JPH1172322A

JPH1172322A - 建築板の厚み測定装置

Info

Publication number: JPH1172322A
Application number: JP23506697A
Authority: JP
Inventors: Shingo Hori; 慎悟堀
Original assignee: Nichiha Corp
Current assignee: Nichiha Corp
Priority date: 1997-08-29
Filing date: 1997-08-29
Publication date: 1999-03-16
Anticipated expiration: 2017-08-29
Also published as: JP2980575B2

Abstract

(57)【要約】【課題】凹凸表面を有する建築板の厚みを測定するこ
とができ、厚み管理をなし得る測定装置の提供。【解決手段】表面に凹凸部を有する建築板の厚み測定
装置は、前記建築板２の複数の厚みデータを測定するた
めに該建築板の前記表面にわたって可動であり、前記建
築板の少なくとも一方の側に設けられた厚み測定センサ
１０Ａ、１０Ｂと、前記建築板の短手方向に沿って前記
厚み測定センサを搬送する厚みセンサ搬送装置３と、前
記建築板２を長手方向に往復動させる建築板搬送装置１
とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、建築板の厚み測定
装置に関し、特に、凹凸の深い表面柄を有する建築板の
厚みを測定することができ、建築板の有効な厚み管理を
なし得る建築板の厚み測定装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、建築板の厚みを測定するにあたっ
ては、１枚の建築板における任意の数箇所を代表点とし
て、ダイヤルゲージにより測定している。その測定で得
られた結果により、厚み不良の板は、分別除去し、管理
範囲内にある板のみに塗装が施される。また、ロールコ
ータ法により塗装が行われる場合には、このような厚み
データは塗布ロールの高さを調整するための重要な情報
として利用される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
造形性の高い押し出し成形法や、流し込み成形法による
彫りの深い凹凸表面柄を有する建築板の登場に伴い、従
来の厚み測定法をそのまま適用することが困難になっ
た。凹凸表面柄の中に平坦な部分がいくつもある場合に
は、ダイヤルゲージを使用することも可能であるが、こ
のような建築板において、どの部分をその代表厚みとす
るかを決定することは極めて困難である。

【０００４】原材料のバラツキや加工条件の変動等に起
因する建築板の厚みのバラツキは現在において避けがた
く、製品の歩留まりを向上させるためには、早期に不良
板を発見して加工に供しないことが重要である。本発明
は、凹凸表面柄を有する建築板に対しても厚み測定が可
能であり、その厚みの管理をなし得、生産性を向上させ
る厚み測定装置を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の建築板の厚み測
定装置は、建築板の厚みを測定するものであって、該建
築板を該建築板の面内において特定の方向に往復搬送で
きる搬送手段と、該建築板の少なくとも一方の面側に設
けられ該建築板の厚みを測定する厚み測定センサと、該
厚み測定センサを前記特定の方向と交差する方向に走査
するセンサ走査手段と、を有するものである。

【０００６】また、前記センサ走査手段が、該往復搬送
の折り返す時だけに厚み測定センサを走査のために移動
する第１モードと、建築板を一方向に連続搬送している
時に厚み測定センサを走査する第２モードとを有するこ
とが、基準となる建築板の厚みを厳密に測定し、製造過
程において検査する建築板の厚みを迅速に測定すること
ができるので、好ましい。

【０００７】さらに、往路における厚み測定開始位置と
復路における厚み測定終了位置とが直線上にそろうよう
に前記搬送手段に同期して厚み測定センサを制御するセ
ンサ制御手段を有することが、補間等によって建築板全
面の厚み分布を求める上で信号処理に有利であるので、
好ましい。

【０００８】また、基準の建築板の厚みを複数箇所測定
して得た結果を加工して参照値とし、検査対象建築板の
厚みを複数箇所測定して得た結果を加工して実測値と
し、対応位置にある参照値と実測値とを比較して、建築
板の総合的な厚みを測定する厚み管理手段を有すること
が、建築板の絶対的な厚みではなく基準となる建築板と
の相対的な厚みを測定することで、実用上真に厚みが不
良なものだけを検出することが容易にできるので、好ま
しい。また、前記加工が予め決められた値より小さな値
を、もとの値より大きくするものであることが、建築板
の設計上あえて薄くなっている箇所を不良と誤ることが
なくなるので好ましい。

【０００９】また、参照値のための前記加工が測定箇所
の間を補間するものであることが、参照値と実測値とを
簡易に位置対応させることができるので、好ましい。

【００１０】本発明は、厚み測定センサを建築板の全面
にわたって走査するものであるので、自動的に建築板の
厚みを測定することができ、従来の厚み測定装置では不
可能であった彫りの深い凹凸表面を有する建築板、また
全く平坦部を有しない凹凸表面や、曲面部等の複雑な表
面形状を有する建築板について厚み測定を行うことがで
きる。またこの測定装置を用いるにより、得られたデー
タの厚み管理を適切に行うことによって厚み不良の建築
板を迅速に除去し、生産性を大きく向上させることがで
きる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発
明による建築板の厚み測定装置の側面図である。図１に
おいて、複数のコンベア１が水平方向に配置され、コン
ベア１の上を厚みを測定すべき建築板２を両方向に移送
するようになっている。コンベア１の中間地点に建築板
２の厚みを測定する厚み測定部３が配置されている。ま
た、厚み測定部３の両側には搬送ローラ８が配置されて
いる。厚み測定部３には、図４に示すように、厚みを測
定する厚み変位センサヘッド１０Ａ，１０Ｂが、搬送さ
れる建築板２をその上下方向から非接触で挟むように設
けられている。また、測定の開始と終了時期を規定する
ために第１の光電スイッチ４及び第２の光電スイッチ５
が該変位センサヘッド１０Ａ，１０Ｂの両側に設けられ
ている。また、本測定装置において、左右端部に設けら
れたコンベア１には、建築板２の進行方向先端部が当た
ったときにコンベア１の走行を停止するためのリミット
スイッチ６、７がそれぞれ配置されている。

【００１２】図２は、本発明の厚み測定装置の平面図で
ある。コンベア１上を水平方向に建築板２を案内するガ
イド９がコンベア１の短手方向の両側に配置されてい
る。建築板２は、コンベア１上で建築板走行範囲Ｗ（左
右の建築板停止ラインＳ−Ｓ間）にわたって走行し、図
面中Ｃの建築板２の走行履歴に示すように、その右端部
が点Ａで示す位置からスタートし、点Ｂで示す位置で方
向転換して逆方向に走行し、点Ａで示す位置で再び方向
転換して点Ｂで示す位置に向かうといったぐあいに往復
運動するようになっている。

【００１３】図３及び図４は、建築板の厚み測定装置の
要部正面図及び変位センサヘッド１０Ａ，１０Ｂの斜視
図である。図３(a) を参照すると、厚み測定装置は係合
部材１１によって上下に保持された上側リニアガイダ１
２Ａ及び下側リニアガイダ１２Ｂを有する。上側リニア
ガイダ１２Ａ及び下側リニアガイダ１２Ｂは、上側変位
センサヘッド１０Ａ及び下側変位センサヘッド１０Ｂの
変位センサ移動手段として作用する。その上側変位セン
サヘッド１０Ａ、及び、これに対向する位置に配され
て、同調移動する下側変位センサヘッド１０Ｂは、スラ
イダ１５Ａ及びスライダ１５Ｂにそれぞれ取り付けら
れ、水平方向及び垂直方向に移動可能としている。ま
た、上側リニアガイダ１２Ａ及び下側リニアガイダ１２
Ｂには、内蔵されるタイミングベルト（図示せず）の基
準位置を検出するために、図面中Ｓ１及びＳ２で示す位
置に光電スイッチ（図示せず）が内蔵されている。図４
を参照すると、各センサ１３Ａ，１３Ｂは、サポート部
１４Ａ，１４Ｂ、スライダ１５Ａ，１５Ｂ及び取付部材
１６Ａ，１６Ｂを有し、取付部材１６Ａ，１６Ｂはサポ
ート部１４Ａ，１４Ｂによってスライダ１５Ａ，１５Ｂ
に取り付けられる。その取付部材１６Ａ，１６Ｂには、
変位センサヘッド１０Ａ，１０Ｂとアンプユニット１７
Ａ，１７Ｂとがあり、変位センサヘッド１０Ａ，１０Ｂ
には、例えば、可視光レーザの照射孔１８Ａ，１８Ｂ及
び受光孔１９Ａ，１９Ｂが設けられている。図３(b) に
は、例えば、６７０ｎｍの半導体レーザで測定位置をφ
０．１ｍｍのスポットで照射して厚みを測定する方法が
示されている。建築板２の裏面２ｂが、完全に平らであ
る場合には、上側変位センサ１０Ａのみでも距離測定に
よって厚み測定が可能であるが、表裏面から挟み込む方
法をとることによって表裏の表面形状の如何にかかわら
ず、あらゆる場所の厚みの測定が可能になる。

【００１４】図５は、建築板の厚み測定システムの制御
構成を示すブロック図である。このブロック図によれ
ば、メインコントローラ２０は、タイマ２１と、カウン
タ２２が含まれる。またこのメインコントローラ２０に
はメモリ２３と、キーボード２４と、ディスプレイ２５
が接続されている。また、上側変位センサヘッド１０Ａ
及び下側変位センサヘッド１０Ｂがそれぞれアンプユニ
ット１７Ａ，１７Ｂを介して接続されている。またメイ
ンコントローラ２０にはコンベア用コントローラ２６が
接続されており、このコンベア用コントローラ２６に
は、厚み測定データのサンプリングの開始、停止時期を
検出する光電スイッチ４，５と、板の方向転換の時期を
検出するリミットスイッチ６，７がそれぞれ接続されて
いる。また、このコンベア用コントローラ２６は、搬送
コンベア駆動用モータ２７をドライバ２８を介して駆動
するようになっている。また搬送コンベア駆動用モータ
２７にはロータリエンコーダ２９が接続されている。さ
らに、メインコントローラ２０にはリニアガイダ用コン
トローラ３０が接続されている。このリニアガイダ用コ
ントローラ３０は、上側リニアガイダ駆動用モータ３１
及び下側リニアガイダ駆動用モータ３２がそれぞれ専用
コントローラ３３，３４及びドライバ３５，３６を介し
て接続されており、この専用コントローラ３３，３４に
はスライダ１５Ａ，１５Ｂの基準位置の検出を行う光電
スイッチＳ１及び光電スイッチＳ２が接続されている。
また上側及び下側リニアガイダ駆動用モータ３１，３２
にはロータリエンコーダ３７，３８がそれぞれ接続され
ている。

【００１５】図６及び図７は、メインコントローラ２０
での制御フローである。まず、システム電源がオンした
かどうかを判断し（Ｓ１００）、オンした場合には、シ
ステムの初期設定を行う（Ｓ１０１）。ＮＯであれば電
源がオンするまで待つ。次に、コンベア用コントローラ
２６及びリニアガイダ用コントローラ３０に測定スタン
バイ制御を指示する（Ｓ１０２）。次に各コントローラ
２６及び３０からの応答があるかどうかを判断し（Ｓ１
０３）、応答があった場合には、各コントローラ２６及
び３０に測定制御の開始を指示する（Ｓ１０４）。ＮＯ
の場合には応答を待つ。そして厚み測定装置の右側に待
機させた建築板２を厚み測定部３に送り込む。光電スイ
ッチ４による建築板２の検出時期を基準として（Ｓ１０
５）、タイマ２１をスタートさせ（Ｓ１０６）、タイマ
２１により最初のサンプリング点を規定する所定時間ｔ
１が経過したことを判断した後（Ｓ１０７）、建築板２
の長手方向における１つの測定ラインについて厚みデー
タの順次サンプリングを開始する（Ｓ１０８）。このと
き、測定ライン番号ｉを１とする（Ｓ１０９）。そして
タイマ２１をリセットしておき（Ｓ１１０）、その測定
ラインについてデータサンプリングを実行する（Ｓ１１
１）。その後、光電スイッチ４によって建築板２が通過
したかどうかを判断する（Ｓ１１２）。ＮＯであれば、
データのサンプリングが続行され、ＹＥＳであれば、サ
ンプリングを中断する（Ｓ１１３）。ここでカウンタ２
２の測定ライン番号をｉからｉ＋１に歩進する（Ｓ１１
４）。次に光電スイッチ５によって右方向に走行する建
築板２を検出したかどうかを判断し（Ｓ１１５）、ＹＥ
Ｓであれば、タイマ２１をスタートさせ（Ｓ１１６）、
ＮＯであれば、光電スイッチ５による検出を待つ。次
に、タイマ２１が次のサンプリングラインにおける最初
のサンプリング点を規定する所定時間ｔ2 が経過したか
どうかを判断して（Ｓ１１７）、経過した場合、データ
サンプリングを再開する（Ｓ１１８）。ＮＯであれば時
間ｔ2 が経過するまで待つ。次にタイマ２１をリセット
しておく（Ｓ１１９）。このように、所定の移動距離Ｗ
（図２参照）にわたって左方向に走行した建築板２は、
左側の停止ラインＳでリミットスイッチ６に当たって停
止する。続いて建築板２は、同じ速度で、逆方向に走行
し、再び厚み測定部３に送られ、長手方向の次の測定ラ
インについての厚みのデータを光電スイッチ５による建
築板２の検出時期を基準点として再びタイマ２１をスタ
ートさせ、タイマ２１により所定時間ｔ２が経過したこ
とを判断した後、建築板２の長手方向における次の測定
ラインについて厚みデータを順次サンプリングする（Ｓ
１２０）。次にカウンタ２２をｉ＋２に歩進する（Ｓ１
２１）。次にデータサンプリングが完了したかどうかを
ｉ＝ｐ（ｐはすべてのサンプリング数）であるかどうか
で判断し（Ｓ１２２）、ＹＥＳであればコントローラ２
６，３０に測定制御の終了を指示する（Ｓ１２３）。Ｎ
Ｏであれば、Ｓ１０５に戻る。このような動作を繰り返
して測定すべき全測定ライン上の厚みのデータをすべて
サンプリングする。ここで得られたデータは整理され
（Ｓ１２４）、データ処理される（Ｓ１２５）。これら
のデータサンプリングについては図１４を参照して詳し
く説明する。図８及び図９は、コンベア用コントローラ
２６の制御フローである。このコンベア用コントローラ
２６は、建築板２を走行させるコンベア１を制御する。
まず、システム電源がオンしたかどうかを判断する（Ｓ
２００）。ＹＥＳである場合には初期設定され（Ｓ２０
１）、ＮＯであれば、電源がオンされるまで待機する。
ステップＳ２０２では、メインコントローラ２０から測
定スタンバイ制御の指示があるかどうかを判断し、指示
があった場合には、搬送コンベア駆動用モータ２７の電
源をオンする（Ｓ２０３）。そして次にコンベア１を駆
動して、建築板２をスタンバイ位置まで移動させる測定
スタンバイ制御（Ｖ）が行われる（Ｓ２０４）。この測
定スタンバイ制御（Ｖ）は次のように行われる。メイン
コントローラ２０から測定スタンバイ制御の指示がある
と、建築板２がスタンバイ位置（図２における右側の停
止ラインＳ）に向かう方向を搬送コンベア駆動用モータ
２７に指定し（Ｓ２０５）、所定数のパルスで搬送コン
ベア駆動用モータ２７を回転させる（Ｓ２０６）。この
回転はリミットスイッチ７がオンするまで行われ（Ｓ２
０７）、コンベア１が駆動されスタンバイ位置まで移動
し、リミットスイッチ７がオンするとコンベア１が停止
する（Ｓ２０８）。そして、メインコントローラ２０へ
測定スタンバイＯＫを連絡する（Ｓ２０９）。リミット
スイッチ７がオンでない場合、搬送コンベア駆動用モー
タ２７は、建築板２がリミットスイッチ７に当たるまで
回転する。次に、メインコントローラ２０からの測定制
御の開始指示かあるかどうかを判断し（Ｓ２１０）、Ｙ
ＥＳであれば、測定制御(VI)を行う（Ｓ２１１）。ＮＯ
であれば、測定開始の指示を待つ（Ｓ２１０）。この測
定制御(VI)は次のように行う。建築板２がリミットスイ
ッチ６に向かう方向を搬送コンベア駆動用モータ２７に
指定し（Ｓ２１２）、カウンタを１だけ増加させる（Ｓ
２１３）。続いて、建築板２が測定領域に入るまでに等
速度になるように、搬送コンベア駆動用モータ２７への
供与パルス数を増加させる（Ｓ２１４）。その後、パル
ス数が一定に達した後に、そのパルス数を維持する（Ｓ
２１５）。建築板２が光電スイッチ４又は５を通過した
かどうかを判断し（Ｓ２１６）、通過した場合には、搬
送コンベア駆動用モータ２７への供与パルスを減少させ
てゆく（Ｓ２１７）。建築板２が光電スイッチ４又は５
を通過しない場合には、そのパルス数を維持する。その
後建築板２によってリミットスイッチ６又は７がオンし
た時点（Ｓ２１８）で搬送コンベア駆動用モータ２７の
回転を停止させ（Ｓ２１９）、搬送コンベア駆動用モー
タ２７に回転方向を逆転するように指示する（Ｓ２２
０）。リミットスイッチ６又は７がオンしない間は、搬
送コンベア駆動用モータ２７への供与パルスを減少させ
てゆく。ステップＳ２２１において、カウンタ値を設定
した測定ラインの数ｍと比較して、ｍより小さい場合、
すなわちＮＯの場合は、ステップＳ２１３から繰り返
す。ＹＥＳの場合は、ステップＳ２２２において、メイ
ンコントローラ２０からの測定制御終了の指示があるか
どうかを判断して指示があれば、搬送コンベア駆動用モ
ータ２７の電源をオフする（Ｓ２２３）。指示がなけれ
ば、終了指示を待つ。

【００１６】図１０及び図１１は、リニアガイダ用コン
トローラ３０の制御フローである。まず、システム電源
オンかどうかを判断し（Ｓ３００）、ＹＥＳであれば、
初期設定を行い（Ｓ３０１）、ＮＯであれば、システム
電源がオンするまで待機する。ステップＳ３０２では、
メインコントローラ２０から測定スタンバイ制御の指示
があったかどうかを判断し（Ｓ３０２）、ＹＥＳとして
指示があれば、上側及び下側リニアガイダ駆動用モータ
３１及び３２の電源をオンし（Ｓ３０３）、次に測定ス
タンバイ制御(VII)を実行する（Ｓ３０４）。すなわ
ち、上側及び下側リニアガイダ駆動用モ−タ３１及び３
２を駆動し、上下のリニアガイダ１２Ａ，１２Ｂを駆動
して、上下の変位センサヘッドを基準位置、すなわちス
タンバイ位置Ｓ１，Ｓ２まで移動させる。この測定スタ
ンバイ制御(VII)は、次のように制御される。上側のリ
ニアガイダ１２Ａに対して基準位置Ｓ１へスライダ１５
Ａを移動するように指示する（Ｓ３０５）。次に下側の
リニアガイダ１２Ｂに対して対向する基準位置Ｓ２へス
ライダ１５Ｂを移動するように指示する（Ｓ３０６）。
次に測定スタンバイＯＫかどうかを判断し（Ｓ３０
７）、ＮＯであればＯＫとなるまで待機し、ＹＥＳであ
れば、メインコントローラ２０へ測定スタンバイＯＫを
連絡する（Ｓ３０８）。次に、ステップＳ３０９でメイ
ンコントローラ２０から測定開始の指示を待ち、指示が
あったら、測定制御(VIII)を行う（Ｓ３１０）。この測
定制御(VIII)では、光電スイッチ４又は５がオンになっ
たかどうかで建築板２を検出したかどうかを判断し（Ｓ
３１１）、ＹＥＳなら、すなわち検出したらカウンタを
１だけ増加させる（Ｓ３１２）。ＮＯの場合は建築板２
を検出するまで待つ。建築板２が通過し、光電スイッチ
４又は５がオフになったら、ステップＳ３１３の判断で
ＹＥＳとなり、上下の各リニアガイダ１２Ａ，１２Ｂに
対してスライダ１５Ａ，１５Ｂを所定距離移動させて次
の測定ラインの測定に備える（Ｓ３１４）。ＮＯであれ
ば、建築板２が通過するまで待機する。ステップＳ３１
５において、カウンタ値を設定した測定ラインの数ｍと
比較して、ｍより小さい場合、すなわちＮＯの場合は、
ステップＳ３１１から繰り返す。ＹＥＳの場合は、モー
タ制御停止を指示する（Ｓ３１６）。次に、ステップＳ
３１７において、メインコントローラ２０からの測定制
御終了の指示があるかどうかを判断して指示があれば、
モータ３１及び３２の電源をオフする（Ｓ３１８）。指
示がなければ、測定制御の終了指示を待つ。

【００１７】図１２は厚み測定データのサンプリング方
法の説明図である。まず建築板２の特に柄部の短辺の長
さをＭとすると、Ｍを所定の約数ｍで除してａを求め
る。所定の約数ｍは、柄部３９の凹凸の状態によって決
定する。建築板２の特に柄部３９の長辺の長さをＬ、そ
の端数をΔＬとすると、厚み測定データのサンプリング
個数は１測定ライン当たり、ｎ＝（Ｌ−ΔＬ）／ａ個と
なり、建築板１枚を走行させるのに要する時間をＴとす
ると、建築板２の走行速度Ｌｖは、Ｌｖ＝Ｌ／Ｔ［ｍ／
ｓｅｃ］となり、サンプリング時間間隔ｔｓは、ｔｓ＝
ａ／（Ｌ／Ｔ）＝ａＴ／Ｌ［ｓｅｃ］となる。光電スイ
ッチ４及び光電スイッチ５による建築板２の検出位置
は、図１２に示すような柄部３９の両端部である。例え
ば、図１２のラインｌ₂において、光電スイッチ５で建
築板２を検出した時点からサンプリング点Ｓ₂₁に至るま
での所要時間については、光電スイッチ４により建築板
２を検出する場合よりも、ΔＬに相当する時間だけ多く
なるように時間設定する。図１２において、Ｆは、サン
プリング方向、すなわち建築板２の走行方向を表す。ま
た、ｌ₁，ｌ₂，ｌ₃，ｌ₄は、データサンプリングラ
イン、すなわち、変位センサ１３Ａ，１３Ｂの建築板走
査ラインである。またＳ₁₁．．．Ｓ_1nは、各建築板走査
ラインにおけるサンプリング点である。

【００１８】図１３は、厚みデータの測定結果の例と、
測定データについての補正を説明するための図である。
図１３(a) は、横軸に時間を縦軸に厚みを示し、下方に
は建築板２の断面図を示す。建築板２の長手方向の厚み
変化の傾向の情報を得るためには、予め所定の形状に形
成された雌実部４１と溝部４２についての厚み測定デー
タに対しては、例えば次のような補正を行う必要があ
る。まず、溝部の厚み測定データの補正例として、図１
３(b) に示すように、測定データが溝部４２の厚みｄ₂
付近の場合、溝深さｄ₁が１／４あるいは１／５となる
ように補正する。また雌実部４１の厚み測定データに対
しては、測定した厚みデータに実部厚み（設計値）ｄ₃
の長さを加算する補正を行う。

【００１９】図１４は、図７に示すサブルーチン(I)(I
I)(III)の制御内容を示す図である。データサンプリン
グ(I) では、Ｓｉｊのサンプリング列番号ｊを１つずつ
増加するインクリメント方式でサンプリングＮｏを付
け、先入れ先だし方式でサンプリングデータをメモリ２
３に転送する（Ｓ４００）。ステップＳ４０１におい
て、測定ラインＮｏでサンプリングデータを奇数行に保
存する。データサンプリング(II)では、Ｓｉｊのサンプ
リング列番号ｊを１つずつ減少させるデクリメント方式
でサンプリングＮｏを付け、後入れ先だし方式でサンプ
リングデータをメモリ２３に転送する（Ｓ４０２）。ス
テップＳ４０３において、測定ラインＮｏでサンプリン
グデータを偶数行に保存する。このようにして収集され
たデータはデータ整理(III) において、一次元配列デー
タを二次元配列データに変換する。この変換は、読み出
したデータＳｉｊを、配列要素として列方向に格納する
ことによって行う。すなわち、ステップＳ４０４におい
て、ｉを１、ｊを１とし、Ｓｉｊを読み出し（Ｓ４０
５）、Ｔｉｊに読み出したＳｉｊを配列要素として列方
向に格納する（Ｓ４０６）。ステップＳ４０７におい
て、順次ｉをｉ＋１とし、ｊをｊ＋１として増加してゆ
く、ステップＳ４０８においては、ｉ＝ｍ、ｊ＝ｎかど
うかを判断し、ＹＥＳであれば配列データを保存する
（Ｓ４０９）。ＮＯであれば、Ｓｉｊの読み出しのステ
ップに戻る。

【００２０】図１５は、図７に示すサブルーチン(IV)の
制御内容を示す図である。ここでは、単にデータサンプ
リングしたデータを整理保存する。その前に、溝部４２
及び雌実部４１の補正を行う。ここでは、一例として測
定データが溝部４２の厚みｄ₂付近の場合、配列要素Ｔ
ｉｊの中からｄ₂＋α≧Ｔｉｊ≧ｄ₂−αの要素を検索
し、Ｔｉｊ←ｄ₂＋３ｄ₁／４に補正し（Ｓ５００）、
溝深さｄ₁を１／４に補正する。つぎに、雌実部４１の
測定データがｄ₂付近の場合、配列要素Ｔｉ１の中から
ｄ₂＋α≧Ｔｉ１≧ｄ₂−αの要素を検索し、Ｔｉ１←
Ｔｉ１＋ｄ₃に補正し（Ｓ５０１）、測定した厚みデー
タに実部厚み（設計値）ｄ₃の長さを加算する補正を行
う。補正後の配列要素Ｔｉｊについて各行毎にスプライ
ン補間をを実行する（Ｓ５０２）。ステップＳ５０３で
補間データを保存する。その後に、保存データをオンラ
イン厚み測定管理用に更に加工するかどうか判断し（Ｓ
５０４）、ＹＥＳであればオンライン厚み測定用に保存
データを加工保存する（Ｓ５０５）。ＮＯであればこの
制御を終了する。以上ここまで、建築板２の基準となる
厚みを測定するモードについて説明した。

【００２１】図１６は、オンラインで検査対象の建築板
の厚みを測定するモードを説明する。オンラインで建築
板２の厚みを測定する場合には、矢印方向に走行する建
築板２に対して、走行方向と直行する走査ライン上を測
定センサが等速で移動するように、ステッピングモータ
の回転数と方向を制御して往復動させると、建築板２が
走行しているので図１６に示すように、走査ラインＯは
ジグザク状になる。走査ライン上のサンプリング点は、
事前に測定したときのサンプリングラインと交差する点
Ｐとなるように設定する。すなわち、建築板２がＸ移動
するのに要する時間でＹの移動がａとなる速度で変位セ
ンサヘッド１０Ａ，１０Ｂを移動させるように設定す
る。サンプリング点における実測値（溝部４２及び雌実
部４１の補正済み）と、このサンプリング点に該当する
位置における基準の建築板２に対してスプライン補間さ
れた参照値とを比較することによって、凹凸の激しい表
面柄を有する建築板２に対しても、総合的な厚み管理が
実行される。ここで参照値は、図１５に示すオンライン
厚み測定管理用データとして予め求めてテーブルに保存
しておく。また、参照値は、光電スイッチ４によって建
築板２が検出されてから、最初のサンプリング点に至る
までの時間を決定すると、以降は、サンプリング時間を
経過する毎の値となる。なお、図１６において、Ｃは変
位センサヘッド１０Ａ，１０Ｂの加速区間、Ｅは等速区
間、Ｄは減速区間である。

【００２２】図１７は、厚み管理の一例を示すメインコ
ントローラ２０での制御動作を示す図である。この厚み
管理制御では、各サンプリング点における厚みデータの
実測値Ｔｅを前記基準厚みデータと比較してその結果を
ディスプレイに表示する。ここでｅは、サンプリングカ
ウンタ変数でｅ＝０〜ｐの範囲である。ｆは、厚みの実
測値が大きい点を数えるカウンタ、ｇは、厚みの実測値
が小さい点を数えるカウンタ、ｈは測定不良点を数える
カウンタである。さらにｃは基準の建築板に対する厚み
測定値から導かれた基準厚みデータ、βは管理範囲を表
す。さらに詳細に説明すると、ステップＳ６００におい
て、ｅ，ｆ，ｇ，ｈをそれぞれ０とする。ステップＳ６
０１において、ｃ＋β≧Ｔｅ≧ｃ−βかどうか判断し、
ＹＥＳであれば、ステップＳ６０２において、ｅ←ｅ＋
１とし、ステップＳ６０３において、ｅ≧ｐ（ｐはすべ
てのサンプリング数）かどうか判断する。ここでＹＥＳ
であればｆ，ｇ，ｈのカウンタ値を元にディスプレイに
異常の状況を表示する（Ｓ６０４）。ステップＳ６０３
でＮＯであれば、に戻る。ステップＳ６０１において
ＮＯであった場合には、Ｔｅ＞ｃ＋βかどうか判断し
（Ｓ６０５）、ＹＥＳであれば厚みの実測値が大きいと
してｆ←ｆ＋１とし（Ｓ６０６）、に戻る。ステップ
Ｓ６０５でＮＯであった場合には、Ｔｅ＜ｃ−βかどう
か判断し（Ｓ６０７）、ＹＥＳであれば厚みの実測値が
小さいとしてｇ←ｇ＋１とし（Ｓ６０８）、に戻る。
ステップＳ６０７でＮＯであった場合には測定不良とし
て、ｈ←ｈ＋１とし（Ｓ６０９）、に戻る。

【００２３】

【発明の効果】上記のとおりであり、本発明によれば、
従来の厚み測定装置では不可能であった彫りの深い凹凸
表面を有する建築板、また全く平坦部を有しない凹凸表
面や、曲面部等の複雑な表面形状を有する建築板につい
ても、簡易な装置で自動的に高速で厚み測定を行うこと
ができる。また、オンラインよる厚み測定によって得ら
れたデータの管理を適切に行うことによって厚み不良の
建築板を迅速に除去し、生産性を大きく向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による厚み測定装置の側面図である。

【図２】本発明による厚み測定装置の平面図である。

【図３】(a) は、本発明による厚み測定装置の正面図で
あり、(b) は、本発明による厚み測定装置による測定方
法を説明する図である。

【図４】本発明による厚み変位センサヘッドの斜視図で
ある。

【図５】本発明の厚み測定装置の制御系全体のブロック
図である。

【図６】メインコントローラ２０の制御フロー図であ
る。

【図７】メインコントローラ２０の制御フロー図であ
る。

【図８】コンベア用コントローラ２６の制御フロー図で
ある。

【図９】コンベア用コントローラ２６の制御フロー図で
ある。

【図１０】リニアガイダ用コントローラ３０の制御フロ
ー図である。

【図１１】リニアガイダ用コントローラ３０の制御フロ
ー図である。

【図１２】本発明装置による厚みサンプリング方法を説
明する図である。

【図１３】厚みデータの測定結果の例を示す図である。

【図１４】図７に示すサブルーチン(I)(II)(III)の制御
フロー図である。

【図１５】図７に示すサブルーチン(IV)の制御フロー図
である。

【図１６】オンラインでの厚み測定における厚み変位セ
ンサヘッドの走査ラインを説明する図である。

【図１７】厚み管理を示すメインコントローラ２０の制
御フロー図である。

【符号の説明】

１…コンベア、２…建築板、３…厚み測定部、４，５…
光電スイッチ、６，７…リミットスイッチ、８…搬送ロ
ーラ、９…ガイド、１０…厚み変位センサヘッド、１１
…係合部材、１２…リニアガイダ、１３…センサ、１４
…サポート部、１５…スライダ、１６…取付部材、１７
…アンプユニット、１８…照射孔、１９…受光孔、２０
…メインコントローラ、２１…タイマ、２２…カウン
タ、２３…メモリ、２４…キーボード、２５…ディスプ
レイ、２６…コンベア用コントローラ、２７…コンベア
駆動用モータ、３０…リニアガイダ用コントローラ、３
１，３２…上下リニアガイド駆動用モータ、３３，３４
…専用コントローラ、３５…ドライバ１、３６…ドライ
バ２

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】建築板の厚みを測定する建築板の厚み測
定装置において、該建築板を該建築板の面内において特
定の方向に往復搬送できる搬送手段と、該建築板の少な
くとも一方の面側に設けられ該建築板の厚みを測定する
厚み測定センサと、該厚み測定センサを前記特定の方向
と交差する方向に走査するセンサ走査手段と、を有する
ことを特徴とする建築板の厚み測定装置。
【請求項２】前記センサ走査手段が、該往復搬送の折
り返す時だけに厚み測定センサを走査のために移動する
第１モードと、建築板を一方向に連続搬送している時に
厚み測定センサを走査する第２モードとを有することを
特徴とする請求項１記載の建築板の厚み測定装置。
【請求項３】往路における厚み測定開始位置と復路に
おける厚み測定終了位置とが直線上にそろうように前記
搬送手段に同期して厚み測定センサを制御するセンサ制
御手段を有することを特徴とする請求項１記載の建築板
の厚み測定装置。
【請求項４】基準の建築板の厚みを複数箇所測定して
得た結果を加工して参照値とし、検査対象建築板の厚み
を複数箇所測定して得た結果を加工して実測値とし、対
応位置にある参照値と実測値とを比較して、建築板の総
合的な厚みを測定する厚み管理手段を有することを特徴
とする請求項１記載の建築板の厚み測定装置。
【請求項５】前記加工が予め決められた値より小さな
値を、もとの値より大きくするものであることを特徴と
する請求項４記載の建築板の厚み測定装置。
【請求項６】参照値のための前記加工が測定箇所の間
を補間するものであることを特徴とする請求項４記載の
建築板の厚み測定装置。