JPH11513837A - ロープロフィル・ゼロ挿入力ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ロープロフィル・ゼロ挿入力ソケットには、マザーボード（２０２）の中に直接実装される複数の弾性コンタクト（２３６）が含まれる。このソケットには、マザーボード（２０２）に摺動自在に取り付けられ、マイクロプロセッサ・パッケージ（２６６）のピン（２６８）を受けるよう形成される、複数のスルー・アパチャ（２１２）を含む、サポート・プレート（２００）がある。マザーボード（２０２）に回転式で結合され、マイクロプロセッサ・ピン（２６８）が、弾性コンタクト（２３６）と係合する位置へ、およびそこから、マイクロプロセッサ（２６６）を収容するサポート・プレート（２００）を移動するための、ロープロフィル偏心カム作動装置（２１６）が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】 ロープロフィル・ゼロ挿入力ソケット 発明の背景 発明の分野 本発明は、電気コネクタの分野に関するものであり、詳細には、集積回路パッ ケージをプリント回路板に接続するためのソケットに関するものである。関連技術の説明 典型的には、多様な構成を持つ電気コネクタが、集積回路（ＩＣ）モジュール をプリント回路（ＰＣ）ボードに接続するため使用される。このようなコネクタ は、マイクロプロセッサなどの主要な構成要素を、簡単に取り外し、アップグレ ード版装置と交換できるようにすることによって、コンピュータ・プラットフォ ームにさらなる汎用性を与える。たとえば、このような目的に使用される型のコ ネクタは、複数の小さなオープニングを含む絶縁体を備える、低挿入力（ＬＩＦ ）ソケットである。これらの各オープニングは、ソケットの絶縁体を通して伸び 、ＰＣボード回路にはんだ付けされるテール部分を持つスプリング・コンタクト を収容している。ＩＣモジュールをＬＩＦソケットの中に差し込むことによって 、ＩＣモジュールがＰＣボードに接続される。ＩＣモジュールの端子（ピン）が ＬＩＦソケットのオープニングに挿入されると、オープニングの中にあるスプリ ング・コンタクトが拡大、もしくは偏向する。ＩＣモジュールのピンとＬＩＦソ ケットのスプリング・コンタクトの間のこの摩擦による相互接続は、電気的かつ 物理的に、ＩＣモジュールをＰＣボードに結合する。 周知のＬＩＦソケットに関する欠点は、その中にＩＣモジュールを差し込むた め、高挿入力を必要とすることである。結果として、ＩＣモジュールの精密な端 子が、ＬＩＦソケットの対応するオープニング中へ挿入する間に、破損する可能 性がある。さらに、もし、ＩＣモジュールをＰＣボードに結合するためＬＩＦソ ケットを使用する場合、多数の端子（たとえば、３００本以上のピン）を持つＩ Ｃモジュールは、ＰＣボード組立の保全性の限界を越える挿入力を必要とするで あろう。 これらの欠点を克服するため、ゼロ挿入力（ＺＩＦ）ソケットが、開発され、 当業界で一般に使用されている。第１図で示されるように、周知のＺＩＦソケッ トはベース１０２に摺動自在に取り付けられた上面１００を含む。上面１００に は、複数のスルー・アパチャ１０４がある。ベース１０２は、対応する複数のオ ープニング１０６を含み、それぞれがテール部分１１０を持つスプリング要素１ ０８を収容する。テール部分１１０は、マザーボード（図示されていない）の中 に形成される複数の対応するオープニングを通して突き出てマザーボード回路に はんだ付けされる。従来のＺＩＦソケットは、さらに、上面１００の高い部分１ １６の内側に配置されたカム軸１１４を含む。レバー１１８を回転させると、カ ム軸１１４がベース１０２上で動作し、テール部分１１０を介してマザーボード に固定されたベース１０２から上面１００を外す。 マイクロプロセッサなどのＩＣモジュール（図示せず）がオープンＺＩＦソケ ットの中に挿入されると、ＩＣモジュールのピンは、上面１００のアパチャ１０ ４を通して突き出る。ソケットが開いた位置にあるとき、アパチャ１０４および 対応するスプリング要素１０８が位置調整されないので、ＩＣモジュールのピン とスプリング要素１０８の間は接触しない。レバー１１８を、下方向に回転させ るとき、カム軸１１４が、ベース１０２上に力を作用させることによって、上面 １００が、ベース１０２に相対して移動するので、ＩＣモジュールのピンおよび スプリング要素１０８が、正しい位置に調整され係合される。 従来のＺＩＦソケットは、ＬＩＦソケットを改良したものであるが、多数の欠 点がある。たとえば、テール部分１１０のインピーダンスが高いため、ＺＩＦソ ケットの電気的性能を損なう。インピーダンスは、一般に、特定の周波数におけ る交流または他の変化する電流の流れに対する回路の抵抗の合計として定義され る。伝導のため使用できる材料が少なければ、その導体のインピーダンスが高く なることが当分野で知られている。高い周波数においては、電流は導体の中心を 通って流れずに、導体の表面に沿って流れるため、インピーダンスは、小さい表 面を持つ導体の電気的性能の制限要因である。したがって、テール部分１１０の 相対的に小さい表面と、ＺＩＦソケットの使用が必要なマイクロプロセッサを動 作させる高い周波数との組合せによって、従来のＺＩＦソケットの電気的性能は 低下する。このため、ソケット取り付けたマイクロプロセッサとキャッシュ・メ モリなどのボード取付け構成要素との間で高周波バスが使用される応用技術にお いて、ソケットの伝導性が制限パラメータとなる。 さらに、従来のＺＩＦソケットの構成が、しばしば、パッケージおよびレイア ウトの問題の原因となる。マイクロプロセッサと共にコンピュータ・マザーボー ドは、コンピュータ・システムの性能と汎用性を向上する回路を含む複数の拡張 カードを備えている。よりパワフルに絶えず成長し続け、それに伴いより多くの 熱を生成するマイクロプロセッサ上に載せた「ピギーバック」方式の大きなヒー ト・シンクの必要性に妥協して従来のＺＩＦソケットはハイプロフィルにしてい たが、それによって、垂直に取り付けられるフルサイズ拡張カードの下端に接触 しないように、マイクロプロセッサをマザーボードの上に設置することがしばし ば不可能になる。このため、拡張カード用スロットを無くすようになり、それに よって、大きなマイクロプロセッサの組立構造のため、望ましい拡張カードをす べて接続するための十分なスペースがマザーボードに確保できない。 拡張カード用スロットを無くすのを少なくするため、ロープロフィル（低い形 態）の不必要に大きいヒート・シンクが、当分野で時々使用される。このような ヒート・シンクにはＺＩＦソケットより大きい平面領域がある。その結果、もし 、ソケットがオープンの位置にあるとき、ＺＩＦソケット（第１図）のレバー１ １８がヒート・シンクに接触するようになっているようなヒート・シンクの形状 の場合、最初にヒート・シンクを取り外さなければ、マイクロプロセッサをマザ ーボードに結合したり、そこから取り除いたりすることができない。ヒート・シ ンクをマイクロプロセッサに永久に取り付けておくことが望まれるため、ヒート ・シンクを取り外すことは、必ずしも実行可能な代替ではない。このため、従来 のＺＩＦソケットを使用すれば、使用可能なヒート・シンクの形状およびその配 置が制限される。 さらに、モバイル・コンピュータの出現によって、マイクロプロセッサなどの 主要な構成要素の性能を簡単に向上することができる、小型化したコンピュータ ・プラットフォームを提供することがますます重要になった。しかしながら、ス ペースの制約によって、ハイプロフィル構成と、大きなレバー・メカニズムを持 つ従来のＺＩＦソケットは、ポータブル・コンピュータに関する応用技術で使用 するのに適さない。発明の概要 したがって、たとえば、インピーダンスが低く、そのため、高周波デジタル信 号の応用技術で高度な電気的性能をもたらし、ヒート・シンクを取り外さずにマ イクロプロセッサを取り除くことができ、多様なヒート・シンクの形状と配置が 可能で、ポータブル・コンピュータの応用技術で利用できるなど、前述の欠点を 克服したロープロフィルＺＩＦソケットを提供することが望まれる。 本発明のさらなる利点は、以下の説明、およびそれに伴う図面について熟考し た後、明白になるであろう。 ある特定の実施態様において、本発明のロープロフィルＺＩＦソケットには、 マザーボードに直接設置された複数の弾性コンタクトが含まれる。ロープロフィ ルＺＩＦソケットは、さらに、マイクロプロセッサ・パッケージのピンを受ける ために形成された、複数のスルー・オープニングを持つ不伝導サポート・プレー トを含む。ロープロフィルＺＩＦソケットのサポート・プレートは、マザーボー ドに摺動自在に取り付けられ、弾性コンタクトの上に設置される。マイクロプロ セッサのピンがマザーボードの中に設置された弾性コンタクトと係合する位置へ 、またはそこから離れる位置へ、マイクロプロセッサを保持するサポート・プレ ートを移動するため垂直偏心カム作動装置がマザーボードの中に形成される。 図面の簡単な説明 本発明は、例示的に、そして制限的でなく、以下の添付の図面の図で示される 。 第１図は、周知のＺＩＦソケットの、透視による部分的断面図である。 第２図は、本発明の一実施形態によるロープロフィルＺＩＦソケットの斜視図 である。 第３図は、第２図のロープロフィルＺＩＦソケットの透視による断面図である 。 第４図は、第２図のロープロフィルＺＩＦソケットで使用される弾性コンタク トの斜視図である。 第５図は、第２図のロープロフィルＺＩＦソケットの垂直偏心カム作動装置の 斜視図である。 第６図は、第５図の垂直偏心カム作動装置の断面図である。 第７図は、多様な向きにおける、第５図の垂直偏心カム作動装置の上面図であ る。 第８図は、アンラッチ位置における、第２図のロープロフィルＺＩＦソケット の断面図である。 第９図は、ラッチ位置における、第２図のロープロフィルＺＩＦソケットの断 面図である。 第１０図は、特大ヒート・シンクを持つマイクロプロセッサを収容した、第２ 図のロープロフィルＺＩＦソケットの断面図である。 第１１図は、第２図のロープロフィルＺＩＦソケットの、弾性コンタクトの代 替実施形態の斜視図である。 第１２図は、本発明の代替実施形態による、ロープロフィルＺＩＦソケットの 斜視図である。 第１３図は、第１２図のロープロフィルＺＩＦソケットの、Ｌ字形レールの斜 視図である。 第１４図は、複数の縦方向実装スロットを持つ、ロープロフィルＺＩＦソケッ トの上面図である。 第１５図は、水平カム作動装置を含む、ロープロフィルＺＩＦソケットの斜視 図である。 図示することが目的であるため、これらの図は、一定の縮尺では描かれていな い。すべての図において、類似の要素は、類似の参照番号で示される。 発明の詳細な説明 以下の説明の中で、本発明をより完全に理解してもらうため、厳密な細部につ いて述べられる。しかしながら、本発明は、これらの細部を使用せずに実行する こともできる。他の例では、本発明が不要に不明確になるのを避けるため、周知 の要素について示したり述べたりしない。したがって、明細書と図面は、説明の ためのものであって、制限のためのものではない。 第２図は、本発明の一実施形態によるロープロフィルＺＩＦソケットの斜視図 である。ソケットは、不導体サポート・プレート２００を含み、留め具２０４で ＰＣボード（たとえばマザーボード）２０２に動けるように取り付けられる。Ｐ Ｃボード２０２に対するサポート・プレート２００の移動方向は、平行する縦方 向スロット２０８および２１０によって決められ、留め具２０４と係合する。サ ポート・プレート２００には、マイクロプロセッサ（図示されていない）の端子 を受けるよう形成された、複数のスルー・アパチャ２１２がある。サポート・プ レート２００は、さらに、横方向スロット２１４を含み、ＰＣボード２０２に回 転できるように結合される垂直偏心カム作動装置２１６と係合する。 第３図に示されるように、留め具２０４には、たとえば、ヘッド付プラスチッ ク製スナップイン・リベット２１８、シャンク２２２、およびロッキング・スロ ッテド・レッグ２２６などの幅広い多様性のある周知のファスナーの種類が含ま れるであろう。留め具２０４は、ＰＣボード２０２に形成された対応するオープ ニング２３０の中に留められる。ギャップＧが、プレート２００の上面と、ヘッ ド２１８の底面との間に形成される。その結果、留め具２０４の「掴みの長さ」 は、サポート・プレート２００とＰＣボード２０２を合わせた厚さよりわずかに 長く、したがって、プレート２００は、ＰＣボード２０２に対してスロット２０ ８および２１０によって定められる方向に自由に移動することができる。ＰＣボ ード２０２は、アパチャ２１２に対応して、それより大きい内径を持つ複数のス ルー・オープニング２３４を有する。このオープニング２３４には、たとえば銅 の合金などの導体金属から作られる弾性コンタクト２３６を収容する。 第４図は、コンタクト２３６の形状とコンタクトをオープニング２３４の中に 取り付ける方法を示す。コンタクト２３６全体の高さは、ＰＣボード２０２の厚 さより小さい。各コンタクト２３６は、ニッケルの上に金でめっきしたコンタク ト・ヘッド２３８を含み、入口オープニング２４０、および１組のベンチュリ形 コンタクト要素２４２を持つ。さらに、各コンタクト２３６は、下方向に先細で ある円筒形コンタクト本体２４４を有し、肩部分２４６および縁部分２４８を持 つ。肩部分２４６の直径は、オープニング２３４の直径よりわずかに大きいが、 コンタクト本体２４４が先細であり、コンタクト２３６を対応するオープニング ２３４の中に挿入するのを容易にするため、縁部分２４８の直径はオープニング ２３４の直径より小さい。各コンタクト本体２４４は、また、コンタクト本体の スプリング動作を行えるように垂直スロット２５０が形成されている。オープニ ング２３４より大きな直径を持つ肩部分２４６と組み合わせて、スロット２５０ によって与えられるスプリング動作によって、リフローはんだ付けによってＰＣ ボード２０２にコンタクト２３６を永久的に取り付ける前に、対応するオープニ ング２３４中に一時的に固定することができる。コンタクト本体２４４の大きな 表面は、高デジタル信号周波数におけるコンタクト２３６のインピーダンスを減 少させ、よって、ＺＩＦソケットの電気的性能を改善する。さらに、コンタクト ２３６を直接ＰＣボードの中に取り付けることによって、ＺＩＦソケットのプロ フィルを低下させ、こうして、拡張カード用スロットの消失を減少させる。 コンタクト２３６をＰＣボード２０２にしっかりと取り付け、さらに、たとえ ば対応するオープニング２３４中で終端する回路トレース２５２などのＰＣボー ド回路とコンタクト２３６との間の積極的な電気的接続を行うため、オープニン グ２３４の内側の表面とコンタクト本体２４４の外側の表面とが一緒にリフロー はんだ付けされる。リフローはんだ付けは、はんだ（融点の低い合金）を結合す る場所に付着させる段階と、はんだを溶かすため、その付着物を含む表面に熱を 当てる段階と、はんだが再凝固し、はんだの結合箇所を形成することができるよ うにする段階とを含む処理である。一度、コンタクト本体２４４を、オープニン グ２３４の中にリフローはんだ付けすると、コンタクト２３６は、ＰＣボード２ ０２に永久に取り付けられ、そこに電気的に結合され、高周波デジタル信号が回 路トレース２５２とコンタクト２３６の間を流れることができるようになる。 本発明の一実施形態によるロープロフィルＺＩＦソケットの偏心作動装置２１ ６が第５図に描かれている。作動装置２１６は、スロット２５６を持つヘッド部 分２５４、ヘッド部分２５４と同心の円筒形本体部分２５８、および本体部分２ ５８に対して偏心している円筒形テール部分２６０とを含む。本体部分２５８は 、さらに、たとえば平面２６２などの移動止めを含む。第６図に示されるように 、偏心作動装置２１６の本体部分２５８は、サポート・プレート２００の横方向 スロット２１４と係合するが、テール部分２６０は、ＰＣボード２０２の中に形 成される円形オープニング２６４と係合する。横方向スロット２１４の長さが、 円筒形テール部分２６０の中心から平面２６２の中点までの水平距離より長いた め、作動装置２１６は、サポート・プレート２００上に横方向力を加ずに回転す ることができる（第７図）。ロープロフィルＺＩＦソケットと垂直偏心カム作動 装置２１６の組合せによって、マザーボードのスペースが貴重で、構成要素への アクセス可能性が問題となるモバイル・コンピュータの応用技術で、本発明のＺ ＩＦソケットを使用することができる。 第８図に示されるように、作動装置２１６の平面２６２が横方向スロット２１ ４の遠い方の縁と同一平面であるとき、ロープロフィルＺＩＦソケットのサポー ト・プレート２００は、アンラッチ位置に係合され、複数のピン２６８を持つマ イクロプロセッサ２６６を受ける準備ができる。マイクロプロセッサが、ＺＩＦ ソケットの中に配置されるとき、ピン２６８は、サポート・プレート２００の対 応するアパチャ２１２を通り抜け、コンタクト要素２４２と係合しないで弾性コ ンタクト２３６を収容しているオープニング２３４の中に突き出る。サポート・ プレート２００がアンラッチ位置にあるとき、ピン２６８の先端は、コンタクト ２３６の入口オープニング２４０と一致し、要素２４２に接触しない。 平面２６２が、横方向スロット２１４の近い方の縁と同一平面になるように、 いずれかの方向に、作動装置２１６を半回転させることによって、ロープロフィ ルＺＩＦソケットのサポート・プレート２００が、ラッチ位置に係合される（第 ９図）。作動装置２１６の回転によって、サポート・プレート２００が、ＰＣボ ード２０２に対して移動するため、マイクロプロセッサ２６６のピン２６８が、 弾性コンタクト２３６のコンタクト要素２４２を拡大し、それによって、マイク ロプロセッサ２６６をＰＣボード２０２に結合し、それらの間を電気的に接続す る。逆に、マイクロプロセッサ２６６をＰＣボード２０２から切り離すため、作 動装置２１６を、第８図に示される方向まで、もう一度半回転し、こうして、サ ポート・プレート２００をアンラッチ位置に戻す。 第１０図で示されるように、たとえ、マイクロプロセッサ２６６が、ロープロ フィルの特大ヒート・シンク２７０を持っていても、作動装置２１６には容易に アクセスできる。マイクロプロセッサ２６６をＰＣボード２０２に取り付け、ま たはそれから切り離さなければならないとき、ヒート・シンク２７０に形成され ているオープニング２７４を通して挿入されるドライバ２７２によって、作動装 置２１６に簡便に到達することができる。作動装置２１６は、常にアクセス可能 であるため、拡張カード用スロットの消失を減少させるため、多様なヒート・シ ンクの形状を使用することが可能である。 他にも多数の本装置の修正が可能であり、それらのいくつかについて、本明細 書に述べられる。たとえば、ロープロフィルＺＩＦソケットの弾性コンタクトは 、第１１図に示される代替構成を持つこともできる。コンタクト２７６は、ベン チュリ形コンタクト要素２７８を含むヘッド部分２７７、垂直スロット２８６を 持つ第１本体部分２８４、および垂直スロット２８２を持つ第２本体部分２８０ を備えることもある。ヘッド部分２７７は、第１本体部分２８４と第２本体部分 ２８０の間に垂直に位置する。第１本体部分２８４は、肩部分２８８および縁部 分２９０を含む。肩部分２８８の直径は、オープニング２３４のそれよりわずか に大きいが、第１本体部分２８４が先細であるので、コンタクト２７６をオープ ニング２３４の中に挿入するのが容易になるよう、縁部分２９０の直径が、オー プニング２３４のそれより小さい。コンタクト要素２７８を、ニッケルの上に金 でめっきし、第１本体部分２８４、および第２本体部分２８０は、オープニング ２３４の内側の表面にリフローはんだ付けするため、はんだでめっきする。 さらに、スナップイン留め具を使用する代わりに、サポート・プレート２００ を、Ｌ字形レール２９２を介して、ＰＣボード２０２に摺動自在に取り付けるこ ともできる（第１２図）。第１３図で示されるように、各レール２９２は、レー ル２９２をＰＣボード２０２に固定するため、対応する複数のホール２９６の中 にはんだ付けされた複数の金属ピン２９４を含む。 もし、サポート・プレート２００をＰＣボード２０２に取り付けるために、ス ナップイン留め具、または他の型の留め具を使用する場合、サポート・プレート ２００をＰＣボード２０２に摺動自在に取り付けるため、スナップイン留め具と 係合する１組の平行な縦方向スロットを複数の平行な縦方向スロット２９８と交 換することもある（第１４図）。 第１５図で示されるように、本発明のロープロフィルＺＩＦソケットは、また 、水平カム作動装置３００を使用することもできる。作動装置３００は、カム軸 ３０２を含み、ある角度でカム軸に取り付けたレバー３０４によって回転させる ことができる。カム軸３０２は、マウント３０６および３０８によって、ＰＣボ ード２０２に回転式に取り付けられ、従来のスルーホール技術を使用して、ＰＣ ボード２０２に固定される。カム軸３０２は、サポート・プレート２００の後部 に形成される保持ポスト３１０と係合するので、作動装置３００の回転動作は、 ＰＣボード２０２に対してサポート・プレート２００の前後動作に変換される。 前述の集積ＺＩＦソケットの構成は、例として与えられるにすぎない。したが って、本発明の範囲は、与えられた図によってではなく、添付される請求項、お よびそれらと同等なものによって決定されるべきである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＴ，ＡＵ ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ， ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ， ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，Ｍ Ｋ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＫ，ＴＪ， ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．複数の端子を持つパッケージの中に収容された集積回路（ＩＣ）をプリント 回路板（ＰＣＢ）に結合するためのソケットであって、 ＰＣＢへの電気的端子接続を行うために、ＰＣＢの複数のオープニングの中に 配置されるコンタクト手段と、 複数のアパチャを有し、ＰＣＢに移動可能に取り付けられ、かつＩＣを固定す るためにコンタクト手段の上に配置され、複数の端子がアパチャを通ってオープ ニングの中に達するメンバと、 端子をコンタクト手段で係合するため、メンバおよびＰＣＢに機械的に結合さ れ、端子をＰＣＢに電気的に結合する手段と を含むソケット。 ２．機械的結合手段が、アンラッチ位置およびラッチ位置を持つ回転式カムを含 み、そのカムがアンラッチ位置からラッチ位置へ回転することによって、ＰＣＢ に対してメンバを移動させる請求項１に記載のソケット。 ３．コンタクト手段が複数の弾性コンタクトを含む請求項２に記載のソケット。 ４．メンバが、不導体プレートを含む請求項２に記載のソケット。 ５．機械的結合手段が、ＰＣＢに回転式で結合され、メンバと係合する垂直偏心 カムを含み、そのカムが、アンラッチ位置およびラッチ位置に保持する移動止め を持つ請求項２に記載のソケット。 ６．機械的結合手段が、ＰＣＢに回転式で結合され、メンバと係合する水平カム を含み、そのカムが、アンラッチ位置およびラッチ位置にカムを保持する移動止 めを持つ請求項２に記載のソケット。 ７．プリント回路板（ＰＣＢ）に取り付ける複数の端子を持つ半導体装置を取り 付けるためのソケットであって、 ＰＣＢの複数のオープニングの中にＰＣＢへの電気的接続を行うために配置さ れる複数の弾性コンタクトと、 ＰＣＢに摺動自在に取り付けられ、複数の端子に対応する複数のアパチャを持 ち、第１の位置から第２の位置へ移動させたとき、半導体装置をＰＣＢに電気的 に結合する端子が弾性コンタクトと係合するよう、複数の端子がそれぞれアパチ ャを通してオープニングの中に達するサポート・プレートと を含むソケット。 ８．さらに、ＰＣＢおよびサポート・プレートに回転式で結合されるカムを含み 、そのカムが、第１の位置、および第２の位置にそれぞれ対応するアンラッチ位 置、およびラッチ位置を持つ請求項７に記載のソケット。 ９．カムが、スロット形成ヘッドを持つ垂直偏心カムを含む請求項８に記載のソ ケット。 １０．垂直偏心カムが、さらに、サポート・プレートを第１の位置と第２の位置 に係合するよう形成される移動止めを含む請求項９に記載のソケット。 １１．カムが、水平カムを含む請求項８に記載のソケット。 １２．各々の複数の弾性コンタクトが、垂直スロットを持つ第１の円筒形本体部 分、ならびに、入口オープニングおよび１組の曲線コンタクト要素を持つコンタ クト・ヘッド部分を備えている請求項７に記載のソケット。 １３．各々の複数の弾性コンタクトが、さらに、第２の円筒形本体部分を含み、 コンタクト・ヘッド部分が、第１の円筒形本体部分と第２の円筒形本体部分の間 に垂直に向けられ、第１の円筒形本体部分が、ＰＣＢの中に挿入するため先細の 形を含む請求項１２に記載のソケット。 １４．複数の端子を持つマイクロプロセッサを複数のオープニングを持つマザー ボードに結合するためのロープロフィル・ソケットであって、 マザーボードのオープニングの中に配置される複数の弾性コンタクトと、 マザーボードに可動式に取り付けられ、端子がアパチャを通ってオープニング の中に到達することができる、複数の端子を受けるように形成された複数のスル ー・アパチャを含み、アンラッチ位置、およびラッチ位置を有し、アンラッチ位 置において弾性コンタクトが複数の端子から電気的に離脱し、ラッチ位置におい て弾性コンタクトが複数の端子と電気的に係合される不導体サポート・プレート と、 不導体サポート・プレートをラッチ位置に保持するための手段と を含むロープロフィル・ソケット。 １５．保持するための手段が、スロット形成ヘッドを含む垂直偏心カム、スロッ ト形成ヘッドと同心の円筒形本体部分、および円筒形本体部分に対して偏心の円 筒形テール部分を含み、円筒形本体部分がサポート・プレートの中に形成される ドライブ・スロットと係合し、円筒形テール部分がマザーボードの中の円筒形オ ープニングを介してマザーボードに回転式で結合される請求項１４に記載のロー プロフィル・ソケット。 １６．ドライブ・スロットが、サポート・プレートに横方向力を与えずに、垂直 偏心カムが横方向に移動することができるよう形成される請求項１５に記載のロ ープロフィル・ソケット。 １７．垂直偏心カムが、さらに、円筒形本体部分上に形成される平面移動止めを 含み、平面移動止めが、アンラッチ位置およびラッチ位置のいずれかにおいてサ ポート・プレートと係合する請求項１５に記載のロープロフィル・ソケット。 １８．保持するための手段が、マザーボードに取り付けられた水平カムを含む請 求項１４に記載のロープロフィル・ソケット。 １９．複数のピンを持つパッケージの中に収容される集積回路（ＩＣ）をプリン ト回路板（ＰＣＢ）に電気的に接続する方法であって、 （ａ）オープニングの内側の表面がＰＣＢ上の電気のトレースにはんだ付けに よって接続されており、そのはんだ付け接続に接触すると共にピンの１本を受け 入れる少なくとも１個の曲げられた部材を持つ複数の接触部材を、ＰＣＢの中の 対応する複数のオープニングの中に挿入する段階と、 （ｂ）カムが回転するとき、ピンを受け入れる複数のスルー・アパチャを持つ サポート・プレートがオープニングの上をスライド式で移動するサポート・プレ ートをＰＣＢに取り付ける段階と、 （ｃ）サポート・プレートが第１の位置にある間に、ピンがアパチャを通って オープニングの中に到達するように、サポート・プレート上にパッケージを配置 する段階と、 （ｄ）第１の位置から第２の位置へカムを回転し、それによって、ピンが、接 触部材の少なくとも１個の曲げられた部材と電気的に係合する段階と を含む方法。 ２０．さらに、段階（ａ）の後に実行される、 各々の接触部材を、はんだ付けによる接続にリフローはんだ付けする段階を含 む請求項１９に記載の方法。 ２１．カムが、スロット形成ヘッドと、そのスロット形成ヘッドと同心のサポー ト・プレートの中に配置される円筒形本体部分と、円筒形本体部分に対して偏心 のＰＣＢの中に配置される円筒形テール部分を含む垂直偏心カムを備え、円筒形 本体部分が、第１の位置および第２の位置で垂直偏心カムと係合する移動止めを 持ち、段階（ｄ）が、 平面ヘッド付きツールをスロット形成ヘッドの中に配置する段階と、 移動止めが、第１の位置から離れ、第２の位置へ係合されるよう、ツールを１ ８０度回転させる段階と を含む請求項１９に記載の方法。