JPH11283716A - 表面実装用多極コネクタ - Google Patents
表面実装用多極コネクタInfo
- Publication number
- JPH11283716A JPH11283716A JP10122653A JP12265398A JPH11283716A JP H11283716 A JPH11283716 A JP H11283716A JP 10122653 A JP10122653 A JP 10122653A JP 12265398 A JP12265398 A JP 12265398A JP H11283716 A JPH11283716 A JP H11283716A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- header
- socket
- contact
- contacts
- ribs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】多極、低背及び表面実装に対応し、こじりに強
く、接触信頼性の高いコネクタを提供する。 【解決手段】ヘッダ４は主にプラスチックス等の有機材
料で出来た４辺を囲んだ形状のフレーム、ヘッダ底面及
び極数に見合ったヘッダ用リブ１が等ピッチで配列され
ており、ヘッダ用接点は一枚の導電性材料で出来ており
ヘッダ用リブ１を両側から挟み、且つ主に平面状のヘッ
ダ用ソルダパッドをヘッダ底面に設けた構造とし、ソケ
ットは板状で細長の接点用溝が長手方向に等ピッチで配
されておりこの接点用溝は長手方向に伸びたソケット用
リブ６にて二面を囲まれるように配列される。この接点
用溝の内側には一枚の導電性材料でできたソケット用接
点が設けられており、このソケット用接点はソケットの
裏面に平面上のソケット用ソルダパッド９が露出するよ
うに設ける。
く、接触信頼性の高いコネクタを提供する。 【解決手段】ヘッダ４は主にプラスチックス等の有機材
料で出来た４辺を囲んだ形状のフレーム、ヘッダ底面及
び極数に見合ったヘッダ用リブ１が等ピッチで配列され
ており、ヘッダ用接点は一枚の導電性材料で出来ており
ヘッダ用リブ１を両側から挟み、且つ主に平面状のヘッ
ダ用ソルダパッドをヘッダ底面に設けた構造とし、ソケ
ットは板状で細長の接点用溝が長手方向に等ピッチで配
されておりこの接点用溝は長手方向に伸びたソケット用
リブ６にて二面を囲まれるように配列される。この接点
用溝の内側には一枚の導電性材料でできたソケット用接
点が設けられており、このソケット用接点はソケットの
裏面に平面上のソケット用ソルダパッド９が露出するよ
うに設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、主にＢＧＡ構造
の半田ボールを半導体の実装された子基板もしくは半導
体の下部に取り付けた構造の半導体と親基板との接続を
コネクタを介して行う実装構造にいて、特に低背、多
極、のコネクタの構造に関するものである。
の半田ボールを半導体の実装された子基板もしくは半導
体の下部に取り付けた構造の半導体と親基板との接続を
コネクタを介して行う実装構造にいて、特に低背、多
極、のコネクタの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体側のコネクタをピン構造と
し、親基板側のコネクタをソケット構造としたいわゆる
ピン・ソケット構造のものが有った。
し、親基板側のコネクタをソケット構造としたいわゆる
ピン・ソケット構造のものが有った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、ピンは単一のプ
ラスチックス板に規則的に並んだ構造とし且つピンの固
定はこのプラスチックス板に圧入で設け且つ半田付けの
ために平面を上部に設けた。ソケット側はプラスチック
ス板に規則的に並んだ構造とし、ソケットピンを穴の中
に圧入により設け、且つ底面には平面が生じる様に設け
られている。ピン及びソケット共に端子を固定するため
に固定部が必要であり、各ピンが確実に接触するために
は有る程度の接触長さが必要とされる。但し高さの制限
が厳しい場合は固定部を大きくとると、結果的に接触長
さは小さくなり信頼性に問題が生じ、固定部を小さくす
ると接触長さが長くなるがピンの固定が十分でないため
ピンの位置がばらつき、破損しやすくなる。低背である
ため、こじり対策としてのガイドを十分に設けることが
出来ないたこと、又多極であるために平面的な形状とな
り特にピンとソケットを分離するときには斜めに分離さ
れる場合が多いためピンが曲がったり、破損し易かっ
た。
ラスチックス板に規則的に並んだ構造とし且つピンの固
定はこのプラスチックス板に圧入で設け且つ半田付けの
ために平面を上部に設けた。ソケット側はプラスチック
ス板に規則的に並んだ構造とし、ソケットピンを穴の中
に圧入により設け、且つ底面には平面が生じる様に設け
られている。ピン及びソケット共に端子を固定するため
に固定部が必要であり、各ピンが確実に接触するために
は有る程度の接触長さが必要とされる。但し高さの制限
が厳しい場合は固定部を大きくとると、結果的に接触長
さは小さくなり信頼性に問題が生じ、固定部を小さくす
ると接触長さが長くなるがピンの固定が十分でないため
ピンの位置がばらつき、破損しやすくなる。低背である
ため、こじり対策としてのガイドを十分に設けることが
出来ないたこと、又多極であるために平面的な形状とな
り特にピンとソケットを分離するときには斜めに分離さ
れる場合が多いためピンが曲がったり、破損し易かっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこじりに強く且
つ接触長さおよび接触点を確保するためにピン側を平板
を用いて板状のコンタクトとし且つ隣接ピンとは共通の
壁状のリブの内側に設け、ソケット側は長手方向に伸び
た溝を両方の壁状のリブで囲んだ構造とした。
つ接触長さおよび接触点を確保するためにピン側を平板
を用いて板状のコンタクトとし且つ隣接ピンとは共通の
壁状のリブの内側に設け、ソケット側は長手方向に伸び
た溝を両方の壁状のリブで囲んだ構造とした。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の表面実装用多極コネクタ
はヘッダ側は縦横の極数例えば縦の極数分の連続したプ
ラスチックスのリブを設け、横方向には極数に応じて、
このプラスチックスのリブを等ピッチに配した形態と
し、各極の接点は一枚の電気導体材料にてリブの両側に
配し、ソケット側はヘッダ側のプラスチックスのリブを
両側からプラスチックスのリブにて支える構造とし、接
点はこの両方のプラスチックスのリブの内側に露出する
様に設けヘッダ側の２カ所の電極とは別々の電極接点に
て接触する構造とした。
はヘッダ側は縦横の極数例えば縦の極数分の連続したプ
ラスチックスのリブを設け、横方向には極数に応じて、
このプラスチックスのリブを等ピッチに配した形態と
し、各極の接点は一枚の電気導体材料にてリブの両側に
配し、ソケット側はヘッダ側のプラスチックスのリブを
両側からプラスチックスのリブにて支える構造とし、接
点はこの両方のプラスチックスのリブの内側に露出する
様に設けヘッダ側の２カ所の電極とは別々の電極接点に
て接触する構造とした。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例に関し図１、図２、図
３、図４、図５、図６、図７をもとに説明する。ヘッダ
（４）は主にプラスチックス等の有機材料で出来た４辺
を囲んだ形状のフレーム（３）、ヘッダ底面（１０）及
び極数に見合ったヘッダ用リブ（１）が等ピッチで配列
されており、ヘッダ用接点（２）は一枚の導電性材料で
出来ておりヘッダ用リブ（１）を両側から挟み、且つ主
に平面状のヘッダ用ソルダパッド（５）をヘッダ底面
（１０）に設けた構造とし、ソケット（８）は板状で細
長の接点用溝（７）が長手方向に等ピッチで配されてお
りこの接点用溝（７）は長手方向に伸びたソケット用リ
ブ（６）にて二面を囲まれるように配列される。この接
点用溝（７）の内側には等ピッチに配置された２接点を
持った、一枚の導電性材料でできたソケット用接点（１
０）が設けられており、このソケット用接点（１０）は
ソケット（８）の裏面のソケット底面（１３）に平面上
のソケット用ソルダパッド（９）が露出するように設け
られる。本品を使用の際はヘッダ底面（１０）のヘッダ
用ソルダパッド（５）に半導体（１１）側の半田ボール
（１４）を位置合わせし、熱的に溶融し相互に接続し、
外観上半導体（１１）の下部にコネクタが設けられた構
造とし、ソケット（８）は底面にあるソケット用ソルダ
パッド（９）に半田ボール（１４）や半田クリームを用
いて親基板（１２）と接続され設けられる。ヘッダ
（４）とソケット（８）を組み合わせるときはヘッダ用
リブ（１）とソケット（８）の対応した接点用溝（７）
とを合わせ上方から加圧し組み込む。分離の際はヘッダ
（４）及び半導体を斜めもしくは垂直に持ち上げる。こ
の際ヘッダ用接点は１点接触の構造でもよい、またソケ
ット用接点（１０）は１点接触構造でも良い。又ヘッダ
用ソルダパッド（５）及びソケット用ソルダパッド
（９）は平面でも良いし極率を持った形状でも良い。ヘ
ッダ用リブ（１）やソケット用リブ（６）に補強用のリ
ブを部分的に設けても良い。
３、図４、図５、図６、図７をもとに説明する。ヘッダ
（４）は主にプラスチックス等の有機材料で出来た４辺
を囲んだ形状のフレーム（３）、ヘッダ底面（１０）及
び極数に見合ったヘッダ用リブ（１）が等ピッチで配列
されており、ヘッダ用接点（２）は一枚の導電性材料で
出来ておりヘッダ用リブ（１）を両側から挟み、且つ主
に平面状のヘッダ用ソルダパッド（５）をヘッダ底面
（１０）に設けた構造とし、ソケット（８）は板状で細
長の接点用溝（７）が長手方向に等ピッチで配されてお
りこの接点用溝（７）は長手方向に伸びたソケット用リ
ブ（６）にて二面を囲まれるように配列される。この接
点用溝（７）の内側には等ピッチに配置された２接点を
持った、一枚の導電性材料でできたソケット用接点（１
０）が設けられており、このソケット用接点（１０）は
ソケット（８）の裏面のソケット底面（１３）に平面上
のソケット用ソルダパッド（９）が露出するように設け
られる。本品を使用の際はヘッダ底面（１０）のヘッダ
用ソルダパッド（５）に半導体（１１）側の半田ボール
（１４）を位置合わせし、熱的に溶融し相互に接続し、
外観上半導体（１１）の下部にコネクタが設けられた構
造とし、ソケット（８）は底面にあるソケット用ソルダ
パッド（９）に半田ボール（１４）や半田クリームを用
いて親基板（１２）と接続され設けられる。ヘッダ
（４）とソケット（８）を組み合わせるときはヘッダ用
リブ（１）とソケット（８）の対応した接点用溝（７）
とを合わせ上方から加圧し組み込む。分離の際はヘッダ
（４）及び半導体を斜めもしくは垂直に持ち上げる。こ
の際ヘッダ用接点は１点接触の構造でもよい、またソケ
ット用接点（１０）は１点接触構造でも良い。又ヘッダ
用ソルダパッド（５）及びソケット用ソルダパッド
（９）は平面でも良いし極率を持った形状でも良い。ヘ
ッダ用リブ（１）やソケット用リブ（６）に補強用のリ
ブを部分的に設けても良い。
【０００７】
【発明の効果】本発明は以上説明したような形態で実施
され、以下に記されるような効果が有る。
され、以下に記されるような効果が有る。
【０００８】ヘッダ側の接点の構造が平板状で且つ連続
したプラスチックス用リブに設けられているため強く、
こじり等の外力にも強く破損しにくい。
したプラスチックス用リブに設けられているため強く、
こじり等の外力にも強く破損しにくい。
【０００９】ヘッダ側の端子の固定はプラスチックス用
リブのほぼ全高さを用い且つ両側で行っているため強固
で安定した固定が可能となる。
リブのほぼ全高さを用い且つ両側で行っているため強固
で安定した固定が可能となる。
【００１０】ヘッダが平板状で且つソケット側の入り口
が解放構造であるためこじりに強い。
が解放構造であるためこじりに強い。
【００１１】ヘッダ側の厚入のために取られる高さが小
さいため有効接触長さが大きくとれ、接触信頼性が高
い。
さいため有効接触長さが大きくとれ、接触信頼性が高
い。
【００１２】
【図１】本発明の接点の斜視図である。
【図２】本発明の組合わさったコネクタの断面図であ
る。
る。
【図３】本発明のヘッダの正面図である。
【図４】本発明のヘッダの背面図である。
【図５】本発明のソケットの正面図である。
【図６】本発明のソケットの背面図である。
【図７】本発明の使用時の側面図である。
１ヘッダ用リブ ２ヘッダ用接点 ３フレーム ４ヘッダ ５ヘッダ用ソルダパッド ６ソケット用パッド ７接点用溝 ８ソケット ９ソケット用ソルダパッド １０ソケット用接点 １１半導体 １２親基板 １３ソケット底面 １４半田ボール
Claims (3)
- 【請求項１】ヘッダ（４）は主にプラスチックス等の有
機材料で出来た４辺を囲んだ形状のフレーム（３）、ヘ
ッダ底面（１０）及び極数に見合ったヘッダ用リブ
（１）が等ピッチで配列されており、ヘッダ用接点
（２）は一枚の導電性材料で出来ておりヘッダ用リブ
（１）を両側から挟み、且つ主に平面状のヘッダ用ソル
ダパッド（５）をヘッダ底面（１０）に設けた構造と
し、ソケット（８）は板状で細長の接点用溝（７）が、
長手方向に等ピッチで配されておりこの接点用溝（７）
は長手方向に伸びたソケット用リブ（６）にて二面を囲
まれるように配列される。この接点用溝（７）の内側に
は等ピッチに配置された２接点を持った、一枚の導電性
材料でできたソケット用接点（１０）が設けられてお
り、このソケット用接点（１０）はソケット（８）の裏
面のソケット底面（１０）に平面上のソケット用ソルダ
パッド（９）が露出するように設けられた表面実装用多
極コネクタ。 - 【請求項２】ヘッダ用接点（２）の接点数もしくはソケ
ット用接点（１０）の接点数が２カ所以外に設けた請求
項１の表面実装用多極コネクタ。 - 【請求項３】ヘッダ（４）のフレーム（３）を４辺以外
の数で設けた請求項１もしくは請求項２の表面実装用多
極コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10122653A JPH11283716A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 表面実装用多極コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10122653A JPH11283716A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 表面実装用多極コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11283716A true JPH11283716A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=14841309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10122653A Pending JPH11283716A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 表面実装用多極コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11283716A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009296A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | コネクタ |
| JP2019133814A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | ヒロセ電機株式会社 | コネクタおよびコネクタシステム |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP10122653A patent/JPH11283716A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009296A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | コネクタ |
| JP2019133814A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | ヒロセ電機株式会社 | コネクタおよびコネクタシステム |
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