JPH1131658A - Method and device for correcting proximity effect - Google Patents

Method and device for correcting proximity effect

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JPH1131658A
JPH1131658A JP34935697A JP34935697A JPH1131658A JP H1131658 A JPH1131658 A JP H1131658A JP 34935697 A JP34935697 A JP 34935697A JP 34935697 A JP34935697 A JP 34935697A JP H1131658 A JPH1131658 A JP H1131658A
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みつ子 清水
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隆幸 阿部
Yoshiaki Hattori
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Tomohiro Iijima
智浩 飯島
Susumu Oki
進 大木
Takashi Kamikubo
貴司 上久保
Hiroto Yasuse
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To calculate the effects of the rear scattering in a short time by calculating in advance a contribution exerted on a correction calculation by a typical pattern and blocking it by the area of the pattern and preparing a table for each block, in which the amount of effect is described at each position of the contour of the pattern and correcting the amount of irradiation at each position with reference to the table. SOLUTION: The amount of rear scattering exerted on each amount of irradiation by a typical pattern per a given area is calculated and is arranged according to the area of the typical pattern for making a table. When a typical pattern A is taken, if a table value is taken out based on the area and is applied to the mesh of the amount of irradiation with the center of the typical pattern A shaped like a mesh aligned with the center of the coordinates of the table value, the values Ua1 -Ua9 for the amounts of back scattering per a given area exerted on each mesh of the amount of irradiation by a typical pattern A are arranged. Similarly, the amounts of back scattering of the typical patterns A, B are arranged by taking out and summing the effects Ub1 -Ub7 of areas of the typical pattern B. The amounts of correction of irradiation per each irradiation mesh are calculated from the obtained amounts of back scattering to write the pattern.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、荷電ビーム描画技
術に係わり、特にビーム照射による後方散乱電子の影響
で生じる近接効果を低減するための近接効果補正方法
と、この方法を実施するための近接効果補正装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a charged beam writing technique, and more particularly, to a proximity effect correction method for reducing a proximity effect caused by the influence of backscattered electrons due to beam irradiation, and a proximity method for implementing the method. The present invention relates to an effect correction device.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子ビーム描画方法では、基板からの反
射電子(後方散乱電子・前方散乱電子)によって、近接
した図形の見掛上の露光量が増加する。このため、同じ
照射量であっても、密集パターンと孤立パターンとで実
際の露光量が異なってくる。これは、近接効果と称され
ており、パターンの微細化に伴いこれをいかにして補正
するかが重要な課題となっている。
2. Description of the Related Art In an electron beam writing method, apparent exposure of a close figure increases due to reflected electrons (backscattered electrons and forward scattered electrons) from a substrate. Therefore, even with the same irradiation amount, the actual exposure amount differs between the dense pattern and the isolated pattern. This is called a proximity effect, and how to correct the pattern along with the miniaturization of the pattern is an important issue.

【0003】場所Xに入射した照射量D(X)による、
場所X´における電子ビームエネルギーE(X')は、 E(X')=(1/πσf 2 ) exp{−(X−X')2 /σf 2 } +(η/πσb 2 ) exp{−(X−X')2 /σb 2 } … (1) で表される。
According to the irradiation amount D (X) incident on the place X,
Electron beam energy E (X ') is, E (X' in place X') = (1 / πσf 2 ) exp {- (X-X ') 2 / σf 2} + (η / πσb 2) exp {- (XX ′) 2 / σb 2 … (1)

【0004】ここで、σf は前方散乱の広がり、σb は
後方散乱の広がり、ηは前方散乱電子によるレジストの
全域光量と後方散乱によるそれとの比である。近接効果
を低減する方法の一つに、図形パターンのサイズや疎密
に基づいて後方散乱量の影響を計算し、場所によって照
射量を調整する照射量補正の方法がある。
Here, .sigma.f is the spread of forward scattering, .sigma.b is the spread of backscatter, and .eta. Is the ratio of the total light amount of the resist due to the forward scattered electrons to that due to the backscattering. As one of the methods for reducing the proximity effect, there is a dose correction method in which the influence of the backscattering amount is calculated based on the size and density of the graphic pattern, and the dose is adjusted depending on the location.

【0005】場所(Xj,Yj)での照射量D(j)
は、それぞれの図形の中心(Xi,Yi)から、場所
(Xj,Yj)への後方散乱の影響U(j)によって、
近似的に下記の式で求められる。
[0005] Irradiation dose D (j) at location (Xj, Yj)
Is given by the backscattering effect U (j) from the center (Xi, Yi) of each figure to the location (Xj, Yj).
It is approximately obtained by the following equation.

【0006】 D(j)=1−kU(j) (k:定数,U:後方散乱量) … (2) U(j)=Σi[erf{(Xi-Xj+A)/σb }-erf{(Xi-Xj-B)/σb }] × [erf{(Yi-Yj+A)/σb }-erf{(Yi-Yj-B)/σb }] … (3) 但し、A,Bは図形面積を矩形図形で表現したときの各
辺を示す。
D (j) = 1−kU (j) (k: constant, U: backscattering amount) (2) U (j) = {i [erf {(Xi−Xj + A) / σb} -erf {(Xi-Xj-B) / σb}] × [erf {(Yi-Yj + A) / σb} -erf {(Yi-Yj-B) / σb}] (3) where A and B are This shows each side when the graphic area is represented by a rectangular graphic.

【0007】(2) 式のように、照射量Dは後方散乱量U
によって求められる。計算時間は殆ど (3)式で決定され
るため、(3) 式の後方散乱を求める演算方法が、照射量
演算に要する計算時間を左右する。
As shown in the equation (2), the irradiation amount D is equal to the backscattering amount U.
Required by Since the calculation time is almost determined by the equation (3), the calculation method for calculating the backscatter in the equation (3) affects the calculation time required for the dose calculation.

【0008】後方散乱の影響Uの計算を行うための従来
例を、図12及び図13を参照して説明する。図12
は、前記 (3)式において、誤差関数erf をサブルーチン
化して別計算とする場合の一例である。描画データとし
ては、代表図形の面積と位置が入力される。erf の計算
に入る前に、まず図形面積から辺の長さA,Bを求め、
次に erfの引数であるXi,Yi,Xj,Yj,A,
B,σb をそれぞれ、erf の関数サブルーチンに渡し、
各項の erfの値を演算より求め、(3) 式の演算を行う。
A conventional example for calculating the influence U of the backscatter will be described with reference to FIGS. FIG.
Is an example of the case where the error function erf is converted into a subroutine in the above equation (3) and is calculated separately. As the drawing data, the area and position of the representative figure are input. Before calculating erf, first determine the lengths A and B of the sides from the figure area,
Next, the arguments of erf, Xi, Yi, Xj, Yj, A,
B and σb are passed to the function subroutine of erf, respectively.
The value of erf for each term is obtained by calculation, and the calculation of equation (3) is performed.

【0009】この方法では、(3) 式の erfの演算部分を
他のルーチンでパラレルに行う分だけ計算時間は短くな
るが、erf はその都度計算により求めることになり、十
分な短縮とは言えず、1cm2 の領域の補正計算を行う
には約20分(クロック:50MIPS)必要とする。
In this method, the calculation time is shortened by the parallel execution of the operation part of erf in equation (3) by another routine. However, erf is obtained by calculation each time, and it can be said that the erf is sufficiently reduced. Instead, it takes about 20 minutes (clock: 50 MIPS) to perform the correction calculation for the 1 cm 2 area.

【0010】図13は、前記 (3)式において、誤差関数
erf をテーブル化し、後方散乱量Uの計算時にテーブル
値を用いる場合の一例である。この場合、後方散乱量U
を求める点は図12の場合と同じであるが、引数として
括弧内のXi,Yi,Xj,Yj,A,B,σb を用い
た各項の演算を予め行い、更に erfの値をテーブルとし
て予め用意しておくため、その都度演算で erfを求める
時間が短縮される。
FIG. 13 is a graph showing the error function in equation (3).
This is an example in which erf is tabulated and a table value is used when calculating the backscattering amount U. In this case, the backscattering amount U
Is the same as that of FIG. 12, but the calculation of each term using Xi, Yi, Xj, Yj, A, B, and σb in parentheses as arguments is performed in advance, and the value of erf is stored in a table. Since it is prepared in advance, the time required to calculate erf in each operation is reduced.

【0011】 U=Σ(dataα−dataβ)×(dataγ−dataδ) … (4) そしてこの方法では、1cm2 の領域の補正時間は約2
分(クロック:50MIPS)である。
U = Σ (dataα−dataβ) × (dataγ−dataδ) (4) In this method, the correction time for the 1 cm 2 region is about 2
Minutes (clock: 50 MIPS).

【0012】ところで、上記の方式をレチクルの補正計
算に適用する場合、レチクルの面積が例えば200cm
2 と大きいため、補正計算に多大な時間がかかる。即
ち、図12のように、(3) 式のerf 演算をサブルーチン
化した場合の計算方法では、その都度 erfの演算が必要
なため、照射量計算に約7日(クロック:50MIPS)もの
計算時間を必要とする。また、図13のように、(3) 式
の erfの計算部分のみテーブル化した場合では、erf の
計算においてアクセスは4回と前者よりも少ないが、照
射量計算に約3日(クロック:50MIPS)の計算時間が必
要である。
When the above method is applied to reticle correction calculation, the area of the reticle is, for example, 200 cm.
Since it is as large as 2, it takes a lot of time for the correction calculation. That is, as shown in FIG. 12, in the calculation method in which the erf operation of the equation (3) is converted into a subroutine, the erf operation is required each time, so that the calculation of the irradiation dose requires about 7 days (clock: 50 MIPS). Need. In addition, as shown in FIG. 13, when only the calculation part of erf in the expression (3) is tabulated, the number of accesses in the calculation of erf is four times, which is smaller than the former, but about three days (clock: 50 MIPS) ) Calculation time is required.

【0013】つまり、図12及び図13に示す方式で
は、後方散乱の影響Uの計算を行うための計算時間は、
直接描画には十分なスピードであるが、レチクル描画に
は未だ不足であり、更なる計算時間の短縮が求められて
いた。
That is, in the methods shown in FIGS. 12 and 13, the calculation time for calculating the influence U of the backscattering is as follows.
Although the speed is sufficient for direct drawing, it is still insufficient for reticle drawing, and further reduction in calculation time has been required.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】このように従来、近接
効果低減のための照射量補正においては、後方散乱の影
響を計算するために誤差関数erf をサブルーチン化して
計算する方法があるが、このような方法であってもレチ
クル描画には多大な計算時間がかかり、計算時間の短縮
が求められていた。
As described above, conventionally, in the dose correction for reducing the proximity effect, there is a method in which the error function erf is converted into a subroutine in order to calculate the influence of backscattering. Even with such a method, reticle drawing requires a great deal of calculation time, and a reduction in calculation time has been required.

【0015】本発明は、上記事情を考慮して成されたも
ので、その目的とするところは、近接効果低減のための
照射量補正において、後方散乱の影響を短時間で計算す
ることができ、レチクル描画にも十分対応できる近接効
果補正方法及び近接効果補正装置を提供することにあ
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to enable calculation of the influence of backscattering in a short time in the irradiation dose correction for reducing the proximity effect. It is another object of the present invention to provide a proximity effect correction method and a proximity effect correction device which can sufficiently cope with reticle drawing.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

(構成)上記課題を解決するために本発明は、次のよう
な構成を採用している。即ち本発明は、試料上に荷電ビ
ームを照射して所望パターンを描画する際に、ビーム照
射による近接効果の影響を低減するためにビーム照射位
置毎に照射量を補正する近接効果補正方法において、予
め、図形或いは代表図形が近接効果或いは補正計算に及
ぼす寄与を求め、これらを補正計算に利用する図形の面
積でブロック化し、各ブロック毎に図形周囲の各位置に
図形が及ぼす上記量を記述したテーブルを用意してお
き、補正計算にあたっては、照射量を補正すべき位置と
これに隣接する図形との位置関係及び該図形の面積より
前記テーブル内から前記寄与量を求め、この寄与量に基
づいて各位置毎に照射量を補正することを特徴としてい
る。
(Structure) In order to solve the above problem, the present invention employs the following structure. That is, the present invention provides a proximity effect correction method for correcting the irradiation amount for each beam irradiation position in order to reduce the influence of the proximity effect due to beam irradiation when irradiating a charged beam on a sample to draw a desired pattern. In advance, the contribution of the figure or the representative figure to the proximity effect or the correction calculation is obtained, these are divided into blocks by the area of the figure used for the correction calculation, and the amount of the figure exerted at each position around the figure is described for each block. A table is prepared, and in the correction calculation, the contribution is obtained from the table from the positional relationship between the position where the irradiation amount is to be corrected and the figure adjacent thereto and the area of the figure, and based on the contribution, In this case, the irradiation amount is corrected for each position.

【0017】また本発明は、試料上に荷電ビームを照射
して所望パターンを描画する際に、ビーム照射による近
接効果の影響を低減するためにビーム照射位置毎に照射
量を補正する近接効果補正方法において、予め、図形或
いは代表図形が近接効果或いは補正計算に及ぼす寄与を
求め、これらを補正計算に利用する図形の面積及び図形
の重心位置でブロック化し、各ブロック毎に図形周囲の
各位置に図形が及ぼす上記量を記述したテーブルを用意
しておき、補正計算にあたっては、照射量を補正すべき
位置とこれに隣接する図形との位置関係及び該図形の面
積、更に該図形の重心位置より前記テーブル内から前記
寄与量を求め、この寄与量に基づいて各位置毎に照射量
を補正することを特徴とする。
Also, the present invention provides a proximity effect correction for correcting an irradiation amount for each beam irradiation position in order to reduce the influence of the proximity effect due to the beam irradiation when irradiating a charged beam onto a sample to draw a desired pattern. In the method, the contribution of the figure or the representative figure to the proximity effect or the correction calculation is determined in advance, and these are divided into blocks based on the area of the figure used for the correction calculation and the center of gravity of the figure. A table describing the above-mentioned amount exerted by the figure is prepared, and in the correction calculation, the position relationship between the position where the irradiation amount is to be corrected and the figure adjacent thereto, the area of the figure, and the position of the center of gravity of the figure are calculated. The method is characterized in that the contribution amount is obtained from the table, and the irradiation amount is corrected for each position based on the contribution amount.

【0018】また本発明は、上記方法を実現するための
近接効果補正装置において、図形面積ブロック別の後方
散乱量データを格納したテーブルデータメモリと、図形
データと図形位置情報から面積及び重心位置を規定した
代表図形を算出する演算回路と、この演算回路で得られ
た代表図形の面積及び重心位置から、前記テーブルデー
タメモリを参照して該図形による後方散乱量をそれぞれ
求める手段と、該手段で求められた後方散乱量を同じア
ドレス毎に累積加算して格納し、補正領域全域における
後方散乱量データを格納する後方散乱量データメモリ
と、この後方散乱量データメモリの内容を基に照射量を
補正する照射量補正回路を具備してなることを特徴とす
る。
Further, according to the present invention, in a proximity effect correcting apparatus for realizing the above method, a table data memory storing backscattering amount data for each graphic area block, and an area and a center of gravity position based on graphic data and graphic position information. An arithmetic circuit for calculating a specified representative figure; means for obtaining the backscattering amount of the figure by referring to the table data memory from the area and the center of gravity of the representative figure obtained by the arithmetic circuit; The obtained backscattering amount is cumulatively added for each same address and stored, and the backscattering amount data memory for storing the backscattering amount data in the entire correction area, and the irradiation amount based on the contents of the backscattering amount data memory are stored. It is characterized by comprising an irradiation amount correction circuit for correcting.

【0019】(作用)上記のように構成された本発明で
は、図形或いは代表図形が近接効果或いは補正計算に及
ぼす寄与を求め、ブロック毎に図形周囲の各位置に図形
が及ぼす上記量を記述したテーブルを用意し、補正計算
にあたってこのテーブルを参照することにより、前記
(3)式において、該当する図形面積Sの後方散乱量Uを
そのまま累積加算することで、それぞれの位置の後方散
乱量Uが求まる。
(Operation) In the present invention configured as described above, the contribution of the figure or the representative figure to the proximity effect or the correction calculation is obtained, and the above-mentioned amount of the figure at each position around the figure is described for each block. By preparing a table and referring to this table for correction calculation,
In equation (3), the backscattering amount U of each position is obtained by accumulatively adding the backscattering amount U of the corresponding graphic area S as it is.

【0020】 U(j)=Σ{f(S)}=Σ(dataκ) … (5) この場合、1cm2 の補正に必要な計算時間は30秒以
下(クロック:50MIPS)である。
U (j) = {f (S)} = Σ (dataκ) (5) In this case, the calculation time required for 1 cm 2 correction is 30 seconds or less (clock: 50 MIPS).

【0021】ここで、補正計算に及ぶ寄与は、図形のサ
イズと、図形と補正すべき点に位置関係で決まる。この
ため、上記のように面積でブロック分けすることが可能
となるのである。
The contribution to the correction calculation is determined by the size of the figure and the positional relationship between the figure and the point to be corrected. For this reason, it is possible to divide the blocks by the area as described above.

【0022】前記(3) 式で見るように、照射量Dは後方
散乱量Uで決定される。このUの値は代表図形の大きさ
(Aj,Bj)と位置で決定されることが知られてい
る。本発明では、代表図形の大きさ(Aj,Bj)の代
りに面積を利用することによって処理スピードを向上さ
せる。面積を利用することによって、ブロックは代表図
形の形状に拘らず分類される。即ち、1μm×4μmの
図形も2μm×2μmの図形の面積4μm2 として、同
一に扱うことができる。
As seen from the above equation (3), the irradiation amount D is determined by the backscattering amount U. It is known that the value of U is determined by the size (Aj, Bj) and position of the representative figure. In the present invention, the processing speed is improved by using the area instead of the size (Aj, Bj) of the representative figure. By using the area, the blocks are classified regardless of the shape of the representative figure. That is, as the area 4 [mu] m 2 of the figure of the figure even 2 [mu] m × 2 [mu] m of 1 [mu] m × 4 [mu] m, can be handled in the same.

【0023】従って本発明によれば、上記の (5)式のよ
うに、テーブル参照回数が前記図9の場合の1/4とな
り、計算量は前記 (3)式を使った場合のおよそ1/4以
下になり、約2.5時間(クロック:50MIPS)で領域2
00cm2 の補正照射量を求めることが可能となる。こ
れは、レチクルの描画にも十分に対処できる計算速度で
ある。
Therefore, according to the present invention, as shown in the above equation (5), the number of times the table is referred to is 1/4 of that in the case of FIG. 9, and the calculation amount is about 1 in the case of using the above equation (3). / 4 or less, area 2 in about 2.5 hours (clock: 50 MIPS)
A corrected irradiation amount of 00 cm 2 can be obtained. This is a calculation speed that can sufficiently cope with reticle drawing.

【0024】また本発明では、図形の面積のならず図形
の重心位置をも考慮して図形或いは代表図形をブロック
化することにより、図形或いは代表図形の中心と重心位
置を常に一致させることができ、正確な照合を行って補
正精度を更に高めることが可能となる。
According to the present invention, the center of the figure or the representative figure is always coincident with the center of gravity of the figure or the representative figure by dividing the figure or the representative figure into blocks in consideration of not only the area of the figure but also the position of the center of gravity of the figure. In addition, it is possible to perform accurate collation to further improve the correction accuracy.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を図示の実施
形態によって説明する。ここでは、電子ビーム描画装置
に適用した例を説明する。 (第1の実施形態)図1(a)はフレーム上のパターン
データ例、図1(b)は(a)のパターンデータそれぞ
れについての代表図形化例、図1(c)はそれぞれの代
表図形が周囲の照射量メッシュに及ぼす影響範囲を示し
ている。図2は1つの代表図形について、その面積Sa
に対する後方散乱量データの分布を2次元テーブルに格
納した一例を示し、図3はフレーム領域中2つの代表図
形が、それぞれ各照射量メッシュに対して及ぼす影響に
ついて、テーブルデータを利用した求めた一例を示して
いる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The details of the present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. Here, an example applied to an electron beam writing apparatus will be described. (First Embodiment) FIG. 1 (a) shows an example of pattern data on a frame, FIG. 1 (b) shows a representative graphic example of each of the pattern data of FIG. 1 (a), and FIG. Indicates the range of influence of the influence on the surrounding irradiation mesh. FIG. 2 shows the area Sa of one representative figure.
FIG. 3 shows an example in which the distribution of the backscattering amount data with respect to the image is stored in a two-dimensional table, and FIG. Is shown.

【0026】まず、予め次のようにテーブルを用意す
る。代表図形の各辺B=A=S1/2 とすると、中心位置
(0,0)にある代表図形が位置(Xj,Yj)に及ぼ
す後方散乱量は、 U(Xj,Yj) = [erf{-(Xj-A)/σb }-erf{-(Xj+B)/σb }] × [erf{-(Yj-A)/σb }-erf{-(Yj+B)/σb }] … (6) で与えられる。
First, a table is prepared in advance as follows. Assuming that each side B of the representative figure is B = A = S 1/2 , the backscattering amount that the representative figure located at the center position (0, 0) exerts on the position (Xj, Yj) is: U (Xj, Yj) = [erf {-(Xj-A) / σb} -erf {-(Xj + B) / σb}] × [erf {-(Yj-A) / σb} -erf {-(Yj + B) / σb}]… Given by (6).

【0027】そこで、ある面積当たりの代表図形が各照
射量メッシュに及ぼす後方散乱量を求め、図2に示すよ
うに、上記テーブル値、つまり後方散乱量U1〜Unを
代表図形の面積Saに応じて配列する。後方散乱量Uの
強度分布は、それぞれの図形中心を原点0に、照射量メ
ッシュと同じ2μm×2μmの小領域を単位に配列して
ある。
Therefore, the amount of backscatter exerted on each dose mesh by the representative figure per area is calculated, and as shown in FIG. 2, the above table values, that is, the backscatter amounts U1 to Un, are determined according to the area Sa of the representative figure. And arrange them. In the intensity distribution of the backscattering amount U, the center of each figure is set to the origin 0, and a small area of 2 μm × 2 μm, which is the same as the irradiation amount mesh, is arranged in units.

【0028】代表図形を設定するメッシュのサイズ(=
代表図形の最大面積)はσb =σとし、これは照射量メ
ッシュの整数倍とする。ここで、加速電圧50kVとす
る場合、対応するσb =σ=10μmである(図1
(b))。このとき、代表図形の1辺は最大約1σの矩
形であることから、代表図形の最大面積は σ×σ=10μm×10μm=100μm2 となる。
The size of the mesh for setting the representative figure (=
Σb = σ, which is an integral multiple of the irradiation mesh. Here, when the acceleration voltage is 50 kV, the corresponding σb = σ = 10 μm (FIG. 1).
(B)). At this time, since one side of the representative figure is a rectangle having a maximum of about 1σ, the maximum area of the representative figure is σ × σ = 10 μm × 10 μm = 100 μm 2 .

【0029】また、加速電圧50kVでの照射による後
方散乱電子の影響範囲は、図形中心から約2.5σb の
範囲まで、つまり5σb ×5σb とした。上記代表図形
面積Sのテーブル・ブロックは、Sa=0.0μm2
100μm2 において、0.1μm2 ピッチに、S=S
1〜S1000まで1000個用意する。
The range of influence of backscattered electrons by irradiation at an acceleration voltage of 50 kV was set to a range of about 2.5σb from the center of the figure, that is, 5σb × 5σb. The table block of the representative graphic area S is Sa = 0.0 μm 2-
At 100 μm 2 , S = S at 0.1 μm 2 pitch
Prepare 1000 pieces from 1 to S1000.

【0030】補正に際しては、以下の手順で進める。こ
のテーブル値を用いた計算方法の一例を次に述べる。図
1(a)のように、所望のパターン1のEBデータか
ら、補正照射に利用するパターンデータである代表図形
を求める。図1(b)のように、代表図形メッシュ10
μm×10μm(矩形領域2)を設定し、補正照射量演
算に利用する代表図形4を求める。図1(b)の矩形は
それぞれ代表図形4のパターン配置を示す。ここで、パ
ターン1が矩形であり、矩形領域2の中心付近に配置さ
れている場合、パターン1そのものが代表図形となる。
The correction is performed in the following procedure. An example of a calculation method using this table value will be described below. As shown in FIG. 1A, a representative figure, which is pattern data used for correction irradiation, is obtained from EB data of a desired pattern 1. As shown in FIG. 1B, the representative figure mesh 10
μm × 10 μm (rectangular area 2) is set, and the representative figure 4 used for the correction dose calculation is obtained. Each rectangle in FIG. 1B indicates the pattern arrangement of the representative figure 4. Here, when the pattern 1 is a rectangle and is arranged near the center of the rectangular area 2, the pattern 1 itself becomes a representative figure.

【0031】図1(c)は、2μm×2μm区画に分割
した小領域(照射量メッシュ)3と代表図形4による寄
与範囲5を示している。最終的に、この領域に照射量が
設定される。
FIG. 1C shows a small area (irradiation mesh) 3 divided into 2 μm × 2 μm sections and a contribution range 5 based on the representative figure 4. Finally, the dose is set in this area.

【0032】また、図3(a)(b)は、あるフレーム
の一部の代表図形4について、その後方散乱量の影響範
囲5とテーブル値の使用例を示したものである。図形A
による後方散乱量がUaiで記述され、図形Bによる後方
散乱量がUbiで記述されている。
FIGS. 3 (a) and 3 (b) show examples of the use range 5 and the table value of the backscattering amount for a representative figure 4 of a part of a certain frame. Figure A
Is described by Uai, and the amount of backscatter by figure B is described by Ubi.

【0033】次に、このテーブルを用いた計算方法の一
例を図4のフローチャートを参照して説明する。まず、
代表図形を選択し、その面積Sを求める(T1)。ある
代表図形Aを考えた場合、この面積がSaであったとす
る。そこで、面積Saを引数に、対応するテーブル値を
取出し(T2)、メッシュ状の代表図形Aの中心(Xa
i,Yai)と、テーブル値の座標中心(0,0)を合わ
せて照射量メッシュに当てはめると、代表図形Aが周囲
の各照射量メッシュに及ぼす後方散乱量Ua1〜Ua9の値
がそれぞれ配列される(T3)。
Next, an example of a calculation method using this table will be described with reference to the flowchart of FIG. First,
A representative figure is selected, and its area S is obtained (T1). When a certain representative figure A is considered, it is assumed that this area is Sa. Therefore, the corresponding table value is extracted using the area Sa as an argument (T2), and the center (Xa
i, Yai) and the coordinate center (0, 0) of the table value are applied to the irradiation mesh, and the values of the backscattering amounts Ua1 to Ua9 that the representative figure A exerts on the surrounding irradiation meshes are arranged. (T3).

【0034】同様にして、更に別の代表図形Bの面積S
bの影響Ub1〜Ub7をテーブル値から取出し累積加算す
ると(T4)、各照射量メッシュには、代表図形AとB
の影響による後方散乱量U(=Ua+Ub)がそれぞれ
配列される。さらに、全ての代表図形の選択が終了した
か否かの判定(T5)を用い、全て代表図形について上
記したテーブル参照,後方散乱量の配列,及び累積加算
等の処理を行うことにより、各々2μm×2μmの照射
量メッシュそれぞれに、求める後方散乱量Uが全て配列
されることになる。
Similarly, the area S of another representative figure B
When the effects Ub1 to Ub7 of b are taken from the table values and cumulatively added (T4), the representative figures A and B
The amount of backscattering U (= Ua + Ub) due to the influence of is arranged. Further, by using the determination (T5) as to whether or not the selection of all the representative figures has been completed, by performing the above-described table reference, array of the backscattering amount, and cumulative addition for all the representative figures, each of the representative figures is 2 μm. The backscattering amounts U to be obtained are all arranged in each of the irradiation amount meshes of 2 μm.

【0035】そして、上記手法により、前記 (3)式と同
様の演算が行われる。さらに、得られた後方散乱量Uと
前記 (2)式、或いは D(j)=1/{1+ηU(j)} … (7) によって、各照射量メッシュ毎の補正照射量D(j)は
求められる。従って、この補正照射量D(j)でパター
ンを描画することで、近接効果補正の成された描画を行
うことができる。なお、50kVで照射した場合、ηは
約0.7μmである。
Then, a calculation similar to the above equation (3) is performed by the above method. Further, according to the obtained backscattering amount U and the above equation (2) or D (j) = 1 / {1 + ηU (j)} (7), the corrected irradiation amount D (j) for each irradiation amount mesh is obtained. Desired. Therefore, by drawing a pattern with this corrected irradiation amount D (j), it is possible to perform drawing with proximity effect correction. When irradiation is performed at 50 kV, η is about 0.7 μm.

【0036】このように本実施形態によれば、図2に示
すような図形面積に対応する後方散乱量U1〜Unをテ
ーブル化しておき、近接効果低減のための補正計算時に
このテーブルを参照することで後方散乱量Uを求めるこ
とができ、これにより補正照射量を求めることができ
る。そしてこの場合、後方散乱量Uを求める計算におい
て、テーブル参照は代表図形の数だけとなり(図9の場
合の1/4)、計算量も少ないものとなる((4) 式の1
/4)。従って、後方散乱の影響を短時間で計算するこ
とができ、描画領域が広いレチクル描画にも十分対応す
ることが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the backscattering amounts U1 to Un corresponding to the figure area as shown in FIG. 2 are tabulated, and this table is referred to at the time of correction calculation for reducing the proximity effect. Thus, the backscattering amount U can be obtained, whereby the corrected irradiation amount can be obtained. In this case, in the calculation for obtaining the backscattering amount U, the table reference is limited to the number of the representative figures (1/4 in FIG. 9), and the calculation amount is also small (1 in equation (4)).
/ 4). Therefore, the influence of back scattering can be calculated in a short time, and it is possible to sufficiently cope with reticle drawing with a wide drawing area.

【0037】即ち、補正計算に及ぶ寄与は、図形のサイ
ズと、図形と補正すべき点の位置関係で決まるため、寄
与のテーブル値は面積でブロック分けすることができ
る。そして、最も計算時間が必要となる「後方散乱量を
計算するステップ」が、1箇所の補正点について、1回
のテーブル参照で済むため、高速の演算処理ができる。
これによれば、従来の4倍以上の速さでの演算が可能で
ある。
That is, since the contribution to the correction calculation is determined by the size of the figure and the positional relationship between the figure and the point to be corrected, the table value of the contribution can be divided into blocks by area. The "step of calculating the amount of backscattering", which requires the most calculation time, requires only one reference to the table for one correction point, so that high-speed arithmetic processing can be performed.
According to this, the calculation can be performed at four times or more the speed of the related art.

【0038】(第2の実施形態)先に説明した第1の実
施形態においては、テーブルは、図形或いは代表図形が
近接効果或いは補正計算に及ぼす寄与及び後方散乱量
を、代表図形中心を重心として放射状に配置させたもの
で、面積ブロック毎のテーブルデータであり、重心位置
による配置は考慮していない。このため、テーブルを参
照する際、図形或いは代表図形の中心が重心と一致しな
い場合は、実際の寄与配置とずれてしまい、正確な照合
が得られない場合がある。
(Second Embodiment) In the first embodiment described above, the table shows the contribution of the figure or the representative figure to the proximity effect or correction calculation and the amount of backscattering, with the center of the representative figure as the center of gravity. The data is radially arranged, and is table data for each area block, and does not take into account the arrangement based on the position of the center of gravity. For this reason, when referring to the table, if the center of the figure or the representative figure does not match the center of gravity, it may deviate from the actual contributing arrangement, and accurate matching may not be obtained.

【0039】そこで本実施形態では、図形の面積のなら
ず図形の重心位置をも考慮して図形或いは代表図形をブ
ロック化することにより、図形或いは代表図形の中心と
重心位置を常に一致させ、補正精度を更に高めている。
Therefore, in this embodiment, the figure or the representative figure is divided into blocks in consideration of the center of gravity of the figure instead of the area of the figure, so that the center of the figure or the representative figure always coincides with the center of gravity and the correction is performed. The accuracy has been further improved.

【0040】前記図1〜図3に加え、図5〜図8を参照
して本実施形態を説明する。図5〜図8は、1つの代表
図形について、その面積Saに対する後方散乱量データ
の分布に置き換えた2次元テーブルを格納した一例であ
る。図5及び図6は偶数メッシュタイプで、図5は偶数
メッシュと重心位置、図6は重心位置と後方散乱量分布
を示している。さらに、図7及び図8は奇数メッシュタ
イプで、図7は奇数メッシュと重心位置、図8は重心位
置と後方散乱量分布をそれぞれ示している。
This embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 8 in addition to FIGS. FIGS. 5 to 8 show an example of storing a two-dimensional table in which the distribution of the backscattering amount data with respect to the area Sa of one representative figure is replaced. 5 and 6 show an even mesh type. FIG. 5 shows the even mesh and the center of gravity, and FIG. 6 shows the center of gravity and the backscattering amount distribution. 7 and 8 show an odd mesh type. FIG. 7 shows the odd mesh and the center of gravity, and FIG. 8 shows the center of gravity and the backscattering amount distribution.

【0041】まず、予め次のようにテーブルを用意す
る。代表図形の各辺B=A=Sa1/2 とすると、中心位
置(0,0)にある代表図形が位置(Xj,Yj)に及
ぼす後方散乱量は、 U(Xj,Yj) = [erf{-(Xj-A)/σb }-erf{-(Xj+B)/σb }] × [erf{-(Yj-A)/σb }-erf{-(Yj+B)/σb }] … (6) で与えられる。
First, a table is prepared in advance as follows. Assuming that each side B of the representative figure is B = A = Sa 1/2 , the backscattering amount that the representative figure located at the center position (0, 0) exerts on the position (Xj, Yj) is: U (Xj, Yj) = [erf {-(Xj-A) / σb} -erf {-(Xj + B) / σb}] × [erf {-(Yj-A) / σb} -erf {-(Yj + B) / σb}]… Given by (6).

【0042】そこで、ある面積当たりの代表図形が各照
射量メッシュに及ぼす後方散乱量を求め、図2に示すよ
うに、上記テーブル値、つまり後方散乱量U1〜Unを
代表図形の面積Saに応じて配列する。後方散乱量Uの
強度分布は、まず代表図形メッシュが照射量メッシュの
奇数倍か偶数倍かで、テーブルの形状を図7のような奇
数タイプ、図5のような偶数タイプに分け、更に図8、
図6のように、1つの面積当たり9通りの重心位置を考
慮した、9つの重心位置別の強度分布を配列する。
Then, the amount of backscattering exerted on each dose mesh by the representative figure per a certain area is calculated, and as shown in FIG. 2, the above table value, that is, the amount of backscattering U1 to Un is calculated according to the area Sa of the representative figure. And arrange them. The intensity distribution of the backscattering amount U is based on whether the representative figure mesh is odd multiple or even multiple of the irradiation mesh, and the table shape is divided into an odd type as shown in FIG. 7 and an even type as shown in FIG. 8,
As shown in FIG. 6, intensity distributions for nine positions of the center of gravity are arranged in consideration of nine positions of the center of gravity for one area.

【0043】このとき、この配列は照射量メッシュと同
じ1μm×1μmの少量域を単位に配列してある。代表
図形を設定するメッシュのサイズ(=代表図形の最大面
積)はσb =σとし、これは照射量メッシュの整数倍と
する。
At this time, this array is arranged in units of a small area of 1 μm × 1 μm which is the same as the irradiation mesh. The size of the mesh for setting the representative figure (= the maximum area of the representative figure) is σb = σ, which is an integral multiple of the irradiation amount mesh.

【0044】ここで、加速電圧50kVとする場合、対
応するσb =σ=10μmである(図1(b))。この
とき、代表図形の1辺は最大約1σの矩形であることか
ら、代表図形の最大面積は σ×σ=10μm×10μm=100μm2 となる。
Here, when the acceleration voltage is 50 kV, the corresponding σb = σ = 10 μm (FIG. 1B). At this time, since one side of the representative figure is a rectangle having a maximum of about 1σ, the maximum area of the representative figure is σ × σ = 10 μm × 10 μm = 100 μm 2 .

【0045】また、加速電圧50kVでの照射による後
方散乱電子の影響範囲は、図形中心から約2.5σb の
範囲まで、つまり5σb ×5σb とした。上記代表図形
面積Sのテーブル・ブロックは、Sa=0.0μm2
100μm2 において、0.2μm2 ピッチに、S=S
1〜S500まで500個用意する。
The range of influence of backscattered electrons by irradiation at an acceleration voltage of 50 kV was set to a range of about 2.5σb from the center of the figure, that is, 5σb × 5σb. The table block of the representative graphic area S is Sa = 0.0 μm 2-
At 100 μm 2 , at a pitch of 0.2 μm 2 , S = S
Prepare 500 pieces from 1 to S500.

【0046】補正に際しては、以下の手順で進める。こ
のテーブル値を用いた計算方法の一例を次に述べる。図
1(a)のように、所望のパターン1のEBデータか
ら、補正照射に利用するパターンデータである代表図形
を求める。図1(b)のように、代表図形メッシュ10
μm×10μm(矩形領域2)を設定し、補正照射量演
算に利用する代表図形4を求める。図1(b)の矩形は
それぞれ代表図形4のパターン配置を示す。図1(c)
は1μm×1μm区画に分割した少領域(照射量メッシ
ュ)3と代表図形4による寄与範囲5を示している。最
終的に、この領域に照射量が設定される。
The correction proceeds in the following procedure. An example of a calculation method using this table value will be described below. As shown in FIG. 1A, a representative figure, which is pattern data used for correction irradiation, is obtained from EB data of a desired pattern 1. As shown in FIG. 1B, the representative figure mesh 10
μm × 10 μm (rectangular area 2) is set, and the representative figure 4 used for the correction dose calculation is obtained. Each rectangle in FIG. 1B indicates the pattern arrangement of the representative figure 4. FIG. 1 (c)
Indicates a small region (irradiation amount mesh) 3 divided into 1 μm × 1 μm sections and a contribution range 5 based on the representative figure 4. Finally, the dose is set in this area.

【0047】また、図3(a)(b)は、あるフレーム
の一部の代表図形4について、その後方散乱量の影響範
囲5とテーブル値の使用例を示したものである。図形A
による後方散乱量がUaiで記述され、図形Bによる後方
散乱量がUbiで記述されている。
FIGS. 3 (a) and 3 (b) show examples of the use range 5 and the table value of the backscattering amount for a part of the representative figure 4 of a certain frame. Figure A
Is described by Uai, and the amount of backscatter by figure B is described by Ubi.

【0048】図3でテーブル利用例を説明する。面積が
Saの代表図形Aを考えた場合、面積Sa及びテーブル
形状、図形重心を引数に、対応するテーブル値を取り出
し、メッシュ上の代表図形Aの中心(Xai,Yai)と、
テーブル値の座標中心(0,0)を合わせて照射量メッ
シュに当てはめると、代表図形Aが周囲の各照射量メッ
シュに及ぼす後方散乱量Ua1〜Ua6の値がそれぞれ配列
される。
An example of using a table will be described with reference to FIG. When the representative figure A having the area Sa is considered, the table value corresponding to the area Sa, the table shape, and the center of the figure is extracted, and the center (Xai, Yai) of the representative figure A on the mesh is obtained.
When the coordinate center (0, 0) of the table value is applied to the dose mesh, the values of the backscattering amounts Ua1 to Ua6 which the representative figure A exerts on the respective dose meshes are arranged.

【0049】同様にして、面積Sbの代表図形Bについ
ても、その影響Ub1〜Ub4をテーブル値から取り出し累
積加算すると、各照射量メッシュには、代表図形AとB
の影響による後方散乱量U(=Ua+Ub)がそれぞれ
配列される。これを、全ての代表図形について行うこと
により、各々1μm×1μmの照射量メッシュそれぞれ
に、求める後方散乱量Uが全て配列されることになる。
Similarly, with respect to the representative figure B having the area Sb, the influences Ub1 to Ub4 are taken out from the table values and cumulatively added.
The amount of backscattering U (= Ua + Ub) due to the influence of is arranged. By performing this for all the representative figures, all the backscattering amounts U to be obtained are arranged in each of the irradiation amount meshes of 1 μm × 1 μm.

【0050】よって、上記手法により、前記 (3)式の演
算による後方散乱量U(j)と同じものが与えられ、 U(j)=Σi[erf{(Xi-Xj+A)/σb }-erf{(Xi-Xj-B)/σb }] × [erf{(Yi-Yj+A)/σb }-erf{(Yi-Yj-B)/σb }] … (3) 更に、上記後方散乱量Uと(3) 式 D(j)=1−KU(j) … (2) 或いは D(j)=1/{1+ηU(j)} … (7) によって、各照射量メッシュ毎の補正照射量D(j)は
求められる。従って、この補正照射量D(j)でパター
ンを描画することで、近接効果補正の成された描画を行
うことができる。なお、50kVで照射した場合、ηは
約0.7μmである。
Therefore, according to the above method, the same backscattering amount U (j) as that obtained by the calculation of the above equation (3) is given, and U (j) = {i [erf {(Xi-Xj + A) / σb} -erf {(Xi-Xj-B) / σb}] × [erf {(Yi-Yj + A) / σb} -erf {(Yi-Yj-B) / σb}]… (3) Correction for each dose mesh by the scattering amount U and (3) using the formula D (j) = 1−KU (j) (2) or D (j) = 1 / {1 + ηU (j)} (7) The dose D (j) is obtained. Therefore, by drawing a pattern with this corrected irradiation amount D (j), it is possible to perform drawing with proximity effect correction. When irradiation is performed at 50 kV, η is about 0.7 μm.

【0051】このように本実施形態によれば、図2に示
すような図形面積に対応する後方散乱量U1〜Unをテ
ーブル化しておき、近接効果低減のための補正計算時に
このテーブルを参照することで後方散乱量Uを求めるこ
とができ、これにより補正照射量を求めることができ
る。そしてこの場合、後方散乱量Uを求める計算におい
て、テーブル参照は代表図形の数だけとなり、計算量も
少ないものとなる。従って、後方散乱の影響を短時間で
計算することができ、描画領域が広いレチクル描画にも
十分対応することが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the backscattering amounts U1 to Un corresponding to the figure area as shown in FIG. 2 are tabulated, and this table is referred to at the time of correction calculation for reducing the proximity effect. Thus, the backscattering amount U can be obtained, whereby the corrected irradiation amount can be obtained. In this case, in the calculation for obtaining the backscattering amount U, the table reference is only the number of representative figures, and the calculation amount is also small. Therefore, the influence of back scattering can be calculated in a short time, and it is possible to sufficiently cope with reticle drawing with a wide drawing area.

【0052】また本実施形態では、図形の面積のならず
図形の重心位置をも考慮して図形或いは代表図形をブロ
ック化することにより、図形或いは代表図形の中心と重
心位置を常に一致させることができる。しかも、代表図
形メッシュの大きさが、照射量メッシュの奇数倍のみな
らず、偶数倍の場合の配置を行っている。従って、第1
の実施形態では、代表図形の重心と図形中心が一致して
いた場合のみ、正確な寄与配置が可能だったテーブルデ
ータの活用を、本実施形態では、代表図形の重心と図形
中心が一致していない場合についても、全ての寄与配置
について正確に行うことが可能なため、より精度の高い
演算処理が可能である。これによれば、誤差1%未満と
なり、演算精度向上が可能である。
In this embodiment, the figure or the representative figure is divided into blocks in consideration of not only the area of the figure but also the center of gravity of the figure, so that the center of the figure or the representative figure always coincides with the center of gravity. it can. In addition, the arrangement is performed when the size of the representative figure mesh is not only an odd multiple of the irradiation dose mesh but also an even multiple. Therefore, the first
In the present embodiment, the table data, which allows accurate contribution arrangement only when the center of gravity of the representative figure and the center of the figure match, is used.In the present embodiment, the center of gravity of the representative figure matches the center of the figure. Even when there is no such arrangement, the calculation can be performed accurately for all the contributing arrangements, so that more accurate arithmetic processing can be performed. According to this, the error is less than 1%, and the calculation accuracy can be improved.

【0053】(第3の実施形態)本実施形態は、本発明
をハードウェアで実現したものであり、図9〜11を用
いてこれを説明する。
(Third Embodiment) In this embodiment, the present invention is realized by hardware, and this will be described with reference to FIGS.

【0054】図9は電子ビーム描画装置の補正回路回り
の概要である。制御計算機10から順次バッファメモリ
20(21,22)に図形及びその位置データが入力さ
れ、バッファメモリ20のデータは近接効果補正回路3
0と共にパターンデータメモリ40(41,42)に入
力される。近接効果補正回路30で補正されたデータは
順次照射量データメモリ50(51,52)に入力され
る。そして、照射量データメモリ50及びパターンデー
タメモリ40のデータが制御回路60に入力されるもの
となっている。
FIG. 9 is an outline of a correction circuit of an electron beam writing apparatus. The graphic and its position data are sequentially input from the control computer 10 to the buffer memories 20 (21, 22), and the data in the buffer memory 20 is stored in the proximity effect correction circuit 3.
0 is input to the pattern data memory 40 (41, 42). The data corrected by the proximity effect correction circuit 30 is sequentially input to the dose data memory 50 (51, 52). Then, the data of the irradiation amount data memory 50 and the pattern data memory 40 are inputted to the control circuit 60.

【0055】図9の近接効果補正回路30について、一
例を示したものが図10である。バッファメモリ20よ
りデータ展開回路31に送られた図形及びその位置デー
タは、データ展開回路31で面積データ化され、代表図
形作成回路32に供給される。代表図形作成回路32で
は、矩形の代表図形の面積データとそれぞれの代表図形
の重心位置データが作成され、作成されたデータは補正
計算回路33に供給される。補正計算回路33において
は、前記 (3)式と同様な演算が行われ、各照射量メッシ
ュ毎の最適照射量が求められ、照射量メモリ50に格納
される。
FIG. 10 shows an example of the proximity effect correction circuit 30 shown in FIG. The figure and its position data sent from the buffer memory 20 to the data development circuit 31 are converted into area data by the data development circuit 31 and supplied to the representative figure creation circuit 32. In the representative figure creating circuit 32, area data of the rectangular representative figure and center-of-gravity position data of each representative figure are created, and the created data is supplied to the correction calculating circuit 33. In the correction calculation circuit 33, the same calculation as the above equation (3) is performed, and the optimum dose for each dose mesh is obtained and stored in the dose memory 50.

【0056】ここで、第1の実施形態のテーブルをハー
ドに応用したものが図11である。代表図形作成回路7
0において、代表図形の面積データと重心位置データが
それぞれ算出される。そして、アドレス計算回路71に
おいて、図形面積ブロックのアドレスαが算出される。
さらに、アドレス計算回路72においては、その代表図
形が照射量メッシュ上のどこに存在するかを示す配置位
置アドレスβが算出される。
Here, FIG. 11 shows the table of the first embodiment applied to hardware. Representative figure creation circuit 7
At 0, area data and barycentric position data of the representative figure are calculated. Then, the address calculation circuit 71 calculates the address α of the figure area block.
Further, the address calculation circuit 72 calculates an arrangement position address β indicating where the representative figure exists on the irradiation amount mesh.

【0057】一方、テーブルデータ作成回路80では、
予め代表図形メッシュサイズを最大面積として、等刻み
に1/1000までの代表図形面積データSと、それぞ
れの面積サイズに伴う後方散乱量U(X,Y)が算出さ
れ、これらがテーブルデータ格納メモリ81にそれぞれ
格納されている。
On the other hand, in the table data creation circuit 80,
With the representative figure mesh size as the maximum area, representative figure area data S up to 1/1000 and the amount of backscattering U (X, Y) associated with each area size are calculated at regular intervals, and these are stored in a table data storage memory. 81 respectively.

【0058】アドレス計算回路71で算出された面積ア
ドレスαより、テーブルデータ格納メモリ81の中から
該当する後方散乱量Ua(X,Y)が順次算出される。
一方、アドレス計算回路72で算出された配置位置アド
レスβを基に、後方散乱量データ格納メモリ75から該
当する領域の各後方散乱量Uab(X',Y')が順次取出さ
れる。
From the area address α calculated by the address calculation circuit 71, the corresponding backscattering amount Ua (X, Y) is sequentially calculated from the table data storage memory 81.
On the other hand, based on the arrangement position address β calculated by the address calculation circuit 72, each backscattering amount Uab (X ′, Y ′) of the corresponding area is sequentially extracted from the backscattering amount data storage memory 75.

【0059】そして、これらUa(X,Y)とVab
(X',Y')はそれぞれ該当するメッシュ毎に累積加算回
路76で順次累積加算され、値は後方散乱量格納メモリ
75の該当メッシュ位置にそれぞれ格納される。
Then, these Ua (X, Y) and Vab
(X ′, Y ′) are sequentially and cumulatively added by the cumulative addition circuit 76 for each corresponding mesh, and the values are stored at the corresponding mesh positions in the backscattering amount storage memory 75.

【0060】このように、テーブルデータ作成回路80
により代表図形面積毎の寄与のデータがまとめられてい
るため、従来のメッシュアドレス毎に一つ一つ寄与を計
算していたものに比べ、回路からメモリアクセス回数が
少なく、演算時間の短縮となる。
As described above, the table data creation circuit 80
Since the contribution data for each representative graphic area is summarized, the number of memory accesses from the circuit is smaller and the calculation time is reduced as compared with the conventional case where the contribution is calculated for each mesh address one by one. .

【0061】なお、本発明は上述した実施形態に限定さ
れるものではない。実施形態では、電子ビーム描画方法
を例にとり説明したが、ビーム照射による後方散乱等の
影響が問題となる描画方法であれば適用することがで
き、例えばイオンビーム描画方法に適用することも可能
である。また、照射量メッシュの大きさや代表図形面積
のブロック数やピッチ等の条件は、仕様に応じて適宜変
更可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々変形して実施することができる。
The present invention is not limited to the above embodiment. In the embodiment, the electron beam writing method has been described as an example. However, the present invention can be applied to any writing method in which the influence of backscattering due to beam irradiation poses a problem. For example, the present invention can be applied to an ion beam writing method. is there. Conditions such as the size of the irradiation amount mesh, the number of blocks of the representative figure area, the pitch, and the like can be appropriately changed according to the specifications. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

【0062】[0062]

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、図
形或いは代表図形が近接効果或いは補正計算に及ぼす寄
与を求め、ブロック毎に図形周囲の各位置に図形が及ぼ
す上記量を記述したテーブルを用意し、補正計算にあた
ってこのテーブルを参照することによって、近接効果低
減のための照射量補正において、後方散乱の影響を短時
間で計算することができ、レチクル描画にも十分対応で
きることになる。
As described in detail above, according to the present invention, the contribution of a figure or a representative figure to the proximity effect or correction calculation is obtained, and the above-mentioned amount of the figure at each position around the figure is described for each block. By preparing a table and referring to this table in the correction calculation, the influence of the backscatter can be calculated in a short time in the irradiation dose correction for reducing the proximity effect, and the reticle drawing can be sufficiently coped with. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施形態を説明するためのもので、描画
すべきパターンとフレーム内の代表図形配置及びフレー
ム内の図形影響範囲を示す図。
FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment, showing a pattern to be drawn, a representative graphic arrangement in a frame, and a graphic influence range in the frame.

【図2】図形面積による後方散乱量テーブルの例を示す
図。
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a backscattering amount table based on a graphic area;

【図3】フレーム内の図形A,Bの影響範囲及び該図形
A,Bによる各照射量メッシュの後方散乱量を示す図。
FIG. 3 is a diagram showing an influence range of figures A and B in a frame and a backscattering amount of each dose mesh by the figures A and B;

【図4】第1の実施形態に係わるテーブル使用の補正計
算方法を示す図。
FIG. 4 is a view showing a correction calculation method using a table according to the first embodiment;

【図5】第2の実施形態で用いたテーブルを示す図(偶
数メッシュと重心位置)。
FIG. 5 is a diagram showing a table used in the second embodiment (even meshes and positions of centroids).

【図6】第2の実施形態で用いたテーブルを示す図(重
心位置と後方散乱量分布)。
FIG. 6 is a diagram showing a table used in the second embodiment (centroid position and backscattering amount distribution).

【図7】第2の実施形態で用いたテーブルを示す図(奇
数メッシュと重心位置)。
FIG. 7 is a diagram showing a table used in the second embodiment (an odd mesh and a position of a center of gravity).

【図8】第2の実施形態で用いたテーブルを示す図(重
心位置と後方散乱量分布)。
FIG. 8 is a diagram showing a table used in the second embodiment (centroid position and backscattering amount distribution).

【図9】第3の実施形態に係わる電子ビーム描画装置の
補正計算部を示すブロック図。
FIG. 9 is a block diagram illustrating a correction calculation unit of the electron beam writing apparatus according to the third embodiment.

【図10】図5の補正計算部に用いた近接効果補正回路
を示す図。
FIG. 10 is a diagram showing a proximity effect correction circuit used in the correction calculation unit in FIG. 5;

【図11】テーブル使用の補正計算回路の例を示す図。FIG. 11 is a diagram showing an example of a correction calculation circuit using a table.

【図12】従来の補正計算方法を示す図。FIG. 12 is a diagram showing a conventional correction calculation method.

【図13】従来の補正計算方法を示す図。FIG. 13 is a diagram showing a conventional correction calculation method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…描画パターン 2…矩形領域 3…描画領域(照射量メッシュ) 4…代表図形 5…代表図形4の及ぼす影響範囲 10…制御計算機 20…バッファメモリ 30…近接効果補正回路 31…データ展開回路 32…代表図形作成回路 33…補正計算回路 40…パターンデータメモリ 50…制御回路 70…代表図形作成回路 71,72…アドレス計算回路 75…後方散乱量データ格納メモリ 76…累積加算回路 80…テーブルデータ作成回路 81…テーブルデータ格納メモリ T1…代表図形選択ステップ T2…サブルーチン T3…代表図形中心 T4…配列累積加算ステップ T5…代表図形終了判断ステップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Drawing pattern 2 ... Rectangular area 3 ... Drawing area (irradiation mesh) 4 ... Representative figure 5 ... Influence range of the representative figure 4 10 ... Control computer 20 ... Buffer memory 30 ... Proximity effect correction circuit 31 ... Data development circuit 32 ... Representative figure creation circuit 33 ... Correction calculation circuit 40 ... Pattern data memory 50 ... Control circuit 70 ... Representative figure creation circuit 71,72 ... Address calculation circuit 75 ... Backscattering amount data storage memory 76 ... Cumulative addition circuit 80 ... Table data creation Circuit 81: Table data storage memory T1: Representative graphic selection step T2: Subroutine T3: Representative graphic center T4: Array cumulative addition step T5: Representative graphic end determination step

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯島 智浩 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 大木 進 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 上久保 貴司 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 安瀬 博人 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Tomohiro Iijima 1 Toshiba R & D Center, Komukai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture (72) Inventor Susumu Oki Toshiba Komukai, Sai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 Town Toshiba R & D Center (72) Inventor Takashi Kamikubo 1 Tokoba Toshiba Town, Koyuki Machi, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Toshiba R & D Center (72) Inventor Hiroto Yasue Kawasaki City, Kanagawa Prefecture No. 1, Komukai Toshiba-cho, Sachi-ku Inside Toshiba R & D Center

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】試料上に荷電ビームを照射して所望パター
ンを描画する際に、ビーム照射による近接効果の影響を
低減するためにビーム照射位置毎に照射量を補正する近
接効果補正方法において、 予め、図形或いは代表図形が近接効果或いは補正計算に
及ぼす寄与を求め、これらを補正計算に利用する図形の
面積でブロック化し、各ブロック毎に図形周囲の各位置
に図形が及ぼす上記量を記述したテーブルを用意してお
き、 補正計算にあたっては、照射量を補正すべき位置とこれ
に隣接する図形との位置関係及び該図形の面積より前記
テーブル内から前記寄与量を求め、この寄与量に基づい
て各位置毎に照射量を補正することを特徴とする近接効
果補正方法。
1. A proximity effect correction method for correcting an irradiation amount for each beam irradiation position in order to reduce the influence of a proximity effect due to beam irradiation when irradiating a charged beam on a sample to draw a desired pattern. In advance, the contribution of the figure or the representative figure to the proximity effect or the correction calculation is obtained, these are divided into blocks by the area of the figure used for the correction calculation, and the amount of the figure exerted at each position around the figure is described for each block. A table is prepared, and in the correction calculation, the contribution is obtained from the table from the positional relationship between the position where the irradiation amount is to be corrected and the figure adjacent thereto and the area of the figure, and based on this contribution, A proximity effect correction method, wherein the irradiation amount is corrected for each position.
【請求項2】試料上に荷電ビームを照射して所望パター
ンを描画する際に、ビーム照射による近接効果の影響を
低減するためにビーム照射位置毎に照射量を補正する近
接効果補正方法において、 予め、図形或いは代表図形が近接効果或いは補正計算に
及ぼす寄与を求め、これらを補正計算に利用する図形の
面積及び図形の重心位置でブロック化し、各ブロック毎
に図形周囲の各位置に図形が及ぼす上記量を記述したテ
ーブルを用意しておき、 補正計算にあたっては、照射量を補正すべき位置とこれ
に隣接する図形との位置関係及び該図形の面積、更に該
図形の重心位置より前記テーブル内から前記寄与量を求
め、この寄与量に基づいて各位置毎に照射量を補正する
ことを特徴とする近接効果補正方法。
2. A proximity effect correction method for correcting an irradiation amount for each beam irradiation position in order to reduce the influence of a proximity effect due to beam irradiation when irradiating a charged beam on a sample to draw a desired pattern. The contribution of the figure or the representative figure to the proximity effect or the correction calculation is obtained in advance, and these are divided into blocks based on the area of the figure used for the correction calculation and the center of gravity of the figure. A table describing the above amount is prepared, and in the correction calculation, the positional relationship between the position where the irradiation amount is to be corrected and the figure adjacent thereto, the area of the figure, and the position of the center of gravity of the figure are used in the table. A proximity effect correction method, wherein the amount of contribution is obtained from the above, and the irradiation amount is corrected for each position based on the amount of contribution.
【請求項3】試料上に荷電ビームを照射して所望パター
ンを描画する荷電ビーム描画装置に用いられ、ビーム照
射による近接効果の影響を低減するためにビーム照射位
置毎に照射量を補正する近接効果補正装置において、 図形面積ブロック別の後方散乱量データを格納したテー
ブルデータメモリと、図形データと図形位置情報から面
積及び重心位置を規定した代表図形を算出する演算回路
と、この演算回路で得られた代表図形の面積及び重心位
置から、前記テーブルデータメモリを参照して該図形に
よる後方散乱量をそれぞれ求める手段と、該手段で求め
られた後方散乱量を同じアドレス毎に累積加算して格納
し、補正領域全域における後方散乱量データを格納する
後方散乱量データメモリと、この後方散乱量データメモ
リの内容を基に照射量を補正する照射量補正回路を具備
してなることを特徴とする近接効果補正装置。
3. A proximity beam source for irradiating a charged beam onto a sample to draw a desired pattern, and for correcting an irradiation amount for each beam irradiation position in order to reduce the influence of a proximity effect due to beam irradiation. In the effect correction device, a table data memory storing backscattering amount data for each graphic area block, an arithmetic circuit for calculating a representative graphic defining an area and a center of gravity position from the graphic data and the graphic position information, and an arithmetic circuit obtained by the arithmetic circuit Means for obtaining the backscattering amount of the figure from the area and the center of gravity of the representative figure obtained by referring to the table data memory, and accumulating and storing the backscattering amount obtained by the means for each same address A backscattering amount data memory for storing backscattering amount data in the entire correction region, and irradiation is performed based on the contents of the backscattering amount data memory. A proximity effect correction device comprising a radiation amount correction circuit for correcting an amount.
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