JPH11194824A - ステージの位置決め装置 - Google Patents

ステージの位置決め装置

Info

Publication number
JPH11194824A
JPH11194824A JP9369519A JP36951997A JPH11194824A JP H11194824 A JPH11194824 A JP H11194824A JP 9369519 A JP9369519 A JP 9369519A JP 36951997 A JP36951997 A JP 36951997A JP H11194824 A JPH11194824 A JP H11194824A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
actuator
positioning device
relative displacement
irradiation position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9369519A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhide Watanabe
和英 渡辺
Kazuki Sato
一樹 佐藤
Naohide Haga
尚秀 芳我
Yoshinori Kino
義紀 城野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP9369519A priority Critical patent/JPH11194824A/ja
Priority to TW087119429A priority patent/TW404089B/zh
Priority to US09/355,034 priority patent/US6437864B1/en
Priority to EP98954803A priority patent/EP1071097A4/en
Priority to PCT/JP1998/005274 priority patent/WO1999027540A1/ja
Publication of JPH11194824A publication Critical patent/JPH11194824A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細な位置決め動作を安定に行うことができ
るステージの位置決め装置を提供する。 【解決手段】 ビームBが照射される試料Wを載せるス
テージ11と、ステージ11を非接触で浮上支持すると共に
移動制御するアクチュエータ12a,12b,12c,12dと、ステ
ージ11とアクチュエータ12a,12b,12c,12dとの相対変位
を測定する第1のセンサ13と、ビームBの試料上の実際
の照射位置と目標照射位置との相対変位を測定する第2
のセンサ36と、センサ36により検出された相対変位を減
少させるようにステージを移動制御するコントローラ15
とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ステージの位置決
め装置に係り、特に半導体製造装置や検査装置等の試料
を載置するのに用いて好適な、微細な位置決めを行うこ
とのできるステージの位置決め装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置や検査装置等において
は、その試料を通常XYステージに載置して、その処理
や観察等を行っている。近年、半導体デバイスの高集積
化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離も
狭くなりつつある。特にサブミクロン以下のリソグラフ
ィの場合、層間での高い重ね合わせ精度を確保するため
には位置決めが必要であり、しかも高速で移動位置決め
をしないとスループットにも影響する。
【0003】しかしながら、従来の試料を載置するXY
ステージは、設置台に置かれたアクチュエータ、例え
ば、サーボモータにより、ボールネジ等を介して、X方
向或いはY方向のフィードバック制御等により、位置決
め制御されていた。このように、機械的摩擦がある機構
では、高速且つ高精度の位置合わせには必ずしも十分な
ものではなかった。更に、機械的摩擦を回避した空気軸
受とリニアモータを使った機構でも、テーブル加減速時
の反力で装置全体がその系の固有振動数で励振され、位
置合わせに悪影響を与えるという問題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】例えば、スキャンタイ
プのステッパでは、XYステージを高速、高精度且つス
ムーズに移動させる必要がある。このように、半導体製
造装置等においては、XYステージ上の測定対象物、加
工対象物等の試料を高速且つ高精度に位置決めできる装
置の必要性がますます要求されている。電子顕微鏡でも
同様であり、サブミクロンオーダの位置決めを、精度よ
く、且つ高速に行うことができる装置が望まれている。
ところで、このような微細な位置決めを要する装置にお
いては、振動の影響を受けやすく、これによりせっかく
位置合わせしても、その位置がずれてしまうという問題
がある。
【0005】このため、除振装置を用いることで、設置
床から伝達する振動、或いは空調等による空気を媒体と
して伝達する外乱振動に由来するこれらの振動を、遮断
或いは減衰させることが行われている。しかしながら、
これらの除振装置が制振対象とする振動は、除振台テー
ブルの振動に限られる。即ち、例えば半導体製造装置を
除振台テーブル上に載置しても、半導体製造装置内で試
料を加工するビーム自体の振動を制振することはできな
い。このため、サブミクロンオーダの位置決めを要する
ような場合には、ビーム自体の振動により、加工のポイ
ントであるビーム照射位置の位置ずれを生じてしまうと
いう問題がある。
【0006】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、微細な位置決め動作を安定に行うことができるス
テージの位置決め装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のステージの位置
決め装置は、ビームが照射される試料を載せるステージ
と、該ステージを非接触で浮上支持すると共に移動制御
するアクチュエータと、前記ステージと前記アクチュエ
ータとの相対変位を測定する第1のセンサと、前記ビー
ムの前記試料上の実際の照射位置と目標照射位置との相
対変位を測定する第2のセンサと、該第2のセンサで検
出された相対変位を減少させるように前記ステージを移
動制御するコントローラとを備えたことを特徴とする。
【0008】上述した本発明によれば、試料の加工又は
測定のために照射するビームの、試料上の実際の照射位
置と目標照射位置との相対変位を測定し、その相対変位
を減少させるように直接ステージを移動制御することか
ら、ビームを目標照射位置に正確に位置決めすることが
可能となる。これによりビーム自体が振動していても、
又ステージ自体が振動していても、半導体製造装置等に
おいては微細な位置決め動作を精度よく行うことが可能
となる。これにより、例えば半導体製品等の製造歩留ま
り等に良好な影響をもたらすことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照して説明する。
【0010】図1は、本発明の一実施形態のステージの
位置決め装置を示す。このステージの位置決め装置にお
いては、試料を載置するステージ11を、その四隅におい
て、アクチュエータ12a,12b,12c,12dで支持している。
アクチュエータ12a,12b,12c,12dは並進方向と回転方向
に6自由度(X,Y,Z,α,β,γ方向)の制御力fx,fy,fz,f
α,fβ,fγを発生する。ステージ11には、電子ビーム又
は光ビームBにより、加工又は測定の対象となる半導体
ウェハ(試料)Wが載置されている。又、ステージの位
置を検出して、アクチュエータ(固定部)に対する相対
変位の信号を出力する変位センサ(第1のセンサ)13を
備えている。更に、その変位センサ13の相対変位信号と
後述するビームの実際照射位置と目標照射位置の相対変
位信号に基づき、前記アクチュエータの発生する力を制
御するコントローラ15を備えている。
【0011】アクチュエータ12a,12b,12c,12dは、電磁
石又は電磁石と永久磁石との組み合わせからなり、その
磁極面が対向したステージには磁性材又は永久磁石が装
着されている。従って、電磁石の励磁電流を調整するこ
とで、ステージに磁気吸引力を及ぼすことができ、ステ
ージを浮上支持すると共に移動・位置決め制御する。電
磁石は浮上支持制御用と水平方向制御用とをそれぞれ備
え、X,Y,Z,α,β,γ方向の6自由度の制御力を発生する
ことが可能である。いずれのアクチュエータ12a,12b,12
c,12dにおいても、アクチュエータに供給する電流又は
電圧を制御することで、極めて高速の応答性を有する制
御力を発生し、微細な位置決め制御が可能である。
【0012】ステージ11には例えば電子ビーム露光の
ための半導体ウェハ等の試料Wが載置されている。そし
てこの試料Wは、例えば電子ビーム露光用のレジストが
塗布されており、電子ビームBの照射により微細パター
ンが加工形成される。即ち、ビームBはビーム源35から
照射され、半導体ウェハWの所定の目標位置に照射する
ことでパターン加工を行う。この目標照射位置への位置
決めのため、ステージ11はアクチュエータ12a,12b,12c,
12dにより移動制御される。この位置合わせは、線幅が
サブミクロンオーダの半導体装置の製造においては、当
然のことながらサブミクロンオーダ以下の位置決め精度
が要求される。
【0013】従って、この位置決め動作は、ビームの実
際の照射位置に試料の目標照射位置を直接合わせる必要
がある。このため半導体ウェハに照射するビームの実際
の照射位置と、目標照射位置との相対的な変位を測定す
るセンサ(第2のセンサ)36を備えている。この相対変
位の測定は、一例として次の手法を用いる。即ち、図1
(c)の拡大図に示すように、半導体ウェハWに目標照
射位置を示すターゲットパターンTを設け、このパター
ンTは例えば電子ビーム等のビームを反射する材料が用
いられる。そしてこのパターンTにビームBが照射され
ると、ビームBの中心Bcと、ターゲットパターンTの中
心Tcとが一致する。これにより反射するビーム量は最大
となり、この反射したビーム量をセンサ36で検出するこ
とにより、ビームの目標照射位置と実際の照射位置とが
一致したことを判定することができる。又、ビームBの
中心Bcと、ターゲットパターンTの中心Tcとがずれを生
じると、これにより反射するビーム量は変化することと
なり、この反射するビーム量の変化からビームの目標照
射位置と実際の照射位置との相対変位を測定することが
できる。
【0014】そしてこのビームBの実際の照射位置と目
標照射位置との相対変位信号と、ステージの固定側に対
する相対変位信号とをコントローラ15に入力し、ビーム
の実際の照射位置と目標照射位置との相対変位を減少さ
せるようにステージ11をアクチュエータ12で移動制御す
る。即ち、ビームの実際照射位置Bに試料Wのターゲッ
トパターンTを直接位置決めするように、アクチュエー
タ12はステージ11を駆動する。
【0015】図2及び図3は、この位置決め制御のブロ
ック図を示す。図2に示す制御系は、第2のセンサのビ
ーム照射位置の相対変位信号Xr、即ち、ビームBの実際
の照射位置と目標照射位置との相対変位を参照信号とし
て入力し、第1のセンサのステージ位置の相対変位信号
Xをその信号に追従させるようにコントローラ15を介し
てアクチュエータを動作させるものである。即ち、ビー
ム照射位置の相対変位信号Xrが比較器16に入力され、ス
テージ位置変位信号Xとの差分が算出され、この差分が
零となるようにコントローラ15で補償信号(操作信号)
が形成され、アクチュエータ12a,12b,12c,12dに供給さ
れる。
【0016】プラント17は、アクチュエータへの入力信
号とそのアクチュエータの作動結果によるステージの位
置Xとの関係を示すもので、アクチュエータにより駆動
されたステージの位置信号Xは、比較器16に帰還され
る。即ち、コントローラ15は、前記ステージと前記アク
チュエータとの相対変位を第1の制御量とし、前記ビー
ムの試料上の実際の照射位置と目標照射位置との相対変
位を第2の制御量とし、これらの制御量に対して前記ス
テージが逆相の動作をする。従って、ビーム照射位置の
相対変位信号Xrが入力されないときは、ステージは常に
その固定部に対する相対変位信号Xで示される基準位置
に位置決めされる。ビーム照射位置の相対変位信号Xrが
入力されると、その信号に従ってアクチュエータが作動
し、これによりステージが、ビームBの実際の照射位置
と目標照射位置との相対変位が減少し、ゼロとなるよう
に位置決めされる。即ち、ステージ11は、ビームBの実
際の照射位置に目標照射位置が一致するように、追従す
るように動作する。
【0017】図3に示す制御系は、ビーム照射位置の相
対変位信号Xrを伝達関数Qを通して入力し、ステージを
位置補正信号に追従するようにアクチュエータを動作さ
せるフィードフォワード制御に関するものである。即
ち、図3に示す制御系は、第2のセンサのビーム照射位
置の相対変位信号Xr、即ち、ビームBの実際の照射位置
と目標照射位置との相対変位を参照信号として比較器1
6に入力し、第1のセンサのステージ位置の相対変位信
号Xをその信号に追従させるようにコントローラ15を介
してアクチュエータを動作させることは、図2に示す制
御系と同様である。ビーム照射位置の相対変位信号Xrが
比較器16に入力され、ステージ位置変位信号Xとの差分
が算出され、この差分が零となるようにコントローラ15
で補償信号(操作信号)が形成され、アクチュエータ12
a,12b,12c,12dに供給される。
【0018】この制御系においては、ビームBの実際の
照射位置と目標照射位置との相対変位信号Xrが、伝達関
数Qを介してコントローラ15の出力信号に加算器16aに
より加算される。この伝達関数Qは、一例として次の関
係式により与えられる。 Q=−(1+PH)/P 但し、P:プラントの伝達関数 H:コントローラの伝達関数 このようなフィードフォワード制御により、コントロー
ラHの制御可能な周波数帯域を、大幅に拡張することが
でき、制御の安定性を高めることができる。
【0019】図4は、任意の点のビームBの実際の照射
位置と目標照射位置との相対変位信号に基ずく移動位置
補正信号を各アクチュエータ位置での移動位置補正信号
に変換するフロー図を示す。ステージの平面上の移動位
置指令値は任意のX,Y座標で与えられる。しかしなが
らステージをこの移動位置指令値に移動させるためのア
クチュエータ12a,12b,12c,12dは、図示するようにステ
ージの四隅部に設けられている。従って、各アクチュエ
ータ12a,12b,12c,12dにおける位置補正信号は、移動位
置指令値からそれぞれ変換されなければならない。この
ため、座標変換行列を用いて任意に点の移動位置指令値
は各アクチュエータにおける位置補正信号に変換され
る。
【0020】従って、コントローラHは、前記ビームの
試料上の実際の照射位置と目標照射位置との相対変位
を、まず前記ステージの重心位置の相対変位に座標変換
する演算部と、該座標変換した重心位置の変位に対して
操作量を生成する演算部と、その生成した操作量を前記
電磁石の各作用点における操作量に分配する演算部とを
備える。
【0021】前記ステージ11には振動検出のためのセン
サを備えるようにしてもよい。このセンサにより検出さ
れた試料Wの加速度を前記コントローラHに入力し、前
記コントローラHはこの振動が減少するように制御す
る。これにより、ステージ自体が振動している場合は、
ステージ自体の振動を減衰させることができ、ビームB
の実際の照射位置と目標照射位置とのステージの位置決
め動作をより確実なものとすることができる。この場合
には、前記コントローラHは、前記加速度を前記ステー
ジ11の重心位置の加速度に座標変換する演算部と、該変
換した座標の加速度に基づいて操作量を生成する演算部
と、該生成した操作量を前記電磁石の各作用点における
操作量に分配する演算部とを備えている。
【0022】図5は、本発明の一実施形態の位置決め装
置の電磁アクチュエータ部分の構成の一例を示す。試料
を載置するステージ11は、その四隅において、電磁石2
1,22を備えた電磁アクチュエータ12により支持される。
電磁石21はそのコイルにコントローラより供給される励
磁電流で対向するステージに固定された磁性体に磁気吸
引力を及ぼすことで、水平方向の位置決め動作を行う。
電磁石22は同様にステージ11に固着された磁性体11vに
磁気吸引力を及ぼすことで、ステージ11を非接触で浮上
支持する。これにより、設置床からの振動が遮断され
る。尚、この浮上支持には、永久磁石を併用するように
しても良い。これにより電磁石の励磁電流の負担を軽減
することができる。
【0023】ここで、図5に示すように電磁石によるア
クチュエータを使用した場合に、アクチュエータ自身が
発生する漏れ磁束がステージ上方に漏れて影響しない様
に、ステージ11の下面に磁性体のコーティングまたは板
11aを備える。更に、アクチュエータ12を囲む様にラビ
リンス構造の磁性体のカバー11bを設ける。この場合、
ラビリンス構造にした空間から漏れる磁束が上方に行か
ないように、アクチュエータ12を固定したステージ上の
固定面19に磁性体のコーティングまたは板19aを設け
る。更に、外ステージを真空中でも脱ガスの問題がなく
使用できるようにコイルの部分がキャン20で囲まれてい
る。尚、アクチュエータ全体をキャンで封止するように
してもよい。
【0024】図6に電磁石を用いたアクチュエータの冷
却システムの一例を示す。高精度に位置決めする場合に
は、電磁石に励磁電流を供給することで発生する熱の問
題がある。この熱の発生によってアクチュエータの各部
材が変形し、所望の位置決め精度が得られなくなるとい
う問題がある。この対策として、熱の伝導速度が早いペ
ルチェ素子を利用した冷却システムが考えられる。図中
のアクチュエータ12はアウター型の電磁アクチュエータ
で、中央に固定側が配置され、外側に浮上体が配置され
る。熱を発生するのは、主に固定側の電磁石コイルなの
で、このコイルが固定されている部材(円筒形)の内側
にペルチェ素子(円筒形)25を装着し、その内側に冷却
水を流す通路27を設ける。この時、ペルチェ素子25の外
側を吸熱側、内側を発熱側とする。この冷却システムに
よって、冷却水入口27Iより流入する冷却水がペルチェ
素子25で移送した熱を吸収し、冷却水出口27Oより外部
に排出するため、アクチュエータの各部を略常温に保つ
ことができる。
【0025】又、温度を一定値に安定させるために電磁
石の固定部材の温度を温度センサ26により検出し、ペル
チェ素子25に流す電流を制御することによって、より安
定な冷却システムを実現することができる。図7は、こ
の温度制御系を示し、温度センサ26で検出した温度は、
温度指令値と比較され、その差分を零とするように温度
コントローラ28でPID制御される。温度コントローラ
28の出力は、電流増幅器29で電流増幅されて、ペルチェ
素子25に供給され、これにより吸熱側から発熱側への熱
の移送量が制御される。これにより、アクチュエータ各
部の温度上昇を所定値の範囲内に一定に保持することが
できる。
【0026】図8に、本発明の一実施形態のステージの
位置決め装置を除振装置上に装着した装置例を示す。電
子ビーム発生装置等のビーム源10が、高性能の除振性能
を有する能動型除振装置32の除振テーブル31上に載置さ
れる。ビーム源10のビームにより加工される試料Wを載
置するステージ11及びこのステージを支持するアクチュ
エータ12a,12b,12c,12dも、同様にテーブル31上に載置
される。このような構成により、外部からステージ11、
アクチュエータ12a,12b,12c,12d、ビーム源10への振動
の伝達が殆ど無くなり、更に高精密な位置決め制御を可
能にしている。又、ステージ11の移動に伴う振動等の位
置決め装置自体に発生する振動が抑制される。この除振
装置には、電磁アクチュエータでテーブルを非接触で浮
上懸架した磁気浮上除振装置、又は空気ばねと電磁アク
チュエータを併用した除振装置が好適である。
【0027】尚、上述したビームBの実際の照射位置と
目標照射位置とのステージの位置決め動作は、微細なパ
ターンをビーム照射により形成する際の、位置決め誤差
を補正するために主として用いられる。例えば別のパタ
ーンを形成するような大きなステージの移動に際して
は、ステージとアクチュエータ固定側との相対変位を測
定する第1のセンサの信号に基づいて、コントローラH
のPID動作によりフィードバック制御され、位置決め
される。この際、ビームBの実際の照射位置と目標照射
位置との相対変位を示す信号Xrは、その出力が停止さ
れ、例えば比較器16の入力はゼロに設定される。
【0028】又、ビームBの実際の照射位置と目標照射
位置との相対変位を検出する第2のセンサは、実際に加
工に用いるビームBそのものを用いてもよいが、ビーム
Bと平行性が保たれている別のビームB’を用いてもよ
い。この場合は、ビームBが試料の加工部分を照射し、
これと平行なビームB’が試料上のターゲットパターン
Tを照射することで、その相対変位が求められる。又、
ビームBそのものを加工と相対変位の検出の双方に兼用
する場合には、時分割により、加工と相対変位の検出と
を分けるようにしてもよい。
【0029】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
ビームの実際の照射位置と目標照射位置との直接的な極
めて高精度の位置決め制御が可能となる。従って、サブ
ミクロンオーダのビームによる微細加工装置等の試料台
として極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態のステージの位置決め装置
の(A) 立面図 、(B)平面図、(C)部分 拡大図。
【図2】上記位置決め装置の制御系のブロック図。
【図3】上記位置決め装置の制御系のブロック図。
【図4】上記位置決め装置の制御系のブロック図。
【図5】本発明の一実施形態のステージの位置決め装置
のアクチュエータの立断面図。
【図6】図5の変形例を示す説明図。
【図7】図6の冷却装置の制御ブロック図。
【図8】高性能除振装置上に搭載したステージの位置決
め装置の説明図。
【符号の説明】
11 ステージ 12,12a,12b,12c,12d アクチュエ
ータ 13 ステージのアクチュエータ固定側との相対変位
を検出するセンサ 15 コントローラ 36 ビームの実際の照射位置と目標照射位置との相
対変位を検出するセンサ B ビーム W 半導体ウェハ(試料)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H02P 5/00 101 H01L 21/30 515G (72)発明者 城野 義紀 神奈川県藤沢市本藤沢4丁目2番1号 株 式会社荏原総合研究所内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビームが照射される試料を載せるステー
    ジと、該ステージを非接触で浮上支持すると共に移動制
    御するアクチュエータと、前記ステージと前記アクチュ
    エータとの相対変位を測定する第1のセンサと、前記ビ
    ームの前記試料上の実際の照射位置と目標照射位置との
    相対変位を測定する第2のセンサと、該センサにより検
    出された相対変位を減少させるように前記ステージを移
    動制御するコントローラとを備えたことを特徴とするス
    テージの位置決め装置。
  2. 【請求項2】 前記アクチュエータは、前記ステージに
    装着した磁性材又は永久磁石に対して、電磁石又は電磁
    石と永久磁石とを併用して磁気力を及ぼすことで、前記
    ステージを浮上支持すると共に移動制御することを特徴
    とする請求項1記載のステージの位置決め装置。
  3. 【請求項3】 前記コントローラは、前記ステージと前
    記アクチュエータとの相対変位を第1の制御量とし、該
    第1の制御量を指令位置に追従させるように動作させ、
    前記ビームの試料上の実際の照射位置と目標照射位置と
    の相対変位を第2の制御量とし、該第2の制御量を減少
    させるように前記ステージを動作させることを特徴とす
    る請求項1記載のステージの位置決め装置。
  4. 【請求項4】 前記コントローラは、前記ビームの試料
    上の実際の照射位置と目標照射位置との相対変位を、前
    記ステージの重心位置の相対変位に座標変換する演算部
    と、該座標変換した重心位置の変位に対して操作量を生
    成する演算部と、該生成した操作量を前記電磁石の各作
    用点における操作量に分配する演算部とを備えたことを
    特徴とする請求項3記載のステージの位置決め装置。
  5. 【請求項5】 前記ステージには振動検出のためのセン
    サを備え、該センサにより検出された加速度を前記コン
    トローラに入力し、前記コントローラはこの振動が減少
    するように制御することを特徴とする請求項3記載のス
    テージの位置決め装置。
  6. 【請求項6】 前記コントローラは、前記加速度を前記
    ステージの重心位置の加速度に座標変換する演算部と、
    該変換した座標の加速度に基づいて操作量を生成する演
    算部と、該生成した操作量を前記電磁石の各作用点にお
    ける操作量に分配する演算部とを備えたことを特徴とす
    る請求項3記載のステージの位置決め装置。
  7. 【請求項7】 前記ビームは、電子ビーム、又は光ビー
    ムであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに
    記載のステージの位置決め装置。
  8. 【請求項8】 前記ステージを浮上支持するアクチュエ
    ータは、除振装置上に搭載され、前記アクチュエータの
    固定部の振動を減少させるようにしたことを特徴とする
    請求項1乃至7のいずれかに記載のステージの位置決め
    装置。
  9. 【請求項9】 前記ステージ又は該ステージを浮上支持
    するアクチュエータは、その表面を磁性材で被覆され、
    前記アクチュエータの磁石の磁気を外部に対して遮蔽す
    るようにしたことを特徴とする請求項1乃至8のいずれ
    かに記載のステージの位置決め装置。
  10. 【請求項10】 前記ステージは、該ステージを浮上支
    持するアクチュエータを取り囲むように、ラビリンス構
    造の磁性材のカバーを設け、前記アクチュエータの磁石
    の磁気を外部に対して遮蔽するようにしたことを特徴と
    する請求項1乃至9のいずれかに記載のステージの位置
    決め装置。
  11. 【請求項11】 前記アクチュエータは、電磁石を固定
    している部材にペルチェ素子を装着し、該ペルチェ素子
    の発熱側に冷却水流路を設け、前記アクチュエータの電
    磁石の発熱を吸収するようにしたことを特徴とする請求
    項1乃至10のいずれかに記載のステージの位置決め装
    置。
JP9369519A 1997-11-25 1997-12-26 ステージの位置決め装置 Pending JPH11194824A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9369519A JPH11194824A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 ステージの位置決め装置
TW087119429A TW404089B (en) 1997-11-25 1998-11-24 Positioning device for testing stage
US09/355,034 US6437864B1 (en) 1997-11-25 1998-11-24 Stage positioning device
EP98954803A EP1071097A4 (en) 1997-11-25 1998-11-24 DEVICE FOR POSITIONING A PLATE
PCT/JP1998/005274 WO1999027540A1 (fr) 1997-11-25 1998-11-24 Dispositif de positionnement d'une plaquette

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9369519A JPH11194824A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 ステージの位置決め装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11194824A true JPH11194824A (ja) 1999-07-21

Family

ID=18494630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9369519A Pending JPH11194824A (ja) 1997-11-25 1997-12-26 ステージの位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11194824A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6903807B2 (en) 2002-08-29 2005-06-07 Canon Kabushiki Kaisha Stage apparatus and its driving method, exposure apparatus and device manufacturing method
US7193339B2 (en) 2002-10-31 2007-03-20 Canon Kabushiki Kaisha Positioning apparatus and charged-particle-beam exposure apparatus
JP2007165327A (ja) * 2000-07-27 2007-06-28 Ebara Corp シートビーム式検査装置
JP2010199580A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2012119704A (ja) * 2000-07-27 2012-06-21 Ebara Corp シートビーム式検査装置
JP2021521595A (ja) * 2018-05-02 2021-08-26 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 電子ビーム装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007165327A (ja) * 2000-07-27 2007-06-28 Ebara Corp シートビーム式検査装置
JP2012119704A (ja) * 2000-07-27 2012-06-21 Ebara Corp シートビーム式検査装置
US6903807B2 (en) 2002-08-29 2005-06-07 Canon Kabushiki Kaisha Stage apparatus and its driving method, exposure apparatus and device manufacturing method
EP1398109A3 (en) * 2002-08-29 2009-03-04 Canon Kabushiki Kaisha Stage apparatus and its driving method, exposure apparatus and device manufacturing method
US7193339B2 (en) 2002-10-31 2007-03-20 Canon Kabushiki Kaisha Positioning apparatus and charged-particle-beam exposure apparatus
US7365456B2 (en) 2002-10-31 2008-04-29 Canon Kabushiki Kaisha Positioning apparatus and charged-particle-beam exposure apparatus
JP2010199580A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
US8885147B2 (en) 2009-02-24 2014-11-11 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2021521595A (ja) * 2018-05-02 2021-08-26 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 電子ビーム装置
US11315752B2 (en) 2018-05-02 2022-04-26 Asml Netherlands B.V. E-beam apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1999027540A1 (fr) Dispositif de positionnement d'une plaquette
US6756751B2 (en) Multiple degree of freedom substrate manipulator
US6744228B1 (en) High-speed precision positioning apparatus
US6322060B1 (en) Anti-vibration apparatus, exposure apparatus using the same, device manufacturing method, and anti-vibration method
US7468589B2 (en) Lithographic apparatus having a controlled motor, and motor control system and method
US6202492B1 (en) Anti-vibration apparatus and exposure apparatus
TW535227B (en) Active anti-vibration apparatus and exposure apparatus
JP2005032818A (ja) 静圧軸受、位置決め装置、並びに露光装置
Hu et al. Extended range six-DOF high-precision positioner for wafer processing
JPH11194824A (ja) ステージの位置決め装置
CN107306099A (zh) 磁悬浮导向装置及其控制方法
CN107306098B (zh) 磁悬浮导向装置及其控制系统和控制方法
Lee et al. Precise contour motion of XY stage driven by ultrasonic linear motors in a high vacuum environment
US20040057817A1 (en) Switchable damping mechanism for use in a stage apparatus
JP2001102279A (ja) ステージ装置および露光装置
JP2001242937A (ja) ステージ装置
KR20000070446A (ko) 스테이지의 위치결정장치
US20150098074A1 (en) Stage braking system for a motor
JP2005101456A (ja) ステージベース、ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JPH048914A (ja) 磁気吸引ガス浮上型パッド
JPH10144603A (ja) ステージ装置およびこれを用いた露光装置
JP4123558B2 (ja) 露光装置
JP2000012435A (ja) 除振装置および露光装置
de Klerk et al. Design of a next generation 6 DoF stage for scanning application in vacuum with nanometer accuracy and mGauss magnetic stray field
JP4586872B2 (ja) 露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040525

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041221