JPH11307412A - 半導体製造データ処理方法 - Google Patents
半導体製造データ処理方法Info
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- JPH11307412A JPH11307412A JP10909998A JP10909998A JPH11307412A JP H11307412 A JPH11307412 A JP H11307412A JP 10909998 A JP10909998 A JP 10909998A JP 10909998 A JP10909998 A JP 10909998A JP H11307412 A JPH11307412 A JP H11307412A
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- JP
- Japan
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- data
- hierarchy
- semiconductor manufacturing
- layer
- processing method
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造データの変動・傾向を短時間に、
かつ再計算することなく示すことができるようにし、か
つデータ格納領域の低減を行なうことができるようにす
る。 【解決手段】 半導体製造データを階層毎に、集計結果
を保存し、保存した各階層のデータを示すことにより、
変動・傾向を判断する。集計結果として、個数・最小値
・最大値・和・二乗和の統計量を用いることにより、各
階層の集計結果は最下位層のデータから再計算すること
なく、統計データ計算機能４２が、該当階層の統計量４
３を該当階層から１階層下位の統計量４１のみから計算
する。また、変動・傾向を示す際に必要としない階層デ
ータを削除する。
かつ再計算することなく示すことができるようにし、か
つデータ格納領域の低減を行なうことができるようにす
る。 【解決手段】 半導体製造データを階層毎に、集計結果
を保存し、保存した各階層のデータを示すことにより、
変動・傾向を判断する。集計結果として、個数・最小値
・最大値・和・二乗和の統計量を用いることにより、各
階層の集計結果は最下位層のデータから再計算すること
なく、統計データ計算機能４２が、該当階層の統計量４
３を該当階層から１階層下位の統計量４１のみから計算
する。また、変動・傾向を示す際に必要としない階層デ
ータを削除する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造ライン
における製造データの処理方法と、製造データの格納方
法と、製造データの削除方法に関する。
における製造データの処理方法と、製造データの格納方
法と、製造データの削除方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造ラインにおいて、ラインの安
定化や製品の歩留り向上や製品の性能向上を図るために
は、製品毎あるいは工程についてばらつきや異常値の検
出ばかりでなく、中長期にわたる製造結果の変動・傾向
からも異常を判別し、対策をとっていくことの必要があ
る。
定化や製品の歩留り向上や製品の性能向上を図るために
は、製品毎あるいは工程についてばらつきや異常値の検
出ばかりでなく、中長期にわたる製造結果の変動・傾向
からも異常を判別し、対策をとっていくことの必要があ
る。
【０００３】中長期にわたる製造データの変動・傾向を
判別するには、トレンドなどが考えられるが、トレンド
を示す場合、図８に示すように、例えばチップ単位など
の最下位層のデータからそのつどロットや期間などの所
望する階層に集約計算することにより実現していた。
判別するには、トレンドなどが考えられるが、トレンド
を示す場合、図８に示すように、例えばチップ単位など
の最下位層のデータからそのつどロットや期間などの所
望する階層に集約計算することにより実現していた。
【０００４】また、各階層での集約計算結果を保存する
形態をとる場合でも、図９に示すように、例えばチップ
単位などの最下位層のデータから各階層の集約計算を行
っていた。そのため、中長期の集約計算に必要となる元
の製造データを長期間にわたって常に処理できる媒体に
格納していた。
形態をとる場合でも、図９に示すように、例えばチップ
単位などの最下位層のデータから各階層の集約計算を行
っていた。そのため、中長期の集約計算に必要となる元
の製造データを長期間にわたって常に処理できる媒体に
格納していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
チップ単位などの最下位層のデータは大量であり、計算
に必要な資源（計算機の中央処理装置の性能、および、
主記憶装置や補助記憶装置の容量など）を多く必要とす
るばかりでなく、大量のデータの計算には長時間要する
ことから、中長期の変動・傾向を必要とする時に即座に
示すことが困難であった。さらにそのつど、同一計算が
なされる場合が多く、無駄があり効率が悪い。また、長
期間にわたってチップ単位のデータを常に取り出せる状
態で保存しておく必要があり、膨大なデータ格納領域を
必要とした。
チップ単位などの最下位層のデータは大量であり、計算
に必要な資源（計算機の中央処理装置の性能、および、
主記憶装置や補助記憶装置の容量など）を多く必要とす
るばかりでなく、大量のデータの計算には長時間要する
ことから、中長期の変動・傾向を必要とする時に即座に
示すことが困難であった。さらにそのつど、同一計算が
なされる場合が多く、無駄があり効率が悪い。また、長
期間にわたってチップ単位のデータを常に取り出せる状
態で保存しておく必要があり、膨大なデータ格納領域を
必要とした。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の半導体製造データ処理方法は、ウェハ単位、
ロット単位、プロセス単位、期間単位などの各階層毎
に、集約計算結果を保存することにより、中長期のトレ
ンドを必要とする時に、大量のチップ単位のデータから
集約計算することなく、該当階層の集約結果のみを示す
ことにより即座に変動・傾向を判別せしめることを特徴
とする。
に本発明の半導体製造データ処理方法は、ウェハ単位、
ロット単位、プロセス単位、期間単位などの各階層毎
に、集約計算結果を保存することにより、中長期のトレ
ンドを必要とする時に、大量のチップ単位のデータから
集約計算することなく、該当階層の集約結果のみを示す
ことにより即座に変動・傾向を判別せしめることを特徴
とする。
【０００７】また、本発明の半導体製造データ処理方法
は、大量のチップ単位の半導体製造データを、ウェハ単
位、ロット単位、プロセス単位、プロダクト単位、期間
毎などの階層で、個数・最小値・最大値・和・二乗和な
どの統計量を保存することにより、データの追加、変更
および削除がなされた場合にも、必要とする階層の統計
量を１階層下の統計量のみを用いて計算することを特徴
とする。
は、大量のチップ単位の半導体製造データを、ウェハ単
位、ロット単位、プロセス単位、プロダクト単位、期間
毎などの階層で、個数・最小値・最大値・和・二乗和な
どの統計量を保存することにより、データの追加、変更
および削除がなされた場合にも、必要とする階層の統計
量を１階層下の統計量のみを用いて計算することを特徴
とする。
【０００８】また、本発明の半導体製造データ処理方法
は、半導体製造データを階層毎に統計量を計算し、その
計算結果を保存し、一定条件で下位階層のデータを順次
自動的に削除することにより、データ格納領域の削減が
行えることを特徴とする。
は、半導体製造データを階層毎に統計量を計算し、その
計算結果を保存し、一定条件で下位階層のデータを順次
自動的に削除することにより、データ格納領域の削減が
行えることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、半導体製造データのうちウェハ上のチップ単位に
測定された検査データを例に、図面を参照しながら説明
する。
いて、半導体製造データのうちウェハ上のチップ単位に
測定された検査データを例に、図面を参照しながら説明
する。
【００１０】図１は、本発明の半導体製造データ処理方
法のデータの集約処理の流れを示す模式図で、ウェハ統
計データ計算機能１１は最下位層のチップデータをウェ
ハ毎に統計計算しウェハ統計データを生成する。ロット
統計データ計算機能１２はこのウェハ統計データをロッ
ト毎に統計計算しロット統計データを生成する。日毎統
計データ計算機能１３ａは前記ロット統計データを日毎
に統計計算し日毎統計データを生成する。以下、同様に
週毎、月毎、期毎統計データ計算機能１３ｂ、１３ｃ、
１３ｄは順次週毎、月毎、期毎統計データを生成する。
また、プロセス毎統計データ計算機能１４やプロダクト
毎統計データ計算機能１５は、プロセス毎やプロダクト
毎といった単位での統計データをロット統計データから
生成する。さらに、時間やプロセスやプロダクトばかり
でなくラインやエリアといった複合条件でも生成する。
法のデータの集約処理の流れを示す模式図で、ウェハ統
計データ計算機能１１は最下位層のチップデータをウェ
ハ毎に統計計算しウェハ統計データを生成する。ロット
統計データ計算機能１２はこのウェハ統計データをロッ
ト毎に統計計算しロット統計データを生成する。日毎統
計データ計算機能１３ａは前記ロット統計データを日毎
に統計計算し日毎統計データを生成する。以下、同様に
週毎、月毎、期毎統計データ計算機能１３ｂ、１３ｃ、
１３ｄは順次週毎、月毎、期毎統計データを生成する。
また、プロセス毎統計データ計算機能１４やプロダクト
毎統計データ計算機能１５は、プロセス毎やプロダクト
毎といった単位での統計データをロット統計データから
生成する。さらに、時間やプロセスやプロダクトばかり
でなくラインやエリアといった複合条件でも生成する。
【００１１】図２は、本発明の半導体製造データ処理方
法のグラフ表示機能例を示す機能ブロック図である。こ
のグラフ表示機能は、上記説明の各階層の統計データを
記憶するデータ記憶手段２１と、表示階層判定手段２２
と、表示階層抽出手段２３と、グラフ表示制御手段２４
とが設けられている。表示階層判定手段２２は、外部か
らのグラフ表示指令に基づき、どの階層のデータを表示
するのかを判定する。表示階層抽出手段２３は、表示階
層判定手段２２の判定結果に基づき、データ記憶手段２
１から表示に必要な階層データを読み出し、グラフ表示
制御手段２４はＣＲＴ表示部へグラフを表示する。
法のグラフ表示機能例を示す機能ブロック図である。こ
のグラフ表示機能は、上記説明の各階層の統計データを
記憶するデータ記憶手段２１と、表示階層判定手段２２
と、表示階層抽出手段２３と、グラフ表示制御手段２４
とが設けられている。表示階層判定手段２２は、外部か
らのグラフ表示指令に基づき、どの階層のデータを表示
するのかを判定する。表示階層抽出手段２３は、表示階
層判定手段２２の判定結果に基づき、データ記憶手段２
１から表示に必要な階層データを読み出し、グラフ表示
制御手段２４はＣＲＴ表示部へグラフを表示する。
【００１２】図３は、本発明の階層データ計算機能とグ
ラフ表示機能を用いて、各階層データの傾向を示す際の
データの流れを示す模式図で、集約計算することなく単
に各階層データを視覚化すればよいことが分かる。
ラフ表示機能を用いて、各階層データの傾向を示す際の
データの流れを示す模式図で、集約計算することなく単
に各階層データを視覚化すればよいことが分かる。
【００１３】図４は、本発明の半導体製造データ処理方
法の統計データ計算機能例を示すもので、階層Ｎが求め
る階層で、階層Ｎ−１が、階層Ｎの統計量を求めるため
に必要な１階層下位の階層を示すものである。統計デー
タ計算機能４２は、階層Ｎ−１統計データ４１をＮ階層
の集約範囲毎に統計計算を行い、階層Ｎ統計データ４３
を生成する。ロット階層の統計データを計算する場合を
例にとると、Ｎ階層がロットでＮ−１階層がウェハにな
り、ウェハ統計データから、ウェハが属するロット毎に
統計計算し、ロット統計データを生成する。
法の統計データ計算機能例を示すもので、階層Ｎが求め
る階層で、階層Ｎ−１が、階層Ｎの統計量を求めるため
に必要な１階層下位の階層を示すものである。統計デー
タ計算機能４２は、階層Ｎ−１統計データ４１をＮ階層
の集約範囲毎に統計計算を行い、階層Ｎ統計データ４３
を生成する。ロット階層の統計データを計算する場合を
例にとると、Ｎ階層がロットでＮ−１階層がウェハにな
り、ウェハ統計データから、ウェハが属するロット毎に
統計計算し、ロット統計データを生成する。
【００１４】図５は、上記階層Ｎ−１と階層Ｎの統計デ
ータの保存形態を表形式で示したもので、最下位階層の
チップデータなどを除き、階層によらず同一形式にする
ことにより各階層の統計データ計算機能を共通にするこ
とができる。ここで、階層データ識別子は集約範囲を示
すもので、ロット階層の場合にはロット名、プロダクト
名などを記録し、ウェハ階層の場合には、ロット階層デ
ータ識別子にウェハ名を加えた情報を記録する。表中、
項目は膜厚などの半導体製造上の検査項目などを示す。
表中、統計量はそれぞれの階層の集約範囲毎に計算され
た統計量を示す。
ータの保存形態を表形式で示したもので、最下位階層の
チップデータなどを除き、階層によらず同一形式にする
ことにより各階層の統計データ計算機能を共通にするこ
とができる。ここで、階層データ識別子は集約範囲を示
すもので、ロット階層の場合にはロット名、プロダクト
名などを記録し、ウェハ階層の場合には、ロット階層デ
ータ識別子にウェハ名を加えた情報を記録する。表中、
項目は膜厚などの半導体製造上の検査項目などを示す。
表中、統計量はそれぞれの階層の集約範囲毎に計算され
た統計量を示す。
【００１５】各階層で保存する統計量は、総データ個数
ＣＯＵＮＴ、和ＳＵＭ、二乗和ＰＯＷＥＲ、最小値ＭＩ
Ｎ、最大値ＭＡＸがあれば、品質管理面で必要とする統
計量は式（１）〜（４）で求められる。
ＣＯＵＮＴ、和ＳＵＭ、二乗和ＰＯＷＥＲ、最小値ＭＩ
Ｎ、最大値ＭＡＸがあれば、品質管理面で必要とする統
計量は式（１）〜（４）で求められる。
【００１６】 ＡＶＧ＝ＳＵＭ／ＣＯＵＮＴ ----式（１） ＶＡＲ＝（ＰＯＷＥＲ−（ＳＵＭ）2）／（ＣＯＵＮＴ−１） ----式（２） ＳＴＤ＝√ＶＡＲ ----式（３） Ｃｐ ＝（ＵＳＬ−ＬＳＬ）／（６×ＳＴＤＤＥＶ） ----式（４） ここで、ＡＶＧは平均値、ＶＡＲは分散、ＳＴＤは標準
偏差、Ｃｐは工程能力指数、ＵＳＬは上限規格値、ＬＳ
Ｌは下限規格値を示す。
偏差、Ｃｐは工程能力指数、ＵＳＬは上限規格値、ＬＳ
Ｌは下限規格値を示す。
【００１７】階層Ｎ−１統計データから階層Ｎ統計デー
タへの統計量の計算の方法は、式（５）〜（９）に示す
ように、最下位階層のチップデータなどを除き、すべて
の階層で同一式でよい。ここで、添字Ｎ、Ｎ−１は、Ｎ
−１階層からＮ階層の統計量を計算することを意味す
る。また、ｓｕｍは集約範囲での和の計算、ｍｉｎは最
小値を求める、ｍａｘは最大値を求めることを意味す
る。
タへの統計量の計算の方法は、式（５）〜（９）に示す
ように、最下位階層のチップデータなどを除き、すべて
の階層で同一式でよい。ここで、添字Ｎ、Ｎ−１は、Ｎ
−１階層からＮ階層の統計量を計算することを意味す
る。また、ｓｕｍは集約範囲での和の計算、ｍｉｎは最
小値を求める、ｍａｘは最大値を求めることを意味す
る。
【００１８】 ＣＯＵＮＴN＝ｓｕｍ（ＣＯＵＮＴN-1） ----式（５） ＳＵＭN ＝ｓｕｍ（ＳＵＭN-1） ----式（６） ＰＯＷＥＲN＝ｓｕｍ（ＰＯＷＥＲN-1） ----式（７） ＭＩＮN ＝ｍｉｎ（ＭＩＮN-1） ----式（８） ＭＡＸN ＝ｍａｘ（ＭＡＸN-1） ----式（９） 計算のタイミングは、下位層のデータが追加、変更ある
いは削除された時点に順次上位階層の統計量を計算する
か、一定時間間隔あるいは定期的に追加、変更、削除さ
れたデータについて行なう。
いは削除された時点に順次上位階層の統計量を計算する
か、一定時間間隔あるいは定期的に追加、変更、削除さ
れたデータについて行なう。
【００１９】図６は、本発明の半導体データ処理方法の
下位階層データ削除機能例を示す構成図である。削除デ
ータ設定手段６１は、キー入力部から入力された階層毎
の保存期間やバックアップするか否かの情報を削除条件
設定ファイル６２に記録する。データ削除制御手段６３
はデータ削除指令を受け取ると、削除条件設定ファイル
６２の情報をもとに条件に合致するデータをデータ記憶
手段６４から削除する。削除条件設定ファイル６２の情
報がバックアップが必要とあれば、データ削除制御手段
６３はデータ記憶装置６４から条件に合致したデータを
削除する前に、該当データの情報をデータ複写手段６５
へ送り、データ複写手段６５はデータ記憶手段６４から
該当するデータを読み出し、バックアップ手段６６に書
き出す。データ削除制御手段６３へのデータ削除指令は
一定時間間隔や定期的に自動で送られる。
下位階層データ削除機能例を示す構成図である。削除デ
ータ設定手段６１は、キー入力部から入力された階層毎
の保存期間やバックアップするか否かの情報を削除条件
設定ファイル６２に記録する。データ削除制御手段６３
はデータ削除指令を受け取ると、削除条件設定ファイル
６２の情報をもとに条件に合致するデータをデータ記憶
手段６４から削除する。削除条件設定ファイル６２の情
報がバックアップが必要とあれば、データ削除制御手段
６３はデータ記憶装置６４から条件に合致したデータを
削除する前に、該当データの情報をデータ複写手段６５
へ送り、データ複写手段６５はデータ記憶手段６４から
該当するデータを読み出し、バックアップ手段６６に書
き出す。データ削除制御手段６３へのデータ削除指令は
一定時間間隔や定期的に自動で送られる。
【００２０】図７は、削除条件設定ファイル６２を表形
式で示したもので、階層識別子は保存されている統計デ
ータの階層を示すもので、設定されていない階層は削除
の対象とはしない。経過時間は、各階層の集約範囲のデ
ータが更新されてから削除対象になるまでの時間を示
し、階層データ更新後、設定経過時間を経過した集約範
囲のデータを削除対象にする。バックアップは、階層デ
ータ削除前にバックアップ手段にデータのバックアップ
をするか否かを示すもので、ＹＥＳの指定がある場合に
はデータ削除前にバックアップ手段にデータのバックア
ップを行なう。削除対象外条件は、各階層において削除
を行わないデータを設定するもので、プロセスやプロダ
クトなどを指定する。削除対象外条件を解除あるいは変
更した場合には、次のデータ削除タイミングで有効にな
る。
式で示したもので、階層識別子は保存されている統計デ
ータの階層を示すもので、設定されていない階層は削除
の対象とはしない。経過時間は、各階層の集約範囲のデ
ータが更新されてから削除対象になるまでの時間を示
し、階層データ更新後、設定経過時間を経過した集約範
囲のデータを削除対象にする。バックアップは、階層デ
ータ削除前にバックアップ手段にデータのバックアップ
をするか否かを示すもので、ＹＥＳの指定がある場合に
はデータ削除前にバックアップ手段にデータのバックア
ップを行なう。削除対象外条件は、各階層において削除
を行わないデータを設定するもので、プロセスやプロダ
クトなどを指定する。削除対象外条件を解除あるいは変
更した場合には、次のデータ削除タイミングで有効にな
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体製造結果の中長期の変動・傾向が必要な時に、少な
い計算機資源で、即座に表示できる半導体製造データ処
理方法を提供できる。
導体製造結果の中長期の変動・傾向が必要な時に、少な
い計算機資源で、即座に表示できる半導体製造データ処
理方法を提供できる。
【００２２】また、本発明によれば、ロット、期間、プ
ロセスなどの必要とする階層の統計量を１階層下位の統
計量のみを用いて計算できる半導体製造データ処理方法
を提供できる。
ロセスなどの必要とする階層の統計量を１階層下位の統
計量のみを用いて計算できる半導体製造データ処理方法
を提供できる。
【００２３】また、本発明によれば、半導体製造データ
格納領域を大幅に削減できる半導体製造データ処理方法
を提供できる。
格納領域を大幅に削減できる半導体製造データ処理方法
を提供できる。
【図１】本発明に係る半導体製造データ処理方法の一実
施の形態のデータの集約処理の流れを示す模式図
施の形態のデータの集約処理の流れを示す模式図
【図２】本発明に係る半導体製造データ処理方法の一実
施の形態のグラフ表示機能を示すブロック図
施の形態のグラフ表示機能を示すブロック図
【図３】本発明に係る半導体製造データ処理方法の一実
施の形態のグラフ表示する際のデータの流れを示す模式
図
施の形態のグラフ表示する際のデータの流れを示す模式
図
【図４】本発明に係る半導体製造データ処理方法の一実
施の形態の統計データ計算機能を示す概要図
施の形態の統計データ計算機能を示す概要図
【図５】本発明に係る半導体製造データ処理方法の一実
施の形態の階層統計データ保存形式を示す構成図
施の形態の階層統計データ保存形式を示す構成図
【図６】本発明に係る半導体製造データ処理方法の一実
施の形態の下位階層データ削除機能を示すブロック図
施の形態の下位階層データ削除機能を示すブロック図
【図７】本発明に係る半導体製造データ処理方法の一実
施の形態の削除条件設定ファイルの保存形式を示す構成
図
施の形態の削除条件設定ファイルの保存形式を示す構成
図
【図８】従来の半導体製造データ処理方法でグラフ表示
する際のデータの流れを示す模式図
する際のデータの流れを示す模式図
【図９】従来の半導体製造データ処理方法でデータ集計
し保存する際のデータの流れを示す模式図
し保存する際のデータの流れを示す模式図
１１ ウェハ統計データ計算機能 １２ ロット統計データ計算機能 １３ａ 日毎統計データ計算機能 １３ｂ 週毎統計データ計算機能 １３ｃ 月毎統計データ計算機能 １３ｄ 期毎統計データ計算機能 １４ プロセス毎統計データ計算機能 １５ プロダクト毎統計データ計算機能 ２１ データ記憶手段 ２２ 表示階層判定手段 ２３ 表示階層抽出手段 ２４ グラフ表示制御手段 ４１ 階層Ｎ−１統計データ ４２ 統計データ計算機能 ４３ 階層Ｎ統計データ ６１ 削除データ設定手段 ６２ 削除条件設定ファイル ６３ データ削除制御手段 ６４ データ記憶手段 ６５ データ複写手段 ６６ バックアップ手段
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体製造データをウェハ単位、ロット
単位、プロセス単位、プロダクト単位、期間単位の階層
毎に統計量を計算し、その計算結果を保存し、保存した
階層の計算結果により、各階層データの傾向を示すこと
を特徴とする半導体製造データ処理方法。 - 【請求項２】 チップ単位で収集される半導体製造デー
タをウェハ単位、ロット単位、プロセス単位、プロダク
ト単位、期間単位の各階層毎に個数・最小値・最大値・
和・二乗和の統計量を計算し、その計算結果を保存し、
データの追加、変更および削除時に該当データの属する
それぞれの上位階層の統計量を上位階層から１階層下位
の統計量のみを用いて計算することを特徴とする半導体
製造データ処理方法。 - 【請求項３】 半導体製造データを階層毎に統計量を計
算し、その計算結果を保存し、一定条件で下位階層のデ
ータを順次自動的に削除することを特徴とする半導体製
造データ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10909998A JPH11307412A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 半導体製造データ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10909998A JPH11307412A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 半導体製造データ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307412A true JPH11307412A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14501566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10909998A Withdrawn JPH11307412A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 半導体製造データ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307412A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009251874A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Nec Corp | 時系列データ保存装置および時系列データ保存方法 |
| JP2011525282A (ja) * | 2008-06-20 | 2011-09-15 | アビニシオ テクノロジー エルエルシー | 子ノード及び親ノードについてのメトリック値を特定することによるデータ品質トラッキング |
| US9116603B2 (en) | 2012-12-26 | 2015-08-25 | Ab Initio Technology Llc | Managing interactions with data having membership in multiple groupings |
| US9767100B2 (en) | 2008-12-02 | 2017-09-19 | Ab Initio Technology Llc | Visualizing relationships between data elements |
| US9852153B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-12-26 | Ab Initio Technology Llc | Graphically representing programming attributes |
| US11741091B2 (en) | 2016-12-01 | 2023-08-29 | Ab Initio Technology Llc | Generating, accessing, and displaying lineage metadata |
-
1998
- 1998-04-20 JP JP10909998A patent/JPH11307412A/ja not_active Withdrawn
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