JPH11333766A - Micro-manipulator - Google Patents
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- JPH11333766A JPH11333766A JP14910498A JP14910498A JPH11333766A JP H11333766 A JPH11333766 A JP H11333766A JP 14910498 A JP14910498 A JP 14910498A JP 14910498 A JP14910498 A JP 14910498A JP H11333766 A JPH11333766 A JP H11333766A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロマニピュ
レータに係り、詳しくは微小な対象物を取り扱うための
マイクロマニピュレータのハンドリング部に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a micromanipulator, and more particularly, to a handling part of a micromanipulator for handling a minute object.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は、一対のマイクロマニピュレータ
２０，２１を示す。互いに接離する第１及び第２アーム
２２，２３には、それぞれ第１及び第２マイクロマニピ
ュレータ２０，２１が固着されている。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a pair of micromanipulators 20, 21. First and second micromanipulators 20, 21 are fixed to the first and second arms 22, 23, which come into contact with and separate from each other, respectively.
【０００３】第１マイクロマニピュレータ２０は、４角
柱に形成されている。そして、その第１マイクロマニピ
ュレータ２０の先端部は微小な対象物を把持するため
に、異方性エンッチングによって鋭利に形成されてい
る。[0003] The first micromanipulator 20 is formed in a quadrangular prism. The tip of the first micromanipulator 20 is sharply formed by anisotropic etching in order to grip a minute object.
【０００４】第２マイクロマニピュレータ２１も、４角
柱に形成されている。そして、その第２マイクロマニピ
ュレータ２１の先端部は微小な対象物を把持するため
に、第１マイクロマニピュレータ２０と同様に異方性エ
ンッチングによって鋭利に形成されている。更に、第２
マイクロマニピュレータ２１の中央部には、力センサ部
２４が形成されている。[0004] The second micromanipulator 21 is also formed in a quadrangular prism. The distal end of the second micromanipulator 21 is sharply formed by anisotropic etching like the first micromanipulator 20 in order to grip a minute object. Furthermore, the second
A force sensor unit 24 is formed at the center of the micromanipulator 21.
【０００５】力センサ部２４は、第２マイクロマニピュ
レータ２１の中央付近を異方性エンッチングによって肉
薄のダイアフラムに加工して形成されている。更に、こ
のダイアフラムに加工した部分にはＩＣ製造手法の一つ
である拡散法を用いて歪みゲージ２５が形成されてい
る。The force sensor section 24 is formed by processing the vicinity of the center of the second micromanipulator 21 into a thin diaphragm by anisotropic etching. Further, a strain gauge 25 is formed on the portion processed into the diaphragm by using a diffusion method which is one of the IC manufacturing methods.
【０００６】この歪みゲージ２５は、力センサ部２４に
加わった歪みに比例した信号（電圧）出力するようにな
っている。従って、第１及び第２アーム２２，２３が互
いに接近して、各マイクロマニピュレータの鋭利な先端
部において、微小な対象物Ｏが把持されると、第２マイ
クロマニピュレータ２１は対象物Ｏから力を受ける。こ
の力は力センサ部２４に加わる。その結果、力センサ部
２４には歪みが発生して、歪みゲージ２５はこの歪みに
比例した信号を出力する。The strain gauge 25 outputs a signal (voltage) proportional to the strain applied to the force sensor section 24. Accordingly, when the first and second arms 22 and 23 come close to each other and a small object O is gripped at the sharp tip of each micromanipulator, the second micromanipulator 21 applies a force from the object O. receive. This force is applied to the force sensor unit 24. As a result, a strain occurs in the force sensor unit 24, and the strain gauge 25 outputs a signal proportional to the strain.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図５に示す
マイクロマニピュレータ２０，２１においては、その鋭
利に形成した先端部は顕微鏡の下でさらなる微小な対象
物を把持するのに適していない。従って、さらなる微小
な対象物を把持することができるがマイクロマニピュレ
ータが要求されている。By the way, in the micromanipulators 20 and 21 shown in FIG. 5, the sharply formed tips are not suitable for grasping a further minute object under a microscope. Therefore, a micromanipulator that can hold a finer object is required.
【０００８】図６は、さらなる微小な対象物を把持する
ことが可能なマイクロマニピュレータ３０一対の片方の
みを図示する。このマイクロマニピュレータ３０は、シ
リコン単結晶からなり、４角柱に形成されている。更
に、このマイクロマニピュレータ３０の一つの先端部は
エッチングによって細い４角柱の棒３１に形成されてい
る。FIG. 6 shows only one of a pair of micromanipulators 30 capable of gripping a further minute object. This micromanipulator 30 is made of silicon single crystal and formed in a quadrangular prism. Further, one end of the micromanipulator 30 is formed into a thin quadrangular prism rod 31 by etching.
【０００９】この先端に形成した４角柱の棒３１の基端
部には歪みゲージ３２を含む力センサ部３３が形成され
ている。この歪みゲージ３２は力センサ部３３に発生し
た歪みに比例した信号（電圧）出力する。A force sensor 33 including a strain gauge 32 is formed at the base end of a quadrangular prism bar 31 formed at the tip. The strain gauge 32 outputs a signal (voltage) proportional to the strain generated in the force sensor unit 33.
【００１０】従って、先端部が微小な対象物を把持して
力を受けると、力センサ部３３にはその力によって歪み
が発生する。歪みゲージ３２はこの歪みに比例した信号
を出力する。Therefore, when the distal end grips a minute object and receives a force, the force sensor 33 is distorted by the force. The strain gauge 32 outputs a signal proportional to the strain.
【００１１】しかしながら、図６に示すマイクロマニピ
ュレータ３０においては、先端に形成した４角柱の棒３
１は、細く小さい形状であるため、微小な対象物を把持
してその対象物から力を受けた時、基端部において折れ
易く、又ねじれ易いため、剛性が要求されている。[0011] However, in the micromanipulator 30 shown in FIG.
Since 1 is thin and small, when a small object is gripped and subjected to a force from the object, it is easily broken and twisted at the base end portion, and thus rigidity is required.
【００１２】本発明の目的は、細く小さく形成した先端
部を備え、微小な対象物を把持した時、折れることもね
じれることもなく、その先端部に加わった力に比例すた
信号を出力することができるマイクロマニピュレータを
提供することにある。An object of the present invention is to provide a thin and small tip portion, and when gripping a minute object, output a signal proportional to the force applied to the tip portion without being bent or twisted. It is to provide a micromanipulator that can perform the above.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、一対のアームにそれぞ
れ固着されたマイクロマニピュレータにおいて、シリコ
ン単結晶からなるハンドリング支持部と、前記ハンドリ
ング支持部の先端部の上面の中央部に形成された取付溝
と、前記取付溝内に固着された剛性を有する材料から形
成したハンドリング部とからなることを要旨とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a micromanipulator fixed to a pair of arms, comprising a handling support portion made of a silicon single crystal; The gist comprises a mounting groove formed in the center of the upper surface of the tip of the handling support portion, and a handling portion formed of a rigid material fixed in the mounting groove.
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のマイクロマニピュレータにおいて、前記ハンドリング
部は、導電性の金属材料から形成されていることを要旨
とする。According to a second aspect of the present invention, in the micromanipulator of the first aspect, the handling portion is formed of a conductive metal material.
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
のマイクロマニピュレータにおいて、 ハンドリング支
持部の取付溝を含む上面には、絶縁膜が形成されるとと
もに、前記絶縁膜の上部には導電性の金属材料からなる
電気配線が形成され、前記電気配線を備えた前記取付溝
内には前記ハンドリング部が導電体ペーストを用いて固
着され、更に前記電気配線の基端は電圧源に接続されて
いることを要旨とする。According to a third aspect of the present invention, in the micromanipulator of the second aspect, an insulating film is formed on an upper surface of the handling support portion including the mounting groove, and a conductive material is formed on the insulating film. An electric wiring made of a conductive metal material is formed, the handling part is fixed using a conductive paste in the mounting groove provided with the electric wiring, and a base end of the electric wiring is connected to a voltage source. The gist is that
【００１６】請求項１に記載の発明によれば、ハンドリ
ング支持部及び剛性を有する棒であるハンドリング部か
ら構成されている。そして、前記ハンドリング部は前記
ハンドリング支持部の取付溝に嵌合され、固着されてい
る。[0016] According to the first aspect of the present invention, there is provided a handling support portion and a handling portion which is a rigid rod. The handling portion is fitted and fixed in a mounting groove of the handling support portion.
【００１７】従って、ハンドリング部は対象物を把持し
たとき、その対象物から受ける力に対して十分な剛性を
有している。その結果、前記ハンドリング部は折れるこ
ともねじれることもない。Therefore, the handling section has sufficient rigidity against the force received from the object when gripping the object. As a result, the handling part does not break or twist.
【００１８】請求項２に記載の発明によれば、ハンドリ
ング部は、導電性の金属材料から形成されている。従っ
て、ハンドリング部の先端に電圧を供給することができ
る。請求項３に記載の発明によれば、ハンドリング支持
部及び取付溝の上面には電気配線が形成され、ハンドリ
ング部は前記取付溝内に導電体ペーストによって固着さ
れている。更に、該電気配線の基端は電圧源に接続され
ている。According to the second aspect of the present invention, the handling portion is formed of a conductive metal material. Therefore, a voltage can be supplied to the tip of the handling unit. According to the third aspect of the present invention, an electric wiring is formed on the upper surface of the handling support portion and the mounting groove, and the handling portion is fixed in the mounting groove by a conductive paste. Further, a base end of the electric wiring is connected to a voltage source.
【００１９】従って、ハンドリング部の先端に前記電圧
源からの電圧を供給することができる。Therefore, the voltage from the voltage source can be supplied to the tip of the handling unit.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化したマイク
ロマニピュレータ１の一実施形態を図１〜図３に従って
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a micromanipulator 1 embodying the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００２１】図１は、本実施形態における一対のマイク
ロマニピュレータ１を示している。一対のマイクロマニ
ピュレータ１はそれぞれ矢印Ａ及び矢印Ｂの方向に移動
可能であってそれぞれ基端部が図示しないアーム部に固
着されている。FIG. 1 shows a pair of micromanipulators 1 according to the present embodiment. The pair of micromanipulators 1 are movable in the directions of arrows A and B, respectively, and their base ends are fixed to arm portions (not shown).
【００２２】マイクロマニピュレータ１は、シリコン単
結晶からなるハンドリング支持部２を備えている。該ハ
ンドリング支持部２は、４角柱に形成されている。又、
図２に示すように、該ハンドリング支持部２の先端部
は、エッチングによって斜めに形成されてる。更に、該
ハンドリング支持部２の中央部には力センサ部３が形成
されている。The micromanipulator 1 has a handling support 2 made of silicon single crystal. The handling support 2 is formed in a quadrangular prism. or,
As shown in FIG. 2, the tip of the handling support 2 is formed obliquely by etching. Further, a force sensor section 3 is formed at the center of the handling support section 2.
【００２３】力センサ部３は、マイクロマニピュレータ
１の中央付近を異方性エンッチングによって肉薄のダイ
アフラムに加工して形成されている。更に、このダイア
フラムに加工した部分にはＩＣ製造手法の一つである拡
散法を用いて歪みゲージ４が形成されている。この歪み
ゲージ４は、力センサ部３に加わった歪みに比例した信
号（電圧）出力するようになっている。The force sensor section 3 is formed by processing the vicinity of the center of the micromanipulator 1 into a thin diaphragm by anisotropic etching. Further, a strain gauge 4 is formed on the portion processed into the diaphragm by using a diffusion method which is one of the IC manufacturing methods. The strain gauge 4 outputs a signal (voltage) proportional to the strain applied to the force sensor unit 3.
【００２４】図３に示すように、該ハンドリング支持部
２の斜めに形成した先端部の上面の中央部には異方性エ
ッチングによって所定の長さを備える取付溝５がハンド
リング支持部２の長軸方向にＶ字状に形成されている。As shown in FIG. 3, a mounting groove 5 having a predetermined length formed by anisotropic etching is provided at the center of the upper surface of the slanted tip portion of the handling support portion 2. It is formed in a V-shape in the axial direction.
【００２５】前記力センサ部３及び前記取付溝５を含む
ハンドリング支持部２の上面には、２酸化シリコンから
なる絶縁膜６が形成されている。更に、前記絶縁膜６形
成された取付溝５の上面からハンドリング支持部２の上
面には導電性の金属材料からなる電気配線７がスパッタ
リングによって形成されている。An insulating film 6 made of silicon dioxide is formed on the upper surface of the handling support 2 including the force sensor 3 and the mounting groove 5. Further, an electric wiring 7 made of a conductive metal material is formed by sputtering from the upper surface of the mounting groove 5 on which the insulating film 6 is formed to the upper surface of the handling support 2.
【００２６】この電気配線７は、ハンドリング支持部２
の表面上を前記取付溝５からその基端部に向かって所定
の幅を備えて形成され、前記電気配線７の基端は図示し
ない電圧源に接続されている。The electric wiring 7 is connected to the handling support 2
Is formed with a predetermined width from the mounting groove 5 toward the base end thereof, and the base end of the electric wiring 7 is connected to a voltage source (not shown).
【００２７】前記取付溝５内に形成した電気配線７の上
部には、所定の長さを備え、３角柱に形成されたハンド
リング部８が前記取付溝５内に嵌合するように導電体ペ
ーストを用いて固着されている。該ハンドリング部８
は、ＳＵＳ材からなっている。A conductive paste having a predetermined length is provided on the upper part of the electric wiring 7 formed in the mounting groove 5 so that a handling portion 8 formed in a triangular prism fits in the mounting groove 5. It is fixed by using. The handling unit 8
Is made of a SUS material.
【００２８】従って、図１に示すように、それぞれの図
示しないアームが矢印Ａ及び矢印Ｂのように移動して、
両ハンドリング部８が微小な対象物Ｏを把持すると、両
ハンドリング部８はその対象物から力を受ける。その力
はハンドリング支持部２の力センサ部３に伝達される。Therefore, as shown in FIG. 1, the respective arms (not shown) move as shown by arrows A and B,
When both handling units 8 hold the minute object O, both handling units 8 receive a force from the object. The force is transmitted to the force sensor unit 3 of the handling support unit 2.
【００２９】力センサ部３には、前記力によって歪みが
発生するため、前記半導体歪みゲージ４はその歪みに比
例した信号を出力する。本実施形態のマイクロマニピュ
レータ１によれば、以下のような特徴を得ることができ
る。Since a strain is generated in the force sensor unit 3 by the force, the semiconductor strain gauge 4 outputs a signal proportional to the strain. According to the micromanipulator 1 of the present embodiment, the following features can be obtained.
【００３０】（１）本実施形態におけるマイクロマニピ
ュレータ１は、ハンドリング支持部２及びＳＵＳ材から
なるハンドリング部８から構成されている。そして、前
記ハンドリング部８は、前記ハンドリング支持部２に形
成した取付溝５に嵌合され、導電体ペーストを用いて固
着されている。(1) The micromanipulator 1 in the present embodiment comprises a handling support 2 and a handling section 8 made of SUS material. The handling portion 8 is fitted in the mounting groove 5 formed in the handling support portion 2 and is fixed using a conductive paste.
【００３１】従って、ハンドリング部８は微小な対象物
Ｏを把持したとき、その対象物Ｏから受ける力に対して
十分な剛性を有している。その結果、前記ハンドリング
部８は折れることもねじれることもない。Accordingly, the handling unit 8 has sufficient rigidity against the force received from the minute object O when the object O is gripped. As a result, the handling portion 8 does not break or twist.
【００３２】更に、ハンドリング部８は、ＳＵＳ材から
成形されるため、細くしても十分な剛性を備えることが
可能である。その結果、顕微鏡下での作業の効率を向上
させることができる。Further, since the handling portion 8 is formed from a SUS material, it can have sufficient rigidity even if it is thin. As a result, the efficiency of operation under a microscope can be improved.
【００３３】（２）ハンドリング部８は、導電性の金属
材料であるＳＵＳ材から形成されるとともに、ハンドリ
ング支持部２に形成した取付溝５内から基端に向かって
電気配線７が形成されている。更に、該電気配線７の基
端は電圧源に接続されている。又、前記ハンドリング部
８は、前記ハンドリング支持部２の取付溝５内に嵌合さ
れて、導電性ペーストによって固着されている。(2) The handling part 8 is formed of a SUS material which is a conductive metal material, and the electric wiring 7 is formed from the inside of the mounting groove 5 formed in the handling support part 2 toward the base end. I have. Further, the base end of the electric wiring 7 is connected to a voltage source. Further, the handling portion 8 is fitted in the mounting groove 5 of the handling support portion 2 and is fixed by a conductive paste.
【００３４】従って、ハンドリング部８の先端に前記電
圧源からの電圧を供給することができる。尚、実施の形
態は上記に限定されるものではなく、次のように変更し
てもよい。Therefore, the voltage from the voltage source can be supplied to the tip of the handling unit 8. The embodiment is not limited to the above, and may be changed as follows.
【００３５】○ ハンドリング支持部２の上面に形成し
た取付溝５をＶ字状に形成することに代えて、図４
（ａ）及び図４（ｂ）に示すように矩形状の取付溝５又
は円筒の断面の一部有する取付溝５を形成してもよい。
更に、図４（ｃ），（ｄ），（ｅ）及び（ｆ）に示すよ
うに、取付溝５の形状はハンドリング部８の断面形状に
比べて大きくしてもよい。The mounting groove 5 formed on the upper surface of the handling support portion 2 is formed in a V-shape instead of the V-shape.
As shown in FIG. 4A and FIG. 4B, a rectangular mounting groove 5 or a mounting groove 5 having a part of a cross section of a cylinder may be formed.
Further, as shown in FIGS. 4C, 4D, 4E, and 4F, the shape of the mounting groove 5 may be larger than the sectional shape of the handling portion 8.
【００３６】○ ハンドリング部８の断面形状を３角形
に形成することに代えて、図４（ａ），（ｂ）に示すよ
うに矩形の断面及び円形の断面を有するハンドリング部
８を形成してもよい。Instead of forming the handling section 8 in a triangular cross section, the handling section 8 having a rectangular cross section and a circular cross section as shown in FIGS. 4A and 4B is formed. Is also good.
【００３７】このようにした場合にも、前記実施形態に
記載の特徴（１），（２）と同様の特徴を得ることがで
きる。○ 更に、図４（ｇ）に示すように、絶縁膜６
（２酸化シリコン）及び導電性ペーストを用いることな
く、シリコン単結晶からなるハンドリング支持部２の取
付溝５内にハンドリング部８を載置し、それらの上部に
エピタキシヤル成長法を用いて、シリコン単結晶を成長
させてもよい。Also in this case, the same features as the features (1) and (2) described in the above embodiment can be obtained. ○ Further, as shown in FIG.
Without using (silicon dioxide) and the conductive paste, the handling part 8 is placed in the mounting groove 5 of the handling support part 2 made of silicon single crystal, and silicon is formed on the handling part 8 by epitaxial growth. A single crystal may be grown.
【００３８】このようにした場合にも、ハンドリング部
８をハンドリング支持部２に固着することができる。 ○ ハンドリング部８はＳＵＳ材に代えて、導電性を有
する金属、例えばＳＳ材、ＳＣ材等を用いてもよい。Also in this case, the handling section 8 can be fixed to the handling support section 2. The handling unit 8 may use a conductive metal, for example, an SS material, an SC material, or the like, instead of the SUS material.
【００３９】○ 更に、ハンドリング部８はＳＵＳ材に
代えて、剛性を有する材料、例えば合成樹脂等を用いて
もよい。 ○ ハンドリング支持部２の中央部には力センサ部３が
形成されたが、この力センサ部３を形成しなくてもよ
い。The handling section 8 may be made of a rigid material, for example, a synthetic resin, instead of the SUS material. Although the force sensor unit 3 is formed at the center of the handling support unit 2, the force sensor unit 3 may not be formed.
【００４０】上記別例のようにした場合にも、前記実施
形態に記載の特徴（１）と同様の特徴を得ることができ
る。 ○ 絶縁膜６を２酸化シリコンを用いて形成したが、窒
化シリコンを用いてもよい。The same feature as the feature (1) described in the above embodiment can be obtained also in the case of the above another example. Although the insulating film 6 is formed using silicon dioxide, silicon nitride may be used.
【００４１】このようにした場合にも、前記実施形態に
記載の特徴（２）と同様の特徴を得ることができる。次
に、前記実施形態及び各別例から把握できる請求項に記
載した発明以外の技術的思想について、それらの効果と
共に以下に記載する。Also in this case, the same feature as the feature (2) described in the above embodiment can be obtained. Next, technical ideas other than the inventions described in the claims that can be grasped from the above-described embodiment and each different example will be described below together with their effects.
【００４２】（１）請求項１乃至３のいずれか１項に記
載のマイクロマニピュレータにおいて、前記ハンドリン
グ支持部（２）には力センサ部（３）が成形されている
ことを特徴とするマイクロマニピュレータ。(1) The micromanipulator according to any one of claims 1 to 3, wherein a force sensor part (3) is formed on the handling support part (2). .
【００４３】従って、この（１）に記載の発明によれ
ば、ハンドリング部（８）が微小な対象物を把持したと
き、そのハンドリング部（８）が対象物から受ける力を
検出することがことができる。Therefore, according to the invention described in (1), when the handling unit (8) grips a minute object, it is possible to detect the force received by the handling unit (8) from the object. Can be.
【００４４】（２）請求項１乃至３のいずれか１項に記
載のマイクロマニピュレータにおいて、前記ハンドリン
グ部（８）は、ＳＵＳ材から形成されていることを特徴
とするマイクロマニピュレータ。(2) The micromanipulator according to any one of claims 1 to 3, wherein the handling section (8) is formed of a SUS material.
【００４５】従って、この（２）に記載の発明によれ
ば、小さく細くしても十分な剛性を備えることができる
という効果が得られる。Therefore, according to the invention described in (2), it is possible to obtain an effect that a sufficient rigidity can be provided even if it is small and thin.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、ハンドリング部は微小な対象物を把持し
たとき、その対象物から受ける力に対して十分な剛性を
有している。その結果、前記ハンドリング部は折れるこ
ともねじれることもない。As described in detail above, according to the first aspect of the present invention, when a small object is gripped, the handling portion has sufficient rigidity against the force received from the object. ing. As a result, the handling part does not break or twist.
【００４７】請求項２に記載の発明によれば、ハンドリ
ング部の先端に電圧を供給することができる。請求項３
に記載の発明によれば、ハンドリング部の先端に電圧を
供給することができる。According to the second aspect of the present invention, a voltage can be supplied to the tip of the handling unit. Claim 3
According to the invention described in (1), a voltage can be supplied to the tip of the handling unit.
【図１】 本実施形態における一対のマイクロマニピュ
レータの斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a pair of micromanipulators according to an embodiment.
【図２】 本実施形態におけるマイクロマニピュレータ
の側面図。FIG. 2 is a side view of the micromanipulator according to the embodiment.
【図３】 本実施形態におけるマイクロマニピュレータ
の断面図。FIG. 3 is a sectional view of the micromanipulator according to the embodiment.
【図４】 別例におけるハンドリング部及び取付溝の断
面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of a handling part and a mounting groove in another example.
【図５】 従来の一対のマイクロマニピュレータの斜視
図。FIG. 5 is a perspective view of a conventional pair of micromanipulators.
【図６】 先端部の形状が異なる従来のマイクロマニピ
ュレータの要部拡大図。FIG. 6 is an enlarged view of a main part of a conventional micromanipulator having a different shape of a tip.
２…ハンドリング支持部、５…取付溝、６…絶縁膜、７
…電気配線、８…ハンドリング部。2: handling support, 5: mounting groove, 6: insulating film, 7
... Electrical wiring, 8 ... Handling part.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 史人 愛知県名古屋市千種区青柳町６丁目66番地 メイツ千種青柳501 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Fumito Arai 6-66 Aoyanagicho, Chikusa-ku, Nagoya-shi, Aichi 501 Mates Chikusa-Aoyagi
Claims (3)
クロマニピュレータにおいて、 シリコン単結晶からなるハンドリング支持部（２）と、 前記ハンドリング支持部（２）の先端部の上面の中央部
に形成された取付溝（５）と、 前記取付溝（５）内に固着された剛性を有する材料から
形成したハンドリング部（８）とからなるマイクロマニ
ピュレータ。1. A micromanipulator fixed to a pair of arms, respectively; a handling support part (2) made of silicon single crystal; and a mounting part formed at a central part of an upper surface of a tip part of the handling support part (2). A micromanipulator comprising: a groove (5); and a handling portion (8) formed of a rigid material fixed in the mounting groove (5).
タにおいて、 前記ハンドリング部（８）は、導電性の金属材料から形
成されていることを特徴とするマイクロマニピュレー
タ。2. The micromanipulator according to claim 1, wherein the handling section (8) is formed of a conductive metal material.
タにおいて、 ハンドリング支持部（２）の取付溝（５）を含む上面に
は、絶縁膜（６）が形成されるとともに、前記絶縁膜
（６）の上部には導電性の金属材料からなる電気配線
（７）が形成され、更に前記電気配線（７）を備えた前
記取付溝（５）内には前記ハンドリング部（８）が導電
体ペーストを用いて固着され、前記電気配線（７）の基
端は電圧源に接続されていることを特徴とするマイクロ
マニピュレータ。3. The micromanipulator according to claim 2, wherein an insulating film (6) is formed on an upper surface of the handling support (2) including the mounting groove (5), and the insulating film (6). An electric wiring (7) made of a conductive metal material is formed on the upper part of the mounting groove (5). Further, in the mounting groove (5) provided with the electric wiring (7), the handling part (8) is provided with a conductive paste. A micromanipulator, wherein the electric wiring (7) is fixedly connected to a base of the electric wiring (7).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14910498A JP3922669B2 (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Micromanipulator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14910498A JP3922669B2 (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Micromanipulator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11333766A true JPH11333766A (en) | 1999-12-07 |
| JP3922669B2 JP3922669B2 (en) | 2007-05-30 |
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ID=15467793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14910498A Expired - Fee Related JP3922669B2 (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Micromanipulator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3922669B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002016089A3 (en) * | 2000-08-25 | 2002-06-13 | Univ Danmarks Tekniske | Fabrication and application of nano-manipulators with induced growth |
| JP2006149268A (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Automatic cell-culturing apparatus equipped with multiple joint type robot |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14910498A patent/JP3922669B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002016089A3 (en) * | 2000-08-25 | 2002-06-13 | Univ Danmarks Tekniske | Fabrication and application of nano-manipulators with induced growth |
| JP2006149268A (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Automatic cell-culturing apparatus equipped with multiple joint type robot |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3922669B2 (en) | 2007-05-30 |
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