JPH1172524A - Apparatus and method for inspecting printed board - Google Patents
Apparatus and method for inspecting printed boardInfo
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- JPH1172524A JPH1172524A JP9232854A JP23285497A JPH1172524A JP H1172524 A JPH1172524 A JP H1172524A JP 9232854 A JP9232854 A JP 9232854A JP 23285497 A JP23285497 A JP 23285497A JP H1172524 A JPH1172524 A JP H1172524A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板検査装
置に関し、特にベアチップ実装用パッド等触針式プロー
ブによるコンタクトが困難な微細パターンを有するプリ
ント基板の検査装置およびその検査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for inspecting a printed circuit board, and more particularly to an apparatus for inspecting a printed circuit board having a fine pattern which is difficult to contact with a stylus probe such as a pad for mounting a bare chip, and an inspection method therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント基板の検査装置として
は、触針式プローブを基板に接触させて検査する方式と
電気光学結晶を用いて非接触で検査する方式が知られて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, as a printed circuit board inspection apparatus, there are known an inspection system in which a stylus probe is brought into contact with a substrate and an inspection system using an electro-optic crystal in a non-contact manner.
【０００３】図５は、触針式プローブを用いた検査方式
の一例で、プリント基板検査装置の概略回路図である。
図中、５１はボードにプローブを配列してなる、いわゆ
るネイルベッド、５４はスイッチ群、５５は直流電源、
５６は電圧検出装置、５７は検査されるプリント基板を
搭載するプリント基板搭載台である。このプリント基板
検査装置は、プローブ５３をプリント基板５８のパッド
やスルーホールに押し当て、スイッチ群５４の切り替え
によって配線回路を選択し、電圧を印加して測定を行
い、その配線回路の導通検査を行うというものである。FIG. 5 is a schematic circuit diagram of a printed circuit board inspection apparatus, which is an example of an inspection system using a stylus probe.
In the figure, 51 is a so-called nail bed in which probes are arranged on a board, 54 is a group of switches, 55 is a DC power supply,
Reference numeral 56 denotes a voltage detection device, and reference numeral 57 denotes a printed board mounting table for mounting a printed board to be inspected. This printed board inspection apparatus presses the probe 53 against a pad or a through hole of a printed board 58, selects a wiring circuit by switching a switch group 54, applies a voltage, performs measurement, and conducts a continuity inspection of the wiring circuit. It is to do.
【０００４】図６は、特開平４−２５９８６２号公報に
開示されている電気光学結晶体を用いた非接触検査方式
の一例である。図中、６２，６３は電圧の印加を行う導
電性ゴムローラであり、それぞれゴムローラ駆助手段６
４で検査するプリント基板６５上をそれぞれ直交する方
向に回転移動できるように構成されている。７２は偏光
面保存ファイバ、７５は電気光学結晶体であり、この電
気光学結晶体７５を含む偏光面保有ファイバ７２の先端
部がいわゆるプローブ７３とされており、プローブ７３
はプローブ駆動手段７４によってプリント基板６５上を
自在に移動可能とされている。７１は電圧解析部であ
り、電気光学結晶体７５中を反射して戻ってきたレーザ
光の偏光状態から配線回路の電圧を解析し、その配線回
路の導通検査を行うというものである。FIG. 6 shows an example of a non-contact inspection system using an electro-optic crystal disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-259962. In the figure, reference numerals 62 and 63 denote conductive rubber rollers for applying a voltage.
The printed circuit board 65 to be inspected in step 4 is configured to be rotatable in directions orthogonal to each other. 72 is a polarization plane preserving fiber, 75 is an electro-optic crystal, and the tip of the polarization plane holding fiber 72 including the electro-optic crystal 75 is a so-called probe 73.
Is freely movable on the printed circuit board 65 by the probe driving means 74. Reference numeral 71 denotes a voltage analysis unit that analyzes the voltage of the wiring circuit from the polarization state of the laser light reflected back in the electro-optic crystal 75 and performs a continuity test on the wiring circuit.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の触針式プ
ローブを用いたプリント基板検査装置は、プローブの寸
法制限よりベアチップ実装用パッド（以下微細パッドと
称す）にはコンタクトができないため、そのような微細
パッドを有する高密度配線基板の検査には対応が困難で
ある。一方上記の電圧印加を導電性ゴムローラで行い、
電圧測定を電気光学結晶を用いて非接触で行う方法で
は、短絡検査を行えない上、また、電圧測定プローブを
メカニカル走査する必要があり検査に時間がかかるとい
う課題があった。In the above-described conventional printed circuit board inspection apparatus using a stylus probe, a contact cannot be made with a bare chip mounting pad (hereinafter referred to as a fine pad) due to a limit on the size of the probe. It is difficult to cope with the inspection of a high-density wiring board having such fine pads. On the other hand, the above voltage application is performed by a conductive rubber roller,
In the method of performing voltage measurement in a non-contact manner using an electro-optic crystal, short-circuit inspection cannot be performed, and the voltage measurement probe needs to be mechanically scanned.
【０００６】本発明は、上記従来のプリント基板検査装
置の課題を解決した微細パッド等の配線回路を有するプ
リント基板の導通・短絡の検査を行うことができるプリ
ント基板検査装置およびその検査方法を提供することを
目的とする。The present invention provides a printed circuit board inspection apparatus and method for inspecting the continuity and short-circuit of a printed circuit board having a wiring circuit such as a fine pad, which solves the problems of the conventional printed circuit board inspection apparatus. The purpose is to do.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板検
査装置の第１の構成は、ベアチップ実装用パッド等の微
細な配線回路を有するプリント基板の導通・短絡検査す
る検査装置において、前記プリント基板をセットする固
定台と、前記プリント基板に密着して装着される絶縁体
と、前記絶縁体に密着して装着され容量結合で前記プリ
ント基板の配線回路の電圧を検出するための検査プレー
トと、前記検査プレートの外部接続端子に接続されたリ
レー回路を有するスイッチング機構と、前記スイッチン
グ機構に信号を供給する信号源と、前記スイッチング機
構のリレーを制御し、前記検査プレートで検出した前記
プリント基板の前記配線回路の電圧を読みとり、前記プ
リント基板の配線回路の導通・短絡判定を行う信号処理
部で構成される。前記検査プレートは、前記プリント基
板の密着面側に前記配線回路のそれぞれのネットのいず
れか１個の検査されるパッド（以下、検査パッドとい
う）と対向する給電パッドと前記検査パッドの残りのす
べてのパッドと対向する信号検出パッドと、前記プリン
ト基板の密着面の反対側の表面の周辺部に前記給電パッ
ドに前記検査プレートの内層及び表層配線により接続さ
れた外部接続端子と前記信号検出パッドの全てに前記検
査プレートの内層及び表層配線により接続された共通電
極とを有する構造とすることができる。According to a first aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus for inspecting the continuity / short circuit of a printed circuit board having fine wiring circuits such as bare chip mounting pads. And a test plate for detecting a voltage of a wiring circuit of the printed circuit board by capacitive coupling, which is mounted in close contact with the insulator and is mounted in close contact with the printed circuit board. A switching mechanism having a relay circuit connected to an external connection terminal of the inspection plate, a signal source for supplying a signal to the switching mechanism, and controlling a relay of the switching mechanism to detect the printed circuit board detected by the inspection plate; The signal processing unit reads the voltage of the wiring circuit and determines whether the wiring circuit on the printed circuit board is conductive or short-circuited. The test plate includes a power supply pad facing any one of the test pads (hereinafter referred to as a test pad) of each net of the wiring circuit on the contact surface side of the printed circuit board, and all of the remaining test pads. A signal detection pad opposing the pad, and an external connection terminal connected to the power supply pad by an inner layer and a surface wiring of the test plate at a peripheral portion of a surface opposite to the contact surface of the printed board, and a signal detection pad. A structure having an inner layer of the inspection plate and a common electrode connected by a surface wiring may be provided.
【０００８】また、前記絶縁体は、前記給電パッドおよ
び前記信号検出パッドに対向する位置に貫通孔を有し、
これら貫通孔に高誘電体が充填された絶縁樹脂シートま
たは前記検査プレートの前記給電パッドおよび前記信号
検出パッド側の全面にそれらパッドが露出するように被
覆された絶縁樹脂膜とそれらパッドの露出箇所の前記絶
縁樹脂膜に高誘電体を充填した構成とすることができ
る。In addition, the insulator has a through hole at a position facing the power supply pad and the signal detection pad,
An insulating resin sheet in which the through holes are filled with a high dielectric substance, or an insulating resin film coated on the entire surface of the test plate on the side of the power supply pad and the signal detection pad so that the pads are exposed, and exposed portions of the pads The insulating resin film described above may be filled with a high dielectric.
【０００９】上記の本発明の第１の構成のプリント基板
検査装置を使用し、前記検査プレートの共通電極の電圧
を容量結合により測定し、前記検査プリント基板の記線
の導通・短絡測定が電気的に非接触の状態で行うことが
できる。The voltage of the common electrode of the inspection plate is measured by capacitive coupling using the printed circuit board inspection apparatus of the first configuration of the present invention, and the measurement of the continuity / short-circuit of the written lines of the inspection printed circuit board is performed. It can be performed in a non-contact state.
【００１０】また、前記検査プレートによる電圧測定
を、前記検査プレートの前記共通電極に接続したコンデ
ンサを介して行うことができ、前記共通電極に接続した
前記コンデンサの反対の電極を前記信号源のグランドに
接続することにより安定した電圧測定ができる。Further, the voltage measurement by the test plate can be performed via a capacitor connected to the common electrode of the test plate, and an opposite electrode of the capacitor connected to the common electrode is connected to the ground of the signal source. By connecting to, stable voltage measurement can be performed.
【００１１】本発明のプリント基板検査装置の第２の構
成は、ベアチップ実装用パッド等の微細な配線回路を有
するプリント基板の導通・短絡検査する検査装置におい
て、前記プリント基板をセットする固定台と、前記プリ
ント基板に密着して装着される絶縁体と、前記絶縁体に
密着して装着され容量結合で前記プリント基板の前記配
線回路の電圧を検出するための検査プレートと、透明電
極を表面に有し、その透明電極を上面にして前記検査プ
レート上に載置され、前記検査プレートの検出電圧を感
知する電気光学結晶体と、前記電気光学結晶体の前記透
明電極上に配置され、前記電気光学結晶体の電界強度に
比例した偏光変化を検出し電気信号に変換する機能を有
する光プローブと、前記検査プレートの外部接続端子に
接続されたリレー回路を有するスイッチング機構と、前
記スイッチング機構に信号を供給する信号源と、前記ス
イッチング機構のリレーを制御し、前記光プローブで検
出した前記電気信号を読みとり、前記プリント基板の前
記配線回路の導通・短絡判定を行う信号処理部とで構成
することができる。A second configuration of the printed board inspection apparatus according to the present invention is an inspection apparatus for conducting / short-circuiting a printed board having a fine wiring circuit such as a bare chip mounting pad. An insulator mounted in close contact with the printed circuit board, an inspection plate mounted in close contact with the insulator to detect the voltage of the wiring circuit of the printed circuit board by capacitive coupling, and a transparent electrode on the surface. An electro-optic crystal that is placed on the inspection plate with the transparent electrode facing upward and senses a detection voltage of the inspection plate; and an electro-optic crystal disposed on the transparent electrode of the electro-optic crystal, An optical probe having a function of detecting a polarization change proportional to the electric field strength of the optical crystal and converting the change into an electric signal, and a relay connected to an external connection terminal of the test plate A switching mechanism having a path, a signal source for supplying a signal to the switching mechanism, and controlling a relay of the switching mechanism, reading the electric signal detected by the optical probe, and conducting / disconnecting the wiring circuit of the printed circuit board. And a signal processing unit that performs short-circuit determination.
【００１２】前記検査プレート上に載置された前記電気
光学結晶体の電気光学効果による偏光変化を前記光プロ
ーブを用いて測定し、前記プリント基板の前記配線回路
の導通・短絡検査がより迅速に電気的に非接触の状態で
行うことができる。The change in polarization of the electro-optic crystal placed on the inspection plate due to the electro-optic effect is measured using the optical probe, and the continuity / short-circuit test of the wiring circuit on the printed circuit board can be performed more quickly. It can be performed in an electrically non-contact state.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明のプリント基板検査装置の
第１の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of a printed circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１４】図１は本発明の第１の実施の形態を説明す
るためのプリント基板検査装置の斜視図である。また、
図２は図１の検査プレート要部の断面図で、図２（ａ）
は図１の検査プレートの給電パッド４―２と信号検出パ
ッド５―２に沿った断面図、図２（ｂ）は図１の検査プ
レートの共通電極と表層配線に沿った断面図である。本
発明の第１の実施の形態のプリント基板検査装置は、ベ
アチップ実装用パッド等の微細な配線回路を有する検査
するプリント基板１をセットする固定台２と、プリント
基板１に密着して装着される絶縁体１２と、絶縁体１２
に密着して装着され容量結合でプリント基板１の配線回
路の電圧を検出するための検査プレート３、検査プレー
ト３の外部接続端子６に接続されたリレー回路を有する
スイッチング機構９と、スイッチング機構９に信号を供
給する信号源１０と、スイッチング機構９のリレーを制
御し、検査プレート３で検出したプリント基板１の前記
配線回路の電圧を読みとり、プリント基板１の配線回路
の導通・短絡判定を行う信号処理部１１で構成される。FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board inspection apparatus for explaining a first embodiment of the present invention. Also,
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the inspection plate of FIG.
2 is a cross-sectional view along the power supply pad 4-2 and the signal detection pad 5-2 of the test plate in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view along the common electrode and the surface wiring of the test plate in FIG. The printed board inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention is mounted in close contact with a fixed base 2 on which a printed board 1 having a fine wiring circuit such as a bare chip mounting pad is set and which is to be inspected. Insulator 12 and insulator 12
A switching mechanism 9 having a relay plate connected to an external connection terminal 6 of the inspection plate 3 for detecting the voltage of the wiring circuit of the printed circuit board 1 by capacitive coupling, and a switching mechanism 9 A signal source 10 that supplies a signal to the printed circuit board 1 and a relay of the switching mechanism 9 are controlled to read the voltage of the wiring circuit of the printed circuit board 1 detected by the inspection plate 3 to determine whether the wiring circuit of the printed circuit board 1 is conductive or short-circuited. It is composed of a signal processing unit 11.
【００１５】前記検査プレート３は、プリント基板１の
密着面側にプリント基板１の配線回路のそれぞれのネッ
トのいずれか１個の検査パッド（例えば検査パッド１３
―１等）と対向する給電パッド（例えば給電パッド４―
２等）と前記検査パッドの残りのすべてのパッド（例え
ば検査パッド１３―２等）と対向する信号検出パッド
（例えば信号検出パッド５―２等）を有し、また、その
反対側の表面の周辺部に前記給電パッド（例えば給電パ
ッド４―２等）に内層配線５ａ及び表層記線５ｂにより
接続された外部接続端子６と信号検出パッド（例えば信
号検出パッド５―２等）の全てに内層配線５ａ及び表層
配線５ｂにより接続された共通電極８とを有する構造と
なっている。The inspection plate 3 is provided with one inspection pad (for example, the inspection pad 13) of each net of the wiring circuit of the printed circuit board 1 on the contact surface side of the printed circuit board 1.
-1, etc.) and a power supply pad (for example, power supply pad 4-)
2) and signal detection pads (for example, signal detection pads 5-2 and the like) facing all the remaining pads of the test pads (for example, the test pads 13-2 and the like). In the peripheral portion, the external connection terminals 6 and the signal detection pads (for example, the signal detection pads 5-2 and the like) connected to the power supply pads (for example, the power supply pads 4-2 and the like) by the inner layer wirings 5a and the surface recording lines 5b are all inner layers. The structure has a wiring 5a and a common electrode 8 connected by a surface wiring 5b.
【００１６】上記の検査プレート３のべース基板には、
通常プリント基板に使用されるエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フッ素系高分子樹脂等の基板を使用することが
できる。また、検査プレートの内層配線や表層配線は、
銅めっきと印刷エッチング技術により形成でき、それら
の配線の厚さは１０〜５０μｍが適当である。The base substrate of the inspection plate 3 includes:
A substrate such as an epoxy resin, a polyimide resin, and a fluorine-based polymer resin that is usually used for a printed circuit board can be used. In addition, the inner wiring and surface wiring of the inspection plate
It can be formed by copper plating and print etching techniques, and the thickness of those wirings is suitably from 10 to 50 μm.
【００１７】検査プレート３は検査するプリント基板の
配線密度に合わせて両面配線や多層配線の構造とするこ
とができる。また、検査プレートのサイズも検査するプ
リント基板のサイズに合わせて調整される。The inspection plate 3 can have a double-sided wiring or multilayer wiring structure in accordance with the wiring density of the printed circuit board to be inspected. Also, the size of the inspection plate is adjusted according to the size of the printed circuit board to be inspected.
【００１８】また、上記の絶縁体１２は、給電パッド４
―１，４―２，４―３および信号検出パッド５―１，５
―２，５―３に対向する位置に貫通孔を有し、これら貫
通孔に高誘電体１４が充填されたエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フッ素系高分子樹脂等の絶縁樹脂シートまた
は検査プレート３の給電パッド４―１，４―２，４―３
および信号検出パッド５−１，５−２，５−３側の全面
にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の感光性樹脂を使用
して、それらパッドが露出するように絶縁樹脂膜を形成
し、それらパッドの露出箇所の前記絶縁樹脂膜に高誘電
体１２を充頃した構成とすることができる。The above-mentioned insulator 12 is connected to the power supply pad 4.
-1, 4-2, 4-3 and signal detection pads 5-1 and 5
-2, 5-3, a through hole, and an insulating resin sheet such as an epoxy resin, a polyimide resin, a fluorine-based polymer resin or the like filled with the high dielectric material 14 in these through holes. Power supply pad 4-1, 4-2, 4-3
A photosensitive resin such as an epoxy resin or a polyimide resin is used on the entire surface of the signal detection pads 5-1, 5-2, and 5-3, and an insulating resin film is formed so that the pads are exposed. The insulating resin film at the exposed portion may be filled with the high dielectric 12.
【００１９】図１のように共通電極８上にコンデンサ７
を接続載置し、そのコンデンサの表面の電極を信号源１
０のグランド１５に接続することによって、信号検出の
基準を設け、測定の信頼性を上げることができる。な
お、コンデンサ７としては薄膜サンドウイッチ構造のコ
ンデンサ等を使用できる。As shown in FIG. 1, a capacitor 7 is provided on a common electrode 8.
And the electrode on the surface of the capacitor is connected to the signal source 1
By connecting to the ground 15 of 0, a reference for signal detection is provided, and the reliability of measurement can be increased. Note that a capacitor having a thin film sandwich structure or the like can be used as the capacitor 7.
【００２０】上記の本発明の第１の実施形態のプリント
基板検査装置を使用したプリント基板の検査方法につい
て説明する。A method of inspecting a printed circuit board using the printed circuit board inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.
【００２１】検査プレート３の給電パッド４―１，４―
２，４―３及び検出パッド５―１，５―２，５―３が検
査するプリント基板１の検査パッドと一致するように位
置合わせした後、検査プレート３とプリント基板１を前
記絶縁体を介して密着させる。スイッチング機構９で選
択された特定の給電パッド（例えば給電パッド４―２）
には信号源１０の信号が印加され、その給電パッド４―
２に対向するプリント基板１側の検査パッド１３―１に
は容量結合により電気信号が印加される。The power supply pads 4-1 and 4- of the inspection plate 3
After the alignment of the test plate 3 and the printed circuit board 1 with the insulator, the test board 3 and the test pads 3-1, 5-2, 5-3 are aligned with the test pads of the printed circuit board 1 to be tested. Through the contact. A specific power supply pad selected by the switching mechanism 9 (for example, the power supply pad 4-2)
The signal of the signal source 10 is applied to the power supply pad 4-
An electrical signal is applied to the inspection pad 13-1 on the side of the printed circuit board 1 opposite to the test pad 2 by capacitive coupling.
【００２２】上記の検査プレート３とプリント基板１の
位置合わせ手段としては、プリント基板１や前記絶縁体
に予め基準穴を設け、この穴に検査プレート３に予め設
けた位置合わせピンを挿入する方法や、プリント基板１
の表面に予め基準マークを設け、この基準マークに光学
的に前記絶縁体と検査プレート３を位置合わせする方法
等を使用できる。As a means for aligning the inspection plate 3 and the printed circuit board 1, there is provided a method in which a reference hole is provided in the printed circuit board 1 or the insulator in advance, and a positioning pin provided in the inspection plate 3 is inserted into the hole. And printed circuit board 1
A method can be used in which a reference mark is provided in advance on the surface of the substrate and the insulator and the inspection plate 3 are optically aligned with the reference mark.
【００２３】検査パッド１３―１に対応する配線回路の
ネットの配線１６に断線がなければ他端の検査パッド１
３―２を介して容量結合により信号検出パッド５―２及
びコンデンサ７が接続されている共通電極８に電気信号
が印加される。この電気信号を信号処理部１１で処理
し、プリント基板１の配線回路の導通・短絡判定が行わ
れる。If there is no break in the wiring 16 of the net of the wiring circuit corresponding to the test pad 13-1, the test pad 1 at the other end
An electric signal is applied to the common electrode 8 to which the signal detection pad 5-2 and the capacitor 7 are connected by capacitive coupling via 3-2. The electric signal is processed by the signal processing unit 11 to determine whether the wiring circuit of the printed circuit board 1 is conductive or short-circuited.
【００２４】図３（ａ）〜図３（ｃ）は、上記の検査方
法を説明するためのコンデンサモデルである。FIGS. 3A to 3C are capacitor models for explaining the above inspection method.
【００２５】給電パッド４−２部の容量をＣ1 、信号検
出パッド５−２部の容量をＣ2 、薄膜のコンデンサ７の
容量をＣ3 で表している。The capacitance of the power supply pad 4-2 is represented by C 1 , the capacitance of the signal detection pad 5-2 is represented by C 2 , and the capacitance of the thin film capacitor 7 is represented by C 3 .
【００２６】図３（ａ）は、プリント基板の配線回路に
断線やショートがない正常な場合で、３個のコンデンサ
の直列接続モデルとして表される。図３図（ｂ）は、プ
リント基板の配線回路が断線した場合で、正常な場合に
断線箇所の容量Ｃ4がさらに付加されたモデルとなる。
また、同図（ｃ）は、プリント基板の配線回路の他の１
つのネットとショートした場合で、正常な場合に信号検
出パッド部容量Ｃ2 が１個並列接続されたモデルにな
る。FIG. 3A shows a normal case where there is no disconnection or short circuit in the wiring circuit of the printed circuit board, and is represented as a series connection model of three capacitors. Figure 3 Figure (b) shows a case where the wiring circuit of the printed circuit board is disconnected, the capacity C 4 between broken a further additional model in the normal case.
FIG. 3C shows another example of the wiring circuit of the printed circuit board.
One in case of net and the short signal detection pad portion capacitance C 2 is a single parallel-connected model normal case.
【００２７】これらのモデルから、それぞれ薄膜サンド
イッチ構造のコンデンサ７が載置されている共通電極８
に印加される電圧を計算すると以下のようになる。From these models, the common electrode 8 on which the thin film sandwich capacitor 7 is mounted is shown.
Is calculated as follows.
【００２８】 Ｖｏｕｔ（正常）＝Ｖｉｎ・Ｃ1・Ｃ2／（Ｃ1・Ｃ2＋Ｃ2・Ｃ3＋Ｃ3．Ｃ1） ・・・・（１） Ｖｏｕｔ（断線）＝Ｖｉｎ・Ｃ1・Ｃ2・Ｃ4／（Ｃ1・Ｃ2・Ｃ3＋ Ｃ2・Ｃ3・Ｃ4＋Ｃ3・Ｃ4・Ｃ1＋Ｃ4・Ｃ1・Ｃ2） ・・・・（２） Ｖｏｕｔ（ショート）＝２Ｖｉｎ．Ｃ1．Ｃ2／（２Ｃ1．Ｃ2＋２Ｃ2．Ｃ3＋ Ｃ3・Ｃ1） ・・・・（３） 上式から、 Ｖｏｕｔ（断線）／Ｖｏｕｔ（正常）＝（Ｃ2・Ｃ3・Ｃ4＋Ｃ3・Ｃ4・ Ｃ1＋Ｃ4．Ｃ1．Ｃ2）／（Ｃ1・Ｃ2・Ｃ3＋Ｃ2・Ｃ3・Ｃ4＋ Ｃ3・Ｃ4・Ｃ1＋Ｃ4・Ｃ1・Ｃ2）＜１ ・・・・（４） Ｖｏｕｔ（ショート）／Ｖｏｕｔ（正常）＝２（Ｃ1・Ｃ2＋Ｃ2・Ｃ3 ＋Ｃ3・Ｃ1）／（２Ｃ1・Ｃ2＋２Ｃ2・Ｃ3＋Ｃ3・Ｃ1）＞１ ・・・・（５） となるため、正常の基準電圧と比較することにより、断
線、ショートの判定が可能である。Vout (normal) = Vin · C 1 · C 2 / (C 1 · C 2 + C 2 · C 3 + C 3 .C 1 ) (1) Vout (disconnection) = Vin · C 1 · C 2 · C 4 / (C 1 · C 2 · C 3 + C 2 · C 3 · C 4 + C 3 · C 4 · C 1 + C 4 · C 1 · C 2 ) (2) Vout ( Short) = 2 Vin. C 1 . C 2 / (2C 1 .C 2 + 2C 2 .C 3 + C 3 · C 1 ) (3) From the above equation, Vout (disconnection) / Vout (normal) = (C 2 · C 3 · C 4 + C 3 · C 4 · C 1 + C 4 .C 1 .C 2 ) / (C 1 · C 2 · C 3 + C 2 · C 3 · C 4 + C 3 · C 4 · C 1 + C 4 · C 1 · C 2 ) <1 · · · (4) Vout (short) / Vout (normal) = 2 (C 1 · C 2 + C 2 · C 3 + C 3 · C 1 ) / (2C 1 · C 2 + 2C 2) (C 3 + C 3 · C 1 )> 1 (5) Therefore, it is possible to determine a disconnection or a short circuit by comparing with a normal reference voltage.
【００２９】次に、図２で示した高誘電体１４の効果に
ついて説明する。給電パッドと検出パッドのサイズはほ
ぼ等しいため、それぞれの容量Ｃ1 ，Ｃ2 及び薄膜コン
デンサ７の容量Ｃ3をほぼ同じ容量にすることは可能で
あり、Ｃとすると、式（４）及び（５）は、 Ｖｏｕｔ（断線）／Ｖｏｕｔ（正常） ３Ｃ4／（Ｃ＋３Ｃ4） ・・・・（６） Ｖｏｕｔ（ショート）／Ｖｏｕｔ（正常）＝１．２ ・・・・（７） となる。Next, the effect of the high dielectric 14 shown in FIG. 2 will be described. Since the size of the power supply pad and the size of the detection pad are substantially equal, it is possible to make the capacitances C 1 and C 2 and the capacitance C 3 of the thin film capacitor 7 substantially the same. 5) is as follows: Vout (disconnection) / Vout (normal) 3C 4 / (C + 3C 4 ) (6) Vout (short) / Vout (normal) = 1.2 (7)
【００３０】（７）式より、ンョートは、正常に比べ約
２０％大きくなることがわかる。From equation (7), it can be seen that the size is about 20% larger than normal.
【００３１】一方、（６）式より、断線時の変化の割合
は、断線部の容量Ｃ4 とそれ以外の容量Ｃとの比率に依
存することがわかる。例えば、Ｃ4 ＝Ｃの時は、約２５
％の減少になるのに対して、Ｃ4 ＝Ｃ／１０の場合は、
７５％以上の減少になる。断線部の容量は、断線幅に依
存し、断線幅が小さいほどその容量は大きくなる。On the other hand, from equation (6), the rate of change at the time of disconnection is found to depend on the ratio of the capacitance C 4 of the disconnection unit and the other capacitor C. For example, when C 4 = C, about 25
%, While C 4 = C / 10,
That is a reduction of 75% or more. The capacity of the disconnection portion depends on the disconnection width, and the smaller the disconnection width, the larger the capacitance.
【００３２】従って、小さい幅の断線を検出するために
は、給電パッド４、検出パッド５及び薄膜のコンデンサ
７の容量を相対的に大きくする必要がある。平行平板コ
ンデンサの容量は導体板間の物質の誘電率に比例するた
め、中の物質を高誘電体１４にすることにより、検出感
度を高めることができる。Therefore, in order to detect a disconnection having a small width, it is necessary to relatively increase the capacitances of the power supply pad 4, the detection pad 5, and the thin film capacitor 7. Since the capacitance of the parallel plate capacitor is proportional to the dielectric constant of the material between the conductor plates, the detection sensitivity can be increased by using a high dielectric material 14 as the material inside.
【００３３】次に、本発明のプリント基板検査装置の第
２の実施の形態について図４を参照して説明する。Next, a second embodiment of the printed board inspection apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
【００３４】図４は、本発明の第２の実施の形態のプリ
ント基板検査装置の斜視図である。本発明の第２の実施
の形態では、上記の本発明の第１の実施の形態のプリン
ト基板検査装置の構成において、検査プレート３の共通
電極８にコンデンサ７を接続する代わりに、検査プレー
ト３の共通電極８上には共通電極８の電圧を感知し、そ
の表面に透明電極２３を有する電気光学結晶体１７が実
装される。この電気光学結晶体１７上には電気光学結晶
体１７の電界強度に比例した偏光変化を検出し電気信号
に変換する機能を有する光プローブ１８が設置されてい
る。FIG. 4 is a perspective view of a printed circuit board inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention. In the second embodiment of the present invention, instead of connecting the capacitor 7 to the common electrode 8 of the inspection plate 3 in the configuration of the printed board inspection apparatus of the first embodiment of the invention, An electro-optic crystal 17 having a transparent electrode 23 on its surface is mounted on the common electrode 8 which senses the voltage of the common electrode 8. An optical probe 18 having a function of detecting a polarization change proportional to the electric field strength of the electro-optic crystal 17 and converting the change into an electric signal is provided on the electro-optic crystal 17.
【００３５】光プローブ１８は、レーザ１９と、偏光ビ
ームスプリッタ２０と、レンズ２１と、レーザ光２４の
偏光変化を検出する偏光解析部２２とから構成されてい
る。この偏光解析部２２は信号処理部１１に接続され
る。電気光学結晶体１７表面の透明電極２３は、信号源
１０のグランドに接続され、信号検出の基準を設けるこ
とにより電圧測定の信頼性を上げることができる。上記
の本発明の第２の実施形態のプリント検査装置を使用し
たプリント基板の検査方法を図４を参照して説明する。
まず、上記の本発明の第１の実施形態のプリント基板検
査装置を使用した場合と同様に、検査するプリント基板
１を固定台２にセットする。次いで、プリント基板１上
に絶縁体（表示してない）と検査プレート３を順次セッ
トする。絶縁体や検査プレートの位置合わせは上記第１
の実施形態と同様な方法により行う。The optical probe 18 comprises a laser 19, a polarization beam splitter 20, a lens 21, and a polarization analyzer 22 for detecting a change in the polarization of the laser light 24. This polarization analyzer 22 is connected to the signal processor 11. The transparent electrode 23 on the surface of the electro-optic crystal 17 is connected to the ground of the signal source 10 and the reliability of voltage measurement can be improved by providing a reference for signal detection. A method of inspecting a printed circuit board using the print inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
First, the printed circuit board 1 to be inspected is set on the fixed base 2 as in the case where the printed circuit board inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention is used. Next, an insulator (not shown) and the inspection plate 3 are sequentially set on the printed board 1. Positioning of insulator and inspection plate is the first
This is performed by the same method as in the embodiment.
【００３６】次に、検査プレート３の共通電極８上に電
気光学結晶体１７と光プローブ１８をセットし、光プロ
ーブ１８の偏光解析部２２は信号処理部１１に接続す
る。なお、電圧測定の安定化のために電気光学結晶体１
７表面の透明電極２３は信号源１０のグランドに接続す
る。Next, the electro-optic crystal 17 and the optical probe 18 are set on the common electrode 8 of the inspection plate 3, and the polarization analyzer 22 of the optical probe 18 is connected to the signal processor 11. In order to stabilize the voltage measurement, the electro-optic crystal 1
The transparent electrode 23 on the surface 7 is connected to the ground of the signal source 10.
【００３７】スイッチング機構９で選択された特定の給
電パッド（例えば給電パッド４―２）には信号源１０の
信号が印加され、その給電パッド４―２に対向するプリ
ント基板１側の検査パッド（表示してない）には容量結
合により電気信号が印加される。A signal from the signal source 10 is applied to a specific power supply pad (for example, the power supply pad 4-2) selected by the switching mechanism 9, and an inspection pad (on the printed circuit board 1 side facing the power supply pad 4-2). (Not shown), an electric signal is applied by capacitive coupling.
【００３８】プリント基板１側の検査パッド（表示して
ない）に対応するプリント基板の配線回路に断線がなけ
れば検査パッドを介して容量結合により信号検出パッド
（例えば信号検出パッド５―２）が接続されている共通
電極８に電気信号が印加される。電気光学結晶体１７
は、共通電極８に信号が印加されると共通電極８と透明
電極２３間で発生する電界強度に比例した複屈折変化を
受ける。この屈折率変化を光プローブ１８で検出し、信
号処理部１１でプリント基板１の配線回路の導通・短絡
判定が行われる。If there is no disconnection in the wiring circuit of the printed circuit board corresponding to the inspection pad (not shown) on the printed circuit board 1 side, the signal detection pad (for example, the signal detection pad 5-2) is capacitively coupled via the inspection pad. An electric signal is applied to the connected common electrode 8. Electro-optic crystal 17
Undergoes a birefringence change proportional to the electric field intensity generated between the common electrode 8 and the transparent electrode 23 when a signal is applied to the common electrode 8. The change in the refractive index is detected by the optical probe 18, and the signal processing unit 11 determines whether the wiring circuit of the printed circuit board 1 is conductive or short-circuited.
【００３９】偏光解析の一例として、例えば直線偏光の
しーザ光２４を電気光学結晶体１７中に入射すると、レ
ーザ光２４は基板側電極８で反射して戻ってくる間に電
気光学結晶体１７中で偏光変化を受け、楕円偏光とな
る。偏光解析部２２では適当な光学手段を用いて、楕円
偏光を直交する２つの成分に分光し、その差分を電気信
号に変換して検出することにより、偏光の程度、すなわ
ち電界強度を測定できる。As an example of the polarization analysis, when, for example, laser light 24 of linear polarization enters the electro-optic crystal 17, the laser light 24 is reflected by the substrate-side electrode 8 and returned while the electro-optic crystal 17 returns. The light undergoes a change in polarization in 17 and becomes elliptically polarized light. The polarization analyzer 22 separates the elliptically polarized light into two orthogonal components using appropriate optical means, converts the difference into an electric signal and detects the difference, thereby measuring the degree of polarization, that is, the electric field intensity.
【００４０】本実施の形態では、共通電極８をしーザ光
２４の反射膜として用いているため、電気光学結晶体１
７は光プローブ１８側に設けても良い。この場合、仮に
検査プレート３上に測定電極が複数箇所あれば、光プロ
ーブ１８もしくはプリント基板１のどちらかを移動させ
れば良い。In this embodiment, since the common electrode 8 is used as a reflection film for the laser light 24, the electro-optical crystal 1
7 may be provided on the optical probe 18 side. In this case, if there are a plurality of measurement electrodes on the inspection plate 3, either the optical probe 18 or the printed board 1 may be moved.
【００４１】尚、検査プレート３上に電気光学結晶体１
７を実装する場合には、電気光学結晶体１７の裏面に金
属反射膜を設けても、何ら問題はない。The electro-optic crystal 1 is placed on the inspection plate 3.
In the case where 7 is mounted, there is no problem even if a metal reflection film is provided on the back surface of the electro-optic crystal 17.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明のプリント基板検査装置は、プリ
ント基板の検査パッドと１対１で対向する表層配線を有
する検査プレートを用いて容量結合により非接触で信号
供給及び検出を行うため、ベアチップ実装用のパッド等
微細な配線回路を有するプリント基板の導通検査ができ
る上、信号検出用パッドを同一電極（共通電極）に接続
し、検査プレートの給電パッドに個別に信号印加するこ
とにより、共通電極の出力電圧から短絡判定も同時に行
うことができ、高速な検査を実現できる。According to the printed board inspection apparatus of the present invention, a bare chip is used for supplying and detecting signals in a non-contact manner by capacitive coupling using an inspection plate having a surface layer wiring facing one-to-one with an inspection pad of a printed board. In addition to conducting a continuity test on a printed circuit board that has a fine wiring circuit such as a mounting pad, the signal detection pad is connected to the same electrode (common electrode), and a signal is individually applied to the power supply pad of the test plate, thereby making it common. Short circuit determination can also be performed from the output voltage of the electrode at the same time, and high-speed inspection can be realized.
【００４３】[0043]
【図１】本発明の第１の実施形態のプリント基板検査装
置を説明するためのプリント基板検査装置の斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board inspection apparatus for explaining a printed circuit board inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施形態の検査プレートを説明
するための検査プレート要部の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a main part of the test plate for explaining the test plate according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１の実施形態のプリント基板検査装
置による検査方法を説明するためのコンデンサモデルで
ある。FIG. 3 is a capacitor model for explaining an inspection method using the printed circuit board inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施形態のプリント基板検査装
置を説明するためのプリント基板検査装置の斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view of a printed circuit board inspection device for explaining a printed circuit board inspection device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】従来の触針式プローブ検査方式のプリント基板
検査装置の概略回路図である。FIG. 5 is a schematic circuit diagram of a conventional printed circuit board inspection device using a stylus probe.
【図６】従来の電気光学結晶を用いた非接触検査方式の
プリント基板検査装置の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a conventional non-contact inspection type printed circuit board inspection apparatus using an electro-optic crystal.
１，５８，６５ プリント基板 ２ 固定台 ３ 検査プレート ４―１〜４―３ 給電パッド ５―１〜５―３ 信号検出パッド ５ａ 内層配線 ５ｂ 表層配線 ６ 外部接続端子 ７ コンデンサ ８ 共通電極 ９ スイッチング機構 １０ 信号源 １１ 信号処理部 １２ 絶縁体 １３―１，１３―２ 検査パッド １４ 高誘電体 １５ グランド １６ 配線 １７，７５ 電気光学結晶体 １８ 光プローブ １９，６７ レーザ ２０ 偏光ビームスプリッタ ２１，７０ レンズ ２２ 偏光解析部 ２３ 透明電極 ２４，６８ レーザ光 ５１ ネイルベッド ５２ ボード ５３，７３ プローブ ５４ スイッチ群 ５５，６１ 直流電源 ５６ 電圧検出装置 ５７，６０ プリント基板搭載台 ６２，６３ 導電性ゴムローラ ６４ ゴムローラ駆動手段 ６６ 制御部 ６９ ハーフミラー ７１ 電圧解析部 ７２ 偏光面保存ファイバ ７４ プローブ駆動手段 1, 58, 65 Printed circuit board 2 Fixed stand 3 Inspection plate 4-1 to 4-3 Power supply pad 5-1 to 5-3 Signal detection pad 5a Inner layer wiring 5b Surface layer wiring 6 External connection terminal 7 Capacitor 8 Common electrode 9 Switching mechanism REFERENCE SIGNS LIST 10 signal source 11 signal processing unit 12 insulator 13-1, 13-2 test pad 14 high dielectric 15 ground 16 wiring 17, 75 electro-optic crystal 18 optical probe 19, 67 laser 20 polarization beam splitter 21, 70 lens 22 Polarization analyzer 23 Transparent electrode 24, 68 Laser light 51 Nail bed 52 Board 53, 73 Probe 54 Switch group 55, 61 DC power supply 56 Voltage detector 57, 60 Printed circuit board mounting table 62, 63 Conductive rubber roller 64 Rubber roller driving means 66 Control unit 69 Half mirror 71 Voltage analysis 72 polarization maintaining fiber 74 probe driving means
Claims (9)
回路を有するプリント基板の導通・短絡検査する検査装
置において、前記プリント基板をセットする固定台と、
前記プリント基板に密着して装着される絶縁体と、前記
絶縁体に密着して装着され容量結合で前記プリント基板
の前記配線回路の電圧を検出するための検査プレート
と、前記検査プレートの外部接続端子に接続されたリレ
ー回路を有するスイッチング機構と、前記スイッチング
機構に信号を供給する信号源と、前記スイッチング機構
のリレーを制御し、前記検査プレートで検出した前記プ
リント基板の前記配線回路の電圧を読みとり、前記プリ
ント基板の前記配線回路の導通・短絡判定を行う信号処
理部とで構成されることを特徴とするプリント基板検査
装置。An inspection apparatus for inspecting continuity / short circuit of a printed circuit board having a fine wiring circuit such as a pad for mounting a bare chip, and a fixing table for setting the printed circuit board;
An insulator mounted in close contact with the printed circuit board, an inspection plate mounted in close contact with the insulator to detect the voltage of the wiring circuit of the printed circuit board by capacitive coupling, and an external connection of the test plate A switching mechanism having a relay circuit connected to a terminal, a signal source for supplying a signal to the switching mechanism, controlling a relay of the switching mechanism, and detecting a voltage of the wiring circuit of the printed circuit board detected by the inspection plate. A printed circuit board inspection apparatus comprising: a signal processing unit that reads and determines whether the wiring circuit of the printed circuit board is conductive or short-circuited.
の密着面側に前記配線回路のそれぞれのネットのいずれ
か１個の検査パッドと対向する給電パッドと前記検査パ
ッドの残りのすべてのパッドと対向する信号検出パッド
と、前記プリント基板の密着面の反対側の表面の周辺部
に前記給電パッドに前記検査プレートの内層及び表層配
線により接続された外部接続端子と前記信号検出パッド
の全てに前記検査プレートの内層及び表層配線により接
続された共通電極とを有する請求項１記載のプリント基
板検査装置。2. The power supply pad which faces one of the test pads of each of the nets of the wiring circuit on the contact surface side of the printed circuit board and all the remaining pads of the test pad on the contact surface side of the printed circuit board. A signal detection pad, and an external connection terminal connected to the power supply pad by an inner layer and a surface wiring of the test plate on a peripheral portion of a surface opposite to the contact surface of the printed circuit board; The printed circuit board inspection device according to claim 1, further comprising a common electrode connected by an inner layer of the plate and a surface wiring.
記信号検出パッドに対向する位置に貫通孔を有し、これ
ら貫通孔に高誘電体が充填された絶縁樹脂シートである
請求項１または請求項２記載のプリント基板検査装置。3. The insulating resin sheet according to claim 1, wherein the insulator has a through hole at a position facing the power supply pad and the signal detection pad, and the through hole is filled with a high dielectric material. Item 3. A printed circuit board inspection apparatus according to item 2.
給電パッドおよび前記信号検出パッド側の全面にそれら
パッドが露出するように被覆された絶縁樹脂膜とそれら
パッドの露出箇所の前記絶縁樹脂膜に高誘電体を充填し
た構成である請求項１または請求項２記載のプリント基
板検査装置。4. An insulating resin film covering the entire surface of the test plate on the side of the power supply pads and the signal detection pads so that the pads are exposed, and the insulating resin film at an exposed portion of the pads. The printed circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein the printed circuit board inspection apparatus is configured to be filled with a high dielectric substance.
量結合により測定し、前記プリント基板の配線の導通・
短絡測定を電気的に非接触の状態で行う請求項２記載の
プリント基板検査装置を使用したプリント基板の検査方
法。5. The method according to claim 5, wherein a voltage of a common electrode of the inspection plate is measured by capacitive coupling to determine whether the wiring of the printed circuit board is conductive.
A method for inspecting a printed circuit board using the printed circuit board inspection apparatus according to claim 2, wherein the short-circuit measurement is performed in an electrically non-contact state.
記検査プレートの前記共通電極に接続したコンデンサを
介して行う請求項５記載のプリント基板の検査方法。6. The printed circuit board inspection method according to claim 5, wherein the voltage measurement by the inspection plate is performed via a capacitor connected to the common electrode of the inspection plate.
の反対の電極を前記信号源のグランドに接続して前記検
査プレートの共通電極の電圧を容量結合により測定する
請求項６記載のプリント基板検査方法。7. The printed circuit board inspection method according to claim 6, wherein an opposite electrode of the capacitor connected to the common electrode is connected to a ground of the signal source, and a voltage of the common electrode of the inspection plate is measured by capacitive coupling. .
回路を有するプリント基板の導通・短絡検査する検査装
置において、前記プリント基板をセットする固定台と、
前記プリント基板に密着して装着される絶縁体と、前記
絶縁体に密着して装着され容量結合で前記プリント基板
の前記配線回路の電圧を検出するための検査プレート
と、透明電極を表面に有し、その透明電極を上面にして
前記検査プレート上に載置され、前記検査プレートの検
出電圧を感知する電気光学結晶体と、前記電気光学結晶
体の前記透明電極上に配置され、前記電気光学結晶体の
電界強度に比例した偏光変化を検出し電気信号に変換す
る機能を有する光プローブと、前記検査プレートの外部
接続端子に接続されたリレー回路を有するスイッチング
機構と、前記スイッチング機構に信号を供給する信号源
と、前記スイッチング機構のリレーを制御し、前記光プ
ローブで検出した前記電気信号を読みとり、前記プリン
ト基板の前記配線回路の導通・短絡判定を行う信号処理
部とで構成されることを特徴とするプリント基板検査装
置。8. An inspection apparatus for inspecting continuity / short-circuit of a printed circuit board having a fine wiring circuit such as a bare chip mounting pad, and a fixing table for setting the printed circuit board;
An insulator mounted in close contact with the printed circuit board, an inspection plate mounted in close contact with the insulator to detect the voltage of the wiring circuit of the printed circuit board by capacitive coupling, and a transparent electrode on the surface; An electro-optic crystal that is placed on the inspection plate with the transparent electrode facing upward, and senses a detection voltage of the inspection plate; and an electro-optic crystal that is disposed on the transparent electrode of the electro-optic crystal, An optical probe having a function of detecting a polarization change proportional to the electric field strength of the crystal and converting it into an electric signal, a switching mechanism having a relay circuit connected to an external connection terminal of the inspection plate, and a signal to the switching mechanism. A signal source to be supplied and a relay of the switching mechanism are controlled, the electric signal detected by the optical probe is read, and the wiring circuit of the printed circuit board is read. PCB inspecting apparatus characterized by being constituted by a signal processing unit for determining conduction-shorts.
気光学結晶体の電気光学効果による偏光変化を前記光プ
ローブを用いて測定し、前記プリント基板の前記配線回
路の導通・短絡検査を行う請求項８記載のプリント基板
検査装置を使用したプリント基板の検査方法。9. A continuity / short-circuit test of the wiring circuit of the printed circuit board is performed by measuring a change in polarization of the electro-optic crystal placed on the inspection plate due to an electro-optic effect using the optical probe. A method for inspecting a printed board using the printed board inspection apparatus according to claim 8.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09232854A JP3075223B2 (en) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | Printed circuit board inspection apparatus and its inspection method |
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1172524A true JPH1172524A (en) | 1999-03-16 |
| JP3075223B2 JP3075223B2 (en) | 2000-08-14 |
Family
ID=16945864
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09232854A Expired - Lifetime JP3075223B2 (en) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | Printed circuit board inspection apparatus and its inspection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3075223B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002365325A (en) * | 2001-06-11 | 2002-12-18 | Oht Inc | Circuit pattern inspection device, circuit pattern inspection method and storage medium |
| JP2009264887A (en) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Azusa Tech Co | Capacitive coupling type electrode |
| CN103076553A (en) * | 2012-12-28 | 2013-05-01 | 北京世纪东方国铁科技股份有限公司 | Test device for PCBA (printed circuit board assembly) |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP09232854A patent/JP3075223B2/en not_active Expired - Lifetime
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| CN103076553A (en) * | 2012-12-28 | 2013-05-01 | 北京世纪东方国铁科技股份有限公司 | Test device for PCBA (printed circuit board assembly) |
Also Published As
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| JP3075223B2 (en) | 2000-08-14 |
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