JPH11307202A - イジェクト機構付きカード用コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化を図り、かつ、搭載するプリント回路
基板における占有面積を可及的に小さくできるようにし
たイジェクト機構付きカード用コネクタ装置を提供する
こと。 【解決手段】 イジェクト機構付きシェル組立体とピン
コネクタ組立体とで構成されている。ピンコネクタ組立
体３は、絶縁ハウジング１８と複数のターミナル１９と
を有し、各ターミナル１９の一端に形成された接続ピン
２０が、メモリデバイスのソケットと嵌合可能とするた
めに上下２段に整列させてある。上下に整列させた接続
ピン２０のそれぞれの上側にメモリデバイスのケースと
係合可能としたグランド端子２７が並設してあり、各グ
ランド端子２７の基部には下方に垂下する背面壁２７ｂ
が連設されており、上部に整列されたターミナル１９
が、上部のグランド端子２７の背面壁２７ｂに形成した
窓孔２７ｃを通り、それぞれ接触することなく貫通して
半田テイル２１側に延びている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、メモリカード、
通信用カード、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）パッ
ケージ等のカード状のメモリデバイスと接続できるよう
にしたイジェクト機構付きカード用コネクタ装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、メモリカード、通信用カード、ハ
ードディスクドライブ（ＨＤＤ）パッケージ等のカード
状のメモリデバイスと接続できるようにしたイジェクト
機構付きカード用コネクタ装置が、パーソナルコンピュ
ータ、ラップトップコンピュータ、ノートブック型パー
ソナルコンピュータ等において使用されている。このイ
ジェクト機構付きカード用コネクタ装置は、通常、カー
ド状のメモリデバイスの受け入れを案内し、かつ、受け
入れたメモリデバイスの少なくとも一部を覆うようにし
たシェルと、このシェルに組み付けられて、シェル内に
受け入れたメモリデバイスをシェルの外部に排出するた
めのイジェクト機構とを備えたイジェクト機構付きシェ
ル組立体と、シェル内に受け入れたメモリデバイスのソ
ケットと嵌合可能としたピンコネクタ組立体とで構成さ
れているのが一般的である（例えば、特開平６−３３２
５７３号公報、特開平７−３０２６４５号公報等参
照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この種のイジェクト機
構付きカード用コネクタ装置は、前記各種のコンピュー
タ内のプリント回路基板上に搭載されて使用される。イ
ジェクト機構付きシェル組立体を構成したシェルの開口
部、即ち、メモリカードの挿入口が外部に開口するよう
にされる。従って、コンピュータの小型化のために、こ
のイジェクト機構付きカード用コネクタ装置の小型化が
要請されるばかりでなく、プリント回路基板上での占有
面積が可及的に小さくできることが要請されているのが
実情である。

【０００４】この発明は斯かる課題に鑑みてなされたも
ので、小型化を図り、かつ、搭載するプリント回路基板
における占有面積を可及的に小さくできるようにしたイ
ジェクト機構付きカード用コネクタ装置を提供すること
を目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明は、ピンコネクタ組立体に設けられたター
ミナルの半田テイルが配置される領域内に、ターミナル
に並列して設けられるグランド端子の半田テイルを配置
した構成としたものである。

【０００６】即ちこの発明は、カード状のメモリデバイ
スと接続できるようにしたイジェクト機構付きカード用
コネクタ装置において、前記メモリデバイスの受け入れ
を案内し、かつ、受け入れたメモリデバイスの少なくと
も一部を覆うためのシェルと、このシェルに組み付けら
れて、シェル内に受け入れたメモリデバイスを外部に排
出するためのイジェクト機構とを備えたイジェクト機構
付きシェル組立体と、前記シェル内に受け入れたメモリ
デバイスのソケットと嵌合し、メモリデバイスとプリン
ト回路基板間を接続するためのピンコネクタ組立体とで
構成されており、前記ピンコネクタ組立体は、絶縁ハウ
ジングと複数のターミナルとを有し、各ターミナルの一
端に形成された接続ピンが、前記シェル内に上下２段に
受け入れたメモリデバイスのそれぞれのソケットと嵌合
可能とするために上下２段に整列されて絶縁ハウジング
の前方に延びていると共に、上下に整列させた接続ピン
のそれぞれの上側にメモリデバイスのケースと係合可能
としたグランド端子が並設してあり、各グランド端子の
基部には下方に垂下する背面壁が連設されており、上部
に整列させた接続ピンが、上部のグランド端子の背面壁
に形成した窓孔を通して接触することなく貫通して半田
テイル側に延びていることを特徴とするイジェクト機構
付きカード用コネクタ装置である。

【０００７】このような構成としたこの発明のイジェク
ト機構付きカード用コネクタ装置によれば、上下のグラ
ンド端子をピンコネクタ組立体の絶縁ハウジング内で電
気的に接続して、下部のグランド端子のみから半田テイ
ルを延ばした構造とすることができる。しかも、このグ
ランド端子の半田テイルは、絶縁ハウジングの底面の領
域内に配置することができる。この結果、イジェクト機
構付きカード用コネクタ装置全体を小型化することがで
きると共に、プリント回路基板上の占有面積を小さくす
ることができる。

【０００８】以下で説明するこの発明の好適な実施形態
においては、上部のグランド端子の背面壁は、弧状の接
続片が下端部に連設されて下部のグランド端子に弾接さ
せて電気的に接続してある。上下のグランド端子を接続
するための部品を必要としなくできる点で有利である。

【０００９】下部のグランド端子の背面壁は、複数のデ
ィップ型の半田テイルが連設され、１列に整列させてあ
る。グランド端子のための半田付けの領域を狭くすると
共に、ピンコネクタ組立体をプリント回路基板に強固に
取り付ける点や、グランド機能の強化の点などで望まし
い。

【００１０】接続ピンを上部に整列させたターミナルの
他端がＳＭＴ型の半田テイルとして形成されて、絶縁ハ
ウジングの後端側に１列で整列している一方、接続ピン
を下部に整列させたターミナルの他端がＳＭＴ型の半田
テイルとして形成されて、絶縁ハウジングの前面側に１
列で整列していると共に、下部のグランド端子から垂下
しているディップ型の半田テイルが、絶縁ハウジングの
後端側に整列しているＳＭＴ型の半田テイルの前方に１
列で整列している。グランド端子の半田テイルが、ター
ミナルの半田テイルのために占有される領域内に収容さ
れる結果、プリント回路基板上における占有面積の縮小
の点で有利である。

【００１１】更に、絶縁ハウジングの前面側に整列して
いるＳＭＴ型の半田テイルは、絶縁ハウジングの底面に
設けた整列用ガイドを介して整列間隔が維持されてい
る。プリント回路基板の表面に形成された導電パッドと
正しく対向させる点で有利である。この整列用ガイド
は、着脱可能とすることができ、着脱のために、絶縁ハ
ウジングの底面に沿ってスライド可能に設けることがで
きる。

【００１２】ピンコネクタ組立体とイジェクト機構付き
シェル組立体は、ピンコネクタ組立体の絶縁ハウジング
の前面内に形成した屈曲した嵌合溝に、イジェクト機構
付きシェル組立体のシェルに設けた屈曲した係合片を嵌
合させると共に、前記絶縁ハウジングの両側から前方に
形成した側部腕の上下面に形成したガイド溝に、前記シ
ェルに設けた係合爪を係合させて組み付けられている。
このようにすることによって、イジェクト機構付きシェ
ル組立体をピンコネクタ組立体に対して、上下左右の方
向で拘束し両者の一体化を図ることができる。

【００１３】また、イジェクト機構付きシェル組立体
は、互いに向き合う上側シェルと下側シェルを備え、そ
れぞれの後端側両側に屈曲した係合片が形成されている
と共に、後端側一側に係合爪が形成されて、イジェクト
機構付きシェル組立体が上下を反転してもピンコネクタ
組立体に組み付け可能に構成されている。この構成によ
って、イジェクト機構の操作部を左右任意の位置に設定
することが可能である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
の図を参照して説明する。

【００１５】図１は、実施形態のイジェクト機構付きカ
ード用コネクタ装置１の全体観を表している。２がイジ
ェクト機構付きシェル組立体であり、３がピンコネクタ
組立体である。以下の説明で明らかにする通り、イジェ
クト機構付きシェル組立体２がピンコネクタ組立体３に
組み付けられるようになっている。図中、ＰＣＢとある
のが、このイジェクト機構付きカード用コネクタ装置１
を搭載するプリント回路基板である。

【００１６】イジェクト機構付きシェル組立体２は、図
２乃至図７に示してあるように、上側シェル４ａと下側
シェル４ｂを、それぞれの側壁を突き合わせるように向
き合わせて扁平角筒状の形態に構成されているもので、
内側の空間を、２枚のメモリカード又は通信用カード
（図示していない）を上下２段に、或は１枚のＨＤＤパ
ッケージ（図示していない）を受け入れるメモリカード
受入空間５としている。前端側（図２において上端側）
の開口部がメモリカードの挿入口６である。イジェクト
機構７が、上側シェル４ａと下側シェル４ｂのそれぞれ
に一つづつ、独立に組み付けてある。イジェクト機構７
は、イジェクトロッド８とイジェクトレバー９とで構成
されているもので、イジェクトロッド８が、上側シェル
４ａと下側シェル４ｂの側壁に沿ってそれぞれ前後方向
へスライド自在に設けられていると共に、イジェクトレ
バー９が、上側シェル４ａと下側シェル４ｂの後端側内
面に矢示１０のように揺動自在に設けられ、イジェクト
ロッド８の後端がイジェクトレバー９の一端に連結され
ている。しかして、イジェクトロッド８の前端に取り付
けたボタン１１を介してイジェクトロッド８を後方にス
ライドさせると、イジェクトレバー９が揺動して、イジ
ェクトレバー９の他端部にメモリカードと係合するよう
に形成したイジェクト爪１２でメモリカードを挿入口６
を通して外部に排出できるようにしてある。

【００１７】上側シェル４ａの後端部両側には、水平部
１３ａ、垂直部１３ｂ、水平部１３ｃを略直角に連続さ
せて形成した屈曲した係合片１３が形成してあると共
に、一方の係合片１３の前方側に隣接させて、水平延長
部１４が係合片１３より外側まで延長して形成してあ
り、水平延長部１４の端縁からは略直角に係合爪１５が
垂下して設けてある。下側シェル４ｂの後端部も上側シ
ェル４ａと対称形に形成してあり、両側に屈曲した係合
片１３が形成してあると共に、一方の係合片１３の前方
側に水平延長部１４が隣接させて形成してあり、水平延
長部１４の端縁から略直角に係合爪１５が立ち上げてあ
る。それぞれの係合爪１５が互いに対向するようになっ
ている。図中、１６は、上側シェル４ａと下側シェル４
ｂの側壁を連結するようにして組み付けられた組付け
脚、１７は、上側シェル４ａと下側シェル４ｂの側壁で
共同して構成した連結部である。

【００１８】ピンコネクタ組立体３は、図８乃至図１５
に示したように構成されており、絶縁ハウジング１８と
複数のターミナル１９を有している。ターミナル１９の
一端は接続ピン２０として絶縁ハウジング１８の前面
（図８において上側）側、即ち、前記イジェクト機構付
きシェル組立体２が組み付けられる側に整列させてあ
る。この接続ピン２０の整列は、図９に表れているよう
に、上下２群に分けて整列させてあり、各群の接続ピン
２０に対して、前記イジェクト機構付きシェル組立体２
に受け入れた、メモリカード、通信用カード又はＨＤＤ
パッケージなどのメモリデバイスに設けられたソケット
（図示していない）が嵌合できるようにしてある。

【００１９】ターミナル１９の他端には、プリント回路
基板ＰＣＢに表面半田付けができるようにしたＳＭＴ型
の半田テイル２１が形成されている。この半田テイル２
１は、絶縁ハウジング１８の前面側及び後端側に整列さ
せてある。即ち、上部に整列させたターミナル１９の接
続ピン２０の他端の半田テイル２１が絶縁ハウジング１
８の後端側に１列に整列させてある一方、下部に整列さ
せたターミナル１９の接続ピン２０の他端の半田テイル
２１が絶縁ハウジング１８の前面側に１列に整列させて
ある。それぞれの整列させた半田テイル２１は、平面で
見て、絶縁ハウジング１８の外側に露出するようにして
あり（図８参照）、全ての半田テイル２１がリフロー半
田を加熱するためにプリント回路基板ＰＣＢの表面側か
ら照射される熱を有効に受けられるようにしてある。

【００２０】また、絶縁ハウジング１８の前面側に整列
する半田テイル２１には、その整列ピッチを保持するた
めの整列用ガイド２２が、絶縁ハウジング１８の底面に
沿って設けてある。この整列用ガイド２２は、表面（下
面）に櫛歯状の凹凸を形成して凹部にターミナル１９を
１本づつ収容できるようにした板状のもので、絶縁ハウ
ジング１８の両側部から前方に互いに対向するように延
長させて形成した側部腕２３を介して前後方向にスライ
ドできるように取り付けてある。半田テイル２１の半田
付けが完了した後には、整列用ガイド２２を半田テイル
２１を越えて前方へスライドさせて絶縁ハウジング１８
から取り外すことが可能になっている。尚、この整列用
ガイド２２は、半田付け完了後もそのまま、或は後方へ
スライドさせて、絶縁ハウジング１８に残す構造とする
ことも可能である。

【００２１】上下に整列させた前記接続ピン２０の各群
毎には、図１３に表れているように、接続ピン２０と並
列させてグランド端子２７が設けてある。これらのグラ
ンド端子２７は、ピンコネクタ組立体３に接続されるメ
モリカードのケース外壁にコンタクト片２７ａが係合で
きるように、上部に整列させた接続ピン２０の上側に上
部のグランド端子２７が配置される一方、上部に整列さ
せた接続ピン２０と下部に整列させた接続ピン２０の間
に下部のグランド端子２７が配置されている。そして、
上部のグランド端子２７は、図１３、１５に表れている
ように、略直角に垂下させた背面壁２７ｂが後端側に連
設され、この背面壁２７ｂから弧状の接続片２８が下方
に延びて、この接続片２８が下部のグランド端子２７に
弾接して、上下のグランド端子２７が絶縁ハウジング１
８の内部で電気的に接続されるようにしてある。このた
め、上部に整列されたターミナル１９の内、上部のグラ
ンド端子２７の背面壁２７ｂと交差するものは、背面壁
２７ｂに形成した窓孔２７ｃを通して非接触で後方に延
びるようにし（図１５参照）、各ターミナル１９が絶縁
ハウジング１８の後端側で整列させた他端の半田テイル
２１まで連続するようにしてある。このような、接続ピ
ン２０が上部に整列しているターミナル１９と、上部の
グランド端子２７の背面壁２７ｂを比接触で交差させた
構造が、ピンコネクタ組立体３の小型化を可能としてい
る。両者を接触しないようにするためには、通常、上部
のグランド端子２７の背面壁２７ｂをターミナル１９の
垂下部よりも更に外側の最外側位置とする必要があり、
ピンコネクタ組立体３の大型化が避けられなかったので
ある。また、上下のグランド端子２７は個別にプリント
回路基板ＰＣＢと半田付けする必要もあったのである。

【００２２】下部のグランド端子２７の背面壁２７ｂ
は、絶縁ハウジング１８を貫通するようにして直線的に
垂下し、背面壁２７ｂの下端に複数形成したディップ型
の半田テイル２９が絶縁ハウジング１８の後端側に１列
で整列させたＳＭＴ型の半田テイル２１の前方の、絶縁
ハウジング１８の底面で１列に整列している。この結
果、これらの半田テイル２９は、前記ターミナル１９の
半田テイル２１の半田付けの際に、プリント回路基板Ｐ
ＣＢの裏面側から照射される熱によってリフローディッ
プの方式で同時に半田付けをすることが可能である。更
に、絶縁ハウジング１８の両側外壁には、金属ネイル３
０が取り付けてあり、この水平片３０ａもプリント回路
基板ＰＣＢの表面に、半田テイル２１、２９の半田付け
をする際に同時に半田付けができるようにしてある。

【００２３】絶縁ハウジング１８に設けた前記側部腕２
３は、イジェクト機構付きシェル組立体２との組付けに
も利用するようにしてある。即ち、各側部腕２３の上下
面には、前記係合爪１５を案内するためのガイド溝２４
が長手方向に沿って形成してある。そしてこのガイド溝
２４の前方寄りの底には係合突起２５が形成してある。
従って、係合爪１５をガイド溝２４に沿って案内すると
きには、係合爪１５が係合突起２５を乗り越えて後方に
移動し、移動後は、係合突起１５が前方に脱出するのを
係合突起２５で阻止できるようになっている。側部腕２
３は絶縁ハウジング１８の両側部に対向して設け、各側
部腕２３の上下面にガイド溝２４が形成してあるのに対
し、イジェクト機構付きシェル組立体２側の係合爪１５
は、一側にだけ、上下に対向して設けてある。従って、
イジェクト機構付きシェル組立体２の組付けに際して
は、一方の側部腕２３のガイド溝２４が係合爪１５を案
内することになる。イジェクト機構付きシェル組立体２
のイジェクトロッド８は挿入口６の左右何れか一方に配
置されるように設定され、これに従って、何れか一方の
側部腕２３のガイド溝２４が利用されるものである。

【００２４】前記のようにして、係合爪１５がガイド溝
２４によって案内される時に、イジェクト機構付きシェ
ル組立体２の上側シェル４ａ及び下側シェル４ｂの後端
両側にそれぞれ設けた４つの屈曲した係合片１３と対向
する関係で、絶縁ハウジング１８の前端面に４つの屈曲
した嵌合溝２６が形成してある（図９参照）。前記係合
爪１５がガイド溝２４の後方まで移動した時に、屈曲し
た係合片１３が丁度、嵌合溝２６に完全に嵌合するよう
にしてある。

【００２５】次ぎに、前記のように構成されたイジェク
ト機構付きシェル組立体２とピンコネクタ組立体３とで
成るイジェクト機構付きカード用コネクタ装置１をプリ
ント回路基板ＰＣＢ上へ搭載する様子を説明する。搭載
は、ピンコネクタ組立体３をプリント回路基板ＰＣＢ上
へ半田付けによって実装した後、そのピンコネクタ組立
体３に対しイジェクト機構付きシェル組立体２を組み付
けるようにして行うことができる。

【００２６】ピンコネクタ組立体３のプリント回路基板
ＰＣＢ上への実装は、絶縁ハウジング１８の前面側に１
列で整列させたＳＭＴ型の半田テイル２１、絶縁ハウジ
ング１８の後端側に１列で整列させたＳＭＴ型の半田テ
イル２１及び絶縁ハウジング１８の両側に取り付けた金
属ネイル３０の水平片３０ａをそれぞれ表面半田付けの
手法によってプリント回路基板ＰＣＢの表面の対応部
（ランド、導電パッド等）に半田付けすることによって
行うことができる。全ての半田付けは１工程で行うこと
ができる。また、この時、下部のグランド端子２７から
垂下させて１列に整列した状態で設けたディップ型の半
田テイル２９はプリント回路基板ＰＣＢに形成された導
電スルーホールに挿通できるので、導電スルーホールに
予めリフロー半田を塗布しておき、プリント回路基板Ｐ
ＣＢの裏面側からも熱を照射することによって、ディッ
プ型の半田テイル２９の半田付けもＳＭＴ型の半田テイ
ル２１及び金属ネイル３０の水平片３０ａの表面半田付
けの際に同時に行うことができる。半田テイル２１、２
９及び水平片３０ａの半田付け部分は、半田付け完了後
も、プリント回路基板ＰＣＢの表面側又は裏面側で露出
しているので、何れも目視検査が可能であるばかりでな
く、半田付けの補修も可能である。

【００２７】上下のグランド端子２７をピンコネクタ組
立体３の絶縁ハウジング１８内で電気的に接続し、下部
のグランド端子２７の半田テイル２９のみをプリント回
路基板ＰＣＢに半田付けするようにし、しかも、この半
田テイル２９が絶縁ハウジング１８によって占有される
領域内に設けられていることが、プリント回路基板ＰＣ
Ｂがピンコネクタ組立体３によって占有される面積の拡
大を避けることに大きく寄与している。また、グランド
端子２７の複数本の半田テイル２９が１列に整列してい
るので、導電スルーホールを形成するために確保すべき
面積も比較的小さくでき、結果として、ＳＭＴ型の半田
テイル２１の位置に制約を与えないようにできる。複数
本の半田テイル２９をプリント回路基板ＰＣＢに半田付
けすることによって、グランド端子２７が複数箇所でプ
リント回路基板ＰＣＢのグランドと電気的に導通しグラ
ンドとしての機能が強化される。更に、ピンコネクタ組
立体３とプリント回路基板ＰＣＢの間の取り付け強度が
グランド端子２７の複数の半田テイル２９の半田付けに
よって補強することができる。

【００２８】プリント回路基板ＰＣＢに実装されたピン
コネクタ組立体３に対するイジェクト機構付きシェル組
立体２の組付けは、ピンコネクタ組立体３の前面にイジ
ェクト機構付きシェル組立体２の後端側を正対させ、こ
のイジェクト機構付きシェル組立体２をプリント回路基
板ＰＣＢと平行にスライドさせることによって行う。図
１ではイジェクトロッド８がメモリカードの挿入口６か
ら見て右側に位置しているが、イジェクト機構付きシェ
ル組立体２を反転させて左側とすることもできる。

【００２９】イジェクト機構付きシェル組立体２をピン
コネクタ組立体３側にスライドさせると、上側シェル４
ａと下側シェル４ｂにそれぞれ設けた係合爪１５が絶縁
ハウジング１８の側部腕２３に形成されたガイド溝２４
に進入し、ガイド溝２４内に形成した係合突起２５を乗
り越えて進む。係合爪１５がガイド溝２４の最奥部に達
するまでスライドさせる。このようにスライドさせて、
イジェクト機構付きシェル組立体２の上側シェル４ａ及
び下側シェル４ｂの後端両側に形成した４つの屈曲した
係合片１３を絶縁ハウジング１８の前面に形成した屈曲
した嵌合溝２６にそれぞれ嵌合させる。屈曲した係合片
１３と屈曲した嵌合溝２６の嵌合によって、上側シェル
４ａ及び下側シェル４ｂは上下左右の方向で絶縁ハウジ
ング１８に拘束された状態となる。図１６乃至図１８は
組付けを完了した状態を表している。組付けを完了した
後、イジェクト機構付きシェル組立体２に設けた組付け
脚１６をプリント回路基板ＰＣＢにねじなどの適当な固
定手段で固定することで、イジェクト機構付きシェル組
立体２とプリント回路基板ＰＣＢを一体化して、イジェ
クト機構付きシェル組立体２が前後方向で移動しないよ
うに拘束する。

【００３０】ピンコネクタ組立体３は半田テイル２１、
２９の半田付け及び金属ネイル３０の水平片３０ａの半
田付けでプリント回路基板ＰＣＢに強固に取り付けら
れ、また、イジェクト機構付きシェル組立体２は組付け
脚１６を介してプリント回路基板ＰＣＢに強固に取り付
けられ、しかも、ピンコネクタ組立体３の絶縁ハウジン
グ１８とイジェクト機構付きシェル組立体２の上側シェ
ル４ａ及び下側シェル４ｂが、屈曲した係合片１３と屈
曲した嵌合溝２６の嵌合で拘束される結果、イジェクト
機構付きカード用コネクタ装置１をプリント回路基板Ｐ
ＣＢに強固に取り付けることができる。従って、メモリ
カードの出し入れによって強固な取り付け状態が損なわ
れることを防止する。この結果、電気的な性能上重要な
半田テイル２１、２９の半田付け部分に損傷を受けない
ようにすることができる。尚、金属ネイル３０の水平片
３０ａは、半田付けによることなく、イジェクト機構付
きシェル組立体２の組付け脚１６と同様にねじなどの適
当な固定手段で固定し、より強固な固定を図ることもで
きる。図８と図１５の水平片３０ａは、そのような固定
手段に対応できる形状で表してある。

【００３１】

【発明の効果】以上に説明の通り、請求項１の発明によ
れば、特に、グランド端子が上下２段に設置されて、各
グランド端子の基部には下方に垂下する背面壁が連設さ
れており、上部に接続ピンを整列させたターミナルが、
上部のグランド端子の背面壁に形成した窓孔を通して接
触することなく貫通して半田テイル側に延びている構成
としたので、ピンコネクタ組立体の小型化を図り、イジ
ェクト機構付きカード用コネクタ装置全体を小型化する
ことができる。また、プリント回路基板上への搭載が容
易で、しかも、占有面積を可及的に小さくできる。

【００３２】請求項２の発明によれば、上部のグランド
端子の背面壁は、弧状の接続片が下端部に連設されて下
部のグランド端子に弾接させて電気的に接続してある構
成としたので、上下のグランド端子を接続するための部
品を必要としなくでき、部品点数の増大を避けることが
できる。

【００３３】請求項３の発明によれば、下部のグランド
端子の背面壁は、複数のディップ型の半田テイルが連設
され、１列に整列させてある構成のため、グランド端子
の半田テイルのための半田付けの領域を狭くし、かつ、
取り付け強度の向上と、グランド機能の強化を図ること
ができる。

【００３４】請求項４の発明によれば、接続ピンを上部
に整列させたターミナルの他端がＳＭＴ型の半田テイル
として形成されて、絶縁ハウジングの後端側に１列で整
列している一方、接続ピンを下部に整列させたターミナ
ルの他端がＳＭＴ型の半田テイルとして形成されて、絶
縁ハウジングの前面側に１列で整列していると共に、下
部のグランド端子から垂下しているディップ型の半田テ
イルが、絶縁ハウジングの後端側に整列しているＳＭＴ
型の半田テイルの前方に１列で整列している構成である
ので、グランド端子の半田テイルが、ターミナルの半田
テイルのために占有される領域内に収容される結果、プ
リント回路基板上における占有面積を縮小することがで
きる。

【００３５】請求項５、６、７の発明によれば、絶縁ハ
ウジングの前方に整列しているＳＭＴ型の半田テイル
は、絶縁ハウジングの底面に設けた整列用ガイドを介し
て整列間隔が維持されている構成であるので、半田テイ
ルをプリント回路基板の表面に形成された導電パッドと
正しく対向させて、誤りなく半田付けすることができ
る。

【００３６】請求項８の発明によれば、ピンコネクタ組
立体とイジェクト機構付きシェル組立体は、ピンコネク
タ組立体の絶縁ハウジングの前面内に形成した屈曲した
嵌合溝に、イジェクト機構付きシェル組立体のシェルに
設けた屈曲した係合片を嵌合させると共に、前記絶縁ハ
ウジングの両側から前方に形成した側部腕の上下面に形
成したガイド溝に、前記シェルに設けた係合爪を係合さ
せて組み付けられている構成であるので、イジェクト機
構付きシェル組立体をピンコネクタ組立体に対して、上
下左右の方向で拘束し両者を強固に一体化することがで
きる。

【００３７】そして、請求項９の発明によれば、イジェ
クト機構付きシェル組立体は、互いに向き合う上側シェ
ルと下側シェルを備え、それぞれの後端側両側に屈曲し
た係合片が形成されていると共に、後端側一側に係合片
が形成されて、イジェクト機構付きシェル組立体が上下
を反転してもピンコネクタ組立体に組み付け可能に構成
されているので、イジェクト機構の操作部を左右任意の
位置に設定することが可能であり、操作部の位置毎に個
別のイジェクト機構付きシェル組立体を準備しなくて良
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態のイジェクト機構付きカ
ード用コネクタ装置の全体感を表す分解斜視図である。

【図２】 実施形態におけるイジェクト機構付きシェ
ル組立体の平面図である。

【図３】 同じく底面図である。

【図４】 同じく左側面図である。

【図５】 同じく右側面図である。

【図６】 同じく正面図である。

【図７】 同じく背面図である。

【図８】 実施形態におけるピンコネクタ組立体の拡
大平面図である。

【図９】 同じく背面図である。

【図１０】 同じく正面図である。

【図１１】 同じく底面図である。

【図１２】 同じく左側面図である。

【図１３】 同じく拡大縦断側面図である。

【図１４】 図９のＡ−Ａ線に沿って示した横断面図で
ある。

【図１５】 図８のＢ−Ｂ線に沿って示した拡大縦断面
図である。

【図１６】 イジェクト機構付きシェル組立体をピンコ
ネクタ組立体に組み付けた状態の平面図である。

【図１７】 同じく係合爪に沿って示した断面図であ
る。

【図１８】 同じく係合片に沿って示した断面図であ
る。

【符号の説明】

ＰＣＢ プリント回路基板 １ イジェクト機構付きカード用コネクタ装置 ２ イジェクト機構付きシェル組立体 ３ ピンコネクタ組立体 ４ａ 上側シェル ４ｂ 下側シェル ５ メモリカード受入空間 ６ メモリカードの挿入口 ７ イジェクト機構 ８ イジェクトロッド ９ イジェクトレバー １１ ボタン １２ イジェクト爪 １３ 屈曲した係合片 １３ａ 係合片の水平部 １３ｂ 係合片の垂直部 １３ｃ 係合片の水平部 １４ 水平延長部 １５ 係合爪 １６ 組付け脚 １７ 連結部 １８ 絶縁ハウジング １９ ターミナル ２０ 接続ピン ２１ ＳＭＴ型の半田テイル ２２ 整列用ガイド ２３ 側部腕 ２４ ガイド溝 ２５ 係合突起 ２６ 屈曲した嵌合溝 ２７ グランド端子 ２７ａ グランド端子のコンタクト片 ２７ｂ グランド端子の背面壁 ２７ｃ 背面壁の窓孔 ２８ 接続片 ２９ 半田テイル ３０ 金属ネイル ３０ａ 金属ネイルの水平片

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カード状のメモリデバイスと接続でき
   るようにしたイジェクト機構付きカード用コネクタ装置
   において、 前記メモリデバイスの受け入れを案内し、かつ、受け入
   れたメモリデバイスの少なくとも一部を覆うためのシェ
   ル４ａ、４ｂと、このシェル４ａ、４ｂに組み付けられ
   て、シェル４ａ、４ｂ内に受け入れたメモリデバイスを
   外部に排出するためのイジェクト機構７とを備えたイジ
   ェクト機構付きシェル組立体２と、 前記シェル４ａ、４ｂ内に受け入れたメモリデバイスの
   ソケットと嵌合し、メモリデバイスとプリント回路基板
   ＰＣＢ間を接続するためのピンコネクタ組立体３とで構
   成されており、 前記ピンコネクタ組立体３は、絶縁ハウジング１８と複
   数のターミナル１９とを有し、各ターミナル１９の一端
   に形成された接続ピン２０が、前記シェル４ａ、４ｂ内
   に上下２段に受け入れたメモリデバイスのそれぞれのソ
   ケットと嵌合可能とするために上下２段に整列されて絶
   縁ハウジング１８の前方に延びていると共に、上下に整
   列された接続ピン２０のそれぞれの上側にメモリデバイ
   スのケースと係合可能としたグランド端子２７が並設し
   てあり、 各グランド端子２７の基部には下方に垂下する背面壁２
   ７ｂが連設されており、上部に整列されたターミナル１
   ９が、上部のグランド端子２７の背面壁２７ｂに形成し
   た窓孔２７ｃを通り、それぞれ接触することなく貫通し
   て半田テイル２１側に延びていることを特徴とするイジ
   ェクト機構付きカード用コネクタ装置。
2. 【請求項２】 上部のグランド端子２７の背面壁２７
   ｂは、弧状の接続片２８が下端部に連設されて下部のグ
   ランド端子２７に弾接させて電気的に接続してある請求
   項１に記載のイジェクト機構付きカード用コネクタ装
   置。
3. 【請求項３】 下部のグランド端子２７の背面壁２７
   ｂは、その下部に複数のディップ型の半田テイル２９が
   連設され、１列に整列させてある請求項１又は２に記載
   のイジェクト機構付きカード用コネクタ装置。
4. 【請求項４】 上部に整列させたターミナル１９の接
   続ピン２０の他端がＳＭＴ型の半田テイル２１として形
   成されて、絶縁ハウジング１８の後端側に１列で整列し
   ている一方、下部に整列させたターミナル１９の接続ピ
   ン２０の他端がＳＭＴ型の半田テイル２１として形成さ
   れて、絶縁ハウジング１８の前面側に１列で整列してい
   ると共に、下部のグランド端子２７から垂下しているデ
   ィップ型の半田テイル２９が、絶縁ハウジング１８の後
   端側に整列しているＳＭＴ型の半田テイル２１の前方に
   １列で整列している請求項３に記載のイジェクト機構付
   きカード用コネクタ装置。
5. 【請求項５】 絶縁ハウジング１８の前面側に整列し
   ているＳＭＴ型の半田テイル２１は、絶縁ハウジング１
   ８の底面に設けた整列用ガイド２２を介して整列間隔が
   維持されている請求項４に記載のイジェクト機構付きカ
   ード用コネクタ装置。
6. 【請求項６】 整列用ガイド２２は、絶縁ハウジング
   １８に着脱可能に設けてある請求項５に記載のイジェク
   ト機構付きカード用コネクタ装置。
7. 【請求項７】 整列用ガイド２２は、絶縁ハウジング
   １８の底面に沿ってスライド可能とした請求項５又は６
   に記載のイジェクト機構付きカード用コネクタ装置。
8. 【請求項８】 ピンコネクタ組立体３とイジェクト機
   構付きシェル組立体２は、ピンコネクタ組立体３の絶縁
   ハウジング１８の前面内に形成した屈曲した嵌合溝２６
   に、イジェクト機構付きシェル組立体２のシェル４ａ、
   ４ｂに設けた屈曲した係合片１３を嵌合させると共に、
   前記絶縁ハウジング１８の両側から前方に形成した側部
   腕２３の上下面に形成したガイド溝２４に、前記シェル
   ４ａ、４ｂに設けた係合爪１５を係合させて組み付けら
   れている請求項１に記載のイジェクト機構付きカード用
   コネクタ装置。
9. 【請求項９】 イジェクト機構付きシェル組立体２
   は、互いに向き合う上側シェル４ａと下側シェル４ｂを
   備え、それぞれの後端側両側に屈曲した係合片１３が形
   成されていると共に、後端側一側に係合爪１５が形成さ
   れて、イジェクト機構付きシェル組立体２が上下を反転
   してもピンコネクタ組立体３に組み付け可能に構成され
   ている請求項８に記載のイジェクト機構付きカード用コ
   ネクタ装置。