JPH11209689A - Resin composition for coating and coating agent - Google Patents

Resin composition for coating and coating agent

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JPH11209689A
JPH11209689A JP10016697A JP1669798A JPH11209689A JP H11209689 A JPH11209689 A JP H11209689A JP 10016697 A JP10016697 A JP 10016697A JP 1669798 A JP1669798 A JP 1669798A JP H11209689 A JPH11209689 A JP H11209689A
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JP
Japan
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compound
thiirane
ring
oxirane
composition
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Application number
JP10016697A
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Japanese (ja)
Inventor
Keisuke Chino
圭介 知野
Katsuhiro Igawa
勝弘 井川
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Yokohama Rubber Co Ltd
Original Assignee
Yokohama Rubber Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a resin compsn. which emits a low odor, adheres well to a substrate, and is ecxellent in curability regardless of its long pot life by incorporating a compd. formed by completely or partly substituting oxirane rings of an epoxy compd. with thiirane rifigs and a curing agent into the same. SOLUTION: This. resin compsn. is prepd. by compounding a compsn. comprising (A) a compd. which is prepd. by reacting an epoxy compd. with an episulfidizing agent in a polar solvent to completely or partly substitute the oxirane rings of the epoxy compd. with thiirane rings of the formula and has thiirane rings only or thiiran rings and oxirane rings in the molecule or comprising compd. A and (B) a compd. having oxirane rings but no thiirane ring, the ratio of the content of oxirane ring to that of thiirane ring in the compsn. being (90/10)-(0/100), with at least one curing agent selected from among hydroxyl, mercapto. amino, and carboxyl compds.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は塗料およびコーティ
ング剤用樹脂組成物に関し、詳しくは、ポットライフが
十分であるにもかかわらず硬化性に優れ、基材密着性に
も優れ、臭気が低い塗料およびコーティング剤用樹脂組
成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating composition and a resin composition for a coating agent, and more particularly, to a coating composition having excellent potting life, excellent curability, excellent substrate adhesion, and low odor. And a resin composition for a coating agent.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来よりエポキシ樹脂組成物は、各種特
性、特に接着力に優れるため、塗料をはじめ、コーティ
ング剤、接着剤等の各分野に適用されている。しかしな
がら、通常使用されるエポキシ樹脂組成物は、そのほと
んどが主剤と硬化剤とからなる2液型であり、混合後す
ぐに硬化反応が進むため使用可能な時間が短く、作業性
に問題があった。このため可使時間を長くする方法とし
て、例えばブロックイソシアネート変性エポキシ樹脂等
の潜在性硬化剤を使用する方法等があるが、該硬化剤は
本来加熱硬化形であり、常温乾燥用としては実用上満足
できるものではない。また、反応性の低い例えば脂肪族
エポキシ樹脂等を主剤に用いる方法があるが、しかしな
がらこの方法では、可使時間は長くなったものの、乾燥
性が低下し皮膜の硬化が極端に遅くなり作業効率が低下
するという問題があった。チオール系化合物を硬化剤と
して用いれば速硬化性は得られるが、チオール系化合物
は臭気が強く作業環境が悪化する。
2. Description of the Related Art Conventionally, epoxy resin compositions have been applied to various fields such as paints, coating agents, adhesives, etc. because of their excellent properties, especially adhesive strength. However, most of the commonly used epoxy resin compositions are of the two-component type comprising a main agent and a curing agent, and the curing reaction proceeds immediately after mixing, so that the usable time is short and there is a problem in workability. Was. For this reason, as a method of extending the pot life, for example, there is a method of using a latent curing agent such as a blocked isocyanate-modified epoxy resin, and the curing agent is originally a heat-curable type, and is practically used for drying at room temperature. Not satisfactory. In addition, there is a method of using, for example, an aliphatic epoxy resin having low reactivity as a main agent. However, in this method, although the pot life is long, the drying property is reduced, and the curing of the film is extremely slow, and the work efficiency is reduced. However, there was a problem that was reduced. If a thiol-based compound is used as a curing agent, quick curing properties can be obtained, but the thiol-based compound has a strong odor and deteriorates the working environment.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、このエポキ
シ樹脂組成物の接着力は、主として硬化反応により発生
する水酸基によって発現するものと考えられている。し
かし、この水酸基は反応性(酸性度)が低く、物理的な
親和力によって接着力が発現していると考えられてい
る。したがって、硬化時に水酸基よりも化学的な反応性
の高い置換基を発生させることができる高反応性の官能
基を分子内に導入すれば、従来のエポキシ樹脂組成物よ
りも高い接着力あるいは基材密着力を有し、かつ速硬化
性の塗料あるいはコーティング剤を得ることができると
期待される。
By the way, it is considered that the adhesive strength of the epoxy resin composition is mainly exhibited by a hydroxyl group generated by a curing reaction. However, this hydroxyl group has low reactivity (acidity), and it is considered that the adhesive force is developed by physical affinity. Therefore, if a highly reactive functional group capable of generating a substituent having a higher chemical reactivity than a hydroxyl group upon curing is introduced into a molecule, a higher adhesive force or a substrate than a conventional epoxy resin composition can be obtained. It is expected that a paint or a coating agent having an adhesive force and a fast curing property can be obtained.

【0004】そこで、本発明の目的は、ポットライフが
長いにもかかわらず硬化性に優れ、、従来のエポキシ樹
脂系接着剤よりも高い基材密着性を有し、臭気も低い塗
料およびコーティング剤用樹脂組成物を提供することに
ある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a paint and a coating agent which are excellent in curability despite having a long pot life, have higher substrate adhesion than conventional epoxy resin adhesives, and have low odor. To provide a resin composition for use.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、エポキシ化合物が有するオキシラン環の
全部または一部を下記式(1):
According to the present invention, in order to solve the above problems, all or a part of the oxirane ring of the epoxy compound is represented by the following formula (1):

【化2】 で表されるチイラン環に置換してなる化合物(A)、ま
たは該化合物(A)と分子内にオキシラン環を有し、チ
イラン環を含まない化合物(B)とを含み、オキシラン
環/チイラン環の含有割合が90/10〜0/100で
あり、さらに、水酸基、メルカプト基、アミノ基、もし
くは、カルボキシル基を含む化合物からなる群より選ば
れる少なくとも一種の硬化剤を含む塗料およびコーティ
ング剤用樹脂組成物を提供する。
Embedded image Or a compound (A) obtained by substituting the thiirane ring represented by the formula (I) or a compound (B) having an oxirane ring in the molecule and not containing a thiirane ring, wherein the oxirane ring / thiirane ring Is 90/10 to 0/100, and further contains at least one curing agent selected from the group consisting of compounds containing a hydroxyl group, a mercapto group, an amino group, or a carboxyl group. A composition is provided.

【0006】前記塗料およびコーティング剤用樹脂組成
物において、オキシラン環およびチイラン環の合計に占
めるチイラン環のモル分率をX、オキシラン環およびチ
イラン環の合計に対する硬化剤の当量比をYとした場合
に、X、Yが以下に示す関係を有するのが好ましい。 10%≦X<50%の場合 Y=(100−X)/100±0.2 50%≦X≦100%の場合 Y=0.1〜0.7
In the above resin composition for paints and coating agents, when the molar fraction of thiirane rings in the total of oxirane rings and thiirane rings is X, and the equivalent ratio of the curing agent to the total of oxirane rings and thiirane rings is Y. It is preferable that X and Y have the following relationship. When 10% ≦ X <50% Y = (100−X) /100±0.2 When 50% ≦ X ≦ 100% Y = 0.1 to 0.7

【0007】前記化合物(A)、または、該化合物
(A)および前記化合物(B)の合計量100重量部に
対し、さらに、改質用充填剤を3〜50重量部を含むの
が好ましい。
It is preferable that the compound (A) or the total amount of the compound (A) and the compound (B) is 100 parts by weight, and further contains 3 to 50 parts by weight of a modifying filler.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の塗料およびコーテ
ィング剤用樹脂組成物(以下、本発明の組成物と記す)
について詳細に説明する。本発明の組成物の主成分であ
る化合物(A)は、エポキシ化合物が有するオキシラン
環の全部または一部をチイラン環に置換してなる化合物
であり、分子内のオキシラン環の全部がチイラン環に置
換され、チイラン環のみを有する化合物(A−1)、あ
るいは分子内のオキシラン環の一部のみがチイラン環に
置換され、チイラン環とオキシラン環とを併有する化合
物(A−2)のいずれであってもよい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a resin composition for a paint and a coating agent of the present invention (hereinafter, referred to as a composition of the present invention)
Will be described in detail. The compound (A), which is the main component of the composition of the present invention, is a compound obtained by substituting all or a part of the oxirane ring of the epoxy compound with a thiirane ring. Compound (A-1), which is substituted and has only a thiirane ring, or Compound (A-2), in which only a part of the oxirane ring in the molecule is substituted with a thiirane ring, and which has both a thiirane ring and an oxirane ring There may be.

【0009】化合物(A)を得るために用いられるエポ
キシ化合物は、例えば、下記式(a)、(b)、
(c)、(d)、(e)または(f)において、置換基
Yが全て下記式(2):
The epoxy compound used for obtaining the compound (A) includes, for example, the following formulas (a), (b),
In (c), (d), (e) or (f), all the substituents Y are represented by the following formula (2):

【化3】 で表されるオキシラン環、またはZが酸素原子である化
合物である。また、nは、0または0以上の数である。
Embedded image Or an compound in which Z is an oxygen atom. N is 0 or a number equal to or greater than 0.

【0010】[0010]

【化4】 Embedded image

【0011】[0011]

【化5】 また、これらのエポキシ化合物は、分子内の水素原子ま
たはその他の基がハロゲン原子で置換されたものであっ
てもよい。例えば、下記式(g):
Embedded image These epoxy compounds may be those in which a hydrogen atom or other group in the molecule is substituted with a halogen atom. For example, the following formula (g):

【化6】 (式中、Halはハロゲン原子を示す)で表される化合物
であってもよい。ハロゲン原子としては、臭素、塩素、
フッ素等が挙げられる。
Embedded image (Wherein, Hal represents a halogen atom). As halogen atoms, bromine, chlorine,
Fluorine and the like.

【0012】本発明において、化合物(A)は、前記式
(a)、(b)、(c)、(d)(e)、(f)、また
は(g)において、2以上のYの少なくとも1つが、前
記式(1)で表されるチイラン環であり、チイラン環以
外のYは前記式(2)で表されるオキシラン環である化
合物、またはZの少なくとも1つがSであり、他のZが
Oである化合物である。
In the present invention, the compound (A) is a compound represented by the formula (a), (b), (c), (d), (e), (f) or (g). One is a thiirane ring represented by the above formula (1), Y other than the thiirane ring is a compound which is an oxirane ring represented by the above formula (2), or at least one of Z is S, and A compound wherein Z is O.

【0013】この化合物(A)の具体例として、下記式
で表されるものが挙げられる。下記のそれぞれの式にお
いて、2以上のYの少なくとも1つが前記式(1)で表
されるチイラン環であり、チイラン環以外のYは前記式
(2)で表されるオキシラン環である化合物、またはZ
の少なくとも1つがSであり、他のZがOである化合物
である。また、nは、0または0以上の数である。
Specific examples of the compound (A) include those represented by the following formula. In each of the following formulas, a compound in which at least one of two or more Y is a thiirane ring represented by the formula (1), and Y other than the thiirane ring is an oxirane ring represented by the formula (2); Or Z
Is a compound wherein at least one is S and the other Z is O. N is 0 or a number equal to or greater than 0.

【0014】[0014]

【化7】 Embedded image

【0015】[0015]

【化8】 Embedded image

【0016】[0016]

【化9】 Embedded image

【0017】[0017]

【化10】 Embedded image

【0018】[0018]

【化11】 Embedded image

【0019】この化合物(A)の製造は、前記エポキシ
化合物と、エピスルフィド化剤とを、極性溶媒中で、強
攪拌下に反応させる方法にしたがって行うことができ
る。
The production of the compound (A) can be carried out according to a method of reacting the epoxy compound and an episulfide agent in a polar solvent with vigorous stirring.

【0020】用いられるエピスルフィド化剤としては、
例えば、チオシアン酸カリウム(KSCN)、チオ尿素
等が挙げられる。
The episulfide agent used includes:
For example, potassium thiocyanate (KSCN), thiourea and the like can be mentioned.

【0021】極性溶媒としては、例えば、メタノール、
エタノール、アセトン、水、あるいはこれらの混合溶媒
等を用いることができる。特に、エピスルフィド化剤と
してKSCNを用いる場合、チイラン化率が50%、す
なわち、オキシラン環/チイラン環の含有割合が1/1
の化合物(A)を得るためには、水/エタノールの2/
1混合溶媒を用いるのが好ましい。また、チイラン化率
が100%、すなわち、オキシラン環/チイラン環の含
有割合が0/100の化合物(A)を得るためには、溶
媒としてアセトンを用いるのが好ましい。
As the polar solvent, for example, methanol,
Ethanol, acetone, water, or a mixed solvent thereof can be used. In particular, when KSCN is used as the episulfide agent, the thiirination rate is 50%, that is, the content ratio of oxirane ring / thiirane ring is 1/1.
In order to obtain the compound (A), it is necessary to use 2 /
It is preferable to use one mixed solvent. In order to obtain a compound (A) having a thiirane conversion rate of 100%, that is, a content ratio of oxirane ring / thiirane ring of 0/100, it is preferable to use acetone as a solvent.

【0022】反応は、通常、10〜35℃の温度範囲、
例えば、室温下、10〜40時間程度、例えば、20時
間程度の反応時間で行うことができる。また、反応の雰
囲気は、空気中でもよいし、窒素等の不活性雰囲気でも
よい。
The reaction is usually carried out in a temperature range of 10 to 35 ° C.
For example, the reaction can be performed at room temperature for a reaction time of about 10 to 40 hours, for example, about 20 hours. The reaction atmosphere may be air or an inert atmosphere such as nitrogen.

【0023】この化合物(A)の製造の具体例として、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂を出発原料として、チ
イラン環を有する化合物(A)を製造する方法を例にと
ると、下記反応式で表される方法にしたがって行うこと
ができる。ここでXはSまたはOである。
As a specific example of the production of the compound (A),
Taking a method for producing a compound (A) having a thiirane ring using a bisphenol A type epoxy resin as a starting material, the method can be carried out according to a method represented by the following reaction formula. Here, X is S or O.

【化12】 Embedded image

【0024】本発明の組成物に含有される分子内にオキ
シラン環を有し、チイラン環を含まない化合物(B)と
しては、前述の化合物(A)を得るために用いられるエ
ポキシ化合物として例示されるエポキシ化合物の全てが
利用可能である。具体的には、化合物(A)の具体例と
して挙げられている前記全ての式の置換基Yが前記式
(2)で表されるオキシラン環である化合物、または、
すべてのZがOである化合物が例示される。nは0また
は、0以上の数である。これらの中でも、基材密着性の
観点から、分子内にオキシラン環を2個持つ2官能エポ
キシ化合物が好ましく、分子内にオキシラン環を2個持
つ芳香族系の2官能エポキシ化合物がより好ましい。
The compound (B) having an oxirane ring in the molecule and not containing a thiirane ring contained in the composition of the present invention is exemplified as the epoxy compound used for obtaining the above-mentioned compound (A). All of the available epoxy compounds are available. Specifically, a compound in which the substituent Y in any of the above formulas as a specific example of the compound (A) is an oxirane ring represented by the formula (2), or
Compounds wherein all Z are O are illustrated. n is 0 or a number greater than or equal to 0. Among these, from the viewpoint of substrate adhesion, a bifunctional epoxy compound having two oxirane rings in the molecule is preferable, and an aromatic bifunctional epoxy compound having two oxirane rings in the molecule is more preferable.

【0025】本発明の組成物は、チイラン環のみを有す
る化合物(A−1)と、チイラン環とオキシラン環を併
有する化合物(A−2)との両者を含んでいてもよい
し、いずれか一方のみを含むものであってもよい。例え
ば、下記のいずれの成分の組合せからなるものであって
もよい。 (i)化合物(A−1)と、化合物(B)とを含む組成
物 (ii)化合物(A−2)のみを含む組成物 (iii)化合物(A−2)と、化合物(B)とを含む組成
物 (iv) 化合物(A−1)と、化合物(A−2)と、化合
物(B)とを含む組成物 特に、本発明において、高密着力を発現する組成物が求
められる場合には、前記の (iii)の組合せからなる組成
物が好ましい。
The composition of the present invention may contain both the compound (A-1) having only a thiirane ring and the compound (A-2) having both a thiirane ring and an oxirane ring. It may include only one of them. For example, it may be a combination of any of the following components. (I) Composition containing compound (A-1) and compound (B) (ii) Composition containing only compound (A-2) (iii) Compound (A-2) and compound (B) (Iv) Composition containing compound (A-1), compound (A-2), and compound (B) Particularly, in the present invention, when a composition exhibiting high adhesion is required. Is preferably a composition comprising the combination of the above (iii).

【0026】本発明の組成物において、オキシラン環/
チイラン環の含有割合は、90/10〜0/100の範
囲で、硬化時間とポットライフとのバランスに応じて決
めることができる。硬化時に水酸基とメルカプト基の両
方の基を発生させることができ、高密着力を示す組成物
が得られる点で、好ましくは50/50〜90/10の
範囲である。チイラン環のみを有する化合物を用い、オ
キシラン環のみを有する化合物を用いない場合は、極め
て速い硬化性を示す。
In the composition of the present invention, an oxirane ring /
The content ratio of the thiirane ring can be determined in the range of 90/10 to 0/100 according to the balance between the curing time and the pot life. It is preferably in the range of 50/50 to 90/10 in that both a hydroxyl group and a mercapto group can be generated at the time of curing, and a composition exhibiting high adhesion is obtained. When a compound having only a thiirane ring is used and a compound having only an oxirane ring is not used, extremely fast curability is exhibited.

【0027】本発明の組成物は、さらに水酸基、メルカ
プト基、アミノ基、もしくは、カルボキシル基を含む化
合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の硬化剤を
含む。この硬化剤としては、アミン系硬化剤、カルボン
酸系硬化剤、塩基性活性水素化合物、イミダゾール類、
ポリメルカプタン系硬化剤、フェノール樹脂、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、潜在性硬化剤等が挙げられる。
The composition of the present invention further contains at least one curing agent selected from the group consisting of compounds containing a hydroxyl group, a mercapto group, an amino group or a carboxyl group. Examples of the curing agent include amine curing agents, carboxylic acid curing agents, basic active hydrogen compounds, imidazoles,
Examples include polymercaptan-based curing agents, phenolic resins, urea resins, melamine resins, latent curing agents, and the like.

【0028】本発明の組成物は、前記化合物(A)、ま
たは化合物(A)および化合物(B)と、硬化剤とを、
それぞれ別体としておき、接着剤としての使用時に、両
者を所定の割合で混合して、接着剤の調合を行う二液型
組成物とすることができる。また、本発明の組成物は、
前記化合物(A)、または化合物(A)と化合物(B)
を、加熱または加圧により硬化作用を発揮する潜在性硬
化剤と混合して、一液型組成物とすることもできる。
The composition of the present invention comprises the compound (A), or the compounds (A) and (B), and a curing agent.
The two-part composition can be prepared separately, and when used as an adhesive, they are mixed at a predetermined ratio to prepare an adhesive. Further, the composition of the present invention,
Compound (A), or compound (A) and compound (B)
Can be mixed with a latent curing agent that exerts a curing effect by heating or pressurizing to form a one-part composition.

【0029】アミン系硬化剤の具体例として、エチレン
ジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ
ミン、テトラエチレンペンタミン、ヘキサメチレンジア
ミン、イミノビスプロピルアミン、ビス(ヘキサメチレ
ン)トリアミン、1,3,6−トリスアミノメチルヘキ
サン等のポリアミン;トリメチルヘキサメチレンジアミ
ン、ポリエーテルジアミン、ジエチルアミノプロピルア
ミン等のポリメチレンジアミン;メンセンジアミン、イ
ソフォロンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルシ
クロヘキシル)メタン、N−アミノエチルピペラジン、
ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビスアミノメチルシ
クロヘキサン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−
2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウン
デカン等の脂環式ポリアミン;メタキシリレンジアミン
等の芳香環を含む脂肪族ポリアミン、メタフェニレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニ
ルスルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等の
芳香族ポリアミン、また、3,9−ビス(3−アミノプ
ロピル)−2,4,8,10−テトラスピロ〔5.5〕
ウンデカン等が挙げられる。また、アミンアダクト(ポ
リアミンエポキシ樹脂アダクト)、ポリアミン−エチレ
ンオキシドアダクト、ポリアミン−プロピレンオキシド
アダクト、シアノエチル化ポリアミン、脂肪族ポリアミ
ンとケトンとの反応物であるケチミン;直鎖状ジアミ
ン、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、
ピペリジン、ピリジン、ベンジルジメチルアミン、ピコ
リン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、ジメ
チルシクロヘキシルアミン、ジメチルベンジルアミン、
ジメチルヘキシルアミン、ジメチルアミノフェノール、
ジメチルアミノp−クレゾール、N,N’−ジメチルピ
ペラジン、ピペリジン、1,4−ジアザジシクロ(2,
2,2)オクタン、2,4,6−トリス(ジメチルアミ
ノメチル)フェノール、1.8−ジアザビシクロ(5.
4.0)ウンデセン−1等の第二アミン類または第三ア
ミン類など、あるいはダイマー酸とジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン等のポリアミンとを反応さ
せてなる液体ポリアミドなどが挙げられる。
Specific examples of the amine curing agent include ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, hexamethylenediamine, iminobispropylamine, bis (hexamethylene) triamine, and 1,3,6-trisaminomethyl. Polyamines such as hexane; polymethylene diamines such as trimethylhexamethylenediamine, polyetherdiamine, diethylaminopropylamine; mensendiamine, isophoronediamine, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, N-aminoethylpiperazine,
Diaminodicyclohexylmethane, bisaminomethylcyclohexane, 3,9-bis (3-aminopropyl)-
Alicyclic polyamines such as 2,4,8,10-tetraoxaspiro (5.5) undecane; aliphatic polyamines containing an aromatic ring such as metaxylylenediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diamino Aromatic polyamines such as diethyldiphenylmethane, and 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraspiro [5.5]
And undecane. Also, amine adducts (polyamine epoxy resin adducts), polyamine-ethylene oxide adducts, polyamine-propylene oxide adducts, cyanoethylated polyamines, ketimines which are reactants of aliphatic polyamines and ketones; linear diamines, tetramethylguanidine, triethanol Amine,
Piperidine, pyridine, benzyldimethylamine, picoline, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, dimethylcyclohexylamine, dimethylbenzylamine,
Dimethylhexylamine, dimethylaminophenol,
Dimethylamino p-cresol, N, N'-dimethylpiperazine, piperidine, 1,4-diazadicyclo (2,
2,2) octane, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 1.8-diazabicyclo (5.
4.0) Secondary amines or tertiary amines such as undecene-1 or liquid polyamide obtained by reacting dimer acid with a polyamine such as diethylenetriamine or triethylenetetramine.

【0030】カルボン酸系硬化剤の具体例として、アジ
ピン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸等のポリカ
ルボン酸などが挙げられる。
Specific examples of the carboxylic curing agent include polycarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid and decanedicarboxylic acid.

【0031】塩基性活性水素化合物の具体例としては、
ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジドなどが挙げられ
る。
Specific examples of the basic active hydrogen compound include:
Dicyandiamide, organic acid dihydrazide and the like can be mentioned.

【0032】イミダゾール類の具体例としては、2−メ
チルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル
−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メ
チルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾリウム・イ
ソシアメレート、2,4−ジアミノ−6−〔2−メチル
イミダゾリン−(1)〕−エチル−S−トリアジン、
2,4−ジアミノ−6−〔2−エチル−4−メチルイミ
ダゾリン−(1)〕−エチル−S−トリアジン等が挙げ
られる。
Specific examples of imidazoles include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole , 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4
-Methylimidazole, 2-methylimidazolium isocyanate, 2,4-diamino-6- [2-methylimidazoline- (1)]-ethyl-S-triazine,
2,4-diamino-6- [2-ethyl-4-methylimidazoline- (1)]-ethyl-S-triazine and the like.

【0033】ポリメルカプタン系硬化剤の具体例として
は、2,2’−ビスメルカプトエチルエーテルの部分エ
ポキシ付加物、ペンタエリスリトールテトラチオグリコ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサチオグリコレー
ト、トリメチロールプロパントリチオグリコレート等の
チオグリコール酸のエステル、末端にメルカプト基を有
するポリスルフィドゴム等のメルカプト基を含む化合物
などが挙げられる。
Specific examples of polymercaptan curing agents include partial epoxy adducts of 2,2'-bismercaptoethyl ether, pentaerythritol tetrathioglycolate, dipentaerythritol hexathioglycolate, and trimethylolpropanetrithioglycol. And esters containing a mercapto group such as polysulfide rubber having a mercapto group at the terminal.

【0034】また、一液型硬化剤の調製に用いられる潜
在性硬化剤としては、n−ヘキシルアミン、モノエチル
アミン、ベンジルアミン、ジエチルアミン、ピペリジ
ン、トリエチルアミン、アニリン等のアミンと、三フッ
化ホウ素との化合物である三フッ化ホウ素−アミン錯
体;ジシアンジアミド、またはo−トリルビグアニド、
α−2,5−ジメチルビグアニド、α,ω−ジフェニル
ビグアニド、5−ヒドロキシナフチル−1−ビグアニド
等のジシアンジアミドの誘導体;コハク酸ヒドラジド、
アジピン酸ヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド、p−
オキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、フ
ェニルアミノプロピオン酸ヒドラジド等の酸ヒドラジ
ド;ジアミノマレオニトリルまたはその誘導体;ジアリ
ルメラミン等のメラミンの誘導体;カルボン酸エステル
とジメチルヒドラジンとエポキシ化合物により合成され
るアミンイミド類;エチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、ピペリジン等のジアミンとセバチン酸等の脂
肪族ジカルボン酸との塩、2,4,4−トリメチル−
2,4,7−トリヒドロキシフラバン等のポリアミン
と、N,N’−ジメチル1,3−プロパンジアミン等の
ポリヒドロキシフェノールとの塩、ポリアミンのフェニ
ルホスホン酸塩、ポリアミンのフェニルリン酸塩;など
が挙げられる。
The latent curing agent used for preparing the one-part curing agent includes amines such as n-hexylamine, monoethylamine, benzylamine, diethylamine, piperidine, triethylamine and aniline, and boron trifluoride. A boron trifluoride-amine complex which is a compound of dicyandiamide or o-tolylbiguanide;
derivatives of dicyandiamide such as α-2,5-dimethylbiguanide, α, ω-diphenylbiguanide, 5-hydroxynaphthyl-1-biguanide; succinic hydrazide,
Adipic hydrazide, isophthalic hydrazide, p-
Acid hydrazides such as oxybenzoic acid hydrazide, salicylic acid hydrazide, phenylaminopropionic acid hydrazide; diaminomaleonitrile or derivatives thereof; melamine derivatives such as diallyl melamine; amine imides synthesized from carboxylic acid esters, dimethyl hydrazine and epoxy compounds; , Salts of diamines such as hexamethylenediamine and piperidine with aliphatic dicarboxylic acids such as sebacic acid, 2,4,4-trimethyl-
Salts of polyamines such as 2,4,7-trihydroxyflavan and polyhydroxyphenols such as N, N'-dimethyl-1,3-propanediamine, phenylphosphonates of polyamines, phenylphosphates of polyamines; Is mentioned.

【0035】本発明の組成物におけるチイラン導入率を
X、オキシラン環およびチイラン環の合計に対する硬化
剤の当量比をYとした場合に、X、Yが以下に示す関係
を有するのが好ましい。ただし、ここでチイラン導入率
Xとは、化合物(A)、または化合物(A)および化合
物(B)中のオキシラン環およびチイラン環の合計に占
めるチイラン環のモル分率(%)をいう。 10%≦X<50%の場合 Y=(100−X)/100±0.2 50%≦X≦100%の場合 Y=0.1〜0.7 この範囲よりも硬化剤の当量比が大きいと、従来硬化剤
は高価であるため、原料コストが高くなり好ましくな
い。この範囲よりも硬化剤の当量比が小さいと、硬化反
応が十分に進まず組成物が硬化せず、密着性に劣る。本
発明の組成物においては、含有されるチイラン環は、化
学的に反応性が高く、チイラン環の開環により生成する
−SHが硬化反応に寄与するため、オキシラン環のみを
含有する化合物を用いる場合に比べ、硬化剤の使用量
は、チイラン環の寄与分だけ少なくても硬化性は良好に
保たれる。ただし、Xが50%以上の範囲では、硬化剤
の反応性が飽和して、用いる硬化剤の当量比は、Xの値
に無関係に、Y=0.1〜0.7の範囲であれば、硬化
反応は良好に進む。Xが50%未満の場合は、XとYが
上記の範囲であれば硬化性に優れ、より好ましくは、Y
は、Y=(100−X)/100−0.1で与えられ
る。
When the thiirane introduction ratio in the composition of the present invention is X and the equivalent ratio of the curing agent to the total of the oxirane ring and the thiirane ring is Y, it is preferable that X and Y have the following relationship. Here, the thiirane introduction rate X means the molar fraction (%) of the thiirane ring in the total of the oxirane ring and the thiirane ring in the compound (A) or the compound (A) and the compound (B). 10% ≦ X <50% Y = (100−X) /100±0.2 50% ≦ X ≦ 100% Y = 0.1 to 0.7 If it is large, the curing agent is conventionally expensive, so that the raw material cost increases, which is not preferable. If the equivalent ratio of the curing agent is smaller than this range, the curing reaction does not proceed sufficiently and the composition is not cured, resulting in poor adhesion. In the composition of the present invention, a compound containing only an oxirane ring is used because the contained thiirane ring has high chemical reactivity and —SH generated by ring opening of the thiirane ring contributes to the curing reaction. Compared with the case, the curability can be kept good even if the amount of the curing agent used is smaller than that of the thiirane ring. However, when X is in the range of 50% or more, the reactivity of the curing agent is saturated, and the equivalent ratio of the curing agent to be used is in the range of Y = 0.1 to 0.7 regardless of the value of X. The curing reaction proceeds well. When X is less than 50%, the curability is excellent if X and Y are in the above ranges, and more preferably Y is
Is given by Y = (100−X) /100−0.1.

【0036】また、本発明の組成物は、さらに改質用充
填剤を含有することができる。改質用充填剤としては、
酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アルミニウム、ア
ルミニウム粉、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸ア
ルミニウム、炭酸マグネシウム、タルク、クレー、カオ
リン、マイカ、グラファイト、シリカ、珪藻土、アスベ
スト等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上を
組み合わせても用いられる。これらの中でも、タルクや
炭酸カルシウムが好ましい。本発明の組成物中の、改質
用充填剤の含有量は、前記化合物(A)、または該化合
物(A)および前記化合物(B)100重量部に対し、
3〜50重量部が好ましく、10〜30重量部がより好
ましい。この範囲であると、本発明の組成物が良好なチ
クソ性を有することができるからである。
The composition of the present invention may further contain a modifying filler. As the modifying filler,
Examples include titanium oxide, zinc oxide, iron oxide, aluminum oxide, aluminum powder, barium sulfate, calcium sulfate, aluminum carbonate, magnesium carbonate, talc, clay, kaolin, mica, graphite, silica, diatomaceous earth, and asbestos. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, talc and calcium carbonate are preferred. The content of the modifying filler in the composition of the present invention is based on 100 parts by weight of the compound (A) or the compound (A) and the compound (B).
The amount is preferably 3 to 50 parts by weight, more preferably 10 to 30 parts by weight. This is because when the content is within this range, the composition of the present invention can have good thixotropy.

【0037】また、本発明の組成物は、化合物(A)、
または、化合物(A)および化合物(B)に、硬化剤を
含み、改質用充填剤を含み、さらに、着色剤、増粘剤、
防腐剤、乳化剤のいずれか少なくとも1種を含有するこ
とができる。これらの量は、化合物(A)、または、化
合物(A)および化合物(B)100重量部に対し、1
〜30重量部が好ましい。
Further, the composition of the present invention comprises a compound (A),
Alternatively, the compound (A) and the compound (B) include a curing agent, a modifying filler, a colorant, a thickener,
It may contain at least one of a preservative and an emulsifier. These amounts are 1 to 100 parts by weight of compound (A) or compound (A) and compound (B).
-30 parts by weight are preferred.

【0038】着色剤としては、無機顔料、有機顔料とが
あり、無機顔料としては、二酸化チタン、酸化亜鉛、群
青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバル
ト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩等を、有機顔料とし
ては、アゾ顔料、銅フタロシアニン顔料等を挙げること
ができる。増粘剤としては、メチルセルロース(CM
C)、炭酸カルシウム等の高粘度を付与できるものが好
適に挙げられる。防腐剤としては、有機錫、銅、砒素、
塩素化合物等が使用でき、具体的にはペンタクロロフェ
ノール、ペンタクロロフェノールラウレート、銅−8−
ヒドロキシキノリン、ビス(トリ−n−ブチルチン)オ
キシド、第4級アンモニウム塩等が挙げられる。これら
の防腐剤を含むことにより、バクテリア、菌に起因す
る、適温高湿の好条件のものでの劣化、亀裂を有効に防
止することができる。乳化剤としては、ベントナイト、
充填土等が挙げられる。
The coloring agents include inorganic pigments and organic pigments. Examples of the inorganic pigments include titanium dioxide, zinc oxide, ultramarine, red iron, lithopone, lead, cadmium, iron, cobalt, aluminum, hydrochloride, sulfate and the like. Examples of organic pigments include azo pigments and copper phthalocyanine pigments. Methylcellulose (CM
C) and those capable of imparting high viscosity, such as calcium carbonate, are preferred. Preservatives include organotin, copper, arsenic,
Chlorine compounds and the like can be used. Specifically, pentachlorophenol, pentachlorophenol laurate, copper-8-
Examples include hydroxyquinoline, bis (tri-n-butyltin) oxide, and quaternary ammonium salts. By including these preservatives, it is possible to effectively prevent deterioration and cracks caused by bacteria and fungi under favorable conditions of appropriate temperature and humidity. As emulsifiers, bentonite,
And filled soil.

【0039】また、本発明の組成物は、前記硬化剤以外
に、硬化促進剤を配合してもよい。硬化促進剤として
は、例えば、亜リン酸エステル類、フェノール類、三級
アミン類等が挙げられる。これらの中で、亜リン酸エス
テルを含有する本発明の組成物は、貯蔵中に増粘その他
の問題を生じない点で、好ましい。
The composition of the present invention may contain a curing accelerator in addition to the curing agent. Examples of the curing accelerator include phosphites, phenols, tertiary amines, and the like. Among these, the composition of the present invention containing a phosphite is preferred because it does not cause thickening or other problems during storage.

【0040】用いられる亜リン酸エステル類としては、
トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)
ホスファイト、トリエチルホスファイト、トリブチルホ
スファイト、トリス(2−エチルヘキシル)ホスファイ
ト、トリデシルホスファイト、トリス(トリデシル)ホ
スファイト、ジフェニルモノ(2−エチルヘキシル)ホ
スファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、ジフ
ェニルモノ(トリデシル)ホスファイト、テトラフェニ
ルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェ
ニルテトラ(トリデシル)ペンタエリスリトールテトラ
ホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビ
ス(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホ
スファイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリ
ルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス(2、
4−ジ−t −ブチルフェニル)ホスファイト、水添ビス
フェノールA・ペンタエリスリトールホスファイトポリ
マー等のトリエステル体が挙げられる。また、これらの
トリエステル体を部分的に加水分解したジ−、あるいは
モノエステル体も用いることができる。これらは1種単
独でも2種以上を組み合わせて配合してもよい。これら
の中でも、テトラフェニルテトラ(トリデシル)ペンタ
エリスリトールテトラホスファイト、ビス(トリデシ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニ
ルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ
ステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、水添
ビスフェノールA・ペンタエリスリトールホスファイト
ポリマー等は、特に硬化の促進効果が高く、好適に用い
られる。
The phosphites used include:
Triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl)
Phosphite, triethyl phosphite, tributyl phosphite, tris (2-ethylhexyl) phosphite, tridecyl phosphite, tris (tridecyl) phosphite, diphenyl mono (2-ethylhexyl) phosphite, diphenyl monodecyl phosphite, diphenyl mono (Tridecyl) phosphite, tetraphenyldipropylene glycol diphosphite, tetraphenyltetra (tridecyl) pentaerythritol tetraphosphite, trilauryltrithiophosphite, bis (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol Diphosphite, tristearyl phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, tris (2,
Triesters such as 4-di-t-butylphenyl) phosphite and hydrogenated bisphenol A / pentaerythritol phosphite polymer are exemplified. Further, di- or monoesters obtained by partially hydrolyzing these triesters can also be used. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, tetraphenyltetra (tridecyl) pentaerythritol tetraphosphite, bis (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, distearylpentaerythritol diphosphite, hydrogenated bisphenol A. A pentaerythritol phosphite polymer or the like has a particularly high effect of accelerating curing and is preferably used.

【0041】三級アミンとしては、ベンジルメチルアミ
ン、トリエチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノー
ル、トリスジメチルアミノメチルフェノール、1,8−
ジアザビシクロ〔5.4.0〕ウンデセン−1、1,4
−ジアザビシクロ〔2.2.2〕オクタン等が挙げられ
る。
As the tertiary amine, benzylmethylamine, triethylamine, dimethylaminomethylphenol, trisdimethylaminomethylphenol, 1,8-
Diazabicyclo [5.4.0] undecene-1,1,4
-Diazabicyclo [2.2.2] octane and the like.

【0042】本発明の組成物には、前記化合物(A)、
または化合物(B)もしくは硬化剤、改質用充填剤、着
色剤・増粘剤・防腐剤・乳化剤のいずれか少なくとも1
種以外に、必要に応じて、各種の添加剤を配合すること
ができる。例えば、可塑剤、チクソトロピー性付与剤、
老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、接着性
付与剤、分散剤、溶剤等を配合することができる。
The composition of the present invention includes the compound (A),
Or at least one of compound (B) or a curing agent, a modifying filler, a coloring agent, a thickener, a preservative, and an emulsifier
In addition to the species, various additives can be blended as needed. For example, a plasticizer, a thixotropic agent,
An antioxidant, an antioxidant, an antistatic agent, a flame retardant, an adhesion-imparting agent, a dispersant, a solvent, and the like can be added.

【0043】可塑剤としては、ジオクチルフタレート(D
OP) 、ジブチルフタレート(DBP) ;アジピン酸ジオクチ
ル、コハク酸イソデシル;ジエチレングリコールジベン
ゾエート、ペンタエリスリトールエステル;オレイン酸
ブチル、アセチルリシノール酸メチル;リン酸トリクレ
ジル、リン酸トリオクチル;アジピン酸プロピレングリ
コールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポ
リエステル等が挙げられる。これらの可塑剤は、1種単
独でも、2種以上を混合して使用してもよい。
As a plasticizer, dioctyl phthalate (D
OP), dibutyl phthalate (DBP); dioctyl adipate, isodecyl succinate; diethylene glycol dibenzoate, pentaerythritol ester; butyl oleate, methyl acetyl ricinoleate; tricresyl phosphate, trioctyl phosphate; propylene glycol adipate polyester, adipic acid Butylene glycol polyester and the like. These plasticizers may be used alone or in combination of two or more.

【0044】チクソトロピー性付与剤としては、例え
ば、エアロジル(日本エアロジル(株)製)、ディスパ
ロン(楠本化成(株)製)、炭酸カルシウム、テフロン
等を、また帯電防止剤としては、一般的に、第4級アン
モニウム塩、あるいはポリグリコールやエチレンオキサ
イド誘導体などの親水性化合物を挙げることができる。
Examples of the thixotropic agent include aerosil (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), disparone (manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.), calcium carbonate, Teflon, and the like. Examples include quaternary ammonium salts and hydrophilic compounds such as polyglycols and ethylene oxide derivatives.

【0045】老化防止剤としては、例えば、ヒンダード
フェノール系等の化合物が挙げられる。酸化防止剤とし
ては、例えば、ブチルヒドロキシトルエン(BHT) 、ブチ
ルヒドロキシアニソール(BHA) 等が挙げられる。
Examples of the antioxidant include hindered phenol compounds. Examples of the antioxidant include butylhydroxytoluene (BHT) and butylhydroxyanisole (BHA).

【0046】難燃剤としては、例えば、クロロアルキル
ホスフェート、ジメチル・メチルホスホネート、臭素・
リン化合物、アンモニウムポリホスフェート、ネオペン
チルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポリエーテル等
が挙げられる。
Examples of the flame retardant include chloroalkyl phosphate, dimethyl methylphosphonate, bromine.
Examples include phosphorus compounds, ammonium polyphosphate, neopentyl bromide-polyether, and brominated polyether.

【0047】接着性付与剤としては、例えば、テルペン
樹脂、フェノール樹脂、テルペンーフェノール樹脂、ロ
ジン樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。
Examples of the adhesion-imparting agent include terpene resins, phenol resins, terpene-phenol resins, rosin resins, xylene resins and the like.

【0048】本発明の組成物は、主成分である化合物
(A)は、分子内にチイラン環を少なくとも1個含み、
硬化時にチイラン環が開環して水酸基よりも高い酸性度
を有するチオール基を生じるため、従来のエポキシ樹脂
系塗料やコーティング剤よりも高い密着力を示し、ま
た、ポットライフを十分に保持しながらも、チイラン環
がオキシラン環よりも高反応性であるために速硬化性を
示すことができるものである。そのため、本発明の組成
物は、金属やプラスチック等、種々の材質用の塗料もし
くはコーティング剤としての用途に好適なものである。
また、本発明の組成物は、臭いも少ない。従って、本発
明の組成物を用いて塗装工事等を行えば、速硬化性によ
り工事期間の短縮ができ、また、低臭であるので作業環
境を良好に維持できる。また、高接着性のために塗装
後、塗装表面に剥離が起こらない。また、改質用充填剤
を含有する本発明の組成物では、従来のエポキシ樹脂系
塗料やコーティング剤よりも高いチクソ性を示し、塗装
作業時、液垂れが起こらない。
In the composition of the present invention, the compound (A) as a main component contains at least one thiirane ring in the molecule,
During curing, the thiirane ring opens to generate a thiol group having a higher acidity than the hydroxyl group, so it shows higher adhesion than conventional epoxy resin-based paints and coating agents, and while maintaining sufficient pot life In addition, the thiirane ring is more reactive than the oxirane ring, so that it can exhibit rapid curability. Therefore, the composition of the present invention is suitable for use as a paint or a coating agent for various materials such as metals and plastics.
Further, the composition of the present invention has a low odor. Therefore, when a coating work or the like is performed using the composition of the present invention, the work period can be shortened due to the quick curing property, and the work environment can be favorably maintained because of low odor. In addition, peeling does not occur on the painted surface after painting due to high adhesiveness. In addition, the composition of the present invention containing a modifying filler exhibits higher thixotropy than conventional epoxy resin-based paints and coating agents, and does not cause dripping during painting.

【0049】[0049]

【実施例】以下、実施例および比較例によって本発明を
より具体的に説明するが、本発明はこれらに限られるも
のではない。
The present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0050】チイラン環を含む化合物の合成例1 チオシアン酸カリウム121gを、エタノール75ml
と水100mlの混合溶媒に溶解し、さらに、ビスフェ
ノールAジグリシジルエーテル85gを加えて4時間放
置した。その後、さらにビスフェノールAジグリシジル
エーテル85gを加え、室温で40時間激しく攪拌し
た。次に、クロロホルムで抽出し、水洗後、硫酸マグネ
シウムを用いて、反応混合物を乾燥し、クロロホルムを
減圧留去した後、減圧乾燥して、反応生成物を得た。得
られた反応生成物のオキシラン環/チイラン環の含有割
合を、NMRによって測定したところ、55/45であ
った。
Synthesis Example 1 of Compound Having Thiirane Ring 121 g of potassium thiocyanate was added to 75 ml of ethanol.
And 100 ml of water, and dissolved in a mixed solvent of 85 g of bisphenol A diglycidyl ether. Thereafter, 85 g of bisphenol A diglycidyl ether was further added, and the mixture was vigorously stirred at room temperature for 40 hours. Next, the reaction mixture was extracted with chloroform, washed with water, and dried over magnesium sulfate using magnesium sulfate. The chloroform was distilled off under reduced pressure, followed by drying under reduced pressure to obtain a reaction product. The content ratio of oxirane ring / thiirane ring in the obtained reaction product was measured by NMR and found to be 55/45.

【0051】この合成例にしたがって、ビスフェノール
A型エポキシ樹脂(1)(住友化学(株)製、商品名:
ELA−128)を用い、このビスフェノールA型エポ
キシ樹脂(1)中のオキシラン環の全部または一部をチ
イラン環に置換して、オキシラン環/チイラン環の含有
割合が80/20、50/50、30/70,20/8
0および100/0の化合物(以下、それぞれ、(1)
のチイラン80%変性品、(1)のチイラン50%変性
品、(1)のチイラン30%変性品、(1)のチイラン
20%変性品または(1)のチイラン100%変性品と
いう)を製造した。また、同様にして、脂肪族エポキシ
樹脂(2)(旭電化(株)製、商品名:EP4080)
中のオキシラン環/チイラン環の含有割合が80/20
である化合物(以下、(2)のチイラン80%変性品と
いう)を製造した。
According to this synthesis example, bisphenol A type epoxy resin (1) (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name:
Using ELA-128), all or part of the oxirane ring in the bisphenol A type epoxy resin (1) is substituted with a thiirane ring, and the oxirane ring / thiirane ring content ratio is 80/20, 50/50, 30/70, 20/8
0 and 100/0 compounds (hereinafter, (1)
80% modified thiirane, 50% modified thiirane of (1), 30% modified thiirane of (1), 20% modified thiirane of (1) or 100% modified thiirane of (1)) did. Similarly, an aliphatic epoxy resin (2) (trade name: EP4080, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.)
Content ratio of oxirane ring / thiirane ring is 80/20
(Hereinafter referred to as a thiirane 80% modified product of (2)).

【0052】(実施例1〜6、比較例1〜3)各例にお
いて、表1に示す配合処方で組成物を調製し、ポットラ
イフ、剥離強度(基材密着性)および硬化時間(硬化
性)の測定に供した。結果を表1に示す。なお、実施例
1〜6で得られた組成物100重量部に対し、改質用充
填剤としてタルクを50重量部を配合した塗料組成物
も、硬化性、基材密着性に優れる特性は同様であった。
(Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 3) In each example, compositions were prepared according to the formulation shown in Table 1, and the pot life, peel strength (substrate adhesion) and curing time (curability) ). Table 1 shows the results. In addition, the coating composition obtained by blending 50 parts by weight of talc as a modifying filler with respect to 100 parts by weight of the compositions obtained in Examples 1 to 6 also has the same curability and excellent properties of excellent substrate adhesion. Met.

【0053】ポットライフ 組成物を調製してから塗装開始までの保存安定性を観察
し、比較例1(従来例1)を基準に評価した。比較例1
で得られた組成物は、塗装開始まで約10分間の保存安
定性は良好であった。表中、○は、比較例1に比して保
存安定性が同等に良好であったことを示す。
The storage stability from the preparation of the pot life composition to the start of coating was observed and evaluated based on Comparative Example 1 (Conventional Example 1). Comparative Example 1
The composition obtained in the above was excellent in storage stability for about 10 minutes until the start of coating. In the table, ○ indicates that the storage stability was as good as that of Comparative Example 1.

【0054】剥離強度 100mm×25mm×2mmの寸法の鋼板(JIS
G3141)を2枚用意し、JIS K6850に準拠
して、それぞれの鋼板片の端部から12.5×25mm
の面積に実施例、比較例で得られた組成物を塗布し、2
枚の鋼板片の組成物を塗布した箇所を重ね合わせて接合
して試験片を作成する。この試験片について、50mm
/minの速度で引張りせん断試験を行い、剥離強度を
測定した。また、ポリカーボネートについても同様の引
張りせん断試験を行った。
A steel plate having a peel strength of 100 mm × 25 mm × 2 mm (JIS
G3141), and 12.5 × 25 mm from the end of each steel sheet according to JIS K6850.
The compositions obtained in Examples and Comparative Examples were applied to the area of
A test piece is prepared by overlapping and joining the portions of the steel sheet pieces to which the composition has been applied. For this test piece, 50 mm
A tensile shear test was performed at a rate of / min to measure the peel strength. The same tensile shear test was performed on polycarbonate.

【0055】硬化時間 組成物を調製後、20℃に放置し、タックがなくなるま
での時間(タックフリータイム)を硬化時間として測定
した。
Curing Time After the composition was prepared, it was left at 20 ° C., and the time until tack disappeared (tack free time) was measured as the curing time.

【0056】[0056]

【表1】 [Table 1]

【0057】注 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(1):住友化学(株)製、商品名:ELA−128 脂肪族エポキシ樹脂(2):旭電化(株)製、商品名:
EP4080 複素環式アミン系硬化剤:油化シェルエポキシ(株)
製、商品名:エポメートQX−2: (1)のチイラン100%変性品:ビスフェノールA型
エポキシ樹脂(1)のオキシラン環の全部をチイラン環
に置換した化合物 (1)のチイラン80%変性品:ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂(1)のオキシラン環の一部をチイラン環に
置換した化合物であって、チイラン環/オキシラン環の
含有割合が80/20であるもの (1)のチイラン50%変性品:ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂(1)のオキシラン環の一部をチイラン環に
置換した化合物であって、チイラン環/オキシラン環の
含有割合が50/50であるもの (1)のチイラン30%変性品:ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂(1)のオキシラン環の一部をチイラン環に
置換した化合物であって、チイラン環/オキシラン環の
含有割合が30/70であるもの (2)のチイラン80%変性品:脂肪族エポキシ樹脂
(2)のオキシラン環の一部をチイラン環に置換した化
合物であって、チイラン環/エポキシ基の含有割合が8
0/20であるもの
Note Bisphenol A type epoxy resin (1): manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: ELA-128 aliphatic epoxy resin (2): manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name:
EP4080 Heterocyclic amine curing agent: Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
Product name: Epomate QX-2: 100% modified thiirane of (1): 80% modified thiirane of compound (1) in which all oxirane rings of bisphenol A type epoxy resin (1) are substituted by thiirane rings: Bisphenol A type epoxy resin (1) is a compound obtained by substituting a part of the oxirane ring with a thiirane ring, wherein the content ratio of thiirane ring / oxirane ring is 80/20. 50% modified thiirane of (1): Bisphenol A type epoxy resin (1) is a compound obtained by substituting a part of the oxirane ring with a thiirane ring, wherein the content ratio of thiirane ring / oxirane ring is 50/50. 30% modified thiirane of (1): A compound in which a part of the oxirane ring of the bisphenol A type epoxy resin (1) is substituted with a thiirane ring, 30% / 70 in thiirane modified product of (2): a compound in which a part of the oxirane ring of the aliphatic epoxy resin (2) is substituted with a thiirane ring, and the content ratio of thiirane ring / epoxy group Is 8
What is 0/20

【0058】[0058]

【発明の効果】本発明の組成物は、主成分である化合物
(A)が、分子内にチイラン環を少なくとも1個含み、
硬化時にチイラン環が開環して水酸基よりも高い酸性度
を有するチオール基を生じるため、従来のエポキシ樹脂
系塗料やコーティング剤よりも高い基材密着力を示し、
また、ポットライフが十分な時間でありながらも、チイ
ラン環がオキシラン環よりも高反応性であるため速硬化
性を示すものである。また、本発明の組成物は低臭であ
る。従って、本発明の組成物は、塗料やコーティング剤
に好適に用いられる。
According to the composition of the present invention, the compound (A) as the main component contains at least one thiirane ring in the molecule,
During curing, the thiirane ring is opened to generate a thiol group having a higher acidity than the hydroxyl group, so it shows a higher substrate adhesion than conventional epoxy resin paints and coating agents,
In addition, although the pot life is sufficient, the thiirane ring is more reactive than the oxirane ring, and thus exhibits a rapid curing property. Further, the composition of the present invention has low odor. Therefore, the composition of the present invention is suitably used for paints and coating agents.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】エポキシ化合物が有するオキシラン環の全
部または一部を下記式(1): 【化1】 で表されるチイラン環に置換してなる化合物(A)、ま
たは該化合物(A)と分子内にオキシラン環を有し、チ
イラン環を含まない化合物(B)とを含み、オキシラン
環/チイラン環の含有割合が90/10〜0/100で
あり、さらに、水酸基、メルカプト基、アミノ基、もし
くは、カルボキシル基を含む化合物からなる群より選ば
れる少なくとも一種の硬化剤を含む塗料およびコーティ
ング剤用樹脂組成物。
(1) All or a part of the oxirane ring of an epoxy compound is represented by the following formula (1): Or a compound (A) obtained by substituting the thiirane ring represented by the formula (I) or a compound (B) having an oxirane ring in the molecule and not containing a thiirane ring, wherein the oxirane ring / thiirane ring Is 90/10 to 0/100, and further contains at least one curing agent selected from the group consisting of compounds containing a hydroxyl group, a mercapto group, an amino group, or a carboxyl group. Composition.
【請求項2】オキシラン環およびチイラン環の合計に占
めるチイラン環のモル分率をX、オキシラン環およびチ
イラン環の合計に対する硬化剤の当量比をYとした場合
に、X、Yが以下に示す関係を有する請求項1に記載の
塗料およびコーティング剤用樹脂組成物。 10%≦X<50%の場合 Y=(100−X)/100±0.2 50%≦X≦100%の場合 Y=0.1〜0.7
2. When the molar ratio of the thiirane ring in the total of the oxirane ring and the thiirane ring is X, and the equivalent ratio of the curing agent to the total of the oxirane ring and the thiirane ring is Y, X and Y are as follows. The resin composition for a paint and a coating agent according to claim 1, which has a relationship. When 10% ≦ X <50% Y = (100−X) /100±0.2 When 50% ≦ X ≦ 100% Y = 0.1 to 0.7
【請求項3】前記化合物(A)、または、該化合物
(A)および前記化合物(B)の合計量100重量部に
対し、さらに、改質用充填剤を3〜50重量部を含む請
求項1または2に記載の塗料およびコーティング剤用樹
脂組成物。
3. The compound (A) or a total of 100 parts by weight of the compound (A) and the compound (B), further containing 3 to 50 parts by weight of a modifying filler. 3. The resin composition for a paint and a coating agent according to 1 or 2.
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