JPH11320617A - Mold for molding and method for molding using the mold - Google Patents

Mold for molding and method for molding using the mold

Info

Publication number
JPH11320617A
JPH11320617A JP13347598A JP13347598A JPH11320617A JP H11320617 A JPH11320617 A JP H11320617A JP 13347598 A JP13347598 A JP 13347598A JP 13347598 A JP13347598 A JP 13347598A JP H11320617 A JPH11320617 A JP H11320617A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
movable
molding
die
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13347598A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Minoru Yanai
稔 谷内
Masakazu Tawara
政和 田原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP13347598A priority Critical patent/JPH11320617A/en
Publication of JPH11320617A publication Critical patent/JPH11320617A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold for molding by which molding of fine parts can be highly precisely performed and a method for molding using the mold. SOLUTION: A fixed mold 110 and a passage 121 for passing a molding raw material when it is filled under pressure are provided and a movable mold 120 which can be tightly stuck and separated to a fixed mold 110 is provided. In addition, a transfer mold 114 which is transferrably arranged in the fixed mold 110 by the pushing pressure of the above described molding raw material filled under pressure and forms a space with approximately the same shape as the outer shape of the above described molded body between the fixed mold 110 and a movable mold 114 after transferring is provided. In addition, a projected mold 115 which is fixed on the fixed mold 110 and is arranged in a through- hole 114a provided in the transfer mold 114 and is stored in the above described through-hole before the transfer mold is transferred and is projected into the above described space after it is transferred, is provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、加圧充填される成
形素材で成る成形体を作成するための成形用金型及びそ
の金型を用いた成形方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding die for producing a molded body made of a molding material to be filled under pressure and a molding method using the die.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般的に樹脂製品は、射出成形機により
作成されている。この射出成形機を用いた射出成形法と
は、成形素材である樹脂を溶融させて加圧し、成形用金
型内に射出して充填し、その後に樹脂を冷却させて凝固
させ、成形体である樹脂製品として成形用金型から取出
す方法である。
2. Description of the Related Art Generally, resin products are produced by an injection molding machine. With the injection molding method using this injection molding machine, the resin that is the molding material is melted and pressurized, injected and filled into the molding die, and then cooled and solidified, and the molded body is formed. This is a method of taking out a certain resin product from a molding die.

【0003】図11(A)〜(E)は、樹脂製品の一例
を示す上面図、A−A線断面側面図、底面図、上面側の
斜視図及び底面側の斜視図である。この樹脂製品1は、
小型電子部品の一部として用いられるものであり、略直
方体状に形成されており、上面から底面側に延びる微小
な閉じた穴2が複数設けられている。
FIGS. 11A to 11E are a top view, an AA sectional side view, a bottom view, a top perspective view, and a bottom perspective view showing an example of a resin product. This resin product 1
It is used as a part of a small electronic component, is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and is provided with a plurality of minute closed holes 2 extending from the upper surface to the bottom surface.

【0004】図12は、上記樹脂製品1を射出成形機に
より製造する際に用いられる成形用金型の一例を示す断
面側面図である。この成形用金型10は、固定金型であ
る固定コア11と、固定コア11に対して図示矢印a方
向に移動して密着・離脱可能な可動金型である可動コア
12を備えている。
FIG. 12 is a sectional side view showing an example of a molding die used when the resin product 1 is manufactured by an injection molding machine. The molding die 10 includes a fixed core 11 which is a fixed die, and a movable core 12 which is a movable die which can move in a direction indicated by an arrow a with respect to the fixed core 11 and can be brought into close contact with and separated from the fixed core 11.

【0005】固定コア11には、溶融樹脂Pが加圧充填
される空間であるキャビティ13が、樹脂製品1の外形
と略同一形状に形成されている。そして、樹脂製品1の
穴2を形成するためのピン14が、一端が固定コア11
に固定され、他端がキャビティ13内に突き出るように
配置されている。さらに、樹脂製品1をキャビティ13
から突き出すためのイジェクトピン15が、固定コア1
1に設けられている貫通孔16内にスライド可能に配置
されている。可動コア12には、溶融樹脂Pをキャビテ
ィ13内に加圧充填する際に通すための通過路であるゲ
ート17が設けられている。
[0005] A cavity 13, which is a space in which the molten resin P is filled under pressure, is formed in the fixed core 11 in substantially the same shape as the outer shape of the resin product 1. A pin 14 for forming the hole 2 of the resin product 1 has a fixed core 11 at one end.
And the other end is disposed so as to protrude into the cavity 13. Further, the resin product 1 is placed in the cavity 13.
The eject pin 15 for projecting from the fixed core 1
1 is slidably disposed in a through hole 16 provided in the first through hole 1. The movable core 12 is provided with a gate 17 that is a passage for passing the molten resin P into the cavity 13 under pressure.

【0006】このような構成の成形用金型10では、ピ
ン14の形状が極細円柱状であるため、溶融樹脂Pをキ
ャビティ13内に加圧充填したときに、その圧力により
キャビティ13内に露出しているピン14の根元にせん
断応力が集中し、図12に示すようにピン14が折れ曲
がり、樹脂製品1の穴2の位置精度が悪化したり穴2の
傾きが生じる場合があった。そして、最悪の場合はピン
14が破損するおそれがあった。また、ピン14が変形
しない場合であっても、ピン14の根元に繰り返しせん
断応力が働き、成形用金型10が短寿命化するという問
題があった。
In the molding die 10 having such a configuration, since the shape of the pins 14 is a very thin columnar shape, when the molten resin P is charged into the cavity 13 under pressure, the molten resin P is exposed into the cavity 13 by the pressure. Shear stress concentrates on the root of the pin 14 which is being bent, and as shown in FIG. 12, the pin 14 may be bent, and the positional accuracy of the hole 2 of the resin product 1 may deteriorate or the hole 2 may be inclined. In the worst case, the pins 14 may be damaged. Further, even when the pin 14 is not deformed, there is a problem that the shear stress acts repeatedly at the root of the pin 14 and the life of the molding die 10 is shortened.

【0007】そこで、図13に示すように、キャビティ
13内に露出しているピン24の根元の形状をR形状に
してピン24の根元に掛かるせん断応力を分散させた成
形用金型20や、図14に示すように、キャビティ13
内に露出しているピン34の形状をテーパ形状に変更し
てピン34自体の強度を向上させた成形用金型30や、
図15に示すように、ピン44の先端を延ばして可動コ
ア12に設けられている穴48に差し込むようにし、ピ
ン44を両端で保持することによりピン44の強度を向
上させた成形用金型40が多用されている。
Therefore, as shown in FIG. 13, the shape of the root of the pin 24 exposed in the cavity 13 is formed into an R shape, and the shearing stress applied to the root of the pin 24 is dispersed, As shown in FIG.
The molding die 30 in which the shape of the pin 34 exposed inside is changed to a tapered shape to improve the strength of the pin 34 itself,
As shown in FIG. 15, a molding die in which the tip of the pin 44 is extended to be inserted into a hole 48 provided in the movable core 12 and the strength of the pin 44 is improved by holding the pin 44 at both ends. 40 are frequently used.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の図13
〜図15に示す成形用金型20〜40を用いた場合、ピ
ン24〜44の変形等を避けることはできるが、成形さ
れる樹脂製品の穴の形状が図11に示す樹脂製品1の穴
2の形状とは異なるものとなる。即ち、図13に示す成
形用金型20を用いた場合は、成形される樹脂製品の穴
の入口部がR形状に成形され、図14に示す成形用金型
30を用いた場合は、成形される樹脂製品の穴の内周部
がテーパ形状に成形され、図15に示す成形用金型40
を用いた場合は、成形される樹脂製品の穴が貫通穴に成
形される。このため、樹脂製品が用いられる電子部品の
設計変更を行わなければならず、設計変更が不可能な場
合は上記成形用金型20〜40を適用することができな
いという問題があった。
The above-mentioned conventional FIG.
When the molding dies 20 to 40 shown in FIG. 15 are used, the deformation of the pins 24 to 44 can be avoided, but the shape of the hole of the resin product to be molded is the hole of the resin product 1 shown in FIG. 2 is different from the shape of FIG. That is, when the molding die 20 shown in FIG. 13 is used, the entrance of the hole of the resin product to be molded is formed into an R shape, and when the molding die 30 shown in FIG. The inner peripheral portion of the hole of the resin product to be formed is formed into a tapered shape, and a molding die 40 shown in FIG.
In the case where is used, the hole of the resin product to be molded is molded into the through hole. For this reason, there has been a problem that the design of the electronic component using the resin product must be changed, and when the design cannot be changed, the above-mentioned molding dies 20 to 40 cannot be applied.

【0009】本発明は、上述した事情から成されたもの
であり、微細部分の成形を高精度に行うことができる成
形用金型及びその金型を用いた成形方法を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a molding die capable of molding a fine portion with high accuracy and a molding method using the molding die. I do.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、加圧充填される成形素材で成る成形体を作成す
るための成形用金型において、固定金型と、前記成形素
材を加圧充填する際に通すための通過路が設けられてお
り、前記固定金型に対して密着・離脱可能な可動金型
と、加圧充填される前記成形素材の押圧力により前記固
定金型内で移動可能に配置され、移動後に前記固定金型
及び可動金型との間で前記成形体の外形と略同一形状の
空間を形成する移動金型と、前記固定金型に固定されて
いると共に前記移動金型に設けらている貫通孔内に配置
され、前記移動金型の移動前は前記貫通孔内に収納され
ており、前記移動金型の移動後に前記空間内に突き出る
突出金型とを備えることにより達成される。
SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to provide a molding die for producing a molded article made of a molding material to be filled under pressure, comprising: a stationary mold; And a movable mold that can be brought into close contact with and detached from the fixed mold, and a pressing force of the molding material to be pressurized and filled. A movable mold that is movably disposed within the mold, forms a space having substantially the same shape as the outer shape of the molded body between the fixed mold and the movable mold after the movement, and is fixed to the fixed mold. And a protruding metal that is arranged in a through hole provided in the moving mold, is housed in the through hole before the moving mold moves, and protrudes into the space after the moving mold moves. And a mold.

【0011】また、上記目的は、本発明にあっては、成
形素材を固定金型、可動金型、移動金型及び突出金型で
構成される成形用金型内に加圧充填し、前記成形素材で
成る成形体を作成する成形方法であって、前記移動金型
を前記固定金型内で移動可能に配置し、前記突出金型を
前記固定金型に固定すると共に前記移動金型に設けらて
いる貫通孔内に収納配置し、前記可動金型を固定金型に
密着させ、前記成形素材を加圧して前記可動金型に設け
られている通過路を通過させ、加圧充填される前記成形
素材の押圧力により前記移動金型を移動させつつ、前記
突出金型を前記貫通孔から突き出させ、前記固定金型と
可動金型と移動金型と突出金型との間で形成される空間
内に前記成形素材を充填して、前記成形素材で成る成形
体を作成することにより達成される。
In the present invention, the object is to fill a molding material into a molding die composed of a fixed die, a movable die, a movable die and a protruding die under pressure. A molding method for producing a molded body made of a molding material, wherein the movable mold is disposed so as to be movable in the fixed mold, and the projecting mold is fixed to the fixed mold and the movable mold is fixed to the movable mold. It is housed and arranged in the provided through-hole, the movable mold is brought into close contact with the fixed mold, the molding material is pressurized, passed through a passage provided in the movable mold, and is filled with pressure. While moving the movable mold by the pressing force of the molding material, the protruding mold is protruded from the through-hole, and is formed between the fixed mold, the movable mold, the movable mold, and the protruding mold. Filling the molding material in the space to be formed to form a molded body made of the molding material More is achieved.

【0012】上記構成によれば、当初は移動金型内に収
納されて保護されている突出金型が、成形素材の充填に
伴って徐々に突き出るように動作するので、充填圧力が
突出金型にまともに掛からず、突出金型の変形等を防止
して微細部分の成形を高精度に行うことができる。
According to the above configuration, the projecting mold initially stored and protected in the movable mold operates so as to gradually protrude as the molding material is filled, so that the filling pressure is reduced. It is possible to form the minute part with high precision by preventing deformation of the protruding die and the like, without being hindered.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べ
る実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術
的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範
囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の
記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, and therefore, various technically preferable limitations are added. However, the scope of the present invention is not limited to the following description in the following description. It is not limited to these forms unless otherwise stated.

【0014】図1は、本発明の成形用金型の実施形態を
示す断面側面図である。この成形用金型100は、固定
金型である固定コア110と、固定コア110に対して
図示矢印a方向(以下、軸方向という)に移動して密着
・離脱可能な可動金型である可動コア120とを備えて
いる。
FIG. 1 is a sectional side view showing an embodiment of a molding die according to the present invention. The molding die 100 is a fixed core 110 which is a fixed die, and a movable die which is movable with respect to the fixed core 110 in a direction indicated by an arrow a (hereinafter, referred to as an axial direction) to be able to come into close contact with and detach from the fixed core 110. And a core 120.

【0015】固定コア110は、軸方向に3層積層され
た第1、第2、第3コア本体111、112、113
と、第1コア本体111内で軸方向に摺動可能に配置さ
れ、溶融樹脂が加圧充填されて樹脂製品の外形と略同一
形状の空間であるキャビティを形成するための移動金型
である移動コア114と、キャビティ内に突出可能に配
置され、樹脂製品の穴を形成するための突出金型である
コアピン115とで大略構成されている。
The fixed core 110 includes first, second, and third core bodies 111, 112, and 113 that are laminated in three layers in the axial direction.
And a movable mold that is disposed so as to be slidable in the axial direction within the first core body 111 and is filled with a molten resin under pressure to form a cavity that is a space having substantially the same shape as the outer shape of the resin product. It is roughly constituted by a movable core 114 and a core pin 115 which is disposed so as to protrude into the cavity and is a protruding die for forming a hole in a resin product.

【0016】第1コア本体111には、移動コア114
が嵌め込まれる段差111aを有する貫通孔111bが
軸方向に設けられている。そして、貫通孔111bの内
壁には、ボールプランジャ116が軸方向と直交する方
向に埋め込まれている。第2コア本体112には、3つ
の貫通孔112a、112b、112cと閉じた孔11
2dが軸方向に設けられている。そして、貫通孔112
aには、ガイドブッシュ117が嵌め込まれ、貫通孔1
12bには、コアピン115の一端部が固定され、貫通
孔112cには、樹脂製品をキャビティから突き出すた
めのエジェクタピン118が挿入され、閉じた孔112
dには、スプリング119の一端部が係止されている。
The first core body 111 includes a moving core 114.
A through hole 111b having a step 111a into which is inserted is provided in the axial direction. The ball plunger 116 is embedded in the inner wall of the through hole 111b in a direction perpendicular to the axial direction. The second core body 112 has three through holes 112a, 112b, 112c and a closed hole 11
2d is provided in the axial direction. Then, the through hole 112
a, a guide bush 117 is fitted into the through hole 1.
One end of a core pin 115 is fixed to 12b, and an ejector pin 118 for projecting a resin product from a cavity is inserted into a through hole 112c.
One end of a spring 119 is locked to d.

【0017】第3コア本体113には、2つの貫通孔1
13a、113bが軸方向に設けられている。そして、
貫通孔113aには、ガイドブッシュ117の一端部が
嵌め込まれ、貫通孔113bには、エジェクタピン11
8が挿入されている。移動コア114には、1つの貫通
孔114aが第2コア本体112の貫通孔112bと同
軸上に設けられており、さらに、第2コア本体112側
の端面には、ガイドピン114bがガイドブッシュ11
7に挿入可能に配置固定されていると共に、閉じた孔1
14cが第2コア本体112の閉じた孔112dと同軸
上に設けられている。
The third core body 113 has two through holes 1
13a and 113b are provided in the axial direction. And
One end of the guide bush 117 is fitted into the through hole 113a, and the ejector pin 11 is inserted into the through hole 113b.
8 has been inserted. The moving core 114 has one through-hole 114 a coaxially with the through-hole 112 b of the second core body 112, and further has a guide pin 114 b on the end face on the second core body 112 side.
7 so that it can be inserted into
14 c is provided coaxially with the closed hole 112 d of the second core body 112.

【0018】さらに、移動コア114の周面には、第1
コア本体111の貫通孔111bの段差111aとかみ
合う段差114dが設けられている。そして、貫通孔1
14aには、コアピン115が挿入され、閉じた孔11
4cには、スプリング119の他端部が係止されてい
る。可動コア120には、溶融樹脂をキャビティ内に加
圧充填する際に通すための通過路であるゲート121が
設けられている。
Further, on the peripheral surface of the moving core 114, the first
A step 114d that engages with the step 111a of the through hole 111b of the core body 111 is provided. And the through hole 1
The core pin 115 is inserted into the closed hole 11a.
The other end of the spring 119 is locked to 4c. The movable core 120 is provided with a gate 121 which is a passage for passing the molten resin into the cavity under pressure.

【0019】このような構成の成形用金型100を用い
た成形方法について、図2〜図7を参照して説明する。
初期状態においては、図2に示すように、可動コア12
0は、固定コア110から離れており、移動コア114
は、スプリング119の復元力により押圧されて段差1
14dが第1コア本体111の段差111aに突き当て
られている。
A molding method using the molding die 100 having such a configuration will be described with reference to FIGS.
In the initial state, as shown in FIG.
0 is away from the fixed core 110 and
Is pressed by the restoring force of the spring 119 and the step 1
14d is abutted on the step 111a of the first core body 111.

【0020】このとき、移動コア114の可動コア12
0側の端面は、第1コア本体111の可動コア120側
の端面から若干引っ込んだ状態となっており、コアピン
115の先端面は、移動コア114の可動コア120側
の端面と略面一の状態となって、コアピン115の周面
が、移動コア114に保護された状態となっている。ま
た、ボールプランジャ116は移動コア114から外れ
た状態となっており、エジェクタピン118の先端面は
第2コア本体112の第1コア本体111側の端面と略
面一の状態となっている。
At this time, the movable core 12 of the movable core 114
The end face on the 0 side is slightly recessed from the end face on the movable core 120 side of the first core body 111, and the tip face of the core pin 115 is substantially flush with the end face on the movable core 120 side of the movable core 114. In this state, the peripheral surface of the core pin 115 is protected by the movable core 114. Further, the ball plunger 116 is disengaged from the movable core 114, and the tip surface of the ejector pin 118 is substantially flush with the end surface of the second core body 112 on the first core body 111 side.

【0021】先ず、図3に示すように、可動コア120
が軸方向に移動して、可動コア120の端面が固定コア
110の端面と密着する。次に、図4に示すように、溶
融樹脂Pを加圧してゲート121を通過させ、加圧充填
される溶融樹脂Pの押圧力によりスプリング119を弾
性変形させ、ガイドピン114bのガイドにより移動コ
ア114を第1コア本体111の貫通孔111b内で軸
方向に移動させる。
First, as shown in FIG.
Moves in the axial direction, and the end face of the movable core 120 comes into close contact with the end face of the fixed core 110. Next, as shown in FIG. 4, the molten resin P is pressed to pass through the gate 121, the spring 119 is elastically deformed by the pressing force of the molten resin P charged and filled, and the movable core is guided by the guide pin 114b. 114 is moved in the axial direction in the through hole 111b of the first core body 111.

【0022】そして、溶融樹脂Pを可動コア120の端
面と第1コア本体111の貫通孔111bの周面と移動
コア114の端面とで形成される空間、即ちキャビティ
内に充填する。この移動コア114の移動に伴って、コ
アピン115が貫通孔114aからキャビティ内へ突き
出してくる。そして、図5に示すように、移動コア11
4の端面が第2コア本体112の端面に突き当たった段
階で溶融樹脂Pの充填を停止する。このとき、ボールプ
ランジャ116は、移動コア114の周面に設けられて
いる凹部に嵌まって移動コア114の位置を保持する。
Then, the molten resin P is filled into a space formed by the end face of the movable core 120, the peripheral face of the through hole 111b of the first core body 111, and the end face of the movable core 114, that is, into the cavity. With the movement of the moving core 114, the core pin 115 protrudes from the through hole 114a into the cavity. Then, as shown in FIG.
The filling of the molten resin P is stopped at the stage where the end face of No. 4 hits the end face of the second core body 112. At this time, the ball plunger 116 fits into a concave portion provided on the peripheral surface of the moving core 114, and holds the position of the moving core 114.

【0023】このときのキャビティの形状は、樹脂製品
と略同一形状となっており、また、コアピン115の貫
通孔114aから突き出た部分の形状が、樹脂製品の穴
と略同一形状となっている。従って、この状態で成形用
金型100を冷却することにより、溶融樹脂Pを凝固さ
せて樹脂製品PPを形成することができる。
At this time, the shape of the cavity is substantially the same as that of the resin product, and the shape of the portion of the core pin 115 protruding from the through hole 114a is substantially the same as the hole of the resin product. . Therefore, by cooling the molding die 100 in this state, the molten resin P can be solidified to form the resin product PP.

【0024】成形用金型100の冷却後、図6に示すよ
うに、可動コア120を固定コア110から離し、可動
コア120のゲート121内で凝固したスプルーSを取
出して廃棄する。そして、図7に示すように、エジェク
タピン118を第2コア本体112の端面から突き出さ
せることにより移動コア114を押圧して、ボールプラ
ンジャ116を移動コア114の周面に設けられている
凹部から外す。
After cooling the molding die 100, as shown in FIG. 6, the movable core 120 is separated from the fixed core 110, and the sprue S solidified in the gate 121 of the movable core 120 is taken out and discarded. Then, as shown in FIG. 7, the ejector pins 118 protrude from the end surface of the second core body 112 to press the moving core 114, and the ball plunger 116 is moved from the concave portion provided on the peripheral surface of the moving core 114. remove.

【0025】続いて、スプリング119の復元力及びエ
ジェクタピン118の押圧力により、移動コア114を
さらに押圧して、ガイドピン114bのガイドにより、
移動コア114を第1コア本体111の貫通孔111b
内で軸方向に、移動コア114の段差114dが貫通孔
111bの段差111aに突き当たるまで移動させる。
このとき、樹脂製品PPは移動コア114の可動コア1
20側の端面に押されて第1コア本体111の可動コア
120側の端面から抜き出されるとともに、コアピン1
15が樹脂製品PPの穴Hから抜き出され、最終的に樹
脂製品PPは成形用金型100から排出される。
Subsequently, the movable core 114 is further pressed by the restoring force of the spring 119 and the pressing force of the ejector pin 118, and is guided by the guide pin 114b.
The moving core 114 is inserted into the through hole 111b of the first core body 111.
The moving core 114 is moved in the axial direction until the step 114d of the moving core 114 comes into contact with the step 111a of the through hole 111b.
At this time, the resin product PP is the movable core 1 of the movable core 114.
20 and pushed out from the end face of the first core body 111 on the movable core 120 side, and the core pin 1
15 is extracted from the hole H of the resin product PP, and the resin product PP is finally discharged from the molding die 100.

【0026】以上のように、当初は移動コア114内に
収納されて保護されているコアピン115が、溶融樹脂
Pの充填に伴って移動コア114からキャビティ内へ徐
々に突き出るように動作するので、充填圧力がコアピン
115にまともに掛からず、コアピン115の変形等を
防止して微細な樹脂製品PPの穴Hの成形を高精度に行
うことができる。
As described above, the core pin 115, which is initially housed and protected in the movable core 114, operates so as to gradually project from the movable core 114 into the cavity as the molten resin P is charged. The filling pressure is not directly applied to the core pin 115, and the deformation or the like of the core pin 115 is prevented, so that the hole H of the fine resin product PP can be formed with high precision.

【0027】図8は、本発明の成形用金型の第2の実施
形態を示す断面側面図であり、図1に示す成形用金型と
同一構成個所は同一符号を付して説明を省略する。この
成形用金型200は、基本的には図1に示す成形用金型
100と同一構成であるが、ボールプランジャ116、
エジェクタピン118及びスプリング119の代わりに
油圧機構201及び油圧コントローラ202を備えてい
る点で異なる構成となっている。このような構成の成形
用金型200によれば、溶融樹脂Pの充填や樹脂製品P
Pの抜き出し等の動作を細かく制御することができるの
で、溶融樹脂Pの種類や樹脂製品PPの形状に左右され
ずに高精度の射出成形を行うことができる。
FIG. 8 is a sectional side view showing a second embodiment of the molding die of the present invention. The same components as those of the molding die shown in FIG. I do. The molding die 200 has basically the same configuration as the molding die 100 shown in FIG.
The configuration is different in that a hydraulic mechanism 201 and a hydraulic controller 202 are provided instead of the ejector pin 118 and the spring 119. According to the molding die 200 having such a configuration, the filling of the molten resin P and the resin product P
Since the operation such as the removal of P can be finely controlled, high-precision injection molding can be performed regardless of the type of the molten resin P and the shape of the resin product PP.

【0028】図9は、本発明の成形用金型の第3の実施
形態を示す断面側面図であり、図8に示す成形用金型と
同一構成個所は同一符号を付して説明を省略する。この
成形用金型300は、基本的には図8に示す成形用金型
200と同一構成であるが、移動コア314が樹脂製品
の穴を形成するために備えられている点で異なる構成と
なっている。このような構成の成形用金型300によれ
ば、樹脂製品が多段の穴を有する場合に用いることがで
きる。
FIG. 9 is a sectional side view showing a third embodiment of the molding die of the present invention. The same components as those of the molding die shown in FIG. I do. The molding die 300 has basically the same configuration as the molding die 200 shown in FIG. 8, but differs in that a moving core 314 is provided for forming a hole in a resin product. Has become. According to the molding die 300 having such a configuration, it can be used when the resin product has multiple holes.

【0029】図10は、本発明の成形用金型の第4の実
施形態を示す断面側面図であり、図9に示す成形用金型
と同一構成個所は同一符号を付して説明を省略する。こ
の成形用金型400は、基本的には図9に示す成形用金
型300と同一構成であるが、移動コア414が樹脂製
品の斜めの穴を形成するために備えられている点で異な
る構成となっている。このような構成の成形用金型40
0によれば、樹脂製品が多段であって傾斜した穴を有す
る場合に用いることができる。なお、上述した各実施形
態では、移動コア等が設けられている側を固定金型とし
て構成したが、移動コア等が設けられている側を可動金
型として構成しても同様の効果を得ることができる。
FIG. 10 is a sectional side view showing a fourth embodiment of the molding die of the present invention. The same components as those of the molding die shown in FIG. I do. This molding die 400 has basically the same configuration as the molding die 300 shown in FIG. 9, but differs in that a moving core 414 is provided for forming an oblique hole in a resin product. It has a configuration. Molding mold 40 having such a configuration
According to 0, it can be used when the resin product is multi-stage and has inclined holes. In each of the embodiments described above, the side on which the moving core and the like are provided is configured as a fixed mold, but the same effect can be obtained by configuring the side on which the moving core and the like are provided as a movable mold. be able to.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、微細部
分の成形を高精度に行うことができるので、例えば電子
部品の歩留まりを向上させることができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to form a fine portion with high precision, so that, for example, the yield of electronic components can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の成形用金型の実施形態を示す断面側面
図。
FIG. 1 is a sectional side view showing an embodiment of a molding die of the present invention.

【図2】図1の成形用金型を用いた成形方法を説明する
ための第1の断面側面図。
FIG. 2 is a first cross-sectional side view for explaining a molding method using the molding die of FIG. 1;

【図3】図1の成形用金型を用いた成形方法を説明する
ための第2の断面側面図。
FIG. 3 is a second sectional side view for explaining a molding method using the molding die of FIG. 1;

【図4】図1の成形用金型を用いた成形方法を説明する
ための第3の断面側面図。
FIG. 4 is a third cross-sectional side view for explaining a molding method using the molding die of FIG. 1;

【図5】図1の成形用金型を用いた成形方法を説明する
ための第4の断面側面図。
FIG. 5 is a fourth sectional side view for explaining a molding method using the molding die of FIG. 1;

【図6】図1の成形用金型を用いた成形方法を説明する
ための第5の断面側面図。
FIG. 6 is a fifth sectional side view for explaining a molding method using the molding die of FIG. 1;

【図7】図1の成形用金型を用いた成形方法を説明する
ための第6の断面側面図。
FIG. 7 is a sixth sectional side view for explaining a molding method using the molding die of FIG. 1;

【図8】本発明の成形用金型の第2の実施形態を示す断
面側面図。
FIG. 8 is a sectional side view showing a second embodiment of the molding die of the present invention.

【図9】本発明の成形用金型の第3の実施形態を示す断
面側面図。
FIG. 9 is a sectional side view showing a third embodiment of the molding die of the present invention.

【図10】本発明の成形用金型の第4の実施形態を示す
断面側面図。
FIG. 10 is a sectional side view showing a fourth embodiment of the molding die of the present invention.

【図11】一般的な樹脂製品の一例を示す上面図、A−
A線断面側面図、底面図、上面側の斜視図及び底面側の
斜視図。
FIG. 11 is a top view showing an example of a general resin product,
A sectional view taken along the line A, a bottom view, a top perspective view, and a bottom perspective view.

【図12】従来の成形用金型の一例を示す断面側面図。FIG. 12 is a sectional side view showing an example of a conventional molding die.

【図13】従来の成形用金型の第2の例を示す断面側面
図。
FIG. 13 is a sectional side view showing a second example of a conventional molding die.

【図14】従来の成形用金型の第3の例を示す断面側面
図。
FIG. 14 is a sectional side view showing a third example of a conventional molding die.

【図15】従来の成形用金型の第4の例を示す断面側面
図。
FIG. 15 is a sectional side view showing a fourth example of a conventional molding die.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100・・・成形用金型、110・・・固定コア、11
1・・・第1コア本体、112・・・第2コア本体、1
13・・・第3コア本体、114・・・移動コア、11
5・・・コアピン、116・・・ボールプランジャ、1
17・・・ガイドブッシュ、118・・・エジェクタピ
ン、119・・・スプリング、120・・・可動コア、
121・・・ゲート
100: Mold for molding, 110: Fixed core, 11
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... 1st core body, 112 ... 2nd core body, 1
13: Third core body, 114: Moving core, 11
5: core pin, 116: ball plunger, 1
17: guide bush, 118: ejector pin, 119: spring, 120: movable core,
121 ・ ・ ・ Gate

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加圧充填される成形素材で成る成形体を
作成するための成形用金型において、 固定金型と、 前記成形素材を加圧充填する際に通すための通過路が設
けられており、前記固定金型に対して密着・離脱可能な
可動金型と、 加圧充填される前記成形素材の押圧力により前記固定金
型内で移動可能に配置され、移動後に前記固定金型及び
可動金型との間で前記成形体の外形と略同一形状の空間
を形成する移動金型と、 前記固定金型に固定されていると共に前記移動金型に設
けらている貫通孔内に配置され、前記移動金型の移動前
は前記貫通孔内に収納されており、前記移動金型の移動
後に前記空間内に突き出る突出金型とを備えたことを特
徴とする成形用金型。
1. A molding die for producing a molded body made of a molding material to be pressure-filled, comprising: a stationary mold; and a passage for passing the molding material under pressure. A movable mold that can be brought into close contact with and detached from the fixed mold; and a movable mold disposed in the fixed mold by a pressing force of the molding material to be filled under pressure. And a movable mold that forms a space having substantially the same shape as the outer shape of the molded body between the movable mold and the movable mold, and a movable mold fixed to the fixed mold and in a through hole provided in the movable mold. And a projecting die that is disposed in the through-hole before the moving die moves, and protrudes into the space after the moving die moves.
【請求項2】 前記移動金型が、弾性部材により付勢さ
れている請求項1に記載の成形用金型。
2. The molding die according to claim 1, wherein the movable die is urged by an elastic member.
【請求項3】 前記移動金型が、圧力発生手段により付
勢されている請求項1に記載の成形用金型。
3. The molding die according to claim 1, wherein said movable die is urged by pressure generating means.
【請求項4】 成形素材を固定金型、可動金型、移動金
型及び突出金型で構成される成形用金型内に加圧充填
し、前記成形素材で成る成形体を作成する成形方法であ
って、 前記移動金型を前記固定金型内で移動可能に配置し、前
記突出金型を前記固定金型に固定すると共に前記移動金
型に設けらている貫通孔内に収納配置し、 前記可動金型を固定金型に密着させ、前記成形素材を加
圧して前記可動金型に設けられている通過路を通過さ
せ、 加圧充填される前記成形素材の押圧力により前記移動金
型を移動させつつ、前記突出金型を前記貫通孔から突き
出させ、 前記固定金型と可動金型と移動金型と突出金型との間で
形成される空間内に前記成形素材を充填して、前記成形
素材で成る成形体を作成することを特徴とする成形方
法。
4. A molding method in which a molding material is pressure-filled into a molding die composed of a fixed die, a movable die, a movable die, and a protruding die to form a molded body made of the molding material. Wherein the movable mold is disposed so as to be movable in the fixed mold, and the protruding mold is fixed to the fixed mold and housed and arranged in a through hole provided in the movable mold. The movable mold is brought into close contact with a fixed mold, and the molding material is pressurized and passed through a passage provided in the movable mold. While moving the mold, the projecting mold is made to protrude from the through hole, and the molding material is filled in a space formed between the fixed mold, the movable mold, the movable mold, and the projecting mold. And forming a molded body made of the molding material.
JP13347598A 1998-05-15 1998-05-15 Mold for molding and method for molding using the mold Pending JPH11320617A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13347598A JPH11320617A (en) 1998-05-15 1998-05-15 Mold for molding and method for molding using the mold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13347598A JPH11320617A (en) 1998-05-15 1998-05-15 Mold for molding and method for molding using the mold

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11320617A true JPH11320617A (en) 1999-11-24

Family

ID=15105655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13347598A Pending JPH11320617A (en) 1998-05-15 1998-05-15 Mold for molding and method for molding using the mold

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11320617A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003089216A1 (en) * 2002-04-19 2003-10-30 Misumi Corporation Slide core unit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003089216A1 (en) * 2002-04-19 2003-10-30 Misumi Corporation Slide core unit
US7175421B2 (en) 2002-04-19 2007-02-13 Michinori Takemoto Slide core unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH081680A (en) Mold apparatus
JP4659286B2 (en) Cylindrical molded product injection mold and injection molding method
JPH1142685A (en) Releasing mechanism for mold for molding and method for molding
JPH11320617A (en) Mold for molding and method for molding using the mold
JP2001212851A (en) Injection mold
JP2006035543A (en) In-mold assembling method for moldings
JP2009090502A (en) Positioning mechanism of insert core
JPH0443489B2 (en)
JPH0671702A (en) Ejecting device of metal mold for molding resin
JPH08142131A (en) Injection mold
JP3259898B2 (en) Injection mold release device
JPH0533309Y2 (en)
JP2008221590A (en) Injection molding die and manufacturing method of injection-molded object
JP2000280261A (en) Mold for molding resin molded article
JP2000167885A (en) Method for molding hollow product and mold for molding
JPH04166313A (en) Mold for molding resin
JP2004188792A (en) Injection mold
JPH0515534B2 (en)
JP3777232B2 (en) Insert mold
JP2001150499A (en) Mold for injection molding
JP3070354B2 (en) Injection molding method and injection mold
JPH1177769A (en) Injection molding die
JPH0521391Y2 (en)
JPH10230534A (en) Injection compression molding method and mold apparatus for injection compression molding using the same
JPH0966546A (en) Mold