JPH11345504A - Cover for lamp - Google Patents

Cover for lamp

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Publication number
JPH11345504A
JPH11345504A JP10151236A JP15123698A JPH11345504A JP H11345504 A JPH11345504 A JP H11345504A JP 10151236 A JP10151236 A JP 10151236A JP 15123698 A JP15123698 A JP 15123698A JP H11345504 A JPH11345504 A JP H11345504A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
unsaturated monomer
parts
meth
acrylate
Prior art date
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Pending
Application number
JP10151236A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mutsuhide Amekawa
睦英 飴川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP10151236A priority Critical patent/JPH11345504A/en
Publication of JPH11345504A publication Critical patent/JPH11345504A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp cover made of a resin having excellent in transparency, weather resistance, heat resistance, and moldability, having high scratch resistance. SOLUTION: This cover is manufactured by polymerizing and curing a resin composition which consists of (A) 30 to 60 pts.wt. of an unsaturated monomer mixture composed chiefly of an unsaturated monomer having a least two radically polymerizable double bonds in one molecule, (B) 40 to 70 pts.wt. of resin particles made of a polymer of an unsaturated monomer composed chiefly of methyl methacrylate and consisting of 20 to 100 wt.% partly crosslinked resin particles and 0 to 80 wt.% uncrosslinked resin particles, and (C) 0.1 to 5 pts.wt. of a radical polymerization initiator for a total of 100 pts.wt. of (A) and (B) components.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、透明性、耐候性、
耐熱性、成形性に優れ、かつ高い耐擦傷性を有するメタ
クリル系樹脂ランプ用カバーおよび該ランプ用カバーに
関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to transparency, weather resistance,
The present invention relates to a methacrylic resin lamp cover excellent in heat resistance and moldability and having high scratch resistance, and a lamp cover.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、自動車、オートバイ等のヘッドラ
ンプ用カバーは、ガラス製のものが中心に用いられてき
た。これはヘッドランプが内部に不活性ガスを封入した
一体型の構造をもち、前面のカバーはそのガスの透過を
抑制する必要があったためである。近年、この不活性ガ
スを封入したランプ構造は電球交換式に取って代わら
れ、また、自動車の軽量化やデザインの多様化への対応
を目的としてガラスのランプ用カバーはポリカーボネー
ト樹脂へと置き換わってきた。
2. Description of the Related Art Heretofore, glass headlamp covers for automobiles and motorcycles have been mainly used. This is because the headlamp has an integral structure in which an inert gas is sealed therein, and the front cover needs to suppress the permeation of the gas. In recent years, this inert gas-filled lamp structure has been replaced by a bulb replacement type, and glass lamp covers have been replaced with polycarbonate resins in order to reduce the weight of automobiles and respond to diversification of designs. Was.

【0003】自動車やオートバイのヘッドランプ用カバ
ーに求められる特性として、走行中に飛来する虫や砂
塵、あるいは洗車時のブラシ等との摩擦によって傷が付
きにくいことが必要である。また、屋外での使用におい
ては長期間にわたって劣化の少ないことが求められる。
As a characteristic required for a headlamp cover of a car or a motorcycle, it is necessary that the cover is hardly damaged by insects and dust flying during running, or by friction with a brush at the time of car washing. In addition, in outdoor use, it is required that deterioration is small over a long period of time.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】前述のポリカーボネー
ト樹脂の場合は、それ自体の表面硬度がさほど高くない
上に、紫外線による黄変などの劣化が著しいため、実際
に使用するには表面に硬質の硬化皮膜を形成する工程、
いわゆるハードコート処理を行う必要がある。樹脂基材
自体の表面硬度が高ければこのようなハードコート処理
は不要となりランプ用レンズの製造工程を一つ減らすこ
とが出来る。また、一般的なハードコート用の組成物に
は少なからず有機溶剤が含有されており、ハードコート
工程においては作業環境を保全する目的から、揮発した
溶剤の回収のための設備が必要となる。
In the case of the above-mentioned polycarbonate resin, the surface hardness of the polycarbonate resin itself is not so high, and the deterioration such as yellowing due to ultraviolet rays is remarkable. Forming a cured film,
It is necessary to perform a so-called hard coat treatment. If the surface hardness of the resin base material itself is high, such a hard coat treatment is not required, and the manufacturing process of the lamp lens can be reduced by one. Further, a general composition for a hard coat contains a considerable amount of an organic solvent, and in the hard coat step, equipment for recovering a volatile solvent is required for the purpose of preserving a working environment.

【0005】本発明者はかかる事情に鑑み、ハードコー
トを行わずとも実用上十分な表面硬度を有し、なおかつ
透明性、耐候性に優れたランプ用カバーを提供すること
を目的とし鋭意検討した結果、特定の樹脂組成物を重合
硬化したものはランプ用カバーとして好適に使用できる
ことを見いだし、本発明を完成するに至った。
In view of such circumstances, the present inventors have conducted intensive studies with the aim of providing a cover for a lamp which has a practically sufficient surface hardness without a hard coat, and is excellent in transparency and weather resistance. As a result, it has been found that a resin obtained by polymerizing and curing a specific resin composition can be suitably used as a lamp cover, and the present invention has been completed.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、次の
成分(A)から(C)を含有してなる樹脂組成物を重合
硬化してなるランプ用カバー(A)1分子内にラジカル
重合可能な二重結合部を少なくとも2個有する不飽和単
量体を主体とする不飽和単量体混合物を30〜60重量
部、(B)メチルメタクリレートを主体とする不飽和単
量体の重合体であって、20〜100重量%の部分的に
架橋した樹脂粒子と0〜80重量%の非架橋の樹脂粒子
からなる樹脂粒子を40〜70重量部(C)ラジカル重
合開始剤を成分(A)及び(B)の合計100重量部に
対して0.1〜5重量部を提供するにある。
That is, according to the present invention, a resin composition comprising the following components (A) to (C) is polymerized and cured to form a radical polymerization in one molecule of a lamp cover (A). 30 to 60 parts by weight of an unsaturated monomer mixture mainly composed of an unsaturated monomer having at least two possible double bonds, and (B) a polymer of an unsaturated monomer mainly composed of methyl methacrylate The resin is composed of 20 to 100% by weight of partially crosslinked resin particles and 0 to 80% by weight of non-crosslinked resin particles. ) And (B) in a total amount of 0.1 to 5 parts by weight.

【0007】さらに本発明は、次の成分(A)から
(C)を含有してなる樹脂組成物を加熱して軟質の成形
材料とし、該成形材料を射出成形、圧縮成形または移送
成形のいずれかの方法により成形、重合硬化してなるラ
ンプ用カバー(A)1分子内にラジカル重合可能な二重
結合部を少なくとも2個有する不飽和単量体を主体とす
る不飽和単量体混合物を30〜60重量部、(B)メチ
ルメタクリレートを主体とする不飽和単量体の重合体で
あって、20〜100重量%の部分的に架橋した樹脂粒
子と0〜80重量%の非架橋の樹脂粒子からなる樹脂粒
子を40〜70重量部、および(C)ラジカル重合開始
剤を成分(A)及び(B)の合計100重量部に対して
0.1〜5重量部を提供するにある。
The present invention further provides a resin composition containing the following components (A) to (C), which is heated into a soft molding material, and the molding material is prepared by injection molding, compression molding or transfer molding. A lamp cover (A) obtained by molding, polymerizing and curing according to the above method, is an unsaturated monomer mixture mainly composed of an unsaturated monomer having at least two double bonds capable of radical polymerization in one molecule. 30 to 60 parts by weight, (B) a polymer of an unsaturated monomer mainly composed of methyl methacrylate, wherein 20 to 100% by weight of partially crosslinked resin particles and 0 to 80% by weight of non-crosslinked The purpose is to provide 40 to 70 parts by weight of resin particles composed of resin particles, and 0.1 to 5 parts by weight of (C) the radical polymerization initiator based on 100 parts by weight of the total of components (A) and (B). .

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明でいうランプ用カバーとは車輌用、船舶用、航空
機用、屋外用、信号用等に使用されるランプのカバーで
あり、一例としてヘッドランプ、テールランプ、フォッ
グランプ、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キ
セノンランプ、蛍光水銀ランプ、ナトリウムランプ等の
カバーが挙げられる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
The lamp cover according to the present invention is a cover for a lamp used for a vehicle, for a ship, for an aircraft, for an outdoor use, for a signal, and the like, and as an example, a head lamp, a tail lamp, a fog lamp, a halogen lamp, a metal halide lamp, Covers such as xenon lamps, fluorescent mercury lamps, sodium lamps, and the like.

【0009】本発明に於いてランプ用カバーを構成する
樹脂組成物の成分(A)である、1分子内にラジカル重
合可能な二重結合を少なくとも2個有する不飽和単量体
を主体とする不飽和単量体混合物とは、1分子内にラジ
カル重合可能な二重結合を少なくとも2個有する不飽和
単量体を約50重量%以上含有し、これと共重合可能な
不飽和単量体との混合物をいう。
[0009] In the present invention, an unsaturated monomer having at least two radically polymerizable double bonds in one molecule, which is a component (A) of the resin composition constituting the lamp cover, is mainly used. The unsaturated monomer mixture is a mixture containing at least about 50% by weight of an unsaturated monomer having at least two radically polymerizable double bonds in one molecule, and an unsaturated monomer copolymerizable therewith. And a mixture with

【0010】1分子内にラジカル重合可能な二重結合を
少なくとも2個有する不飽和単量体(多官能不飽和単量
体)としては、例えば、アリルメタクリレート、エチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ
(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メ
タ)アクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレー
ト等が挙げられる。これは単独で又は2種以上を併用し
て使用される。
Examples of the unsaturated monomer having at least two radical polymerizable double bonds in one molecule (polyfunctional unsaturated monomer) include, for example, allyl methacrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol Di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (Meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, divinylbenzene, diallyl phthalate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylol methyl Ntetora (meth) acrylate. It is used alone or in combination of two or more.

【0011】また、上記の多官能不飽和単量体と共重合
可能な不飽和単量体としては、例えば、メチル(メタ)
アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル
(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、
2ーエチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル
(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メ
タ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレー
ト、ベンジル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル
(メタ)アクリレートなどのメタクリル酸又はアクリル
酸と脂肪族、芳香族、脂環族アルコールとのエステル;
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプ
ロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メ
タ)アクリレートなどのヒドロキシアルキルエステル類
等の(メタ)アクリル系単量体;アクリル酸、メタクリ
ル酸などの不飽和酸類;スチレン、α−メチルスチレン
などのスチレン系単量体;アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリル,無水マレイン酸、フェニルマレイミド、シ
クロヘキシルマレイミド、酢酸ビニル等の単官能不飽和
単量体が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。
The unsaturated monomer copolymerizable with the polyfunctional unsaturated monomer includes, for example, methyl (meth)
Acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate,
Methacrylic acid or acrylic acid such as 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and aliphatic; Esters with aromatic or alicyclic alcohols;
(Meth) acrylic monomers such as hydroxyalkyl esters such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate and hydroxybutyl (meth) acrylate; unsaturated acids such as acrylic acid and methacrylic acid; styrene; Styrene-based monomers such as α-methylstyrene; monofunctional unsaturated monomers such as acrylonitrile, methacrylonitrile, maleic anhydride, phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide, and vinyl acetate, but are not limited thereto. is not.

【0012】この成分(A)の不飽和単量体混合物に
は、上記の多官能不飽和単量体や単官能不飽和単量体の
単独重合体又は共重合体を溶解含有させることもでき
る。
In the unsaturated monomer mixture of the component (A), a homopolymer or copolymer of the above polyfunctional unsaturated monomer or monofunctional unsaturated monomer can be dissolved and contained. .

【0013】成分(A)の不飽和単量体混合物は、成分
(A)と成分(B)の合計100重量部のうち約30〜
60重量部の範囲で用いる。約30重量部より少ないと
樹脂組成物を成形する際に充分な流動性が得られない。
逆に約60重量部より多い場合には、樹脂組成物混練後
の表面のべとつきなどが大きく、また、形状維持も困難
になるなど、取扱いが悪くなり、好ましくない。また、
成形時の重合による収縮が大きくなり表面の平滑な成形
体を得るのが困難になる。
The unsaturated monomer mixture of the component (A) is used in an amount of about 30 to 30 parts by weight of the total of 100 parts by weight of the components (A) and (B).
Used in the range of 60 parts by weight. If the amount is less than about 30 parts by weight, sufficient fluidity cannot be obtained when molding the resin composition.
Conversely, if the amount is more than about 60 parts by weight, the handling becomes poor such that the stickiness of the surface after kneading the resin composition becomes large and the shape is difficult to maintain, which is not preferable. Also,
Shrinkage due to polymerization during molding becomes large, and it becomes difficult to obtain a molded body having a smooth surface.

【0014】本発明に於いて、成分(B)のメチルメタ
クリレートを主体とする不飽和単量体の重合体からなる
樹脂粒子とは、メチルメタクリレートと他の共重合可能
な不飽和単量体との共重合体の樹脂粒子をいい、その構
成成分のうちメチルメタクリレートが50重量%以上を
占めるものをいう。
In the present invention, the resin particles composed of a polymer of an unsaturated monomer mainly composed of methyl methacrylate as the component (B) are defined as methyl methacrylate and another copolymerizable unsaturated monomer. And a resin component of which methyl methacrylate accounts for 50% by weight or more.

【0015】ここでいうメチルメタクリレートと共重合
可能な不飽和単量体としては、上記の多官能不飽和単量
体や単官能不飽和単量体が挙げられる。
As the unsaturated monomer copolymerizable with methyl methacrylate, the above-mentioned polyfunctional unsaturated monomer and monofunctional unsaturated monomer are mentioned.

【0016】多官能不飽和単量体としては、上記したも
のと同様のもの挙げられ、例えば、アリルメタクリレー
ト、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオ
ールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール
ジ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリル
フタレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アク
リレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリ
レート等が挙げられるが、メチルメタクリレートと共重
合が可能な単量体であれば良く、これらに限定されるも
のではない。
Examples of the polyfunctional unsaturated monomer include the same ones as described above, for example, allyl methacrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate. Acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate , Divinylbenzene, diallyl phthalate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate and the like. That is, it may be any monomer capable of copolymerizing with methyl methacrylate, but is not limited thereto.

【0017】単官能不飽和単量体としては、上記したも
のと同様のもの挙げられ、例えば、メチルアクリレー
ト、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)ア
クリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2ーエチル
ヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アク
リレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレー
ト、イソボルニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メ
タ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレー
トなどのメタクリル酸又はアクリル酸と脂肪族、芳香
族、脂環族アルコールとのエステル;ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートな
どのヒドロキシアルキルエステル類等の(メタ)アクリ
ル系単量体;アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和酸
類;スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単
量体;アクリロニトリル、メタクリロニトリル,無水マ
レイン酸、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイ
ミド、酢酸ビニル等が挙げられるが、これに限定される
ものではない。
Examples of the monofunctional unsaturated monomer include the same ones as described above. For example, methyl acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl ( Methacrylic acid or acrylic acid such as meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and aliphatic, aromatic, and fatty acids Esters with cyclic alcohols; (meth) acrylic monomers such as hydroxyalkyl esters such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate and hydroxybutyl (meth) acrylate; acrylic Styrene monomers such as styrene and α-methylstyrene; acrylonitrile, methacrylonitrile, maleic anhydride, phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide, and vinyl acetate. It is not something to be done.

【0018】またこの不飽和単量体にも、上記のように
多官能不飽和単量体や単官能不飽和単量体の単独重合体
又は共重合体を溶解含有させることもできる。
The unsaturated monomer may contain a polyfunctional unsaturated monomer or a monofunctional unsaturated monomer homopolymer or copolymer dissolved therein as described above.

【0019】樹脂粒子として、例えば、乳化重合、懸濁
重合、分散重合などの重合で得られる樹脂粒子が用いら
れる。また、他の重合方法で得られた重合体を粉砕した
樹脂粒子も用いることができる。
As the resin particles, for example, resin particles obtained by polymerization such as emulsion polymerization, suspension polymerization and dispersion polymerization are used. Resin particles obtained by pulverizing a polymer obtained by another polymerization method can also be used.

【0020】樹脂粒子の大きさとしては、通常、約1〜
100μm のものが好適に用いられる。約1μm より小
さい樹脂粒子を使用した場合には、成分(A)の不飽和
単量体混合物との混合、混練が困難となりやすく、また
逆に約100μm を越える大きさの樹脂粒子を使用した
場合には、成形後に粒子形状が目立つことがあるために
好ましくない。
The size of the resin particles is usually about 1 to
Those having a size of 100 μm are preferably used. When resin particles smaller than about 1 μm are used, mixing and kneading with the unsaturated monomer mixture of the component (A) tend to be difficult, and conversely, when resin particles having a size exceeding about 100 μm are used. Is not preferred because the particle shape may be noticeable after molding.

【0021】なお、この樹脂粒子のうち、約20〜10
0重量%は部分的に架橋した樹脂粒子を、約0〜80重
量%は非架橋の樹脂粒子を用いる。樹脂粒子のうち、部
分的に架橋した樹脂粒子の占める割合が約20重量%よ
り少なくなると、樹脂組成物を混合、混練した後に得ら
れる軟質の成形材料の取扱性が悪くなる。
Incidentally, about 20 to 10 of the resin particles are used.
0% by weight uses partially crosslinked resin particles, and about 0 to 80% by weight uses non-crosslinked resin particles. When the proportion of the partially crosslinked resin particles in the resin particles is less than about 20% by weight, the handleability of a soft molding material obtained after mixing and kneading the resin composition deteriorates.

【0022】ここでいう部分的に架橋した樹脂粒子と
は、アセトンなどのように、一般的にメチルメタクリレ
ートの重合体を溶解することができる溶媒に対して、膨
潤はするが、完全に溶解しない樹脂粒子である。このよ
うな樹脂粒子は、メチルメタクリレートを約50重量%
以上含有し、これと共重合可能な不飽和単量体との混合
物を重合して樹脂粒子又は重合体を作製する際に、多官
能不飽和単量体を添加することによって得ることができ
る。
The partially crosslinked resin particles referred to here generally swell, but do not completely dissolve, in a solvent capable of dissolving a methyl methacrylate polymer such as acetone. Resin particles. Such resin particles contain about 50% by weight of methyl methacrylate.
It can be obtained by adding a polyfunctional unsaturated monomer when producing a resin particle or a polymer by polymerizing a mixture of the above-mentioned and an unsaturated monomer copolymerizable therewith.

【0023】成分(B)の樹脂粒子は、成分(A)及び
(B)の合計100重量部のうち、約40〜70重量部
の範囲で用いられる。約40重量部より少ないと樹脂組
成物を混合、混練した後に得られる軟質の成形材料の混
合物のべとつきが大きくなり、取扱性が悪くなり、約7
0重量%より多い場合には均一な混合、混練が困難とな
る。
The resin particles of the component (B) are used in an amount of about 40 to 70 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of the components (A) and (B). If the amount is less than about 40 parts by weight, the mixture of the soft molding material obtained after mixing and kneading the resin composition becomes sticky and the handleability becomes poor, and
If it is more than 0% by weight, uniform mixing and kneading become difficult.

【0024】この樹脂粒子には必要に応じて、公知の添
加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、連鎖移動
剤、離型剤、染料、顔料、などを添加することもでき
る。
If necessary, known additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a chain transfer agent, a release agent, a dye, and a pigment may be added to the resin particles.

【0025】本発明では、成分(A)の不飽和単量体混
合物を重合硬化させるために成分(C)として、ラジカ
ル重合開始剤を添加する。ラジカル重合開始剤として
は、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボ
ニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメ
チルペンテン)、2,2’−アゾビス(2−メチルプロ
パン)、2−シアノ−2−プロピラゾホルムアミド、
2,2’−アゾビス(2−ヒドロキシ−メチルプロピオ
ネート)、2,2’−アゾビス(2−メチル−ブチロニ
トリル)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、
2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イ
ル)プロパン]、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メ
チルプロピオネート)などのアゾ化合物;ジクミルパー
オキサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t
−ブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、
ラウロイルパーオキサイドなどのジアシル、ジアルキル
パーオキサイド系開始剤;t−ブチルパーオキシ−3,
3,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオ
キシラウレート、t−ブチルパーオキシイソブチレー
ト、t−ブチルパーオキシアセテート、ジ−t−ブチル
パーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ジ−t−ブチ
ルパーオキシアゼレート、t−ブチルパーオキシ−2−
エチルヘキサノエート、1,1,3,3−テトラメチル
ブチルパーオキシ−2−エチルへキサノエート、t−ア
ミルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、などのパ
ーオキシエステル系開始剤;t−ブチルパーオキシアリ
ルカーボネート、t−ブチルパーオキシイソプロピルカ
ーボネート、などのパーカーボネイト系開始剤;1,1
−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキサン、1,1−
ジ−t−ブチルパ−オキシ−3,3,5−トリメチルシ
クロヘキサン、1,1−ジ−t−ヘキシルパ−オキシ−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキ
シケタール系開始剤などが挙げられる。これらのラジカ
ル重合開始剤は単独で又は2種類以上を併用して用いら
れる。
In the present invention, a radical polymerization initiator is added as the component (C) to polymerize and cure the unsaturated monomer mixture of the component (A). Examples of the radical polymerization initiator include 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentene), and 2,2′-azobis (2-methylpropane). ), 2-cyano-2-propyrazoformamide,
2,2′-azobis (2-hydroxy-methylpropionate), 2,2′-azobis (2-methyl-butyronitrile), 2,2′-azobisisobutyronitrile,
Azo compounds such as 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] and dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate); dicumyl peroxide, t-butylcumi Luper oxide, di-t
-Butyl peroxide, benzoyl peroxide,
Diacyl such as lauroyl peroxide, dialkyl peroxide-based initiator; t-butylperoxy-3,
3,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate, t-butylperoxyisobutyrate, t-butylperoxyacetate, di-t-butylperoxyhexahydroterephthalate, di-t-butylperate Oxyazelate, t-butylperoxy-2-
Peroxyester-based initiators such as ethylhexanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate; t-butyl Percarbonate-based initiators such as peroxyallyl carbonate and t-butyl peroxyisopropyl carbonate; 1,1
-Di-t-butylperoxycyclohexane, 1,1-
Di-tert-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di-tert-hexylperoxy-
Peroxyketal-based initiators such as 3,3,5-trimethylcyclohexane are exemplified. These radical polymerization initiators are used alone or in combination of two or more.

【0026】これらの重合開始剤は、成分(A)及び
(B)の合計100重量部に対して約0.1〜5重量部
を用いる。約0.1重量部より少ないとラジカル重合を
行うのに長時間かかり、また、約5重量部を越えた場合
には成分(A)の不飽和単量体混合物を安定して重合で
きなくなる。
These polymerization initiators are used in an amount of about 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). If the amount is less than about 0.1 part by weight, it takes a long time to carry out the radical polymerization. If the amount exceeds about 5 parts by weight, the unsaturated monomer mixture of the component (A) cannot be polymerized stably.

【0027】本発明の成分(A)〜(C)を含有してな
る樹脂組成物には、離型剤、紫外線吸収剤、染料、顔
料、重合抑制剤、連鎖移動剤、酸化防止剤、難燃化剤、
補強剤などを添加することもできる。
The resin composition containing the components (A) to (C) of the present invention contains a releasing agent, an ultraviolet absorber, a dye, a pigment, a polymerization inhibitor, a chain transfer agent, an antioxidant, Flame retardant,
A reinforcing agent or the like can be added.

【0028】次にこの樹脂組成物から成形体としてのラ
ンプ用カバーを製造する方法について説明する。本発明
における成形体の製造は、混練・熟成する工程と重合・
硬化する工程の2工程からなる。
Next, a method for producing a lamp cover as a molded article from the resin composition will be described. The production of the molded article in the present invention is a step of kneading and aging, and a polymerization and
It consists of two steps of curing.

【0029】まず、混練・熟成する工程では、成分
(A)〜(C)を混合し、最終的に均質な混合物が得ら
れればよい。具体的な方法として、例えば、成分(A)
〜(C)を混合してスラリー状の樹脂組成物を得、これ
を適当な容器内で熟成する方法がある。容器の形状は特
に限定されない。また容器として、少なくとも2枚の平
板と周囲をシールするシール材とから構成されるセルな
ども用いることができる。容器の材質は、不飽和単量体
混合物に溶解したり、浸食されないもので有れば特に制
限はされない。
First, in the kneading and aging step, the components (A) to (C) are mixed, and it is sufficient that a homogeneous mixture is finally obtained. As a specific method, for example, the component (A)
To (C) to obtain a resin composition in the form of a slurry, which is then aged in an appropriate container. The shape of the container is not particularly limited. Further, as the container, a cell or the like including at least two flat plates and a sealing material for sealing the periphery can be used. The material of the container is not particularly limited as long as it is not dissolved or eroded in the unsaturated monomer mixture.

【0030】成分(A)〜(C)を混合後、容器に注入
し、約20℃〜80℃にて熟成を行う。熟成工程中に不
飽和単量体混合物(A)は樹脂粒子(B)内に含浸し、
また、樹脂粒子(B)に非架橋粒子を使用した場合には
非架橋粒子は(A)により溶解される。混合物の外観
は、熟成工程中にスラリー状から粘土状に変化し、軟質
な成形材料が得られる。
After mixing the components (A) to (C), the mixture is poured into a container and ripened at about 20 ° C. to 80 ° C. During the aging step, the unsaturated monomer mixture (A) is impregnated into the resin particles (B),
When non-crosslinked particles are used for the resin particles (B), the noncrosslinked particles are dissolved by (A). The appearance of the mixture changes from a slurry to a clay during the aging step, and a soft molding material is obtained.

【0031】熟成時に約80℃を越えて加熱した場合に
は、添加したラジカル重合開始剤による重合、硬化反応
を開始するため、好ましくない。また、約20℃より低
い温度では熟成に長時間を要するため好ましくない。従
って、熟成温度としては約20℃〜80℃の範囲が望ま
しい。熟成の条件は使用する樹脂粒子、不飽和単量体混
合物の組成、使用する重合開始剤の種類等によって適宜
選択される。
Heating at about 80 ° C. during aging is not preferred because the polymerization and curing reaction by the added radical polymerization initiator are started. On the other hand, if the temperature is lower than about 20 ° C., aging takes a long time, which is not preferable. Therefore, the aging temperature is preferably in the range of about 20C to 80C. The aging conditions are appropriately selected depending on the resin particles used, the composition of the unsaturated monomer mixture, the type of polymerization initiator used, and the like.

【0032】また、別の方法として例えば、成分(A)
〜(C)を混合、混練する際に適当な温度を選択し、熟
成も同時に行うことができる。その際には、混練のため
の装置として2軸押出機や万能混合機、ニーダー、バン
バリーミキサーなど公知の混練装置を使用することが出
来る。
As another method, for example, the component (A)
When mixing and kneading (C) to (C), an appropriate temperature is selected, and aging can be performed at the same time. In that case, as a device for kneading, a known kneading device such as a twin-screw extruder, a universal mixer, a kneader, and a Banbury mixer can be used.

【0033】このようにして得られる粘土状の成形材料
は、軟質であるため取扱時に有利な所望の形状に容易に
加工することが出来る。例えばシート状、ブロック状、
ケーキ状、ロッド状、ペレット状、リボン状、ストラン
ド状などの形状で取り扱うことができる。
The clay-like molding material thus obtained is soft and can be easily processed into a desired shape which is advantageous during handling. For example, sheet, block,
It can be handled in the form of cake, rod, pellet, ribbon, strand, etc.

【0034】次に重合・硬化する工程にて、所望とする
種々の形状の成形型内に上記の粘土状の成形材料を投入
し、加圧、加熱して賦型及び硬化反応を行い、ランプ用
カバーを得る。
Next, in the step of polymerization and curing, the above-mentioned clay-like molding material is charged into molding dies having various desired shapes, pressurized and heated to perform a molding and curing reaction, and a lamp is formed. Get a cover for

【0035】ラジカル重合による硬化反応を行うには、
約80〜160℃の温度に加熱して行う。約80℃を下
回る場合には、硬化反応に長時間を要することとなり、
工業的には不利となる。逆に約160℃を越えた温度で
加熱した場合には分解や着色が起こることがある。
In order to carry out a curing reaction by radical polymerization,
The heating is performed at a temperature of about 80 to 160 ° C. If the temperature is lower than about 80 ° C., the curing reaction takes a long time,
Industrially disadvantageous. Conversely, when heated at a temperature exceeding about 160 ° C., decomposition or coloring may occur.

【0036】本発明に適用できる成形方法としては、圧
縮成形、射出成形、移送成形などが適用できる。また、
加圧、加熱して賦型及び硬化反応を行う成形方法であれ
ば、適用可能な成形方法はこれらに限定されるものでは
ない。
As a molding method applicable to the present invention, compression molding, injection molding, transfer molding and the like can be applied. Also,
The applicable molding method is not limited to these as long as it is a molding method in which pressing and heating are performed to perform a shaping reaction and a curing reaction.

【0037】圧縮成形の場合は、一般的な加圧ユニット
と、金型より構成される圧縮成形機が適用できる。金型
温度としては、80〜160℃の範囲で調整する。表面
側の金型と裏面側の金型の温度は同じに調整しても良い
し、また20℃を超えない範囲で差を設けても良い。型
締め圧力は約20〜100kg/cm2 の圧力が適用で
きる。この圧力が20kg/cm2 より低いと成形品に
内部クラックなどの欠陥を生じやすくなり、また含有す
るメチルメタクリレートの沸騰に起因する表面欠陥など
を発生することがある。また、逆に型締め圧力が100
kg/cm2 を上回る場合には、加圧時に金型より材料
が流出することがある。上記の金型温度、型締め圧力、
型締め速度、および金型内への成形材料の投入位置など
は成形するランプ用カバーの形状や所望する生産時間に
よって適宜選択して決定することが出来る。
In the case of compression molding, a compression molding machine composed of a general pressure unit and a mold can be applied. The mold temperature is adjusted in the range of 80 to 160 ° C. The temperature of the front mold and the rear mold may be adjusted to be the same, or a difference may be provided within a range not exceeding 20 ° C. A mold clamping pressure of about 20 to 100 kg / cm 2 can be applied. If the pressure is lower than 20 kg / cm 2 , defects such as internal cracks are likely to occur in the molded product, and surface defects due to boiling of the contained methyl methacrylate may occur. On the other hand, when the mold clamping pressure is 100
If it exceeds kg / cm 2 , the material may flow out of the mold during pressurization. The above mold temperature, mold clamping pressure,
The mold-clamping speed, the injection position of the molding material into the mold, and the like can be appropriately selected and determined depending on the shape of the lamp cover to be molded and the desired production time.

【0038】射出成形、移送成形の場合は、射出ユニッ
トと型締めユニットで構成された射出成形機、および移
送成形機が適用できる。計量・射出に使用するスクリュ
ーは圧縮比が1.5を超えないものが好適に使用でき
る。また、先端部分には種々の構造の逆流防止弁を取り
つけたものも適用できる。
In the case of injection molding and transfer molding, an injection molding machine composed of an injection unit and a mold clamping unit and a transfer molding machine can be applied. Screws having a compression ratio not exceeding 1.5 can be suitably used for metering and injection. In addition, a structure in which a check valve of various structures is attached to the tip portion can be applied.

【0039】スクリューを覆うシリンダー部もしくは移
送成形での移送配管部は60℃を超えない範囲で温度制
御を行うことが好ましい。60℃を超える場合には、ス
クリューやシリンダーとの剪断発熱、或いは移送時の配
管との剪断発熱などにより局所的に高温となった場合に
硬化反応を開始することがあるため好ましくない。
It is preferable to control the temperature of the cylinder section covering the screw or the transfer pipe section in the transfer molding so as not to exceed 60 ° C. If the temperature is higher than 60 ° C., the curing reaction may be started when the temperature becomes locally high due to the heat generated by shearing with the screw or cylinder or the heat generated by shearing with the pipe during transfer, which is not preferable.

【0040】金型温度としては、80〜160℃の範囲
で調整する。表面側の金型と裏面側の金型の温度は同じ
に調整しても良いし、また20℃を超えない範囲で差を
設けても良い。金型は一定圧力で型締めしても良いし、
硬化反応の進行に合わせて連続的あるいは段階的に圧力
や型のクリアランスを制御しても良い。
The mold temperature is adjusted in the range of 80 to 160 ° C. The temperature of the front mold and the rear mold may be adjusted to be the same, or a difference may be provided within a range not exceeding 20 ° C. The mold may be clamped at a constant pressure,
The pressure and the mold clearance may be controlled continuously or stepwise according to the progress of the curing reaction.

【0041】射出成形および移送成形時での成形条件は
成形するランプ用カバーの形状や所望する生産時間によ
って適宜選択して決定することが出来る。
The molding conditions at the time of injection molding and transfer molding can be appropriately selected and determined according to the shape of the lamp cover to be molded and the desired production time.

【0042】このようにして得られた成分(A)〜
(C)を含有した樹脂組成物よるなる成形体は、表面硬
度が鉛筆硬度で3H以上、普通には4H以上の優れた硬
度を有する。
The components (A) thus obtained
A molded article made of the resin composition containing (C) has an excellent hardness of 3H or more, usually 4H or more in terms of pencil hardness.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上詳述した本発明によって、表面硬度
が高く、耐擦傷性に優れたランプ用カバーを安定的に容
易に製造、提供できる。
According to the present invention described in detail above, a lamp cover having a high surface hardness and excellent scratch resistance can be stably and easily manufactured and provided.

【0044】[0044]

【実施例】本発明の方法を更に具体的に説明するために
以下に実施例を示すが、本発明はこれらの実施例により
必ずしも限定されるものではない。なお、評価は次の方
法で行った、 (1)成形体の表面硬度 JIS−K5400の鉛筆引っかき試験により、表面の
硬さに相当する鉛筆硬度を測定して評価した。 (2)透明性 JIS−K7105に則り、全光線透過率を測定し評価
した。 (3)耐候性 サンシャインウエザオメーター(スガ試験機製)を用
い、1000時間経過後の透明性の変化を測定して評価
した。
The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the present invention is limited thereto. The evaluation was performed by the following method. (1) Surface hardness of molded article A pencil hardness corresponding to the surface hardness was measured and evaluated by a pencil scratch test of JIS-K5400. (2) Transparency Total light transmittance was measured and evaluated according to JIS-K7105. (3) Weather resistance Using a sunshine weatherometer (manufactured by Suga Test Instruments), the change in transparency after 1000 hours was measured and evaluated.

【0045】実施例1 1リットルの丸底フラスコにネオペンチルグリコールジ
メタクリレート〔NKエステルNPG(新中村化学株式
会社製)〕28重量部、メチルメタクリレート22重量
部、部分的に架橋した樹脂粒子〔スミペックスXC−1
A(住友化学工業株式会社製)〕36重量部、非架橋の
樹脂粒子〔スミペックスMHF(住友化学工業株式会社
製〕14重量部、重合開始剤(t−ブチルパーオキシイ
ソプロピルカーボネート)0.23重量部を入れ、攪
拌、混合してスラリー状の樹脂組成物を得た。
Example 1 In a 1-liter round bottom flask, 28 parts by weight of neopentyl glycol dimethacrylate [NK ester NPG (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)], 22 parts by weight of methyl methacrylate, partially crosslinked resin particles [Sumipex XC-1
A (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)] 36 parts by weight, non-crosslinked resin particles [SUMIPEX MHF (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)] 14 parts by weight, polymerization initiator (t-butyl peroxyisopropyl carbonate) 0.23 part by weight Then, the mixture was stirred and mixed to obtain a slurry resin composition.

【0046】この樹脂組成物を減圧にて脱泡した後、内
面にポリエチレンフィルムを貼り付けたガラス板(厚さ
5mm)と塩化ビニル樹脂製ガスケットによりガラス板
の間隙が5mmとなるように構成されたセルに注入し、
60℃の熱風乾燥炉に7時間放置して熟成した。室温ま
で冷却した後、ガラス板およびポリエチレンフィルムを
除去して粘土状の成形材料を得た。
After degassing the resin composition under reduced pressure, a glass plate (thickness: 5 mm) having a polyethylene film adhered to the inner surface and a gasket made of a vinyl chloride resin are used so that the gap between the glass plates is 5 mm. Into the cell
Aged in a hot air drying oven at 60 ° C. for 7 hours. After cooling to room temperature, the glass plate and the polyethylene film were removed to obtain a clay-like molding material.

【0047】次に、120×120×20mmの皿形の
ランプ用カバー成形型内に80gの成形材料を投入し、
温度120℃、型締め圧力70kg/cm2の条件で1
0分間加熱加圧してランプ用カバーを作製した。得られ
たランプ用カバーの表面硬度は4Hで、全光線透過率は
93.0%であった。また、耐候性の評価を行ったとこ
ろ、1000時間経過後の全光線透過率は92.6%を
有しており、着色その他の外観上の変化は認められなか
った。
Next, 80 g of the molding material was put into a 120 × 120 × 20 mm dish-shaped lamp cover mold.
1 at a temperature of 120 ° C and a mold clamping pressure of 70 kg / cm2.
Heating and pressurization was performed for 0 minutes to produce a lamp cover. The surface hardness of the obtained lamp cover was 4H, and the total light transmittance was 93.0%. Further, when the weather resistance was evaluated, the total light transmittance after 1000 hours had been 92.6%, and no change in coloring or other appearance was observed.

【0048】実施例2 ネオペンチルグリコールジメタクリレート〔NKエステ
ルNPG(新中村化学株式会社製)〕25重量部、メチ
ルメタクリレート20重量部、部分的に架橋した樹脂粒
子〔スミペックスXC−1A(住友化学工業株式会社
製)〕40重量部、非架橋の樹脂粒子〔スミペックスM
HF(住友化学工業株式会社製〕15重量部、重合開始
剤(t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート)
0.23重量部をニーダーに投入し、温水循環により材
料温度を70℃に維持した状態のまま、2時間混練し
た。混練後の材料を室温まで冷却し粘土状の成形材料を
得た。
Example 2 25 parts by weight of neopentyl glycol dimethacrylate [NK ester NPG (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)], 20 parts by weight of methyl methacrylate, partially crosslinked resin particles [SUMIPEX XC-1A (Sumitomo Chemical Industries, Ltd.) 40% by weight, non-crosslinked resin particles [Sumipex M
HF (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 15 parts by weight, polymerization initiator (t-butyl peroxyisopropyl carbonate)
0.23 parts by weight was charged into a kneader and kneaded for 2 hours while maintaining the material temperature at 70 ° C. by circulation of warm water. The kneaded material was cooled to room temperature to obtain a clay-like molding material.

【0049】次に、120×120×20mmの皿形の
ランプ用カバー成形型を具備した熱硬化性樹脂用の射出
成形機に成形材料を投入し、金型温度135℃で射出成
形を行い、ランプ用カバーを作製した。得られたランプ
カバーの表面硬度は4Hで、全光線透過率は92.5%
であった。また、耐候性の評価を行ったところ、100
0時間経過後の全光線透過率は91.8%を有してお
り、着色その他の外観上の変化は認められなかった。
Next, the molding material was put into a thermosetting resin injection molding machine equipped with a 120 × 120 × 20 mm dish-shaped lamp cover molding die, and injection molding was performed at a mold temperature of 135 ° C. A lamp cover was prepared. The surface hardness of the obtained lamp cover was 4H, and the total light transmittance was 92.5%.
Met. When the weather resistance was evaluated, 100
After 0 hour, the total light transmittance was 91.8%, and no coloring or other change in appearance was observed.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】次の成分(A)から(C)を含有してなる
樹脂組成物を重合硬化してなるランプ用カバー(A)1
分子内にラジカル重合可能な二重結合部を少なくとも2
個有する不飽和単量体を主体とする不飽和単量体混合物
を30〜60重量部、(B)メチルメタクリレートを主
体とする不飽和単量体の重合体であって、20〜100
重量%の部分的に架橋した樹脂粒子と0〜80重量%の
非架橋の樹脂粒子からなる樹脂粒子を40〜70重量部
(C)ラジカル重合開始剤を成分(A)及び(B)の合
計100重量部に対して0.1〜5重量部。
1. A lamp cover (A) 1 obtained by polymerizing and curing a resin composition containing the following components (A) to (C):
At least two radically polymerizable double bonds in the molecule
30 to 60 parts by weight of an unsaturated monomer mixture mainly composed of unsaturated monomers, and (B) a polymer of an unsaturated monomer mainly composed of methyl methacrylate,
40 to 70 parts by weight of a resin particle composed of a partially crosslinked resin particle of 0% to 80% by weight of a non-crosslinked resin particle and (C) a radical polymerization initiator in total of components (A) and (B). 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight.
【請求項2】次の成分(A)から(C)を含有してなる
樹脂組成物を加熱して軟質の成形材料とし、該成形材料
を射出成形、圧縮成形または移送成形のいずれかの方法
により成形、重合硬化してなるランプ用カバー(A)1
分子内にラジカル重合可能な二重結合部を少なくとも2
個有する不飽和単量体を主体とする不飽和単量体混合物
を30〜60重量部、(B)メチルメタクリレートを主
体とする不飽和単量体の重合体であって、20〜100
重量%の部分的に架橋した樹脂粒子と0〜80重量%の
非架橋の樹脂粒子からなる樹脂粒子を40〜70重量
部、および(C)ラジカル重合開始剤を成分(A)及び
(B)の合計100重量部に対して0.1〜5重量部。
2. A resin composition containing the following components (A) to (C) is heated to obtain a soft molding material, and the molding material is subjected to any one of injection molding, compression molding and transfer molding. Cover (A) 1 formed by molding, polymerization and curing
At least two radically polymerizable double bonds in the molecule
30 to 60 parts by weight of an unsaturated monomer mixture mainly composed of unsaturated monomers, and (B) a polymer of an unsaturated monomer mainly composed of methyl methacrylate,
40 to 70 parts by weight of a resin particle composed of a partially crosslinked resin particle of 0% to 80% by weight and a non-crosslinked resin particle of 0 to 80% by weight, and (C) a radical polymerization initiator as components (A) and (B) 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight in total.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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