JPH11354945A - Printed circuit board and electronic equipment equipped with the printed circuit board - Google Patents
Printed circuit board and electronic equipment equipped with the printed circuit boardInfo
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- JPH11354945A JPH11354945A JP16397398A JP16397398A JPH11354945A JP H11354945 A JPH11354945 A JP H11354945A JP 16397398 A JP16397398 A JP 16397398A JP 16397398 A JP16397398 A JP 16397398A JP H11354945 A JPH11354945 A JP H11354945A
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- housing
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- holding member
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の駆動系
とともに筐体内部に収納され、前記駆動系を電気的に制
御する回路基板、およびこの回路基板を利用した電子機
器に関し、例えば、光源ランプ、この光源ランプから出
射された光束を光学的に処理して画像情報に応じて光学
像を形成する光学系、およびこの光学像を投写面に拡大
投写する投写レンズを備えた投写型表示装置に利用する
ことができる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board housed in a housing together with a drive system of an electronic device and electrically controlling the drive system, and an electronic device using the circuit board. A projection display device comprising a lamp, an optical system for optically processing a light beam emitted from the light source lamp to form an optical image according to image information, and a projection lens for enlarging and projecting the optical image on a projection surface. Can be used for
【0002】[0002]
【背景技術】従来より、駆動系と、この駆動系を電気的
に制御する回路基板と、駆動系および回路基板を内部に
収納する筐体とを備えた電子機器が利用されている。こ
のような電子機器としては、例えば、光源ランプ、この
光源ランプから出射された光束を光学的に処理して画像
情報に応じて光学像を形成する光学系、およびこの光学
像を投写面に拡大投写する投写レンズを含む駆動系と、
これらの光源ランプ、光学系等を電気的に制御する回路
基板と、駆動系および回路基板を収納する筐体とを備え
た投写型表示装置が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic apparatus including a drive system, a circuit board for electrically controlling the drive system, and a housing for housing the drive system and the circuit board therein has been used. Such electronic devices include, for example, a light source lamp, an optical system that optically processes a light beam emitted from the light source lamp to form an optical image according to image information, and enlarges the optical image on a projection surface. A drive system including a projection lens for projecting,
A projection display device including a circuit board for electrically controlling the light source lamp, the optical system, and the like, and a housing for accommodating the drive system and the circuit board is known.
【0003】このような投写型表示装置には、ノイズの
放射を防止して回路基板の動作を安定させるために、筐
体の内周面に接地手段が設けられ、この接地手段と回路
基板とを電気的に接続することにより、回路基板の安定
動作を確保している。具体的には、従来の投写型表示装
置では、回路基板は、光学系の上方に水平に配置され、
筐体の内周面に対して複数本の固定ねじで固定されてい
る。そして、この固定ねじは、上述した接地手段と電気
的に接続され、回路基板に発生したノイズは、固定ねじ
を介して接地手段で放射され、これにより、回路基板の
安定動作を図っている。In such a projection display device, a grounding means is provided on an inner peripheral surface of a housing to prevent radiation of noise and stabilize the operation of the circuit board. Are electrically connected to ensure a stable operation of the circuit board. Specifically, in the conventional projection display device, the circuit board is horizontally arranged above the optical system,
It is fixed to the inner peripheral surface of the housing with a plurality of fixing screws. The fixing screw is electrically connected to the above-described grounding means, and noise generated on the circuit board is radiated by the grounding means via the fixing screw, thereby stabilizing the operation of the circuit board.
【0004】ところで、このような電子機器は、機器本
体の軽量化、小型化、薄型化される傾向にあり、上述し
た投写型表示装置においても、軽量化、小型化、薄型化
が図られている。[0004] By the way, such electronic devices tend to be lighter, smaller, and thinner, and the above-mentioned projection display devices have also been made lighter, smaller, and thinner. I have.
【0005】しかし、従来の投写型表示装置では、回路
基板が光学系の上方に水平に配置されているため、薄型
化するにも限界があった。このため、回路基板を光学系
の側方に垂直に配置することにより、投写型表示装置の
薄型化を図ることが考えられる。However, in the conventional projection display device, since the circuit board is arranged horizontally above the optical system, there is a limit in reducing the thickness. For this reason, it is conceivable to reduce the thickness of the projection display device by arranging the circuit board vertically on the side of the optical system.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな回路基板を垂直に配置した投写型表示装置では、次
のような問題がある。すなわち、設置時の安定性等を考
慮して、投写型表示装置の筐体は、通常水平方向に大き
く、垂直方向に小さい略直方体状に形成されている。従
って、回路基板を水平に配置した従来の投写型表示装置
では、筐体の平面形状に応じた幅広な回路基板を採用
し、固定ねじによる固定箇所を増やすことにより、回路
基板と接地手段との電気的接続を十分に行うことができ
た。However, the projection type display device having such a circuit board arranged vertically has the following problems. That is, in consideration of stability at the time of installation and the like, the housing of the projection display device is generally formed in a substantially rectangular parallelepiped shape that is large in the horizontal direction and small in the vertical direction. Therefore, in the conventional projection display device in which the circuit boards are arranged horizontally, a wide circuit board corresponding to the planar shape of the housing is employed, and the number of fixing points by the fixing screws is increased, so that the circuit board and the grounding means are connected. The electrical connection was made sufficiently.
【0007】一方、回路基板を垂直に配置した投写型表
示装置では、筐体の高さ寸法に応じた幅狭な回路基板し
か採用することができず、固定ねじによる固定箇所が制
限されてしまう。従って、固定ねじを介した回路基板と
接地手段との電気的接続が十分に行うことができないと
いう問題がある。また、固定ねじによる電気的接続とは
別に、回路基板に専用の接続線を設けることにより、回
路基板と接地手段との電気的接続を図ることも考えられ
るが、回路基板の構造が複雑化するという問題があるう
え、装置の小型化という観点からも望ましくない。On the other hand, in a projection type display device in which circuit boards are arranged vertically, only a narrow circuit board corresponding to the height of the housing can be adopted, and the fixing position by fixing screws is limited. . Therefore, there is a problem that electrical connection between the circuit board and the grounding means via the fixing screw cannot be sufficiently performed. It is also conceivable to provide a dedicated connection line on the circuit board separately from the electrical connection by the fixing screw to achieve an electrical connection between the circuit board and the grounding means, but the structure of the circuit board is complicated. This is not desirable from the viewpoint of miniaturization of the apparatus.
【0008】本発明の目的は、電子機器の駆動系ととも
に筐体内部に収納され、前記駆動系を電気的に制御する
回路基板およびこの回路基板を利用した電子機器におい
て、配置方向によらず、回路基板にノイズの発生、飛び
込みが生じることを防止し、安定した回路動作を確保す
ることのできる回路基板および電子機器を提供すること
にある。An object of the present invention is to provide a circuit board that is housed in a housing together with a drive system of an electronic device and electrically controls the drive system, and an electronic device using the circuit board, regardless of the arrangement direction. It is an object of the present invention to provide a circuit board and an electronic device which can prevent generation of noise and jumping into the circuit board and ensure stable circuit operation.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明に係る回路基板
は、筐体内部に収納される回路基板であって、前記筐体
には、当該筐体内部で発生したノイズの放射を防止する
とともに、外部ノイズの筐体内部への飛び込みを防止す
る接地手段が設けられ、当該回路基板は、その外周端縁
に設けられ、かつ前記接地手段と電気的に接続される電
気的導通部を備えていることを特徴とする。A circuit board according to the present invention is a circuit board housed in a housing, wherein the housing prevents radiation of noise generated inside the housing, and Grounding means is provided for preventing external noise from jumping into the housing, and the circuit board is provided on an outer peripheral edge thereof, and includes an electrically conductive portion electrically connected to the grounding means. It is characterized by being.
【0010】ここで、上述した電気的導通部としては、
回路基板の外周部分に沿って全体に設けられた電気的導
通部を採用してもよく、外周端部の一部に設けられた電
気的導通部を採用してもよく、さらには、複数箇所に設
けられる電気的導通部を採用してもよい。[0010] Here, as the above-mentioned electric conduction portion,
An electrically conductive portion provided entirely along the outer peripheral portion of the circuit board may be employed, or an electrically conductive portion provided at a part of the outer peripheral end portion may be employed. May be employed.
【0011】このような本発明によれば、回路基板の外
周端部に電気的導通部が設けられているので、電気的導
通部と筐体内部の接地手段とを接触させれば、両者の電
気的接続が達成され、回路基板の配置方向によらず、回
路基板に生じるノイズの発生、飛び込みを防止し、安定
した回路動作を確保することが可能となる。According to the present invention, since the electrical conduction portion is provided at the outer peripheral end of the circuit board, if the electrical conduction portion and the grounding means inside the housing are brought into contact, both of them can be contacted. The electrical connection is achieved, and the generation and jump of noise generated on the circuit board can be prevented regardless of the arrangement direction of the circuit board, and a stable circuit operation can be secured.
【0012】以上において、電気的導通部としては、回
路基板の外周端部の少なくとも一部に形成される金属導
通部により構成された電気的導通部を採用するのが好ま
しい。具体的には、金属導通部は、回路基板の外周端部
に金属めっき層を形成したり、回路基板の外周端部を金
属板で覆うことにより形成することができる。[0012] In the above, it is preferable to employ an electrical conduction portion constituted by a metal conduction portion formed on at least a part of the outer peripheral end of the circuit board as the electrical conduction portion. Specifically, the metal conducting portion can be formed by forming a metal plating layer on the outer peripheral edge of the circuit board, or by covering the outer peripheral edge of the circuit board with a metal plate.
【0013】尚、金属導通部を金属めっき層で構成する
場合、例えば次のようにして形成することができる。ま
ず、プリント配線用の回路基板に、内周面に金属めっき
を施した長孔形状のスルーホールを形成する。そして、
この長孔の長辺方向に沿って分割するように回路基板を
切断すれば、金属めっき層が回路基板の外周端部に露出
して金属導通部を形成することができる。When the metal conduction portion is formed of a metal plating layer, it can be formed, for example, as follows. First, a through hole having a long hole shape with a metal plating applied to an inner peripheral surface is formed in a circuit board for printed wiring. And
If the circuit board is cut so as to be divided along the long side direction of the long hole, the metal plating layer is exposed at the outer peripheral end of the circuit board, and a metal conduction portion can be formed.
【0014】金属導通部が金属めっき層により形成され
ていれば、回路基板上にプリント配線を形成するに際
し、スルーホールを形成する工程で同時に電気的導通部
を形成することができ、上述した回路基板の製造の容易
化が図られる。また、電気的導通部が回路基板の外周端
部を覆う金属板により形成されていれば、回路基板の作
成後、後付的に電気的導通部を形成できるうえ、回路基
板の外周端部に沿って連続して電気的導通部を形成する
ことが容易にできる。If the metal conductive portion is formed by a metal plating layer, an electrical conductive portion can be formed simultaneously with the step of forming a through hole when forming a printed wiring on a circuit board. The manufacture of the substrate is facilitated. In addition, if the electrically conductive portion is formed of a metal plate covering the outer peripheral edge of the circuit board, the electrical conductive portion can be formed later after the circuit board is formed, and the outer peripheral edge of the circuit board can be formed. It is possible to easily form the electrical conduction portion continuously along.
【0015】また、本発明に係る電子機器は、回路基板
を内部に収納する筐体を備えた電子機器であって、前記
筐体には、当該筐体内部で発生したノイズの放射を防止
するとともに、外部ノイズの前記筐体内部への飛び込み
を防止する接地手段と、この接地手段と電気的に接続さ
れ、かつ前記回路基板を保持する保持部材とが設けら
れ、前記回路基板には、当該回路基板の外周端部に設け
られ、かつ前記接地手段と電気的に接続される電気的導
通部が設けられ、この電気的導通部と前記接地手段と
は、前記保持部材を介して電気的に接続されていること
を特徴とする。Further, the electronic device according to the present invention is an electronic device including a housing for housing a circuit board therein, wherein the housing prevents radiation of noise generated inside the housing. A grounding means for preventing external noise from jumping into the inside of the housing, and a holding member electrically connected to the grounding means and holding the circuit board are provided. An electrical conduction portion is provided at an outer peripheral end of the circuit board and electrically connected to the grounding means. The electrical conduction portion and the grounding means are electrically connected to each other via the holding member. It is characterized by being connected.
【0016】このような本発明によれば、筐体の接地手
段と回路基板の電気的導通部とが保持部材を介して電気
的に接続されているので、回路基板に別途専用の接続線
等を設ける必要がなく、回路基板と接地手段とを簡単に
電気的に接続することができる。According to the present invention, since the grounding means of the housing and the electrically conductive portion of the circuit board are electrically connected to each other via the holding member, a dedicated connection line or the like is separately provided on the circuit board. And the circuit board and the grounding means can be easily electrically connected.
【0017】以上において、上述した保持部材として
は、回路基板と係合する金属部材から構成される保持部
材を採用してもよいが、好ましくは、回路基板の接触状
態に応じて変形する弾性体から構成された保持部材を採
用するのがよい。具体的には、保持部材としては、スポ
ンジ状の弾性部材と、この弾性部材の外周面に設けられ
る導電性シートから構成される帯状の保持部材を採用す
ることができる。In the above, as the above-mentioned holding member, a holding member composed of a metal member engaged with the circuit board may be adopted, but preferably, an elastic body which is deformed according to the contact state of the circuit board is used. It is good to adopt the holding member constituted from. Specifically, as the holding member, a band-shaped holding member including a sponge-like elastic member and a conductive sheet provided on the outer peripheral surface of the elastic member can be adopted.
【0018】すなわち、保持部材が弾性部材と、この弾
性部材の外周面に設けられる導電性シートとから構成さ
れているので、回路基板の接触状態に応じて保持部材が
変形し、接地手段と電気的導通部との電気的な接続を、
保持部材の導電性シートを介して確実に行うことができ
る。That is, since the holding member is composed of the elastic member and the conductive sheet provided on the outer peripheral surface of the elastic member, the holding member is deformed in accordance with the contact state of the circuit board, and the grounding means and the electrical connection are made. Electrical connection with the electrical conduction part,
This can be reliably performed via the conductive sheet of the holding member.
【0019】また、上述した接地手段としては、筐体内
部に金属板を貼り付けた接地手段を採用してもよいが、
好ましくは、筐体内面に形成されるシールドめっきから
構成された接地手段を採用するのがよい。Further, as the above-mentioned grounding means, a grounding means in which a metal plate is stuck inside the housing may be adopted.
Preferably, a grounding means made of shield plating formed on the inner surface of the housing is used.
【0020】すなわち、接地手段が筐体内面に形成され
るシールドめっき層から構成されているので、外装ケー
ス内に接地手段を容易に形成することができるうえ、接
地手段を簡素化し、電子機器内部の構造を簡素化するこ
とができ、電子機器の小型化が一層図られる。That is, since the grounding means is composed of the shield plating layer formed on the inner surface of the housing, the grounding means can be easily formed in the outer case, and the grounding means can be simplified and the interior of the electronic device can be simplified. Can be simplified, and the size of the electronic device can be further reduced.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を図
面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0022】(1)装置の全体構成 図1には、本発明の実施形態に係る投写型表示装置1の
内部構造を表す平面図が示されている。この投写型表示
装置1は、光源ランプから出射された光束を赤(R)、
緑(G)、青(B)の三原色に分離し、これらの各色光
束をライトバルブ等の変調素子を通して画像情報に対応
させて変調し、投写レンズ6を介して投写面上に拡大表
示する形式のものである。投写型表示装置1は、外装ケ
ース2を有し、外装ケース2の前面から突出して設けら
れる投写レンズ6、外装ケース2の内部に収納される電
源ユニット7a、7b、光源ランプユニット8、光学ユ
ニット10、および回路基板11〜14を含んで構成さ
れる。(1) Overall Configuration of Device FIG. 1 is a plan view showing the internal structure of a projection display device 1 according to an embodiment of the present invention. This projection type display device 1 converts a light beam emitted from a light source lamp into red (R),
A format in which the light is separated into three primary colors of green (G) and blue (B), and the luminous flux of each of these colors is modulated according to image information through a modulation element such as a light valve, and is enlarged and displayed on a projection surface via a projection lens 6. belongs to. The projection display device 1 has an outer case 2, a projection lens 6 protruding from the front surface of the outer case 2, power supply units 7 a and 7 b housed inside the outer case 2, a light source lamp unit 8, and an optical unit. 10 and circuit boards 11 to 14.
【0023】外装ケース2は、不図示のアッパーケー
ス、ロアーケース4、およびリアケース5を備え、その
内周面には、シールドめっき層2aが形成され、このシ
ールドめっき層2aが接地手段を構成している。図1に
おいて、プリズムユニット910と対応するロアーケー
ス4の底面の位置には、冷却用空気を装置内部に導くた
めの吸気口が形成され(図示略)、この吸気口の上部に
配置される吸気ファンにより装置外部の冷却用空気を強
制的に装置内部に取り入れるように構成されている。ま
た、ロアーケース4の装置前方両端には、2本の前側フ
ットが設けられ、装置後方略中央部分には、後側フット
が設けられている。尚、2本の前側フットは、ロアーケ
ース4の底面から突出する方向に進退自在に構成され、
前側フットの突出量を調整することにより、投写面上の
表示画面の上下方向位置を変更することができる。The outer case 2 includes an upper case (not shown), a lower case 4, and a rear case 5, and a shield plating layer 2a is formed on an inner peripheral surface thereof, and the shield plating layer 2a constitutes a grounding means. doing. In FIG. 1, an intake port (not shown) for guiding cooling air to the inside of the apparatus is formed at a position on the bottom surface of the lower case 4 corresponding to the prism unit 910, and an intake port arranged above the intake port. The cooling air outside the device is forcibly taken into the device by a fan. Further, two front feet are provided at both ends of the lower case 4 in front of the apparatus, and rear feet are provided in a substantially central portion at the rear of the apparatus. The two front feet are configured to be able to advance and retreat in a direction protruding from the bottom surface of the lower case 4,
By adjusting the amount of protrusion of the front foot, the vertical position of the display screen on the projection surface can be changed.
【0024】リアケース5には、図1では図示を略した
が、外部電力供給用のACインレットや各種の入出力端
子群が設けられ、これらのACインレットおよび入出力
端子群は、回路基板11〜14と電気的に接続されてい
る。リアケース5には、この入出力端子群に隣接して冷
却用空気を排出するための排気口160が設けられてい
る。排気口160には、隣接して排気ファン16が配置
され、これにより、装置内部の空気は強制的に装置外部
に排出されるように構成されている。Although not shown in FIG. 1, the rear case 5 is provided with an AC inlet for supplying external power and various input / output terminal groups. The AC inlet and the input / output terminal group are connected to the circuit board 11. To 14 are electrically connected. An exhaust port 160 for discharging cooling air is provided in the rear case 5 adjacent to the input / output terminal group. An exhaust fan 16 is arranged adjacent to the exhaust port 160, whereby the air inside the apparatus is forcibly discharged to the outside of the apparatus.
【0025】電源ユニット7a、7bは、光学ユニット
10および光源ランプユニット8に電力を供給するもの
であり、光学ユニット10の側方両側に配置され、前述
したリアケース5に設けられるACインレットと電気的
に接続されている。この電源ユニット7a、7bの上面
には、音声出力用のスピーカ251R、251Lが設け
られている。尚、電源ユニット7a、7bは、上述した
ように、光学ユニット10および光源ランプユニット8
に電力を供給する他、スピーカ251R、251L、排
気ファン16、および不図示の吸気ファンにも電力を供
給している。The power supply units 7a and 7b supply electric power to the optical unit 10 and the light source lamp unit 8, and are arranged on both sides of the optical unit 10, and are connected to the AC inlet provided in the rear case 5 described above. Connected. On the upper surfaces of the power supply units 7a and 7b, speakers 251R and 251L for audio output are provided. As described above, the power supply units 7a and 7b are provided with the optical unit 10 and the light source lamp unit 8.
, And also supplies power to the speakers 251R and 251L, the exhaust fan 16, and an intake fan (not shown).
【0026】光源ランプユニット8は、投写型表示装置
1の光源部分を構成し、光源ランプ81およびリフレク
タ82からなる光源装置と、この光源装置を収納するラ
ンプハウジングとを有し、ロアーケース4の底面に形成
されるランプ交換蓋(図示略)光源ランプごと取り外せ
るように構成されている。The light source lamp unit 8 constitutes a light source portion of the projection display device 1 and has a light source device including a light source lamp 81 and a reflector 82 and a lamp housing for accommodating the light source device. The lamp replacement lid (not shown) formed on the bottom surface is configured to be removable together with the light source lamp.
【0027】光学ユニット10は、光源ランプユニット
8から出射された光束を、光学的に処理して画像情報に
対応した光学像を形成するユニットであり、照明光学系
923、色分離光学系924、変調系925、および色
合成光学系としてのプリズムユニット910を含んで構
成される。照明光学系923および色分離光学系924
等の光学素子は、所定の光路が確保されたライトガイド
901の内部に上下に挟まれて保持された構成となって
いる。このライトガイド901は、ロアーケース4に対
して固定ねじにより固定されている。プリズムユニット
910は、マグネシウムの一体成形品から構成される側
面略L字の構造体であるヘッド板903に載置固定さ
れ、このヘッド板903の前面には、投写レンズ6の基
端側が同じく固定ねじにより固定されている。変調系9
25は3枚の液晶ライトバルブ925R、925G、9
25Bから構成され、各液晶ライトバルブ925R、9
25G、925Bは、立方体状のプリズムユニット91
0の側面に貼付固定されている。The optical unit 10 is a unit that optically processes a light beam emitted from the light source lamp unit 8 to form an optical image corresponding to image information, and includes an illumination optical system 923, a color separation optical system 924, It is configured to include a modulation system 925 and a prism unit 910 as a color combining optical system. Illumination optical system 923 and color separation optical system 924
And the like are configured to be sandwiched vertically and held inside a light guide 901 having a predetermined optical path. The light guide 901 is fixed to the lower case 4 with fixing screws. The prism unit 910 is mounted and fixed on a head plate 903 which is a substantially L-shaped structure formed from an integrally molded product of magnesium. It is fixed with screws. Modulation system 9
25 is three liquid crystal light valves 925R, 925G, 9
25B, each liquid crystal light valve 925R, 9
25G and 925B are cubic prism units 91
It is stuck and fixed to the side surface of "0".
【0028】(2)光学系の構造 次に、投写型表示装置1の光学系の構造を図2に示す模
式図に基づいて説明する。(2) Structure of Optical System Next, the structure of the optical system of the projection display 1 will be described with reference to the schematic diagram shown in FIG.
【0029】照明光学系923は、光源ランプユニット
8から出射された光束Wの光軸1aを装置前方向に折り
曲げる反射ミラー931と、この反射ミラー931を挟
んで配置される第1のレンズ板921および第2のレン
ズ板922とを備えている第1のレンズ板921は、マ
トリクス状に配置された複数の矩形レンズを有してお
り、光源から出射された光束を複数の部分光束に分割
し、各部分光束を第2のレンズ板922の近傍で集光さ
せる。The illumination optical system 923 includes a reflection mirror 931 that bends the optical axis 1a of the light beam W emitted from the light source lamp unit 8 toward the front of the device, and a first lens plate 921 that is disposed with the reflection mirror 931 interposed therebetween. And a second lens plate 922. The first lens plate 921 has a plurality of rectangular lenses arranged in a matrix, and divides a light beam emitted from a light source into a plurality of partial light beams. Then, each partial light beam is collected near the second lens plate 922.
【0030】第2のレンズ板922は、マトリクス状に
配置された複数の矩形レンズを有しており、第1のレン
ズ板921から出射された各部分光束を変調系925を
構成する液晶ライトバルブ925R、925G、925
B(後述)上に重畳させる機能を有している。The second lens plate 922 has a plurality of rectangular lenses arranged in a matrix, and converts each partial light beam emitted from the first lens plate 921 into a liquid crystal light valve constituting a modulation system 925. 925R, 925G, 925
B (described later).
【0031】このように、本例の投写型表示装置1で
は、照明光学系923により、液晶ライトバルブ925
R、925G、925B上をほぼ均一な照度の光で照明
することができるので、照度ムラのない投写画像を得る
ことができる。As described above, in the projection display apparatus 1 of this embodiment, the liquid crystal light valve 925 is provided by the illumination optical system 923.
Since the R, 925G, and 925B can be illuminated with light having substantially uniform illuminance, a projection image without illuminance unevenness can be obtained.
【0032】色分離光学系924は、青緑反射ダイクロ
イックミラー941と、緑反射ダイクロイックミラー9
42と、反射ミラー943から構成される。まず、青緑
反射ダイクロイックミラー941において、照明光学系
923から出射される光束Wに含まれている青色光束B
および緑色光束Gが直角に反射され、緑反射ダイクロイ
ックミラー942の側に向かう。The color separation optical system 924 includes a blue-green reflecting dichroic mirror 941 and a green reflecting dichroic mirror 9.
42 and a reflection mirror 943. First, in the blue-green reflecting dichroic mirror 941, the blue light beam B included in the light beam W emitted from the illumination optical system 923 is used.
The green light flux G is reflected at a right angle, and travels toward the green reflection dichroic mirror 942.
【0033】赤色光束Rはこの青緑反射ダイクロイック
ミラー941を通過して、後方の反射ミラー943で直
角に反射されて、赤色光束Rの出射部944からプリズ
ムユニット910の側に出射される。次に、青緑反射ダ
イクロイックミラー941において反射された青色、緑
色光束B、Gのうち、緑反射ダイクロイックミラー94
2において、緑色光束Gのみが直角に反射されて、緑色
光束Gの出射部945から色合成光学系の側に出射され
る。この緑反射ダイクロイックミラー942を通過した
青色光束Bは、青色光束Bの出射部946から導光系9
27の側に出射される。本例では、照明光学系923の
光束Wの出射部から、色分離光学系924における各色
光束の出射部944、945、946までの距離が全て
等しくなるように設定されている。The red light beam R passes through the blue-green reflecting dichroic mirror 941, is reflected at a right angle by the rear reflecting mirror 943, and is emitted from the emission unit 944 of the red light beam R to the prism unit 910 side. Next, of the blue and green luminous fluxes B and G reflected by the blue-green reflecting dichroic mirror 941, the green reflecting dichroic mirror 94
In 2, only the green light flux G is reflected at a right angle, and is emitted from the emission part 945 of the green light flux G to the color combining optical system side. The blue light beam B that has passed through the green reflection dichroic mirror 942 is transmitted from the light emitting system 946 of the blue light beam B to the light guide system 9.
The light is emitted to the side 27. In this example, the distances from the light emitting portion of the light beam W of the illumination optical system 923 to the light emitting portions 944, 945, and 946 of the color light beams in the color separation optical system 924 are all set to be equal.
【0034】色分離光学系924の赤色、緑色光束R、
Gの出射部944、945の出射側には、それぞれ集光
レンズ951、952が配置されている。したがって、
各出射部から出射した赤色、緑色光束R、Gは、これら
の集光レンズ951、952に入射して平行化される。The red and green luminous flux R of the color separation optical system 924,
Condensing lenses 951 and 952 are arranged on the emission sides of the G emission sections 944 and 945, respectively. Therefore,
The red and green luminous fluxes R and G emitted from the respective emission sections are incident on these condenser lenses 951 and 952 and are parallelized.
【0035】このように平行化された赤色、緑色光束
R、Gは、入射側偏光板960R、960Gを通って液
晶ライトバルブ925R、925Gに入射して変調さ
れ、各色光に対応した画像情報が付加される。すなわ
ち、これらの液晶ライトバルブは、不図示の駆動手段に
よって画像情報に応じてスイッチング制御されて、これ
により、ここを通過する各色光の変調が行われる。この
ような駆動手段は公知の手段をそのまま使用することが
できる。一方、青色光束Bは、導光系927を介して対
応する液晶ライトバルブ925Bに導かれ、ここにおい
て、同様に画像情報に応じて変調が施される。なお、本
例の液晶ライトバルブ925R、925G、925Bと
しては、例えば、ポリシリコンTFTをスイッチング素
子として用いたものを採用することができる。The red and green luminous fluxes R and G thus collimated pass through the incident-side polarizing plates 960R and 960G, enter the liquid crystal light valves 925R and 925G, are modulated, and image information corresponding to each color light is modulated. Will be added. That is, the switching of these liquid crystal light valves is controlled by driving means (not shown) according to the image information, whereby each color light passing therethrough is modulated. As such a driving means, a known means can be used as it is. On the other hand, the blue light flux B is guided to the corresponding liquid crystal light valve 925B via the light guide system 927, where it is similarly modulated according to image information. In addition, as the liquid crystal light valves 925R, 925G, and 925B of this example, for example, those using a polysilicon TFT as a switching element can be adopted.
【0036】導光系927は、青色光束Bの出射部94
6の出射側に配置した集光レンズ954と、入射側反射
ミラー971と、出射側反射ミラー972と、これらの
反射ミラーの間に配置した中間レンズ973と、液晶ラ
イトバルブ925Bの手前側に配置した集光レンズ95
3とから構成されており、集光レンズ953から出射し
た青色光束Bは、入射側偏光板960Bを通って液晶ラ
イトバルブ925Bに入射して変調される。各色光束の
光路の長さ、すなわち、光源ランプ181から各液晶パ
ネルまでの距離は青色光束Bが最も長くなり、したがっ
て、この光束の光量損失が最も多くなる。しかし、導光
系927を介在させることにより、光量損失を抑制でき
る。The light guide system 927 is a light emitting section 94 for the blue light flux B.
6, a condenser lens 954 disposed on the exit side of the light-receiving element 6, an incident-side reflection mirror 971, an exit-side reflection mirror 972, an intermediate lens 973 disposed between these reflection mirrors, and disposed on the front side of the liquid crystal light valve 925B. Condensing lens 95
The blue light flux B emitted from the condenser lens 953 passes through the incident-side polarizing plate 960B, enters the liquid crystal light valve 925B, and is modulated. The length of the optical path of each color light beam, that is, the distance from the light source lamp 181 to each liquid crystal panel, is the longest for the blue light beam B, and therefore, the light amount loss of this light beam is the largest. However, by interposing the light guide system 927, the light amount loss can be suppressed.
【0037】次に、各液晶ライトバルブ925R、92
5G、925Bを通って変調された各色光束R、G、B
は、出射側偏光板961R、961G、961Bを通っ
てプリズムユニット910に入射され、ここで合成され
る。そして、このプリズムユニット910によって合成
されたカラー画像が投写レンズ6を介して所定の位置に
ある投写面100上に拡大投写されるようになってい
る。Next, each liquid crystal light valve 925R, 92
R, G, and B light beams modulated through 5G and 925B, respectively.
Are incident on the prism unit 910 through the exit-side polarizing plates 961R, 961G, and 961B, and are synthesized there. The color image synthesized by the prism unit 910 is enlarged and projected on the projection surface 100 at a predetermined position via the projection lens 6.
【0038】(3)回路基板11〜14の構造 回路基板11〜14は、上述した光源ランプユニット
8、スピーカ251R、251L等の駆動系を電気的に
制御するためのものであり、図1に示すように外装ケー
ス2の側面に沿って縦置きに配置され、外装ケース2の
内部側面に対して固定ねじ15により止め付け固定され
ている。尚、液晶ライトバルブ925R、925G、9
25Bを制御する回路基板は、図1では図示を略した
が、液晶ライトバルブ925R、925G、925Bの
上方に水平に配置されている。(3) Structure of the Circuit Boards 11 to 14 The circuit boards 11 to 14 are for electrically controlling the drive systems of the light source lamp unit 8, the speakers 251R and 251L, and the like. As shown, it is arranged vertically along the side surface of the outer case 2, and is fixed to the inner side surface of the outer case 2 by fixing screws 15. Note that the liquid crystal light valves 925R, 925G, 9
Although not shown in FIG. 1, the circuit board for controlling 25B is disposed horizontally above the liquid crystal light valves 925R, 925G, and 925B.
【0039】これらの回路基板11〜14には、図3に
示すように、その下側端部に複数の電気的導通部61が
設けられている。尚、電気的導通部61を設ける箇所
は、回路基板11〜14の長さ、発生するノイズ等に応
じて決定される。この電気的導通部61は、図4に示す
ように、回路基板11の端部に形成された凹部61aの
端面に、めっきを施して銅めっき層61bを形成したも
のである。As shown in FIG. 3, the circuit boards 11 to 14 are provided with a plurality of electrically conductive portions 61 at their lower ends. The location where the electrically conductive portion 61 is provided is determined according to the length of the circuit boards 11 to 14, the noise generated, and the like. As shown in FIG. 4, the electrical conduction portion 61 is formed by plating an end surface of a concave portion 61a formed at an end portion of the circuit board 11 to form a copper plating layer 61b.
【0040】具体的には、電気的導通部61は、サブト
ラクティブ法により、次のような手順で形成される。More specifically, the electrically conductive portion 61 is formed by a subtractive method in the following procedure.
【0041】 ガラスエポキシ樹脂板の表裏面に銅め
っきCuが施された基材11Aに、抵抗、コンデンサ等
を固定するスルーホールを形成する際、図5(A)に示
すように、同時に基材11Aの切断線Lに沿って延出
し、かつ切断線Lにまたがるような長孔611を形成す
る。そして、図5(B)に示すように、形成された長孔
611の延出方向端部にさらに半円形の凹部612を形
成する。When a through hole for fixing a resistor, a capacitor, and the like is formed in the base material 11A having copper plating Cu on the front and back surfaces of the glass epoxy resin plate, the base material is simultaneously formed as shown in FIG. A long hole 611 extending along the cutting line L of 11A and extending over the cutting line L is formed. Then, as shown in FIG. 5B, a semicircular concave portion 612 is further formed at the end of the formed long hole 611 in the extending direction.
【0042】 次に、長孔611の内周端面に電解め
っきにより、銅めっき層613を形成する。尚、凹部6
12を形成したのは、銅めっきを施した後基板を切るた
め、切断時に銅めっき層613が剥がれないようにする
ためである。Next, a copper plating layer 613 is formed on the inner peripheral end face of the long hole 611 by electrolytic plating. In addition, the recess 6
The reason why 12 is formed is to cut the substrate after copper plating and to prevent the copper plating layer 613 from peeling off during cutting.
【0043】 プリント配線部分のマスキング処理と
ともに、銅めっき層613のマスキング処理を行った
後、図5(C)に示すように、エッチングにより銅めっ
きの不要な部分を除去する。After performing the masking process on the copper plating layer 613 together with the masking process on the printed wiring portion, as shown in FIG. 5C, unnecessary portions of the copper plating are removed by etching.
【0044】 最後に、切断線Lに沿って基板を切断
し、回路基板11〜14に分割すると、図5(D)に示
すように、長孔611および銅めっき層613が分割さ
れて電気的導通部61が回路基板11〜14の外周端部
に露出形成される。Finally, when the substrate is cut along the cutting line L and divided into circuit boards 11 to 14, the long hole 611 and the copper plating layer 613 are divided as shown in FIG. Conducting portions 61 are formed on the outer peripheral ends of the circuit boards 11 to 14 so as to be exposed.
【0045】(4)回路基板11〜14の支持構造 このような構成を有する回路基板11〜14は、上述し
たように、水平方向両端を固定ねじ15により外装ケー
ス2の側面に固定され、その下端部分を保持部材71に
より支持されている。保持部材71は、図1における回
路基板11〜14の配置に応じてロアーケース4の底面
部分に取り付けられる帯状部材である。保持部材71
は、図6に示すように、スポンジ状の弾性部材711
と、この弾性部材711の外周面に当該弾性部材711
を包み込むように設けられる銅を混入した導電性シート
712とを含んで構成される。そして、保持部材71の
上面および下面部分には、導電性の粘着剤713、71
4が塗布されている。(4) Supporting Structure of Circuit Boards 11 to 14 The circuit boards 11 to 14 having such a structure are fixed to the side surfaces of the outer case 2 by the fixing screws 15 at both ends in the horizontal direction, as described above. The lower end portion is supported by the holding member 71. The holding member 71 is a band-shaped member attached to the bottom surface of the lower case 4 according to the arrangement of the circuit boards 11 to 14 in FIG. Holding member 71
Is a sponge-like elastic member 711 as shown in FIG.
The elastic member 711 is provided on the outer peripheral surface of the elastic member 711.
And a conductive sheet 712 mixed with copper, which is provided so as to wrap around. The conductive adhesives 713 and 71 are provided on the upper and lower surfaces of the holding member 71.
4 is applied.
【0046】このような保持部材71により回路基板1
1〜14を支持する場合、図7に示すように、保持部材
71は圧縮変形することにより、上述した電気的導通部
61を没入させた状態で回路基板11〜14を支持す
る。そして、上述した回路基板11〜14の電気的導通
部61と、ロアーケース4の底面に形成されたシールド
めっき層2aとは、保持部材71の導電性シート712
を介して電気的に接続される。尚、回路基板11〜14
を外装ケース2に取り付けるに際しては、回路基板1
1〜14の外装ケース2内の配置に応じて保持部材71
を貼り付け、回路基板11〜14を押さえつけ、保
持部材71を圧縮変形させながら、固定ねじ15により
回路基板11〜14を止め付け固定する。The circuit board 1 is held by such a holding member 71.
In the case of supporting the circuit boards 1 to 14, as shown in FIG. 7, the holding members 71 are compressed and deformed to support the circuit boards 11 to 14 in a state in which the above-described electric conducting portions 61 are immersed. The electrically conductive portion 61 of the circuit boards 11 to 14 and the shield plating layer 2 a formed on the bottom surface of the lower case 4 correspond to the conductive sheet 712 of the holding member 71.
Are electrically connected via The circuit boards 11 to 14
When attaching to the outer case 2, the circuit board 1
The holding members 71 according to the arrangement of 1 to 14 in the outer case 2
Are attached, the circuit boards 11 to 14 are pressed down, and while the holding member 71 is compressed and deformed, the circuit boards 11 to 14 are fixed and fixed by the fixing screws 15.
【0047】(5)実施形態の効果 以上のような本実施形態によれば、次のような効果があ
る。(5) Effects of the Embodiment According to the above-described embodiment, the following effects can be obtained.
【0048】すなわち、回路基板11〜14の下端部に
電気的導通部61が設けられているので、電気的導通部
61と外装ケース2底面のシールドめっき層2aとを保
持部材71を介して電気的に接続することができ、回路
基板11〜14に生じるノイズの発生、飛び込みを防止
し、安定した回路動作を確保できる。That is, since the electrically conductive portion 61 is provided at the lower end of the circuit boards 11 to 14, the electrical conductive portion 61 and the shield plating layer 2 a on the bottom surface of the outer case 2 are electrically connected via the holding member 71. Connection can be prevented, the generation and jump of noise generated on the circuit boards 11 to 14 can be prevented, and a stable circuit operation can be secured.
【0049】また、電気的導通部61が銅めっき層61
bにより形成されているので、回路基板11〜14上に
プリント配線を形成するに際し、スルーホールを形成す
る工程で同時に電気的導通部61を形成することがで
き、電気的導通部61を備えた回路基板11〜14の製
造の容易化を図ることができる。Further, the electrically conductive portion 61 is formed of the copper plating layer 61.
b, when the printed wiring is formed on the circuit boards 11 to 14, the electric conducting portion 61 can be formed simultaneously with the step of forming the through hole, and the electric conducting portion 61 is provided. The manufacture of the circuit boards 11 to 14 can be facilitated.
【0050】さらに、上述した回路基板11がシールド
めっき層2aと保持部材71の導電性シート712を介
して接続されているので、回路基板11〜14に別途専
用の接続線を設ける必要がなく、回路基板11〜14と
シールドめっき層2aを簡単に電気的に接続することが
できる。Further, since the above-described circuit board 11 is connected to the shield plating layer 2a via the conductive sheet 712 of the holding member 71, it is not necessary to provide a dedicated connection line separately on the circuit boards 11 to 14. The circuit boards 11 to 14 and the shield plating layer 2a can be easily and electrically connected.
【0051】そして、保持部材71がスポンジ状の弾性
体から構成されているので、回路基板11〜14の接触
状態に応じて保持部材71が変形し、電気的導通部61
と保持部材71との電気的な接続を確実に行うことがで
きる。さらに、回路基板11〜14が弾性を有する保持
部材71に保持されているので、固定ねじ15の止め付
け箇所を十分に確保できなくとも、保持部材71の弾性
により、回路基板11〜14をがたつきなく確実に外装
ケース2の内部に保持固定させることができる。Since the holding member 71 is made of a sponge-like elastic body, the holding member 71 is deformed according to the contact state of the circuit boards 11 to 14, and
And the holding member 71 can be reliably connected electrically. Further, since the circuit boards 11 to 14 are held by the holding member 71 having elasticity, the elasticity of the holding member 71 allows the circuit boards 11 to 14 to be held even if a fixing position of the fixing screw 15 cannot be sufficiently secured. It can be securely held and fixed inside the outer case 2 without rattling.
【0052】また、接地手段が筐体内面に形成されるシ
ールドめっき層2aから構成されているので、外装ケー
ス2内に接地手段を容易に形成することができるうえ、
接地手段を簡素化し、投写型表示装置1の内部の構造を
簡素化することができ、投写型表示装置1の小型化を一
層図ることができる。Since the grounding means is constituted by the shield plating layer 2a formed on the inner surface of the housing, the grounding means can be easily formed in the outer case 2, and
The grounding means can be simplified, the internal structure of the projection display 1 can be simplified, and the size of the projection display 1 can be further reduced.
【0053】(6)実施形態の変形 尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではな
く、次に示すような変形をも含むものである。(6) Modifications of the Embodiment The present invention is not limited to the above-described embodiments, but includes the following modifications.
【0054】すなわち、前述の実施形態では、回路基板
11〜14の下端部に複数の電気的導通部61が設けら
れていたが、これに限らず、縦置き配置された回路基板
の左右両端部、上端部に電気的導通部を形成してもよ
い。That is, in the above-described embodiment, the plurality of electrically conductive portions 61 are provided at the lower end portions of the circuit boards 11 to 14. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, an electrically conductive portion may be formed at the upper end.
【0055】また、前述の実施形態では、縦置き配置さ
れる回路基板11〜14について本発明を利用していた
が、これに限らず、水平に配置される回路基板に本発明
を利用してもよい。In the above-described embodiment, the present invention is applied to the circuit boards 11 to 14 arranged vertically. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is applied to the circuit boards arranged horizontally. Is also good.
【0056】さらに、前述の実施形態では、電気的導通
部61は、回路基板11〜14に凹部61aを形成し、
その凹部61aの端面に銅めっき層61bを形成するこ
とにより形成していたが、これに限らず、回路基板と機
械的に嵌合し、かつ当該回路基板の外周端面を覆う金属
板により電気的導通部を形成してもよい。このように金
属板により電気的導通部を形成すれば、回路基板の端部
全体に亘って電気的導通部を形成することができるの
で、当該電気的導通部が設けられた回路基板の外周端部
に沿った任意の位置で接地手段との電気的接続を行うこ
とができる。Further, in the above-described embodiment, the electric conduction portion 61 forms the concave portion 61a in the circuit boards 11 to 14,
Although formed by forming the copper plating layer 61b on the end face of the concave portion 61a, the present invention is not limited to this, and the metal plate that is mechanically fitted to the circuit board and covers the outer peripheral end face of the circuit board is electrically connected. A conductive portion may be formed. By forming the electrical conduction portion with the metal plate in this way, the electrical conduction portion can be formed over the entire end portion of the circuit board, so that the outer peripheral end of the circuit board provided with the electrical conduction portion is provided. The electrical connection with the grounding means can be made at any position along the part.
【0057】そして、前述の実施形態では、回路基板1
1〜14および保持部材71、シールドめっき層2aお
よび保持部材71の接着は、保持部材71の上面および
下面全体に塗布される導電性の粘着剤713、714に
より行われていたがこれに限られない。すなわち、図8
(A)に示すように、上面には粘着剤が塗布されておら
ず、導電性を有しない粘着剤914が下面の幅方向略中
央の一部に塗布された保持部材91により、回路基板1
1〜14を保持してもよい。この場合、図8(B)に示
すように、回路基板11〜14により保持部材91の弾
性部材911を圧縮変形すると、保持部材91の導電性
シート912の幅方向端部がシールドめっき層2aと接
触し、両者の電気的接続が確保される。In the above embodiment, the circuit board 1
Bonding of the holding members 71, the shield plating layer 2a, and the holding member 71 has been performed by the conductive adhesives 713, 714 applied to the entire upper surface and lower surface of the holding member 71, but is not limited thereto. Absent. That is, FIG.
As shown in (A), the adhesive is not applied to the upper surface, and the adhesive 914 having no conductivity is applied to a part of the lower surface substantially at the center in the width direction.
You may hold 1-14. In this case, as shown in FIG. 8B, when the elastic member 911 of the holding member 91 is compressed and deformed by the circuit boards 11 to 14, the widthwise end of the conductive sheet 912 of the holding member 91 is in contact with the shield plating layer 2a. And the electrical connection between them is ensured.
【0058】また、前述の実施形態では、保持部材71
は、断面正方形状で回路基板11〜14とは導電性の粘
着剤713、714を介して接続されていたが、これに
限らず、保持部材が回路基板の厚さ寸法よりも幅狭な溝
部を有し、回路基板をこの溝部に挿入するように構成し
てもよい。このような保持部材とすれば、保持部材の上
面に粘着剤等を塗布する必要がない。In the above-described embodiment, the holding member 71
Has a square cross section and is connected to the circuit boards 11 to 14 via the conductive adhesives 713 and 714, but the present invention is not limited to this, and the holding member has a groove portion narrower than the thickness dimension of the circuit board. And the circuit board may be inserted into the groove. With such a holding member, there is no need to apply an adhesive or the like to the upper surface of the holding member.
【0059】さらに、前述の実施形態では、接地手段は
外装ケース2の内面に形成されるシールドめっき層2a
から構成されていたが、これに限らず、外装ケースの内
面に金属板を取り付けて、これを接地手段として本発明
を利用してもよく、さらには外装ケースを金属製とした
ものに本発明を利用してもよい。Further, in the above-described embodiment, the grounding means is the shield plating layer 2a formed on the inner surface of the outer case 2.
However, the present invention is not limited to this, and the present invention may be used by attaching a metal plate to the inner surface of the outer case and using the metal plate as a grounding means. May be used.
【0060】そして、前述の実施形態では、回路基板1
1〜14はガラスエポキシ樹脂板11Aを基材としてい
たが、これに限らず、他のプラスチック製の基材であっ
ても、さらには、セラミックス、紙エポキシ等の基材に
本発明を採用しても、前述の実施形態で述べた効果と同
様の効果を享受することができる。In the above embodiment, the circuit board 1
1 to 14 were based on the glass epoxy resin plate 11A. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to other plastic base materials, such as ceramics and paper epoxy. However, the same effects as those described in the above embodiment can be obtained.
【0061】また、前述の実施形態では、投写型表示装
置1について本発明を利用していたが、これに限らず、
コンピュータ等他の電子機器に本発明を利用してもよ
い。In the above-described embodiment, the present invention is used for the projection type display device 1. However, the present invention is not limited to this.
The present invention may be applied to other electronic devices such as a computer.
【0062】その他、本発明の実施の際の具体的な構造
および形状等は、本発明の目的を達成できる範囲で他の
構造等としてもよい。In addition, specific structures, shapes, and the like when the present invention is implemented may be other structures and the like as long as the object of the present invention can be achieved.
【0063】[0063]
【発明の効果】前述のような本発明の回路基板および電
子機器によれば、回路基板の外周端部に電気的導通部が
設けられているので、電気的導通部と筐体内部の接地手
段とを電気的に接続すれば、回路基板の配置方向によら
ず、回路基板に生じるノイズおよび静電気の発生、飛び
込みを防止することができ、安定した回路動作を確保す
ることができる。According to the circuit board and the electronic device of the present invention as described above, since the electric conduction portion is provided at the outer peripheral end of the circuit board, the electric conduction portion and the grounding means inside the housing are provided. Is electrically connected, noise and static electricity generated and jumped into the circuit board can be prevented irrespective of the arrangement direction of the circuit board, and stable circuit operation can be ensured.
【図1】本発明の実施形態に係る投写型表示装置の内部
構造を表す平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating an internal structure of a projection display device according to an embodiment of the present invention.
【図2】前記実施形態の投写型表示装置の光学系の構造
を説明するための模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a structure of an optical system of the projection display device of the embodiment.
【図3】前記実施形態における回路基板に設けられる電
気的導通部の配置を表す正面図である。FIG. 3 is a front view illustrating an arrangement of an electrically conductive portion provided on a circuit board in the embodiment.
【図4】前記実施形態における電気的導通部の構造を表
す回路基板の部分正面図である。FIG. 4 is a partial front view of a circuit board showing a structure of an electric conduction portion in the embodiment.
【図5】前記実施形態における電気的導通部の形成方法
を説明するための回路基板の部分正面図である。FIG. 5 is a partial front view of a circuit board for describing a method of forming an electrically conductive portion in the embodiment.
【図6】前記実施形態における保持部材を表す側面図お
よび断面図である。FIG. 6 is a side view and a sectional view showing a holding member in the embodiment.
【図7】前記実施形態における回路基板の電気的導通部
と保持部材との取付構造を表す部分側面図および断面図
である。FIGS. 7A and 7B are a partial side view and a cross-sectional view illustrating a mounting structure of an electric conduction portion and a holding member of the circuit board in the embodiment.
【図8】前記実施形態の保持部材の変形となる保持部材
と、電気的導通部および保持部材の取付構造を表す断面
図である。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a holding member that is a deformation of the holding member of the embodiment, and an attachment structure of the electrical conduction portion and the holding member.
1 電子機器(投写型表示装置) 2 筐体(外装ケース) 2a 接地手段(シールドめっき層) 6 投写レンズ 10 光学系 11〜14 回路基板 61 電気的導通部 61b 金属めっき層 71、91 保持部材 81 光源ランプ 711 弾性部材 712 導電性シート REFERENCE SIGNS LIST 1 electronic device (projection display device) 2 housing (exterior case) 2 a grounding means (shield plating layer) 6 projection lens 10 optical system 11 to 14 circuit board 61 electrical conduction portion 61 b metal plating layer 71, 91 holding member 81 Light source lamp 711 Elastic member 712 Conductive sheet
Claims (7)
防止するとともに、外部ノイズの前記筐体内部への飛び
込みを防止する接地手段が設けられ、 当該回路基板は、その外周端部に設けられ、かつ前記接
地手段と電気的に接続される電気的導通部を備えている
ことを特徴とする回路基板。1. A circuit board housed in a housing, wherein the housing prevents radiation of noise generated inside the housing and prevents external noise from jumping into the housing. A circuit board provided with a grounding means for preventing, and the circuit board is provided at an outer peripheral end thereof and provided with an electrically conductive portion electrically connected to the grounding means.
形成される金属導通部により構成されていることを特徴
とする回路基板。2. The circuit board according to claim 1, wherein the electrical conduction portion is constituted by a metal conduction portion formed on at least a part of the outer peripheral end.
子機器であって、 前記筐体には、当該筐体内部で発生したノイズの放射を
防止するとともに、外部ノイズの前記筐体内部への飛び
込みを防止する接地手段と、この接地手段と電気的に接
続され、かつ前記回路基板を保持する保持部材とが設け
られ、 前記回路基板には、当該回路基板の外周端部に設けら
れ、かつ前記接地手段と電気的に接続される電気的導通
部が設けられ、 この電気的導通部と前記接地手段とは、前記保持部材を
介して電気的に接続されていることを特徴とする電子機
器。3. An electronic apparatus comprising a housing for housing a circuit board therein, wherein said housing prevents radiation of noise generated inside said housing and said housing of external noise. Grounding means for preventing jumping into the inside; and a holding member electrically connected to the grounding means and holding the circuit board, the circuit board being provided at an outer peripheral end of the circuit board. And an electrical conduction part electrically connected to the grounding means is provided, wherein the electrical conduction part and the grounding means are electrically connected via the holding member. Electronic equipment.
する弾性体から構成されていることを特徴とする電子機
器。4. The electronic device according to claim 3, wherein the holding member is formed of an elastic body that is deformed according to a contact state of the circuit board.
材の外周面に設けられる導電性シートから構成されてい
ることを特徴とする電子機器。5. The electronic device according to claim 4, wherein the holding member comprises a sponge-like elastic member and a conductive sheet provided on an outer peripheral surface of the elastic member. machine.
子機器において、 前記接地手段は、前記筐体の内面に形成されるシールド
めっきから構成されていることを特徴とする電子機器。6. The electronic device according to claim 3, wherein said grounding means is made of shield plating formed on an inner surface of said housing. .
子機器であって、 光源ランプ、この光源ランプから出射された光束を光学
的に処理して画像情報に応じて光学像を形成する光学
系、およびこの光学像を投写面に拡大投写する投写レン
ズを備えていることを特徴とする電子機器。7. An electronic apparatus according to claim 3, wherein said light source lamp is used to optically process a light beam emitted from said light source lamp to form an optical image in accordance with image information. An electronic apparatus, comprising: an optical system to be formed; and a projection lens for enlarging and projecting the optical image on a projection surface.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16397398A JPH11354945A (en) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | Printed circuit board and electronic equipment equipped with the printed circuit board |
US09/329,361 US6409347B1 (en) | 1998-06-11 | 1999-06-10 | Projector, circuit board, and electronic device provided with said circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP16397398A JPH11354945A (en) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | Printed circuit board and electronic equipment equipped with the printed circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH11354945A true JPH11354945A (en) | 1999-12-24 |
Family
ID=15784344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP16397398A Withdrawn JPH11354945A (en) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | Printed circuit board and electronic equipment equipped with the printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH11354945A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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1998
- 1998-06-11 JP JP16397398A patent/JPH11354945A/en not_active Withdrawn
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