JPH11329561A - Heat-radiating structure using connector - Google Patents

Heat-radiating structure using connector

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Publication number
JPH11329561A
JPH11329561A JP10151901A JP15190198A JPH11329561A JP H11329561 A JPH11329561 A JP H11329561A JP 10151901 A JP10151901 A JP 10151901A JP 15190198 A JP15190198 A JP 15190198A JP H11329561 A JPH11329561 A JP H11329561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
piece
housing
connector
radiated
Prior art date
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Pending
Application number
JP10151901A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Sato
潤一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP10151901A priority Critical patent/JPH11329561A/en
Publication of JPH11329561A publication Critical patent/JPH11329561A/en
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  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a heat-radiating structure in association with a connector which is two-piece type and used frequently for electrical connection to a heat generating unit, and enable the increase in heat-radiating area or heat-radiating volume even in a narrow space. SOLUTION: A terminal portion 14 of a first piece 1 to screw a heat sink 3 is engaged with a slit portion 22 of a second piece (shown by an arrow AR). A terminal 14a is electrically connected to a terminal of the second piece side. In such a state, heat is generated in a CPU 201 provided on a first printed board 203 and other electric unit 202 and a part of the heat flows in a housing of the electric unit 2 and radiated. However, a large quantity of remaining heat is passed through a guide projecting portion 21 from an extending portion 205, transmitted to the heat sink 3, and radiated in air. Simultaneously, the heat flows to a housing of the first piece 1 made of materials having low-heat resistance, and is radiated. It is possible to assure a wide heat-radiating area because heat generated in a heating element is radiated from all of the housing of the electric unit, heat sink 3, and first piece 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は発熱性のユニットが
組み込まれた電気機器における放熱構造に関し、更に詳
しく言えば、コネクタを利用して放熱機能を高めた放熱
構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipating structure in an electric device in which a heat generating unit is incorporated, and more particularly, to a heat dissipating structure using a connector to enhance a heat dissipating function.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば工作機械のNC制御装置のような
各種の制御機器においては、マイクロプロセッサなど稼
働時に高熱を発生する性質を持つ電子ユニット(電子部
品またはその集合体)が組み込まれている。このような
発熱は機器内の温度上昇を招き、回路の誤作動や事故の
原因になる。従来は、発熱性のユニットにヒートシンク
を設けて放熱を行図る一方、発熱性のユニットに対する
電気的接続のために使用するコネクタの固定に関して
は、別に用意された金具等を使用していた。
2. Description of the Related Art For example, various control devices such as an NC control device of a machine tool incorporate an electronic unit (an electronic component or an assembly thereof) having a property of generating high heat during operation, such as a microprocessor. Such heat generation causes a rise in the temperature inside the device, which causes malfunction of the circuit and an accident. Conventionally, a heat sink is provided in a heat-producing unit to dissipate heat, while a separately prepared metal fitting or the like is used for fixing a connector used for electrical connection to the heat-producing unit.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の放熱構造では放熱機能が不足する場合も多く、狭い
空間内で最大限の放熱性能を発揮させるための改良が望
まれていた。また、放熱性を高めるためにヒートシンク
を大がかりにすることは、機器のコンパクト化やこ経済
性の面で有利とは言えない。
However, such a conventional heat radiating structure often lacks a heat radiating function, and there has been a demand for an improvement for exhibiting the maximum heat radiating performance in a narrow space. In addition, increasing the size of the heat sink in order to enhance heat dissipation is not advantageous in terms of equipment compactness and economy.

【0004】そこで、本発明の目的は、発熱性のユニッ
トに対する電気的接続のために頻繁に使用される2ピー
ス型のコネクタに関連して放熱構造を改良し、狭い空間
内でも放熱面積あるいは放熱体積の増大を図ることの出
来るようにすることにある。
Accordingly, an object of the present invention is to improve a heat dissipation structure in connection with a two-piece connector frequently used for electrical connection to a heat-generating unit so that the heat dissipation area or heat dissipation can be improved even in a narrow space. The purpose is to increase the volume.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、電気機器に組
み込まれた発熱性のユニットに対する電気的接続のため
に使用される2ピース型コネクタの一方のピースに発熱
性のユニットを固定するとともに、その発熱性のユニッ
トを固定したピースを放熱器として利用することによっ
て、上記課題を解決したものである。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a heat-generating unit is fixed to one piece of a two-piece connector used for electrical connection to a heat-generating unit incorporated in an electric device. The above problem has been solved by using a piece to which the heat generating unit is fixed as a radiator.

【0006】本発明においては、電子ユニットの電気的
接続のために頻繁に使用される2ピース型コネクタの一
方のピースを発熱体を含む電子ユニットの固定手段と放
熱手段に兼用することが出来るため、狭い空間内でも放
熱面積あるいは放熱体積を確保し、発熱性のユニットで
発生した熱を効率的に逃がすことが出来る。
In the present invention, one piece of a two-piece connector frequently used for electrical connection of an electronic unit can be used as a fixing means and a heat radiating means for an electronic unit including a heating element. In addition, a heat radiation area or a heat radiation volume can be ensured even in a narrow space, and heat generated in the heat generating unit can be efficiently released.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施形態に係る
放熱構造の概略を一部破断要素分解図で示したものであ
る。同図において、符号1は2ピース型コネクタの第1
ピースを表わしている。符号2は発熱体を含む電子ユニ
ットで、2ピース型コネクタの第2ピース22を通して
電気的に接続される。第1ピース1は電流供給側のピー
スであり、低熱抵抗の材料で構成される。低熱抵抗の材
料としては、例えばアルミニウムを主成分とする金属が
好適であるが、他の低熱抵抗材料を使用しても良い。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a partially broken-out exploded view schematically showing a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes a first part of a two-piece connector.
It represents a piece. Reference numeral 2 denotes an electronic unit including a heating element, which is electrically connected through a second piece 22 of a two-piece connector. The first piece 1 is a piece on the current supply side, and is made of a material having low thermal resistance. As a material having a low heat resistance, for example, a metal containing aluminum as a main component is suitable, but other low heat resistance materials may be used.

【0008】本実施形態においては、第1ピース1のハ
ウジングは基部11、延在部12、13を有し、全体と
してコの字形をなしている。そして、延在部12、13
の適所には、放熱を促進するためにフィン状の凹凸が形
成されている。基部11の内側の一部は開口され、多数
の端子14aを形成した端子部14が突出し、露出して
いる。
In the present embodiment, the housing of the first piece 1 has a base portion 11, extending portions 12 and 13, and has a U-shape as a whole. Then, the extending portions 12 and 13
In the right place, fin-like irregularities are formed to promote heat radiation. A part of the inside of the base portion 11 is opened, and the terminal portion 14 having a large number of terminals 14a protrudes and is exposed.

【0009】符号3は第1ピース1のハウジング上にマ
ウントされるヒートシンクで、ハウジング同様、低熱抵
抗の材料、例えばアルミニウムを主成分とする金属で構
成されている。ヒートシンクの上面31の適所には、放
熱フィン32、33が形成される。次に電子ユニット2
は、ハウジングの他に、各種電子部品の搭載されたプリ
ント基板と、電子ユニットが電気的に接続されるための
第2ピース22を含んでいる。
Reference numeral 3 denotes a heat sink mounted on the housing of the first piece 1, which is made of a material having a low thermal resistance, for example, a metal mainly containing aluminum, like the housing. Radiation fins 32 and 33 are formed at appropriate places on the upper surface 31 of the heat sink. Next, the electronic unit 2
Includes, in addition to the housing, a printed board on which various electronic components are mounted, and a second piece 22 for electrically connecting the electronic unit.

【0010】搭載される電子部品の多くは発熱性であ
る。第2ピース22のハウジングは、全体として第1ピ
ース1のコの字形の凹部に整合した形状と寸法を有し、
第1ピース1に対面するように描かれた先縁部には、案
内突起部21を持つスリット部が形成されている。
Many of the electronic components mounted are exothermic. The housing of the second piece 22 has a shape and dimensions that match the U-shaped recess of the first piece 1 as a whole,
A slit portion having a guide protrusion 21 is formed at a leading edge portion drawn to face the first piece 1.

【0011】このスリット部は、第1ピース1の端子部
14を受け入れる形状と寸法を有する一方、奥部には後
述するプリント基板203と電気的に接続されたコネク
タ接点端子(図示せず)が位置するように設計されてい
る。
The slit portion has a shape and dimensions for receiving the terminal portion 14 of the first piece 1, while a connector contact terminal (not shown) electrically connected to a printed circuit board 203 described later is provided at the back portion. Designed to be located.

【0012】従って、矢印ARで示したように、第2ピ
ース22の突起部21を端子部14の上面に合わせるよ
うに押し進めることで、端子部14が第2ピースの端子
に嵌合し、端子14aとプリント基板203の端子の間
の電気的接続が確保される。
Therefore, as shown by the arrow AR, by pushing the projection 21 of the second piece 22 so as to be aligned with the upper surface of the terminal 14, the terminal 14 fits into the terminal of the second piece, and Electrical connection between the terminal 14a and the terminal of the printed circuit board 203 is secured.

【0013】部分破断して示したように、電子ユニット
2の内部には、第1プリント基板203と第2プリント
基板206が取り付けられている。両者は平行な関係に
あり、内側に位置する第1プリント基板203上には、
発熱体を構成するCPU(マイクロプロセッサユニッ
ト)201及び他の回路部品202が搭載されている。
As shown partially broken, a first printed circuit board 203 and a second printed circuit board 206 are mounted inside the electronic unit 2. Both are in a parallel relationship, and on the first printed circuit board 203 located inside,
A CPU (microprocessor unit) 201 and other circuit components 202 constituting a heating element are mounted.

【0014】CPU201は、その上面において、シリ
コン樹脂等からなる熱伝導材料の膜204を介して電子
ユニット2の張り出し部205の下面に当接している。
第2ブリント墓板206は、電子ユニット2の上面にネ
ジ207で固定される。プリント塞板206はその一辺
に外部接続用のコネクタ208を傭えている。また、ブ
リント基板206とプリント墓板203は、互いに対向
する面に設けられたコネクタ部(図示省略)を介して相
亙に電気的に接続される。
The upper surface of the CPU 201 is in contact with the lower surface of the overhang portion 205 of the electronic unit 2 via a film 204 of a heat conductive material made of silicon resin or the like.
The second blind grave plate 206 is fixed to the upper surface of the electronic unit 2 with screws 207. The print closing plate 206 has a connector 208 for external connection on one side thereof. The printed board 206 and the printed grave plate 203 are electrically connected to each other via a connector (not shown) provided on the surface facing each other.

【0015】ヒートシンク3、コネクタの第1ピース
1、電子ユニット2の適所には、取付・固定ネジS1〜
S8を挿通するネジ孔K1、K3・・・・H7、H8が
設けられている。ヒートシンク3の第1ピース1への取
付・固定は、ネジS1、S3、S5、S7、S8を各々
対応する位置に設けられたネジ孔H1、K1、H3、K
3・・・H8、K8に通し、ネジ止めするによって行な
われる。
At the proper position of the heat sink 3, the first piece 1 of the connector, and the electronic unit 2, mounting / fixing screws S1
, H7, and H8 are provided. Attachment / fixation of the heat sink 3 to the first piece 1 is performed by screw holes H1, K1, H3, K provided with screws S1, S3, S5, S7, S8 at corresponding positions.
3... H8, K8, and screwed.

【0016】更に、第2ピースを第1ピース1に接続
(矢印AR)した後、ネジS2、S4、S6と、対応す
るネジ孔H2、L2、H4、L4、H6、L6に通し、
ネジ止めすることにより、ヒートシンク3は電子ユニッ
ト2に対しても固定される。結局、これらのネジ止めに
より、ヒートシンク3、第1ピース1、電子ユニット2
の三者が合体した形となる。
Further, after the second piece is connected to the first piece 1 (arrow AR), the screws are passed through screws S2, S4, S6 and corresponding screw holes H2, L2, H4, L4, H6, L6.
By screwing, the heat sink 3 is also fixed to the electronic unit 2. Eventually, the heat sink 3, the first piece 1, the electronic unit 2
It becomes a form that the three are united.

【0017】上記2ピース型のコネクタにおける放熱構
造における熱の流れは概略次のようになる。CPU20
1を中心とする電子ユニットで発生した熱は、先ず張り
出し部205及び突起部21に流れ、電子ユニット2の
ハウジング全体に流れ、その表面から放熱される。張り
出し部205及び突起部21を有する電子ユニット2の
ハウジング部全体は、低熱抵抗の材料より構成されてい
る。
The heat flow in the heat dissipation structure of the two-piece connector is as follows. CPU 20
The heat generated in the electronic unit centering on 1 flows first to the overhanging portion 205 and the projection 21, flows to the entire housing of the electronic unit 2, and is radiated from the surface thereof. The entire housing portion of the electronic unit 2 having the overhang portion 205 and the protrusion portion 21 is made of a material having low thermal resistance.

【0018】残りの熱の多くは張り出し部205から案
内突起部21を通り、ヒートシンク3へ伝えられる。ヒ
ートシンク3へ伝えられた熱の多くは空中へ放熱される
一方、一部ぱヒートシンク3から第1ビース1に伝えら
れ、第1ピース1から空中に放熱される。このように、
発熱体で発生した熱が電子ユニット2、ヒートシンク
3、第1ピース1のいずれからも放熱されるため、広い
放熱面積が確保される。
Most of the remaining heat is transmitted from the overhang portion 205 to the heat sink 3 through the guide protrusion 21. Most of the heat transmitted to the heat sink 3 is radiated to the air, while part of the heat is transmitted to the first bead 1 from the heat sink 3 and radiated to the air from the first piece 1. in this way,
Since the heat generated by the heating element is radiated from any of the electronic unit 2, the heat sink 3, and the first piece 1, a large heat radiation area is secured.

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明に従った放熱構造によれば、発熱
性のユニットから2ピース型のコネクタの一方のハウジ
ングへ効率的に熱が輸送されるので、狭い空間内でも放
熱性能を高めることが出来る。また、放熱性を高めるた
めにヒートシンクを大がかりにする必要性を低減させる
ことで、発熱性のユニットを搭載した電気機器のサイズ
の小型化や経済性の向上に資することが出来る。
According to the heat radiation structure according to the present invention, heat is efficiently transferred from the heat generating unit to one housing of the two-piece connector, so that the heat radiation performance can be improved even in a narrow space. Can be done. In addition, by reducing the necessity of increasing the size of the heat sink in order to enhance heat dissipation, it is possible to contribute to miniaturization of the size of an electric device equipped with a heat-generating unit and improvement in economy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態に係る放熱構造の概略を一部
破断要素分解図で示したものである。
FIG. 1 is an exploded view of a partly broken element schematically showing a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コネクタの第1ピース(ハウジング部は低熱抵抗材
料) 2 電子ユニット(ハウジング部は低熱抵抗材料) 3 ヒートシンク 11 第1ピースのハウジングの基部 12、13 第1ピースのハウジングの延在部 12a、13a、32、33 放熱フィン 14 端子部 14a 端子 21 電子ユニット2のハイジング突起部 22 コネクタの第2ピース 31 ヒートシンクの上面 201 CPU 202 他の回路部品 203 第1プリント基板 204 熱伝導材料の膜 205 電子ユニット2のハイジングの張り出し部 206 第2プリント基板 207、S1〜S8 取付・固定用ネジ 208 外部接続用のコネクタ K1、K3、K7、K8、L2、L3、H1〜H4、H
6〜H8 ネジ孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 First piece of connector (housing part is low heat resistance material) 2 Electronic unit (housing part is low heat resistance material) 3 Heat sink 11 Base part of first piece housing 12, 13 Extension part of first piece housing 12a, 13a , 32, 33 radiating fins 14 terminal portion 14a terminal 21 zing protrusion of electronic unit 2 22 second piece of connector 31 upper surface of heat sink 201 CPU 202 other circuit components 203 first printed circuit board 204 film of heat conductive material 205 electronic unit No. 2 overhanging portion 206 Second printed circuit board 207, S1 to S8 Mounting / fixing screw 208 Connector for external connection K1, K3, K7, K8, L2, L3, H1 to H4, H
6 to H8 screw hole

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 発熱性のユニットに対する電気的接続の
ために使用されるコネクタの少なくとも一つのピースの
ハウジングを低熱抵抗材料で構成し、 前記低熱抵抗材料で構成されたピースのハウジングに対
して前記発熱性のユニットを含む発熱体を熱的に導通さ
せて固定した、コネクタを用いた放熱構造。
1. A housing for at least one piece of a connector used for electrical connection to a heat-generating unit, comprising a housing having a low thermal resistance material, wherein the housing for the piece comprising the low thermal resistance material is provided. A heat dissipating structure using a connector in which a heat generating element including a heat generating unit is thermally conductive and fixed.
【請求項2】 前記コネクタの双方のピースのハウジン
グが低熱抵抗材料で構成されている、請求項1のコネク
タを用いた放熱構造。
2. The heat dissipation structure using the connector according to claim 1, wherein the housings of both pieces of the connector are made of a low heat resistance material.
【請求項3】 前記低熱抵抗材料がアルミニウムを主た
る成分とする材料である、請求項1または請求項2のコ
ネクタを用いた放熱構造。
3. The heat dissipation structure using the connector according to claim 1, wherein the low thermal resistance material is a material mainly containing aluminum.
JP10151901A 1998-05-18 1998-05-18 Heat-radiating structure using connector Pending JPH11329561A (en)

Priority Applications (1)

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JP (1) JPH11329561A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6890202B2 (en) 1999-12-28 2005-05-10 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Connector for module
CN103353787A (en) * 2013-07-26 2013-10-16 浪潮电子信息产业股份有限公司 CPU cooler without cable
JP2020172840A (en) * 2019-04-05 2020-10-22 洋美 渡邉 Demolition method of reinforcement concrete and demolition device thereof

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Effective date: 20040106