JPH11292724A - Mold removing agent composition - Google Patents
Mold removing agent compositionInfo
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- JPH11292724A JPH11292724A JP10108634A JP10863498A JPH11292724A JP H11292724 A JPH11292724 A JP H11292724A JP 10108634 A JP10108634 A JP 10108634A JP 10863498 A JP10863498 A JP 10863498A JP H11292724 A JPH11292724 A JP H11292724A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、使用時に有害なガ
スの発生がなく、しかも刺激臭のないカビ取り用として
好適な酸素系のカビ取り剤組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an oxygen-based mold remover composition which is suitable for removing mold without generating harmful gas during use and without irritating odor.
【0002】[0002]
【従来の技術】住居廻りにおける浴室、浴槽、トイレ、
流し台等、特に水を頻繁に使用する箇所の汚れは、カビ
に起因する有機物や不溶性の無機物によるものが多く、
界面活性剤を主成分とする通常の洗浄剤ではなかなか除
去することが出来ないため、これらの汚れを除去するに
は、従来塩素系又は酸素系漂白剤を主成分とするものを
用い、その漂白効果によりカビの色を目立たなくすると
いう方法が採られてきた。2. Description of the Related Art Bathrooms, bathtubs, toilets around houses,
Stain, such as sinks, especially where water is used frequently, is often due to organic or insoluble inorganic substances caused by mold,
Since ordinary detergents containing surfactants as the main component cannot be easily removed, to remove these stains, use a chlorine- or oxygen-based bleaching agent as the main component, and bleach it. A method has been adopted in which the effect makes the color of the mold inconspicuous.
【0003】しかし、次亜塩素酸ナトリウムのような塩
素系漂白剤を主成分とするものは、カビ色素の漂白力と
カビの除去性能は優れているものの、目や皮膚を痛める
危険性が大きい上、塩素臭が強く、使用する際には十分
な換気に留意しなければならず、また酸性の洗浄剤と誤
って併用した場合、有害な塩素ガスを発生する等の欠点
を有している。[0003] However, those containing a chlorine bleach such as sodium hypochlorite as a main component are excellent in the bleaching power of mold dye and the performance of removing mold, but have a great risk of damaging eyes and skin. Above all, it has a strong chlorine smell, and must be carefully ventilated when used, and has the drawback of generating harmful chlorine gas when used incorrectly with an acidic cleaning agent. .
【0004】一方、過酸化水素に代表される酸素系漂白
剤を主成分とするものは、塩素ガスを発生するという欠
点はないが、単独では十分な漂白効果によるカビ色素の
退色効果が得られず、そのため各種の漂白活性化剤を併
用しなければならなかった(例えば、特開平2−225
600号、特開平2−196896号、特開昭62−4
794号各公報)。[0004] On the other hand, those containing an oxygen-based bleaching agent represented by hydrogen peroxide as a main component do not have a drawback of generating chlorine gas, but can provide a sufficient bleaching effect of a mold dye by themselves. Therefore, various bleach activators had to be used in combination (for example, see JP-A-2-225).
No. 600, JP-A-2-196896, JP-A-62-4
No. 794).
【0005】しかしながら、これら有機過酸系漂白活性
剤を併用しても、カビ色素に対する漂白効果が若干向上
するのみで、カビ本来の除去という点に関しては依然不
十分であるために、繰り返しカビ汚れが付きやすいとい
う欠点は存続している。However, even when these organic peracid-based bleaching activators are used in combination, the bleaching effect on mold dyes is only slightly improved, and it is still insufficient in terms of removal of mold itself. The drawback that it is easy to stick remains.
【0006】また、上記の欠点を解決するために、本発
明者らは先に金属錯体、特に大環式有機分子であるリガ
ンドを有する金属錯体を用いた酸素系カビ取り剤組成物
を提案した(特願平9−62272号、特願平9−87
778号等)。ただ、金属錯体をカビ取り剤組成物に用
いた場合、確かにカビ本来の除去という点に関しては優
れているものの、経時によりカビ取り能力が低下すると
いう難点がある。In order to solve the above-mentioned drawbacks, the present inventors have previously proposed an oxygen-based mold remover composition using a metal complex, particularly a metal complex having a ligand which is a macrocyclic organic molecule. (Japanese Patent Application No. 9-62272, Japanese Patent Application No. 9-87)
778, etc.). However, when the metal complex is used in the mold remover composition, although it is excellent in removing the mold itself, there is a disadvantage that the mold removing ability decreases with time.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は上記
従来技術の実情に鑑みてなされたものであって、刺激臭
が無く、経時によるカビ取り能力の低下のない、カビ本
来の除去に適した組成物を提供することを、その目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances of the prior art, and has no irritating odor and is suitable for the removal of mold itself without a decrease in mold removing ability with time. It is an object of the present invention to provide a composition in which
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、強力なカ
ビ取り能力を示し、しかも刺激臭のない組成物の開発に
おいて、経時によりカビ取り能力が低下しない組成物を
開発するために、鋭意研究を重ねた結果、ペルオキシ化
合物と、金属錯体、特に大環式有機分子であるリガンド
を有する金属錯体に、錯体と同種の金属の酸化物又は水
酸化物を特定範囲で共存させることにより、カビ取り能
力を保持したまま経時によるカビ取り能力の低下を防げ
ることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成する
に至った。Means for Solving the Problems In the development of a composition exhibiting a strong mold removing ability and having no irritating odor, in order to develop a composition whose mold removing ability does not decrease over time, As a result of intensive research, the peroxy compound and the metal complex, particularly a metal complex having a ligand that is a macrocyclic organic molecule, are allowed to coexist in a specific range with an oxide or hydroxide of the same kind of metal as the complex, The present inventors have found that it is possible to prevent the deterioration of the mold removing ability over time while maintaining the mold removing ability, and have completed the present invention based on this finding.
【0009】即ち、本発明によれば、第一に、(A)ペ
ルオキシ化合物と、(B)金属錯体とを含有するカビ取
り剤組成物において、更に(C)上記金属錯体と同種の
金属の酸化物又は水酸化物を0.005〜0.25重量
%配合してなることを特徴とするカビ取り剤組成物が提
供される。第二に、前記金属錯体が、大環式有機分子で
あるリガンドを有する金属錯体であって、下記一般式
[A]で表される化合物であることを特徴とする上記第
一に記載したカビ取り剤組成物が提供される。That is, according to the present invention, first, in a mold remover composition containing (A) a peroxy compound and (B) a metal complex, (C) a mold removal agent composition containing the same metal as the above metal complex A fungicide composition comprising 0.005 to 0.25% by weight of an oxide or hydroxide. Second, the metal complex is a metal complex having a ligand which is a macrocyclic organic molecule, and is a compound represented by the following general formula [A]. An absorbent composition is provided.
【化1】 〔式中、MはV、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu
より選ばれるII〜V価の酸化状態の遷移金属、又はその
混合物であり、n及びmはそれぞれ1〜4の整数であ
り、Xは配位種又は架橋種を表し、pは0〜12の整数
であり、Yは対イオンであって、その種類は正、0若し
くは負であり得る錯体の電荷zに依存し、qはz/(Y
の電荷)であり、Lは下記一般式[B]:Embedded image [Wherein, M is V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu
A transition metal in the II- to V-valent oxidation state selected from the group consisting of, or a mixture thereof, n and m each represent an integer of 1 to 4, X represents a coordinating species or a crosslinking species, and p represents 0 to 12 Is an integer and Y is a counter ion, the type of which depends on the charge z of the complex, which can be positive, zero or negative, where q is z / (Y
And L is the following general formula [B]:
【化2】 (式中、R1及びR2はO、H、任意に置換されたアルキ
ル基又はアリール基であり、t及びt’はそれぞれ2〜
3の整数であり、各DはそれぞれN、NR、PR、O又
はSであり、ここでRはH、任意に置換されたアルキル
基又はアリール基であり、sは2〜5の整数である、)
を有するリガンドである。〕Embedded image (Wherein R 1 and R 2 are O, H, an optionally substituted alkyl group or aryl group, and t and t ′ are each 2 to
And each D is N, NR, PR, O or S, where R is H, an optionally substituted alkyl or aryl group, and s is an integer of 2-5 ,)
Is a ligand having ]
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳しく説明
する。本発明のカビ取り剤組成物は、(A)ペルオキシ
化合物と、(B)金属錯体、好ましくは大環式有機分子
であるリガンドを有する金属錯体であって、前記一般式
[A]で表される化合物、とを含有するカビ取り剤組成
物において、更に(C)上記金属錯体と同種の金属の酸
化物又は水酸化物を0.005〜0.25重量%配合し
てなることを特徴とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. The mold remover composition of the present invention is a metal complex having (A) a peroxy compound and (B) a metal complex, preferably a ligand which is a macrocyclic organic molecule, and is represented by the general formula [A]. A mold remover composition comprising: (C) 0.005 to 0.25% by weight of an oxide or hydroxide of the same kind of metal as the metal complex. I do.
【0011】本発明において、(A)成分として用いる
ペルオキシ化合物には、過酸化水素、過酸化水素遊離化
合物、過酸化水素発生システム、ペルオキシ酸及びその
塩、ペルオキシ酸前駆体システム、並びにこれらの混合
物がある。In the present invention, the peroxy compound used as the component (A) includes hydrogen peroxide, a hydrogen peroxide releasing compound, a hydrogen peroxide generating system, peroxy acids and salts thereof, peroxy acid precursor systems, and mixtures thereof. There is.
【0012】過酸化水素源としては、アルカリ金属の過
酸化物、過酸化尿素のような有機過酸化物、無機過酸化
物、例えばアルカリ金属過ホウ酸塩、過炭酸塩、過リン
酸塩及び過硫酸塩が挙げられる。これらの化合物を2種
以上混合してもよい。この中でも特に好ましいのは、過
酸化水素、過炭酸ナトリウム、過ホウ酸ナトリウム及び
過硫酸カリウムである。Examples of the hydrogen peroxide source include peroxides of alkali metals, organic peroxides such as urea peroxide, and inorganic peroxides such as alkali metal perborates, percarbonates, perphosphates and the like. Persulfates. Two or more of these compounds may be mixed. Among them, particularly preferred are hydrogen peroxide, sodium percarbonate, sodium perborate and potassium persulfate.
【0013】これらの化合物は、単独で又はペルオキシ
酸前駆体と組み合わせて使用してもよい。これらのペル
オキシ酸前駆体としては、過酸化水素及び過酸化水素遊
離化合物と共に用いられ、浴中で有機過酸を生成するも
のが挙げられる。具体的には、アシルフェノールスルホ
ネート、アシルアルキルフェノールスルホネート、アシ
ルフェノールカルボキシレート、アシル化クエン酸エス
テル、アシルアルキルフェノールカルボキシレート、芳
香族二価カルボン酸と四級化アミンを有するアルコール
とのエステル、等のエステル類;ナトリウム−4−ベン
ゾイルオキシベンゼンスルホネート、ナトリウム−1−
メチル−2−ベンゾイルオキシベンゼン−4−スルホネ
ート、ナトリウムノナノイルオキシベンゼンカルボキシ
レート、ナトリウムデカノイルオキシベンゼンカルボキ
シレート、アセチルトリエチルシトレート、2−(4−
メトキシカルボニルベンゾイルオキシ)−N,N,N−
トリメチルエタンアミニウムメトサルフェート等が挙げ
られる。These compounds may be used alone or in combination with a peroxyacid precursor. These peroxyacid precursors include those used with hydrogen peroxide and hydrogen peroxide releasing compounds to produce organic peracids in the bath. Specifically, esters such as acyl phenol sulfonate, acyl alkyl phenol sulfonate, acyl phenol carboxylate, acylated citrate, acyl alkyl phenol carboxylate, ester of aromatic divalent carboxylic acid and alcohol having quaternized amine, etc. , Sodium-4-benzoyloxybenzenesulfonate, sodium-1-
Methyl-2-benzoyloxybenzene-4-sulfonate, sodium nonanoyloxybenzenecarboxylate, sodium decanoyloxybenzenecarboxylate, acetyltriethyl citrate, 2- (4-
Methoxycarbonylbenzoyloxy) -N, N, N-
Trimethylethaneaminium methosulfate and the like.
【0014】また、アシルアミド類としては、N,N,
N’,N’−テトラアセチルエチレンジアミンが、また
第4級アンモニウム置換ペルオキシ前駆体としては、
N,N,N,−トリメチルアンモニウムトルイルオキシ
ベンゼルスルホネート、2−(N,N,N−トリメチル
アンモニウム)エチル−4−スルホフェニルカーボネー
ト等が挙げられる。Further, acylamides include N, N,
N ′, N′-tetraacetylethylenediamine, and quaternary ammonium-substituted peroxy precursors include:
N, N, N, -trimethylammonium toluyloxybenzenesulfonate, 2- (N, N, N-trimethylammonium) ethyl-4-sulfophenyl carbonate and the like can be mentioned.
【0015】これらペルオキシ化合物の含有量は特に限
定されないが、カビ取り剤組成物浴中において、1〜3
0重量%、好ましくは5〜20重量%である。The content of these peroxy compounds is not particularly limited, but may be 1 to 3 in the mold remover composition bath.
0% by weight, preferably 5 to 20% by weight.
【0016】本発明において、(B)成分として用いる
金属錯体としては、中心金属のまわりに配位子が結合し
ているものが挙げられる。具体的には、ピリジン、エチ
レンジアミン等の2座配位子、ターピリジン、ポルフィ
リン等の3座以上平面配位子、環状アミン等の3座以上
立体配位子、2核確定配位子等の配位子が金属に結合し
たものが挙げられる。In the present invention, examples of the metal complex used as the component (B) include those in which a ligand is bonded around a central metal. Specifically, bidentate ligands such as pyridine and ethylenediamine, tridentate or more planar ligands such as terpyridine and porphyrin, tridentate or more steric ligands such as cyclic amines, and ligands such as dinuclear defined ligands and the like One in which a ligand is bonded to a metal is exemplified.
【0017】ここで中心金属としては、遷移金属が挙げ
られるが、その中でも特にV、Cr、Mn、Fe、C
o、Ni、Cu、Zn、Mo、Tc、Ru、Rh、P
d、W、Re、Ir、Pt、Auより選ばれるII〜VII
価の酸化状態の遷移金属が好ましい。Here, the center metal includes transition metals, and among them, V, Cr, Mn, Fe, C
o, Ni, Cu, Zn, Mo, Tc, Ru, Rh, P
II-VII selected from d, W, Re, Ir, Pt, Au
Transition metals in the multivalent oxidation state are preferred.
【0018】この中でも好ましい金属錯体は、大環式有
機分子であるリガンドを有する金属錯体で、例えば下記
一般式[A]で示されるものが挙げられる。Among these, a preferred metal complex is a metal complex having a ligand which is a macrocyclic organic molecule, and examples thereof include those represented by the following general formula [A].
【化1】 〔式中、MはV、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu
より選ばれるII〜V価の酸化状態の遷移金属、又はその
混合物であり、n及びmはそれぞれ1〜4の整数であ
り、Xは配位種又は架橋種を表し、pは0〜12の整数
であり、Yは対イオンであって、その種類は正、0若し
くは負であり得る錯体の電荷zに依存し、qはz/(Y
の電荷)であり、Lは下記一般式[B]:Embedded image [Wherein, M is V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu
A transition metal in the II- to V-valent oxidation state selected from the group consisting of, or a mixture thereof, n and m each represent an integer of 1 to 4, X represents a coordinating species or a crosslinking species, and p represents 0 to 12 Is an integer and Y is a counter ion, the type of which depends on the charge z of the complex, which can be positive, zero or negative, where q is z / (Y
And L is the following general formula [B]:
【化2】 (式中、R1及びR2はO、H、任意に置換されたアルキ
ル基又はアリール基であり、t及びt’はそれぞれ2〜
3の整数であり、各DはそれぞれN、NR、PR、O又
はSであり、ここでRはH、任意に置換されたアルキル
基又はアリール基であり、sは2〜5の整数である、)
を有するリガンドである。〕Embedded image (Wherein R 1 and R 2 are O, H, an optionally substituted alkyl group or aryl group, and t and t ′ are each 2 to
And each D is N, NR, PR, O or S, where R is H, an optionally substituted alkyl or aryl group, and s is an integer of 2-5 ,)
Is a ligand having ]
【0019】即ち、中心金属としてV、Cr、Mn、F
e、Co、Ni、Cuをベースとし、下記一般式
[A]:That is, V, Cr, Mn, F
Based on e, Co, Ni, Cu, the following general formula [A]:
【化1】 〔式中、Mは上記金属においてII、III、IV若しくはV
価の酸化状態の金属又はその混合物を示し、Xは配位種
又は架橋種であって、例えばH2O、OH-、O2-、
S2-、>S=O、N3-、HOO-、O2 2-、O2 -、R−C
OO-、NR3(但し、RはH又は置換若しくは未置換の
アルキル基若しくはアリール基)、Cl-、SCN-等、
又はその組み合わせを示し、pは0〜12好ましくは3
〜6の整数を示し、Yは錯体の電荷zに基づく性質の対
イオンを示し、zは錯体の電荷を正の整数、0又は負の
整数で示し、zが正の時Yはアニオン、例えばCl-、
Br-、I-、NO3 -、ClO4 -、NCS-、PF6 -、R
SO4 -、OAc-、CF3SO3 -、RSO3 -等であり、z
が負の時Yはカチオン、例えばアルカリ金属、アルカリ
土類金属又はアンモニウムカチオン等を示し、qはz/
(Yの電荷)を示し、Lは下記一般式[B]:Embedded image Wherein M is II, III, IV or V
X represents a metal in a multivalent oxidation state or a mixture thereof, wherein X is a coordinating species or a bridging species, for example, H 2 O, OH − , O 2− ,
S 2− ,> S = O, N 3− , HOO − , O 2 2− , O 2 − , RC
OO -, NR 3 (where, R represents H or a substituted or unsubstituted alkyl group or aryl group), Cl -, SCN -, etc.,
Or a combination thereof, wherein p is 0 to 12, preferably 3
And Y represents a counter ion having a property based on the charge z of the complex, z represents the charge of the complex as a positive integer, 0 or a negative integer, and when z is positive, Y is an anion, Cl -,
Br -, I -, NO 3 -, ClO 4 -, NCS -, PF 6 -, R
SO 4 − , OAc − , CF 3 SO 3 − , RSO 3 − and the like, and z
Is negative, Y represents a cation such as an alkali metal, alkaline earth metal or ammonium cation, and q represents z /
(Charge of Y), and L is the following general formula [B]:
【化2】 (式中、R1及びR2の各々は、O、H、置換若しくは未
置換のアルキル基若しくはアリール基を示し、Dは各々
は個別にN、NR、PR、O又はSで、RはH、置換若
しくは未置換のアルキル基若しくはアリール基を示し、
DがNの時このDに結合したヘテロ炭素原子の1つが不
飽和で−N=CR1−フラグメントを形成し、t及び
t’の各々は個別に2又は3の整数であり、sは2、
3、4又は5である、)で示される大環式有機分子から
なるリガンドである、〕で示される金属錯体が挙げられ
る。Embedded image (Wherein each of R 1 and R 2 represents O, H, a substituted or unsubstituted alkyl group or an aryl group, D is each independently N, NR, PR, O or S, and R is H Represents a substituted or unsubstituted alkyl group or aryl group,
D is one of -N unsaturated = CR heteroatom carbon atoms bound to the D when N 1 - fragment is formed, each of t and t 'is an integer independently 2 or 3, s is 2 ,
3, 4 or 5), which is a ligand comprising a macrocyclic organic molecule represented by the following formula:
【0020】上記に示す金属錯体の一般式[A]におい
て、配位種又は架橋種Xは、好ましくは小さい配位イオ
ン又は架橋分子又はその組み合わせがよく、リガンドL
は好ましくは下記一般式[C]:In the general formula [A] of the metal complex shown above, the coordinating species or bridging species X is preferably a small coordinating ion or bridging molecule or a combination thereof.
Is preferably the following general formula [C]:
【化3】 (式中、R1及びR2の各々は、O、H、置換若しくは未
置換のアルキル基若しくはアリール基を示し、D及び
D’の各々は個別にN、NR、PR、O又はSで、Rは
H、置換若しくは未置換のアルキル基若しくはアリール
基を示し、t及びt’の各々は個別に2又は3の整数で
あり、sは2〜4の整数である、)で示される大環式有
機分子が挙げられる。Embedded image (Wherein each of R 1 and R 2 represents O, H, a substituted or unsubstituted alkyl or aryl group, and each of D and D ′ is individually N, NR, PR, O or S; R represents H, a substituted or unsubstituted alkyl group or an aryl group, each of t and t ′ is independently an integer of 2 or 3, and s is an integer of 2 to 4) Formula organic molecules.
【0021】前記一般式[A]において、好ましくはn
=m=2である。また、好ましいリガンドは、前記一般
式[B]又は[C]において、D又はD’がNH又はN
Rを示し、t及びt’が2又は3で、sが2、R1及び
R2がH又はアルキル基を示す錯体であり、より好まし
いリガンドはD又はD’がNCH3で、t=t’=2、
sが2、R1及びR2の各々がH又はアルキル基を示す錯
体である。In the general formula [A], preferably n
= M = 2. Further, preferred ligands are those in which D or D ′ is NH or N in the general formula [B] or [C].
R is a complex in which t and t ′ are 2 or 3, s is 2, R 1 and R 2 are H or an alkyl group, and a more preferred ligand is D or D ′ is NCH 3 and t = t '= 2,
s is 2, and each of R 1 and R 2 is a complex showing H or an alkyl group.
【0022】最も簡単な形態のリガンドの例としては、
下記の式(I)〜(IV)で表されるものが挙げられる。Examples of the simplest form of ligand include:
Those represented by the following formulas (I) to (IV) are exemplified.
【0023】[0023]
【化4】 Embedded image
【0024】[0024]
【化5】 Embedded image
【0025】[0025]
【化6】 Embedded image
【0026】[0026]
【化7】 Embedded image
【0027】これらのリガンドを有する金属錯体は、予
め形成されていても、カビ取り剤組成物浴中で形成され
てもよい。また、これらのリガンドを有する金属錯体は
単核でも多核でもよい。リガンドの種類及び金属の酸化
状態で、2核又は多核の金属錯体を形成し得る。該錯体
中で配位種及び/又は架橋種が金属中心間の架橋を形成
している。The metal complex having these ligands may be formed in advance or formed in a mold remover composition bath. The metal complex having these ligands may be mononuclear or polynuclear. Depending on the type of ligand and the oxidation state of the metal, a binuclear or polynuclear metal complex can be formed. In the complex, the coordinating species and / or the bridging species form a bridge between the metal centers.
【0028】これらリガンドのうちで最も好ましいもの
としては、式(III)の1,4,7−トリメチル−1,
4,7−トリアザシクロノナン(略号Me−TACN)
が挙げられる。The most preferred of these ligands are 1,4,7-trimethyl-1,1 of the formula (III)
4,7-Triazacyclononane (abbreviation Me-TACN)
Is mentioned.
【0029】金属錯体の具体例としては、次の表1で示
されるものが挙げられる。Specific examples of the metal complex include those shown in Table 1 below.
【0030】[0030]
【表1】 [Table 1]
【0031】金属錯体の含有量は特に限定されないが、
カビ取り剤組成物浴中において、0.01〜1000p
pm、好ましくは1〜500ppmである。Although the content of the metal complex is not particularly limited,
In the mold remover composition bath, 0.01 to 1000 p
pm, preferably 1 to 500 ppm.
【0032】本発明における(C)成分としての金属の
酸化物又は水酸化物は、その中心金属が(B)成分の金
属錯体と同種でなければならないが、その価数について
は必ずしも同じである必要はない。In the present invention, the metal oxide or hydroxide as the component (C) must have the same central metal as the metal complex of the component (B), but the valence is not necessarily the same. No need.
【0033】これらの金属酸化物又は金属水酸化物は、
一般に難溶性であり、カビ取り剤組成物浴中において必
ずしも全て溶解する必要はないが、その含有量について
は0.005〜0.25重量%とする必要がある。0.
005重量%未満では、経時でのカビ取り能力の低下抑
制効果が小さく、逆に0.25重量%を越えても、経時
でのカビ取り能力の低下が見られる。These metal oxides or metal hydroxides are
Generally, it is hardly soluble, and it is not always necessary to dissolve all of them in the mold remover composition bath, but its content needs to be 0.005 to 0.25% by weight. 0.
When the amount is less than 005% by weight, the effect of suppressing the decrease in mold removing ability over time is small, and when the amount exceeds 0.25% by weight, the decrease in mold removing ability over time is observed.
【0034】これらの金属酸化物又は金属水酸化物の具
体例としては、酸化バナジウム(V)、酸化クロム(II
I)、酸化クロム(IV)、水酸化クロム(III)水和物、
酸化マンガン(IV)、酸化鉄(III)、酸化鉄(II)、
酸化二鉄(III)、水酸化鉄(II)、酸化水酸化鉄(II
I)、酸化コバルト(II)、酸化コバルト(III)、酸化
ニッケル(II)、水酸化ニッケル(II)、酸化銅
(I)、酸化銅(II)、水酸化銅(II)等が挙げられ
る。Specific examples of these metal oxides or metal hydroxides include vanadium (V) oxide and chromium oxide (II
I), chromium (IV) oxide, chromium (III) hydroxide hydrate,
Manganese (IV) oxide, iron (III) oxide, iron (II) oxide,
Ferric oxide (III), iron hydroxide (II), iron hydroxide oxide (II
I), cobalt (II) oxide, cobalt (III) oxide, nickel (II) oxide, nickel (II) hydroxide, copper (I) oxide, copper (II) oxide, copper (II) hydroxide and the like. .
【0035】本発明において、カビ取り剤溶液のpHは
任意であるが、好ましくはアルカリ性である。このため
のアルカリ性物質としては、アルカリ金属やアンモニウ
ムの水酸化物、炭酸塩、炭酸水素塩等、水に溶解してア
ルカリ性を呈するものであればよいが、取り扱いやすく
pHの調整が容易であるという点で炭酸ナトリウム又は
炭酸カリウムが好ましい。特に好ましいのは炭酸カリウ
ムである。In the present invention, the pH of the mold remover solution is arbitrary, but is preferably alkaline. As the alkaline substance for this purpose, hydroxides of alkali metals and ammonium, carbonates, bicarbonates, and the like may be used as long as they dissolve in water and exhibit alkalinity, but are easy to handle and easy to adjust pH. Sodium carbonate or potassium carbonate is preferred in this respect. Particularly preferred is potassium carbonate.
【0036】これらアルカリ性物質の含有量は特に限定
されないが、カビ取り剤組成物浴中において、0.1〜
20重量%、好ましくは1〜10重量%である。The content of these alkaline substances is not particularly limited, but is 0.1 to 0.1% in the mold remover composition bath.
It is 20% by weight, preferably 1 to 10% by weight.
【0037】本発明のカビ取り剤組成物には、保存安定
性、使用性などを向上させる目的で、所望により界面活
性剤、ビルダー、ラジカル捕捉剤、アルコール類、増粘
剤、香料、色素、酵素などを適宜配合することが出来
る。The mold remover composition of the present invention may optionally contain a surfactant, a builder, a radical scavenger, an alcohol, a thickener, a fragrance, a coloring agent, for the purpose of improving storage stability, usability, and the like. Enzymes and the like can be appropriately compounded.
【0038】本発明におけるカビ取り剤組成物の使用形
態は特に限定されないが、ペルオキシ化合物の性状によ
り使用形態が異なる。即ち、ペルオキシ化合物として過
酸化水素等の溶液を用いる場合は、(a)成分として過
酸化水素溶液を、(b)成分として金属錯体、金属
(水)酸化物、場合によりアルカリ剤等の混合物を用意
し、これを使用前に混合してスプレー容器等を用いて噴
霧すればよい。The use form of the fungicide composition of the present invention is not particularly limited, but the use form differs depending on the properties of the peroxy compound. That is, when a solution of hydrogen peroxide or the like is used as the peroxy compound, a hydrogen peroxide solution is used as the component (a), and a mixture of a metal complex, a metal (hydroxide), and optionally an alkali agent or the like is used as the component (b). It may be prepared, mixed before use, and sprayed using a spray container or the like.
【0039】また、ペルオキシ化合物として過炭酸ナト
リウム等の粉体を用いる場合は、金属錯体、金属(水)
酸化物、場合によりアルカリ剤等と混合した成分を用意
し、これを使用前に水と混合してスプレー容器等を用い
て噴霧すればよい。When a powder of sodium percarbonate or the like is used as the peroxy compound, a metal complex, metal (water)
An oxide, a component mixed with an alkali agent or the like in some cases may be prepared, mixed with water before use, and sprayed using a spray container or the like.
【0040】[0040]
【実施例】次に実施例により、本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるも
のではない。Next, the present invention will be described in more detail by way of examples, which should not be construed as limiting the present invention.
【0041】尚、各表における成分、記号は以下の意味
を持ち、またTPDC及び金属錯体A〜Cは合成品であ
る。 H2O2:過酸化水素;三菱ガス化学社製 PC:過炭酸ナトリウム;三菱ガス化学社製 TAED:N,N,N’,N’−テトラアセチルエチレ
ンジアミン;ヘキスト社製 TPDC:テレフタル酸ジコリンエステル 金属錯体A:Mn錯体;[Mn2(μ−OXO)3(Me−
TACN)2](PF6)2 金属錯体B:Fe錯体;[Fe2(μ−OH)3(Me−T
ACN)2](ClO4)2・2MeOH・2H2O 金属錯体C:Cu錯体;[Cu2(μ−OH)2(Me−T
ACN)2](ClO4)2 MnO2;試薬 Fe2O3;試薬 CuO;試薬 Cu(OH)2;試薬 炭酸カリウム;旭硝子社製The components and symbols in each table have the following meanings, and TPDC and metal complexes A to C are synthetic products. H 2 O 2 : hydrogen peroxide; Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. PC: sodium percarbonate; Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. TAED: N, N, N ′, N′-tetraacetylethylenediamine; Hoechst TPDC: dicholine terephthalate Ester metal complex A: Mn complex; [Mn 2 (μ-OXO) 3 (Me-
TACN) 2 ] (PF 6 ) 2 metal complex B: Fe complex; [Fe 2 (μ-OH) 3 (Me-T
ACN) 2 ] (ClO 4 ) 2 .2MeOH.2H 2 O Metal complex C: Cu complex; [Cu 2 (μ-OH) 2 (Me-T
ACN) 2 ] (ClO 4 ) 2 MnO 2 ; reagent Fe 2 O 3 ; reagent CuO; reagent Cu (OH) 2 ; reagent potassium carbonate; manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.
【0042】また、各例におけるカビの除去効果、及び
刺激臭の無さは、次のようにして測定した。The effect of removing mold and the absence of irritating odor in each example were measured as follows.
【0043】(イ)カビの除去効果;黒カビ(Clad
osporium cladosporioides)
を培養し、付着させて調整した素焼きタイル表面(2.
5×2.5cm)に、本発明のペルオキシ化合物と金属
錯体等との混合物の調製直後、及び30分経時後のカビ
取り剤溶液を等量(0.5mL)滴下して、15分間放
置した後、水洗を行い、30℃で2時間乾燥した。この
タイルに、フードスタンプ(真菌用:サブロー寒天)を
1時間密着させ、30℃による経時(2日)変化を観察
し、以下の評価基準で判定した。(A) Mold removing effect; black mold (Clad)
osporium cladosporioides)
The unglazed tile surface adjusted by culturing and attaching (2.
An equivalent amount (0.5 mL) of the fungicide solution immediately after the preparation of the mixture of the peroxy compound of the present invention and the metal complex and the like after 30 minutes was dropped onto 5 × 2.5 cm), and left for 15 minutes. Thereafter, it was washed with water and dried at 30 ° C. for 2 hours. A food stamp (for fungus: Sabouraud agar) was adhered to the tile for 1 hour, and a change with time (2 days) at 30 ° C. was observed, and the evaluation was made according to the following evaluation criteria.
【0044】 [0044]
【0045】(ロ)刺激臭の無さ;5.5m3の密閉さ
れた浴室の側面全体に、各試料200mLをスプレー容
器より満遍なく噴霧し、3分間そのままの状態でいた時
の刺激臭の程度を、以下の評価基準で官能により判定し
た。尚、試験は5人で行った。(B) No irritating odor; the degree of irritating odor when 200 mL of each sample was evenly sprayed from a spray container onto the entire side surface of a 5.5 m 3 sealed bathroom and kept as it was for 3 minutes Was determined organoleptically according to the following evaluation criteria. The test was performed by five people.
【0046】 [0046]
【0047】実施例1〜4及び比較例1〜4 濃度5重量%の過酸化水素水溶液に、表2に示す組成
(前記水溶液に対する重量%)のペルオキシ化合物と金
属錯体及び金属錯体と同種の金属化合物等を混合し、カ
ビの除去効果、及び刺激臭の無さの試験を行った。その
結果を表2に示す。Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 In a hydrogen peroxide aqueous solution having a concentration of 5% by weight, a peroxy compound having a composition shown in Table 2 (% by weight based on the aqueous solution), a metal complex, and a metal of the same kind as the metal complex were used. Compounds and the like were mixed, and a test was carried out for the effect of removing mold and no irritating odor. Table 2 shows the results.
【0048】[0048]
【表2】 [Table 2]
【0049】実施例5〜12 表3に示す組成(トータル水溶液に対する重量%)のペ
ルオキシ化合物と金属錯体及び金属錯体と同種の金属化
合物等を混合し、カビの除去効果、及び刺激臭の無さの
試験を行った。その結果を表3に示す。Examples 5 to 12 A peroxy compound having the composition shown in Table 3 (% by weight based on the total aqueous solution) was mixed with a metal complex and a metal compound of the same kind as the metal complex to remove mold and to have no irritating odor. Was tested. Table 3 shows the results.
【0050】[0050]
【表3】 [Table 3]
【0051】表2及び3の結果から、本発明のカビ取り
剤組成物は、カビ取り剤溶液の調製後の時間によらず、
長期にわたり強力なカビ除去力を示し、しかも刺激臭が
無いものであることが判る。From the results in Tables 2 and 3, it can be seen that the fungicide composition of the present invention can be used regardless of the time after preparation of the fungicide solution.
It shows that it shows strong mold removing power for a long time and has no irritating odor.
【0052】[0052]
【発明の効果】本発明のカビ取り剤組成物は、前記構成
としたことから、カビ取り剤溶液の調製後の時間によら
ず、高いカビ除去能力を有するため、カビの再繁殖を極
力低下させると共に、刺激臭がなくしかも使用時に有害
なガスが発生する危険性がないので、実用上極めて有用
である。As described above, the mold remover composition of the present invention has a high mold removal ability irrespective of the time after preparation of the mold remover solution. In addition, it is practically extremely useful because there is no irritating odor and there is no danger of generating harmful gas during use.
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI A01N 55/02 A01N 55/02 A G 57/36 57/36 Z 59/16 59/16 Z 59/20 59/20 Z (72)発明者 矢島 和美 東京都墨田区本所一丁目3番7号 ライオ ン株式会社内Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI A01N 55/02 A01N 55/02 AG 57/36 57/36 Z 59/16 59/16 Z 59/20 59/20 Z (72) Invention Kazumi Yajima 1-7-3 Honjo, Sumida-ku, Tokyo Inside Lion Corporation
Claims (2)
錯体とを含有するカビ取り剤組成物において、更に
(C)上記金属錯体と同種の金属の酸化物又は水酸化物
を0.005〜0.25重量%配合してなることを特徴
とするカビ取り剤組成物。1. A mold remover composition comprising (A) a peroxy compound and (B) a metal complex, wherein (C) an oxide or hydroxide of a metal of the same kind as the metal complex is further added in an amount of 0.005 to 0.005. A mold remover composition characterized by being blended in an amount of 0.25% by weight.
リガンドを有する金属錯体であって、下記一般式[A]
で表される化合物であることを特徴とする請求項1記載
のカビ取り剤組成物。 【化1】 〔式中、MはV、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu
より選ばれるII〜V価の酸化状態の遷移金属、又はその
混合物であり、n及びmはそれぞれ1〜4の整数であ
り、Xは配位種又は架橋種を表し、pは0〜12の整数
であり、Yは対イオンであって、その種類は正、0若し
くは負であり得る錯体の電荷zに依存し、qはz/(Y
の電荷)であり、Lは下記一般式[B]: 【化2】 (式中、R1及びR2はO、H、任意に置換されたアルキ
ル基又はアリール基であり、t及びt’はそれぞれ2〜
3の整数であり、各DはそれぞれN、NR、PR、O又
はSであり、ここでRはH、任意に置換されたアルキル
基又はアリール基であり、sは2〜5の整数である、)
を有するリガンドである。〕2. The metal complex having a ligand that is a macrocyclic organic molecule, wherein the metal complex has the following general formula [A]:
The fungicide composition according to claim 1, which is a compound represented by the formula: Embedded image [Wherein, M is V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu
A transition metal in the II- to V-valent oxidation state selected from the group consisting of, or a mixture thereof, n and m each represent an integer of 1 to 4, X represents a coordinating species or a crosslinking species, and p represents 0 to 12 Is an integer and Y is a counter ion, the type of which depends on the charge z of the complex, which can be positive, zero or negative, where q is z / (Y
And L is the following general formula [B]: (Wherein R 1 and R 2 are O, H, an optionally substituted alkyl group or aryl group, and t and t ′ are each 2 to
And each D is N, NR, PR, O or S, where R is H, an optionally substituted alkyl or aryl group, and s is an integer of 2-5 ,)
Is a ligand having ]
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10108634A JPH11292724A (en) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | Mold removing agent composition |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10108634A JPH11292724A (en) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | Mold removing agent composition |
Publications (1)
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JPH11292724A true JPH11292724A (en) | 1999-10-26 |
Family
ID=14489780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP10108634A Pending JPH11292724A (en) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | Mold removing agent composition |
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JP (1) | JPH11292724A (en) |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10108634A patent/JPH11292724A/en active Pending
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