JPH11286522A - High-melting and low-density polyethylene resin - Google Patents

High-melting and low-density polyethylene resin

Info

Publication number
JPH11286522A
JPH11286522A JP10693298A JP10693298A JPH11286522A JP H11286522 A JPH11286522 A JP H11286522A JP 10693298 A JP10693298 A JP 10693298A JP 10693298 A JP10693298 A JP 10693298A JP H11286522 A JPH11286522 A JP H11286522A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
polyethylene resin
density polyethylene
melting point
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10693298A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuya Kawamura
哲也 河村
Takao Koshiyama
孝雄 越山
Tadashi Komatsu
正 小松
Takeshi Tachikawa
毅 立川
Wataru Minoshima
亘 箕島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NUC Corp
Original Assignee
Nippon Unicar Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Unicar Co Ltd filed Critical Nippon Unicar Co Ltd
Priority to JP10693298A priority Critical patent/JPH11286522A/en
Publication of JPH11286522A publication Critical patent/JPH11286522A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a high-melting and low-density polyethylene resin retaining good molding processability, high transparency, flexibility and chemical resistance essential to a polyethylene resin produced by a high-pressure radical polymerization method and improved in heat resistance. SOLUTION: This resin is produced by a high-pressure radical polymerization method and has a density ρ (g/cm<3> ) within the range of 0.910<=ρ<=0.930, a melt index MI (g/10 min) within the range of 0.01<=MI<=300, the number of short- chain branches Sb (number of methyl groups/1,000 carbon atoms) within the range of 5<=Sb<=60 and a melting point Tm ( deg.C) within the range of 118.5-0.370×Sb<=Tm<=118.5-0.170×Sb. The composition contains the resin. The molded product (a power cable insulating layer or a coaxial cable expanded layer, or the like.) is obtained from the resin or the composition. The method for producing the resin comprises polymerizing ethylene under a high reactional pressure (100-400 MPa) at a low polymerization peak temperature (180-320 deg.C).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は高融点低密度ポリエ
チレン樹脂に関する。より詳しくは、本発明は、従来の
高圧法ポリエチレン樹脂と比較して、同じ密度におい
て、より高い融点を示すポリエチレン樹脂に関するもの
である。本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂は、耐
熱性が要求される電力ケーブル絶縁層、同軸ケーブル発
泡層、包装用フィルム、温水輸送用パイプ、バックイン
ボックス、ラミネート層、ボトル等の各種成型物を製造
するために利用される。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a high melting point low density polyethylene resin. More specifically, the present invention relates to a polyethylene resin that exhibits a higher melting point at the same density as compared to a conventional high pressure polyethylene resin. The high-melting low-density polyethylene resin of the present invention can be used for various molded products such as a power cable insulating layer, a coaxial cable foam layer, a packaging film, a hot water transport pipe, a back-in-box, a laminate layer, and a bottle that require heat resistance. Used for manufacturing.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、高圧ラジカル重合法において製造
されたポリエチレン樹脂は、成形加工性が良好であり、
透明性、柔軟性、耐薬品性等も優れているので、種々の
産業用分野で利用されているが、高圧ラジカル重合法と
いう重合法に起因して、ポリエチレン分子主鎖から分岐
した長鎖分岐が多数生成するため、結晶化度が低くな
り、密度や融点が低下するという問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, polyethylene resins produced by a high-pressure radical polymerization method have good moldability and processability.
It is used in various industrial fields because of its excellent transparency, flexibility, chemical resistance, etc., but due to the polymerization method called high-pressure radical polymerization, a long-chain branch branched from the polyethylene main chain. Are generated, so that there is a problem that the crystallinity is lowered and the density and the melting point are lowered.

【0003】近年、高圧ラジカル重合法において製造さ
れた低密度ポリエチレン(以下、HP−LDPEと呼称
することもある)の密度範囲である0.910〜0.9
30g/cm3 と同等の密度を持つエチレン−α−オレ
フィン共重合体が製造されるようになった。これは直鎖
状低密度ポリエチレン(LLDPE)と呼称され、機械
的強度、耐熱性に優れ、製造コストが低いため、HP−
LDPEの用途分野を一部で代替してきた。しかし、H
P−LDPEの優れた加工特性、電気特性、透明性、柔
軟性、発泡性等が必要とされる用途分野、例えば電力ケ
ーブル絶縁層、同軸ケーブル発泡層、印画紙支持体層、
高透明フィルム、高透明スクイーズボトル、食品包装用
フィルム等においては、依然としてHP−LDPEが使
用されている。もし、HP−LDPEの優れた成形加工
性を維持したまま耐熱性を向上させることができれば、
その用途の拡大を図ることができる。
In recent years, the density range of low-density polyethylene (hereinafter, also referred to as HP-LDPE) produced by a high-pressure radical polymerization method is 0.910 to 0.9.
An ethylene-α-olefin copolymer having a density equivalent to 30 g / cm 3 has been produced. This is called linear low-density polyethylene (LLDPE), which is excellent in mechanical strength and heat resistance and low in production cost.
LDPE applications have been partially replaced. But H
P-LDPE applications where excellent processing properties, electrical properties, transparency, flexibility, foamability, etc. are required, such as power cable insulation layers, coaxial cable foam layers, photographic paper support layers,
HP-LDPE is still used in highly transparent films, highly transparent squeeze bottles, food packaging films, and the like. If the heat resistance can be improved while maintaining the excellent moldability of HP-LDPE,
Its use can be expanded.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、LL
DPEが出現したにもかかわらず、HP−LDPEでな
ければ製品特性を満足させることができない用途分野が
依然として存在し、そしてHP−LDPEに対して耐熱
性等の物性をさらに向上させることが望まれている。本
発明はこのような状況を考慮してなされたものであり、
従来のHP−LDPEの優れた物性を維持し、かつ、耐
熱性等の物性を改善したHP−LDPEおよびその製
法、該樹脂を含有する組成物の提供、さらには前記樹脂
または組成物から製造される成型物およびその製法の提
供を課題とする。
As described above, LL
Despite the appearance of DPE, there are still application fields where product properties cannot be satisfied without HP-LDPE, and it is desired to further improve physical properties such as heat resistance of HP-LDPE. ing. The present invention has been made in view of such a situation,
HP-LDPE maintaining the excellent physical properties of conventional HP-LDPE, and having improved physical properties such as heat resistance, a method for producing the same, provision of a composition containing the resin, and further produced from the resin or the composition. The object of the present invention is to provide a molded product and a method for producing the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】電線ケーブル絶縁層にお
いては従来より高電圧、高温度下における絶縁耐力が、
同軸ケーブル発泡層においては高発泡度における機械的
特性および耐熱性が、高透明フィルムにおいては引裂強
度、耐突き刺し性および耐熱性が、高透明スクイーズボ
トルにおいては耐熱性および自己自立性が、食品包装用
フィルムにおいては耐熱性およびフィルムの腰がそれぞ
れ要求されるが、これらの要求特性は、同じ密度のHP
−LDPEにおいては、融点が高いものを使用すること
により、満たされ得ることに、本発明者等は想到した。
そこで、本発明者等は、高圧ラジカル重合法による融点
のより高い新規なHP−LDPEの開発のために、製造
条件である圧力、重合反応ピーク温度、連鎖移動剤の種
類や濃度、ラジカル発生触媒の種類や濃度等の組合せに
ついて鋭意研究し、本発明を完成させた。
Means for Solving the Problems In the electric cable insulation layer, the dielectric strength at a higher voltage and a higher temperature than before has been improved.
The coaxial cable foam layer has high mechanical properties and heat resistance at a high degree of foaming, the highly transparent film has high tear strength, puncture resistance and heat resistance, and the highly transparent squeeze bottle has high heat resistance and self-sustainability. The heat resistance and the rigidity of the film are required for the film for use, however, these required characteristics are the same density HP
The present inventors have conceived that LDPE can be satisfied by using a material having a high melting point.
In order to develop a novel HP-LDPE having a higher melting point by a high-pressure radical polymerization method, the present inventors have developed production conditions such as pressure, polymerization reaction peak temperature, type and concentration of a chain transfer agent, and radical generation catalyst. The present invention has been completed by intensive studies on combinations of the types, concentrations, and the like.

【0006】すなわち、本発明は、高圧ラジカル重合法
により製造され、密度ρ(g/cm3 )が0.910≦
ρ≦0.930、メルトインデックスMI(g/10
分)が0.01≦MI≦300、炭素原子1000個当
たりのメチル基数で表される短鎖分岐数Sbが5≦Sb
≦60、融点Tm(℃)が118.5−0.370×S
b≦Tm≦118.5−0.170×Sbの範囲である
ことを特徴とする高融点低密度ポリエチレン樹脂に関す
る。本発明はまた、上記本発明の高融点低密度ポリエチ
レン樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物に関す
る。さらに、本発明は、上記本発明の高融点低密度ポリ
エチレン樹脂または樹脂組成物から製造された成型物お
よびその製造方法に関する。また、本発明は、ラジカル
発生触媒および連鎖移動剤の存在下でエチレンを180
〜320℃の重合反応ピーク温度、100〜400MP
aの重合圧力で重合させることからなる上記本発明の高
融点低密度ポリエチレン樹脂の製造方法に関する。
That is, the present invention is produced by a high pressure radical polymerization method and has a density ρ (g / cm 3 ) of 0.910 ≦
ρ ≦ 0.930, melt index MI (g / 10
Is 0.01 ≦ MI ≦ 300, and the number of short-chain branches Sb represented by the number of methyl groups per 1000 carbon atoms is 5 ≦ Sb.
≦ 60, melting point Tm (° C.) 118.5-0.370 × S
The present invention relates to a high melting point low density polyethylene resin, wherein b ≦ Tm ≦ 118.5−0.170 × Sb. The present invention also relates to a resin composition comprising the high melting point low density polyethylene resin of the present invention. Further, the present invention relates to a molded article produced from the high melting point low density polyethylene resin or the resin composition of the present invention and a method for producing the same. Further, the present invention provides a method for producing ethylene in the presence of a radical generating catalyst and a chain transfer agent.
Polymerization reaction peak temperature of ~ 320 ° C, 100 ~ 400MP
The present invention relates to a method for producing the high melting point low density polyethylene resin of the present invention, which comprises polymerizing at a polymerization pressure of a.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の高融点低密度ポリエチレ
ン樹脂は、密度ρが0.910〜0.930g/c
3 、メルトインデックスMIが0.01〜300g/
10分、短鎖分岐数Sbが5〜60である。MIが0.
01g/10分未満であると加工性が低下し、300g
/10分を越えると耐衝撃性、伸び等の物性が低下する
ため好ましくない。Sbが5未満であると加工性が低下
し、60を越えると結晶化度の低下に伴い弾性率が下が
るため好ましくない。また、本発明のポリエチレン樹脂
は、融点Tmが(118.5−0.370×Sb)以
上、かつ(118.5−0.170×Sb)以下の範囲
であり、従来のHP−LDPEに比べ、同一密度におい
て、より高い融点を有することを特徴とする。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The high melting point low density polyethylene resin of the present invention has a density ρ of 0.910 to 0.930 g / c.
m 3 , melt index MI is 0.01 to 300 g /
The number of short-chain branches Sb is 5 to 60 for 10 minutes. MI is 0.
If it is less than 01 g / 10 minutes, the processability is reduced, and 300 g
When the time exceeds / 10 minutes, physical properties such as impact resistance and elongation are undesirably reduced. If Sb is less than 5, the workability decreases, and if Sb exceeds 60, the modulus of elasticity decreases with the decrease in crystallinity, which is not preferable. Moreover, the melting point Tm of the polyethylene resin of the present invention is in the range of (118.5-0.370 × Sb) or more and (118.5-0.170 × Sb) or less, and compared with the conventional HP-LDPE. It has a higher melting point at the same density.

【0008】本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂
は、重合反応容器内で高圧、高温の条件下でラジカル発
生触媒および連鎖移動剤の存在下に、高圧ラジカル重合
法と呼ばれる方法で重合させることにより製造され得
る。モノマーであるエチレンの重合反応ピーク温度は1
80〜320℃の範囲、特に望ましくは200〜300
℃の範囲である。重合反応圧力は、反応容器の入口の温
度で測定した圧力で100〜400MPaの範囲、特に
望ましくは150〜300MPaの範囲である。
The high-melting low-density polyethylene resin of the present invention is polymerized by a method called high-pressure radical polymerization in a polymerization reaction vessel under high pressure and high temperature conditions in the presence of a radical generating catalyst and a chain transfer agent. Can be manufactured. The polymerization reaction peak temperature of the monomer ethylene is 1
80-320 ° C., particularly preferably 200-300 ° C.
It is in the range of ° C. The polymerization reaction pressure is in the range of 100 to 400 MPa, particularly preferably 150 to 300 MPa, as measured at the temperature at the inlet of the reaction vessel.

【0009】本発明のポリエチレン樹脂の製造に使用さ
れるラジカル発生触媒としては、慣用の触媒、例えば有
機過酸化物、アゾ化合物、酸素等が挙げられる。有機過
酸化物としては、ジターシャルブチルパーオキサイド、
ターシャリーブチルベンゾエート、ドデカノールパーオ
キサイド、ラウリルパーオキサイド、ジアセチルパーオ
キサイド、ジプロピルパーオキサイド、ターシャリーブ
チルパーオキシアセテート、ターシャリーブチルパーオ
キシイソブチレート、ジクミルパーオキサイド、ターシ
ャリーブチルパーオキシピバレート、ジ(ターシャリー
ブチルパーオキシ)アジペート、ターシャリーブチルパ
ーオキシラウレート等が挙げられる。アゾ化合物には、
アゾビスイソブチロニトリル等がある。
The radical generating catalyst used in the production of the polyethylene resin of the present invention includes conventional catalysts such as organic peroxides, azo compounds and oxygen. Organic peroxides include di-tert-butyl peroxide,
Tertiary butyl benzoate, dodecanol peroxide, lauryl peroxide, diacetyl peroxide, dipropyl peroxide, tertiary butyl peroxyacetate, tertiary butyl peroxyisobutyrate, dicumyl peroxide, tertiary butyl peroxide Valate, di (tertiary butyl peroxy) adipate, tertiary butyl peroxy laurate and the like can be mentioned. Azo compounds include:
Azobisisobutyronitrile and the like.

【0010】また、連鎖移動剤としては、水素、プロピ
レン、ブテン−1、炭素原子数1ないし20またはそれ
以上の飽和脂肪族炭化水素、炭素原子数1ないし20ま
たはそれ以上の飽和脂肪族アルコール、例えばメタノー
ル、エタノール、プロパノールまたはイソプロパノール
等、炭素原子数1ないし20またはそれ以上の飽和脂肪
族カルボニル化合物、例えば二酸化炭素、アセトンまた
はメチルエチルケトン等、芳香族化合物、例えばトルエ
ン、エチルベンゼンまたはキシレン等挙げられる。
Examples of the chain transfer agent include hydrogen, propylene, butene-1, a saturated aliphatic hydrocarbon having 1 to 20 or more carbon atoms, a saturated aliphatic alcohol having 1 to 20 or more carbon atoms, Examples thereof include saturated aliphatic carbonyl compounds having 1 to 20 or more carbon atoms such as methanol, ethanol, propanol and isopropanol, such as carbon dioxide, acetone and methyl ethyl ketone, and aromatic compounds such as toluene, ethylbenzene and xylene.

【0011】本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂の
融点が上昇する原因は明確ではないが、製造時に通常の
重合条件より反応圧力を高く、重合ピーク温度を低く設
定していることで、高圧法ポリエチレン樹脂特有の側鎖
の配列が変わるという、分子構造の変化により、規則性
の高い結晶が形成されるために高融点になり、その結果
として耐熱性が大幅に改善されるものと予測される。
Although the cause of the increase in the melting point of the high-melting low-density polyethylene resin of the present invention is not clear, the reaction pressure is set higher than usual polymerization conditions and the polymerization peak temperature is set lower during the production. A change in molecular structure, in which the side chain arrangement specific to polyethylene resin changes, leads to a high melting point due to the formation of highly ordered crystals, which is expected to significantly improve heat resistance. .

【0012】本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂は
単独またはそれら相互の混合物で使用してもよく、ま
た、一般的な添加剤、例えば酸化防止剤、防曇剤、帯電
防止剤、架橋剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、着
色剤、耐トリー防止性、結晶増核剤等、または一般的な
フィラー、例えばタルク、マイカ、カーボンブラック等
と一緒に使用してもよい。本発明の樹脂同士の混合、本
発明に用いる添加剤同士の混合または上記樹脂と添加剤
との混合は、それらのペレット、パウダー、グラニュラ
ー等の固体状態で、または液体状態で、V型ブレンダ
ー、タンブラー式ブレンダー、リボンブレンダー、回転
翼または固定翼付きブレンダー、ヘンシェルミキサー等
によって行い、いわゆるドライブレンド物またはソーキ
ング物とする。別の混合方法としては、樹脂同士または
樹脂と添加剤をそのまま、または上記のドライブレンド
物またはソーキング物として、バンバリーミキサー、ブ
スコニーダー、ミキシングロール、インテンシブミキサ
ー、単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機、スタティッ
クミキサー等に投入し、加熱溶融混練する方法等があ
る。加熱溶融混練物はそのまま、またはペレットもしく
はパウダーとして、成形機に供給し成形物とすることが
できる。上記各成分の混合順序は任意でよく、酸化防止
剤、架橋剤、帯電防止剤等の微量添加成分は予め本発明
の高融点低密度ポリエチレン樹脂または通常の高圧法ポ
リエチレン樹脂との高濃度マスターバッチを製造し、こ
れを他の成分にドライブレンドまたは加熱溶融混練によ
り配合してもよい。また、本発明の高融点低密度ポリエ
チレン樹脂は通常の高圧法ポリエチレン樹脂と共に使用
し得るが、この場合、通常の高圧法ポリエチレン樹脂の
量は少ない方が好ましい。
The high-melting low-density polyethylene resin of the present invention may be used alone or as a mixture thereof, and may contain common additives such as antioxidants, antifogging agents, antistatic agents, crosslinking agents, It may be used together with anti-blocking agents, slip agents, colorants, anti-treeing agents, crystal nucleating agents and the like, or common fillers such as talc, mica, carbon black and the like. The mixing of the resins of the present invention, the mixing of the additives used in the present invention or the mixing of the resin and the additive, pellets, powder, solid state such as granular, or in a liquid state, V-type blender, It is performed by a tumbler type blender, a ribbon blender, a blender with a rotary wing or a fixed wing, a Henschel mixer, or the like, to obtain a so-called dry blend or soak. As another mixing method, Banbury mixer, buscon kneader, mixing roll, intensive mixer, single screw extruder, twin screw extruder, multi-resin, There is a method in which the mixture is charged into a screw extruder, a static mixer, or the like, and is heated and kneaded. The heat-melted kneaded material can be supplied to a molding machine as it is or as pellets or powder to form a molded product. The mixing order of the above components may be arbitrary. May be produced and blended with other components by dry blending or heat-melt kneading. The high-melting-point low-density polyethylene resin of the present invention can be used together with an ordinary high-pressure polyethylene resin. In this case, the amount of the ordinary high-pressure polyethylene resin is preferably small.

【0013】本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂か
ら製造された成型物はあらゆる種類のもの、例えば電力
ケーブル絶縁層、同軸ケーブル発泡層、印画紙支持体
層、各種包装用フィルム、温水輸送用パイプ、バックイ
ンボックス、ラミネート層、ボトル等を包含し、特に高
い加工性や耐熱性を必要とする電力ケーブル絶縁層、同
軸ケーブル発泡層、高透明フィルム、高透明スクイーズ
ボトル、食品包装用フィルム等を包含する。
The molded articles produced from the high-melting low-density polyethylene resin of the present invention are of various types, for example, a power cable insulating layer, a coaxial cable foam layer, a photographic paper support layer, various packaging films, and a pipe for transporting hot water. , Including back-in-box, laminate layer, bottle, etc., especially for power cable insulation layer, coaxial cable foam layer, highly transparent film, highly transparent squeeze bottle, food packaging film etc. which require high workability and heat resistance. Include.

【0014】[0014]

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらによってに限定されるもので
はない。
Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0015】実施例1 チューブラーリアクターを用いて通常の有機過酸化物を
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度280
℃、重合圧力260MPaの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はM
I=0.1g/10分、密度ρ=0.921g/c
3 、短鎖分岐数Sb=22.9であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Tmは110.8℃であり、次式
1: 118.5−0.370×Sb (1) から計算される値である110.0℃よりも高いもので
あり、これまで報告されたことのない新規な樹脂であっ
た。
Example 1 Using a tubular reactor, using a normal organic peroxide as a catalyst, in the presence of a chain transfer agent, the polymerization peak temperature was 280.
Ethylene was polymerized at a temperature of 260 ° C. and a polymerization pressure of 260 MPa to obtain a high-pressure polyethylene resin. The resin obtained is M
I = 0.1 g / 10 min, density ρ = 0.921 g / c
m 3 , the number of short-chain branches Sb was 22.9. The actually measured melting point Tm of this resin is 110.8 ° C., which is higher than 110.0 ° C., which is a value calculated from the following equation 1: 118.5−0.370 × Sb (1). , A new resin that has never been reported before.

【0016】実施例2 チューブラーリアクターを用いて通常の有機過酸化物を
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度270
℃、重合圧力295MPaの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はM
I=5.2g/10分、密度ρ=0.928g/c
3 、短鎖分岐数Sb=11.5であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Tmは115.4℃であり、上記
式1から計算される値である114.2℃よりも高いも
のであり、これまで報告されたことのない新規な樹脂で
あった。
Example 2 A polymerization peak temperature of 270 was obtained using a conventional organic peroxide as a catalyst in a tubular reactor in the presence of a chain transfer agent.
Ethylene was polymerized under the conditions of ° C and a polymerization pressure of 295 MPa to obtain a high-pressure polyethylene resin. The resin obtained is M
I = 5.2 g / 10 min, density ρ = 0.929 g / c
m 3 and the number of short-chain branches Sb = 11.5. The measured melting point Tm of this resin is 115.4 ° C., which is higher than 114.2 ° C., which is the value calculated from the above formula 1, and is a novel resin that has not been reported before. there were.

【0017】実施例3 チューブラーリアクターを用いて通常の有機過酸化物を
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度290
℃、重合圧力230MPaの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はM
I=38g/10分、密度ρ=0.914g/cm3
短鎖分岐数Sb=36.5であった。そして、この樹脂
の実測した融点Tmは107.5℃であり、上記式1か
ら計算される値である105.0℃よりも高いものであ
り、これまで報告されたことのない新規な樹脂であっ
た。
Example 3 Using a tubular reactor, using a normal organic peroxide as a catalyst, in the presence of a chain transfer agent, the polymerization peak temperature was 290.
Ethylene was polymerized at a temperature of 230 ° C. and a polymerization pressure of 230 MPa to obtain a high-pressure polyethylene resin. The resin obtained is M
I = 38 g / 10 min, density ρ = 0.914 g / cm 3 ,
The number of short-chain branches Sb was 36.5. The measured melting point Tm of this resin is 107.5 ° C., which is higher than the value calculated from the above formula 1, 105.0 ° C., and is a novel resin which has not been reported so far. there were.

【0018】実施例4 チューブラーリアクターを用いて通常の有機過酸化物を
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度260
℃、重合圧力205MPaの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はM
I=65g/10分、密度ρ=0.915g/cm3
短鎖分岐数Sb=39.3であった。そして、この樹脂
の実測した融点Tmは105.5℃であり、上記式1か
ら計算される値である104.0℃よりも高いものであ
り、これまで報告されたことのない新規な樹脂であっ
た。
Example 4 Using a tubular reactor and a normal organic peroxide as a catalyst, in the presence of a chain transfer agent, a polymerization peak temperature of 260
Ethylene was polymerized at a temperature of 200 ° C. and a polymerization pressure of 205 MPa to obtain a high-pressure polyethylene resin. The resin obtained is M
I = 65 g / 10 min, density ρ = 0.915 g / cm 3 ,
The number of short-chain branches Sb was 39.3. The actually measured melting point Tm of this resin is 105.5 ° C., which is higher than 104.0 ° C., which is the value calculated from the above formula 1, and is a novel resin which has not been reported before. there were.

【0019】比較例1 チューブラーリアクターを用いて、重合ピーク温度34
0℃、重合圧力210MPaの条件で、エチレンを重合
させて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂は
MI=0.15g/10分、密度ρ=0.919g/c
3 、短鎖分岐数Sb=32.1であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Tmは105.6℃であり、上記
式1から計算される値である106.6℃よりも低いも
のであり、従来製造されていたタイプの樹脂であった。
Comparative Example 1 Using a tubular reactor, a polymerization peak temperature of 34
Ethylene was polymerized under the conditions of 0 ° C. and a polymerization pressure of 210 MPa to obtain a high-pressure polyethylene resin. The obtained resin had MI = 0.15 g / 10 min and density ρ = 0.919 g / c.
m 3 , the number of short-chain branches Sb was 32.1. The actually measured melting point Tm of this resin was 105.6 ° C., which was lower than the value calculated from the above formula 1, 106.6 ° C., and was a conventionally manufactured resin.

【0020】比較例2 チューブラーリアクターを用いて、重合ピーク温度33
0℃、重合圧力230MPaの条件で、エチレンを重合
させて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂は
MI=4.2g/10分、密度ρ=0.927g/cm
3 、短鎖分岐数Sb=18.0であった。そして、この
樹脂の実測した融点Tmは110.9℃であり、上記式
1から計算される値である111.8℃よりも低いもの
であり、従来製造されていたタイプの樹脂であった。
Comparative Example 2 Using a tubular reactor, polymerization peak temperature was 33
Under a condition of 0 ° C. and a polymerization pressure of 230 MPa, ethylene was polymerized to obtain a high-pressure polyethylene resin. The obtained resin had MI = 4.2 g / 10 min and density ρ = 0.927 g / cm.
3. The number of short-chain branches Sb was 18.0. The actually measured melting point Tm of this resin was 110.9 ° C., which was lower than the value calculated from the above formula 1, 111.8 ° C., and was a conventionally manufactured resin.

【0021】比較例3 チューブラーリアクターを用いて、重合ピーク温度35
5℃、重合圧力185MPaの条件で、エチレンを重合
させて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂は
MI=42g/10分、密度ρ=0.914g/c
3 、短鎖分岐数Sb=42.3であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Tmは100.5℃であり、上記
式1から計算される値である102.8℃よりも低いも
のであり、従来製造されていたタイプの樹脂であった。
Comparative Example 3 Using a tubular reactor, polymerization peak temperature was 35
Under a condition of 5 ° C. and a polymerization pressure of 185 MPa, ethylene was polymerized to obtain a high-pressure polyethylene resin. The obtained resin had MI = 42 g / 10 min and density ρ = 0.914 g / c.
m 3 , the number of short-chain branches Sb was 42.3. The actually measured melting point Tm of this resin was 100.5 ° C., which was lower than the value calculated from the above formula 1, 102.8 ° C., and was a conventionally manufactured resin.

【0022】実施例1〜4および比較例1〜3において
得られた高圧法ポリエチレンの物性値の測定結果を表1
にまとめて示す。
Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the high-pressure polyethylene obtained in Examples 1-4 and Comparative Examples 1-3.
Are shown together.

【表1】 MI1) ρ2) Sb3) 式1からの 実測融点 ビカット 計算値4) Tm5) 軟化温度6) 実施例1 0.1 0.921 22.9 110.0 110.8 97.1 実施例2 5.2 0.928 11.5 114.2 115.4 104.0 実施例3 38 0.914 36.5 105.0 107.5 75.5 実施例4 65 0.915 39.3 104.0 105.5 71.6 比較例1 0.15 0.919 32.1 106.6 105.6 84.4 比較例2 4.2 0.927 18.0 111.8 110.9 98.5 比較例3 42 0.914 42.3 102.8 100.5 70.0 (脚注)1) MI(メルトインデックス)の単位はg/10分。測
定はJIS K6760に準拠し、試験温度190℃、
試験荷重2160gfの条件で行った。2) ρ(密度)の単位はg/cm3 。測定はJIS K6
760に準拠した。3) Sb(短鎖分岐数)の単位は個/1000C(炭素原
子)。0.2mm厚のシートを作成し、Perkin-Elmer社
製のフーリエ変換型赤外分光光度計System2000を用い、
短鎖分岐に帰属する1378(cm-1)の吸収度から、
別途作成した検量線を用いて算出した。4) 式1(118.5−0.370×Sb)から計算され
る融点で単位は℃。5) Tm(融点)の測定はJIS K7121に準拠し、
約5mgの試料を秤量し、TAインスツルメント社製の
示差走査熱量計2920型を用いて行い、昇温速度10
(℃/分)で測定した融解曲線のピーク温度で表した。
単位は℃。6) ビカット軟化温度の単位は℃。測定はJIS K72
06に準拠した。
[Table 1] MI 1) ρ 2) Sb 3) Calculated melting point Vicat calculated from Equation 1 4) Tm 5) Softening temperature 6) Example 1 0.1 0.921 22.9 110.0 110.8 97.1 Example 2 5.2 0.928 11.5 114.2 115.4 104.0 Execution Example 3 38 0.914 36.5 105.0 107.5 75.5 Example 4 65 0.915 39.3 104.0 105.5 71.6 Comparative Example 1 0.15 0.919 32.1 106.6 105.6 84.4 Comparative Example 2 4.2 0.927 18.0 111.8 110.9 98.5 Comparative Example 3 42 0.914 42.3 102.8 100.5 70.0 (footnote) 1) MI The unit of (melt index) is g / 10 minutes. The measurement conforms to JIS K6760, the test temperature is 190 ° C,
The test was performed under the conditions of a test load of 2160 gf. 2) The unit of ρ (density) is g / cm 3 . Measurement is JIS K6
760. 3) Sb (number of short-chain branches) is unit / 1000C (carbon atom). A sheet having a thickness of 0.2 mm was created, and a Fourier transform infrared spectrophotometer System2000 manufactured by Perkin-Elmer was used.
From the absorbance of 1378 (cm -1 ) belonging to the short-chain branch,
It was calculated using a separately prepared calibration curve. 4) Melting point calculated from equation 1 (118.5−0.370 × Sb), in units of ° C. 5) Measurement of Tm (melting point) is based on JIS K7121.
About 5 mg of the sample was weighed, and the measurement was performed using a TA Instruments type differential scanning calorimeter 2920.
It was expressed as the peak temperature of the melting curve measured in (° C./min).
The unit is ° C. 6) The unit of Vicat softening temperature is ° C. Measurement is JIS K72
06.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の高
融点低密度ポリエチレン樹脂は、従来の高圧ラジカル重
合法によるポリエチレン樹脂が有する成形加工性、透明
性、柔軟性、耐薬品性を保持し、しかも、従来の高圧法
ラジカル重合法により製造した同じ密度のポリエチレン
樹脂に比べ、より高い融点を有し、耐熱性に優れる。こ
のため、本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂および
該樹脂を含有する組成物は従来耐熱性が劣るため使用で
きなった分野に対しても使用可能となり、より高性能の
成型物を与えることができ、特に、電力ケーブル絶縁
層、同軸ケーブル発泡層、印画紙支持体層、各種包装用
フィルム、温水輸送用パイプ、バックインボックス、ラ
ミネート層、ボトル等の耐熱性が要求される用途に好適
に使用される。通常の重合条件に比べ、より反応圧力を
高く、重合ピーク温度を低く設定して重合を行うことか
らなる本発明の上記樹脂の製造方法によれば、上記のよ
うな従来の高圧ラジカル重合法によるポリエチレン樹脂
が有する高い成形加工性等の特性を維持し、しかも耐熱
性が向上したポリエチレン樹脂が提供される。また、本
発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂の製造方法は、従
来の装置をそのまま使用し、容易な操作に従って行われ
得る。
As described in detail above, the high-melting low-density polyethylene resin of the present invention retains the moldability, transparency, flexibility and chemical resistance possessed by the conventional high-pressure radical polymerization polyethylene resin. Moreover, it has a higher melting point and is superior in heat resistance as compared with a polyethylene resin having the same density manufactured by a conventional high-pressure radical polymerization method. For this reason, the high-melting low-density polyethylene resin of the present invention and the composition containing the resin can be used even in fields where conventional heat resistance was inferior and could not be used, and a higher-performance molded product could be provided. Suitable especially for applications requiring heat resistance such as power cable insulation layer, coaxial cable foam layer, photographic paper support layer, various packaging films, hot water transport pipe, back-in-box, laminate layer, bottle, etc. used. According to the method for producing the resin of the present invention, which comprises performing the polymerization by setting the reaction pressure higher and lowering the polymerization peak temperature lower than the ordinary polymerization conditions, according to the conventional high-pressure radical polymerization method as described above. Provided is a polyethylene resin which maintains characteristics such as high moldability of the polyethylene resin and has improved heat resistance. In addition, the method for producing a high-melting low-density polyethylene resin of the present invention can be performed according to an easy operation using a conventional apparatus as it is.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立川 毅 神奈川県横浜市港南区最戸1−17−1− 405 (72)発明者 箕島 亘 神奈川県横浜市港北区新吉田町1139−1− 311 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Takeshi Tachikawa 1-17-1-405, Konan-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture (72) Wataru Minoshima 1139-1-3-111, Shinyoshida-cho, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 高圧ラジカル重合法により製造され、密
度ρ(g/cm3 )が0.910≦ρ≦0.930、メ
ルトインデックスMI(g/10分)が0.01≦MI
≦300、炭素原子1000個当たりのメチル基数で表
される短鎖分岐数Sbが5≦Sb≦60、融点Tm
(℃)が118.5−0.370×Sb≦Tm≦11
8.5−0.170×Sbの範囲であることを特徴とす
る高融点低密度ポリエチレン樹脂。
1. Produced by a high-pressure radical polymerization method, having a density ρ (g / cm 3 ) of 0.910 ≦ ρ ≦ 0.930 and a melt index MI (g / 10 minutes) of 0.01 ≦ MI.
≦ 300, the number of short-chain branches Sb expressed by the number of methyl groups per 1000 carbon atoms is 5 ≦ Sb ≦ 60, and the melting point Tm
(° C.) is 118.5−0.370 × Sb ≦ Tm ≦ 11
A high-melting low-density polyethylene resin having a range of 8.5 to 0.170 × Sb.
【請求項2】 請求項1記載の高融点低密度ポリエチレ
ン樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。
2. A resin composition comprising the high melting point low density polyethylene resin according to claim 1.
【請求項3】 請求項1記載の高融点低密度ポリエチレ
ン樹脂または請求項2記載の樹脂組成物から製造された
成型物。
3. A molded article produced from the high melting point low density polyethylene resin according to claim 1 or the resin composition according to claim 2.
【請求項4】 請求項1記載の高融点低密度ポリエチレ
ン樹脂または請求項2記載の樹脂組成物を使用すること
からなる成型物の製造方法。
4. A method for producing a molded product, comprising using the high melting point low density polyethylene resin according to claim 1 or the resin composition according to claim 2.
【請求項5】 ラジカル発生触媒および連鎖移動剤の存
在下でエチレンを180〜320℃の重合反応ピーク温
度、100〜400MPaの重合圧力で重合させること
からなる請求項1記載の高融点低密度ポリエチレン樹脂
の製造方法。
5. The high-melting low-density polyethylene according to claim 1, wherein ethylene is polymerized at a polymerization reaction peak temperature of 180 to 320 ° C. and a polymerization pressure of 100 to 400 MPa in the presence of a radical generating catalyst and a chain transfer agent. Method of manufacturing resin.
JP10693298A 1998-04-02 1998-04-02 High-melting and low-density polyethylene resin Pending JPH11286522A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10693298A JPH11286522A (en) 1998-04-02 1998-04-02 High-melting and low-density polyethylene resin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10693298A JPH11286522A (en) 1998-04-02 1998-04-02 High-melting and low-density polyethylene resin

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11286522A true JPH11286522A (en) 1999-10-19

Family

ID=14446184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10693298A Pending JPH11286522A (en) 1998-04-02 1998-04-02 High-melting and low-density polyethylene resin

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11286522A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020014645A (en) * 2000-08-18 2002-02-25 우에다 마사히로 Protective film and method for preparing same
JP2008307146A (en) * 2007-06-13 2008-12-25 Tosoh Corp Medical low-density polyethylene container
JP2013501847A (en) * 2009-08-10 2013-01-17 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー LDPE for use as a blending component in shrink film applications

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020014645A (en) * 2000-08-18 2002-02-25 우에다 마사히로 Protective film and method for preparing same
JP2008307146A (en) * 2007-06-13 2008-12-25 Tosoh Corp Medical low-density polyethylene container
JP2013501847A (en) * 2009-08-10 2013-01-17 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー LDPE for use as a blending component in shrink film applications

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW588059B (en) Rheology modification of elastomers
Henderson Ethylene-vinyl acetate (EVA) copolymers: a general review
FI106865B (en) A process for the preparation of crosslinked ethylene polymeric foam structures
CA2410483C (en) Polyethylene rich/polypropylene blends and their uses
EP2203513B1 (en) Crosslinkable thermoplastic olefin elastomers and crosslinked thermoset olefin elastomers obtained therefrom
EP1390416B1 (en) Propylene copolymer foams
JP2018503731A (en) Composition comprising semi-crystalline polyolefin and sulfonyl azide, resulting foam, and method of making the same
WO2015138305A1 (en) Thermoplastic polymer compositions
JPH11286522A (en) High-melting and low-density polyethylene resin
JP2022036905A (en) Olefinic resin composition
KR102128332B1 (en) Polyolefin-based resin composition
EP3214101A1 (en) Modified polypropylene-based resin, foamed polypropylene-based resin sheet, container constituted of foamed resin, and process for producing modified polypropylene-based resin
JPH11171922A (en) Low-density polyethylene resin with high-melting point
JPH0745603B2 (en) Resin composition
JP2024500679A (en) Process to improve the viscosity of recycled polyethylene
EP3762449B1 (en) Compositions for polyolefin foams
JP2008266502A (en) Polypropylene-based resin composition and film comprising the same
JP4140107B2 (en) Ethylene resin composition and foam comprising the same
KR101391577B1 (en) Expanded polypropylene composition
CN104877052B (en) A kind of polyvinyl resin
US20230365771A1 (en) Foams manufactured using silicone-functionalized polyethylene and methods of making the same
JP2008127487A (en) Polypropylenic resin composition
JP2015034284A (en) Transparent polypropylene sheet
JP2002338762A (en) Polypropylene resin composition, and its production method and film

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041118

A977 Report on retrieval

Effective date: 20051128

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060627