JPH11354955A - Cooling structure for electronic equipment - Google Patents
Cooling structure for electronic equipmentInfo
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- JPH11354955A JPH11354955A JP16381598A JP16381598A JPH11354955A JP H11354955 A JPH11354955 A JP H11354955A JP 16381598 A JP16381598 A JP 16381598A JP 16381598 A JP16381598 A JP 16381598A JP H11354955 A JPH11354955 A JP H11354955A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器の冷却
構造に関し、さらに詳しくは、高発熱部品から発生した
熱を効率よく放熱し、サイズを小さくできるに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling structure for an electronic device, and more particularly, to a structure capable of efficiently radiating heat generated from a high heat generating component and reducing its size.
【0002】[0002]
【従来の技術】〔インバータ制御機器〕図10は、イン
バータ制御機器における従来の冷却構造の一例を示す斜
視図である。図11は、図10に示した冷却構造のA−
A’断面図である。図12は、図10に示した冷却構造
のB−B’断面図である。このインバータ制御機器50
0では、筐体1内の下方から順に、モータを駆動させる
電力を発生するパワーモジュール2と、パワーモジュー
ル2に電力を供給する主回路基板3と、パワーモジュー
ル2を制御する制御基板4とを収容している。パワーモ
ジュール2は、金属基板21上にパワー素子22をダイ
ボンディングし、封止樹脂23によって金属基板21お
よびパワー素子22を封止した構造である。金属基板2
1は、配線を介して主回路基板3および制御基板4と電
気的に接続してある。また、金属基板21は、放熱フィ
ン502と熱的に接続してある。放熱フィン502の横
側には、ファン7が設けてある。2. Description of the Related Art FIG. 10 is a perspective view showing an example of a conventional cooling structure in an inverter control device. FIG. 11 is a sectional view of the cooling structure shown in FIG.
It is A 'sectional drawing. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of the cooling structure shown in FIG. This inverter control device 50
0, a power module 2 for generating electric power for driving the motor, a main circuit board 3 for supplying electric power to the power module 2, and a control board 4 for controlling the power module 2 are arranged in this order from below in the housing 1. Accommodating. The power module 2 has a structure in which a power element 22 is die-bonded on a metal substrate 21 and the metal substrate 21 and the power element 22 are sealed with a sealing resin 23. Metal substrate 2
Reference numeral 1 is electrically connected to the main circuit board 3 and the control board 4 via wiring. Further, the metal substrate 21 is thermally connected to the radiation fins 502. The fan 7 is provided on the side of the heat radiation fins 502.
【0003】電力および制御信号は、配線501を介し
てパワーモジュール2に供給される。これによりパワー
素子22が駆動され、ここで生じる電力損失によりパワ
ー素子22が発熱する。熱の大部分は、金属基板21か
ら放熱フィン502に伝わる。放熱フィン502は、フ
ァン7により冷却する。これにより、熱を放熱フィン5
02を介して外部に放熱する。一方、残りの熱は、封止
樹脂23を伝わり筐体1内部に放熱される。筐体1に
は、スリット510が空いているから、熱は、このスリ
ット510を通じて筐体1外部へ放熱される。なお、図
中の矢印は、熱の移動状態を示す。[0003] Power and control signals are supplied to the power module 2 via a wiring 501. As a result, the power element 22 is driven, and the power element 22 generates heat due to the power loss generated here. Most of the heat is transferred from the metal substrate 21 to the radiating fins 502. The radiation fins 502 are cooled by the fan 7. As a result, heat is dissipated to the radiation fins 5.
Heat is dissipated to the outside through the line 02. On the other hand, the remaining heat is transmitted to the inside of the housing 1 through the sealing resin 23. Since the housing 1 has the slit 510, heat is radiated to the outside of the housing 1 through the slit 510. The arrows in the figure indicate the state of heat transfer.
【0004】特に、発熱量の大きいチップをモジュール
化する場合、セラミックス基板および絶縁層を持つ金属
基板などで基板を構成し、この基板の上にチップを配置
した後、当該基板ごとチップを樹脂封止するようにする
のが一般的である。従って、パワーモジュール2のチッ
プと金属基板21との間の熱抵抗が小さく、パワーモジ
ュール2のチップと樹脂封止23との間の熱抵抗が大き
くなる。このため、パワーモジュール2の金属基板21
側に放熱フィン502を設け、パワーモジュール2から
発生した熱の大部分を前記放熱フィン502から放熱し
ている。[0004] In particular, when a chip having a large heat value is to be formed into a module, the substrate is formed of a ceramic substrate and a metal substrate having an insulating layer, and the chip is placed on this substrate. It is common to stop it. Therefore, the thermal resistance between the chip of the power module 2 and the metal substrate 21 is small, and the thermal resistance between the chip of the power module 2 and the resin seal 23 is large. Therefore, the metal substrate 21 of the power module 2
A heat radiation fin 502 is provided on the side, and most of the heat generated from the power module 2 is radiated from the heat radiation fin 502.
【0005】〔表示器一体型コンピュータ装置〕図13
は、従来の表示器一体型コンピュータ装置の一例を示す
組立図である。図14は、図13に示した表示器一体型
コンピュータ装置の断面図である。表示器一体型コンピ
ュータ装置600は、筐体601内に、中央演算処理を
行うCPU202と、周辺のチップセット、メモリ、水
晶発振器等の各種電子部品を実装したマザーボード20
3と、CPU202の演算結果等を出力する表示器20
4とを収容している。また、筐体601には、前面パネ
ル205が取り付けてある。マザーボード203とCP
U202とは、配線により電気的に接続されている。C
PU202の上面には、放熱フィン602が取り付けて
ある。この放熱フィン602には、強制空冷用のファン
603が取り付けてある。また、筐体601には、吸気
スリット611と排気スリット612とが設けてある。[Display-Integrated Computer] FIG. 13
FIG. 1 is an assembly view showing an example of a conventional display integrated computer device. FIG. 14 is a sectional view of the display integrated computer device shown in FIG. The display-integrated computer device 600 includes a housing 601 and a CPU 202 for performing central processing and a motherboard 20 on which various electronic components such as a chipset, a memory, and a crystal oscillator are mounted.
3 and a display 20 for outputting the calculation result and the like of the CPU 202
4 are accommodated. Further, a front panel 205 is attached to the housing 601. Motherboard 203 and CP
U202 is electrically connected by wiring. C
A radiation fin 602 is attached to the upper surface of the PU 202. A fan 603 for forced air cooling is attached to the radiation fin 602. Further, the housing 601 is provided with an intake slit 611 and an exhaust slit 612.
【0006】電力や信号は、マザーボード203からC
PU202に対し配線を介して供給する。CPU202
を駆動すると、当該CPU202が発熱する。この熱
は、放熱フィン602に伝わる。筐体601の吸気スリ
ット611から導入した外気は、ファン603によって
放熱フィン602に吹き付けられる。これによって、放
熱フィン602の熱が奪われるから、装置を冷却するこ
とができる。放熱フィン602を通過した熱気は、排気
スリット612から出る。なお、図中の矢印は、熱の移
動状態を示す。Power and signals are transmitted from motherboard 203 to C
It is supplied to the PU 202 via a wiring. CPU 202
Is driven, the CPU 202 generates heat. This heat is transmitted to the radiation fins 602. Outside air introduced from the intake slit 611 of the housing 601 is blown by the fan 603 to the radiation fins 602. As a result, the heat of the radiation fins 602 is removed, and the device can be cooled. Hot air that has passed through the radiation fins 602 exits through the exhaust slit 612. The arrows in the figure indicate the state of heat transfer.
【0007】〔駆動・制御回路一体型サーボモータ〕図
15は、従来の駆動・制御回路一体型サーボモータの一
例を示す断面図である。この駆動・制御回路一体型サー
ボモータ700は、モータ部301と、モータ部301
の回転位置および回転速度を検出する位置・速度検出部
302と、モータを駆動する駆動回路部303と、位置
・速度検出部302により検出した情報を駆動回路部3
03にフィードバックしてモータ部301を制御する制
御回路部304と、駆動回路部303を構成するパワー
モジュール331の熱を放出する放熱フィン307とを
備えた構成である。この駆動・制御回路一体型モータ7
00は、工作機械に直接取り付けられる。このため、筐
体701は、モータ部301のみならず、駆動回路部3
03、制御回路部304および位置・速度検出部302
を収容した対塵、耐水、耐油効果のある密閉構造になっ
ている。なお、図中の矢印は、熱の移動状態を示す。[Driving / Control Circuit Integrated Servomotor] FIG. 15 is a sectional view showing an example of a conventional driving / control circuit integrated servomotor. The drive / control circuit integrated servomotor 700 includes a motor unit 301 and a motor unit 301.
Position / speed detecting unit 302 for detecting the rotational position and rotational speed of the motor, a driving circuit unit 303 for driving the motor, and information detected by the position / speed detecting unit 302 for the driving circuit unit 3
The configuration includes a control circuit unit 304 that controls the motor unit 301 by feeding back to the control unit 03 and a radiating fin 307 that releases heat of the power module 331 that configures the drive circuit unit 303. This drive and control circuit integrated motor 7
00 is directly attached to the machine tool. Therefore, the housing 701 includes not only the motor unit 301 but also the drive circuit unit 3
03, control circuit unit 304 and position / speed detection unit 302
It has a hermetically sealed structure with dust, water and oil resistance. The arrows in the figure indicate the state of heat transfer.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のインバータ制御機器500の冷却構造では、パワー
素子22から発生した熱の大部分がパワーモジュール2
の片面から放出されることになる。このため、放熱に必
要な放熱フィン502のサイズが大きくなり、冷却装置
を小型化しにくいという問題点があった。一方、パワー
モジュール2の封止樹脂23は、熱伝導率が2.0W/
mk程度と小さく、放熱フィン502や金属基板21の
熱伝導率の0.1倍〜0.01倍となる。このため、樹
脂封止面に直接放熱フィンを取り付けても、封止樹脂面
からの冷却は困難になるという問題点があった。However, in the cooling structure of the conventional inverter control device 500 described above, most of the heat generated from the power
Will be released from one side. For this reason, the size of the radiation fins 502 required for heat radiation becomes large, and there is a problem that it is difficult to reduce the size of the cooling device. On the other hand, the sealing resin 23 of the power module 2 has a thermal conductivity of 2.0 W /
mk, which is 0.1 to 0.01 times the thermal conductivity of the radiation fins 502 and the metal substrate 21. For this reason, there is a problem that cooling from the sealing resin surface becomes difficult even if the radiation fins are directly attached to the resin sealing surface.
【0009】また、パワーモジュール2の封止樹脂23
面の熱は、筐体1内部に放出された後、スリット510
から排出される。このため、主回路基板3をパワーモジ
ュール2に近接配置すると、放熱が妨げられて筐体内空
気温度が上昇し、制御基板4あるいは主回路基板3の電
子部品に影響を与えてしまう。従って、パワーモジュー
ル2と主回路基板3との空間を確保する必要がある。一
方、パワーモジュール2の片面から主に放熱を行うた
め、放熱フィン502が大きくなる。このため、製品サ
イズを小さくできないという問題点があった。The sealing resin 23 of the power module 2
After the heat of the surface is released into the housing 1, the slit 510
Is discharged from Therefore, when the main circuit board 3 is disposed close to the power module 2, heat radiation is hindered and the air temperature in the housing rises, affecting the control board 4 or the electronic components of the main circuit board 3. Therefore, it is necessary to secure a space between the power module 2 and the main circuit board 3. On the other hand, since heat is mainly radiated from one side of the power module 2, the heat radiation fins 502 become large. For this reason, there has been a problem that the product size cannot be reduced.
【0010】つぎに、上記従来の表示器一体型コンピュ
ータ装置600では、CPU202の上面に放熱フィン
602およびファン603を取り付けている。従って、
放熱フィン602およびファン603の位置が全体的に
高くなり、放熱フィン602間を通過した風がCPU以
外の電子部品の上空を素通りして排出スリット612か
ら出てしまう。このため、電子部品の冷却が不十分にな
るという問題点があった。また、前記電子部品の温度上
昇を抑制するため、筐体601内のスペースを大きくす
ると、これに伴い製品サイズが大きくなるという問題点
があった。Next, in the above-mentioned conventional display-integrated computer apparatus 600, a heat radiation fin 602 and a fan 603 are mounted on the upper surface of the CPU 202. Therefore,
The positions of the radiating fins 602 and the fan 603 are raised as a whole, and the wind passing between the radiating fins 602 passes through the space above the electronic components other than the CPU and exits from the discharge slit 612. For this reason, there has been a problem that cooling of the electronic component becomes insufficient. In addition, when the space inside the housing 601 is increased in order to suppress the temperature rise of the electronic component, there is a problem that the product size increases accordingly.
【0011】また、上記従来の駆動・制御回路一体型サ
ーボモータ700では、パワーモジュール331の発熱
量が大きいため、パワーモジュール331を筐体内の最
も外側に配置してある。従って、制御回路部304およ
び位置・速度検出部302は、モータ部301とパワー
モジュール331とに挟まれた位置に配置されることに
なる。この結果、モータ部301の銅損、鉄損および摺
動部摩擦による熱が、制御回路部304および位置・速
度検出部302の密閉した筐体内に流入することにな
る。また、パワーモジュール331の熱の多くは放熱フ
ィン307から放熱されるが、残りの熱は、制御回路部
304および位置・速度検出部302の筐体内に流入す
る。このようなことから、密閉した筐体内に熱がこもっ
てしまい、筐体701内の放熱が困難になるという問題
点があった。また、制御回路部34および位置・速度検
出部302の温度上昇を抑制するには、筐体701内の
スペースを大きくする必要があるため、製品サイズが大
きくなるという問題点があった。In the conventional drive / control circuit integrated servo motor 700, the power module 331 generates a large amount of heat, and therefore, the power module 331 is disposed at the outermost position in the housing. Therefore, the control circuit unit 304 and the position / speed detection unit 302 are arranged at a position between the motor unit 301 and the power module 331. As a result, heat due to the copper loss and iron loss of the motor unit 301 and the friction of the sliding part flows into the closed casing of the control circuit unit 304 and the position / speed detecting unit 302. Most of the heat of the power module 331 is radiated from the radiation fins 307, but the remaining heat flows into the casing of the control circuit unit 304 and the position / speed detection unit 302. For this reason, there is a problem that heat is trapped in the closed casing, and heat dissipation in the casing 701 becomes difficult. Further, in order to suppress a rise in the temperature of the control circuit unit 34 and the position / speed detection unit 302, it is necessary to increase the space in the housing 701, and there is a problem that the product size increases.
【0012】この発明は、上記に鑑みてなされたもので
あって、高発熱部品から発生した熱を効率よく放熱し、
サイズを小さくできる電子機器の冷却構造を得ることを
目的とする。The present invention has been made in view of the above, and efficiently radiates heat generated from a high heat generating component.
It is an object of the present invention to obtain a cooling structure for an electronic device that can be reduced in size.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明による電子機器の冷却構造は、電子機器
筐体と、電子機器筐体に収容されると共に高発熱部品を
回路基板に取り付けてその上から樹脂封止したパワーモ
ジュールと、前記パワーモジュールの回路基板側に取り
付けた冷却手段と、前記パワーモジュールの封止樹脂側
から延出したヒートパイプと、前記ヒートパイプの外面
に設けた、電気絶縁を行う絶縁層と、前記ヒートパイプ
に絶縁層を介して取り付けた放熱フィンと、を備えたも
のである。In order to achieve the above-mentioned object, a cooling structure for an electronic device according to the present invention comprises an electronic device housing and a high heat-generating component housed in the electronic device housing and mounted on a circuit board. A power module attached and resin-sealed from above, a cooling means attached to the circuit board side of the power module, a heat pipe extending from the sealing resin side of the power module, and an outer surface of the heat pipe In addition, the heat pipe includes an insulating layer for performing electrical insulation, and a radiating fin attached to the heat pipe via an insulating layer.
【0014】金属基板側側では、パワーモジュールで発
生した熱は、冷却手段により放熱される。封止樹脂側で
は、パワーモジュールで発生した熱は、ヒートパイプお
よびその外面に設けた絶縁層を介して放熱フィンに伝わ
り、放熱される。ヒートパイプには、伝熱性および導電
性が高いものを用いる。絶縁層には、電気絶縁性および
伝熱性が高いものを用いる。電力供給手段の電力は、ヒ
ートパイプを介してパワーモジュールに伝わる。このよ
うにすれば、パワーモジュールで発生した熱を、当該パ
ワーモジュールの両側から効率的に放熱できる。このた
め、冷却に必要としていた空間を小さくできるから、電
子機器を小さくすることができる。On the metal substrate side, heat generated by the power module is radiated by cooling means. On the sealing resin side, the heat generated by the power module is transmitted to the radiating fins via the heat pipe and the insulating layer provided on the outer surface thereof, and is radiated. A heat pipe having high heat conductivity and high conductivity is used. As the insulating layer, a material having high electric insulation and heat conductivity is used. The power of the power supply means is transmitted to the power module via the heat pipe. With this configuration, heat generated in the power module can be efficiently radiated from both sides of the power module. Therefore, the space required for cooling can be reduced, and the size of the electronic device can be reduced.
【0015】つぎの発明による電子機器の冷却構造は、
上記電子機器の冷却構造において、前記絶縁層が、硬質
炭素膜からなるものである。[0015] The cooling structure of the electronic device according to the next invention is as follows.
In the cooling structure for an electronic device, the insulating layer is made of a hard carbon film.
【0016】すなわち、放熱フィンとヒートパイプとに
介在する絶縁層に、硬質炭素膜を用いたものである。硬
質炭素膜は絶縁性および熱伝導性がともに高いので、パ
ワーモジュールで発生した熱の伝導効率が良くなる。こ
のため、電子機器の冷却効率がより向上する。That is, a hard carbon film is used for the insulating layer interposed between the radiation fin and the heat pipe. Since the hard carbon film has both high insulating properties and high thermal conductivity, the conduction efficiency of heat generated in the power module is improved. Therefore, the cooling efficiency of the electronic device is further improved.
【0017】つぎの発明による電子機器の冷却構造は、
吸気スリットおよび排気スリットを設けた電子機器筐体
と、前記電子機器筐体内に収容され、高発熱部品を取り
付けた制御回路基板と、前記制御回路基板上に直接形成
したステータ部と、前記ステータ部と同軸になるように
当該ステータ部に対向配置したロータ部と、前記ロータ
部の回転に伴い回転する羽根部と、前記ロータ部を回転
支持する支持部とを備えたものである。A cooling structure for an electronic device according to the next invention is as follows.
An electronic device housing provided with an intake slit and an exhaust slit, a control circuit board housed in the electronic device housing and having a high heat-generating component, a stator portion directly formed on the control circuit board, and the stator portion A rotor portion disposed opposite to the stator portion so as to be coaxial with the rotor portion, a blade portion rotating with the rotation of the rotor portion, and a support portion for rotatably supporting the rotor portion.
【0018】ロータ部、ステータ部および羽根部とによ
りファンを構成できるが、この電子機器の冷却構造で
は、ステータ部を直接回路基板上に形成するようにし
た。ステータ部を回路基板上に形成することにより、フ
ァンの高さを低くすることができる。このため、電子機
器のサイズを小さくできる。また、ファンを低くできれ
ば、それだけ低く送風することができるから、回路基板
上の電子部品に直接風を当てることができる。このた
め、電子部品の冷却効率が向上する。The fan can be constituted by the rotor, the stator, and the blades. In this electronic device cooling structure, the stator is formed directly on the circuit board. By forming the stator portion on the circuit board, the height of the fan can be reduced. Therefore, the size of the electronic device can be reduced. In addition, if the fan can be lowered, the air can be blown lower, so that the electronic components on the circuit board can be blown directly. Therefore, the cooling efficiency of the electronic component is improved.
【0019】つぎの発明による電子機器の冷却構造は、
上記電子機器の冷却構造において、さらに、前記制御回
路基板が、金属基板に伝熱性の高い絶縁層を設けた構造
にしたものである。A cooling structure for an electronic device according to the next invention is as follows.
In the above cooling structure for electronic equipment, the control circuit board may further include a metal board provided with an insulating layer having high heat conductivity.
【0020】制御回路基板が金属基板に絶縁層を設けた
構造であれば、高発熱部品で生じた熱が、金属基板によ
り拡散され、当該金属基板が放熱フィンとして機能す
る。また、上記ファンのステータ部が制御回路基板に直
接形成されているため、金属基板に拡散した熱を冷却し
やすい。このため、上記フィン構造との相乗効果によ
り、電子機器をより効率的に冷却できるようになる。If the control circuit board has a structure in which an insulating layer is provided on a metal substrate, heat generated by the high heat-generating components is diffused by the metal substrate, and the metal substrate functions as a radiation fin. Further, since the stator of the fan is formed directly on the control circuit board, the heat diffused to the metal board can be easily cooled. Therefore, the electronic device can be cooled more efficiently by a synergistic effect with the fin structure.
【0021】つぎの発明による電子機器の冷却構造は、
軸方向に放熱フィンを持つモータの筐体と、前記筐体内
に収容したモータ部と、前記筐体の軸方向端部に取り付
けられ且つ駆動回路部を構成するパワーモジュールと、
前記筐体内であってモータ部とパワーモジュールとの空
間上方に設けたファンと、前記ファンの周囲に設けた放
熱フィンとを備えたものである。The cooling structure for electronic equipment according to the next invention is as follows.
A motor housing having a radiation fin in the axial direction, a motor unit housed in the housing, and a power module attached to an axial end of the housing and forming a drive circuit unit;
A fan provided in the housing above the space between the motor unit and the power module; and a radiation fin provided around the fan.
【0022】パワーモジュールは筐体の端部に取り付け
られているから、当該パワーモジュールで発生した熱
は、筐体を通じて放熱フィンに伝わり、この放熱フィン
から主に放熱される。ところが、モータ部で発生した熱
は、パワーモジュールとの間の筐体内空間に溜ってしま
う。また、熱気は、上昇する性質を持つため、筐体上部
が特に熱くなる。そこで、モータ部とパワーモジュール
との空間上方にファンと放熱フィンを設けた。このよう
にすれば、冷却効率が向上するから、その分、冷却に必
要としていた空間を小さくできる。この結果、電子機器
を小さくすることができる。Since the power module is attached to the end of the housing, heat generated by the power module is transmitted to the radiating fins through the housing, and is mainly radiated from the fins. However, heat generated in the motor unit accumulates in a space in the housing between the power module and the power module. Further, since the hot air has a rising property, the upper portion of the housing becomes particularly hot. Therefore, a fan and a radiation fin are provided above the space between the motor unit and the power module. By doing so, the cooling efficiency is improved, and the space required for cooling can be reduced accordingly. As a result, the size of the electronic device can be reduced.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】以下、この発明に係る電子機器の
冷却構造につき図面を参照しつつ詳細に説明する。な
お、この実施の形態によりこの発明が限定されるもので
はない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a cooling structure for electronic equipment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the embodiment.
【0024】実施の形態1. 〔インバータ制御機器〕図1は、この発明の実施の形態
1に係るインバータ制御機器における冷却構造を示す斜
視図である。図2は、図1に示した冷却構造のA−A’
断面図である。図3は、図1に示した冷却構造のB−
B’断面図である。このインバータ制御機器100で
は、筐体1内の下方から順に、モータを駆動する電力を
発生するパワーモジュール2と、パワーモジュール2に
電力を供給する主回路基板3と、パワーモジュール2を
制御する制御基板4とを収容している。パワーモジュー
ル2は、金属基板21上にパワー素子22をダイボンデ
ィングし、封止樹脂23によって金属基板21およびパ
ワー素子22を封止した構造である。Embodiment 1 [Inverter Control Equipment] FIG. 1 is a perspective view showing a cooling structure of the inverter control equipment according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a sectional view of the cooling structure shown in FIG.
It is sectional drawing. FIG. 3 is a cross-sectional view of the cooling structure shown in FIG.
It is B 'sectional drawing. In the inverter control apparatus 100, a power module 2 for generating electric power for driving a motor, a main circuit board 3 for supplying electric power to the power module 2, and a control for controlling the power module 2 The substrate 4 is accommodated. The power module 2 has a structure in which a power element 22 is die-bonded on a metal substrate 21 and the metal substrate 21 and the power element 22 are sealed with a sealing resin 23.
【0025】パワーモジュール2の金属基板21側に
は、ヒートパイプ5が接続してある。このヒートパイプ
5には、複数枚の放熱フィン6が取り付けてある。金属
基板21側からの熱は、ヒートパイプ5を介して放熱フ
ィン6に伝わる。また、筐体1にはファン7が取り付け
てある。The heat pipe 5 is connected to the metal substrate 21 of the power module 2. A plurality of radiation fins 6 are attached to the heat pipe 5. Heat from the metal substrate 21 side is transmitted to the radiation fins 6 via the heat pipe 5. A fan 7 is attached to the housing 1.
【0026】また、パワーモジュール2の封止樹脂23
側にも、ヒートパイプ8が接続してある。このヒートパ
イプ8を介して主回路基板3および制御基板4とパワー
モジュール2とが電気的に接続され、このヒートパイプ
8を通じて電力および制御信号の供給が行われる。ヒー
トパイプ8の外面には、図4に示すように、絶縁層81
がコーティングしてある(パワーモジュール2、主回路
基板3または制御基板4と接合している部分を除く)。
ヒートパイプ8の外面を絶縁層81でコーティングする
ことにより、ヒートパイプ8の軸方向には熱と電気を伝
導させ、ヒートパイプ8の径方向には熱のみを伝導させ
ることができる。さらに、ヒートパイプ8には、絶縁層
81を介して複数枚の放熱フィン9が取り付けてある。The sealing resin 23 of the power module 2
A heat pipe 8 is also connected to the side. The power module 2 is electrically connected to the main circuit board 3 and the control board 4 via the heat pipe 8, and power and control signals are supplied through the heat pipe 8. On the outer surface of the heat pipe 8, as shown in FIG.
(Except for the part that is joined to the power module 2, the main circuit board 3, or the control board 4).
By coating the outer surface of the heat pipe 8 with the insulating layer 81, heat and electricity can be conducted in the axial direction of the heat pipe 8, and only heat can be conducted in the radial direction of the heat pipe 8. Further, a plurality of heat radiation fins 9 are attached to the heat pipe 8 via an insulating layer 81.
【0027】前記絶縁層81には、硬質炭素膜を用い
る。この硬質炭素膜は、CVD(chemical vapor depos
ition )法により形成する。CVD法は、水素ガスとメ
タンガスをアーク放電によりプラズマジェットにし、電
極に取り付けられているヒートパイプ8の外面にノンド
ープのダイヤモンドの性質に酷似した硬質炭素を気相成
長させて形成するものである。この方法で得られる硬質
炭素膜は、高絶縁性(電気抵抗:1MΩ〜106 MΩ)
と高熱伝導性(熱伝導率:500W/mk〜1000W
/mk)双方を満足させる性質を持つ。なお、硬質炭素
膜の生成方法は、CVD法に限らず、他の方法で生成す
るようにしてもよい。As the insulating layer 81, a hard carbon film is used. This hard carbon film is formed by chemical vapor deposition (CVD).
ition) method. In the CVD method, hydrogen gas and methane gas are formed into a plasma jet by arc discharge, and hard carbon, which is very similar to non-doped diamond, is formed on the outer surface of the heat pipe 8 attached to the electrode by vapor phase growth. Hard carbon film obtained in this way are highly insulating (electric resistance: 1MΩ~10 6 MΩ)
And high thermal conductivity (thermal conductivity: 500W / mk to 1000W)
/ Mk) have properties that satisfy both. The method of forming the hard carbon film is not limited to the CVD method, and may be formed by another method.
【0028】電力および制御信号は、ヒートパイプ8を
介してパワーモジュール2に供給される。これによりパ
ワー素子22が駆動され、ここで生じる電力損失により
パワー素子22が発熱する。パワーモジュール2の封止
樹脂23側では、パワーモジュール2の熱がヒートパイ
プ8および絶縁層81を介して伝わり、放熱フィン9に
拡散する。放熱フィン9は、ファン7により冷却され
る。また、パワーモジュール2の金属基板21側では、
パワーモジュール2で発生した熱がヒートパイプ5を介
して伝わり、放熱フィン6に拡散する。同じく、この放
熱フィン6も、ファン7によって冷却される。放熱フィ
ン9、6を通過した熱風は、筐体1のスリット10から
外部に放出される。なお、図中の矢印は、熱の移動状態
を示す。The power and control signals are supplied to the power module 2 via the heat pipe 8. As a result, the power element 22 is driven, and the power element 22 generates heat due to the power loss generated here. On the side of the sealing resin 23 of the power module 2, the heat of the power module 2 is transmitted through the heat pipe 8 and the insulating layer 81 and diffuses to the radiation fins 9. The radiation fins 9 are cooled by the fan 7. Also, on the metal substrate 21 side of the power module 2,
The heat generated in the power module 2 is transmitted through the heat pipe 5 and diffuses to the radiation fins 6. Similarly, the radiation fins 6 are also cooled by the fan 7. The hot air that has passed through the radiation fins 9 and 6 is released to the outside from the slit 10 of the housing 1. The arrows in the figure indicate the state of heat transfer.
【0029】以上、このインバータ制御機器100の冷
却構造では、ヒートパイプ8の外面を絶縁層81でコー
ティングすることにより、ヒートパイプ8の軸方向に熱
と電気を伝導させ、ヒートパイプ8の径方向に熱のみを
伝導させる。これによりヒートパイプ8は、制御基板4
および主回路基板3からパワーモジュール2に電力およ
び制御信号を供給する機能を奏すると共に、パワーモジ
ュール2から放熱フィン9に熱のみを輸送する機能を奏
する。このようにすることで、主回路基板3および制御
基板4とパワーモジュール2との空間を、放熱フィン9
の空間として利用できるから、インバータ制御機器10
0を小型化することができる。As described above, in the cooling structure of the inverter control device 100, by coating the outer surface of the heat pipe 8 with the insulating layer 81, heat and electricity are conducted in the axial direction of the heat pipe 8, Conducts only heat. Thereby, the heat pipe 8 is connected to the control board 4.
In addition, it has a function of supplying power and a control signal from the main circuit board 3 to the power module 2 and a function of transporting only heat from the power module 2 to the radiation fins 9. By doing so, the space between the main circuit board 3 and the control board 4 and the power module 2 is
The inverter control device 10
0 can be reduced in size.
【0030】実施の形態2. 〔表示器一体型コンピュータ装置〕図5は、この発明の
実施の形態2に係る表示器一体型コンピュータ装置を示
す組立図である。図6は、図5に示したファンを示す組
立図である。図7は、図5に示した表示器一体型コンピ
ュータ装置の断面図である。この表示器一体型コンピュ
ータ装置200は、筐体201内に、中央演算処理を行
うCPU202と、周辺のチップセット、メモリ、水晶
発振器等の各種電子部品を実装したマザーボード203
と、CPUの演算結果等を出力する表示器204とを収
容している。また、筐体201には、前面パネル205
が取り付けてある。マザーボード203とCPU202
とは、配線により電気的に接続されている。筐体201
には、吸気スリット211と排気スリット212とが設
けてある。Embodiment 2 FIG. FIG. 5 is an assembly diagram showing a display-integrated computer apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 6 is an assembly view showing the fan shown in FIG. FIG. 7 is a sectional view of the display-integrated computer device shown in FIG. The display-integrated computer device 200 includes a housing 201, a CPU 202 for central processing, and a motherboard 203 on which various electronic components such as a chipset, a memory, and a crystal oscillator are mounted.
And a display 204 for outputting a calculation result of the CPU and the like. The housing 201 has a front panel 205.
Is attached. Motherboard 203 and CPU 202
Are electrically connected by wiring. Housing 201
Is provided with an intake slit 211 and an exhaust slit 212.
【0031】マザーボード203には、金属基板231
を用いる。金属基板231の絶縁層232には、CVD
法により気相成長させた硬質炭素膜を用いる。また、マ
ザーボード203には、ファン250を構成するモータ
のステータ部分251が一体に作り込まれている。ステ
ータ部分251は、コイル252と、ロータ部分を回転
支持する軸受け部品253と、モータの駆動制御を行う
マイコン254とを備えている。コイル252は、マザ
ーボード203上にパターン形成する。軸受け部品25
3は、マザーボード203に実装される。ロータ部分2
55は、ファンの羽根部256と、コイル252と対向
する位置に設けた磁石257と、羽根部256を回転支
持するフレーム258とから構成されている。ロータ部
分255は、フレーム258の足259をマザーボード
203に取り付けることにより、固定する。The motherboard 203 has a metal substrate 231
Is used. The insulating layer 232 of the metal substrate 231 is
A hard carbon film grown by a vapor phase method is used. Further, a stator portion 251 of the motor constituting the fan 250 is integrally formed on the motherboard 203. The stator part 251 includes a coil 252, a bearing part 253 for rotatably supporting the rotor part, and a microcomputer 254 for controlling driving of the motor. The coil 252 is patterned on the motherboard 203. Bearing parts 25
3 is mounted on the motherboard 203. Rotor part 2
Reference numeral 55 denotes a fan blade 256, a magnet 257 provided at a position facing the coil 252, and a frame 258 for rotatingly supporting the blade 256. The rotor portion 255 is fixed by attaching the feet 259 of the frame 258 to the motherboard 203.
【0032】電力や信号は、マザーボード203からC
PU202に対し配線を介して供給する。CPU202
を駆動すると、当該CPU202が発熱する。ファン2
50が回転することにより、吸気スリット211から外
気が導入される。導入した外気は、ファン250により
マザーボード203の表面を流れ(図中矢印)、外気が
直接CPU202その他の電子部品に当たる。これによ
って、熱が奪われるから、電子部品を冷却することがで
きる。電子部品を冷却した後、熱風は、排気スリット2
12から排出される。Power and signals are transmitted from motherboard 203 to C
It is supplied to the PU 202 via a wiring. CPU 202
Is driven, the CPU 202 generates heat. Fan 2
As the 50 rotates, outside air is introduced from the intake slit 211. The introduced outside air flows on the surface of the motherboard 203 by the fan 250 (arrows in the figure), and the outside air directly hits the CPU 202 and other electronic components. As a result, heat is deprived and the electronic component can be cooled. After cooling the electronic components, the hot air passes through the exhaust slit 2
It is discharged from 12.
【0033】また、CPU202から発生した熱は、マ
ザーボード203に伝導する。マザーボード203には
金属基板231を使用しており、金属基板231の絶縁
層232には硬質炭素膜を使用しているので、熱は、金
属基板231に拡散する。筐体201の吸気スリット2
11から導入した外気は、ファン250によって金属基
板231に吹き付けられる。これによって、熱が奪われ
るから、装置を冷却することができる。さらに、金属基
板231はファン250により冷却され、冷却後の熱風
は排出スリット212から排出される。なお、図中の矢
印は、熱の移動状態を示す。The heat generated by the CPU 202 is transmitted to the motherboard 203. Since a metal substrate 231 is used for the motherboard 203 and a hard carbon film is used for the insulating layer 232 of the metal substrate 231, heat is diffused to the metal substrate 231. Air intake slit 2 of housing 201
The outside air introduced from 11 is blown onto the metal substrate 231 by the fan 250. This allows the heat to be removed and the device to be cooled. Further, the metal substrate 231 is cooled by the fan 250, and the heated hot air is discharged from the discharge slit 212. The arrows in the figure indicate the state of heat transfer.
【0034】以上、この表示器一体型コンピュータ装置
200によれば、マザーボード203に直接ステータ部
分251を形成したので、ファン250を低く設置でき
る。このため、マザーボード203の表面に沿って空気
を流すことができ、他の電子部品に直接風を当てること
ができる。このため、冷却効果が向上する。また、ファ
ン250を低く設置できるので、装置を小型化すること
ができる。As described above, according to the display-integrated computer apparatus 200, since the stator portion 251 is formed directly on the motherboard 203, the fan 250 can be installed low. For this reason, air can flow along the surface of the motherboard 203, and other electronic components can be directly blown. Therefore, the cooling effect is improved. In addition, since the fan 250 can be installed low, the size of the apparatus can be reduced.
【0035】実施の形態3. 〔駆動・制御回路一体型サーボモータ〕図8は、この発
明の実施の形態3に係る駆動・制御回路一体型サーボモ
ータの構造を示す断面図である。図9は、図8に示した
駆動・制御回路一体型サーボモータの筐体内部を示す説
明図である。この駆動・制御回路一体型サーボモータ3
00は、モータ部301と、モータ部301の回転位置
および回転速度を検出する位置・速度検出部302と、
モータを駆動する駆動回路部303と、位置・速度検出
部302により検出した情報を駆動回路部303にフィ
ードバックしてモータ部301を制御する制御回路部3
04と、駆動回路部303を構成するパワーモジュール
331を冷却する放熱フィン305とを備えた構成であ
る。この駆動・制御回路一体型モータ300は、工作機
械に直接取り付けられる。このため、駆動・制御回路一
体型モータの筐体306は、モータ部301のみなら
ず、駆動回路部303、制御回路部304および位置・
速度検出部302を収容した対塵、耐水、耐油効果のあ
る密閉構造になっている。Embodiment 3 FIG. [Driving / Control Circuit Integrated Servomotor] FIG. 8 is a sectional view showing the structure of a driving / control circuit integrated servomotor according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 9 is an explanatory diagram showing the inside of the housing of the drive / control circuit integrated servomotor shown in FIG. This drive / control circuit integrated servo motor 3
00 is a motor unit 301, a position / speed detection unit 302 that detects a rotation position and a rotation speed of the motor unit 301,
A drive circuit unit 303 for driving the motor; and a control circuit unit 3 for controlling the motor unit 301 by feeding back information detected by the position / speed detection unit 302 to the drive circuit unit 303.
04 and radiating fins 305 for cooling the power module 331 constituting the drive circuit unit 303. The drive / control circuit integrated motor 300 is directly attached to a machine tool. Therefore, the housing 306 of the drive / control circuit integrated motor includes not only the motor section 301 but also the drive circuit section 303, the control circuit section 304,
It has a sealed structure that accommodates the speed detection unit 302 and has an anti-dust, water-proof, and oil-proof effect.
【0036】また、制御回路部304および位置・速度
検出部302の密閉筐体361は、金属製となる。筐体
361の内面には、放熱フィン362が形成されてい
る。放熱フィン362は、射出成形によって形成され
る。さらに、金属製の筐体361内面には、伝熱性は良
いが電気絶縁性の高い絶縁層363によりコーティング
を施す。また、筐体361の上部内側には、内部空気拡
散用のファン364が取り付けてある。このファン36
4は、実施の形態3において開示したものと同様の構成
であり、そのステータコイル365は、前記絶縁層の表
面にパターン化して作り込まれる。ロータ366は、ス
テータコイルに対向して取り付けられている。ロータ3
66は、フレーム367によって回転支持されている。The closed casing 361 of the control circuit 304 and the position / velocity detector 302 is made of metal. Radiation fins 362 are formed on the inner surface of the housing 361. The radiation fins 362 are formed by injection molding. Further, the inner surface of the metal housing 361 is coated with an insulating layer 363 having good heat conductivity but high electrical insulation. Further, a fan 364 for internal air diffusion is attached to the upper inside of the housing 361. This fan 36
Reference numeral 4 denotes a configuration similar to that disclosed in the third embodiment, and the stator coil 365 is formed in a pattern on the surface of the insulating layer. The rotor 366 is attached to face the stator coil. Rotor 3
66 is rotatably supported by the frame 367.
【0037】モータ部301、位置・速度検出部302
その他の発熱体から生じた熱の一部は、端部の放熱フィ
ン307から放熱される。残りの熱気は、上昇気流によ
り筐体306上部に滞留して放熱フィン362の温度を
上昇させる。ファン364は、放熱フィン362に風を
吹き付ける。これによって、熱が奪われるから、装置を
冷却することができる。冷却後の熱風は筐体306の下
方に移動して冷却される。また、放熱フィン362の熱
は、金属製の筐体361を通じて外部に伝わり放出され
る。これによっても、冷却が促進する。なお、図中の矢
印は、熱の移動状態を示す。Motor section 301, position / speed detecting section 302
Part of the heat generated from the other heating elements is radiated from the radiation fins 307 at the ends. The remaining hot air stays in the upper portion of the housing 306 due to the rising airflow, and raises the temperature of the radiation fins 362. The fan 364 blows wind to the radiation fins 362. This allows the heat to be removed and the device to be cooled. The hot air after cooling moves below the housing 306 and is cooled. Further, the heat of the radiation fins 362 is transmitted to the outside through the metal housing 361 and is released. This also promotes cooling. The arrows in the figure indicate the state of heat transfer.
【0038】以上、この駆動・制御回路一体型サーボモ
ータ300によれば、筐体306内に滞留した熱を、フ
ァン364により循環しつつ放熱フィン305および金
属製の筐体361を通じて熱を外部に放出するので、冷
却効率が向上する。このため、冷却のための空間を小さ
くできるから、駆動・制御回路一体型サーボモータ30
0を小型化できる。As described above, according to the drive / control circuit integrated servomotor 300, the heat staying in the housing 306 is circulated by the fan 364 and is transmitted to the outside through the radiation fins 305 and the metal housing 361. Because of the release, the cooling efficiency is improved. For this reason, the space for cooling can be reduced, so that the servomotor 30
0 can be reduced in size.
【0039】他の実施の形態.上記実施の形態1〜3で
は、インバータ制御機器100、表示器一体型コンピュ
ータ装置200および駆動・制御回路一体型サーボモー
タ300の場合を例に挙げたが、この発明の電子機器の
冷却装置は、他の電子機器の冷却にも応用することがで
きる。例えばコンパクトオーディオ機器、薄型テレビな
どにも応用できる。Other Embodiments In the first to third embodiments, the case of the inverter control device 100, the display-integrated computer device 200, and the drive / control circuit-integrated servomotor 300 has been described as an example. It can also be applied to cooling other electronic devices. For example, it can be applied to a compact audio device, a thin TV, and the like.
【0040】[0040]
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る電
子機器の冷却構造によれば、ヒートパイプをパワーモジ
ュールの封止樹脂側から延出し、このヒートパイプと放
熱フィンとを絶縁層を介して取り付けた。このため、パ
ワーモジュールの封止樹脂側からも、ヒートパイプ、絶
縁層および放熱フィンを通じて熱を放出できるから、パ
ワーモジュールで発生した熱を効率的に発生できる。こ
の結果、冷却に必要としていた空間を小さくでき、電子
機器を小さくすることができる。As described above, according to the cooling structure for electronic equipment according to the present invention, the heat pipe extends from the sealing resin side of the power module, and the heat pipe and the radiation fin are interposed via the insulating layer. Attached. For this reason, heat can be released from the sealing resin side of the power module through the heat pipe, the insulating layer, and the radiating fins, so that the heat generated in the power module can be efficiently generated. As a result, the space required for cooling can be reduced, and the size of the electronic device can be reduced.
【0041】つぎの発明に係る電子機器の冷却構造で
は、上記電子機器の冷却構造に用いる絶縁層を硬質炭素
膜としたので、パワーモジュールで発生した熱の伝導効
率が良くなる。このため、電子機器の冷却効率がより向
上する。In the cooling structure for electronic equipment according to the next invention, since the insulating layer used for the cooling structure for electronic equipment is a hard carbon film, the efficiency of conducting heat generated in the power module is improved. Therefore, the cooling efficiency of the electronic device is further improved.
【0042】つぎの発明に係る電子機器の冷却構造で
は、ファンのステータ部を直接回路基板上に形成するよ
うにしたので、ファンの高さを低くすることができる。
このため、電子機器のサイズを小さくできる。また、低
く送風できるので、回路基板上の電子部品に直接風を当
てることができるようになり、電子部品の冷却効率が向
上する。In the cooling structure for electronic equipment according to the next invention, since the stator portion of the fan is formed directly on the circuit board, the height of the fan can be reduced.
Therefore, the size of the electronic device can be reduced. Further, since the air can be blown at a low level, it is possible to directly blow air to the electronic components on the circuit board, and the cooling efficiency of the electronic components is improved.
【0043】つぎの発明に係る電子機器の冷却構造で
は、制御回路基板を金属基板に絶縁層を設けた構造にし
たので、高発熱部品で生じた熱が金属基板により拡散さ
れ、また、上記ファンとの相乗効果により、電子機器を
より効率的に冷却できるようになる。In the cooling structure for electronic equipment according to the next invention, since the control circuit board has a structure in which an insulating layer is provided on a metal substrate, the heat generated by the high heat-generating components is diffused by the metal substrate, and And the electronic device can be more efficiently cooled.
【0044】つぎの発明に係る電子機器の冷却構造で
は、筐体内であってモータ部とパワーモジュールとの空
間上方にファンと放熱フィンを設けたので、冷却効率が
向上する。このため、冷却に必要としていた空間を小さ
くできるから、電子機器を小さくすることができる。In the cooling structure for electronic equipment according to the next invention, since the fan and the radiation fin are provided in the housing and above the space between the motor and the power module, the cooling efficiency is improved. Therefore, the space required for cooling can be reduced, and the size of the electronic device can be reduced.
【図1】 この発明の実施の形態1に係るインバータ制
御機器における冷却構造を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a cooling structure in an inverter control device according to Embodiment 1 of the present invention.
【図2】 図1に示した冷却構造のA−A’断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the cooling structure shown in FIG.
【図3】 図1に示した冷却構造のB−B’断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view of the cooling structure shown in FIG.
【図4】 ヒートパイプと放熱フィンとの取付状態を示
す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an attachment state of a heat pipe and a radiation fin.
【図5】 この発明の実施の形態2に係る表示器一体型
コンピュータ装置を示す組立図である。FIG. 5 is an assembly diagram showing a display-integrated computer apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.
【図6】 図5に示したファンを示す組立図である。6 is an assembly view showing the fan shown in FIG.
【図7】 図5に示した表示器一体型コンピュータ装置
の断面図である。7 is a cross-sectional view of the display-integrated computer device shown in FIG.
【図8】 この発明の実施の形態3に係る駆動・制御回
路一体型サーボモータの構造を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a structure of a drive / control circuit integrated servomotor according to Embodiment 3 of the present invention.
【図9】 図8に示した駆動・制御回路一体型サーボモ
ータの筐体内部を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing the inside of the housing of the drive / control circuit integrated servo motor shown in FIG. 8;
【図10】 インバータ制御機器における従来の冷却構
造の一例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an example of a conventional cooling structure in an inverter control device.
【図11】 図10に示した冷却構造のA−A’断面図
である。FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the cooling structure shown in FIG. 10;
【図12】 図10に示した冷却構造のB−B’断面図
である。12 is a sectional view of the cooling structure shown in FIG. 10 taken along line BB '.
【図13】 従来における表示器一体型コンピュータ装
置の一例を示す組立図である。FIG. 13 is an assembly view showing an example of a conventional display-integrated computer device.
【図14】 図13に示した表示器一体型コンピュータ
装置の断面図である。14 is a sectional view of the display-integrated computer device shown in FIG.
【図15】 従来における駆動・制御回路一体型サーボ
モータの一例を示す断面図である。FIG. 15 is a sectional view showing an example of a conventional drive / control circuit integrated servomotor.
100 インバータ制御機器、1 筐体、2 パワーモ
ジュール、3 主回路基板、4 制御基板、21 金属
基板、22 パワー素子、23 封止樹脂、5 ヒート
パイプ、6 放熱フィン、7 ファン、8 ヒートパイ
プ、81 絶縁層、9 放熱フィン。Reference Signs List 100 inverter control equipment, 1 housing, 2 power modules, 3 main circuit boards, 4 control boards, 21 metal boards, 22 power elements, 23 sealing resin, 5 heat pipes, 6 heat radiation fins, 7 fans, 8 heat pipes, 81 Insulation layer, 9 Heat radiation fin.
フロントページの続き (72)発明者 井藤 治彦 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内Continued on front page (72) Inventor Haruhiko Ito 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation
Claims (5)
に取り付けてその上から樹脂封止したパワーモジュール
と、 前記パワーモジュールの回路基板側に取り付けた冷却手
段と、 前記パワーモジュールの封止樹脂側から延出したヒート
パイプと、 前記ヒートパイプの外面に設けた、電気絶縁を行う絶縁
層と、 前記ヒートパイプに絶縁層を介して取り付けた放熱フィ
ンと、 を備えたことを特徴とする電子機器の冷却構造。An electronic device housing, a power module housed in the electronic device housing and having a high heat-generating component attached to a circuit board and sealed with resin from above, and attached to the circuit board side of the power module. Cooling means, a heat pipe extending from a sealing resin side of the power module, an insulating layer provided on an outer surface of the heat pipe for performing electrical insulation, and a radiating fin attached to the heat pipe via an insulating layer A cooling structure for electronic equipment, comprising:
を特徴とする請求項1に記載の電子機器の冷却構造。2. The cooling structure for an electronic device according to claim 1, wherein said insulating layer is made of a hard carbon film.
た電子機器筐体と、 前記電子機器筐体内に収容され、高発熱部品を取り付け
た制御回路基板と、 前記制御回路基板上に直接形成したステータ部と、 前記ステータ部と同軸になるように当該ステータ部に対
向配置したロータ部と、 前記ロータ部の回転に伴い回転する羽根部と、 前記ロータ部を回転支持する支持部と、 を備えたことを特徴とする電子機器の冷却構造。3. An electronic device housing provided with an intake slit and an exhaust slit; a control circuit board accommodated in the electronic device housing and having a high heat-generating component; and a stator portion directly formed on the control circuit board. A rotor portion disposed opposite to the stator portion so as to be coaxial with the stator portion, a blade portion rotating with the rotation of the rotor portion, and a support portion for rotating and supporting the rotor portion. Electronic equipment cooling structure characterized by the above-mentioned.
に伝熱性の高い絶縁層を設けた構造であることを特徴と
する請求項3に記載の電子機器の冷却構造。4. The cooling structure for an electronic device according to claim 3, wherein the control circuit board has a structure in which an insulating layer having high heat conductivity is provided on a metal substrate.
筐体と、 前記筐体内に収容したモータ部と、 前記筐体の軸方向端部に取り付けられ且つ駆動回路部を
構成するパワーモジュールと、 前記筐体内であってモータ部とパワーモジュールとの空
間上方に設けたファンと、 前記ファンの周囲に設けた放熱フィンと、 を備えたことを特徴とする電子機器の冷却構造。5. A motor housing having a radiation fin at an axial end thereof, a motor housed in the housing, and a power module attached to the axial end of the housing and constituting a drive circuit unit. A cooling structure for an electronic device, comprising: a fan provided in the housing above the space between the motor unit and the power module; and a radiation fin provided around the fan.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16381598A JPH11354955A (en) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | Cooling structure for electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP16381598A JPH11354955A (en) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | Cooling structure for electronic equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11354955A true JPH11354955A (en) | 1999-12-24 |
Family
ID=15781257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP16381598A Pending JPH11354955A (en) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | Cooling structure for electronic equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11354955A (en) |
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