JPH1164143A - Pressure sensor - Google Patents
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- JPH1164143A JPH1164143A JP21884897A JP21884897A JPH1164143A JP H1164143 A JPH1164143 A JP H1164143A JP 21884897 A JP21884897 A JP 21884897A JP 21884897 A JP21884897 A JP 21884897A JP H1164143 A JPH1164143 A JP H1164143A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ゲージ圧式の圧力
センサに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gauge pressure type pressure sensor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のゲージ圧式の圧力センサは、図９
（ｂ）に示すように、金属製のケース２０内に圧力セン
サエレメントＡが納装されている。圧力センサエレメン
トＡを構成するセンサチップ１は、単結晶半導体基板１
０（シリコン基板）に凹所１２を設けることにより形成
された受圧ダイアフラムの一面側にピエゾ抵抗により構
成されるブリッジ回路が形成されており、受圧ダイアフ
ラムの両面から受ける圧力の差に応じて受圧ダイアフラ
ムが撓むと、ピエゾ抵抗の抵抗値が変化し、ブリッジ回
路の出力電圧が変化する。ブリッジ回路の出力は、セン
サチップ１の電極パッド（図示せず）にボンディングワ
イヤＷを介して接続されたリード端子１７により圧力セ
ンサエレメントＡの外部へ取り出される。なお、リード
端子１７は、ボディ３０に植設されており、先端部はセ
ラミック基板よりなるプリント基板４０に半田付けされ
る。また、センサチップ１とセンサチップ１を収納する
ボディ３０の底面との間にはガラス台座１４が介装され
ており、ガラス台座１４には、センサチップ１の凹所１
２と連通する孔１４ａが穿孔されている。2. Description of the Related Art A conventional gauge pressure type pressure sensor is shown in FIG.
As shown in (b), a pressure sensor element A is provided in a metal case 20. The sensor chip 1 constituting the pressure sensor element A includes a single crystal semiconductor substrate 1
A bridge circuit composed of a piezoresistor is formed on one surface side of the pressure receiving diaphragm formed by providing the recess 12 in the pressure receiving diaphragm 0 (silicon substrate), and the pressure receiving diaphragm is formed according to a difference in pressure received from both surfaces of the pressure receiving diaphragm. Is bent, the resistance value of the piezoresistor changes, and the output voltage of the bridge circuit changes. The output of the bridge circuit is taken out of the pressure sensor element A by a lead terminal 17 connected to an electrode pad (not shown) of the sensor chip 1 via a bonding wire W. The lead terminals 17 are implanted in the body 30, and the tips are soldered to a printed circuit board 40 made of a ceramic substrate. A glass pedestal 14 is interposed between the sensor chip 1 and the bottom surface of the body 30 that houses the sensor chip 1.
A hole 14a communicating with 2 is drilled.
【０００３】ボディ３０は、一面開口した箱状に形成さ
れており、カバー３３が取着されるようになっている。
また、ボディ３０の底面からはボディ３０の内外を連通
する圧力導入孔３０ｂが穿孔された圧力導入管３０ａが
突出しており、圧力導入孔３０ｂを通して上記受圧ダイ
アフラムに圧力が伝わるようになっている。圧力センサ
エレメントＡと、圧力センサエレメントＡに電気的に接
続され圧力センサエレメントＡからの電気信号を信号処
理する回路などが形成されたプリント基板４０は、上述
のケース２０内に納装される。The body 30 is formed in a box shape open on one side, and a cover 33 is attached thereto.
A pressure introduction pipe 30a having a pressure introduction hole 30b communicating the inside and outside of the body 30 is protruded from the bottom surface of the body 30, and pressure is transmitted to the pressure receiving diaphragm through the pressure introduction hole 30b. The printed circuit board 40 on which the pressure sensor element A and a circuit that is electrically connected to the pressure sensor element A and that processes an electric signal from the pressure sensor element A are formed is housed in the case 20 described above.
【０００４】圧力センサエレメントＡの圧力導入管３０
ａにはＯリング２７が嵌挿されており、Ｏリング２７が
嵌挿された圧力導入管３０ａをケース２０の圧力導入孔
２０ｂに挿入してある。ここに、圧力導入管３０ａは、
被検知圧力媒体の圧力によって圧力センサエレメントＡ
が抜けないように、接着剤１５１（例えば、エポキシ系
の接着剤）によってケース２０へ接着固定してある。な
お、図９（ｂ）中の２６はＯリングである。The pressure introducing pipe 30 of the pressure sensor element A
An O-ring 27 is fitted in a, and the pressure introducing pipe 30a in which the O-ring 27 is fitted is inserted into the pressure introducing hole 20b of the case 20. Here, the pressure introduction pipe 30a is
The pressure sensor element A is determined by the pressure of the detected pressure medium.
The adhesive 151 is fixed to the case 20 with an adhesive 151 (for example, an epoxy-based adhesive) so as not to come off. Note that 26 in FIG. 9B is an O-ring.
【０００５】ところで、圧力導入孔３０ｂ及び圧力導入
孔２０ｂには、フッ素系のオイル１５２が注入され、さ
らにその蓋をするように圧力導入孔２０ｂにシリコンゲ
ル１５３を注入して硬化させてあるので、被検知圧力を
シリコンゲル１５３→オイル１５２→センサチップ１の
順で伝達することができる。ケース２０は、ケース２０
の後端部（図９（ｂ）の左側）の周壁２０ｃの内側にコ
ネクタハウジング６０の基部６０ａを嵌入し、周壁２０
ｃの端縁部２０ｅをかしめることでケース２０にコネク
タハウジング６０が嵌着される。また、図９（ａ）に示
すように周壁２０ｃの端縁部２０ｅには回り止め２０ｄ
が複数箇所に設けてある。Since the fluorine-based oil 152 is injected into the pressure introducing holes 30b and 20b, and a silicone gel 153 is injected into the pressure introducing holes 20b so as to cover the oil 152, the oil is hardened. The detected pressure can be transmitted in the order of the silicon gel 153 → the oil 152 → the sensor chip 1. Case 20 is case 20
The base 60a of the connector housing 60 is fitted inside the peripheral wall 20c at the rear end (left side in FIG. 9B).
The connector housing 60 is fitted to the case 20 by caulking the end portion 20e of c. Further, as shown in FIG. 9A, a detent 20d is provided on an edge 20e of the peripheral wall 20c.
Are provided at a plurality of locations.
【０００６】コネクタハウジング６０は、略有底円筒形
の基部６０ａと、基部６０ａの後端側に突設されたコネ
クタ部６０ｂとを有し、基部６０ａ内に端子ブロック６
２が収納されている。端子ブロック６２は、合成樹脂の
成形品からなる固定部６２ａに３本のコネクタピン６３
が同時成形されている。端子ブロック６２の固定部６２
ａから突出している各コネクタピン６３は、コネクタ部
６０ｂの底部に設けられた貫通孔６０ｃに挿通されてコ
ネクタ部６０ｂの内側に突出させてある。The connector housing 60 has a substantially cylindrical bottom 60a and a connector 60b protruding from the rear end of the base 60a.
2 are stored. The terminal block 62 includes three connector pins 63 on a fixing portion 62a made of a synthetic resin molded product.
Are formed simultaneously. Fixed part 62 of terminal block 62
Each connector pin 63 protruding from a is inserted into a through hole 60c provided at the bottom of the connector portion 60b and protruded inside the connector portion 60b.
【０００７】ケース２０とコネクタハウジング６０との
間には、金属製のシールド板５０が挟持される。シール
ド板５０と端子ブロック６２との間には、ノイズ対策用
の部品（例えば、チップコンデンサなど）が実装された
ガラスエポキシ基板よりなるプリント基板７０が挟持さ
れる。ここで、端子ブロック６２の固定部６２ａから突
設されたボス６２ｅ’をプリント基板７０に形成された
挿通孔及びシールド板５０に形成された挿通孔に挿通し
て、ボス６２ｅ’の先端部を熱かしめすることで端子ブ
ロック６２とプリント基板７０とシールド板５０とを一
体化している。ここに、プリント基板７０のシールド板
５０と対向する側の面は、広範囲にわたって導体パター
ンが剥き出しの状態になっており、該導体パターンがシ
ールド板５０と接触するようになっている。なお、コネ
クタピン６３は半田付けによりプリント基板７０に電気
的に接続され、プリント基板４０とプリント基板７０と
は、ＨＩＣ用のクリップ端子よりなる接続端子８０（図
１０参照）によって電気的に接続されている。[0007] A metal shield plate 50 is sandwiched between the case 20 and the connector housing 60. Between the shield plate 50 and the terminal block 62, a printed board 70 made of a glass epoxy board on which a component for noise suppression (for example, a chip capacitor) is mounted. Here, the boss 62e 'protruding from the fixing portion 62a of the terminal block 62 is inserted into the insertion hole formed in the printed circuit board 70 and the insertion hole formed in the shield plate 50, and the tip of the boss 62e' is The terminal block 62, the printed circuit board 70, and the shield plate 50 are integrated by heat caulking. Here, the surface of the printed circuit board 70 on the side facing the shield plate 50 has a conductive pattern exposed over a wide range, and the conductive pattern comes into contact with the shield plate 50. The connector pins 63 are electrically connected to the printed circuit board 70 by soldering, and the printed circuit board 40 and the printed circuit board 70 are electrically connected to each other by connection terminals 80 (see FIG. 10) formed of HIC clip terminals. ing.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来構
成では、ケース２０の圧力導入孔２０ｂに圧力センサエ
レメントＡの圧力導入管３０ａを挿入し、図１１（ａ）
に示すように圧力導入管３０ａを接着剤１５１によって
ケース２０へ接着固定した後、図１１（ａ）の矢印Ｂ1
の向きにフッ素系のオイル１５２を注入し、真空中にて
オイル１５２の脱泡を行い、その後、シリコンゲル１５
３を注入し、真空中にてシリコンゲル１５３の脱泡を行
ってシリコンゲル１５３を硬化させている。ここに、上
記従来構成では、ケース２０の圧力導入孔２０ｂの内径
が軸方向において略同じ寸法に形成されているので、オ
イル１５２の脱泡時に図１１（ｂ）に示すように圧力導
入孔２０ｂの内周面にオイル１５２が付着してしまい、
シリコンゲル１５３と圧力導入孔２０ｂの内周面との密
着性が低下し、オイル１５２が漏れたり、圧力導入孔２
０ｂの内周面とシリコンゲル１５３との間から圧力媒体
が浸入してオイル１５２とシリコンゲル１５３との間に
気泡が発生してしまうなどの不具合が起こる可能性があ
り、信頼性に問題があった。By the way, in the above-mentioned conventional structure, the pressure introducing pipe 30a of the pressure sensor element A is inserted into the pressure introducing hole 20b of the case 20, and FIG.
As shown in FIG. 11, after the pressure introducing pipe 30a is bonded and fixed to the case 20 with the adhesive 151, the arrow B 1 in FIG.
Fluorine-based oil 152 is injected in the direction of the arrow, and the oil 152 is defoamed in a vacuum.
3, and the silicon gel 153 is degassed in a vacuum to harden the silicon gel 153. Here, in the above-described conventional configuration, since the inner diameter of the pressure introducing hole 20b of the case 20 is formed to be substantially the same size in the axial direction, when the oil 152 is defoamed, as shown in FIG. Oil 152 adheres to the inner peripheral surface of
The adhesion between the silicon gel 153 and the inner peripheral surface of the pressure introduction hole 20b is reduced, and oil 152 leaks or the pressure introduction hole 2
0b and the silicone gel 153, there is a possibility that a pressure medium invades from between the oil 152 and the silicone gel 153 to generate air bubbles between the oil 152 and the silicone gel 153, which causes a problem in reliability. there were.
【０００９】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、信頼性の高い圧力センサを提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a highly reliable pressure sensor.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、半導体基板に凹所を設けること
によって形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大
きさを電気信号に変換する圧力センサエレメントと、少
なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフ
ラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成されたケ
ースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力
を伝達するオイルと、該オイルを封止するように圧力導
入孔に充填される樹脂とを備え、圧力導入孔は、オイル
が充填されるオイル充填部の内径よりも樹脂が充填され
る樹脂充填部の内径を大きく形成して成ることを特徴と
するものであり、オイルの脱泡時において圧力導入孔の
樹脂充填部の内周面にオイルが付着するのを防ぐことが
でき、その結果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に充
分な密着力及び粘着力が得られるので、オイルが漏れた
り、圧力導入孔の内周面と樹脂との界面から圧力媒体が
侵入するなどの不具合の発生を防止できるから、センサ
の信頼性を高めることができる。According to a first aspect of the present invention, in order to achieve the above object, the magnitude of the pressure applied to a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate is converted into an electric signal. A pressure sensor element, a case in which at least the pressure sensor element is housed, and a pressure introduction hole for introducing pressure to the pressure receiving diaphragm is formed, oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and A resin filled in the pressure introducing hole so as to be sealed, and the pressure introducing hole is formed by forming the inner diameter of the resin filled portion filled with the resin larger than the inner diameter of the oil filled portion filled with the oil. It is possible to prevent the oil from adhering to the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole at the time of defoaming the oil, as a result, Since sufficient adhesion and adhesive strength are obtained between the oil and the inner peripheral surface of the resin-filled portion, oil leaks and pressure media can enter through the interface between the inner peripheral surface of the pressure introducing hole and the resin. Since the occurrence of a failure can be prevented, the reliability of the sensor can be improved.
【００１１】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、ケースは、圧力導入孔のオイル充填部の外側と圧力
導入孔の樹脂充填部の内周面との間に溝が形成されてい
るので、ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った受
圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧力
媒体が侵入しにくくなる。請求項３の発明は、請求項１
の発明において、ケースは、圧力導入孔の樹脂充填部の
内周面に微小の凹凸が形成されているので、樹脂と樹脂
充填部の内周面との密着力を高めることができるから、
センサの信頼性をより一層高めることができる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the case has a groove formed between the outside of the oil filling portion of the pressure introducing hole and the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole. Therefore, the distance from the outside of the case to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole becomes longer, and the pressure medium from the outside hardly enters. The invention of claim 3 is claim 1
In the invention of the above, since the case has minute irregularities formed on the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole, the adhesion between the resin and the inner peripheral surface of the resin filling portion can be increased,
The reliability of the sensor can be further improved.
【００１２】請求項４の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂充填部の内周面に樹脂を抜け止めする抜
け止め溝が形成されて成ることを特徴とするものであ
り、オイルの脱泡時に発生する泡が抜け止め溝の部位で
つぶれるから、圧力導入孔の樹脂充填部の内周面にオイ
ルが付着するのを防ぐことができ、その結果、樹脂と樹
脂充填部の内周面との間に充分な密着力及び粘着力が得
られるので、オイルが漏れたり、圧力導入孔の内周面と
樹脂との界面から圧力媒体が侵入するなどの不具合の発
生を防止でき、しかも、抜け止め溝により樹脂の抜け止
めをできるから、センサの信頼性を高めることができ
る。また、抜け止め溝を形成したことにより、ケース外
部から圧力導入孔の内周面に沿った受圧ダイアフラムま
での距離が長くなり、外部からの圧力媒体が侵入しにく
くなる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a pressure sensor element for converting a magnitude of pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and a pressure receiving diaphragm containing at least the pressure sensor element. A case in which a pressure introduction hole for introducing pressure is formed, an oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and a resin filled in the pressure introduction hole to seal the oil. The case is characterized in that a retaining groove for retaining the resin is formed on the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole, and bubbles generated at the time of oil defoaming are removed. Since it is crushed at the portion of the stop groove, it is possible to prevent oil from adhering to the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole, and as a result, the resin and the inner peripheral surface of the resin filling portion are Since sufficient adhesion and adhesive strength are obtained between them, it is possible to prevent problems such as leakage of oil and intrusion of pressure medium from the interface between the inner peripheral surface of the pressure introducing hole and the resin, and furthermore, prevention of falling out. Since the groove can prevent the resin from coming off, the reliability of the sensor can be improved. Also, by forming the retaining groove, the distance from the outside of the case to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole becomes longer, and the pressure medium from the outside hardly enters.
【００１３】請求項５の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂充填部の内周面にオリフィス状の突起が
突設されて成ることを特徴とするものであり、オイルの
脱泡時に発生する泡が上記突起の部位でつぶれるから、
圧力導入孔の樹脂充填部の内周面にオイルが付着するの
を防ぐことができ、その結果、樹脂と樹脂充填部の内周
面との間に充分な密着力及び粘着力が得られるので、オ
イルが漏れたり、圧力導入孔の内周面と樹脂との界面か
ら圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防止でき、
しかも、上記突起により樹脂の抜け止めをできるから、
センサの信頼性を高めることができる。また、上記突起
を形成したことにより、ケース外部から圧力導入孔の内
周面に沿った受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、
外部からの圧力媒体が侵入しにくくなる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a pressure sensor element for converting a magnitude of a pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and a pressure receiving diaphragm containing at least the pressure sensor element. A case in which a pressure introduction hole for introducing pressure is formed, an oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and a resin filled in the pressure introduction hole to seal the oil. The case is characterized in that an orifice-shaped projection is provided on the inner peripheral surface of the resin-filled portion of the pressure introducing hole, and bubbles generated at the time of oil defoaming are formed at the location of the projection. Because it will be crushed
Oil can be prevented from adhering to the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole, and as a result, sufficient adhesion and adhesion between the resin and the inner peripheral surface of the resin filling portion can be obtained. It is possible to prevent problems such as leakage of oil and intrusion of pressure medium from the interface between the inner peripheral surface of the pressure introducing hole and the resin.
Moreover, since the resin can be prevented from coming off by the above-mentioned projections,
The reliability of the sensor can be improved. In addition, by forming the above-mentioned projection, the distance from the outside of the case to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole becomes longer,
It becomes difficult for a pressure medium from the outside to enter.
【００１４】請求項６の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂が充填される樹脂充填部の内周面に径方
向の段部が形成され、該段部には中央部が開口され樹脂
を抜け止めする抜け止め部材が固着されて成ることを特
徴とするものであり、オイルの脱泡時に発生する泡が抜
け止め部材の部位でつぶれるから、圧力導入孔の樹脂充
填部の内周面にオイルが付着するのを防ぐことができ、
その結果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に充分な密
着力及び粘着力が得られるので、オイルが漏れたり、圧
力導入孔の内周面と樹脂との界面から圧力媒体が侵入す
るなどの不具合の発生を防止でき、しかも、抜け止め部
材により樹脂の抜け止めをできるから、センサの信頼性
を高めることができる。また、抜け止め部材を設けたこ
とにより、ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った
受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧
力媒体が侵入しにくくなる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a pressure sensor element for converting a magnitude of pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and a pressure receiving diaphragm containing at least the pressure sensor element. A case in which a pressure introduction hole for introducing pressure is formed, an oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and a resin filled in the pressure introduction hole to seal the oil. The case has a step portion in a radial direction formed on an inner peripheral surface of a resin filling portion filled with the resin of the pressure introducing hole, and a central portion is opened at the step portion to prevent the resin from coming off. The bubbles generated when oil is defoamed are crushed at the portion of the retaining member. Le can be prevented from adhering,
As a result, sufficient adhesion and adhesion between the resin and the inner peripheral surface of the resin-filled portion can be obtained, so that oil leaks or a pressure medium enters from the interface between the inner peripheral surface of the pressure introducing hole and the resin. Since the resin can be prevented from falling out by the stopper member, the reliability of the sensor can be improved. Further, by providing the retaining member, the distance from the outside of the case to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole becomes longer, and the pressure medium from the outside hardly enters.
【００１５】[0015]
（実施形態１）本実施形態の圧力センサの基本構成は図
１１及び図１２に示した従来構成と略同じであって、図
１に示すようにケース２０の圧力導入孔２０ｂの形状に
特徴がある。なお、従来構成と共通する部分には同一の
符号を付して説明を省略し、本実施形態の特徴となる部
分についてのみ説明する。(Embodiment 1) The basic configuration of the pressure sensor of the present embodiment is substantially the same as the conventional configuration shown in FIGS. 11 and 12, and is characterized by the shape of the pressure introducing hole 20b of the case 20, as shown in FIG. is there. It is to be noted that the same reference numerals are given to the portions common to the conventional configuration and the description is omitted, and only the features which are the features of the present embodiment will be described.
【００１６】本実施形態では、ケース２０の圧力導入孔
２０ｂが、図２に示すように、フッ素系のオイル１５２
が充填されるオイル充填部の内径Ｈ1 よりも樹脂である
シリコンゲル１５３が充填される樹脂充填部の内径Ｈ2
を大きくしてある。しかして、本実施形態では、オイル
１５２の脱泡時において圧力導入孔２０ｂの樹脂充填部
の内周面にオイル１５２が付着するのを防ぐことがで
き、その結果、シリコンゲル１５３と樹脂充填部の内周
面との間に充分な密着力及び粘着力が得られるので、オ
イル１５２が漏れたり、圧力導入孔２０ｂの内周面とシ
リコンゲル１５３との界面から圧力媒体が侵入するなど
の不具合の発生を防止できるから、センサの信頼性を高
めることができる。In this embodiment, as shown in FIG. 2, the pressure introduction hole 20b of the case 20 is
Inner diameter H 2 but the resin filler which silicone gel 153 is filled a resin than the inner diameter H 1 of the oil-filled portion filled
Has been enlarged. Thus, in the present embodiment, it is possible to prevent the oil 152 from adhering to the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole 20b when the oil 152 is defoamed. As a result, the silicon gel 153 and the resin filling portion can be prevented. Insufficient adhesion and adhesive strength can be obtained between the inner surface of the pressure-introducing hole and the oil 152, and a pressure medium enters from the interface between the inner surface of the pressure introducing hole 20b and the silicon gel 153. Can be prevented, so that the reliability of the sensor can be improved.
【００１７】（実施形態２）本実施形態の基本構成は実
施形態１と略同じであって、図３に示すように、ケース
２０の圧力導入孔２０ｂのオイル充填部の外側と、圧力
導入孔２０ｂの樹脂充填部の内周面との間にリング状の
溝２０ｈが形成されている点が相違する。本実施形態で
は、ケース２０外部から圧力導入孔２０ｂの内周面に沿
った受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部から
の圧力媒体が侵入しにくくなる。(Embodiment 2) The basic configuration of the present embodiment is substantially the same as that of Embodiment 1, and as shown in FIG. The difference is that a ring-shaped groove 20h is formed between the resin-filled portion 20b and the inner peripheral surface of the resin-filled portion 20b. In the present embodiment, the distance from the outside of the case 20 to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole 20b is increased, and the pressure medium from the outside is less likely to enter.
【００１８】（実施形態３）本実施形態の基本構成は実
施形態１と略同じであって、図４に示すように、圧力導
入孔２０ｂのオイル充填部の内周面に微小の凹凸が形成
した点に特徴がある。本実施形態では、上記凹凸を形成
したことにより、シリコンゲル１５３と樹脂充填部の内
周面との密着力を高めることができるから、センサの信
頼性をより一層高めることができる。(Embodiment 3) The basic configuration of this embodiment is substantially the same as that of Embodiment 1, and as shown in FIG. 4, minute irregularities are formed on the inner peripheral surface of the oil filling portion of the pressure introducing hole 20b. There is a characteristic in that. In the present embodiment, since the unevenness is formed, the adhesion between the silicon gel 153 and the inner peripheral surface of the resin-filled portion can be increased, so that the reliability of the sensor can be further improved.
【００１９】（実施形態４）本実施形態の基本構成は図
１１に示した従来構成と略同じであって、図５及び図６
に示すように、ケース２０において、圧力導入孔２０ｂ
の樹脂充填部の内周面に樹脂であるシリコンゲル１５３
を抜け止めする抜け止め溝２０ｉが形成されている点に
特徴がある。(Embodiment 4) The basic configuration of this embodiment is substantially the same as the conventional configuration shown in FIG.
As shown in FIG.
Silicone resin 153 on the inner peripheral surface of the resin filling portion
It is characterized in that a retaining groove 20i for retaining the groove is formed.
【００２０】本実施形態では、オイル１５２の脱泡時に
発生する泡が抜け止め溝２０ｉの部位でつぶれるから、
圧力導入孔２０ｂの樹脂充填部の内周面にオイル１５２
が付着するのを防ぐことができ、その結果、シリコンゲ
ル１５３と樹脂充填部の内周面との間に充分な密着力及
び粘着力が得られるので、オイル１５２が漏れたり、圧
力導入孔２０ｂの内周面とシリコンゲル１５３との界面
から圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防止で
き、しかも、抜け止め溝２０ｉによりシリコンゲル１５
３の抜け止めをできるから、センサの信頼性を高めるこ
とができる。また、抜け止め溝２０ｉを形成したことに
より、ケース２０外部から圧力導入孔２０ｂの内周面に
沿った受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部か
らの圧力媒体が侵入しにくくなる。In the present embodiment, since bubbles generated when the oil 152 is defoamed are crushed at the portion of the retaining groove 20i,
Oil 152 is applied to the inner peripheral surface of
Can be prevented from adhering. As a result, a sufficient adhesive force and adhesive force can be obtained between the silicone gel 153 and the inner peripheral surface of the resin filling portion, so that the oil 152 leaks or the pressure introduction hole 20b is formed. A defect such as intrusion of a pressure medium from the interface between the inner peripheral surface of the silicon gel 153 and the silicon gel 153 can be prevented.
3, the reliability of the sensor can be improved. Further, by forming the retaining groove 20i, the distance from the outside of the case 20 to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole 20b becomes longer, and the pressure medium from the outside hardly enters.
【００２１】（実施形態５）本実施形態の基本構成は図
１１に示した従来構成と略同じであって、図７に示すよ
うに、ケース２０において、圧力導入孔２０ｂの樹脂充
填部の内周面にオリフィス状の突起２０ｊが突設されて
いる点に特徴がある。本実施形態では、オイル１５２の
脱泡時に発生する泡が上記突起２０ｊの部位でつぶれる
から、圧力導入孔２０ｂの樹脂充填部の内周面にオイル
１５２が付着するのを防ぐことができ、その結果、シリ
コンゲル１５３と樹脂充填部の内周面との間に充分な密
着力及び粘着力が得られるので、オイル１５２が漏れた
り、圧力導入孔２０ｂの内周面とシリコンゲル１５３と
の界面から圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防
止でき、しかも、上記突起２０ｊによりシリコンゲル１
５３の抜け止めをできるから、センサの信頼性を高める
ことができる。また、上記突起２０ｊを形成したことに
より、ケース２０外部から圧力導入孔２０ｂの内周面に
沿った受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部か
らの圧力媒体が侵入しにくくなる。(Embodiment 5) The basic configuration of this embodiment is substantially the same as the conventional configuration shown in FIG. 11, and as shown in FIG. It is characterized in that an orifice-like projection 20j is provided on the peripheral surface. In the present embodiment, since the bubbles generated when the oil 152 is defoamed are crushed at the projections 20j, the oil 152 can be prevented from adhering to the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole 20b. As a result, a sufficient adhesive force and adhesive force can be obtained between the silicon gel 153 and the inner peripheral surface of the resin-filled portion, so that the oil 152 leaks or the interface between the inner peripheral surface of the pressure introducing hole 20b and the silicon gel 153. The occurrence of problems such as intrusion of a pressure medium from the inside can be prevented, and the silicon gel 1
Since the 53 can be prevented from coming off, the reliability of the sensor can be improved. Further, by forming the projection 20j, the distance from the outside of the case 20 to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole 20b becomes longer, so that the pressure medium from the outside hardly enters.
【００２２】（実施形態６）本実施形態の基本構成は実
施形態１と略同じであって、ケース２０において、圧力
導入孔２０ｂのシリコンゲル１５３が充填される樹脂充
填部の内周面に径方向の段部が形成され、該段部には中
央部が開口されシリコンゲル１５３を抜け止めする抜け
止め部材たる金属製のワッシャ２９が固着されている点
に特徴がある。(Embodiment 6) The basic configuration of this embodiment is substantially the same as that of Embodiment 1, and in the case 20, a diameter is formed on the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole 20b filled with the silicon gel 153. A step is formed in the direction, and a metal washer 29 as a retaining member for retaining the silicon gel 153 is fixed to the step, and the central portion is opened.
【００２３】本実施形態では、オイル１５２の脱泡時に
発生する泡がワッシャ２９の部位でつぶれるから、圧力
導入孔２０ｂの樹脂充填部の内周面にオイル１５２が付
着するのを防ぐことができ、その結果、シリコンゲル１
５３と樹脂充填部の内周面との間に充分な密着力及び粘
着力が得られるので、オイル１５２が漏れたり、圧力導
入孔２０ｂの内周面とシリコンゲル１５３との界面から
圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防止でき、し
かも、ワッシャ２９によりシリコンゲル１５３の抜け止
めをできるから、センサの信頼性を高めることができ
る。また、ワッシャ２９を設けたことにより、ケース２
０外部から圧力導入孔２０ｂの内周面に沿った受圧ダイ
アフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧力媒体が
侵入しにくくなる。In the present embodiment, since bubbles generated when the oil 152 is defoamed are crushed at the portion of the washer 29, it is possible to prevent the oil 152 from adhering to the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole 20b. , As a result, silicon gel 1
Since sufficient adhesion and adhesive strength are obtained between the inner peripheral surface of the pressure-injection hole 53 and the inner peripheral surface of the resin-filled portion, oil 152 leaks or a pressure medium flows from the interface between the inner peripheral surface of the pressure introducing hole 20b and the silicon gel 153. A defect such as intrusion can be prevented and the silicon gel 153 can be prevented from coming off by the washer 29, so that the reliability of the sensor can be improved. In addition, by providing the washer 29, the case 2
0 The distance from the outside to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole 20b becomes longer, so that the pressure medium from the outside hardly enters.
【００２４】[0024]
【発明の効果】請求項１の発明は、半導体基板に凹所を
設けることによって形成された受圧ダイアフラムに受け
る圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメ
ントと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受
圧ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形
成されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフ
ラムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよ
うに圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、圧力導入孔
は、オイルが充填されるオイル充填部の内径よりも樹脂
が充填される樹脂充填部の内径を大きく形成してあるの
で、オイルの脱泡時において圧力導入孔の樹脂充填部の
内周面にオイルが付着するのを防ぐことができ、その結
果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に充分な密着力及
び粘着力が得られ、オイルが漏れたり、圧力導入孔の内
周面と樹脂との界面から圧力媒体が侵入するなどの不具
合の発生を防止できるから、センサの信頼性を高めるこ
とができるという効果がある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a pressure sensor element for converting a magnitude of a pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and at least the pressure sensor element is housed therein. A case in which a pressure introduction hole for introducing pressure to the pressure receiving diaphragm is formed, an oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and the pressure introduction hole is filled to seal the oil. Since the pressure introduction hole is formed so that the inner diameter of the resin filling portion filled with the resin is larger than the inner diameter of the oil filling portion filled with oil, the pressure introduction hole is Oil can be prevented from adhering to the inner peripheral surface of the resin-filled portion, and as a result, sufficient adhesion and adhesion between the resin and the inner peripheral surface of the resin-filled portion can be obtained. Oil leaks, because the occurrence of a problem such as a pressure medium from the interface between the inner circumferential surface and the resin of the pressure introducing hole penetrates prevented, there is an effect that it is possible to improve the reliability of the sensor.
【００２５】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、ケースは、圧力導入孔のオイル充填部の外側と圧力
導入孔の樹脂充填部の内周面との間に溝が形成されてい
るので、ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った受
圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧力
媒体が侵入しにくくなるという効果がある。請求項３の
発明は、請求項１の発明において、ケースは、圧力導入
孔の樹脂充填部の内周面に微小の凹凸が形成されている
ので、樹脂と樹脂充填部の内周面との密着力を高めるこ
とができるから、センサの信頼性をより一層高めること
ができるという効果がある。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the case has a groove formed between the outside of the oil filling portion of the pressure introducing hole and the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole. Therefore, the distance from the outside of the case to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole is increased, and there is an effect that the pressure medium from the outside hardly enters. According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, since the case has minute irregularities formed on the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole, the case is formed between the resin and the inner peripheral surface of the resin filling portion. Since the adhesion can be increased, there is an effect that the reliability of the sensor can be further improved.
【００２６】請求項４の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂充填部の内周面に樹脂を抜け止めする抜
け止め溝が形成されているので、オイルの脱泡時に発生
する泡が抜け止め溝の部位でつぶれるから、圧力導入孔
の樹脂充填部の内周面にオイルが付着するのを防ぐこと
ができ、その結果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に
充分な密着力及び粘着力が得られ、オイルが漏れたり、
圧力導入孔の内周面と樹脂との界面から圧力媒体が侵入
するなどの不具合の発生を防止でき、しかも、抜け止め
溝により樹脂の抜け止めをできるから、センサの信頼性
を高めることができるという効果がある。また、抜け止
め溝を形成したことにより、ケース外部から圧力導入孔
の内周面に沿った受圧ダイアフラムまでの距離が長くな
り、外部からの圧力媒体が侵入しにくくなるという効果
がある。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a pressure sensor element for converting a magnitude of a pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and a pressure receiving diaphragm containing at least the pressure sensor element. A case in which a pressure introduction hole for introducing pressure is formed, an oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and a resin filled in the pressure introduction hole to seal the oil. Since the case has a retaining groove for retaining the resin on the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole, bubbles generated at the time of oil defoaming are crushed at the portion of the retaining groove. Therefore, it is possible to prevent oil from adhering to the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole, and as a result, sufficient adhesion between the resin and the inner peripheral surface of the resin filling portion and Wearing force can not be obtained, or leakage of oil,
Problems such as intrusion of a pressure medium from the interface between the inner peripheral surface of the pressure introducing hole and the resin can be prevented, and the resin can be prevented from falling out by the retaining groove, so that the reliability of the sensor can be improved. This has the effect. Further, by forming the retaining groove, the distance from the outside of the case to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole is increased, and there is an effect that the pressure medium from the outside hardly enters.
【００２７】請求項５の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂充填部の内周面にオリフィス状の突起が
突設されているので、オイルの脱泡時に発生する泡が上
記突起の部位でつぶれるから、圧力導入孔の樹脂充填部
の内周面にオイルが付着するのを防ぐことができ、その
結果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に充分な密着力
及び粘着力が得られ、オイルが漏れたり、圧力導入孔の
内周面と樹脂との界面から圧力媒体が侵入するなどの不
具合の発生を防止でき、しかも、上記突起により樹脂の
抜け止めをできるから、センサの信頼性を高めることが
できるという効果がある。また、上記突起を形成したこ
とにより、ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った
受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧
力媒体が侵入しにくくなるという効果がある。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a pressure sensor element for converting a magnitude of pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and a pressure receiving diaphragm containing at least the pressure sensor element. A case in which a pressure introduction hole for introducing pressure is formed, an oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and a resin filled in the pressure introduction hole to seal the oil. The case is provided with an orifice-shaped projection protruding from the inner peripheral surface of the resin-filled portion of the pressure introduction hole, so that bubbles generated at the time of oil defoaming are crushed at the location of the projection. Oil can be prevented from adhering to the inner peripheral surface of the resin-filled portion, and as a result, sufficient adhesion and adhesion between the resin and the inner peripheral surface of the resin-filled portion can be obtained. In addition, it is possible to prevent the occurrence of problems such as leakage of oil, intrusion of a pressure medium from the interface between the inner peripheral surface of the pressure introducing hole and the resin, and the above-mentioned projections can prevent the resin from coming off, thereby improving the reliability of the sensor. There is an effect that can be increased. In addition, the formation of the projections has the effect of increasing the distance from the outside of the case to the pressure receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole, and has the effect of making it difficult for a pressure medium from the outside to enter.
【００２８】請求項６の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂が充填される樹脂充填部の内周面に径方
向の段部が形成され、該段部には中央部が開口され樹脂
を抜け止めする抜け止め部材が固着されているので、オ
イルの脱泡時に発生する泡が抜け止め部材の部位でつぶ
れるから、圧力導入孔の樹脂充填部の内周面にオイルが
付着するのを防ぐことができ、その結果、樹脂と樹脂充
填部の内周面との間に充分な密着力及び粘着力が得ら
れ、オイルが漏れたり、圧力導入孔の内周面と樹脂との
界面から圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防止
でき、しかも、抜け止め部材により樹脂の抜け止めをで
きるから、センサの信頼性を高めることができるという
効果がある。また、抜け止め部材を設けたことにより、
ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った受圧ダイア
フラムまでの距離が長くなり、外部からの圧力媒体が侵
入しにくくなるという効果がある。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a pressure sensor element for converting a magnitude of pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and a pressure receiving diaphragm containing at least the pressure sensor element. A case in which a pressure introduction hole for introducing pressure is formed, an oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and a resin filled in the pressure introduction hole to seal the oil. The case has a step portion in a radial direction formed on an inner peripheral surface of a resin filling portion filled with the resin of the pressure introducing hole, and a central portion is opened at the step portion to prevent the resin from coming off. Is fixed, so that bubbles generated at the time of oil defoaming are crushed at the portion of the retaining member, thereby preventing the oil from adhering to the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole. As a result, sufficient adhesion and adhesive strength are obtained between the resin and the inner peripheral surface of the resin-filled portion, and oil leaks or pressure is applied from the interface between the inner peripheral surface of the pressure introducing hole and the resin. Since the occurrence of troubles such as invasion of a medium can be prevented, and the resin can be prevented from falling out by the stopper member, there is an effect that the reliability of the sensor can be improved. Also, by providing a retaining member,
The distance from the outside of the case to the pressure-receiving diaphragm along the inner peripheral surface of the pressure introducing hole is increased, and there is an effect that the pressure medium from the outside hardly enters.
【図１】実施形態１を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は
側断面図、（ｃ）は背面図である。1A and 1B show a first embodiment, wherein FIG. 1A is a front view, FIG. 1B is a side sectional view, and FIG. 1C is a rear view.
【図２】同上の要部説明図である。FIG. 2 is an explanatory view of a main part of the above.
【図３】実施形態２の要部説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a main part of a second embodiment.
【図４】実施形態３の要部説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a main part of a third embodiment.
【図５】実施形態４を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は
側断面図、（ｃ）は背面図である。5A and 5B show a fourth embodiment, wherein FIG. 5A is a front view, FIG. 5B is a side sectional view, and FIG. 5C is a rear view.
【図６】同上の要部断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a main part of the above.
【図７】実施形態５の要部断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a main part of a fifth embodiment.
【図８】実施形態６の要部断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a main part of a sixth embodiment.
【図９】従来例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側断
面図、（ｃ）は背面図である。9A and 9B show a conventional example, in which FIG. 9A is a front view, FIG. 9B is a side sectional view, and FIG. 9C is a rear view.
【図１０】同上の要部断面図である。FIG. 10 is a sectional view of a main part of the above.
【図１１】同上の要部説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a main part of the above.
２０ ケース ２０ａ 先端部 ２０ｂ 圧力導入孔 ３０ ボディ ３０ａ 圧力導入管 ３０ｂ 圧力導入孔 ４０ プリント基板 ６０ コネクタハウジング １５１ 接着剤 １５２ オイル １５３ シリコンゲル Ａ 圧力センサエレメント Reference Signs List 20 case 20a distal end portion 20b pressure introducing hole 30 body 30a pressure introducing tube 30b pressure introducing hole 40 printed circuit board 60 connector housing 151 adhesive 152 oil 153 silicon gel A pressure sensor element
Claims (6)
形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大きさを電
気信号に変換する圧力センサエレメントと、少なくとも
圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフラムへ圧
力を導入するための圧力導入孔が形成されたケースと、
圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力を伝達す
るオイルと、該オイルを封止するように圧力導入孔に充
填される樹脂とを備え、圧力導入孔は、オイルが充填さ
れるオイル充填部の内径よりも樹脂が充填される樹脂充
填部の内径を大きく形成して成ることを特徴とする圧力
センサ。1. A pressure sensor element for converting a magnitude of a pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and at least a pressure sensor element being housed therein and introducing pressure to the pressure receiving diaphragm. Case with a pressure introduction hole for
An oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and a resin filled in the pressure introduction hole so as to seal the oil, the pressure introduction hole is provided in an oil filling portion filled with oil. A pressure sensor, wherein the inner diameter of a resin-filled portion filled with resin is made larger than the inner diameter.
外側と圧力導入孔の樹脂充填部の内周面との間に溝が形
成されて成ることを特徴とする請求項１記載の圧力セン
サ。2. The case according to claim 1, wherein a groove is formed between the outside of the oil filling portion of the pressure introducing hole and the inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole. Sensor.
周面に微小の凹凸が形成されて成ることを特徴とする請
求項１記載の圧力センサ。3. The pressure sensor according to claim 1, wherein the case has minute irregularities formed on an inner peripheral surface of the resin filling portion of the pressure introducing hole.
形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大きさを電
気信号に変換する圧力センサエレメントと、少なくとも
圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフラムへ圧
力を導入するための圧力導入孔が形成されたケースと、
圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力を伝達す
るオイルと、該オイルを封止するように圧力導入孔に充
填される樹脂とを備え、ケースは、圧力導入孔の樹脂充
填部の内周面に樹脂を抜け止めする抜け止め溝が形成さ
れて成ることを特徴とする圧力センサ。4. A pressure sensor element for converting a magnitude of a pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and at least the pressure sensor element is housed and a pressure is introduced into the pressure receiving diaphragm. Case with a pressure introduction hole for
An oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm; and a resin filled in the pressure introduction hole so as to seal the oil, and the case has an inner peripheral surface of a resin filling portion of the pressure introduction hole. A pressure sensor characterized in that a retaining groove for retaining resin is formed in the pressure sensor.
形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大きさを電
気信号に変換する圧力センサエレメントと、少なくとも
圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフラムへ圧
力を導入するための圧力導入孔が形成されたケースと、
圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力を伝達す
るオイルと、該オイルを封止するように圧力導入孔に充
填される樹脂とを備え、ケースは、圧力導入孔の樹脂充
填部の内周面にオリフィス状の突起が突設されて成るこ
とを特徴とする圧力センサ。5. A pressure sensor element for converting a magnitude of pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and at least a pressure sensor element housed therein to introduce pressure to the pressure receiving diaphragm. Case with a pressure introduction hole for
An oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm; and a resin filled in the pressure introduction hole so as to seal the oil, and the case has an inner peripheral surface of a resin filling portion of the pressure introduction hole. A pressure sensor having an orifice-like projection protruding therefrom.
形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大きさを電
気信号に変換する圧力センサエレメントと、少なくとも
圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフラムへ圧
力を導入するための圧力導入孔が形成されたケースと、
圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力を伝達す
るオイルと、該オイルを封止するように圧力導入孔に充
填される樹脂とを備え、ケースは、圧力導入孔の樹脂が
充填される樹脂充填部の内周面に径方向の段部が形成さ
れ、該段部には中央部が開口され樹脂を抜け止めする抜
け止め部材が固着されて成ることを特徴とする圧力セン
サ。6. A pressure sensor element for converting a magnitude of a pressure received by a pressure receiving diaphragm formed by providing a recess in a semiconductor substrate into an electric signal, and at least a pressure sensor element housed therein and introducing pressure to the pressure receiving diaphragm. Case with a pressure introduction hole for
An oil filled in the pressure introduction hole and transmitting pressure to the pressure receiving diaphragm, and a resin filled in the pressure introduction hole so as to seal the oil, the case is filled with resin filled with the resin in the pressure introduction hole. A pressure sensor characterized in that a radial step is formed on the inner peripheral surface of the part, and a stopper is fixed to the step and has a central part opened to prevent resin from coming off.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21884897A JPH1164143A (en) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | Pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21884897A JPH1164143A (en) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | Pressure sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1164143A true JPH1164143A (en) | 1999-03-05 |
Family
ID=16726295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21884897A Pending JPH1164143A (en) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | Pressure sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1164143A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7600432B2 (en) | 2006-10-12 | 2009-10-13 | Denso Corporation | Pressure sensor with sensing chip protected by protective material |
| JP2010008417A (en) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Soc De Technol Michelin | Pressure measuring device and mold for vulcanizing rubber for tire |
-
1997
- 1997-08-13 JP JP21884897A patent/JPH1164143A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7600432B2 (en) | 2006-10-12 | 2009-10-13 | Denso Corporation | Pressure sensor with sensing chip protected by protective material |
| JP2010008417A (en) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Soc De Technol Michelin | Pressure measuring device and mold for vulcanizing rubber for tire |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050614 |