JPH1126122A - Ic socket structure - Google Patents

Ic socket structure

Info

Publication number
JPH1126122A
JPH1126122A JP18915597A JP18915597A JPH1126122A JP H1126122 A JPH1126122 A JP H1126122A JP 18915597 A JP18915597 A JP 18915597A JP 18915597 A JP18915597 A JP 18915597A JP H1126122 A JPH1126122 A JP H1126122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead terminal
conductive rubber
printed circuit
circuit board
actuator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18915597A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Tanabe
能浩 田部
Seiji Shimada
清司 島田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP18915597A priority Critical patent/JPH1126122A/en
Publication of JPH1126122A publication Critical patent/JPH1126122A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily mount/dismount an IC element and make automatic inspection of the IC element possible by rotating the IC element by applying displacement in the vertical direction to a printed circuit board and bringing a lead terminal of the IC element into contact with conducting rubber by applying a load. SOLUTION: An IC element 40 is positioned to a printed circuit board 50, and a lead terminal 41 is placed on pressure sensitive conducting rubber 13 electrically connected to a conductive pattern of the printed circuit board 50. A cover 3 is lowered and displacement in the vertical direction to the printed circuit board 50 is applied to first to fourth actuator parts 2A-2D through a lever part 16. The lever part 16 is rotated, applies a load to the lead terminal 41 of the IC element 40 to bring the lead terminal 41 into contact with pressure sensitive conducting rubber 13 for conducting electrical contact. The replacement of an IC socket is made easy, and maintenance capability of a testing board is enhanced. Since the operating direction of the actuator parts 2A-2D and the mounting 1 dismounting direction of the IC element are the same vertical direction, automation of inspection is made possible.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ICの検査工程等
で使用されるIC用ソケット構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket structure used in an IC inspection process or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のIC用ソケット構造としては、実
開平4−53184号公報に開示されているように、I
C素子の横方向に突出する多数のリード端子を、ソケッ
ト本体に多数列設されてプリント基板のスルーホールに
ハンダ付けで接続されたコンタクトピンと一対一に対応
するように載接せしめて、リード端子の電気的接続を行
い得るようにしたものがある。
2. Description of the Related Art As a conventional IC socket structure, as disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-53184,
A large number of lead terminals protruding in the lateral direction of the C element are mounted on the socket body so as to correspond in one-to-one correspondence with the contact pins soldered to the through holes of the printed circuit board and connected to the lead terminals. There is one that can make an electrical connection.

【0003】すなわち、図12に示すようにコンタクト
ピン30にばね部31を介してリード端子押え部32を
連ね、このリード端子押え部32にレバー部33を設け
て、カバー34の下方への押圧により、ばね部31を撓
ませてリード端子押え部32を、リード端子載置部35
より遠ざけ、IC素子36をセットして、これのリード
端子37をリード端子載置部35に載せ、カバー34の
下方への押圧を解除することにより、ばね部31のばね
力でカバー34を持ち上げると同時に、リード端子押え
部32でリード端子37を押えて、コンタクトピン30
とリード端子37との電気的接続を行うようにしたもの
である。
[0003] That is, as shown in FIG. 12, a lead terminal pressing portion 32 is connected to a contact pin 30 via a spring portion 31, and a lever portion 33 is provided on the lead terminal pressing portion 32 so that a cover 34 is pressed downward. As a result, the spring portion 31 is bent, and the lead terminal pressing portion 32 is moved to the lead terminal mounting portion 35.
The cover 34 is lifted by the spring force of the spring portion 31 by setting the IC element 36 further away, placing the lead terminal 37 on the lead terminal placement portion 35, and releasing the downward pressing of the cover 34. At the same time, the lead terminal 37 is pressed by the lead
And the lead terminals 37 are electrically connected.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
IC用ソケット構造にあっては、ソケット本体に多数列
設したコンタクトピン30を備えていて、コンタクトピ
ン30をプリント基板38のスルーホール39に挿入し
ハンダ付けされるために、IC用ソケットの交換が困難
であるという問題点があった。
However, the conventional socket structure for ICs has a large number of contact pins 30 arranged in the socket body, and the contact pins 30 are inserted into the through holes 39 of the printed circuit board 38. There is a problem that replacement of the IC socket is difficult due to the soldering.

【0005】このような問題点を解消すべく、コンタク
トピン30に変えて感圧型導電ゴムを用いてリード端子
37との電気的接続を行うようにすることが要請される
ところであるが、感圧型導電ゴムを使用したエラストマ
コネクタは、感圧型導電ゴム単体で用いられることが多
く、感圧型導電ゴムとは別に、この感圧型導電ゴムを保
持するための保持部分を必要としている。このために、
着脱が困難であって、液晶と基板の接続などに多く用い
られ、IC用ソケットのようにたびたびIC素子を交換
する用途には適していなかった。
In order to solve such a problem, it is required to use a pressure-sensitive conductive rubber instead of the contact pin 30 to electrically connect to the lead terminal 37. An elastomer connector using a conductive rubber is often used as a single piece of a pressure-sensitive conductive rubber, and requires a holding portion for holding the pressure-sensitive conductive rubber separately from the pressure-sensitive conductive rubber. For this,
It is difficult to attach and detach, is often used for connection between a liquid crystal and a substrate, and is not suitable for applications such as IC sockets where IC elements are frequently replaced.

【0006】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たものであって、その目的とするところは、導電性ゴム
を用いてリード端子との電気的接続を行うことができ
て、IC用ソケットの交換作業が容易になり、試験基板
のメンテナンス性を向上させるばかりか、IC素子の着
脱が容易になって、IC素子の検査の自動化に容易に対
応できるIC用ソケット構造を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to make it possible to make an electrical connection with a lead terminal using conductive rubber, Provided is an IC socket structure that not only facilitates the work of exchanging the socket for the IC and improves the maintainability of the test board, but also facilitates the attachment and detachment of the IC element and can easily respond to the automation of the inspection of the IC element. It is in.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1の発明に係るIC用ソケット構造は、I
C素子をプリント基板に対して位置決めし且つ前記IC
素子のリード端子が載置されると共に、前記プリント基
板の導電パターンに導通する導電性ゴムを装着したベー
スと、前記プリント基板に対して垂直方向の変位を加え
ることにより回動動作して前記IC素子の前記リード端
子に荷重を付加して前記リード端子を前記導電性ゴムに
接触させるアクチュエータ部とを備えたことを特徴とす
る。
To achieve the above object, an IC socket structure according to the first aspect of the present invention comprises:
Positioning the C element with respect to the printed circuit board;
A base on which a lead terminal of an element is mounted, and a conductive rubber mounted on a conductive pattern of the printed circuit board is mounted; and the IC is rotated by applying a displacement in a vertical direction to the printed circuit board. An actuator unit for applying a load to the lead terminal of the element to bring the lead terminal into contact with the conductive rubber.

【0008】かかる構成により、IC素子をプリント基
板に対して位置決めし、このIC素子のリード端子を、
プリント基板の導電パターンに導通する導電性ゴムに載
置した状態で、アクチュエータ部にプリント基板に対し
て垂直方向の変位を加えることにより回動動作させてI
C素子のリード端子に荷重を付加して、このリード端子
を導電性ゴムに接触させることができる。
With this configuration, the IC element is positioned with respect to the printed circuit board, and the lead terminals of the IC element are
The actuator is rotated by applying a vertical displacement to the printed circuit board with respect to the printed circuit board in a state of being placed on a conductive rubber conductive to the conductive pattern of the printed circuit board.
By applying a load to the lead terminal of the C element, the lead terminal can be brought into contact with the conductive rubber.

【0009】このように、導電性ゴムを用いてリード端
子との電気的接続を行うことができて、IC用ソケット
の交換作業が容易になり、高価な試験基板のメンテナン
ス性を飛躍的に向上させることができる。また、アクチ
ュエータ部の動作方向をIC素子の着脱方向と同一方向
である垂直方向にしたために、IC素子の着脱が容易な
ばかりでなく、IC素子の検査工程で使用されるIC用
ソケットに不可欠な要素である自動化に容易に対応でき
る。
As described above, the electrical connection with the lead terminal can be made by using the conductive rubber, so that the replacement work of the IC socket is facilitated, and the maintenance of the expensive test board is greatly improved. Can be done. In addition, since the operation direction of the actuator unit is set to the vertical direction, which is the same direction as the mounting / dismounting direction of the IC element, not only is the mounting / dismounting of the IC element easy, but also an indispensable IC socket used in the IC element inspection process. It can easily respond to automation, which is an element.

【0010】また、上記の目的を達成するために、請求
項2の発明に係るIC用ソケット構造は、請求項1に記
載のIC用ソケット構造において、ベース本体に、前記
IC素子を前記プリント基板に対して位置決めするIC
収容部を設けると共に、前記ベース本体に、前記IC収
容部の各辺に平行させて導電性ゴム装着部を形成し、こ
れらの導電性ゴム装着部に、前記導電性ゴムを装着する
ようにした。
In order to achieve the above object, an IC socket structure according to a second aspect of the present invention is the IC socket structure according to the first aspect, wherein the printed circuit board is provided with the IC element in a base body. IC positioning with respect to
An accommodating portion was provided, and a conductive rubber mounting portion was formed on the base body in parallel with each side of the IC accommodating portion, and the conductive rubber was mounted on these conductive rubber mounting portions. .

【0011】かかる構成により、上記した請求項1の発
明の作用効果を奏し得るばかりか、導電性ゴムのベース
本体への取り付けを確実に行うことができる。
According to this configuration, not only the operation and effect of the first aspect of the invention can be achieved, but also the conductive rubber can be securely attached to the base body.

【0012】また、上記の目的を達成するために、請求
項3の発明に係るIC用ソケット構造は、請求項2に記
載のIC用ソケット構造において、前記アクチュエータ
部を、リード端子押え部の基端部に支軸部を設け、前記
リード端子押え部の基端部にレバー部を形成して構成
し、前記アクチュエータ部を、前記支軸部で前記ベース
本体に回動可能に取り付けると共に、前記レバー部をカ
バーに摺動可能に取り付け、弾性部材の付勢力により前
記アクチュエータ部の前記リード端子押え部で、前記導
電性ゴム装着部に装着された前記導電性ゴム上の前記I
C素子の前記リード端子を押圧するようにした。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an IC socket structure according to the third aspect of the present invention, wherein the actuator portion is provided with a lead terminal pressing portion. A spindle portion is provided at an end portion, a lever portion is formed at a base end portion of the lead terminal pressing portion, and the actuator portion is rotatably attached to the base body with the spindle portion, and A lever portion is slidably attached to the cover, and the I on the conductive rubber mounting portion is mounted on the conductive rubber mounting portion at the lead terminal pressing portion of the actuator portion by the urging force of an elastic member.
The lead terminal of the C element was pressed.

【0013】かかる構成により、上記した請求項1の発
明の作用効果を奏し得るばかりか、カバーを押し下げる
ことにより、弾性部材の付勢力に抗してアクチュエータ
部を支軸部を支点にして外方に回動し、IC素子をセッ
トして、これのリード端子を導電性ゴム上に載せ、カバ
ーへの押圧力を解除することにより、弾性部材の付勢力
で、アクチュエータ部を回動させて、これのリード端子
押え部で、導電性ゴム上のリード端子を押圧し、リード
端子を確実に導電性ゴムに接触させることができる。
With this configuration, not only can the operation and effect of the first aspect of the present invention be exerted, but also by pushing down the cover, the actuator portion can be supported with the support shaft portion as a fulcrum against the urging force of the elastic member. Then, the IC element is set, the lead terminals of the IC element are placed on the conductive rubber, and the pressing force to the cover is released, and the actuator is rotated by the urging force of the elastic member, The lead terminal pressing portion presses the lead terminal on the conductive rubber, so that the lead terminal can be reliably brought into contact with the conductive rubber.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面を参照して説明する。図1は本発明に係るIC用ソケ
ット構造において、IC素子をセットした状態の斜視
図、図2は同IC用ソケット構造において、IC素子を
セットした状態の一部断面した斜視図、図3は同IC用
ソケット構造において、IC素子をセットし且つカバー
を外した状態の斜視図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an IC socket structure according to the present invention, in which an IC element is set, FIG. 2 is a perspective view of the IC socket structure, in which a part of the IC element is set, and FIG. FIG. 3 is a perspective view of the IC socket structure with an IC element set and a cover removed.

【0015】本発明に係るIC用ソケット構造は、ベー
ス1と、アクチュエータ部2と、カバー3とを備えてい
る。ベース1は、図4に示すようにベース本体1Aを有
しており、このベース本体1Aの中央部には正方形状の
IC収容部5が設けてあり、このIC収容部5の底部に
は6角形状の開口部6が形成してある。そして、このI
C収容部5の4つの隅角部にはIC素子の隅角部に当接
して、このIC素子の位置決めを行う位置決め部5Aが
形成してある。また、ベース本体1Aの4つの隅角部に
は、第1〜第4隅角形成部7A、7B、7C、7Dが形
成してあり、これらの第1〜第4隅角形成部7A、7
B、7C、7Dにはそれぞれ取付孔8が設けてある。
The IC socket structure according to the present invention includes a base 1, an actuator unit 2, and a cover 3. The base 1 has a base main body 1A as shown in FIG. 4, and a square IC accommodating section 5 is provided at the center of the base main body 1A. An angular opening 6 is formed. And this I
At four corners of the C accommodating portion 5, a positioning portion 5A for abutting the corner of the IC element and positioning the IC element is formed. Further, first to fourth corner forming portions 7A, 7B, 7C and 7D are formed at four corner portions of the base body 1A, and these first to fourth corner forming portions 7A and 7D are formed.
B, 7C and 7D are provided with mounting holes 8 respectively.

【0016】そして、ベース本体1には、第1隅角形成
部7Aと第2隅角形成部7Bとの間、第2隅角形成部7
Bと第3隅角形成部7Cとの間、第3隅角形成部7Cと
第4隅角形成部7Dとの間、第4隅角形成部7Dと第1
隅角形成部7Aとの間にそれぞれ位置させて連結部9が
形成してあり、これらの4つの連結部9が、前記IC収
容部5の4つ辺壁5a、5b、5c、5dを形成してい
る。
The base body 1 is provided between the first corner forming section 7A and the second corner forming section 7B, and the second corner forming section 7A.
B and the third corner forming portion 7C, between the third corner forming portion 7C and the fourth corner forming portion 7D, and between the fourth corner forming portion 7D and the first corner forming portion 7D.
Connecting portions 9 are formed between the corner forming portions 7A, respectively, and these four connecting portions 9 form the four side walls 5a, 5b, 5c, and 5d of the IC housing portion 5. doing.

【0017】また、連結部9には、第1隅角形成部7A
と第2隅角形成部7Bとの間、第2隅角形成部7Bと第
3隅角形成部7Cとの間、第3隅角形成部7Cと第4隅
角形成部7Dとの間及び第4隅角形成部7Dと第1隅角
形成部7Aとの間に位置させて長方形状の導電性ゴム装
着部10が開口形成してある。そして、これらの導電性
ゴム装着部10には、感圧型導電性ゴム(導電性ゴム)
(エラストマ)を挿入した場合に、この感圧型導電性ゴ
ムが上方に抜け出さないようにするためのストッパー部
11が庇状に形成してある(図6参照)。また、連結部
9の外縁部には受け部12が形成してあり、これらの受
け部12の上面には、断面円弧状の受面12Aが形成し
てある。
The connecting portion 9 has a first corner forming portion 7A.
Between the second corner forming part 7B, the second corner forming part 7B and the third corner forming part 7C, between the third corner forming part 7C and the fourth corner forming part 7D, and An opening is formed in the rectangular conductive rubber mounting portion 10 between the fourth corner forming portion 7D and the first corner forming portion 7A. These conductive rubber mounting portions 10 include pressure-sensitive conductive rubber (conductive rubber).
A stopper 11 is formed in an eave shape to prevent the pressure-sensitive conductive rubber from slipping upward when an (elastomer) is inserted (see FIG. 6). A receiving portion 12 is formed on the outer edge of the connecting portion 9, and a receiving surface 12 </ b> A having an arc-shaped cross section is formed on the upper surface of the receiving portion 12.

【0018】また、第1隅角形成部7Aと第2隅角形成
部7Bとの互いの対向する面部、第2隅角形成部7Bと
第3隅角形成部7Cとの互いの対向する面部、第3隅角
形成部7Cと第4隅角形成部7Dとの互いの対向する面
部及び第4隅角形成部7Dと第1隅角形成部7Aとの互
いの対向する面部には、それぞれに軸案内溝部28が形
成してある。
The first and second corner forming parts 7A and 7B face each other, and the second and third corner forming parts 7B and 7C face each other. The mutually facing surfaces of the third corner forming portion 7C and the fourth corner forming portion 7D and the mutually facing surfaces of the fourth corner forming portion 7D and the first corner forming portion 7A respectively have A shaft guide groove 28 is formed on the shaft.

【0019】前記導電性ゴム装着部10には、感圧型導
電性ゴム13が装着してあり、この感圧型導電性ゴム1
3は、その上部をストッパー部11で受けられて上方へ
の抜け出しが阻止されている。
The pressure-sensitive conductive rubber 13 is mounted on the conductive rubber mounting portion 10.
3 has its upper part received by the stopper portion 11 and is prevented from coming out upward.

【0020】前記アクチュエータ部2は、図7に示すよ
うに断面嘴状のリード端子押え部14を備えており、こ
のリード端子押え部14に幅寸法は、第1隅角形成部7
Aと第2隅角形成部7Bとの互いの対向する面部(第2
隅角形成部7Bと第3隅角形成部7Cとの互いの対向す
る面部、第3隅角形成部7Cと第4隅角形成部7Dとの
互いの対向する面部及び第4隅角形成部7Dと第1隅角
形成部7Aとの互いの対向する面部)間の距離に略等し
い長さである。
As shown in FIG. 7, the actuator section 2 is provided with a lead terminal holding section 14 having a beak-shaped cross section, and the lead terminal holding section 14 has a width dimension corresponding to the first corner forming section 7.
A and the second corner forming portion 7B face each other (second surface).
Opposing surfaces of the corner forming portion 7B and the third corner forming portion 7C, opposing surfaces of the third corner forming portion 7C and the fourth corner forming portion 7D, and a fourth corner forming portion. 7D and the first corner angle forming portion 7A).

【0021】そして、リード端子押え部14の基端部に
は支軸部15が設けてあり、この支軸部15の両端部1
5Aは、リード端子押え部14の両端面より外方に突出
している。また、リード端子押え部14の基端部には、
支軸部15とは所定の角度傾けて一対のレバー部16が
形成してあり、一対のレバー部16の互いに対向する面
部の先側には軸部17が形成してある。
A support shaft 15 is provided at the base end of the lead terminal holding portion 14. Both ends 1 of the support shaft 15 are provided.
5A protrudes outward from both end surfaces of the lead terminal holding portion 14. Also, at the base end of the lead terminal holding portion 14,
A pair of lever portions 16 are formed at a predetermined angle with respect to the support shaft portion 15, and a shaft portion 17 is formed on the front side of the opposing surface portions of the pair of lever portions 16.

【0022】また、前記カバー3は、図3に示すように
平面視で正方形状のカバー本体3Aを有しており、この
カバー本体3Aの中央部には平面視で正方形状の開口部
18が形成してあり、この開口部18の4つの隅角部に
はIC素子40の隅角部に当接して、このIC素子40
の位置決めを行う位置決め部18aが形成してある。ま
た、カバー本体3Aの周部には、このカバー本体3Aの
4つの辺に跨がって壁部19が形成してあり、この壁部
19のカバー本体3Aの4つの辺に対応する部位の中央
には切込み溝部20、21、22の形成により一対の片
持ち片部23が設けてあり、これらの片持ち片部23の
端部には軸抱込み部24が形成してある。
As shown in FIG. 3, the cover 3 has a cover body 3A having a square shape in plan view, and an opening 18 having a square shape in plan view is formed at the center of the cover body 3A. The four corners of the opening 18 are in contact with the corners of the IC element 40,
The positioning part 18a which performs positioning of is formed. A wall 19 is formed around the four sides of the cover main body 3A around the periphery of the cover main body 3A, and the wall 19 has a portion corresponding to the four sides of the cover main body 3A. A pair of cantilever portions 23 are provided at the center by forming cut grooves 20, 21 and 22, and a shaft holding portion 24 is formed at an end of these cantilever portions 23.

【0023】そして、前記ベース1の第1隅角形成部7
Aと第2隅角形成部7Bとの互いの対向する面部のそれ
ぞれの軸案内溝部28に、支軸部15の両端部15Aを
挿入して押し込むことにより、支軸部15を受け部12
の受面12Aに回転可能に当接させると共に、支軸部1
5の両端部15Aを軸案内溝部28の円弧部28aで回
転可能に受けさせて、第1のアクチュエータ部2Aをベ
ース1に支軸部15を中心にして回動可能に保持させ
る。
The first corner forming portion 7 of the base 1
By inserting and pushing both ends 15A of the support shaft portion 15 into the respective shaft guide grooves 28 of the mutually opposing surfaces of the second corner angle forming portion 7B and the support portion 15, the support shaft portion 15 is received.
Rotatably abuts the receiving surface 12A of the support shaft 1
The first actuator portion 2A is rotatably held about the support shaft portion 15 by the base 1 by rotatably receiving the both end portions 15A of the shaft 5 by the arc portion 28a of the shaft guide groove portion 28.

【0024】また、前記ベース1の第2隅角形成部7B
と第3隅角形成部7Cとの間には、第1のアクチュエー
タ部2Aの取付けと同様にして第2のアクチュエータ部
2Bを、第3隅角形成部7Cと第4隅角形成部7Dとの
間には、第1のアクチュエータ部2Aの取付けと同様に
して第3のアクチュエータ部2Cを、第4隅角形成部7
Dと第1隅角形成部7Aとの間には、第1のアクチュエ
ータ部2Aの取付けと同様にして第4のアクチュエータ
部2Dをそれぞれ取り付ける。
The second corner forming portion 7B of the base 1
In the same manner as the mounting of the first actuator section 2A, the second actuator section 2B is provided between the third corner forming section 7C and the third corner forming section 7D. In the same manner, the third actuator section 2C is connected to the fourth corner forming section 7 in the same manner as the mounting of the first actuator section 2A.
Fourth actuator parts 2D are attached between D and the first corner forming part 7A in the same manner as the attachment of the first actuator part 2A.

【0025】この場合に、第1〜第4のアクチュエータ
部2A〜2Dの各支軸部15の両端部15Aには弾性部
材であるねじりばね25を設けてあり、これらのねじり
ばね25の一端部25aはレバー部16に係止してあ
り、ねじりばね25の他端部25bはベース1に係止し
てあって、これらのねじりばね25の付勢力により第1
〜第4のアクチュエータ部2A〜2Dは、それぞれの支
軸部15を支点にして嘴状のリード端子押え部14が下
向きに回動するようになされている。
In this case, torsion springs 25 as elastic members are provided at both end portions 15A of the support shaft portions 15 of the first to fourth actuator portions 2A to 2D, and one end portions of these torsion springs 25 are provided. The other end 25b of the torsion spring 25 is locked to the base 1 and the first torsion spring 25 is biased by the biasing force of the torsion spring 25.
In the fourth to fourth actuator units 2A to 2D, the beak-shaped lead terminal holding unit 14 rotates downward about the respective support shaft unit 15 as a fulcrum.

【0026】そして、第1〜第4のアクチュエータ部2
A〜2Dの一対のレバー部16がカバー3の片持ち片部
23を中にして壁部19内に挿入してあり、レバー部1
6の軸部17が、片持ち片部23の軸抱込み部24に、
カバー3の中心側に往復移動可能に抱き込まれている。
The first to fourth actuator units 2
A pair of lever portions 16 of A to 2D are inserted into the wall portion 19 with the cantilevered portion 23 of the cover 3 inside, and the lever portion 1
6, the shaft portion 17 is attached to the shaft holding portion 24 of the cantilevered portion 23,
It is held reciprocally at the center of the cover 3.

【0027】次に、上記のように構成されたIC用ソケ
ットSを用いてのIC素子40の性能試験を説明する。
IC用ソケットSは、図9に示すようにそのベース1の
第1〜第4隅角形成部7A、7B、7C、7Dの取付孔
8を用いてねじ部材(図示せず)によりプリント基板5
0に固着されていて、ベース1に装着された感圧型導電
性ゴム13は、プリント基板50の導電パターン(IC
接続用電極)(図示せず)に接触している。
Next, a description will be given of a performance test of the IC element 40 using the IC socket S configured as described above.
As shown in FIG. 9, the IC socket S is mounted on the printed circuit board 5 by using a screw member (not shown) using the mounting holes 8 of the first to fourth corner forming portions 7A, 7B, 7C, 7D of the base 1.
0, and the pressure-sensitive conductive rubber 13 attached to the base 1 is provided with a conductive pattern (IC
Connection electrode) (not shown).

【0028】そして、IC収容部5にIC素子40をセ
ットしない状態では、第1〜第4のアクチュエータ部2
A〜2Dは、ねじりばね25の付勢力により、各支軸部
15を支点にして嘴状のリード端子押え部14がIC収
容部5側に下向きに回動していて、リード端子押え部1
4は感圧型導電性ゴム13に当接している。
When the IC element 40 is not set in the IC housing 5, the first to fourth actuators 2
A to 2D show that the beak-shaped lead terminal holding portion 14 is pivoted downward toward the IC housing portion 5 around each support shaft portion 15 by the biasing force of the torsion spring 25, and the lead terminal holding portion 1
4 is in contact with the pressure-sensitive conductive rubber 13.

【0029】この状態では、第1〜第4のアクチュエー
タ部2A〜2Dの一対のレバー部16がカバー3を持ち
上げていて、レバー部16の軸部17は、軸抱込み部2
4の端側に位置している。
In this state, the pair of levers 16 of the first to fourth actuators 2A to 2D lift the cover 3, and the shaft 17 of the lever 16 is
4 is located at the end side.

【0030】したがって、IC素子40の性能試験を行
う場合には、カバー3を下方に押し下げることにより、
図9に示すようにレバー部16を介して第1〜第4のア
クチュエータ部2A〜2Dを各支軸部15を支点にして
ねじりばね25の付勢力に抗して、リード端子押え部1
4を外方に回動させて、このリード端子押え部14を感
圧型導電性ゴム13から遠ざける。
Therefore, when performing a performance test of the IC element 40, the cover 3 is pushed down to
As shown in FIG. 9, the first to fourth actuators 2 </ b> A to 2 </ b> D are supported by levers 16, each supporting shaft 15 as a fulcrum, against the urging force of the torsion spring 25, and
The lead terminal holding portion 14 is moved away from the pressure-sensitive conductive rubber 13 by rotating the lead 4 outward.

【0031】そして、IC収容部5にIC素子40にセ
ットして、このIC素子40のリード端子41を感圧型
導電性ゴム13に接触させる。この状態で、カバー3に
加えた下方への押圧力を解除することにより、図10、
図11に示すようにねじりばね25の付勢力で、第1〜
第4のアクチュエータ部2A〜2Dを、各支軸部15を
支点にしてリード端子押え部14をIC収容部5側に下
向きに回動させて、リード端子押え部14でリード端子
41を押圧し、このリード端子41を感圧型導電性ゴム
13に圧接させる。
Then, the IC element 40 is set in the IC housing 5 and the lead terminal 41 of the IC element 40 is brought into contact with the pressure-sensitive conductive rubber 13. In this state, when the downward pressing force applied to the cover 3 is released, FIG.
As shown in FIG. 11, the urging force of the torsion spring 25 causes
The fourth actuator units 2A to 2D are rotated downward about the support shafts 15 toward the IC accommodating unit 5 with the lead terminal pressing unit 14 as a fulcrum, and the lead terminal pressing unit 14 presses the lead terminal 41. Then, the lead terminal 41 is pressed against the pressure-sensitive conductive rubber 13.

【0032】また、別のIC素子40の性能試験を行う
場合には、カバー3を下方に押し下げることにより、上
記のようにリード端子押え部14を感圧型導電性ゴム1
3から遠ざけ、IC収容部5に別のIC素子40にセッ
トして、このIC素子40のリード端子41を感圧型導
電性ゴム13に接触させ、再び、カバー3に加えた下方
への押圧力を解除することにより、ねじりばね25の付
勢力よりリード端子押え部14でリード端子41を押圧
し、このリード端子41を感圧型導電性ゴム13に圧接
させる。
When a performance test of another IC element 40 is to be performed, the cover 3 is pressed down so that the lead terminal holding portion 14 is pressed with the pressure-sensitive conductive rubber 1 as described above.
3 and set in another IC element 40 in the IC accommodating section 5, the lead terminal 41 of the IC element 40 is brought into contact with the pressure-sensitive conductive rubber 13, and the downward pressing force applied to the cover 3 again. Is released, the lead terminal 41 is pressed by the lead terminal pressing portion 14 by the urging force of the torsion spring 25, and the lead terminal 41 is pressed against the pressure-sensitive conductive rubber 13.

【0033】上記した実施の形態例によれば、IC素子
40をプリント基板50に対して位置決めし、このIC
素子40のリード端子41を、プリント基板50の導電
パターンに導通する感圧型導電性ゴム13に載置した状
態で、第1〜第4のアクチュエータ部2A〜2Dにプリ
ント基板50に対して垂直方向の変位を加えることによ
り回動動作させてIC素子40のリード端子41に荷重
を付加して、このリード端子41を感圧型導電性ゴム1
3に接触させることができる。
According to the above embodiment, the IC element 40 is positioned with respect to the printed circuit board 50,
In a state where the lead terminal 41 of the element 40 is placed on the pressure-sensitive conductive rubber 13 that conducts to the conductive pattern of the printed board 50, the first to fourth actuator units 2 </ b> A to 2 </ b> D are mounted in a direction perpendicular to the printed board 50. Is applied, a load is applied to the lead terminal 41 of the IC element 40, and the lead terminal 41 is connected to the pressure-sensitive conductive rubber 1.
3 can be contacted.

【0034】このように、感圧型導電性ゴム13を用い
てリード端子41との電気的接続を行うことができて、
IC用ソケットSの交換作業が容易になり、高価な試験
基板のメンテナンス性を飛躍的に向上させることができ
る。また、第1〜第4のアクチュエータ部2A〜2Dの
動作方向をIC素子40の着脱方向と同一方向である垂
直方向にしたために、IC素子40の着脱が容易なばか
りでなく、IC素子40の検査工程で使用されるIC用
ソケットSに不可欠な要素である自動化に容易に対応で
きる。
As described above, the electrical connection with the lead terminal 41 can be made by using the pressure-sensitive conductive rubber 13.
The work of replacing the IC socket S is facilitated, and the maintainability of the expensive test board can be dramatically improved. In addition, since the operation directions of the first to fourth actuator units 2A to 2D are set to the vertical direction, which is the same direction as the attachment / detachment direction of the IC element 40, not only the attachment / detachment of the IC element 40 is easy, but also the It is possible to easily cope with automation which is an indispensable element of the IC socket S used in the inspection process.

【0035】[0035]

【発明の効果】以上に説明したように、請求項1の発明
に係るIC用ソケット構造によれば、IC素子をプリン
ト基板に対して位置決めし、このIC素子のリード端子
を、プリント基板の導電パターンに導通する導電性ゴム
に載置した状態で、アクチュエータ部にプリント基板に
対して垂直方向の変位を加えることにより回動動作させ
てIC素子のリード端子に荷重を付加して、このリード
端子を導電性ゴムに接触させることができる。
As described above, according to the IC socket structure according to the first aspect of the present invention, the IC element is positioned with respect to the printed circuit board, and the lead terminals of the IC element are electrically connected to the printed circuit board. When the actuator is placed on conductive rubber which conducts to the pattern, the actuator is rotated by applying a vertical displacement to the printed circuit board to apply a load to the lead terminals of the IC element. Can be brought into contact with the conductive rubber.

【0036】このように、導電性ゴムを用いてリード端
子との電気的接続を行うことができるばかりか、IC用
ソケットの交換作業が容易になり、高価な試験基板のメ
ンテナンス性を飛躍的に向上させることができる。ま
た、アクチュエータ部の動作方向をIC素子の着脱方向
と同一方向である垂直方向にしたために、IC素子の着
脱が容易なばかりでなく、IC素子の検査工程で使用さ
れるIC用ソケットに不可欠な要素である自動化に容易
に対応できる。
As described above, not only the electrical connection with the lead terminals can be made by using the conductive rubber, but also the replacement work of the IC socket becomes easy, and the maintenance property of the expensive test board is dramatically improved. Can be improved. In addition, since the operation direction of the actuator unit is set to the vertical direction, which is the same direction as the mounting / dismounting direction of the IC element, not only is the mounting / dismounting of the IC element easy, but also an indispensable IC socket used in the IC element inspection process. It can easily respond to automation, which is an element.

【0037】また、請求項2の発明に係るIC用ソケッ
ト構造によれば、上記した請求項1の発明の作用効果を
奏し得るばかりか、導電性ゴムのベース本体への取り付
けを確実に行うことができる。
According to the socket structure for an IC according to the second aspect of the present invention, not only can the above-described effects of the first aspect of the invention be achieved, but also the conductive rubber can be securely attached to the base body. Can be.

【0038】また、請求項3の発明に係るIC用ソケッ
ト構造によれば、上記した請求項1の発明の作用効果を
奏し得るばかりか、カバーを押し下げることにより、弾
性部材の付勢力に抗してアクチュエータ部を支軸部を支
点にして外方に回動し、IC素子をセットして、これの
リード端子を導電性ゴム上に載せ、カバーへの押圧力を
解除することにより、弾性部材の付勢力で、アクチュエ
ータ部を回動させて、これのリード端子押え部で、導電
性ゴム上のリード端子を押圧し、リード端子を確実に導
電性ゴムに接触させることができる。
According to the IC socket structure of the third aspect of the present invention, not only can the above-mentioned effects of the first aspect of the invention be achieved, but also the pressing force of the elastic member can be reduced by pressing down the cover. By rotating the actuator part outward with the support part as a fulcrum, setting the IC element, placing its lead terminal on the conductive rubber, and releasing the pressing force on the cover, the elastic member With the urging force, the actuator portion is rotated, and the lead terminal pressing portion presses the lead terminal on the conductive rubber, so that the lead terminal can be reliably brought into contact with the conductive rubber.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るIC用ソケット構造において、I
C素子をセットした状態の斜視図である。
FIG. 1 shows an IC socket structure according to the present invention.
It is a perspective view in the state where the C element was set.

【図2】同IC用ソケット構造において、IC素子をセ
ットした状態の一部断面した斜視図である。
FIG. 2 is a partially sectional perspective view of the IC socket structure in which an IC element is set.

【図3】同IC用ソケット構造において、IC素子をセ
ットし且つカバーを外した状態の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of the IC socket structure with an IC element set and a cover removed.

【図4】同IC用ソケット構造におけるベースの斜視図
である。
FIG. 4 is a perspective view of a base in the IC socket structure.

【図5】同ベースの平面図である。FIG. 5 is a plan view of the base.

【図6】図5のX−X線に沿う断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line XX of FIG. 5;

【図7】本発明に係るIC用ソケット構造におけるアク
チュエータ部の斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view of an actuator unit in the IC socket structure according to the present invention.

【図8】本発明に係るIC用ソケット構造において、I
C素子の着脱時の平面図である。
FIG. 8 shows an IC socket structure according to the present invention;
It is a top view at the time of attachment / detachment of C element.

【図9】図8のY−Y線に沿う断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along the line YY of FIG. 8;

【図10】本発明に係るIC用ソケット構造において、
IC素子の実装状態の平面図である。
FIG. 10 shows an IC socket structure according to the present invention.
FIG. 3 is a plan view of a mounted state of an IC element.

【図11】図10のZ−Z線に沿う断面図である。11 is a sectional view taken along the line ZZ in FIG.

【図12】従来のIC用ソケット構造の断面図である。FIG. 12 is a sectional view of a conventional IC socket structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ベース 2 アクチュエータ部 2A 第1のアクチュエータ部 2B 第2のアクチュエータ部 2C 第3のアクチュエータ部 2D 第4のアクチュエータ部 3 カバー 5 IC収容部 10 導電性ゴム装着部 13 感圧型導電性ゴム(導電性ゴム) 14 リード端子押え部 15 支軸部 16 レバー部 40 IC素子40 41 リード端子 50 プリント基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Actuator part 2A 1st actuator part 2B 2nd actuator part 2C 3rd actuator part 2D 4th actuator part 3 Cover 5 IC accommodation part 10 Conductive rubber mounting part 13 Pressure sensitive conductive rubber (conductive 14) Lead terminal holding part 15 Support shaft part 16 Lever part 40 IC element 40 41 Lead terminal 50 Printed circuit board

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 IC素子をプリント基板に対して位置決
めし且つ前記IC素子のリード端子が載置されると共
に、前記プリント基板の導電パターンに導通する導電性
ゴムを装着したベースと、 前記プリント基板に対して垂直方向の変位を加えること
により回動動作して前記IC素子の前記リード端子に荷
重を付加して前記リード端子を前記導電性ゴムに接触さ
せるアクチュエータ部とを備えたことを特徴とするIC
用ソケット構造。
1. A base on which an IC element is positioned with respect to a printed circuit board, a lead terminal of the IC element is mounted, and a conductive rubber which is connected to a conductive pattern of the printed circuit board is mounted; And an actuator unit that rotates by applying a displacement in the vertical direction to apply a load to the lead terminal of the IC element to bring the lead terminal into contact with the conductive rubber. IC to do
Socket structure.
【請求項2】 ベース本体に、前記IC素子を前記プリ
ント基板に対して位置決めするIC収容部を設けると共
に、前記ベース本体に、前記IC収容部の各辺に平行さ
せて導電性ゴム装着部を形成し、これらの導電性ゴム装
着部に、前記導電性ゴムを装着するようにした請求項1
に記載のIC用ソケット構造。
2. A base body having an IC accommodating portion for positioning the IC element with respect to the printed circuit board, and a conductive rubber mounting portion provided on the base body in parallel with each side of the IC accommodating portion. The conductive rubber is formed on the conductive rubber mounting portion, and the conductive rubber is mounted on the conductive rubber mounting portion.
2. The IC socket structure according to 1.
【請求項3】 前記アクチュエータ部を、リード端子押
え部の基端部に支軸部を設け、前記リード端子押え部の
基端部にレバー部を形成して構成し、 前記アクチュエータ部を、前記支軸部で前記ベース本体
に回動可能に取り付けると共に、前記レバー部をカバー
に摺動可能に取り付け、 弾性部材の付勢力により前記アクチュエータ部の前記リ
ード端子押え部で、前記導電性ゴム装着部に装着された
前記導電性ゴム上の前記IC素子の前記リード端子を押
圧するようにした請求項2に記載のIC用ソケット構
造。
3. The actuator section, wherein a support shaft section is provided at a base end of a lead terminal holding section, and a lever section is formed at a base end of the lead terminal holding section. A pivot portion is attached to the base body so as to be rotatable, and the lever portion is slidably attached to the cover. The conductive rubber mounting portion is provided at the lead terminal pressing portion of the actuator portion by an urging force of an elastic member. 3. The IC socket structure according to claim 2, wherein said lead terminal of said IC element on said conductive rubber mounted on said conductive rubber is pressed.
JP18915597A 1997-06-30 1997-06-30 Ic socket structure Pending JPH1126122A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18915597A JPH1126122A (en) 1997-06-30 1997-06-30 Ic socket structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18915597A JPH1126122A (en) 1997-06-30 1997-06-30 Ic socket structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1126122A true JPH1126122A (en) 1999-01-29

Family

ID=16236370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18915597A Pending JPH1126122A (en) 1997-06-30 1997-06-30 Ic socket structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1126122A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007047546A3 (en) * 2005-10-17 2007-06-21 3M Innovative Properties Co Socket for electronic devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007047546A3 (en) * 2005-10-17 2007-06-21 3M Innovative Properties Co Socket for electronic devices
US7722376B2 (en) 2005-10-17 2010-05-25 3M Innovative Properties Company Socket for electronic devices

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6782614B2 (en) Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts
US8143909B2 (en) Universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same
US5523695A (en) Universal test socket for exposing the active surface of an integrated circuit in a die-down package
US6407566B1 (en) Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages
US6132220A (en) Land grid array socket
KR101200502B1 (en) Test socket comprising rubber connector, and test apparatus comprising the same test socket
US6811407B2 (en) Socket for electrical parts
US6644981B2 (en) Socket for electrical parts having horizontal guide portion
JP3801713B2 (en) Socket for electrical parts
JPH1126122A (en) Ic socket structure
JP2604969B2 (en) IC socket for surface mounting
JP2002328149A (en) Ic socket
JP3535365B2 (en) Socket for semiconductor device
JPH09318965A (en) Liquid crystal display device
KR200394991Y1 (en) Jig for testing printed circuit board of liquid crystal module
JP3734723B2 (en) Socket for electrical parts
JPH0611541A (en) Burn-in receptacle
JP4658415B2 (en) Socket for electrical parts
JPH10308268A (en) Socket for electrical component
JPH0224346B2 (en)
JPH0570273B2 (en)
JPH06201750A (en) Inspecting device for wiring board
JP2002198148A (en) Ic socket for pitch conversion
JPH0546272Y2 (en)
JP2001217048A (en) Connector and method of checking connection