JPH11291079A - Method for removing partial contamination - Google Patents
Method for removing partial contaminationInfo
- Publication number
- JPH11291079A JPH11291079A JP10104650A JP10465098A JPH11291079A JP H11291079 A JPH11291079 A JP H11291079A JP 10104650 A JP10104650 A JP 10104650A JP 10465098 A JP10465098 A JP 10465098A JP H11291079 A JPH11291079 A JP H11291079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contaminated portion
- contaminated
- laser beam
- contamination
- concrete
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、放射能物質等の
有害物質を取り扱う施設の壁や天井や床等に使用される
コンクリートまたはモルタル等の無機物質の有害物質に
よる汚染部分を、レーザー光と引張手段を用いて除去す
る、部分汚染除去方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the use of laser light to remove contaminated parts of inorganic or harmful substances such as concrete or mortar used for walls, ceilings and floors of facilities that handle harmful substances such as radioactive substances. The present invention relates to a partial contamination removal method for removing by using a tension means.
【０００２】[0002]
【従来の技術】原子力発電所や原子力研究所などの原子
力関連施設、病院などの放射能物質取り扱い施設では、
放射性物質が漏洩し、その床や壁等に浸透して部分的に
汚染される場合がある。ここで、前記放射能物質取り扱
い施設等の床や壁等は、無機物質であるコンクリートま
たはモルタル等が使われることが多く、このコンクリー
トやモルタルは、多孔性の部材であるため、放射性物質
等の有害物質により、数ミリから十数ミリまでの深さに
まで浸透され、部分的に汚染される。また、同様に、毒
物取り扱い施設等における、有害な化学物質等の有害物
質によっても、無機物質であるコンクリートまたはモル
タル等が、部分的に汚染されることもある。これらのよ
うな場合は、安全性を考慮し、この汚染部分を除去する
必要がある。この汚染部分を除去するには、一般的に、
サンダーや、スキャブラ、プレーナ等の機械による機械
的研磨・研削により行われていた。2. Description of the Related Art Nuclear facilities such as nuclear power plants and nuclear laboratories, and facilities handling radioactive materials such as hospitals,
Radioactive materials may leak and penetrate the floor, walls, etc., and become partially contaminated. Here, for the floors and walls of the facility for handling radioactive substances, concrete or mortar, which is an inorganic substance, is often used. Since this concrete or mortar is a porous member, harmful substances such as radioactive substances are used. The material penetrates to a depth of several millimeters to several tens of millimeters and is partially contaminated. Similarly, a harmful substance such as a harmful chemical substance in a poisonous substance handling facility may partially contaminate an inorganic substance such as concrete or mortar. In such cases, it is necessary to remove the contaminated part in consideration of safety. To remove this contaminated part,
It has been performed by mechanical polishing / grinding using a machine such as a sander, a scabber, and a planar.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら機械的
な部分汚染除去方法では、以下のような問題があった。 （１）作業時に、汚染されたコンクリート等が微粉体と
して大量に飛散し、作業者等が内部被曝を起こしたり、
周辺が二次汚染される危険性がある。 （２）作業者の内部被曝や周辺の二次汚染を防止するた
めに、仮設の作業室等を設置して、研磨・研削作業を行
う場合があり、手間と費用を要する。 （３）機械的研磨・研削では、汚染部分の深さに応じた
除去作業が困難である。 （４）固いコンクリートやモルタルを研磨・研削するた
め、大きな反力を伴うので、作業時に騒音・振動が発生
するとともに、これを使用する装置には高い剛性が必要
である。 （５）研磨・研削作業は作業者が、その場にて作業を行
う必要があり、遠隔操作をすることが困難である。However, these mechanical partial decontamination methods have the following problems. (1) During work, contaminated concrete or the like is scattered in large quantities as fine powder, causing internal exposure of workers, etc.
There is a risk that the surrounding area will be contaminated. (2) In order to prevent internal exposure of workers and secondary contamination of the surroundings, there is a case where a temporary work room or the like is installed to perform polishing / grinding work, which requires labor and cost. (3) In mechanical polishing / grinding, it is difficult to perform a removal operation according to the depth of a contaminated portion. (4) Hard concrete or mortar is polished and ground, which involves a large reaction force, so that noise and vibration are generated at the time of work, and equipment using the same requires high rigidity. (5) The polishing and grinding work needs to be performed by an operator on the spot, and it is difficult to remotely control the work.
【０００４】そこで、この発明は、前記問題を解決し、
作業者の被曝、周辺への二次汚染を防止し、騒音や振動
の発生を無くし、かつ、遠隔操作が容易に行える部分汚
染除去方法を提供することを目的とする。Therefore, the present invention solves the above-mentioned problem,
It is an object of the present invention to provide a partial contamination removal method that prevents exposure of workers and secondary contamination to the surroundings, eliminates noise and vibration, and allows easy remote control.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記目的を解決するため
に、この発明は、請求項１に示すように、『無機物質の
有害物質による汚染部分を除去する部分汚染除去方法で
あって、レーザー光を所定の照射角度で、所定のエネル
ギー密度で照射し、レーザー光を汚染部分の外周の外側
を取り囲むように走査させ、前記汚染部分の表面に、引
張手段を貼着し、前記引張手段により、前記汚染部分を
剥離させて、前記汚染部分を除去する部分汚染除去方
法』を提供するものである。In order to solve the above-mentioned object, the present invention provides a method for removing a partial contamination by a harmful substance of an inorganic substance, comprising the steps of: Light is irradiated at a predetermined irradiation angle at a predetermined energy density, and the laser beam is scanned so as to surround the outer periphery of the contaminated portion, and a tension means is attached to the surface of the contaminated portion, and the tension means is used. And a method of removing the contaminated portion by removing the contaminated portion.
【０００６】すなわち、この発明に係る部分汚染除去方
法は、レーザー光と引張手段を使用したことに特徴があ
り、これにより、有害物質を含んだ微粉体の発生を防止
することができるため、作業者等が被曝する恐れを減少
でき、機械的研磨・研削のような騒音や振動が発生しな
いところに特徴がある。[0006] That is, the partial contamination removing method according to the present invention is characterized by using a laser beam and a tension means, whereby the generation of fine powder containing harmful substances can be prevented. It is characterized in that it can reduce the risk of exposure to persons and the like, and does not generate noise or vibration such as mechanical polishing and grinding.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、この部分汚染除去方法の実
施の形態を図面に沿って説明する。図１は、この発明の
部分汚染除去方法の第１工程を示す図であり、（ａ）は
汚染部分の正面図であり、（ｂ）は汚染部分の断面図、
図２は、この発明の部分汚染除去方法の第２工程を示す
図であり、（ａ）は、張手段貼着時の汚染部分の断面図
であり、（ｂ）は引張手段による汚染部分の除去後の断
面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the method for removing partial contamination will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are diagrams showing a first step of the partial contamination removing method of the present invention, wherein FIG. 1A is a front view of a contaminated portion, FIG.
2A and 2B are diagrams showing a second step of the partial contamination removing method of the present invention, wherein FIG. 2A is a cross-sectional view of a contaminated portion when attaching the tension means, and FIG. It is sectional drawing after removal.
【０００８】この実施の形態に係る部分汚染除去方法
は、『無機物質１の有害物質による汚染部分２を除去す
る部分汚染除去方法であって、レーザー光３を所定の照
射角度で、所定のエネルギー密度で照射し、レーザー光
３を汚染部分２の外周の外側を取り囲むように走査さ
せ、前記汚染部分２の表面に、引張手段４を貼着し、前
記引張手段４により、前記汚染部分２を剥離させて、前
記汚染部分２を除去する部分汚染除去方法』である。The partial contamination removing method according to this embodiment is a partial contamination removing method for removing a contaminated portion 2 caused by a harmful substance of an inorganic substance 1, wherein a laser beam 3 is irradiated at a predetermined irradiation angle at a predetermined energy. Irradiation is performed at a high density, and the laser beam 3 is scanned so as to surround the outer periphery of the contaminated portion 2, and a pulling means 4 is attached to the surface of the contaminated portion 2. Partial contamination removing method for removing the contaminated portion 2 by peeling.
【０００９】ここで、前記無機物質１とは、コンクリー
ト（普通コンクリート、高強度コンクリート、超高強度
コンクリート、重量・軽量コンクリート等）やモルタル
（普通モルタル、軽量モルタル、樹脂モルタル、ポリマ
ーセメントモルタル、目地モルタル、張り付けモルタ
ル、等）等各種セメントコンクリート、セメントモルタ
ル等や、塗膜などの表面仕上げ層のあるコンクリート、
モルタル等の無機物質であるが、大理石や岩盤などの無
機物質にも適用が可能である。これらの無機物質は、組
成が類似し、また放射線取り扱い施設や毒物取り扱い施
設等の舗装・床・壁・天井に用いられるからである。Here, the inorganic substance 1 includes concrete (ordinary concrete, high-strength concrete, ultra-high-strength concrete, weight / lightweight concrete, etc.) and mortar (normal mortar, lightweight mortar, resin mortar, polymer cement mortar, joints) Mortar, pasting mortar, etc.), various types of cement concrete, cement mortar, etc.
Although it is an inorganic substance such as mortar, it can also be applied to inorganic substances such as marble and bedrock. This is because these inorganic substances have similar compositions and are used for pavements, floors, walls, and ceilings of radiation handling facilities and poison handling facilities.
【００１０】また、前記有害物質とは、原子炉から発生
する核分裂生成物質、原子力施設から生じる放射性廃液
や、医療機関等で取り扱われるコバルト６０をはじめと
する放射性同位元素等の放射性物質等の人体等に影響を
及ぼす有害な物質をいうが、この発明は、前記放射性物
質等による汚染のみならず、重金属や毒物等のその他有
害な化学物質による汚染にも適用できる。The harmful substances include human fission products generated from a nuclear reactor, radioactive waste liquid generated from a nuclear facility, and radioactive substances such as radioactive isotopes such as cobalt 60 handled by medical institutions. The present invention can be applied not only to the contamination by the radioactive substance, but also to the contamination by other harmful chemical substances such as heavy metals and poisons.
【００１１】また、前記汚染部分２とは、前記の有害物
質により前記の無機物質１が汚染された部分をいい、汚
染部分２は、前記無機物質１の表層部分に多い。そし
て、この発明で実施できる前記汚染部分２の大きさは、
後述する引張手段４で剥離できる程度の大きさのもので
ある。The contaminated portion 2 refers to a portion of the inorganic substance 1 contaminated by the harmful substance, and the contaminated portion 2 is mostly present in the surface layer of the inorganic substance 1. The size of the contaminated portion 2 that can be implemented in the present invention is as follows:
It is of such a size that it can be peeled off by the tension means 4 described later.
【００１２】また、前記レーザー光３とは、位相及び波
長の揃ったコヒーレントな光をいうが、この実施の形態
に係るレーザー光３は、土砂などをも熱で溶融すること
ができる大出力のものを用いるとよい。例えば、波長１
０．６μｍの炭酸ガスレーザー、波長５μｍのＣＯレー
ザー、波長１．０６μｍのＮｄ：ＹＡＧレーザー、波長
１．２μｍのヨウ素レーザー等赤外領域の波長を有した
レーザーが適している。なお、無機物質を溶融すること
ができるものであれば上記レーザーに限定されるもので
はない。また、レーザー光３は、前記レーザーを単独で
使用したり、あるいは異なる種類のレーザー同士を任意
に組み合わせて使用しても良い。このレーザー光３は、
前記レーザーを発振することができるレーザー発振器に
より発振させ、光ファイバー等の光伝送手段を用いて、
照射部まで伝送し、照射できるようにすれば、この発明
に係る方法による遠隔操作も可能となる。The laser light 3 refers to coherent light having a uniform phase and wavelength. The laser light 3 according to this embodiment has a large output capable of melting earth and sand by heat. It is good to use a thing. For example, wavelength 1
A laser having a wavelength in the infrared region such as a carbon dioxide laser having a wavelength of 0.6 μm, a CO laser having a wavelength of 5 μm, an Nd: YAG laser having a wavelength of 1.06 μm, and an iodine laser having a wavelength of 1.2 μm is suitable. The laser is not limited to the laser as long as it can melt the inorganic substance. The laser beam 3 may be used alone or in combination of different types of lasers. This laser light 3
Oscillated by a laser oscillator capable of oscillating the laser, using an optical transmission means such as an optical fiber,
If the light can be transmitted to the irradiating section and irradiated, the remote operation by the method according to the present invention becomes possible.
【００１３】そして、前記引張手段４は、人力による引
張でも良いが、作業者が汚染されるのを防止するために
は、油圧ジャッキ等のジャッキ、その他の引張手段を用
いて遠隔操作にて引張を行うのが望ましい。また、除去
の際、直接ジャッキ等を貼着して引張するのではなく、
汚染部分２を包括して貼着できる部材をジャッキ等に取
り付けてから引張を行うのが望ましい。汚染部分２に直
接ジャッキ等の工具を貼着すると、工具自体が汚染され
てしまうからである。The pulling means 4 may be pulled by human power. However, in order to prevent the worker from being contaminated, the pulling means 4 is pulled remotely by using a jack such as a hydraulic jack or other pulling means. It is desirable to carry out. Also, when removing, instead of directly attaching a jack or the like and pulling it,
It is desirable that a member capable of attaching and covering the contaminated portion 2 be attached to a jack or the like and then subjected to tension. This is because if a tool such as a jack is directly attached to the contaminated portion 2, the tool itself is contaminated.
【００１４】この実施の形態に係る部分汚染除去方法
は、汚染部分２の除去を容易ならしめるため、レーザー
光を照射して、無機物質１の有害物質による汚染部分２
の周囲に、溝５を開設するためのレーザー光照射工程
（第１工程）と、実際に汚染部を引張手段により汚染部
分２を除去する除去工程（第２工程）からなる。In the partial contamination removing method according to this embodiment, in order to facilitate the removal of the contaminated portion 2, the contaminated portion 2 of the inorganic substance 1 due to the harmful substance is irradiated with a laser beam.
, A laser beam irradiating step (first step) for forming a groove 5 and a removing step (second step) for actually removing the contaminated portion 2 by a pulling means.
【００１５】第１工程は、図１に示すように、無機物質
１の有害物質による汚染部分２の外周の外側を取り囲む
ように、レーザー光３により溝５を形成する。これによ
り、第２工程で、実際に汚染部分２を除去する際に、容
易に除去することが可能となる。前記溝５を形成する
際、まず、レーザー光３を所定の照射角度で所定のエネ
ルギー密度で照射し、次に、レーザー光３を汚染部分２
の外周の外側を取り囲むように走査させる。In the first step, as shown in FIG. 1, a groove 5 is formed by a laser beam 3 so as to surround the outer periphery of a contaminated portion 2 of a harmful substance of an inorganic substance 1. Thus, in the second step, when the contaminated portion 2 is actually removed, it can be easily removed. When the groove 5 is formed, first, the laser beam 3 is irradiated at a predetermined irradiation angle at a predetermined energy density, and then the laser beam 3 is irradiated with the contaminated portion 2.
Is scanned so as to surround the outer periphery of the.
【００１６】ここで、レーザー光３を所定の照射角度で
照射するのは、除去部（汚染部分を包括し、実際に除去
してしまう部分）をテーパー型に形成することにより、
第２工程で引張し、剥離したときに、汚染部分２の一部
を取り残してしまうことを防止するためである。コンク
リート等の無機物質１は、前記除去部がテーパー型にな
っている場合、引張し、剥離したとき、前記除去部の剥
離面が前記除去部の内側に形成されにくいからである。
この所定の照射角度は、汚染部分２の外周の外側を取り
囲んで照射し、走査した場合に形成されるテーパー型の
前記除去部に、完全に汚染部分２が包括できるような角
度である。Here, the laser beam 3 is radiated at a predetermined irradiation angle by forming a removing portion (a portion which covers a contaminated portion and is actually removed) in a tapered shape.
This is to prevent a part of the contaminated portion 2 from being left behind when pulled and peeled in the second step. This is because the inorganic material 1 such as concrete is difficult to form a peeled surface of the removed portion inside the removed portion when the removed portion is tapered and pulled and peeled.
The predetermined irradiation angle is an angle that irradiates the outside of the outer periphery of the contaminated portion 2 so as to completely cover the contaminated portion 2 in the tapered removing portion formed when scanning.
【００１７】また、レーザー光３を所定のエネルギー密
度で照射するのは、無機物質１に前記溝５を形成するこ
とができるようにするためであり、また、前記除去部に
汚染部分２が包括できるような必要深さに溝５を形成で
きるようにするためである。前記エネルギー密度は、レ
ーザー光３の出力及び照射点におけるレーザー光３の直
径を調整することよって、調整できる。なお、前記エネ
ルギー密度（ワット／ｃｍ2）は以下のように定義され
る。 エネルギー密度（ワット／ｃｍ2）＝４Ｐ／πｄ2 ここで、Ｐはレーザー光３の出力（ワット）、ｄは照射
点でのレーザー光３の直径（ｃｍ）である。前記エネル
ギー密度を調節することにより、レーザー光３を所定の
エネルギー密度で照射を行う。この所定のエネルギー密
度とは、５０，０００ワット／ｃｍ2以上である必要が
あり、望ましくは、１００，０００ワット／ｃｍ2以上
にする必要がある。前記エネルギー密度が５０，０００
ワット／ｃｍ2以下であるとコンクリート、モルタル等
の無機物質１に、溝５を形成するのが困難だからであ
る。The laser beam 3 is irradiated at a predetermined energy density so that the groove 5 can be formed in the inorganic substance 1 and the contaminated portion 2 is included in the removed portion. This is so that the groove 5 can be formed to a necessary depth as possible. The energy density can be adjusted by adjusting the output of the laser beam 3 and the diameter of the laser beam 3 at the irradiation point. The energy density (watt / cm 2 ) is defined as follows. Energy density (watt / cm 2 ) = 4P / πd 2 where P is the output (watt) of the laser beam 3 and d is the diameter (cm) of the laser beam 3 at the irradiation point. By adjusting the energy density, the laser beam 3 is irradiated at a predetermined energy density. The predetermined energy density needs to be 50,000 watts / cm 2 or more, and desirably 100,000 watts / cm 2 or more. The energy density is 50,000
If the wattage is not more than watt / cm 2, it is difficult to form the groove 5 in the inorganic substance 1 such as concrete or mortar.
【００１８】第２工程は、図２に示すように、前述した
引張手段４を汚染部分２の表面に貼着し、引張手段によ
り引張することにより、前記除去部を剥離させることに
より汚染部分２を除去するものである。前述した、第１
工程により溝５が設けられているので、汚染部分２を簡
単に除去することができる。In the second step, as shown in FIG. 2, the aforementioned pulling means 4 is adhered to the surface of the contaminated portion 2 and is pulled by the pulling means to peel off the removed portion to thereby remove the contaminated portion 2. Is to be removed. As mentioned above,
Since the groove 5 is provided by the process, the contaminated portion 2 can be easily removed.
【００１９】ここで、前述のように、引張手段４は油圧
ジャッキ等のジャッキ等を用いるのが望ましい。また、
直接ジャッキ等を汚染部分２に貼着するのではなく、引
張用部材６（汚染部分２を包括し貼着できる部材）をジ
ャッキ等に取り付けて引張するのが望ましい。前記引張
用部材６をジャッキ等に取り付けておき、前記引張部材
６の一端にエポキシ樹脂系接着剤等の接着剤７を塗布し
ておき、汚染部分２に貼着するのがよい。なお、接着剤
７は、コンクリート等無機物質１を貼着することがで
き、引張することに耐えうる接着力を持つものであれば
よい。Here, as described above, it is desirable to use a jack such as a hydraulic jack as the pulling means 4. Also,
It is desirable to attach the pulling member 6 (a member that can cover and attach the contaminated portion 2) to the jack or the like, instead of directly attaching the jack or the like to the contaminated portion 2, and to pull the jack. It is preferable that the tension member 6 is attached to a jack or the like, an adhesive 7 such as an epoxy resin adhesive is applied to one end of the tension member 6, and is attached to the contaminated portion 2. Note that the adhesive 7 may be any as long as the inorganic substance 1 such as concrete can be adhered thereto and has an adhesive strength that can withstand pulling.
【００２０】また、引張手段に、油圧ジャッキ等を用い
れば、遠隔操作により、引張して、汚染部分２を除去す
ることが可能である。If a hydraulic jack or the like is used as the pulling means, the contaminated portion 2 can be removed by remote control.
【００２１】[0021]
【実施例】実際に、無機物質１として普通コンクリート
（圧縮強度３００ｋｇ／ｃｍ2）、汚染部分２の深さは
１５ｍｍ、レーザー光３として、光ファイバーで伝送さ
れた光学系により集光されたＮｄ：ＹＡＧレーザーを用
いてこの方法に係る発明を実施した例があるので、説明
する。そのときのレーザー光の出力は１，０００ワット
であり、エネルギー密度は２００，０００ワット／ｃｍ
2であり、照射角度（鉛直線からの傾き）は、１０°で
あり走査速度１７０ｍｍ／ｍｉｎであった。まず、汚染
部分２の外周の３ｍｍ外側を取り囲むようにレーザー光
を照射し、走査したところ、溝５の深さは１９ｍｍであ
った。つぎに、汚染部分２に引張用部材６として、金属
性部材を用い、接着剤７として、エポキシ樹脂系接着剤
を用いて貼着し、金属製部材をジャッキで引張すること
により、汚染部分２を剥離させた。その結果、汚染部分
２は除去され、なおかつ、全作業工程において、汚染物
質を含んだ微粉体の発生はなかった。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In practice, ordinary concrete (compression strength 300 kg / cm 2 ) as inorganic substance 1, depth of contaminated part 2 is 15 mm, and Nd collected by an optical system transmitted as an optical fiber as laser light 3 is: There will be described an example in which the invention according to this method is implemented using a YAG laser. The output of the laser light at that time is 1,000 watts, and the energy density is 200,000 watts / cm.
2 , the irradiation angle (inclination from the vertical line) was 10 °, and the scanning speed was 170 mm / min. First, when a laser beam was irradiated so as to surround the outer circumference of the contaminated portion 2 by 3 mm and scanning was performed, the depth of the groove 5 was 19 mm. Next, a metal member is used as the tension member 6 on the contaminated portion 2 and an epoxy resin adhesive is used as the adhesive 7, and the metal member is pulled with a jack. Was peeled off. As a result, the contaminated portion 2 was removed, and no fine powder containing contaminants was generated in all the working steps.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように、この方法を用いれ
ば、レーザー光の照射により作業を行うので、装置等を
直接接触させる必要が無いため、作業時の騒音・振動が
発生しない。また、機械的研磨・研削等では、工具に大
きな反力が加わるため、装置の剛性を高める必要がある
が、この発明は、非接触的な作業であるため、この発明
に係る方法を用いるための装置は、剛性を高める必要が
ない。したがって、実際に作業を行う装置を小型軽量化
することができる。As described above, according to this method, since work is performed by irradiating a laser beam, there is no need to directly contact an apparatus or the like, so that noise and vibration during the work do not occur. In addition, in mechanical polishing / grinding, etc., since a large reaction force is applied to the tool, it is necessary to increase the rigidity of the device. However, since the present invention is a non-contact operation, the method according to the present invention is used. The device does not need to increase rigidity. Therefore, it is possible to reduce the size and weight of the device that actually performs the work.
【００２３】また、レーザー光を利用して、汚染部分の
除去を行うため、機械的研磨・研削のように、汚染され
たコンクリート等の微粉体が発生しない。したがって、
この微粉体の飛散による作業者等の被曝および二次汚染
の危険性が少ない。Further, since the contaminated portion is removed by using the laser beam, fine powder such as contaminated concrete is not generated unlike mechanical polishing and grinding. Therefore,
There is little risk of exposure of workers and the like and secondary contamination due to the scattering of the fine powder.
【００２４】また、レーザー光を用いて汚染部分を除去
するため、汚染部分の深さに応じた除去作業が可能とな
る。したがって、汚染部分を除去し残してしまうという
ことは起こりづらい。Further, since the contaminated portion is removed by using the laser beam, the removing operation according to the depth of the contaminated portion becomes possible. Therefore, it is unlikely that the contaminated portion is removed and left.
【００２５】また、レーザー光と引張手段を用いて除去
を行うため、作業者が直接的に汚染部分を除去する必要
はなく、この発明に係る方法に用いる装置は、小型軽量
化が可能であるため、遠隔操作が極めて容易に可能とな
る。Further, since the removal is performed by using the laser beam and the tension means, it is not necessary for the operator to directly remove the contaminated portion, and the apparatus used in the method according to the present invention can be reduced in size and weight. Therefore, remote control becomes extremely easy.
【００２６】また、遠隔操作が容易に可能となるので、
作業室内部での作業等がいらなくなるため、仮設作業室
等の設置も不要となることにより、時間的、経済的にコ
ストがかからない。In addition, since remote control can be easily performed,
Since there is no need for work inside the work room, there is no need to install a temporary work room or the like, so that time and cost are not increased.
【００２７】さらに、遠隔操作により作業することによ
り、作業者等が直接被曝や汚染する恐れが大幅に減少す
る。Further, by working remotely, the risk of direct exposure and contamination of workers and the like is greatly reduced.
【図１】この発明の部分汚染除去方法の第１工程を示す
図であり、（ａ）は汚染部分の正面図であり、（ｂ）は
汚染部分の断面図である。FIG. 1 is a view showing a first step of a partial contamination removal method of the present invention, wherein (a) is a front view of a contaminated portion, and (b) is a cross-sectional view of the contaminated portion.
【図２】この発明の部分汚染除去方法の第２工程を示す
図であり、（ａ）は引張手段貼着時の汚染部分の断面図
であり、（ｂ）は引張手段による汚染部分の除去後の断
面図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a second step of the partial contamination removing method of the present invention, in which FIG. 2A is a cross-sectional view of a contaminated portion when a pulling means is attached, and FIG. It is sectional drawing after.
１ 無機物質 ２ 汚染部分 ３ レーザー光 ４ 引張手段 ５ 溝 ６ 引張用部材 ７ 接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inorganic substance 2 Contaminated part 3 Laser beam 4 Tensile means 5 Groove 6 Tensile member 7 Adhesive
Claims (1)
する部分汚染除去方法であって、 レーザー光を所定の照射角度で、所定のエネルギー密度
で照射し、 レーザー光を汚染部分の外周の外側を取り囲むように走
査させ、 前記汚染部分の表面に、引張手段を貼着し、 前記引張手段により、前記汚染部分を剥離させて、前記
汚染部分を除去する部分汚染除去方法。1. A method for removing contaminated portions of a harmful substance of an inorganic substance, comprising: irradiating a laser beam at a predetermined irradiation angle at a predetermined energy density; A partial contaminant removal method of adhering a pulling unit to the surface of the contaminated portion, separating the contaminated portion by the pulling unit, and removing the contaminated portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10104650A JPH11291079A (en) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | Method for removing partial contamination |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10104650A JPH11291079A (en) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | Method for removing partial contamination |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11291079A true JPH11291079A (en) | 1999-10-26 |
Family
ID=14386343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10104650A Pending JPH11291079A (en) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | Method for removing partial contamination |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11291079A (en) |
-
1998
- 1998-04-15 JP JP10104650A patent/JPH11291079A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5610356B2 (en) | Laser decontamination equipment | |
| US5889587A (en) | Mobile inductively coupled plasma system | |
| JP4264727B2 (en) | Method for reinforcing concrete structures | |
| JPH11291079A (en) | Method for removing partial contamination | |
| Anthofer et al. | Development and testing of a laser-based decontamination system | |
| US5635143A (en) | Mobile system for microwave removal of concrete surfaces | |
| JP3151667B2 (en) | Laser decontamination system applied to contaminated inorganic surface | |
| JP3198301B2 (en) | Decontamination method of contaminated inorganic substance surface layer | |
| White et al. | Removal of contaminated concrete surfaces by microwave heating: Phase 1 results | |
| White et al. | Phase 2 microwave concrete decontamination results | |
| JPH11300491A (en) | Treatment of coating film | |
| JP2001116892A (en) | Method for decontaminating surface layer of inorganic layer by use of laser beam and high-pressure gas and apparatus for use therein | |
| JP2894813B2 (en) | Reactor pressure vessel cutting method | |
| JPH11270153A (en) | Demolition method of concrete surface layer part | |
| JP3054711B1 (en) | Dust collection nozzle with brush-like enclosure | |
| JPH031640B2 (en) | ||
| JPS60104296A (en) | Decontamination method | |
| JP2005233699A (en) | Exfoliation method of concrete by high-frequency induction heating and device thereof | |
| JPS58799A (en) | Method of decontaminating radioactivity-contaminated tool and the like | |
| JP2002055031A (en) | Method and apparatus for sampling columnar test piece of contaminated structure | |
| JP2006112844A (en) | Contaminated pipe treatment method and contaminated pipe treating device | |
| JPH0673899A (en) | Wrecking method of radioactive contaminated nuclear facility | |
| JPS6060599A (en) | Method of decontaminating metallic waste contaminated by radioactive substance | |
| Fellhauer | Experimental Boiling Water Reactor decontamination and decommissioning project | |
| Lippmann et al. | Development of a manipulator-supported laser decontamination system |