JPH113147A - 二重電圧モジュール相互接続 - Google Patents
二重電圧モジュール相互接続Info
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- JPH113147A JPH113147A JP9187271A JP18727197A JPH113147A JP H113147 A JPH113147 A JP H113147A JP 9187271 A JP9187271 A JP 9187271A JP 18727197 A JP18727197 A JP 18727197A JP H113147 A JPH113147 A JP H113147A
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/189—Power distribution
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/40—Bus structure
- G06F13/4063—Device-to-bus coupling
- G06F13/409—Mechanical coupling
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２つの異なる電圧のいずれかを利用するコン
ポーネントのためのコンポーネント相互接続を提供す
る。 【解決手段】 コンポーネント・カードをコンピュータ
・システムに結合するためのコンポーネント・カード相
互接続装置。コンポーネント・カードには、第１の電圧
を伝達するための第１の電源ピンを含む第１のグループ
をなすインライン・ピンと、第２の電圧を伝達するため
の第２の電源ピンを含む第２のグループをなすインライ
ン・ピンが含まれている。第２の電圧は、第１の電圧よ
り低い。第１と第２の電圧のいずれかが、一度に伝達さ
れる。
ポーネントのためのコンポーネント相互接続を提供す
る。 【解決手段】 コンポーネント・カードをコンピュータ
・システムに結合するためのコンポーネント・カード相
互接続装置。コンポーネント・カードには、第１の電圧
を伝達するための第１の電源ピンを含む第１のグループ
をなすインライン・ピンと、第２の電圧を伝達するため
の第２の電源ピンを含む第２のグループをなすインライ
ン・ピンが含まれている。第２の電圧は、第１の電圧よ
り低い。第１と第２の電圧のいずれかが、一度に伝達さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ・シ
ステムの分野に関するものである。とりわけ、本発明
は、コンピュータ・システムのバスに挿入されるコンポ
ーネント・カードに関するものである。
ステムの分野に関するものである。とりわけ、本発明
は、コンピュータ・システムのバスに挿入されるコンポ
ーネント・カードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ・システム及びコンピュー
タ・コンポーネントは、ますます低い電圧で動作するよ
うに開発されている。現在では、旧式のシステムが５ボ
ルトで動作し、新式のシステムが３．３ボルトで動作す
るのが一般的である。システムがいっそう低い電圧で動
作するように開発されるので、システムとアド・オン・
コンポーネントの間に適合性の問題が生じる可能性があ
る。例えば、旧式システムより低い電圧を利用する新式
システムの購入者は、新しいメモリ・モジュールの購入
は高くつくので、旧式システムからのアド・オン・メモ
リ・モジュールを引き続き利用したいと思う可能性があ
る。３．３ボルト・システムは、コンポーネントに３．
３ボルトと５ボルトの両方を供給することが可能であっ
たとしても、以前の５ボルト・コンポーネントを利用す
る場合、困難に陥ることになる。例えば、コンポーネン
ト・カードがうっかりして不適性な電圧のソケットに挿
入され、損傷を受けるのを防止するため、各電圧毎に、
特殊コンポーネント・ソケット及びカードを設けること
が必要になる可能性がある。しかし、システムのプリン
ト回路基板に余分なソケットを設けると、基板スペース
を使い果たすことになるので、回避すべきである。
タ・コンポーネントは、ますます低い電圧で動作するよ
うに開発されている。現在では、旧式のシステムが５ボ
ルトで動作し、新式のシステムが３．３ボルトで動作す
るのが一般的である。システムがいっそう低い電圧で動
作するように開発されるので、システムとアド・オン・
コンポーネントの間に適合性の問題が生じる可能性があ
る。例えば、旧式システムより低い電圧を利用する新式
システムの購入者は、新しいメモリ・モジュールの購入
は高くつくので、旧式システムからのアド・オン・メモ
リ・モジュールを引き続き利用したいと思う可能性があ
る。３．３ボルト・システムは、コンポーネントに３．
３ボルトと５ボルトの両方を供給することが可能であっ
たとしても、以前の５ボルト・コンポーネントを利用す
る場合、困難に陥ることになる。例えば、コンポーネン
ト・カードがうっかりして不適性な電圧のソケットに挿
入され、損傷を受けるのを防止するため、各電圧毎に、
特殊コンポーネント・ソケット及びカードを設けること
が必要になる可能性がある。しかし、システムのプリン
ト回路基板に余分なソケットを設けると、基板スペース
を使い果たすことになるので、回避すべきである。
【０００３】５ボルトの信号環境において３．３ボルト
周辺カードを用いる場合に、問題が生じる可能性もあ
る。不適正な電圧を受けることによってコンポーネント
に加えられる不慮の損傷に関する上述の懸念が存在す
る。
周辺カードを用いる場合に、問題が生じる可能性もあ
る。不適正な電圧を受けることによってコンポーネント
に加えられる不慮の損傷に関する上述の懸念が存在す
る。
【０００４】必要とされるのは、余分なソケットを追加
することなく、互換性コンポーネント・カードが異なる
電圧において満足のゆく動作ができるようにする相互接
続である。
することなく、互換性コンポーネント・カードが異なる
電圧において満足のゆく動作ができるようにする相互接
続である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、２つの異なる電圧のいずれかを利用するコンポーネ
ントのためのコンポーネント相互接続を提供することに
ある。
は、２つの異なる電圧のいずれかを利用するコンポーネ
ントのためのコンポーネント相互接続を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、主とし
て新式で低電圧で動作するシステムが、新式で低電圧の
コンポーネントまたは旧式で高電圧のコンポーネントを
利用することができるようにする新規のコンピュータ・
モジュール相互接続が得られる。本発明によれば、ただ
１つのタイプのカード及びソケットだけによってこの機
能が得られ、同時に、従来の信号エラー問題が軽減され
る。
て新式で低電圧で動作するシステムが、新式で低電圧の
コンポーネントまたは旧式で高電圧のコンポーネントを
利用することができるようにする新規のコンピュータ・
モジュール相互接続が得られる。本発明によれば、ただ
１つのタイプのカード及びソケットだけによってこの機
能が得られ、同時に、従来の信号エラー問題が軽減され
る。
【０００７】コンポーネント・カードをコンピュータ・
システムに結合するためのコンポーネント・カード相互
接続装置は、第１の電圧を伝達するための第１の電源ピ
ンを含む第１のグループをなすインライン・ピンと、第
２の電圧を伝達するための第２の電源ピンを含む第２の
グループをなすインライン・ピンを含むコンポーネント
・カードから構成される。第２の電圧は第１の電圧より
低い。一度には、第１と第２の電圧のいずれかが伝えら
れるのみである。
システムに結合するためのコンポーネント・カード相互
接続装置は、第１の電圧を伝達するための第１の電源ピ
ンを含む第１のグループをなすインライン・ピンと、第
２の電圧を伝達するための第２の電源ピンを含む第２の
グループをなすインライン・ピンを含むコンポーネント
・カードから構成される。第２の電圧は第１の電圧より
低い。一度には、第１と第２の電圧のいずれかが伝えら
れるのみである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に述べる本発明は、例えば、
５ボルトと３．３ボルトといった、高電圧と低電圧の両
方をコンポーネントに供給するコンピュータ・システム
において動作する。本発明のコンポーネント・カードに
は、５ボルトの集積回路（ＩＣ）または３．３ボルトの
ＩＣを含むことが可能である。しかし、５ボルトのＩＣ
を用いる場合、コンポーネント・カードから信号を受信
するシステムの他のコンポーネントは、他のコンポーネ
ントに対する損傷を回避するため、５ボルトの入力／出
力（Ｉ／Ｏ）に耐えれることが望ましい。例えば、コン
ポーネント・カードが５ボルトのメモリ・モジュールで
ある実施形態の場合、コンポーネント・カードと通信す
る３．３ボルトのメモリ・コントローラは、損傷を受け
ることなく、３．３ボルトを超える電圧の信号を受信で
きなければならない。
５ボルトと３．３ボルトといった、高電圧と低電圧の両
方をコンポーネントに供給するコンピュータ・システム
において動作する。本発明のコンポーネント・カードに
は、５ボルトの集積回路（ＩＣ）または３．３ボルトの
ＩＣを含むことが可能である。しかし、５ボルトのＩＣ
を用いる場合、コンポーネント・カードから信号を受信
するシステムの他のコンポーネントは、他のコンポーネ
ントに対する損傷を回避するため、５ボルトの入力／出
力（Ｉ／Ｏ）に耐えれることが望ましい。例えば、コン
ポーネント・カードが５ボルトのメモリ・モジュールで
ある実施形態の場合、コンポーネント・カードと通信す
る３．３ボルトのメモリ・コントローラは、損傷を受け
ることなく、３．３ボルトを超える電圧の信号を受信で
きなければならない。
【０００９】図１は、本発明のコンピュータ・システム
の一部１００に関するブロック図である。部分１００に
は、メモリ・バス１０２が含まれている。プロセッサ１
０４及び主メモリ１０８はメモリ・バス１０２に結合さ
れている。プロセッサ１０４は、メモリ・バス１０２を
介して主メモリ１０８からのデータにアクセスする。主
メモリ１０８には、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡ
Ｍ）が含まれている。この実施形態に関して、ＲＡＭ
は、ＩＣ ＲＡＭを含み、相互接続１２０によってメモ
リ・バス１０２に接続される、コンポーネント・カード
またはモジュールの形態をしている。コンポーネント・
カード及び相互接続については、より詳細に後述する。
他の実施形態の場合、追加コンポーネントをメモリ・バ
スに結合することが可能である。
の一部１００に関するブロック図である。部分１００に
は、メモリ・バス１０２が含まれている。プロセッサ１
０４及び主メモリ１０８はメモリ・バス１０２に結合さ
れている。プロセッサ１０４は、メモリ・バス１０２を
介して主メモリ１０８からのデータにアクセスする。主
メモリ１０８には、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡ
Ｍ）が含まれている。この実施形態に関して、ＲＡＭ
は、ＩＣ ＲＡＭを含み、相互接続１２０によってメモ
リ・バス１０２に接続される、コンポーネント・カード
またはモジュールの形態をしている。コンポーネント・
カード及び相互接続については、より詳細に後述する。
他の実施形態の場合、追加コンポーネントをメモリ・バ
スに結合することが可能である。
【００１０】メモリ・バス１０２及びＩ／Ｏバス１１０
に結合されたバス・アダプタ１０６は、２つのバス間に
おけるデータ転送を可能にする機能を実施する。例え
ば、バス・アダプタ１０６は、バス間の「トラフィッ
ク」を制御して、データの衝突を阻止する。Ｉ／Ｏバス
１１０は、ネットワーク・バス１１８から部分１００に
入力されるデータまたは部分１００からネットワーク・
バスに出力されるデータのの転送を行う。ネットワーク
・バス１１８は、コンピュータ・システムのさまざまな
プロセッサに接続する。Ｉ／Ｏコントローラ１１２及び
１１６は、部分１００と部分１００の外部の装置との間
における特定のタイプの通信を容易にするため、Ｉ／Ｏ
バス１１０に取り付けることが可能なタイプのＩ／Ｏコ
ントローラの例である。例えば、Ｉ／Ｏコントローラ１
１２は、プロセッサ１０４からデータを受信して、グラ
フィック出力１１４を送り出すグラフィック・コントロ
ーラである。Ｉ／Ｏコントローラ１１６は、ネットワー
ク・バス１１８とＩ／Ｏバス１１０との間の通信を管理
するネットワーク・コントローラである。この実施形態
の場合、Ｉ／Ｏコントローラ１１２及び１１６は、適当
な機能を実施するＩＣを含むコンポーネント・カードで
ある。他の実施形態では、追加Ｉ／Ｏコントローラを含
むことも可能である。コントローラ１１２及び１１６
は、図示のように、相互接続１２０によってＩ／Ｏバス
１１０に接続される。
に結合されたバス・アダプタ１０６は、２つのバス間に
おけるデータ転送を可能にする機能を実施する。例え
ば、バス・アダプタ１０６は、バス間の「トラフィッ
ク」を制御して、データの衝突を阻止する。Ｉ／Ｏバス
１１０は、ネットワーク・バス１１８から部分１００に
入力されるデータまたは部分１００からネットワーク・
バスに出力されるデータのの転送を行う。ネットワーク
・バス１１８は、コンピュータ・システムのさまざまな
プロセッサに接続する。Ｉ／Ｏコントローラ１１２及び
１１６は、部分１００と部分１００の外部の装置との間
における特定のタイプの通信を容易にするため、Ｉ／Ｏ
バス１１０に取り付けることが可能なタイプのＩ／Ｏコ
ントローラの例である。例えば、Ｉ／Ｏコントローラ１
１２は、プロセッサ１０４からデータを受信して、グラ
フィック出力１１４を送り出すグラフィック・コントロ
ーラである。Ｉ／Ｏコントローラ１１６は、ネットワー
ク・バス１１８とＩ／Ｏバス１１０との間の通信を管理
するネットワーク・コントローラである。この実施形態
の場合、Ｉ／Ｏコントローラ１１２及び１１６は、適当
な機能を実施するＩＣを含むコンポーネント・カードで
ある。他の実施形態では、追加Ｉ／Ｏコントローラを含
むことも可能である。コントローラ１１２及び１１６
は、図示のように、相互接続１２０によってＩ／Ｏバス
１１０に接続される。
【００１１】コンピュータ・システムの一部１００は、
プリント回路基板上の適正な回路トレースすなわち経路
に結合されたＩＣから構成されるプリント回路基板（不
図示）によって物理的に具現化される。
プリント回路基板上の適正な回路トレースすなわち経路
に結合されたＩＣから構成されるプリント回路基板（不
図示）によって物理的に具現化される。
【００１２】図２Ａには、本発明の二重電圧コンポーネ
ント・カード２０２の実施形態に関する概略図２００が
示されている。この実施形態の場合、二重電圧コンポー
ネント・カード２０２は、メモリ・コンポーネント・カ
ードまたはメモリ・モジュールである。当該技術の通常
の技能者には明らかなように、こうしたカードに他のタ
イプの機能性を持たせることも可能である。例えば、コ
ンポーネント・カード２０２のようなコンポーネント・
カードは、ネットワーク・カードまたはグラフィック・
カードとすることができる。図２Ｂには、コンポーネン
ト・カード２０２の端面図２４０が示されている。図２
Ｃは、コンポーネント・カード２０２を受けることの可
能な二重電圧コンポーネント・カード・ソケットの実施
形態２６０に関する略図である。コンポーネント・カー
ド２０２には、ピン・グループ２０４及び２０６が含ま
れており、例えば、ピン２０８に注意を促す印がついて
いる。ピン２０８は、グループ２０４及び２０６内の他
の全てのピンと物理的に同一であるが、さまざまな機能
に合わせて各種ピンが用いられる。ピン・グループ２０
４及び２０６とソケット２６０とによって、相互接続１
２０が構成されている。
ント・カード２０２の実施形態に関する概略図２００が
示されている。この実施形態の場合、二重電圧コンポー
ネント・カード２０２は、メモリ・コンポーネント・カ
ードまたはメモリ・モジュールである。当該技術の通常
の技能者には明らかなように、こうしたカードに他のタ
イプの機能性を持たせることも可能である。例えば、コ
ンポーネント・カード２０２のようなコンポーネント・
カードは、ネットワーク・カードまたはグラフィック・
カードとすることができる。図２Ｂには、コンポーネン
ト・カード２０２の端面図２４０が示されている。図２
Ｃは、コンポーネント・カード２０２を受けることの可
能な二重電圧コンポーネント・カード・ソケットの実施
形態２６０に関する略図である。コンポーネント・カー
ド２０２には、ピン・グループ２０４及び２０６が含ま
れており、例えば、ピン２０８に注意を促す印がついて
いる。ピン２０８は、グループ２０４及び２０６内の他
の全てのピンと物理的に同一であるが、さまざまな機能
に合わせて各種ピンが用いられる。ピン・グループ２０
４及び２０６とソケット２６０とによって、相互接続１
２０が構成されている。
【００１３】図２Ａを参照すると、ピン２０８は、例え
ば、金のような導電率の高い材料をコンポーネント・カ
ード２０２に被着させて形成される。ピン・グループ２
０４及び２０６におけるピン間の距離は、実際のピン配
置を表すものではなく、例示のためそのように示されて
いる。この実施形態に関するピン自体の実際の構成及び
ピン間の距離は、標準的なものであり、従来のコンポー
ネント・カードに関して周知のところである。ピン・グ
ループ２０４及び２０６に示すピンの数は、望ましい実
施形態において一般に用いられる実際のピン数である。
各グループにおけるピンの正確な数は、変動する可能性
があるが、本発明の実施形態は、グループ２０４におい
て３２ピンを利用し、グループ２０６において２００ピ
ンを利用している。
ば、金のような導電率の高い材料をコンポーネント・カ
ード２０２に被着させて形成される。ピン・グループ２
０４及び２０６におけるピン間の距離は、実際のピン配
置を表すものではなく、例示のためそのように示されて
いる。この実施形態に関するピン自体の実際の構成及び
ピン間の距離は、標準的なものであり、従来のコンポー
ネント・カードに関して周知のところである。ピン・グ
ループ２０４及び２０６に示すピンの数は、望ましい実
施形態において一般に用いられる実際のピン数である。
各グループにおけるピンの正確な数は、変動する可能性
があるが、本発明の実施形態は、グループ２０４におい
て３２ピンを利用し、グループ２０６において２００ピ
ンを利用している。
【００１４】ＩＣ ＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈは、ＲＡ
Ｍとコンポーネント・カード２０２の回路経路が電気的
に接続されるように、コンポーネント・カード２０２に
取り付けられている。回路経路は、ピン・グループ２０
４及び２０６と通じている。ピン・グループ２０４は、
電源及び接地用のピンから構成される。ピン・グループ
２０６は、電源、接地、及び、信号用のピンから構成さ
れ、信号は、例えば、データ、アドレス、または、制御
のための信号といった、ＲＡＭによって送信または受信
される任意の種類の情報信号とすることが可能である。
ピン・グループ２０４の電源電圧は、ピン・グループ２
０６の電源電圧より低い。この実施形態の場合、低電圧
は、３．３ボルトであり、高電圧は、５ボルトである。
Ｍとコンポーネント・カード２０２の回路経路が電気的
に接続されるように、コンポーネント・カード２０２に
取り付けられている。回路経路は、ピン・グループ２０
４及び２０６と通じている。ピン・グループ２０４は、
電源及び接地用のピンから構成される。ピン・グループ
２０６は、電源、接地、及び、信号用のピンから構成さ
れ、信号は、例えば、データ、アドレス、または、制御
のための信号といった、ＲＡＭによって送信または受信
される任意の種類の情報信号とすることが可能である。
ピン・グループ２０４の電源電圧は、ピン・グループ２
０６の電源電圧より低い。この実施形態の場合、低電圧
は、３．３ボルトであり、高電圧は、５ボルトである。
【００１５】コンポーネント・カード２０２は、５ボル
トＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈ、または、３．３ボルトＲ
ＡＭ２１２ａ〜２１２ｈを利用することが可能である。
３．３ボルトＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈが利用される場
合、ピン・グループ２０４によって、ＲＡＭ２１２ａ〜
２１２ｈの接地及び電力供給が可能になり、ピン・グル
ープ２０６によって、信号ピンが得られる。５ボルトＲ
ＡＭ２１２ａ〜２１２ｈが用いられる場合、電力供給及
び接地は、後述のようにして可能になる。電力信号が進
む距離は、例えば、ピン２０６とＲＡＭ２１２ａ〜２１
２ｈとの間の距離に対して長いので、電圧降下が生じる
可能性がある。ＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈに供給される
時、電圧信号が許容可能レベルにあることを保証する手
助けとなるように、コンデンサ２１０ａ〜２１０ｄが設
けられている。コンデンサ２１０ａ〜２１０ｄは、ピン
・グループ２０４を介して得られる低電圧レベルを持続
することによって、電圧降下を軽減するため、ピン・グ
ループ２０４の電源ピンとＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈの
電源ピンの間に接続される。
トＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈ、または、３．３ボルトＲ
ＡＭ２１２ａ〜２１２ｈを利用することが可能である。
３．３ボルトＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈが利用される場
合、ピン・グループ２０４によって、ＲＡＭ２１２ａ〜
２１２ｈの接地及び電力供給が可能になり、ピン・グル
ープ２０６によって、信号ピンが得られる。５ボルトＲ
ＡＭ２１２ａ〜２１２ｈが用いられる場合、電力供給及
び接地は、後述のようにして可能になる。電力信号が進
む距離は、例えば、ピン２０６とＲＡＭ２１２ａ〜２１
２ｈとの間の距離に対して長いので、電圧降下が生じる
可能性がある。ＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈに供給される
時、電圧信号が許容可能レベルにあることを保証する手
助けとなるように、コンデンサ２１０ａ〜２１０ｄが設
けられている。コンデンサ２１０ａ〜２１０ｄは、ピン
・グループ２０４を介して得られる低電圧レベルを持続
することによって、電圧降下を軽減するため、ピン・グ
ループ２０４の電源ピンとＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈの
電源ピンの間に接続される。
【００１６】３．３ボルトＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈが
用いられる場合でも、ピン・グループ２０６の電源ピン
に５ボルトが供給されることもある。しかし、５ボルト
は、ＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈには供給できないので、
５ボルト供給は、非終端ラインである。当該技術におい
て周知のように、非終端ラインは、信号が隣接して伝送
される場合、例えば、接地のはね返り及びクロストーク
といった問題を生じる可能性がある。３．３ボルト信号
の完全性の保持を助けるため、コンデンサ２１０ｅ〜２
１０ｌが、一方の端子を介してピン・グループ２０６の
５ボルト・ピンに接続され、もう一方の端子を介してピ
ン・グループ２０６の接地ピンに接続される。これによ
って、３．３ボルトＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈが用いら
れる場合、ピン・グループ２０６の電源ピンにおいて５
ボルト信号の接地が可能になるので、接地はね返り及び
クロストークが軽減される。
用いられる場合でも、ピン・グループ２０６の電源ピン
に５ボルトが供給されることもある。しかし、５ボルト
は、ＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈには供給できないので、
５ボルト供給は、非終端ラインである。当該技術におい
て周知のように、非終端ラインは、信号が隣接して伝送
される場合、例えば、接地のはね返り及びクロストーク
といった問題を生じる可能性がある。３．３ボルト信号
の完全性の保持を助けるため、コンデンサ２１０ｅ〜２
１０ｌが、一方の端子を介してピン・グループ２０６の
５ボルト・ピンに接続され、もう一方の端子を介してピ
ン・グループ２０６の接地ピンに接続される。これによ
って、３．３ボルトＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈが用いら
れる場合、ピン・グループ２０６の電源ピンにおいて５
ボルト信号の接地が可能になるので、接地はね返り及び
クロストークが軽減される。
【００１７】コンポーネント・カード２０２が５ボルト
ＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈに用いられる場合、電圧、接
地、及び、信号が、全て、ピン２０６によってＲＡＭ２
１２ａ〜２１２ｈに供給される。この状況の場合、ピン
２０４及びコンデンサ２１０ａ〜２１０ｄは利用されな
い。
ＲＡＭ２１２ａ〜２１２ｈに用いられる場合、電圧、接
地、及び、信号が、全て、ピン２０６によってＲＡＭ２
１２ａ〜２１２ｈに供給される。この状況の場合、ピン
２０４及びコンデンサ２１０ａ〜２１０ｄは利用されな
い。
【００１８】図２Ｂには、コンポーネント・カード２０
２の端面図が示されている。この実施形態の場合、コン
ポーネント・カード２０２は、二重インライン・メモリ
・モジュール（ＤＩＭＭ）である。二重インライン・モ
ジュールすなわちコンポーネント・カードは、より多く
の信号の受信及び送信を可能にするため、コンポーネン
ト・カードの各側部にピン列を備えている。他の実施形
態の場合、コンポーネント・カード２０２は、片側だけ
にピンを備えた、単一インライン・メモリ・モジュール
（ＳＩＭＭ）とすることが可能である。
２の端面図が示されている。この実施形態の場合、コン
ポーネント・カード２０２は、二重インライン・メモリ
・モジュール（ＤＩＭＭ）である。二重インライン・モ
ジュールすなわちコンポーネント・カードは、より多く
の信号の受信及び送信を可能にするため、コンポーネン
ト・カードの各側部にピン列を備えている。他の実施形
態の場合、コンポーネント・カード２０２は、片側だけ
にピンを備えた、単一インライン・メモリ・モジュール
（ＳＩＭＭ）とすることが可能である。
【００１９】図２Ｃには、本発明の二重電圧コンポーネ
ント・カード・ソケットの実施形態２６０の端面図が略
図で示されている。図２Ｃには、コンポーネント・カー
ド２０２が取り付けられるソケット２６０の端部が示さ
れている。ソケット２６０のもう一方の端部（不図示）
は、部分１００のコンピュータ・システムにおけるプリ
ント回路基板に電気的に結合されている。
ント・カード・ソケットの実施形態２６０の端面図が略
図で示されている。図２Ｃには、コンポーネント・カー
ド２０２が取り付けられるソケット２６０の端部が示さ
れている。ソケット２６０のもう一方の端部（不図示）
は、部分１００のコンピュータ・システムにおけるプリ
ント回路基板に電気的に結合されている。
【００２０】ソケット２６０には、低電圧セクション２
１８と高電圧セクション２２０が含まれている。この実
施形態の場合、低電圧は３．３ボルトで、高電圧は５ボ
ルトである。セクション２１８には、ハウジング２２８
及びコネクタ領域２２２が含まれている。コネクタ領域
２２２には、コンポーネント・カード２０２がソケット
２６０に挿入されると、ピン・グループ２０４のピンと
接触する１６のコネクタが示されている。コネクタ領域
のコネクタの反対側の端部（不図示）は、例えば、ハン
ダづけ、または、摩擦による結合によってプリント回路
基板の適合する回路経路に電気的に結合される。この実
施形態の場合、コネクタ領域２２６のコネクタは、接地
経路及び３．３ボルト経路に結合される。
１８と高電圧セクション２２０が含まれている。この実
施形態の場合、低電圧は３．３ボルトで、高電圧は５ボ
ルトである。セクション２１８には、ハウジング２２８
及びコネクタ領域２２２が含まれている。コネクタ領域
２２２には、コンポーネント・カード２０２がソケット
２６０に挿入されると、ピン・グループ２０４のピンと
接触する１６のコネクタが示されている。コネクタ領域
のコネクタの反対側の端部（不図示）は、例えば、ハン
ダづけ、または、摩擦による結合によってプリント回路
基板の適合する回路経路に電気的に結合される。この実
施形態の場合、コネクタ領域２２６のコネクタは、接地
経路及び３．３ボルト経路に結合される。
【００２１】５ボルト・セクション２２０には、ハウジ
ング２３０及びコネクタ領域２２４が含まれている。セ
クション２２０は、コンポーネント・カード２０２に関
して、セクション２１８に関連した解説のように機能す
る。しかし、接続領域２２４のコネクタは、プリント回
路基板の接地経路、５ボルト経路、及び、信号経路に結
合される。
ング２３０及びコネクタ領域２２４が含まれている。セ
クション２２０は、コンポーネント・カード２０２に関
して、セクション２１８に関連した解説のように機能す
る。しかし、接続領域２２４のコネクタは、プリント回
路基板の接地経路、５ボルト経路、及び、信号経路に結
合される。
【図１】 本発明のコンピュータ・システムの一部に関
するブロック図である。
するブロック図である。
【図２】 本発明の二重電圧コンポーネント・カードの
実施形態の略図（Ａ）、図２Ａに示す実施形態の端面図
（Ｂ）、本発明の二重電圧ソケットの実施形態に関する
略図（Ｃ）である。
実施形態の略図（Ａ）、図２Ａに示す実施形態の端面図
（Ｂ）、本発明の二重電圧ソケットの実施形態に関する
略図（Ｃ）である。
２０２ 二重電圧コンポーネント・カード ２０４、２０６ ピン・グループ ２０８ ピン ２１０ａ、ｂ、ｃ、ｄ コンデンサ ２１２ａ−ｈ ＲＡＭ ２１８ 低電圧セクション ２２０ 高電圧セクション ２２２、２２４ コネクタ領域
【手続補正書】
【提出日】平成９年１０月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【図１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 591064003 901 ＳＡＮ ＡＮＴＯＮＩＯ ＲＯＡＤ ＰＡＬＯ ＡＬＴＯ，ＣＡ 94303，Ｕ. Ｓ．Ａ.
Claims (6)
- 【請求項１】 コンポーネント・カードをコンピュータ
・システムに結合するためのコンポーネント・カード相
互接続装置であって、 第１の電圧を伝達するための第１の電源ピンを含む第１
のグループをなすイン・ライン・ピンと、 第１の電圧より低い第２の電圧を伝達するための第２の
電源ピンを含む第２のグループをなすインライン・ピン
とを有し、一度には、第１の電圧と第２の電圧のいずれ
かが伝達されることを特徴とするコンポーネント・カー
ド相互接続装置。 - 【請求項２】 さらに、 第１のグループをなすインライン・ピンを受けて、第１
の電圧を伝達する第１の領域と、 第２のグループをなすインライン・ピンを受けて、第２
の電圧を伝達する第２の領域が含まれることを特徴とす
る、 請求項１に記載のコンポーネント・カード相互接続装
置。 - 【請求項３】 第１の電圧及び第２の電圧をシステムの
コンポーネントに分配することが可能なコンピュータシ
ステムにおいて、 第１の電圧を伝達するための第１の電源ピンを含む第１
のグループをなすイン・ライン・ピン、及び、 第１の電圧より低い第２の電圧を伝達するための第２の
電源ピンを含む第２のグループをなすインライン・ピン
を有し、一度には第１の電圧と第２の電圧のいずれかし
か伝達されるようになっているコンポーネント・カード
と、 第１のグループをなすインライン・ピンを受け、第１の
電圧を伝達するための第１の領域、及び、 第２のグループをなすインライン・ピンを受け、第２の
電圧を伝達するための第２の領域とを有するソケットと
を備えたコンポーネント・カード相互接続装置。 - 【請求項４】 第１の電圧で動作するコンポーネントと
第２の電圧で動作するコンポーネントを含むコンピュー
タ・システムであって、さらに、 メモリ・バスと、 入力／出力（Ｉ／Ｏ）バスと、 ネットワーク・バスと、 メモリ・バスに結合されたプロセッサと、 主メモリと、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）か
ら成る、メモリ・バスに結合されたメモリ・システム
と、 Ｉ／Ｏバス及びネットワーク・バスに結合され、Ｉ／Ｏ
バスとネットワーク・バス間における通信の制御を行う
Ｉ／Ｏ装置と、 コンピュータ・システムにコンポーネント・カードを結
合するためのコンポーネント・カード相互接続装置であ
って、 第１の電圧をコンポーネント・カードのコンポーネント
に伝達するための第１の電源ピンを含む第１のグループ
をなすインライン・ピンと、 第１の電圧より低い第２の電圧をコンポーネント・カー
ドのコンポーネントに伝達するための第２の電源ピンを
含む第２のグループをなすインライン・ピンとから構成
され、一度には第１の電圧と第２の電圧のいずれかが伝
達されるようになっているコンポーネント・カードを備
えたコンポーネント・カード相互接続装置と、 第１のグループをなすインライン・ピンを受け、第１の
電圧を伝達するための第１の領域、及び、 第２のグループをなすインライン・ピンを受け、第２の
電圧を伝達するための第２の領域から構成されるソケッ
トとが含まれていることを特徴とするコンピュータ・シ
ステム。 - 【請求項５】 第１と第２の電圧を、それぞれ、第１と
第２のコンポーネントに供給するコンピュータ・システ
ムで第１と第２のコンポーネントのいずれかを利用する
方法であって、 ソケットの第１の領域及びソケットの第２の領域におい
て、第１のコンポーネントに電気的に結合されるコンポ
ーネントを受けるステップと、 ソケットの第１の領域及びソケットの第２の領域におい
て、第２のコンポーネントに電気的に結合されるコンポ
ーネントを受けるステップと、 ソケットの第１の領域を介して、第１のコンポーネント
に第１の電圧、データ信号、及び、接地信号を供給する
ステップと、 ソケットの第２の領域を介して、第２のコンポーネント
に第２の電圧を供給し、ソケットの第１の領域を介し
て、第２のコンポーネントにデータ信号及び接地信号を
供給するステップから構成され、 一度に第１と第２の電圧のいずれかが供給されることを
特徴とする方法。 - 【請求項６】 さらに、第２の電圧の供給中に、第２の
コンポーネントによって利用される第２の電圧をコンポ
ーネント・カードのコンデンサに蓄えるステップと、 第２の電圧の供給中に、コンポーネント・カードの接地
経路に第１の電圧を通し、アースに放電させるステップ
が含まれることを特徴とする請求項５に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/675,256 US5758100A (en) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | Dual voltage module interconnect |
| US08/675256 | 1996-07-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113147A true JPH113147A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=24709696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9187271A Pending JPH113147A (ja) | 1996-07-01 | 1997-06-30 | 二重電圧モジュール相互接続 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5758100A (ja) |
| EP (1) | EP0816977B1 (ja) |
| JP (1) | JPH113147A (ja) |
| KR (1) | KR980010693A (ja) |
| DE (2) | DE816977T1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324393A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
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| US6978342B1 (en) | 1995-07-31 | 2005-12-20 | Lexar Media, Inc. | Moving sectors within a block of information in a flash memory mass storage architecture |
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| US6747878B1 (en) | 2000-07-20 | 2004-06-08 | Rlx Technologies, Inc. | Data I/O management system and method |
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| GB0123415D0 (en) | 2001-09-28 | 2001-11-21 | Memquest Ltd | Method of writing data to non-volatile memory |
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1997
- 1997-06-30 KR KR19970029298A patent/KR980010693A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-06-30 JP JP9187271A patent/JPH113147A/ja active Pending
- 1997-07-01 DE DE0816977T patent/DE816977T1/de active Pending
- 1997-07-01 EP EP97110770A patent/EP0816977B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-01 DE DE69725519T patent/DE69725519T2/de not_active Expired - Fee Related
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