JPH11299262A - Power supply - Google Patents

Power supply

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JPH11299262A
JPH11299262A JP10105148A JP10514898A JPH11299262A JP H11299262 A JPH11299262 A JP H11299262A JP 10105148 A JP10105148 A JP 10105148A JP 10514898 A JP10514898 A JP 10514898A JP H11299262 A JPH11299262 A JP H11299262A
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power supply
circuit
frequency
shield plate
shield case
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Shingo Masumoto
進吾 増本
Hiroshi Kido
大志 城戸
Shinji Makimura
紳司 牧村
Akira Yuufuku
晶 祐福
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate malfunctions due to noise and to facilitate assembly. SOLUTION: A printed board 3, mounted with a power circuit and a high-frequency circuit, is housed in a shielding case body 1 and is secured with screws 16. The shielding case body 1 has a shielding plate 2 integrally formed thereon. The printed board 3 has a slit portion 4 formed at a position corresponding to the shielding plate 2. The high-frequency circuit is installed on the printed board 3 in a second region 32 which is isolated by the slit portion 4. The power circuit is installed in a first region 31 isolated by the slit portion 4. After the printed board 3 has been secured on the shielding case body 1, an isolating shielding plate 7 is installed on the shielding plate 2 by means of a screw 17. A shielding case cover 8 is installed on the shielding case body 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、直流電源を高周波
出力に変換して負荷へ供給する電源装置に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a power supply device for converting a DC power into a high-frequency output and supplying it to a load.

【０００２】[0002]

【従来の技術】この種の電源装置として、図１５に示す
ように、交流電源の出力を整流して所定の直流出力を得
る電源回路を実装した第１のプリント基板３ａと、電源
回路の直流出力を高周波出力に変換して負荷へ供給する
高周波回路を実装した第２のプリント基板３ｂとを、互
いの実装面が向き合う形で金属製のシールドケース１
０’内に収納したものが提案されている（実開平３−８
８０４号公報参照）。ここにおいて、シールドケース１
０’は、図１５において上面が開口した第１の分割体１
０ａと、同図において下面が開口した第２の分割体１０
ｂとを結合して形成され、シールドケース１０’内には
２つのシールド板１１ａ，１１ｂが配設されるようにな
っており、前記第１のプリント基板３ａは第１の分割体
１０ａの内周面と第１のシールド板１１ａとで囲まれた
空間に配設され、前記第２のプリント基板３ｂは第２の
分割体１０ｂの内周面と第２のシールド板１１ｂとで囲
まれた空間に配設されている。2. Description of the Related Art As a power supply device of this type, as shown in FIG. 15, a first printed circuit board 3a on which a power supply circuit for rectifying an output of an AC power supply to obtain a predetermined DC output is mounted. A second printed circuit board 3b mounted with a high-frequency circuit for converting an output into a high-frequency output and supplying the output to a load is connected to a metal shield case 1 with the mounting surfaces facing each other.
The one stored in 0 'has been proposed.
No. 804). Here, the shield case 1
0 ′ is the first divided body 1 whose upper surface is opened in FIG.
0a and the second divided body 10 whose lower surface is opened in FIG.
b, and two shield plates 11a and 11b are provided in the shield case 10 '. The first printed circuit board 3a is formed in the first divided body 10a. The second printed circuit board 3b is disposed in a space surrounded by the peripheral surface and the first shield plate 11a, and the second printed circuit board 3b is surrounded by the inner peripheral surface of the second divided body 10b and the second shield plate 11b. It is arranged in space.

【０００３】また、図１６（ａ）に示すように、電源回
路及び高周波回路が実装されたプリント基板３’に対し
て、一面に開口を有する矩形箱状の遮蔽部材１２（図１
７参照）を、高周波回路を覆うように取着し、矩形箱状
のシールドケース１０”内に収納したものが提案されて
いる（特開平９−１９１６４号公報参照）。ここに、遮
蔽部材１２は、図１７に示すように開口縁から複数の接
続片１２ａが突設されており、接続片１２ａはプリント
基板３’に形成された接続孔３ｃに挿通され、図１６
（ｂ）に示すプリント基板３’の裏面に形成された導電
パターン３ｄに対して半田付けされている。As shown in FIG. 16A, a rectangular box-shaped shielding member 12 (FIG. 1) having an opening on one side is provided on a printed circuit board 3 'on which a power supply circuit and a high-frequency circuit are mounted.
7) is mounted so as to cover the high-frequency circuit, and is housed in a rectangular box-shaped shield case 10 ″ (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-19164). As shown in FIG. 17, a plurality of connection pieces 12a protrude from the opening edge, and the connection pieces 12a are inserted into connection holes 3c formed in the printed circuit board 3 ′.
It is soldered to a conductive pattern 3d formed on the back surface of the printed board 3 'shown in FIG.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記各従来
構成では、電源回路と高周波回路とを空間的に分離する
ことで、電源回路と高周波回路との電磁誘導による相互
干渉を低減し、さらに電源回路及び高周波回路がシール
ドケース１０’（又はシールドケース１０”）内に収納
されることにより、高周波回路から発生する高周波ノイ
ズの外部への漏洩を防止することができる。By the way, in each of the above-described conventional configurations, the power supply circuit and the high-frequency circuit are spatially separated to reduce mutual interference between the power supply circuit and the high-frequency circuit due to electromagnetic induction. Since the circuit and the high-frequency circuit are housed in the shield case 10 ′ (or the shield case 10 ″), it is possible to prevent high-frequency noise generated from the high-frequency circuit from leaking to the outside.

【０００５】しかしながら、図１５に示した電源装置で
は、２つのプリント基板３ａ，３ｂが必要であり、しか
も各プリント基板３ａ，３ｂごとにシールド板１１ａ，
１１ｂを設けてあり、さらに、各プリント基板３ａ，３
ｂ及び各シールド板１１ａ，１１ｂをそれぞれ対応する
分割体１０ａ，１０ｂに対してビス１５により結合した
後に両分割体１０ａ，１０ｂを結合するので、部品点数
が多く構造が複雑になるとともに組立性が悪いという不
具合がある。However, the power supply device shown in FIG. 15 requires two printed boards 3a and 3b, and furthermore, shields 11a and 3b for each printed board 3a and 3b.
11b, and further, each of the printed circuit boards 3a, 3
b and the shield plates 11a and 11b are connected to the corresponding divided bodies 10a and 10b by screws 15 and then the divided bodies 10a and 10b are connected. There is a problem of bad.

【０００６】また、図１６に示した電源装置では、シー
ルドケース１０”の他に一面が開口いた矩形箱状の遮蔽
部材１２が必要であるとともに、遮蔽部材１２の接続片
１２ａをプリント基板３’の接続孔３ｃに挿入して半田
付けする必要があるので、コストが高くなるとともに組
立性が悪いという不具合がある。Further, the power supply device shown in FIG. 16 requires a rectangular box-shaped shielding member 12 having an open surface in addition to the shielding case 10 ″, and a connecting piece 12a of the shielding member 12 is connected to the printed circuit board 3 ′. It is necessary to insert into the connection hole 3c and solder it, so that the cost is increased and the assemblability is poor.

【０００７】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、ノイズによる誤動作がなく且つ組立
てが容易な電源装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a power supply device which does not malfunction due to noise and is easy to assemble.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、直流電圧を出力する電源回路
と、電源回路の出力を高周波出力に変換して負荷へ供給
する高周波回路と、前記各回路が実装される一つのプリ
ント基板と、一面に開口を有する箱状であって前記プリ
ント基板が収納されるシールドケース本体と、シールド
ケース本体の開口面を塞ぐようにシールドケース本体に
取着されるシールドケース蓋とを備え、前記プリント基
板は回路部品が実装される領域を空間的に二分するスリ
ット部が形成され且つ前記二分された一方の領域に前記
高周波回路が配設され、シールドケース本体は前記スリ
ット部に対応し且つ前記高周波回路と前記二分された他
方の領域に配設された回路部品との間に配設されるシー
ルド板が一体に形成されて成ることを特徴とするもので
あり、シールドケース本体とシールドケース蓋とで囲ま
れた空間において、高周波回路と電源回路との間にシー
ルド板が介在するので、電源回路と高周波回路との間の
電磁誘導による相互干渉を防止することができ、しか
も、組立て時には、一つのプリント基板をシールドケー
ス本体に収納することにより、シールドケース本体に一
体に形成されたシールド板がスリット部を通して電源回
路と高周波回路との間に介在することになるから、組立
てが容易になる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a power supply circuit for outputting a DC voltage, and a high-frequency circuit for converting an output of the power supply circuit into a high-frequency output and supplying the output to a load. A printed circuit board on which the circuits are mounted, a box-shaped shield case body having an opening on one side and containing the printed circuit board, and a shield case body so as to cover the opening surface of the shield case body. A shield case lid attached to the printed circuit board, wherein the printed circuit board is formed with a slit portion that spatially bisects a region where a circuit component is mounted, and the high-frequency circuit is disposed in one of the two divided regions. The shield case body is formed integrally with a shield plate corresponding to the slit portion and disposed between the high-frequency circuit and the circuit component disposed in the other of the two divided areas. In a space surrounded by the shield case body and the shield case lid, a shield plate is interposed between the high frequency circuit and the power circuit, so that the power circuit and the high frequency circuit It can prevent mutual interference due to electromagnetic induction between them, and at the time of assembly, by storing one printed circuit board in the shield case body, the shield plate integrally formed in the shield case body can be And the high-frequency circuit, the assembly becomes easy.

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記シールド板は、シールドケース本体の側壁及び
底壁から連続一体に形成されているので、シールドケー
ス本体に対するプリント基板の位置決めが簡単になる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, since the shield plate is formed continuously and integrally from the side wall and the bottom wall of the shield case main body, positioning of the printed circuit board with respect to the shield case main body is simple. become.

【００１０】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
の発明において、シールドケース本体に対して着脱自在
であって電源回路と高周波回路との間の空間に配設され
る分離シールド板を備えているので、分離シールド板を
設置することにより、電源回路と高周波回路との相互干
渉をより確実に防止することができる。[0010] The invention of claim 3 is claim 1 or claim 2.
In the invention according to the invention, since a separation shield plate which is detachable from the shield case main body and is disposed in a space between the power supply circuit and the high frequency circuit is provided, the power supply circuit is provided by installing the separation shield plate. And high frequency circuits can be more reliably prevented from interfering with each other.

【００１１】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、前記分離シールド板は、前記シールド板の側縁とシ
ールドケース本体の側壁との間に配設されていることを
特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the invention, the separation shield plate is provided between a side edge of the shield plate and a side wall of the shield case main body.

【００１２】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記シールド板がシールドケース本体の底壁からの
み連続一体に形成され、シールドケース本体に対して着
脱自在であって前記シールド板の側縁とシールドケース
本体の側壁との間に配設される分離シールド板を備えて
いるので、分離シールド板を設置することにより、シー
ルド板とシールドケース本体との間の隙間を遮蔽するこ
とができ、また、プリント基板において高周波回路が実
装される側の領域と高周波回路が実装されない側の領域
とを連結する連続部が２箇所になるから、パターン配線
の形成位置の自由度が高くなり、パターン配線を引きや
すくなる。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the shield plate is formed continuously and integrally only from a bottom wall of the shield case main body, and is detachably mountable to the shield case main body. Since a separation shield plate is provided between the side edge and the side wall of the shield case main body, the gap between the shield plate and the shield case main body can be shielded by installing the separation shield plate. In addition, since there are two continuous portions connecting a region where the high-frequency circuit is mounted and a region where the high-frequency circuit is not mounted on the printed circuit board, the degree of freedom in the formation position of the pattern wiring is increased, It becomes easier to draw pattern wiring.

【００１３】請求項６の発明は、請求項３乃至請求項５
の発明において、前記分離シールド板と前記シールド板
とは略直線状に配設されていることを特徴とする。The invention of claim 6 is the invention of claims 3 to 5
In the invention, the separation shield plate and the shield plate are disposed substantially linearly.

【００１４】請求項７の発明は、請求項３乃至請求項６
の発明において、前記分離シールド板は、シールドケー
スと同電位なので、ノイズ遮蔽効果をより高めることが
できる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the third to sixth aspects.
In the present invention, since the separation shield plate has the same potential as the shield case, the noise shielding effect can be further enhanced.

【００１５】請求項８の発明は、請求項１乃至請求項７
の発明において、前記プリント基板は、スリット部によ
り二分された領域同士を連結する連続部の近傍にノイズ
の影響を受けにくい回路部品が配設されているので、電
源回路と高周波回路との相互間のノイズ干渉による誤動
作をより確実に防止することができる。[0015] The invention of claim 8 is the first to seventh aspects of the present invention.
In the invention, since the printed circuit board is provided with a circuit component which is hardly affected by noise near a continuous portion connecting the regions bisected by the slit portion, the circuit board between the power supply circuit and the high-frequency circuit Erroneous operation due to noise interference can be more reliably prevented.

【００１６】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、前記連続部の近傍に配設される部品は、電源回路の
一部を構成する直流平滑用の電解コンデンサなので、高
周波回路において高周波でスイッチングされるスイッチ
ング素子と電解コンデンサとの距離を短くすることがで
き、パターン配線からのノイズによる誤動作を防止する
ことができる。According to a ninth aspect of the present invention, in the high frequency circuit according to the eighth aspect of the present invention, the component disposed near the continuous portion is a DC smoothing electrolytic capacitor constituting a part of a power supply circuit. Thus, the distance between the switching element and the electrolytic capacitor, which are switched by the above, can be shortened, and malfunction due to noise from the pattern wiring can be prevented.

【００１７】請求項１０の発明は、請求項９の発明にお
いて、前記電解コンデンサは、前記シールド板に対して
高周波回路が配設される側の空間に配設されているの
で、スイッチング素子と電解コンデンサとの距離をより
短くすることができる。According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect of the present invention, since the electrolytic capacitor is disposed in a space on the side where the high-frequency circuit is disposed with respect to the shield plate, the switching element and the electrolytic capacitor are disposed. The distance from the capacitor can be further reduced.

【００１８】請求項１１の発明は、請求項９又は請求項
１０の発明において、前記電解コンデンサに並列接続さ
れる高周波ノイズ除去用のコンデンサが配設されている
ので、高周波ノイズ除去用のコンデンサが配設されてい
ることにより、高周波回路から発生するノイズによる誤
動作をより確実に防止することができる。According to an eleventh aspect of the present invention, in the ninth or tenth aspect of the present invention, a high frequency noise removing capacitor connected in parallel to the electrolytic capacitor is provided. With the arrangement, malfunction caused by noise generated from the high-frequency circuit can be more reliably prevented.

【００１９】請求項１２の発明は、請求項１１の発明に
おいて、前記高周波ノイズ除去用のコンデンサは前記電
解コンデンサよりも高周波回路から離れた位置に配設さ
れていることを特徴とする。According to a twelfth aspect of the present invention, in the eleventh aspect of the present invention, the high frequency noise removing capacitor is disposed at a position farther from the high frequency circuit than the electrolytic capacitor.

【００２０】請求項１３の発明は、請求項１乃至請求項
１２の発明において、前記高周波回路の出力電力を制御
する制御回路を備え、制御回路は、シールドケース本体
内において前記シールド板に対して前記高周波回路が配
設される側の空間で且つ電源回路と高周波回路との間に
配設されているので、制御回路を電源回路と前記高周波
回路との間に配置することで前記高周波回路と電源回路
との距離が広がり、前記高周波回路からのノイズが電源
回路に及ぼすノイズを低減でき、さらに、制御回路が高
周波回路の近くに配設されていることにより制御回路と
前記高周波回路との間のパターン配線を短くすることが
できる。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the first to twelfth aspects of the present invention, there is provided a control circuit for controlling an output power of the high-frequency circuit, wherein the control circuit is provided in the shield case body with respect to the shield plate. Since the high-frequency circuit is disposed in the space on the side where the high-frequency circuit is disposed and between the power supply circuit and the high-frequency circuit, by disposing a control circuit between the power supply circuit and the high-frequency circuit, The distance between the control circuit and the high-frequency circuit can be reduced by increasing the distance between the control circuit and the high-frequency circuit because the distance from the high-frequency circuit can be reduced because the noise from the high-frequency circuit affects the power supply circuit. Can be shortened.

【００２１】請求項１４の発明は、請求項１３の発明に
おいて、前記プリント基板は、前記制御回路のグランド
パターンが制御回路を構成する部品が実装されている部
分全体に設けられているので、制御回路が高周波回路か
らのノイズで誤動作するのを確実に防止することができ
る。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the thirteenth aspect, since the printed circuit board is provided on the entire portion where the components constituting the control circuit are mounted, a ground pattern of the control circuit is provided. It is possible to reliably prevent the circuit from malfunctioning due to noise from the high-frequency circuit.

【００２２】請求項１５の発明は、請求項３乃至請求項
１４の発明において、前記シールド板の長さを分離シー
ルド板の長さよりも長くしたので、電源回路と高周波回
路との間の隙間をより少なくでき、電源回路と高周波回
路との相互間のノイズ干渉における誤動作をより一層確
実に防止することができる。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the invention of the third to fourteenth aspects, the length of the shield plate is longer than the length of the separation shield plate, so that a gap between the power supply circuit and the high-frequency circuit is reduced. It is possible to reduce the number of malfunctions, and to more reliably prevent a malfunction caused by noise interference between the power supply circuit and the high-frequency circuit.

【００２３】請求項１６の発明は、請求項１の発明にお
いて、前記プリント基板は、スリット部に対して高周波
回路が配設される一方側の面積が、他方側の面積に比べ
て大きいので、プリント基板において高周波回路が配設
される側の面積を大きくすることによりグランドパター
ンを広くとることが可能になり、シールドケース本体内
において高周波回路が配設されている側でのノイズの影
響を減少することができる。According to a sixteenth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the printed circuit board has a larger area on one side where the high-frequency circuit is provided for the slit portion than on the other side. By increasing the area of the printed circuit board on the side where the high-frequency circuit is provided, it is possible to widen the ground pattern and reduce the effect of noise on the side where the high-frequency circuit is provided in the shield case body can do.

【００２４】請求項１７の発明は、請求項３乃至請求項
１６の発明において、前記シールドケース本体は、シー
ルド板及び分離シールド板により分離される２つの空間
のうち高周波回路が配設される一方側の空間の体積が、
他方側の空間の体積よりも大きいので、高周波回路が配
設される一方側の空間の温度上昇を低減することができ
る。According to a seventeenth aspect, in the third to sixteenth aspects, the shield case body is provided with a high-frequency circuit of two spaces separated by a shield plate and a separation shield plate. The volume of the space on the side is
Since the volume of the space on the other side is larger than that of the space on the other side, it is possible to reduce a temperature rise in the space on one side where the high-frequency circuit is provided.

【００２５】請求項１８の発明は、請求項１乃至請求項
１７の発明において、前記電源回路が交流電源の出力を
直流出力に変換するものであって、交流電源からの交流
電力を入力するための電源線と、高周波回路の高周波出
力を負荷へ供給するためのケーブルとを備え、プリント
基板と電源線との接続箇所と、ケーブルとプリント基板
との接続箇所とを結ぶ直線上に前記シールド板が配設さ
れているので、ケーブルからの高周波ノイズが電源線に
与える影響を少なくできて、電源線から電源回路に悪影
響を及ぼさないようにすることができる。According to an eighteenth aspect of the present invention, in the first to seventeenth aspects, the power supply circuit converts the output of the AC power supply into a DC output, and receives the AC power from the AC power supply. And a cable for supplying a high-frequency output of a high-frequency circuit to a load, and the shield plate is provided on a straight line connecting a connection point between the printed circuit board and the power supply line and a connection point between the cable and the printed circuit board. Is provided, the influence of high-frequency noise from the cable on the power supply line can be reduced, so that the power supply line does not adversely affect the power supply circuit.

【００２６】請求項１９の発明は、請求項１乃至請求項
１８の発明において、前記高周波回路の動作周波数は１
３．５６ＭＨｚであることを特徴とする。According to a nineteenth aspect, in the first to eighteenth aspects, the operating frequency of the high-frequency circuit is 1
The frequency is 3.56 MHz.

【００２７】請求項２０の発明は、電解コンデンサより
なる平滑コンデンサの両端に直流出力電圧を発生する電
源回路と、電源回路の出力を高周波出力に変換して負荷
へ供給する高周波回路と、前記各回路が実装される一つ
のプリント基板と、一面に開口を有する箱状であって前
記プリント基板が収納されるシールドケース本体と、シ
ールドケース本体の開口面を塞ぐようにシールドケース
本体に取着されるシールドケース蓋とを備え、前記プリ
ント基板は回路部品が実装される領域を空間的に二分す
るスリット部が形成され且つ前記二分された一方の領域
に高周波回路が配設され、シールドケース本体は前記ス
リット部に対応し且つ高周波回路と前記二分された他方
の領域に配設された回路部品との間に配設されるシール
ド板がシールドケース本体の側壁及び底壁に連続一体に
形成され、シールド板とシールドケース本体の側壁との
間にはシールド板に着脱自在に取着される分離シールド
板が配設され、プリント基板は前記スリット部により二
分された領域同士を連結する連続部の近傍に前記平滑コ
ンデンサが配設されるとともに前記平滑コンデンサと並
列に高周波ノイズ除去用のコンデンサが配設され、電源
回路へ交流電源を供給するための電源線が接続される接
続箇所と高周波回路の高周波出力を負荷へ供給するため
のケーブルが接続される接続箇所との間に前記シールド
板が存在することを特徴とするものであり、シールドケ
ース本体とシールドケース蓋とで囲まれた空間におい
て、高周波回路と電源回路との間にシールド板及び分離
シールド板が介在し、しかも、プリント基板はスリット
部により二分された領域同士を連結する連続部の近傍に
前記平滑コンデンサ及び高周波ノイズ除去用のコンデン
サが配設されているので、電源回路と高周波回路との間
の電磁誘導による相互干渉を防止することができ、ま
た、ケーブルから発生するノイズが電源線に与える影響
を少なくすることができ、組立て時には、一つのプリン
ト基板をシールドケース本体に収納することにより、シ
ールドケース本体に一体に形成されたシールド板がスリ
ット部を通して電源回路と高周波回路との間に介在する
ことになるから、組立てが容易になる。A twentieth aspect of the present invention provides a power supply circuit for generating a DC output voltage across a smoothing capacitor comprising an electrolytic capacitor, a high-frequency circuit for converting an output of the power supply circuit into a high-frequency output and supplying the output to a load. One printed circuit board on which a circuit is mounted, a box-shaped shield case body having an opening on one side, and the printed circuit board is housed, and a shield case body attached to the shield case body so as to cover the opening surface of the shield case body. The printed circuit board is provided with a slit portion for spatially bisecting a region in which circuit components are mounted, and a high-frequency circuit is provided in one of the bisected regions. A shield plate corresponding to the slit portion and disposed between the high-frequency circuit and the circuit component disposed in the other of the two divided regions is a shield plate. A separating shield plate is formed between the shield plate and the side wall of the shield case body and is detachably attached to the shield plate between the shield plate and the side wall of the shield case body. The smoothing capacitor is provided in the vicinity of a continuous portion connecting the regions bisected by the portion, and a capacitor for removing high-frequency noise is provided in parallel with the smoothing capacitor to supply AC power to a power supply circuit. Wherein the shield plate is present between a connection point where the power supply line is connected and a connection point where a cable for supplying the high-frequency output of the high-frequency circuit to the load is connected. In the space surrounded by the main unit and the shield case lid, a shield plate and a separate shield plate are interposed between the high-frequency circuit and the power supply circuit, and Since the substrate has the smoothing capacitor and the capacitor for removing high-frequency noise disposed in the vicinity of a continuous portion connecting the regions bisected by the slit portion, mutual interference due to electromagnetic induction between the power supply circuit and the high-frequency circuit is provided. In addition, the effect of noise generated from the cable on the power supply line can be reduced, and during assembly, one printed circuit board is housed in the shield case body, so that it is integrated with the shield case body. Since the formed shield plate is interposed between the power supply circuit and the high-frequency circuit through the slit portion, assembly becomes easy.

【００２８】[0028]

【発明の実施の形態】（実施形態１）図３に本発明の電
源装置の一実施形態の回路図を示す。本実施形態の電源
装置は、負荷である無電極放電灯７０へ高周波電力を供
給するものである。(Embodiment 1) FIG. 3 shows a circuit diagram of an embodiment of a power supply device of the present invention. The power supply device of the present embodiment supplies high-frequency power to the electrodeless discharge lamp 70 as a load.

【００２９】無電極放電灯７０は、不活性ガス、金属蒸
気の単体あるいは混合気体を放電ガスとして封入したガ
ラスのような透光性材料よりなるバルブ７０ａを備え、
バルブ７０ａの近傍に誘導コイル７０ｂを配置して構成
される。バルブ７０ａの形状や誘導コイル７０ｂの配置
には種々のものが提案されているが、ここではバルブ７
０ａの外に誘導コイル７０ｂが配置されているものとす
る。また、放電ガスは主として紫外線を発生するように
調整され、バルブ７０ａの内周面には蛍光体が塗布され
ている。The electrodeless discharge lamp 70 is provided with a bulb 70a made of a translucent material such as glass in which an inert gas or a metal vapor alone or a mixed gas is sealed as a discharge gas.
An induction coil 70b is arranged near the valve 70a. Various shapes and arrangements of the induction coil 70b have been proposed for the valve 70a.
It is assumed that the induction coil 70b is arranged outside the area 0a. The discharge gas is adjusted so as to mainly generate ultraviolet rays, and a fluorescent substance is applied to the inner peripheral surface of the bulb 70a.

【００３０】図３に示す電源装置は、商用電源のような
交流電源ＡＣを全波整流するダイオードブリッジよりな
る整流回路ＤＢと、整流回路ＤＢの出力を所定の直流電
圧に変換して出力する第１の直流電源回路Ｅ1と、整流
回路ＤＢの出力を所定の直流電圧に変換して出力する第
２の直流電源回路Ｅ2と、パワーＭＯＳＦＥＴよりなる
一対のスイッチング素子Ｑ2，Ｑ3の直列回路を具備しス
イッチング素子Ｑ2，Ｑ3を高周波でオンオフすることに
より第１の直流電源回路Ｅ1の出力を高周波出力に変換
して誘導コイル７０ｂへ供給するメインアンプ３４と、
水晶振動子を用いた水晶発振回路３１、ＭＯＳＦＥＴよ
りなるスイッチング素子Ｑ1を含み水晶発振回路３１の
出力を増幅するプリアンプ３２を具備しトランスＴを介
してスイッチング素子Ｑ2，Ｑ3を駆動する駆動回路３３
と、誘導コイル７０ｂとメインアンプ３４との間に設け
られるマッチング回路５０とを備えている。また、交流
電源ＡＣと整流回路ＤＢとの間には高周波阻止用のフィ
ルタ回路ＦＬを挿入してある。メインアンプ３４の高周
波出力端は同軸ケーブル６を介してマッチング回路５０
に接続されている。要するに、メインアンプ３４の高周
波出力は同軸ケーブル６及びマッチング回路５０を通し
て無電極放電灯７０へ供給される。The power supply device shown in FIG. 3 has a rectifier circuit DB composed of a diode bridge for full-wave rectification of an AC power supply AC such as a commercial power supply, and a rectifier circuit DB which converts the output of the rectifier circuit DB into a predetermined DC voltage and outputs the same. a DC power source circuit E 1 1, a rectifier circuit DC power source circuit E 2 output a second for converting a predetermined DC voltage of DB, the series of the pair of switching elements Q 2, Q 3 consisting of a power MOSFET a switching element Q 2, Q 3 main amplifier 34 supplies a first output of the DC power supply circuit E 1 by turning on and off at a high frequency to the induction coil 70b is converted into a high frequency output comprises a circuit,
Drive for driving the switching element Q 2, Q 3 outputs via comprises a preamplifier 32 for amplifying the transformer T of the crystal oscillator circuit 31 includes a switching element Q 1 made of crystal oscillation circuit 31, MOSFET using a crystal oscillator Circuit 33
And a matching circuit 50 provided between the induction coil 70b and the main amplifier 34. A high frequency blocking filter circuit FL is inserted between the AC power supply AC and the rectifier circuit DB. A high-frequency output terminal of the main amplifier 34 is connected via a coaxial cable 6 to a matching circuit 50.
It is connected to the. In short, the high-frequency output of the main amplifier 34 is supplied to the electrodeless discharge lamp 70 through the coaxial cable 6 and the matching circuit 50.

【００３１】なお、本実施形態では、負荷として無電極
放電灯７０を用いているが、負荷は無電極放電灯７０に
限定されるものではない。また、メインアンプ３４は、
プリアンプ３２の出力がトランスＴを介して両スイッチ
ング素子Ｑ2，Ｑ3それぞれのゲート・ソース間に供給さ
れることにより、Ｄ級増幅を行うものであり、インダク
タＬ11とコンデンサＣ11との直列共振回路を通して高周
波電力を出力する。In the present embodiment, the electrodeless discharge lamp 70 is used as a load, but the load is not limited to the electrodeless discharge lamp 70. Also, the main amplifier 34
The output of the preamplifier 32 is supplied between the gate and source of each of the two switching elements Q 2 and Q 3 via a transformer T, thereby performing class D amplification, and a series connection of an inductor L 11 and a capacitor C 11. High frequency power is output through the resonance circuit.

【００３２】また、本実施形態では、フィルタ回路Ｆ
Ｌ、整流回路ＤＢ、第１の直流電源回路Ｅ1、第２の直
流電源回路Ｅ2により電源回路２０を構成し、水晶発振
回路３１、プリアンプ３２などにより駆動回路３３を構
成し、駆動回路３３、メインアンプ３４により高周波回
路３０を構成している。In the present embodiment, the filter circuit F
L, the rectifier circuit DB, the first DC power supply circuit E 1 , and the second DC power supply circuit E 2 constitute the power supply circuit 20, and the crystal oscillation circuit 31, the preamplifier 32, and the like constitute the drive circuit 33. And the main amplifier 34 constitute the high-frequency circuit 30.

【００３３】第１の直流電源回路Ｅ1は、昇圧チョッパ
回路を用いており、第１のインダクタ（図示せず）、第
１のトランジスタ（図示せず）、第１のダイオード（図
示せず）、電解コンデンサよりなる第１のコンデンサＣ
1（第１の平滑コンデンサ）、前記第１のトランジスタ
のオンオフを制御する第１のチョッパ用制御回路（図示
せず）などを備えている。つまり、第１の直流電源回路
Ｅ1は、第１のトランジスタのオンオフにより第１のイ
ンダクタに逆起電力を発生させ、その逆起電力を第１の
コンデンサＣ1に蓄積することにより昇圧を行ってい
る。また、第２の直流電源回路Ｅ2は降圧チョッパ回路
を用いており、第２のトランジスタ（図示せず）、第２
のインダクタ（図示せず）、第２のダイオード（図示せ
ず）、電解コンデンサよりなる第２のコンデンサＣ
2（第２の平滑コンデンサ）、前記第２のトランジスタ
のオンオフを制御する第２のチョッパ用制御回路（図示
せず）などを備えている。つまり、第２の直流電源回路
Ｅ2は、第２のコンデンサＣ2両端に降圧された電圧を発
生させている。しかして、交流電源ＡＣから整流回路Ｄ
Ｂへの入力電流を高周波的に流し続けることができるか
ら、入力電流に休止期間が生じないのであり、交流電源
ＡＣと整流回路ＤＢとの間に簡単なフィルタ回路ＦＬを
挿入するだけで、入力電流波形を連続的なものとするこ
とができ、入力電流歪を低減することが可能である。The first DC power supply circuit E 1 uses a step-up chopper circuit, and includes a first inductor (not shown), a first transistor (not shown), and a first diode (not shown). , A first capacitor C composed of an electrolytic capacitor
1 (first smoothing capacitor), a first chopper control circuit (not shown) for controlling on / off of the first transistor, and the like. That is, the first DC power supply circuit E 1 generates a back electromotive force in the first inductor by turning on and off the first transistor, and accumulates the back electromotive force in the first capacitor C 1 to perform boosting. ing. The second DC power supply circuit E 2 is using a step-down chopper circuit, a second transistor (not shown), a second
(Not shown), a second diode (not shown), and a second capacitor C composed of an electrolytic capacitor
2 (second smoothing capacitor), a second chopper control circuit (not shown) for controlling on / off of the second transistor, and the like. That is, the second DC power supply circuit E 2 generates a stepped-down voltage across the second capacitor C 2 . Thus, the rectifier D
Since the input current to B can continue to flow at a high frequency, there is no pause in the input current, and only by inserting a simple filter circuit FL between the AC power supply AC and the rectifier circuit DB, The current waveform can be made continuous, and input current distortion can be reduced.

【００３４】プリアンプ３２は、前記スイッチング素子
Ｑ1を用いたＣ級増幅回路により構成され、メインアン
プ３４は、前記一対のスイッチング素子Ｑ2，Ｑ3を用い
たＤ級増幅回路により構成されている。The preamplifier 32 is constituted by a C-class amplification circuit using the switching element Q 1, the main amplifier 34 is constituted by a D-class amplifier circuit using the pair of switching elements Q 2, Q 3 .

【００３５】また、マッチング回路５０は、無電極放電
灯７０の点灯安定時に効率良く高周波電力を伝達するこ
とができるように、無電極放電灯７０の点灯安定時にお
いて高周波回路３０からみたインピーダンスが適正値に
なるように設計されている。Further, the matching circuit 50 has an appropriate impedance when viewed from the high frequency circuit 30 when the lighting of the electrodeless discharge lamp 70 is stable so that high frequency power can be efficiently transmitted when the lighting of the electrodeless discharge lamp 70 is stable. Designed to be value.

【００３６】しかして、本実施形態の電源装置は、高周
波回路３０から出力される高周波電力を同軸ケーブル６
を介して無電極放電灯７０側へ供給し、無電極放電灯７
０を点灯させるようになっている。言い換えれば、高周
波回路３０から誘導コイル１ｂに数１００ｋＨｚないし
数十ＭＨｚ（例えば高周波回路３０の動作周波数を１
３．５６ＭＨｚとする）の高周波電流を流すことによ
り、誘導コイル７０ｂに高周波電磁界を発生させ、無電
極放電灯７０に高周波電力を供給し、バルブ７０ａ内に
高周波プラズマ電流を発生させて紫外線もしくは可視光
を発生させるようになっている。Thus, the power supply device of the present embodiment converts the high-frequency power output from the high-frequency circuit 30 to the coaxial cable 6.
Is supplied to the electrodeless discharge lamp 70 through the
0 is turned on. In other words, several hundred kHz to several tens of MHz (for example, if the operating frequency of the high-frequency circuit 30 is
By passing a high-frequency current of 3.56 MHz), a high-frequency electromagnetic field is generated in the induction coil 70b, high-frequency power is supplied to the electrodeless discharge lamp 70, and a high-frequency plasma current is generated in the bulb 70a. It is designed to generate visible light.

【００３７】ところで、上述の図３の回路のうち電源回
路２０及び高周波回路３０は図１及び図２に示す一つの
矩形板状のプリント基板３に実装され、図１に示す金属
製のシールドケース１０内に納装される。シールドケー
ス１０は、一面開口した矩形箱状であってプリント基板
３が収納されるシールドケース本体１と、シールドケー
ス本体１の開口面を塞ぐようにシールドケース本体１に
結合される矩形板状のシールドケース蓋８とで構成され
る。The power supply circuit 20 and the high-frequency circuit 30 of the circuit shown in FIG. 3 are mounted on one rectangular plate-shaped printed circuit board 3 shown in FIGS. 1 and 2, and a metal shield case shown in FIG. It is delivered in 10. The shield case 10 has a rectangular box shape that is open on one side, and has a shield case body 1 in which the printed circuit board 3 is housed, and a rectangular plate shape that is coupled to the shield case body 1 so as to cover the opening surface of the shield case body 1. And a shield case lid 8.

【００３８】プリント基板３は、四辺のうちの一辺の中
央部から該一辺に対向する辺に向かう細幅の切欠部より
なるスリット部４が形成されており、図２中のスリット
部４よりも左側の第１の領域３1に電源回路２０のうち
第１のコンデンサＣ1及び第２のコンデンサＣ2を除く回
路部品が配設される。また、図２中のスリット部４より
も右側の第２の領域３2に高周波回路３０が配設され、
第２の領域３2にはさらに第２の領域３2と第１の領域３
1とを連結している幅細の第３の領域３3（連続部）近傍
に前記第１のコンデンサＣ1及び前記第２のコンデンサ
Ｃ2が配設される。The printed circuit board 3 has a slit 4 formed of a narrow notch extending from the center of one of the four sides to the side opposite to the one side, and is formed to be smaller than the slit 4 in FIG. circuit components except the first capacitor C 1 and the second capacitor C 2 of the first region 3 1 to the power supply circuit 20 on the left side is disposed. Further, a high-frequency circuit 30 is provided in a second region 32 on the right side of the slit portion 4 in FIG.
The second region 3 2 more in the second region 3 2 and the first region 3
The first capacitor C 1 and the second capacitor C 2 are provided in the vicinity of a narrow third region 3 3 (continuous portion) connecting the first capacitor C 1 and the second capacitor C 2 .

【００３９】一方、シールドケース本体１には、プリン
ト基板３のスリット部４に対応する位置に金属製のシー
ルド板２が一体に突設されており、プリント基板３をシ
ールドケース本体１に収納した状態では、上記第１の領
域３1と上記第２の領域３2との間にシールド板２が介在
することになるから、電源回路２０と高周波回路３０と
の間のノイズによる相互干渉を防止することができる。
ここに、シールド板２は、シールドケース本体１の底壁
及び側壁から連続一体に形成されている。プリント基板
３は、４隅に穿孔された孔３ｅにねじ１６を挿通してね
じ１６をシールドケース本体１のねじ孔１ｅに螺着する
ことにより、シールドケース本体１に固定される。On the other hand, a shield plate 2 made of metal is integrally provided on the shield case body 1 at a position corresponding to the slit portion 4 of the printed board 3, and the printed board 3 is housed in the shield case body 1. in the state, prevent noise interference by between from the shield plate 2 so that the intervening, the power supply circuit 20 and the high-frequency circuit 30 between the first region 3 1 and the second region 3 2 can do.
Here, the shield plate 2 is formed continuously and integrally from the bottom wall and the side wall of the shield case main body 1. The printed circuit board 3 is fixed to the shield case main body 1 by inserting screws 16 into holes 3 e formed at four corners and screwing the screws 16 into screw holes 1 e of the shield case main body 1.

【００４０】さらに、本実施形態では、シールド板２の
側縁とシールドケース本体１の側壁との間にシールド板
２と同一直線上に位置する金属製の分離シールド板７が
配設される。ここに、分離シールド板７は、金属製のね
じ１７によってシールド板２に対して取着されるように
なっており、シールド板２は長手方向の端部に形成され
た切欠部２ａにねじ孔２ｂが形成され、分離シールド板
７にはシールド板２の切欠部２ａに載置されるとともに
ねじ１７が挿通される孔７ｂが設けられた取付片７ａが
一体に突設されている。ここにおいて、分離シールド板
７は、シールド板２とシールドケース本体１の内側面と
の両方に接触する。しかして、電源回路２０と高周波回
路３０との間にシールド板２と分離シールド板７とが介
在し、シールド板２と分離シールド板７とは同電位にな
っているので、電源回路２０と高周波回路３０との間の
電磁誘導による相互干渉を確実に防止することができ
る。Further, in the present embodiment, a metal separation shield plate 7 located on the same straight line as the shield plate 2 is disposed between the side edge of the shield plate 2 and the side wall of the shield case main body 1. Here, the separation shield plate 7 is attached to the shield plate 2 by a metal screw 17, and the shield plate 2 has a screw hole formed in a cutout 2a formed at an end in the longitudinal direction. 2b is formed, and the separation shield plate 7 is integrally provided with a mounting piece 7a mounted on the notch 2a of the shield plate 2 and provided with a hole 7b through which a screw 17 is inserted. Here, the separation shield plate 7 contacts both the shield plate 2 and the inner surface of the shield case main body 1. The shield plate 2 and the separation shield plate 7 are interposed between the power supply circuit 20 and the high-frequency circuit 30, and the shield plate 2 and the separation shield plate 7 have the same potential. Mutual interference with the circuit 30 due to electromagnetic induction can be reliably prevented.

【００４１】また、本実施形態では、シールド板２の長
手方向の長さＨ1を分離シールド板７の長さＨ2よりも長
くすることによって、電源回路２０と高周波回路３０と
の間の隙間が少なくなっているので、電源回路２０と高
周波回路３０との相互間のノイズ干渉による誤動作が起
こりにくい。また、プリント基板３のうち高周波回路３
０が実装される側の第２の領域３2の面積を電源回路２
０が配置される側の第１の領域３1の面積よりも大きく
してあるので、高周波回路３０側のプリント基板３上の
グランドパターンを広く取ることが可能になり、高周波
回路３０のノイズの影響を減少することができる。さら
に、シールドケース１０内において、シールド板２及び
分離シールド板７よりなる遮蔽部に対して高周波回路３
０が配設される側の空間の体積を電源回路２０が配設さ
れる側の空間の体積よりも大きくしてあるので、高周波
回路３０の温度上昇を低減することができる。In the present embodiment, the length H 1 of the shield plate 2 in the longitudinal direction is made longer than the length H 2 of the separation shield plate 7, so that the gap between the power supply circuit 20 and the high-frequency circuit 30 is increased. Therefore, malfunction due to noise interference between the power supply circuit 20 and the high-frequency circuit 30 does not easily occur. Also, the high frequency circuit 3 of the printed circuit board 3
On the side where 0 is implemented the second region 3 2 area of the power supply circuit 2
Since 0 is made larger than the first area of the region 3 first side arranged, it becomes possible to widen the ground pattern on the printed circuit board 3 of the high frequency circuit 30 side, the high frequency circuit 30 of the noise The effect can be reduced. Further, in the shield case 10, a high-frequency circuit 3
Since the volume of the space on the side where 0 is disposed is made larger than the volume of the space on the side where the power supply circuit 20 is disposed, the temperature rise of the high-frequency circuit 30 can be reduced.

【００４２】また、図４に示すようにプリント基板３の
上記第３の領域３3（連続部）の近傍に第１のコンデン
サＣ1及び第２のコンデンサＣ2を配置することにより、
シールド板２が存在しない空間における電源回路２０と
高周波回路３０との間の漏洩ノイズを低減することがで
きる。また、プリアンプ３２のスイッチング素子Ｑ1と
第１の直流電源回路Ｅ1の第１のコンデンサＣ1との距離
を小さくできるとともに、メインアンプ３４のスイッチ
ング素子Ｑ2，Ｑ3と第２の直流電源回路Ｅ2の第２のコ
ンデンサＣ2との距離を小さくすることができるので、
パターン配線からのノイズによる誤動作を防止すること
ができる。さらに、図４に示すように、第１のコンデン
サＣ1、第２のコンデンサＣ2それぞれの入力側に高周波
ノイズ除去用のコンデンサＣ0を並列接続して配設する
ことにより、高周波回路３０から電源回路２０側へのノ
イズによる誤動作を防止することができる。Further, as shown in FIG. 4, by disposing the first capacitor C 1 and the second capacitor C 2 in the vicinity of the third region 3 3 (continuous portion) of the printed circuit board 3,
Leakage noise between the power supply circuit 20 and the high-frequency circuit 30 in a space where the shield plate 2 does not exist can be reduced. Further, the distance between the switching element Q 1 of the preamplifier 32 and the first capacitor C 1 of the first DC power supply circuit E 1 can be reduced, and the switching elements Q 2 and Q 3 of the main amplifier 34 and the second DC power supply Since the distance between the circuit E 2 and the second capacitor C 2 can be reduced,
Malfunction due to noise from the pattern wiring can be prevented. Further, as shown in FIG. 4, a high-frequency noise removing capacitor C 0 is connected in parallel to the input side of each of the first capacitor C 1 and the second capacitor C 2, so that the high-frequency circuit 30 Malfunction due to noise on the power supply circuit 20 side can be prevented.

【００４３】また、本実施形態では、プリント基板３に
おいて、高周波阻止用のフィルタ回路ＦＬを介して整流
回路ＤＢへ交流電源ＡＣを供給するための電線線５が接
続される箇所と、高周波回路部３０の高周波出力を負荷
である無電極放電灯７０へ供給するための同軸ケーブル
６が接続される箇所とが略同一直線上に配設され、さら
にその間に前記シールド板２が介在するので、同軸ケー
ブル６からの高周波ノイズが電源線５を介して交流電源
ＡＣ側に侵入するのを防止することができる。Further, in this embodiment, on the printed circuit board 3, a portion where the electric wire 5 for supplying the AC power supply AC to the rectifier circuit DB via the high frequency blocking filter circuit FL is connected, The location where the coaxial cable 6 for supplying the high-frequency output of the electrode 30 to the electrodeless discharge lamp 70 as a load is connected on a substantially straight line, and the shield plate 2 is interposed therebetween. High frequency noise from the cable 6 can be prevented from entering the AC power supply AC side via the power supply line 5.

【００４４】ところで、組立時には、プリント基板３を
シールドケース本体１内に収納して上記ねじ１６によっ
て固定し、電源線５及びケーブル６をプリント基板３の
所定位置に接続した後に、分離シールド板７を上記ねじ
１７によってシールド板２に取着し、その後、シールド
ケース蓋８をシールドケース本体１に取着すればよい。
なお、シールドケース蓋８をシールドケース本体１に取
着するには、例えばねじなどを用いればよい。When assembling, the printed circuit board 3 is housed in the shield case main body 1 and fixed by the screws 16. After connecting the power supply line 5 and the cable 6 to predetermined positions on the printed circuit board 3, the separation shield plate 7 May be attached to the shield plate 2 by the screws 17, and then the shield case lid 8 may be attached to the shield case body 1.
In order to attach the shield case lid 8 to the shield case main body 1, for example, screws may be used.

【００４５】しかして、本実施形態の電源装置はシール
ドケース本体１に対して他の部材を一方向から組み立て
ることができ、図１５に示した従来例のように分割体１
０ａ，１０ｂごとにプリント基板３ａ，３ｂ及びシール
ド板１１ａ，１１ｂをビス１５により取着した後に分割
体１０ａ，１０ｂを結合する場合に比べて部品点数を削
減できるとともに組み立てが容易になる。また、図１６
に示した従来例のように遮蔽部材１２の接続片をプリン
ト基板３に挿入して半田付けする作業も不要なので、従
来に比べて組み立てが容易になる。Thus, in the power supply device of the present embodiment, other members can be assembled to the shield case main body 1 from one direction, and as in the conventional example shown in FIG.
The number of parts can be reduced and assembly can be facilitated as compared with the case where the divided bodies 10a and 10b are combined after attaching the printed boards 3a and 3b and the shield plates 11a and 11b with the screws 15 for each of the 0a and 10b. FIG.
Since the work of inserting the connection piece of the shielding member 12 into the printed circuit board 3 and soldering it like the conventional example shown in FIG.

【００４６】（実施形態２）図５に本実施形態の電源装
置の回路図を示す。本実施形態の基本回路構成は図３に
示した実施形態１と略同じであり、高周波回路３０の出
力を制御する制御回路４０を備えている点が相違するだ
けなので、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号
を付し一部説明を省略する。(Embodiment 2) FIG. 5 is a circuit diagram of a power supply device according to this embodiment. The basic circuit configuration of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment shown in FIG. 3, and is different from the first embodiment only in that a control circuit 40 for controlling the output of the high-frequency circuit 30 is provided. The constituent elements are denoted by the same reference numerals, and a description thereof is partially omitted.

【００４７】制御回路４０は、負荷である無電極放電灯
７０が接続されていない時（つまり、無負荷時）に、高
周波回路部３０に過電流が流れてメインアンプ３４のス
イッチング素子Ｑ2，Ｑ3が破壊されるのを防止する保護
機能を有する。制御回路４０は、過電流検出用の抵抗Ｒ
X、コンパレータＣＰ、第２の直流電源回路Ｅ2の第２の
コンデンサＣ2の両端に接続された一対の抵抗Ｒ1，Ｒ2
の直列回路などを備えており、コンパレータＣＰの正極
端子には抵抗ＲXとコンデンサＣ3との接続点が接続さ
れ、コンパレータＣＰの負極端子には抵抗Ｒ1と抵抗Ｒ2
との接続点が接続されている。すなわち、第２の直流電
源回路Ｅ2の出力電圧を抵抗Ｒ1，Ｒ2により分圧した電
圧がコンパレータＣＰの負極端子に基準電圧として入力
されている。しかして、無負荷になり、過電流検出用の
抵抗ＲXに通常点灯時よりも過大な電流が流れると、コ
ンデンサＣ3の電圧が上昇し、コンデンサＣ3の電圧が上
記基準電圧を越えるとコンパレータＣＰの出力がローレ
ベルからハイレベルに変化し、スイッチング素子Ｑ4が
オンする。スイッチング素子Ｑ4がオンすると、プリア
ンプ３２のスイッチング素子Ｑ1のゲート・ソース間が
ダイオードＤ2を介して短絡されるので、プリアンプ３
２の発振が停止し、その結果、メインアンプ３４の発振
が停止するので、スイッチング素子Ｑ2，Ｑ3や他の回路
部品が破壊されるのを防止することができるのである。When the electrodeless discharge lamp 70, which is a load, is not connected (ie, when there is no load), the control circuit 40 causes an overcurrent to flow through the high-frequency circuit 30 and causes the switching elements Q 2 , Q 3 has a protective function of preventing the destruction. The control circuit 40 includes a resistor R for detecting an overcurrent.
X, the comparator CP, a pair of resistor R 1 connected to the second ends of the capacitor C 2 of the second DC power supply circuit E 2, R 2
Equipped with such series circuit, the positive terminal of the comparator CP is connected to a connection point between the resistor R X and a capacitor C 3, the negative terminal of the comparator CP resistors R 1 and R 2
The connection point with is connected. That is, the second DC power supply resistor R 1 to the output voltage of the circuit E 2, the voltage obtained by dividing by R 2 minute is input as a reference voltage to the negative terminal of the comparator CP. Thus, it becomes no load, the excessive current flows than in the normal lighting to the resistance R X for overcurrent detection, the voltage of the capacitor C 3 is increased, the voltage of the capacitor C 3 exceeds the reference voltage the output of the comparator CP is changed from low level to high level, the switching element Q 4 is turned on. When the switching element Q 4 is turned on, since the gate-source of the switching element to Q 1 preamplifier 32 is short-circuited via the diode D 2, a preamplifier 3
2 stops, and as a result, the oscillation of the main amplifier 34 stops, so that the switching elements Q 2 and Q 3 and other circuit components can be prevented from being destroyed.

【００４８】ところで、制御回路４０は、図６に示すよ
うに、電源回路２０及び高周波回路３０と同一のプリン
ト基板３に配設されるが、スリット部４に対して高周波
回路３０が実装される第２の領域３2で電源回路２０と
高周波回路３０との間に位置するように配設してある。
また、制御回路４０のプリント基板３上のグランドパタ
ーンは略全面に形成してあるので、制御回路４０が高周
波回路３０からの高周波ノイズにより誤動作するのを防
止することができる。As shown in FIG. 6, the control circuit 40 is provided on the same printed circuit board 3 as the power supply circuit 20 and the high-frequency circuit 30, but the high-frequency circuit 30 is mounted on the slit portion 4. It is arranged so as to be positioned between the power supply circuit 20 and the high-frequency circuit 30 in the second region 3 2.
Further, since the ground pattern on the printed circuit board 3 of the control circuit 40 is formed on substantially the entire surface, it is possible to prevent the control circuit 40 from malfunctioning due to high frequency noise from the high frequency circuit 30.

【００４９】しかして、本実施形態では、制御回路４０
を電源回路２０と高周波回路３０との間に配置すること
により、高周波回路３０と電源回路２０とを電磁結合し
ない程度に離間させることができ、高周波回路３０から
のノイズが電源回路２０に及ぼす影響を低減することが
できる。In this embodiment, the control circuit 40
Is disposed between the power supply circuit 20 and the high-frequency circuit 30, the high-frequency circuit 30 and the power supply circuit 20 can be separated from each other so as not to be electromagnetically coupled, and the effect of noise from the high-frequency circuit 30 on the power supply circuit 20 Can be reduced.

【００５０】図７は第１の直流電源回路Ｅ1（ただし、
第１のコンデンサＣ1を除く）、第２の直流電源回路Ｅ2
（ただし、第２のコンデンサＣ2を除く）、駆動回路３
３、メインアンプ３４、制御回路部４０、第１の直流電
源回路Ｅ1の第１のコンデンサＣ1、第２の直流電源回路
Ｅ2の第２のコンデンサＣ2などのプリント基板３上での
配置例を示した図であり、交流電源ＡＣからの交流電力
を入力するための電線線５の接続箇所と無電極放電灯７
０へ高周波電力を供給するための同軸ケーブル６の接続
箇所とが、プリント基板３の第３の領域３3（連続部）
から遠く且つ両接続箇所が同一直線上になるように配置
してあり、両接続箇所の間にはスリット部４が存在し、
しかもシールドケース１０内に納装した状態では、シー
ルド板２が存在するから、同軸ケーブル６からの高周波
ノイズが電源線５を介して交流電源ＡＣ側に侵入するの
を防止することができる。なお、プリント基板３をシー
ルドケース１０内に納装した状態では、プリント基板３
の第３の領域３3の一部には上記分離シールド板７が配
設されることになる。また、図７中のＡはフィルタ回路
ＦＬ及び整流回路ＤＢよりなる整流部を示す。FIG. 7 shows a first DC power supply circuit E 1 (however,
Except for the first capacitor C 1 ), the second DC power supply circuit E 2
(Except for the second capacitor C 2), the driving circuit 3
3, the main amplifier 34, the control circuit section 40, the first capacitor C 1 of the first DC power supply circuit E 1, with on the second DC power supply circuit the second printed circuit board 3 such as a capacitor C 2 of E 2 FIG. 4 is a diagram showing an example of arrangement, in which a connection point of an electric wire 5 for inputting AC power from an AC power supply AC and an electrodeless discharge lamp 7;
The connection area of the coaxial cable 6 for supplying high-frequency power to the third area 3 3 of the printed circuit board 3 (continuous part)
And both connection points are arranged so as to be on the same straight line, and a slit portion 4 exists between the two connection points,
Moreover, since the shield plate 2 is present in the state of being housed in the shield case 10, it is possible to prevent high-frequency noise from the coaxial cable 6 from entering the AC power supply AC side via the power supply line 5. When the printed circuit board 3 is placed in the shield case 10, the printed circuit board 3
Third part of the area 3 3 of will be the separation shield plate 7 is disposed. A in FIG. 7 indicates a rectification unit including a filter circuit FL and a rectification circuit DB.

【００５１】（実施形態３）本実施形態の回路構成は実
施形態２と同じであり、図８あるいは図９に示すよう
に、プリント基板３のスリット部４により分離された第
２の領域３2において制御回路４０が配設される部分
と、駆動回路３３及びメインアンプ３４が配設される部
分との間にスリット部４’を設け、シールドケース本体
１にスリット部４’に対応するシールド板（図示せず）
を一体に形成した点に特徴があり、駆動回路３３及びメ
インアンプ３４で発生する高周波ノイズが制御回路４０
に影響を及ぼさないようにすることができる。プリント
基板３をシールドケース１０内に納装した状態では、プ
リント基板３の第３の領域３3の部位には上記分離シー
ルド板７が配設されることになる。また、図８及び図９
中のＡは高周波阻止フィルタ回路ＦＬ及び整流回路ＤＢ
よりなる整流部を示す。なお、実施形態２と同様の構成
要素には同一の符号を付して説明を省略する。[0051] (Embodiment 3) circuit configuration of the present embodiment is the same as that in Embodiment 2, as shown in FIG. 8 or FIG. 9, the second region 3 which are separated by the slit portion 4 of the printed circuit board 3 2 , A slit portion 4 ′ is provided between a portion where the control circuit 40 is provided and a portion where the drive circuit 33 and the main amplifier 34 are provided, and the shield plate corresponding to the slit portion 4 ′ is provided on the shield case body 1. (Not shown)
Are formed integrally, and high frequency noise generated in the drive circuit 33 and the main amplifier 34 is controlled by the control circuit 40.
Is not affected. In the state where the OsameSo the printed circuit board 3 in the shield case 10, so that the separation shield plate 7 is arranged in the region of the third region 3 3 of the printed circuit board 3. 8 and 9
A in the figure is a high-frequency blocking filter circuit FL and a rectifier circuit DB.
3 shows a rectifying unit comprising: Note that the same components as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

【００５２】（実施形態４）本実施形態の電源装置の回
路構成は実施形態２と同じであり、図１０に示すプリン
ト基板３の形状と回路部品の配置に特徴がある。なお、
上記実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付して
ある。(Embodiment 4) The circuit configuration of the power supply device of this embodiment is the same as that of Embodiment 2, and is characterized by the shape of the printed circuit board 3 and the arrangement of the circuit components shown in FIG. In addition,
The same components as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals.

【００５３】本実施形態では、プリント基板３の対向す
る一対の辺からそれぞれスリット部４を形成してあり、
これら一対のスリット部４は同一直線上に形成されてい
る。また、シールドケース本体１には、各スリット部４
に対応するように一対のシールド板２が一体に突設され
ている。In this embodiment, the slits 4 are formed from a pair of opposing sides of the printed circuit board 3, respectively.
The pair of slits 4 are formed on the same straight line. In addition, each slit portion 4 is provided on the shield case body 1.
A pair of shield plates 2 are integrally provided so as to correspond to.

【００５４】また、本実施形態では、第１のコンデンサ
Ｃ1及び第２のコンデンサＣ2は、図１０中のプリント基
板３の右側の第２の領域３2においてプリント基板３の
中央部に形成された第３の領域３3（連続部）の近傍に
配設されている。In this embodiment, the first capacitor C 1 and the second capacitor C 2 are formed at the center of the printed circuit board 3 in the second area 32 on the right side of the printed circuit board 3 in FIG. is disposed in the vicinity of the third region 3 3 (continuous portion) that is.

【００５５】本実施形態においても電源線５の接続箇所
と同軸ケーブル６の接続箇所とは第３の領域３3から遠
くなるように配置してある。[0055] The connection point of the connection point and the coaxial cable 6 of the power supply line 5 in the present embodiment is arranged such that a distance from the third region 3 3.

【００５６】（実施形態５）本実施形態の基本構成は実
施形態４と略同じであり、図１１に示すように、プリン
ト基板３の第１の領域３1において、第１の直流電源回
路Ｅ1と第２の直流電源回路Ｅ2との間にフィルタ回路Ｆ
Ｌ及び整流回路ＤＢよりなる整流部Ａを配設した点に特
徴があり、第１の直流電源回路Ｅ1と第２の直流電源回
路Ｅ2との間の相互誘導の影響を低減することができ
る。なお、実施形態４と同様の構成要素には同一の符号
を付してある。[0056] (Embodiment 5) Basic configuration of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 4, as shown in FIG. 11, in the first region 3 1 of the printed circuit board 3, the first DC power supply circuit E filter circuit F between 1 and the second DC power supply circuit E 2
L and is characterized in that disposed a rectifying part A consisting of the rectifier circuit DB, to reduce the influence of the mutual induction between the first DC power supply circuit E 1 and the second DC power supply circuit E 2 it can. Note that the same components as those of the fourth embodiment are denoted by the same reference numerals.

【００５７】（実施形態６）本実施形態の電源装置の回
路構成は実施形態２と同じであり、図１２に示すプリン
ト基板３の形状と回路部品の配置に特徴がある。なお、
上記実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付して
説明を省略する。(Embodiment 6) The circuit configuration of the power supply device of the present embodiment is the same as that of Embodiment 2 and is characterized by the shape of the printed circuit board 3 and the arrangement of circuit components shown in FIG. In addition,
The same components as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【００５８】本実施形態では、プリント基板３の中央部
に、矩形状の長孔よりなるスリット部４を形成してあ
り、シールドケース本体１にはスリット部４に対応する
位置にシールド板２が一体に突設されており、シールド
板２の両側縁と対向するシールドケース本体１の内側面
との間にそれぞれ分離シールド板７が配設される。ま
た、本実施形態では、第１のコンデンサＣ1と第２のコ
ンデンサＣ2とはプリント基板３の第２の領域３2におい
てスリット部４の長手方向の両端部近傍に配設してあ
る。本実施形態では、制御回路４０と制御回路４０の電
源である第２の直流電源回路Ｅ2との距離を近づけるこ
とができてこの間のパターン配線を短くすることがで
き、メインアンプ３４とメインアンプ３４の電源である
第１の直流電源回路Ｅ1との距離を近づけることができ
てこの間のパターン配線を短くすることができるので、
パターン配線からのノイズの影響による誤動作を防止す
ることができる。In this embodiment, a slit 4 made of a rectangular slot is formed in the center of the printed circuit board 3, and the shield plate 2 is provided in the shield case main body 1 at a position corresponding to the slit 4. Separated shield plates 7 are provided between the both side edges of the shield plate 2 and the inner surface of the shield case main body 1 facing each other. Further, in the present embodiment, the first capacitor C 1 and the second capacitor C 2 are arranged near both ends in the longitudinal direction of the slit portion 4 in the second region 32 of the printed circuit board 3. In this embodiment, it is possible to reduce the distance between the DC power supply circuit E 2 second is the power supply of the control circuit 40 and the control circuit 40 can be shortened during which the pattern wiring, the main amplifier 34 and the main amplifier Since the distance from the first DC power supply circuit E1, which is the power supply of the power supply 34, can be shortened and the pattern wiring therebetween can be shortened,
A malfunction due to the influence of noise from the pattern wiring can be prevented.

【００５９】（実施形態７）本実施形態の基本構成は実
施形態６と略同じであり、図１３に示すように、プリン
ト基板３の第１の領域３1において、第１の直流電源回
路Ｅ1と第２の直流電源回路Ｅ2との間にフィルタ回路Ｆ
Ｌ及び整流回路ＤＢよりなる整流部Ａを配設した点に特
徴があり、第１の直流電源回路Ｅ1と第２の直流電源回
路Ｅ2との間の相互誘導の影響を低減することができ
る。なお、実施形態６と同様の構成要素には同一の符号
を付してある。[0059] (Embodiment 7) The basic configuration of this embodiment is generally the same as that in Embodiment 6, as shown in FIG. 13, in the first region 3 1 of the printed circuit board 3, the first DC power supply circuit E filter circuit F between 1 and the second DC power supply circuit E 2
L and is characterized in that disposed a rectifying part A consisting of the rectifier circuit DB, to reduce the influence of the mutual induction between the first DC power supply circuit E 1 and the second DC power supply circuit E 2 it can. The same components as those in the sixth embodiment are denoted by the same reference numerals.

【００６０】（実施形態８）本実施形態の基本構成は実
施形態７と略同じであり、図１４に示すように、三つの
スリット部４を同一直線上に形成し、各スリット部４に
対応するシールド板２をシールドケース本体１に一体に
形成した点に特徴がある。本実施形態では、各シールド
板４の間にそれぞれ分離シールド板７を配設する。な
お、上記実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付
して説明を省略する。(Eighth Embodiment) The basic configuration of this embodiment is substantially the same as that of the seventh embodiment. As shown in FIG. 14, three slits 4 are formed on the same straight line, and This is characterized in that the shield plate 2 to be formed is formed integrally with the shield case main body 1. In the present embodiment, a separation shield plate 7 is provided between each shield plate 4. Note that the same components as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【００６１】[0061]

【発明の効果】請求項１の発明は、直流電圧を出力する
電源回路と、電源回路の出力を高周波出力に変換して負
荷へ供給する高周波回路と、前記各回路が実装される一
つのプリント基板と、一面に開口を有する箱状であって
前記プリント基板が収納されるシールドケース本体と、
シールドケース本体の開口面を塞ぐようにシールドケー
ス本体に取着されるシールドケース蓋とを備え、前記プ
リント基板は回路部品が実装される領域を空間的に二分
するスリット部が形成され且つ前記二分された一方の領
域に前記高周波回路が配設され、シールドケース本体は
前記スリット部に対応し且つ前記高周波回路と前記二分
された他方の領域に配設された回路部品との間に配設さ
れるシールド板が一体に形成されているので、シールド
ケース本体とシールドケース蓋とで囲まれた空間におい
て、高周波回路と電源回路との間にシールド板が介在す
るから、電源回路と高周波回路との間の電磁誘導による
相互干渉を防止することができ、しかも、組立て時に
は、一つのプリント基板をシールドケース本体に収納す
ることにより、シールドケース本体に一体に形成された
シールド板がスリット部を通して電源回路と高周波回路
との間に介在することになるから、組立てが容易になる
という効果がある。According to the first aspect of the present invention, there is provided a power supply circuit for outputting a DC voltage, a high-frequency circuit for converting an output of the power supply circuit into a high-frequency output and supplying the output to a load, and one printed circuit on which each of the circuits is mounted. Board, a shield case body in which the printed board is stored in a box shape having an opening on one surface,
A shield case lid attached to the shield case body so as to close an opening surface of the shield case body, wherein the printed board is formed with a slit portion for spatially bisecting a region where a circuit component is mounted, and The high-frequency circuit is disposed in one of the divided areas, and the shield case main body is disposed between the high-frequency circuit and the circuit component disposed in the other of the two divided areas, corresponding to the slit portion. Since the shield plate is formed integrally, the shield plate is interposed between the high-frequency circuit and the power supply circuit in the space surrounded by the shield case body and the shield case lid. Mutual interference due to electromagnetic induction between them can be prevented, and at the time of assembly, one printed circuit board is stored in Since the shield plate formed integrally with the Dokesu body will be interposed between the power supply circuit and the high-frequency circuit through the slit portion, there is an effect that assembly is facilitated.

【００６２】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記シールド板は、シールドケース本体の側壁及び
底壁から連続一体に形成されているので、シールドケー
ス本体に対するプリント基板の位置決めが簡単になると
いう効果がある。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, since the shield plate is formed continuously and integrally from the side wall and the bottom wall of the shield case main body, the positioning of the printed circuit board with respect to the shield case main body is simple. Has the effect of becoming

【００６３】請求項３及び請求項４の発明は、請求項１
又は請求項２の発明において、シールドケース本体に対
して着脱自在であって電源回路と高周波回路との間の空
間に配設される分離シールド板を備えているので、分離
シールド板を設置することにより、電源回路と高周波回
路との相互干渉をより確実に防止することができるとい
う効果がある。The third and fourth aspects of the present invention provide the first aspect of the present invention.
According to the second aspect of the present invention, since the separation shield plate is provided detachably with respect to the shield case main body and disposed in a space between the power supply circuit and the high-frequency circuit, the separation shield plate is provided. Accordingly, there is an effect that mutual interference between the power supply circuit and the high-frequency circuit can be more reliably prevented.

【００６４】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記シールド板がシールドケース本体の底壁からの
み連続一体に形成され、シールドケース本体に対して着
脱自在であって前記シールド板の側縁とシールドケース
本体の側壁との間に配設される分離シールド板を備えて
いるので、分離シールド板を設置することにより、シー
ルド板とシールドケース本体との間の隙間を遮蔽するこ
とができ、また、プリント基板において高周波回路が実
装される側の領域と高周波回路が実装されない側の領域
とを連結する連続部が２箇所になるから、パターン配線
の形成位置の自由度が高くなり、パターン配線を引きや
すくなるという効果がある。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the shield plate is formed continuously and integrally only from the bottom wall of the shield case main body, and is detachably mountable to the shield case main body. Since a separation shield plate is provided between the side edge and the side wall of the shield case main body, the gap between the shield plate and the shield case main body can be shielded by installing the separation shield plate. In addition, since there are two continuous portions connecting a region where the high-frequency circuit is mounted and a region where the high-frequency circuit is not mounted on the printed circuit board, the degree of freedom in the formation position of the pattern wiring is increased, There is an effect that the pattern wiring can be easily drawn.

【００６５】請求項７の発明は、請求項３乃至請求項６
の発明において、前記分離シールド板は、シールドケー
スと同電位なので、ノイズ遮蔽効果をより高めることが
できるという効果がある。The invention of claim 7 is the invention of claims 3 to 6
In the present invention, since the separation shield plate has the same potential as the shield case, there is an effect that the noise shielding effect can be further enhanced.

【００６６】請求項８の発明は、請求項１乃至請求項７
の発明において、前記プリント基板は、スリット部によ
り二分された領域同士を連結する連続部の近傍にノイズ
の影響を受けにくい回路部品が配設されているので、電
源回路と高周波回路との相互間のノイズ干渉による誤動
作をより確実に防止することができるという効果があ
る。The invention of claim 8 is the first to seventh aspects of the present invention.
In the invention, since the printed circuit board is provided with a circuit component which is hardly affected by noise near a continuous portion connecting the regions bisected by the slit portion, the circuit board between the power supply circuit and the high-frequency circuit This has the effect that malfunction due to noise interference can be more reliably prevented.

【００６７】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、前記連続部の近傍に配設される部品は、電源回路の
一部を構成する直流平滑用の電解コンデンサなので、高
周波回路において高周波でスイッチングされるスイッチ
ング素子と電解コンデンサとの距離を短くすることがで
き、パターン配線からのノイズによる誤動作を防止する
ことができるという効果がある。According to a ninth aspect of the present invention, in the eighth aspect of the present invention, the component disposed near the continuous portion is an electrolytic capacitor for DC smoothing which constitutes a part of a power supply circuit. In this case, the distance between the switching element and the electrolytic capacitor that are switched in the above manner can be shortened, and there is an effect that malfunction due to noise from the pattern wiring can be prevented.

【００６８】請求項１０の発明は、請求項９の発明にお
いて、前記電解コンデンサは、前記シールド板に対して
高周波回路が配設される側の空間に配設されているの
で、スイッチング素子と電解コンデンサとの距離をより
短くすることができるという効果がある。According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect of the present invention, since the electrolytic capacitor is disposed in a space on the side where the high-frequency circuit is disposed with respect to the shield plate, the switching element and the electrolytic capacitor are disposed. There is an effect that the distance to the capacitor can be made shorter.

【００６９】請求項１１及び請求項１２の発明は、請求
項９又は請求項１０の発明において、前記電解コンデン
サに並列接続される高周波ノイズ除去用のコンデンサが
配設されているので、高周波ノイズ除去用のコンデンサ
が配設されていることにより、高周波回路から発生する
ノイズによる誤動作をより確実に防止することができる
という効果がある。According to the eleventh and twelfth aspects of the present invention, in the ninth or tenth aspect of the present invention, a high frequency noise removing capacitor connected in parallel with the electrolytic capacitor is provided. The effect that the malfunction caused by the noise generated from the high-frequency circuit can be more reliably prevented.

【００７０】請求項１３の発明は、請求項１乃至請求項
１２の発明において、前記高周波回路の出力電力を制御
する制御回路を備え、制御回路は、シールドケース本体
内において前記シールド板に対して前記高周波回路が配
設される側の空間で且つ電源回路と高周波回路との間に
配設されているので、制御回路を電源回路と前記高周波
回路との間に配置することで前記高周波回路と電源回路
との距離が広がり、前記高周波回路からのノイズが電源
回路に及ぼすノイズを低減でき、さらに、制御回路が高
周波回路の近くに配設されていることにより制御回路と
前記高周波回路との間のパターン配線を短くすることが
できるという効果がある。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the first to twelfth aspects of the present invention, there is provided a control circuit for controlling the output power of the high-frequency circuit. Since the high-frequency circuit is disposed in the space on the side where the high-frequency circuit is disposed and between the power supply circuit and the high-frequency circuit, by disposing a control circuit between the power supply circuit and the high-frequency circuit, The distance between the control circuit and the high-frequency circuit can be reduced by increasing the distance between the control circuit and the high-frequency circuit because the distance from the high-frequency circuit can be reduced because the noise from the high-frequency circuit affects the power supply circuit. This has the effect that the pattern wiring can be shortened.

【００７１】請求項１４の発明は、請求項１３の発明に
おいて、プリント基板は、前記制御回路のグランドパタ
ーンが制御回路を構成する部品が実装されている部分全
体に設けられているので、制御回路が前記高周波回路か
らのノイズで誤動作するのを確実に防止することができ
るという効果がある。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the thirteenth aspect of the present invention, the printed circuit board is provided with the ground pattern of the control circuit over an entire portion on which components constituting the control circuit are mounted. However, it is possible to reliably prevent malfunction from occurring due to noise from the high-frequency circuit.

【００７２】請求項１５の発明は、請求項３乃至請求項
１４の発明において、前記シールド板の長さを分離シー
ルド板の長さよりも長くしたので、電源回路と前記高周
波回路との間の隙間をより少なくでき、電源回路と前記
高周波回路との相互間のノイズ干渉における誤動作をよ
り一層確実に防止することができるという効果がある。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the third to fourteenth aspects, the length of the shield plate is longer than the length of the separation shield plate. And the malfunction due to noise interference between the power supply circuit and the high-frequency circuit can be more reliably prevented.

【００７３】請求項１６の発明は、請求項１の発明にお
いて、前記プリント基板は、スリット部に対して高周波
回路が配設される一方側の面積が、他方側の面積に比べ
て大きいので、プリント基板において前記高周波回路が
配設される側の面積を大きくすることによりグランドパ
ターンを広くとることが可能になり、シールドケース本
体内において高周波回路が配設されている側でのノイズ
の影響を減少することができるという効果がある。According to a sixteenth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the printed circuit board has a larger area on one side where the high-frequency circuit is provided for the slit portion than on the other side. By increasing the area of the printed circuit board on the side where the high-frequency circuit is provided, it is possible to widen the ground pattern, and to reduce the influence of noise on the side where the high-frequency circuit is provided in the shield case body. The effect is that it can be reduced.

【００７４】請求項１７の発明は、請求項３乃至請求項
１６の発明において、前記シールドケース本体は、シー
ルド板及び分離シールド板により分離される２つの空間
のうち前記高周波回路が配設される一方側の空間の体積
が、他方側の空間の体積よりも大きいので、前記高周波
回路が配設される一方側の空間の温度上昇を低減するこ
とができるという効果がある。According to a seventeenth aspect, in the third to sixteenth aspects, the shield case body is provided with the high-frequency circuit in two spaces separated by a shield plate and a separation shield plate. Since the volume of the space on one side is larger than the volume of the space on the other side, there is an effect that a rise in the temperature of the space on the one side where the high-frequency circuit is provided can be reduced.

【００７５】請求項１８の発明は、請求項１乃至請求項
１７の発明において、前記電源回路が交流電源の出力を
直流出力に変換するものであって、交流電源からの交流
電力を入力するための電源線と、前記高周波回路の高周
波出力を負荷へ供給するためのケーブルとを備え、プリ
ント基板と電源線との接続箇所と、ケーブルとプリント
基板との接続箇所とを結ぶ直線上に前記シールド板が配
設されているので、ケーブルからの高周波ノイズが電源
線に与える影響を少なくできて、電源線から電源回路に
悪影響を及ぼさないようにすることができるという効果
がある。According to an eighteenth aspect of the present invention, in the first to seventeenth aspects, the power supply circuit converts the output of the AC power supply into a DC output, and receives the AC power from the AC power supply. And a cable for supplying a high-frequency output of the high-frequency circuit to a load, and the shield is provided on a straight line connecting a connection point between the printed circuit board and the power supply line and a connection point between the cable and the printed circuit board. Since the board is provided, the effect of high frequency noise from the cable on the power supply line can be reduced, and the power supply circuit can be prevented from being adversely affected by the power supply line.

【００７６】請求項２０の発明は、電解コンデンサより
なる平滑コンデンサの両端に直流出力電圧を発生する電
源回路と、電源回路の出力を高周波出力に変換して負荷
へ供給する高周波回路と、前記各回路が実装される一つ
のプリント基板と、一面に開口を有する箱状であって前
記プリント基板が収納されるシールドケース本体と、シ
ールドケース本体の開口面を塞ぐようにシールドケース
本体に取着されるシールドケース蓋とを備え、前記プリ
ント基板は回路部品が実装される領域を空間的に二分す
るスリット部が形成され且つ前記二分された一方の領域
に高周波回路が配設され、シールドケース本体は前記ス
リット部に対応し且つ高周波回路と前記二分された他方
の領域に配設された回路部品との間に配設されるシール
ド板がシールドケース本体の側壁及び底壁に連続一体に
形成され、シールド板とシールドケース本体の側壁との
間にはシールド板に着脱自在に取着される分離シールド
板が配設され、プリント基板は前記スリット部により二
分された領域同士を連結する連続部の近傍に前記平滑コ
ンデンサが配設されるとともに前記平滑コンデンサと並
列に高周波ノイズ除去用のコンデンサが配設され、電源
回路へ交流電源を供給するための電源線が接続される接
続箇所と高周波回路の高周波出力を負荷へ供給するため
のケーブルが接続される接続箇所との間に前記シールド
板が存在するので、シールドケース本体とシールドケー
ス蓋とで囲まれた空間において、高周波回路と電源回路
との間にシールド板及び分離シールド板が介在し、しか
も、プリント基板はスリット部により二分された領域同
士を連結する連続部の近傍に前記平滑コンデンサ及び高
周波ノイズ除去用のコンデンサが配設されているから、
電源回路と高周波回路との間の電磁誘導による相互干渉
を防止することができ、また、ケーブルから発生するノ
イズが電源線に与える影響を少なくすることができ、組
立て時には、一つのプリント基板をシールドケース本体
に収納することにより、シールドケース本体に一体に形
成されたシールド板がスリット部を通して電源回路と高
周波回路との間に介在することになるから、組立てが容
易になるという効果がある。According to a twentieth aspect of the present invention, there is provided a power supply circuit for generating a DC output voltage at both ends of a smoothing capacitor composed of an electrolytic capacitor, a high-frequency circuit for converting an output of the power supply circuit to a high-frequency output and supplying the output to a load. One printed circuit board on which a circuit is mounted, a box-shaped shield case body having an opening on one side, and the printed circuit board is housed, and a shield case body attached to the shield case body so as to cover the opening surface of the shield case body. The printed circuit board is provided with a slit portion for spatially bisecting a region in which circuit components are mounted, and a high-frequency circuit is provided in one of the bisected regions. A shield plate corresponding to the slit portion and disposed between the high-frequency circuit and the circuit component disposed in the other of the two divided regions is a shield plate. A separating shield plate is formed between the shield plate and the side wall of the shield case body and is detachably attached to the shield plate between the shield plate and the side wall of the shield case body. The smoothing capacitor is provided in the vicinity of a continuous portion connecting the regions bisected by the portion, and a capacitor for removing high-frequency noise is provided in parallel with the smoothing capacitor to supply AC power to a power supply circuit. Since the shield plate exists between the connection point where the power supply line is connected and the connection point where the cable for supplying the high frequency output of the high frequency circuit to the load is connected, the shield case body and the shield case lid In the enclosed space, a shield plate and a separation shield plate are interposed between the high-frequency circuit and the power supply circuit. The Since smoothing capacitor and capacitor for high frequency noise reduction is disposed in the vicinity of the continuous portion connecting bisected between regions,
Mutual interference due to electromagnetic induction between the power supply circuit and the high-frequency circuit can be prevented, and the influence of noise generated from the cable on the power supply line can be reduced.When assembling, one printed circuit board is shielded. By storing in the case main body, the shield plate integrally formed in the shield case main body is interposed between the power supply circuit and the high-frequency circuit through the slit portion, so that the assembling is facilitated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】実施形態１を示す概略分解斜視図である。FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing a first embodiment.

【図２】同上の要部概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a main part of the above.

【図３】同上の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of the same.

【図４】同上の要部概略説明図である。FIG. 4 is a schematic explanatory view of a main part of the above.

【図５】実施形態２を示す回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram showing a second embodiment.

【図６】同上の要部概略説明図である。FIG. 6 is a schematic explanatory view of a main part of the above.

【図７】同上のプリント基板における回路配設例の説明
図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of an example of a circuit arrangement on the printed circuit board according to the first embodiment.

【図８】実施形態３を示し、プリント基板における回路
配設例の説明図である。FIG. 8 shows the third embodiment and is an explanatory diagram of an example of circuit arrangement on a printed circuit board.

【図９】同上の他の回路配設例の説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of another circuit arrangement example of the above.

【図１０】実施形態４を示し、プリント基板における回
路配設例の説明図である。FIG. 10 shows the fourth embodiment and is an explanatory diagram of an example of circuit arrangement on a printed circuit board.

【図１１】実施形態５を示し、プリント基板における回
路配設例の説明図である。FIG. 11 shows the fifth embodiment and is an explanatory diagram of an example of circuit arrangement on a printed circuit board.

【図１２】実施形態６を示し、プリント基板における回
路配設例の説明図である。FIG. 12 shows the sixth embodiment and is an explanatory diagram of an example of circuit arrangement on a printed circuit board.

【図１３】実施形態７を示し、プリント基板における回
路配設例の説明図である。FIG. 13 shows the seventh embodiment and is an explanatory diagram of an example of circuit arrangement on a printed circuit board.

【図１４】実施形態８を示し、プリント基板における回
路配設例の説明図である。FIG. 14 shows the eighth embodiment and is an explanatory diagram of an example of circuit arrangement on a printed circuit board.

【図１５】従来例を示す概略構成図である。FIG. 15 is a schematic configuration diagram showing a conventional example.

【図１６】他の従来例を示す概略構成図である。FIG. 16 is a schematic configuration diagram showing another conventional example.

【図１７】同上の要部説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram of a main part of the above.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ シールドケース本体 ２ シールド板 ３ プリント基板 ３1 第１の領域 ３2 第２の領域 ３3 第３の領域 ７ 分離シールド板 ８ シールドケース蓋 １０ シールドケースDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shield case main body 2 Shield plate 3 Printed circuit board 3 1 1st area 3 2 2nd area 3 3 3rd area 7 Separation shield plate 8 Shield case lid 10 Shield case

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 祐福 晶 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Akira Yufuku 1048 Odomo Kadoma, Kadoma City, Osaka Inside Matsushita Electric Works, Ltd.

Claims (20)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 直流電圧を出力する電源回路と、電源回
路の出力を高周波出力に変換して負荷へ供給する高周波
回路と、前記各回路が実装される一つのプリント基板
と、一面に開口を有する箱状であって前記プリント基板
が収納されるシールドケース本体と、シールドケース本
体の開口面を塞ぐようにシールドケース本体に取着され
るシールドケース蓋とを備え、前記プリント基板は回路
部品が実装される領域を空間的に二分するスリット部が
形成され且つ前記二分された一方の領域に前記高周波回
路が配設され、シールドケース本体は前記スリット部に
対応し且つ前記高周波回路と前記二分された他方の領域
に配設された回路部品との間に配設されるシールド板が
一体に形成されて成ることを特徴とする電源装置。1. A power supply circuit for outputting a DC voltage, a high-frequency circuit for converting an output of the power supply circuit into a high-frequency output and supplying it to a load, one printed circuit board on which each of the circuits is mounted, and an opening on one surface. A shield case body that is box-shaped and has the printed circuit board housed therein, and a shield case lid attached to the shield case body so as to cover an opening surface of the shield case body, wherein the printed circuit board has circuit components. A slit portion that spatially bisects a mounting region is formed, and the high-frequency circuit is disposed in one of the two divided regions, and a shield case body corresponds to the slit portion and is bisected from the high-frequency circuit. And a shield plate disposed between the circuit component disposed in the other region and the circuit component. 【請求項２】 前記シールド板は、シールドケース本体
の側壁及び底壁から連続一体に形成されて成ることを特
徴とする請求項１記載の電源装置。2. The power supply device according to claim 1, wherein the shield plate is formed continuously and integrally from a side wall and a bottom wall of the shield case main body. 【請求項３】 シールドケース本体に対して着脱自在で
あって電源回路と高周波回路との間の空間に配設される
分離シールド板を備えて成ることを特徴とする請求項１
又は請求項２記載の電源装置。3. The apparatus according to claim 1, further comprising a separation shield plate which is detachable from the shield case body and is disposed in a space between the power supply circuit and the high frequency circuit.
Or the power supply device according to claim 2. 【請求項４】 前記分離シールド板は、前記シールド板
の側縁とシールドケース本体の側壁との間に配設されて
成ることを特徴とする請求項３記載の電源装置。4. The power supply device according to claim 3, wherein the separation shield plate is provided between a side edge of the shield plate and a side wall of the shield case body. 【請求項５】 前記シールド板がシールドケースの底壁
からのみ連続一体に形成され、シールドケース本体に対
して着脱自在であって前記シールド板の側縁とシールド
ケース本体の側壁との間に配設される分離シールド板を
備えて成ることを特徴とする請求項１記載の電源装置。5. The shield plate is formed continuously and integrally only from the bottom wall of the shield case, is detachable from the shield case body, and is disposed between a side edge of the shield plate and a side wall of the shield case body. The power supply device according to claim 1, further comprising a separation shield plate provided. 【請求項６】 前記分離シールド板と前記シールド板と
は略直線状に配設されて成ることを特徴とする請求項３
乃至請求項５記載の電源装置。6. The shield plate according to claim 3, wherein the separation shield plate and the shield plate are disposed substantially linearly.
The power supply device according to claim 5. 【請求項７】 前記分離シールド板は、シールドケース
本体と同電位であることを特徴とする請求項３乃至請求
項６記載の電源装置。7. The power supply device according to claim 3, wherein the separation shield plate has the same potential as a shield case main body. 【請求項８】 前記プリント基板は、スリット部により
二分された領域同士を連結する連続部の近傍にノイズの
影響を受けにくい回路部品が配設されて成ることを特徴
とする請求項１乃至請求項７記載の電源装置。8. The printed circuit board according to claim 1, wherein a circuit component which is not easily affected by noise is provided near a continuous portion connecting the regions bisected by the slit portion. Item 7. The power supply device according to Item 7. 【請求項９】 前記連続部の近傍に配設される部品は、
電源回路の一部を構成する直流平滑用の電解コンデンサ
であることを特徴とする請求項８記載の電源装置。9. The component disposed near the continuous portion,
9. The power supply device according to claim 8, wherein the power supply device is a DC smoothing electrolytic capacitor constituting a part of a power supply circuit. 【請求項１０】 前記電解コンデンサは、前記シールド
板に対して高周波回路が配設される側の空間に配設され
て成ることを特徴とする請求項９記載の電源装置。10. The power supply device according to claim 9, wherein the electrolytic capacitor is disposed in a space on a side where a high-frequency circuit is disposed with respect to the shield plate. 【請求項１１】 前記電解コンデンサに並列接続される
高周波ノイズ除去用のコンデンサが配設されて成ること
を特徴とする請求項９又は請求項１０記載の電源装置。11. The power supply device according to claim 9, wherein a capacitor for removing high-frequency noise, which is connected in parallel to the electrolytic capacitor, is provided. 【請求項１２】 前記高周波ノイズ除去用のコンデンサ
は前記電解コンデンサよりも高周波回路から離れた位置
に配設されて成ることを特徴とする請求項１１記載の電
源装置。12. The power supply device according to claim 11, wherein the capacitor for removing high frequency noise is disposed at a position farther from the high frequency circuit than the electrolytic capacitor. 【請求項１３】 前記高周波回路の出力電力を制御する
制御回路を備え、制御回路は、シールドケース本体内に
おいて前記シールド板に対して高周波回路が配設される
側の空間で且つ電源回路と高周波回路との間に配設され
て成ることを特徴とする請求項１乃至請求項１２記載の
電源装置。13. A control circuit for controlling an output power of the high-frequency circuit, wherein the control circuit is provided in a space on the side where the high-frequency circuit is disposed with respect to the shield plate in the shield case main body, and the power supply circuit and the high-frequency circuit 13. The power supply device according to claim 1, wherein the power supply device is provided between the power supply device and a circuit. 【請求項１４】 前記プリント基板は、前記制御回路の
グランドパターンが前記制御回路を構成する部品が実装
されている部分全体に設けられて成ることを特徴とする
請求項１３記載の電源装置。14. The power supply device according to claim 13, wherein the printed circuit board is provided with a ground pattern of the control circuit provided on an entire portion on which components constituting the control circuit are mounted. 【請求項１５】 前記シールド板の長さを分離シールド
板の長さよりも長くしたことを特徴とする請求項３乃至
請求項１４記載の電源装置。15. The power supply device according to claim 3, wherein a length of the shield plate is longer than a length of the separation shield plate. 【請求項１６】 前記プリント基板は、スリット部に対
して前記高周波回路が配設される一方側の面積が、他方
側の面積に比べて大きいことを特徴とする請求項１記載
の電源装置。16. The power supply device according to claim 1, wherein an area of one side of the printed circuit board on which the high-frequency circuit is provided is larger than an area of the other side of the slit section. 【請求項１７】 前記シールドケース本体は、シールド
板及び分離シールド板により分離される２つの空間のう
ち高周波回路が配設される一方側の空間の体積が、他方
側の空間の体積よりも大きいことを特徴とする請求項３
乃至請求項１６記載の電源装置。17. The shield case main body, wherein the volume of the space on one side where the high-frequency circuit is disposed is larger than the volume of the space on the other side of the two spaces separated by the shield plate and the separation shield plate. 4. The method according to claim 3, wherein
The power supply device according to claim 16. 【請求項１８】 前記電源回路が交流電源の出力を直流
出力に変換するものであって、交流電源からの交流電力
を入力するための電源線と、高周波回路の高周波出力を
負荷へ供給するためのケーブルとを備え、プリント基板
と電源線との接続箇所と、ケーブルとプリント基板との
接続箇所とを結ぶ直線上に前記シールド板が配設されて
成ることを特徴とする請求項１乃至請求項１７記載の電
源装置。18. A power supply circuit for converting an output of an AC power supply into a DC output, comprising: a power supply line for inputting AC power from the AC power supply; and a power supply line for supplying a high-frequency output of a high-frequency circuit to a load. The shield plate is disposed on a straight line connecting a connection point between the printed circuit board and the power supply line and a connection point between the cable and the printed circuit board. Item 18. The power supply device according to Item 17. 【請求項１９】 前記高周波回路の動作周波数は１３．
５６ＭＨｚであることを特徴とする請求項１乃至請求項
１８記載の電源装置。19. The operating frequency of the high frequency circuit is 13.
19. The power supply according to claim 1, wherein the frequency is 56 MHz. 【請求項２０】 電解コンデンサよりなる平滑コンデン
サの両端に直流出力電圧を発生する電源回路と、電源回
路の出力を高周波出力に変換して負荷へ供給する高周波
回路と、前記各回路が実装される一つのプリント基板
と、一面に開口を有する箱状であって前記プリント基板
が収納されるシールドケース本体と、シールドケース本
体の開口面を塞ぐようにシールドケース本体に取着され
るシールドケース蓋とを備え、前記プリント基板は回路
部品が実装される領域を空間的に二分するスリット部が
形成され且つ前記二分された一方の領域に高周波回路が
配設され、シールドケース本体は前記スリット部に対応
し且つ高周波回路と前記二分された他方の領域に配設さ
れた回路部品との間に配設されるシールド板がシールド
ケース本体の側壁及び底壁に連続一体に形成され、シー
ルド板とシールドケース本体の側壁との間にはシールド
板に着脱自在に取着される分離シールド板が配設され、
プリント基板は前記スリット部により二分された領域同
士を連結する連続部の近傍に前記平滑コンデンサが配設
されるとともに前記平滑コンデンサと並列に高周波ノイ
ズ除去用のコンデンサが配設され、電源回路へ交流電源
を供給するための電源線が接続される接続箇所と高周波
回路の高周波出力を負荷へ供給するためのケーブルが接
続される接続箇所との間に前記シールド板が存在するこ
とを特徴とする電源装置。20. A power supply circuit for generating a DC output voltage at both ends of a smoothing capacitor composed of an electrolytic capacitor, a high-frequency circuit for converting an output of the power supply circuit into a high-frequency output and supplying the output to a load, and each of the circuits is mounted. One printed circuit board, a box-shaped shield case body having an opening on one side, and the printed circuit board is housed, and a shield case lid attached to the shield case body so as to cover the opening surface of the shield case body. The printed circuit board has a slit portion spatially bisecting a region where a circuit component is mounted, and a high-frequency circuit is disposed in one of the two divided regions, and a shield case body corresponds to the slit portion. And a shield plate disposed between the high-frequency circuit and the circuit component disposed in the other of the two divided areas has a side wall of the shield case main body and A separation shield plate is formed continuously and integrally with the bottom wall, and is detachably attached to the shield plate between the shield plate and the side wall of the shield case main body,
In the printed circuit board, the smoothing capacitor is provided near a continuous portion connecting the regions bisected by the slit portion, and a capacitor for removing high-frequency noise is provided in parallel with the smoothing capacitor. A power supply, wherein the shield plate exists between a connection point to which a power supply line for supplying power is connected and a connection point to which a cable for supplying a high-frequency output of a high-frequency circuit to a load is connected. apparatus.
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