JPH11233228A - Manufacture of fitting type connection terminal - Google Patents

Manufacture of fitting type connection terminal

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JPH11233228A
JPH11233228A JP2970098A JP2970098A JPH11233228A JP H11233228 A JPH11233228 A JP H11233228A JP 2970098 A JP2970098 A JP 2970098A JP 2970098 A JP2970098 A JP 2970098A JP H11233228 A JPH11233228 A JP H11233228A
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JP
Japan
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copper
plating layer
fitting
terminal
tin plating
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JP2970098A
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Japanese (ja)
Inventor
Jun Shiotani
準 塩谷
Atsuhiko Fujii
淳彦 藤井
Yoshifumi Saka
喜文 坂
Atsushi Nakamura
篤 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Harness System Technologies Research Ltd
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Publication date
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide manufacture for a fitting type connection terminal enabling to lower inserting force of the terminal with contact resistance being kept stable. SOLUTION: Furring copper plating layers 2 are formed on a base material 3 of copper or a copper alloy, further tinning layers 1 are formed on them. Then, a surface 18a opposite to a sliding surface 18b in a fitting part of a terminal is applied with laser irradiation, thereby parts of the sliding surfaces 18b, 28b corresponding to beam spots of the laser are heated by heat conduction, thus copper-tin alloy layers 4 are formed on interfaces between the tinning layers 1 and the furring copper plating layers 2. Here, if the laser irradiation is applied under the condition that the tinning layers 1 remain thin, inserting force of the terminal can be lowered with contact resistance being kept stable. Also, the sliding surface 18b in the fitting part of the terminal is not applied with the laser irradiation, consequently the contact resistance can be prevented from increasing due to melting and deformation of the tinning layer 1 on the sliding surface 18b.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、産業機器
などの電気配線に用いられる嵌合型接続端子の製造方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a fitting type connection terminal used for electric wiring of automobiles, industrial equipment and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、一般に、自動車、産業機器な
どの電気配線において電線同士の接続に用いられる嵌合
型接続端子には、錫めっきが施されてきた。これは、端
子の接続時に、錫めっきの表面酸化皮膜を摩擦によって
破壊し、新鮮な錫を凝着させることにより、低い接触抵
抗を安定して得ることを目的としたものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, fitting type connection terminals used for connecting electric wires in electric wiring of automobiles, industrial equipments and the like have been generally plated with tin. This is intended to stably obtain a low contact resistance by breaking the surface oxide film of the tin plating by friction at the time of connecting the terminals and adhering fresh tin.

【0003】また、自動車のABS(アンチロックブレ
ーキシステム)やエアバックなど、特に重要な信号回路
に用いられる電気配線には、接続端子に金めっきを施し
て使用していた。
[0003] In addition, electrical wiring used for particularly important signal circuits such as an ABS (anti-lock brake system) and an air bag of a vehicle has been used with gold plated connection terminals.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記錫めっきの凝着
は、錫の硬度が低い(ビッカース硬度40〜80)こと
に起因するものである。しかし、錫の硬度が低いこと
は、接続時の挿入力を上昇させるという問題の原因とも
なっている。すなわち、端子の嵌合接続時には錫めっき
の凝着磨耗が発生し、錫の変形抵抗に逆らって嵌合させ
るため、挿入力が上昇することとなる。
The adhesion of tin plating is caused by the low tin hardness (Vickers hardness: 40 to 80). However, the low hardness of tin causes a problem of increasing the insertion force at the time of connection. That is, when the terminals are fitted and connected, cohesive wear of the tin plating occurs, and the tin is fitted against the deformation resistance of the tin, so that the insertion force increases.

【0005】ところで、自動車などの電気配線では複数
の電線の束(以下、「ワイヤーハーネス」と称する)を
1つのコネクタで接続するのが一般的であり、コネクタ
の接続に必要な力は、端子1個当たりの挿入力に電線の
本数(従来は、一般に10極〜20極)を乗じた値とし
て概算することができる。従って、端子1個当たりの挿
入力が高いと、コネクタの接続に必要な力はワイヤーハ
ーネスの電線数に応じた大きな値となる。
[0005] By the way, in electric wiring of an automobile or the like, a bundle of a plurality of electric wires (hereinafter, referred to as "wire harness") is generally connected by a single connector. It can be roughly estimated as a value obtained by multiplying the insertion force per unit by the number of electric wires (conventionally, generally 10 to 20 poles). Therefore, when the insertion force per terminal is high, the force required to connect the connector has a large value according to the number of wires of the wire harness.

【0006】特に、近年のカーエレクトロニクスの著し
い進歩・発展は、自動車に搭載する電子機器やCPUの
数を飛躍的に増加させ、それに伴ってワイヤーハーネス
の電線本数を増加し、コネクタの多極化(30極〜40
極)を図りたいとの要望も強まっている。
In particular, the remarkable progress and development of car electronics in recent years has dramatically increased the number of electronic devices and CPUs mounted on automobiles, and accordingly, the number of electric wires in a wire harness has been increased, and the number of connectors has been increased (30). Pole to 40
There is also a growing demand for the ultimate goal.

【0007】しかしながら、上述の如く、コネクタを多
極化すると当該コネクタの接続に必要な力も電線本数に
比例して上昇し、ボルトやてこなどの補助機構なしで
は、コネクタの接続ができなくなる。このため、端子を
小型化しても、補助機構がコネクタの小型化・軽量化を
阻害することとなる。
However, as described above, when the connector is multipolarized, the force required for connecting the connector also increases in proportion to the number of electric wires, and the connector cannot be connected without an auxiliary mechanism such as a bolt or lever. For this reason, even if the terminal is miniaturized, the auxiliary mechanism hinders miniaturization and weight reduction of the connector.

【0008】端子の挿入力を低減するには、接点圧力
(嵌合部で接点に与える押しつけ力)を低下させること
が考えられるが、この場合は、安定した低い接触抵抗が
得られなくなる。換言すれば、安定した接触抵抗を維持
したまま端子の挿入力を低下させることが困難であるた
め、コネクタを多極化する際に補助機構が不可欠とな
り、コネクタの小型化・軽量化を阻害する要因となって
いる。
In order to reduce the terminal insertion force, it is conceivable to reduce the contact pressure (the pressing force applied to the contact at the fitting portion). However, in this case, a stable and low contact resistance cannot be obtained. In other words, since it is difficult to reduce the insertion force of the terminal while maintaining stable contact resistance, an auxiliary mechanism is indispensable when multi-polarizing the connector, which is a factor that hinders miniaturization and weight reduction of the connector. Has become.

【0009】なお、接続端子に金めっきを使用すれば、
低い接点圧力でも低い接触抵抗が安定して得られるた
め、端子の挿入力を低くすることができ、コネクタを多
極化してもその接続に要する力が著しく上昇することは
ないが、金めっきは錫めっきに比較して数倍〜数十倍の
コストを要するため、特に多極化したコネクタには適し
ない。
If gold plating is used for the connection terminal,
Even if the contact pressure is low, a low contact resistance can be obtained stably, so that the insertion force of the terminal can be reduced, and even if the connector is multi-pole, the force required for the connection does not increase significantly. Since it requires several times to several tens of times the cost as compared with plating, it is not particularly suitable for a multipolar connector.

【0010】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、安定した接触抵抗を維持したまま端子の挿入力
を低下できる嵌合型接続端子の製造方法を提供すること
を目的とする。
[0010] The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a method of manufacturing a fitting-type connection terminal capable of reducing the insertion force of a terminal while maintaining stable contact resistance.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、雄部品および雌部品の嵌合によ
って電気的接触を得る嵌合型接続端子の製造方法であっ
て、(a)前記雄部品または前記雌部品のうち少なくとも
一方の銅または銅合金母材の表面に錫めっき層を形成す
るめっき工程と、(b)前記錫めっき層が形成された前記
銅または銅合金母材のうち前記嵌合における嵌合部分の
みにレーザ照射による熱処理を行って、前記嵌合部分に
おける前記錫めっき層のうち前記銅または銅合金母材と
の界面近傍のみを銅錫合金に合金化するレーザ照射工程
と、を備える。
Means for Solving the Problems To solve the above problems, the invention of claim 1 is a method of manufacturing a fitting type connection terminal for obtaining electrical contact by fitting a male part and a female part, a) a plating step of forming a tin plating layer on the surface of at least one copper or copper alloy base material of the male component or the female component, and (b) the copper or copper alloy base on which the tin plating layer is formed. The heat treatment by laser irradiation is performed only on the fitting portion in the fitting of the material, and only the vicinity of the interface with the copper or copper alloy base material of the tin plating layer in the fitting portion is alloyed with the copper-tin alloy. Laser irradiation step.

【0012】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係る嵌合型接続端子の製造方法において、前記熱処理
を、前記錫めっき層が形成された前記銅または銅合金母
材のうち前記嵌合における摺動面とは反対側の面へのレ
ーザ照射により行わせている。
According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a fitting type connection terminal according to the first aspect of the present invention, the heat treatment is performed by using the copper or copper alloy base material on which the tin plating layer is formed. The fitting is performed by laser irradiation on the surface opposite to the sliding surface.

【0013】また、請求項3の発明は、請求項1または
請求項2のいずれかの発明に係る嵌合型接続端子の製造
方法において、前記レーザ照射工程に、前記雄部品また
は前記雌部品のうちの一方の前記嵌合部分のみに0.1
μm〜0.3μmの厚さの錫めっき層を残留させ、他方
の前記嵌合部分のみに0.1μm以上の厚さの錫めっき
層を残留させる工程を含ませている。
According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a fitting type connection terminal according to any one of the first and second aspects of the present invention, the male component or the female component is provided in the laser irradiation step. 0.1 for only one of the mating parts
The method includes a step of leaving a tin plating layer having a thickness of μm to 0.3 μm and leaving a tin plating layer having a thickness of 0.1 μm or more only in the other fitting portion.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0015】<A.嵌合型接続端子の形態>図1は本発
明に係る製造方法によって製造された嵌合型接続端子の
側面図であり、また、図2は当該嵌合型接続端子の接続
部分の一部切欠平面図である。
<A. Form of Fitting Connection Terminal> FIG. 1 is a side view of the fitting connection terminal manufactured by the manufacturing method according to the present invention, and FIG. 2 is a partially cutaway view of a connection portion of the fitting connection terminal. It is a top view.

【0016】図示のように、本発明に係る嵌合型接続端
子は雄端子10と雌端子20とで構成されている。雄端
子10は、電線との圧着を行う圧着部分である圧着部1
1と、雌端子20との嵌合部分であるタブ12とを形成
している。また、タブ12の上面および下面は平滑な摺
動面としている。
As shown, the fitting connection terminal according to the present invention comprises a male terminal 10 and a female terminal 20. The male terminal 10 is a crimping portion 1 which is a crimping portion for crimping with an electric wire.
1 and a tab 12 which is a fitting portion of the female terminal 20. The upper and lower surfaces of the tab 12 are smooth sliding surfaces.

【0017】雌端子20は、電線との圧着を行う圧着部
分である圧着部24と、雄端子10との嵌合部分である
嵌合部25とを形成している。嵌合部25は、中空の箱
形状であり、舌片21、エンボス22およびビード23
とをその内部に備えている。なお、図2は、嵌合部25
の内部を示した一部切欠平面図である。
The female terminal 20 has a crimping portion 24 which is a crimping portion for crimping with the electric wire, and a fitting portion 25 which is a fitting portion with the male terminal 10. The fitting portion 25 has a hollow box shape and includes a tongue piece 21, an emboss 22 and a bead 23.
And inside it. Note that FIG.
FIG. 2 is a partially cutaway plan view showing the inside of FIG.

【0018】エンボス22は、舌片21の上部に設けら
れた凸状の部材であり、雄端子10との嵌合時には、タ
ブ12の摺動面と点接触する。舌片21は、接点圧力す
なわちエンボス22をタブ12に押しつける圧力を作用
させるバネとしての機能を有している。また、ビード2
3も凸状の部材であり、タブ12とエンボス22が接触
する面と反対側の摺動面で接触し、当該エンボス22が
タブ12に及ぼす接点圧力を受ける。
The emboss 22 is a convex member provided on the upper part of the tongue piece 21, and makes point contact with the sliding surface of the tab 12 when fitted with the male terminal 10. The tongue piece 21 has a function as a spring for applying a contact pressure, that is, a pressure for pressing the emboss 22 against the tab 12. Also bead 2
Reference numeral 3 also denotes a convex member, which comes into contact with the sliding surface opposite to the surface where the tab 12 and the emboss 22 come into contact, and receives the contact pressure applied to the tab 12 by the emboss 22.

【0019】雄端子10を雌端子20に嵌合させる際に
は、タブ12をエンボス22とビード23との間隙に挿
入する。そして、このときにタブ12の上下面のうちの
一方はエンボス22と、他方はビード23と摺動する。
エンボス22はタブ12と点接触しているため、エンボ
ス22の摺動部分は点であり、また、タブ12の摺動部
分は線である。また、ビード23についてはタブ12と
の接触部分がそのまま摺動部分となり、タブ12側の摺
動部分は上記同様線となる。
When fitting the male terminal 10 to the female terminal 20, the tab 12 is inserted into the gap between the emboss 22 and the bead 23. At this time, one of the upper and lower surfaces of the tab 12 slides on the emboss 22 and the other slides on the bead 23.
Since the emboss 22 is in point contact with the tab 12, the sliding portion of the emboss 22 is a point, and the sliding portion of the tab 12 is a line. In the bead 23, the portion in contact with the tab 12 becomes a sliding portion as it is, and the sliding portion on the tab 12 side is a line as described above.

【0020】なお、圧着部11、24のうち厳密な意味
で電線との接続に供されるのはワイヤバレル11a、2
4aであるが、以降の説明の都合上、本明細書では圧着
部11、24を圧着部分とする。
In the strict sense, the crimping portions 11 and 24 that are used for connection with the electric wires are wire barrels 11a and 2b.
Although it is 4a, the crimping portions 11 and 24 are crimped portions in this specification for the sake of convenience in the following description.

【0021】<B.嵌合型接続端子の製造方法>次に、
嵌合型接続端子の製造方法について説明する。本実施形
態における嵌合型接続端子は、 板状の条材に錫めっき処理を行う、 条材から型を打ち抜く、 打ち抜いた型にレーザ照射を行う、 図1の形態に加工する、 電線との圧着を行う、 という工程を経て作製される。
<B. Manufacturing method of mating type connection terminal>
A method for manufacturing the fitting connection terminal will be described. The mating connection terminal in the present embodiment is formed by tin-plating a plate-shaped strip, punching out a die from the strip, irradiating the punched die with laser, processing into the form shown in FIG. It is manufactured through the process of performing pressure bonding.

【0022】<B−1.錫めっき工程>本発明に係る嵌
合型接続端子の母材としては銅または銅合金を使用す
る。これは、本発明に係る嵌合型接続端子においては、
後述する錫との合金化工程が重要であり、銅または銅合
金は錫と金属間化合物を形成しやすいためである。以
下、本実施形態においては、黄銅(銅亜鉛合金)を使用
するものとする。
<B-1. Tin plating step> Copper or a copper alloy is used as a base material of the fitting connection terminal according to the present invention. This is because, in the fitting connection terminal according to the present invention,
This is because a later-described alloying step with tin is important, and copper or a copper alloy easily forms an intermetallic compound with tin. Hereinafter, in the present embodiment, brass (copper-zinc alloy) is used.

【0023】まず、錫めっき層の密着性を高めるために
黄銅の板状条材表面の洗浄や酸化皮膜の除去などの前処
理を行う。なお、本実施形態では、黄銅の条材の板厚は
0.25mmとしている。
First, in order to enhance the adhesion of the tin plating layer, pretreatment such as cleaning of the surface of the brass plate-like strip material and removal of the oxide film is performed. In the present embodiment, the thickness of the brass strip is 0.25 mm.

【0024】そして、次に、条材の表面に厚さ0.8μ
mの銅下地めっき層を形成し、さらにその上に錫めっき
処理を施して錫めっき層を形成する。なお、錫めっき層
は条材の両面の表面全面に形成する。このときの錫めっ
き層の厚さは0.5μm以上2.0μm以下であればよ
く、0.8μm以上1.2μm以下とするのが望まし
い。本実施形態では錫めっき層の厚さを1.0μmとし
ている。
Next, a 0.8 μm thick
Then, a copper base plating layer of m is formed, and a tin plating process is further performed thereon to form a tin plating layer. The tin plating layer is formed on the entire surface of both surfaces of the strip. At this time, the thickness of the tin plating layer may be 0.5 μm or more and 2.0 μm or less, and is preferably 0.8 μm or more and 1.2 μm or less. In the present embodiment, the thickness of the tin plating layer is 1.0 μm.

【0025】<B−2.打抜き工程>錫めっき処理後、
条材から型を打ち抜く。図3は、嵌合型接続端子の製造
に使用される銅または銅合金の板状の条材を示す平面図
である。図3(a)は雄端子10用の条材19であり、
また図3(b)は雌端子20用の条材29である。そし
て、条材19および条材29の内部に図示する輪郭形状
が打抜き工程で打抜かれてそれぞれ雄端子10および雌
端子20の成形加工に供される型18、28を示してい
る。
<B-2. Punching process> After tin plating
The die is punched from the strip. FIG. 3 is a plan view showing a plate-shaped strip made of copper or copper alloy used for manufacturing a fitting connection terminal. FIG. 3A shows a strip 19 for the male terminal 10.
FIG. 3B shows a strip 29 for the female terminal 20. The contour shapes shown in the inside of the strip members 19 and 29 are punched in a punching step, and the dies 18 and 28 are used for forming the male terminal 10 and the female terminal 20, respectively.

【0026】<B−3.レーザ照射工程>次に、条材か
ら打ち抜かれた型18、28にレーザ照射による熱処理
を行う。図4は、本発明に係る嵌合型接続端子にレーザ
照射を行う様子を説明する図である。
<B-3. Laser Irradiation Step> Next, the molds 18 and 28 punched from the strip are subjected to heat treatment by laser irradiation. FIG. 4 is a view for explaining how the fitting-type connection terminal according to the present invention is irradiated with laser.

【0027】この実施形態においてレーザ照射に使用す
るのはYAGレーザであり、レーザ照射源50から型1
8、28に照射が行われる。このときに、レーザ照射
は、型18、28の全体に対して行われるのではなく、
後工程の加工によりタブ12、嵌合部25として成形さ
れる部分にのみレーザ照射を行う。さらに、タブ12、
嵌合部25として成形される部分の両面にレーザ照射を
行うのではなく、それぞれの摺動部分を有する摺動面1
8b、28bとは反対側の面18a、28aにのみレー
ザ照射を行う。すなわち、圧着部11、24に成形され
る部分およびタブ12、嵌合部25として成形される部
分のうち摺動面18b、28bに対してはレーザ照射を
行わない。
In this embodiment, a YAG laser is used for laser irradiation.
Irradiation is performed on 8, 28. At this time, the laser irradiation is not performed on the entire molds 18 and 28, but
Laser irradiation is performed only on the portion formed as the tab 12 and the fitting portion 25 by the processing in the subsequent process. In addition, tab 12,
Rather than irradiating both surfaces of the part formed as the fitting part 25 with the laser, a sliding surface 1 having respective sliding parts
Laser irradiation is performed only on the surfaces 18a and 28a opposite to the surfaces 8b and 28b. That is, the laser irradiation is not performed on the sliding surfaces 18b and 28b of the portions formed as the crimping portions 11 and 24, the tab 12, and the portion formed as the fitting portion 25.

【0028】<B−3−1.レーザ照射による合金化>
以上のようなレーザ照射を行うことにより、型18、2
8のうちタブ12および嵌合部25として成形される部
分は加熱されて温度が上昇し、当該部分に形成された錫
めっき層と母材との間で合金化が促進される。このとき
の錫めっき層の変化について図5を用いて説明する。
<B-3-1. Alloying by laser irradiation>
By performing the laser irradiation as described above, the dies 18, 2
Among the portions 8, the portion formed as the tab 12 and the fitting portion 25 is heated to increase the temperature, and the alloying between the tin plating layer formed in the portion and the base material is promoted. The change of the tin plating layer at this time will be described with reference to FIG.

【0029】レーザ照射前においては、黄銅の母材3の
表面に下地銅めっき層2が形成され、さらにその表面に
錫めっき層1が形成されている。そして、タブ12、嵌
合部25として成形される部分の摺動面18b、28b
とは反対側の面18a、28aにレーザ照射を行うこと
により、摺動面18b、28bにおけるレーザのビーム
スポットに対応する部分が伝熱により加熱され、錫めっ
き層1と下地銅めっき層2との界面に銅錫合金層4が形
成される。本実施形態においては、下地銅めっき層2の
表面に錫めっき層1が形成されているため、加熱に伴う
銅錫合金化には下地銅めっき層2の銅が寄与しているも
のと考えられるが、銅または銅合金の母材3の表面に直
接錫めっき層1を形成してもよく、この場合は母材3の
銅と錫めっき層1の錫とが合金化される。
Before laser irradiation, a base copper plating layer 2 is formed on the surface of a base material 3 made of brass, and a tin plating layer 1 is further formed on the surface. Then, the sliding surfaces 18b and 28b of the tab 12 and the portion formed as the fitting portion 25 are formed.
The surfaces of the sliding surfaces 18b and 28b corresponding to the laser beam spots are heated by heat transfer by irradiating the surfaces 18a and 28a on the opposite side with the laser so that the tin plating layer 1 and the underlying copper plating layer 2 A copper-tin alloy layer 4 is formed at the interface. In the present embodiment, since the tin plating layer 1 is formed on the surface of the base copper plating layer 2, it is considered that the copper of the base copper plating layer 2 contributes to the copper-tin alloying due to heating. However, the tin plating layer 1 may be formed directly on the surface of the copper or copper alloy base material 3. In this case, copper of the base material 3 and tin of the tin plating layer 1 are alloyed.

【0030】ここで、摺動面18b、28bに直接レー
ザ照射を行わず、その反対側の面18a、28aにレー
ザ照射を行うのは、レーザビームのスポット径(本実施
形態では、0.8mmφ)の内部におけるエネルギー分
布が均一でなく、その中央部が高エネルギー密度となる
ため、摺動面18b、28bに直接レーザ照射を行うと
均一な合金化が促進されず、また一部においては表面の
錫めっき層1が溶融変形し、端子の接点部分の形状が維
持できなくなり、接触抵抗が高くなるからである。但
し、本実施形態の条件下では、レーザ出力を4Jより大
きくすると摺動面18b、28bにも変形の可能性があ
るため、レーザ出力は4J以下にする必要がある。
Here, the laser irradiation on the opposite surfaces 18a, 28a without directly irradiating the sliding surfaces 18b, 28b with the laser is performed based on the spot diameter of the laser beam (0.8 mmφ in this embodiment). ), The energy distribution inside is not uniform and the central portion has a high energy density. Therefore, direct laser irradiation on the sliding surfaces 18b and 28b does not promote uniform alloying, and in some cases, the surface This is because the tin-plated layer 1 melts and deforms, the shape of the contact portion of the terminal cannot be maintained, and the contact resistance increases. However, under the conditions of the present embodiment, if the laser output is larger than 4 J, the sliding surfaces 18 b and 28 b may be deformed, so the laser output needs to be 4 J or less.

【0031】レーザ照射による熱処理によって、銅錫合
金層4が形成され、それに伴い残留錫めっき層1の厚さ
が薄くなる。嵌合部分の摺動面18b、28bの錫めっ
き層1が完全に銅錫合金層4に変化すると、銅錫合金は
抵抗が高く、また表面に銅が現出するとその銅が腐食さ
れるため、端子の接触抵抗が高くなることもある。そこ
で、本実施形態では、レーザ照射条件を調節して摺動面
18b、28bの錫めっき層1を残留させるとともに、
端子挿入力の低下を目的としてその残留厚さを制御して
いる。以下この技術について説明する。
The copper-tin alloy layer 4 is formed by the heat treatment by laser irradiation, and the thickness of the residual tin plating layer 1 is reduced accordingly. When the tin plating layer 1 on the sliding surfaces 18b, 28b of the fitting portion is completely changed to the copper-tin alloy layer 4, the copper-tin alloy has high resistance, and when copper appears on the surface, the copper is corroded. Also, the contact resistance of the terminal may increase. Therefore, in the present embodiment, while adjusting the laser irradiation conditions, the tin plating layer 1 on the sliding surfaces 18b and 28b is left, and
The residual thickness is controlled to reduce the terminal insertion force. Hereinafter, this technique will be described.

【0032】<B−3−2.摺動面における残留錫めっ
き層の厚さ制御>嵌合部分の摺動面における残留錫めっ
き層1の厚さ制御は、主として端子の挿入力低下の観点
から行われる。すなわち、安定して低い接触抵抗を得る
ためには錫めっき層1を残留させる必要があるが、当該
錫めっき層1が厚いと既述したように錫の凝着に起因し
て挿入力が上昇する。
<B-3-2. Thickness Control of Residual Tin Plating Layer on Sliding Surface> The thickness control of the residual tin plating layer 1 on the sliding surface of the fitting portion is performed mainly from the viewpoint of reducing the insertion force of the terminal. That is, in order to stably obtain a low contact resistance, the tin plating layer 1 needs to be left, but if the tin plating layer 1 is thick, as described above, the insertion force increases due to the adhesion of tin. I do.

【0033】そこで本実施形態においては、嵌合部分の
摺動面に錫めっき層1を厚さ0.1μm〜1.0μmの
範囲内で残留させることによって端子の接触部分の見か
けの硬度を高くし、挿入力を低減させている。発明者等
は予め残留錫めっき層の厚さと挿入力との相関関係を調
査するための実験を行っており、残留錫めっき層の厚さ
制御による挿入力低減効果について調査実験の結果を使
用して説明する。
Therefore, in this embodiment, the apparent hardness of the contact portion of the terminal is increased by leaving the tin plating layer 1 in the range of 0.1 μm to 1.0 μm on the sliding surface of the fitting portion. And the insertion force is reduced. The inventors have conducted experiments in advance to investigate the correlation between the thickness of the residual tin plating layer and the insertion force, and used the results of the investigation experiment on the effect of reducing the insertion force by controlling the thickness of the residual tin plating layer. Will be explained.

【0034】実験は、雄端子10および雌端子20の嵌
合部分における錫めっき層の厚さをそれぞれ0.1μm
〜1.0μmまで変化させ、当該雄端子10を雌端子2
0に嵌合させるときの挿入力を測定して行った。なお、
この実験自体は、めっき処理時において錫めっき層の厚
さを調整して行ったものである。次の表1はその実験結
果である。
In the experiment, the thickness of the tin plating layer at the fitting portion of the male terminal 10 and the female terminal 20 was 0.1 μm each.
1.01.0 μm, and the male terminal 10 is
The measurement was performed by measuring the insertion force when fitting to zero. In addition,
This experiment itself was performed by adjusting the thickness of the tin plating layer during the plating process. Table 1 below shows the experimental results.

【0035】[0035]

【表1】 [Table 1]

【0036】従来における端子への錫めっき厚さを1.
0μmとすると、端子挿入力は0.74kgfである。
以下、この従来の挿入力を基準値として説明を続ける。
The conventional tin plating thickness of the terminal is set to 1.
Assuming 0 μm, the terminal insertion force is 0.74 kgf.
Hereinafter, the description will be continued using the conventional insertion force as a reference value.

【0037】実験結果が示すように、雄端子10または
雌端子20のうちの一方の嵌合部分の錫めっき層1の厚
さを0.1μm〜0.3μmとし、他方の錫めっき層1
の厚さを0.1μm以上とすると、基準値と比較して挿
入力を少なくとも10%以上低減(0.67kgf以
下)できる。これは、錫めっき層1が薄くなるにしたが
って、銅錫合金層4の硬度が嵌合部分の硬度に影響する
ようになり、当該嵌合部分の見かけの硬度が高くなる。
そして、嵌合部分の見かけの硬度が高くなることによっ
て、錫めっきの凝着が抑制され、挿入力が低くなったも
のである。
As shown by the experimental results, the thickness of the tin plating layer 1 at the fitting portion of one of the male terminal 10 and the female terminal 20 is set to 0.1 μm to 0.3 μm, and the thickness of the other tin plating layer 1 is set to 0.1 μm to 0.3 μm.
When the thickness is 0.1 μm or more, the insertion force can be reduced by at least 10% or more (0.67 kgf or less) as compared with the reference value. That is, as the tin plating layer 1 becomes thinner, the hardness of the copper-tin alloy layer 4 affects the hardness of the fitting portion, and the apparent hardness of the fitting portion becomes higher.
And, by increasing the apparent hardness of the fitting portion, adhesion of tin plating is suppressed, and the insertion force is reduced.

【0038】また、発明者等は、錫めっき層1の厚さが
0.1μm以上あれば、耐食性および接触抵抗について
端子に要求される条件を満たすことを実験によって確認
している。
Further, the inventors have confirmed by experiments that if the thickness of the tin plating layer 1 is 0.1 μm or more, the conditions required for the terminal in terms of corrosion resistance and contact resistance are satisfied.

【0039】従って、必要な挿入力低減効果を得るため
には、雄端子10および雌端子20の嵌合部分における
摺動面の錫めっき層1を所定の厚さだけ残留させるよう
にレーザ照射の条件を調節すればよい。以下、一例とし
て、雌端子20の嵌合部25の錫めっき層1の厚さを
1.0μmとしたとき(雌端子20についてはめっき処
理のままで熱処理を行わない)に、雄端子10のレーザ
照射条件を変化させてタブ12の摺動面に所定の厚さの
錫めっき層1を残留させ、必要な挿入力低減効果を得る
手法について説明する。
Accordingly, in order to obtain the necessary effect of reducing the insertion force, the laser irradiation is performed so that the tin plating layer 1 on the sliding surface at the fitting portion of the male terminal 10 and the female terminal 20 remains at a predetermined thickness. Adjust the conditions. Hereinafter, as an example, when the thickness of the tin plating layer 1 of the fitting portion 25 of the female terminal 20 is set to 1.0 μm (the plating process is not performed on the female terminal 20 and the heat treatment is not performed), the male terminal 10 A method of changing the laser irradiation condition to leave the tin plating layer 1 of a predetermined thickness on the sliding surface of the tab 12 and obtain a necessary effect of reducing the insertion force will be described.

【0040】図6は、雌端子20の嵌合部25の錫めっ
き層1の厚さを1.0μmとしたときの、雄端子10の
タブ12の残留錫めっき層1の厚さと端子挿入力との相
関を示す図である。なお、この図は表1の結果の一部を
示したものである。
FIG. 6 shows the thickness of the residual tin plating layer 1 of the tab 12 of the male terminal 10 and the terminal insertion force when the thickness of the tin plating layer 1 of the fitting portion 25 of the female terminal 20 is 1.0 μm. It is a figure which shows the correlation with. This figure shows a part of the results shown in Table 1.

【0041】図6より、端子挿入力を10%低減するた
めには雄端子10の錫めっき層1の厚さを0.40μ
m、また、20%低減するためには0.23μm、30
%低減するためには0.16μmそれぞれ残留させれば
よいことが分かる。
As shown in FIG. 6, in order to reduce the terminal insertion force by 10%, the thickness of the tin plating layer 1 of the male terminal 10 is set to 0.40 μm.
m, and 0.23 μm, 30
It can be seen that it is sufficient to leave each of them 0.16 μm in order to reduce%.

【0042】次に、図7は、レーザ出力3.5Jでのレ
ーザのショット数と残留錫めっき層1の厚さとの相関を
示す図である。なお、この図は初期の錫めっき層1の厚
さを1.0μmとして予め行った実験から求められた結
果である。また、本実施形態における1ショットの時間
は20msec.である。
FIG. 7 is a diagram showing a correlation between the number of laser shots at a laser output of 3.5 J and the thickness of the residual tin plating layer 1. This figure is a result obtained from an experiment conducted in advance with the initial thickness of the tin plating layer 1 being 1.0 μm. In addition, the time of one shot in the present embodiment is 20 msec.

【0043】図7によれば、雄端子10のタブ12にお
ける摺動面の残留錫めっき層1の厚さを0.40μm以
下に(端子挿入力を10%以上低減)するためには、出
力3.5Jで3ショット照射を行えばよいことが分か
る。さらに、出力3.5Jで4ショット照射を行うと、
タブ12の摺動面の残留錫めっき層1の厚さは0.1μ
mとなり、端子挿入力は30%以上低減することが可能
となる。
According to FIG. 7, in order to reduce the thickness of the residual tin plating layer 1 on the sliding surface of the tab 12 of the male terminal 10 to 0.40 μm or less (reducing the terminal insertion force by 10% or more), It can be seen that three shots should be irradiated at 3.5 J. Further, when 4 shots are irradiated at an output of 3.5 J,
The thickness of the residual tin plating layer 1 on the sliding surface of the tab 12 is 0.1 μm.
m, and the terminal insertion force can be reduced by 30% or more.

【0044】なお、上記レーザ照射条件は一例であり、
雄端子10または雌端子20のうちの一方または両方に
ついて、それらの板厚等に応じた種々の条件でレーザ照
射を行い、所定の錫めっき層1の厚さを残留させるよう
にして、必要な挿入力低減効果を得ればよい。
The above laser irradiation conditions are merely examples,
Laser irradiation is performed on one or both of the male terminal 10 and the female terminal 20 under various conditions according to their plate thickness and the like so that a predetermined thickness of the tin plating layer 1 is left. What is necessary is just to obtain the effect of reducing the insertion force.

【0045】<B−4.加工工程>レーザ照射による熱
処理が終了すると、型18、28をそれぞれ加工して図
1および図2に示すような形態の雄端子10および雌端
子20に成形する。このときには、摺動面18b、28
bがそれぞれ雄端子10および雌端子20の表面側とな
るように成形加工される。
<B-4. Processing Step> When the heat treatment by laser irradiation is completed, the dies 18 and 28 are processed to form the male terminal 10 and the female terminal 20 in the form shown in FIGS. At this time, the sliding surfaces 18b, 28
The molding process is performed so that b is on the surface side of the male terminal 10 and the female terminal 20, respectively.

【0046】<B−5.圧着工程>以上のような雄端子
10および雌端子20の加工の終了後は、雄端子10お
よび雌端子20の嵌合部分については適度に錫めっき層
が残留しているため、安定した接触抵抗を維持したまま
端子の挿入力を低下させることができる。一方、雄端子
10および雌端子20の圧着部分(圧着部11、24)
については、レーザ照射が行われていないため、錫めっ
き層と母材との間で合金化が促進されることもない。
<B-5. Crimping Step> After the above-described processing of the male terminal 10 and the female terminal 20 is completed, since the tin-plated layer appropriately remains in the fitting portion of the male terminal 10 and the female terminal 20, stable contact resistance is obtained. , The insertion force of the terminal can be reduced. On the other hand, crimped portions of the male terminal 10 and the female terminal 20 (crimped portions 11, 24)
For, since laser irradiation is not performed, alloying is not promoted between the tin plating layer and the base material.

【0047】このようにしているのは、 圧着部分については嵌合させることがないため、挿入
力を低減させたいという要望もなく、錫めっき層と母材
との間で合金化を促進させる必要性に乏しいという消極
的理由、 圧着部分は電線との圧着を行う部分であり、圧着に際
しては錫めっき層を厚くする必要があるという積極的理
由、に基づくものである。
This is because there is no need to reduce the insertion force because the crimped portion is not fitted, and it is necessary to promote alloying between the tin plating layer and the base material. The crimping part is a part for performing crimping with the electric wire, and the crimping part is based on the positive reason that the tin plating layer needs to be thickened during the crimping.

【0048】これらのうち理由については上記記載の
通りであり、以下理由について説明する。図8は、電
線Lとワイヤバレル11a(図1)との圧着の様子を説
明する図である。
The reason among them is as described above, and the reason will be described below. FIG. 8 is a diagram illustrating a state of crimping of the electric wire L and the wire barrel 11a (FIG. 1).

【0049】図示のように、ワイヤバレル11aの内側
には電線Lが置かれ、当該ワイヤバレル11aは下金型
45にはめ込まれている。そして、上金型40が降下す
ることによってワイヤバレル11aが内側に曲げられ
て、電線Lとの圧着が行われる。
As shown, an electric wire L is placed inside the wire barrel 11a, and the wire barrel 11a is fitted into a lower mold 45. Then, when the upper mold 40 is lowered, the wire barrel 11a is bent inward, and the wire barrel 11 is crimped.

【0050】圧着に際し、ワイヤバレル11aは変形を
受けつつその外面が上金型40に対して摺動することに
なるが、ワイヤバレル11aの錫めっき層が厚いと軟ら
かい錫がワイヤバレル11aの外面と上金型40との間
に薄く延び潤滑剤としての役割を果たすこととなる。し
たがって、硬い金属間化合物によって上金型40が磨耗
されることはなくなり、その寿命を縮める懸念はない。
During crimping, the outer surface of the wire barrel 11a is slid with respect to the upper mold 40 while being deformed. However, if the tin plating layer of the wire barrel 11a is thick, soft tin is applied to the outer surface of the wire barrel 11a. It extends thinly between the upper mold 40 and the upper mold 40 and plays a role as a lubricant. Therefore, the upper mold 40 will not be worn by the hard intermetallic compound, and there is no fear of shortening its life.

【0051】また、ワイヤバレル11aの曲げ加工にと
もなって、ワイヤバレル11aの外面の錫めっき層に割
れが生じることもあるが、軟らかい錫めっき層が厚けれ
ばき裂が伝播して、母材表面に達することはない。その
結果、母材の露出にともなう耐食性の低下や母材自身に
割れが伝播するおそれもない。
[0051] In addition, the tinning layer on the outer surface of the wire barrel 11a may be cracked due to the bending of the wire barrel 11a. However, if the soft tinning layer is thick, the crack propagates, and the base metal is cracked. It does not reach the surface. As a result, there is no possibility that the corrosion resistance is reduced due to the exposure of the base material or that the crack propagates to the base material itself.

【0052】さらに、ワイヤバレル11aの内面の錫め
っき層が厚ければ、電線Lと錫めっき層とが密に凝着す
るため、圧着部分における接触抵抗は十分に低いものと
なる。
Furthermore, if the tin plating layer on the inner surface of the wire barrel 11a is thick, the electric wire L and the tin plating layer adhere tightly, so that the contact resistance at the crimped portion is sufficiently low.

【0053】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではなく、
例えば、初期の錫めっき層2の厚さを0.5μm以上
2.0μm以下としてもよい。勿論、初期の錫めっき層
2の厚さが1.0μm以外の場合は、図5の相関関係が
異なるため、それに応じた熱処理時間とする必要があ
る。
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above example.
For example, the initial thickness of the tin plating layer 2 may be 0.5 μm or more and 2.0 μm or less. Of course, when the initial thickness of the tin plating layer 2 is other than 1.0 μm, the correlation shown in FIG. 5 is different, so the heat treatment time needs to be set accordingly.

【0054】また、雄端子10および雌端子20の形態
も図1および図2に記載した形態に限定されるものでは
なく、雄端子および雌端子の嵌合によって電気的接触を
得る嵌合型接続端子であればよい。
Further, the form of the male terminal 10 and the female terminal 20 is not limited to the form shown in FIGS. 1 and 2, and the fitting type connection for obtaining electrical contact by fitting the male terminal and the female terminal. Any terminal is acceptable.

【0055】また、上記実施形態では銅または銅合金の
母材上に銅の下地めっき層を形成し、その上に錫めっき
層を形成していたが、母材上に直接錫めっき層を形成す
るようにしてもよい。また、銅の下地めっきの代わりに
ニッケルまたは銀の下地めっきを行った後、その上に錫
めっき層を形成するようにしてもよい。これらの場合
は、錫銅金属間化合物の代わりに錫ニッケル金属間化合
物または錫銀金属間化合物が生成して錫銅金属間化合物
と同様の役割を果たすこととなる。
In the above embodiment, the copper base plating layer is formed on the copper or copper alloy base material, and the tin plating layer is formed thereon. However, the tin plating layer is formed directly on the base material. You may make it. Alternatively, after a nickel or silver base plating is performed instead of the copper base plating, a tin plating layer may be formed thereon. In these cases, a tin-nickel intermetallic compound or a tin-silver intermetallic compound is generated instead of the tin-copper intermetallic compound, and plays a role similar to that of the tin-copper intermetallic compound.

【0056】また、使用するレーザはYAGレーザに限
らず、その他の固体レーザや気体レーザを使用するよう
にしてもよい。
The laser to be used is not limited to the YAG laser, and other solid-state lasers or gas lasers may be used.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、雄部品または雌部品のうち少なくとも一方の銅
または銅合金母材の表面に錫めっき層を形成するめっき
工程と、錫めっき層が形成された銅または銅合金母材の
うち嵌合における嵌合部分のみにレーザ照射による熱処
理を行って、当該嵌合部分における錫めっき層のうち銅
または銅合金母材との界面近傍のみを銅錫合金に合金化
するレーザ照射工程と、を備えているため、当該嵌合部
分においては厚さの薄い錫めっき層を残留させることが
でき、安定した接触抵抗を維持したまま端子の挿入力を
低下することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, a plating step of forming a tin plating layer on the surface of a copper or copper alloy base material of at least one of a male component and a female component, The heat treatment by laser irradiation is performed only on the fitting portion in the fitting of the copper or copper alloy base material on which the plating layer is formed, and the vicinity of the interface with the copper or copper alloy base material of the tin plating layer in the fitting portion Laser irradiation step of alloying only the copper-tin alloy, a thin tin-plated layer can be left at the fitting portion, and the terminal can be maintained while maintaining a stable contact resistance. The insertion force can be reduced.

【0058】また、請求項2の発明によれば、錫めっき
層が形成された銅または銅合金母材のうち嵌合における
摺動面とは反対側の面へレーザ照射を行っているため、
当該摺動面の錫めっき層が溶融変形して接触抵抗が高く
なるのを防ぐことができる。
According to the second aspect of the present invention, the laser irradiation is performed on the surface of the copper or copper alloy base material on which the tin plating layer is formed, the surface being opposite to the sliding surface in the fitting.
It is possible to prevent the tin plating layer on the sliding surface from being melted and deformed to increase the contact resistance.

【0059】また、請求項3の発明によれば、雄部品ま
たは雌部品のうちの一方の嵌合部分に0.1μm〜0.
3μmの厚さの錫めっき層を残留させ、他方の嵌合部分
に0.1μm以上の厚さの錫めっき層を残留させている
ため、従来と比較して挿入力を少なくとも10%以上低
減することができる。
According to the third aspect of the present invention, one of the male part and the female part has a fitting portion of 0.1 μm to 0.1 μm.
Since the tin plating layer having a thickness of 3 μm is left and the tin plating layer having a thickness of 0.1 μm or more is left in the other fitting portion, the insertion force is reduced by at least 10% as compared with the conventional case. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る製造方法によって製造された嵌合
型接続端子の側面図である。
FIG. 1 is a side view of a fitting connection terminal manufactured by a manufacturing method according to the present invention.

【図2】図1の嵌合型接続端子の接続部分の一部切欠平
面図である。
FIG. 2 is a partially cutaway plan view of a connection portion of the fitting type connection terminal of FIG. 1;

【図3】図1の嵌合型接続端子の製造に使用される銅ま
たは銅合金の板状の条材を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a plate-shaped strip of copper or copper alloy used for manufacturing the fitting connection terminal of FIG. 1;

【図4】本発明に係る嵌合型接続端子にレーザ照射を行
う様子を説明する図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which laser irradiation is performed on the fitting connection terminal according to the present invention.

【図5】レーザ照射による嵌合部分の錫めっき層の変化
を説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a change in a tin plating layer in a fitting portion due to laser irradiation.

【図6】雄端子の嵌合部分の残留錫めっき層厚さと端子
挿入力との相関を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a correlation between a residual tin plating layer thickness of a fitting portion of a male terminal and a terminal insertion force.

【図7】レーザのショット数と残留錫めっき層の厚さと
の相関を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a correlation between the number of laser shots and the thickness of a residual tin plating layer.

【図8】電線とワイヤバレルとの圧着の様子を説明する
図である。
FIG. 8 is a diagram illustrating a state of crimping of an electric wire and a wire barrel.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 雄端子 11、24 圧着部 11a、24a ワイヤバレル 12 タブ 20 雌端子 21 舌片 22 エンボス 23 ビード 25 嵌合部 31 赤外線ランプ 32 遮蔽板 33 冷却板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Male terminal 11, 24 Crimp part 11a, 24a Wire barrel 12 Tab 20 Female terminal 21 Tongue piece 22 Emboss 23 Bead 25 Fitting part 31 Infrared lamp 32 Shielding plate 33 Cooling plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 淳彦 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 坂 喜文 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 中村 篤 三重県四日市市西末広町1番14号 住友電 装株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Atsuhiko Fujii 1-7-10 Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya City, Aichi Prefecture Inside Harness Research Institute, Inc. (72) Inventor Yoshifumi Saka 1-Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya City, Aichi Prefecture 7-10 Harness Research Institute, Inc. (72) Inventor Atsushi Nakamura 1-14 Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie Sumitomo Wiring Systems, Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 雄部品および雌部品の嵌合によって電気
的接触を得る嵌合型接続端子の製造方法であって、 (a) 前記雄部品または前記雌部品のうち少なくとも一方
の銅または銅合金母材の表面に錫めっき層を形成するめ
っき工程と、 (b) 前記錫めっき層が形成された前記銅または銅合金母
材のうち前記嵌合における嵌合部分のみにレーザ照射に
よる熱処理を行って、前記嵌合部分における前記錫めっ
き層のうち前記銅または銅合金母材との界面近傍のみを
銅錫合金に合金化するレーザ照射工程と、を備えること
を特徴とする嵌合型接続端子の製造方法。
1. A method of manufacturing a fitting connection terminal for obtaining electrical contact by fitting a male component and a female component, comprising: (a) copper or a copper alloy of at least one of the male component and the female component; A plating step of forming a tin plating layer on the surface of the base material, and (b) performing heat treatment by laser irradiation only on the fitting portion in the fitting in the copper or copper alloy base material on which the tin plating layer is formed. A laser irradiation step of alloying only the vicinity of the interface with the copper or copper alloy base material in the tin plating layer in the fitting portion into a copper-tin alloy. Manufacturing method.
【請求項2】 請求項1記載の嵌合型接続端子の製造方
法において、 前記熱処理は、前記錫めっき層が形成された前記銅また
は銅合金母材のうち前記嵌合における摺動面とは反対側
の面へのレーザ照射により行うことを特徴とする嵌合型
接続端子の製造方法。
2. The method for manufacturing a fitting connection terminal according to claim 1, wherein the heat treatment is performed on a sliding surface in the fitting of the copper or copper alloy base material on which the tin plating layer is formed. A method for manufacturing a fitting-type connection terminal, wherein the method is performed by irradiating a laser beam to an opposite surface.
【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の嵌合型
接続端子の製造方法において、 前記レーザ照射工程は、前記雄部品または前記雌部品の
うちの一方の前記嵌合部分のみに0.1μm〜0.3μ
mの厚さの錫めっき層を残留させ、他方の前記嵌合部分
のみに0.1μm以上の厚さの錫めっき層を残留させる
工程を含むことを特徴とする嵌合型接続端子の製造方
法。
3. The method for manufacturing a fitting type connection terminal according to claim 1, wherein the laser irradiation step is performed only on the fitting portion of one of the male part and the female part. .1 μm to 0.3 μ
a tin-plated layer having a thickness of 0.1 m or more and a tin-plated layer having a thickness of 0.1 μm or more only in the other fitting portion. .
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