JPH11503295A - ランダムアクセス電荷転送素子内の集合的電荷読取り及び注入 - Google Patents

ランダムアクセス電荷転送素子内の集合的電荷読取り及び注入

Info

Publication number
JPH11503295A
JPH11503295A JP9527061A JP52706197A JPH11503295A JP H11503295 A JPH11503295 A JP H11503295A JP 9527061 A JP9527061 A JP 9527061A JP 52706197 A JP52706197 A JP 52706197A JP H11503295 A JPH11503295 A JP H11503295A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charge
column
row
reading
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP9527061A
Other languages
English (en)
Inventor
ジョセフ カーボーン
エム ボーナー デントン
スティーヴン ダブリュー チェビニアク
ジェフリー ジェイ ザーノウスキー
スティーヴン エヌ ヴァンゴーデン
マイケル ジェイ ピロン
Original Assignee
シーアイディー テクノロジーズ インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シーアイディー テクノロジーズ インコーポレイテッド filed Critical シーアイディー テクノロジーズ インコーポレイテッド
Publication of JPH11503295A publication Critical patent/JPH11503295A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/44Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array
    • H04N25/443Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array by reading pixels from selected 2D regions of the array, e.g. for windowing or digital zooming
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors

Abstract

(57)【要約】 コラムとロウの任意の望ましい組合せのうちの1つの中の各々の検出要素(画素)(12)内に蓄積された電荷を同時に読取ることのできるランダムアクセス電荷転送素子が提供されている。少なくとも1つの選択されたコラム(18)又はロウ(20)の中の各画素内に蓄積された電荷を同時に読みとることができる。コラム及びロウの任意の望ましい組合せのうちの1つの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷の注入を同時にひき起こすことができる。又、少なくとも1つの選択されたコラム又はロウの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷の注入も同時にひき起こすことができる。いくつかの実施形態においては、各々単一のコラム又はロウの中の少なくとも1つの画素内に蓄積された電荷に対応する複数の出力を同時に生成するため、コラム又はロウ電極に複数の前置増幅器(32)が接続される。前置増幅器の各々の中に接続されたフィードバックループをもつ加算増幅器(34)が提供されている。

Description

【発明の詳細な説明】 ランダムアクセス電荷転送素子内の集合的電荷読取り及び注入 発明の背景 ランダムアクセス電荷転送素子内の多数の画素の集合的読取り及び集合的電荷 注入に関する。 ランダムアクセス素子でない電荷結合素子(CCD)においては、多数の画素 を集合的に読取ることが知られている。このプロセスは時として「ビニング(bin ning)」と呼ばれる。CCD内で集合的読取りを実行する場合、複数の画素から の電荷は、標準的に、非常に低い光のレベルに対する信号レベルを増大させるべ く1つの画素の中に転送される。このことは、複数の画素の下で収集された電荷 について1回の読取りしか存在しないことから、信号との関係において読取りノ イズを減少させるという利点をもっと同時に、読取り速度の増大という利点もあ る。 ランダムアクセス電荷注入素子(CID)においては、多数の画素を集合的に 読みとることも知られている。特に、Michon et al.,の「画像帯域幅圧縮のため の電荷注入素子(CID)Hadamard 焦点面プロセッサ」及びGrafinger et al. ,の「電荷注入素子(CID)技術の再考」は、画素のいくつかの特定の組合せ を集合的に読み取ることのできるいくつかの電荷注入素子について記述している 。 発明の要約 本発明の1つの形態は、任意の望ましいコラム組合せのうちの1つの中にある ものと同様に任意の望ましいロウの組合せのうちの1つの中にある各々の検出要 素(画素)の中に蓄積された電荷を同時に読取ることが可能であるランダムアク セス電荷転送素子に関するものである。 電荷読取りのため任意の望ましいコラム及びロウの組合せを選択するように構 成されたコラム及びロウセレクターを提供することによって、及び任意の望まし いコラム及びロウの組合せの中に蓄積された電荷の同時読取りを提供する電荷転 送回路及び電荷読取り回路を提供することによって、本発明のこの形態は、対象 の任意領域が標準的に小さく精確に位置づけされている分光アプリケーションに 唯一役立つ非常に柔軟性のある集合的読取り装置を提供する。本発明は、その領 域内に累積された全電荷の急速な読取りのため意のままに小さく精確に位置づけ されたあらゆる任意領域を選択することを可能にする。一般的な画像形成アプリ ケーションにおいては、本発明は、強く照明された任意のショットノイズ制限部 域も含む1つの画像の任意の減光読取りノイズ制限部域の中に収納された全電荷 を集合的に読取る上で、特に有用である。任意の減光部域の全電荷を集合的に読 取ることにより、任意の減光部域に付随する全体的読取りノイズを減少させるこ とが可能である。同様に、本発明は、画像のその他の任意部域との関係において 何らかの重要性をもつ細部をほとんど又は全くもたない1つの画像の任意部域の 中に収納された全電荷を集合的に読取る上で特に有用であり、かくして画像の読 取り速度を増大させることを可能にしている。さらに、同時読取りに先立ち、望 まれない高エネルギー事象に付随する検出要素を識別し同時読取りからその特定 の検出要素の中に蓄積された電荷を除外することを目的として、検出要素のアレ イが放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積する間に検出要素の各々を個別に 走査することが可能である。 本発明のもう1つの形態は、単一のコラム又はロウの中の少なくとも1つの検 出要素(画素)内に蓄積された電荷に各々対応する複数の出力を同時に生成する ため電荷転送素子のコラム又はロウ電極に接続された複数の前置増幅器及び、こ れらの前置増幅器の各々の中に接続されているフィードバックループを有する合 計増幅器をもつ、ランダムアクセス電荷転送素子に関する。この特定の回路配置 は、個々の前置増幅器の利得又は相互コンダクタンスの変動に対する合計増幅器 の出力の最小の利得感度を提供する。この利点は、そうでなければ電荷転送素子 のコラム又はロウの端部におけるトランジスタの個々の相互コンダクタンスの精 確な整合が必要となるような精密科学測定においてきわめて重要なものであり得 る。本発明のこの形態がもつもう1つの利点は、それが或る種の実施形態におい て、画素アレイを含む同じ半導体チップ内に全ての加算回路を適切に内蔵できる ようにするものである、ということにある。 本発明のもう1つの形態は、少なくとも1つの選択されたコラム又はロウの中 の各々の検出要素(画素)の中に蓄積された電荷を同時に読取ることが可能であ るランダムアクセス電荷転送素子に関する。 電荷読取りのための少なくとも1つのコラム又はロウを選択するよう構成され たコラム又はロウセレクタを提供することによって、及び選択されたコラム又は ロウの中の各々の検出要素(画素)内に蓄積された電荷の同時読取りを提供する 電荷転送回路及び電荷読取り回路を提供することにより、本発明のこの形態は、 1次元分光アプリケーションのために唯一有用である集合的読取り装置を提供す る。特定的に言うと、コラム又はロウ全体の上の電荷を集合的に読取る能力によ り、一定の与えられたスペクトル線に結びつけられた全ての検出要素(画素)を 同時に読みとることが可能となり、かくして、読取りノイズを実質的に減少させ ながら読取り速度を実質的に増大させる。その上、同時読取りに先立ち、望まれ ない高エネルギー事象に付随する検出要素を識別し同時読取りからその特定の検 出要素内に蓄積された電荷を(例えば同時読取り内にその検出要素を内含しない ことによるか又は読取りに先立ち検出要素からの電荷を注入することによって) 除外することを目的として、検出要素のアレイが放射線の受理に応答して電荷を 生成し蓄積する間に検出要素の各々を個々に走査することが可能である。 本発明のもう1つの形態は、任意の望ましいコラムの組合せのうちの1つの中 と同様に任意の望ましいロウの組合せのうちの1つの中の各々の検出要素内に蓄 積された電荷の一部又は全部の注人を同時にひき起こすこと又は少なくとも1つ の選択されたコラム又はロウの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷の一部又 は全部の注入を同時にひき起こすことが可能であるランダムアクセス電荷転送素 子に関する。検出要素内に蓄積された電荷の一部分の注入は、時として「スキミ ング(skimming)」と呼ばれる。 電荷読取りのために望ましいコラム又はロウを選択するよう構成された適切な コラム及びロウセレクタを提供することによって、及び適切な検出要素内に蓄積 された電荷の注入を同時にひき起こすための電荷注入回路を提供することによっ て、本発明のこの形態は、注入すべき領域全体に対する適切な電圧電位の印加の ために利用できる時間の量の増大、ならびに注入プロセス中の外来クロック信号 の除去に起因する、注入安定性及び精度の改善を提供する。注入安定性及び精度 の改善により、今度は、線形ダイナミックレンジの測定の精度に影響が及ぼされ る。同様に、本発明は、その「並行処理」性のため、電荷注入に必要とされる全 体的処理時間を短縮する。その上、対象領域内の全ての検出要素が電荷注入状態 に同時に保たれることから、注入クロストークは低減する。これらの利点は全て 、1)分光アプリケーションにおける電荷注入のために唯一有用である任意の望 ましいコラム及びロウの組合せの中に蓄積された電荷の同時注入、及び1の画像 の任意部域内に収納された全電荷の集合的注入、又は 2)1次元分光アプリケ ーションにおける電荷の注入のために唯一有用な配置である、選択されたコラム 又はロウ内の各々の検出要素の中に蓄積された電荷の同時注入、という状況下で 得られる。 図面の簡単な説明 図1は、本発明に従った電荷注入素子の回路図である。 図2は、図1の電荷注入素子の画素内のコラム及びロウキャパシタンスプレー トの下の電圧電位ウェルの線図である。 図3は、図1の電荷注入素子と接続して用いられる注入ゲート及び注入ドレイ ン信号のタイミング図である。 図4は、図1の電荷注入素子の加算回路に従った信号流れ図である。 図5は、線形分光アプリケーションと結びつけると特に有用である電荷注入素 子の線図である。 詳細な説明 図1を参照すると、或る種の実施形態においては、単一の半導体チップ上で実 行可能である電荷注入素子回路10は、検出器要素又は画素12のアレイを含ん でおり、これらの要素の各々は一対のキャパシタンスプレート14,16を含み 、そのうちの1つはコラム電極18の1方に、又そのうちのもう1方のプレート はロウ電極20の1つに接続されている。 与えられた任意の時点で、検出器要素12の各々は、検出器要素による放射線 の受理に応答して生成される電荷を積分するか、又は検出器要素により収集され た光子電荷から一掃されるか(これは「電荷注入」として知られている)、又は 検出器要素により収集された電荷の非破壊的読取りを受けることができる。 電荷積分プロセスの間、コンピュータシステム(図示せず)は、各々のコラム 基準MOSFET素子36のゲートを活動化させ、かくして「Column ref(コラ ム基準)」電圧電位が、各々のコラム電極18に印加されるようにする。同時に 、ロウ復号器38が、入力ライン40上でコンピュータシステムから受理された 入力信号を復号し、ロウ励起MOSFET素子42のゲートを活動化させること によって対応する1つの又は多数のロウ電極18に「row ref(ロウ基準)」電圧 電位が印加されるようにする。 こうして、選択されたロウの中のキャパシタンスプレート14及び16の下の 電圧電位ウェルは図2に示されるようにセットされることになり、検出要素又は 画素により受理された電荷は、キャパシタンスプレート16の下のウェルよりも 深いキャパシタンスプレート14の下のウェルの中に集まる。 電荷注入プロセスの間、コラム復号器22は入力ライン24上でコンピュータ システムから受理された入力信号を復号し、コラム励起MOSFET素子26の ゲートを活動化させることによって、「Column drive(コラム励起)」電圧電位 が対応する1つの又は多数のコラム電極18に印加されるようにする。こうして 、図2のキャパシタンスプレート14の下の電圧電位ウェルは、「Col Drive(コ ラム励起)」によって表わされているレベルまで上昇することになる。 同時に、ロウ復号器38は、入力ライン40上でコンピュータシステムから受 理した入力信号を復号し、2重ゲートロウ注入MOSFET素子44のゲートの 1つを活動化することにより対応する1つの又は多数のロウ電極に対して「Inje ction drain(注入ドレイン)」電圧電位IDを印加させ、その間「Injection gate (注入ゲート)」電圧電位IG及び「注入ドレイン」電圧電位IDは図3に示され るような遷移を受ける。図3に示されているようにIDが高くなった時点で、選 択された単数又は複数のロウ内の電圧電位ウェルは「ID high(ID高)」によ り表わされるレベルまで上昇する。 従って、図2に示されている電圧電位ウェルは両方共、注入のために選択され た単数又は複数の各々の検出要素について消滅し、電圧電位ウェル内で収集され た電荷は、下にある基板材料内に注入される。 入力ライン24及び40に対して適当な信号を印加することによって、電荷注 入のために望まれるあらゆるコラム及びロウの組合せを選択することができ、望 ましいコラムの組合せのうちの1つの中と同様望ましいロウの組合せのうちの1 つの中にある全ての検出要素12が、電荷注入を受けることになるということが わかる。かくして、図1の回路は、単一の要素を実際に形成するべく任意の画素 群の「ビニング」又は任意の単一画素のランダムアクセス選択を可能にする。画 素注入は、イメージやその他の部分の中の対象領域外の画素電荷に影響を及ぼす ことなく、単一プロセス動作で、ユーザーが規定した任意の対象領域(ROI) 内で1つの画素群について同時にか、又は単一の画素について実行することがで きる。 図1の回路は、このアプローチが並行処理したものであることから、一群の画 素について電荷注入を実行するための全体的処理時間を短縮するものであること がわかる。そのため、電荷注入の精度及び安定性を増大させるべくIDを長時間 高く維持することができる。同様に、対象領域の電荷注入中の外来クロック信号 の除去は、さらに安定性及び精度を改善する。こうして究極的に、線形ダイナミ ックレンジ測定の精度も改善される。その上、対象領域内の全ての画素が同時に 注入状態に保たれることから、注入のクロストークは減少する。 ここで使用される「電荷注入」という語は、IDが図3に示されている「ID h igh」よりも幾分か高いレベルまで増大させられる「電荷スキミング」として時 として呼ばれるようなプロセスをも包含することが意図されている。こうして、 一定のしきい値を上回る一定の与えられた検出要素内の全ての電荷がクリアされ る。「ID high」のレベルを選択することによって、しきい値を選択することが 可能である。 読取りプロセス中、コラム復号器22は、入力ライン24上でコンピュータシ ステムから受理された入力信号を復号し、コラム励起MOSFET素子26のゲ ートを活動化することによって、「コラム励起」電圧電位を対応する1つの又は 多数のコラム電極18に印加させる。こうして、図2中のキャパシタンスプレー ト14の下の電圧電位ウエルは「Col drive」で表わされるレベルまで上昇させ られることになり、キャパシタンスプレート14下に蓄積されたあらゆる電荷は キャパシタンスプレート16下の電圧電位ウェルの中へと転送される。 同様に、読取りプロセスの間に、ロウ復号器28は、入力ライン30の上でコ ンピュータシステムから受理した入力信号を復号し、対応する1つの又は対応す る多数の2重ゲートMOSFET前置増幅器32のゲートの1つを活動化させる 。各々の2重ゲートMOSFET前置増幅器32のもう1つのゲートは、ロウ電 極20のそれぞれ1つに接続され、前置増幅器32のドレインは全て、オフチッ プ又はオンチップ増幅器34の単一の非反転入力端に接続されている。増幅器3 4の出力端はフィードバックループにより各々のMOSFET前置増幅器32の ソースに接続されている。 各々のロウ電極20上の電圧は、「コラム励起」電圧電位が対応するコラム電 極に対し印加されたロウ内の各検出要素12によって収集された電荷の合計を表 わす。増幅器34の出力信号e0は、選択されたロウ電極20の各々の上の電圧 の合計を表わす。 入力ライン24及び40に対して適当な信号を印加することによって読み取り のため、任意の望ましいコラム及びロウの組合せを選択することができること、 そして増幅器34の出力は望ましいコラムの組合せのうちの1つと同様望ましい ロウの組合せのうちの1つの中の各々の検出要素によって収集された電荷の合計 を表わしていることがわかる。集合的読取りは、全て非破壊的読取りの状況下で 、信号雑音比の改善及び読取り速度の改善を提供する。 従来のロウ(又はコラム)セレクトスイッチのための2重ゲート前置増幅器3 2の置換は、電荷注入素子の信号−雑音比を改善するのみならず、増幅器34に 対して単数又は複数の前置増幅器ドレインノードを接続する手段を提供する。「 オン−チップ」集合的読取りは、ロウ毎の前置増幅器(PPR)の読取りのノイ ズ利点を提供するが、集合的画素読取りプロセスのオフチップを補完するのに必 要とされる多数の外部補助増幅器を必要としない。 精確な科学的測定のため、多数のコラム増幅器からの信号の合計には、個々の トランジスタの相互コンダクタンスの精確な整合が要求される。共通のFETソ ース接続に対するフィードバックを内蔵する多重入力増幅器34の使用、及び複 数の非反転入力端と従来の反転入力端の組合せによって、個々の前置増幅器の相 互インダクタンスの変動に対する信号利得の感度を減少させるための手段が提供 される。 多重入力フィードバック増幅器34は、全体的利得を、外部フィードバックレ ジスタネットワークの一関数にし、個々の前置増幅器の利得の変動に対する読取 り信号利得の感度を実質的に低減させる。導入される縮退の量は、順方向増幅利 得によって決定される。 図4を参照すると、G1=gm1L,G2=gm2L等々であり G=A0L及び β=R1/(R1+R2)である図1の電荷注入素子の加算回路に対応する信号の 流れ図が示されている。 周波数及びFET出力インピーダンスの効果を無視し、前置増幅器が比較的う まく整合されていると仮定すると、 e0=G[G1(e1−βe0)+G2(e2−βe0)+・・・+Gm(em−βe0 )] 従って、 e0=G[ΣGmm−βe0ΣGm] もしG1=G2=G3=・・・=Gm,であれば、 このとき e0=GGmΣem−mGGmβe0 従って、 e0/Σem=GGm/[1+mGGmβ] mβGGm>>1という限界を考慮すると、結果は e0/em=1/β, であり、これは標準的なフィードバック予測である。 同様にして e0[1+βGΣGm]=GΣGmm である。 従って、 e0[1/ΣGm+βG]=GΣGmm/ΣGm=Gem, 及び e0/em=GΣGm/[1+βGΣGm] である。 ここでも又、βGΣGm>>1であるとすると、 e0/em=1/β である。 2つの入力のケースを検討するならば、G1又はG2の変動に対する閉ループ 利得の感度を決定することができる。特に e0=G[G1(e1−βe0)+G2(e2−βe0)]である。 e1=e2=einであるとすると、 e0=G(G1+G2)ein−βG(G1+G2)e0 となる。 かくして e0[1+βG(G1+G2)]=G(G1+G2)ein 閉ループ利得Aは、e0/ein=G(G1+G2)/[1+βG(G1+G2)] G1又はG2に対する閉ループ利得の感度は、 dA/dG1=1/[1+βG(G1+G2)]2 例えば、G1=G2=G0=10,G=A0L=104,及びβ=1/40である 場合, dA/dG1=1/[1+104(10+10)/40]=4/108 である。 G1が10パーセント変動したならば(1の増分)、そのとき、 dA−4/108である。 かくして、個々の前置増幅器の利得の変動に対する読取り信号利得の感度は最 小となる。 図1の回路内の画素群が同時に読取られた場合、集合的読取りに付随する読取 りノイズは、個々の画素全ての別々の読取りに付随する集合的ノイズよりも低い 。集合的読取りは、従来の読取りと比較した場合の読取りノイズを減少させるだ けでなく、読取り速度を増大させる。対象領域内の任意の数の画素を選択し読取 るのに必要とされる時間は、単一の画素を読取るための時間とほぼ同じである。 この速度の上昇は、多数の画素からの電荷がサンプリングされるものの各画素か らの電荷がその画素を離れることは決してないような多重非破壊読取りを利用す ることによって、読取りノイズのさらなる減少へと変換され得る。このことはす なわち、サンプリングされ得るキャリアの数が単一画素の電荷容量(又はフルウ エル)よりも大きいものであり得るということを意味している。 対象領域が、特に低光画像形成に付随する長い積分時間の間に発生し得るよう な「宇宙線事象」(高エネルギー粒子が検出器にあたり単一画素又は小さな画素 セット内に非常に高い信号レベルをひき起こすことを原因とするもの)を内含す る場合、電荷注入素子上の画像の残りのものは変わらない状態にとどまり、その ため対象領域内の画素を積分の間に個々にサンプリング化てその事象を内含する 単数又は複数の画素を決定することが可能となる。複数のサンプルが実行される 場合、各画素内の電荷の積分における非線形性が直ちに認められる。このような 事象を含む画素内の電荷は、実際、読取りに先立って画素上でオンチップ電荷注 入を実行することによってか又は読取りからその画素を除外することによって、 画像から数値的に減算できる。コンピュータシステムは、対象領域から読取られ た全電荷を適切な係数で乗じることによってこのような画素の欠如を補償するこ とができる。電荷注入素子は、集合的に読みとられた対象領域内の全ての情報で はなくむしろその事象に付随する1つの画素の中に含まれた情報のみを失なう。 図1の回路によって提供される集合的読取り能力は、対象領域内の画素の電荷 が単一の画素内へ収集されないことからブルーミングの問題(電荷が1つの画素 が保持できる以上のものである場合の、1つの画素から隣接する画素への電荷の 漏出)を回避させる。 図1に示されているタイプの回路は、原子放射及び吸収といったようなエシェ ル分光のアプリケーションにおいて特に有用である。これらの分光学における対 象領域は、小さく精確に位置設定されている。検査されるサブアレイは通常、幅 15コラム×高さ3ロウであり、これは中心の解析信号(3×3)及び中心の両 側の2つの背景(2×3)領域の両方を網羅する。ロウビニングのアプリケーシ ョンの場合、背景読取りは、12回から4回の読取りへと低減でき、それと共に ノイズは減少し速度は3倍になる。中央信号強度は、9回ではなく3回の読取り で読取ることができ、同様にして読取りノイズは減少し速度が増大する。カラム ビニングを付加することにより、2つの背景領域を2回の読取りで検査して読取 りノイズを低減することができ、又信号強度も、読取りノイズの低減を伴って1 回の読取りで読み出すことができる。そうでなければサブアレイのために必要と される75回の画素読取りは、より速い速度で3回のビニングされた読取りまで 減少させられる。読取りノイズの低減は、それがより優れた検出限界を生み出す ことから原子放射にとって特に重要であり、一方、速度の上昇は、必要とされる 高いフレーム率でより過渡的な信号が見られることから、原子吸収に最高の利点 をもたらす。 一般的な画像形成に対して図1に示されたタイプの回路により提供される集合 的読取りを応用することにより、より低い光の検出、より高い速度、柔軟性ある アレイフォーマット化及び画像プレヴューを含むいくつかの主要な利点を提供す る。集合的読取りは、低い信号レベルで数多くの画素からの信号を合計すること により光検出のダイナミックレンジを増大することができる。こうして、強く照 明を受けたショットノイズ制限部域に影響を及ぼすことなく、多数の非破壊読取 りで起こりうるような減速ではなくむしろ速度の上昇を伴って、減光した読取り ノイズ制限部域のための信号雑音比が増加することになる。集合的読取りは、解 像度を犠牲にして通常の読取りに比べ速度を上昇させる。解像度の喪失は、画像 の一部が他の部分ほど細部を必要としない可能性があることから、画像形成にと っては必ずしも欠点ではない。例えば、集積回路の顕微鏡画像は、回路トレース のために必要とされるほどのボンディングパッドの解像度を必要としない。集合 的読取りと増大した読取り速度の組合せを用いてプレヴュー画像を迅速に得るこ とができかくして、対象領域をより低速の高解像度の解析のために識別すること ができるようになる。例えば、読取り速度が3倍になり、1本のロウ又はコラム につき4つの画素が集合的に読みとられる場合、電荷注入素子全体は、通常より も12倍の速さで読み出すことができる。最大画素クロックが200kHzの1 k×1kの素子の場合、4×ビンを読み出すのにわずか1.3秒しか必要としな い。 図5を参照すると、1次元線形分散分光に結びつけた場合に特に有用である電 荷注入素子が示されている。この素子には、図1に示されているものと類似する 集合的読取り回路及び集合的注入回路が含まれる(ただしロウとコラムは互いに 対し反転されている)。 各コラム内の256の画素は全て同時に読み取ることができる。電荷注入素子 は、各コラム上に前置増幅器を伴った状態で、1024×256平方画素(28 μm)のフォーマットを有する。全体的構成は、短軸上にセンスアンプを伴う分 数フォーマットと整合する矩形素子である。描かれている通り、スペクトル線は 素子上に垂直に降下し、一方波長は左から右へ分散させられる。 アドレッシング及び励起用電子部品により無作為の集合的読取りが可能となっ ている。特に、コラム全体上の電荷を集合的に読みとる能力はすなわち、単一の 読み取りで各コラムを検査できるということを意味する。単一センスアンプに付 随する全ての画素上の電荷を集合的に読み取ることによって、単一の波長で光子 が生成する全ての電荷を読取ることが可能である。こうしてセンスライン(コラ ム)に沿った画素の数だけ、合計読取り数が低減する。これは、約256,00 0回の読取りを1024回まで減少させることに等しく、かくして読取りは、フ レーム全体を読み出すよりも256倍速くもなる。画素クロック周波数が100 kHzである場合、素子は1秒あたり約10フレームの速度で読みとられ得る。 さらに、このアプローチは、読取りノイズの実際的な影響を(各画素を別々に 読みとることに付随する集合的読取りノイズに比べて)低減させる。この手順に おいて節減された時間は、多数の非破壊的読取りを実現するのに使用でき、シス テムの読取りノイズはさらに減少する。 極端に低光の状況下(時としてラマン分光、リン光分光などで遭遇するもの) では、非破壊読取りモードは、上述のとおりの要領で、観察された光子束(いわ ゆるホットピクセル、宇宙線、放射性事象など)以外の要因による異常に高い電 荷を含む画素の存在を決定するべく画素アレイ全体を走査するのに使用できる。 この異常を検出した時点で、システムは、違反する画素を破壊的に注入(クリア )するか又は単に違反する画素の電荷をセンスライン上に「スロッシング」のを やめることができる。このプロセスは、異常な画素からのスプリアス信号を信号 の中に内含するのを妨げる。 この分光電荷注入素子は、UV−Vis,螢光及びラマン分光において用いる のに理想的に適している。集合的読取りによって付与される高速のフレーム率は すなわち、オンラインプロセス監視及び制御で、及び高性能液相クロマトグラフ ィ(HPLC)及び薄層クロマトグラフィ(TLC)といったような一般的な分 析アプリケーションにおいてこれを使用することができる、ということを意味し ている。256のロウがあることから、素子上に同時に多数のスペクトルを獲得 することができる。例えば、各々25本のロウをカバーする10本の別々のスペ クトルを毎秒得ることができる。 その他の実施形態が以下のクレーム中に記されている。例えば、図面に示され たロウの代りに、コラムを置換し、コラムの代りにロウを置換することも自明の ことである。さらに、 本発明は、画素毎の前置増幅器(PPP)素子(時として能動的画素センサー とも呼ばれる)といったその他のランダムアクセス転送素子にも同様に応用でき る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デントン エム ボーナー アメリカ合衆国 アリゾナ州 85749 ツ ーソン イースト ルックアウト レーン 13790 (72)発明者 チェビニアク スティーヴン ダブリュー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 13833 ポート クレイン ポート ストリート ロード #2 ボックス 1261 (72)発明者 ザーノウスキー ジェフリー ジェイ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 13101 マックグロウ タウンライン ロード 5296 (72)発明者 ヴァンゴーデン スティーヴン エヌ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 13165 ウォータールー チェロキー トレイル 2964 (72)発明者 ピロン マイケル ジェイ アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 01701 フレミンガム ローレンス スト リート 40

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.− 放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積するように構成された検出要 素のアレイ; − 前記アレイのそれぞれの複数のコラム内で各々の検出要素に電気的に接続 された複数のコラム電極; − 前記アレイのそれぞれの複数のロウ内で各々の検出要素に電気的に接続さ れた複数のロウ電極; − 前記コラムの任意の望ましい組合せを識別する入力を受理し電荷読取りの ためコラムの前記望ましい組合せを選択するように構成された少なくとも1つの コラムセレクタ; − 前記ロウの任意の望ましい組合せを識別する入力を受理し電荷読取りのた めロウの前記望ましい組合せを選択するように構成された少なくとも1つのロウ セレクタ; − 前記選択されたコラムの組合せのうちの1つの中と同様に前記選択された ロウの組合せのうちの1つの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷の転送をひ き起こすための、前記コラムセレクタと前記コラム電極の各々の間、及び前記ロ ウセレクタと前記ロウ電極の各々の間に接続された電荷転送回路;及び、 − 前記選択されたカラムの組合せのうちの1つの中と同様に前記選択された ロウの組合せのうちの1つの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷を同時に読 取るための、前記コラム電極の各々又は前記ロウ電極の各々に接続された電荷読 取り回路; を含んで成るランダムアクセス電荷転送素子。 2.前記電荷読取り回路によって読取られた前記電荷の合計量を決定するため、 前記電荷読取り回路に接続された加算回路をさらに含んで成る請求の範囲第1項 に記載のランダムアクセス電荷転送素子。 3.前記電荷読取り回路が、複数の出力を同時に生成するように構成され、これ らの出力の各々が単一のコラム又はロウの中の検出要素内に蓄積された電荷の合 計を含んでいる請求の範囲第1項に記載のランダムアクセス電荷転送素子。 4.前記電荷読取り回路の前記複数の出力を合計するため、前記電荷読取り回路 の前記出力の各々に接続された加算回路をさらに含んで成る請求の範囲第3項に 記載のランダムアクセス電荷転送素子。 5.前記加算回路が、前記アレイ、前記コラム電極、前記ロウ電極及び前記電荷 読取り回路も同様に含んでいる半導体チップ上で実現されている請求の範囲第4 項に記載のランダムアクセス電荷転送素子。 6.前記複数の出力を同時に生成するため前記コラム又はロウ電極に接続された 複数の前置増幅器が、前記電荷読取り回路に含まれている請求の範囲第3項に記 載のランダムアクセス電荷転送素子。 7.前記電荷読取り回路の複数の出力を合計するため、前記電荷読取り回路の前 記出力端の各々に接続された加算回路をさらに含んで成り、かつこの加算回路が 、前記前置増幅器の各々に接続されているフィードバックループを含んでいる請 求の範囲第6項に記載のランダムアクセス電荷転送素子。 8.前記加算回路が増幅器を含んでいる請求の範囲第7項に記載のランダムアク セス電荷転送素子。 9.前記前置増幅器が、前記加算回路の入力端に接続されたドレイン及び前記フ ィードバックループに接続されたソースをもつMOSFET素子を含んで成る請 求の範囲第7項に記載のランダムアクセス電荷転送素子。 10.前記前置増幅器が、2重ゲート前置増幅器であり、そのうちの1つのゲート は、前記電荷読取り回路が接続されている前記コラム又はロウ電極のうちのそれ ぞれ1つに接続されており、もう1つのゲートは前記少なくとも1つのコラム又 はロウセレクタのそれぞれの出力端に接続されている請求の範囲第6項に記載の ランダムアクセス電荷転送素子。 11.ランダムアクセス電荷転送素子の中の複数の検出要素の中に蓄積された電荷 を読取る方法において、 − 放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積するように構成された検出要素 のアレイ、前記アレイのそれぞれの複数のコラム内で各々の検出要素に電気的に 接続された複数のコラム電極、前記アレイのそれぞれの複数のロウ内で各々の検 出要素に電気的に接続された複数のロウ電極、前記コラムの任意の望まし い組合せを識別する入力を受理し電荷読取りのためコラムの前記望ましい組合せ を選択するように構成された少なくとも1つのコラムセレクタ、及び前記ロウの 任意の望ましい組合せを識別する入力を受理し電荷読取りのためロウの前記望ま しい組合せを選択するように構成された少なくとも1つのロウセレクタ、を含ん で成るランダムアクセス電荷転送素子を提供する段階; − 電荷読取りのための望ましいコラムの組合せを選択する段階; − 電荷読取りのための望ましいロウの組合せを選択する段階; − 前記選択されたコラムの組合せのうちの1つの中と同様に前記選択された ロウの組合せのうちの1つの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷の転送をひ きおこす段階;及び、 − 前記選択されたコラムの組合せのうちの1つの中と同様に前記選択された ロウの組合せのうちの1つの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷と同時に読 み取る段階; を含んで成る方法。 12.前記検出要素のうちの少なくとも1つの中に蓄積された前記電荷に影響を及 ぼす望ましくない高エネルギー事象について探索するため、前記電荷を同時に読 取る前記段階に先立って、少なくとも部分的に同時でない要領で、前記選択され たコラムの組合せのうちの1つの中と同様前記選択されたロウの組合せのうちの 1つの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷を読みとる段階をさらに含んで成 る請求の範囲第11項に記載の方法。 13.前記電荷を同時に読みとる前記段階に先立って前記検出要素の前記少なくと も1つから電荷を注入する段階をさらに含んで成る、請求の範囲第12項に記載 の方法。 14.前記同時読取り段階の中で読取られた前記電荷の合計量を決定し、前記検出 要素のうちの前記少なくとも1つからの電荷の欠如を補償する前記合計量につい て数理計算を実行する段階をさらに含んで成る請求の範囲第13項に記載の方法 。 15.前記検出要素のうちの少なくとも1つを除外する形で前記コラムの前記望ま しい組合せ及び前記ロウの前記望ましい組合せを選択する段階を含んで成る請 求の範囲第12項に記載の方法。 16.前記同時読取り段階で読取られた前記電荷の合計量を決定し、前記検出要素 のうちの少なくとも1つからの電荷の欠如を補償する前記合計量に関する数理計 算を実行する段階をさらに含んで成る請求の範囲第15項に記載の方法。 17.少なくとも部分的に同時でない要領で電荷を読取る前記段階は、前記検出要 素のアレイが放射線の受理に応えて電荷を生成し、これを蓄積する間に実行され る請求の範囲第12項に記載の方法。 18.− 少なくとも部分的に同時でない要領で、前記電荷読取り段階を連続的に 反復する段階;及び、 − 望まれない高エネルギー事象のインジケータとして前記検出要素のうちの 前記少なくとも1つの中に記憶された電荷の非線形性を探索する目的で、前記少 なくとも部分的に同時でない要領で電荷を読取る段階の連続した各々の反復にお いて、前記検出要素のうちの少なくとも1つから読取られた前記電荷の量を連続 的に比較する段階; をさらに含んで成る請求の範囲第12項に記載の方法。 19.− 前記選択されたコラムの組合せと前記選択されたロウの組合せが対象の 領域を構成していることを見極める目的で、前記同時読取り段階内で読取られた 前記電荷の合計量を決定する段階;及び − 前記対象の領域に関する詳細な情報を得る目的で、少なくとも部分的に同 時でない要領で前記選択されたコラムの組合せのうちの1つの中と同様に前記選 択されたロウの組合せのうち1つの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷を読 みとる段階; をさらに含んで成る請求の範囲第11項に記載の方法。 20.前記望ましいコラムの組合せ及び前記望ましいロウの組合せが、その領域外 の場所における1つの検出要素あたりの電荷レベルよりも実質的に低い検出要素 あたりの電荷レベルを内含するものと予想される1つの領域を構成している請求 の範囲第11項に記載の方法。 21.前記望ましいコラムの組合せ及び前記望ましいロウの組合せは、その領域外 の場所での1検出要素あたりの電荷レベルよりも隣接する検出要素間での変動 傾向が低い電荷レベルを内含するものと予想される1つの領域を構成している請 求の範囲第11項に記載の方法。 22.前記望ましいコラムの組合せと前記望ましいロウの組合せは、分光画像形成 プロセスの中で得られた解析信号に対応する1つの領域を構成する請求の範囲第 11項に記載の方法。 23.前記分光画像形成プロセスが2次元分光画像形成プロセスであり、前記領域 が実質的に2次元である、請求の範囲第22項に記載の方法。 24.前記分光画像形成プロセスが1次元分光画像形成プロセスであり、前記領域 が実質的に1次元である、請求の範囲第22項に記載の方法。 25.前記望ましいコラムの組合せと前記望ましいロウの組合せは、分光画像形成 プロセスにおいて得られた対象の解析信号の欠如に対応する背景領域を構成して いる請求の範囲第11項に記載の方法。 26.前記同時読取り段階で読取られた前記電荷の合計量を決定する段階をさらに 含んで成る請求の範囲第11項に記載の方法。 27.前記電荷を同時に読取る前記段階が複数の出力を同時に生成する段階を含ん で成り、これらの出力の各々が単一のコラム又はロウの中の検出要素内に蓄積さ れた電荷の合計を含んでいる、請求の範囲第11項に記載の方法。 28.前記出力の各々を合計する段階をさらに含んで成る、請求の範囲第27項に 記載の方法。 29.− 放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積するように構成された検出要 素のアレイ; − 前記アレイのそれぞれの複数のコラム内で各々の検出要素に電気的に接続 された複数のコラム電極; − 前記アレイのそれぞれの複数のロウ内で各々の検出要素に電気的に接続さ れた複数のロウ電極; − 電荷読取りのためのコラム又はロウの組合せを選択するように構成された 少なくとも1つのコラム又はロウセレクタ; − 前記選択されたコラム又はロウの組合せの中の検出要素内に蓄積された電 荷の転送をひき起こすための、前記コラムセレクタと前記コラム電極の各々の 間、及び前記ロウセレクタと前記ロウ電極の各々の間に接続された電荷転送回路 ; − 前記選択されたコラム又はロウの組合せの中の検出要素内に蓄積された電 荷を同時に読み取るために前記コラム又はロウ電極の各々に接続され、かつ、各 々単一のコラム又はロウ内の少なくとも1つの検出要素内に蓄積された電荷に対 応する複数の出力を同時に生成するため前記カラム又はロウ電極に接続された複 数の前置増幅器を含んで成る電荷読取り回路;及び − 前記電荷読取り回路の前記複数の出力を合計するため、前記電荷読取り回 路の前記出力の各々に接続され、かつ前記前置増幅器の各々の中に接続されてい るフィードバックループを有する増幅器を含んで成る、加算回路、 を含んで成るランダムアクセス電荷転送素子。 30.前記前置増幅器が、2重ゲート前置増幅器であり、そのうちの1つのゲート は、前記電荷読取り回路が接続されている前記コラム又はロウ電極のうちのそれ ぞれ1つに接続されており、もう1つのゲートは前記少なくとも1つのコラム又 はロウセレクタのそれぞれの出力端に接続されている請求の範囲第29項に記載 のランダムアクセス電荷転送素子。 31.前記前置増幅器が、前記加算回路の入力端に接続されたドレイン及び前記フ ィードバックループに接続されたソースをもつMOSFET素子を含んで成る、 請求の範囲第29項に記載のランダムアクセス電荷転送素子。 32.前記加算回路が、前記アレイ、前記コラム電極、前記ロウ電極及び前記電荷 読取り回路を同様に含んでいる半導体チップ上で実現されている請求の範囲第2 9項に記載のランダムアクセス電荷転送素子。 33.前記前置増幅器が1よりも大きい利得を有する、請求の範囲第29項に記載 のランダムアクセス電荷転送素子。 34.前記コラムの任意の望ましい組合せを識別する入力を受理し電荷読取りのた めコラムの前記望ましい組合せを選択するように構成された少なくとも1つのコ ラムセレクタ、及び前記ロウの任意の望ましい組合せを識別する入力を受理し電 荷読取りのためロウの前記望ましい組合せを選択するように構成された少なくと も1つのロウセレクタ、を含んで成り、前記電荷転送回路は、前記選択 されたコラムの組合せの1つの中と同様前記選択されたロウの組合せの1つの中 の各々の検出要素内に蓄積された電荷の転送をひき起こすように構成されており 、前記電荷読取り回路は、前記選択されたカラムの組合せのうちの1つの中と同 様前記選択されたロウの組合せのうちの1つの中の各々の検出要素内に蓄積され た電荷を同時に読みとるために構成されている、請求の範囲第29項に記載のラ ンダムアクセス電荷転送素子。 35.− 放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積するように構成された検出要 素のアレイ; − 前記アレイのそれぞれの複数のコラム内で各々の検出要素に電気的に接続 された複数のコラム電極; − 前記アレイのそれぞれの複数のロウ内で各々の検出要素に電気的に接続さ れた複数のロウ電極; − 前記コラム又はロウの少なくとも1つを識別する入力を受理し電荷読取り のため前記少なくとも1つのコラム又はロウを選択するように構成された少なく とも1つのコラム又はロウセレクタ; − 前記少なくとも1つの選択されたコラム又はロウの中の各々の検出要素内 に蓄積された電荷の転送をひき起こすための、前記コラムセレクタと前記コラム 電極の各々の間、及び前記ロウセレクタと前記ロウ電極の各々の間に接続された 電荷転送回路、及び − 前記少なくとも1つのコラム又はロウの中の各々の検出要素内に蓄積され た電荷を同時に読取りための、前記コラム又はロウ電極の各々に接続された電荷 読取り回路、 を含んで成るランダムアクセス電荷転送素子。 36.− 前記カラムの少なくとも1つを識別する入力を受理し、電荷読取りのた め前記少なくとも1つのカラムを選択するように構成された少なくとも1つのカ ラムセレクタ; − 前記ロウの少なくとも1つを識別する入力を受理し、電荷読取りのため前 記少なくとも1つのロウを選択するよう構成された少なくとも1つのロウセレク タ; を含んで成り、 − 前記電荷転送回路はさらに、前記少なくとも1つの選択されたコラムの中 と同様前記少なくとも1つの選択されたロウの中の各々の検出要素内に蓄積され た電荷の転送をひき起こすために構成されており; − 前記電荷読取り回路はさらに、前記少なくとも1つの選択されたコラムの 中と同様前記少なくとも1つの選択されたロウの中の各々の検出要素内に蓄積さ れた電荷を同時に読取るために構成されている; 請求の範囲第35項に記載のランダムアクセス電荷転送素子。 37.前記電荷読取り回路は、前記電荷読取り回路によって読取られた前記電荷の 合計量を決定するべく構成されている請求の範囲第36項に記載のランダムアク セス電荷転送素子。 38.ランダムアクセス電荷転送素子の中の複数の検出要素の中に蓄積された電荷 を読取る方法において、 − 放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積するように構成された検出要素 のアレイ、前記アレイのそれぞれの複数のコラム内で各々の検出要素に電気的に 接続された複数のコラム電極、前記アレイのそれぞれの複数のロウ内で各々の検 出要素に電気的に接続された複数のロウ電極、及び前記コラム又はロウの少なく とも1つを識別する入力を受理し電荷読取りのため前記少なくとも1つのコラム 又はロウを選択するように構成された少なくとも1つのコラム又はロウセレクタ 、を含んで成るランダムアクセス電荷転送素子を提供する段階; − 電荷読取りのための少なくとも1つのコラム又はロウを選択する段階; − 前記少なくとも1つのコラム又はロウの中の各々の検出素子内に蓄積され た電荷の転送をひき起こす段階;及び、 − 前記少なくとも1つのコラム又はロウの中の各々の検出素子内に蓄積され た電荷を同時に読取る段階; を含んで成る方法。 39.前記検出要素のうちの少なくとも1つの中に蓄積された前記電荷に影響を及 ぼす望ましくない高エネルギー事象について探索するため、前記電荷を同時に読 取る前記段階に先立って、少なくとも部分的に同時でない要領で、前記少な くとも1つのコラム又はロウの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷を読みと る段階をさらに含んで成る請求の範囲第38項に記載の方法。 40.前記電荷を同時に読みとる前記段階に先立って前記検出要素の前記少なくと も1つから電荷を注入する段階をさらに含んで成る、請求の範囲第39項に記載 の方法。 41.前記同時読取り段階の中で読取られた前記電荷の合計量を決定し、前記検出 要素のうちの前記少なくとも1つからの電荷の欠如を補償する前記合計量につい て数理計算を実行する段階をさらに含んで成る請求の範囲第40項に記載の方法 。 42.少なくとも部分的に同時でない要領で電荷を読取る前記段階は、前記検出要 素のアレイが放射線の受理に応えて電荷を生成しこれを蓄積する間に実行される 、請求の範囲第39項に記載の方法。 43.− 少なくとも部分的に同時でない要領で、前記電荷読取り段階を連続的に 反復する段階;及び − 望まれない高エネルギー事象のインジケータとして前記検出要素のうちの 前記少なくとも1つの中に記憶された電荷の非線形性を探索する目的で、前記少 なくとも部分的に同時でない要領で電荷を読取る段階の連続した各々の反復にお いて、前記検出要素のうちの少なくとも1つから読取られた前記電荷の量を連続 的に比較する段階をさらに含んで成る請求の範囲第39項に記載の方法。 44.前記少なくとも1つの選択されたコラム又はロウが、1次元分光画像形成プ ロセス内で得られた解析信号に対応する領域を構成している請求の範囲第38項 に記載の方法。 45.前記同時読取り段階が、前記同時に読取られた電荷の合計量を決定する段階 を含んで成る請求の範囲第38項に記載の方法。 46.− 放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積するように構成された検出要 素のアレイ; − 前記アレイのそれぞれの複数のコラム内で各々の検出要素に電気的に接続 された複数のコラム電極; − 前記アレイのそれぞれの複数のロウ内で各々の検出要素に電気的に接続さ れた複数のロウ電極; − 前記コラムの任意の望ましい組合せと識別する入力を受理し、前記望まし いコラムの組合せの中の検出要素からの電荷の注入のためコラムの前記望ましい 組合せを選択するように構成されたコラムセレクタ; − 前記ロウの任意の望ましい組合せを識別する入力を受理し、前記望ましい ロウの組合せの中の検出要素からの電荷の注入のためロウの前記望ましい組合せ を選択するように構成されたロウセレクタ; − 前記選択されたコラムの組合せのうちの1つの中と同様に前記選択された ロウの組合せのうちの1つの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷の注入を同 時にひき起こすため、前記コラム又はロウセレクタと前記コラム又はロウ電極の 各々の間に接続された電荷注入回路、 を含んで成るランダムアクセス電荷転送素子。 47.前記電荷注入回路は、前記検出要素内に蓄積された前記電荷の実質的に全部 の注入をひき起こすように構成されている請求の範囲第46項に記載のランダム アクセス電荷転送素子。 48.前記電荷注入回路は、しきい値を上回る前記検出要素内に蓄積された電荷の 注入をひき起こすように構成されている、請求の範囲第46項に記載のランダム アクセス電荷転送素子。 49.前記しきい値が選択可能である請求の範囲第48項に記載のランダムアクセ ス電荷転送素子。 50.ランダムアクセス電荷転送素子の中の複数の検出要素からの電荷を注入する 方法において、 − 放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積するように構成された検出要素 のアレイ、前記アレイのそれぞれの複数のコラム内で各々の検出要素に電気的に 接続された複数のコラム電極、前記アレイのそれぞれの複数のロウ内で各々の検 出要素に電気的に接続された複数のロウ電極、前記コラムの任意の望ましい組合 せを識別する入力を受理し、前記望ましいコラムの組合せの中の検出要素からの 電荷の注入のため前記望ましいコラムの組合せを選択するように構成されたコラ ムセレクタ、及び前記ロウの任意の望ましい組合せを識別する入力 を受理し、前記望ましいロウの組合せの中の検出要素からの電荷の注入のため前 記ロウの望ましい組合せを選択するように構成されたロウセレクタを含んで成る ランダムアクセス電荷転送素子を提供する段階;及び、 − 前記選択されたコラムの組合せのうちの1つの中と同様前記選択されたロ ウの組合せのうちの1つの中の各々の検出要素内に蓄積された電荷の注入を同時 にひき起す段階を含んで成る方法。 51.前記電荷の注入を同時にひき起す前記段階には、前記検出要素内に蓄積され た前記電荷の実質的に全部の注入をひき起こす段階が含まれている、請求の範囲 第50項に記載の方法。 52.前記電荷の注入を同時にひき起す前記段階には、しきい値を上回る前記検出 要素内に蓄積された電荷の注入をひき起こす段階が含まれている請求の範囲第5 0項に記載の方法。 53.前記しきい値を選択する段階をさらに含んで成る請求の範囲第52項に記載 の方法。 54.− 放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積するように構成された検出要 素のアレイ; − 前記アレイのそれぞれの複数のコラム内で各々の検出要素に電気的に接続 された複数のコラム電極; − 前記アレイのそれぞれの複数のロウ内で各々の検出要素に電気的に接続さ れた複数のロウ電極; − 前記コラム又はロウの少なくとも1つを識別する入力を受理し、前記少な くとも1つのコラム又はロウの中の各々の検出要素からの電荷の注入のため前記 少なくとも1つのコラム又はロウを選択するように構成されている少なくとも1 つのコラム又はロウセレクタ; − 前記少なくとも1つの選択されたコラム又はロウの中の各々の検出要素内 に蓄積された電荷の注入を同時にひき起こすため、前記コラム又はセレクタと前 記コラム又はロウ電極の各々の間に接続された電荷注入回路; を含んで成るランダムアクセス電荷転送素子。 55.ランダムアクセス電荷転送素子の中の複数の検出要素からの電荷を注入する 方法において、 − 放射線の受理に応答して電荷を生成し蓄積するように構成された検出要素 のアレイ、前記アレイのそれぞれの複数のコラム内で各々の検出要素に電気的に 接続された複数のコラム電極、前記アレイのそれぞれの複数のロウ内で各々の検 出要素に電気的に接続された複数のロウ電極、及び前記コラム又はロウの少なく とも1つを識別する入力を受理し前記少なくとも1つのコラム又はロウの中の各 々の検出要素からの電荷の注入のため前記少なくとも1つのコラム又はロウを選 択するように構成された少なくとも1つのコラム又はロウセレクタを含んで成る ランダムアクセス電荷転送素子を提供する段階、及び − 前記少なくとも1つの選択されたコラム又はロウの中の各々の検出要素内 に蓄積された電荷の注入を同時にひき起す段階; を含んで成る方法。
JP9527061A 1996-01-26 1997-01-27 ランダムアクセス電荷転送素子内の集合的電荷読取り及び注入 Abandoned JPH11503295A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/592,789 US5717199A (en) 1996-01-26 1996-01-26 Collective charge reading and injection in random access charge transfer devices
US08/592,789 1996-01-26
PCT/US1997/001232 WO1997027701A1 (en) 1996-01-26 1997-01-27 Collective charge reading and injection in random access charge transfer devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11503295A true JPH11503295A (ja) 1999-03-23

Family

ID=24372073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9527061A Abandoned JPH11503295A (ja) 1996-01-26 1997-01-27 ランダムアクセス電荷転送素子内の集合的電荷読取り及び注入

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5717199A (ja)
EP (1) EP0827666A4 (ja)
JP (1) JPH11503295A (ja)
AU (1) AU726900B2 (ja)
WO (1) WO1997027701A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5949483A (en) * 1994-01-28 1999-09-07 California Institute Of Technology Active pixel sensor array with multiresolution readout
JP3559640B2 (ja) * 1996-02-27 2004-09-02 キヤノン株式会社 光電変換装置
US6002432A (en) * 1996-09-10 1999-12-14 Foveon, Inc. Method for operating an active pixel sensor cell that reduces noise in the photo information extracted from the cell
US6787749B1 (en) * 1996-11-12 2004-09-07 California Institute Of Technology Integrated sensor with frame memory and programmable resolution for light adaptive imaging
KR100263500B1 (ko) * 1996-12-24 2000-08-01 다니구찌 이찌로오 고체 촬상 소자 및 그 구동 방법
US6377304B1 (en) * 1998-02-05 2002-04-23 Nikon Corporation Solid-state image-pickup devices exhibiting faster video-frame processing rates, and associated methods
US6590198B1 (en) * 1998-03-16 2003-07-08 Photon Vision Systems, Inc. Video bus for high speed multi-resolution imagers
US6239456B1 (en) 1998-08-19 2001-05-29 Photobit Corporation Lock in pinned photodiode photodetector
US6259098B1 (en) * 1999-05-17 2001-07-10 General Electric Company Low cost, low resolution interconnect for a solid-state x-ray detector
US6618155B2 (en) 2000-08-23 2003-09-09 Lmi Technologies Inc. Method and apparatus for scanning lumber and other objects
US6825936B2 (en) 2000-08-23 2004-11-30 Lmi Technologies, Inc. High speed camera based sensors
JP3807382B2 (ja) * 2003-03-26 2006-08-09 ブラザー工業株式会社 イメージセンサ、読取装置、及び解像度設定方法
CN101617219B (zh) * 2007-02-23 2012-11-21 塞莫尼根分析技术有限责任公司 手持的自容式光发射光谱(oes)分析仪
CA2679025A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Thermo Niton Analyzers Llc Fast and precise time-resolved spectroscopy with linear sensor array

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4011442A (en) * 1975-12-22 1977-03-08 General Electric Company Apparatus for sensing optical signals
US4786831A (en) * 1984-12-17 1988-11-22 Hughes Aircraft Company Integrating capacitively coupled transimpedance amplifier
US4612578A (en) * 1985-04-04 1986-09-16 General Electric Co. Imager system for non-destructive profile read-out
US4689688A (en) * 1986-06-11 1987-08-25 General Electric Company CID image sensor with a preamplifier for each sensing array row
US5043820A (en) * 1989-03-27 1991-08-27 Hughes Aircraft Company Focal plane array readout employing one capacitive feedback transimpedance amplifier for each column
US5262871A (en) * 1989-11-13 1993-11-16 Rutgers, The State University Multiple resolution image sensor
US5452004A (en) * 1993-06-17 1995-09-19 Litton Systems, Inc. Focal plane array imaging device with random access architecture

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997027701A1 (en) 1997-07-31
EP0827666A4 (en) 2001-01-10
AU726900B2 (en) 2000-11-23
US5717199A (en) 1998-02-10
EP0827666A1 (en) 1998-03-11
AU1840397A (en) 1997-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5440130A (en) X-ray imaging system and solid state detector therefor
EP1228384B1 (en) Exposure control in an x-ray image detector
US6307195B1 (en) Variable collection of blooming charge to extend dynamic range
US20050285043A1 (en) X-ray detector array for both imgaging and measuring dose
JPH11503295A (ja) ランダムアクセス電荷転送素子内の集合的電荷読取り及び注入
US20010001562A1 (en) Imaging devices system and method
US6355965B1 (en) On-chip fixed pattern noise canceling logarithmic response imager sensor
EP1177680A2 (en) Image sensor
JP2007502061A (ja) マルチモード・デジタル・イメージング装置およびシステム
EP0904655B1 (en) Calibration method and system for imaging devices
CN106664384A (zh) 摄像器件、电子装置、辐射检测装置及摄像器件方法
CA2021052C (en) Pushbroom spectrographic imager
Yang et al. Test structures for characterization and comparative analysis of CMOS image sensors
Treis et al. First results of DEPFET-based active-pixel-sensor prototypes for the XEUS wide-field imager
EP1064722A1 (en) Buffer circuit
Kucewicz et al. Development of monolithic active pixel detector in SOI technology
Zarnowski et al. Performance of a large-format charge-injection device
CN100484193C (zh) 图像传感器
Bhaskaran et al. Performance based CID imaging: past, present, and future
WO2015078780A1 (en) Active pixel sensor and analytical device using the same
Porro et al. Spectroscopic performances of DePMOS detector/amplifier device with respect to different filtering techniques and operating conditions
Bai et al. Inter-pixel capacitance in fully-depleted silicon hybrid CMOS focal plane arrays
Sweedler et al. Single-element charge-injection device as a spectroscopic detector
JP2967704B2 (ja) 赤外線撮像素子
Treis et al. Noise and spectroscopic performance of DEPMOSFET matrix devices for XEUS

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040127

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20051007