JPH11258608A - Device and method for rubbing - Google Patents

Device and method for rubbing

Info

Publication number
JPH11258608A
JPH11258608A JP5638398A JP5638398A JPH11258608A JP H11258608 A JPH11258608 A JP H11258608A JP 5638398 A JP5638398 A JP 5638398A JP 5638398 A JP5638398 A JP 5638398A JP H11258608 A JPH11258608 A JP H11258608A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rubbing
substrate
roller
rubbed
opposing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5638398A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yuji Osaki
裕司 大崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Display Inc
Original Assignee
Advanced Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Display Inc filed Critical Advanced Display Inc
Priority to JP5638398A priority Critical patent/JPH11258608A/en
Publication of JPH11258608A publication Critical patent/JPH11258608A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the rubbing device, and rubbing method, with high productivity which prevents a substrate as a body to be rubbed from being charged electrostatically in a processing stage by the rubbing device. SOLUTION: The rubbing device consists of a conveyor 6 which conveys the substrate 11 as the body to be rubbed and a rubbing roller 1 and an opposite roller 5 which carry out a rubbing process when the substrate is passed between them. The substrate 11 is conveyed by the conveyor 6 and rubbed by being passed between the rubbing roller 1 and opposite roller 5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ラビング装置お
よびラビング方法、特に液晶表示装置等の製造工程にお
いて、液晶分子を配向させるために配向膜に配向処理を
施す際などに使用されるラビング装置およびラビング方
法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rubbing device and a rubbing method, and more particularly, to a rubbing device used for performing an alignment treatment on an alignment film in order to align liquid crystal molecules in a manufacturing process of a liquid crystal display device and the like. It relates to a rubbing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置において、二枚の対向する
基板間に挟持された液晶分子を一定方向に配向させるた
めには、基板表面にポリイミド等からなる配向膜を形成
し、この配向膜表面を布で一定方向に擦るラビング処理
が一般的に行われている。
2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device, in order to align liquid crystal molecules sandwiched between two opposing substrates in a certain direction, an alignment film made of polyimide or the like is formed on the substrate surface. A rubbing process of rubbing the cloth with a cloth in a certain direction is generally performed.

【0003】図2は従来のラビング装置による処理工程
を示す図である。図において、1はラビング布が巻き付
けられたラビングローラーで、高速で回転できるよう構
成されている。11はポリイミド膜等の配向膜が形成さ
れた基板、12は基板11を搭載するステージ、Cはラ
ビング装置におけるラビング処理前の基板受取位置、D
はラビング装置におけるラビング処理後の基板受渡位
置、13はステージ12に搭載されている基板11を昇
降させるピン、14はラビング処理後の基板11を次工
程に搬送する搬送装置をそれぞれ示している。図2に示
したラビング装置による処理工程は、まず図2(a)に
示すように、配向膜が形成された基板11が、基板受取
位置Cにあるステージ12上に搭載される。次に図2
(b)に示すように、基板11に形成された配向膜の表
面にラビングローラー1が接触する状態で、基板11を
搭載したステージ12を回転しているラビングローラー
1の下方を通過させて配向膜表面をラビング処理するこ
とにより、配向膜に配向処理が施される。ラビング処理
が終わった基板11は、基板受渡位置Dでステージ12
からピン13等により持ち上げられ、搬送装置14によ
り次工程へ搬送される。
FIG. 2 is a view showing a processing step by a conventional rubbing apparatus. In the figure, reference numeral 1 denotes a rubbing roller around which a rubbing cloth is wound, which is configured to be able to rotate at high speed. 11 is a substrate on which an alignment film such as a polyimide film is formed, 12 is a stage on which the substrate 11 is mounted, C is a substrate receiving position before rubbing treatment in a rubbing device, D
Denotes a substrate transfer position after the rubbing process in the rubbing device, 13 denotes a pin for raising and lowering the substrate 11 mounted on the stage 12, and 14 denotes a transfer device that transfers the substrate 11 after the rubbing process to the next step. In the processing step by the rubbing apparatus shown in FIG. 2, first, as shown in FIG. 2A, the substrate 11 on which the alignment film is formed is mounted on the stage 12 at the substrate receiving position C. Next, FIG.
As shown in (b), in a state where the rubbing roller 1 is in contact with the surface of the alignment film formed on the substrate 11, the stage 12 on which the substrate 11 is mounted is passed under the rotating rubbing roller 1 to perform alignment. By rubbing the film surface, the alignment film is subjected to an alignment process. The rubbed substrate 11 is moved to the stage 12 at the substrate transfer position D.
Is transported to the next step by the transport device 14.

【0004】また、図3は従来の他のラビング装置によ
る処理工程を示す図である。なお、図3中の符号は図2
中の符号と同一であるので説明を省略する。図3に示し
たラビング装置による処理工程は、まず図3(a)に示
すように、配向膜が形成された基板11がステージ12
上に搭載される。次に図3(b)に示すように、基板1
1を搭載したステージ12上を、基板11に形成された
配向膜の表面にラビングローラー1が接触する状態で、
回転しているラビングローラー1を通過させて配向膜表
面をラビング処理することにより、配向膜に配向処理が
施される。ラビング処理が終わった基板11は、ステー
ジ12からピン13等により持ち上げられ、搬送装置1
4により次工程へ搬送される。
FIG. 3 is a view showing a processing step by another conventional rubbing apparatus. Note that the reference numerals in FIG.
Descriptions are omitted because they are the same as those in the middle. In the processing step using the rubbing apparatus shown in FIG. 3, first, as shown in FIG.
Mounted on top. Next, as shown in FIG.
The rubbing roller 1 is brought into contact with the surface of the alignment film formed on the substrate 11 on the stage 12 on which
By rubbing the surface of the alignment film by passing through the rotating rubbing roller 1, the alignment film is subjected to the alignment process. The rubbed substrate 11 is lifted from the stage 12 by pins 13 and the like,
4 transports to the next step.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ラビング装置による処理工程では、いずれもラビング処
理が施された基板11を、平板状のステージ12から持
ち上げる工程が必要であり、基板11をステージ12か
ら持ち上げる際には静電気が発生し、この静電気による
剥離帯電によって基板11の電位が急激に高くなり、放
電することにより基板11上に形成された配線や半導体
素子等に悪影響を及ぼすなどの問題があった。特に、ア
クティブマトリクス方式による液晶表示装置では、ラビ
ング処理される基板上に、薄膜トランジスタ等のスイッ
チング素子が形成されており、放電が起こらなくても、
電荷が蓄積されることにより素子の特性が変化し、表示
不良を生じさせる原因となった。また、基板11をステ
ージ12から持ち上げる際の持ち上げ速度等の搬送速度
を小さくすることにより、静電気の発生を抑制すること
は可能であるが、搬送速度を小さくすることは処理能力
を低下させることになるため、生産性を低下させるとい
う問題があった。さらに、ラビング処理時には、ステー
ジ12あるいはラビングローラー1を移動させることが
必要であり、さらに次工程へ基板を搬送する際には、ピ
ン13等により基板11を持ち上げる工程が必要となる
ため生産性が悪いという問題があった。
As described above, in any of the processing steps using the conventional rubbing apparatus, a step of lifting the rubbed substrate 11 from the flat stage 12 is required. When the substrate is lifted from the stage 12, static electricity is generated, and the potential of the substrate 11 rises sharply due to the separation and charging caused by the static electricity, and the discharge has a bad influence on wirings, semiconductor elements, etc. formed on the substrate 11, for example. There was a problem. In particular, in a liquid crystal display device based on an active matrix method, a switching element such as a thin film transistor is formed on a substrate to be subjected to rubbing treatment.
The accumulation of the electric charge changes the characteristics of the element, causing display failure. Further, it is possible to suppress the generation of static electricity by reducing the transport speed such as the lifting speed when lifting the substrate 11 from the stage 12, but reducing the transport speed decreases the processing capacity. Therefore, there is a problem that productivity is reduced. Furthermore, during the rubbing process, it is necessary to move the stage 12 or the rubbing roller 1, and when transporting the substrate to the next step, a step of lifting the substrate 11 with the pins 13 or the like is required, so that productivity is reduced. There was a problem of bad.

【0006】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、ラビング装置による処理工程
において、被ラビング体である基板の帯電を防止できる
と共に、生産性の高いラビング装置およびラビング方法
を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and in a processing step using a rubbing device, a rubbing device capable of preventing the substrate to be rubbed from being charged and having high productivity. It is intended to provide a rubbing method.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この発明に係わるラビン
グ装置は、被ラビング体を一枚ずつ連続的に搬送するコ
ンベヤー方式の搬送装置と、回転機構を有するラビング
ローラーと、ラビングローラーに対向して配置された回
転機構を有する対向ローラーを備え、回転しているラビ
ングローラーと対向ローラーの間に被ラビング体を通す
ことにより被ラビング体にラビング処理を施すよう構成
されているものである。また、搬送装置は被ラビング体
搬送用のコロを有しており、ラビング領域における被ラ
ビング体搬送用のコロはバイトンにより構成されている
ものである。
A rubbing device according to the present invention comprises a conveyor-type conveying device for continuously conveying rubbed objects one by one, a rubbing roller having a rotating mechanism, and a rubbing roller facing the rubbing roller. A rubbing process is performed on the rubbed object by passing the rubbed object between the rotating rubbing roller and the opposing roller. The transfer device has rollers for transferring the rubbed object, and the rollers for transferring the rubbed object in the rubbing area are made of viton.

【0008】この発明に係わるラビング方法は、ラビン
グローラーと上記ラビングローラーに対向して配置され
た対向ローラーの間を被ラビング体を搬送することによ
り、被ラビング体にラビング処理を施すものである。
In the rubbing method according to the present invention, the rubbed object is subjected to a rubbing treatment by transporting the rubbed object between a rubbing roller and an opposing roller arranged opposite to the rubbing roller.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明の
一実施の形態であるラビング装置を図について説明す
る。図1は本発明の実施の形態1によるラビング装置の
構成を示すもので、(a)は側面図、(b)は上面図で
ある。図において、1は円筒形のローラー2のまわりに
レーヨン等からなるラビング布3が両面テープ4等によ
り貼り付けられてなるラビングローラーで、高速で回転
できるよう構成されている。5は被ラビング体である基
板11を介してラビングローラー1と対向する位置に配
置されたSUSからなる円筒形の対向ローラーで、基板
11の進行速度に応じた周速度で回転できるよう構成さ
れている。6は基板11を搬送する搬送コンベヤーで、
ラビングローラー1により基板11にラビング処理が施
される領域Aには、基板11の下方にバイトン製Oリン
グ付きコロ7、基板11の上方にバイトン製Oリング付
き押えローラー8、および基板11の両サイドにテフロ
ン製のガイドローラー9が配置され、ラビング処理が施
される前後の基板11が搬送される領域Bには、基板1
1の下方にテフロン製Oリング付きコロ10が配置され
ている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 Hereinafter, a rubbing device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1A and 1B show a configuration of a rubbing device according to Embodiment 1 of the present invention, wherein FIG. 1A is a side view and FIG. 1B is a top view. In the figure, reference numeral 1 denotes a rubbing roller in which a rubbing cloth 3 made of rayon or the like is attached around a cylindrical roller 2 with a double-sided tape 4 or the like, and is configured to be able to rotate at high speed. Reference numeral 5 denotes a cylindrical opposing roller made of SUS disposed at a position opposing the rubbing roller 1 via the substrate 11 which is a rubbed object, and is configured to be rotatable at a peripheral speed according to the traveling speed of the substrate 11. I have. Reference numeral 6 denotes a transport conveyor for transporting the substrate 11,
In a region A where the rubbing treatment is performed on the substrate 11 by the rubbing roller 1, both the roller 7 with the O-ring made of Viton below the substrate 11, the pressing roller 8 with the O-ring made of Viton above the substrate 11, and both of the substrate 11 A guide roller 9 made of Teflon is arranged on the side, and the substrate 1 is transported in an area B where the substrate 11 is transported before and after the rubbing process is performed.
A roller 10 with an O-ring made of Teflon is arranged below the lower part 1.

【0010】次に動作について説明する。まずラビング
処理が施される基板11は、前工程終了後、搬送コンベ
ヤー6のテフロン製Oリング付きコロ10により、ラビ
ング処理が施される領域Aに搬送され、回転しているラ
ビングローラー1と対向ローラー5の間を、バイトン製
Oリング付きコロ7により搬送されて、ラビングローラ
ー1により基板11表面にラビング処理が施される。ま
たラビング処理が施される領域Aでは、バイトン製Oリ
ング付き押えローラー8とガイドローラー9により、基
板11の位置ずれが防止される。ラビング処理が施され
た基板11は、テフロン製Oリング付きコロ10により
搬送され、次工程に送られる。
Next, the operation will be described. First, the substrate 11 to be subjected to the rubbing treatment is transferred to the area A to be subjected to the rubbing treatment by the rollers 10 with the Teflon O-rings of the transfer conveyor 6 after the end of the previous step, and is opposed to the rotating rubbing roller 1. The surface of the substrate 11 is rubbed by the rubbing roller 1 while being conveyed between the rollers 5 by a roller 7 having an O-ring made of Viton. In the area A where the rubbing process is performed, the displacement of the substrate 11 is prevented by the press roller 8 and the guide roller 9 made of Viton. The rubbed substrate 11 is transported by a Teflon-made O-ring-equipped roller 10 and sent to the next step.

【0011】本実施の形態によるラビング装置を用い
て、ラビングローラー1を構成するローラー2の直径を
130mm、対向ローラー5の直径を130mm、ラビ
ングローラー1の回転速度を500rpm、対向ローラ
ー5の回転による周速度を50mm/sec、搬送コン
ベヤー6による基板11の搬送速度を50mm/sec
の条件で基板11にラビング処理を施したところ、ラビ
ング処理後の基板11の表面電位は100V以下であ
り、基板11に配線や半導体素子が形成されている場合
でも、帯電による不良発生の可能性はほとんどない。
Using the rubbing device according to the present embodiment, the diameter of the roller 2 constituting the rubbing roller 1 is 130 mm, the diameter of the opposing roller 5 is 130 mm, the rotation speed of the rubbing roller 1 is 500 rpm, and the rotation of the opposing roller 5 is performed. The peripheral speed is 50 mm / sec, and the transport speed of the substrate 11 by the transport conveyor 6 is 50 mm / sec.
When the rubbing treatment was performed on the substrate 11 under the conditions described above, the surface potential of the substrate 11 after the rubbing treatment was 100 V or less, and even if wiring and semiconductor elements were formed on the substrate 11, the possibility of occurrence of defects due to charging was high. Almost no.

【0012】この発明によれば、ラビング処理時の基板
11と対向ローラー5との接触面積が小さいため、ラビ
ング装置による処理工程における基板11と対向ローラ
ー5間の剥離帯電を低減することが可能である。さら
に、基板11へのラビング処理をコンベヤー方式で連続
的に行うことができるので、生産性を向上させることが
できる。また、ラビング処理前後の基板11の受け渡し
がコンベヤーでできるため、基板受け渡しのための基板
昇降機構や搬送ロボット等が不要となり、前および後工
程の装置との搬送装置構造を簡略化できる。
According to the present invention, since the contact area between the substrate 11 and the opposing roller 5 during the rubbing process is small, it is possible to reduce the separation electrification between the substrate 11 and the opposing roller 5 in the processing step by the rubbing device. is there. Further, the rubbing process on the substrate 11 can be continuously performed by a conveyor system, so that productivity can be improved. Further, since the transfer of the substrate 11 before and after the rubbing process can be performed by a conveyor, a substrate lifting / lowering mechanism or a transfer robot for transferring the substrate is not required, and the structure of the transfer device with the devices in the preceding and subsequent processes can be simplified.

【0013】[0013]

【発明の効果】以上のように、この発明によるラビング
装置は、被ラビング体である基板を搬送する搬送コンベ
ヤー、およびあいだに基板を通すことによりラビング処
理を施すラビングローラーと対向ローラーにより構成さ
れ、ラビングローラーと対向ローラーの間に基板を通し
てラビング処理を行うため、ラビング処理時の基板と対
向ローラーとの接触面積が小さくなり、基板と対向ロー
ラー間の剥離帯電を低減して帯電による被ラビング体へ
の悪影響を防止できると共に、基板のラビング処理をコ
ンベヤー方式で連続的に行うことができるので、生産性
を向上させることができる。また、搬送装置のラビング
領域における被ラビング体搬送用のコロはバイトンによ
り構成されているので、ラビング処理時の被ラビング体
の滑りを防止できる。
As described above, the rubbing device according to the present invention is constituted by the transfer conveyor for transferring the substrate to be rubbed, the rubbing roller for performing the rubbing process by passing the substrate therebetween, and the opposing roller. Since the rubbing process is performed through the substrate between the rubbing roller and the opposing roller, the contact area between the substrate and the opposing roller during the rubbing process is reduced, and the peeling charge between the substrate and the opposing roller is reduced, so that the rubbing object is charged. In addition, the rubbing treatment of the substrate can be continuously performed by the conveyor system, so that the productivity can be improved. Further, since the roller for transporting the rubbed object in the rubbing area of the transport device is made of viton, slippage of the rubbed object during the rubbing process can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の形態1によるラビング装置
の構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a rubbing device according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】 従来のこの種ラビング装置による処理工程を
示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a processing step by a conventional rubbing apparatus of this type.

【図3】 従来の他のラビング装置による処理工程を示
す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a processing step by another conventional rubbing device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ラビングローラー、2 ローラー、3 ラビング
布、4 両面テープ、5 対向ローラー、6 搬送コン
ベヤー、7 バイトン製Oリング付きコロ、8 バイト
ン製Oリング付き押えローラー、9 ガイドローラー、
10 テフロン製Oリング付きコロ、11 基板。
1 rubbing roller, 2 rollers, 3 rubbing cloth, 4 double-sided tape, 5 opposing rollers, 6 conveyor, roller with 7 viton O-ring, holding roller with 8 viton O-ring, 9 guide roller,
10 rollers with O-ring made of Teflon, 11 substrates.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被ラビング体を一枚ずつ連続的に搬送す
るコンベヤー方式の搬送装置と、 回転機構を有するラビングローラーと、 上記ラビングローラーに対向して配置された回転機構を
有する対向ローラーを備え、 回転している上記ラビングローラーと上記対向ローラー
の間に被ラビング体を通すことにより上記被ラビング体
にラビング処理を施すよう構成されていることを特徴と
するラビング装置。
A rubbing roller having a rotating mechanism; and an opposing roller having a rotating mechanism arranged to face the rubbing roller. A rubbing device, wherein a rubbing process is performed on the rubbed object by passing the rubbed object between the rotating rubbing roller and the opposing roller.
【請求項2】 搬送装置は被ラビング体搬送用のコロを
有しており、ラビング領域における上記被ラビング体搬
送用のコロはバイトンにより構成されていることを特徴
とする請求項1記載のラビング装置。
2. The rubbing device according to claim 1, wherein the transport device has rollers for transporting the rubbed object, and the rollers for transporting the rubbed object in the rubbing area are made of viton. apparatus.
【請求項3】 ラビングローラーとこのラビングローラ
ーに対向して配置された対向ローラーの間を被ラビング
体を搬送することにより、被ラビング体にラビング処理
を施すことを特徴とするラビング方法。
3. A rubbing method, wherein a rubbing process is performed on a rubbed object by transporting the rubbed object between a rubbing roller and an opposing roller arranged opposite to the rubbing roller.
JP5638398A 1998-03-09 1998-03-09 Device and method for rubbing Pending JPH11258608A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5638398A JPH11258608A (en) 1998-03-09 1998-03-09 Device and method for rubbing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5638398A JPH11258608A (en) 1998-03-09 1998-03-09 Device and method for rubbing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11258608A true JPH11258608A (en) 1999-09-24

Family

ID=13025740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5638398A Pending JPH11258608A (en) 1998-03-09 1998-03-09 Device and method for rubbing

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11258608A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3175908B2 (en) Substrate transfer device for liquid processing equipment
JP4571979B2 (en) Polarizer application device
JPH06110059A (en) Method and device for orientation processing
JPH11258608A (en) Device and method for rubbing
JPH08244930A (en) Base board carrier
CN110880461B (en) Substrate processing apparatus
KR101427281B1 (en) Apparatus for conveying substrate and method for conveying the same
JPH05100199A (en) Transporting arm
JP2004079614A (en) Work processing method and its processing apparatus
TW200409723A (en) Polarizer bonding device(I)
JP2002145426A (en) Plate material carrying device
JP2926592B2 (en) Substrate processing equipment
KR100683520B1 (en) Multi-layer Extension Stage
JPH07318878A (en) Production of liquid crystal display device and apparatus for production therefor
KR100675641B1 (en) Plate transferring apparatus
KR101044537B1 (en) Apparatus for transfering glass
JP3850281B2 (en) Substrate processing system
JPH11212071A (en) Method and device for manufacturing liquid crystal display substrate
JP2002164407A (en) Laser annealing equipment and its method
JPH11243128A (en) Substrate processing device
JP2001240281A (en) Tape-like member conveying device
JPS6127830A (en) Inversion of carrying direction of substrate and device thereof
JPH05100198A (en) Transporting arm
JP2001358196A (en) Substrate-conveying device
JP2002313699A (en) Processor