JPH1158474A - Manufacture of optical disk substrate - Google Patents

Manufacture of optical disk substrate

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JPH1158474A
JPH1158474A JP22766597A JP22766597A JPH1158474A JP H1158474 A JPH1158474 A JP H1158474A JP 22766597 A JP22766597 A JP 22766597A JP 22766597 A JP22766597 A JP 22766597A JP H1158474 A JPH1158474 A JP H1158474A
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JP
Japan
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mold
substrate
temperature
molded product
air
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JP22766597A
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Japanese (ja)
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Masaya Ueda
昌哉 上田
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Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Original Assignee
Mitsubishi Engineering Plastics Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C45/2642Heating or cooling means therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • B29C2045/7343Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an optical disk substrate of high quality in which a warpage is hard to be formed. SOLUTION: For manufacturing an optical disk substrate from a transparent thermoplastic resin, as raw material, by an injection molding method, a difference in temperatures between cooling water passed through water grooves 15 provided in a fixed side die 2 and cooling water passed through water grooves 16 provided in a movable side die 4 is made equal to or higher than 5 deg.C. And for releasing the substrate from the dies, the duration of blowing air from the side of the die, in which the temperature of cooling water is made lower, is made 0.2 seconds or more longer than that of blowing air from the side of the die, in which the temperature of cooling water is made higher.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク基板の
製造方法に関する。さらに詳しくは、CD(コンパクト
ディスク)、CD−R(リコーダブル)、CD−RW
(リライタブル)、CD−ROM、MO(光磁気ディス
ク)、PD(相変化型ディスク)、DVD−ROM、D
VD−R、DVD−RAMなどの光ディスク透明基板
を、透明な樹脂を原料として製造する方法に関するるも
のである。
The present invention relates to a method for manufacturing an optical disk substrate. More specifically, CD (compact disk), CD-R (recordable), CD-RW
(Rewritable), CD-ROM, MO (magneto-optical disk), PD (phase change disk), DVD-ROM, D
The present invention relates to a method for manufacturing a transparent substrate of an optical disk such as a VD-R or a DVD-RAM using a transparent resin as a raw material.

【0002】[0002]

【従来の技術】CD、CD−R、CD−RW、CD−R
OM、MO、PD、DVD−ROM、DVD−R、DV
D−RAMなどの光ディスクの透明な基板は、通常、ポ
リカーボネート樹脂などの透明な熱可塑性樹脂を原料と
し、射出成形法によって製造される。射出成形金型に
は、スタンパーと呼ばれるニッケル製の原盤に、ピット
やグルーブといった凹凸で構成される信号が刻設されて
おり、これを金型キャビティに配置し、この凹凸で構成
される信号を透明な樹脂の成形品の表面に転写させて、
目的とする光ディスク基板が製造される。
2. Description of the Related Art CD, CD-R, CD-RW, CD-R
OM, MO, PD, DVD-ROM, DVD-R, DV
A transparent substrate of an optical disk such as a D-RAM is usually manufactured by injection molding using a transparent thermoplastic resin such as a polycarbonate resin as a raw material. In the injection mold, a signal composed of irregularities such as pits and grooves is engraved on a nickel master called a stamper, and this is arranged in the mold cavity, and the signal composed of these irregularities is Transfer to the surface of the transparent resin molded product,
The target optical disc substrate is manufactured.

【0003】ピットやグルーブなどの信号は、サブミク
ロンのオーダーの極めて微細な凹凸であるので、樹脂成
形品の表面に正確に転写させるには、原料樹脂を高温で
溶融させ、流動性を向上させて金型キャビティに注入し
なければならない。特に、信号の記録密度の高いDVD
やMO、CD−Rといった高密度用光ディスクメディア
では、ピットやグルーブ自体が小さくされ、かつ、隣接
する相互間の間隔も小さくされるので、高精度の転写技
術が必要とされる。
[0003] Since signals such as pits and grooves are extremely fine irregularities on the order of submicrons, in order to accurately transfer them to the surface of a resin molded product, the raw material resin is melted at a high temperature to improve the fluidity. Must be injected into the mold cavity. In particular, DVDs with high signal recording density
In high-density optical disc media such as CDs, MOs, and CD-Rs, pits and grooves themselves are reduced, and the distance between adjacent pits and grooves is also reduced, so that a high-accuracy transfer technique is required.

【0004】光ディスク基板製造用の熱可塑性樹脂とし
て、主としてポリカーボネート樹脂が使用されるのは、
透明性、耐熱性、強度、低吸水性に優れているためであ
るが、他方、固有複屈折や光弾性係数が高いので、基板
内に成形時の応力が残存することによって複屈折が高く
なるという欠点がある。この欠点を補うために、射出成
形法によって基板を製造する際には、原料樹脂の温度を
高くしたり、金型キャビティの設定温度を高くしなけれ
ばならない。
As a thermoplastic resin for manufacturing an optical disk substrate, a polycarbonate resin is mainly used.
This is because it has excellent transparency, heat resistance, strength, and low water absorption. On the other hand, since the intrinsic birefringence and photoelastic coefficient are high, the birefringence increases due to the residual stress during molding in the substrate. There is a disadvantage that. In order to compensate for this drawback, when manufacturing a substrate by an injection molding method, the temperature of the raw material resin or the set temperature of the mold cavity must be increased.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上の様に、原料樹脂温
度と金型キャビティの設定温度を高くすると、基板成形
品は比較的高い温度で金型から離型されることになり、
金型から高温状態で取出した後に「そり」が生じ易くな
る傾向にある。ここで、基板成形品の「そり」とは、基
板成形品が椀状になったり、ねじれたりすることを言
う。基板成形品の「そり」が大きいと、最終製品に加工
したあとにレーザーで基板製品の信号を読みとる際に、
読み取り不良が生じ易い。
As described above, when the raw resin temperature and the set temperature of the mold cavity are increased, the substrate molded product is released from the mold at a relatively high temperature.
After being taken out of the mold in a high temperature state, "warpage" tends to occur easily. Here, the “warp” of the substrate molded product means that the substrate molded product becomes bowl-shaped or twisted. If the “warpage” of the board molded product is large, when reading the signal of the board product with a laser after processing it into the final product,
Reading errors are likely to occur.

【0006】基板成形品の「そり」を低減させるには、
(a)金型キャビティの設定温度をさげる、(b)冷却時間を
長くして十分に冷却してから金型から取出す、などの方
法によればよい。しかしながら、上記(a)の方法ではピ
ットやグルーブの転写性が低下するという問題が発生
し、好ましくない。また、上記(b)の方法では基板成形
品の「そり」を低減させることはできるが、生産性が著
しく低下するという問題が発生する。特に、生産性が重
要視されるCD、DVD製造の場合には、成形サイクル
は可能な限り短かくするが目標であり、冷却時間を長く
することはできないのが実情である。
In order to reduce the "warpage" of a molded substrate,
(a) lowering the set temperature of the mold cavity; (b) elongating the cooling time and sufficiently cooling the product before taking it out of the mold. However, the method (a) is not preferable because it causes a problem that transferability of pits and grooves is reduced. Further, although the method (b) can reduce the “warpage” of the substrate molded product, there is a problem that productivity is significantly reduced. In particular, in the case of manufacturing CDs and DVDs in which productivity is regarded as important, the goal is to shorten the molding cycle as much as possible, and the actual situation is that the cooling time cannot be lengthened.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる状況
に鑑み、「そり」の少ない光デイスク基板の能率的な製
造方法を提供することを目的として鋭意検討の結果、金
型キャビティの冷却用水の設定温度と、金型キャビティ
から光デイスク基板を取出す際に基板に冷たいエアーを
吹き付け、この際成形品基板の表裏にエアーを吹き付け
る時間を調製することによって、得られる光デイスク基
板の「そり」を最小にすることができることを見出し、
本発明を完成するに至ったものである。
In view of this situation, the present inventor has conducted intensive studies with the aim of providing an efficient method of manufacturing an optical disk substrate with less "slipping". By adjusting the set temperature of the water and the time during which cold air is blown onto the substrate when removing the optical disk substrate from the mold cavity, and the time at which air is blown on the front and back of the molded product substrate, the resulting warpage of the optical disk substrate is obtained. "Can be minimized,
The present invention has been completed.

【0008】上記課題を解決するため、本発明では、透
明な熱可塑性樹脂を原料とし、射出成形法によって光デ
ィスク基板を製造するにあたり、可動側金型と固定側金
型とのキャビティ部分を冷却する冷却水通水溝と、成形
品基板を金型から離型する際に成形品基板にエアーを吹
付けるエアー吹付口を双方の金型に設けた金型を使用
し、一方の金型の設定温度を、他方の金型の設定温度よ
り少なくとも5℃以上の温度差を設けて設定し、かつ、
成形品基板を金型から離型する際に成形品基板にエアー
を吹付ける際に、設定温度を低くした金型からの吹付け
時間を、設定温度を高くした金型からの吹付け時間より
も0.2秒以上長く設定することを特徴とする、光ディ
スク基板の製造方法を提供する。
In order to solve the above problems, according to the present invention, when manufacturing an optical disk substrate by using a transparent thermoplastic resin as a raw material by an injection molding method, a cavity portion between a movable mold and a fixed mold is cooled. Use a mold with cooling water flow grooves and an air blow port for blowing air to the molded product substrate when releasing the molded product substrate from the mold. Setting the temperature by providing a temperature difference of at least 5 ° C. or more from the set temperature of the other mold, and
When air is blown to the molded product substrate when the molded product substrate is released from the mold, the blowing time from the mold with the lower set temperature is longer than the spray time from the mold with the higher set temperature. Is also set to be longer by 0.2 seconds or more.

【0009】以下、本発明を詳細に説明する。光ディス
ク基板の製造用の透明な熱可塑性樹脂としては、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート、非晶質ポ
リオレフィンなどの透明で、流動性に優れた樹脂が挙げ
られる。中でも、ポリカーボネート樹脂が特に好まし
い。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. Examples of the transparent thermoplastic resin for manufacturing an optical disk substrate include transparent resins having excellent fluidity such as polycarbonate resin, polymethyl methacrylate, and amorphous polyolefin. Among them, a polycarbonate resin is particularly preferable.

【0010】ポリカーボネート樹脂は、種々のジヒドキ
シジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン
法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジフェニル
カーボネートなどの炭酸エステルとを反応させるエステ
ル交換法などによって得られる重合体または共重合体を
言う。代表的なものとしては、2、2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン(ヒスフェノ一ルA)から製
造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。
[0010] Polycarbonate resins are polymers or copolymers obtained by the phosgene method of reacting various dihydroxydiaryl compounds with phosgene, or the transesterification method of reacting dihydroxydiaryl compounds with carbonates such as diphenyl carbonate. Say union. A typical example is a polycarbonate resin produced from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (Hisphenol A).

【0011】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノ一ルAのほか、ビス(4−ヒドロキシジ
フェニル)メ夕ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシジフェニ
ル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
オクタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメ
タン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフエ
ニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3一
第3ブチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシ−3−ブロモフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシ−3,5ジブロモフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5ジクロロフ
ェニルプロパンのようなビス(ヒドロキシアリール)ア
ルカン類などが挙げられる。
The dihydroxydiaryl compounds include bisphenol A, bis (4-hydroxydiphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, and 2,2-bis (4-hydroxy Diphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl)
Octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxy-tert-butylphenyl) propane, 2,2 Such as -bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5dibromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5dichlorophenylpropane) And bis (hydroxyaryl) alkanes.

【0012】さらに、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)シクロヘキサンのようなビス(ヒドロキシアリ
ール)シクロアルカン類、4,4ーシヒドロキシジフェ
ニルエーテル、4,4′−ジヒドロキシ−3,3´−ジ
メチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリ
ールエーテル類、4,4′−ジヒドロキシフェニルスル
フィド、4,4′−ジヒドロキシ−3,3′−ジメチル
ジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリール
スルフィド類、4,4´−ジヒドロキシジフェニルスル
ホキシド、4,4′−ジヒドロキシ−3,3´−ジメチ
ルジフェニルスルフォキシドのようなジヒドロキシジア
リールスルフォキシド類、4,4´−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフォン、4,4ージヒドロキシ−3、3´−
ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジア
リールスルフォン類などが挙げられる。
Further, bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4-hydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyl Dihydroxy diaryl ethers such as diphenyl ether, 4,4'-dihydroxyphenyl sulfide, dihydroxy diaryl sulfides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyl diphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxy diphenyl sulfoxide; Dihydroxydiarylsulfoxides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfoxide, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4dihydroxy-3,3'-
And dihydroxydiarylsulfones such as dimethyldiphenylsulfone.

【0013】上記のジヒドロキシジアリール化合物は、
単独でまたは2種類以上混合して使用することができ
る。上記のジヒドロキシジアリール化合物には、さら
に、ビペラジン、ジピペリジル、ハイドロキノン、レゾ
ルシン、4,4′−ジヒドロキシジフェニルなどを少量
混合することもできる。
The above dihydroxydiaryl compound is
They can be used alone or in combination of two or more. A small amount of biperazine, dipiperidyl, hydroquinone, resorcin, 4,4'-dihydroxydiphenyl, and the like can be further mixed with the above dihydroxydiaryl compound.

【0014】実験によると、上記ポリカーボネート樹脂
の粘度平均分子量は、好ましくは13,000〜22,
000の範囲、より好ましくは14,000〜20,0
00の範囲のものである。なお、ここで粘度平均分子量
(M)とは、塩化メチレンを溶媒としオストワルド粘度
計を用いて溶液の極限粘度(η)を求め、Schnel
lの粘度式、すなわち、(η)=1.23×10-5
0.83、から算出される分子量をいう。
According to experiments, the polycarbonate resin preferably has a viscosity average molecular weight of 13,000 to 22,
000, more preferably 14,000 to 20,000.
00 range. Here, the viscosity average molecular weight (M) refers to the intrinsic viscosity (η) of a solution obtained by using an Ostwald viscometer using methylene chloride as a solvent,
l, that is, (η) = 1.23 × 10 −5 M
0.83 refers to the molecular weight calculated from

【0015】本発明方法によるときは、光ディスク基板
は射出成形法で製造される。この際使用される光ディス
ク基板の製造用金型は、可動側金型と固定側金型とのキ
ャビティ部分を冷却する冷却水通水溝と、成形品基板を
金型から離型する際に基板成形品にエアーを吹付けるエ
アーを吹付口を双方の金型に設けた金型を使用する。金
型冷却用の通水溝は、キャビティプレートとキャビティ
の入れ子との間に設けられる。この通水溝は、溶融樹脂
の注入された部分を急速に冷却するために、通水溝が延
在する方向に対して直角に切断した際の断面を、溶融樹
脂の注入部分に近い部分で大きくし、注入部分から離れ
た部分で小さくするように変更するのが好ましい。
According to the method of the present invention, the optical disk substrate is manufactured by an injection molding method. The mold for manufacturing the optical disk substrate used at this time includes a cooling water flow groove for cooling the cavity portion between the movable mold and the fixed mold, and a substrate for releasing the molded product substrate from the mold. A mold is used in which both the molds are provided with air blowing ports for blowing air to the molded product. A water passage for cooling the mold is provided between the cavity plate and the nest of the cavity. In order to rapidly cool the portion into which the molten resin has been injected, the water passage groove has a cross section cut at a right angle to the direction in which the water passage groove extends. It is preferable to increase the size and to reduce the size at a portion away from the injection portion.

【0016】エアー(圧空)吹付口は、基板成形品を金
型から離型する際に基板成形品にエアーを吹付ける機能
を果たす。固定側金型では、例えばスプルーブッシュの
周辺に沿い、スプルーブッシュの先端部であって金型キ
ャビティ部分で開口させて設けられ、可動側金型では、
例えば金型ブロックとスタンパー固定具との間であって
金型キャビティ部分で開口させて設けられる。エアー吹
付口の大きさは、エアーは通すが溶融樹脂は通さない大
きさとする。
The air (compressed air) blowing port has a function of blowing air to the substrate molded product when the substrate molded product is released from the mold. In the fixed mold, for example, along the periphery of the sprue bush, provided at the tip of the sprue bush and opened in the mold cavity portion, in the movable mold,
For example, it is provided between the mold block and the stamper fixture and opened at the mold cavity. The size of the air blowing port is a size that allows air to pass but does not allow molten resin to pass.

【0017】本発明方法によるときは、冷却用の通水溝
に通水する冷却水の設定温度を、一方の金型の設定温度
を、他方の金型の設定温度より少なくとも5℃以上、好
ましくは10℃以上の温度差を設けて設定する。金型キ
ャビティ部分は、溶融樹脂を注入することによって高温
にされるが、冷却用の通水溝に通水することによって下
げることができる。金型の温度の調節は、一定温度とし
た冷却水を、特定の通水速度で通水することによって行
われる。金型キャビティ部分の冷却方式は、冷却水の温
度が90℃を超えるときは加圧温水を循環する方式を採
用し、90℃未満の場合は温水を循環する方式を採用す
るのが好ましい。
According to the method of the present invention, the set temperature of the cooling water passing through the cooling water passage is set at least 5 ° C., preferably at least 5 ° C., higher than the set temperature of the other mold. Is set by providing a temperature difference of 10 ° C. or more. The mold cavity portion is heated to a high temperature by injecting the molten resin, but can be lowered by flowing water through a cooling water passage. The temperature of the mold is adjusted by passing cooling water at a constant temperature at a specific water flow rate. As a cooling method of the mold cavity portion, it is preferable to adopt a method of circulating pressurized hot water when the temperature of the cooling water exceeds 90 ° C, and to adopt a method of circulating hot water when the temperature of the cooling water is less than 90 ° C.

【0018】実験によると、基板成形品表裏に吹付ける
エアーの吹付け時間を、設定温度を低くした金型からの
吹付け時間を、設定温度を高くした金型からの吹付け時
間よりも0.2秒以上、好ましくは0.3秒以上、特に
好ましくは0.5秒以上長く設定すると、最終的に得ら
れる成形品基板の「そり」を大幅に低減できることが分
った。
According to an experiment, the time for blowing air to the front and back of the molded substrate is set to be shorter than the time for blowing from a mold having a higher set temperature. It has been found that when the length is set longer than 0.2 seconds, preferably longer than 0.3 seconds, and particularly preferably longer than 0.5 seconds, the "warpage" of the finally obtained molded product substrate can be greatly reduced.

【0019】基板成形品の表裏に吹付けるエアーは、金
型から離れた場所にエアー(圧空)タンクを設置し、こ
のタンクにあらかじめエアーを蓄えておき、配管によっ
て金型の所定箇所に導くのが好ましい。なお、エアーを
蓄えるタンクには、冷却機構を設置してエアーを冷却し
ておくのが好ましく、冷却温度は10℃以下とするのが
好ましい。
For the air blown to the front and back of the molded substrate, an air (pressurized air) tank is installed at a location remote from the mold, and the air is stored in advance in this tank and guided to a predetermined location of the mold by piping. Is preferred. It is preferable that a cooling mechanism is installed in the tank for storing the air to cool the air, and the cooling temperature is set to 10 ° C. or lower.

【0020】実験によると、また、光ディスク基板成形
品の製造条件は、原料がポリカーボネートである場合に
は、成形機のシリンダーの設定温度を280℃〜400
℃、可動側金型キャビティの設定温度を50℃〜105
℃、固定側金型キャビティの設定温度を50〜140
℃、可動側金型キャビティからのエアー吹き付け時間を
3.0秒程度、固定側金型キャビティからのエアー吹き
付け時間を3.4〜8.0秒程度で選ぶのが、特に好ま
しいことが分かった。光ディスク基板成形品は、1板ま
たは2枚の張り合わせたもので、厚さが0.6mm〜1.
2mmの範囲のものが好適である。
According to an experiment, when the raw material is polycarbonate, the production temperature of the cylinder of the molding machine is set to 280 ° C. to 400 ° C.
℃, the set temperature of the movable mold cavity 50 ℃ ~ 105
℃, set temperature of fixed side mold cavity 50 ~ 140
It has been found that it is particularly preferable to select the air blowing time from the movable mold cavity at about 3.0 ° C. and the air blowing time from the fixed mold cavity at about 3.4 to 8.0 seconds. . The optical disk substrate molded product is one or two laminated substrates, and has a thickness of 0.6 mm to 1.0 mm.
A range of 2 mm is preferred.

【0021】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
図1には、CD基板を製造する金型の一例の部分拡大側
面断面図を示した。図において、1は固定板、2は固定
板側金型、3は可動板、4は可動板側金型、5は射出成
形機シリンダー先端、6はスプルーブッシュ、7はスプ
ルー、8はスプルー部冷却用の通水溝であり、図示され
ていない、冷却水循環装置に連接されている。9、10
は入れ子であり、スタンパー12は、スタンパー固定具
13、14によって、金型キャビティ11の一方の表面
に装着される。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a partially enlarged side sectional view of an example of a mold for manufacturing a CD substrate. In the figure, 1 is a fixed plate, 2 is a fixed plate side mold, 3 is a movable plate, 4 is a movable plate side mold, 5 is a tip of an injection molding machine cylinder, 6 is a sprue bush, 7 is a sprue, and 8 is a sprue part. The cooling water passage is connected to a cooling water circulation device (not shown). 9, 10
Is a nest, and the stamper 12 is mounted on one surface of the mold cavity 11 by the stamper fixtures 13 and 14.

【0022】固定側金型に設けられた冷却水通水溝15
は入れ子9の背面に、可動側金型に設けられた冷却水通
水溝16は入れ子10の背面にそれぞれ設けられ、図示
されていない、スプルー部冷却用のものとは別の冷却水
循環装置に連接されている。スプルー部冷却用の通水溝
は、上記の通りスプルーブッシュの表面に例えば螺旋状
に形成されるが、螺旋の巻回数はスプルーブッシュの長
さにより変更することができる。固定板側金型2と可動
板側金型4とは、型締めした際に当たり面17、18で
当接し、光ディスク基板用の金型キャビティ11を形成
する。
Cooling water passage groove 15 provided in the fixed mold
Are provided on the back of the nest 9 and cooling water passages 16 provided on the movable mold are provided on the back of the nest 10, respectively. It is articulated. The water groove for cooling the sprue portion is formed, for example, in a spiral shape on the surface of the sprue bush as described above, but the number of turns of the spiral can be changed by the length of the sprue bush. The fixed plate side mold 2 and the movable plate side mold 4 abut on the contact surfaces 17 and 18 when the molds are clamped to form a mold cavity 11 for an optical disk substrate.

【0023】エアー吹付口19は、エアー配管21から
導入し、スプルーブッシュの先端部であって金型キャビ
ティ部分で開口させて設けたものであり、エアー吹付口
20は、エアー配管22から導入し、スタンパーを入れ
子に固定する固定具に沿って設け金型キャビティ部分で
開口させて設けたものである。エアー配管21、22は
図示されていないエアー(圧空)タンクに繋がれ、エア
ーの基板成形品への吹き付け時間は、成形機の制御機構
によって設定調節可能とされている。
The air blowing port 19 is introduced from the air pipe 21 and is provided at the tip of the sprue bush and opened at the mold cavity. The air blowing port 20 is introduced from the air pipe 22. Are provided along a fixture for fixing the stamper to the nest, and are opened at the mold cavity portion. The air pipes 21 and 22 are connected to an unillustrated air (pressurized air) tank, and the time for blowing the air to the substrate molded product can be set and adjusted by a control mechanism of the molding machine.

【0024】[0024]

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、以下の記
載例に限定されるものではない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following description unless it departs from the gist.

【0025】[実施例1] <成形金型>射出成形機(住友重機社製、型式:DTS
K3)に、直径12cm、厚さ0.6mmのCD基板製造
用金型であって、図1に示したように、キャビティを挟
んでキャビティ面から20mm離れた位置に半径が10mm
の冷却水通水溝を同心円状に3本形成されてなり、スプ
ルーブッシュの根元の外周部に半径が4mmの冷却水通水
溝が1本形成されてなり、スプルーブッシュの根元の外
周部にエアー吹付口19を設け、スタンパー固定具1
3、14の内周部にエアー吹付口20を設けた金型を装
着した。
[Example 1] <Molding mold> Injection molding machine (Model: DTS, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.)
K3) A mold for manufacturing a CD substrate having a diameter of 12 cm and a thickness of 0.6 mm, as shown in FIG. 1, having a radius of 10 mm at a position 20 mm away from the cavity surface with the cavity interposed therebetween.
Three cooling water passages are formed concentrically, and one cooling water passage having a radius of 4 mm is formed at the outer periphery of the root of the sprue bush. Air blow port 19 is provided and stamper fixture 1
A mold provided with an air blowing port 20 on the inner peripheral portion of each of Nos. 3 and 14 was mounted.

【0026】<CD基板の製造>上記射出成形機で、光
ディスク基板製造用ポリカーボネート樹脂(粘度平均分
子量が16,000のもの)を、シリンダー温度をノズ
ル側より250℃、320℃、330℃、330℃、3
20℃、250℃とし、型締圧力を25トン、射出ピー
ク圧を98kgf/cm2 (ラム)、射出時間を0.3sec
とした。固定側金型と可動側金型との冷却水の設定温度
を、表−1に示した通りとした。また、基板成形品を金
型内で2.0秒間冷却した後、固定側金型と可動側金型
から基板成形品の表裏へ8℃のエアーの吹き付けを開始
し、表−1に示した様にエアーの吹き付け時間を変更し
て、CD基板を製造した。
<Production of CD Substrate> A polycarbonate resin (having a viscosity average molecular weight of 16,000) for producing an optical disk substrate was heated at 250 ° C., 320 ° C., 330 ° C., 330 ° C, 3
20 ° C, 250 ° C, mold clamping pressure 25 tons, injection peak pressure 98 kgf / cm 2 (ram), injection time 0.3 sec
And The set temperatures of the cooling water for the fixed mold and the movable mold were as shown in Table 1. Further, after cooling the substrate molded product in the mold for 2.0 seconds, blowing of 8 ° C. air from the fixed mold and the movable mold to the front and back of the substrate molded product was started, as shown in Table-1. The time for blowing air was changed as described above to manufacture a CD substrate.

【0027】<CD基板の「そり」の測定>得られたC
D基板の「そり」量を、次の様に測定した。定盤の上
に、CD基板の椀状のそりの凸側を下側にして置き、C
D基板の円周の中心から放射線を描き、この放射線上の
半径22.0mmの部分と、半径59.0mmの部分の変位
量を、キーエンス社製のレーザー変位計によって測定し
た。測定値は、CD基板の円周の中心から4本の放射線
を描いて測定した8個の測定値の平均値であり、結果を
表−1に示す。
<Measurement of "Warpage" of CD Substrate>
The "warp" amount of the D substrate was measured as follows. Place the convex side of the bowl-shaped sled of the CD substrate on the surface plate,
Radiation was drawn from the center of the circumference of the D-substrate, and the displacement amounts of the 22.0 mm radius portion and the 59.0 mm radius portion on the radiation were measured by a laser displacement meter manufactured by Keyence Corporation. The measured values are average values of eight measured values obtained by drawing four radiations from the center of the circumference of the CD substrate, and the results are shown in Table 1.

【0028】[実施例2〜実施例4、比較例1〜比較例
3]実施例1に記載の例において、固定側金型と可動側
金型との冷却水の設定温度を、表−1に示した様に変更
し、かつ、固定側金型と可動側金型から基板成形品の表
裏へのエアーの吹き付け時間を表−1に示した様に変更
した他は、同例に記載したのと同様の手順でCD基板を
製造した。得られたCD基板の「そり」量を、実施例1
に記載の方法で測定した。その結果を、表−1に示す。
[Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 3] In the example described in Example 1, the set temperatures of the cooling water for the fixed mold and the movable mold are shown in Table 1. And the blowing time of air from the fixed mold and the movable mold to the front and back surfaces of the substrate molded product was changed as shown in Table 1, except that described in Table 1. A CD substrate was manufactured in the same procedure as described above. The amount of “warpage” of the obtained CD substrate was determined in Example 1.
The measurement was carried out according to the method described in (1). Table 1 shows the results.

【0029】[0029]

【表1】 [Table 1]

【0030】表−1より、次のことが明らかである。 (1)固定側金型と可動側金型との冷却水の設定温度差を
5℃以上とし、かつ、冷却水の設定温度を低くした基板
成形品の表面へのエアーの吹き付け時間を0.5秒以上
長くした場合は、得られたCD基板成形品の「そり」量
は小さい(実施例1〜実施例3参照)。 (2)これに対し、固定側金型と可動側金型との冷却水の
設定温度を同じとし、かつ、基板成形品の表面へのエア
ーの吹き付け時間を同じとした場合は、得られたCD基
板成形品の「そり」量は大きい(比較例1参照)。 (3)また、固定側金型と可動側金型との冷却水の設定温
度差を5℃以上としても、基板成形品の表面へのエアー
の吹き付け時間を同じとした場合は、得られたCD基板
成形品の「そり」量は大きい(比較例2参照)。 (4)さらに、冷却水の設定温度を低くした基板成形品の
表面へのエアーの吹き付け時間を0.5秒以上長くして
も、固定側金型と可動側金型との冷却水の設定温度差を
同じとした場合は、得られたCD基板成形品の「そり」
量は大きい(比較例3参照)。
From Table 1, the following is clear. (1) The difference between the set temperature of the cooling water between the fixed mold and the movable mold is set to 5 ° C. or more, and the time for blowing air to the surface of the substrate molded product in which the set temperature of the cooling water is lowered is set to 0. When the length is set to 5 seconds or more, the "warp" amount of the obtained CD substrate molded product is small (see Examples 1 to 3). (2) On the other hand, when the set temperature of the cooling water of the fixed mold and the movable mold was set to be the same, and the time of blowing air to the surface of the substrate molded product was set to the same value, the obtained value was obtained. The amount of "warp" of the molded CD substrate is large (see Comparative Example 1). (3) Even when the set temperature difference of the cooling water between the fixed mold and the movable mold was set to 5 ° C. or more, when the blowing time of the air to the surface of the substrate molded product was the same, it was obtained. The amount of “warpage” of the molded CD substrate is large (see Comparative Example 2). (4) Further, even if the time for blowing air to the surface of the substrate molded product in which the set temperature of the cooling water is lowered is extended by 0.5 seconds or more, the setting of the cooling water for the fixed mold and the movable mold is performed. If the temperature difference is the same, the "warp" of the obtained CD substrate molded product
The amount is large (see Comparative Example 3).

【0031】[0031]

【発明の効果】本発明方法は、次の様な特別に有利な効
果を奏し、その産業上の利用価値は極めて大である。
1.本発明方法によるときは、「そり」の少ない高品質
の光ディスク基板を、極めて容易に製造することができ
る。2.本発明方法によって得られた光ディスク基板
は、「そり」が少なく高品質であるので、レーザーによ
る読み取り不良などが生じ難い。
The method of the present invention has the following particularly advantageous effects, and its industrial value is extremely large.
1. According to the method of the present invention, a high-quality optical disk substrate with little "warpage" can be manufactured very easily. 2. Since the optical disk substrate obtained by the method of the present invention has a small amount of "warpage" and is of high quality, it is unlikely that a reading failure by a laser or the like occurs.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 CD基板を製造する金型の一例の部分拡大側
面断面図である。
FIG. 1 is a partially enlarged side sectional view of an example of a mold for manufacturing a CD substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:固定板 2:固定板側金型 3:可動板 4:可動板側金型 5:射出成形機シリンダー先端 6:スプルーブッシュ 7:スプルー 8:スプルー部冷却用の通水溝 9、10:入れ子 11:金型キャビティ 12:スタンパー 13、14:スタンパー固定具 15、16:冷却水通水溝 17、18:当たり面 19、20:エアー吹付口 21、22:エアー配管 1: fixed plate 2: fixed plate side mold 3: movable plate 4: movable plate side mold 5: cylinder end of injection molding machine 6: sprue bush 7: sprue 8: water groove for cooling the sprue part 9, 10: Nesting 11: Mold cavity 12: Stamper 13, 14: Stamper fixing device 15, 16: Cooling water passage groove 17, 18: Contact surface 19, 20: Air blowing port 21, 22: Air pipe

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 透明な熱可塑性樹脂を原料とし、射出成
形法によって光ディスク基板を製造するにあたり、可動
側金型と固定側金型とのキャビティ部分を冷却する冷却
水通水溝と、成形品基板を金型から離型する際に成形品
基板にエアーを吹付けるエアー吹付口を双方の金型に設
けた金型を使用し、一方の金型の設定温度を、他方の金
型の設定温度より少なくとも5℃以上の温度差を設けて
設定し、かつ、成形品基板を金型から離型する際に成形
品基板にエアーを吹付ける際に、設定温度を低くした金
型からの吹付け時間を、設定温度を高くした金型からの
吹付け時間よりも0.2秒以上長く設定することを特徴
とする、光ディスク基板の製造方法。
1. A cooling water flow groove for cooling a cavity between a movable mold and a fixed mold when manufacturing an optical disc substrate by injection molding using a transparent thermoplastic resin as a raw material. When releasing the substrate from the mold, use a mold that has air blowing ports for both molds to blow air to the molded product substrate, set the temperature of one mold and the setting of the other mold A temperature difference of at least 5 ° C. or more than the temperature is set, and when air is blown to the molded product substrate when the molded product substrate is released from the mold, the temperature is set to be lower than the temperature set by the mold. A method for manufacturing an optical disk substrate, characterized in that the application time is set to be 0.2 seconds or more longer than the time of spraying from a mold having a higher set temperature.
【請求項2】 透明な熱可塑性樹脂が、粘度平均分子量
13,000〜22,000のポリカーボネート樹脂で
ある、請求項1に記載の光ディスク基板の製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the transparent thermoplastic resin is a polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 13,000 to 22,000.
【請求項3】 成形品基板を金型から離型する際に成形
品基板に吹付けるエアーの温度を、あらかじめ10℃以
下に設定することを特徴とする、請求項1または請求項
2に記載の光ディスク基板の製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the temperature of the air blown to the molded product substrate when the molded product substrate is released from the mold is set at 10 ° C. or less in advance. Method of manufacturing optical disk substrate.
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