JPH11350002A - Production of silver powder - Google Patents
Production of silver powderInfo
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- JPH11350002A JPH11350002A JP11123732A JP12373299A JPH11350002A JP H11350002 A JPH11350002 A JP H11350002A JP 11123732 A JP11123732 A JP 11123732A JP 12373299 A JP12373299 A JP 12373299A JP H11350002 A JPH11350002 A JP H11350002A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ケイ素化合物
により表面処理してなる銀粉末の製造方法に関し、詳し
くは、銀粉末をシリコーンゴム組成物に配合した場合、
該組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化して得られ
るシリコーンゴムの接触抵抗や体積抵抗率の経時変化が
小さく、特に、該銀粉末を付加反応硬化型シリコーンゴ
ム組成物に配合した場合、該組成物の硬化性の経時変化
が小さい銀粉末の製造方法に関する。[0001] The present invention relates to a method for producing a silver powder which is surface-treated with an organosilicon compound.
It has excellent affinity with the composition, and the change over time in the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition is small. In particular, the silver powder is blended with the addition reaction-curable silicone rubber composition. In this case, the present invention relates to a method for producing a silver powder having a small change with time in the curability of the composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】銀粉末は電気伝導度が大きいため、付加
反応硬化型シリコーンゴム組成物、縮合反応硬化型シリ
コーンゴム組成物、ラジカル反応硬化型シリコーンゴム
組成物等のシリコーンゴム組成物の導電性充填剤として
利用されている。銀粉末を配合したシリコーンゴム組成
物は、硬化して高導電性のシリコーンゴムを形成するた
め、耐熱性、耐屈曲性および導電性が要求される特殊な
分野で利用されている。通常、シリコーンゴム組成物に
配合される銀粉末は、硝酸銀水溶液をヒドラジン、ホル
ムアルデヒド、アスコルビン酸等の還元剤により還元し
て得られた還元銀粉末、硝酸銀水溶液を電気分解により
陰極上に析出して得られた電解銀粉末、１０００℃以上
に加熱溶融した溶融銀を、水中または不活性ガス中に噴
霧して得られたアトマイズ銀粉末に分けられる。これら
の銀粉末の形状は粒状、樹枝状、フレーク状、不定形状
に分けられ、特に、高導電性のシリコーンゴムを形成す
ることができることから、フレーク状の銀粉末が主に利
用されている。2. Description of the Related Art Since silver powder has a high electric conductivity, the conductivity of silicone rubber compositions such as addition reaction-curable silicone rubber compositions, condensation reaction-curable silicone rubber compositions, and radical reaction-curable silicone rubber compositions is high. It is used as a filler. A silicone rubber composition containing silver powder is used in a special field where heat resistance, bending resistance and conductivity are required because it cures to form a highly conductive silicone rubber. Usually, silver powder to be blended in the silicone rubber composition is obtained by reducing a silver nitrate aqueous solution with a reducing agent such as hydrazine, formaldehyde, and ascorbic acid, and depositing a reduced silver powder and a silver nitrate aqueous solution on a cathode by electrolysis. The obtained electrolytic silver powder and atomized silver powder obtained by spraying molten silver heated and melted at 1000 ° C. or higher into water or an inert gas are divided. The shape of these silver powders is classified into granules, dendrites, flakes, and irregular shapes. In particular, flake silver powders are mainly used because they can form highly conductive silicone rubber.
【０００３】しかし、これらの銀粉末を配合したシリコ
ーンゴム組成物を長時間貯蔵しておくと、該組成物から
銀粉末が層分離してしまうという問題があった。さら
に、該組成物を硬化して得られるシリコーンゴムの接触
抵抗および体積抵抗率が経時的に変化するという問題が
あった。また、特に、これらの銀粉末を配合した付加反
応硬化型シリコーンゴム組成物を長時間貯蔵しておく
と、該組成物の硬化性が経時的に低下し、やがては該組
成物が硬化しなくなるという問題があった。However, when the silicone rubber composition containing these silver powders is stored for a long time, there is a problem that the silver powder is separated from the composition. Further, there is a problem that the contact resistance and the volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition change with time. In particular, when the addition reaction-curable silicone rubber composition containing these silver powders is stored for a long time, the curability of the composition decreases with time, and the composition will not be cured in time There was a problem.
【０００４】特に、高導電性のシリコーンゴムを形成す
るために利用されるフレーク状の銀粉末は、銀粉末を粉
砕する際に用いた、ラウリン酸，ミリスチン酸，パルミ
チン酸，ステアリン酸，オレイン酸，アラキン酸，ベヘ
ン酸等の飽和または不飽和の高級脂肪酸；ラウリン酸ア
ルミニウム，ステアリン酸アルミニウム，ラウリン酸亜
鉛，ステアリン酸亜鉛等の金属石鹸；ステアリルアルコ
ール等の高級脂肪族アルコール；高級脂肪族アルコール
のエステル；ステアリルアミン等の高級脂肪族アミン；
高級脂肪族アミドおよびポリエチレンワックスの一種も
しくは二種以上の混合物からなる潤滑剤が、得られたフ
レーク状の銀粉末の表面に残存するため、これを付加反
応硬化型シリコーンゴム組成物に配合した場合には、該
組成物から銀粉末が層分離してしまい、さらに該組成物
の硬化性の経時変化が著しいという問題があった。[0004] In particular, the flake silver powder used for forming a highly conductive silicone rubber is lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, which is used for pulverizing the silver powder. Saturated or unsaturated higher fatty acids such as acetic acid, arachinic acid and behenic acid; metal soaps such as aluminum laurate, aluminum stearate, zinc laurate and zinc stearate; higher aliphatic alcohols such as stearyl alcohol; Esters; higher aliphatic amines such as stearylamine;
When a lubricant composed of one or a mixture of two or more of higher aliphatic amides and polyethylene wax remains on the surface of the obtained flaky silver powder, and is added to the addition reaction-curable silicone rubber composition. However, there is a problem in that silver powder is separated into layers from the composition, and the curability of the composition is significantly changed with time.
【０００５】本発明者らは、上記問題点を解決するため
に鋭意研究した結果、本発明に到達した。すなわち、本
発明の目的は、銀粉末をシリコーンゴム組成物に配合し
た場合、該組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化し
て得られるシリコーンゴムの接触抵抗や体積抵抗率の経
時変化が小さく、特に、該銀粉末を付加反応硬化型シリ
コーンゴム組成物に配合した場合、該組成物の硬化性の
経時変化が小さい銀粉末の製造方法を提供することにあ
る。The present inventors have made intensive studies to solve the above problems, and as a result, have reached the present invention. That is, an object of the present invention is to provide a silicone rubber composition having silver powder, which has an excellent affinity for the composition, and that the silicone rubber obtained by curing the composition has a contact resistance and a volume resistivity which are time-dependent. It is an object of the present invention to provide a method for producing a silver powder having a small change and, in particular, a change with time of the curability of the composition when the silver powder is blended with an addition reaction-curable silicone rubber composition.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、銀粉末を、有
機ケイ素化合物または有機ケイ素化合物の有機溶剤溶液
を潤滑剤として粉砕することを特徴とする、有機ケイ素
化合物により表面処理してなる銀粉末の製造方法に関す
る。According to the present invention, there is provided a silver powder having a surface treated with an organosilicon compound, characterized by crushing silver powder with an organosilicon compound or an organic solvent solution of the organosilicon compound as a lubricant. The present invention relates to a method for producing a powder.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の銀粉末の製造方法を詳細
に説明する。本発明の製造方法で使用することができる
銀粉末は特に限定されず、例えば、還元銀粉末、電解銀
粉末、アトマイズ銀粉末が挙げられる。還元銀粉末は、
硝酸銀水溶液をヒドラジン、ホルムアルデヒド、アスコ
ルビン酸等の還元剤により還元して粒状に調製したもの
であり、銀粉末に含まれるＮＨ4 +の含有量が１０ppm以
下であり、かつＳＯ4 2-の含有量が５ppm以下である還元
銀粉末を使用することが好ましい。また、電解銀粉末
は、硝酸銀水溶液を電気分解により陰極上で樹枝状に析
出したものであり、銀粉末の純度等の特性は電解条件を
選択することによって調節することができるが、銀粉末
に含まれるＮＨ4 +の含有量が１０ppm以下であり、かつ
ＳＯ4 2-の含有量が５ppm以下である電解銀粉末を使用す
ることが好ましい。また、アトマイズ銀粉末は、１００
０℃以上に加熱溶融した溶融銀を、水中または不活性ガ
ス中に噴霧することにより、粒状または不定形状に調製
したものである。これらの銀粉末の粒径は特に限定され
ず、例えば、平均粒径が０．１〜１０μｍの範囲である
ことが好ましい。また銀粉末の形状は特に限定されず、
例えば、粒状、樹枝状、フレーク状、不定形状が挙げら
れ、これらいずれの形状であってもよく、またこれらの
形状を有する銀粉末の混合物であってもよい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The method for producing silver powder of the present invention will be described in detail. The silver powder that can be used in the production method of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include reduced silver powder, electrolytic silver powder, and atomized silver powder. Reduced silver powder is
It is prepared by reducing an aqueous silver nitrate solution with a reducing agent such as hydrazine, formaldehyde, ascorbic acid or the like to obtain particles. The silver powder has an NH 4 + content of 10 ppm or less and a SO 4 2- content. Is preferably 5 ppm or less. Electrolytic silver powder is obtained by depositing an aqueous solution of silver nitrate in a dendritic manner on a cathode by electrolysis, and properties such as purity of the silver powder can be adjusted by selecting electrolysis conditions. It is preferable to use electrolytic silver powder having a NH 4 + content of 10 ppm or less and a SO 4 2- content of 5 ppm or less. The atomized silver powder is 100
It is prepared by spraying molten silver heated and melted at 0 ° C. or higher into water or an inert gas into a granular or irregular shape. The particle size of these silver powders is not particularly limited. For example, the average particle size is preferably in the range of 0.1 to 10 μm. The shape of the silver powder is not particularly limited,
For example, it may be in the form of granules, dendrites, flakes, or irregular shapes. Any of these shapes may be used, and a mixture of silver powders having these shapes may be used.
【０００８】本発明の製造方法で使用する有機ケイ素化
合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン，ビ
ニルトリメトキシシラン，３−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン，３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン，ジメチルジメトキシシラン，トリメチル
メトキシシラン，トリメチルエトキシシラン，テトラメ
トキシシラン，テトラエトキシシラン等のアルコキシシ
ラン；分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサ
ンオリゴマー，分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体オリゴマ
ー，分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキ
サンオリゴマー，分子鎖両末端シラノール基封鎖メチル
フェニルシロキサンオリゴマー，１，３，５，７−テト
ラメチルテトラシクロシロキサン，１，３，５，７，９
−ペンタメチルペンタシクロシロキサン等のシロキサン
オリゴマー；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン，分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン
共重合体，分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロ
ジェンポリシロキサン，分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体，分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメ
チルポリシロキサン，分子鎖両末端シラノール基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体，
分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端シラノ
ール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン，分子
鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体，分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン，分
子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子鎖両末
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェ
ンポリシロキサン，分子鎖両末端ジメチルハイドロジェ
ンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロ
ジェンシロキサン共重合体等の低粘度からガム状までの
オルガノポリシロキサン；Ｒ3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ
4/2単位からなるシリコーンレジン，ＲＳｉＯ3/2単位か
らなるシリコーンレジン，Ｒ2ＳｉＯ2/2単位とＲＳｉＯ
3/2単位からなるシリコーンレジン，Ｒ2ＳｉＯ2/2単位
とＲＳｉＯ3/2単位とＳｉＯ4/2単位からなるシリコーン
レジン等のシリコーンレジンが挙げられる。これらの有
機ケイ素化合物は単独で使用してもよく、２種以上を組
み合わせて使用してもよい。上記シリコーンレジンの単
位式中、Ｒは置換もしくは非置換の一価炭化水素基であ
り、具体的には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブ
チル基，ペンチル基等のアルキル基；ビニル基，アリル
基，ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基等のアル
ケニル基；フェニル基，トリル基，キシリル基等のアリ
ール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル基；
３−クロロプロピル基，３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等の置換アルキル基が例示される。また、本発明の
製造方法において、有機ケイ素化合物として上記シリコ
ーンレジンを用いた場合には、該シリコーンレジンは室
温より高い温度で軟化する固形状のものが好ましく、そ
の好ましい軟化点は５０〜１５０℃の範囲である。ま
た、本発明の製造方法において、これらの有機ケイ素化
合物の配合量は特に限定されず、一般的には、銀粉末１
００重量部に対して０．５〜５０重量部の範囲であるこ
とが好ましい。[0008] Examples of the organosilicon compound used in the production method of the present invention include methyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane. Alkoxysilanes such as silane, trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, tetramethoxysilane, and tetraethoxysilane; dimethylsiloxane oligomers with silanol groups at both ends of molecular chains, dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer oligomers with silanol groups at both ends of molecular chains , Methylvinylsiloxane oligomer with silanol groups at both ends of molecular chain, methylphenylsiloxane oligomer with silanol groups at both ends of molecular chain, 1,3,5,7-tetramethyltetracy Russia siloxane, 1, 3, 5, 7
Siloxane oligomers such as pentamethylpentacyclosiloxane; dimethylpolysiloxane having a trimethylsiloxy group at both ends of a molecular chain, dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having a trimethylsiloxy group at both terminals, dimethyl having a trimethylsiloxy group having both terminals at a molecular chain Siloxane / methylphenylsiloxane copolymer,
Methyl hydrogen polysiloxane blocked with trimethylsiloxy groups at both ends of molecular chain, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer blocked with trimethylsiloxy groups at both ends of molecular chain, dimethylpolysiloxane blocked with silanol groups at both ends of molecular chain, silanol group at both ends of molecular chain Blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer,
Dimethyl siloxane / methyl phenyl siloxane copolymer with silanol groups at both ends of molecular chain, methyl hydrogen polysiloxane with silanol groups at both ends of molecular chain, dimethyl siloxane / methyl hydrogen siloxane copolymer with silanol groups at both ends of molecular chain, molecular chain Both ends dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylvinylsiloxy group dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, both ends dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane
Low viscosity of gum such as methylphenylsiloxane copolymer, dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane and dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer blocked at both ends of molecular chain Organopolysiloxanes up to R 3 SiO 1/2 units and SiO
Silicone resin composed of 4/2 units, silicone resin composed of RSiO 3/2 units, R 2 SiO 2/2 units and RSiO
Silicone resins composed of 3/2 units and silicone resins composed of R 2 SiO 2/2 units, RSiO 3/2 units and SiO 4/2 units, and the like. These organosilicon compounds may be used alone or in combination of two or more. In the unit formula of the silicone resin, R is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, specifically, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group; a vinyl group; Alkenyl groups such as allyl group, butenyl group, pentenyl group and hexenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group and xylyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group;
Examples thereof include a substituted alkyl group such as a 3-chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group. When the silicone resin is used as the organosilicon compound in the production method of the present invention, the silicone resin is preferably a solid resin that softens at a temperature higher than room temperature, and has a preferable softening point of 50 to 150 ° C. Range. In addition, in the production method of the present invention, the amount of these organosilicon compounds is not particularly limited, and generally, silver powder 1
It is preferably in the range of 0.5 to 50 parts by weight with respect to 00 parts by weight.
【０００９】また、本発明の製造方法では、これらの有
機ケイ素化合物の粘度が比較的高い場合は、銀粉末表面
に薄い有機ケイ素化合物の被膜を形成するために、有機
溶剤溶液として使用することが好ましい。使用すること
ができる有機溶剤の種類は特に限定されず、例えば、メ
タノール，エタノール，イソプロパノール等のアルコー
ル系有機溶剤；ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪
族系有機溶剤；シクロヘキサン、シクロオクタン等の環
状脂肪族系有機溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族系
有機溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等のケトン系有機溶剤；酢酸エチル、酢酸
カルビトール等のエステル系有機溶剤が挙げられる。In the production method of the present invention, when the viscosity of these organosilicon compounds is relatively high, they may be used as an organic solvent solution in order to form a thin coating of the organosilicon compound on the surface of the silver powder. preferable. The type of the organic solvent that can be used is not particularly limited, and examples thereof include alcohol organic solvents such as methanol, ethanol, and isopropanol; aliphatic organic solvents such as hexane, heptane, and octane; and cyclic fats such as cyclohexane and cyclooctane. Aromatic organic solvents such as toluene and xylene; ketone organic solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; and ester organic solvents such as ethyl acetate and carbitol acetate.
【００１０】本発明の製造方法では、銀粉末を、有機ケ
イ素化合物または有機ケイ素化合物の有機溶剤溶液を潤
滑剤として、銀粉末を粉砕することを特徴とする。本発
明の製造方法では、銀粉末の粉砕と共に活性化されたフ
レーク状の銀粉末の表面に、上記有機ケイ素化合物が吸
着して、フレーク状の銀粉末の凝集を防止し、銀粉末の
鱗片化を促進する働きがあり、さらに、銀粉末の表面処
理剤として作用し、得られたフレーク状の銀粉末に好ま
しい結果をもたらすことができる。銀粉末を粉砕する装
置は特に限定されず、例えば、スタンプミル、ボールミ
ル、振動ミル、ハンマーミル、圧延ローラ、乳鉢等の公
知の装置が挙げられる。また、還元銀，アトマイズ銀，
電解銀またはこれら２種以上の混合物からなる銀粉末を
圧延する条件は特に限定されず、使用する銀粉末の粒径
や形状により選択する必要がある。また、銀粉末を粉砕
する際に発熱を伴うため、粉砕装置を冷却しながら行う
ことが好ましい。このようにして得られる銀粉末の形状
はフレーク状であり、その粒径は特に限定されないが、
好ましくは０．１〜１０μｍの範囲である。The production method of the present invention is characterized in that the silver powder is pulverized by using an organosilicon compound or an organic solvent solution of the organosilicon compound as a lubricant. In the production method of the present invention, the organosilicon compound is adsorbed on the surface of the flake-shaped silver powder activated with the pulverization of the silver powder, preventing the flake-shaped silver powder from agglomerating, and forming the flakes of the silver powder. And further acts as a surface treatment agent for the silver powder, and can give favorable results to the obtained flaky silver powder. The apparatus for crushing silver powder is not particularly limited, and examples thereof include known apparatuses such as a stamp mill, a ball mill, a vibration mill, a hammer mill, a rolling roller, and a mortar. Also, reduced silver, atomized silver,
The conditions for rolling electrolytic silver or a silver powder composed of a mixture of two or more of these are not particularly limited, and need to be selected according to the particle size and shape of the silver powder to be used. Further, since heat is generated when crushing the silver powder, it is preferable to perform the crushing while cooling the crushing device. The shape of the silver powder obtained in this way is a flake shape, the particle size is not particularly limited,
Preferably it is in the range of 0.1 to 10 μm.
【００１１】また、本発明の製造方法では、有機ケイ素
化合物または有機ケイ素化合物の有機溶剤溶液を潤滑剤
として銀粉末を粉砕する条件は特に限定されず、室温か
ら１００℃の温度範囲で、さらには５０℃以上の温度
で、２４〜１５０時間処理することが好ましい。このよ
うにして有機ケイ素化合物により表面処理した銀粉末
は、その後の該銀粉末の乾燥を容易にし、さらに該銀粉
末表面に付着する過剰の有機ケイ素化合物を取り除くた
め、前記有機溶剤で洗浄した後、室温〜１０５℃の温度
範囲で、２４時間以上乾燥することが好ましい。In the production method of the present invention, the conditions for pulverizing the silver powder using the organosilicon compound or an organic solvent solution of the organosilicon compound as a lubricant are not particularly limited. The treatment is preferably performed at a temperature of 50 ° C. or higher for 24 to 150 hours. The silver powder surface-treated with the organosilicon compound in this manner, after washing with the organic solvent, facilitates subsequent drying of the silver powder and further removes excess organosilicon compound adhering to the surface of the silver powder. It is preferable to dry at room temperature to 105 ° C. for 24 hours or more.
【００１２】本発明の製造方法により得られた銀粉末
は、導電性に優れ、有機樹脂に対する親和性が良好であ
るので、導電性プラスチック、導電性ゴム、導電性塗
料、導電性ペースト等に配合することができる。特に
は、この銀粉末はシリコーンゴム組成物に対する親和性
が良好であるので、付加反応硬化型シリコーンゴム組成
物、縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物、有機過酸化
物硬化型シリコーンゴム組成物等のシリコーンゴム組成
物に配合することができる。このようにして得られたシ
リコーンゴム組成物は、その貯蔵安定性が優れ、また特
に、フレーク状の銀粉末を配合して得られるシリコーン
ゴム組成物は、該組成物を硬化して得られるシリコーン
ゴムの体積抵抗率が０．１Ω・cm以下であり、さらに好
ましくは１×１０-3Ω・cm以下であるので、該組成物を
導電性接着剤，導電性ダイボンディング剤，放熱性ダイ
ボンディング剤，電磁波シールド剤等として使用するこ
とができる。The silver powder obtained by the production method of the present invention is excellent in conductivity and has good affinity for organic resins, so that it is mixed with conductive plastic, conductive rubber, conductive paint, conductive paste and the like. can do. In particular, since the silver powder has a good affinity for the silicone rubber composition, it can be used in addition-curable silicone rubber compositions, condensation-curable silicone rubber compositions, and organic peroxide-curable silicone rubber compositions. It can be blended in a silicone rubber composition. The silicone rubber composition thus obtained has excellent storage stability. In particular, the silicone rubber composition obtained by blending flake silver powder is a silicone rubber obtained by curing the composition. Since the rubber has a volume resistivity of 0.1 Ω · cm or less, and more preferably 1 × 10 −3 Ω · cm or less, the composition may be used as a conductive adhesive, a conductive die bonding agent, or a heat radiation die bonding. It can be used as an agent, an electromagnetic wave shielding agent and the like.
【００１３】[0013]
【実施例】本発明の銀粉末の製造方法を実施例により詳
細に説明する。なお、実施例中、粘度の値は２５℃にお
いて測定した値である。また、銀粉末のシリコーンゴム
組成物に対する親和性、銀粉末の付加反応硬化性シリコ
ーンゴム組成物に対する硬化性の経時変化、該組成物を
硬化して得られるシリコーンゴムの接触抵抗および体積
抵抗率の経時変化は次のようにして測定した。EXAMPLES The method for producing silver powder of the present invention will be described in detail with reference to examples. In the examples, the value of the viscosity is a value measured at 25 ° C. Further, the affinity of silver powder for the silicone rubber composition, the change over time of the curability of the addition reaction-curable silicone rubber composition of silver powder, the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition. The change with time was measured as follows.
【００１４】○銀粉末のシリコーンゴム組成物に対する
親和性 銀粉末を配合した付加反応硬化性シリコーンゴム組成物
を調製後、該組成物を透明ガラス瓶で冷蔵保管して、調
製直後（初期）、１ヶ月後、３ヶ月後、６ヶ月後の該組
成物の外観を観察した。Affinity of silver powder for silicone rubber composition After the addition-curable silicone rubber composition containing silver powder is prepared, the composition is refrigerated and stored in a transparent glass bottle. The appearance of the composition after 3 months, 6 months and 6 months was observed.
【００１５】○銀粉末を配合した付加反応硬化性シリコ
ーンゴム組成物の硬化性の経時変化 銀粉末を配合した付加反応硬化性シリコーンゴム組成物
を調製後、該組成物を、冷蔵保管して、調製直後（初
期）、１ヶ月後、３ヶ月後、６ヶ月後の該組成物を１５
０℃で３０分間加熱して得られたシリコーンゴムの硬度
をＪＩＳ Ｋ ６３０１に記載されたＪＩＳ Ａ硬度計
により測定した。Change in Curability with Time of Addition-Curable Silicone Rubber Composition Containing Silver Powder After the addition-curable silicone rubber composition containing silver powder is prepared, the composition is refrigerated and stored. Immediately after preparation (initial), 1 month, 3 months, 6 months
The hardness of the silicone rubber obtained by heating at 0 ° C. for 30 minutes was measured by a JIS A hardness meter described in JIS K6301.
【００１６】○シリコーンゴムの接触抵抗 銀粉末を配合した付加反応硬化性シリコーンゴム組成物
を回路基板上に塗布した後、これを１５０℃で３０分加
熱してシリコーンゴムを得た。このシリコーンゴムの接
触抵抗を四探針法により測定した（初期）。また、この
シリコーンゴムの接触抵抗の経時変化を測定するため、
このシリコーンゴムで被覆した回路基板を１５０℃のオ
ーブン中で１００時間、５００時間および１０００時間
放置した後、このシリコーンゴムの接触抵抗を上記と同
様にして測定した。Contact resistance of silicone rubber An addition-reaction-curable silicone rubber composition containing silver powder was applied on a circuit board and heated at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a silicone rubber. The contact resistance of this silicone rubber was measured by a four probe method (initial). Also, to measure the change over time of the contact resistance of this silicone rubber,
After leaving the circuit board coated with the silicone rubber in an oven at 150 ° C. for 100 hours, 500 hours and 1000 hours, the contact resistance of the silicone rubber was measured in the same manner as described above.
【００１７】○シリコーンゴムの体積抵抗率 銀粉末を配合した付加反応硬化性シリコーンゴム組成物
を１５０℃で３０分間加熱して、厚さ１mm以上のシリコ
ーンゴムシートを得た。このシリコーンゴムシートの体
積抵抗率を体積抵抗率測定装置［有限会社共和理研製、
Ｋ−７０５ＲＬ］により測定した。また、このシリコー
ンゴムの体積抵抗率の経時変化を測定するため、このシ
リコーンゴムシートを１５０℃のオーブン中で１００時
間、５００時間および１０００時間放置した後、このシ
リコーンゴムシートの体積抵抗率を上記と同様にして測
定した。The volume resistivity of the silicone rubber The addition-curable silicone rubber composition containing silver powder was heated at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a silicone rubber sheet having a thickness of 1 mm or more. The volume resistivity of this silicone rubber sheet is measured using a volume resistivity measuring device [Kyowa Riken Co., Ltd.
K-705RL]. In order to measure the change over time in the volume resistivity of the silicone rubber, the silicone rubber sheet was left in an oven at 150 ° C. for 100 hours, 500 hours, and 1000 hours. The measurement was performed in the same manner as described above.
【００１８】［比較例１］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて粒状の酸化銀を沈澱させた。この
粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、濾
過を繰り返し行い、平均粒径が１μｍである粒状の銀粉
末を調製した。Comparative Example 1 20 g of silver nitrate was dissolved in 40 ml of water, and a 46% aqueous sodium hydroxide solution was added thereto to precipitate granular silver oxide. After reducing the granular silver oxide with formalin, washing and filtration were repeated to prepare a granular silver powder having an average particle size of 1 μm.
【００１９】この銀粉末４００重量部、粘度２０００セ
ンチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖ジチルポリシロキサン１００重量部、粘度３０センチ
ポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンポリシロキサン１重量部、３−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン７重量部、塩化白金酸
とオレフィンの錯体（本組成物において、錯体中の白金
金属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチノール
（本組成物において、３００ppmとなる量である。）を
均一に混合して付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を
調製した。この付加反応硬化型シリコーンゴム組成物に
対する上記銀粉末の親和性、該組成物の硬化性の経時変
化、該組成物を硬化して得られるシリコーンゴムの接触
抵抗および体積抵抗率の経時変化を測定した。これらの
結果を表１に記載した。400 parts by weight of this silver powder, 100 parts by weight of dityl polysiloxane having a molecular chain at both ends of dimethylvinylsiloxy group having a viscosity of 2,000 centipoise, and 100 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane having a molecular chain at both ends having a trimethylsiloxy group having a viscosity of 30 centipoise. 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, a complex of chloroplatinic acid and an olefin (in the present composition, the amount of platinum metal in the complex is 5 ppm), phenylbutynol (in the present composition, , 300 ppm) was uniformly mixed to prepare an addition-curable silicone rubber composition. The affinity of the silver powder for the addition reaction-curable silicone rubber composition, the change over time of the curability of the composition, and the change over time of the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition were measured. did. Table 1 shows the results.
【００２０】［実施例１］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が１μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、軟化点が９０℃であり、平
均単位式：Example 1 20 g of silver nitrate was dissolved in 40 ml of water, and a 46% aqueous sodium hydroxide solution was added thereto to precipitate granular silver oxide. After reducing this granular silver oxide with formalin, washing,
By repeating the filtration, a granular reduced silver powder having an average particle size of 1 μm was prepared. Then the softening point is 90 ° C. and the average unit formula is:
【化１】 で表されるメチルフェニルシリコーンレジンの酢酸カル
ビトール溶液を潤滑剤として、この還元銀粉末をボール
ミル中で粉砕した後、上記メチルフェニルシリコーンレ
ジンにより表面処理してなる銀粉末をキシレンにより洗
浄して、平均粒径が８μｍであるフレーク状の銀粉末を
調製した。Embedded image After grinding this reduced silver powder in a ball mill with a carbitol acetate solution of methylphenylsilicone resin represented by the following formula, wash the silver powder surface-treated with the above methylphenylsilicone resin with xylene, A flaky silver powder having an average particle size of 8 μm was prepared.
【００２１】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度３０センチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン１重量
部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン７重
量部、塩化白金酸とオレフィンの錯体（本組成物におい
て、錯体中の白金金属が５ppmとなる量である。）、フ
ェニルブチノール（本組成物において、３００ppmとな
る量である。）を均一に混合して付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物を調製した。この付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物に対する上記銀粉末の親和性、該組成物
の硬化性の経時変化、該組成物を硬化して得られるシリ
コーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率の経時変化を測
定した。これらの結果を表１に記載した。400 parts by weight of the flaky silver powder, 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a molecular weight at both ends of a dimethylvinylsiloxy group and a viscosity of 2000 centipoise,
1 part by weight of methylhydrogenpolysiloxane capped with trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 30 centipoise, 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, a complex of chloroplatinic acid and an olefin (in the present composition, An addition reaction-curable silicone rubber composition was prepared by uniformly mixing platinum metal in an amount of 5 ppm and phenylbutynol (in the present composition, an amount of 300 ppm). The affinity of the silver powder for the addition reaction-curable silicone rubber composition, the change over time of the curability of the composition, and the change over time of the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition were measured. did. Table 1 shows the results.
【００２２】［比較例２］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が１μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、ステアリン酸の酢酸カルビ
トール溶液を潤滑剤として、この還元銀粉末をボールミ
ル中で粉砕した後、ステアリン酸により表面処理してな
る銀粉末をメタノールにより洗浄して、平均粒径が８μ
ｍであるフレーク状の銀粉末を調製した。Comparative Example 2 20 g of silver nitrate was dissolved in 40 ml of water, and a 46% aqueous sodium hydroxide solution was added thereto to precipitate granular silver oxide. After reducing this granular silver oxide with formalin, washing,
By repeating the filtration, a granular reduced silver powder having an average particle size of 1 μm was prepared. Then, using a carbitol acetate solution of stearic acid as a lubricant, the reduced silver powder was pulverized in a ball mill, and the silver powder surface-treated with stearic acid was washed with methanol to give an average particle diameter of 8 μm.
A flaky silver powder having a particle size of m was prepared.
【００２３】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度３０センチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン１重量
部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン７重
量部、塩化白金酸とオレフィンの錯体（本組成物におい
て、錯体中の白金金属が５ppmとなる量である。）、フ
ェニルブチノール（本組成物において、３００ppmとな
る量である。）を均一に混合して付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物を調製した。この付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物に対する上記銀粉末の親和性、該組成物
の硬化性の経時変化、該組成物を硬化して得られるシリ
コーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率の経時変化を測
定した。これらの結果を表１に記載した。400 parts by weight of this flaky silver powder, 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a molecular weight at both ends of a dimethylvinylsiloxy group and a viscosity of 2000 centipoise,
1 part by weight of methylhydrogenpolysiloxane capped with trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 30 centipoise, 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, a complex of chloroplatinic acid and an olefin (in the present composition, An addition reaction-curable silicone rubber composition was prepared by uniformly mixing platinum metal in an amount of 5 ppm and phenylbutynol (in the present composition, an amount of 300 ppm). The affinity of the silver powder for the addition reaction-curable silicone rubber composition, the change over time of the curability of the composition, and the change over time of the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition were measured. did. Table 1 shows the results.
【００２４】［実施例２］水アトマイズ法で得られた粒
状のアトマイズ銀粉末を、粘度１００センチポイズの分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサンの
キシレン溶液を潤滑剤として、ボールミル中で粉砕した
後、上記ジメチルポリシロキサンにより表面処理してな
る銀粉末をキシレンにより洗浄して、平均粒径が１０μ
ｍであるフレーク状の銀粉末を調製した。Example 2 A granular atomized silver powder obtained by a water atomizing method was pulverized in a ball mill using a xylene solution of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 100 centipoise and capped with silanol groups at both ends of a molecular chain as a lubricant. The silver powder surface-treated with dimethylpolysiloxane is washed with xylene to have an average particle diameter of 10 μm.
A flaky silver powder having a particle size of m was prepared.
【００２５】このフレーク状の銀粉末９６０重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度３０センチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン１重量
部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン７重
量部、塩化白金酸とオレフィンの錯体（本組成物におい
て、錯体中の白金金属が５ppmとなる量である。）、フ
ェニルブチノール（本組成物において、３００ppmとな
る量である。）を均一に混合して付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物を調製した。この付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物に対する上記銀粉末の親和性、該組成物
の硬化性の経時変化、該組成物を硬化して得られるシリ
コーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率の経時変化を測
定した。これらの結果を表１に記載した。960 parts by weight of the flaky silver powder, 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a molecular weight at both ends of dimethylvinylsiloxy group and having a viscosity of 2000 centipoise,
1 part by weight of methylhydrogenpolysiloxane capped with trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 30 centipoise, 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, a complex of chloroplatinic acid and an olefin (in the present composition, An addition reaction-curable silicone rubber composition was prepared by uniformly mixing platinum metal in an amount of 5 ppm and phenylbutynol (in the present composition, an amount of 300 ppm). The affinity of the silver powder for the addition reaction-curable silicone rubber composition, the change over time of the curability of the composition, and the change over time of the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition were measured. did. Table 1 shows the results.
【００２６】［実施例３］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が３μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、粘度１００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサンの酢酸カルビトール溶液を潤滑剤とし
て、この還元銀粉末をボールミル中で粉砕した後、上記
ジメチルポリシロキサンにより表面処理してなる銀粉末
を酢酸カルビトールにより洗浄して、平均粒径が４μｍ
であるフレーク状の銀粉末を調製した。Example 3 20 g of silver nitrate was dissolved in 40 ml of water, and a 46% aqueous sodium hydroxide solution was added thereto to precipitate granular silver oxide. After reducing this granular silver oxide with formalin, washing,
By repeating the filtration, a granular reduced silver powder having an average particle diameter of 3 μm was prepared. Next, the reduced silver powder was pulverized in a ball mill with a carbitol acetate solution of dimethylpolysiloxane-blocked dimethylpolysiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane having a viscosity of 100 centipoise as a lubricant, and then surface-treated with the dimethylpolysiloxane. Silver powder was washed with carbitol acetate and the average particle size was 4 μm.
A flaky silver powder was prepared.
【００２７】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度３０センチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン１重量
部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン７重
量部、塩化白金酸とオレフィンの錯体（本組成物におい
て、錯体中の白金金属が５ppmとなる量である。）、フ
ェニルブチノール（本組成物において、３００ppmとな
る量である。）を均一に混合して付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物を調製した。この付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物に対する上記銀粉末の親和性、該組成物
の硬化性の経時変化、該組成物を硬化して得られるシリ
コーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率の経時変化を測
定した。これらの結果を表１に記載した。400 parts by weight of the flaky silver powder, 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane having dimethylvinylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 2000 centipoise,
1 part by weight of methylhydrogenpolysiloxane capped with trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 30 centipoise, 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, a complex of chloroplatinic acid and an olefin (in the present composition, An addition reaction-curable silicone rubber composition was prepared by uniformly mixing platinum metal in an amount of 5 ppm and phenylbutynol (in the present composition, an amount of 300 ppm). The affinity of the silver powder for the addition reaction-curable silicone rubber composition, the change over time of the curability of the composition, and the change over time of the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition were measured. did. Table 1 shows the results.
【００２８】［比較例３］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が３μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、ステアリン酸を潤滑剤とし
て、この還元銀粉末をボールミル中で粉砕した後、ステ
アリン酸により表面処理してなる銀粉末をキシレンによ
り洗浄して、平均粒径が４μｍであるフレーク状の銀粉
末を調製した。Comparative Example 3 20 g of silver nitrate was dissolved in 40 ml of water, and then a 46% aqueous sodium hydroxide solution was added thereto to precipitate granular silver oxide. After reducing this granular silver oxide with formalin, washing,
By repeating the filtration, a granular reduced silver powder having an average particle diameter of 3 μm was prepared. Next, the reduced silver powder is pulverized in a ball mill using stearic acid as a lubricant, and the silver powder obtained by surface treatment with stearic acid is washed with xylene to obtain a flaky silver powder having an average particle diameter of 4 μm. Was prepared.
【００２９】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度３０センチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン１重量
部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン７重
量部、塩化白金酸とオレフィンの錯体（本組成物におい
て、錯体中の白金金属が５ppmとなる量である。）、フ
ェニルブチノール（本組成物において、３００ppmとな
る量である。）を均一に混合して付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物を調製した。この付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物に対する上記銀粉末の親和性、該組成物
の硬化性の経時変化、該組成物を硬化して得られるシリ
コーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率の経時変化を測
定した。これらの結果を表１に記載した。400 parts by weight of the flaky silver powder, 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a molecular chain at both ends dimethylvinylsiloxy group having a viscosity of 2000 centipoise,
1 part by weight of methylhydrogenpolysiloxane capped with trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 30 centipoise, 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, a complex of chloroplatinic acid and an olefin (in the present composition, An addition reaction-curable silicone rubber composition was prepared by uniformly mixing platinum metal in an amount of 5 ppm and phenylbutynol (in the present composition, an amount of 300 ppm). The affinity of the silver powder for the addition reaction-curable silicone rubber composition, the change over time of the curability of the composition, and the change over time of the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition were measured. did. Table 1 shows the results.
【００３０】［実施例４］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が１μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、ビニルトリメトキシシラン
のメタノール溶液を潤滑剤として、この還元銀粉末をボ
ールミル中で粉砕した後、ビニルトリメトキシシランに
より表面処理してなる銀粉末をメタノールにより洗浄し
て、平均粒径が２μｍであるフレーク状の銀粉末を調製
した。Example 4 20 g of silver nitrate was dissolved in 40 ml of water, and a 46% aqueous sodium hydroxide solution was added thereto to precipitate granular silver oxide. After reducing this granular silver oxide with formalin, washing,
By repeating the filtration, a granular reduced silver powder having an average particle size of 1 μm was prepared. Then, using a methanol solution of vinyltrimethoxysilane as a lubricant, the reduced silver powder is pulverized in a ball mill, and the silver powder obtained by surface treatment with vinyltrimethoxysilane is washed with methanol to have an average particle size of 2 μm. A flaky silver powder was prepared.
【００３１】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度３０センチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン１重量
部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン７重
量部、塩化白金酸とオレフィンの錯体（本組成物におい
て、錯体中の白金金属が５ppmとなる量である。）、フ
ェニルブチノール（本組成物において、３００ppmとな
る量である。）を均一に混合して付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物を調製した。この付加反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物に対する上記銀粉末の親和性、該組成物
の硬化性の経時変化、該組成物を硬化して得られるシリ
コーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率の経時変化を測
定した。これらの結果を表１に記載した。400 parts by weight of the flaky silver powder, 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a molecular weight at both ends of a dimethylvinylsiloxy group and a viscosity of 2000 centipoise,
1 part by weight of methylhydrogenpolysiloxane capped with trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 30 centipoise, 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, a complex of chloroplatinic acid and an olefin (in the present composition, An addition reaction-curable silicone rubber composition was prepared by uniformly mixing platinum metal in an amount of 5 ppm and phenylbutynol (in the present composition, an amount of 300 ppm). The affinity of the silver powder for the addition reaction-curable silicone rubber composition, the change over time of the curability of the composition, and the change over time of the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition were measured. did. Table 1 shows the results.
【００３２】［実施例５］軟化点が９０℃であり、平均
単位式：Example 5 The softening point was 90 ° C. and the average unit formula was:
【化２】 で表されるメチルフェニルシリコーンレジンの酢酸カル
ビトール溶液を潤滑剤として、平均粒径が１０μｍであ
る樹枝状の電解銀粉末をボールミル中で粉砕した後、上
記メチルフェニルシリコーンレジンにより表面処理して
なる銀粉末をキシレンにより洗浄して、平均粒径が１２
μｍであるフレーク状の銀粉末を調製した。Embedded image Is obtained by pulverizing dendritic electrolytic silver powder having an average particle diameter of 10 μm in a ball mill using a carbitol acetate solution of methylphenylsilicone resin represented by The silver powder is washed with xylene and the average particle size is 12
A flaky silver powder of μm was prepared.
【００３３】上記メチルフェニルシリコーンレジンによ
り表面処理してなる銀粉末４００重量部、粘度２０００
センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、粘度３０セ
ンチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メ
チルハイドロジェンポリシロキサン１重量部、３−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン７重量部、塩化白
金酸とオレフィンの錯体（本組成物において、錯体中の
白金金属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチノ
ール（本組成物において、３００ppmとなる量であ
る。）を均一に混合して付加反応硬化型シリコーンゴム
組成物を調製した。この付加反応硬化型シリコーンゴム
組成物に対する上記銀粉末の親和性、該組成物の硬化性
の経時変化、該組成物を硬化して得られるシリコーンゴ
ムの接触抵抗および体積抵抗率の経時変化を測定した。
これらの結果を表１に記載した。400 parts by weight of silver powder surface-treated with the above methylphenylsilicone resin, viscosity 2000
100 parts by weight of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of centipoise molecular chain, 1 part by weight of methylhydrogenpolysiloxane blocked with trimethylsiloxy groups at both ends of molecular chain having viscosity of 30 centipoise, 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane Part, a complex of chloroplatinic acid and an olefin (in the present composition, the amount of platinum metal in the complex is 5 ppm), and phenylbutynol (in the present composition, an amount of 300 ppm). By mixing, an addition reaction-curable silicone rubber composition was prepared. The affinity of the silver powder for the addition reaction-curable silicone rubber composition, the change over time of the curability of the composition, and the change over time of the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition were measured. did.
Table 1 shows the results.
【００３４】［実施例６］平均粒径が４μｍであるフレ
ーク状の還元銀粉末１００ｇをフラスコに投入後、これ
にヘプタン１７０ｇ、テトラブチルチタネート０．５ｇ
およびトリメチルエトキシシラン５ｇを投入して、室温
で４時間攪拌した後、銀粉末を濾過した。次いで、トリ
メチルエトキシシランにより表面処理してなる銀粉末を
メタノールにより洗浄した後、３５℃で４８時間かけて
乾燥して、平均粒径が４μｍであるフレーク状の銀粉末
を調製した。Example 6 100 g of flake-like reduced silver powder having an average particle size of 4 μm was charged into a flask, and 170 g of heptane and 0.5 g of tetrabutyl titanate were added thereto.
Then, 5 g of trimethylethoxysilane was added, and the mixture was stirred at room temperature for 4 hours. Then, the silver powder was filtered. Next, the silver powder surface-treated with trimethylethoxysilane was washed with methanol, and then dried at 35 ° C. for 48 hours to prepare a flaky silver powder having an average particle size of 4 μm.
【００３５】上記トリメチルエトキシシランにより表面
処理してなる銀粉末４００重量部、粘度２０００センチ
ポイズの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン１００重量部、粘度３０センチポ
イズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサン１重量部、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン７重量部、塩化白金酸と
オレフィンの錯体（本組成物において、錯体中の白金金
属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチノール
（本組成物において、３００ppmとなる量である。）を
均一に混合して付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を
調製した。この付加反応硬化型シリコーンゴム組成物に
対する上記銀粉末の親和性、該組成物の硬化性の経時変
化、該組成物を硬化して得られるシリコーンゴムの接触
抵抗および体積抵抗率の経時変化を測定した。これらの
結果を表１に記載した。400 parts by weight of silver powder surface-treated with the above-mentioned trimethylethoxysilane, 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane blocked at both ends of a molecular chain having a viscosity of 2,000 centipoise and dimethylpolysiloxane at a terminal of a molecule having a molecular weight of 30 centipoise. 1 part by weight of blocked methyl hydrogen polysiloxane, 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, a complex of chloroplatinic acid and an olefin (in this composition, the amount of platinum metal in the complex is 5 ppm). And phenylbutynol (in the present composition, an amount of 300 ppm) was uniformly mixed to prepare an addition reaction-curable silicone rubber composition. The affinity of the silver powder for the addition reaction-curable silicone rubber composition, the change over time of the curability of the composition, and the change over time of the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition were measured. did. Table 1 shows the results.
【００３６】[0036]
【表１】 [Table 1]
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明の銀粉末の製造方法によると、シ
リコーンゴム組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化
して得られるシリコーンゴムの接触抵抗や体積抵抗率の
経時変化が小さく、特に、該銀粉末を付加反応硬化型シ
リコーンゴム組成物に配合した場合、該組成物の硬化性
の経時変化が小さいという特徴を有する銀粉末を生産性
よく製造することができる。According to the method for producing silver powder of the present invention, the affinity with the silicone rubber composition is excellent, and the change over time in the contact resistance and volume resistivity of the silicone rubber obtained by curing the composition is small. In particular, when the silver powder is blended with an addition reaction-curable silicone rubber composition, a silver powder having a characteristic that the curability of the composition hardly changes with time can be produced with high productivity.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 峰 勝利 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Katsutoshi Mine 2-2 Chikusa Beach, Ichihara-shi, Chiba Dow Corning Silicone Co., Ltd.
Claims (1)
ケイ素化合物の有機溶剤溶液を潤滑剤として粉砕するこ
とを特徴とする、有機ケイ素化合物により表面処理して
なる銀粉末の製造方法。1. A method for producing silver powder which is surface-treated with an organosilicon compound, comprising crushing silver powder using an organosilicon compound or an organic solvent solution of the organosilicon compound as a lubricant.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12373299A JP3677671B2 (en) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | Method for producing silver powder for silicone rubber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12373299A JP3677671B2 (en) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | Method for producing silver powder for silicone rubber |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05274892A Division JP3130193B2 (en) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | Silver powder for silicone rubber, method for producing the same, and silicone rubber composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11350002A true JPH11350002A (en) | 1999-12-21 |
| JP3677671B2 JP3677671B2 (en) | 2005-08-03 |
Family
ID=14867984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12373299A Expired - Fee Related JP3677671B2 (en) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | Method for producing silver powder for silicone rubber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3677671B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002150837A (en) * | 2000-11-14 | 2002-05-24 | Fujikura Kasei Co Ltd | Conductive paste |
| WO2012108502A1 (en) * | 2011-02-10 | 2012-08-16 | 東海ゴム工業株式会社 | Flexible conductive material, method for manufacturing same, and electrode, wiring, electromagnetic wave shielding, and transducer using flexible conductive material |
| JP2015537062A (en) * | 2012-09-28 | 2015-12-24 | ダンマークス・テクニスケ・ウニヴェルジテートＤａｎｍａｒｋｓ Ｔｅｋｎｉｓｋｅ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｅｔ | Mechanically indistinguishable polymer coating |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3150672B1 (en) | 2015-10-02 | 2018-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermal conductive silicone composition and semiconductor device |
| JP6607166B2 (en) | 2016-10-31 | 2019-11-20 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive silicone composition and semiconductor device |
| KR20210105942A (en) | 2018-12-21 | 2021-08-27 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermally conductive silicone composition and semiconductor device |
| JP7076400B2 (en) | 2019-05-27 | 2022-05-27 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive silicone composition, semiconductor device and its manufacturing method |
| KR20240028463A (en) | 2021-07-02 | 2024-03-05 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermally conductive silicone composition, semiconductor device, and method of manufacturing the same |
-
1999
- 1999-04-30 JP JP12373299A patent/JP3677671B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3677671B2 (en) | 2005-08-03 |
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