JPH11265923A - Substrate processor - Google Patents

Substrate processor

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Publication number
JPH11265923A
JPH11265923A JP6879698A JP6879698A JPH11265923A JP H11265923 A JPH11265923 A JP H11265923A JP 6879698 A JP6879698 A JP 6879698A JP 6879698 A JP6879698 A JP 6879698A JP H11265923 A JPH11265923 A JP H11265923A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
cassette
container
section
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6879698A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshikazu Kimura
善和 木村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP6879698A priority Critical patent/JPH11265923A/en
Publication of JPH11265923A publication Critical patent/JPH11265923A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively prevent the occurrence of the excessive processing or the like of a substrate caused by stagnation by preventing the processed substrate from getting stagnant at the time of housing into a cassette. SOLUTION: A substrate processor 1 is composed of a load part 2a for dispensing an unprocessed substrate from a cassette 4 through a robot 3a, unload part 2b for housing the processed substrate through a robot 3b into the cassette 4, and plural processing parts such as washing units 10 arranged between these parts. The cassettes are set to the load part 2a and unload part 2b respectively two by two, the substrate is dispensed from the load part 2a while exchanging the cassette 4 with the dispensing or housing of the substrate and the processed substrate is housed in the unload part 2b. This operation is controlled by a main control part 101 and especially, the dispensation of the substrate from the load part 2a is controlled based on timing to set an empty cassette to the load part 2a.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、プリン
ト基板、半導体ウエハ等の基板処理装置に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for processing a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a plasma display, a printed circuit board, a semiconductor wafer, and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、半導体素子や液晶表示器用の
製造プロセスにおいては、半導体ウエハや液晶表示器用
のガラス基板等の基板を所定の搬送順序で搬送しつつ該
基板に複数種類の処理を施すことが行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a manufacturing process for a semiconductor element or a liquid crystal display, a plurality of types of processing are performed on a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display while transporting the substrate in a predetermined transport order. That is being done.

【0003】このように複数の処理を行う基板処理装置
は、通常、各処理を行う装置が直列に接続された構成と
なっており、例えば、フォトリソグラフィ工程を担う基
板処理装置では、洗浄、脱水ベーク、レジスト塗布、プ
リベーク、露光、現像、ポストベーク等の各処理を行う
装置が順次接続されて処理ラインが構成されている。
A substrate processing apparatus for performing a plurality of processes as described above generally has a configuration in which apparatuses for performing each processing are connected in series. For example, in a substrate processing apparatus for performing a photolithography process, cleaning and dehydration are performed. Apparatuses for performing respective processes such as baking, resist coating, pre-baking, exposure, development, and post-baking are sequentially connected to form a processing line.

【0004】上記のような処理ラインの構成としては、
例えば、ロード部(基板の供給部)とアンロード部(基
板の受入部)を並設してこれらに対して各種処理部をU
字型に接続し、ロード部にセットされたカセット、すな
わち複数の未処理の基板を収納したカセットから基板を
取り出して供給しながら順次処理を施し、アンロード部
にセットされた空カセットに基板を収納することが行わ
れる。このような処理ラインの構成によれば、全装置を
直線的に接続する場合に比べて装置全体がコンパクトに
なり、また、装置に対するカセットの搬入出箇所が隣設
されるので、自動搬送装置によりカセットの搬入出を行
う場合には都合がよいものとなる。
The configuration of the processing line as described above includes:
For example, a loading unit (substrate supply unit) and an unloading unit (substrate receiving unit) are provided side by side, and various processing units
The substrates are connected in a V-shape and are sequentially processed while taking out and supplying the substrates from the cassette set in the loading section, i.e., the cassette storing a plurality of unprocessed substrates, and the substrates are placed in the empty cassette set in the unloading section. The storage is performed. According to such a configuration of the processing line, the entire apparatus is compact as compared with a case where all apparatuses are connected in a straight line, and a place for loading / unloading a cassette with respect to the apparatus is located next to the apparatus. This is convenient when loading and unloading cassettes.

【0005】上記のような処理ラインの場合、例えば、
以下のようにして未処理の基板の払出し、あるいは処理
済の基板の収納を行うことが考えられる。
In the case of the above processing line, for example,
It is conceivable to pay out an unprocessed substrate or store a processed substrate in the following manner.

【0006】すなわち、ロード部に未処理の基板を収納
した2つのカセットをセットしておき、一方側のカセッ
トから基板を払出し、該カセットが空になると、他方側
のカセットから基板を払出すとともに、この間に空カセ
ットを搬送装置等により例えば空カセットの待機部に移
して保管し、次のカセット(未処理の基板を収納したカ
セット)をロード部にセットするようにする。一方、ア
ンロード部にも2つの空カセットをセットしておき、一
方側のカセットに対して基板を収納しつつ、該カセット
が一杯になると、他方側のカセットに対して基板を収納
するとともに、この間に収納済みのカセットを搬送装置
等により次工程の装置等に搬出し、空カセットの待機部
から次の空カセットをアンローダ部に搬入してセットす
るようにする。このようすると、ロード部やアンロード
部に多数のカセットをセットすることなく効率的に基板
を処理することが可能となる。
That is, two cassettes containing unprocessed substrates are set in the loading section, and the substrates are discharged from one of the cassettes. When the cassette is empty, the substrates are discharged from the other cassette. During this time, the empty cassette is moved to a standby section of the empty cassette by a transfer device or the like and stored, and the next cassette (a cassette containing unprocessed substrates) is set in the loading section. On the other hand, two empty cassettes are also set in the unload section, and while the substrates are stored in one cassette, when the cassette is full, the substrates are stored in the other cassette, During this time, the stored cassette is carried out to a device of the next process by a transport device or the like, and the next empty cassette is carried into the unloader unit from the standby portion of the empty cassette and set. This makes it possible to efficiently process substrates without setting a large number of cassettes in the loading and unloading sections.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の装
置では、1カセットを1ロットとし、通常は、1カセッ
トに基板を満載した状態でロード部にセットするのであ
るが、例えば、基板枚数の調整や処理中の基板の破損等
により1カセットに基板が満載されていない場合もあ
り、そのため、上述のようにして基板の払出し等を行う
装置では以下のような不都合が生じる虞れがある。
By the way, in this type of apparatus, one cassette is made into one lot, and usually, the substrates are set in the loading section in a state where the substrates are fully loaded in one cassette. In some cases, the substrates are not fully loaded in one cassette due to damage of the substrates during adjustment or processing, and therefore, the following inconvenience may occur in the apparatus that discharges the substrates as described above.

【0008】すなわち、満載時に比べて極めて数の少な
いロット(第nロット)の基板を払出した後、直ちに次
のロットの基板を払出すと、アンロード部において基板
をカセットに収納する際に、第nロットの基板の収納は
完了したものの、次のロットを収納する空カセットが未
だアンロード部に用意されていないという実態が発生す
る。すなわち、第(n−1)ロットの基板の収納後、直
ちに第nロットの基板の収納が開始され、通常は、第n
ロットの基板の収納中に、第(n−1)ロットのカセッ
トの搬出および次の空カセットの搬入が行われるのであ
るが、第nロットの基板の収納が短時間で終了し、その
結果、次ロットの基板を収納する空カセットの搬入が間
に合わない場合が発生し得る。
That is, if the next lot of substrates are immediately dispensed after dispensing substrates of an extremely small number of lots (n-th lot) compared to the full load, when the substrates are stored in the cassette in the unloading section, Although the storage of the substrate of the n-th lot has been completed, an actual situation occurs in which an empty cassette for storing the next lot has not yet been prepared in the unload section. That is, the storage of the substrate of the n-th lot is started immediately after the storage of the substrate of the (n-1) -th lot.
During the storage of the substrates of the lot, the unloading of the cassette of the (n-1) -th lot and the loading of the next empty cassette are performed. However, the storage of the substrates of the n-th lot is completed in a short time. There may be a case where the empty cassette for accommodating the next lot of substrates cannot be loaded in time.

【0009】このような場合、次ロット以降の基板は、
空カセットが搬入されるまで装置内に滞在されることと
なり、例えば、装置内に基板が放置されたままとなって
基板が過剰の処理を受けたり、損傷するなどの事態を招
く虞れがある。
In such a case, the substrates from the next lot onward are:
The apparatus is to remain in the apparatus until an empty cassette is carried in. For example, the substrate may be left in the apparatus, which may cause excessive processing or damage. .

【0010】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、処理済み基板のカセットへの収納時の
停滞を防止して、該停滞に起因した基板の過剰処理等の
発生を効果的に防止することができる基板処理装置を提
供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and it is possible to prevent a stagnation of a processed substrate in a cassette and prevent an excessive processing of the substrate caused by the stagnation. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of preventing the above problem.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、未処理の基板を収納した容器が配置され
る供給部と、処理済の基板を収納するための容器が配置
される受入部と、供給部と受入部の間に介設される処理
部と、供給部の容器から処理部へ向けて未処理の基板を
払出す払出手段とを備え、供給部から未処理の基板を払
出しながら処理を施す一方、受入部に順次空容器を供給
しながら該容器に処理済の基板を収納するようにした基
板処理装置において、受入部への空容器の供給タイミン
グに基づいて上記払出手段による処理部への未処理の基
板の払出しタイミングを制御する制御手段を備えている
ものである(請求項1)。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a supply unit in which a container for storing an unprocessed substrate is arranged, and a container for storing a processed substrate. Receiving unit, a processing unit interposed between the supply unit and the receiving unit, and a discharging unit that discharges an unprocessed substrate from a container of the supply unit to the processing unit. In a substrate processing apparatus configured to store processed substrates in the container while sequentially supplying empty containers to the receiving unit while performing the processing while paying out the substrate, based on the supply timing of the empty container to the receiving unit, There is provided control means for controlling the timing of unloading of the unprocessed substrate to the processing section by the unloading means.

【0012】この装置によれば、処理済の基板が受入部
に達した時点で、当該基板を収納する空容器が受入部に
必ず配置されているように供給部からの基板の払出しタ
イミングが空容器の供給タイミングに基づいて制御され
ることにより、処理済の基板が受入部前で停滞するよう
な事態の発生が有効に防止される。
According to this apparatus, when the processed substrate reaches the receiving portion, the timing of discharging the substrate from the supply portion becomes empty so that the empty container for storing the substrate is always disposed in the receiving portion. By controlling based on the supply timing of the container, it is possible to effectively prevent a situation where the processed substrate stagnates in front of the receiving unit.

【0013】このような装置においては、供給部に複数
の容器を配置し、払出手段により順次各容器から未処理
の基板を払出させるとともに、一の容器からの未処理の
基板の払出し開始後、空容器の供給タイミングに応じた
所定時間だけ次の容器からの未処理の基板の払出しを禁
止するように制御手段を構成することができる(請求項
2)。
[0013] In such an apparatus, a plurality of containers are arranged in the supply unit, and the unprocessed substrate is sequentially discharged from each container by the discharging means. After the discharge of the unprocessed substrate from one container is started, The control means can be configured to prohibit unloading of unprocessed substrates from the next container for a predetermined time according to the supply timing of the empty container (claim 2).

【0014】このようにすれば、順次各容器から基板を
払出すことにより連続して効率的に基板を払出すことが
可能となる。しかも、一の容器の最初の基板の払出から
次の容器の最初の基板の払出しまでの時間が、上記空容
器の供給タイミングに応じた所定時間より短くなること
がないため、各容器から払出された最初の基板が受入部
に達するまでに、当該基板を収納する空容器を受入部に
配置することが可能となる。この場合には、上記所定時
間を少なくとも受入部への空容器の供給間隔以上の時間
に設定するのが望ましく(請求項3)、こうすることで
受入部前での処理済の基板の停滞を確実に防止すること
が可能となる。
In this case, the substrates can be continuously and efficiently discharged by sequentially discharging the substrates from the respective containers. In addition, the time from the first substrate of one container to the first substrate of the next container is not shorter than the predetermined time according to the supply timing of the empty container, so that the container is discharged from each container. By the time the first substrate reaches the receiving section, an empty container for storing the substrate can be arranged in the receiving section. In this case, it is desirable that the predetermined time is set to at least a time equal to or longer than the interval between the supply of the empty containers to the receiving unit (claim 3), so that the stagnation of the processed substrate in front of the receiving unit is prevented. It is possible to reliably prevent it.

【0015】なお、受入部への空容器の搬送・供給を容
器搬送手段により行う場合には、容器搬送手段による受
入部への空容器の供給タイミングに基づいて基板の払出
しタイミングを制御するように上記制御手段を構成する
ようにすればよい(請求項4)。これによれば、容器の
いわゆる自動搬送システムを有した基板処理装置におい
て、上記のような作用効果を得ることが可能となる。
In the case where the empty container is transported and supplied to the receiving section by the container transport means, the substrate dispensing timing is controlled based on the supply timing of the empty container to the receiving section by the container transport means. What is necessary is just to comprise the said control means (claim 4). According to this, in the substrate processing apparatus having the so-called automatic transfer system for containers, it is possible to obtain the above-described effects.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図1は、本発明に係る基板処理装置
の一例を示している。この図に示す基板処理装置1は、
例えば、液晶表示器用のガラス基板の処理においてフォ
トリソグラフィ工程を担う装置で、レジスト塗布前の洗
浄処理からレジスト塗布・露光・現像までを連続して順
次行うように構成されている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an example of a substrate processing apparatus according to the present invention. The substrate processing apparatus 1 shown in FIG.
For example, an apparatus that performs a photolithography process in processing a glass substrate for a liquid crystal display, and is configured to sequentially perform steps from cleaning processing before resist application to resist application, exposure, and development.

【0017】基板処理装置1は、同図に示すように、イ
ンデクサー2と、処理部としての洗浄ユニット10、脱
水ベークユニット20、レジスト塗布ユニット30、プ
リベークユニット40、露光ユニット60、現像ユニッ
ト80およびポストベークユニット90と、プリベーク
ユニット40および露光ユニット60の間に介設される
バッファ50とを有しており、インデクサー2から供給
される基板に順次処理を施しながら、再度、上記インデ
クサー2に基板を戻すように、インデクサー2に対して
他の処理部がU字型に接続されたレイアウト構成となっ
ている。
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes an indexer 2, a cleaning unit 10 as a processing unit, a dehydration bake unit 20, a resist coating unit 30, a pre-bake unit 40, an exposure unit 60, a development unit 80, It has a post-bake unit 90 and a buffer 50 interposed between the pre-bake unit 40 and the exposure unit 60. The substrate is supplied to the indexer 2 again while sequentially processing the substrates supplied from the indexer 2. , The other processing units are connected to the indexer 2 in a U-shaped configuration.

【0018】また、インデクサー2の側方には、詳しく
図示していないが、未処理の基板を収納したカセットを
待機させる未処理基板待機部5と、空カセットを待機さ
せるカセット待機部6とが設けられるとともに、これら
各待機部5,6、上記インデクサー2および隣設される
次工程の他の装置(図示せず)との間で基板を搬送する
自走式の搬送ロボット7が設けられている。なお、未処
理基板待機部5は、前工程の他の装置(図示せず)に接
続されている。
Although not shown in detail, an unprocessed substrate standby section 5 for waiting for a cassette containing unprocessed substrates and a cassette standby section 6 for waiting for an empty cassette are provided on the sides of the indexer 2. A self-propelled transfer robot 7 for transferring a substrate between the standby units 5 and 6, the indexer 2, and another device (not shown) adjacent to the next process is provided. I have. The unprocessed substrate standby unit 5 is connected to another device (not shown) in the previous process.

【0019】上記インデクサー2には、未処理の基板の
供給部としてのロード部2aと処理済の基板の受入部と
してのアンロード部2bとが設けられている。ロード部
2aおよびアンロード部2bには、カセット4の載置部
と基板移載用のロボット3a,3bがそれぞれ設けられ
ており、当装置では、ロード部2aに未処理の基板を収
納した2つのカセット4がセットされ、アンロード部2
bに処理済の基板を収納するための2つの空カセット4
がセットされるようになっている。そして、装置1の稼
働中は、ロボット3aによりロード部2aのカセット4
から未処理の基板が取出されて洗浄ユニット10に払出
される一方、ロボット3bにより処理済の基板がポスト
ベークユニット90からアンロード部2bのカセット4
に収納されるようになっている。
The indexer 2 is provided with a load section 2a as a supply section for an unprocessed substrate and an unload section 2b as a section for receiving a processed substrate. The loading section 2a and the unloading section 2b are provided with a loading section for the cassette 4 and robots 3a and 3b for transferring substrates. In this apparatus, the loading section 2a stores unprocessed substrates. Cassettes 4 are set, and the unloading section 2
b, two empty cassettes 4 for storing processed substrates.
Is set. During the operation of the apparatus 1, the cassette 4 of the loading section 2a is operated by the robot 3a.
The unprocessed substrate is taken out of the cleaning unit 10 and discharged to the cleaning unit 10, while the substrate processed by the robot 3b is removed from the post-baking unit 90 to the cassette 4 of the unloading unit 2b.
It is designed to be stored in.

【0020】上記洗浄ユニット10は、搬入部11、U
Vオゾン洗浄部12、水洗部13、液滴除去部14およ
び搬出部15を有し、上記インデクサー2から供給され
た基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施す
ように構成されている。
The cleaning unit 10 includes a loading unit 11
It has a V ozone cleaning unit 12, a water cleaning unit 13, a droplet removing unit 14, and a carry-out unit 15, and is configured to perform a cleaning process while transporting the substrate supplied from the indexer 2 in a horizontal posture, for example.

【0021】上記脱水ベークユニット20は、搬入部2
1、加熱部22、密着強化処理部23および冷却部24
を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加
熱部22において加熱処理を施して水分を除去し、レジ
スト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部23に
おいてHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を塗布す
る。そして、最後に冷却部24において基板に冷却処理
を施すように構成されている。
The dehydration bake unit 20 includes the loading unit 2
1, heating unit 22, adhesion strengthening processing unit 23, and cooling unit 24
The substrate that has been subjected to the cleaning process is first subjected to a heating process in a heating unit 22 to remove moisture, and then to an HMDS (hexamethyl) in an adhesion strengthening processing unit 23 in order to improve the adhesion of the resist solution. Disilazane). Finally, the cooling unit 24 is configured to perform a cooling process on the substrate.

【0022】上記レジスト塗布ユニット30は、搬入部
31、スピンコータ部32、減圧乾燥部33、エッジリ
ンス部34および搬出部35を有しており、まず、スピ
ンコータ部32において基板の表面に均一なレジスト膜
を形成し、これを減圧乾燥部33で減圧ベークした後、
エッジリンス部34において基板周縁の不要なレジスト
膜を除去するように構成されている。
The resist coating unit 30 has a carry-in section 31, a spin coater section 32, a reduced-pressure drying section 33, an edge rinse section 34 and a carry-out section 35. First, in the spin coater section 32, a uniform resist is formed on the surface of the substrate. After forming a film and baking it under reduced pressure in the reduced-pressure drying unit 33,
The edge rinse unit 34 is configured to remove unnecessary resist film on the periphery of the substrate.

【0023】上記プリベークユニット40は、加熱部と
冷却部とを多段に備えた2つの処理部41を有してお
り、これら処理部41の間に介設されたロボット42に
より、該処理部41に対して基板を出し入れする。そし
て、まず、基板を加熱してベーク処理を施した後、基板
を所定温度に冷却するように構成されている。
The pre-bake unit 40 has two processing units 41 each having a heating unit and a cooling unit in multiple stages, and the processing unit 41 The substrate is taken in and out of the substrate. Then, first, the substrate is heated and baked, and then the substrate is cooled to a predetermined temperature.

【0024】上記バッファ50は、多数の基板を収納可
能とする2つの収納部51と、これら収納部51の間に
介設されるロボット52とから構成されており、露光前
の基板および露光後の基板をロボット52により各収納
部51に収納して一時的に基板を待機させるように構成
されている。
The buffer 50 is composed of two storage sections 51 capable of storing a large number of substrates, and a robot 52 interposed between the storage sections 51. Is stored in each storage section 51 by the robot 52 and the substrate is temporarily put on standby.

【0025】上記露光ユニット60は、例えば、縮小投
影露光機等の露光機や、露光機での露光パターンの焼き
付けのための位置決め行うアライメント機構等を備えて
おり、プリベーク後の基板を露光するように構成されて
いる。
The exposure unit 60 includes, for example, an exposure device such as a reduction projection exposure device, and an alignment mechanism for performing positioning for printing an exposure pattern by the exposure device. The exposure unit 60 exposes a substrate after prebaking. Is configured.

【0026】上記現像ユニット80は、搬入部81、現
像部82、水洗乾燥部83および搬出部84を有してお
り、現像部82では、例えば、現像液を基板に対して噴
霧しながら現像処理を施すように構成されている。
The developing unit 80 has a carry-in section 81, a developing section 82, a washing / drying section 83 and a carry-out section 84. In the developing section 82, for example, a developing process is performed while spraying a developing solution onto a substrate. Is configured to be applied.

【0027】上記ポストベークユニット90は、搬入部
91、加熱部92、冷却部93及び搬出部94を有して
おり、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施
して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、そ
の後、冷却処理を施すように構成されている。
The post-baking unit 90 has a carry-in section 91, a heating section 92, a cooling section 93, and a carry-out section 94. The remaining developing solution and cleaning solution are evaporated and removed, and then a cooling process is performed.

【0028】なお、図1中、符号36および43は、基
板の載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット30と
プリベークユニット40との間での基板の受渡し、ある
いはプリベークユニット40とバッファ50との間での
基板の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようにな
っている。また、符号70は、露光処理後の基板を現像
ユニット80まで搬送するコンベアである。
In FIG. 1, reference numerals 36 and 43 denote substrate placing tables for transferring the substrate between the resist coating unit 30 and the pre-bake unit 40, or between the pre-bake unit 40 and the buffer 50. The substrate is temporarily placed when the substrate is delivered at the time. Reference numeral 70 denotes a conveyor that conveys the exposed substrate to the developing unit 80.

【0029】上記のように構成された基板処理装置1に
は、図1に示すように、コンピュータを構成要素とする
コントローラ100が設けられている。このコントロー
ラ100は、処理制御部102および搬送制御部103
を含んでおり、インデクサー2および洗浄ユニット10
等の各処理部が処理制御部102に電気的に接続される
とともに、搬送ロボット7が搬送制御部103に電気的
に接続されている。また、コントローラ100には主制
御部101が設けられ、上記処理制御部102および搬
送制御部103がこの主制御部101に電気的に接続さ
れている。
The substrate processing apparatus 1 configured as described above is provided with a controller 100 having a computer as a component as shown in FIG. The controller 100 includes a process control unit 102 and a transport control unit 103
And the indexer 2 and the washing unit 10
Are electrically connected to the processing control unit 102, and the transfer robot 7 is electrically connected to the transfer control unit 103. The controller 100 is provided with a main control unit 101, and the processing control unit 102 and the transport control unit 103 are electrically connected to the main control unit 101.

【0030】そして、装置1の稼働中は、インデクサー
2、洗浄ユニット10等の各処理部および搬送ロボット
7の動作が上記処理制御部102等を介して主制御部1
01により統括的に制御されるようになっている。
During the operation of the apparatus 1, the operations of the processing units such as the indexer 2, the cleaning unit 10 and the transfer robot 7 are controlled by the main control unit 1 via the processing control unit 102 and the like.
01 is controlled collectively.

【0031】以下、上記主制御部101による基板の処
理動作制御について説明する。上記基板処理装置1にお
いて、ロード部2aのロボット3aによりカセット4か
ら取り出された基板は、インデクサー2から洗浄ユニッ
ト10に払出され、順次、脱水ベークユニット20、レ
ジスト塗布ユニット30へと搬送される。レジスト塗布
ユニット30での処理が終了した基板は載置テーブル3
6にセットされ、ロボット42によりプリベークユニッ
ト40に搬入され、さらに、プリベークユニット40で
の処理が終了すると載置テーブル43にセットされる。
そして、バッファ50のロボット52により露光ユニッ
ト60に取り込まれ、ここでの処理が終了すると、ロボ
ット52により再び載置テーブル43に基板がセットさ
れる。この際、露光前および露光後の基板は、バッファ
50の収納部51に収納されて一時的に待機させられな
がら露光ユニット60に搬入あるいは載置テーブル43
に搬出される。
The control of the substrate processing operation by the main controller 101 will be described below. In the substrate processing apparatus 1, the substrate taken out of the cassette 4 by the robot 3a of the loading unit 2a is discharged from the indexer 2 to the cleaning unit 10, and is sequentially conveyed to the dehydration bake unit 20 and the resist coating unit 30. The substrate that has been processed by the resist coating unit 30 is placed on the mounting table 3.
6, is carried into the pre-bake unit 40 by the robot 42, and is set on the mounting table 43 when the processing in the pre-bake unit 40 is completed.
Then, the substrate is taken into the exposure unit 60 by the robot 52 of the buffer 50, and when the processing here is completed, the substrate is set on the mounting table 43 again by the robot 52. At this time, the substrates before and after the exposure are stored in the storage section 51 of the buffer 50 and are loaded into the exposure unit 60 or temporarily placed in the mounting table 43 while being temporarily stopped.
To be carried out.

【0032】そして、載置テーブル43にセットされた
露光済の基板は、ロボット42により載置テーブル36
に移された後、コンベア70により現像ユニット80に
搬入され、ポストベークユニット90での処理を経た
後、アンロード部2bのロボット3bによりインデクサ
ー2へと回収されてカセット4に収納される。こうして
基板に一連の処理が施されることとなる。
The exposed substrate set on the mounting table 43 is moved by the robot 42 to the mounting table 36.
After being transferred to the developing unit 80 by the conveyer 70, and after being processed by the post-baking unit 90, it is collected by the robot 3 b of the unloading unit 2 b into the indexer 2 and stored in the cassette 4. In this way, a series of processing is performed on the substrate.

【0033】このような一連の処理動作において、搬送
ロボット7によるカセットの搬入出、インデクサー2か
らの基板の払出しおよび受入れは、以下のように行われ
る。
In such a series of processing operations, loading / unloading of cassettes by the transfer robot 7 and paying out / receiving of substrates from the indexer 2 are performed as follows.

【0034】図2は、インデクサー2に対するカセット
の搬入出、ロード部2aからの基板の払出しおよびアン
ロード部2bへの基板の収納に関する基本動作の一例を
示した図である。なお、この装置では、説明の便宜から
1カセットを1ロットとして処理が行われ、全てのカセ
ットに基板が満載されている場合の処理動作を示してい
る。また、図中,,…はカセットを区別するため
の識別符号であり、以下の説明では必要に応じてこの符
号を用いることとする。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a basic operation relating to loading / unloading of the cassette into / from the indexer 2, paying out the substrate from the loading unit 2a, and storing the substrate in the unloading unit 2b. In this apparatus, processing is performed with one cassette as one lot for convenience of explanation, and the processing operation when all cassettes are full of substrates is shown. Also, in the figure,... Are identification codes for distinguishing cassettes, and in the following description, these codes will be used as necessary.

【0035】同図において、t0時点は、ロード部2a
にセットされた1つのカセット4からの基板の払出しが
完了し、また、アンロード部2bにセットされた1つの
カセット4への基板の収納が完了した状態を示してい
る。
In the figure, at time t0, the load unit 2a
This shows a state in which the discharge of the substrate from one cassette 4 set in the unloading section 2b is completed, and the storage of the substrate in the one cassette 4 set in the unloading section 2b is completed.

【0036】すなわち、ロード部2aの2つのカセット
載置部(払出位置A,払出位置Bという)のうち、払出
位置Aには、基板の払出しが完了した直後の空のカセッ
トがセットされており、払出位置Bには、基板払出し
前で未処理の基板が収納されているカセットがセット
されている。また、アンロード部2bの2つのカセット
載置部(受入位置a,受入位置bという)のうち、受入
位置aには、処理済の基板を収納し終わった直後のカセ
ットがセットされており、受入位置bには、基板収納
前の空カセットがセットされている。さらに、未処理
基板待機部5には、次にロード部2aに搬入するカセッ
ト(未処理の基板を収納したカセット)が準備され、
カセット待機部6には、次にアンロード部2bに搬入す
る空カセットが準備されている。
That is, of the two cassette mounting portions (discharge position A and discharge position B) of the load portion 2a, an empty cassette immediately after the substrate discharge is completed is set at the discharge position A. The cassette in which unprocessed substrates are stored before the substrate is discharged is set at the discharge position B. Further, of the two cassette mounting portions (referred to as the receiving position a and the receiving position b) of the unloading portion 2b, the cassette immediately after storing the processed substrate is set at the receiving position a, An empty cassette before substrate storage is set at the receiving position b. Further, in the unprocessed substrate standby unit 5, a cassette (a cassette storing unprocessed substrates) to be next loaded into the loading unit 2a is prepared.
The cassette standby unit 6 is provided with an empty cassette to be carried next into the unloading unit 2b.

【0037】そして、t0時点以降、つまり上記のよう
にロード部2aにおいてカセットからの未処理の基板
の払出が完了すると、続いてカセットからの処理済の
基板の払出しが開始されるとともに、アンロード部2b
において、カセットに対して処理済の基板の収納が開
始される。また、これと並行して、アンロード部2bの
カセットが次工程の装置(図示せず)に搬出されて
(矢印P1)、空カセットがカセット待機部6からア
ンロード部2bの受入位置aへと搬入されるとともに
(矢印P2)、ロード部2aの空カセットがカセット
待機部6に搬出されて(矢印P3)、次のカセットが
未処理基板待機部5からロード部2aの払出位置Aに搬
入される(矢印P4)。
After the time t0, that is, when the unloading of the unprocessed substrates from the cassette is completed in the loading unit 2a as described above, the unloading of the processed substrates from the cassette is started. Part 2b
In, the storage of the processed substrate in the cassette is started. At the same time, the cassette of the unloading section 2b is carried out to an apparatus (not shown) in the next step (arrow P1), and an empty cassette is moved from the cassette standby section 6 to the receiving position a of the unloading section 2b. (Arrow P2), the empty cassette of the loading section 2a is unloaded to the cassette standby section 6 (arrow P3), and the next cassette is loaded from the unprocessed substrate standby section 5 to the payout position A of the loading section 2a. (Arrow P4).

【0038】こうして、ロード部2aにおいては、カセ
ットからの基板の払出しが行われている間に払出位置
Aに次のカセットが準備され、アンロード部2bにお
いては、カセットへの基板の収納が行われている間に
受入位置aに次のカセットが準備される(t1時
点)。
Thus, in the loading section 2a, the next cassette is prepared at the dispensing position A while the substrate is being dispensed from the cassette, and in the unloading section 2b, the substrate is stored in the cassette. During the operation, the next cassette is prepared at the receiving position a (time t1).

【0039】そして、ロード部2aにおいてカセット
からの基板の払出しが完了すると、次のカセットから
の基板の払出しが開始され、また、アンロード部2bに
おいてカセットへの基板の収納が完了すると、続いて
カセットへの基板の収納が開始される(t2時点)。
また、これと並行して、アンロード部2bの受入位置b
およびロード部2aの払出位置Bに対するカセットの入
替えが行われる。
When the loading of the substrate from the cassette in the loading section 2a is completed, the delivery of the substrate from the next cassette is started, and when the unloading section 2b completes the storage of the substrate in the cassette, the loading is continued. The storage of the substrates in the cassette is started (time t2).
In parallel with this, the receiving position b of the unloading section 2b
The cassette is exchanged with respect to the payout position B of the load section 2a.

【0040】こうして、ロード部2aにおいてはカセッ
トからの基板の払出しが行われている間に払出位置B
に次のカセットが準備され、アンロード部2bにおい
てはカセットへの基板の収納が行われている間に、受
入位置bに次のカセットが準備される(t4時点)。
Thus, in the loading section 2a, while the substrate is being dispensed from the cassette, the dispensing position B
Next, the next cassette is prepared, and while the substrate is being stored in the cassette in the unloading section 2b, the next cassette is prepared at the receiving position b (time t4).

【0041】そして、以後、同様にしてロード部2aお
よびアンロード部2bに対してカセット4の入替えが行
われつつ処理動作が進行することとなる。
Thereafter, in the same manner, the processing operation proceeds while the cassette 4 is replaced with respect to the loading unit 2a and the unloading unit 2b.

【0042】ところで、上記のような基板処理装置1の
動作においては、ロード部2aからの基板の払出しにつ
いて禁止時間が設けられており、この時間内での基板の
払出が禁止されるようになっている。
By the way, in the operation of the substrate processing apparatus 1 as described above, a prohibition time is set for the substrate payout from the load section 2a, and the substrate discharge within this time is prohibited. ing.

【0043】具体的には、カセット4からの基板の払出
しが完了した場合であっても、該カセット4からの基板
の払出し開始から完了までの時間が一定の時間(禁止時
間)を経過していない場合には、ロード部2aに未処理
の基板を収納した次のカセット4がセットされていて
も、上記禁止時間を経過するまでは該カセット4からの
基板の払出しが停止されるようになっている。この禁止
時間は、例えば、アンロード部2bにおいて処理済みの
基板を収納したカセット4が次工程の装置に搬出され、
次の空カセット4がアンロード部2bにセットされるま
での時間とされている。
More specifically, even when the substrate is completely dispensed from the cassette 4, the time from the start of the substrate dispensation from the cassette 4 to the completion thereof has passed a certain time (prohibited time). If there is no cassette, unloading of substrates from the cassette 4 is stopped until the above-mentioned prohibition time has elapsed even if the next cassette 4 containing unprocessed substrates is set in the loading section 2a. ing. This prohibition time is, for example, when the cassette 4 containing the substrates processed in the unloading section 2b is carried out to the next process apparatus,
This is the time until the next empty cassette 4 is set in the unloading section 2b.

【0044】すなわち、この装置では、上述のように通
常は1カセットに基板を満載した状態でロード部2aに
セットするが、基板枚数の調整や処理中の基板の破損等
により1カセットに基板が満載されていない場合もあ
り、そのようなロット(第nロットとする)の基板を払
出した後、直ちに次のロット(第(n+1)ロット)の
基板を払出すとすると、該ロット(第(n+1)ロッ
ト)の各基板の処理後、カセット4に収納する際にアン
ロード部2bにおいて基板の停滞を招く場合がある。
That is, in this apparatus, as described above, the substrates are normally set in the loading section 2a in a state in which the substrates are fully loaded in one cassette, but the substrates are stored in one cassette due to adjustment of the number of substrates, breakage of the substrates during processing, and the like. In some cases, the lots are not fully loaded. If the board of the next lot (the (n + 1) th lot) is to be delivered immediately after the board of such a lot (the n-th lot) is delivered, the lot (the ( After the processing of each substrate of (n + 1) lot), when the substrate is stored in the cassette 4, the substrate may be stagnated in the unloading unit 2b.

【0045】具体的に説明すると、図3(a)に示すよ
うに、アンロード部2bの一方側のカセット4に対して
前ロット(第(n−1)ロット)の基板が収納され終わ
ると、アンロード部2bにセットされた他方側のカセッ
ト4に上記第nロットの基板が収納され始め、この間に
第(n−1)ロットの基板を収納したカセット4の搬出
および次の空カセット4の搬入が行われる。しかし、第
nロットは上述の通り基板の数が少ないため基板の収納
が早期に終了し、図3(b)に示すように、第nロット
のカセット4への収納後、次のロット、すなわち第(n
+1)ロットを収納するカセットが未だアンロード部2
bにセットされない状態で該ロット(第(n+1)ロッ
ト)の基板がロボット3bによる取出し位置に到達する
という事態が発生し、これによりアンロード部2bにお
いて基板の停滞を招くこととなる。
More specifically, as shown in FIG. 3A, when the substrates of the previous lot ((n-1) th lot) are completely stored in the cassette 4 on one side of the unloading section 2b. The substrate of the n-th lot starts to be stored in the other cassette 4 set in the unloading section 2b, during which the unloading of the cassette 4 storing the substrate of the (n-1) -th lot and the next empty cassette 4 Is carried in. However, since the number of substrates in the n-th lot is small as described above, the storage of the substrates ends early, and as shown in FIG. 3B, after the storage in the cassette 4 of the n-th lot, the next lot, that is, (N
+1) The cassette for storing the lot is still in the unload section 2
A situation occurs in which the substrate of the lot ((n + 1) th lot) arrives at the unloading position by the robot 3b in a state where the substrate is not set to b, and this causes the substrate to stagnate in the unloading unit 2b.

【0046】そこで、上記のような禁止時間を設け、こ
の時間内で第nロットの基板の払出しが終了する場合に
は、該禁止時間が経過するまで次のロット(第(n+
1)ロット)の基板の払出しを停止させるようにしてい
る。かかる制御は、主制御部101に内蔵したタイマー
によって第nロットの払出し開始時刻からの経過時間を
計測し、上記禁止時間と比較してその禁止時間が経過す
るまでは、次の第(n+1)ロットの基板の払出しを禁
止し、その禁止時間経過時点で次のロットの基板の払出
しを開始することによりなされる。
Therefore, the above-described prohibited time is provided, and when the dispensing of the substrate of the n-th lot is completed within this time, the next lot ((n +
1) The delivery of the substrate of the lot) is stopped. In this control, a timer built in the main control unit 101 measures an elapsed time from the payout start time of the n-th lot, and compares the measured time with the above-described prohibition time until the prohibition time elapses. This is done by prohibiting the dispensing of a lot of substrates and starting dispensing of the next lot of substrates when the prohibition time has elapsed.

【0047】このようにすると、例えば図4(a)に示
すように、次のロット(第(n+1)ロット)の先頭の
基板は第nロットの先頭の基板に対して上記禁止時間分
だけ処理が遅れることとなり、上記のように第nロット
の基板がカセット4に収納され終わった時点でも、次の
ロット(第(n+1)ロット)の先頭の基板はロボット
3bによる取出し位置に達することがなく(図4
(b))、空カセット4がアンロード部2bにセットさ
れた時点よりも後に該ロット(第(n+1)ロット)の
先頭の基板がロボット3bによる取出し位置に達するこ
ととなる(図4(c))。そのため、上記のような基板
の停滞が有効に防止される。
In this way, for example, as shown in FIG. 4A, the first substrate of the next lot ((n + 1) th lot) is processed by the above-mentioned inhibition time with respect to the first substrate of the n-th lot. Is delayed, and even when the substrate of the n-th lot is stored in the cassette 4 as described above, the leading substrate of the next lot (the (n + 1) -th lot) does not reach the removal position by the robot 3b. (FIG. 4
(B)), after the empty cassette 4 is set in the unloading section 2b, the first substrate of the lot ((n + 1) th lot) reaches the take-out position by the robot 3b (FIG. 4 (c)). )). Therefore, the stagnation of the substrate as described above is effectively prevented.

【0048】以上のような基板処理装置1によれば、ロ
ード部2aに2つのカセット4がセットされて各カセッ
トから順次基板が払出されつつ空カセットが次のカセッ
トに入れ替えられるようになっているとともに、アンロ
ード部2bにおいては、2つのカセット4がセットされ
て各カセットに順次基板が収納されつつ収納済のカセッ
ト4が次の空カセット4と入れ替えられ、また、このよ
うなインデクサー2に対するカセット4の入替えが搬送
ロボット7により自動的に行われることにより基板の払
出しおよび収納が連続的して効率的に行われる。そのた
め、基板の処理が効率的に行われる。
According to the substrate processing apparatus 1 described above, two cassettes 4 are set in the loading section 2a, and the empty cassette is replaced with the next cassette while the substrates are sequentially discharged from each cassette. At the same time, in the unloading section 2b, two cassettes 4 are set, and the cassettes already stored are replaced with the next empty cassettes 4 while the substrates are sequentially stored in each cassette. The transfer of the substrates 4 is automatically performed by the transfer robot 7, so that the payout and storage of the substrates are continuously and efficiently performed. Therefore, the processing of the substrate is performed efficiently.

【0049】しかも、アンロード部2bからの基板の払
出し動作については上述のように一定の禁止時間が設け
られ、各ロットの先頭の基板がアンロード部2bに達し
た時点では必ず当該基板を収納する空カセット4がアン
ロード部2bにセットされるようになっているので、基
板枚数の調整や処理中の基板の破損等により1カセット
に収納される基板の数に変動が生じる場合でも、アンロ
ード部2bにおいて処理後の基板が停滞するようなこと
がない。そのため、処理後の基板がポストベークユニッ
ト90等の各ユニット内に放置されたままとなって基板
が過剰に処理され、これにより損傷を受けるという事態
の発生を有効に防止することができる。
In addition, a certain prohibition time is provided for the operation of discharging the substrate from the unloading section 2b as described above, and when the first substrate of each lot reaches the unloading section 2b, the substrate is always stored. Since the empty cassette 4 is set in the unloading section 2b, even if the number of substrates accommodated in one cassette fluctuates due to adjustment of the number of substrates, breakage of the substrates during processing, etc. There is no stagnation of the processed substrate in the loading section 2b. For this reason, it is possible to effectively prevent a situation where the processed substrate is left in each unit such as the post-baking unit 90 and the substrate is excessively processed, thereby being damaged.

【0050】そのため、この基板処理装置1によれば、
基板を効率的に処理するこができ、しかも、従来のこの
種の装置に比べ基板の品質をより適切に確保することが
できる。
Therefore, according to the substrate processing apparatus 1,
The substrate can be processed efficiently, and the quality of the substrate can be more appropriately ensured as compared with a conventional apparatus of this type.

【0051】なお、上記実施の形態では、インデクサー
2においてロード部2aおよびアンロード部2bには、
それぞれ2つのカセット4をセットするようにしている
が、セットするカセット4の数は任意数であり、効率良
く処理が行われるように適宜選定するようにすればよ
い。但し、本発明によれば、アンロード部2bに配置す
るカセット4の数を増大させることなく、すなわち、装
置の大型化を招くことなく、基板の停滞を防止すること
ができる。また、洗浄ユニット10等の各処理部のレイ
アウト構成を上記実施の形態のものに拘らず、例えば、
洗浄ユニット10等の各処理部を一直線状に接続し、そ
の両端部にロード部2aおよびアンロード部2bをそれ
ぞれ配置したレイアウト構成としてもよい。
In the above embodiment, the loader 2a and the unloader 2b of the indexer 2
Although two cassettes 4 are set in each case, the number of cassettes 4 to be set is arbitrary, and may be appropriately selected so that processing is performed efficiently. However, according to the present invention, substrate stagnation can be prevented without increasing the number of cassettes 4 arranged in the unloading section 2b, that is, without increasing the size of the apparatus. Further, regardless of the layout configuration of each processing unit such as the cleaning unit 10 according to the above-described embodiment, for example,
The processing units such as the cleaning unit 10 may be connected in a straight line, and a layout configuration may be adopted in which the loading unit 2a and the unloading unit 2b are arranged at both ends.

【0052】なお、上記実施の形態では説明を省略して
いるが、上記禁止時間の設定は、例えば、コントローラ
100等に対してオペレータがマニュアル装置により入
力設定するようにしてもよいし、また、搬送ロボット7
の制御プログラム等に基づいき主制御部101において
自動的に求めるようにしてもよい。
Although the description is omitted in the above embodiment, the setting of the prohibition time may be performed, for example, by an operator inputting and setting the controller 100 and the like by a manual device. Transfer robot 7
The main control unit 101 may automatically obtain the value based on the control program or the like.

【0053】また、上記実施の形態では、基板処理装置
1のコントローラ100が搬送ロボット7をも制御する
場合を示したが、搬送ロボット7は別の制御装置により
制御される場合もある。かかる場合には、コントローラ
100が空カセットの供給タイミングについての情報を
当該別の制御装置からオンラインで入力されるように構
成できる。
In the above embodiment, the case where the controller 100 of the substrate processing apparatus 1 also controls the transfer robot 7 has been described, but the transfer robot 7 may be controlled by another control device. In such a case, the controller 100 can be configured so that information on the supply timing of the empty cassette is input online from the other control device.

【0054】また、上記実施の形態では、ロード部2a
における一つのカセット4からの基板の払出し完了の状
態と、アンロード部2bにおける一つのカセット4への
基板収納完了の状態とが同時(t0,t2)に到来する
場合について説明したが、これらの状態の到来タイミン
グは各処理部の処理時間や処理部内に存在する基板の枚
数などの要因によって変化するので同時に到来するとは
限らない。なお、上記実施の形態では、インデクサー2
にロボット2台を配置しているが、ロボットの動作速度
に応じて1台または3台以上とすることもできる。
In the above embodiment, the loading unit 2a
In the above description, the case where the state in which the substrate is completely discharged from one cassette 4 and the state in which the substrate is completely stored in one cassette 4 in the unloading section 2b arrives at the same time (t0, t2). Since the arrival timing of the state changes depending on factors such as the processing time of each processing unit and the number of substrates existing in the processing unit, it does not always arrive at the same time. In the above embodiment, the indexer 2
Although two robots are arranged in the system, one or three or more robots can be provided depending on the operation speed of the robot.

【0055】また、上記実施の形態では、インデクサー
2に載置されるカセット4からの基板の払出しタイミン
グを制御する例について説明したが、一連の基板処理装
置の中間に設けられるバッファ部の制御に対して本発明
を適用することもできる。具体的には、例えば、本実施
の形態におけるバッファ50の収納部51に複数ロット
分の基板が収納されている場合に、当該収納部51から
下流の各処理部を経てアンロード部2bに至るラインに
おいて、収納部51からの基板の払出しをアンロード部
2bへの空容器の供給タイミングに基づいて制御するこ
とにより、処理済み基板のカセットへの収納時の停滞を
防止できる。
In the above-described embodiment, an example has been described in which the timing of dispensing substrates from the cassette 4 placed on the indexer 2 is controlled. However, the control of the buffer unit provided in the middle of a series of substrate processing apparatuses has been described. The present invention can be applied to this. More specifically, for example, when a plurality of lots of substrates are stored in the storage unit 51 of the buffer 50 according to the present embodiment, the storage unit 51 reaches the unload unit 2b via the processing units downstream from the storage unit 51. In the line, by controlling the payout of the substrate from the storage unit 51 based on the supply timing of the empty container to the unloading unit 2b, it is possible to prevent stagnation when storing the processed substrate in the cassette.

【0056】また、上記実施の形態は、液晶表示器用の
ガラス基板の処理においてフォトリソグラフィ工程を担
う装置に本発明を適用した例であるが、本願発明は、フ
ォトリソグラフィ工程を担う装置に限らず、ロード部に
セットしたカセットから基板を払出しながら処理部で処
理を施し、その後、処理済の基板をアンロード部にセッ
トされた空カセットに収納するタイプの装置であればい
ずれの装置にも適用可能である。
Although the above embodiment is an example in which the present invention is applied to an apparatus that performs a photolithography step in processing a glass substrate for a liquid crystal display, the present invention is not limited to an apparatus that performs a photolithography step. Applicable to any type of device that performs processing in the processing unit while paying out substrates from the cassette set in the loading unit, and then stores processed substrates in the empty cassette set in the unloading unit. It is possible.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、供給部
から基板を払出しながら処理部において基板に処理を施
す一方、受入部に順次空容器を供給しながら該容器に処
理済みの基板を収納するようにした基板処理装置におい
て、受入部への空容器の供給タイミングに基づいて払出
手段による処理部への基板の払出しタイミングを制御す
るようにしたので、処理済みの基板が受入部前で停滞す
るような事態の発生を有効に防止することが可能とな
る。そのため、基板の停滞に起因して基板が過剰に処理
され、これにより損傷を受けるという事態の発生を有効
に防止することができる。そのため、従来のこの種の装
置に比べると基板の品質をより適切に確保することがで
きる。
As described above, according to the present invention, the processing unit processes the substrate while discharging the substrate from the supply unit, and supplies the processed substrate to the container while sequentially supplying empty containers to the receiving unit. In the substrate processing apparatus configured to store the substrate, the timing of dispensing the substrate to the processing unit by the dispensing unit is controlled based on the timing of supplying the empty container to the receiving unit, so that the processed substrate is in front of the receiving unit. It is possible to effectively prevent a stagnation situation from occurring. Therefore, it is possible to effectively prevent a situation in which the substrate is excessively processed due to the stagnation of the substrate and is thereby damaged. Therefore, the quality of the substrate can be more appropriately ensured as compared with a conventional device of this type.

【0058】このような装置において、とくに供給部に
複数の容器を配置し、払出手段により順次各容器から基
板を払出させるとともに、一の容器からの基板の払出し
開始後、空容器の供給タイミングに応じた所定時間だけ
次の容器からの基板の払出しを禁止するように制御手段
を構成すれば、効率的に基板を払出して処理を進めるこ
とができ、しかも、上記のような基板の停滞を有効に防
止することが可能となる。この場合、上記所定時間を、
少なくとも受入部への空容器の供給間隔以上の時間に設
定すればより確実に基板の停滞を防止することができ
る。
In such an apparatus, in particular, a plurality of containers are arranged in the supply unit, and the substrate is sequentially discharged from each container by the discharging means. If the control means is configured to prohibit the dispensing of the substrate from the next container for a predetermined period of time, the substrate can be efficiently dispensed and the processing can be advanced, and the stagnation of the substrate as described above can be effectively performed. Can be prevented. In this case, the predetermined time is
If the time is set to be at least longer than the interval between the supply of the empty containers to the receiving section, the stagnation of the substrate can be prevented more reliably.

【0059】また、受入部への空容器の搬送・供給を容
器搬送手段により行う場合、容器搬送手段による受入部
への空容器の供給タイミングに基づいて基板の払出しタ
イミングを制御するように制御手段を構成するようにし
てもよい。これによれば、容器のいわゆる自動搬送シス
テムを有した基板処理装置において、上記のような作用
効果を得ることができる。
In the case where the empty container is transported and supplied to the receiving section by the container transport means, the control means controls the discharge timing of the substrate based on the supply timing of the empty container to the receiving section by the container transport means. May be configured. According to this, in the substrate processing apparatus having the so-called automatic transfer system of the container, the above-described effects can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る基板処理装置を示す概略構成図で
ある。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a substrate processing apparatus according to the present invention.

【図2】インデクサーへのカセットの搬入出、未処理の
基板の払出しおよび処理済の基板の収納動作を説明する
タイミングチャートである。
FIG. 2 is a timing chart for explaining loading / unloading of a cassette into / from an indexer, unloading of unprocessed substrates, and storing of processed substrates.

【図3】未処理の基板の払出し動作について禁止時間を
設けない場合の動作を説明する模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an operation in a case where a prohibition time is not provided for an unprocessed substrate payout operation.

【図4】未処理の基板の払出し動作について禁止時間を
設けた場合の動作を説明する模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an operation when a prohibition time is provided for an unprocessed substrate payout operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板処理装置 2 インデクサー 5 未処理基板待機部 6 カセット待機部 7 搬送ロボット 10 洗浄ユニット 20 脱水ベークユニット 30 レジスト塗布ユニット 40 プリベークユニット 50 バッファ 60 露光ユニット 80 現像ユニット 90 ポストベークユニット 100 コントローラ 101 主制御部 102 処理制御部 103 搬送制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Indexer 5 Unprocessed substrate standby part 6 Cassette standby part 7 Transfer robot 10 Cleaning unit 20 Dehydration bake unit 30 Resist coating unit 40 Prebake unit 50 Buffer 60 Exposure unit 80 Developing unit 90 Postbake unit 100 Controller 101 Main control Unit 102 Processing control unit 103 Transport control unit

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 未処理の基板を収納した容器が配置され
る供給部と、処理済の基板を収納するための容器が配置
される受入部と、上記供給部と受入部の間に介設される
処理部と、供給部の容器から処理部へ向けて基板を払出
す払出手段とを備え、上記供給部から未処理の基板を払
出しながら処理を施す一方、上記受入部に順次空容器を
供給しながら該容器に処理済の基板を収納するようにし
た基板処理装置において、上記受入部への空容器の供給
タイミングに基づいて上記払出手段による処理部への基
板の払出しタイミングを制御する制御手段を備えている
ことを特徴とする基板処理装置。
1. A supply section in which a container for storing an unprocessed substrate is disposed, a receiving section in which a container for storing a processed substrate is disposed, and an interposition between the supply section and the receiving section. Processing unit, and a dispensing unit that dispenses a substrate from the container of the supply unit toward the processing unit, and performs processing while dispensing an unprocessed substrate from the supply unit, and sequentially empty containers to the reception unit. In a substrate processing apparatus configured to store a processed substrate in the container while supplying, control for controlling the timing of dispensing the substrate to the processing unit by the dispensing unit based on the timing of supplying the empty container to the receiving unit. A substrate processing apparatus characterized by comprising means.
【請求項2】 上記供給部に複数の容器を配置し、上記
払出手段により順次各容器から未処理の基板を払出させ
るとともに、一の容器からの未処理の基板の払出し開始
後、上記供給タイミングに応じた所定時間だけ次の容器
からの未処理の基板の払出しを禁止するように上記制御
手段を構成したことを特徴とする請求項1記載の基板処
理装置。
2. A method according to claim 1, further comprising disposing a plurality of containers in the supply unit, sequentially discharging the unprocessed substrates from each container by the discharging unit, and starting the supply of the unprocessed substrates from one container. 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the control means is configured to prohibit unloading of the unprocessed substrate from the next container for a predetermined time according to the following.
【請求項3】 上記所定時間は、少なくとも上記受入部
への空容器の供給間隔以上の時間に設定されていること
を特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the predetermined time is set to at least a time equal to or longer than a supply interval of empty containers to the receiving section.
【請求項4】 上記受入部に空容器を搬入する容器搬送
手段をさらに備え、上記制御手段は、上記容器搬送手段
による受入部への空容器の供給タイミングに基づいて基
板の払出しタイミングを制御することを特徴とする請求
項1乃至3のいずれかに記載の基板処理装置。
4. The apparatus according to claim 1, further comprising a container transporting unit for transporting an empty container to the receiving unit, wherein the control unit controls a substrate dispensing timing based on a supply timing of the empty container to the receiving unit by the container transporting unit. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:
JP6879698A 1998-03-18 1998-03-18 Substrate processor Withdrawn JPH11265923A (en)

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