JPH1147146A - 皮膚治療用のレーザ照射装置 - Google Patents
皮膚治療用のレーザ照射装置Info
- Publication number
- JPH1147146A JPH1147146A JP9206435A JP20643597A JPH1147146A JP H1147146 A JPH1147146 A JP H1147146A JP 9206435 A JP9206435 A JP 9206435A JP 20643597 A JP20643597 A JP 20643597A JP H1147146 A JPH1147146 A JP H1147146A
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- JP
- Japan
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- ablation
- laser beam
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- laser
- cauterization
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Abstract
(57)【要約】
【課題】焼灼レベルの異なる部分を混在させる治療を簡
単に行なうことのできる皮膚治療用のレーザ照射装置の
提供。 【解決手段】レーザ照射装置は、焼灼対象領域に対し走
査的にレーザビームを照射するビーム走査手段２を備え
るとともに、走査的なレーザビームの照射に際して、皮
膚に対する焼灼深さが深い第１の焼灼レベル部分と、こ
の第１の焼灼レベル部分より浅い焼灼レベルの第２の焼
灼レベル部分または非焼灼部分とを混在させるための焼
灼制御手段３を備えている。
単に行なうことのできる皮膚治療用のレーザ照射装置の
提供。 【解決手段】レーザ照射装置は、焼灼対象領域に対し走
査的にレーザビームを照射するビーム走査手段２を備え
るとともに、走査的なレーザビームの照射に際して、皮
膚に対する焼灼深さが深い第１の焼灼レベル部分と、こ
の第１の焼灼レベル部分より浅い焼灼レベルの第２の焼
灼レベル部分または非焼灼部分とを混在させるための焼
灼制御手段３を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばしわ取り治
療などのように、皮膚の所定領域に焼灼を施す治療に用
いるレーザ照射装置に関する。
療などのように、皮膚の所定領域に焼灼を施す治療に用
いるレーザ照射装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】レーザビームの照射により皮膚を治療す
ることが広く行なわれている。その一つとしてしわ
（皺）取り治療がある。しわ取り治療は、レーザビーム
の照射で皮膚の特定領域を一定の深さで焼灼することに
より行なわれる。しわ取り治療の効果は、基本的には、
皮膚をレーザビームで焼灼する深さに左右され、焼灼深
度が深いほど効果的な治療ができる。しかし深い焼灼
は、皮膚の再生治癒を遅延させ、瘢痕形成や色素沈着、
色素脱失の原因となる。このため、焼灼の深さには限界
があり、十分な治療効果が得られないという問題があっ
た。
ることが広く行なわれている。その一つとしてしわ
（皺）取り治療がある。しわ取り治療は、レーザビーム
の照射で皮膚の特定領域を一定の深さで焼灼することに
より行なわれる。しわ取り治療の効果は、基本的には、
皮膚をレーザビームで焼灼する深さに左右され、焼灼深
度が深いほど効果的な治療ができる。しかし深い焼灼
は、皮膚の再生治癒を遅延させ、瘢痕形成や色素沈着、
色素脱失の原因となる。このため、焼灼の深さには限界
があり、十分な治療効果が得られないという問題があっ
た。
【０００３】またこのようなしわ取り治療は、白色人種
系の人についてその例が多く、有色人種系の人について
は比較的少ない。その理由は、有色人種の皮膚が元来、
白色人種よりもレーザ照射後の色素沈着、色素脱失、瘢
痕などを来たしやすく、皮膚そのものが厚いということ
にも関係していると考えられる。すなわち白色人種系の
人は、比較的皮膚が薄いため、浅く焼灼するだけでも有
効なしわ取り効果を得ることができる。一方、有色人種
系の人は、比較的皮膚が厚く、有効なしわ取りとするに
はかなり深く焼灼する必要がある。そのため深い焼灼に
伴う色素沈着や瘢痕などが残る可能性が大きく、このこ
とが有色人種系の人にしわ取り治療を施す上で大きな障
害となっている。
系の人についてその例が多く、有色人種系の人について
は比較的少ない。その理由は、有色人種の皮膚が元来、
白色人種よりもレーザ照射後の色素沈着、色素脱失、瘢
痕などを来たしやすく、皮膚そのものが厚いということ
にも関係していると考えられる。すなわち白色人種系の
人は、比較的皮膚が薄いため、浅く焼灼するだけでも有
効なしわ取り効果を得ることができる。一方、有色人種
系の人は、比較的皮膚が厚く、有効なしわ取りとするに
はかなり深く焼灼する必要がある。そのため深い焼灼に
伴う色素沈着や瘢痕などが残る可能性が大きく、このこ
とが有色人種系の人にしわ取り治療を施す上で大きな障
害となっている。
【０００４】このような事情から本願発明者は、出来る
だけ深く焼灼できて、なお且つ色素沈着や瘢痕などを残
す可能性の小さい治療法について研究を重ねて来た。そ
の結果、有効なしわ取り効果を得るには、真皮に達する
レベルの焼灼を基本的に必要とするものの、このレベル
の焼灼は焼灼しようとする領域全体に必ずしも均一にあ
る必要のないことを見出した。つまり本願発明者の新た
な知見によると、浅いレベルの焼灼部分や非焼灼部分が
深いレベルの焼灼部分に混じって散在するようにして
も、十分に有効なしわ取り効果を得ることが可能であ
り、しかもこのように浅いレベルの焼灼部分や非焼灼部
分を深いレベルの焼灼部分に混在させることで、表皮の
基底層による再生能力を残存させることができ、瘢痕や
色素沈着、色素脱失の発生を効果的に防止することもで
きる。
だけ深く焼灼できて、なお且つ色素沈着や瘢痕などを残
す可能性の小さい治療法について研究を重ねて来た。そ
の結果、有効なしわ取り効果を得るには、真皮に達する
レベルの焼灼を基本的に必要とするものの、このレベル
の焼灼は焼灼しようとする領域全体に必ずしも均一にあ
る必要のないことを見出した。つまり本願発明者の新た
な知見によると、浅いレベルの焼灼部分や非焼灼部分が
深いレベルの焼灼部分に混じって散在するようにして
も、十分に有効なしわ取り効果を得ることが可能であ
り、しかもこのように浅いレベルの焼灼部分や非焼灼部
分を深いレベルの焼灼部分に混在させることで、表皮の
基底層による再生能力を残存させることができ、瘢痕や
色素沈着、色素脱失の発生を効果的に防止することもで
きる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような焼灼レベ
ルの異なる部分を混在させる治療法は、これを簡単に行
なうことのできるレーザ照射装置を実現することで初め
て効果的に施すことができる。したがって本発明の目的
は、そのような皮膚治療用のレーザ照射装置の提供にあ
る。
ルの異なる部分を混在させる治療法は、これを簡単に行
なうことのできるレーザ照射装置を実現することで初め
て効果的に施すことができる。したがって本発明の目的
は、そのような皮膚治療用のレーザ照射装置の提供にあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるレーザ照射
装置は、皮膚の所定領域に焼灼を施す治療に用いるもの
であり、焼灼対象領域に対し走査的にレーザビームを照
射するためのビーム走査手段を備えるとともに、走査的
なレーザビームの照射に際して、皮膚に対する焼灼深さ
が深い第１の焼灼レベル部分と、この第１の焼灼レベル
部分より浅い焼灼レベルの第２の焼灼レベル部分または
非焼灼部分とを混在させるための焼灼制御手段を備えて
いる。
装置は、皮膚の所定領域に焼灼を施す治療に用いるもの
であり、焼灼対象領域に対し走査的にレーザビームを照
射するためのビーム走査手段を備えるとともに、走査的
なレーザビームの照射に際して、皮膚に対する焼灼深さ
が深い第１の焼灼レベル部分と、この第１の焼灼レベル
部分より浅い焼灼レベルの第２の焼灼レベル部分または
非焼灼部分とを混在させるための焼灼制御手段を備えて
いる。
【０００７】このレーザ照射装置によると、例えばコン
ピュータなどにより設定した領域に対しビーム走査手段
により自動的にレーザビームを走査させることで、目的
の焼灼領域に対しレーザビームを照射することができ
る。しかもこの走査的な照射に際して、焼灼制御手段に
より、第１の焼灼レベル部分（深いレベルの焼灼部分）
の間に第２の焼灼レベル部分（浅いレベル焼灼部分）や
非焼灼部分を自動的に混ぜ込ませることができる。この
ため上記のような治療法による治療を容易に施すことが
可能となる。
ピュータなどにより設定した領域に対しビーム走査手段
により自動的にレーザビームを走査させることで、目的
の焼灼領域に対しレーザビームを照射することができ
る。しかもこの走査的な照射に際して、焼灼制御手段に
より、第１の焼灼レベル部分（深いレベルの焼灼部分）
の間に第２の焼灼レベル部分（浅いレベル焼灼部分）や
非焼灼部分を自動的に混ぜ込ませることができる。この
ため上記のような治療法による治療を容易に施すことが
可能となる。
【０００８】このようなレーザ照射装置によりしわ取り
治療を行なう場合には、第１の焼灼レベルは、少なくと
も真皮に達するレベルとし、第２の焼灼レベルは表皮の
基底層に達することのない深さ以下とするのが好まし
い。
治療を行なう場合には、第１の焼灼レベルは、少なくと
も真皮に達するレベルとし、第２の焼灼レベルは表皮の
基底層に達することのない深さ以下とするのが好まし
い。
【０００９】上記のようなレーザ照射装置における焼灼
制御手段には種々の方式が可能である。好ましい方式と
しては、マスク方式やパルス方式あるいはビームプロフ
ァイル方式などがある。マスク方式は、レーザ光に対す
る透明性の高い第１の透明レベル部と、この第１の透明
レベル部より透明性の低い第２の透明レベル部を所定の
パターンで有するマスクを用いることで、第１の焼灼レ
ベル部分と第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分との
混在を与える方式である。この場合、第１の透明レベル
部はレーザ光に対し完全に透明にするのが通常である。
一方、第２の透明レベル部は、完全に不透明とするか、
または適度な透過性を与えるようにする。第２の透明レ
ベル部を完全不透明とする場合には、第１の焼灼レベル
部分と非焼灼部分とが混在することになり、第２の透明
レベル部に適度な透過性を与える場合には、第１の焼灼
レベル部分と第２の焼灼レベル部分とが混在することに
なる。
制御手段には種々の方式が可能である。好ましい方式と
しては、マスク方式やパルス方式あるいはビームプロフ
ァイル方式などがある。マスク方式は、レーザ光に対す
る透明性の高い第１の透明レベル部と、この第１の透明
レベル部より透明性の低い第２の透明レベル部を所定の
パターンで有するマスクを用いることで、第１の焼灼レ
ベル部分と第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分との
混在を与える方式である。この場合、第１の透明レベル
部はレーザ光に対し完全に透明にするのが通常である。
一方、第２の透明レベル部は、完全に不透明とするか、
または適度な透過性を与えるようにする。第２の透明レ
ベル部を完全不透明とする場合には、第１の焼灼レベル
部分と非焼灼部分とが混在することになり、第２の透明
レベル部に適度な透過性を与える場合には、第１の焼灼
レベル部分と第２の焼灼レベル部分とが混在することに
なる。
【００１０】パルス方式は、レーザビームをパルス化
し、且つ各パルスのパワーを所定のパターンで異ならせ
る制御、つまりパワーの異なるレーザビームを所定の繰
り返しパターンで断続的に照射する制御をなすことで、
第１の焼灼レベル部分と第２の焼灼レベル部分または非
焼灼部分との混在を与える方式である。この方式では、
第１の焼灼レベル部分を与えるパワーのパルスのみを一
定間隔で照射することにより、第１の焼灼レベル部分と
非焼灼部分を混在させることができる。また第１の焼灼
レベル部分を与えるパワーのパルスと、これよりもパワ
ーの小さいパルスとを組み合わせて照射することによ
り、第１の焼灼レベル部分と第２の焼灼レベル部分とを
混在させることができる。
し、且つ各パルスのパワーを所定のパターンで異ならせ
る制御、つまりパワーの異なるレーザビームを所定の繰
り返しパターンで断続的に照射する制御をなすことで、
第１の焼灼レベル部分と第２の焼灼レベル部分または非
焼灼部分との混在を与える方式である。この方式では、
第１の焼灼レベル部分を与えるパワーのパルスのみを一
定間隔で照射することにより、第１の焼灼レベル部分と
非焼灼部分を混在させることができる。また第１の焼灼
レベル部分を与えるパワーのパルスと、これよりもパワ
ーの小さいパルスとを組み合わせて照射することによ
り、第１の焼灼レベル部分と第２の焼灼レベル部分とを
混在させることができる。
【００１１】ビームプロファイル方式は、レーザビーム
に例えばドーナツ状のように中心部分が抜ける中抜け的
なプロファイルを与え、この中抜け状態のレーザビーム
を断続的に照射する制御をなすことで、第１の焼灼レベ
ル部分と第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分との混
在を与える方式である。そのプロファイルにおける中抜
け状態は、中心部分のパワーを周辺部のパワーよりも小
さくすることで与える。つまり中心部分のパワーＰｃが
周辺部のパワーＰｓに対し０≦Ｐｃ＜Ｐｓとなるように
する。
に例えばドーナツ状のように中心部分が抜ける中抜け的
なプロファイルを与え、この中抜け状態のレーザビーム
を断続的に照射する制御をなすことで、第１の焼灼レベ
ル部分と第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分との混
在を与える方式である。そのプロファイルにおける中抜
け状態は、中心部分のパワーを周辺部のパワーよりも小
さくすることで与える。つまり中心部分のパワーＰｃが
周辺部のパワーＰｓに対し０≦Ｐｃ＜Ｐｓとなるように
する。
【００１２】
【実施の形態】以下本発明の実施形態について説明す
る。第１の実施形態によるレーザ照射装置は、マスク方
式の焼灼制御手段を備えたタイプである。その構成を図
１に模式化して示す。図１に見られるようにレーザ照射
装置は、レーザ発振ユニット１、ビーム走査手段である
ミラー２、及びマスク３を備える。レーザ発振ユニット
１から射出したレーザビームＢは、ミラー２で反射した
後、マスク３を介して皮膚Ｓを照射する。ミラー２は、
図示せぬコンピュータなどによる制御の下でミラー２の
中心軸Ａに対する矢印Ｘや矢印Ｙの如き回動を行ない、
これに応じてレーザビームＢを目的の焼灼領域にジグザ
グ的走査で照射する。
る。第１の実施形態によるレーザ照射装置は、マスク方
式の焼灼制御手段を備えたタイプである。その構成を図
１に模式化して示す。図１に見られるようにレーザ照射
装置は、レーザ発振ユニット１、ビーム走査手段である
ミラー２、及びマスク３を備える。レーザ発振ユニット
１から射出したレーザビームＢは、ミラー２で反射した
後、マスク３を介して皮膚Ｓを照射する。ミラー２は、
図示せぬコンピュータなどによる制御の下でミラー２の
中心軸Ａに対する矢印Ｘや矢印Ｙの如き回動を行ない、
これに応じてレーザビームＢを目的の焼灼領域にジグザ
グ的走査で照射する。
【００１３】マスク３は、図２にその一例を示すよう
に、レーザ光に対し完全に透明である第１の透明レベル
部３ａと完全に不透明であるか、または適度な透過性を
与えた第２の透明レベル部３ｂを交互的に配したパター
ンに形成することができる。このようなマスク３は、レ
ーザ光に対し完全に透明である基材に不透明化処理を施
したり、あるいはレーザ光に対し完全に不透明である基
材を切り抜くなどして形成することができる。
に、レーザ光に対し完全に透明である第１の透明レベル
部３ａと完全に不透明であるか、または適度な透過性を
与えた第２の透明レベル部３ｂを交互的に配したパター
ンに形成することができる。このようなマスク３は、レ
ーザ光に対し完全に透明である基材に不透明化処理を施
したり、あるいはレーザ光に対し完全に不透明である基
材を切り抜くなどして形成することができる。
【００１４】第２の実施形態によるレーザ照射装置は、
パルス方式の焼灼制御手段を備えたタイプであり、図３
に示すように、レーザ発振ユニット１にパルス制御手段
５を接続してある。パルス制御手段５は、レーザ発振ユ
ニット１を制御してレーザビームＢをパルス化するとと
もに、各パルスのパワーを所定のパターンで異ならせ
る。そのパルスパターンの例を図４に示す。図４の
（ａ）は、第１の焼灼レベルを与えるパワーのパルスの
みを一定間隔で照射するパターンであり、図４の（ｂ）
は、第１の焼灼レベルを与えるパワーのパルスと、これ
よりもパワーの小さいパルスとを組み合わせるパターン
である。
パルス方式の焼灼制御手段を備えたタイプであり、図３
に示すように、レーザ発振ユニット１にパルス制御手段
５を接続してある。パルス制御手段５は、レーザ発振ユ
ニット１を制御してレーザビームＢをパルス化するとと
もに、各パルスのパワーを所定のパターンで異ならせ
る。そのパルスパターンの例を図４に示す。図４の
（ａ）は、第１の焼灼レベルを与えるパワーのパルスの
みを一定間隔で照射するパターンであり、図４の（ｂ）
は、第１の焼灼レベルを与えるパワーのパルスと、これ
よりもパワーの小さいパルスとを組み合わせるパターン
である。
【００１５】第３の実施形態によるレーザ照射装置は、
ビームプロファイル方式の焼灼制御手段を備えたタイプ
であり、図５に示すように、レーザ発振ユニット１とミ
ラー２の間にプロファイル形成手段６を備えており、こ
のプロファイル形成手段６によりレーザビームＢに所定
のプロファイルを与える。そのプロファイルは、図６に
一例を示すように、中抜け状態とする（図中にハッチン
グを施した部分がパワー零の部分である）。また発振制
御手段７を備えており、レーザビームＢを断続的に照射
する制御を行なう。このようなレーザ照射装置による焼
灼のパターンは図７に示すようになる。図中の○が非焼
灼部分である。
ビームプロファイル方式の焼灼制御手段を備えたタイプ
であり、図５に示すように、レーザ発振ユニット１とミ
ラー２の間にプロファイル形成手段６を備えており、こ
のプロファイル形成手段６によりレーザビームＢに所定
のプロファイルを与える。そのプロファイルは、図６に
一例を示すように、中抜け状態とする（図中にハッチン
グを施した部分がパワー零の部分である）。また発振制
御手段７を備えており、レーザビームＢを断続的に照射
する制御を行なう。このようなレーザ照射装置による焼
灼のパターンは図７に示すようになる。図中の○が非焼
灼部分である。
【００１６】以上の実施形態ではビーム走査手段にミラ
ーを用いてジグザグ的走査をなさせるようにしていた
が、この他にも例えばレンズなどを用いてラセン的走査
などを行なわせることも可能である。
ーを用いてジグザグ的走査をなさせるようにしていた
が、この他にも例えばレンズなどを用いてラセン的走査
などを行なわせることも可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
非焼灼または浅い焼灼レベルの部分を混在させること
で、従来の均一に焼灼する方法よりも、速やかに皮膚の
再生治癒が得られる。このため治癒時間が遷延すること
なく、より深い焼灼が可能となり、より治療効果の高い
しわ取り治療を行なうことができる。また速やかな治癒
は、色素沈着、色素脱失、瘢痕形成などを来す可能性が
より少なくなり、例えば皮膚の厚い人や色素沈着を来た
しやすい有色人種系の人にもしわ取り治療を施しやすく
なる。
非焼灼または浅い焼灼レベルの部分を混在させること
で、従来の均一に焼灼する方法よりも、速やかに皮膚の
再生治癒が得られる。このため治癒時間が遷延すること
なく、より深い焼灼が可能となり、より治療効果の高い
しわ取り治療を行なうことができる。また速やかな治癒
は、色素沈着、色素脱失、瘢痕形成などを来す可能性が
より少なくなり、例えば皮膚の厚い人や色素沈着を来た
しやすい有色人種系の人にもしわ取り治療を施しやすく
なる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態によるレーザ照射装置の構成
図。
図。
【図２】マスクの平面図。
【図３】第２の実施形態によるレーザ照射装置の構成
図。
図。
【図４】パルスパターンの説明図。
【図５】第３の実施形態によるレーザ照射装置の構成
図。
図。
【図６】レーザビームのプロファイルの説明図。
【図７】第３の実施形態によるレーザ照射装置による焼
灼のパターンの説明図。
灼のパターンの説明図。
１ レーザ発振ユニット ２ ミラー（ビーム走査手段） ３ マスク ５ パルス制御手段 ６ プロファイル形成手段 ７ 発振制御手段
Claims (4)
- 【請求項１】 皮膚の所定領域に焼灼を施す治療に用い
るレーザ照射装置において、焼灼対象領域に対し走査的
にレーザビームを照射するためのビーム走査手段を備え
るとともに、走査的なレーザビームの照射に際して、皮
膚に対する焼灼深さが深い第１の焼灼レベル部分と、こ
の第１の焼灼レベル部分より浅い焼灼レベルの第２の焼
灼レベル部分または非焼灼部分とを混在させるための焼
灼制御手段を備えたことを特徴とするレーザ照射装置。 - 【請求項２】 焼灼制御手段は、レーザ光に対する透明
性の高い第１の透明レベル部と、この第１の透明レベル
部より透明性の低い第２の透明レベル部を所定のパター
ンで有するマスクである請求項１に記載のレーザ照射装
置。 - 【請求項３】 焼灼制御手段は、レーザビームをパルス
化し、且つ各パルスのパワーを所定のパターンで異なら
せる制御をなすようになっている請求項１に記載のレー
ザ照射装置。 - 【請求項４】 焼灼制御手段は、レーザビームに中抜け
的なプロファイルを与えるとともに、この中抜け状態の
レーザビームを断続的に照射する制御をなすようになっ
ている請求項１に記載のレーザ照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20643597A JP4014255B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 皮膚治療用のレーザ照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20643597A JP4014255B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 皮膚治療用のレーザ照射装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1147146A true JPH1147146A (ja) | 1999-02-23 |
| JP4014255B2 JP4014255B2 (ja) | 2007-11-28 |
Family
ID=16523337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20643597A Expired - Fee Related JP4014255B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 皮膚治療用のレーザ照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4014255B2 (ja) |
Cited By (16)
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| JP2008536653A (ja) * | 2005-04-22 | 2008-09-11 | サイノシュア・インコーポレーテッド | 断面強度分布が不均一な出力ビームを用いたレーザによる処置方法およびシステム |
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