JPH1142664A - Polypropylene resin composition for injection molding and injection-molded product - Google Patents

Polypropylene resin composition for injection molding and injection-molded product

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JPH1142664A
JPH1142664A JP36038097A JP36038097A JPH1142664A JP H1142664 A JPH1142664 A JP H1142664A JP 36038097 A JP36038097 A JP 36038097A JP 36038097 A JP36038097 A JP 36038097A JP H1142664 A JPH1142664 A JP H1142664A
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JP
Japan
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compound
polypropylene
group
magnesium
dimethoxypropane
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Pending
Application number
JP36038097A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshifumi Nakano
善文 中野
Yoshiyuki Sakuta
良幸 作田
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Grand Polymer Co Ltd
Original Assignee
Grand Polymer Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1142664A publication Critical patent/JPH1142664A/en
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  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polypropylene resin compsn. for an injection-molded product having lightweight properties and high rigidity and excellent in heat resistance and scratch resistance. SOLUTION: A polypropylene resin compsn. for injection molding is based on polypropylene and has the following characteristics, that is, (1) an isotactic pentad measured by<13> C-NMR is 98.0% or more, (2) Mw/Mn measured by gel permeation chromatography is 20 or more and Mz/Mw is 8 or more, (3) specific gravity (ASTM D1505) by an underwater replacing method is 0.910 or less, (4) flexural modulus (ASTM D790) is 2500 MPa or more, (5) thermal deformation temp. (ASTM D648, load; 0.45 MPa) is 150 deg.C or higher and (6), when a resin is injected into a mold of 60 deg.C at 190 deg.V and held for 30 sec in the mold to mold an injection molded product, the thickness of the skin layer formed on the surface of the injection-molded product is 380 ×m or more.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形用ポリプ
ロピレン樹脂組成物およびこの組成物からなる射出成形
品に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polypropylene resin composition for injection molding and an injection-molded article comprising the composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリプロピレンは自動車部品、機械部
品、電気部品、日用雑貨、台所用品、包装用フィルムな
ど、種々の分野で利用されており、要求される性能に応
じて添加剤が配合され、物性の改善が行われている。例
えば、剛性および耐熱性を改善する場合にはタルクなど
の無機充填剤が配合されている。しかしタルクを配合し
た組成物は比重が大きくなるほか、成形品表面が傷付き
やすく、また傷付いた部分が白化しやすいという問題点
がある。
2. Description of the Related Art Polypropylene is used in various fields such as automobile parts, machine parts, electric parts, daily necessities, kitchenware, packaging films, and the like. Improvements in physical properties have been made. For example, to improve rigidity and heat resistance, an inorganic filler such as talc is blended. However, the composition containing talc has problems that the specific gravity is increased, the surface of the molded article is easily damaged, and the damaged portion is easily whitened.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、軽量
でしかも高い剛性を有し、かつ耐熱性および耐傷付性に
優れた射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物、ならびに
この組成物からなる射出成形品を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a polypropylene resin composition for injection molding which is lightweight, has high rigidity, and is excellent in heat resistance and scratch resistance, and injection molding comprising this composition. To provide goods.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は次の射出成形用
ポリプロピレン樹脂組成物および射出成形品である。 (1) ポリプロピレンを主成分とし、下記〜の特
性を有する射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。13 C−NMRで測定したアイソタクチックペンタッド
分率(mmmm分率)が98.0%以上 ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)
で測定したMw/Mnが20以上で、かつMz/Mwが
8以上 水中置換法による比重(ASTM D1505)が
0.910以下 曲げ弾性率(ASTM D790)が2500MPa
以上 熱変形温度(ASTM D648、荷重0.45MP
a)が150℃以上 樹脂温度190℃で60℃の金型に射出し、30秒間
金型中で保持して射出成形品を成形した場合、この射出
成形品の表面に形成されるスキン層の厚みが380μm
以上 (2) 上記(1)記載の組成物を射出成形してなる射
出成形品。
The present invention provides the following polypropylene resin composition for injection molding and an injection molded article. (1) A polypropylene resin composition for injection molding comprising polypropylene as a main component and having the following characteristics. Isotactic pentad fraction (mmmm fraction) measured by 13 C-NMR is 98.0% or more. Gel permeation chromatography (GPC)
Mw / Mn is 20 or more, and Mz / Mw is 8 or more, specific gravity (ASTM D1505) by water displacement method is 0.910 or less. Flexural modulus (ASTM D790) is 2500 MPa.
Heat deformation temperature (ASTM D648, load 0.45MP)
a) is 150 ° C. or more When a resin temperature is 190 ° C., the mixture is injected into a mold at 60 ° C., and is held in the mold for 30 seconds to mold an injection molded product. 380μm thick
(2) An injection molded article obtained by injection molding the composition according to (1).

【0005】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、ポ
リプロピレンを主成分とし、アイソタクチックペンタ
ッド分率(mmmm分率)が98.0%以上、好ましく
は98.0〜99.0%であり、Mw/Mn(重量平
均分子量/数平均分子量)で示される分子量分布が20
以上、好ましくは22〜26で、かつMz/Mw(z平
均分子量/重量平均分子量)で示される分子量分布が8
以上、好ましくは9〜10であり、比重が0.910
以下、好ましくは0.906〜0.910であり、曲
げ弾性率が2500MPa以上、好ましくは2600〜
2800MPaであり、熱変形温度が150℃以上、
好ましくは150〜155℃であり、スキン層の厚み
が380μm以上、好ましくは390〜600μmとな
るポリプロピレン樹脂組成物である。
The polypropylene resin composition of the present invention contains polypropylene as a main component, and has an isotactic pentad fraction (mmmm fraction) of 98.0% or more, preferably 98.0 to 99.0%, The molecular weight distribution represented by Mw / Mn (weight average molecular weight / number average molecular weight) is 20
As described above, the molecular weight distribution is preferably 22 to 26 and represented by Mz / Mw (z average molecular weight / weight average molecular weight) of 8
Above, preferably 9 to 10, and specific gravity of 0.910
Or less, preferably 0.906 to 0.910, and a flexural modulus of 2500 MPa or more, and preferably 2600 to 200 MPa.
2800MPa, heat deformation temperature is 150 ° C or more,
It is preferably a polypropylene resin composition having a temperature of 150 to 155 ° C. and a skin layer thickness of 380 μm or more, preferably 390 to 600 μm.

【0006】前記アイソタクチックペンタッド分率(m
mmm分率)は、13C−NMRを使用して測定されるポ
リプロピレン分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタク
チック連鎖であり、プロピレンモノマー単位で5個連続
してメソ結合した連鎖の中心にあるプロピレンモノマー
単位の分率である。具体的には、13C−NMRスペクト
ルのメチル炭素領域の全吸収ピーク中のmmmmピーク
分率として求められる値である。
The isotactic pentad fraction (m
(mmm fraction) is an isotactic chain in a pentad unit in a polypropylene molecular chain measured by using 13 C-NMR, and is located at the center of a chain in which five propylene monomer units are consecutively meso-bonded. It is a fraction of propylene monomer units. Specifically, it is a value determined as a mmmm peak fraction in all absorption peaks in a methyl carbon region of a 13 C-NMR spectrum.

【0007】前記Mw/MnおよびMz/Mwはゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーで測定される値であ
る。Mw/MnおよびMz/Mwが前記範囲にある場
合、超高分子量、例えば1×106〜1×107以上のポ
リプロピレンが少量、例えば0.5〜20重量%組成物
中に含有されている。
The above-mentioned Mw / Mn and Mz / Mw are values measured by gel permeation chromatography. When Mw / Mn and Mz / Mw are in the above ranges, a small amount of polypropylene having an ultrahigh molecular weight, for example, 1 × 10 6 to 1 × 10 7 or more, for example, 0.5 to 20% by weight is contained in the composition. .

【0008】前記比重は水中置換法によりASTM D
1505に準拠した条件で測定される値である。前記曲
げ弾性率はASTM D790に準拠した条件で測定さ
れる値である。前記熱変形温度はASTM D648に
準拠して、荷重0.45MPa条件下で測定される値で
ある。
The specific gravity is determined according to ASTM D by a water displacement method.
It is a value measured under the conditions based on 1505. The flexural modulus is a value measured under conditions according to ASTM D790. The heat distortion temperature is a value measured under a load of 0.45 MPa in accordance with ASTM D648.

【0009】前記スキン層の厚みは、ポリプロピレン樹
脂組成物を、樹脂温度190℃で60℃の金型に射出
し、30秒間金型中で保持して射出成形品を成形した場
合に、この射出成形品の表面に形成されるスキン層の厚
みである。ここでスキン層とは、射出成形品の表面に分
子が高配向しており球晶が見られず、成形品の中心部の
結晶構造とは異なる層である。このスキン層は成形品の
垂直断面を光学顕微鏡で観察することにより測定され
る。
The thickness of the skin layer is determined by injecting the polypropylene resin composition into a mold at a resin temperature of 190.degree. C. at 60.degree. C. and holding it in the mold for 30 seconds to form an injection molded product. This is the thickness of the skin layer formed on the surface of the molded article. Here, the skin layer is a layer in which molecules are highly oriented on the surface of the injection-molded article, no spherulites are observed, and the crystal structure at the center of the molded article is different. This skin layer is measured by observing a vertical cross section of the molded article with an optical microscope.

【0010】本発明のポリプロピレン樹脂組成物の主成
分となるポリプロピレンは、通常プロピレンから導かれ
る単位のみからなることが好ましいが、少量、例えば1
0モル%以下、好ましくは5モル%以下の他のモノマー
から導かれる単位を含有していてもよい。
The polypropylene which is the main component of the polypropylene resin composition of the present invention is usually preferably composed of only units derived from propylene.
It may contain a unit derived from another monomer of 0 mol% or less, preferably 5 mol% or less.

【0011】他のモノマーとしては、たとえばエチレ
ン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メ
チル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、1−
ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1
−ドデセンなどのプロピレン以外のα−オレフィン;ス
チレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサ
ン、ビニルノルボルナンなどのビニル化合物;酢酸ビニ
ルなどのビニルエステル;無水マレイン酸などの不飽和
有機酸またはその誘導体;共役ジエン;ジシクロペンタ
ジエン、1,4−ヘキサジエン、ジシクロオクタジエ
ン、メチレンノルボルネン、5−エチリデン−2−ノル
ボルネンなどの非共役ポリエン類等があげられる。これ
らの中では、エチレン、炭素数4〜10のα−オレフィ
ンなどが好ましい。これらは2種以上共重合されていて
もよい。
Other monomers include, for example, ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-
Heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1
Α-olefins other than propylene such as dodecene; vinyl compounds such as styrene, vinylcyclopentene, vinylcyclohexane and vinylnorbornane; vinyl esters such as vinyl acetate; unsaturated organic acids such as maleic anhydride or derivatives thereof; conjugated dienes; Non-conjugated polyenes such as cyclopentadiene, 1,4-hexadiene, dicyclooctadiene, methylene norbornene, and 5-ethylidene-2-norbornene. Among these, ethylene, an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms, and the like are preferable. Two or more of these may be copolymerized.

【0012】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、分
岐状オレフィン類たとえば3−メチル−1−ブテン、
3,3−ジメチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペン
テン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペ
ンテン、3−メチル−1−ヘキセン、4−メチル−1−
ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−
ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、
3−エチル−1−ヘキセン、3,5,5−トリメチル−
1−ヘキセン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘ
キサン、ビニルシクロヘプタン、ビニルノルボルナン、
アリルノルボルナン、スチレン、ジメチルスチレン、ア
リルベンゼン、アリルトルエン、アリルナフタレン、ビ
ニルナフタレンなどの単独重合体または共重合体を予備
重合体として0.1重量%以下、好ましくは0.05重
量%以下含有していることが好ましい。これらのうちで
も特に3−メチル−1−ブテンなどが好ましい。このよ
うな分岐状オレフィン類から導かれる予備重合体は、ポ
リプロピレンの核剤として作用するので、アイソタクチ
ックペンタッド分率を高くすることができるほか、成形
性を向上させることができる。
The polypropylene resin composition of the present invention comprises a branched olefin such as 3-methyl-1-butene,
3,3-dimethyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-hexene, 4-methyl-1-
Hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-
Dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene,
3-ethyl-1-hexene, 3,5,5-trimethyl-
1-hexene, vinylcyclopentane, vinylcyclohexane, vinylcycloheptane, vinylnorbornane,
A homopolymer or a copolymer such as allyl norbornane, styrene, dimethyl styrene, allyl benzene, allyl toluene, allyl naphthalene, or vinyl naphthalene is contained as a prepolymer in an amount of 0.1% by weight or less, preferably 0.05% by weight or less. Is preferred. Among them, 3-methyl-1-butene and the like are particularly preferable. Since the prepolymer derived from such branched olefins acts as a nucleating agent for polypropylene, the isotactic pentad fraction can be increased and the moldability can be improved.

【0013】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、前
記〜の特性を満たすように、ポリプロピレンを主成
分として配合した組成物であり、ポリプロピレンだけか
らなっていてもよいし、ポリプロピレン以外の樹脂が少
量含まれていてもよい。ポリプロピレンとしては、前記
〜の特性を満たすポリプロピレンが1段の重合で得
られれば、そのポリプロピレンを本発明のポリプロピレ
ン樹脂組成物としてそのまま使用できるが、通常は相対
的に低分子量のポリプロピレンと相対的に高分子量のポ
リプロピレンとを配合した組成物が用いられる。この場
合、分子量の異なるポリプロピレンを別々に製造し、こ
れらを溶融混練して配合することもできるが、分子量の
異なるポリプロピレンを多段重合で製造することによ
り、分子量の異なるポリプロピレンを配合するのが好ま
しい。
The polypropylene resin composition of the present invention is a composition containing polypropylene as a main component so as to satisfy the above-mentioned characteristics. It may be. As the polypropylene, if a polypropylene satisfying the above characteristics can be obtained by one-stage polymerization, the polypropylene can be used as it is as the polypropylene resin composition of the present invention. A composition blended with high molecular weight polypropylene is used. In this case, it is possible to separately produce polypropylenes having different molecular weights and melt-knead them, and blend them. However, it is preferable to blend polypropylenes having different molecular weights by producing polypropylenes having different molecular weights by multi-stage polymerization.

【0014】またポリプロピレンはプロピレン・エチレ
ンブロック共重合体等のプロピレンブロック共重合体で
あってもよく、この場合剛性とともに耐衝撃性にも優れ
ているので好ましい。プロピレンブロック共重合体の種
類は特に限定されないが、ゴム部(エチレン・プロピレ
ン共重合体)の極限粘度[η]が0.5〜10dl/g
であるプロピレン・エチレンブロック共重合体、または
エチレン含量が40重量%以下のプロピレン・エチレン
ブロック共重合体などが特に好ましい。
The polypropylene may be a propylene block copolymer such as a propylene / ethylene block copolymer. In this case, the polypropylene is preferable because it has excellent rigidity and impact resistance. The type of the propylene block copolymer is not particularly limited, but the intrinsic viscosity [η] of the rubber part (ethylene / propylene copolymer) is 0.5 to 10 dl / g.
And a propylene / ethylene block copolymer having an ethylene content of 40% by weight or less is particularly preferred.

【0015】本発明のポリプロピレン樹脂組成物の好ま
しい製造方法として、例えば高立体規則性ポリプロピレ
ン製造用触媒の存在下に、プロピレンを単独で、または
プロピレンと他のモノマーとを2段以上の多段重合で重
合させて製造する方法をあげることができる。多段重合
の具体的な方法としては、第1段目において、135℃
デカリン中で測定した極限粘度[η]が8〜12dl/
gの相対的に高分子量のポリプロピレンを最終的に得ら
れるポリプロピレン樹脂組成物中0.5〜20重量%と
なる量で製造し、第2段目において、極限粘度が0.8
〜3dl/gの相対的に低分子量のポリプロピレンを最
終的に得られるポリプロピレン樹脂組成物中80〜9
9.5重量%となる量で製造する2段重合の方法、ある
いは上記方法においてポリプロピレンの製造順序を逆に
した方法があげられる。
As a preferred method for producing the polypropylene resin composition of the present invention, for example, propylene alone or propylene and other monomers are subjected to two- or more-stage multistage polymerization in the presence of a catalyst for producing highly stereoregular polypropylene. A method of producing by polymerization can be given. As a specific method of the multi-stage polymerization, in the first stage, 135 ° C.
The intrinsic viscosity [η] measured in decalin is 8 to 12 dl /
g of polypropylene having a relatively high molecular weight is produced in an amount of 0.5 to 20% by weight in the finally obtained polypropylene resin composition.
33 dl / g of a relatively low molecular weight polypropylene in the finally obtained polypropylene resin composition.
A method of two-stage polymerization for producing 9.5% by weight, or a method in which the production sequence of polypropylene in the above method is reversed.

【0016】また別の多段重合の方法としては、第1段
目において135℃デカリン中で測定した極限粘度
[η]が8〜20dl/gのポリプロピレンを最終的に
得られるポリプロピレン樹脂組成物中0.5〜15重量
%となる量で製造し、第2段目において極限粘度[η]
が3〜10dl/gのポリプロピレンを最終的に得られ
るポリプロピレン樹脂組成物中0.5〜30重量%とな
る量で製造し、 第3段目において極限粘度[η]が
0.8〜4.0dl/gのポリプロピレンを最終的に得
られるポリプロピレン樹脂組成物中99〜55重量%と
なる量で製造する3段重合の方法、あるいは上記方法に
おいてポリプロピレンの製造順序を逆または変更した方
法があげられる。
As another multi-stage polymerization method, a polypropylene having an intrinsic viscosity [η] of 8 to 20 dl / g measured in decalin at 135 ° C. in the first stage may be used in a polypropylene resin composition which is finally obtained. 0.5 to 15% by weight, and in the second stage, the intrinsic viscosity [η]
Is produced in an amount of 0.5 to 30% by weight in the finally obtained polypropylene resin composition, and the intrinsic viscosity [η] is 0.8 to 4. A three-stage polymerization method in which 0 dl / g of polypropylene is produced in an amount of 99 to 55% by weight in the finally obtained polypropylene resin composition, or a method in which the production sequence of polypropylene is reversed or changed in the above method. .

【0017】さらに別の製造方法としては、前記極限粘
度を有するポリプロピレンを別々に製造し、これらを溶
融混練する方法などがあげられる。本発明のポリプロピ
レン樹脂組成物の製造方法としては多段重合により製造
するのが好ましく、特に2段または3段重合により製造
するのが好ましい。
Still another production method includes a method in which polypropylene having the intrinsic viscosity is separately produced, and these are melt-kneaded. The method for producing the polypropylene resin composition of the present invention is preferably a multi-stage polymerization, particularly preferably a two-stage or three-stage polymerization.

【0018】前記高立体規則性のポリオレフィン製造用
触媒としては、たとえば(a)マグネシウム、チタン、
ハロゲンおよび電子供与体を含有する固体状チタン触媒
成分と、(b)有機金属化合物と、(c)電子供与体と
からなる触媒を用いることができる。
Examples of the highly stereoregular polyolefin production catalyst include (a) magnesium, titanium,
A catalyst comprising a solid titanium catalyst component containing a halogen and an electron donor, (b) an organometallic compound, and (c) an electron donor can be used.

【0019】上記のような固体状チタン触媒成分(a)
は、マグネシウム化合物(a−1)、チタン化合物(a
−2)および電子供与体(a−3)を接触させることに
より調製することができる。マグネシウム化合物(a−
1)としては、還元能を有するマグネシウム化合物およ
び還元能を有さないマグネシウム化合物をあげることが
できる。
The solid titanium catalyst component (a) as described above
Represents a magnesium compound (a-1), a titanium compound (a
-2) and an electron donor (a-3). Magnesium compound (a-
Examples of 1) include a magnesium compound having a reducing ability and a magnesium compound having no reducing ability.

【0020】還元能を有するマグネシウム化合物(a−
1)としては、マグネシウム−炭素結合またはマグネシ
ウム−水素結合を有するマグネシウム化合物をあげるこ
とができる。具体的にはジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマ
グネシウム、ジアミルマグネシウム、ジヘキシルマグネ
シウム、ジデシルマグネシウム、エチル塩化マグネシウ
ム、プロピル塩化マグネシウム、ブチル塩化マグネシウ
ム、ヘキシル塩化マグネシウム、アミル塩化マグネシウ
ム、ブチルエトキシマグネシウム、エチルブチルマグネ
シウム、ブチルマグネシウムハイドライドなどをあげる
ことができる。
The magnesium compound having reducing ability (a-
As 1), a magnesium compound having a magnesium-carbon bond or a magnesium-hydrogen bond can be mentioned. Specifically, dimethyl magnesium, diethyl magnesium, dipropyl magnesium, dibutyl magnesium, diamyl magnesium, dihexyl magnesium, didecyl magnesium, ethyl magnesium chloride, propyl magnesium chloride, butyl magnesium chloride, hexyl magnesium chloride, amyl magnesium chloride, butyl ethoxy Magnesium, ethyl butyl magnesium, butyl magnesium hydride and the like can be given.

【0021】還元能を有さないマグネシウム化合物(a
−1)としては、たとえば塩化マグネシウム、臭化マグ
ネシウム、ヨウ化マグネシウム、フッ化マグネシウムな
どのハロゲン化マグネシウム;メトキシ塩化マグネシウ
ム、エトキシ塩化マグネシウム、イソプロポキシ塩化マ
グネシウム、ブトキシ塩化マグネシウム、オクトキシ塩
化マグネシウムなどのアルコキシマグネシウムハライ
ド;フェノキシ塩化マグネシウム、メチルフェノキシ塩
化マグネシウムなどのアリロキシマグネシウムハライ
ド;エトキシマグネシウム、イソプロポキシマグネシウ
ム、ブトキシマグネシウム、n−オクトキシマグネシウ
ム、2−エチルヘキソキシマグネシウムなどのアルコキ
シマグネシウム;フェノキシマグネシウム、ジメチルフ
ェノキシマグネシウムなどのアリロキシマグネシウム;
ラウリン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウムな
どのマグネシウムのカルボン酸塩等をあげることができ
る。
The magnesium compound having no reducing ability (a
-1) includes, for example, magnesium halides such as magnesium chloride, magnesium bromide, magnesium iodide, and magnesium fluoride; Magnesium halides; allyloxymagnesium halides such as phenoxymagnesium chloride and methylphenoxymagnesium chloride; alkoxymagnesiums such as ethoxymagnesium, isopropoxymagnesium, butoxymagnesium, n-octoxymagnesium and 2-ethylhexoxymagnesium; phenoxymagnesium, dimethylphenoxy Alloxymagnesium such as magnesium;
Examples thereof include magnesium carboxylate such as magnesium laurate and magnesium stearate.

【0022】これら還元能を有さないマグネシウム化合
物(a−1)は、還元能を有するマグネシウム化合物
(a−1)から誘導した化合物、あるいは触媒成分の調
製時に誘導した化合物であってもよい。還元能を有さな
いマグネシウム化合物(a−1)を、還元能を有するマ
グネシウム化合物(a−1)から誘導するには、たとえ
ば還元能を有するマグネシウム化合物(a−1)を、ポ
リシロキサン化合物、ハロゲン含有シラン化合物、ハロ
ゲン含有アルミニウム化合物、エステル、アルコール、
ハロゲン含有化合物、ケトンなどの活性な炭素−酸素結
合を有する化合物と接触させればよい。
The magnesium compound (a-1) having no reducing ability may be a compound derived from the magnesium compound (a-1) having reducing ability, or a compound derived at the time of preparing the catalyst component. In order to derive the magnesium compound (a-1) having no reducing ability from the magnesium compound (a-1) having the reducing ability, for example, the magnesium compound (a-1) having the reducing ability is converted into a polysiloxane compound, Halogen-containing silane compounds, halogen-containing aluminum compounds, esters, alcohols,
The compound may be brought into contact with a compound having an active carbon-oxygen bond such as a halogen-containing compound or a ketone.

【0023】またマグネシウム化合物(a−1)は、触
媒調製中に金属マグネシウムから誘導することもでき
る。マグネシウム化合物(a−1)は2種以上組合わせ
て用いることもできる。なお上記のようなマグネシウム
化合物(a−1)は、アルミニウム、亜鉛、ホウ素、ベ
リリウム、ナトリウム、カリウムなどの他の金属との錯
化合物、複化合物を形成していてもよく、あるいは他の
金属化合物との混合物であってもよい。
The magnesium compound (a-1) can be derived from metallic magnesium during the preparation of the catalyst. The magnesium compound (a-1) can be used in combination of two or more kinds. The magnesium compound (a-1) as described above may form a complex compound or a double compound with another metal such as aluminum, zinc, boron, beryllium, sodium, and potassium, or may be formed of another metal compound. And a mixture thereof.

【0024】本発明では、上述した以外にも多くのマグ
ネシウム化合物が使用できるが、最終的に得られる固体
状チタン触媒成分(a)中において、ハロゲン含有マグ
ネシウム化合物の形をとることが好ましく、従ってハロ
ゲンを含まないマグネシウム化合物を用いる場合には、
触媒成分を調製する過程でハロゲン含有化合物と接触反
応させることが好ましい。
In the present invention, many magnesium compounds other than those described above can be used, but it is preferable that the finally obtained solid titanium catalyst component (a) be in the form of a halogen-containing magnesium compound. When using a halogen-free magnesium compound,
It is preferable to carry out a contact reaction with a halogen-containing compound in the process of preparing the catalyst component.

【0025】上記の中でも還元能を有さないマグネシウ
ム化合物(a−1)が好ましく、ハロゲン含有マグネシ
ウム化合物がさらに好ましく、塩化マグネシウム、アル
コキシ塩化マグネシウム、アリロキシ塩化マグネシウム
が特に好ましい。
Among them, the magnesium compound (a-1) having no reducing ability is preferred, the halogen-containing magnesium compound is more preferred, and magnesium chloride, alkoxymagnesium chloride and allyloxymagnesium chloride are particularly preferred.

【0026】本発明では、触媒成分調製時には、マグネ
シウム化合物(a−1)は液状状態で用いられることが
好ましく、上記のようなマグネシウム化合物(a−1)
のうち、マグネシウム化合物(a−1)が固体である場
合には、電子供与体を用いて液体状態にすることができ
る。液状化剤としては、電子供与体として後述するよう
なアルコール類、フェノール類、ケトン類、アルデヒド
類、エーテル類、アミン類、ピリジン類など、さらにテ
トラエトキシチタン、テトラ−n−プロポキシチタン、
テトラ−i−プロポキシチタン、テトラブトキシチタ
ン、テトラヘキソキシチタン、テトラブトキシジルコニ
ウム、テトラエトキシジルコニウムなどの金属酸エステ
ル類などを用いることもできる。これらのうちでも、ア
ルコール類、金属酸エステル類が特に好ましく用いられ
る。
In the present invention, when preparing the catalyst component, the magnesium compound (a-1) is preferably used in a liquid state.
Among them, when the magnesium compound (a-1) is a solid, it can be brought into a liquid state by using an electron donor. As the liquefying agent, alcohols, phenols, ketones, aldehydes, ethers, amines, pyridines and the like as described later as an electron donor, and further tetraethoxytitanium, tetra-n-propoxytitanium,
Metal acid esters such as tetra-i-propoxytitanium, tetrabutoxytitanium, tetrahexoxytitanium, tetrabutoxyzirconium, and tetraethoxyzirconium can also be used. Among these, alcohols and metal acid esters are particularly preferably used.

【0027】固体状マグネシウム化合物(a−1)の液
状化反応は、固体状マグネシウム化合物と上記の液状化
剤とを接触させ、必要に応じて加熱する方法が一般的で
ある。この接触は、通常0〜200℃、好ましくは20
〜180℃、より好ましくは50〜150℃温度で行わ
れる。
The liquefaction reaction of the solid magnesium compound (a-1) is generally carried out by bringing the solid magnesium compound into contact with the above-mentioned liquefying agent and heating as necessary. This contact is usually carried out at 0 to 200 ° C., preferably at 20 ° C.
To 180 ° C, more preferably at a temperature of 50 to 150 ° C.

【0028】この液状化反応では、炭化水素溶媒などを
共存させてもよく、たとえばペンタン、ヘキサン、ヘプ
タン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、灯
油などの脂肪族炭化水素類;シクロペンタン、メチルシ
クロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサ
ン、シクロオクタン、シクロヘキセンなどの脂環族炭化
水素類;ジクロロエタン、ジクロロプロパン、トリクロ
ロエチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素
類;ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素類等が用いられる。
In the liquefaction, a hydrocarbon solvent and the like may coexist, for example, aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, octane, decane, dodecane, tetradecane and kerosene; cyclopentane, methylcyclopentane Alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, methylcyclohexane, cyclooctane and cyclohexene; halogenated hydrocarbons such as dichloroethane, dichloropropane, trichloroethylene and chlorobenzene; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene Can be

【0029】固体状チタン触媒成分(a)の調製の際に
は、チタン化合物(a−2)としてたとえば下記一般式
(1)で示される4価のチタン化合物を用いることが好
ましい。 Ti(OR)g4-g …(1) (式(1)中、Rは炭化水素基、Xはハロゲン原子、0
≦g≦4である。) 具体的にはTiCl4、TiBr4、TiI4などのテト
ラハロゲン化チタン;Ti(OCH3)Cl3、Ti(OC2
5)2Cl3、Ti(On−C49)Cl3、Ti(OC
25)Br3、Ti(O−iso−C49)Br3などのト
リハロゲン化アルコキシチタン;Ti(OCH3)2
2、Ti(OC25)2Cl2、Ti(On−C49)2Cl
2、Ti(OC25)2Br2などのジハロゲン化ジアルコ
キシチタン;Ti(OCH3)3Cl、Ti(OC25)3
l、Ti(On−C49)3Cl、Ti(OC25)3Brな
どのモノハロゲン化トリアルコキシチタン;Ti(OC
3)4、Ti(OC25)4、Ti(On−C49)4、Ti
(O−iso−C49)4、Ti(O−2−エチルヘキシ
ル)4などのテトラアルコキシチタン等があげられる。
In preparing the solid titanium catalyst component (a), it is preferable to use, for example, a tetravalent titanium compound represented by the following general formula (1) as the titanium compound (a-2). Ti (OR) g X 4-g (1) (In the formula (1), R is a hydrocarbon group, X is a halogen atom, 0
≦ g ≦ 4. Specifically, titanium tetrahalides such as TiCl 4 , TiBr 4 , and TiI 4 ; Ti (OCH 3 ) Cl 3 , Ti (OC 2
H 5) 2 Cl 3, Ti (On-C 4 H 9) Cl 3, Ti (OC
2 H 5) Br 3, Ti (O-iso-C 4 H 9) trihalide, alkoxy titanium such as Br 3; Ti (OCH 3) 2 C
l 2, Ti (OC 2 H 5) 2 Cl 2, Ti (On-C 4 H 9) 2 Cl
2 , dihalogenated dialkoxy titanium such as Ti (OC 2 H 5 ) 2 Br 2 ; Ti (OCH 3 ) 3 Cl, Ti (OC 2 H 5 ) 3 C
1, monohalogenated trialkoxy titanium such as Ti (On-C 4 H 9 ) 3 Cl, Ti (OC 2 H 5 ) 3 Br; Ti (OC
H 3) 4, Ti (OC 2 H 5) 4, Ti (On-C 4 H 9) 4, Ti
Tetraalkoxy titanium such as (O-iso-C 4 H 9 ) 4 and Ti (O-2-ethylhexyl) 4 .

【0030】これらの中ではハロゲン含有チタン化合物
が好ましく、さらにテトラハロゲン化チタンが好まし
く、特に四塩化チタンが好ましい。チタン化合物(a−
2)は2種以上組合わせて用いることもできる。またチ
タン化合物(a−2)は、炭化水素化合物、ハロゲン化
炭化水素化合物などに希釈して用いることもできる。
Of these, halogen-containing titanium compounds are preferable, titanium tetrahalides are more preferable, and titanium tetrachloride is particularly preferable. Titanium compound (a-
2) can be used in combination of two or more kinds. Further, the titanium compound (a-2) can be used after being diluted with a hydrocarbon compound, a halogenated hydrocarbon compound, or the like.

【0031】固体状チタン触媒成分(a)の調製の際に
用いられる電子供与体(a−3)としては、たとえばア
ルコール、フェノール、ケトン、アルデヒド、有機酸ま
たは無機酸のエステル、有機酸ハライド、エーテル、酸
アミド、酸無水物、アンモニア、アミン、ニトリル、イ
ソシアネート、含窒素環状化合物、含酸素環状化合物な
どがあげられる。より具体的には、メタノール、エタノ
ール、プロパノール、ペンタノール、ヘキサノール、オ
クタノール、2−エチルヘキサノール、ドデカノール、
オクタデシルアルコール、オレイルアルコール、ベンジ
ルアルコール、フェニルエチルアルコール、クミルアル
コール、イソプロピルアルコール、イソプロピルベンジ
ルアルコールなどの炭素数1〜18のアルコール類;フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノー
ル、プロピルフェノール、ノニルフェノール、クミルフ
ェノール、ナフトールなどの低級アルキル基を有しても
よい炭素数6〜20のフェノール類;アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノ
ン、ベンゾフェノン、アセチルアセトン、ベンゾキノン
などの炭素数3〜15のケトン類;アセトアルデヒド、
プロピオンアルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズア
ルデヒド、トルアルデヒド、ナフトアルデヒドなどの炭
素数2〜15のアルデヒド類があげられる。
Examples of the electron donor (a-3) used in preparing the solid titanium catalyst component (a) include alcohols, phenols, ketones, aldehydes, esters of organic or inorganic acids, organic acid halides, and the like. Examples include ethers, acid amides, acid anhydrides, ammonia, amines, nitriles, isocyanates, nitrogen-containing cyclic compounds, and oxygen-containing cyclic compounds. More specifically, methanol, ethanol, propanol, pentanol, hexanol, octanol, 2-ethylhexanol, dodecanol,
C1-C18 alcohols such as octadecyl alcohol, oleyl alcohol, benzyl alcohol, phenylethyl alcohol, cumyl alcohol, isopropyl alcohol, isopropylbenzyl alcohol; phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, propylphenol, nonylphenol, cumyl C6 to C20 phenols which may have a lower alkyl group such as phenol and naphthol; C3 to C15 ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetophenone, benzophenone, acetylacetone and benzoquinone; acetaldehyde ,
Aldehydes having 2 to 15 carbon atoms such as propionaldehyde, octylaldehyde, benzaldehyde, tolualdehyde, naphthaldehyde and the like can be mentioned.

【0032】またギ酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、酢酸ビニル、酢酸プロピル、酢酸オクチル、酢酸シ
クロヘキシル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、吉草
酸エチル、クロル酢酸メチル、ジクロル酢酸エチル、メ
タクリル酸メチル、クロトン酸エチル、シクロヘキサン
カルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、
安息香酸プロピル、安息香酸ブチル、安息香酸オクチ
ル、安息香酸シクロヘキシル、安息香酸フェニル、安息
香酸ベンジル、トルイル酸メチル、トルイル酸エチル、
トルイル酸アミル、エチル安息香酸エチル、アニス酸メ
チル、マレイン酸n−ブチル、メチルマロン酸ジイソブ
チル、シクロヘキセンカルボン酸ジn−ヘキシル、ナジ
ック酸ジエチル、テトラヒドロフタル酸ジイソプロピ
ル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジイソブチル、フタル
酸ジn−ブチル、フタル酸ジ2−エチルヘキシル、γ−
ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、クマリン、フタ
リド、炭酸エチルなどの炭素数2〜30の有機酸エステ
ル;アセチルクロリド、ベンゾイルクロリド、トルイル
酸クロリド、アニス酸クロリドなどの炭素数2〜15の
酸ハライド類;メチルエーテル、エチルエーテル、イソ
プロピルエーテル、ブチルエーテル、アミルエーテル、
アニソール、ジフェニルエーテルエポキシ−p−メンタ
ンなどの炭素数2〜20のエーテル類;酢酸アミド、安
息香酸アミド、トルイル酸アミドなどの酸アミド類;無
水酢酸、無水フタル酸、無水安息香酸などの酸無水物;
メチルアミン、エチルアミン、ジメチルアミン、ジエチ
ルアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、トリブチルアミン、トリ
ベンジルアミンなどのアミン類;アセトニトリル、ベン
ゾニトリル、トルニトリルなどのニトリル類;ピロー
ル、メチルピロール、ジメチルピロールなどのピロール
類、ピロリン、ピロリジン、インドール、ピリジン、メ
チルピリジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ジ
メチルピリジン、エチルメチルピリジン、トリメチルピ
リジン、フェニルピリジン、ベンジルピリジン、塩化ピ
リジンなどのピリジン類、ピペリジン類、キノリン類、
イソキノリン類などの含窒素環状化合物;テトラヒドロ
フラン、1,4−シネオール、1,8−シネオール、ピ
ノールフラン、メチルフラン、ジメチルフラン、ジフェ
ニルフラン、ベンゾフラン、クマラン、フタラン、テト
ラヒドロピラン、ピラン、ジヒドロピランなどの環状含
酸素化合物等があげられる。
Methyl formate, methyl acetate, ethyl acetate, vinyl acetate, propyl acetate, octyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl propionate, methyl butyrate, ethyl valerate, methyl chloroacetate, ethyl dichloroacetate, methyl methacrylate, crotonic acid Ethyl, ethyl cyclohexanecarboxylate, methyl benzoate, ethyl benzoate,
Propyl benzoate, butyl benzoate, octyl benzoate, cyclohexyl benzoate, phenyl benzoate, benzyl benzoate, methyl toluate, ethyl toluate,
Amyl toluate, ethyl ethyl benzoate, methyl anisate, n-butyl maleate, diisobutyl methylmalonate, di-n-hexyl cyclohexenecarboxylate, diethyl nadic acid, diisopropyl tetrahydrophthalate, diethyl phthalate, diisobutyl phthalate, phthalate Di-n-butyl acid, di-2-ethylhexyl phthalate, γ-
Organic acid esters having 2 to 30 carbon atoms such as butyrolactone, δ-valerolactone, coumarin, phthalide, and ethyl carbonate; acid halides having 2 to 15 carbon atoms such as acetyl chloride, benzoyl chloride, toluic acid chloride, and anisic acid chloride; Methyl ether, ethyl ether, isopropyl ether, butyl ether, amyl ether,
C2-C20 ethers such as anisole and diphenyl ether epoxy-p-menthane; acid amides such as acetic acid amide, benzoic acid amide and toluic acid amide; acid anhydrides such as acetic anhydride, phthalic anhydride and benzoic anhydride ;
Amines such as methylamine, ethylamine, dimethylamine, diethylamine, ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, tributylamine, tribenzylamine; nitriles such as acetonitrile, benzonitrile, tolunitrile; pyrrole, methylpyrrole, dimethylpyrrole, etc. Pyrroles, pyrroline, pyrrolidine, indole, pyridine, methylpyridine, ethylpyridine, propylpyridine, dimethylpyridine, ethylmethylpyridine, trimethylpyridine, phenylpyridine, benzylpyridine, pyridines such as pyridine chloride, piperidines, quinolines,
Nitrogen-containing cyclic compounds such as isoquinolines; tetrahydrofuran, 1,4-cineole, 1,8-cineole, pinolfuran, methylfuran, dimethylfuran, diphenylfuran, benzofuran, coumaran, phthalane, tetrahydropyran, pyran, dihydropyran and the like And cyclic oxygen-containing compounds.

【0033】電子供与体(a−3)として用いる有機酸
エステルとしては、下記一般式(2)で表される骨格を
有する多価カルボン酸エステルを特に好ましい例として
あげることができる。
As the organic acid ester used as the electron donor (a-3), a polycarboxylic acid ester having a skeleton represented by the following general formula (2) can be mentioned as a particularly preferred example.

【化1】 Embedded image

【0034】式(2)中、R1は置換または非置換の炭
化水素基、R2、R5、R6は水素あるいは置換または非
置換の炭化水素基、R3、R4は水素あるいは置換または
非置換の炭化水素基であり、好ましくはその少なくとも
一方は置換または非置換の炭化水素基である。またR3
とR4とは互いに連結されて環状構造を形成していても
よい。炭化水素基R1〜R6が置換されている場合の置換
基は、N、O、Sなどの異原子を含み、たとえばC−O
−C、COOR、COOH、OH、SO3H、−C−N
−C−、NH2などの基を有する。
In the formula (2), R 1 is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, R 2 , R 5 and R 6 are hydrogen or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, and R 3 and R 4 are hydrogen or a substituted Or an unsubstituted hydrocarbon group, preferably at least one of which is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group. Also R 3
And R 4 may be connected to each other to form a cyclic structure. When the hydrocarbon groups R 1 to R 6 are substituted, the substituent contains a different atom such as N, O, S, etc.
-C, COOR, COOH, OH, SO 3 H, -C-N
-C-, having a group such as NH 2.

【0035】このような多価カルボン酸エステルとして
は、具体的にはコハク酸ジエチル、コハク酸ジブチル、
メチルコハク酸ジエチル、α−メチルグルタル酸ジイソ
ブチル、メチルマロン酸ジエチル、エチルマロン酸ジエ
チル、イソプロピルマロン酸ジエチル、ブチルマロン酸
ジエチル、フェニルマロン酸ジエチル、ジエチルマロン
酸ジエチル、ジブチルマロン酸ジエチル、マレイン酸モ
ノオクチル、マレイン酸ジオクチル、マレイン酸ジブチ
ル、ブチルマレイン酸ジブチル、ブチルマレイン酸ジエ
チル、β−メチルグルタル酸ジイソプロピル、エチルコ
ハク酸ジアルリル、フマル酸ジ−2−エチルヘキシル、
イタコン酸ジエチル、シトラコン酸ジオクチルなどの脂
肪族ポリカルボン酸エステル;1,2−シクロヘキサン
カルボン酸ジエチル、1,2−シクロヘキサンカルボン
酸ジイソブチル、テトラヒドロフタル酸ジエチル、ナジ
ック酸ジエチルなどの脂環族ポリカルボン酸エステル;
フタル酸モノエチル、フタル酸ジメチル、フタル酸メチ
ルエチル、フタル酸モノイソブチル、フタル酸ジエチ
ル、フタル酸エチルイソブチル、フタル酸ジn−プロピ
ル、フタル酸ジイソプロピル、フタル酸ジn−ブチル、
フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジ−n−ヘプチル、フ
タル酸ジ−2−エチルヘキシル、フタル酸ジn−オクチ
ル、フタル酸ジネオペンチル、フタル酸ジデシル、フタ
ル酸ベンジルブチル、フタル酸ジフェニル、ナフタリン
ジカルボン酸ジエチル、ナフタリンジカルボン酸ジブチ
ル、トリメリット酸トリエチル、トリメリット酸ジブチ
ルなどの芳香族ポリカルボン酸エステル;3,4−フラ
ンジカルボン酸などの異節環ポリカルボン酸エステル等
があげられる。
Specific examples of such a polycarboxylic acid ester include diethyl succinate, dibutyl succinate,
Diethyl methyl succinate, diisobutyl α-methyl glutarate, diethyl methyl malonate, diethyl ethyl malonate, diethyl isopropyl malonate, diethyl butyl malonate, diethyl phenyl malonate, diethyl diethyl malonate, diethyl dibutyl malonate, monooctyl maleate Dioctyl maleate, dibutyl maleate, dibutyl butyl maleate, diethyl butyl maleate, diisopropyl β-methylglutarate, diallyl ethyl succinate, di-2-ethylhexyl fumarate,
Aliphatic polycarboxylic acid esters such as diethyl itaconate and dioctyl citraconic acid; alicyclic polycarboxylic acids such as diethyl 1,2-cyclohexanecarboxylate, diisobutyl 1,2-cyclohexanecarboxylate, diethyl tetrahydrophthalate and diethyl nadicate ester;
Monoethyl phthalate, dimethyl phthalate, methyl ethyl phthalate, monoisobutyl phthalate, diethyl phthalate, ethyl isobutyl phthalate, di-n-propyl phthalate, diisopropyl phthalate, di-n-butyl phthalate,
Diisobutyl phthalate, di-n-heptyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, di-n-octyl phthalate, dineopentyl phthalate, didecyl phthalate, benzyl butyl phthalate, diphenyl phthalate, diethyl naphthalene dicarboxylate, naphthalene Aromatic polycarboxylic acid esters such as dibutyl dicarboxylate, triethyl trimellitate and dibutyl trimellitate; heterocyclic polycarboxylic acid esters such as 3,4-furandicarboxylic acid;

【0036】また多価カルボン酸エステルとしては、ア
ジピン酸ジエチル、アジピン酸ジイソブチル、セバシン
酸ジイソプロピル、セバシン酸ジn−ブチル、セバシン
酸ジn−オクチル、セバシン酸ジ−2−エチルヘキシル
などの長鎖ジカルボン酸のエステル等をあげることもで
きる。
Examples of the polycarboxylic acid esters include long-chain dicarboxylic acids such as diethyl adipate, diisobutyl adipate, diisopropyl sebacate, di-n-butyl sebacate, di-n-octyl sebacate, and di-2-ethylhexyl sebacate. Acid esters and the like can also be mentioned.

【0037】さらに電子供与体(a−3)としては、
(c)成分の電子供与体として用いる後述の有機ケイ素
化合物またはポリエーテル化合物や、水、あるいはアニ
オン系、カチオン系、非イオン系の界面活性剤などを用
いることもできる。
Further, as the electron donor (a-3),
It is also possible to use an organic silicon compound or a polyether compound described below used as an electron donor of the component (c), water, or an anionic, cationic or nonionic surfactant.

【0038】本発明では、上記の中でもカルボン酸エス
テルを用いることが好ましく、特に多価カルボン酸エス
テルとりわけフタル酸エステル類を用いることが好まし
い。電子供与体(a−3)は2種以上併用することもで
きる。
In the present invention, among the above, it is preferable to use a carboxylic acid ester, and it is particularly preferable to use a polycarboxylic acid ester, especially a phthalic acid ester. Two or more electron donors (a-3) can be used in combination.

【0039】上記のようなチタン化合物(a−2)、マ
グネシウム化合物(a−1)および電子供与体(a−
3)を接触させる際には、ケイ素、リン、アルミニウム
などの他の反応試剤を共存させてもよく、また担体を用
いて担体担持型の固体状チタン触媒成分(a)を調製す
ることもできる。
The titanium compound (a-2), magnesium compound (a-1) and electron donor (a-
When contacting 3), other reaction reagents such as silicon, phosphorus, and aluminum may coexist, and a carrier-supported solid titanium catalyst component (a) may be prepared using a carrier. .

【0040】このような担体としては、Al23、Si
2、B23、MgO、CaO、TiO2、ZnO、Sn
2、BaO、ThO、スチレン−ジビニルベンゼン共
重合体などの樹脂等があげられる。これらの中でも、A
23、SiO2、スチレン−ジビニルベンゼン共重合
体が好ましく用いられる。
As such a carrier, Al 2 O 3 , Si
O 2 , B 2 O 3 , MgO, CaO, TiO 2 , ZnO, Sn
Resins such as O 2 , BaO, ThO, and styrene-divinylbenzene copolymer are exemplified. Among these, A
l 2 O 3, SiO 2, a styrene - divinylbenzene copolymer are preferably used.

【0041】固体状チタン触媒成分(a)は、公知の方
法を含むあらゆる方法を採用して調製することができる
が、下記に数例あげて簡単に述べる。 (1)電子供与体(液状化剤)(a−3)を含むマグネ
シウム化合物(a−1)の炭化水素溶液を、有機金属化
合物と接触反応させて固体を析出させた後、または析出
させながらチタン化合物(a−2)と接触反応させる方
法。 (2)マグネシウム化合物(a−1)と電子供与体(a
−3)からなる錯体を有機金属化合物と接触、反応させ
た後、チタン化合物(a−2)を接触反応させる方法。 (3)無機担体と有機マグネシウム化合物(a−1)と
の接触物に、チタン化合物(a−2)および電子供与体
(a−3)を接触反応させる方法。この際予め接触物を
ハロゲン含有化合物および/または有機金属化合物と接
触反応させてもよい。
The solid titanium catalyst component (a) can be prepared by any method including known methods, and will be briefly described below with several examples. (1) A hydrocarbon solution of a magnesium compound (a-1) containing an electron donor (a liquefying agent) (a-3) is brought into contact with an organometallic compound to precipitate a solid, or while depositing a solid. A method of causing a contact reaction with a titanium compound (a-2). (2) Magnesium compound (a-1) and electron donor (a
A method of contacting and reacting the complex comprising -3) with an organometallic compound, and then contacting and reacting the titanium compound (a-2). (3) A method in which a contact product of an inorganic carrier and an organomagnesium compound (a-1) is contact-reacted with a titanium compound (a-2) and an electron donor (a-3). At this time, the contacted product may be brought into contact with a halogen-containing compound and / or an organometallic compound in advance.

【0042】(4)液状化剤および場合によっては炭化
水素溶媒を含むマグネシウム化合物(a−1)溶液、電
子供与体(a−3)および担体の混合物から、マグネシ
ウム化合物(a−1)の担持された担体を得た後、次い
でチタン化合物(a−2)を接触させる方法。 (5)マグネシウム化合物(a−1)、チタン化合物
(a−2)、電子供与体(a−3)、場合によってはさ
らに炭化水素溶媒を含む溶液と、担体とを接触させる方
法。 (6)液状の有機マグネシウム化合物(a−1)と、ハ
ロゲン含有チタン化合物(a−2)とを接触させる方
法。このとき電子供与体(a−3)を少なくとも1回は
用いる。
(4) Loading of the magnesium compound (a-1) from a mixture of the magnesium compound (a-1) solution, the electron donor (a-3) and the carrier containing a liquefying agent and a hydrocarbon solvent as the case may be. A method of contacting the titanium compound (a-2) after obtaining the prepared carrier. (5) A method in which a carrier and a solution containing a magnesium compound (a-1), a titanium compound (a-2), an electron donor (a-3) and, in some cases, a hydrocarbon solvent are further contacted. (6) A method of contacting a liquid organomagnesium compound (a-1) with a halogen-containing titanium compound (a-2). At this time, the electron donor (a-3) is used at least once.

【0043】(7)液状の有機マグネシウム化合物(a
−1)とハロゲン含有化合物とを接触させた後、チタン
化合物(a−2)を接触させる方法。この過程において
電子供与体(a−3)を少なくとも1回は用いる。 (8)アルコキシ基含有マグネシウム化合物(a−1)
と、ハロゲン含有チタン化合物(a−2)とを接触させ
る方法。このとき電子供与体(a−3)を少なくとも1
回は用いる。 (9)アルコキシ基含有マグネシウム化合物(a−1)
および電子供与体(a−3)からなる錯体と、チタン化
合物(a−2)とを接触させる方法。
(7) Liquid organomagnesium compound (a
-1) a method of contacting a halogen-containing compound with a titanium compound (a-2). In this process, the electron donor (a-3) is used at least once. (8) Alkoxy group-containing magnesium compound (a-1)
And a halogen-containing titanium compound (a-2). At this time, at least one electron donor (a-3) is used.
Use the times. (9) Alkoxy group-containing magnesium compound (a-1)
And a method comprising contacting a complex comprising an electron donor (a-3) with a titanium compound (a-2).

【0044】(10)アルコキシ基含有マグネシウム化合
物(a−1)および電子供与体(a−3)からなる錯体
を、有機金属化合物と接触させた後、チタン化合物(a
−2)と接触反応させる方法。 (11)マグネシウム化合物(a−1)と、電子供与体
(a−3)と、チタン化合物(a−2)とを任意の順序
で接触、反応させる方法。この反応に先立って、各成分
を、電子供与体(a−3)、有機金属化合物、ハロゲン
含有ケイ素化合物などの反応助剤で予備処理してもよ
い。 (12)還元能を有さない液状のマグネシウム化合物(a
−1)と、液状チタン化合物(a−2)とを、電子供与
体(a−3)の存在下で反応させて固体状のマグネシウ
ム・チタン複合体を析出させる方法。
(10) A complex comprising an alkoxy group-containing magnesium compound (a-1) and an electron donor (a-3) is brought into contact with an organometallic compound, and then a titanium compound (a
-2) a method of causing a contact reaction. (11) A method of contacting and reacting the magnesium compound (a-1), the electron donor (a-3), and the titanium compound (a-2) in an arbitrary order. Prior to this reaction, each component may be pretreated with a reaction aid such as an electron donor (a-3), an organometallic compound, or a halogen-containing silicon compound. (12) Liquid magnesium compound having no reducing ability (a
-1) and a liquid titanium compound (a-2) in the presence of an electron donor (a-3) to precipitate a solid magnesium-titanium composite.

【0045】(13)(12)で得られた反応生成物に、チタ
ン化合物(a−2)をさらに反応させる方法。 (14)(11)または(12)で得られる反応生成物に、電子供
与体(a−3)およびチタン化合物(a−2)をさらに
反応させる方法。 (15)マグネシウム化合物(a−1)と、電子供与体
(a−3)と、チタン化合物(a−2)とを粉砕して得
られた固体状物を、ハロゲン、ハロゲン化合物または芳
香族炭化水素のいずれかで処理する方法。なおこの方法
においては、マグネシウム化合物(a−1)のみを、あ
るいはマグネシウム化合物(a−1)と電子供与体(a
−3)とからなる錯化合物を、あるいはマグネシウム化
合物(a−1)とチタン化合物(a−2)を粉砕する工
程を含んでもよい。また粉砕後に反応助剤で予備処理
し、次いでハロゲンなどで処理してもよい。反応助剤と
しては、有機金属化合物あるいはハロゲン含有ケイ素化
合物などが用いられる。
(13) A method of further reacting the reaction product obtained in (12) with a titanium compound (a-2). (14) A method in which an electron donor (a-3) and a titanium compound (a-2) are further reacted with the reaction product obtained in (11) or (12). (15) A solid obtained by pulverizing the magnesium compound (a-1), the electron donor (a-3), and the titanium compound (a-2) is converted into a halogen, a halogen compound or an aromatic compound. A method of treating with any of hydrogen. In this method, only the magnesium compound (a-1) or the magnesium compound (a-1) and the electron donor (a
-3), or a step of pulverizing the complex compound consisting of the magnesium compound (a-1) and the titanium compound (a-2). Further, after the pulverization, a pretreatment with a reaction assistant may be performed, followed by a treatment with halogen or the like. As the reaction assistant, an organometallic compound or a halogen-containing silicon compound is used.

【0046】(16)マグネシウム化合物(a−1)を粉
砕した後、チタン化合物(a−2)を接触させる方法。
マグネシウム化合物(a−1)の粉砕時および/または
接触時には、電子供与体(a−3)を必要に応じて反応
助剤とともに用いる。 (17)上記(11)〜(16)で得られる化合物をハロゲンまた
はハロゲン化合物または芳香族炭化水素で処理する方
法。 (18)金属酸化物、有機マグネシウム(a−1)および
ハロゲン含有化合物との接触反応物を、電子供与体(a
−3)および好ましくはチタン化合物(a−2)と接触
させる方法。
(16) A method in which the magnesium compound (a-1) is pulverized and then brought into contact with the titanium compound (a-2).
At the time of grinding and / or contacting the magnesium compound (a-1), an electron donor (a-3) is used together with a reaction aid as necessary. (17) A method of treating the compound obtained in the above (11) to (16) with a halogen, a halogen compound or an aromatic hydrocarbon. (18) The contact reaction product with the metal oxide, the organomagnesium (a-1) and the halogen-containing compound is converted into an electron donor (a
-3) and preferably a method of contacting with a titanium compound (a-2).

【0047】(19)有機酸のマグネシウム塩、アルコキ
シマグネシウム、アリーロキシマグネシウムなどのマグ
ネシウム化合物(a−1)を、チタン化合物(a−
2)、電子供与体(a−3)、必要に応じてハロゲン含
有炭化水素と接触させる方法。 (20)マグネシウム化合物(a−1)とアルコキシチタ
ンとを含む炭化水素溶液と、電子供与体(a−3)およ
び必要に応じてチタン化合物(a−2)と接触させる方
法。この際ハロゲン含有ケイ素化合物などのハロゲン含
有化合物を共存させることが好ましい。 (21)還元能を有さない液状のマグネシウム化合物(a
−1)と、有機金属化合物とを反応させて固体状のマグ
ネシウム・金属(アルミニウム)複合体を析出させ、次
いで、電子供与体(a−3)およびチタン化合物(a−
2)を反応させる方法。
(19) A magnesium compound (a-1) such as a magnesium salt of an organic acid, alkoxymagnesium or aryloxymagnesium is replaced with a titanium compound (a-
2) a method of contacting with an electron donor (a-3) and, if necessary, a halogen-containing hydrocarbon. (20) A method of contacting a hydrocarbon solution containing a magnesium compound (a-1) and an alkoxytitanium with an electron donor (a-3) and, if necessary, a titanium compound (a-2). At this time, it is preferable to coexist a halogen-containing compound such as a halogen-containing silicon compound. (21) Liquid magnesium compound having no reducing ability (a
-1) is reacted with an organometallic compound to precipitate a solid magnesium-metal (aluminum) complex, and then the electron donor (a-3) and the titanium compound (a-
A method of reacting 2).

【0048】接触に用いられる各成分の使用量は調製方
法によっても異なり一概には規定できないが、たとえば
マグネシウム化合物(a−1)1モル当り、電子供与体
(a−3)は0.01〜10モル好ましくは0.1〜5
モルの量で、チタン化合物(a−2)は0.01〜10
00モル好ましくは0.1〜200モルの量で用いるこ
とが望ましい。
The amount of each component used for the contact varies depending on the preparation method and cannot be specified unconditionally. 10 mol, preferably 0.1 to 5
The amount of the titanium compound (a-2) is 0.01 to 10 in a molar amount.
It is desirable to use it in an amount of 00 mol, preferably 0.1 to 200 mol.

【0049】このようにして得られる固体状チタン触媒
成分(a)は、マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび
電子供与体を含有しており、この固体状チタン触媒成分
(a)において、ハロゲン/チタン(原子比)は約2〜
200、好ましくは約4〜100であり、電子供与体/
チタン(モル比)は約0.01〜100、好ましくは約
0.02〜10であり、マグネシウム/チタン(原子
比)は約1〜100、好ましくは約2〜50であること
が望ましい。
The solid titanium catalyst component (a) thus obtained contains magnesium, titanium, halogen and an electron donor. In the solid titanium catalyst component (a), halogen / titanium (atom) Ratio) is about 2
200, preferably about 4-100, and the electron donor /
It is desirable that the titanium (molar ratio) is about 0.01-100, preferably about 0.02-10, and the magnesium / titanium (atomic ratio) is about 1-100, preferably about 2-50.

【0050】固体状チタン触媒成分(a)とともに用い
られる有機金属化合物(b)としては、周期律表第I族
〜第III族から選ばれる金属を含むものが好ましく、具
体的には下記に示すような有機アルミニウム化合物、第
I族金属とアルミニウムとの錯アルキル化合物、第II族
金属の有機金属化合物などをあげることができる。
As the organometallic compound (b) used together with the solid titanium catalyst component (a), a compound containing a metal selected from Groups I to III of the periodic table is preferable. Such organoaluminum compounds, complex alkyl compounds of a Group I metal with aluminum, and organometallic compounds of a Group II metal can be mentioned.

【0051】一般式 R1 mAl(OR2)npq (式中、R1およびR2は炭素原子を通常1〜15個、好
ましくは1〜4個含む炭化水素基であり、これらは互い
に同一でも異なっていてもよい。Xはハロゲン原子を表
し、0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、q
は0≦q<3の数であり、かつm+n+p+q=3であ
る。)で示される有機アルミニウム化合物(b−1)。
Formula R 1 m Al (OR 2 ) n Hp X q (wherein R 1 and R 2 are hydrocarbon groups containing usually 1 to 15, preferably 1 to 4 carbon atoms, These may be the same or different, X represents a halogen atom, 0 <m ≦ 3, n is 0 ≦ n <3, p is 0 ≦ p <3, q
Is a number satisfying 0 ≦ q <3, and m + n + p + q = 3. The organoaluminum compound (b-1) represented by).

【0052】一般式 M1AlR1 4 (式中、M1はLi、Na、Kであり、R1は前記と同じ
である。)で示される第I族金属とアルミニウムとの錯
アルキル化物(b−2)。 一般式 R122 (式中、R1およびR2は上記と同様であり、M2はM
g、ZnまたはCdである。)で示される第II族または
第III族のジアルキル化合物(b−3)。
[0052] Formula M 1 AlR 1 4 (wherein, M 1 is Li, Na, a K, R 1 is as defined above.) Group I metals and aluminum and the alkylated complex represented by ( b-2). General formula R 1 R 2 M 2 (wherein R 1 and R 2 are the same as above, and M 2 is M
g, Zn or Cd. A) a group II or group III dialkyl compound (b-3);

【0053】前記有機アルミニウム化合物(b−1)と
しては、たとえば R1 mAl(OR2)3-m (R1、R2は前記と同様であり、mは好ましくは1.5
≦m≦3の数である。)で示される化合物、 R1 mAlX3-m (R1は前記と同様であり、Xはハロゲンであり、mは
好ましくは0<m<3である。)で示される化合物、 R1 mAlH3-m (R1は前記と同様であり、mは好ましくは2≦m<3
である。)で示される化合物、 R1 mAl(OR2)nq (R1、R2は前記と同様であり、Xはハロゲン、0<m
≦3、0≦n<3、0≦q<3であり、かつm+n+q
=3である。)で示される化合物などをあげることがで
きる。
As the organoaluminum compound (b-1), for example, R 1 m Al (OR 2 ) 3-m (R 1 and R 2 are the same as above, and m is preferably 1.5
≦ m ≦ 3. A compound represented by), R 1 m AlX 3- m (R 1 is as defined above, X is halogen, m is preferably 0 <m <3.) A compound represented by, R 1 m AlH 3-m (R 1 is the same as above, and m is preferably 2 ≦ m <3
It is. R 1 m Al (OR 2 ) n X q (R 1 and R 2 are the same as above, X is halogen, 0 <m
≦ 3, 0 ≦ n <3, 0 ≦ q <3, and m + n + q
= 3. And the like.

【0054】有機アルミニウム化合物(b−1)として
は、より具体的にはトリエチルアルミニウム、トリブチ
ルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム;トリ
イソプレニルアルミニウムなどのトリアルケニルアルミ
ニウム;ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルア
ルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムア
ルコキシド;エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブ
チルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアル
ミニウムセスキアルコキシド;R1 2.5Al(OR2)0.5
どで示される平均組成を有する部分的にアルコキシ化さ
れたアルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウムクロ
リド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミ
ニウムブロミドなどのジアルキルアルミニウムハライ
ド;エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミ
ニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキブロ
ミドなどのアルキルアルミニウムセスキハライド;エチ
ルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウムジク
ロリド、ブチルアルミニウムジブロミドなどのアルキル
アルミニウムジハライドなどの部分的にハロゲン化され
たアルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウムヒドリ
ド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルア
ルミニウムヒドリド;エチルアルミニウムジヒドリド、
プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミ
ニウムジヒドリドなどその他の部分的に水素化されたア
ルキルアルミニウム;エチルアルミニウムエトキシクロ
リド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルア
ルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ
化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウム等をあ
げることができる。
More specifically, the organoaluminum compound (b-1) includes trialkylaluminums such as triethylaluminum and tributylaluminum; trialkenylaluminums such as triisoprenylaluminum; diethylaluminum ethoxide and dibutylaluminum butoxide. dialkylaluminum alkoxide; R 1 2.5 Al (OR 2 ) partially alkoxylated alkyl aluminum having an average composition represented 0.5 like; diethylaluminum ethylaluminum sesquichloride ethoxide, butyl aluminum sesqui butoxide alkyl sesquichloride alkoxides such as Sid Dialkylaluminum halides such as chloride, dibutylaluminum chloride and diethylaluminum bromide; ethylaluminum Alkyl aluminum sesquihalides such as um sesquichloride, butyl aluminum sesquichloride, ethyl aluminum sesquibromide; partially halogenated alkyl aluminum such as alkyl aluminum dihalides such as ethyl aluminum dichloride, propyl aluminum dichloride, butyl aluminum dibromide; Dialkylaluminum hydrides such as diethylaluminum hydride, dibutylaluminum hydride; ethylaluminum dihydride;
Other partially hydrogenated alkylaluminums such as alkylaluminum dihydrides such as propylaluminum dihydride; partially alkoxylated and halogenated alkyls such as ethylaluminum ethoxycyclolide, butylaluminum butoxycyclolide, ethylaluminum ethoxybromide Aluminum and the like can be given.

【0055】また(b−1)に類似する化合物として
は、酸素原子あるいは窒素原子を介して2以上のアルミ
ニウムが結合した有機アルミニウム化合物をあげること
ができ、たとえば(C252AlOAl(C252
(C492AlOAl(C4 92、(C252Al
N(C25)Al(C252、メチルアルミノオキサ
ンなどのアルミノオキサン類をあげることができる。
Further, as a compound similar to (b-1)
Represents two or more aluminum atoms through an oxygen atom or a nitrogen atom
Raising the organoaluminum compound to which chromium is bound
And, for example, (CTwoHFive)TwoAlOAl (CTwoHFive)Two,
(CFourH9)TwoAlOAl (CFourH 9)Two, (CTwoHFive)TwoAl
N (CTwoHFive) Al (CTwoHFive)Two, Methylaluminoxa
And aluminoxanes such as aluminoxane.

【0056】前記錯アルキル化物(b−2)としては、
LiAl(C254、LiAl(C7154などをあ
げることができる。
As the complex alkylated product (b-2),
LiAl (C 2 H 5 ) 4 , LiAl (C 7 H 15 ) 4 and the like can be given.

【0057】有機金属化合物(b)としては有機アルミ
ニウム化合物(b−1)、特にトリアルキルアルミニウ
ムが好ましく用いられる。有機金属化合物(b)は2種
以上組合わせて用いることもできる。
As the organometallic compound (b), an organoaluminum compound (b-1), particularly a trialkylaluminum, is preferably used. The organometallic compound (b) can be used in combination of two or more kinds.

【0058】固体状チタン触媒成分(a)、有機金属化
合物(b)とともに用いられる電子供与体(c)の具体
的なものとしては、下記一般式(3)で表される有機ケ
イ素化合物(c−1)または複数の原子を介して存在す
る2個以上のエーテル結合を有する化合物(c−2)な
どがあげられる。
Specific examples of the electron donor (c) used together with the solid titanium catalyst component (a) and the organometallic compound (b) include an organosilicon compound (c) represented by the following general formula (3). -1) or a compound (c-2) having two or more ether bonds existing through a plurality of atoms.

【0059】 R1 nSi(OR2)4-n …(3) (式(3)中、nは1、2または3であり、nが1のと
きR1は2級または3級の炭化水素基であり、nが2ま
たは3のときR1の少なくとも1つは2級または3級の
炭化水素基であり、R1は同一であっても異なっていて
もよく、R2は炭素数1〜4の炭化水素基であって、4
−nが2または3であるときR2は同一であっても異な
っていてもよい。)
R 1 n Si (OR 2 ) 4-n (3) (in the formula (3), n is 1, 2 or 3, and when n is 1, R 1 is a secondary or tertiary carbonized It is a hydrogen group, n is at least one secondary or tertiary hydrocarbon group R 1 when 2 or 3, R 1 may be different even in the same, R 2 is the number of carbon atoms 1 to 4 hydrocarbon groups,
When -n is 2 or 3, R 2 may be the same or different. )

【0060】前記一般式(3)で示される有機ケイ素化
合物(c−1)において、2級または3級の炭化水素基
としては、シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シ
クロペンタジエニル基、置換基を有するこれらの基ある
いはSiに隣接する炭素が2級または3級である炭化水
素基等があげられる。より具体的に、置換シクロペンチ
ル基としては、2−メチルシクロペンチル基、3−メチ
ルシクロペンチル基、2−エチルシクロペンチル基、2
−n−ブチルシクロペンチル基、2,3−ジメチルシク
ロペンチル基、2,4−ジメチルシクロペンチル基、
2,5−ジメチルシクロペンチル基、2,3−ジエチル
シクロペンチル基、2,3,4−トリメチルシクロペン
チル基、2,3,5−トリメチルシクロペンチル基、
2,3,4−トリエチルシクロペンチル基、テトラメチ
ルシクロペンチル基、テトラエチルシクロペンチル基な
どのアルキル基を有するシクロペンチル基等があげられ
る。
In the organosilicon compound (c-1) represented by the general formula (3), the secondary or tertiary hydrocarbon group may be a cyclopentyl group, a cyclopentenyl group, a cyclopentadienyl group or a substituent. And a hydrocarbon group in which the carbon adjacent to Si is secondary or tertiary. More specifically, examples of the substituted cyclopentyl group include a 2-methylcyclopentyl group, a 3-methylcyclopentyl group, a 2-ethylcyclopentyl group,
-N-butylcyclopentyl group, 2,3-dimethylcyclopentyl group, 2,4-dimethylcyclopentyl group,
2,5-dimethylcyclopentyl group, 2,3-diethylcyclopentyl group, 2,3,4-trimethylcyclopentyl group, 2,3,5-trimethylcyclopentyl group,
Examples thereof include a cyclopentyl group having an alkyl group such as a 2,3,4-triethylcyclopentyl group, a tetramethylcyclopentyl group, and a tetraethylcyclopentyl group.

【0061】置換シクロペンテニル基としては、2−メ
チルシクロペンテニル基、3−メチルシクロペンテニル
基、2−エチルシクロペンテニル基、2−n−ブチルシ
クロペンテニル基、2,3−ジメチルシクロペンテニル
基、2,4−ジメチルシクロペンテニル基、2,5−ジ
メチルシクロペンテニル基、2,3,4−トリメチルシ
クロペンテニル基、2,3,5−トリメチルシクロペン
テニル基、2,3,4−トリエチルシクロペンテニル
基、テトラメチルシクロペンテニル基、テトラエチルシ
クロペンテニル基などのアルキル基を有するシクロペン
テニル基等があげられる。
The substituted cyclopentenyl group includes 2-methylcyclopentenyl group, 3-methylcyclopentenyl group, 2-ethylcyclopentenyl group, 2-n-butylcyclopentenyl group, 2,3-dimethylcyclopentenyl group, 2,4-dimethylcyclopentenyl group, 2,5-dimethylcyclopentenyl group, 2,3,4-trimethylcyclopentenyl group, 2,3,5-trimethylcyclopentenyl group, 2,3,4-triethylcyclopentenyl group, Examples thereof include a cyclopentenyl group having an alkyl group such as a tetramethylcyclopentenyl group and a tetraethylcyclopentenyl group.

【0062】置換シクロペンタジエニル基としては、2
−メチルシクロペンタジエニル基、3−メチルシクロペ
ンタジエニル基、2−エチルシクロペンタジエニル基、
2−n−ブチルシクロペンタジエニル基、2,3−ジメ
チルシクロペンタジエニル基、2,4−ジメチルシクロ
ペンタジエニル基、2,5−ジメチルシクロペンタジエ
ニル基、2,3−ジエチルシクロペンタジエニル基、
2,3,4−トリメチルシクロペンタジエニル基、2,
3,5−トリメチルシクロペンタジエニル基、2,3,
4−トリエチルシクロペンタジエニル基、2,3,4,
5−テトラメチルシクロペンタジエニル基、2,3,
4,5−テトラエチルシクロペンタジエニル基、1,
2,3,4,5−ペンタメチルシクロペンタジエニル
基、1,2,3,4,5−ペンタエチルシクロペンタジ
エニル基などのアルキル基を有するシクロペンタジエニ
ル基等があげられる。
As the substituted cyclopentadienyl group, 2
-Methylcyclopentadienyl group, 3-methylcyclopentadienyl group, 2-ethylcyclopentadienyl group,
2-n-butylcyclopentadienyl group, 2,3-dimethylcyclopentadienyl group, 2,4-dimethylcyclopentadienyl group, 2,5-dimethylcyclopentadienyl group, 2,3-diethylcyclo Pentadienyl group,
2,3,4-trimethylcyclopentadienyl group, 2,
3,5-trimethylcyclopentadienyl group, 2,3
4-triethylcyclopentadienyl group, 2,3,4
5-tetramethylcyclopentadienyl group, 2,3
4,5-tetraethylcyclopentadienyl group, 1,
Cyclopentadienyl groups having an alkyl group such as 2,3,4,5-pentamethylcyclopentadienyl group and 1,2,3,4,5-pentaethylcyclopentadienyl group.

【0063】またSiに隣接する炭素が2級炭素である
炭化水素基としては、i−プロピル基、s−ブチル基、
s−アミル基、α−メチルベンジル基などを例示するこ
とができ、Siに隣接する炭素が3級炭素である炭化水
素基としては、t−ブチル基、t−アミル基、α,α′
−ジメチルベンジル基、アドマンチル基などをあげるこ
とができる。
Examples of the hydrocarbon group in which the carbon adjacent to Si is a secondary carbon include i-propyl, s-butyl,
Examples thereof include an s-amyl group and an α-methylbenzyl group. Examples of the hydrocarbon group in which the carbon adjacent to Si is a tertiary carbon include a t-butyl group, a t-amyl group, α, α ′
-Dimethylbenzyl group, admantyl group and the like.

【0064】前記一般式(3)で示される有機ケイ素化
合物(c−1)は、nが1である場合には、シクロペン
チルトリメトキシシラン、2−メチルシクロペンチルト
リメトキシシラン、2,3−ジメチルシクロペンチルト
リメトキシシラン、シクロペンチルトリエトキシシラ
ン、iso−ブチルトリエトキシシラン、t−ブチルト
リエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラ
ン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、2−ノルボル
ナントリメトキシシラン、2−ノルボルナントリエトキ
シシランなどのトリアルコキシシラン類等をあげること
ができる。
In the organosilicon compound (c-1) represented by the general formula (3), when n is 1, cyclopentyltrimethoxysilane, 2-methylcyclopentyltrimethoxysilane, 2,3-dimethylcyclopentyl Trialkoxy such as trimethoxysilane, cyclopentyltriethoxysilane, iso-butyltriethoxysilane, t-butyltriethoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, cyclohexyltriethoxysilane, 2-norbornanetrimethoxysilane and 2-norbornanetriethoxysilane Examples include silanes.

【0065】nが2である場合には、ジシクロペンチル
ジメトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラ
ン、t−ブチルメチルジメトキシシラン、t−ブチルメ
チルジエトキシシラン、t−アミルメチルジエトキシシ
ラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキ
シルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジ
エトキシシラン、2−ノルボルナンメチルジメトキシシ
ランなどのジアルコキシシラン類、下記一般式(4)で
示されるジメトキシ化合物等があげられる。
When n is 2, dicyclopentyldimethoxysilane, dicyclopentyldiethoxysilane, t-butylmethyldimethoxysilane, t-butylmethyldiethoxysilane, t-amylmethyldiethoxysilane, dicyclohexyldimethoxysilane, Examples thereof include dialkoxysilanes such as cyclohexylmethyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldiethoxysilane, and 2-norbornanemethyldimethoxysilane, and dimethoxy compounds represented by the following general formula (4).

【0066】[0066]

【化2】 式(4)中、R1およびR2は、それぞれ独立にシクロペ
ンチル基、置換シクロペンチル基、シクロペンテニル
基、置換シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル
基、置換シクロペンタジエニル基、あるいはSiに隣接
する炭素が2級炭素または3級炭素である炭化水素基で
ある。
Embedded image In the formula (4), R 1 and R 2 are each independently adjacent to a cyclopentyl group, a substituted cyclopentyl group, a cyclopentenyl group, a substituted cyclopentenyl group, a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, or Si A hydrocarbon group in which carbon is a secondary or tertiary carbon.

【0067】前記一般式(4)で示されるジメトキシ化
合物としては、たとえば、ジシクロペンチルジメトキシ
シラン、ジシクロペンテニルジメトキシシラン、ジシク
ロペンタジエニルジメトキシシラン、ジ−t−ブチルジ
メトキシシラン、ジ(2−メチルシクロペンチル)ジメ
トキシシラン、ジ(3−メチルシクロペンチル)ジメト
キシシラン、ジ(2−エチルシクロペンチル)ジメトキ
シシラン、ジ(2,3−ジメチルシクロペンチル)ジメ
トキシシラン、ジ(2,4−ジメチルシクロペンチル)
ジメトキシシラン、ジ(2,5−ジメチルシクロペンチ
ル)ジメトキシシラン、ジ(2,3−ジエチルシクロペ
ンチル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,4−トリメチ
ルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,5
−トリメチルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ
(2,3,4−トリエチルシクロペンチル)ジメトキシ
シラン、ジ(テトラメチルシクロペンチル)ジメトキシ
シラン、ジ(テトラエチルシクロペンチル)ジメトキシ
シラン、ジ(2−メチルシクロペンテニル)ジメトキシ
シラン、ジ(3−メチルシクロペンテニル)ジメトキシ
シラン、ジ(2−エチルシクロペンテニル)ジメトキシ
シラン、ジ(2−n−ブチルシクロペンテニル)ジメト
キシシラン、ジ(2,3−ジメチルシクロペンテニル)
ジメトキシシラン、ジ(2,4−ジメチルシクロペンテ
ニル)ジメトキシシラン、ジ(2,5−ジメチルシクロ
ペンテニル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,4−トリ
メチルシクロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ(2,
3,5−トリメチルシクロペンテニル)ジメトキシシラ
ン、ジ(2,3,4−トリエチルシクロペンテニル)ジ
メトキシシラン、ジ(テトラメチルシクロペンテニル)
ジメトキシシラン、ジ(テトラエチルシクロペンテニ
ル)ジメトキシシラン、ジ(2−メチルシクロペンタジ
エニル)ジメトキシシラン、ジ(3−メチルシクロペン
タジエニル)ジメトキシシラン、ジ(2−エチルシクロ
ペンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ(2−n−ブチ
ルシクロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ(2,3−
ジメチルシクロペンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ
(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジメトキシ
シラン、ジ(2,5−ジメチルシクロペンタジエニル)
ジメトキシシラン、ジ(2,3−ジエチルシクロペンタ
ジエニル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,4−トリメ
チルシクロペンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ
(2,3,5−トリメチルシクロペンタジエニル)ジメ
トキシシラン、ジ(2,3,4−トリエチルシクロペン
タジエニル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,4,5−
テトラメチルシクロペンタジエニル)ジメトキシシラ
ン、ジ(2,3,4,5−テトラエチルシクロペンタジ
エニル)ジメトキシシラン、 ジ(1,2,3,4,5
−ペンタメチルシクロペンタジエニル)ジメトキシシラ
ン、ジ(1,2,3,4,5−ペンタエチルシクロペン
タジエニル)ジメトキシシラン、ジ−t−アミル−ジメ
トキシシラン、ジ(α,α′−ジメチルベンジル)ジメ
トキシシラン、ジ(アドマンチル)ジメトキシシラン、
マドマンチル−t−ブチルジメトキシシラン、シクロペ
ンチル−t−ブチルジメトキシシラン、ジイソプロピル
ジメトキシシラン、ジ−s−ブチルジメトキシシラン、
ジ−s−アミルジメトキシシラン、イソプロピル−s−
ブチルジメトキシシランなどがあげられる。
As the dimethoxy compound represented by the general formula (4), for example, dicyclopentyldimethoxysilane, dicyclopentenyldimethoxysilane, dicyclopentadienyldimethoxysilane, di-t-butyldimethoxysilane, di (2- Methylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (3-methylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2-ethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,3-dimethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,4-dimethylcyclopentyl)
Dimethoxysilane, di (2,5-dimethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,3-diethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,3,4-trimethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,3,5
-Trimethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,3,4-triethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (tetramethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (tetraethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2-methylcyclopentenyl) dimethoxysilane, (3-methylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2-ethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2-n-butylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,3-dimethylcyclopentenyl)
Dimethoxysilane, di (2,4-dimethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,5-dimethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,3,4-trimethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2
3,5-trimethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,3,4-triethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (tetramethylcyclopentenyl)
Dimethoxysilane, di (tetraethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2-methylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (3-methylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2-ethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane , Di (2-n-butylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,3-
Dimethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,4-dimethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,5-dimethylcyclopentadienyl)
Dimethoxysilane, di (2,3-diethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,3,4-trimethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,3,5-trimethylcyclopentadienyl) dimethoxy Silane, di (2,3,4-triethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,3,4,5-
Tetramethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,3,4,5-tetraethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (1,2,3,4,5
-Pentamethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (1,2,3,4,5-pentaethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di-t-amyl-dimethoxysilane, di (α, α'-dimethyl) Benzyl) dimethoxysilane, di (admantyl) dimethoxysilane,
Madmantyl-t-butyldimethoxysilane, cyclopentyl-t-butyldimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, di-s-butyldimethoxysilane,
Di-s-amyldimethoxysilane, isopropyl-s-
Butyldimethoxysilane and the like.

【0068】前記一般式(3)において、nが3である
場合には、トリシクロペンチルメトキシシラン、トリシ
クロペンチルエトキシシラン、ジシクロペンチルメチル
メトキシシラン、ジシクロペンチルエチルメトキシシラ
ン、ジシクロペンチルメチルエトキシシラン、シクロペ
ンチルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチ
ルメトキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシ
ランなどのモノアルコキシシラン類等があげられる。
In the general formula (3), when n is 3, tricyclopentylmethoxysilane, tricyclopentylethoxysilane, dicyclopentylmethylmethoxysilane, dicyclopentylethylmethoxysilane, dicyclopentylmethylethoxysilane, cyclopentyldimethyl Monoalkoxysilanes such as methoxysilane, cyclopentyldiethylmethoxysilane, cyclopentyldimethylethoxysilane and the like can be mentioned.

【0069】電子供与体(c)としてはジメトキシシラ
ン類、特に前記一般式(4)で示されるジメトキシシラ
ン類が好ましく、具体的にはジシクロペンチルジメトキ
シシラン、ジ−t−ブチルジメトキシシラン、ジ(2−
メチルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(3−メ
チルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ−t−アミ
ルジメトキシシランなどが好ましい。有機ケイ素化合物
(c−1)は、2種以上組合わせて用いることもでき
る。
As the electron donor (c), dimethoxysilanes, particularly dimethoxysilanes represented by the above general formula (4), are preferred. Specifically, dicyclopentyldimethoxysilane, di-t-butyldimethoxysilane, di ( 2-
Preferred are methylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (3-methylcyclopentyl) dimethoxysilane, di-t-amyldimethoxysilane and the like. The organosilicon compound (c-1) can be used in combination of two or more kinds.

【0070】電子供与体(c)として用いられる複数の
原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を有する
化合物(以下ポリエーテル化合物ということもある)
(c−2)では、エーテル結合間に存在する原子は、炭
素、ケイ素、酸素、硫黄、リンおよびホウ素から選ばれ
る1種以上であり、原子数は2以上である。これらのう
ちエーテル結合間の原子に比較的嵩高い置換基、具体的
には炭素数2以上であり、好ましくは3以上で直鎖状、
分岐状、環状構造を有する置換基、より好ましくは分岐
状または環状構造を有する置換基が結合しているものが
望ましい。また2個以上のエーテル結合間に存在する原
子に、複数の、好ましくは3〜20、より好ましくは3
〜10、特に好ましくは3〜7の炭素原子が含まれた化
合物が好ましい。
Compound having two or more ether bonds existing through a plurality of atoms used as electron donor (c) (hereinafter sometimes referred to as polyether compound)
In (c-2), the atoms present between the ether bonds are one or more selected from carbon, silicon, oxygen, sulfur, phosphorus, and boron, and the number of atoms is two or more. Of these, relatively bulky substituents on the atoms between ether bonds, specifically those having 2 or more carbon atoms, preferably 3 or more,
A substituent having a branched or cyclic structure, more preferably a substituent having a branched or cyclic structure, is preferred. In addition, the atom existing between two or more ether bonds may have a plurality of, preferably 3 to 20, more preferably 3
Compounds containing from 10 to 10, particularly preferably from 3 to 7, carbon atoms are preferred.

【0071】このようなポリエーテル化合物(c−2)
としては、たとえば下記一般式(5)で示される化合物
をあげることができる。
Such a polyether compound (c-2)
Examples thereof include a compound represented by the following general formula (5).

【化3】 Embedded image

【0072】式(5)中、nは2≦n≦10の整数であ
り、R1〜R26は炭素、水素、酸素、ハロゲン、窒素、
硫黄、リン、ホウ素およびケイ素から選択される少なく
とも1種の元素を有する置換基であり、任意のR1〜R
26、好ましくはR1〜R2nは共同してベンゼン環以外の
環を形成していてもよく、主鎖中に炭素以外の原子が含
まれていてもよい。
In the formula (5), n is an integer of 2 ≦ n ≦ 10, and R 1 to R 26 are carbon, hydrogen, oxygen, halogen, nitrogen,
A substituent having at least one element selected from sulfur, phosphorus, boron and silicon, and any of R 1 to R
26 , preferably R 1 to R 2n may together form a ring other than a benzene ring, and the main chain may contain atoms other than carbon.

【0073】前記一般式(5)で表されるポリエーテル
化合物(c−2)として、具体的には、2−(2−エチ
ルヘキシル)−1,3−ジメトキシプロパン、2−イソ
プロピル−1,3−ジメトキシプロパン、2−ブチル−
1,3−ジメトキシプロパン、2−s−ブチル−1,3
−ジメトキシプロパン、2−シクロヘキシル−1,3−
ジメトキシプロパン、2−フェニル−1,3−ジメトキ
シプロパン、2−クミル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2−(2−フェニルエチル)−1,3−ジメトキシ
プロパン、2−(2−シクロヘキシルエチル)−1,3
−ジメトキシプロパン、2−(p−クロロフェニル)−
1,3−ジメトキシプロパン、2−(ジフェニルメチ
ル)−1,3−ジメトキシプロパン、2−(1−ナフチ
ル)−1,3−ジメトキシプロパン、2−(2−フルオ
ロフェニル)−1,3−ジメトキシプロパン、2−(1
−デカヒドロナフチル)−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2−(p−t−ブチルフェニル)−1,3−ジメト
キシプロパン、2,2−ジシクロヘキシル−1,3−ジ
メトキシプロパン、2,2−ジシクロペンチル−1,3
−ジメトキシプロパン、2,2−ジエチル−1,3−ジ
メトキシプロパン、2,2−ジプロピル−1,3−ジメ
トキシプロパン、2,2−ジイソプロピル−1,3−ジ
メトキシプロパン、2,2−ジブチル−1,3−ジメト
キシプロパン、2−メチル−2−プロピル−1,3−ジ
メトキシプロパン、2−メチル−2−ベンジル−1,3
−ジメトキシプロパン、2−メチル−2−エチル−1,
3−ジメトキシプロパン、2−メチル−2−イソプロピ
ル−1,3−ジメトキシプロパン、2−メチル−2−フ
ェニル−1,3−ジメトキシプロパン、2−メチル−2
−シクロヘキシル−1,3−ジメトキシプロパン、2,
2−ビス(p−クロロフェニル)−1,3−ジメトキシ
プロパン、2,2−ビス(2−シクロヘキシルエチル)
−1,3−ジメトキシプロパン、2−メチル−2−イソ
ブチル−1,3−ジメトキシプロパン、2−メチル−2
−(2−エチルヘキシル)−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2,2−ジイソブチル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2,2−ジフェニル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2,2−ジベンジル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2,2−ビス(シクロヘキシルメチル)−1,3−
ジメトキシプロパン、2,2−ジイソブチル−1,3−
ジエトキシプロパン、2,2−ジイソブチル−1,3−
ジブトキシプロパン、2−イソブチル−2−イソプロピ
ル−1,3−ジメトキシプロパン、2−(1−メチルブ
チル)−2−イソプロピル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2−(1−メチルブチル)−2−s−ブチル−1,
3−ジメトキシプロパン、2,2−ジ−s−ブチル−
1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジ−t−ブチル
−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジネオペンチ
ル−1,3−ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−
2−イソペンチル−1,3−ジメトキシプロパン、2−
フェニル−2−イソプロピル−1,3−ジメトキシプロ
パン、2−フェニル−2−s−ブチル−1,3−ジメト
キシプロパン、2−ベンジル−2−イソプロピル−1,
3−ジメトキシプロパン、2−ベンジル−2−s−ブチ
ル−1,3−ジメトキシプロパン、2−フェニル−2−
ベンジル−1,3−ジメトキシプロパン、2−シクロペ
ンチル−2−イソプロピル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2−シクロペンチル−2−s−ブチル−1,3−ジ
メトキシプロパン、2−シクロヘキシル−2−イソプロ
ピル−1,3−ジメトキシプロパン、2−シクロヘキシ
ル−2−s−ブチル−1,3−ジメトキシプロパン、2
−イソプロピル−2−s−ブチル−1,3−ジメトキシ
プロパン、2−シクロヘキシル−2−シクロヘキシルメ
チル−1,3−ジメトキシプロパン、2,3−ジフェニ
ル−1,4−ジエトキシブタン、2,3−ジシクロヘキ
シル−1,4−ジエトキシブタン、2,2−ジベンジル
−1,4−ジエトキシブタン、2,3−ジシクロヘキシ
ル−1,4−ジエトキシブタン、2,3−ジイソプロピ
ル−1,4−ジエトキシブタン、2,2−ビス(p−メ
チルフェニル)−1,4−ジメトキシブタン、2,3−
ビス(p−クロロフェニル)−1,4−ジメトキシブタ
ン、2,3−ビス(p−フルオロフェニル)−1,4−
ジメトキシブタン、2,4−ジフェニル−1,5−ジメ
トキシペンタン、2,5−ジフェニル−1,5−ジメト
キシヘキサン、2,4−ジイソプロピル−1,5−ジメ
トキシペンタン、2,4−ジイソブチル−1,5−ジメ
トキシペンタン、2,4−ジイソアミル−1,5−ジメ
トキシペンタン、3−メトキシメチルテトラヒドロフラ
ン、3−メトキシメチルジオキサン、1,3−ジイソブ
トキシプロパン、1,2−ジイソブトキシプロパン、
1,2−ジイソブトキシエタン、1,3−ジイソアミロ
キシプロパン、1,3−ジイソネオペンチロキシエタ
ン、1,3−ジネオペンチロキシプロパン、2,2−テ
トラメチレン−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−
ペンタメチレン−1,3−ジメトキシプロパン、2,2
−ヘキサメチレン−1,3−ジメトキシプロパン、1,
2−ビス(メトキシメチル)シクロヘキサン、2,8−
ジオキサスピロ[5,5]ウンデカン、3,7−ジオキ
サビシクロ[3,3,1]ノナン、3,7−ジオキサビ
シクロ[3,3,0]オクタン、3,3−ジイソブチル
−1,5−オキソノナン、6,6−ジイソブチルジオキ
シヘプタン、1,1−ジメトキシメチルシクロペンタ
ン、1,1−ビス(ジメトキシメチル)シクロヘキサ
ン、1,1−ビス(メトキシメチル)ビシクロ[2,
2,1]ヘプタン、1,1−ジメトキシメチルシクロペ
ンタン、2−メチル−2−メトキシメチル−1,3−ジ
メトキシプロパン、2−シクロヘキシル−2−エトキシ
メチル−1,3−ジエトキシプロパン、2−シクロヘキ
シル−2−メトキシメチル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2,2−ジイソブチル−1,3−ジメトキシシクロ
ヘキサン、2−イソプロピル−2−イソアミル−1,3
−ジメトキシシクロヘキサン、2−シクロヘキシル−2
−メトキシメチル−1,3−ジメトキシシクロヘキサ
ン、2−イソプロピル−2−メトキシメチル−1,3−
ジメトキシシクロヘキサン、2−イソブチル−2−メト
キシメチル−1,3−ジメトキシシクロヘキサン、2−
シクロヘキシル−2−エトキシメチル−1,3−ジエト
キシシクロヘキサン、2−シクロヘキシル−2−エトキ
シメチル−1,3−ジメトキシシクロヘキサン、2−イ
ソプロピル−2−エトキシメチル−1,3−ジエトキシ
シクロヘキサン、2−イソプロピル−2−エトキシメチ
ル−1,3−ジエトキシシクロヘキサン、2−イソブチ
ル−2−エトキシメチル−1,3−ジエトキシシクロヘ
キサン、2−イソブチル−2−エトキシメチル−1,3
−ジメトキシシクロヘキサン、トリス(p−メトキシフ
ェニル)ホスフィン、メチルフェニルビス(メトキシメ
チル)シラン、ジフェニルビス(メトキシメチル)シラ
ン、メチルシクロヘキシルビス(メトキシメチル)シラ
ン、ジ−t−ブチルビス(メトキシメチル)シラン、シ
クロヘキシル−t−ブチルビス(メトキシメチル)シラ
ン、i−プロピル−t−ブチルビス(メトキシメチル)
シランなどがあげられる。
As the polyether compound (c-2) represented by the general formula (5), specifically, 2- (2-ethylhexyl) -1,3-dimethoxypropane, 2-isopropyl-1,3 -Dimethoxypropane, 2-butyl-
1,3-dimethoxypropane, 2-s-butyl-1,3
-Dimethoxypropane, 2-cyclohexyl-1,3-
Dimethoxypropane, 2-phenyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cumyl-1,3-dimethoxypropane, 2- (2-phenylethyl) -1,3-dimethoxypropane, 2- (2-cyclohexylethyl)- 1,3
-Dimethoxypropane, 2- (p-chlorophenyl)-
1,3-dimethoxypropane, 2- (diphenylmethyl) -1,3-dimethoxypropane, 2- (1-naphthyl) -1,3-dimethoxypropane, 2- (2-fluorophenyl) -1,3-dimethoxy Propane, 2- (1
-Decahydronaphthyl) -1,3-dimethoxypropane, 2- (pt-butylphenyl) -1,3-dimethoxypropane, 2,2-dicyclohexyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dicyclopentyl -1,3
-Dimethoxypropane, 2,2-diethyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dipropyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-diisopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dibutyl-1 , 3-Dimethoxypropane, 2-methyl-2-propyl-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-benzyl-1,3
-Dimethoxypropane, 2-methyl-2-ethyl-1,
3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-phenyl-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2
-Cyclohexyl-1,3-dimethoxypropane, 2,
2-bis (p-chlorophenyl) -1,3-dimethoxypropane, 2,2-bis (2-cyclohexylethyl)
-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-isobutyl-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2
-(2-ethylhexyl) -1,3-dimethoxypropane, 2,2-diisobutyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-diphenyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dibenzyl-1,3- Dimethoxypropane, 2,2-bis (cyclohexylmethyl) -1,3-
Dimethoxypropane, 2,2-diisobutyl-1,3-
Diethoxypropane, 2,2-diisobutyl-1,3-
Dibutoxypropane, 2-isobutyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2- (1-methylbutyl) -2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2- (1-methylbutyl) -2-s- Butyl-1,
3-dimethoxypropane, 2,2-di-s-butyl-
1,3-dimethoxypropane, 2,2-di-t-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dineopentyl-1,3-dimethoxypropane, 2-isopropyl-
2-isopentyl-1,3-dimethoxypropane, 2-
Phenyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2-phenyl-2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2-benzyl-2-isopropyl-1,
3-dimethoxypropane, 2-benzyl-2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2-phenyl-2-
Benzyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclopentyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclopentyl-2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclohexyl-2-isopropyl-1 , 3-Dimethoxypropane, 2-cyclohexyl-2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2
-Isopropyl-2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclohexyl-2-cyclohexylmethyl-1,3-dimethoxypropane, 2,3-diphenyl-1,4-diethoxybutane, 2,3- Dicyclohexyl-1,4-diethoxybutane, 2,2-dibenzyl-1,4-diethoxybutane, 2,3-dicyclohexyl-1,4-diethoxybutane, 2,3-diisopropyl-1,4-diethoxy Butane, 2,2-bis (p-methylphenyl) -1,4-dimethoxybutane, 2,3-
Bis (p-chlorophenyl) -1,4-dimethoxybutane, 2,3-bis (p-fluorophenyl) -1,4-
Dimethoxybutane, 2,4-diphenyl-1,5-dimethoxypentane, 2,5-diphenyl-1,5-dimethoxyhexane, 2,4-diisopropyl-1,5-dimethoxypentane, 2,4-diisobutyl-1, 5-dimethoxypentane, 2,4-diisoamyl-1,5-dimethoxypentane, 3-methoxymethyltetrahydrofuran, 3-methoxymethyldioxane, 1,3-diisobutoxypropane, 1,2-diisobutoxypropane,
1,2-diisobutoxyethane, 1,3-diisoamyloxypropane, 1,3-diisoneopentyloxyethane, 1,3-dineopentyloxypropane, 2,2-tetramethylene-1,3- Dimethoxypropane, 2,2-
Pentamethylene-1,3-dimethoxypropane, 2,2
Hexamethylene-1,3-dimethoxypropane, 1,
2-bis (methoxymethyl) cyclohexane, 2,8-
Dioxaspiro [5,5] undecane, 3,7-dioxabicyclo [3,3,1] nonane, 3,7-dioxabicyclo [3,3,0] octane, 3,3-diisobutyl-1,5- Oxononane, 6,6-diisobutyldioxyheptane, 1,1-dimethoxymethylcyclopentane, 1,1-bis (dimethoxymethyl) cyclohexane, 1,1-bis (methoxymethyl) bicyclo [2,
2,1] heptane, 1,1-dimethoxymethylcyclopentane, 2-methyl-2-methoxymethyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclohexyl-2-ethoxymethyl-1,3-diethoxypropane, 2- Cyclohexyl-2-methoxymethyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-diisobutyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-isopropyl-2-isoamyl-1,3
-Dimethoxycyclohexane, 2-cyclohexyl-2
-Methoxymethyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-isopropyl-2-methoxymethyl-1,3-
Dimethoxycyclohexane, 2-isobutyl-2-methoxymethyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-
Cyclohexyl-2-ethoxymethyl-1,3-diethoxycyclohexane, 2-cyclohexyl-2-ethoxymethyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-isopropyl-2-ethoxymethyl-1,3-diethoxycyclohexane, 2-cyclohexyl-2-ethoxymethyl-1,3-diethoxycyclohexane Isopropyl-2-ethoxymethyl-1,3-diethoxycyclohexane, 2-isobutyl-2-ethoxymethyl-1,3-diethoxycyclohexane, 2-isobutyl-2-ethoxymethyl-1,3
-Dimethoxycyclohexane, tris (p-methoxyphenyl) phosphine, methylphenylbis (methoxymethyl) silane, diphenylbis (methoxymethyl) silane, methylcyclohexylbis (methoxymethyl) silane, di-t-butylbis (methoxymethyl) silane, Cyclohexyl-t-butylbis (methoxymethyl) silane, i-propyl-t-butylbis (methoxymethyl)
Silane and the like.

【0074】これらの中でも、1,3−ジエーテル類が
好ましく用いられ、特に2,2−ジイソブチル−1,3
−ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−2−イソペ
ンチル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジシク
ロヘキシル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ビ
ス(シクロヘキシルメチル)−1,3−ジメトキシプロ
パンが好ましく用いられる。
Of these, 1,3-diethers are preferably used, and in particular, 2,2-diisobutyl-1,3
-Dimethoxypropane, 2-isopropyl-2-isopentyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dicyclohexyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-bis (cyclohexylmethyl) -1,3-dimethoxypropane are preferred. Used.

【0075】ポリエーテル化合物(c−2)は、2種以
上併用することができる。また有機ケイ素化合物(c−
1)とポリエーテル化合物(c−2)とを併用すること
もできる。
Two or more polyether compounds (c-2) can be used in combination. Further, the organosilicon compound (c-
1) and the polyether compound (c-2) can be used in combination.

【0076】さらに下記一般式(6)で示される有機ケ
イ素化合物(d)を併用することもできる。 RnSi(OR2)4-n …(6) (式(6)中、RおよびR2は炭化水素基であり、0<
n<4であり、この式で示される有機ケイ素化合物中に
は、前記一般式(3)で示される有機ケイ素化合物(c
−1)は含まれない。)
Further, an organosilicon compound (d) represented by the following general formula (6) can be used in combination. R n Si (OR 2 ) 4-n (6) (In the formula (6), R and R 2 are hydrocarbon groups, and 0 <
n <4, and among the organosilicon compounds represented by this formula, the organosilicon compound represented by the general formula (3) (c)
-1) is not included. )

【0077】より具体的には、トリメチルメトキシシラ
ン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシ
ラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメ
トキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニル
メチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラ
ン、ビスo−トリルジメトキシシラン、ビスm−トリル
ジメトキシシラン、ビスp−トリルジメトキシシラン、
ビスp−トリルジエトキシシラン、ビスエチルフェニル
ジメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチ
ルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラ
ン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシ
ラン、フェニルトリメトキシシラン、γ−クロルプロピ
ルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エ
チルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、
n−ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロ
ルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラ
ン、ビニルトリブトキシシラン、トリメチルフェノキシ
シラン、メチルトリアリロキシ(allyloxy)シラン、ビ
ニルトリス(β−メトキシエトキシシラン)、ビニルト
リアセトキシシランなどがあげられる。さらに類似化合
物として、ケイ酸エチル、ケイ酸ブチル、ジメチルテト
ラエトキシジシクロキサンなどを用いることもできる。
More specifically, trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, bis-tolyldimethoxysilane , Bis-m-tolyldimethoxysilane, bis-p-tolyldimethoxysilane,
Bis-p-tolyldiethoxysilane, bisethylphenyldimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane, decyltriethoxysilane , Phenyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane,
n-butyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, chlorotriethoxysilane, ethyltriisopropoxysilane, vinyltributoxysilane, trimethylphenoxysilane, methyltriaryloxysilane, vinyltris (Β-methoxyethoxysilane), vinyltriacetoxysilane and the like. Further, as similar compounds, ethyl silicate, butyl silicate, dimethyltetraethoxydicycloxane and the like can be used.

【0078】本発明では、上記のような固体状チタン触
媒成分(a)、有機金属化合物(b)、および電子供与
体(c)からなる触媒を用いてポリプロピレンを製造す
るに際して、予め予備重合を行うこともできる。予備重
合は、固体状チタン触媒成分(a)、有機金属化合物
(b)、および必要に応じて電子供与体(c)の存在下
に、オレフィンを重合させる。
In the present invention, when a polypropylene is produced using the above-mentioned catalyst comprising the solid titanium catalyst component (a), the organometallic compound (b) and the electron donor (c), preliminary polymerization is carried out in advance. You can do it too. In the prepolymerization, the olefin is polymerized in the presence of the solid titanium catalyst component (a), the organometallic compound (b), and, if necessary, the electron donor (c).

【0079】予備重合オレフィンとしては、エチレン、
プロピレン、1−ブテン、1−オクテン、1−ヘキサデ
セン、1−エイコセンなどの直鎖状のオレフィン、3−
メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−
エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4
−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキ
セン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−
1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、アリルナフ
タレン、アリルノルボルナン、スチレン、ジメチルスチ
レン類、ビニルナフタレン類、アリルトルエン類、アリ
ルベンゼン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペン
タン、ビニルシクロヘプタン、アリルトリアルキルシラ
ン類などの分岐構造を有するオレフィン等を用いること
ができ、これらを共重合させてもよい。
As the prepolymerized olefin, ethylene,
Linear olefins such as propylene, 1-butene, 1-octene, 1-hexadecene, and 1-eicosene;
Methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-
Ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4
-Methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-
1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, allylnaphthalene, allylnorbornane, styrene, dimethylstyrenes, vinylnaphthalenes, allyltoluenes, allylbenzene, vinylcyclohexane, vinylcyclopentane, vinylcycloheptane, allyltrialkylsilane Olefins having a branched structure such as olefins can be used, and these may be copolymerized.

【0080】これらの中でも、前述したように3−メチ
ル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチ
ル−1−ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、アリルトリ
メチルシラン、ジメチルスチレンなどの分岐状オレフィ
ン類が特に好ましく用いられる。特に3−メチル−1−
ブテンを予備重合させた触媒を用いると、生成するポリ
プロピレンの剛性が高いので好ましい。
Among them, as mentioned above, branched olefins such as 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-hexene, vinylcyclohexane, allyltrimethylsilane, dimethylstyrene and the like. Is particularly preferably used. In particular, 3-methyl-1-
It is preferable to use a catalyst obtained by prepolymerizing butene, because the resulting polypropylene has high rigidity.

【0081】予備重合は、固体状チタン触媒成分(a)
1g当り0.1〜1000g程度、好ましくは0.3〜
500g程度の重合体が生成するように行うことが望ま
しい。予備重合量が多すぎると、本重合における(共)
重合体の生成効率が低下することがある。予備重合で
は、本重合における系内の触媒濃度よりもかなり高濃度
で触媒を用いることができる。
In the prepolymerization, the solid titanium catalyst component (a)
About 0.1 to 1000 g per gram, preferably 0.3 to 1000 g
Desirably, the reaction is performed so that about 500 g of a polymer is produced. If the prepolymerization amount is too large, (co)
The production efficiency of the polymer may decrease. In the prepolymerization, the catalyst can be used at a considerably higher concentration than the catalyst concentration in the system in the main polymerization.

【0082】固体状チタン触媒成分(a)は、重合容積
1 liter当りチタン原子換算で通常約0.01〜200
ミリモル、好ましくは約0.05〜100ミリモルの濃
度で用いられることが望ましい。有機金属化合物(b)
は、固体状チタン触媒成分(a)中のチタン原子1モル
当り通常約0.1〜100ミリモル、好ましくは約0.
5〜50ミリモルの量で用いることが望ましい。また電
子供与体(c)は、予備重合時には用いても用いなくて
もよいが、固体状チタン触媒成分(a)中のチタン原子
1モル当り0.1〜50モル、好ましくは0.5〜30
モル、さらに好ましくは1〜10モルの量で用いること
ができる。
The solid titanium catalyst component (a) is usually used in an amount of about 0.01 to 200 in terms of titanium atom per liter of polymerization volume.
Desirably, it will be used at a concentration of millimolar, preferably about 0.05-100 millimolar. Organometallic compound (b)
Is generally about 0.1 to 100 mmol, preferably about 0.1 mol per mol of titanium atom in the solid titanium catalyst component (a).
Preferably, it is used in an amount of 5 to 50 mmol. The electron donor (c) may or may not be used at the time of the prepolymerization, but is used in an amount of 0.1 to 50 mol, preferably 0.5 to 50 mol per mol of titanium atom in the solid titanium catalyst component (a). 30
Moles, more preferably 1 to 10 moles.

【0083】予備重合は、不活性炭化水素媒体に予備重
合オレフィンおよび上記触媒成分を加え、温和な条件下
で行うことが好ましい。不活性炭化水素媒体としては、
たとえばプロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプ
タン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油などの脂肪族
炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシ
クロペンタンなどの脂環族炭化水素;ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素;エチレンクロリ
ド、クロルベンゼンなどのハロゲン化炭化水素;これら
の混合物などを用いることができる。特に脂肪族炭化水
素を用いることが好ましい。
The prepolymerization is preferably carried out under mild conditions by adding the prepolymerized olefin and the above catalyst component to an inert hydrocarbon medium. As an inert hydrocarbon medium,
For example, aliphatic hydrocarbons such as propane, butane, pentane, hexane, heptane, octane, decane, dodecane and kerosene; alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane, cyclohexane and methylcyclopentane; aromatics such as benzene, toluene and xylene Hydrocarbons; halogenated hydrocarbons such as ethylene chloride and chlorobenzene; mixtures thereof; In particular, it is preferable to use an aliphatic hydrocarbon.

【0084】予備重合温度は、生成する予備重合体が実
質的に不活性炭化水素媒体中に溶解しないような温度で
あればよく、通常−20〜+100℃、好ましくは−2
0〜+80℃、さらに好ましくは0〜+40℃程度であ
る。予備重合は、回分式、連続式などで行うことができ
る。予備重合時に、水素などを用いて分子量を調節する
こともできる。
The prepolymerization temperature may be a temperature at which the produced prepolymer is not substantially dissolved in an inert hydrocarbon medium, and is usually -20 to + 100 ° C, preferably -2.
0 to + 80 ° C, more preferably about 0 to + 40 ° C. The prepolymerization can be performed in a batch system, a continuous system, or the like. At the time of prepolymerization, the molecular weight can be adjusted using hydrogen or the like.

【0085】本発明では、ポリプロピレン製造時には、
固体状チタン触媒成分(a)(または予備重合触媒)を
重合容積1 liter当りチタン原子に換算して、約0.0
001〜50ミリモル、好ましくは約0.001〜10
ミリモルの量で用いることが望ましい。有機金属化合物
(b)は、重合系中のチタン原子1モルに対する金属原
子量で、約1〜2000モル、好ましくは約2〜500
モル程度の量で用いることが望ましい。電子供与体
(c)は、有機金属化合物(b)の金属原子1モル当
り、約0.001〜50モル、好ましくは約0.01〜
20モル程度の量で用いることが望ましい。
In the present invention, when producing polypropylene,
The solid titanium catalyst component (a) (or prepolymerized catalyst) was converted to titanium atoms per liter of polymerization volume by about 0.0
001 to 50 mmol, preferably about 0.001 to 10
Desirably, it is used in millimolar amounts. The organometallic compound (b) is used in an amount of about 1 to 2000 mol, preferably about 2 to 500 mol, per 1 mol of titanium atom in the polymerization system.
It is desirable to use it in a molar amount. The electron donor (c) is used in an amount of about 0.001 to 50 mol, preferably about 0.01 to 0.1 mol, per 1 mol of metal atom of the organometallic compound (b).
It is desirable to use it in an amount of about 20 mol.

【0086】上記のような触媒を用いてプロピレンを多
段重合させる際には、本発明の目的を損なわない範囲で
あれば、いずれかの段であるいは全段でプロピレンと上
述したような他のモノマーを共重合させてもよい。
In the case where propylene is subjected to multi-stage polymerization using the above-mentioned catalyst, propylene and other monomers as described above may be used at any stage or all stages as long as the object of the present invention is not impaired. May be copolymerized.

【0087】多段重合する場合、各段においてはプロピ
レンをホモ重合させるか、あるいはプロピレンと他のモ
ノマーとを共重合させてポリプロピレンを製造するが、
各段においては、プロピレンから導かれる単位を90モ
ル%を越える量、好ましくは95〜100モル%のポリ
プロピレンを製造することが望ましい。各段のポリプロ
ピレンの分子量は、たとえば重合系に供給される水素量
を変えることにより調節することができる。
In the case of multistage polymerization, in each stage, propylene is homopolymerized or propylene and other monomers are copolymerized to produce polypropylene.
In each stage, it is desirable to produce more than 90 mole%, preferably 95 to 100 mole%, of the units derived from propylene. The molecular weight of the polypropylene in each stage can be adjusted, for example, by changing the amount of hydrogen supplied to the polymerization system.

【0088】本発明では、このような多段重合によるポ
リプロピレン成分の形成工程に加えて、さらにプロピレ
ンとエチレンとの共重合工程を行ってプロピレン・エチ
レン共重合ゴム成分を形成し、プロピレンブロック共重
合体を製造することもできる。
In the present invention, in addition to the step of forming the polypropylene component by such multi-stage polymerization, a copolymerization step of propylene and ethylene is further performed to form a propylene / ethylene copolymer rubber component, and the propylene block copolymer is formed. Can also be manufactured.

【0089】重合は、気相重合法あるいは溶液重合法、
懸濁重合法などの液相重合法いずれで行ってもよく、上
記の各段を別々の方法で行ってもよい。また回分式、半
連続式、連続式のいずれの方式で行ってもよく、上記の
各段を複数の重合器たとえば2〜10器の重合器に分け
て行ってもよい。
The polymerization is carried out by a gas phase polymerization method or a solution polymerization method,
Any of liquid phase polymerization methods such as a suspension polymerization method may be performed, and each of the above steps may be performed by a separate method. The process may be performed in any of a batch system, a semi-continuous system, and a continuous system, and each of the above stages may be performed by dividing into a plurality of polymerization vessels, for example, 2 to 10 polymerization vessels.

【0090】重合媒体として、不活性炭化水素類を用い
てもよく、また液状のプロピレンを重合媒体としてもよ
い。また各段の重合条件は、重合温度が約−50〜20
0℃、好ましくは約20〜100℃の範囲で、また重合
圧力が常圧〜100kg/cm2(ゲージ圧)、好まし
くは約2〜50kg/cm2(ゲージ圧)の範囲内で適
宜選択される。
As the polymerization medium, an inert hydrocarbon may be used, or liquid propylene may be used as the polymerization medium. The polymerization conditions in each stage are such that the polymerization temperature is about -50 to 20.
0 ° C., preferably in the range of about 20 to 100 ° C., and the polymerization pressure is appropriately selected in the range of normal pressure to 100 kg / cm 2 (gauge pressure), preferably about 2 to 50 kg / cm 2 (gauge pressure). You.

【0091】プロピレン重合時には、固体状チタン触媒
成分(a)(または予備重合触媒)を、重合容積1 lit
er当りチタン原子に換算して、約0.0001〜50ミ
リモル、好ましくは約0.001〜10ミリモルの量で
用いることが望ましい。有機金属化合物(b)は、重合
系中のチタン原子1モルに対する金属原子量で、約1〜
2000モル、好ましくは約2〜500モル程度の量で
用いることが望ましい。電子供与体(c)は、有機金属
化合物(b)の金属原子1モル当り、約0.001〜5
0モル、好ましくは約0.01〜20モル程度の量で用
いることが望ましい。
At the time of propylene polymerization, the solid titanium catalyst component (a) (or pre-polymerization catalyst) is mixed with a polymerization volume of 1 lit.
It is desirable to use about 0.0001 to 50 mmol, preferably about 0.001 to 10 mmol, in terms of titanium atom per er. The organometallic compound (b) has a metal atomic weight of about 1 to 1 mole of titanium atom in the polymerization system.
It is desirable to use 2,000 moles, preferably about 2 to 500 moles. The electron donor (c) is used in an amount of about 0.001 to 5 per mole of the metal atom of the organometallic compound (b).
It is desirable to use it in an amount of 0 mol, preferably about 0.01 to 20 mol.

【0092】予備重合触媒を用いたときには、必要に応
じて固体状チタン触媒成分(a)、有機金属化合物
(b)を新たに添加することもできる。予備重合時と本
重合時との有機金属化合物(b)は同一であっても異な
っていてもよい。
When a prepolymerized catalyst is used, a solid titanium catalyst component (a) and an organometallic compound (b) can be newly added as necessary. The organometallic compound (b) in the pre-polymerization and the main polymerization may be the same or different.

【0093】また電子供与体(c)は、予備重合時また
は本重合時のいずれかに必ず1回は用いられ、本重合時
のみに用いられるか、予備重合時と本重合時との両方で
用いられる。予備重合時と本重合時との電子供与体
(c)は同一であっても異なっていてもよい。
The electron donor (c) is used at least once in either the prepolymerization or the main polymerization, and is used only in the main polymerization or in both the prepolymerization and the main polymerization. Used. The electron donor (c) in the pre-polymerization and the main polymerization may be the same or different.

【0094】上記のような各触媒成分は、次いで行われ
る後段の各工程において、新たに添加しなくてもよい
が、適宜添加してもよい。上記のような触媒を用いる
と、重合時に水素を用いる場合においても、得られるポ
リプロピレンの結晶化度あるいは立体規則性指数が低下
したりすることがなく、また触媒活性が低下することも
ない。
The above-described catalyst components need not be newly added in the subsequent subsequent steps, but may be appropriately added. When the above-mentioned catalyst is used, even when hydrogen is used at the time of polymerization, the crystallinity or stereoregularity index of the obtained polypropylene does not decrease, and the catalyst activity does not decrease.

【0095】上記のような製造方法では、ポリプロピレ
ンを固体状チタン触媒成分(a)単位量当り高収率で製
造することができるため、ポリプロピレン中の触媒量特
にハロゲン含量を相対的に低減させることができる。し
たがってポリプロピレン中の触媒を除去する操作を省略
できるとともに、最終的に得られるポリプロピレン樹脂
組成物を用いて成形体を成形する際には金型に発錆を生
じにくい。
In the above production method, polypropylene can be produced in a high yield per unit amount of the solid titanium catalyst component (a), so that the amount of the catalyst in the polypropylene, particularly the halogen content, is relatively reduced. Can be. Therefore, the operation of removing the catalyst from the polypropylene can be omitted, and rust is less likely to occur in the mold when the molded article is formed using the finally obtained polypropylene resin composition.

【0096】本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、
本発明の目的を損なわない範囲であれば必要に応じて添
加剤、他のポリマー類などが配合されてもよく、たとえ
ば衝撃強度を向上させるためにゴム成分などが適宜量配
合されてもよい。
The polypropylene resin composition of the present invention includes:
As long as the object of the present invention is not impaired, additives, other polymers and the like may be blended as necessary. For example, a rubber component may be blended in an appropriate amount to improve impact strength.

【0097】上記ゴム成分の具体的なものとしては、エ
チレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・1−ブテ
ン共重合体ゴム、エチレン・1−オクテン共重合体ゴ
ム、プロピレン・エチレン共重合体ゴム等のジエン成分
を含まない非晶性または低結晶性のα−オレフィン共重
合体;エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共
重合体ゴム;エチレン・プロピレン・1,4−ヘキサジ
エン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・シクロオク
タジエン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・メチレ
ンノルボルネン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・
エチリデンノルボルネン共重合体ゴム等のエチレン・プ
ロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム;エチレン・ブタ
ジエン共重合体ゴムなどがあげられる。
Specific examples of the rubber component include ethylene / propylene copolymer rubber, ethylene / 1-butene copolymer rubber, ethylene / 1-octene copolymer rubber, propylene / ethylene copolymer rubber and the like. Amorphous or low-crystalline α-olefin copolymer containing no diene component: ethylene-propylene-dicyclopentadiene copolymer rubber; ethylene-propylene-1,4-hexadiene copolymer rubber, ethylene-propylene・ Cyclooctadiene copolymer rubber, ethylene propylene methylene norbornene copolymer rubber, ethylene propylene
Ethylene / propylene / non-conjugated diene copolymer rubber such as ethylidene norbornene copolymer rubber; and ethylene / butadiene copolymer rubber.

【0098】前記添加剤としては、核剤、酸化防止剤、
塩酸吸収剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、光安定剤、紫外
線吸収剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇
剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、分散剤、
銅害防止剤、中和剤、発泡剤、可塑剤、気泡防止剤、架
橋剤、過酸化物などの流れ性改良剤、ウェルド強度改良
剤、天然油、合成油、ワックス、無機充填剤等をあげる
ことができる。
The additives include a nucleating agent, an antioxidant,
Hydrochloric acid absorber, heat stabilizer, weather stabilizer, light stabilizer, ultraviolet absorber, slip agent, antiblocking agent, antifogging agent, lubricant, antistatic agent, flame retardant, pigment, dye, dispersant,
Copper damage inhibitors, neutralizers, foaming agents, plasticizers, foam inhibitors, crosslinkers, peroxide and other flow improvers, weld strength improvers, natural oils, synthetic oils, waxes, inorganic fillers, etc. I can give it.

【0099】本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、
前述した予備重合体が核剤として含有されていてもよ
く、また公知の種々の他の核剤が配合されていてもよ
く、また予備重合体を含むとともに他の核剤が配合され
ていてもよく、核剤を含有あるいは配合することによっ
て、結晶粒子が微細化されるとともに、結晶化速度が向
上して高速成形が可能になる。
The polypropylene resin composition of the present invention includes:
The above-mentioned prepolymer may be contained as a nucleating agent, or various other known nucleating agents may be blended, or the prepolymer may be blended with another nucleating agent. By containing or blending a nucleating agent, the crystal grains are finely divided, and the crystallization speed is improved to enable high-speed molding.

【0100】たとえばポリプロピレン樹脂組成物が核剤
を含有していると、結晶粒子の微細化が図れるとともに
結晶化速度が向上し、高速成形が可能になる。前記予備
重合体以外の核剤としては、従来知られている種々の核
剤、例えばフォスフェート系核剤、ソルビトール系核
剤、芳香族もしくは脂肪族カルボン酸の金属塩、無機化
合物などが特に制限なく用いられる。
For example, when the polypropylene resin composition contains a nucleating agent, crystal grains can be miniaturized, the crystallization speed can be improved, and high-speed molding can be performed. As the nucleating agent other than the prepolymer, various conventionally known nucleating agents, for example, phosphate nucleating agents, sorbitol nucleating agents, metal salts of aromatic or aliphatic carboxylic acids, inorganic compounds and the like are particularly limited. Used without.

【0101】前記無機充填剤としてはタルク、シリカ、
マイカ、炭酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスビーズ、
硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、ワラスナイト、ケ
イ酸カルシウム繊維、炭素繊維、マグネシウムオキシサ
ルフェート繊維、チタン酸カリウム繊維、酸化チタン、
亜硫酸カルシウム、ホワイトカーボン、クレー、硫酸カ
ルシウムなどがあげられる。これらの無機充填剤は1種
単独で使用することもできるし、2種以上を組み合せて
使用することもできる。
As the inorganic filler, talc, silica,
Mica, calcium carbonate, glass fiber, glass beads,
Barium sulfate, magnesium hydroxide, walasunite, calcium silicate fiber, carbon fiber, magnesium oxysulfate fiber, potassium titanate fiber, titanium oxide,
Examples thereof include calcium sulfite, white carbon, clay, and calcium sulfate. These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more.

【0102】無機充填剤の中でもタルクを用いると、得
られる成形品の剛性および耐衝撃強度が高くなるので、
タルクが好ましく用いられる。特に平均粒子径が0.1
〜3μm、好ましくは0.5〜2.5μmのタルクが、
剛性および耐衝撃強度の向上に対する寄与が顕著である
ので望ましい。
When talc is used among the inorganic fillers, the rigidity and impact resistance of the obtained molded product are increased.
Talc is preferably used. Especially when the average particle diameter is 0.1
Talc of 33 μm, preferably 0.5-2.5 μm,
This is desirable because the contribution to the improvement of rigidity and impact resistance is remarkable.

【0103】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、軽
量でしかも高い剛性を有し、かつ耐熱性および耐傷付性
に優れているほか、耐衝撃性、表面光沢、耐薬品性、耐
磨耗性などにも優れており射出成形用の原料樹脂として
用いられる。
The polypropylene resin composition of the present invention is lightweight, has high rigidity, is excellent in heat resistance and scratch resistance, and has impact resistance, surface gloss, chemical resistance, abrasion resistance and the like. It is used as a raw material resin for injection molding.

【0104】本発明のポリプロピレン樹脂組成物を射出
成形用の原料樹脂として使用する場合、原料樹脂には前
記ゴム成分、添加剤などの他の成分を配合することがで
きる。ゴム成分を配合することにより、成形品の耐衝撃
強度を向上させることができる。またタルク、特に前記
平均粒子径を有するタルクを配合することにより、成形
品の剛性および耐衝撃強度を向上させることができる。
When the polypropylene resin composition of the present invention is used as a raw material resin for injection molding, the raw material resin may contain other components such as the rubber component and additives. By blending the rubber component, the impact resistance of the molded article can be improved. By adding talc, particularly talc having the above average particle diameter, the rigidity and impact resistance of the molded product can be improved.

【0105】射出成形品が自動車用部品または家電用部
品である場合、ポリプロピレン樹脂組成物40〜100
重量部、好ましくは55〜85重量部、前記ゴム成分0
〜50重量部、好ましくは10〜35重量部、および前
記無機充填剤0〜60重量部、好ましくは5〜25重量
部を配合するのが望ましい。特に自動車用トリム材の場
合、ポリプロピレン樹脂組成物50〜100重量部、前
記ゴム成分0〜40重量部、好ましくは0〜25重量
部、および前記無機充填剤0〜40重量部、好ましくは
0〜25重量部を配合するのが望ましい。
When the injection-molded article is a part for automobiles or a part for home appliances, the polypropylene resin composition 40 to 100
Parts by weight, preferably 55 to 85 parts by weight,
It is desirable to add 5050 parts by weight, preferably 10-35 parts by weight, and 0-60 parts by weight, preferably 5-25 parts by weight of the inorganic filler. Particularly in the case of an automotive trim material, the polypropylene resin composition is 50 to 100 parts by weight, the rubber component is 0 to 40 parts by weight, preferably 0 to 25 parts by weight, and the inorganic filler is 0 to 40 parts by weight, preferably 0 to 0 parts by weight. It is desirable to add 25 parts by weight.

【0106】また射出成形品用の原料樹脂には、ポリプ
ロピレン樹脂組成物100重量部に対して酸化防止剤
0.05〜1重量部、光安定剤0〜1重量部、紫外線吸
収剤0〜1重量部、帯電防止剤0〜1重量部、滑剤1〜
0.5重量部、銅害防止剤0〜1重量部などを配合する
こともできる。
The raw material resin for the injection-molded article includes 0.05 to 1 part by weight of an antioxidant, 0 to 1 part by weight of a light stabilizer, and 0 to 1 part by weight of an ultraviolet absorber with respect to 100 parts by weight of a polypropylene resin composition. Parts by weight, 0 to 1 part by weight of antistatic agent, 1 to 1 lubricant
0.5 parts by weight, 0 to 1 part by weight of a copper damage inhibitor and the like can be added.

【0107】本発明の射出成形品は上記本発明のポリプ
ロピレン樹脂組成物またはこのポリプロピレン樹脂組成
物に他の成分を配合した樹脂組成物を射出成形してなる
射出成形品である。本発明の射出成形品は、公知の射出
成形装置を用いて公知の条件を採用して、原料樹脂を種
々の形状に射出成形して製造することができる。
The injection-molded article of the present invention is an injection-molded article obtained by injection-molding the above-mentioned polypropylene resin composition of the present invention or a resin composition obtained by mixing other components with this polypropylene resin composition. The injection molded product of the present invention can be manufactured by injection molding a raw material resin into various shapes using a known injection molding apparatus under known conditions.

【0108】本発明の射出成形品は軽量で帯電しにく
く、剛性、耐熱性、耐傷付性、耐衝撃性、表面光沢、耐
薬品性、耐磨耗性、外観などに優れており、自動車部
品、家電製品、その他の成形品など幅広く用いることが
できる。
The injection-molded article of the present invention is lightweight and hardly charged, and is excellent in rigidity, heat resistance, scratch resistance, impact resistance, surface gloss, chemical resistance, abrasion resistance, appearance, etc. , Home appliances and other molded products.

【0109】本発明の射出成形品の具体的なものとして
は、アームレスト、インジケータパネルロアー、インジ
ケータパネルコア、インジケータパネルアッパー、カー
クーラーハウジング、コンソールボックス、グラブアウ
トドア、グローブボックス、トリム、ドアトリム、ドア
ポケット、スピーカーグリル、ハイマウント、リレーヒ
ューズボックス、ランプハウジング、メーターケース、
メーターフード、ピラー、センターピラー等の自動車内
装材;バンパー、フロントグリルサイド、ライセンスプ
レート、ルーバーガーニッシュ、サイドモール、バンパ
ーコーナー、バンパーサイド、サイドマッドガード等の
自動車外装材;エアークリーナーケース、ジャンクショ
ンボックス、シロッコファン、コルゲートチューブ、コ
ネクター、ファンシュラウド、プロテクター、ランプハ
ウジング、リザーブタンク(キャップ)、空気清浄機、
バッテリーケース等の他の自動車部品;クリーナーパイ
プ、食器洗い機部品、洗濯機部品、ハウジング、ホット
プレート、炊飯器ボディ等の家電製品;その他注射器、
キャップ、コネクタ、容器、日用品、メディカル、雑貨
などがあげられる。
Specific examples of the injection molded article of the present invention include an armrest, an indicator panel lower, an indicator panel core, an indicator panel upper, a car cooler housing, a console box, a grab outdoor, a glove box, a trim, a door trim, and a door pocket. , Speaker grill, high mount, relay fuse box, lamp housing, meter case,
Automotive interior materials such as meter hoods, pillars, and center pillars; automotive exterior materials such as bumpers, front grille side, license plates, louver garnishes, side moldings, bumper corners, bumper sides, and side mudguards; air cleaner cases, junction boxes, siroccos Fan, corrugated tube, connector, fan shroud, protector, lamp housing, reserve tank (cap), air purifier,
Other car parts such as battery case; cleaner pipe, dishwasher parts, washing machine parts, home appliances such as housing, hot plate, rice cooker body; other syringes,
Caps, connectors, containers, daily necessities, medical supplies, miscellaneous goods, and the like.

【0110】[0110]

【発明の効果】本発明の射出成形用ポリプロピレン樹脂
組成物は、特定の物性を有しているので、軽量でしかも
高い剛性を有し、かつ耐熱性および耐傷付性に優れてい
る。本発明の射出成形品は上記組成物からなっているの
で、軽量で高い剛性を有し、かつ耐熱性、耐傷付性、外
観に優れている。
Since the polypropylene resin composition for injection molding of the present invention has specific physical properties, it is lightweight, has high rigidity, and is excellent in heat resistance and scratch resistance. Since the injection molded article of the present invention is composed of the above composition, it is lightweight, has high rigidity, and is excellent in heat resistance, scratch resistance and appearance.

【0111】[0111]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施例1 [固体状チタン触媒成分の調製]無水塩化マグネシウム
95.2g、デカン442mlおよび2−エチルヘキシ
ルアルコール390.6gを、130℃で2時間加熱し
て均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸21.3
gを添加し、130℃でさらに1時間攪拌混合して無水
フタル酸を溶解させた。
Example 1 [Preparation of solid titanium catalyst component] 95.2 g of anhydrous magnesium chloride, 442 ml of decane and 390.6 g of 2-ethylhexyl alcohol were heated at 130 ° C for 2 hours to form a homogeneous solution. 21.3 phthalic anhydride was added to this solution.
g was added and the mixture was further stirred and mixed at 130 ° C. for 1 hour to dissolve phthalic anhydride.

【0112】このようにして得られた均一溶液を23℃
まで冷却した後、この均一溶液の75mlを、−20℃
に保持された四塩化チタン200ml中に1時間にわた
って滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を4時間
かけて110℃に昇温し、110℃に達したところでフ
タル酸ジイソブチル(DIBP)5.22gを添加し、
これより2時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで
熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を275ml
の四塩化チタンに再懸濁させた後、再び110℃で2時
間加熱した。
The homogeneous solution thus obtained was heated at 23 ° C.
After cooling to 75 ° C., 75 ml of this homogeneous solution was
Was dropped into 200 ml of titanium tetrachloride held for 1 hour. After the dropwise addition, the temperature of the obtained mixture was raised to 110 ° C. over 4 hours, and when it reached 110 ° C., 5.22 g of diisobutyl phthalate (DIBP) was added.
From this, the same temperature was maintained while stirring for 2 hours. Next, a solid portion was collected by filtration while hot, and the solid portion was removed in an amount of 275 ml.
And reheated at 110 ° C. for 2 hours.

【0113】加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取
し、110℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液
中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。上
記のように調製された固体状チタン触媒成分はヘキサン
スラリーとして保存した。またこのうち一部を乾燥して
触媒組成を調べた。その結果、固体状チタン触媒成分
は、チタンを2.5重量%、塩素を58重量%、マグネ
シウムを18重量%およびDIBPを13.8重量%含
有していた。
After the heating, the solid portion was collected again by hot filtration and washed with decane and hexane at 110 ° C. until no titanium compound was detected in the washing solution. The solid titanium catalyst component prepared as described above was stored as a hexane slurry. Further, a part of them was dried to examine the catalyst composition. As a result, the solid titanium catalyst component contained 2.5% by weight of titanium, 58% by weight of chlorine, 18% by weight of magnesium, and 13.8% by weight of DIBP.

【0114】[重 合]内容積17 literのオートクレ
ーブ中に、プロピレンを3kg装入し、60℃に昇温し
た後、トリエチルアルミニウムを7.0ミリモル、ジシ
クロペンチルジメトキシシラン(DCPMS)を7.0
ミリモルおよび上記で得られた固体状チタン触媒成分を
チタン原子換算で0.7ミリモル投入した。温度を70
℃に昇温した後、10分間保持して重合を行った。次い
でベントバルブを開け、未反応のプロピレンを積算流量
計を経由させてパージした(第1段プロピレンホモ重合
終了)。
[Polymerization] Into an autoclave having an internal volume of 17 liters, 3 kg of propylene was charged, and the temperature was raised to 60 ° C. Then, 7.0 mmol of triethylaluminum and 7.0 of dicyclopentyldimethoxysilane (DCPMS) were added.
The solid titanium catalyst component obtained above was added in an amount of 0.7 mmol in terms of titanium atoms. 70 temperature
After the temperature was raised to ° C., polymerization was carried out for 10 minutes. Next, the vent valve was opened, and unreacted propylene was purged through an integrating flow meter (the first-stage propylene homopolymerization was completed).

【0115】パージ終了後、ベントバルブを閉じ、プロ
ピレンを3kg、水素を0.7 liter装入して70℃に
昇温した後、5分間保持して重合を行った。次いでベン
トバルブを開け、未反応のプロピレンを積算流量計を経
由させてパージした(第2段プロピレンホモ重合終
了)。得られたポリプロピレン樹脂組成物の物性を表1
に示す。なお第1段で得られたポリプロピレンの極限粘
度[η]を、第1段終了後ポリプロピレンの一部をサン
プリングして測定した結果、9.5dl/gであった。
また最終的に得られたポリプロピレン樹脂組成物中に占
める第1段の重合で得られたポリプロピレンの割合は1
5重量%であった。最終的に得られたポリプロピレン樹
脂組成物の各種物性を測定した。結果を表1に示す。
After completion of the purge, the vent valve was closed, 3 kg of propylene and 0.7 liter of hydrogen were charged, the temperature was raised to 70 ° C., and the mixture was held for 5 minutes to carry out polymerization. Next, the vent valve was opened, and unreacted propylene was purged through an integrating flow meter (the second-stage propylene homopolymerization was completed). Table 1 shows the physical properties of the obtained polypropylene resin composition.
Shown in The intrinsic viscosity [η] of the polypropylene obtained in the first stage was 9.5 dl / g as a result of sampling a portion of the polypropylene after the completion of the first stage.
The proportion of the polypropylene obtained by the first stage polymerization in the finally obtained polypropylene resin composition is 1%.
It was 5% by weight. Various physical properties of the finally obtained polypropylene resin composition were measured. Table 1 shows the results.

【0116】最終的に得られたポリプロピレン樹脂組成
物を所定の添加剤処方を行い、単軸押出機(石中鉄工所
(株)製)において200℃で溶融混練してペレットを
得た。このペレットを日本製鋼所(株)製J100SA
II型射出成形機にて樹脂温度190℃、金型温度60℃
で射出成形して射出成形品を得た。射出成形性は良好で
あった。
The finally obtained polypropylene resin composition was subjected to a prescribed additive formulation, and was melt-kneaded at 200 ° C. in a single screw extruder (manufactured by Ishinaka Iron Works Co., Ltd.) to obtain pellets. These pellets are made by J100SA manufactured by Japan Steel Works, Ltd.
Resin temperature 190 ° C, mold temperature 60 ° C with II type injection molding machine
To obtain an injection molded product. The injection moldability was good.

【0117】比較例1 実施例1において、ジシクロペンチルジメトキシシラン
(DCPMS)をシクロヘキシルメチルジメトキシシラ
ン(CMDMS)に変更し、第1段ホモ重合においても
水素をフィードし、第2段ホモ重合と同様に重合した他
は実施例1と同様にしてポリプロピレンを得た。このポ
リプロピレンの物性を実施例1と同様にして測定した。
結果を表1に示す。
Comparative Example 1 In Example 1, dicyclopentyldimethoxysilane (DCPMS) was changed to cyclohexylmethyldimethoxysilane (CMDMS), and hydrogen was fed also in the first-stage homopolymerization. A polypropylene was obtained in the same manner as in Example 1 except for polymerization. The physical properties of this polypropylene were measured in the same manner as in Example 1.
Table 1 shows the results.

【0118】比較例2 下記のようにして製造したポリプロピレンB170およ
びB168を重量比で85対15の配合比率で溶融ブレ
ンドしてポリプロピレン樹脂組成物を製造した。この組
成物の物性を実施例1と同様にして測定した。結果を表
1に示す。
Comparative Example 2 Polypropylene B170 and B168 produced as described below were melt-blended at a weight ratio of 85:15 to produce a polypropylene resin composition. The physical properties of this composition were measured in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.

【0119】ポリプロピレンB170:実施例1におい
て、第1段と第2段のプロピレンホモ重合を同様にして
重合し、最終的にMFR=50g/10分のポリプロピ
レンを得た。 ポリプロピレンB168:実施例1において、第1段と
第2段のプロピレンホモ重合を同様にして重合し、最終
的にMFR=2g/10分のポリプロピレンを得た。
Polypropylene B170: In the same manner as in Example 1, the propylene homopolymerization in the first and second stages was polymerized in the same manner, and finally a polypropylene having an MFR of 50 g / 10 min was obtained. Polypropylene B168: In Example 1, the propylene homopolymerization in the first and second stages was polymerized in the same manner to finally obtain a polypropylene having an MFR of 2 g / 10 minutes.

【0120】比較例3 下記ポリプロピレンB176およびB178を重量比で
79対21の配合比率で溶融ブレンドしてポリプロピレ
ン樹脂組成物を製造した。この組成物の物性を実施例1
と同様にして測定した。結果を表1に示す。
Comparative Example 3 The following polypropylenes B176 and B178 were melt-blended at a weight ratio of 79:21 to produce a polypropylene resin composition. The physical properties of this composition were determined in Example 1.
The measurement was performed in the same manner as described above. Table 1 shows the results.

【0121】ポリプロピレンB176:実施例1におい
て、第1段で得られたポリプロピレンの極根粘度〔η〕
が2.0dl/gで40wt%の割合である他は実施例
1と同じ。 ポリプロピレンB178:実施例1において、第1段で
得られたポリプロピレンの極根粘度〔η〕が4.0dl
/gで38wt%の割合である他は実施例1と同じ。
Polypropylene B176: The polar root viscosity [η] of the polypropylene obtained in the first stage in Example 1
Is the same as Example 1 except that the ratio is 2.0 dl / g and a ratio of 40 wt%. Polypropylene B178: In Example 1, the polypropylene obtained in the first stage had a root viscosity [η] of 4.0 dl.
Example 1 is the same as Example 1 except that the ratio is 38 wt% in / g.

【0122】比較例4 四塩化チタンを金属アルミニウムで還元し、さらにこれ
をフタル酸ジイソブチルと粉砕処理した三塩化チタンを
主成分とする固体触媒成分を使用して重合を行い、ポリ
プロピレン樹脂組成物を得た。このポリプロピレン樹脂
組成物の物性を実施例1と同様にして測定した。結果を
表1に示す。
Comparative Example 4 Titanium tetrachloride was reduced with metallic aluminum, and this was further polymerized using diisobutyl phthalate and a solid catalyst component composed mainly of pulverized titanium trichloride to obtain a polypropylene resin composition. Obtained. The physical properties of this polypropylene resin composition were measured in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.

【0123】[0123]

【表1】 [Table 1]

【0124】表1の注 *1 DSCで測定 *2 DSCで測定 *3 DSCで測定 *4 GPCで測定 *5 13C−NMRで測定 *6 熱キシレンに溶解後、20℃に冷却し、ろ過後
溶質を濃縮し、可溶分の重量を測定 *7 ASTM D1238に準拠した条件で測定 *8 水中置換法によりASTM D1505に準拠
した条件で測定 *9 ASTM D790に準拠した条件で測定 *10 ASTM D256に準拠して230℃の条件
下で測定 *11 ASTM D648に準拠して、荷重0.45
MPの条件下で測定 *12 ASTM D785に準拠して、R−スケール
で測定 *13 JIS K−5400に準拠して、1kg荷重
条件下で測定 *14 ASTM P523に準拠して、入射および受
光角60°で測定 *15 樹脂温度190℃で60℃の金型に射出し、3
0秒間金型中で保持して成形した厚さ1/8インチの射
出成形品の垂直断面を光学顕微鏡で観察して測定 *16 広角X線回折測定透過法、測定面110 *17 広角X線回折測定反射法
Notes in Table 1 * 1 Measured by DSC * 2 Measured by DSC * 3 Measured by DSC * 4 Measured by GPC * 5 Measured by 13 C-NMR * 6 Dissolved in hot xylene, cooled to 20 ° C., and filtered The solute is concentrated and the weight of the soluble matter is measured. * 7 Measured under the conditions according to ASTM D1238. * 8 Measured by the water substitution method under the conditions according to ASTM D1505. * 9 Measured under the conditions according to ASTM D790. * 10 ASTM. Measured under the condition of 230 ° C according to D256 * 11 Load 0.45 according to ASTM D648
Measured under MP condition * 12 Measured on R-scale according to ASTM D785 * 13 Measured under 1 kg load condition according to JIS K-5400 * 14 Incident and received angles according to ASTM P523 Measured at 60 ° * 15 Injected into 60 ° C mold at 190 ° C resin temperature
A vertical section of an injection molded product having a thickness of 1/8 inch, which was molded by holding it in a mold for 0 second, was observed and observed with an optical microscope. * 16 Wide angle X-ray diffraction measurement transmission method, measurement surface 110 * 17 Wide angle X-ray Diffraction measurement reflection method

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリプロピレンを主成分とし、下記〜
の特性を有する射出成形用ポリプロピレン樹脂組成
物。13 C−NMRで測定したアイソタクチックペンタッド
分率(mmmm分率)が98.0%以上 ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)
で測定したMw/Mnが20以上で、かつMz/Mwが
8以上 水中置換法による比重(ASTM D1505)が
0.910以下 曲げ弾性率(ASTM D790)が2500MPa
以上 熱変形温度(ASTM D648、荷重0.45MP
a)が150℃以上 樹脂温度190℃で60℃の金型に射出し、30秒間
金型中で保持して射出成形品を成形した場合、この射出
成形品の表面に形成されるスキン層の厚みが380μm
以上
Claims: 1. Mainly comprising polypropylene, the following:
A polypropylene resin composition for injection molding having the following characteristics: Isotactic pentad fraction (mmmm fraction) measured by 13 C-NMR is 98.0% or more. Gel permeation chromatography (GPC)
Mw / Mn is 20 or more, and Mz / Mw is 8 or more, specific gravity (ASTM D1505) by water displacement method is 0.910 or less. Flexural modulus (ASTM D790) is 2500 MPa.
Heat deformation temperature (ASTM D648, load 0.45MP)
a) is 150 ° C. or more When a resin temperature is 190 ° C., the mixture is injected into a mold at 60 ° C., and is held in the mold for 30 seconds to mold an injection molded product. 380μm thick
that's all
【請求項2】 請求項1記載の組成物を射出成形してな
る射出成形品。
2. An injection molded article obtained by injection molding the composition according to claim 1.
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