JPH1142638A - Method and apparatus for producing prepreg - Google Patents

Method and apparatus for producing prepreg

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JPH1142638A
JPH1142638A JP20145997A JP20145997A JPH1142638A JP H1142638 A JPH1142638 A JP H1142638A JP 20145997 A JP20145997 A JP 20145997A JP 20145997 A JP20145997 A JP 20145997A JP H1142638 A JPH1142638 A JP H1142638A
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JP
Japan
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prepreg
base material
fiber base
resin
resin varnish
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JP20145997A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsuo Furukawa
満夫 古川
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

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  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable response to a small lot without generation of a kind of resin powder by a method in which a fiber backing to be unwound continuously is cut by a cutter into sheets, which are coated with a kind of resin varnish, impregnated, and dried. SOLUTION: A supplied fiber backing 1 is sent to a cutter 3 to be cut in a constant size. A shearing cutter and others are used as the cutter. The backing 1 which was cut by the shearing cutter into sheets is transported by a conveyer 4. A curtain coater, which is a coating device 6, is mounted on the upper part of the conveyer 4, and the transported backing 1 is coated with a kind of resin varnish 5. Additionally, the backing 1 is transported to the conveyer 4 of a heat resistant mesh belt to be transported to a heater 7. In the heater 7, the backing 1 is heated and impregnated with the varnish 5 and further heated to obtain a prepreg.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に好適に採用されるプリプレグの製造方法及びプリ
プレグの製造装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a prepreg manufacturing method and a prepreg manufacturing apparatus suitably used for manufacturing a printed wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に使用されるプリプレグは、パルプ
紙、ガラス織布、ガラス不織布等のロール状の繊維基材
を使用して形成される。製造方法としては、上記ロール
状の繊維基材にエポキシ樹脂、イミド樹脂、フエノール
樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂と有機溶媒とか
ら成る熱硬化性樹脂ワニスを連続的に含浸した後、熱硬
化性樹脂を加熱、乾燥し、半硬化状態であるBステージ
まで硬化させてプリプレグが製造される。このように従
来のプリプレグの製造方法では、連続的に含浸、加熱、
乾燥という工程を必要とするため、樹脂ワニスの切り換
えがあると、含浸から乾燥までの工程の繊維基材を無駄
にし、少ロットの対応が困難であった。
2. Description of the Related Art A prepreg generally used is formed using a roll-shaped fiber base material such as pulp paper, glass woven fabric, or glass nonwoven fabric. As a production method, the roll-shaped fiber base material is continuously impregnated with a thermosetting resin varnish comprising a thermosetting resin such as an epoxy resin, an imide resin, a phenol resin, and a cyanate resin and an organic solvent, and then heated. The prepreg is manufactured by heating and drying the curable resin and curing it to the semi-cured B stage. Thus, in the conventional prepreg manufacturing method, continuous impregnation, heating,
Since a step of drying is required, if the resin varnish is switched, the fiber base material in the steps from impregnation to drying is wasted, and it is difficult to cope with a small lot.

【0003】また、上記のように樹脂ワニスを含浸して
製造するプリプレグは、前記樹脂が半硬化状態のBステ
ージ状態で連続的に製造されるため、積層板やプリント
配線板等に使用する際には、枚葉状に切断する必要があ
り、切断の際に、樹脂が含まれた切断粉、レジン粉が多
数発生していた。このレジン粉はプリプレグに付着して
搬送され、該プリプレグを使用して、銅張積層板を製造
すると、銅箔表面に上記レジン粉が飛散し、ダコン不良
が発生する。
[0003] In addition, since the prepreg manufactured by impregnating a resin varnish as described above is continuously manufactured in a B-stage state in which the resin is in a semi-cured state, the prepreg is used for a laminated board or a printed wiring board. Must be cut into single sheets, and a large number of cutting powders and resin powders containing resin were generated at the time of cutting. This resin powder adheres to the prepreg and is conveyed. When the prepreg is used to manufacture a copper-clad laminate, the resin powder scatters on the surface of the copper foil, resulting in poor dust control.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、その目的とする
ところは、レジン粉の発生がなく、少ロット対応ができ
るプリプレグの製造方法及びプリプレグの製造装置を提
供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to produce a prepreg which does not generate resin powder and can be used in a small lot. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for producing a prepreg.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
プリプレグの製造方法は、連続的に巻きだされる繊維基
材を切断装置により枚葉状に切断し、該枚葉状の繊維基
材に樹脂ワニスをコーティングしたのち、含浸、乾燥を
行いプリプレグを製造することを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for producing a prepreg, comprising the steps of: cutting a continuously wound fiber base material into a single sheet by a cutting device; Is coated with a resin varnish, then impregnated and dried to produce a prepreg.

【0006】本発明の請求項2に係るプリプレグの製造
方法は、上記請求項1記載のプリプレグの製造方法にお
いて、繊維基材の寸法に応じて樹脂ワニスをコーティン
グすることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for producing a prepreg according to the first aspect, wherein a resin varnish is coated according to the dimensions of the fiber base material.

【0007】本発明の請求項3に係るプリプレグの製造
装置は、繊維基材を巻き出す巻きだしロールと、巻き出
された繊維基材を切断する切断装置と、切断され枚葉状
になった繊維基材を搬送する搬送装置と、該繊維基材に
樹脂ワニスをコーティングするコーティング装置と、樹
脂ワニスがコーティングされた繊維基材を加熱、乾燥す
るヒータを備えたことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a prepreg, comprising: an unwinding roll for unwinding a fibrous base material; a cutting device for cutting the unwound fibrous base material; It is characterized by comprising a transport device for transporting the substrate, a coating device for coating the fiber substrate with a resin varnish, and a heater for heating and drying the fiber substrate coated with the resin varnish.

【0008】本発明は、樹脂ワニスをコーティングして
プリプレグを製造する方法で、含浸性が高い無溶剤の樹
脂組成物を使用したプリプレグの製造方法及びプリプレ
グの製造装置である。
The present invention relates to a method for producing a prepreg by coating a resin varnish, and a method and an apparatus for producing a prepreg using a solvent-free resin composition having high impregnation.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0010】本発明に係る積層板用エポキシ樹脂組成物
は、分子内にエポキシ基を複数有するエポキシ樹脂と、
その硬化剤と、それを配合することによりエポキシ樹脂
組成物の表面張力を低下させる化合物とを少なくとも配
合した無溶剤の積層板用エポキシ樹脂組成物である。
An epoxy resin composition for a laminate according to the present invention comprises: an epoxy resin having a plurality of epoxy groups in a molecule;
A solvent-free epoxy resin composition for a laminated board, comprising at least the curing agent and a compound that reduces the surface tension of the epoxy resin composition by blending the curing agent.

【0011】本発明に用いるエポキシ樹脂は、1分子中
にエポキシ基を複数有するエポキシ樹脂であり、例え
ば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、芳香族アミン系エポキシ樹脂、ジアミノジフェニル
メタン型エポキシ樹脂、これらのエポキシ樹脂構造体中
の水素原子の一部をハロゲン化することにより難燃化し
たエポキシ樹脂等の単独、変成物、混合物が挙げられ
る。
The epoxy resin used in the present invention is an epoxy resin having a plurality of epoxy groups in one molecule, for example, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, bisphenol A novolak epoxy resin. Resin, cresol novolak type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aromatic amine epoxy resin, diaminodiphenylmethane type epoxy resin, flame retarded by halogenating some hydrogen atoms in these epoxy resin structures A single, modified, or mixture of epoxy resins and the like can be mentioned.

【0012】また、硬化剤としては、エポキシ樹脂と反
応して硬化させるものであれば特に限定するものではな
く、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等の
アミド系硬化剤や、芳香族アミン等のアミン系硬化剤
や、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェノール
ノボラック、クレゾールノボラック、ピロガロール等の
フェノール性化合物や、ジアミノマレオニトリルや、ヒ
ドラジド化合物や、酸無水物等が挙げられ、これらを併
用することもできる。
The curing agent is not particularly limited as long as it reacts with the epoxy resin and cures. Examples thereof include amide-based curing agents such as dicyandiamide and aliphatic polyamides, and amines such as aromatic amines. Examples thereof include a system curing agent, a phenolic compound such as bisphenol A, bisphenol F, phenol novolak, cresol novolak, and pyrogallol, diaminomaleonitrile, a hydrazide compound, and an acid anhydride. These can also be used in combination.

【0013】さらに、張力を低下させる化合物として
は、一般に界面活性剤と呼ばれる化合物であり、例え
ば、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共重合
物、アラルキル変性ポリシロキサン、アラルキル変性メ
チルアルキルポリシロキサン等のポリシロキサン系界面
活性剤や、フッ素化アルキルエステル、パーフロロアル
キルアルコキシレート、パーフロロアルキルポリオキシ
エチレンエタノール、フロロアルキルカルボン酸、パー
フロロアルキルカルボン酸等のフッ素原子を構造中に有
するフッ素系界面活性剤や、ポリエチレングリコール脂
肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、等が挙げら
れ、併用することもできる。
Further, the compound for lowering the tension is a compound generally called a surfactant, for example, a polysiloxane such as a polyether-modified dimethylpolysiloxane copolymer, an aralkyl-modified polysiloxane, and an aralkyl-modified methylalkylpolysiloxane. Or a fluorinated alkyl ester, a perfluoroalkyl alkoxylate, a perfluoroalkylpolyoxyethylene ethanol, a fluoroalkylcarboxylic acid, a fluorosurfactant having a fluorine atom in the structure such as a perfluoroalkylcarboxylic acid, And polyethylene glycol fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, and the like, and may be used in combination.

【0014】なお、エポキシ樹脂組成物の融点が、80
℃以下、より好ましくは室温以下となるようにエポキシ
樹脂及び硬化剤等を選ぶと、繊維基材への含浸性が優れ
たプリプレグを得ることができる。
The melting point of the epoxy resin composition is 80
If the epoxy resin and the curing agent are selected so that the temperature is not more than 0 ° C., more preferably not more than room temperature, it is possible to obtain a prepreg excellent in impregnating the fiber base material.

【0015】なお、上記エポキシ樹脂、硬化剤、張力を
低下させる化合物等を混合する場合には、必要に応じて
加熱溶融させた後、閉塞した容器に満たして混合する方
法や、減圧した容器に収納して混合する方法がある。具
体的には、スタティックミキサー、パイプラインミキサ
ー、ニーダ等の攪拌機が挙げられる。
When the epoxy resin, the curing agent, the compound for lowering the tension, and the like are mixed, the mixture may be heated and melted if necessary, and then filled in a closed container and mixed. There is a method of storing and mixing. Specific examples include a stirrer such as a static mixer, a pipeline mixer, and a kneader.

【0016】なお、上記エポキシ樹脂等を攪拌したエポ
キシ樹脂ワニスを繊維基材にコーティングする装置とし
ては、ロールコータ、ダイコータ、カーテンコータが挙
げられる。
As a device for coating the fiber base material with the epoxy resin varnish obtained by stirring the epoxy resin or the like, a roll coater, a die coater, and a curtain coater can be used.

【0017】図1は、本発明のプリプレグの製造方法の
一実施形態を示すプリプレグの製造装置で、繊維基材1
を巻き出す巻きだしロール2と、巻き出された繊維基材
1を切断する切断装置3と、切断され枚葉状になった繊
維基材1を搬送する搬送装置4と、該繊維基材1に樹脂
ワニス5をコーティングするコーティング装置6と、樹
脂ワニス5がコーティングされた繊維基材1を加熱、乾
燥するヒータ7とから構成されている。
FIG. 1 shows a prepreg manufacturing apparatus showing an embodiment of a prepreg manufacturing method according to the present invention.
Unwinding roll 2 for unwinding, a cutting device 3 for cutting the unwound fibrous base material 1, a conveying device 4 for conveying the cut and sheet-shaped fibrous base material 1, It comprises a coating device 6 for coating the resin varnish 5, and a heater 7 for heating and drying the fiber base material 1 coated with the resin varnish 5.

【0018】上記巻きだしロール2には、ロール状にな
った繊維基材1が配置され、切断寸法に応じて連続的に
巻きだされる。巻きだされた繊維基材1は、切断装置3
に送られ、一定の寸法に切断される。この切断装置は、
シャーリングカッターを使用することができ、他には、
ロータリカッター、レーザーカッターを使用することが
できる。シャーリングカッターに切断され枚葉状になっ
た繊維基材1は、搬送装置4により搬送される。ここ
で、さらに幅寸法を制御するには、上記搬送装置4で搬
送される間に、スリッタによりさらに小さく切断するこ
とができる。
On the unwinding roll 2, the rolled fiber base material 1 is disposed, and is continuously unwound according to the cut size. The wound fiber substrate 1 is cut into a cutting device 3
And cut to a certain size. This cutting device
Shearing cutters can be used, others include
A rotary cutter or a laser cutter can be used. The fiber base material 1 cut into a sheet shape by the shearing cutter is transported by the transport device 4. Here, in order to further control the width dimension, while being conveyed by the conveyance device 4, the sheet can be further cut by a slitter.

【0019】さらに、搬送装置4の上部には、コーティ
ング装置6であるカーテンコータが設置され、搬送され
てくる繊維基材1に樹脂ワニス5をコーティングする。
Further, a curtain coater, which is a coating device 6, is installed on the upper portion of the transport device 4, and coats the conveyed fiber base material 1 with a resin varnish 5.

【0020】このカーテンコータの樹脂の塗布部分に
は、シャッタが付設され、枚葉状になった繊維基材1の
寸法に応じて開閉することができる。
A shutter is attached to a portion of the curtain coater to which the resin is applied, and can be opened and closed according to the dimensions of the sheet-shaped fiber base material 1.

【0021】さらに繊維基材1は、耐熱メッシュベルト
の搬送装置4に搬送され、コーティングされた樹脂ワニ
ス5を浸透含浸するためにヒータ7へ搬送される。この
ヒータ7では、まず、100〜170℃で加熱して繊維
基材1に樹脂ワニス5を含浸させ、さらに、180〜2
00℃で加熱してプリプレグを得た。
Further, the fiber base material 1 is conveyed to a heat-resistant mesh belt conveying device 4 and conveyed to a heater 7 to impregnate and impregnate the coated resin varnish 5. In the heater 7, first, the fiber base material 1 is heated at 100 to 170 ° C. to impregnate the resin varnish 5,
It was heated at 00 ° C. to obtain a prepreg.

【0022】図1の説明図では、ヒータ7が搬送装置4
の上部に配置されている実施形態を示したが、繊維基材
1の下方より加熱することもできる。 〔実施例〕巻きもの状の旭シェーベル社製のMILスペ
ック#7628の長尺のガラスクロスを切断装置(シャ
ーリングカッター)により一定の寸法に切断する。
In the illustration of FIG. 1, the heater 7 is
Although the embodiment arranged at the upper part of the fiber base material is shown, the heating can be performed from below the fiber base material 1. [Embodiment] A long glass cloth of MIL spec. # 7628 manufactured by Asahi Schebel Co., Ltd. in a wound shape is cut into a predetermined size by a cutting device (shearing cutter).

【0023】さらに、真空脱気して気泡を取り除いたエ
ポキシ樹脂ワニス(エポキシ当量220、融点90℃の
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂;大日本インキ化
学工業株式会社製 EPICLON:30重量部、エポキシ当量
190、室温で液体のビスフェノールA型エポキシ樹
脂;油化シェルエポキシ株式会社製 エピコート82
8:70重量部、ジシンジアミド:3重量部、ビスフェ
ノールA型:45重量部、硬化促進剤 2ーメチルー4
ーメチルイミダゾール 0.1重量部)をカーテンコー
タで枚葉状になった繊維基材1にコーティングする。
Further, an epoxy resin varnish from which air bubbles were removed by vacuum degassing (cresol novolac type epoxy resin having an epoxy equivalent of 220 and a melting point of 90 ° C .; EPICLON manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc .: 30 parts by weight, epoxy equivalent of 190, Bisphenol A epoxy resin liquid at room temperature; Yuko Shell Epoxy Co., Ltd. Epicoat 82
8: 70 parts by weight, disindiamide: 3 parts by weight, bisphenol A type: 45 parts by weight, curing accelerator 2-methyl-4
-Methyl imidazole (0.1 part by weight) is coated on the sheet-shaped fiber substrate 1 by a curtain coater.

【0024】さらに、このヒータ7では、まず、150
℃で加熱して繊維基材1に樹脂ワニス5を含浸させ、さ
らに、180℃で150秒加熱してプリプレグを得た。
Further, in this heater 7, first, 150
The fiber base material 1 was impregnated with the resin varnish 5 by heating at 150 ° C., and further heated at 180 ° C. for 150 seconds to obtain a prepreg.

【0025】得られたプリプレグには、レジン粉の飛散
もなく、表面が平滑であった。
The obtained prepreg had a smooth surface without scattering of resin powder.

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明に係るプリプレグの製造方法及び
プリプレグの製造装置によると、巻きだしロールより巻
きだされた繊維基材を切断装置で切断して枚葉状し、さ
らに、、該繊維基材にコーティング装置により樹脂ワニ
スをコーティングし、さらに繊維基材をヒータで加熱、
乾燥することにより、切断時に生じるレジン粉もなく平
滑なプリプレグを得ることができ、本プリプレグを使用
した積層板やプリント配線板は、ダコン不良が減少す
る。また、枚葉状になった繊維基材に樹脂ワニスをコー
ティングするので最小限の樹脂量でプリプレグを製造す
ることができる。
According to the prepreg manufacturing method and the prepreg manufacturing apparatus according to the present invention, the fiber base material wound from the unwinding roll is cut by a cutting device to form a single sheet. Is coated with a resin varnish using a coating device, and the fiber base is heated with a heater.
By drying, it is possible to obtain a smooth prepreg without resin powder generated at the time of cutting, and a laminated board or a printed wiring board using the present prepreg reduces a damp defect. Further, since the sheet-like fiber base is coated with a resin varnish, a prepreg can be manufactured with a minimum amount of resin.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のプリプレグの製造方法で使用されるプ
リプレグの製造装置の一実施形態を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of a prepreg manufacturing apparatus used in a prepreg manufacturing method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 繊維基材 2 巻きだしロール 3 切断装置 4 搬送装置 5 樹脂ワニス 6 コーティング装置 7 ヒータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fiber base material 2 Unwinding roll 3 Cutting device 4 Transport device 5 Resin varnish 6 Coating device 7 Heater

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 連続的に巻きだされる繊維基材を切断装
置により枚葉状に切断し、該枚葉状の繊維基材に樹脂ワ
ニスをコーティングしたのち、含浸、乾燥を行いプリプ
レグを製造することを特徴とするプリプレグの製造方
法。
1. A method of manufacturing a prepreg by cutting a continuously wound fiber base material into a single sheet by a cutting device, coating the single sheet fiber base with a resin varnish, impregnating and drying. A method for producing a prepreg.
【請求項2】 上記請求項1記載のプリプレグの製造方
法において、繊維基材の寸法に応じて樹脂ワニスをコー
ティングすることを特徴とするプリプレグの製造方法。
2. The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein a resin varnish is coated according to the dimensions of the fiber base material.
【請求項3】 繊維基材を巻き出す巻きだしロールと、
巻き出された繊維基材を切断する切断装置と、切断され
枚葉状になった繊維基材を搬送する搬送装置と、該繊維
基材に樹脂ワニスをコーティングするコーティング装置
と、樹脂ワニスがコーティングされた繊維基材を加熱、
乾燥するヒータを備えたことを特徴とするプリプレグの
製造装置。
3. An unwinding roll for unwinding a fiber base material,
A cutting device for cutting the unwound fiber base material, a conveying device for conveying the cut and sheet-shaped fiber base material, a coating device for coating the fiber base material with a resin varnish, and a resin varnish being coated Heated fiber substrate,
An apparatus for manufacturing a prepreg, comprising a heater for drying.
JP20145997A 1997-07-28 1997-07-28 Method and apparatus for producing prepreg Pending JPH1142638A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010501367A (en) * 2006-08-23 2010-01-21 フェノテック ゲーエムベーハー Method for manufacturing a prepreg

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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