JPH11296289A - Position input device - Google Patents

Position input device

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JPH11296289A
JPH11296289A JP9429498A JP9429498A JPH11296289A JP H11296289 A JPH11296289 A JP H11296289A JP 9429498 A JP9429498 A JP 9429498A JP 9429498 A JP9429498 A JP 9429498A JP H11296289 A JPH11296289 A JP H11296289A
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JP
Japan
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connection
lower panel
electrode
electrodes
detection
Prior art date
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Application number
JP9429498A
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Japanese (ja)
Inventor
Seiji Arai
誠次 新井
Hiyu Tei
丕勇 程
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Tokyo Cosmos Electric Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Cosmos Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a miniaturized position input device. SOLUTION: Connection pieces 41 to 44 are formed by cutting edges of a lower panel 14 of a position detecting board 55 and connecting electrodes 45 to 48 derived from electrodes arranged on respective detection films of upper and lower panels 13, 14 are formed on the connection pieces 41 to 44. Respective connection pieces 41 to 44 are led to the circuit parts mounting surface through notches 57 formed on the edges of a circuit board 56 on which the board 55 is mounted and connected to electrodes formed on the circuit parts mounting surface 56a. Consequently tails projectively formed on a position detection board as connection parts of the circuit boards in a conventional method are not required.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は操作面の任意の位
置を筆記用具や指等により押圧して座標位置を入力する
のに用いる位置入力装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a position input device used for inputting a coordinate position by pressing an arbitrary position on an operation surface with a writing tool or a finger.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の位置入力装置は一般に、押圧操
作される位置検出基板と、その位置検出基板を駆動制御
する回路基板とによって構成されている。図7及び8は
従来の位置入力装置の構成の概略を示したものであり、
図9はその位置入力装置11における位置検出基板12
の構造を示したものである。
2. Description of the Related Art In general, this type of position input device is composed of a position detecting board to be pressed and a circuit board for controlling the driving of the position detecting board. 7 and 8 schematically show the configuration of a conventional position input device.
FIG. 9 shows a position detection board 12 in the position input device 11.
FIG.

【0003】位置検出基板12は上パネル13と下パネ
ル14とが対向配置された構成とされ、この例ではこれ
ら上パネル13及び下パネル14は方形状とされ、さら
に上パネル13にはテール15が一体に突出形成されて
いる。上パネル13及び下パネル14の互いの対向面に
は、図9に示したように方形状の検出膜16及び17が
それぞれ形成されており、上パネル13の検出膜16の
Y軸に平行な2辺には電極18,19が形成され、一方
下パネル14の検出膜17のX軸に平行な2辺には電極
21,22が形成されている。
The position detecting board 12 has a structure in which an upper panel 13 and a lower panel 14 are arranged to face each other. In this example, the upper panel 13 and the lower panel 14 are square, and the upper panel 13 has a tail 15. Are formed integrally with each other. As shown in FIG. 9, rectangular detection films 16 and 17 are respectively formed on opposing surfaces of the upper panel 13 and the lower panel 14, and are parallel to the Y axis of the detection film 16 of the upper panel 13. Electrodes 18 and 19 are formed on two sides, while electrodes 21 and 22 are formed on two sides of the detection film 17 of the lower panel 14 parallel to the X axis.

【0004】テール15の先端部には接続用電極23〜
26が配列形成されており、上パネル13の電極18,
19は図に示したように、配線パターン27を介して接
続用電極24,25にそれぞれ接続されている。下パネ
ル14の端縁には、電極21,22からそれぞれ導出さ
れた中継電極28,29が形成されており、一方上パネ
ル13の、これら中継電極28,29と対向する位置に
は接続用電極23,26とそれぞれ接続された中継電極
31,32が形成されている。中継電極28と31及び
29と32とは例えば導電接着剤によってそれぞれ接続
され、これにより下パネル14の電極21,22は、上
パネル13のテール15に設けられた接続用電極23,
26にそれぞれ導出される。
[0004] The connection electrodes 23 to
26 are arranged and formed, and the electrodes 18 of the upper panel 13,
19 is connected to the connection electrodes 24 and 25 via the wiring pattern 27 as shown in the figure. Relay electrodes 28 and 29 extending from the electrodes 21 and 22 are formed on the edge of the lower panel 14, while a connection electrode is provided on the upper panel 13 at a position facing the relay electrodes 28 and 29. Relay electrodes 31 and 32 connected to 23 and 26, respectively, are formed. The relay electrodes 28 and 31 and 29 and 32 are connected by, for example, a conductive adhesive, whereby the electrodes 21 and 22 of the lower panel 14 are connected to the connection electrodes 23 provided on the tail 15 of the upper panel 13.
26.

【0005】上パネル13は例えばPETやポリカーボ
ネイトフィルムなどの可撓性フィルムによって構成さ
れ、検出膜16,17は例えばカーボン膜などの抵抗体
膜によって構成される。なお、両検出膜16,17は図
には示していないが、枠状のスペーサやドットスペーサ
等により所定の離間状態に維持されて近接対向されたも
のとなっている。
[0005] The upper panel 13 is made of a flexible film such as PET or polycarbonate film, and the detection films 16 and 17 are made of a resistor film such as a carbon film. Although not shown in the figure, the two detection films 16 and 17 are kept close to each other while being kept in a predetermined separated state by a frame-shaped spacer, a dot spacer, or the like.

【0006】上記のような構造とされた位置検出基板1
2は、回路基板33の回路部品実装面33aと反対側の
面33bに、その下パネル14側が対接されて搭載され
る。また、テール15はその先端部が回路基板33の回
路部品実装面33a上に位置するように180°曲げら
れ、その接続用電極23〜26が回路部品実装面33a
上の、電気回路に配線されている電極34〜37とそれ
ぞれ接続される。
The position detecting board 1 having the above structure
2 is mounted on a surface 33b of the circuit board 33 opposite to the circuit component mounting surface 33a, with the lower panel 14 side facing thereto. Further, the tail 15 is bent by 180 ° so that the front end thereof is positioned on the circuit component mounting surface 33a of the circuit board 33, and the connection electrodes 23 to 26 are connected to the circuit component mounting surface 33a.
The upper electrodes 34 to 37 are connected to the electric circuit.

【0007】接続用電極23〜26と電極34〜37と
は例えば導電接着剤やコネクタなどを用いて接続され
る。図7及び8は導電接着剤を用いた場合を示してい
る。なお、位置検出基板12と回路基板33とは、例え
ば両面テープ等を使用して互いに接着固定される。上記
のような構成を有する位置入力装置11においては、位
置検出基板12上面の、即ち上パネル13上面の操作面
12aの任意の位置が例えばペン等により押圧される
と、その押圧点において上パネル13が変形し、その点
において検出膜16と17とが接触する。この時、回路
基板33より電極18,19間に一定電圧(例えば5
V)を印加すると、電極21(あるいは22)から接触
点のX方向の位置を、その位置に比例した電圧値として
得ることができる。一方、電極21,22間に一定電圧
を印加すると、電極18(あるいは19)からは接触点
のY方向の位置を電圧値として得ることができ、これら
電圧値から押圧入力位置のX,Y座標が得られるものと
なっている。
The connection electrodes 23 to 26 and the electrodes 34 to 37 are connected using, for example, a conductive adhesive or a connector. 7 and 8 show a case where a conductive adhesive is used. The position detection board 12 and the circuit board 33 are bonded and fixed to each other using, for example, a double-sided tape. In the position input device 11 having the above-described configuration, when an arbitrary position on the upper surface of the position detection substrate 12, that is, the operation surface 12 a on the upper surface of the upper panel 13 is pressed by, for example, a pen or the like, the upper panel is pressed at the pressed point. At this point, the detection films 16 and 17 come into contact with each other. At this time, a constant voltage (for example, 5
When V) is applied, the position of the contact point in the X direction from the electrode 21 (or 22) can be obtained as a voltage value proportional to the position. On the other hand, when a constant voltage is applied between the electrodes 21 and 22, the position of the contact point in the Y direction can be obtained as a voltage value from the electrode 18 (or 19), and the X and Y coordinates of the pressing input position can be obtained from these voltage values. Is obtained.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな位置入力装置においては、例えば位置入力装置が組
み込まれる機器の小型化に伴い、その小型化が必要であ
り、この点から例えば操作面の所望の大きさを得るべ
く、その大きさが決定される位置検出基板12に対し、
回路基板33は、その大きさが図7及び8に示したよう
に位置検出基板12より大きくならないように構成され
ている。
However, in the above-described position input device, for example, the downsizing of the device into which the position input device is incorporated is required to be downsized. In order to obtain a desired size, with respect to the position detection substrate 12 whose size is determined,
The circuit board 33 is configured so that its size does not become larger than the position detection board 12 as shown in FIGS.

【0009】しかるに、従来の位置入力装置11におい
ては、位置検出基板12と回路基板33とを電気的に接
続するためにテール15が設けられており、このテール
15の突出は小型化の点でじゃまなものとなっていた。
また、小型化に伴い、テール15の曲率半径を小さくし
なければならず、これに伴いその復元力が大きくなるた
め、テール15に続く上パネル13に応力が加わり、つ
まり検出膜16に応力が加わり、性能劣下をきたす要因
となっていた。さらに、その復元力により回路基板33
との接続作業もやりづらいものとなっていた。
However, in the conventional position input device 11, the tail 15 is provided for electrically connecting the position detection board 12 and the circuit board 33, and the projection of the tail 15 is reduced in size. It was in the way.
In addition, with the miniaturization, the radius of curvature of the tail 15 must be reduced, and the restoring force increases. Accordingly, stress is applied to the upper panel 13 following the tail 15, that is, the stress is applied to the detection film 16. In addition, it was a cause of poor performance. In addition, the circuit board 33
The connection work with was also difficult.

【0010】この発明の目的はこれら問題点に鑑み、テ
ールを不要として、その曲げ応力の影響を排除でき、か
つ小型に構成できるようにした位置入力装置を提供する
ことにある。
In view of these problems, an object of the present invention is to provide a position input device which does not require a tail, can eliminate the influence of bending stress, and can be made compact.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明によれ
ば、それぞれ一面に検出膜を有する上パネルと下パネル
とが、それら検出膜が近接対向するように配置された位
置検出基板と、その位置検出基板を駆動する回路基板と
よりなり、その回路基板の回路部品実装面と反対面に、
位置検出基板が下パネル側が対接されて搭載されてなる
位置入力装置において、下パネルの端縁に接続片が切り
込み形成され、その接続片の上パネルと対向する面に、
上記各検出膜に配されている電極から導出された接続用
電極が形成され、その接続用電極が形成された接続片が
回路基板の端縁に形成された切欠きを通って回路部品実
装面側に導出されて、その回路部品実装面上の電極と上
記接続用電極とが接続される。
According to the first aspect of the present invention, an upper panel and a lower panel each having a detection film on one surface thereof are provided with a position detection substrate on which the detection films are disposed so as to face each other; It consists of a circuit board that drives the position detection board, and on the surface opposite to the circuit component mounting surface of the circuit board,
In the position input device in which the position detection substrate is mounted with the lower panel side facing and mounted, a connection piece is cut out at an edge of the lower panel, and the surface of the connection piece facing the upper panel is
A connection electrode derived from an electrode provided on each of the detection films is formed, and a connection piece on which the connection electrode is formed passes through a notch formed at an edge of the circuit board, and a circuit component mounting surface. And the electrodes on the circuit component mounting surface are connected to the connection electrodes.

【0012】請求項2の発明によれば、それぞれ一面に
検出膜を有する上パネルと下パネルとが、それら検出膜
が近接対向するように配置された位置検出基板と、その
位置検出基板を駆動する回路基板とよりなり、その回路
基板の回路部品実装面と反対面に、位置検出基板が下パ
ネル側が対接されて搭載されてなる位置入力装置におい
て、上記各検出膜に配されている電極から導出された接
続用電極が上パネルの検出膜形成面の端縁に形成され、
下パネルの、上記接続用電極と対向する部分に切欠きが
形成され、回路基板の回路部品実装面と反対面にスルー
ホール接続されて形成された電極と、上記接続用電極と
が上記切欠き部分において対向接続される。
According to the second aspect of the present invention, an upper panel and a lower panel each having a detection film on one surface are provided with a position detection substrate arranged such that the detection films are closely opposed to each other, and the position detection substrate is driven. In a position input device comprising a circuit board to be mounted and a position detection board mounted on the surface opposite to the circuit component mounting surface of the circuit board with the lower panel side facing thereto, the electrodes arranged on the respective detection films Is formed on the edge of the detection film forming surface of the upper panel,
A notch is formed in a portion of the lower panel facing the connection electrode, and the electrode formed by through-hole connection on the surface opposite to the circuit component mounting surface of the circuit board and the connection electrode are formed by the notch. The parts are connected in opposition.

【0013】請求項3の発明によれば、それぞれ一面に
検出膜を有する上パネルと下パネルとが、それら検出膜
が近接対向するように配置された位置検出基板と、その
位置検出基板を駆動する回路基板とよりなり、その回路
基板の回路部品実装面と反対面に、位置検出基板が下パ
ネル側が対接されて搭載されてなる位置入力装置におい
て、下パネルの端縁に接続片が切り込み形成され、その
接続片の上パネルと対向する面に、下パネルの検出膜に
配されている電極から導出された接続用電極が形成さ
れ、その下パネルの接続用電極が形成された接続片が回
路基板の端縁に形成された切欠きを通って回路部品実装
面側に導出されて、その回路部品実装面上の電極と下パ
ネルの接続用電極とが接続され、上パネルの検出膜に配
されている電極から導出された接続用電極が上パネルの
検出膜形成面の端縁に形成され、下パネルの、上パネル
の接続用電極と対向する部分に切欠きが形成され、回路
基板の回路部品実装面と反対面にスルーホール接続され
て形成された電極と、上パネルの接続用電極とが下パネ
ルの切欠き部分において対向接続される。
According to the third aspect of the present invention, an upper panel and a lower panel each having a detection film on one surface thereof are provided with a position detection substrate arranged such that the detection films are closely opposed to each other, and the position detection substrate is driven. In a position input device in which a position detection board is mounted with the lower panel side facing the other side of the circuit board, a connection piece is cut into an edge of the lower panel. A connection piece formed and formed on a surface of the connection piece facing the upper panel, a connection electrode derived from an electrode provided on the detection film of the lower panel, and a connection electrode formed on the lower panel. Is led out to the circuit component mounting surface side through a notch formed at the edge of the circuit board, the electrode on the circuit component mounting surface is connected to the connection electrode of the lower panel, and the detection film of the upper panel is From the electrodes The output connection electrode is formed on the edge of the detection film forming surface of the upper panel, and a cutout is formed in a portion of the lower panel facing the connection electrode of the upper panel, and the cutout is formed on the circuit component mounting surface of the circuit board. The electrode formed through-hole connection on the opposite surface and the connection electrode of the upper panel are connected to each other at the cutout portion of the lower panel.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。なお、図7乃至9と対応
する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。図
1及び2は請求項1の発明の実施例を示したものであ
る。この例では下パネル14は、PETやポリカーボネ
イトフィルムなどの可撓性フィルムによって構成され、
その端縁に、Y軸方向に伸長して短冊状をなす接続片4
1〜44が切り込み形成される。接続片41は下パネル
14のY軸に平行な一辺14aのほぼ中央から切り込ま
れた後、L字をなすようにY軸方向に、即ち辺14bに
向かって切り込まれて形成され、辺14aの中央側が遊
端とされる。接続片44は下パネル14の中心に対して
接続片41と点対称形をなすように、Y軸に平行な他方
の辺14cに形成される。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Parts corresponding to those in FIGS. 7 to 9 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. 1 and 2 show an embodiment of the first aspect of the present invention. In this example, the lower panel 14 is made of a flexible film such as PET or polycarbonate film,
A connection piece 4 extending in the Y-axis direction and having a strip shape is provided at the edge thereof.
Notches 1 to 44 are formed. The connection piece 41 is formed by being cut from substantially the center of one side 14a parallel to the Y axis of the lower panel 14 and then cut in the Y axis direction, that is, toward the side 14b so as to form an L shape. The center side of 14a is a free end. The connection piece 44 is formed on the other side 14 c parallel to the Y axis so as to be symmetrical with the connection piece 41 with respect to the center of the lower panel 14.

【0015】接続片42は接続片41の延長上におい
て、辺14dから切り込まれて形成され、辺14d側が
その遊端とされる。同様に、接続片43は接続片44の
延長上に形成され、その遊端は辺14b側とされる。各
接続片41〜44の、上パネル13と対向する面には接
続用電極45〜48がそれぞれ形成される。接続用電極
45,48は電極21,22からそれぞれ導出されたも
のとされ、また接続用電極46,47はそれぞれ接続片
41,42間及び接続片43,44間に形成された中継
電極51及び52に接続されている。
The connecting piece 42 is cut from the side 14d on the extension of the connecting piece 41, and the side 14d side is a free end. Similarly, the connection piece 43 is formed on the extension of the connection piece 44, and its free end is on the side 14b side. Connection electrodes 45 to 48 are respectively formed on the surfaces of the connection pieces 41 to 44 facing the upper panel 13. The connection electrodes 45 and 48 are respectively derived from the electrodes 21 and 22. The connection electrodes 46 and 47 are formed between the connection pieces 41 and 42 and between the connection pieces 43 and 44, respectively. 52.

【0016】上パネル13の、これら中継電極51,5
2と対向する位置には、電極18及び19とそれぞれ接
続された中継電極53及び54が形成される。中継電極
51と53及び52と54とはそれぞれ例えば導電接着
剤によって接続され、これにより電極18,19は接続
用電極46,47にそれぞれ導出される。上記のような
構成を有する位置検出基板55が搭載される回路基板5
6の端縁の、各接続片41〜44の基端側と対向する位
置にはそれぞれ切欠き57が形成されており、回路部品
実装面56a上には各切欠き57に隣接して、電気回路
に配線されている電極61〜64が形成されている。
The relay electrodes 51, 5 on the upper panel 13
The relay electrodes 53 and 54 connected to the electrodes 18 and 19, respectively, are formed at positions opposing the electrodes 2. The relay electrodes 51 and 53 and the relay electrodes 52 and 54 are respectively connected by, for example, a conductive adhesive, whereby the electrodes 18 and 19 are led out to the connection electrodes 46 and 47, respectively. The circuit board 5 on which the position detection board 55 having the above configuration is mounted
6, a notch 57 is formed at a position facing the base end side of each of the connection pieces 41 to 44, and a notch 57 is formed adjacent to the notch 57 on the circuit component mounting surface 56a. Electrodes 61 to 64 wired in the circuit are formed.

【0017】位置検出基板55と回路基板56との結合
は、回路基板56の回路部品実装面56aと反対面56
bに、従来と同様に位置検出基板55を搭載固定し、各
接続片41〜44を曲げ、切欠き57を通して回路部品
実装面56a側に導出し、各接続用電極45〜48をそ
れぞれ対応する電極61〜64に接続することによって
行われる。接続は例えば導電接着剤を用いて行われる。
なお、コネクタを用いて接続するようにしてもよい。
The connection between the position detecting board 55 and the circuit board 56 is made by the opposite side 56
b, the position detection board 55 is mounted and fixed in the same manner as in the related art, and the connection pieces 41 to 44 are bent, led out to the circuit component mounting surface 56a side through the notch 57, and the connection electrodes 45 to 48 respectively correspond. This is performed by connecting to the electrodes 61 to 64. The connection is made using, for example, a conductive adhesive.
In addition, you may make it connect using a connector.

【0018】上述したように、この図1及び2に示した
構成によれば、従来のようにテール15を設けることな
く、位置検出基板55と回路基板56との電気的接続を
行うことができる。なお、図1及び2に示した構成では
上パネル13と下パネル14とは別体となっているが、
例えば一枚の可撓性フィルムを用いて上パネル13と下
パネル14とを一体形成し、それを折り返すことによっ
て互いに対向する上パネル13と下パネル14とを得る
ようにしてもよい。
As described above, according to the configuration shown in FIGS. 1 and 2, the electric connection between the position detection board 55 and the circuit board 56 can be performed without providing the tail 15 unlike the conventional case. . In the configuration shown in FIGS. 1 and 2, the upper panel 13 and the lower panel 14 are separate bodies,
For example, the upper panel 13 and the lower panel 14 may be integrally formed using one flexible film, and the upper panel 13 and the lower panel 14 facing each other may be obtained by folding the upper panel 13 and the lower panel 14.

【0019】次に、請求項2の発明の実施例について図
3及び4を参照して説明する。この例では上パネル13
の検出膜16形成面の端縁の4つの角部に、接続用電極
65〜68がそれぞれ形成される。接続用電極65,6
8は電極18,19からそれぞれ導出されたものとさ
れ、また接続用電極66,67はそれぞれ接続用電極6
5,66間及び67,68間に形成された中継電極71
及び72に接続されている。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this example, the upper panel 13
The connection electrodes 65 to 68 are respectively formed at the four corners of the edge of the surface on which the detection film 16 is formed. Connection electrodes 65, 6
8 is derived from the electrodes 18 and 19, respectively, and the connection electrodes 66 and 67 are respectively connected to the connection electrodes 6
Relay electrode 71 formed between 5, 66 and 67, 68
And 72.

【0020】下パネル14の、これら中継電極71及び
72と対向する位置には、電極21及び22とそれぞれ
接続された中継電極73及び74が形成される。中継電
極71と73及び72と74とはそれぞれ例えば導電接
着剤によって接続され、これにより電極21,22は接
続用電極66,67にそれぞれ導出される。なお、下パ
ネル14は、この例では図1,2と同様に可撓性フィル
ムよりなるものであってもよく、また例えばガラス基板
等を用いるものであってもよい。下パネル14の、接続
用電極65〜68と対向する各角部にはそれぞれ切欠き
75が形成されている。
Relay electrodes 73 and 74 connected to the electrodes 21 and 22 are formed on the lower panel 14 at positions facing the relay electrodes 71 and 72, respectively. The relay electrodes 71 and 73 and the relay electrodes 72 and 74 are respectively connected by, for example, a conductive adhesive, whereby the electrodes 21 and 22 are led out to the connection electrodes 66 and 67, respectively. Note that, in this example, the lower panel 14 may be made of a flexible film as in FIGS. 1 and 2, or may be a glass substrate or the like, for example. A notch 75 is formed in each corner of the lower panel 14 facing the connection electrodes 65 to 68.

【0021】一方、上記のような構成を有する位置検出
基板76が搭載される回路基板77の、回路部品実装面
77aと反対側の面77bには、上パネル13の各接続
用電極65〜68と対向する位置に電極81〜84が形
成されており、これら電極81〜84はそれぞれスルー
ホール85を介して回路部品実装面77a側に形成され
ている電気回路と接続されている。
On the other hand, on the surface 77b opposite to the circuit component mounting surface 77a of the circuit board 77 on which the position detecting board 76 having the above-described configuration is mounted, the connection electrodes 65 to 68 of the upper panel 13 are provided. The electrodes 81 to 84 are formed at positions opposing each other, and these electrodes 81 to 84 are connected to the electric circuit formed on the circuit component mounting surface 77a side through the through holes 85, respectively.

【0022】この図3及び4に示した構成では、上パネ
ル13の各角部を図に示したように、回路基板77側へ
押さえ込み、下パネル14の切欠き75部分において接
続用電極65〜68を回路基板77の対向する電極81
〜84にそれぞれ導電接着剤等を用いて接続することに
より、位置検出基板76と回路基板77との電気的接続
が行われる。
In the structure shown in FIGS. 3 and 4, each corner of the upper panel 13 is pressed down toward the circuit board 77 as shown in the figure, and the connection electrodes 65 to 68 is a counter electrode 81 of the circuit board 77
To 84 using a conductive adhesive or the like, thereby electrically connecting the position detection board 76 and the circuit board 77.

【0023】図5及び6は請求項3の発明の実施例を示
したものである。この例は前述した図1,2に示した構
成と図3,4に示した構成とを併用したものとなってお
り、即ち可撓性フィルムよりなる下パネル14の端縁に
は一対の接続片86,87が切り込み形成されて、それ
ら接続片86,87の上パネル13と対向する面に接続
用電極88,89が形成される。
FIGS. 5 and 6 show an embodiment of the third aspect of the present invention. In this example, the configuration shown in FIGS. 1 and 2 and the configuration shown in FIGS. 3 and 4 are used in combination, that is, a pair of connection is made to the edge of the lower panel 14 made of a flexible film. The pieces 86 and 87 are cut and formed, and connection electrodes 88 and 89 are formed on the surface of the connection pieces 86 and 87 facing the upper panel 13.

【0024】下パネル14の検出膜17に配されている
電極21,22はこれら接続用電極88,89にそれぞ
れ導出されている。接続片86,87は回路基板91の
端縁に形成された切欠き92をそれぞれ通って回路部品
実装面91a側に導出され、その接続用電極88,89
がそれぞれ切欠き92に隣接して設けられている電極9
3,94に、例えば導電接着剤によって接続される。
The electrodes 21 and 22 arranged on the detection film 17 of the lower panel 14 are led to these connection electrodes 88 and 89, respectively. The connection pieces 86 and 87 are led out to the circuit component mounting surface 91a side through the notches 92 formed on the edge of the circuit board 91, and the connection electrodes 88 and 89 are provided.
Are provided adjacent to the notches 92, respectively.
3, 94, for example, by a conductive adhesive.

【0025】一方、上パネル13の検出膜16形成面の
端縁には電極18,19からそれぞれ導出された接続用
電極95,96が形成される。なお、これら接続用電極
95,96は下パネル14の接続片86,87が位置す
る角部と対向しない残りの2つの角部に位置される。下
パネル14の、接続用電極95,96と対向する位置に
は切欠き97が形成され、さらに回路基板91の接続用
電極95,96と対向する位置に電極98,99が形成
される。電極98,99はスルーホール85を介して回
路部品実装面91a側の電気回路と接続されている。接
続用電極95,96は切欠き97部分において、例えば
導電接着剤により電極98,99とそれぞれ接続され
る。
On the other hand, connection electrodes 95 and 96 extending from the electrodes 18 and 19 are formed at the edge of the detection film 16 forming surface of the upper panel 13. Note that these connection electrodes 95 and 96 are located at the remaining two corners of the lower panel 14 that are not opposed to the corners where the connection pieces 86 and 87 are located. A notch 97 is formed on the lower panel 14 at a position facing the connection electrodes 95 and 96, and electrodes 98 and 99 are formed at a position on the circuit board 91 facing the connection electrodes 95 and 96. The electrodes 98 and 99 are connected to the electric circuit on the circuit component mounting surface 91a through the through holes 85. The connection electrodes 95 and 96 are connected to the electrodes 98 and 99 at the notch 97 by, for example, a conductive adhesive.

【0026】この図5及び6に示した構成では、上述の
ようにして位置検出基板101と回路基板91との電気
的接続が行われる。
In the configuration shown in FIGS. 5 and 6, the electrical connection between the position detection board 101 and the circuit board 91 is made as described above.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
従来、位置検出基板と回路基板との電気的接続を行うた
めに位置検出基板に突設していたテールを不要とするこ
とができるため、その分位置入力装置を小型に構成する
ことができ、また従来問題となっていたテールの曲げに
よる応力の検出膜への悪影響を排除することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to obviate the need for a tail which is conventionally provided on the position detecting board for electrically connecting the position detecting board and the circuit board. Therefore, the position input device can be reduced in size, and the adverse effect of the tail bending on the detection film due to the bending of the tail, which has conventionally been a problem, can be eliminated.

【0028】従って、この発明によれば小型で良好な性
能を有する位置入力装置を実現することができる。
Therefore, according to the present invention, a small-sized position input device having good performance can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】請求項1の発明の実施例を説明するための斜め
上より見た斜視図。
FIG. 1 is an oblique perspective view for explaining an embodiment of the present invention.

【図2】請求項1の発明の実施例を説明するための斜め
下より見た斜視図。
FIG. 2 is a perspective view seen from obliquely below for explaining the embodiment of the invention of claim 1;

【図3】請求項2の発明の実施例を説明するための斜め
上より見た斜視図。
FIG. 3 is an oblique perspective view for explaining the embodiment of the invention of claim 2;

【図4】請求項2の発明の実施例を説明するための斜め
下より見た斜視図。
FIG. 4 is a perspective view seen from obliquely below for explaining the embodiment of the invention of claim 2;

【図5】請求項3の発明の実施例を説明するための斜め
上より見た斜視図。
FIG. 5 is a perspective view seen obliquely from above for explaining an embodiment of the invention of claim 3;

【図6】請求項3の発明の実施例を説明するための斜め
下より見た斜視図。
FIG. 6 is a perspective view seen from obliquely below for explaining the embodiment of the invention of claim 3;

【図7】従来の位置入力装置を説明するための斜め上よ
り見た斜視図。
FIG. 7 is a perspective view of a conventional position input device viewed obliquely from above.

【図8】従来の位置入力装置を説明するための斜め下よ
り見た斜視図。
FIG. 8 is a perspective view of a conventional position input device viewed from obliquely below.

【図9】図7及び8における位置検出基板の構造を説明
するための斜視図。
FIG. 9 is a perspective view for explaining the structure of the position detection board in FIGS. 7 and 8;

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 それぞれ一面に検出膜を有する上パネル
と下パネルとが、それら検出膜が近接対向するように配
置された位置検出基板と、その位置検出基板を駆動する
回路基板とよりなり、その回路基板の回路部品実装面と
反対面に、上記位置検出基板が上記下パネル側が対接さ
れて搭載されてなる位置入力装置において、 上記下パネルの端縁に接続片が切り込み形成され、 その接続片の上記上パネルと対向する面に、上記各検出
膜に配されている電極から導出された接続用電極が形成
され、 その接続用電極が形成された接続片が上記回路基板の端
縁に形成された切欠きを通って上記回路部品実装面側に
導出されて、その回路部品実装面上の電極と上記接続用
電極とが接続されていることを特徴とする位置入力装
置。
An upper panel and a lower panel each having a detection film on one surface, a position detection substrate arranged such that the detection films are closely opposed to each other, and a circuit board for driving the position detection substrate; In a position input device in which the position detection substrate is mounted on the surface opposite to the circuit component mounting surface of the circuit board with the lower panel side facing, a connection piece is cut into an edge of the lower panel, and On a surface of the connection piece facing the upper panel, a connection electrode derived from an electrode provided on each of the detection films is formed, and the connection piece on which the connection electrode is formed is an edge of the circuit board. A position input device which is led out to the circuit component mounting surface side through a notch formed in the above, and an electrode on the circuit component mounting surface is connected to the connection electrode.
【請求項2】 それぞれ一面に検出膜を有する上パネル
と下パネルとが、それら検出膜が近接対向するように配
置された位置検出基板と、その位置検出基板を駆動する
回路基板とよりなり、その回路基板の回路部品実装面と
反対面に、上記位置検出基板が上記下パネル側が対接さ
れて搭載されてなる位置入力装置において、 上記各検出膜に配されている電極から導出された接続用
電極が上記上パネルの検出膜形成面の端縁に形成され、 上記下パネルの、上記接続用電極と対向する部分に切欠
きが形成され、 上記回路基板の回路部品実装面と反対面にスルーホール
接続されて形成された電極と、上記接続用電極とが上記
切欠き部分において対向接続されていることを特徴とす
る位置入力装置。
2. An upper panel and a lower panel each having a detection film on one surface, a position detection substrate arranged such that the detection films are closely opposed to each other, and a circuit substrate for driving the position detection substrate, In a position input device in which the position detection board is mounted on the surface opposite to the circuit component mounting surface of the circuit board with the lower panel side facing the connection, the connection derived from the electrodes arranged on each of the detection films Electrodes are formed on the edge of the detection film forming surface of the upper panel, and a cutout is formed in a portion of the lower panel facing the connection electrode, and a notch is formed on a surface of the circuit board opposite to the circuit component mounting surface. A position input device, wherein an electrode formed by through-hole connection and the connection electrode are connected to each other at the notch.
【請求項3】 それぞれ一面に検出膜を有する上パネル
と下パネルとが、それら検出膜が近接対向するように配
置された位置検出基板と、その位置検出基板を駆動する
回路基板とよりなり、その回路基板の回路部品実装面と
反対面に、上記位置検出基板が上記下パネル側が対接さ
れて搭載されてなる位置入力装置において、 上記下パネルの端縁に接続片が切り込み形成され、 その接続片の上記上パネルと対向する面に、上記下パネ
ルの検出膜に配されている電極から導出された接続用電
極が形成され、 その下パネルの接続用電極が形成された接続片が上記回
路基板の端縁に形成された切欠きを通って上記回路部品
実装面側に導出されて、その回路部品実装面上の電極と
上記下パネルの接続用電極とが接続され、 上記上パネルの検出膜に配されている電極から導出され
た接続用電極が上記上パネルの検出膜形成面の端縁に形
成され、 上記下パネルの、上記上パネルの接続用電極と対向する
部分に切欠きが形成され、 上記回路基板の回路部品実装面と反対面にスルーホール
接続されて形成された電極と、上記上パネルの接続用電
極とが上記下パネルの切欠き部分において対向接続され
ていることを特徴とする位置入力装置。
3. An upper panel and a lower panel, each having a detection film on one surface, comprising a position detection substrate arranged such that the detection films are closely opposed to each other, and a circuit board for driving the position detection substrate. In a position input device in which the position detection substrate is mounted on the surface opposite to the circuit component mounting surface of the circuit board with the lower panel side facing, a connection piece is cut into an edge of the lower panel, and On the surface of the connection piece facing the upper panel, a connection electrode derived from an electrode arranged on the detection film of the lower panel is formed, and the connection piece on which the connection electrode of the lower panel is formed is the above-described connection piece. It is led to the circuit component mounting surface side through a notch formed at the edge of the circuit board, and the electrode on the circuit component mounting surface is connected to the connection electrode of the lower panel, Arranged on the detection membrane A connection electrode derived from the electrode being formed is formed on an edge of the detection film forming surface of the upper panel; a cutout is formed in a portion of the lower panel facing the connection electrode of the upper panel; A position where an electrode formed through-hole connection on the surface opposite to the circuit component mounting surface of the circuit board and a connection electrode of the upper panel are connected to each other in a cutout portion of the lower panel. Input device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008090871A (en) * 2007-12-28 2008-04-17 Fujitsu Component Ltd Touch panel

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JP4558784B2 (en) * 2007-12-28 2010-10-06 富士通コンポーネント株式会社 Touch panel

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