JPH11340247A - Tray adapter for ic chip - Google Patents
Tray adapter for ic chipInfo
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- JPH11340247A JPH11340247A JP10158544A JP15854498A JPH11340247A JP H11340247 A JPH11340247 A JP H11340247A JP 10158544 A JP10158544 A JP 10158544A JP 15854498 A JP15854498 A JP 15854498A JP H11340247 A JPH11340247 A JP H11340247A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、フリップチップの組
立て等に使用されるICチップ用トレイアダプタに関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC chip tray adapter used for flip chip assembly and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体LSIチップを回路基板に実装す
る手段の一つとして、所謂、フリップチップボンディン
グ法が提案されている。このフリップチップボンディン
グ法は、例えば、前記チップ側の電極に予め半田バンプ
を装着し、そして、このチップをフェースダウンの状態
で基板に重ね合わせてその半田バンプと前記基板側の電
極とを合致させ、次に、この状態で所要の加熱及び加圧
力を加えることによって前記半田バンプを溶融して半田
付けするものであり、これによって高密度の実装が可能
となっている。また、前記基板と半導体LSIチップと
は線膨張等が異なるため、これに基因して、例えば、加
熱による抵抗の増加や電極の接合部が損傷される等の不
具合が発生する。従って、このような弊害を解消する目
的で、前記基板と半導体LSIチップとの間隙に樹脂材
料を充填してこの充填樹脂にて両者を接着させることに
より、線膨張等が異なることに基因する前記した影響を
抑制して製品の信頼性を向上させるようにしている。更
に、基板と半導体LSIチップとの間に樹脂材料を充填
する手段としては、例えば、前記基板に半導体LSIチ
ップを装着した後にその両者間に液状樹脂材(アンダー
フィル材)をディスペンスして毛細管現象により充填さ
せ更にこの充填樹脂材のキュアを行う液状樹脂ディスペ
ンス法や、予め前記基板に樹脂コート銀粒子入りフィル
ムを貼着してこの基板に半導体LSIチップを装着しそ
の後に前記フィルムを加熱硬化させるACF(Anisotrop
ic Conductive Film) 法や、予め前記基板に液状の熱硬
化性樹脂材をディスペンスしてこの基板に半導体LSI
チップを装着しその後に前記樹脂材を硬化させるESC
(Epoxy Encapsulated Solder Connection)法等が提案さ
れている。2. Description of the Related Art A so-called flip chip bonding method has been proposed as one of means for mounting a semiconductor LSI chip on a circuit board. In this flip chip bonding method, for example, a solder bump is previously mounted on an electrode on the chip side, and this chip is superposed on a substrate in a face-down state so that the solder bump matches the electrode on the substrate side. Next, in this state, the solder bumps are melted and soldered by applying required heating and pressing force, thereby enabling high-density mounting. In addition, since the substrate and the semiconductor LSI chip have different linear expansions and the like, problems such as an increase in resistance due to heating and damage to a joint of electrodes occur due to this difference. Therefore, for the purpose of eliminating such adverse effects, the gap between the substrate and the semiconductor LSI chip is filled with a resin material, and the two are adhered with the filled resin. In this way, the impact of this is reduced to improve product reliability. Further, as a means for filling a resin material between the substrate and the semiconductor LSI chip, for example, after mounting the semiconductor LSI chip on the substrate, a liquid resin material (underfill material) is dispensed between the two to cause a capillary phenomenon. Or a liquid resin dispensing method of curing the filled resin material, or attaching a film containing resin-coated silver particles to the substrate in advance, mounting a semiconductor LSI chip on the substrate, and then heating and curing the film. ACF (Anisotrop
ic Conductive Film) method or a method in which a liquid thermosetting resin material is dispensed on the substrate in advance and a semiconductor LSI
ESC for mounting the chip and then curing the resin material
(Epoxy Encapsulated Solder Connection) method and the like have been proposed.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】基板と半導体LSIチ
ップとの間に樹脂材料を充填する前記した従来の手段、
例えば、前記液状樹脂ディスペンス法においては、半導
体LSIチップの装着時に用いられたフラックス等を除
去するための洗浄工程が必要であること、樹脂充填に長
時間を要すること、充填樹脂のキュアが必要であること
等から生産効率が悪く、更に、専用のフラックス塗布装
置・アンダーフィル装置・キュア装置等が必要となるた
め生産コストが高くなると云う問題点が指摘されてい
る。また、前記したACF法においては、フラックス塗
布工程やディスペンス工程が不要になると云った利点が
あるが、この方法に使用される樹脂コート銀粒子入りフ
ィルムのコストが高価であることや、接続抵抗にバラツ
キが多く、更に、高温高湿下において抵抗増加が大きく
なる等の問題点が指摘されている。また、前記したES
C法においては、フラックス塗布工程が不要になる他、
樹脂充填時間が短くなると云った利点があるが、高品質
を備えた製品の高能率生産等を達成するためにはディス
ペンサの性能依存が大きいと云った問題点が指摘されて
いる。The above-mentioned conventional means for filling a resin material between a substrate and a semiconductor LSI chip,
For example, in the liquid resin dispensing method, a washing step for removing a flux or the like used at the time of mounting the semiconductor LSI chip is required, a long time is required for filling the resin, and curing of the filled resin is required. For this reason, it is pointed out that the production efficiency is low, and furthermore, a dedicated flux coating device, an underfill device, a curing device and the like are required, so that the production cost is increased. The ACF method has an advantage that a flux coating step and a dispensing step are not required. However, the cost of the resin-coated silver particle-containing film used in this method is high, and the connection resistance is low. Problems have been pointed out that there are many variations and that the resistance increases under high temperature and high humidity. In addition, the aforementioned ES
In the method C, the flux application step becomes unnecessary,
Although there is an advantage that the resin filling time is shortened, a problem has been pointed out that the performance of the dispenser largely depends on achieving high-efficiency production of a product having high quality.
【0004】ところで、半導体LSIチップをフリップ
チップ組立装置における所定位置に装填セットするとき
に用いられるチップトレイには、前処理工程との関係
で、その形状が大小相違するものが用いられているが、
チップトレイに大小相違するものが用いられることに基
因して、次のような弊害がある。例えば、図12に示すよ
うな大チップトレイ27を用いる場合においては、図2・
図10・図11に示すような大チップトレイ27の形状に対応
した専用のチップトレイストッカ28やチップトレイフィ
ーダ29及びピックアップ8等を装備する必要があるが、
これらの機器類には、例えば、図13に示すような前記大
チップトレイ27よりも小さな形状の小チップトレイ30を
使用することができない。従って、前記小チップトレイ
30を使用するときは、その小チップトレイ30を使用でき
る専用のチップトレイストッカやチップトレイフィーダ
及びピックアップ等を装備しなければならない。そこ
で、本発明は、形状が大小相違するチップトレイを用い
ることが予定されている場合において、小チップトレイ
を大チップトレイ用の機器類にも使用することができる
ようにしたICチップ用トレイアダプタを提供すること
を目的とするものである。A chip tray used when a semiconductor LSI chip is loaded and set at a predetermined position in a flip chip assembling apparatus has a different shape due to a preprocessing step. ,
The following disadvantages are caused due to the use of chip trays having different sizes. For example, when using a large chip tray 27 as shown in FIG.
Although it is necessary to equip a dedicated chip tray stocker 28, a chip tray feeder 29, a pickup 8 and the like corresponding to the shape of the large chip tray 27 as shown in FIGS. 10 and 11,
For example, a small chip tray 30 having a shape smaller than the large chip tray 27 as shown in FIG. 13 cannot be used for these devices. Therefore, the small chip tray
When using the small chip tray 30, a dedicated chip tray stocker, chip tray feeder, pickup, and the like that can use the small chip tray 30 must be provided. Therefore, the present invention provides a tray adapter for an IC chip in which a small chip tray can be used for equipment for a large chip tray when a chip tray having a different size is to be used. The purpose is to provide.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係るICチップ用トレイアダプタ
は、チップトレイストッカに収納されるチップトレイと
略同じ外形状として形成されたICチップ用トレイアダ
プタであって、前記チップトレイに、このチップトレイ
の外形状よりも小さく形成された小チップトレイ用の嵌
合凹所を形成して構成したことを特徴とするものであ
る。An IC chip tray adapter according to the present invention for solving the above-mentioned technical problem has an IC chip formed in substantially the same outer shape as a chip tray housed in a chip tray stocker. A tray adapter having a fitting recess for a small chip tray formed smaller than the outer shape of the chip tray.
【0006】[0006]
【作用】本発明によれば、大チップトレイに形成した嵌
合凹所内に小チップトレイをそのまま嵌合させることが
できる。従って、前記小チップトレイに収容された半導
体LSIチップはICチップ用トレイアダプタを介して
前記大チップトレイに収容されたものと同様にして取り
扱うことが可能になる。According to the present invention, the small chip tray can be fitted directly into the fitting recess formed in the large chip tray. Therefore, the semiconductor LSI chips accommodated in the small chip tray can be handled in the same manner as those accommodated in the large chip tray via the IC chip tray adapter.
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図1は、フリップチップ組立装置の全体概略図
であり、この装置の構成要部を機能別に分割した状態を
示している。図2は、前記組立装置の概略横断平面図で
あり、その各構成要部を連結して構成した状態を示して
いる。図3は、前記組立装置の一構成要部であるラミネ
ートモジュールの概略縦断正面図である。図4及び図5
は、前記ラミネートモジュールにおける樹脂貼着機構の
要部を示す拡大正面図である。図6は、前記ラミネート
モジュールにおける樹脂貼着機構の要部を示す拡大側面
図である。図7は、前記ラミネートモジュールにおいて
用いられるテープ状樹脂の拡大端面図である。図8は、
前記テープ状樹脂の他の構造例を示す拡大端面図であ
る。図9は、前記テープ状樹脂の切断溝形成状態を示す
拡大端面図である。図10及び図11は、前記組立装置の一
構成要部であるアライメントモジュールにおける半導体
LSIチップ用トレイのストッカ装填部の要部を示す概
略縦断正面図及び概略横断平面図である。図12は、前記
ストッカに収納される半導体LSIチップ用トレイを示
す概略平面図である。図13は、前記トレイの他の形状例
を示す概略平面図である。図14(1) は半導体LSIチッ
プ用トレイアダプタを示す概略斜視図、図14(2)は前記
トレイアダプタに移載される小トレイを示す概略斜視図
である。図15は、前記トレイアダプタに小チップトレイ
を収納させた状態を示す概略斜視図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall schematic view of a flip chip assembling apparatus, and shows a state where the main components of the apparatus are divided according to functions. FIG. 2 is a schematic cross-sectional plan view of the assembling apparatus, and shows a state in which the main components of the assembling apparatus are connected to each other. FIG. 3 is a schematic vertical sectional front view of a laminating module which is a main component of the assembling apparatus. 4 and 5
FIG. 3 is an enlarged front view showing a main part of a resin attaching mechanism in the laminate module. FIG. 6 is an enlarged side view showing a main part of a resin attaching mechanism in the laminate module. FIG. 7 is an enlarged end view of the tape-shaped resin used in the laminate module. FIG.
It is an enlarged end view which shows the other structural example of the said tape-shaped resin. FIG. 9 is an enlarged end view showing a cut groove forming state of the tape-shaped resin. 10 and 11 are a schematic vertical sectional front view and a schematic cross-sectional plan view showing a main part of a stocker loading section of a tray for a semiconductor LSI chip in an alignment module which is a main part of the assembling apparatus. FIG. 12 is a schematic plan view showing a tray for semiconductor LSI chips stored in the stocker. FIG. 13 is a schematic plan view showing another example of the shape of the tray. FIG. 14A is a schematic perspective view showing a tray adapter for semiconductor LSI chips, and FIG. 14B is a schematic perspective view showing a small tray transferred to the tray adapter. FIG. 15 is a schematic perspective view showing a state where a small chip tray is stored in the tray adapter.
【0008】前記フリップチップ組立装置は、図1及び
図2に概略図示するように、この装置の構成要部を機能
別に分割すると共に、それらを必要に応じて適宜に結合
して或はこれらを適宜に取り外すことによって、所望す
る諸機能を備えた装置の構成を採用することができるよ
うに設けられている。即ち、前記したフリップチップ組
立装置は、基板収容トレイからピックアップを介して多
数枚(図例では、10枚)の基板1を搬送用のキャリア2
に移載するための機能を備えた基板ストックモジュール
3と、前記キャリア2上の各基板1に対して後述するテ
ープ状樹脂4におけるテープ状の樹脂層13を各別に貼着
するための機能を備えたラミネートモジュール5と、前
記テープ状の樹脂層13を貼着した前記キャリア2上の各
基板1aを加熱乾燥するための機能を備えたベイキング
モジュール6と、半導体LSIチップ用トレイ7からピ
ックアップ8を介して取り出した半導体LSIチップ9
をフェースダウンの状態で前記キャリア2上の各基板1
aの夫々に加圧して圧着するための機能を備えたアライ
メントモジュール10と、半導体LSIチップ9を圧着し
た前記キャリア2上の各基板1bを更に加熱加圧して樹
脂のゲル化と半田の溶融及び樹脂の硬化を行うための機
能を備えたキュアモジュール11とから構成されている。
また、前記したキャリア2は、前記各モジュール3・5
・6・10・11を結合一体化して構成したフリップチップ
組立装置内を循環するように装備されている。そして、
このキャリア2上の各基板1・1a・1bは、前記各モ
ジュール内の所定位置に移送されて夫々の処理位置に案
内することができるように設けられている。更に、前記
各モジュールにおける各処理を完了した処理済の各基板
1cは、前記キャリア2を介して、元位置の前記基板ス
トックモジュール3に移送されると共に、これらの処理
済各基板1cはピックアップを介して基板取出用トレイ
に移載するように設けられている。In the flip chip assembling apparatus, as schematically shown in FIGS. 1 and 2, the essential parts of the apparatus are divided according to their functions, and they are appropriately connected as necessary, or It is provided so that the structure of the device having desired functions can be adopted by appropriately removing it. That is, the above-described flip-chip assembling apparatus transports a large number (10 in the illustrated example) of substrates 1 from a substrate storage tray via a pickup to a carrier 2 for transport.
And a function for separately attaching a tape-shaped resin layer 13 of a tape-shaped resin 4 to each substrate 1 on the carrier 2 to be described later. A laminating module 5, a baking module 6 having a function of heating and drying each substrate 1 a on the carrier 2 to which the tape-shaped resin layer 13 has been attached, and a pickup 8 from a semiconductor LSI chip tray 7. LSI chip 9 taken out through
In a face-down state, each substrate 1 on the carrier 2
a, and an alignment module 10 having a function of pressing and pressing each of the substrates 1a and 1b, and further heating and pressing each substrate 1b on the carrier 2 to which the semiconductor LSI chip 9 has been pressed, to gel the resin, melt the solder, And a cure module 11 having a function for curing the resin.
Further, the carrier 2 is provided with the modules 3 and 5.
・ Equipped to circulate in a flip chip assembly device constructed by combining and integrating 6.10.11. And
Each substrate 1, 1a, 1b on the carrier 2 is provided so as to be transferred to a predetermined position in each module and guided to each processing position. Further, the processed substrates 1c which have completed the respective processes in the respective modules are transferred to the substrate stock module 3 at the original position via the carrier 2, and the processed substrates 1c are picked up. It is provided so as to be transferred to a substrate take-out tray through the intermediary.
【0009】また、前記したように、図2に示す組立装
置は、基板ストックモジュール3、ラミネートモジュー
ル5、ベイキングモジュール6、アライメントモジュー
ル10及びキュアモジュール11の各モジュールを結合一体
化することによって夫々の機能を備えたフリップチップ
組立装置として構成されている。しかしながら、この装
置の構成は、前記したように、必要に応じて適宜に結合
し或は取り外すことにより所望する諸機能を備えること
ができるように設けられている。従って、例えば、基板
ストックモジュール3とラミネートモジュール5との2
モジュールのみを結合一体化させた場合は、基板1に対
するラミネート専用装置としての装置構成を採用するこ
とができる。また、例えば、前記テープ状樹脂4を貼着
したキャリア2上の各基板1aに対する再加熱・再乾燥
処理が不要である場合においては、前記したベイキング
モジュール6を省略した装置の構成を採用することがで
きる。更に、例えば、各種検査モジュール等、この種生
産工程に必要とされるその他の機能を備えたモジュール
を追加して結合一体化することができる。即ち、実際の
フリップチップ組立作業の状態やその他の作業条件等に
対応して適宜に各モジュールの増減組合わせを行うこと
ができるため、作業の実状に適合させることができると
云った利点があるのみならず、装置構成から不要な機能
部分を省略することができるため全体的な設備コストの
低減化が図れると云った利点がある。As described above, the assembling apparatus shown in FIG. 2 integrates and integrates each of the substrate stock module 3, the laminating module 5, the baking module 6, the alignment module 10, and the curing module 11 to integrate the respective modules. It is configured as a flip chip assembly device having functions. However, as described above, the configuration of this device is provided so that desired functions can be provided by appropriately connecting or disconnecting as necessary. Therefore, for example, 2 of the substrate stock module 3 and the laminate module 5
When only the modules are combined and integrated, an apparatus configuration as a dedicated apparatus for laminating the substrate 1 can be adopted. Further, for example, when it is not necessary to perform the reheating / redrying process on each substrate 1a on the carrier 2 to which the tape-shaped resin 4 is attached, a configuration of the apparatus in which the baking module 6 is omitted is adopted. Can be. Further, for example, a module having other functions required for this kind of production process, such as various inspection modules, can be added and integrated. That is, since the number of modules can be appropriately increased or decreased in accordance with the actual state of the flip chip assembling work or other working conditions, there is an advantage that the module can be adapted to the actual situation of the work. In addition, there is an advantage that unnecessary functional parts can be omitted from the apparatus configuration, so that the overall equipment cost can be reduced.
【0010】また、前記基板ストックモジュール3につ
いて詳述すると、このモジュールには、前記基板1を収
容した基板トレイをストックする基板トレイストッカ
(図示なし)の装填部が設けられると共に、この基板ト
レイストッカ内の基板トレイを所定位置に送り出す基板
トレイフィーダ(図示なし)が設けられている。従っ
て、前記したように、基板収容トレイからピックアップ
を介して多数枚の処理前各基板1を前記キャリア2上に
移載すると共に、処理済各基板1cを前記キャリア2か
らピックアップを介して基板取出用トレイに移載するこ
とができるように設けられている。Further, the substrate stock module 3 will be described in detail. This module is provided with a loading portion for a substrate tray stocker (not shown) for stocking the substrate tray containing the substrate 1, and the substrate tray stocker. A substrate tray feeder (not shown) for feeding a substrate tray in the inside to a predetermined position is provided. Therefore, as described above, a large number of the unprocessed substrates 1 are transferred from the substrate storage tray via the pickup onto the carrier 2, and the processed substrates 1c are unloaded from the carrier 2 via the pickup. It is provided so that it can be transferred to a tray for use.
【0011】また、前記したラミネートモジュール5に
は、後述するように、前記基板1へのテープ状樹脂4の
貼着機構が設けられるが、この貼着機構に装填されるテ
ープ状樹脂4は、図7に示すように、例えば、剥離容易
性を有する素材から形成されたテープ状の保護用フィル
ム12とこのフィルム12上に接着したテープ状の樹脂層13
とから成る2層タイプの構造を有している。なお、この
2層タイプのテープ状樹脂4は前記テープ状の樹脂層13
の片面のみが前記保護用フィルム12にて保護されている
が、図8に示すように、前記テープ状の樹脂層13の両面
を保護用フィルム12・12aにて夫々保護するようにした
3層タイプの構造を有するテープ状樹脂4aを用いても
差し支えない。The laminating module 5 has a mechanism for adhering the tape-shaped resin 4 to the substrate 1 as described later. As shown in FIG. 7, for example, a tape-like protective film 12 formed of a material having easy removability and a tape-like resin layer 13 adhered on the film 12.
And has a two-layer type structure. In addition, the two-layer type tape-shaped resin 4 is the same as the tape-shaped resin layer 13.
8 is protected by the protective film 12, but as shown in FIG. 8, the tape-shaped resin layer 13 is protected by the protective films 12 and 12a on both sides, respectively. A tape-shaped resin 4a having a type structure may be used.
【0012】また、前記したラミネートモジュール5に
設けられる前記基板1へのテープ状樹脂4の貼着機構
は、次のように構成されている。前記テープ状樹脂貼着
機構は、図3乃至図6に概略図示するように、テープ状
樹脂4の供給リール14と、前記保護用フィルム12の巻取
リール15・16と、この両リール14・15(16)間に配設した
ガイド用ロール17と、前記テープ状樹脂4を前記基板1
の大きさに対応する所定長さ分だけ供給するためのテー
プ供給機構(図示なし)と、前記キャリア2上にセット
された基板1の上面に対して前記テープ状樹脂4におけ
るテープ状の樹脂層13を接合載置させるためのガイド部
18と、前記テープ供給機構及び前記ガイド部18にて供給
された前記テープ状樹脂4におけるテープ状の樹脂層13
を前記キャリア2上の基板上面に押圧状に加熱して貼着
する加熱機構19と、前記基板1に貼着した前記テープ状
の樹脂層13と保護用フィルム12との分離作用を効率よく
且つ確実に行うための冷却用気体の供給機構20とが備え
られている。更に、前記した2層タイプのテープ状樹脂
4は前記供給リール14に装填されると共に、その送り出
し側となる保護用フィルム12の端部は前記ガイド部18を
経て前記巻取リール15に巻装されており、また、このと
き、前記保護用フィルム12に接着された前記テープ状の
樹脂層13は前記キャリア2上の基板1側に配置されるよ
うに張設されている。なお、前記した3層タイプのテー
プ状樹脂4aの場合は、前記した2層タイプのものと同
様に、前記供給リール14に装填すると共に、その送り出
し側となる一方側の保護用フィルム12の端部を前記ガイ
ド部18を経て前記巻取リール15に巻装すればよいが、そ
の送り出し側となる他方側の保護用フィルム12aの端部
は前記他方側の巻取リール16に巻装すればよい。従っ
て、2層タイプ或は3層タイプのいずれのテープ状樹脂
4・4aを使用する場合においても、前記ガイド部18側
へ供給されるテープ状樹脂は、実質的に、前記保護用フ
ィルム12とこれに接着された前記テープ状の樹脂層13か
ら成る2層タイプの状態となる。また、図3中の符号21
は、前記テープ状樹脂4におけるテープ状の樹脂層13の
切断溝形成機構であって、前記基板1にテープ状の樹脂
層13を貼着する前に、前記テープ供給機構により供給移
送されるテープ状の樹脂層13の所定間隔位置に、カッタ
ー22を介して図9に示すような適宜な切断溝23を形成し
ておき、後述する基板上面に貼着したテープ状の樹脂層
13aとこれに連続する樹脂層13との間を前記切断溝23の
部位で容易に分離するために設けられるものである。従
って、この切断溝形成機構21はテープ状樹脂貼着機構と
しては必ずしも必須のものではないため、例えば、作業
上の必要性等に対応して補助的に併設すればよい。ま
た、前記キャリア2上の前記基板1に対する確実な位置
決めやそのセット状態をより確実に行う等の目的で、例
えば、前記基板1に対する適宜な真空吸着機構(図示な
し)を併設するようにしてもよい。また、前記キャリア
2上にセットされた基板1の上面に対して前記テープ状
樹脂4におけるテープ状の樹脂層13を接合載置させるた
めの手段としては、前記したガイド部18を前記基板1側
に移動(図例では、下動)させる手段、或は、これとは
逆に、前記基板1を前記ガイド部18側に移動(図例で
は、上動)させる手段のいずれを採用しても差し支えな
い。A mechanism for attaching the tape-shaped resin 4 to the substrate 1 provided in the laminate module 5 is configured as follows. As shown schematically in FIGS. 3 to 6, the tape-shaped resin sticking mechanism includes a supply reel 14 for the tape-shaped resin 4, winding reels 15 and 16 for the protective film 12, and both reels 14. 15 (16) and the guide roll 17 and the tape-shaped resin 4
A tape supply mechanism (not shown) for supplying a predetermined length corresponding to the size of the substrate, and a tape-shaped resin layer of the tape-shaped resin 4 on the upper surface of the substrate 1 set on the carrier 2 Guide part for connecting and mounting 13
And a tape-shaped resin layer 13 of the tape-shaped resin 4 supplied by the tape supply mechanism and the guide portion 18.
And a heating mechanism 19 for heating and adhering the protective film 12 to the upper surface of the substrate on the carrier 2 and efficiently separating the tape-shaped resin layer 13 and the protective film 12 adhered to the substrate 1 from each other. A cooling gas supply mechanism 20 for ensuring the operation is provided. Further, the above-described two-layer type tape-shaped resin 4 is loaded on the supply reel 14, and the end of the protective film 12 on the sending side is wound on the take-up reel 15 via the guide portion 18. At this time, the tape-shaped resin layer 13 adhered to the protective film 12 is stretched so as to be disposed on the carrier 1 side on the carrier 2. In the case of the above-described three-layer type tape-shaped resin 4a, similarly to the above-described two-layer type tape-shaped resin 4a, the tape is loaded on the supply reel 14 and the end of the protective film 12 on one side serving as the sending side. The part may be wound around the take-up reel 15 via the guide part 18, but the end of the other side of the protective film 12a on the sending side may be wound around the other side of the take-up reel 16. Good. Therefore, regardless of whether the two-layer type or the three-layer type tape-shaped resin 4 or 4a is used, the tape-shaped resin supplied to the guide portion 18 side substantially corresponds to the protective film 12. This is a two-layer type state composed of the tape-shaped resin layer 13 adhered thereto. Also, reference numeral 21 in FIG.
Is a mechanism for forming a cut groove of the tape-shaped resin layer 13 in the tape-shaped resin 4, wherein the tape supplied and transferred by the tape supply mechanism before the tape-shaped resin layer 13 is attached to the substrate 1. An appropriate cutting groove 23 as shown in FIG. 9 is formed at predetermined intervals of the resin layer 13 via a cutter 22, and a tape-shaped resin layer adhered to the upper surface of a substrate described later.
This is provided to easily separate 13a from the resin layer 13 continuous with the resin layer 13 at the cut groove 23. Therefore, since the cut groove forming mechanism 21 is not always essential as a tape-shaped resin sticking mechanism, it may be provided in an auxiliary manner in accordance with, for example, the necessity of work. Further, for the purpose of ensuring reliable positioning of the substrate 1 on the carrier 2 and more reliably setting the same, for example, an appropriate vacuum suction mechanism (not shown) for the substrate 1 may be additionally provided. Good. As means for bonding and mounting the tape-shaped resin layer 13 of the tape-shaped resin 4 on the upper surface of the substrate 1 set on the carrier 2, the guide portion 18 is provided on the substrate 1 side. (In the illustrated example), or conversely, means for moving the substrate 1 toward the guide portion 18 (in the illustrated example, upward). No problem.
【0013】また、前記テープ状樹脂貼着機構における
加熱機構19には、図3乃至図5に示すように、前記ガイ
ド部18において前記キャリア2上の基板1に向かって進
退自在(図例の場合は、下方位置にセットされている基
板1に向かって上下動自在)に設けられると共に、前記
ガイド部18を介して基板1の上面に接合載置された状態
にあるテープ状樹脂4をその保護用フィルム12側から基
板1に向かって所要の加圧力にて押圧しながら加熱して
そのテープ状の樹脂層13を前記基板1の上面に貼着する
ための加熱ヘッド24が設けられている。As shown in FIGS. 3 to 5, the heating mechanism 19 in the tape-shaped resin adhering mechanism is capable of moving back and forth toward the substrate 1 on the carrier 2 at the guide portion 18 (in the example shown in FIG. 3). In this case, the tape-shaped resin 4 is provided so as to freely move up and down toward the substrate 1 set at the lower position, and is bonded and mounted on the upper surface of the substrate 1 via the guide portion 18. A heating head 24 is provided for applying heat while pressing the protective film 12 from the protective film 12 toward the substrate 1 with a required pressing force to attach the tape-shaped resin layer 13 to the upper surface of the substrate 1. .
【0014】また、前記テープ状樹脂貼着機構における
冷却用気体供給機構20は、図3乃至図6に示すように、
前記ガイド部18の先端部側面(図例では、下端部側面)
の位置に開設した気体吹出口25と、この気体吹出口25と
気体供給源(図示なし)との間を連通させた気体通路26
等から構成されており、この気体吹出口25から吹き出し
た気体が、前記ガイド部18に供給されたテープ状樹脂4
の保護用フィルム12側に供給されるように設けられてい
る。なお、前記気体は前記テープ状の樹脂層13を冷却で
きるものであればよく、従って、例えば、常温の空気や
これよりも低温となる冷却空気、或は、その他の適当な
冷却用の気体等を用いることができる。As shown in FIGS. 3 to 6, the cooling gas supply mechanism 20 in the tape-shaped resin sticking mechanism is
Side surface of the tip portion of the guide portion 18 (side surface of the lower end portion in the illustrated example)
And a gas passage 26 communicating between the gas outlet 25 and a gas supply source (not shown).
The gas blown out from the gas blowout port 25 is supplied to the tape-shaped resin 4 supplied to the guide portion 18.
Is provided to the protective film 12 side. The gas may be any as long as it can cool the tape-shaped resin layer 13. Therefore, for example, air at room temperature, cooling air at a lower temperature than this, or other appropriate cooling gas, etc. Can be used.
【0015】また、前記ベイキングモジュール6には、
前記したテープ状の樹脂層13を貼着した前記キャリア2
上の各基板1aを加熱乾燥するためのベイキング炉と、
この加熱後の前記基板1を冷却する冷却ブロア(図示な
し)等が備えられている。The baking module 6 includes:
The carrier 2 on which the tape-shaped resin layer 13 is adhered.
A baking furnace for heating and drying each of the above substrates 1a;
A cooling blower (not shown) for cooling the substrate 1 after the heating is provided.
【0016】また、前記アライメントモジュール10につ
いて詳述すると、このモジュールには、図10乃至図12に
示すように、半導体LSIチップ9を収容した大チップ
トレイ27をストックするチップトレイストッカ28の装填
部(図例では、2個)が設けられると共に、このチップ
トレイストッカ28内の大チップトレイ27を所定位置に送
り出すチップトレイフィーダ29が設けられている。更
に、このモジュールにおいては、図示しないが、前記半
導体LSIチップ9のバンプを前記基板1aに圧着する
ための前工程を行うための反転(図例では、上下反転に
よるフェースダウン)機構と、前記半導体LSIチップ
9を前記基板1に圧着するための圧着ヘッド等が設けら
れている。従って、前記したように、所定位置にセット
されたチップトレイ7からピックアップ8を介して取り
出した半導体LSIチップ9を前記したフェースダウン
の状態で前記キャリア2上の基板1aの位置にまで移送
すると共に、その半導体LSIチップ9を前記圧着ヘッ
ドを介して前記基板1aに加圧して圧着することができ
るように設けられている。Further, the alignment module 10 will be described in detail. As shown in FIGS. 10 to 12, a loading section of a chip tray stocker 28 for stocking a large chip tray 27 containing semiconductor LSI chips 9 is provided in the module. (Two in the illustrated example) and a chip tray feeder 29 for feeding the large chip tray 27 in the chip tray stocker 28 to a predetermined position. Further, in this module, although not shown, an inversion (face-down by upside-down in the illustrated example) mechanism for performing a pre-process for pressing the bumps of the semiconductor LSI chip 9 onto the substrate 1a, A crimping head and the like for crimping the LSI chip 9 to the substrate 1 are provided. Accordingly, as described above, the semiconductor LSI chip 9 taken out from the chip tray 7 set at a predetermined position via the pickup 8 is transferred to the position of the substrate 1a on the carrier 2 in the face-down state. The semiconductor LSI chip 9 is provided so that the semiconductor LSI chip 9 can be press-bonded to the substrate 1a via the press-bonding head.
【0017】また、前記チップトレイには、前記したよ
うに、前処理工程との関係で、その形状が大小相違する
ものが用いられている。即ち、図12に示すような大チッ
プトレイ27を用いる場合は、この大チップトレイ27の形
状に対応した専用のチップトレイストッカ28やチップト
レイフィーダ29及びピックアップ8等を装備する必要が
ある。従って、例えば、図13に示すような前記大チップ
トレイ27よりも小さな形状の小チップトレイ30を使用す
るときは、この小チップトレイ30専用のチップトレイス
トッカやチップトレイフィーダ及びピックアップ等を装
備しなければならない。しかしながら、このような問題
は、図14(1) に示すような専用のチップトレイ用アダプ
タ31を用いることによって解消することができる。即
ち、前記チップトレイ用アダプタ31の大きさは前記大チ
ップトレイ27と同じ大きさに形成されており、また、そ
の中央部には前記小チップトレイ30をそのまま嵌合させ
ることができる嵌合凹所32が形成されている。従って、
例えば、図14(2) に示すような小チップトレイ30を、図
15に示すように、前記チップトレイ用アダプタ31の嵌合
凹所32内に嵌装させることにより、この小チップトレイ
30を恰も前記大チップトレイ27と同様にして用いること
ができるので、その結果、前記したチップトレイストッ
カ28やチップトレイフィーダ29及びピックアップ8を交
換することなくこれらの機器をそのまま兼用することが
できる。このため、前記したように、形状が大小相違す
るチップトレイを用いることが予定されているときは、
その中で最大形状のチップトレイ用の機器類を装備する
と共に、その最大形状のチップトレイと同形状のチップ
トレイ用アダプタを準備しておくことによって、それよ
りも小さな形状のチップトレイ用の機器として兼用する
ことができると云った利点がある。Further, as described above, the chip trays whose shapes are different in size from the pretreatment step are used. That is, when a large chip tray 27 as shown in FIG. 12 is used, it is necessary to equip a dedicated chip tray stocker 28, a chip tray feeder 29, a pickup 8 and the like corresponding to the shape of the large chip tray 27. Therefore, for example, when a small chip tray 30 having a shape smaller than the large chip tray 27 as shown in FIG. 13 is used, a chip tray stocker, a chip tray feeder and a pickup dedicated to the small chip tray 30 are provided. There must be. However, such a problem can be solved by using a dedicated chip tray adapter 31 as shown in FIG. That is, the size of the chip tray adapter 31 is formed to be the same size as the large chip tray 27, and the center thereof has a fitting recess in which the small chip tray 30 can be fitted as it is. A place 32 is formed. Therefore,
For example, a small chip tray 30 as shown in FIG.
As shown in FIG. 15, the small chip tray is fitted into the fitting recess 32 of the chip tray adapter 31.
30 can be used in the same manner as the large chip tray 27, and as a result, these devices can be used as they are without replacing the chip tray stocker 28, chip tray feeder 29 and pickup 8 described above. . For this reason, as described above, when it is planned to use chip trays having different shapes,
Among them, equipment for the largest chip tray is equipped, and by preparing the chip tray adapter of the same shape as the largest chip tray, equipment for the smaller chip tray is prepared. There is an advantage that it can also be used as
【0018】また、前記キュアモジュール11には、前記
した樹脂のゲル化加圧機構と、半田溶融・樹脂硬化機構
(図示なし)等が備えられている。Further, the cure module 11 is provided with a resin gelling and pressurizing mechanism, a solder melting and resin curing mechanism (not shown), and the like.
【0019】以下、前記したフリップチップ組立装置よ
る成形作用について説明する。まず、基板ストックモジ
ュール3に装填した基板トレイストッカ内の基板収容ト
レイを基板トレイフィーダを介して所定位置に送り出す
と共に、その基板収容トレイからピックアップを介して
多数枚の処理前各基板1を搬送用キャリア2上に移載す
る。次に、前記キャリア2を介して、前記各基板1をラ
ミネートモジュール5側に移送する。そして、ガイド部
18を介して、前記キャリア2上にセットされた各基板1
の上面に対してテープ状樹脂4におけるテープ状の樹脂
層13を接合載置すると共に、この樹脂層13を、加熱機構
19における加熱ヘッド24を介して、その保護用フィルム
12側から前記基板1に向かって所要の加圧力にて押圧し
ながら加熱して前記基板1の上面に貼着する。次に、前
記加熱ヘッド24を前記保護用フィルム12面から後退させ
ると共に、冷却用気体供給機構20を介して、その気体吹
出口25から冷却用の気体を吹き出して前記基板1の上面
に貼着されたテープ状の樹脂層13aに連続する樹脂層13
部分を冷却する。このとき、前記樹脂層13aは前記加熱
ヘッド24によって所要の加熱状態にあること、また、こ
れに連続する樹脂層13は冷却された状態にあること、更
に、前記基板1に対する樹脂層13aの貼着後において前
記基板1と前記ガイド部18との両者を再び離反させるこ
と等から、この両者間の温度差及び離反作用とによっ
て、前記樹脂層13aとこれに連続する樹脂層13との間は
その境界線の部位で容易に切断分離されることになると
共に、貼着された前記基板1上の樹脂層13aと前記保護
用フィルム12との間は容易に剥離されることになる。次
に、前記テープ状の樹脂層13aを貼着した前記キャリア
2上の各基板1aをベイキングモジュール6におけるベ
イキング炉内に移送してこれを加熱乾燥すると共に、そ
の加熱処理後において前記各基板1aを冷却ブロアにて
冷却する。次に、前記加熱乾燥処理を受けた前記各基板
1aをアライメントモジュール10側に移送する。このア
ライメントモジュール10においては、予め、チップトレ
イ7がチップトレイフィーダ29を介してチップトレイス
トッカ28から送り出されて所定の位置にセットされてい
る。従って、前記チップトレイ7からピックアップ8を
介して取り出した半導体LSIチップ9を前記フェース
ダウンの状態で前記キャリア2上の各基板1aの位置に
まで夫々移送すると共に、その半導体LSIチップ9を
圧着ヘッドを介して前記各基板1aに加圧して圧着すれ
ばよい。次に、前記半導体LSIチップ9を圧着したキ
ャリア2上の前記各基板1bをキュアモジュール11側に
移送する。そして、樹脂のゲル化加圧機構及び半田溶融
・樹脂硬化機構を介して、前記各基板1bを更に加熱且
つ加圧して樹脂のゲル化と半田の溶融及び樹脂の硬化を
行う。次に、前記キュア処理を受けて全ての処理が完了
した処理済各基板1cを、前記キャリア2を介して、元
位置の前記基板ストックモジュール3側に移送する。次
に、前記基板ストックモジュール3に移送された前記処
理済各基板1cを、ピックアップを介して、前記キャリ
ア2から基板取出用トレイに移載する。なお、この処理
済各基板1cは、前記基板取出用トレイを介して、装置
外に取り出すことができる。The molding operation of the above-mentioned flip chip assembling apparatus will be described below. First, the substrate storage tray in the substrate tray stocker loaded in the substrate stock module 3 is sent out to a predetermined position via the substrate tray feeder, and a large number of each unprocessed substrate 1 is transferred from the substrate storage tray via a pickup. Transfer to carrier 2. Next, each of the substrates 1 is transferred to the laminating module 5 via the carrier 2. And the guide section
Each substrate 1 set on the carrier 2 via 18
The tape-shaped resin layer 13 of the tape-shaped resin 4 is joined and mounted on the upper surface of the resin, and the resin layer 13 is
Its protective film through the heating head 24 in 19
Heat is applied while pressing the substrate 1 from the side 12 toward the substrate 1 with a required pressing force, and the substrate 1 is adhered to the upper surface of the substrate 1. Next, the heating head 24 is retracted from the surface of the protective film 12, and a cooling gas is blown out from a gas outlet 25 through a cooling gas supply mechanism 20 to adhere to the upper surface of the substrate 1. Resin layer 13 continuous with the tape-shaped resin layer 13a
Allow parts to cool. At this time, the resin layer 13a is in a required heating state by the heating head 24, the resin layer 13 following this is in a cooled state, and the resin layer 13a is attached to the substrate 1. Since the substrate 1 and the guide portion 18 are separated again after the attachment, the temperature difference between the two and the guide portion 18 cause the separation between the resin layer 13a and the resin layer 13 continuous with the resin layer 13 due to the separation action. At the boundary line, the resin film 13a is easily cut and separated, and the resin layer 13a on the substrate 1 and the protective film 12 are easily separated. Next, each substrate 1a on the carrier 2 to which the tape-shaped resin layer 13a has been adhered is transferred into a baking furnace in the baking module 6 and is heated and dried. Is cooled by a cooling blower. Next, the respective substrates 1a that have been subjected to the heating and drying treatment are transferred to the alignment module 10 side. In the alignment module 10, the chip tray 7 is previously sent out from the chip tray stocker 28 via the chip tray feeder 29 and is set at a predetermined position. Therefore, the semiconductor LSI chips 9 taken out of the chip tray 7 via the pickup 8 are transferred to the positions of the respective substrates 1a on the carrier 2 in the face-down state, and the semiconductor LSI chips 9 are pressed by the pressure head. The substrate 1a may be pressurized and press-bonded through the substrate. Next, each substrate 1b on the carrier 2 to which the semiconductor LSI chip 9 has been pressed is transferred to the cure module 11 side. Then, the respective substrates 1b are further heated and pressed through a resin gelling / pressurizing mechanism and a solder melting / resin curing mechanism to perform gelling of the resin, melting of the solder and curing of the resin. Next, each of the processed substrates 1c which has been subjected to the curing process and all the processes are completed is transferred to the substrate stock module 3 side at the original position via the carrier 2. Next, the processed substrates 1c transferred to the substrate stock module 3 are transferred from the carrier 2 to a substrate removal tray via a pickup. In addition, each of the processed substrates 1c can be taken out of the apparatus via the board taking-out tray.
【0020】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be arbitrarily and appropriately changed and selected as needed within a range not departing from the gist of the present invention. It is.
【0021】[0021]
【発明の効果】本発明に係るICチップ用トレイアダプ
タは、チップトレイストッカに収納されるチップトレイ
と略同じ外形状として形成すると共に、前記チップトレ
イに、このチップトレイの外形状よりも小さく形成され
た小チップトレイ用の嵌合凹所を形成して構成したもの
であるから、前記小チップトレイを前記嵌合凹所内に嵌
装させることにより、この小チップトレイを恰も前記大
チップトレイと同様にして用いることができる。従っ
て、大チップトレイ用のチップトレイストッカやチップ
トレイフィーダ及びピックアップ等を交換することなく
これらの機器を小チップトレイ用の機器類としてそのま
ま兼用することができるため、前記機器類の交換作業を
省略化することができるのみならず、予め大小チップト
レイに対応する夫々の機器類を準備しなければならない
と云った従来の煩わしさを解消することができると共
に、設備コストの低減化を図ることができると云った優
れた実用的な効果を奏するものである。The tray adapter for IC chips according to the present invention is formed so as to have substantially the same outer shape as the chip tray accommodated in the chip tray stocker, and to be formed on the chip tray smaller than the outer shape of the chip tray. Since the small chip tray is formed by forming a fitting recess for the small chip tray, by fitting the small chip tray into the fitting recess, the small chip tray can be used as the large chip tray. It can be used similarly. Therefore, these devices can be used as devices for the small chip tray without replacing the chip tray stocker, the chip tray feeder, the pickup, and the like for the large chip tray, so that the replacement work of the devices is omitted. In addition to being able to reduce the equipment cost, it is possible to eliminate the conventional inconvenience that each device corresponding to the large and small chip trays must be prepared in advance. It has an excellent practical effect that can be achieved.
【図1】本発明に係るフリップチップ組立装置の全体を
示す概略分解斜視図であり、この装置の構成要部を機能
別に分割した状態を示している。FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing the entirety of a flip chip assembling apparatus according to the present invention, and shows a state where the main components of the apparatus are divided according to functions.
【図2】図1に対応する組立装置の概略横断平面図であ
り、その各構成要部を連結して構成した状態を示してい
る。FIG. 2 is a schematic cross-sectional plan view of the assembling apparatus corresponding to FIG. 1 and shows a state in which respective main components are connected and configured.
【図3】図1に対応する組立装置の一構成要部であるラ
ミネートモジュールの概略縦断正面図である。FIG. 3 is a schematic longitudinal sectional front view of a laminating module which is a main component of the assembling apparatus corresponding to FIG.
【図4】図3に対応するラミネートモジュールにおける
樹脂貼着機構の要部を示す拡大正面図であり、基板への
テープ状樹脂貼着前の状態を示している。FIG. 4 is an enlarged front view showing a main part of a resin sticking mechanism in the laminate module corresponding to FIG. 3, showing a state before tape-like resin sticking to a substrate.
【図5】図4に対応するラミネートモジュールにおける
樹脂貼着機構の要部を示す拡大正面図であり、基板に接
合したテープ状樹脂の加熱状態を示している。FIG. 5 is an enlarged front view showing a main part of a resin sticking mechanism in the laminate module corresponding to FIG. 4, showing a heated state of the tape-shaped resin bonded to the substrate.
【図6】図4に対応するラミネートモジュールにおける
樹脂貼着機構の要部を示す側面図である。6 is a side view showing a main part of a resin attaching mechanism in the laminate module corresponding to FIG.
【図7】ラミネートモジュールにおいて用いられるテー
プ状樹脂の拡大端面図である。FIG. 7 is an enlarged end view of the tape-shaped resin used in the laminate module.
【図8】ラミネートモジュールにおいて用いられるテー
プ状樹脂の他の構造例を示す拡大端面図である。FIG. 8 is an enlarged end view showing another example of the structure of the tape-shaped resin used in the laminate module.
【図9】図7に対応するテープ状樹脂の切断溝形成状態
を示す拡大端面図である。FIG. 9 is an enlarged end view showing a tape-shaped resin cut groove forming state corresponding to FIG. 7;
【図10】図1に対応する組立装置の一構成要部である
アライメントモジュールにおけるチップトレイストッカ
の装填部の要部を示す概略縦断正面図である。10 is a schematic vertical sectional front view showing a main part of a loading section of a chip tray stocker in an alignment module which is a main part of the assembling apparatus corresponding to FIG.
【図11】図10に対応するチップトレイストッカの装填
部の要部を示す概略横断平面図である。11 is a schematic cross-sectional plan view showing a main part of a loading section of the chip tray stocker corresponding to FIG.
【図12】図10に対応するチップトレイストッカ内に収
納されるチップトレイを示す概略拡大平面図である。FIG. 12 is a schematic enlarged plan view showing a chip tray stored in a chip tray stocker corresponding to FIG.
【図13】チップトレイの他の形状例を示す概略平面図
である。FIG. 13 is a schematic plan view showing another example of the shape of the chip tray.
【図14】チップ用トレイアダプタの説明図であって、
図14(1) は半導体LSIチップ用トレイアダプタを示す
概略斜視図、図14(2) は前記トレイアダプタに収納され
る小チップトレイを示す概略斜視図である。FIG. 14 is an explanatory view of a chip tray adapter;
FIG. 14 (1) is a schematic perspective view showing a semiconductor LSI chip tray adapter, and FIG. 14 (2) is a schematic perspective view showing a small chip tray accommodated in the tray adapter.
【図15】図14に対応するチップ用トレイアダプタに小
チップトレイを収納させた状態を示す概略斜視図であ
る。FIG. 15 is a schematic perspective view showing a state in which a small chip tray is stored in a chip tray adapter corresponding to FIG. 14;
1 基 板 1a 基 板 1b 基 板 1c 基 板 2 搬送用キャリア 3 基板ストックモジュール 4 テープ状樹脂 4a テープ状樹脂 5 ラミネートモジュール 6 ベイキングモジュール 7 チップトレイ 8 ピックアップ 9 半導体LSIチップ 10 アライメントモジュール 11 キュアモジュール 12 保護用フィルム 12a 保護用フィルム 13 テープ状の樹脂層 13a テープ状の樹脂層 14 供給リール 15 巻取リール 16 巻取リール 17 ガイド用ロール 18 ガイド部 19 加熱機構 20 冷却用気体供給機構 21 切断溝形成機構 22 カッター 23 切断溝 24 加熱ヘッド 25 気体吹出口 26 気体通路 27 大チップトレイ 28 チップトレイストッカ 29 チップトレイフィーダ 30 小チップトレイ 31 チップトレイ用アダプタ 32 嵌合凹所 Reference Signs List 1 base plate 1a base plate 1b base plate 1c base plate 2 carrier 3 substrate stock module 4 tape resin 4a tape resin 5 laminate module 6 baking module 7 chip tray 8 pickup 9 semiconductor LSI chip 10 alignment module 11 cure module 12 Protective film 12a Protective film 13 Tape-shaped resin layer 13a Tape-shaped resin layer 14 Supply reel 15 Take-up reel 16 Take-up reel 17 Guide roll 18 Guide section 19 Heating mechanism 20 Cooling gas supply mechanism 21 Cut groove formation Mechanism 22 Cutter 23 Cutting groove 24 Heating head 25 Gas outlet 26 Gas passage 27 Large chip tray 28 Chip tray stocker 29 Chip tray feeder 30 Small chip tray 31 Chip tray adapter 32 Fitting recess
Claims (1)
プトレイと略同じ外形状として形成されたICチップ用
トレイアダプタであって、前記チップトレイに、このチ
ップトレイの外形状よりも小さく形成された小チップト
レイ用の嵌合凹所を形成して構成したことを特徴とする
ICチップ用トレイアダプタ。1. An IC chip tray adapter formed to have substantially the same outer shape as a chip tray stored in a chip tray stocker, wherein the chip tray has a small chip formed smaller than the outer shape of the chip tray. A tray adapter for an IC chip, wherein a fitting recess for a chip tray is formed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10158544A JPH11340247A (en) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | Tray adapter for ic chip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10158544A JPH11340247A (en) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | Tray adapter for ic chip |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11340247A true JPH11340247A (en) | 1999-12-10 |
Family
ID=15674035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10158544A Pending JPH11340247A (en) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | Tray adapter for ic chip |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11340247A (en) |
-
1998
- 1998-05-22 JP JP10158544A patent/JPH11340247A/en active Pending
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