JPH116067A - Vaporization equipment for liquid raw material, and its operation - Google Patents

Vaporization equipment for liquid raw material, and its operation

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JPH116067A
JPH116067A JP17309197A JP17309197A JPH116067A JP H116067 A JPH116067 A JP H116067A JP 17309197 A JP17309197 A JP 17309197A JP 17309197 A JP17309197 A JP 17309197A JP H116067 A JPH116067 A JP H116067A
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JP
Japan
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raw material
vaporization
liquid
container
liquid raw
Prior art date
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Application number
JP17309197A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koji Miyake
浩二 三宅
Tsukasa Hayashi
司 林
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Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH116067A publication Critical patent/JPH116067A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide vaporization equipment capable of effectively removing a residue sticking to the inside of a vaporization vessel in a short time. SOLUTION: This vaporization equipment 8a is equipped with a vaporization vessel 10 where a liquid raw material 4 is to be introduced and plural holes 11 are formed in the wall surface, plural bar-shaped bodies 38 fitted in respective holes 11, and a driving device 40 for taking out and putting in the bar-shaped bodies 38 as shown by an arrow A. A heater 12, for heating the vaporization vessel 10 and the bar-shaped bodies 38 up to a temp. not lower than the vaporization temp. of the liquid raw material 4, is provided to the periphery of the vaporization vessel 10. This vaporization equipment is further equipped with a cleaning solution feeding means 30 for allowing a cleaning solution 34 for dissolving a residue formed in the vaporization vessel 10 to flow. The cleaning solution feeding means 30 is constituted so that a cleaning solution source is connected via a valve to a liquid raw material pipe 6.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、CVD
(化学気相成長)装置、MOCVD(有機金属化合物を
用いるCVD)装置等に用いられるものであって、加熱
によって液体原料を気化する気化装置およびその運転方
法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
The present invention relates to a vaporizer for vaporizing a liquid raw material by heating and a method of operating the same, which is used in a (chemical vapor deposition) apparatus, a MOCVD (CVD using an organometallic compound) apparatus, and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、常温で液体の液体原料を気化状態
で送出する方式としては、特開昭60−211072号
公報にも記載されているような、いわゆるバブラーまた
はバブリング装置と呼ばれるものが一般的であり、半導
体製造プロセス等においても、TEOS(テトラエトキ
シオルソシラン)成膜、超電導薄膜成膜等の多くの成膜
装置で採用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of sending a liquid material which is liquid at normal temperature in a vaporized state, a method called a bubbler or a bubbling device as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-2111072 is generally used. It is also adopted in many film forming apparatuses such as a TEOS (tetraethoxyorthosilane) film forming and a superconducting thin film forming in a semiconductor manufacturing process and the like.

【0003】一方、近年、次世代のDRAM(ダイナミ
ックランダムアクセスメモリ)装置作製上の重要技術と
して、例えばBST(BaSrTiO3 、即ちチタン酸
バリウムストロンチウム)膜、SrTiO3 (チタン酸
ストロンチウム)膜等の高誘電体薄膜が注目を集め始め
ている。
On the other hand, in recent years, as an important technology for producing a next-generation DRAM (dynamic random access memory) device, for example, a high-quality film such as a BST (BaSrTiO 3 , that is, barium strontium titanate) film and an SrTiO 3 (strontium titanate) film have been developed. Dielectric thin films are starting to attract attention.

【0004】このような高誘電体薄膜をCVD装置によ
って成膜する場合、一般的にはBa(DPM)2 、Sr
(DPM)2 、Pb(DPM)2 等の有機金属原料を用
いるが(DPMは、ジピバロイルメタン)、これらはい
ずれも常温で固体であり、バブリング装置で気化送出す
るためには、200℃程度以上の高温に維持して液体状
態に保たなければならないが、この高温状態では原料が
すぐに分解・劣化してしまうことが知られている。
When such a high dielectric thin film is formed by a CVD apparatus, generally, Ba (DPM) 2 , Sr
Organic metal raw materials such as (DPM) 2 and Pb (DPM) 2 are used (DPM is dipivaloyl methane), and these are all solids at normal temperature. It is necessary to maintain the liquid state by maintaining the temperature at a high temperature of about ° C or higher, but it is known that the raw material is immediately decomposed and deteriorated in this high temperature state.

【0005】また、比較的低温で液体状態にするため
に、THF(テトラヒドラフラン)等のアダクト(溶剤
の一種)に上記有機金属原料(固体原料)を溶解する方
式が開発されているけれども、これもバブリング装置で
気化送出した場合は、バブリング装置から処理室までの
配管を200℃程度以上に保たなければ気化したものが
凝縮・液化してしまうために高温に維持する必要がある
が、この場合、配管内で高温のために分解して、THF
等のアダクトのみが気化し、Sr(DPM)2 等の所望
の原料が配管等の内部に凝縮・固着するという課題があ
る。
In order to make the liquid state at a relatively low temperature, a method has been developed in which the organometallic raw material (solid raw material) is dissolved in an adduct (a type of solvent) such as THF (tetrahydrafuran). If this is also vaporized and sent out by a bubbling device, it is necessary to maintain a high temperature because if the piping from the bubbling device to the processing chamber is not maintained at about 200 ° C. or more, the vaporized material will condense and liquefy, In this case, it is decomposed due to high temperature in the piping, and THF
However, there is a problem in that only the adduct such as Sr (DPM) 2 vaporizes and the desired raw material such as Sr (DPM) 2 is condensed and fixed inside the pipes or the like.

【0006】これを解決するために、上記のような所望
の固体原料を溶剤に溶かして成る液体原料を液体のまま
送出し、これを処理室直前の気化装置内で加熱によって
気化して送出し、これを直ちに処理室へ供給する方法が
近年研究され始めている。
In order to solve this problem, a liquid material obtained by dissolving a desired solid material in a solvent as described above is delivered as a liquid, and this is vaporized by heating in a vaporizer immediately before a processing chamber and delivered. In recent years, a method of immediately supplying this to a processing chamber has been studied.

【0007】そのような気化装置を備えたCVD装置が
特開平7−268634号公報に記載されている。図4
は、これに記載されているCVD装置の一例を簡略化し
て示すものである。
A CVD apparatus provided with such a vaporizer is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-268634. FIG.
1 shows a simplified example of the CVD apparatus described therein.

【0008】液体原料供給装置2から、THF等の溶剤
にSr(DPM)2 等の所望の固体原料を溶解した液体
原料4が、規定量ずつ、液体原料配管6を経由して気化
装置8に供給される。
A liquid raw material 4 obtained by dissolving a desired solid raw material such as Sr (DPM) 2 in a solvent such as THF is supplied from a liquid raw material supply device 2 to a vaporizer 8 via a liquid raw material pipe 6 in specified amounts. Supplied.

【0009】気化装置8は、気化容器10に希釈ガス供
給管16を接続し、この希釈ガス供給管16と同軸状に
ノズル14を気化容器10内に挿入し、かつ気化容器1
0の周りに加熱器12を設けた構造をしている。ノズル
14は上記液体原料配管6に接続されている。希釈ガス
供給管16には窒素ガス等の希釈ガス18が供給され
る。
In the vaporizer 8, a dilution gas supply pipe 16 is connected to the vaporization vessel 10, a nozzle 14 is inserted into the vaporization vessel 10 coaxially with the dilution gas supply pipe 16, and the vaporization vessel 1
It has a structure in which a heater 12 is provided around zero. The nozzle 14 is connected to the liquid source pipe 6. A dilution gas 18 such as a nitrogen gas is supplied to the dilution gas supply pipe 16.

【0010】気化装置8に供給された液体原料4は、ノ
ズル14の先端部で、周囲に流れる高速の希釈ガス18
によって大まかに微粒化され、250℃程度以上に加熱
された気化容器10の内壁の広い範囲に分散衝突して瞬
時に気化される。気化した原料20は、圧力差により、
気化原料配管22および弁24を通り処理室26に供給
される。
The liquid raw material 4 supplied to the vaporizer 8 is supplied to the nozzle 14 at a tip thereof by a high-speed dilution gas 18 flowing around the nozzle 14.
Thus, the particles are roughly atomized and dispersed and collide with a wide range of the inner wall of the vaporization vessel 10 heated to about 250 ° C. or more, and are instantaneously vaporized. Due to the pressure difference, the vaporized raw material 20
The gas is supplied to the processing chamber 26 through the vaporized raw material pipe 22 and the valve 24.

【0011】処理室26には、上記気化した原料20の
他に、例えばSrTiO3 薄膜形成の場合は、図示しな
いバブリング装置等によって気化したTTIP{Ti
(O−i−C37 4 }および酸素が供給され、これ
らが混合され、加熱された基板(図示省略)の表面に接
触してCVD反応によって、SrTiO3 等の薄膜が形
成される。薄膜形成に使われなかった混合ガスは、外部
に排出される。
In the processing chamber 26, in addition to the vaporized raw material 20, for example, in the case of forming an SrTiO 3 thin film, TTIP @ Ti vaporized by a bubbling device (not shown) or the like.
(OiC 3 H 7 ) 4 } and oxygen are supplied, mixed, and brought into contact with the surface of a heated substrate (not shown) to form a thin film such as SrTiO 3 by a CVD reaction. . The mixed gas not used for forming the thin film is discharged to the outside.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】上記のようなSr(D
PM)2 、Ba(DPM)2 等の原料は、微量な不純物
であるH2O、CO、CO2 等と容易に結合して析出し
たり、高温下では経時変化によって徐々に分解・析出す
るため、これらの残渣が気化容器10内に蓄積して、種
々の問題を惹き起こす。例えば、残渣が気化容器10の
内壁に固着して、液体原料4の気化効率が低下したり、
固着の仕方が不均一になって気化が不安定になったりす
る。また、固着した残渣が剥がれると、下流側の弁や配
管等を詰まらせる恐れがある。また、成膜中の基板表面
にパーティクル(ごみ)として付着する恐れもある。
The above-mentioned Sr (D
Raw materials such as PM) 2 and Ba (DPM) 2 are easily bonded and precipitated with trace amounts of impurities such as H 2 O, CO, CO 2 and the like, and gradually decompose and precipitate with time at high temperatures. Therefore, these residues accumulate in the vaporization container 10 and cause various problems. For example, the residue adheres to the inner wall of the vaporization container 10 and the vaporization efficiency of the liquid raw material 4 decreases,
The fixing method becomes uneven and the vaporization becomes unstable. Further, if the adhered residue is peeled off, there is a possibility that the downstream valves and pipes may be clogged. Further, there is a possibility that particles (dust) may adhere to the substrate surface during film formation.

【0013】これを防止するため、従来は、残渣を溶か
すクリーニング液(例えば硝酸)で定期的に気化容器1
0内をクリーニングしていたが、固着した残渣はクリー
ニング液を流す程度では容易に除去することができない
ため、クリーニングに長時間を要すると共に、除去が不
十分なために運転再開後の短時間で上記問題を惹き起こ
すという課題がある。
In order to prevent this, conventionally, the vaporizing vessel 1 is periodically cleaned with a cleaning liquid (for example, nitric acid) for dissolving the residue.
Although the inside of the cleaning chamber was cleaned, the adhered residue cannot be easily removed by flowing the cleaning liquid, so that it takes a long time for cleaning, and the removal is insufficient, so There is a problem of causing the above problem.

【0014】そこでこの発明は、気化容器内に固着した
残渣を短時間で効果的に除去することができる気化装置
およびその運転方法を提供することを主たる目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is a main object of the present invention to provide a vaporizer and a method of operating the vaporizer capable of effectively removing the residue stuck in the vaporization vessel in a short time.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】この発明の気化装置は、
前記液体原料が導入される気化容器であってその壁面に
複数の孔を有するものと、この気化容器の複数の孔にそ
れぞれ嵌入された複数の棒状体と、この複数の棒状体を
前記気化容器内に抜き差しする駆動装置と、前記気化容
器および前記複数の棒状体を加熱する加熱器と、前記気
化容器内に当該容器内に生じる残渣を溶かすクリーニン
グ液を流すクリーニング液供給手段とを備えることを特
徴としている。
The vaporizer according to the present invention comprises:
A vaporization container into which the liquid raw material is introduced, which has a plurality of holes in its wall surface, a plurality of rods respectively fitted in a plurality of holes of the vaporization container, and the plurality of rods A drive device for pulling in and out the inside, a heater for heating the vaporization container and the plurality of rods, and cleaning liquid supply means for flowing a cleaning liquid for dissolving a residue generated in the container into the vaporization container. Features.

【0016】上記構成によれば、駆動装置によって、複
数の棒状体を、液体原料の気化時は気化容器内に差し込
み、気化容器内のクリーニング時は抜き出すことができ
る。気化時に棒状体は、気化容器と共に加熱器によって
加熱される。
According to the above configuration, the plurality of rods can be inserted into the vaporization container when the liquid raw material is vaporized, and can be extracted when cleaning the inside of the vaporization container by the driving device. At the time of vaporization, the rod is heated by a heater together with the vaporization container.

【0017】気化時に棒状体を気化容器内に差し込んで
おくと、液体原料は、加熱されたこの複数の棒状体の表
面と接触することになるので、主としてこの複数の棒状
体の表面で気化されることになり、従って残渣も主とし
てこの複数の棒状体の表面に固着することになる。
If the rods are inserted into the vaporization vessel during vaporization, the liquid raw material comes into contact with the heated surfaces of the plurality of rods, and is mainly vaporized on the surfaces of the plurality of rods. Therefore, the residue will mainly adhere to the surfaces of the plurality of rods.

【0018】クリーニング時にこの棒状体を気化容器か
ら抜き出すと、当該棒状体表面に固着していた残渣は、
各棒状体が嵌入されている孔の周囲壁面によって削ぎ落
とされる。その状態で気化容器内にクリーニング液を流
すことによって、この削ぎ落とした残渣をクリーニング
液によって溶かして除去することができる。従って、残
渣の削ぎ落とし作用と溶解作用との協働によって、気化
容器内に固着した残渣を短時間で効果的に除去すること
ができる。
When this rod is removed from the vaporization container during cleaning, the residue fixed on the surface of the rod is
It is scraped off by the peripheral wall surface of the hole in which each rod is inserted. By flowing the cleaning liquid into the vaporizing container in this state, the scraped-off residue can be dissolved and removed by the cleaning liquid. Therefore, the residue fixed in the vaporization container can be effectively removed in a short time by the cooperation of the residue scraping action and the dissolving action.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】図1は、この発明に係る気化装置
を備えるCVD装置の一例を示す図である。図4の従来
例と同一または相当する部分には同一符号を付し、以下
においては当該従来例との相違点を主に説明する。
FIG. 1 is a view showing an example of a CVD apparatus provided with a vaporizer according to the present invention. Parts that are the same as or correspond to those in the conventional example of FIG.

【0020】この実施の形態においては、前述したよう
な液体原料供給装置2と処理室26との間に、より具体
的には処理室26の直前に、従来例の気化装置8に代わ
る気化装置8aを設けている。
In this embodiment, a vaporizer which replaces the conventional vaporizer 8 is provided between the liquid source supply device 2 and the processing chamber 26 as described above, and more specifically, immediately before the processing chamber 26. 8a is provided.

【0021】気化装置8aは、図2および図3も参照し
て、前述したような液体原料4が導入される気化容器1
0を備えている。液体原料4は、前述した液体原料配管
6およびノズル14を経由してこの気化容器10内に導
入される。ノズル14の周りには、前述した希釈ガス供
給管16が設けられている。この希釈ガス供給管16に
は前述した希釈ガス18が流量調節器17を経由して供
給される。気化した原料20は、前述した気化原料配管
22を経由して処理室26に供給される。この気化容器
10は、この例では相対向する二つの壁面(側面)に複
数の孔11をそれぞれ有している。
Referring to FIGS. 2 and 3, the vaporizing device 8a includes a vaporizing vessel 1 into which the liquid raw material 4 as described above is introduced.
0 is provided. The liquid raw material 4 is introduced into the vaporization container 10 via the liquid raw material pipe 6 and the nozzle 14 described above. The aforementioned diluent gas supply pipe 16 is provided around the nozzle 14. The diluent gas 18 described above is supplied to the diluent gas supply pipe 16 via the flow rate controller 17. The vaporized raw material 20 is supplied to the processing chamber 26 via the vaporized raw material pipe 22 described above. In this example, the vaporization container 10 has a plurality of holes 11 on two opposing wall surfaces (side surfaces).

【0022】この気化容器10の各孔11には、それに
ほぼきっちり嵌まる太さの例えば丸棒状の棒状体38が
それぞれ嵌入されている。各棒状体38とその周りの気
化容器壁面との間には、この例では、気化容器10内に
導入された液体原料4や後述するクリーニング液34が
漏れ出すのを防止するシール用のパッキン(図示省略)
がそれぞれ設けられている。このパッキンは、例えばO
リングである。
Each of the holes 11 of the vaporization container 10 is fitted with, for example, a round bar-shaped rod 38 having a thickness that fits almost exactly into the hole 11. In this example, between each rod-shaped body 38 and the wall surface of the vaporizing container surrounding the rod-like body 38, a sealing gasket (a sealing packing) for preventing the liquid material 4 introduced into the vaporizing container 10 and the cleaning liquid 34 described later from leaking out. (Not shown)
Are provided respectively. This packing is, for example, O
It is a ring.

【0023】一方の壁面側の各孔11に嵌入された複数
の棒状体38は一方の連結板44に固定されており、他
方の壁面側の各孔11に嵌入された複数の棒状体38は
他方の連結板44に固定されており、両群の棒状体38
は、この例では互い違いになるように気化容器10内に
挿入されている。
The plurality of rods 38 fitted into the holes 11 on one wall side are fixed to one connecting plate 44, and the plurality of rods 38 fitted into the holes 11 on the other wall side are The rods 38 of both groups are fixed to the other connecting plate 44.
Are inserted into the vaporization container 10 so as to be alternated in this example.

【0024】この両群の棒状体38は、この例では二つ
の駆動装置40によって互いに同時に、矢印A(図2参
照)に示すように、気化容器10内に抜き差しされる。
即ち気化容器10内に差し込んだり、気化容器10から
抜き出したりされる。各駆動装置40の軸42は、前記
各連結板44にそれぞれ結合されている。但し、一つの
駆動装置40で両群の棒状体38の上記抜き差しを同時
に行うようにしても良い。
In this example, the rods 38 of the two groups are simultaneously inserted into and removed from the vaporization container 10 by two driving devices 40 as shown by arrows A (see FIG. 2).
That is, it is inserted into the vaporization container 10 or extracted from the vaporization container 10. The shafts 42 of the respective driving devices 40 are respectively connected to the respective connection plates 44. However, the above-mentioned insertion and removal of the rod-shaped bodies 38 of both groups may be performed simultaneously by one driving device 40.

【0025】気化容器10の周囲には、当該気化容器1
0および上記棒状体38を、液体原料4の気化温度以上
に加熱する加熱器12が設けられている。例えば液体原
料4に含まれるものが前記Sr(DPM)2 、Ba(D
PM)2 の場合は、約250℃以上に加熱する。この加
熱器12は、例えば電熱ヒータである。
Around the vaporizing vessel 10, the vaporizing vessel 1
A heater 12 is provided for heating the rod 0 and the rod 38 above the vaporization temperature of the liquid raw material 4. For example, what is contained in the liquid raw material 4 is Sr (DPM) 2 , Ba (D
In the case of (PM) 2 , heat to about 250 ° C. or more. The heater 12 is, for example, an electric heater.

【0026】この気化装置8aは、図1を参照して、ク
リーニング液供給手段30を更に備えている。このクリ
ーニング液供給手段30は、気化容器10内に、当該容
器10内に生じる残渣を溶かすクリーニング液34を流
すものであり、この例では、クリーニング液源32を弁
36を介して前記液体原料配管6に接続した構成をして
いる。従ってこの例では、気化容器10内へは、液体原
料配管6を利用(兼用)してクリーニング液34を供給
する。クリーニング液34は、例えばHNO3(硝
酸)、HNO2 (亜硝酸)、H22 (過酸化水素)、
HCl(塩化水素)、HF(フッ化水素)等である。
Referring to FIG. 1, the vaporizer 8a further includes a cleaning liquid supply means 30. The cleaning liquid supply means 30 is for flowing a cleaning liquid 34 for dissolving a residue generated in the container 10 into the vaporization container 10. In this example, the cleaning liquid source 32 is connected to the liquid source pipe via a valve 36. 6 is connected. Therefore, in this example, the cleaning liquid 34 is supplied into the vaporization container 10 by using (and also serving as) the liquid source pipe 6. The cleaning liquid 34 includes, for example, HNO 3 (nitric acid), HNO 2 (nitrite), H 2 O 2 (hydrogen peroxide),
HCl (hydrogen chloride), HF (hydrogen fluoride) and the like.

【0027】またこの例では、図1に示すように、前述
した気化原料配管22に、弁62を介して廃液溜64を
接続している。また、同気化原料配管22に、弁66を
介して真空排気装置68を接続している。
In this example, as shown in FIG. 1, a waste liquid reservoir 64 is connected to the vaporized raw material pipe 22 via a valve 62. Further, a vacuum exhaust device 68 is connected to the vaporized raw material pipe 22 via a valve 66.

【0028】なお、前述した液体原料供給装置2は、こ
の例では、前述した液体原料4を収納する液体原料容器
52と、弁54〜57と、液体流量計58と、それらを
つなぐ配管とを有している。液体原料容器52には、窒
素ガス、不活性ガス等の、液体原料4を圧送するための
圧送ガス60が弁54を経由して供給される。
In the present embodiment, the liquid material supply device 2 includes a liquid material container 52 for storing the liquid material 4 described above, valves 54 to 57, a liquid flow meter 58, and a pipe connecting them. Have. The liquid source container 52 is supplied with a pumping gas 60 such as a nitrogen gas or an inert gas for pumping the liquid source 4 via a valve 54.

【0029】処理室26内には、成膜しようとする基板
76を保持するサセプタ74と、多数の小孔を有してい
て導入されるガスを拡散させるガス拡散板78とが設け
られている。サセプタ74およびその上の基板76は、
図示しない加熱手段によって加熱される。処理室26に
は、その中を真空排気する真空排気装置82が弁80を
介して接続されている。処理室26内には、上記気化し
た原料20の他に、流量調節器72を通して、気化した
原料20と反応させるガス70が導入される。このガス
70は、例えばSrTiO3 薄膜を形成する場合は、前
述したように、TTIPと酸化ガス(O2 等)との混合
ガスである。
In the processing chamber 26, a susceptor 74 for holding a substrate 76 on which a film is to be formed and a gas diffusion plate 78 having a large number of small holes for diffusing gas to be introduced are provided. . The susceptor 74 and the substrate 76 thereon
Heated by heating means (not shown). A vacuum evacuation device 82 for evacuating the inside of the processing chamber 26 is connected via a valve 80. In addition to the vaporized raw material 20, a gas 70 that reacts with the vaporized raw material 20 is introduced into the processing chamber 26 through a flow controller 72. The gas 70 is, for example, a mixed gas of TTIP and an oxidizing gas (such as O 2 ) when forming a SrTiO 3 thin film, as described above.

【0030】上記気化装置8aを含む図1のCVD装置
の動作を説明すると、気化装置8aによって液体原料4
を気化して処理室26において成膜を行うときは、駆動
装置40によって各棒状体38を気化容器10内に差し
込んでおく(図2の状態)。かつ、弁54、55、57
および24を開、弁56、36、62および66を閉に
して、液体原料供給装置2において圧送ガス60で液体
原料4を圧送し、液体流量計58で流量を測定・制御し
ながら、液体原料4を気化装置8aに、より具体的には
そのノズル14に供給する。
The operation of the CVD apparatus shown in FIG. 1 including the vaporizer 8a will be described.
When the film is vaporized to form a film in the processing chamber 26, the rods 38 are inserted into the vaporization container 10 by the driving device 40 (the state of FIG. 2). And valves 54, 55, 57
And 24 are opened, the valves 56, 36, 62 and 66 are closed, and the liquid raw material 4 is pumped by the pumping gas 60 in the liquid raw material supply device 2, and the liquid flow rate is measured and controlled by the liquid flow meter 58. 4 is supplied to the vaporizer 8a, more specifically to the nozzle 14 thereof.

【0031】これと同時に、希釈ガス供給管16に希釈
ガス18を供給する。かつ、加熱器12によって、気化
容器10および各棒状体38を液体原料4の気化温度以
上に加熱する。
At the same time, the dilution gas 18 is supplied to the dilution gas supply pipe 16. The vaporizer 10 and the rods 38 are heated by the heater 12 to a temperature equal to or higher than the vaporization temperature of the liquid raw material 4.

【0032】これによって、液体原料4は、ノズル14
から大まかに微粒化されて噴き出し、加熱された複数の
棒状体38の表面と接触して主としてこの複数の棒状体
38の表面で瞬時に気化される。ノズル14から噴き出
した液体原料4の一部分は、加熱された気化容器10の
内壁と接触してそこでも気化されるけれども、棒状体3
8の方が、ノズル14から噴き出す液体原料4の流路上
に多数位置していることもあって、液体原料4は主とし
てこの複数の棒状体38の表面で気化されることにな
り、従って残渣も主としてこの複数の棒状体38の表面
に固着することになる。
As a result, the liquid raw material 4 is
, Are roughly atomized and ejected, and come into contact with the heated surfaces of the plurality of rods 38 and are instantaneously vaporized mainly on the surfaces of the plurality of rods 38. Although a part of the liquid raw material 4 spouted from the nozzle 14 comes into contact with the inner wall of the heated vaporization container 10 and is vaporized there, the rod 3
The liquid material 4 is mainly vaporized on the surface of the plurality of rods 38 because the liquid material 8 is located more on the flow path of the liquid material 4 ejected from the nozzle 14, and therefore the residue is also removed. Mainly, it is fixed to the surface of the plurality of rods 38.

【0033】気化した原料20は、圧力差によって、気
化原料配管22および弁24を経由して処理室26に導
入される。それ以降は、図4に示した従来例の場合と同
様であり、この気化した原料20とガス70とが処理室
26内で混合され、この混合ガスはガス拡散板78で均
一流速に分散され、真空排気装置82によって真空排気
された処理室26内に拡散され、加熱された基板76の
表面に接触してCVD反応によって、SrTiO3 等の
薄膜が基板76上に形成される。膜形成に使われなかっ
た混合ガスは、真空排気装置82を介して外部に排出さ
れる。
The vaporized raw material 20 is introduced into a processing chamber 26 via a vaporized raw material pipe 22 and a valve 24 by a pressure difference. After that, it is the same as in the case of the conventional example shown in FIG. 4. The vaporized raw material 20 and the gas 70 are mixed in the processing chamber 26, and this mixed gas is dispersed by the gas diffusion plate 78 at a uniform flow rate. The thin film of SrTiO 3 or the like is formed on the substrate 76 by diffusing into the processing chamber 26 evacuated by the vacuum exhaust device 82 and contacting the heated surface of the substrate 76 by the CVD reaction. The mixed gas that has not been used for film formation is exhausted to the outside via the vacuum exhaust device 82.

【0034】気化装置8aの気化容器10内に残渣が蓄
積し、クリーニングする必要が生じた場合は、まず弁5
7、36、62および24を閉とし、弁66を開として
真空排気装置68で気化容器10内を排気した後、弁6
6を閉とし、弁36および62を開として、クリーニン
グ液供給手段30から気化容器10内にクリーニング液
34を流す。しかもこのとき、駆動装置40によって棒
状体38を抜き出すことを併用する。具体的には、駆
動装置40によって棒状体38を途中まで、または全部
抜き出した後にクリーニング液34を流す、または駆
動装置40によって棒状体38を抜き出しながらクリー
ニング液34を流す、または駆動装置40によって棒
状体38を前後に(抜き差し方向に)往復駆動しながら
クリーニング液34を流す、という動作のいずれかを行
う。なお、クリーニング後の廃液は、弁62を通って廃
液溜64に蓄積される。
When residues accumulate in the vaporizing vessel 10 of the vaporizing device 8a and need to be cleaned, first, the valve 5
7, 36, 62 and 24 are closed, the valve 66 is opened, and the inside of the vaporization vessel 10 is evacuated by the vacuum exhaust device 68.
6 is closed, the valves 36 and 62 are opened, and the cleaning liquid 34 flows from the cleaning liquid supply means 30 into the vaporization container 10. In addition, at this time, extracting the rod-shaped body 38 by the driving device 40 is also used. Specifically, the cleaning liquid 34 is flown after the rod-shaped body 38 is partially or completely extracted by the driving device 40, the cleaning liquid 34 is flowed while the rod-shaped body 38 is extracted by the driving device 40, or the rod-shaped body 38 is drawn by the driving device 40. One of the operations of flowing the cleaning liquid 34 while reciprocating the body 38 back and forth (in the insertion / removal direction) is performed. The waste liquid after cleaning is accumulated in the waste liquid reservoir 64 through the valve 62.

【0035】クリーニング時に棒状体38を気化容器1
0から上記のように抜き出すと、当該棒状体38の表面
に固着していた残渣は、気化容器10の、各棒状体38
が嵌入されている孔11の周囲壁面によって削ぎ落とさ
れる。即ち、前述したように、各棒状体38は各孔11
にほぼきっちり嵌まる太さであるから、各棒状体38の
表面に固着した残渣は各孔11を通ることはできず、当
該孔11の周囲の壁面で削ぎ落とされる。その状態で気
化容器10内にクリーニング液34を流すことによっ
て、この削ぎ落とした残渣をクリーニング液34で溶か
して除去することができる。従って、残渣の削ぎ落とし
作用と溶解作用との協働によって、気化容器10内に固
着した残渣を短時間で効果的に除去することができる。
これによって、気化装置8aの長時間の安定した運転が
可能になる。
At the time of cleaning, the rod-shaped body 38 is
0, the residue fixed on the surface of the rod-like body 38 is removed from each of the rod-like bodies 38 in the vaporization container 10.
Is shaved off by the peripheral wall surface of the hole 11 into which is inserted. That is, as described above, each rod 38 is formed in each hole 11.
Therefore, the residue fixed on the surface of each rod 38 cannot pass through each hole 11 and is scraped off on the wall around the hole 11. By flowing the cleaning liquid 34 into the vaporization container 10 in this state, the shaved residue can be dissolved and removed with the cleaning liquid 34. Therefore, the residue fixed in the vaporization container 10 can be effectively removed in a short time by the cooperation of the residue scraping action and the dissolving action.
As a result, a long-time stable operation of the vaporizer 8a can be performed.

【0036】なお、図2中に2点鎖線で示すように、気
化容器10および複数の棒状体38を一つの密閉容器4
6内に収納し、駆動装置40の軸42をこの密閉容器4
6を貫通させる構造にしても良い。軸42の貫通部に
は、シール用のOリング等のパッキン(図示省略)をそ
れぞれ設けておく。このようにすれば、液体原料4およ
びクリーニング液34の外部への漏れをより完全に防止
することができる。
As shown by a two-dot chain line in FIG. 2, the vaporizing container 10 and the plurality of rods 38 are connected to one closed container 4.
6 and the shaft 42 of the driving device 40 is
6 may be penetrated. In the penetrating portion of the shaft 42, a packing (not shown) such as a sealing O-ring is provided. This makes it possible to more completely prevent the liquid material 4 and the cleaning liquid 34 from leaking to the outside.

【0037】また、気化容器10内への液体原料4の導
入部に、この例のように、ノズル14および希釈ガス供
給管16を設けて液体原料4を大まかに微粒化して導入
するのが好ましいけれども、必ずそのようにしなければ
ならないものではなく、液体原料4を気化容器10内に
適当に分散させて導入するようにしても良い。
Further, it is preferable that a nozzle 14 and a dilution gas supply pipe 16 are provided in the introduction portion of the liquid raw material 4 into the vaporization container 10 to roughly atomize the liquid raw material 4 as described above. However, it is not always necessary to do so, and the liquid raw material 4 may be appropriately dispersed and introduced into the vaporization container 10.

【0038】[0038]

【発明の効果】この発明は、上記のとおり構成されてい
るので、次のような効果を奏する。
Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.

【0039】請求項1および3記載の発明によれば、棒
状体の駆動によってそれに固着した残渣を削ぎ落とす作
用と、この削ぎ落とした残渣をクリーニング液によって
溶かす作用とを併用することができるので、気化容器内
に固着した残渣を短時間で効果的に除去することができ
る。
According to the first and third aspects of the present invention, the function of scraping off the residue fixed to the rod by driving the rod-shaped body and the action of dissolving the scraped-off residue with the cleaning liquid can be used together. Residues fixed in the vaporization container can be effectively removed in a short time.

【0040】請求項2記載の発明によれば、密閉容器に
よって、液体原料およびクリーニング液の外部への漏れ
をより完全に防止することができる。
According to the second aspect of the present invention, the leakage of the liquid material and the cleaning liquid to the outside can be more completely prevented by the closed container.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明に係る気化装置を備えるCVD装置の
一例を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an example of a CVD apparatus provided with a vaporizer according to the present invention.

【図2】図1中の気化装置の詳細例を示す横断面図であ
る。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a detailed example of the vaporizer in FIG.

【図3】図2の気化装置の気化容器周りの縦断面図であ
る。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view around a vaporization container of the vaporization device of FIG. 2;

【図4】従来の気化装置を備えるCVD装置の一例を示
す概略図である。
FIG. 4 is a schematic view showing an example of a conventional CVD apparatus provided with a vaporizer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 液体原料 8a 気化装置 10 気化容器 11 孔 12 加熱器 20 気化した原料 30 クリーニング液供給手段 34 クリーニング液 38 棒状体 40 駆動装置 46 密閉容器 Reference Signs List 4 liquid raw material 8a vaporizer 10 vaporizer 11 hole 12 heater 20 vaporized raw material 30 cleaning liquid supply means 34 cleaning liquid 38 rod 40 driving device 46 closed container

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加熱によって液体原料を気化する気化装
置において、前記液体原料が導入される気化容器であっ
てその壁面に複数の孔を有するものと、この気化容器の
複数の孔にそれぞれ嵌入された複数の棒状体と、この複
数の棒状体を前記気化容器内に抜き差しする駆動装置
と、前記気化容器および前記複数の棒状体を加熱する加
熱器と、前記気化容器内に当該容器内に生じる残渣を溶
かすクリーニング液を流すクリーニング液供給手段とを
備えることを特徴とする液体原料の気化装置。
1. A vaporizer for vaporizing a liquid raw material by heating, wherein the liquid raw material is introduced into a vaporization container having a plurality of holes in a wall thereof, and a plurality of holes respectively fitted into the plurality of holes of the vaporization container. A plurality of rods, a driving device for inserting and removing the plurality of rods into and from the vaporization container, a heater for heating the vaporization container and the plurality of rods, and An apparatus for vaporizing a liquid raw material, comprising: cleaning liquid supply means for flowing a cleaning liquid for dissolving a residue.
【請求項2】 前記気化容器および前記複数の棒状体を
一つの密閉容器内に収納し、前記駆動装置の軸をこの密
閉容器を貫通させて前記複数の棒状体に接続している請
求項1記載の液体原料の気化装置。
2. A method according to claim 1, wherein the vaporizing container and the plurality of rods are housed in a single closed container, and a shaft of the driving device is connected to the plurality of rods through the closed container. An apparatus for vaporizing a liquid raw material as described above.
【請求項3】 請求項1または2記載の液体原料の気化
装置において、前記液体原料の気化時は、前記駆動装置
によって前記複数の棒状体を前記気化容器内に差し込ん
でおき、前記気化容器内のクリーニング時は、前記駆動
装置によって前記複数の棒状体を抜き出すことと、前記
気化容器内に前記クリーニング液供給手段によってクリ
ーニング液を流すこととを併用することを特徴とする液
体原料の気化装置の運転方法。
3. The vaporizing device for a liquid raw material according to claim 1, wherein the plurality of rods are inserted into the vaporizing container by the driving device when the liquid raw material is vaporized. At the time of cleaning of the liquid raw material vaporizing device, the driving device pulls out the plurality of rod-shaped bodies and the cleaning liquid supply means flows the cleaning liquid into the vaporizing container. how to drive.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010040868A (en) * 2008-08-06 2010-02-18 Tokyo Electron Ltd Vaporizer and deposition device employing the same
KR101667629B1 (en) * 2015-05-26 2016-10-28 주식회사 선익시스템 Evaporator and apparatus to deposition having the same
CN106415188A (en) * 2014-03-21 2017-02-15 班迪特股份有限公司 Heat accumulator for a mist generator

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