JPH11192452A - Coating device, working for coater die, jig for coater die, grinding device, and coated product - Google Patents

Coating device, working for coater die, jig for coater die, grinding device, and coated product

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Publication number
JPH11192452A
JPH11192452A JP83198A JP83198A JPH11192452A JP H11192452 A JPH11192452 A JP H11192452A JP 83198 A JP83198 A JP 83198A JP 83198 A JP83198 A JP 83198A JP H11192452 A JPH11192452 A JP H11192452A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating liquid
coater die
processing
grinding
extruding
Prior art date
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Pending
Application number
JP83198A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kikuo Maeda
菊男 前田
Hiroyuki Aizawa
宏行 相沢
Kazuhiro Aoki
一浩 青木
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Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
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Publication of JPH11192452A publication Critical patent/JPH11192452A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To stabilize the surface accuracy of a slit with time to stabilize the flow rate distribution of coating liquid by machining raw material to perform rough working, removing a working altered layer in which residual stress is generated by the rough working by grinding, and performing finish working by grinding. SOLUTION: In a working method of a coater die 1, first, raw material undergoes cutting to perform rough working. Next, by rough grinding, a slit back surface 1e, a slide surface 1a, a slit surface 1c, and a combined surface 1d undergo grinding by using a same grindstone in the same grinding conditions, and by rough working, a working altered layer in which residual stress is generated by the rough working is removed. Furthermore, the slit back surface 1e, the slide surface 1a, the slit surface 1c, and the combined surface 1d undergo camber removal by using the same grindstone in the same grinding conditions. Finally, the slit back surface 1e, the slide surface 1a, the slit surface 1c, and the combined surface 1d undergo finish working by using the same grindstone in the same grinding conditions.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、写真用フィルム、
写真用印画紙、磁気記録テープ、接着テープ、感圧紙、
感熱紙、感光性オフセット版等の製造に用いられ、走行
する支持体に各種塗布液を塗布するためのコーターダイ
ス、及びその加工方法等に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a photographic film,
Photographic paper, magnetic recording tape, adhesive tape, pressure-sensitive paper,
The present invention relates to a coater die used for producing a thermal paper, a photosensitive offset plate and the like, for applying various coating liquids to a running support, and a processing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】コーターダイスを用いて走行する支持体
に各種塗布液を塗布する塗布装置は、特公昭33−89
77号公報、特開平6−335653号公報、特開平7
−328509号公報、特開平8−243462号公報
等により知られている。これらの公報には、走行する支
持体に対して、塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送し流下させて塗布する塗布装置や、塗布
液を一つの孔より押し出して塗布する塗布装置(エクス
トルージョン塗布装置)等が記載されている。
2. Description of the Related Art A coating apparatus for applying various coating liquids to a running support using a coater die is disclosed in Japanese Patent Publication No. 33-89.
No. 77, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-335563, Japanese Patent Application Laid-Open
Japanese Patent Application Laid-Open No. 328509/1996, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-243462, and the like. These publications disclose a coating apparatus that extrudes a coating liquid from a slit, feeds the coating liquid onto an inclined plane, and applies the coating liquid to a running support. An apparatus (extrusion coating apparatus) and the like are described.

【0003】これらの塗布装置において、塗布液を傾斜
した平面上に給送し流下させて塗布する形式の塗布装置
の模式図を図1に示し、コーターダイスの斜視図を図2
に示す。
[0003] In these coating apparatuses, a schematic view of a coating apparatus of a type in which a coating liquid is fed onto an inclined plane and applied by flowing down is shown in FIG. 1, and a perspective view of a coater die is shown in FIG.
Shown in

【0004】両図において、複数のコーターダイス1が
支持体3を支持して回転するバックアップローラー4の
近傍に配設されている。各々の給液孔5よりコーターダ
イス1に供給された塗布液6a,6b,6cは、コータ
ーダイス1のマニホールド1bの中で幅方向に広げら
れ、スリット2にて整流されてスライド面1aを流下
し、支持体3に多層塗布膜として塗布される。
In both figures, a plurality of coater dies 1 are arranged near a backup roller 4 which rotates while supporting a support 3. The coating liquids 6a, 6b, 6c supplied to the coater die 1 from the respective liquid supply holes 5 are spread in the width direction in the manifold 1b of the coater die 1, are rectified by the slit 2, and flow down the slide surface 1a. Then, the support 3 is applied as a multilayer coating film.

【0005】コーターダイス1の主たる目的は、均一な
塗布分布を得ることであるが、このためにはスリット2
の間隙が均一である必要があり、スリット2は隣合うコ
ーターダイス1の間隙により形成されるので、個々のコ
ーターダイス1の加工精度が非常に重要になってくる。
[0005] The main purpose of the coater die 1 is to obtain a uniform coating distribution.
Is required to be uniform, and since the slits 2 are formed by the gaps between the adjacent coater dies 1, the processing accuracy of the individual coater dies 1 becomes very important.

【0006】コーターダイス1の材質としては、析出硬
化系ステンレス鋼、オーステナイト系ステンレス鋼、マ
ルテンサイト系ステンレス鋼、耐熱合金、超鋼、チタン
合金、その他工業用鋼材が用いられる。
As the material of the coater die 1, precipitation hardening stainless steel, austenitic stainless steel, martensitic stainless steel, heat-resistant alloy, super steel, titanium alloy, and other industrial steel materials are used.

【0007】このようなコーターダイス1の一般的な製
作方法は、素材をフライス盤、マシニング、プレーナ
ー、ボール盤等の切削加工機により一次加工としての粗
加工を行い、次に研削盤、ラッピング盤等により二次加
工としての仕上げ加工を行って製作する。このような加
工の一例が特開平7−328509号公報に記載されて
いる。
[0007] A general method of manufacturing such a coater die 1 is to perform a roughing process as a primary process on a material using a cutting machine such as a milling machine, a machining machine, a planer, a drilling machine, and then use a grinding machine, a lapping machine or the like. It is manufactured by performing finishing as secondary processing. One example of such processing is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-328509.

【0008】仕上げ加工は、粗加工で生じた加工痕の除
去、反り取り、表面粗さ仕上げの順で行われるが、主た
る目的は良好な表面粗さに仕上げるためである。
[0008] Finishing is performed in the order of removal of processing traces generated by the roughing, warpage removal, and surface roughness finishing. The main purpose is to finish the surface with good surface roughness.

【0009】この仕上げ加工に用いる一般的な研削盤の
模式図を図3に示す。同図において、非研削物51はマ
グネットチャック52により固定され、砥石53が回転
すると共にマグネットチャック52が矢印方向に往復移
動し、砥石53の発熱防止及び目詰まり防止のために研
削油54が掛けられながら研削加工が行われる。55は
各種の操作を行うための操作パネルである。
FIG. 3 is a schematic view of a general grinding machine used for this finishing. In the figure, the non-ground material 51 is fixed by a magnet chuck 52, and the grindstone 53 rotates and the magnet chuck 52 reciprocates in the direction of the arrow, and a grinding oil 54 is applied to prevent heat generation and clogging of the grindstone 53. Grinding is performed while being performed. Reference numeral 55 denotes an operation panel for performing various operations.

【0010】このようにしてコーターダイスを研削加工
するときの削り量(深さ)の一般例を表1に示す。
Table 1 shows a general example of the shaving amount (depth) when grinding the coater die in this way.

【0011】[0011]

【表1】 [Table 1]

【0012】この中で、反り取りは重要な加工であり、
コーターダイスの真直度、平面度の向上のために行い、
コーターダイスを研削盤のテーブルに仮設し、テーブル
面と間隙がある場合に、適当なスペーサーを挿入してコ
ーターダイスを固定し、研削加工を行うものである。一
方の研削面の加工が終了した後は反転し、他方の面を研
削するが、必要に応じてこの反転を数回繰り返す。な
お、反り取りに関しては、「機械工作法(研削加工)
上」日本技能教育開発センター発行や特開平6−335
653号公報にも記載されている。
[0012] In this, the warping is an important processing,
Performed to improve the straightness and flatness of the coater die,
A coater die is temporarily installed on a table of a grinding machine, and when there is a gap with the table surface, an appropriate spacer is inserted to fix the coater die and grinding is performed. After the processing of one ground surface is completed, the surface is inverted and the other surface is ground. This inversion is repeated several times as necessary. Regarding the warp removal, refer to “Machining method (grinding)
Above "published by Japan Skills Education and Development Center and Japanese Patent Laid-Open No. 6-335
No. 653 is also described.

【0013】また、コーターダイスの製作においては、
流量分布を均一にするために、前述の如く真直度及び平
面度の向上のために幾度となく反り取り作業を繰り返し
て行い、使用に耐え得るコーターダイスを製作している
ため、多大な労力と時間を必要としている。
In the production of a coater die,
As described above, in order to make the flow rate distribution uniform, warping work is repeated several times to improve straightness and flatness, and a coater die that can be used is manufactured. Need time.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】現在、塗布装置のコー
ターダイスの製作当初に比べ塗布液の流量分布が変化し
てしまうことがあり、塗布生産に支障を来すことがあ
る。この流量分布の変化はコーターダイスのスリットと
相関があり、改善手段としてはコーターダイスを更新す
るか、再加工するなどして、スリットを改善しなければ
ならない。
At present, the flow rate distribution of the coating solution may be changed as compared with the time when the coater die of the coating device was first manufactured, which may hinder the coating production. The change in the flow rate distribution has a correlation with the slit of the coater die, and as a means for improving the slit, the slit must be improved by updating or reworking the coater die.

【0015】コーターダイスの製作完了直後と完了1年
後における流量分布とスリット分布の1例を表2に示
す。なお、データは平均値に対する最大バラツキ幅を示
す。
Table 2 shows an example of the flow distribution and the slit distribution immediately after the completion of the production of the coater die and one year after the completion. The data indicates the maximum variation width with respect to the average value.

【0016】[0016]

【表2】 [Table 2]

【0017】この事実に基づいて、所定のコーターダイ
スの製作完了直後と完了1年後におけるコーターダイス
を測定した所、表3に示す形状変化が見られた。測定方
法は、コーターダイスを使用状態に近い状態に立てて、
スリットを形成する面の所定の部分を幅方向に一方の端
から他方の端まで非接触測定器により測定した。データ
は1m当たりの最大バラツキ幅を示す。
Based on this fact, when the coater dies were measured immediately after the completion of the production of the predetermined coater die and one year after the completion, the shape change shown in Table 3 was observed. The measurement method is to set the coater dice close to the state of use,
A predetermined portion of the surface forming the slit was measured from one end to the other end in the width direction by a non-contact measuring device. The data shows the maximum variation width per meter.

【0018】[0018]

【表3】 [Table 3]

【0019】かかる問題に鑑み、スリットを経時的に安
定させ、この結果、塗布液の流量分布を安定させること
ができるコーターダイス、及びコーターダイスの加工方
法を提供することを本発明の第1の課題とする。
In view of the above problems, a first object of the present invention is to provide a coater die capable of stabilizing a slit over time and, as a result, a flow rate distribution of a coating liquid, and a method of processing a coater die. Make it an issue.

【0020】また、従来の塗布装置のコーターダイスに
関しては製作当初においても必ずしも満足できる水準で
はなく、既存のコーターダイスにおける仕上がり後の真
直度を測定した結果、個々のコーターダイスでバラツキ
があることが判った。この結果、コーターダイスを図1
の如く組み合わせて使用すると、真直度が影響し、スリ
ットの均一化が損なわれ、良好な塗布分布が得られない
ことが判った。
Further, the coater dies of the conventional coating apparatus are not always at a satisfactory level even at the beginning of manufacture, and as a result of measuring the straightness of the existing coater dies after finishing, there may be variations among the individual coater dies. understood. As a result, the coater dice was
It was found that when used in combination, the straightness was affected, the uniformity of the slits was impaired, and a good coating distribution could not be obtained.

【0021】このようなコーターダイスの状況を図4及
び図5に示すが、図4は4個のサンプルのコーターダイ
スを使用状態に近い状態にて立て、スリットの所定の面
を幅方向の一端から他端に向けて非接触測定器により測
定した分布図であり、図5はスリット間隙と流量分布の
幅手方向における分布図である。
FIGS. 4 and 5 show the state of such a coater die. FIG. 4 shows that a coater die of four samples is set up in a state close to the use state, and a predetermined surface of the slit is placed at one end in the width direction. FIG. 5 is a distribution diagram in the width direction of the slit gap and the flow rate distribution measured by a non-contact measuring device from the top to the other end.

【0022】コーターダイスの真直度は最終的には応力
により決定されると考え、応力は前述の残留応力の他に
コーターダイス自身の自重により発生する応力が考えら
れる。また、使用状態での温度や圧力による応力もあ
り、これらの応力のバランスが釣り合って、コーターダ
イスの形状が決定され、コーターダイスの反りや捻れと
して現れる。
It is considered that the straightness of the coater die is ultimately determined by the stress, and the stress is considered to be the stress generated by the weight of the coater die itself in addition to the above-mentioned residual stress. There are also stresses due to temperature and pressure in use, and the balance of these stresses is balanced to determine the shape of the coater die, which appears as warping or twisting of the coater die.

【0023】前述の如く仕上げ工程においては反り取り
加工を行っているが、充分に反りが取りきれず、反り取
り加工後に仕上げ加工を行うと、再び別の形で反りが発
生することが判った。特に、近年のコーターダイスにお
いては幅広化、薄肉化により、一層顕著に上記の問題が
発生するようになった。
Although the warping is performed in the finishing step as described above, the warpage cannot be sufficiently removed, and it is found that if the finishing is performed after the warping, the warping occurs again in another form. . In particular, in recent coater dies, the above-mentioned problem has become more remarkable due to the increase in width and thickness.

【0024】かかる問題に鑑み、コーターダイスの反り
取り加工を改善し、コーターダイスの真直度を向上させ
ることを本発明の第2の課題とする。
In view of such a problem, it is a second object of the present invention to improve the warping of a coater die and improve the straightness of the coater die.

【0025】また、既存のコーターダイスにおける塗布
分布の更なる向上を図るため、スリット精度、及びコー
ターダイスの形状を測定したところ、個々のコーターダ
イスにおいて真直度が充分でないことが判った。そし
て、更に詳細にコーターダイスの真直度を調査した結
果、スリット面(図2の1c)と組み合わせ面(図2の
1d)で真直度が異なることが判った。個々のコーター
ダイスのスリット面と組み合わせ面の真直度が異なる
と、図1及び図2の如くコーターダイスを組み合わせて
使用する際には、スリットの均一化が損なわれ、良好な
塗布分布が得られないことが容易に想像が付く。
Further, in order to further improve the coating distribution in the existing coater dies, the slit precision and the shape of the coater dies were measured. As a result, it was found that the straightness of each of the coater dies was not sufficient. Further, as a result of investigating the straightness of the coater die in more detail, it was found that the straightness was different between the slit surface (1c in FIG. 2) and the combination surface (1d in FIG. 2). If the straightness of the slit surface and the combined surface of the individual coater dies are different, when the coater dies are used in combination as shown in FIGS. 1 and 2, the uniformity of the slit is impaired, and a good coating distribution is obtained. It is easy to imagine that there is nothing.

【0026】このような問題に関して、従来の方法で製
作したコーターダイスを組み合わせて得た幅手方向のス
リットの分布図を図6に、流量分布図を図7に示す。
With respect to such a problem, FIG. 6 shows a distribution diagram of the slits in the width direction obtained by combining the coater dies manufactured by the conventional method, and FIG. 7 shows a distribution diagram of the flow rate.

【0027】更に、個々のコーターダイスのスリット面
と組み合わせ面との形状差の分布図を図8に示す。
Further, FIG. 8 shows a distribution diagram of the shape difference between the slit surface and the combined surface of each coater die.

【0028】本発明者達は、コーターダイスのスリット
面と組み合わせ面とに形状差が生ずる原因究明のために
研削時の作業に注目した。スリット面を研削するとき
と、組み合わせ面を研削するときは別プロセスで行う必
要があり、その結果、一方を研削するときには他方に研
削油が充分かからないことが判った。更に、研削時のコ
ーターダイスの温度に注目した結果、研削油が充分にか
かる部所とかからない部所とに温度差が生ずることが判
った。研削油は先の理由により使用し、基本的には雰囲
気温度と同等にするために温度管理を行っているが、雰
囲気温度に対して数度の差があり、更にコーターダイス
はスリット面と組み合わせ面とにマニホールドを有して
いるため、一方を研削する際にマニホールドより研削油
の大半は流れ落ち、他方には充分にかからないことが原
因であることが確認できた。
The present inventors have paid attention to the grinding operation in order to investigate the cause of the difference in shape between the slit surface of the coater die and the combined surface. It has been found that the grinding of the slit surface and the grinding of the combined surface have to be performed in different processes, and as a result, it has been found that when grinding one, the grinding oil is not sufficiently applied to the other. Furthermore, as a result of paying attention to the temperature of the coater die at the time of grinding, it was found that a temperature difference occurs between a portion where the grinding oil is sufficiently applied and a portion where the grinding oil is not applied. Grinding oil is used for the above reason and temperature control is basically performed to make it equal to the ambient temperature, but there is a difference of several degrees from the ambient temperature, and the coater die is combined with the slit surface Since it has a manifold on the surface, it has been confirmed that most of the grinding oil flows down from the manifold when one of the surfaces is ground, and the other does not sufficiently cover the other.

【0029】この状態を図9に示す。図9は砥石53を
回転させて研削油54を掛けながら組み合わせ面1dを
加工している図であるが、研削油54はスリット面1c
には充分に掛かっていない。
FIG. 9 shows this state. FIG. 9 is a diagram in which the combination surface 1d is processed while the grinding stone 53 is rotated and the grinding oil 54 is applied.
Is not enough.

【0030】図10に研削油を掛けている状態のコータ
ーダイスのスリット面と組み合わせ面の分布図を示す。
なお1例として、25℃の研削油を掛けている部所は2
5℃になるが、研削油があまり掛からない部所は26〜
27℃になる。
FIG. 10 shows a distribution diagram of the slit surface and the combination surface of the coater die in a state where the grinding oil is applied.
As an example, the place where 25 ° C. grinding oil is applied is 2
Although it will be 5 ° C, the part where the grinding oil is not applied much is 26-
27 ° C.

【0031】かかる問題に鑑み、研削時におけるコータ
ーダイスの温度バラツキを均一にするコーターダイスの
加工方法、及び研削盤を提案することを本発明の第3の
課題とする。
In view of the above problems, it is a third object of the present invention to propose a method of processing a coater die and a grinding machine for making the temperature variation of the coater die uniform during grinding.

【0032】[0032]

【課題を解決するための手段】上記第1の課題は下記の
何れかの構成により解決される。
The above first object can be attained by one of the following constitutions.

【0033】(1)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行い、該粗加工により残留応力が
発生した加工変質層を研削加工にて除去し、研削加工に
て仕上げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特
徴とする塗布装置。
(1) Equipped with a coater die for extruding a coating solution from a slit and feeding it onto an inclined plane to flow down, or extruding a coating solution from one hole and applying it to a running support. In the coating device, a rough coater was used to perform roughing by cutting from the material, and the affected layer in which residual stress was generated by the roughing was removed by grinding, and a coater die that was finished by grinding was provided. A coating device characterized by the above-mentioned.

【0034】(2)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行い、該粗加工前に施した熱処理
と同条件の熱処理を粗加工後に行い、研削加工にて仕上
げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特徴とす
る塗布装置。
(2) Equipped with a coater die for extruding the coating liquid from the slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding the coating liquid from one hole and applying it to a running support. In the coating device, a rough coater was used to perform rough processing by cutting the raw material, heat treatment was performed under the same conditions as the heat treatment performed before the rough work was performed after the rough work, and finish processing was performed by grinding. A coating device characterized by the above-mentioned.

【0035】(3)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行い、研削加工にて仕上げ加工を
行い、前記粗加工前に施した熱処理と同条件の熱処理を
仕上げ加工後に行ったコーターダイスを備えたことを特
徴とする塗布装置。
(3) Equipped with a coater die for extruding a coating solution from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating solution from one hole and applying it to a running support. In the coating device, a rough coat was performed by cutting from the material, finishing was performed by grinding, and a coater die that was subjected to heat treatment under the same conditions as the heat treatment performed before the rough processing was performed after the finish processing. A coating device characterized by the above-mentioned.

【0036】(4)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
放電加工にて粗加工を行い、研削加工にて仕上げ加工を
行ったコーターダイスを備えたことを特徴とする塗布装
置。
(4) Equipped with a coater die for extruding the coating liquid from the slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding the coating liquid from one hole and applying it to the running support. A coating apparatus, comprising: a coater die that performs a roughing process on a material by electric discharge machining and a finishing process by a grinding process.

【0037】(5)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行い、電解研磨にて仕上げ加工を
行ったコーターダイスを備えたことを特徴とする塗布装
置。
(5) Equipped with a coater die for extruding the coating solution from the slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding the coating solution from one hole and applying it to a running support. A coating apparatus, comprising: a coater die which is formed by performing rough processing by cutting a material and finishing by electrolytic polishing.

【0038】(6)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より切削加
工にて粗加工を行う工程と、該粗加工により残留応力が
発生した加工変質層を研削加工にて除去する工程と、研
削加工にて仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴
とするコーターダイスの加工方法。
(6) Processing of a coater die for extruding a coating solution from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating solution from one hole and applying it to a running support In the method, there is a step of performing rough processing by cutting from a raw material, a step of removing a work-affected layer in which residual stress has been generated by the rough processing by grinding, and a step of performing finish processing by grinding. A method for processing a coater die.

【0039】(7)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より切削加
工にて粗加工を行う工程と、該粗加工前に施した熱処理
と同条件の熱処理を粗加工後に行う工程と、研削加工に
て仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴とするコ
ーターダイスの加工方法。
(7) Processing of a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying it to a running support In the method, the method has a step of performing rough processing by cutting from a material, a step of performing heat treatment under the same conditions as the heat treatment performed before the rough processing, and a step of performing finish processing by grinding. A method for processing a coater die.

【0040】(8)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より切削加
工にて粗加工を行う工程と、研削加工にて仕上げ加工を
行う工程と、前記粗加工前に施した熱処理と同条件の熱
処理を仕上げ加工後に行う工程とを有することを特徴と
するコーターダイスの加工方法。
(8) Processing of a coater die for extruding a coating solution from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating solution from one hole and applying it to a running support. In the method, the method includes a step of performing rough processing by cutting from a material, a step of performing finish processing by grinding, and a step of performing heat treatment under the same conditions as the heat treatment performed before the rough processing after the finish processing. A method for processing a coater die.

【0041】(9)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より放電加
工にて粗加工を行う工程と、研削加工にて仕上げ加工を
行う工程とを有することを特徴とするコーターダイスの
加工方法。
(9) Processing of a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying it to a running support A method for processing a coater die, comprising: a step of performing rough machining on a material by electric discharge machining; and a step of performing finish machining by grinding.

【0042】(10)塗布液をスリットより押し出して
傾斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を
一つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するた
めのコーターダイスの加工方法において、素材より切削
加工にて粗加工を行う工程と、電解研磨にて仕上げ加工
を行う工程とを有することを特徴とするコーターダイス
の加工方法。
(10) Processing of a coater die for extruding a coating solution from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating solution from one hole and applying it to a running support A method for processing a coater die, the method comprising: a step of performing rough processing by cutting from a material; and a step of performing finish processing by electrolytic polishing.

【0043】上記第2の課題は下記の何れかの構成によ
り解決される。
The second problem is solved by one of the following constitutions.

【0044】(1)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行う工程と、粗研削を行う工程
と、前記粗研削に用いた砥石及び研削条件と同一の砥石
及び研削条件にて、反り取り加工を行う工程とにより加
工したコーターダイスを備えたことを特徴とする塗布装
置。
(1) Equipped with a coater die for extruding a coating solution from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating solution from one hole and applying it to a running support. In a coating device, a step of performing rough processing by cutting from a material, a step of performing rough grinding, and performing a warp-off process under the same grindstone and grinding conditions as those used for the rough grinding. A coating device comprising a coater die processed in the steps.

【0045】(2)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、前記コー
ターダイスを使用時の撓み及び反りと同等になるように
して治具に固定し、反り取り加工を行ったことを特徴と
する塗布装置。
(2) Equipped with a coater die for extruding the coating liquid from the slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding the coating liquid from one hole and applying it to the running support. A coating apparatus, wherein the coater die is fixed to a jig so as to be equal in bending and warpage during use, and is subjected to a warping process.

【0046】(3)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より切削加
工にて粗加工を行う工程と、粗研削を行う工程と、前記
粗研削に用いた砥石及び研削条件と同一の砥石及び研削
条件にて、反り取り加工を行う工程とを有することを特
徴とするコーターダイスの加工方法。
(3) Processing of a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying it to a traveling support. In the method, a step of performing rough processing by cutting from a material, a step of performing rough grinding, and a step of performing warp processing under the same grindstone and grinding conditions as the grindstone and grinding conditions used for the rough grinding. A method for processing a coater die, comprising:

【0047】(4)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、前記コーターダ
イスを使用時の撓み及び反りと同等になるようにして治
具に固定し、反り取り加工を行うことを特徴とするコー
ターダイスの加工方法。
(4) Processing of a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying it to a running support A method for processing a coater die, comprising: fixing the coater die to a jig so as to be equal to bending and warping during use;

【0048】(5)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを反り取り加工時に固定する治具にお
いて、コーターダイスとの接合面には、溝若しくは凹凸
が形成されていることを特徴とするコーターダイスの治
具。
(5) The coating liquid is extruded from the slit and fed onto an inclined plane to be allowed to flow down, or the coating liquid is extruded from one hole to warp a coater die for applying to a running support. What is claimed is: 1. A jig to be fixed at the time of machining, wherein a groove or unevenness is formed on a joint surface with a coater die.

【0049】上記第3の課題は下記の何れかの構成によ
り解決される。
The third problem is solved by any of the following constitutions.

【0050】(1)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、研削油を
コーターダイス全体に掛けて研削加工を行ったコーター
ダイスを備えたことを特徴とする塗布装置。
(1) Equipped with a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying it to a running support. A coating device provided with a coater die in which a grinding oil is applied to the entire coater die to perform a grinding process.

【0051】(2)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、研削油を前記コ
ーターダイス全体に掛けて研削加工を行うことを特徴と
するコーターダイスの加工方法。
(2) Processing of a coater die for extruding a coating solution from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating solution from one hole and applying it to a running support A method for processing a coater die, wherein a grinding oil is applied to the entire coater die to perform a grinding process.

【0052】(3)塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを研削する研削盤において、研削油を
前記コーターダイス全体に掛けるノズルを設けたことを
特徴とする研削盤。
(3) The coating liquid is extruded from the slit and fed onto an inclined plane to flow down, or the coating liquid is extruded from one hole to grind a coater die for coating on a running support. A grinding machine provided with a nozzle for applying grinding oil to the entire coater die.

【0053】[0053]

【発明の実施の形態】[第1の実施の形態]前述の第1
の課題を解決する実施の形態を図11及び図12を参照
して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [First Embodiment]
An embodiment for solving the above problem will be described with reference to FIGS.

【0054】本発明者達はスリットを形成する面が経時
的に変化する原因を考察した結果、コーターダイスの製
作時における加工変質層に着目した。加工変質層とは、
加工雰囲気による汚染や工具の表皮物質の移着により生
成される表面層の下層に位置し、ベイルビー層、超微細
結晶層、酸化物層、繊維組織層、塑性変形層、弾性変形
層からなる。
The present inventors have considered the cause of the change in the surface on which the slit is formed with the passage of time, and as a result, paid attention to the work-affected layer during the production of the coater die. What is a work-affected layer?
It is located below the surface layer generated by the contamination of the processing atmosphere or the transfer of the skin material of the tool, and is composed of a Bayleby layer, an ultrafine crystal layer, an oxide layer, a fiber structure layer, a plastic deformation layer, and an elastic deformation layer.

【0055】加工変質層には残留応力が存在することは
一般に知られており、加工時の残留応力としては、フラ
イス盤、マシニング、プレーナー、ボール盤等の切削加
工機による粗加工での残留応力と、研削盤、ラッピング
盤等による仕上げ加工での残留応力がある。
It is generally known that a residual stress is present in a work-affected layer. The residual stress during the processing includes the residual stress in a rough processing by a cutting machine such as a milling machine, a machining machine, a planer, a drilling machine, and the like. There is residual stress in finishing work with a grinding machine, lapping machine, or the like.

【0056】そこで、機械的に外力が加わらない電解研
磨により、コーターダイスを表面から段階的に削り込
み、その時点での形状を測定した。この結果を図11と
図12に示すが、図11は粗加工におけるコーターダイ
スの表層からの電解研磨量と初期値からの変化量を示
し、図12は研削加工におけるコーターダイスの表層か
らの電解研磨量と初期値からの変化量を示す。なお、研
削加工におけるコーターダイスのサンプルは、図11の
粗加工によるデータから電解研磨により粗加工の残留応
力の影響がなくなるまで削り込んだものを使用した。
Therefore, the coater dice were cut in a stepwise manner from the surface by electropolishing in which no external force was mechanically applied, and the shape at that time was measured. The results are shown in FIGS. 11 and 12, where FIG. 11 shows the amount of electrolytic polishing from the surface layer of the coater die in roughing and the amount of change from the initial value, and FIG. 12 shows the amount of electrolytic polishing from the surface layer of the coater die in grinding. The polishing amount and the change from the initial value are shown. As a sample of the coater die in the grinding process, a sample which was cut from the data of the rough processing shown in FIG. 11 by electrolytic polishing until the influence of the residual stress of the rough processing disappeared was used.

【0057】この結果、図11,12共に表層から削る
につれて形状に変化が見られ、更にある一定量以上深く
削ると形状が安定することが確認できた。即ち、図11
における粗加工においては約300〜500μmの深さ
まで削ると安定し、図12における研削加工においては
約10〜数10μmの深さまで削ると安定する。特に、
研削加工においては、深さは少なくても形状が大きく変
化することが確認された。
As a result, in both FIGS. 11 and 12, a change was observed in the shape as the surface was cut from the surface layer, and it was confirmed that the shape was stable when the surface was cut deeper than a certain amount. That is, FIG.
In the rough processing described in the above, it is stable when it is cut to a depth of about 300 to 500 μm, and in the grinding processing in FIG. Especially,
In the grinding process, it was confirmed that the shape greatly changed even if the depth was small.

【0058】この形状が変化する原因は、粗加工及び研
削加工での残留応力であると判断する。一般の切削加工
や研削加工においては加工面に加工変質層をもたらし、
加工変質層には残留応力が発生しており、表層に引っ張
り及び圧縮の応力として存在することが文献により知ら
れている。この残留応力が変化すると、素材の反りや捻
りが変化することは容易に想像がつき、更に図11及び
図12に示した変化量の曲線は残留応力の引っ張り・圧
縮の曲線と近似していることからも上記判断は妥当であ
ると考えられる。
The cause of the change in the shape is determined to be the residual stress in the roughing and the grinding. In general cutting and grinding processing, a damaged layer is brought to the processing surface,
It is known from the literature that residual stress is generated in the work-affected layer and exists as tensile and compressive stress in the surface layer. It is easy to imagine that when the residual stress changes, the warpage and twist of the material change. Further, the curves of the amount of change shown in FIGS. 11 and 12 approximate the curves of the tension and compression of the residual stress. This suggests that the above judgment is appropriate.

【0059】また、従来の研削加工による研削深さは表
1に示したように、50〜200μmであり、一方、粗
加工による残留応力の深さは約300〜500μmであ
るので、粗加工時の残留応力が残り、更に研削加工時の
残留応力も残っていると考えられる。
Further, as shown in Table 1, the grinding depth by the conventional grinding is 50 to 200 μm, while the depth of the residual stress by the rough processing is about 300 to 500 μm. It is considered that the residual stress of, and the residual stress during grinding remain.

【0060】なお、残留応力に関する文献としては、
「研削工学」精密工学会編、「機械の研究、第38号、
第5号」、「切削・研削・研磨用語辞典」砥粒加工学会
編等がある。
References regarding residual stress include:
"Grinding Engineering" edited by the Society of Precision Engineering, "Mechanical Research, No. 38,
No. 5 "," Dictionary of Cutting, Grinding and Polishing ", edited by the Japan Society of Abrasive Processing.

【0061】以上の検討結果により、コーターダイスの
経時変化は、コーターダイスの製作時に生じる残留応力
が経時と共に緩和、若しくは消滅することにより、コー
ターダイスの形状が変化し、このためスリット間隙も変
化し、流量分布が変化すると考えた。そこで、残留応力
を削除することにより、コーターダイスの経時変化を抑
制することにした。残留応力としては、前述の如く粗加
工によるものと仕上げ加工によるものとに大別できるの
で、以下の実施例の如く効果を確認した。
According to the results of the above examination, the change with time of the coater die is caused by the fact that the residual stress generated during the manufacture of the coater die is relaxed or disappears with the lapse of time, so that the shape of the coater die changes and the slit gap also changes. Thought that the flow distribution would change. Then, by removing the residual stress, it was decided to suppress the temporal change of the coater die. As described above, residual stress can be roughly classified into that by rough working and that by finish working, and the effect was confirmed as in the following examples.

【0062】〈実施例〉表4に従来方法による比較例と
6種の実施例を示すが、下記の条件は共通である。
<Examples> Table 4 shows a comparative example according to the conventional method and six examples, but the following conditions are common.

【0063】・コーターダイスの材質:析出硬化系ステ
ンレスSUS630 ・形状測定方法:使用状態に近い状態に立てて、スリッ
ト面の所定の部分を幅方向に一方の端から他方の端まで
非接触測定器により測定 ・ゼラチン水溶液:粘度=40cp ・流量:10cc/cm/min 比較例:従来方法 実施例1:粗加工後に、粗加工により残留応力が発生し
た加工変質層を研削加工により除去し、通常通り研削加
工にて仕上げた。なお、除去量は前記結果から500μ
m以上とした。
Material of coater die: Precipitation hardening stainless steel SUS630 Shape measuring method: A non-contact measuring device from one end to the other end in the width direction of a predetermined portion of the slit surface in a state close to the state of use.・ Aqueous gelatin solution: viscosity = 40 cp ・ Flow rate: 10 cc / cm / min Comparative Example: Conventional method Example 1: After roughing, the affected layer in which residual stress was generated by the roughing was removed by grinding, and then processed as usual. Finished by grinding. The amount of removal was 500 μm from the above results.
m or more.

【0064】実施例2:粗加工後に再熱処理を施し、通
常通り研削加工にて仕上げた。但し、熱処理条件は析出
硬化処理条件とし、加熱温度を析出硬化処理温度(40
0℃〜700℃)の600℃とした。
Example 2 A re-heat treatment was performed after the rough processing, and the work was finished by grinding as usual. However, the heat treatment condition is the precipitation hardening condition, and the heating temperature is the precipitation hardening temperature (40
0 ° C. to 700 ° C.).

【0065】実施例3:粗加工を残留応力が小さい放電
加工にて行い、通常通り研削加工にて仕上げた。
Example 3 Roughing was performed by electric discharge machining with small residual stress, and finished by grinding as usual.

【0066】実施例4:通常通りの粗加工後に残留応力
が殆ど発生しない電解研磨により仕上げた。
Example 4: Finished by electrolytic polishing in which almost no residual stress occurs after the usual rough processing.

【0067】実施例5:通常通りに仕上げた後に、再熱
処理を施した。
Example 5: After finishing as usual, a reheat treatment was performed.

【0068】実施例6:粗加工での残留応力を除去した
後、電解研磨で仕上げた。
Example 6: After removing the residual stress in the rough processing, finishing was performed by electrolytic polishing.

【0069】[0069]

【表4】 [Table 4]

【0070】なお、形状差は製作完了直後の形状と1年
後の形状との最大バラツキ幅の差であり、流量分布の変
化量は使用開始時の流量分布と1年後の流量分布との最
大バラツキ幅の差である。
The difference in shape is the difference between the maximum variation width between the shape immediately after completion of manufacture and the shape one year later, and the amount of change in the flow rate distribution is the difference between the flow rate distribution at the start of use and the flow rate distribution one year later. This is the difference in maximum variation width.

【0071】[第2の実施の形態]前述の第2の課題を
解決する3種の実施の形態を図13乃至図18を参照し
て詳細に説明する。
[Second Embodiment] Three types of embodiments for solving the above-mentioned second problem will be described in detail with reference to FIGS.

【0072】(1)実施の形態その1 本形態は、コーターダイス表面の残留応力の釣り合い状
態を予め仕上げ加工後の残留応力の釣り合い状態にして
から反り取り加工を行う方法である。本発明者達は、同
一の砥石を用い、同一の研削条件にて研削した場合、加
工面に略同一の残留応力が生ずることを見い出した。こ
の結果に基づいた、スライド面1a、スリット面1c、
組み合わせ面1d、及びスリット背面1eの反り取り加
工の実施の形態を以下に示す。なお、各面における符号
は図2に示してある。
(1) Embodiment 1 This embodiment is a method in which the state of balance of the residual stress on the surface of the coater die is adjusted in advance to the state of balance of the residual stress after finishing, and then the warping is performed. The present inventors have found that when the same grindstone is used for grinding under the same grinding conditions, substantially the same residual stress is generated on the processed surface. The slide surface 1a, the slit surface 1c,
An embodiment of the warping of the combination surface 1d and the slit back surface 1e will be described below. In addition, the code | symbol in each surface is shown in FIG.

【0073】粗加工までの加工プロセスは従来の加工
方法と同様である。
The processing process up to the rough processing is the same as the conventional processing method.

【0074】粗研削にてスリット背面1e、スライド
面1a、スリット面1c、組み合わせ面1dを同一の砥
石を用い、同一の研削条件にて研削加工する。
In the rough grinding, the slit back surface 1e, the slide surface 1a, the slit surface 1c, and the combined surface 1d are ground using the same grindstone under the same grinding conditions.

【0075】スリット背面1e、スライド面1a、ス
リット面1c、組み合わせ面1dを同一の砥石を用い、
同一の研削条件で従来方法の反り取りを行う。
Using the same grindstone for the slit back surface 1e, slide surface 1a, slit surface 1c, and combination surface 1d,
The warpage of the conventional method is performed under the same grinding conditions.

【0076】スリット背面1e、スライド面1a、ス
リット面1c、組み合わせ面1dを同一の砥石を用い、
同一の研削条件で仕上げ研削加工を行う。
Using the same grindstone for the slit back surface 1e, the slide surface 1a, the slit surface 1c, and the combination surface 1d,
Finish grinding is performed under the same grinding conditions.

【0077】なお、コーターダイスはスリット面1cの
表面粗さを所望の値にする必要があるが、表面粗さは砥
石の種類で決まるため、仕上げに用いる砥石はスリット
表面粗さに対応した砥石とする。
It is necessary that the surface roughness of the slit surface 1c of the coater die is a desired value. However, since the surface roughness is determined by the type of the grindstone, the grindstone used for finishing is a grindstone corresponding to the slit surface roughness. And

【0078】上記加工方法において、仕上げ加工と同
一の砥石を使用することが好ましいが、その際はの仕
上げ研削加工は不要となる。
In the above-mentioned processing method, it is preferable to use the same grindstone as the finish processing, but in that case, the finish grinding processing becomes unnecessary.

【0079】(2)実施の形態その2 本形態は樹脂によりコーターダイスを使用状態に近い状
態で固定して反り取りを行うものであり、図13乃至図
18を参照して以下に加工方法を説明する。
(2) Embodiment 2 In this embodiment, a coater die is fixed with a resin in a state close to a use state and warping is performed. The processing method will be described below with reference to FIGS. explain.

【0080】先ず、図13に示す斜視図により説明す
る。
First, a description will be given with reference to a perspective view shown in FIG.

【0081】マグネットチャックを備えた研削盤にお
いては、マグネットチャック22をオンして治具21を
固定する。マグネットチャックを備えていない場合は、
ボルト等を使用して治具を固定する。
In a grinding machine provided with a magnet chuck, the magnet chuck 22 is turned on to fix the jig 21. If you do not have a magnet chuck,
Fix the jig using bolts or the like.

【0082】なお、マグネットチャック22のチャック
面22aは事前にセルフドレッシングにより精度よく仕
上げておく必要がある。
The chuck surface 22a of the magnet chuck 22 needs to be finished in advance by self-dressing with high accuracy.

【0083】コーターダイス1を使用状態において支
持するときと同等にコーターダイス1を支持できるよう
に、ブロック25をマグネットチャック22の上にて治
具21に近接させて設置する。
The block 25 is placed on the magnet chuck 22 close to the jig 21 so as to support the coater dice 1 in the same manner as when the coater dice 1 is supported in use.

【0084】スリットを形成する面の内、加工を施す
面の反対側の面(スライド面の加工の場合は、隣合う
面)に硬化させる準備を終えた樹脂26を前面に塗布す
る。
The resin 26 ready to be cured is applied to the front surface of the slit forming surface opposite to the surface to be processed (the adjacent surface in the case of the slide surface processing).

【0085】樹脂26を塗ったコーターダイス1をブ
ロック25に載せ、静かに樹脂全面が治具21に接触す
るように押しつける。また、必要に応じて樹脂26を補
給する。
The coater die 1 coated with the resin 26 is placed on the block 25 and gently pressed so that the entire surface of the resin contacts the jig 21. Further, the resin 26 is supplied as needed.

【0086】樹脂26が充分に硬化するまでコーター
ダイス1を静置する。
The coater dice 1 is allowed to stand until the resin 26 is sufficiently cured.

【0087】樹脂26が硬化した後に、研削盤の砥石
23を適切な角度に合わせて研削する。この研削の状態
を図14(A)乃至図14(C)に示す。このとき研削
する面としては、スリット面1cとスライド面1aであ
る。図14(A)の砥石23はスリット面1cを加工し
ているが、二点鎖線で示した砥石23aはスライド面1
aを加工する。また、図14(B),(C)も同様であ
る。
After the resin 26 has hardened, the grindstone 23 of the grinder is ground at an appropriate angle. The state of this grinding is shown in FIGS. 14 (A) to 14 (C). The surfaces to be ground at this time are the slit surface 1c and the slide surface 1a. The grindstone 23a shown in FIG. 14 (A) is processing the slit surface 1c.
Process a. The same applies to FIGS. 14B and 14C.

【0088】なお、スライド面1aはスリット寸法の均
一化と目的は異なるが、流量の均一化の観点では、塗布
液がスライド面1aを流下中にスライド面の幅手方向に
傾きがあれば、流量分布に影響を及ぼすので、スライド
面1aの平面度も重要である。
Although the purpose of the slide surface 1a is different from the purpose of making the slit dimensions uniform, from the viewpoint of making the flow rate uniform, if the coating liquid is inclined in the width direction of the slide surface while flowing down the slide surface 1a, Since the flow rate distribution is affected, the flatness of the slide surface 1a is also important.

【0089】また、好ましい形態としては、砥石の角度
を適切に設定できる研削盤で加工することであるが、コ
ーターダイスの厚みが充分にある場合は、使用状態での
スリット面の角度が0〜30°程度では、コーターダイ
スを鉛直にした場合と大きな形状変化が認められないの
で、縦形研削で鉛直面として仕上げてもよい。但し、コ
ーターダイスの大きさにより若干の角度変化でも形状差
が生ずる場合もあるので、考慮すべきである。
Further, as a preferred mode, processing is performed with a grinder capable of appropriately setting the angle of the grindstone. However, when the coater die has a sufficient thickness, the angle of the slit surface in use is 0 to 0. At about 30 °, a large change in shape is not observed as compared with the case where the coater die is vertical, so that the surface may be finished as a vertical surface by vertical grinding. However, a slight change in the angle may cause a difference in shape depending on the size of the coater die.

【0090】コーターダイス1を治具21より分離
し、硬化した樹脂26を削除する。
The coater die 1 is separated from the jig 21 and the cured resin 26 is removed.

【0091】加工済みの面を基準として反対の面を上
述と同一の加工方法にて研削加工を行う。
On the basis of the processed surface, the opposite surface is ground by the same processing method as described above.

【0092】また、加工済みの面を基準として反対の面
を平面研削により研削し、更に反転させて再度同一条件
で平面研削によりで研削した面を研削してもよい。
Alternatively, the opposite surface may be ground by surface grinding with respect to the processed surface, and the surface may be further inverted and ground again by surface grinding under the same conditions.

【0093】なお、前述の貼り付け作業において用いる
樹脂の樹脂量は作業者の熟練度による所が大きく、未経
験者が適量を付けることは困難である。樹脂量が少ない
と空洞ができ、本来の目的を達成することができない。
また、樹脂量が多いと貼り付け直後のコーターダイス1
と治具21との間に大きな隙間ができてしまい、図15
に示す如く樹脂26が硬化する前に流下してしまう様な
問題が発生する。
The amount of the resin used in the above-mentioned attaching operation largely depends on the skill of the operator, and it is difficult for an inexperienced person to apply an appropriate amount. If the amount of resin is small, cavities are formed, and the original purpose cannot be achieved.
If the amount of resin is large, the coater dice 1
As shown in FIG.
As shown in (1), there is a problem that the resin 26 flows down before being cured.

【0094】そこで、コーターダイスと治具との間に樹
脂の流出を妨げる様な状況を作り、且つ樹脂の塗布量に
影響されず安定した貼り付けを行うため、図16乃至図
18の如くコーターダイスを貼りつける治具の面に溝若
しくは凹凸を設けることを実施した。
Therefore, in order to create a situation that prevents the resin from flowing out between the coater die and the jig, and to perform a stable attachment without being affected by the amount of the applied resin, the coater shown in FIGS. Grooves or irregularities were provided on the surface of the jig to which the dies were attached.

【0095】図16は治具に横溝を設けた図であり、図
16(A)は斜視図、図16(B)は側面図である。同
図において、マグネットチャックにより固定された治具
31の横溝に樹脂を塗ったコーターダイスを貼りつけ
る。25はブロックである。
FIG. 16 is a view in which a lateral groove is provided in the jig, FIG. 16 (A) is a perspective view, and FIG. 16 (B) is a side view. In the figure, a coater die coated with resin is attached to a lateral groove of a jig 31 fixed by a magnet chuck. 25 is a block.

【0096】また、図17は治具に縦溝を設けた図であ
り、図17(A)は斜視図、図17(B)は縦溝の部分
拡大図である。
FIG. 17 is a view in which a vertical groove is provided in the jig, FIG. 17 (A) is a perspective view, and FIG. 17 (B) is a partially enlarged view of the vertical groove.

【0097】また、図18は治具に凹凸を設けた図であ
り、図18(A)は斜視図、図18(B)は凹凸の部分
拡大図である。
FIG. 18 is a view showing a jig provided with projections and depressions, FIG. 18A is a perspective view, and FIG. 18B is a partially enlarged view of projections and depressions.

【0098】表5に、従来の平坦な治具を用いたとき
(比較例)と、このような3種の治具を用いたとき(実
施例1〜3)との作業性の比較を示す
Table 5 shows a comparison of workability when using a conventional flat jig (Comparative Example) and when using such three kinds of jigs (Examples 1 to 3).

【0099】[0099]

【表5】 [Table 5]

【0100】なお、樹脂の塗布量は500〜3000c
c/m2とした。
The amount of the resin applied is 500 to 3000 c.
c / m 2 .

【0101】また、使用した樹脂は丸本工業(株)の
「冷間硬化樹脂」埋込樹脂No.105であるが、その
他同等の冷間硬化樹脂も使用できる。
The resin used was “cold-curable resin” embedded resin No. of Marumoto Kogyo Co., Ltd. 105, but other equivalent cold-cured resins can also be used.

【0102】上記の如く、治具に溝若しくは凹凸を設け
ることにより、コーターダイスの貼り付け作業が安定
し、誰でも容易に行えるようになった。
As described above, by providing the jig with grooves or irregularities, the work of attaching the coater die is stable, and anyone can easily perform the work.

【0103】溝寸法については、実施例に示した以外の
寸法も考えられるが、溝があまりに広いと本来の目的で
あるコーターダイスの保持性が損なわれる。また、凸部
が広すぎると、樹脂の流下防止に役立たない。更に、作
業後の治具の清掃も必要である。従って、溝寸法として
は以下の範囲が好ましい。
As for the groove dimensions, dimensions other than those shown in the embodiments can be considered, but if the grooves are too wide, the original purpose of holding the coater die is impaired. On the other hand, if the convex portion is too wide, it does not help to prevent the resin from flowing down. Further, it is necessary to clean the jig after the operation. Therefore, the following ranges are preferable as the groove dimensions.

【0104】凸部長さ(S):0.5〜20mm 凹溝長さ(L):1.0〜40mm 溝深さ(H) :0.5〜10mm なお、実施例3の凹凸形状の場合、貼り付け作業は横溝
形状の場合と同等であるが、治具の製作及び作業後の清
掃を考慮すると、横溝形状に比べて多少難がある。
Protrusion length (S): 0.5 to 20 mm Concave groove length (L): 1.0 to 40 mm Groove depth (H): 0.5 to 10 mm Although the attaching operation is the same as the case of the lateral groove shape, it is somewhat difficult compared to the lateral groove shape in consideration of the production of the jig and the cleaning after the operation.

【0105】(3)実施の形態その3 本形態はシックネステープ等からなるシムによりコータ
ーダイスを使用状態に固定して反り取りを行うものであ
る。
(3) Third Embodiment In this embodiment, the coater dice is fixed in a use state by a shim made of a thickness tape or the like, and warping is performed.

【0106】コーターダイスを使用状態と同様の支持
方法で固定する。
The coater die is fixed by the same supporting method as in the use state.

【0107】スリット側面と反対側の面の真直度をレ
ーザー変位計を用いて測定し、幅手方向のプロフィール
を得る。
The straightness of the surface opposite to the side surface of the slit is measured using a laser displacement meter to obtain a profile in the width direction.

【0108】スリット側面の幅手方向のプロフィール
の両端を結ぶ直線を引き、幅手方向プロフィールと該直
線との距離を幅手方向に10mm刻みで計算する。な
お、この直線は横型平面研削盤のマグネットチャックの
面を想定している。
A straight line connecting both ends of the profile in the width direction on the side surface of the slit is drawn, and the distance between the profile in the width direction and the straight line is calculated in increments of 10 mm in the width direction. Note that this straight line assumes the surface of the magnet chuck of the horizontal surface grinding machine.

【0109】スリット側面を下向きに横型平面研削盤
の上に置き、スリット側面とマグネットチャックとの間
に、先に計算した距離と同じ厚さのシックネステープを
挿入し固定する。
The slit side face is placed on the horizontal surface grinder with the slit side facing downward, and between the slit side face and the magnet chuck, a thickness tape having the same thickness as the distance previously calculated is inserted and fixed.

【0110】スリット側面と反対側の側面の幅手方向
のプロフィールをレーザー変位計にて測定し、使用状態
で固定した際に測定したプロフィールと比較する。比較
の結果、プロフィールに差が生じた場合は、プロフィー
ルが同じ様になるようにシックネステープを挿入し直
す。
The profile in the width direction on the side surface opposite to the side surface of the slit is measured with a laser displacement meter, and is compared with the profile measured when the device is fixed in use. If there is a difference in the profile as a result of the comparison, re-insert the thickness tape so that the profile becomes the same.

【0111】スリット側面と反対側の側面を平面研削
する。
The side surface opposite to the side surface of the slit is ground.

【0112】該反対側の側面を下にしてマグネットチ
ャックに固定し、スリット側面を平面研削する。
The opposite side surface is fixed to the magnet chuck with the side surface facing down, and the side surface of the slit is ground.

【0113】次に以上の3種の実施の形態を実施し、反
り量と幅手方向の流量分布を測定した実施例を以下の表
6に記す。なお、加工は、粗加工、粗研削、反り取り、
仕上げ加工の順で行った。
Table 6 below shows examples in which the above three embodiments were carried out and the amount of warpage and the flow rate distribution in the width direction were measured. Processing is roughing, rough grinding, warping,
Performed in the order of finishing.

【0114】実施例1:反り取り加工前にコーターダイ
スの表面を仕上がり状態と同等の応力バランスに加工し
た後、樹脂により使用状態に近い状態で固定し、反り取
り加工を行った。
Example 1 Before the warping process, the surface of the coater dice was processed to have the same stress balance as that of the finished state, and then fixed with a resin in a state close to the use state, and the warping was performed.

【0115】実施例2:反り取り加工前にコーターダイ
スの表面を仕上がり状態と同等の応力バランスに加工し
た後、シムにより使用状態に近い状態で固定し、反り取
り加工を行った。
Example 2 Before the warping process, the surface of the coater die was processed to have the same stress balance as that of the finished state, and then fixed by a shim in a state close to the use state, and the warping process was performed.

【0116】実施例3:樹脂により使用状態に近い状態
で固定し、反り取り加工を行った。
Example 3 A resin was fixed in a state close to a use state by a resin, and was subjected to a warping process.

【0117】実施例4:シムにより使用状態に近い状態
で固定し、反り取り加工を行った。
Example 4: The product was fixed by a shim in a state close to the use state, and was subjected to a warping process.

【0118】実施例5:反り取り加工前にコーターダイ
スの表面を仕上がり状態と同等の応力バランスに加工し
た後、従来の反り取り加工を実施した。
Example 5: Before the warping, the surface of the coater die was processed to have the same stress balance as the finished state, and then the conventional warping was performed.

【0119】比較例1,2,3:従来の反り取り加工を
実施した。
Comparative Examples 1, 2, 3: Conventional warping was performed.

【0120】[0120]

【表6】 [Table 6]

【0121】また、図19及び図20に本発明により改
善された分布図を示すが、図19は4個のサンプルのコ
ーターダイスを使用状態に近い状態にて立て、スリット
の所定の面を幅方向の一端から他端に向けて非接触測定
器により測定した分布図であり、図20はスリットと流
量分布の幅手方向における分布図である。
FIG. 19 and FIG. 20 show distribution diagrams improved by the present invention. FIG. 19 shows that a coater die of four samples is set up in a state close to a use state, and a predetermined surface of a slit is made to have a width. FIG. 20 is a distribution diagram measured by a non-contact measuring device from one end to the other end in the direction, and FIG. 20 is a distribution diagram in the width direction of the slit and the flow rate distribution.

【0122】[第3の実施の形態]上述の第3の課題を
解決する実施の形態を図21を参照して詳細に説明す
る。
[Third Embodiment] An embodiment which solves the third problem will be described in detail with reference to FIG.

【0123】図21は研削油吹き出しノズルを追加して
研削している図であり、砥石53によりコーターダイス
1の組み合わせ面1dを研削しているが、研削油吹き出
しノズル57により組み合わせ面1dに研削油54を掛
けるだけでなく、他の研削油吹き出しノズル58により
スリット面1cにも研削油54を掛けて、コーターダイ
ス1の温度を均一化して温度バラツキがないようにして
いる。
FIG. 21 is a diagram in which a grinding oil blowing nozzle is added for grinding. The combined surface 1d of the coater die 1 is ground by the grindstone 53, but is ground to the combined surface 1d by the grinding oil blowing nozzle 57. In addition to applying the oil 54, the grinding oil 54 is also applied to the slit surface 1c by another grinding oil blowing nozzle 58 so as to equalize the temperature of the coater die 1 so that there is no temperature variation.

【0124】このようにして研削加工した実施例を表7
に3種示す。なお、既設の研削盤における研削油供給装
置より研削油吹き出しノズルを追加して、研削油をコー
ターダイス全体に掛かるようにしてあり、コーターダイ
スの寸法を1000mm×100mm×40mm、研削
油の温度を25℃、室温を24〜26℃に設定した。
Table 7 shows an example of the grinding process.
3 types are shown. In addition, a grinding oil blowing nozzle is added from the grinding oil supply device in the existing grinding machine so that the grinding oil is applied to the entire coater die. 25 ° C. and room temperature were set at 24-26 ° C.

【0125】また、コーターダイスに掛ける研削油の流
量は、実施例1は0.5L/分、実施例2は2L/分、
実施例3は10L/分とした。また、比較例は従来の方
法である。
The flow rate of the grinding oil applied to the coater die was 0.5 L / min in Example 1, 2 L / min in Example 2,
In Example 3, the flow rate was set to 10 L / min. The comparative example is a conventional method.

【0126】[0126]

【表7】 [Table 7]

【0127】なお、表7における各項目の意味は下記の
如くである。
The meaning of each item in Table 7 is as follows.

【0128】温度差:研削時のコーターダイスの温度バ
ラツキ 形状差:コーターダイスのスリット部と組み合わせ面の
形状差 スリット間隙バラツキ:最大値−最小値 流量分布:実際に使用しての流量分布(最大バラツキ
幅) 上記結果のように、研削油をコーターダイス全体に充分
に掛けることにより、コーターダイスのスリット面と組
み合わせ面の形状が一致した。更に、本方法で製作した
コーターダイスを組み合わせたスリット間隙は均一化が
図れ、塗布分布が安定した。
Temperature difference: temperature variation of the coater die during grinding Shape difference: shape difference between the slit portion of the coater die and the combined surface Slit gap variation: maximum value-minimum value Flow rate distribution: flow rate distribution actually used (maximum) (Dispersion width) As described above, by sufficiently applying the grinding oil to the entire coater die, the shape of the slit surface of the coater die and the shape of the combined surface matched. Further, the slit gap obtained by combining the coater dies manufactured by the present method could be made uniform, and the application distribution was stabilized.

【0129】なお、コーターダイスに掛ける研削油の流
量が少ないとその効果も充分でなく、少なくともコータ
ーダイス全面に掛ける必要がある。本実施例によれば、
2L/分以上の供給が好ましい。
If the flow rate of the grinding oil applied to the coater die is small, the effect is not sufficient, and it is necessary to apply at least the entire surface of the coater die. According to the present embodiment,
A supply of 2 L / min or more is preferred.

【0130】以上の如く詳細に説明した各実施の形態に
おいては、走行する支持体に対して塗布液をスリットよ
り押し出して傾斜した平面上に給送し、流下させて塗布
する形式の塗布装置に用いるコーターダイスにて説明し
たが、本発明はこのようなコーターダイスに限定される
ものではなく、塗布液をスリットより押し出して塗布す
る塗布装置(エクストルージョン塗布装置)等に用いる
コーターダイスにも適用できる。
In each of the embodiments described in detail above, a coating apparatus is of a type in which a coating solution is extruded from a slit to a running support and fed onto an inclined plane, and then applied by flowing down. The present invention is not limited to such a coater die, but is also applicable to a coater die used in a coating apparatus (extrusion coating apparatus) for extruding and applying a coating solution through a slit. it can.

【0131】また、本実施の形態の加工方法はコーター
ダイスに限らず、高精度を必要とする広幅断裁用カッタ
ー刃の製作等にも適用可能である。
The processing method of the present embodiment is not limited to the coater die, but can be applied to the manufacture of a wide-width cutter blade requiring high precision.

【0132】[0132]

【発明の効果】請求項1〜10に記載の塗布装置によれ
ば、残留応力が除去され、経時的にスリットの面精度が
安定するので、塗布液の流量分布も安定し、塗布製品の
膜圧の均一化が図れる。
According to the coating apparatus of the present invention, since the residual stress is removed and the surface accuracy of the slit is stabilized with time, the flow rate distribution of the coating liquid is also stabilized, and the film of the coated product is formed. The pressure can be made uniform.

【0133】請求項11〜20に記載のコーターダイス
の加工方法によれば、残留応力が除去され、経時的にス
リットの面精度が安定したコーターダイスが得られるの
で、塗布液の流量分布も安定し、塗布製品の膜圧の均一
化が図れる。
According to the method for processing a coater die according to the present invention, since a residual stress is removed and a coater die with a stable surface accuracy of the slit over time is obtained, the flow rate distribution of the coating liquid is also stable. In addition, the film pressure of the coated product can be made uniform.

【0134】請求項21〜25に記載の塗布装置によれ
ば、反り取り加工の改善によりコーターダイスの真直度
が向上するので、塗布液の流量分布も安定し、塗布製品
の膜圧の均一化が図れる。
According to the coating apparatus of the present invention, since the straightness of the coater die is improved by improving the warp processing, the flow rate distribution of the coating liquid is also stabilized, and the film pressure of the coated product is made uniform. Can be achieved.

【0135】請求項26〜30に記載のコーターダイス
の加工方法によれば、反り取り加工の改善によりコータ
ーダイスの真直度が向上するので、塗布液の流量分布も
安定し、塗布製品の膜圧の均一化が図れる。
According to the method for processing a coater die according to claims 26 to 30, since the straightness of the coater die is improved by improving the warping, the flow rate distribution of the coating liquid is also stabilized and the film pressure of the coated product is improved. Can be made uniform.

【0136】請求項31に記載の治具によれば、樹脂が
コーターダイスと治具の間に流下することがなく、且つ
樹脂の塗布量に影響されず安定したコーターダイスの貼
り付けが可能となる。
According to the jig of the present invention, the resin does not flow down between the coater die and the jig, and a stable coating of the coater die can be performed without being affected by the amount of the resin applied. Become.

【0137】請求項32に記載の塗布装置によれば、コ
ーターダイスの温度を均一に加工できるので、コーター
ダイスの真直度が向上し、その結果、塗布液の流量分布
も安定し、塗布製品の膜圧の均一化が図れる。
According to the coating apparatus of the present invention, since the temperature of the coater die can be uniformly processed, the straightness of the coater die is improved, and as a result, the flow rate distribution of the coating liquid is stabilized, and the coating product is manufactured in a stable manner. The film pressure can be made uniform.

【0138】請求項33に記載のコーターダイスの加工
方法によれば、コーターダイスの温度を均一に加工でき
るので、コーターダイスの真直度が向上し、その結果、
塗布液の流量分布も安定し、塗布製品の膜圧の均一化が
図れる。
According to the method for processing a coater die according to claim 33, since the temperature of the coater die can be uniformly processed, the straightness of the coater die is improved, and as a result,
The flow rate distribution of the coating liquid is also stable, and the film pressure of the coated product can be made uniform.

【0139】請求項34に記載の研削盤によれば、コー
ターダイスの温度を均一に加工できるので、コーターダ
イスの真直度が向上し、その結果、塗布液の流量分布も
安定し、塗布製品の膜圧の均一化が図れる。
According to the grinding machine of the thirty-fourth aspect, since the temperature of the coater die can be uniformly processed, the straightness of the coater die is improved, and as a result, the flow rate distribution of the coating liquid is stabilized, and The film pressure can be made uniform.

【0140】請求項35,36に記載の塗布製品によれ
ば、膜圧の均一化が図れた塗布製品を得ることができ
る。
[0140] According to the coated products described in claims 35 and 36, it is possible to obtain a coated product having a uniform film pressure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】塗布装置の模式図である。FIG. 1 is a schematic view of a coating apparatus.

【図2】コーターダイスの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a coater die.

【図3】研削盤の模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a grinding machine.

【図4】従来の幅手方向のスリット面の分布図である。FIG. 4 is a distribution diagram of a conventional slit surface in the width direction.

【図5】従来の幅手方向のスリットと流量の分布図であ
る。
FIG. 5 is a distribution diagram of a conventional slit and flow rate in the width direction.

【図6】従来の幅手方向のスリットの分布図である。FIG. 6 is a conventional distribution diagram of slits in the width direction.

【図7】従来の幅手方向の流量の分布図である。FIG. 7 is a conventional flow rate distribution diagram in the width direction.

【図8】従来のスリット面と組み合わせ面との形状差の
分布図である。
FIG. 8 is a distribution diagram of a shape difference between a conventional slit surface and a combination surface.

【図9】従来の研削油を掛けている状態の研削加工の図
である。
FIG. 9 is a view of a conventional grinding process in which grinding oil is applied.

【図10】従来のスリット面と組み合わせ面との分布図
である。
FIG. 10 is a distribution diagram of a conventional slit surface and a combination surface.

【図11】粗加工におけるコーターダイスの表層からの
電解研磨量と初期値からの変化量を示すグラフである。
FIG. 11 is a graph showing the amount of electropolishing from the surface layer of a coater die and the amount of change from an initial value in rough processing.

【図12】研削加工におけるコーターダイスの表層から
の電解研磨量と初期値からの変化量を示すグラフであ
る。
FIG. 12 is a graph showing the amount of electropolishing from the surface layer of a coater die and the amount of change from an initial value during grinding.

【図13】コーターダイスを使用状態に固定して反り取
りを行う斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view in which a coater dice is fixed in a use state and warping is performed.

【図14】コーターダイスを樹脂にて治具に貼り付けた
側面図である。
FIG. 14 is a side view in which a coater die is stuck to a jig with a resin.

【図15】樹脂が流下した状態のコーターダイスの側面
図である。
FIG. 15 is a side view of the coater die in a state where the resin has flowed down.

【図16】治具に横溝を設けた斜視図及び側面図であ
る。
FIG. 16 is a perspective view and a side view in which a lateral groove is provided in the jig.

【図17】治具に縦溝を設けた斜視図及び部分拡大図で
ある。
FIG. 17 is a perspective view and a partially enlarged view in which a vertical groove is provided in a jig.

【図18】治具に凹凸を設けた斜視図及び部分拡大図で
ある。
18A and 18B are a perspective view and a partially enlarged view of the jig provided with irregularities.

【図19】本実施の形態における幅手方向のスリット面
の分布図である。
FIG. 19 is a distribution diagram of slit surfaces in the width direction in the present embodiment.

【図20】本実施の形態における幅手方向のスリットと
流量の分布図である。
FIG. 20 is a distribution diagram of slits and flow rates in the width direction in the present embodiment.

【図21】本実施の形態における研削油を掛けている状
態の研削加工の図である。
FIG. 21 is a diagram of a grinding process in a state where grinding oil is applied in the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コーターダイス 1a スライド面 1b マニホールド 1c スリット面 1d 組み合わせ面 1e スリット背面 2 スリット 3 支持体 6a,6b,6c 塗布液 21 治具 22,52 マグネットチャック 25 ブロック 26 樹脂 53 砥石 54 研削油 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coater die 1a Sliding surface 1b Manifold 1c Slit surface 1d Combination surface 1e Slit back surface 2 Slit 3 Supports 6a, 6b, 6c Coating liquid 21 Jig 22, 52 Magnet chuck 25 Block 26 Resin 53 Grinding stone 54 Grinding oil

Claims (36)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、 素材より切削加工にて粗加工を行い、該粗加工により残
留応力が発生した加工変質層を研削加工にて除去し、研
削加工にて仕上げ加工を行ったコーターダイスを備えた
ことを特徴とする塗布装置。
1. A coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. The coating device has a coater die that performs rough processing by cutting from the material, removes the affected layer where residual stress has been generated by the rough processing by grinding, and finishes by grinding. A coating device characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 前記コーターダイスの研削加工にて少な
くとも前記加工変質層と同等以上の量を除去することを
特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
2. The coating apparatus according to claim 1, wherein at least an amount equal to or greater than the affected layer is removed by grinding the coater die.
【請求項3】 前記加工変質層の除去量が300μm以
上であることを特徴とする請求項2に記載の塗布装置。
3. The coating apparatus according to claim 2, wherein the removal amount of the affected layer is 300 μm or more.
【請求項4】 前記加工変質層の除去量が500μm以
上であることを特徴とする請求項2に記載の塗布装置。
4. The coating apparatus according to claim 2, wherein the removal amount of the affected layer is 500 μm or more.
【請求項5】 塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、 素材より切削加工にて粗加工を行い、該粗加工前に施し
た熱処理と同条件の熱処理を粗加工後に行い、研削加工
にて仕上げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを
特徴とする塗布装置。
5. A coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. In the coating device, a rough coater die is formed by performing a roughing process on the material by a cutting process, performing a roughing process on the same condition as the heat treatment performed before the roughing process, and performing a finishing process by a grinding process. Characteristic coating device.
【請求項6】 塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、 素材より切削加工にて粗加工を行い、研削加工にて仕上
げ加工を行い、前記粗加工前に施した熱処理と同条件の
熱処理を仕上げ加工後に行ったコーターダイスを備えた
ことを特徴とする塗布装置。
6. A coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. In the coating device, a rough coater is provided by performing a roughing process by cutting from a material, performing a finishing process by a grinding process, and performing a heat treatment under the same conditions as the heat treatment performed before the roughing process after the finishing process. Characteristic coating device.
【請求項7】 前記コーターダイスの材質が析出硬化系
ステンレスであり、前記熱処理は析出硬化処理条件と同
等であることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載
の塗布装置。
7. The coating apparatus according to claim 5, wherein the material of the coater die is a precipitation hardening stainless steel, and the heat treatment is performed under the same conditions as the precipitation hardening treatment.
【請求項8】 塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、 素材より放電加工にて粗加工を行い、研削加工にて仕上
げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特徴とす
る塗布装置。
8. A coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it onto an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. A coating apparatus, comprising: a coater die that performs rough machining from a material by electric discharge machining and finishes by grinding.
【請求項9】 塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、 素材より切削加工にて粗加工を行い、電解研磨にて仕上
げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特徴とす
る塗布装置。
9. A coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. A coating apparatus, comprising: a coater die that performs rough processing by cutting a material and finish processing by electrolytic polishing.
【請求項10】 前記粗加工により残留応力が発生した
加工変質層を研削加工にて除去した後、電解研磨にて仕
上げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特徴と
する請求項9に記載の塗布装置。
10. The coater die according to claim 9, further comprising a coater die that has been subjected to a finishing process by electrolytic polishing after removing a deteriorated layer having a residual stress generated by the roughing process by a grinding process. Coating equipment.
【請求項11】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、 素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、該粗加工に
より残留応力が発生した加工変質層を研削加工にて除去
する工程と、研削加工にて仕上げ加工を行う工程とを有
することを特徴とするコーターダイスの加工方法。
11. A method of processing a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. In the method, there is provided a step of performing a rough processing by a cutting process from a material, a step of removing a deteriorated layer having a residual stress caused by the rough processing by a grinding process, and a step of performing a finishing process by a grinding process. A method for processing a coater die.
【請求項12】 研削加工にて少なくとも前記加工変質
層と同等以上の量を除去することを特徴とする請求項1
1に記載のコーターダイスの加工方法。
12. The method according to claim 1, wherein at least an amount equal to or greater than that of the affected layer is removed by grinding.
The method for processing a coater die according to claim 1.
【請求項13】 前記加工変質層の除去量が300μm
以上であることを特徴とする請求項12に記載のコータ
ーダイスの加工方法。
13. The removal amount of the affected layer is 300 μm.
13. The method for processing a coater die according to claim 12, wherein:
【請求項14】 前記加工変質層の除去量が500μm
以上であることを特徴とする請求項12に記載のコータ
ーダイスの加工方法。
14. The removal amount of the affected layer is 500 μm.
13. The method for processing a coater die according to claim 12, wherein:
【請求項15】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、 素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、該粗加工前
に施した熱処理と同条件の熱処理を粗加工後に行う工程
と、研削加工にて仕上げ加工を行う工程とを有すること
を特徴とするコーターダイスの加工方法。
15. A method for processing a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. In the method, there is provided a step of performing rough processing by cutting from a material, a step of performing heat treatment under the same conditions as the heat treatment performed before the rough processing after the rough processing, and a step of performing finish processing by grinding. Characteristic method of processing coater dies.
【請求項16】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、 素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、研削加工に
て仕上げ加工を行う工程と、前記粗加工前に施した熱処
理と同条件の熱処理を仕上げ加工後に行う工程とを有す
ることを特徴とするコーターダイスの加工方法。
16. A method of processing a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. In the method, there is a step of performing rough processing by cutting from a material, a step of performing finish processing by grinding, and a step of performing heat treatment under the same conditions as the heat treatment performed before the rough processing after the finish processing. Characteristic method of processing coater dies.
【請求項17】 前記コーターダイスの材質が析出硬化
系ステンレスであり、前記熱処理は析出硬化処理条件と
同等であることを特徴とする請求項15又は請求項16
に記載のコーターダイスの加工方法。
17. The material of the coater die is a precipitation hardening stainless steel, and the heat treatment is performed under the same conditions as the precipitation hardening treatment.
4. The method for processing a coater die according to 4.
【請求項18】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、 素材より放電加工にて粗加工を行う工程と、研削加工に
て仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴とするコ
ーターダイスの加工方法。
18. A method of processing a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying it to a running support. The method for processing a coater die according to any one of claims 1 to 3, further comprising the steps of: performing a rough machining of the material by electric discharge machining; and a step of performing a finish machining by grinding.
【請求項19】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、 素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、電解研磨に
て仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴とするコ
ーターダイスの加工方法。
19. A method of processing a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. The method for processing a coater die according to any one of claims 1 to 3, further comprising a step of performing rough processing by cutting the raw material and a step of performing finishing processing by electrolytic polishing.
【請求項20】 前記粗加工により残留応力が発生した
加工変質層を研削加工にて除去する工程と、電解研磨に
より仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴とする
請求項19に記載のコーターダイスの加工方法。
20. The coater according to claim 19, further comprising: a step of removing a damaged layer in which residual stress is generated by the rough processing by grinding, and a step of performing finishing by electrolytic polishing. Die processing method.
【請求項21】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを備えた塗布装置において、 素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、粗研削を行
う工程と、前記粗研削に用いた砥石及び研削条件と同一
の砥石及び研削条件にて、反り取り加工を行う工程とに
より加工したコーターダイスを備えたことを特徴とする
塗布装置。
21. A coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. In the coating apparatus, a step of performing rough processing by cutting from a material, a step of performing rough grinding, and a step of performing a warp processing under the same grindstone and grinding conditions as those used in the rough grinding. And a coater die processed by the method.
【請求項22】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを備えた塗布装置において、 前記コーターダイスを使用時の撓み及び反りと同等にな
るようにして治具に固定し、反り取り加工を行ったこと
を特徴とする塗布装置。
22. A coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it onto an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. A coating apparatus, wherein the coater die is fixed to a jig so as to be equal in bending and warpage during use, and is subjected to a warping process.
【請求項23】 前記コーターダイスを樹脂により治具
に固定したことを特徴とする請求項22に記載の塗布装
置。
23. The coating apparatus according to claim 22, wherein the coater die is fixed to a jig with a resin.
【請求項24】 前記治具におけるコーターダイスとの
接合面には、溝若しくは凹凸が形成されていることを特
徴とする請求項23に記載の塗布装置。
24. The coating apparatus according to claim 23, wherein a groove or unevenness is formed on a bonding surface of the jig with a coater die.
【請求項25】 前記コーターダイスをシムにより治具
に固定したことを特徴とする請求項22に記載の塗布装
置。
25. The coating apparatus according to claim 22, wherein said coater die is fixed to a jig by a shim.
【請求項26】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、 素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、粗研削を行
う工程と、前記粗研削に用いた砥石及び研削条件と同一
の砥石及び研削条件にて、反り取り加工を行う工程とを
有することを特徴とするコーターダイスの加工方法。
26. A method of processing a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. A step of performing rough processing by cutting from a material, a step of performing rough grinding, and a step of performing warping under the same grindstone and grinding conditions as the grindstone and grinding conditions used for the rough grinding. A method for processing a coater die, comprising:
【請求項27】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、 前記コーターダイスを使用時の撓み及び反りと同等にな
るようにして治具に固定し、反り取り加工を行うことを
特徴とするコーターダイスの加工方法。
27. A method of processing a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. The method for processing a coater die according to any one of claims 1 to 3, wherein the coater die is fixed to a jig so as to be equal to the bending and warping during use, and the warping is performed.
【請求項28】 前記コーターダイスを樹脂により治具
に固定したことを特徴とする請求項27に記載のコータ
ーダイスの加工方法。
28. The method according to claim 27, wherein the coater die is fixed to a jig with a resin.
【請求項29】 前記治具におけるコーターダイスとの
接合面には、溝若しくは凹凸が形成されていることを特
徴とする請求項28に記載のコーターダイスの加工方
法。
29. The method for processing a coater die according to claim 28, wherein a groove or unevenness is formed on a joint surface of the jig with the coater die.
【請求項30】 前記コーターダイスをシムにより治具
に固定したことを特徴とする請求項27に記載のコータ
ーダイスの加工方法。
30. The method for processing a coater die according to claim 27, wherein the coater die is fixed to a jig by a shim.
【請求項31】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを反り取り加工時に固定する治具におい
て、 コーターダイスとの接合面には、溝若しくは凹凸が形成
されていることを特徴とするコーターダイスの治具。
31. A coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying it to a running support. A jig for fixing at the time of processing, wherein a groove or unevenness is formed on a joint surface with a coater die.
【請求項32】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを備えた塗布装置において、 研削油をコーターダイス全体に掛けて研削加工を行った
コーターダイスを備えたことを特徴とする塗布装置。
32. A coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it onto an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying the coating liquid to a running support. A coating apparatus, comprising: a coater die in which a grinding oil is applied to the entire coater die to perform a grinding process.
【請求項33】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、 研削油を前記コーターダイス全体に掛けて研削加工を行
うことを特徴とするコーターダイスの加工方法。
33. A method for processing a coater die for extruding a coating liquid from a slit and feeding it on an inclined plane to flow down, or extruding a coating liquid from one hole and applying it to a running support. The method for processing a coater die according to any one of claims 1 to 3, wherein grinding is performed by applying a grinding oil to the entire coater die.
【請求項34】 塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを研削する研削盤において、 研削油を前記コーターダイス全体に掛けるノズルを設け
たことを特徴とする研削盤。
34. A coating liquid is extruded from a slit and fed onto an inclined plane to flow down, or a coating liquid is extruded from one hole to grind a coater die for coating on a running support. A grinder, wherein a nozzle for applying a grinding oil to the entire coater die is provided.
【請求項35】 請求項1〜10、21〜25の何れか
1項に記載の塗布装置によって支持体に塗布液が塗布さ
れたことを特徴とする塗布製品。
35. A coated product, wherein a coating liquid is applied to a support by the coating device according to any one of claims 1 to 10 and 21 to 25.
【請求項36】 前記塗布製品が、写真用フィルム、写
真用印画紙、磁気記録テープ、接着テープ、感圧紙、感
熱紙、若しくは感光性オフセット版の何れかであること
を特徴とする請求項35に記載の塗布製品。
36. The coated product according to claim 35, wherein the product is any one of a photographic film, a photographic paper, a magnetic recording tape, an adhesive tape, a pressure-sensitive paper, a thermal paper, and a photosensitive offset plate. The coated product according to the above.
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