JPH11187014A - Code deciphering device - Google Patents

Code deciphering device

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JPH11187014A
JPH11187014A JP9366537A JP36653797A JPH11187014A JP H11187014 A JPH11187014 A JP H11187014A JP 9366537 A JP9366537 A JP 9366537A JP 36653797 A JP36653797 A JP 36653797A JP H11187014 A JPH11187014 A JP H11187014A
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JP
Japan
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switching element
circuit
semiconductor substrate
encryption
decryption
Prior art date
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Application number
JP9366537A
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Japanese (ja)
Inventor
Shin Sunatsuka
慎 砂塚
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a key for deciphering a code from being decoded from the appearance of circuit configuration. SOLUTION: Based on the difference of resistance values between resistance control areas 31b and 32b, a memory bit 30 selects the opening/closing state of switching elements 31 and 32 and by turning one of both the switching elements into close contact state and leaving the other element in an opening state, binary data are stored concerning the key for deciphering the code.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、暗号化データ伝送
システムに用いるのに好適な暗号復号装置に関し、特
に、第三者に偽造されにくい暗号復号装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an encryption / decryption device suitable for use in an encrypted data transmission system, and more particularly, to an encryption / decryption device that is difficult to be forged by a third party.

【0002】[0002]

【従来の技術】暗号化データ伝送システムを利用して、
ある情報を所定の契約者に有料で提供するシステムがあ
る。この有料システムでは、暗号として送られる情報を
復号するための暗号復号装置を組み込んだ受信装置が契
約者に配布される。この受信装置によって暗号を受信し
復号することにより、各契約者は有料情報を入手するこ
とができ、しかも第三者による有料情報の利用を排除す
ることができる。
2. Description of the Related Art Using an encrypted data transmission system,
There is a system for providing certain information to a predetermined contractor for a fee. In this paid system, a receiving device incorporating an encryption / decryption device for decrypting information sent as encryption is distributed to subscribers. By receiving and decrypting the encryption by the receiving device, each contractor can obtain the pay information, and can also exclude the use of the pay information by a third party.

【0003】この有料システムに用いられる暗号復号装
置は、一般的に、LSI等の集積回路で構成されてい
る。この暗号復号装置には、前記した集積回路の一部と
して形成されるメモリビットに暗号の復号のための鍵が
2値データとして格納されている。
[0003] An encryption / decryption device used in this pay system is generally constituted by an integrated circuit such as an LSI. In this encryption / decryption device, a key for decryption of encryption is stored as binary data in a memory bit formed as a part of the integrated circuit.

【0004】2値データを格納するためのメモリビット
は、従来では、PMOSおよびNMOSが組み合わされ
たCMOSで構成されるインバータ、すなわちCMOS
インバータで構成され、このインバータが前記した集積
回路の回路構成要素として集積回路の基板に組み込まれ
ることにより形成され、あるいは前記メモリビットは前
記基板に組み込まれるフリップフロップにより形成され
ていた。
Conventionally, a memory bit for storing binary data is conventionally provided by an inverter composed of a CMOS in which a PMOS and an NMOS are combined, that is, a CMOS.
An inverter is formed, and this inverter is formed by being incorporated in a substrate of an integrated circuit as a circuit component of the integrated circuit, or the memory bit is formed by a flip-flop incorporated in the substrate.

【0005】CMOSインバータでは、各MOSのゲー
トで構成されるインバータの入力接点への印加電圧が電
源電圧であるか接地電圧であるかに応じて、このCMO
Sインバータにより形成されるメモリビットの値が
「0」または「1」に決まる。このことから、前記入力
接点を電源線あるいは接地線に結線することにより、所
望の2値データが選択的に格納される。
[0005] In a CMOS inverter, this CMO depends on whether the voltage applied to the input contact of the inverter constituted by the gate of each MOS is a power supply voltage or a ground voltage.
The value of the memory bit formed by the S inverter is determined to be "0" or "1". Thus, by connecting the input contact to a power supply line or a ground line, desired binary data is selectively stored.

【0006】また、フロップフリップでは、該フロップ
フリップのリセット接点あるいはセット接点にデータ設
定信号線を選択的に結線することにより、前記したと同
様に接続関係に応じて、このフロップフリップにより形
成されるメモリビットの値が「0」または「1」に決ま
る。
In a flip-flop, a data setting signal line is selectively connected to a reset contact or a set contact of the flip-flop, so that the flip-flop is formed by the flip-flop in accordance with the connection relationship as described above. The value of the memory bit is determined to be “0” or “1”.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、暗号復号装
置では、一般的に、配線部を含む集積回路全体が外部か
ら見えないように樹脂等で覆われることにより該集積回
路の基板がパッケージ化されているが、この樹脂は所定
の薬品を用いて比較的容易に除去することができる。
In the meantime, in the encryption / decryption device, the substrate of the integrated circuit is generally packaged by covering the entire integrated circuit including the wiring portion with a resin or the like so as not to be seen from the outside. However, this resin can be relatively easily removed using a predetermined chemical.

【0008】樹脂の除去により、前記メモリビットの回
路構成が露出されると、このメモリビットを構成するC
MOSインバータあるいはフロップフリップおよび該メ
モリビットの配線部を目視することにより、このメモリ
ビットに格納されている2値データを判別することがで
きる。
When the circuit configuration of the memory bit is exposed by removing the resin, the C constituting the memory bit is exposed.
By visually checking the MOS inverter or flop flip and the wiring portion of the memory bit, it is possible to determine the binary data stored in the memory bit.

【0009】そのため、前記メモリビットに格納されて
いる前記鍵についての2値データは第三者に容易に解読
されることから、復号される情報の秘匿性を高めること
ができない。
Therefore, the binary data of the key stored in the memory bit can be easily decrypted by a third party, so that the confidentiality of the information to be decrypted cannot be enhanced.

【0010】このことから、暗号文を復号するための鍵
が前記メモリビットの回路構成の外観から解読されるこ
とを防止する暗号復号装置が望まれていた。
For this reason, there has been a demand for an encryption / decryption device that prevents a key for decrypting a ciphertext from being decrypted from the external appearance of the memory bit circuit configuration.

【0011】また、鍵が解読されると、この鍵を組み込
んだ暗号復号装置が偽造されるといった問題があった。
そのため、第三者に偽造されにくい暗号復号装置が望ま
れていた。
Further, when the key is decrypted, there is a problem that the encryption / decryption device incorporating the key is forged.
Therefore, an encryption / decryption device that is difficult to be forged by a third party has been desired.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体基板上
に相互に間隔をおいて形成された一対の接点と、この半
導体基板上の両接点間に形成された抵抗調整領域とを備
えるスイッチング素子を用いるという基本構想に立脚す
る。
According to the present invention, there is provided a switching device comprising a pair of contacts formed on a semiconductor substrate at a distance from each other, and a resistance adjusting region formed between the contacts on the semiconductor substrate. Based on the basic concept of using elements.

【0013】本発明に係る前記スイッチング素子では、
このスイッチング素子の抵抗調整領域の抵抗値を調整す
ることにより、該スイッチング素子の開放状態および閉
接状態が選択される。従って、前記スイッチング素子の
開放状態および閉接状態を実質的に決める前記抵抗値の
大きさを該スイッチング素子の外観から知ることはでき
ないことから、スイッチング素子の回路構成が例え露出
したとしても、このスイッチング素子の開放状態あるい
は閉接状態を該スイッチング素子の回路構成の外観から
判別することはできない。
In the switching element according to the present invention,
By adjusting the resistance value of the resistance adjustment region of the switching element, an open state and a closed state of the switching element are selected. Therefore, since the magnitude of the resistance value that substantially determines the open state and the closed state of the switching element cannot be known from the appearance of the switching element, even if the circuit configuration of the switching element is exposed, The open or closed state of the switching element cannot be determined from the appearance of the circuit configuration of the switching element.

【0014】本発明は、具体的には次の構成を採用す
る。 〈構成1〉本発明は、受信した信号を暗号化又は復号化
するための鍵についての2値データを格納する少なくと
も1つのメモリビットが設けられた半導体基板を含む暗
号復号装置である。
The present invention specifically adopts the following configuration. <Structure 1> The present invention is an encryption / decryption device including a semiconductor substrate provided with at least one memory bit for storing binary data of a key for encrypting or decrypting a received signal.

【0015】この暗号復号装置のメモリビットは、相互
に直列接続される一対の前記したスイッチング素子から
なるスイッチング素子列であってその両端に2値データ
のための電圧が印加され、両スイッチング素子間に、こ
の両スイッチング素子の開放状態および閉接状態に応じ
て2値データを出力するデータ出力端子が設けられるス
イッチング素子列で構成されている。
A memory bit of the encryption / decryption device is a switching element row including a pair of switching elements connected in series with each other. A voltage for binary data is applied to both ends of the switching element row. And a switching element array provided with a data output terminal for outputting binary data according to the open state and the closed state of both switching elements.

【0016】一対の前記スイッチング素子は、その各ス
イッチング素子の抵抗調整領域の抵抗値の相違に基づ
き、両スイッチング素子の開放状態および閉接状態が選
択され、両スイッチング素子の一方が閉接状態におかれ
かつその他方が開放状態におかれている。
In the pair of switching elements, an open state and a closed state of both switching elements are selected based on a difference in resistance value of a resistance adjustment region of each switching element, and one of the two switching elements is switched to a closed state. The other is left open.

【0017】〈作用1〉本発明に係る前記暗号復号装置
では、前記スイッチング素子列の両端に電圧が印加され
るときに高電位側にあるスイッチング素子が開放状態に
おかれ、かつ低電位側にあるスイッチング素子が閉接状
態におかれると、前記メモリビットは前記2値データの
一方の値、例えば「0」を格納する。
<Function 1> In the encryption / decryption device according to the present invention, when a voltage is applied to both ends of the switching element row, the switching element on the high potential side is opened and the switching element on the low potential side is opened. When a certain switching element is in a closed state, the memory bit stores one value of the binary data, for example, “0”.

【0018】また、前記高電位側にあるスイッチング素
子が閉接状態におかれ、かつ前記低電位側にあるスイッ
チング素子が開放状態におかれると、前記メモリビット
は前記2値データの他方の値、例えば「1」を格納す
る。
When the switching element on the high potential side is in a closed state and the switching element on the low potential side is in an open state, the memory bit stores the other value of the binary data. For example, “1” is stored.

【0019】したがって、スイッチング素子について前
記したように、メモリビットの回路構成が例え露出した
としても、該メモリビットを構成する各スイッチング素
子が開放状態あるいは閉接状態の何れにおかれているか
について該メモリビットの回路構成の外観から知ること
はできない。このことから、前記メモリビットに格納さ
れている前記鍵についての2値データが該メモリビット
の回路構成の外観から判別されることを防止することが
できる。
Therefore, as described above for the switching element, even if the circuit configuration of the memory bit is exposed, whether the switching element forming the memory bit is in the open state or the closed state is determined. It cannot be known from the appearance of the memory bit circuit configuration. Thus, it is possible to prevent the binary data of the key stored in the memory bit from being determined from the appearance of the circuit configuration of the memory bit.

【0020】〈構成2〉本発明は、受信した信号を暗号
化又は復号化するための真正な復号回路と、この復号回
路に対する少なくとも1つの疑似回路と、暗号回路およ
び疑似回路のそれぞれに接続され、回路を選択するため
の前記したスイッチング素子とが設けられる半導体基板
を含む暗号復号装置であって、抵抗調整領域の抵抗値に
基づいて、前記スイッチング素子の開放状態および閉接
状態が選択され、復号回路に接続されたスイッチング素
子が閉接状態におかれまた疑似回路に接続されたスイッ
チング素子が開放状態におかれていることを特徴とす
る。
<Structure 2> The present invention is connected to a genuine decryption circuit for encrypting or decrypting a received signal, at least one pseudo circuit for the decryption circuit, and each of the encryption circuit and the pseudo circuit. An encryption / decryption device including a semiconductor substrate provided with the above-described switching element for selecting a circuit, wherein an open state and a closed state of the switching element are selected based on a resistance value of a resistance adjustment region, The switching element connected to the decoding circuit is in a closed state, and the switching element connected to the pseudo circuit is in an open state.

【0021】〈作用2〉本発明に係る暗号復号装置で
は、復号回路に接続されたスイッチング素子が閉接状態
におかれ、また望ましくは複数の疑似回路が設けられ、
各疑似回路のそれぞれに接続されたスイッチング素子が
開放状態におかれていることから、疑似回路を含む複数
の回路のうち真正な復号回路の復号データが出力され
る。
<Function 2> In the encryption / decryption device according to the present invention, the switching element connected to the decryption circuit is in a closed state, and preferably a plurality of pseudo circuits are provided.
Since the switching element connected to each of the pseudo circuits is in the open state, decoded data of a genuine decoding circuit among a plurality of circuits including the pseudo circuit is output.

【0022】作用1において前記したと同様に、何れの
スイッチング素子が閉接状態にあるかについて暗号復号
装置の回路構成の外観から知ることはできないことか
ら、複数の回路のうち何れの回路が復号回路であるかに
ついて該暗号復号装置の回路構成の外観から知ることは
できない。
In the same manner as in the operation 1 described above, it is impossible to know which switching element is in the closed state from the appearance of the circuit configuration of the encryption / decryption device. Whether the circuit is a circuit cannot be known from the appearance of the circuit configuration of the encryption / decryption device.

【0023】〈構成3〉また、前記した復号回路および
疑似回路をそれぞれ1つ設け、両回路にそれぞれ設けら
れた出力端子間に一対の前記スイッチング素子を相互に
直列接続し、この両スイッチング素子間にデータ出力端
子を設けることができる。
<Structure 3> Also, one decoding circuit and one pseudo circuit are provided, and a pair of the switching elements are connected in series between output terminals provided in both circuits. May be provided with a data output terminal.

【0024】〈作用3〉本発明に係る暗号復号装置で
は、復号回路に接続されたスイッチング素子が閉接状態
におかれ、かつ疑似回路に接続されたスイッチング素子
が開放状態におかれていることから、両回路のうち真正
な復号回路の復号データがデータ出力端子から出力され
る。
<Function 3> In the encryption / decryption device according to the present invention, the switching element connected to the decryption circuit is in the closed state, and the switching element connected to the pseudo circuit is in the open state. Thus, the decoded data of the authentic decoding circuit of the two circuits is output from the data output terminal.

【0025】また、スイッチング素子の抵抗調整領域の
抵抗値を調節するために、イオン注入法を利用すること
ができる。イオン注入法により前記抵抗調整領域に不純
物を注入することにより、前記抵抗調整領域の抵抗値を
比較的容易に調整することができる。
Further, in order to adjust the resistance value of the resistance adjustment region of the switching element, an ion implantation method can be used. By implanting impurities into the resistance adjustment region by an ion implantation method, the resistance value of the resistance adjustment region can be adjusted relatively easily.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を具体
例を用いて説明する。 《具体例1》図1は、本発明に係るスイッチング素子列
からなるメモリビットを示す。図1に沿って本発明に係
るスイッチング素子列からなるメモリビットを説明する
に先立ち、このメモリビットを組み込んだ暗号復号装置
を含む暗号化データ伝送システムの構成を図2に沿って
説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below using specific examples. << Specific Example 1 >> FIG. 1 shows a memory bit composed of a row of switching elements according to the present invention. Prior to describing a memory bit composed of a switching element row according to the present invention with reference to FIG. 1, a configuration of an encrypted data transmission system including an encryption / decryption device incorporating the memory bit will be described with reference to FIG.

【0027】図2は、暗号化データ伝送システムの構成
を示す。本発明に係る暗号化データ伝送システム110
は、従来よく知られているように、送信すべき情報を暗
号化し、暗号文を受信側に送信するための暗号装置10
と、暗号装置10から送信された暗号文を受信し、この
暗号文を復号化することにより、情報を平文として得る
ための暗号復号装置20とを備える。
FIG. 2 shows the configuration of the encrypted data transmission system. Encrypted data transmission system 110 according to the present invention
Is a cryptographic device 10 for encrypting information to be transmitted and transmitting ciphertext to a receiving side, as is well known in the art.
And an encryption / decryption device 20 for receiving the encrypted text transmitted from the encryption device 10 and decrypting the encrypted text to obtain information as plain text.

【0028】図示の例では、平文の暗号化および復号化
のために用いられるワーク鍵と、このワーク鍵の上位の
鍵として該ワーク鍵の暗号化および復号化のために用い
られるマスタ鍵とが階層化された鍵システムが採用され
ている。
In the illustrated example, a work key used for encrypting and decrypting plaintext and a master key used for encrypting and decrypting the work key as a key higher than the work key are shown. Hierarchical key systems are employed.

【0029】暗号装置10は、平文である送信データa
をワーク鍵bを用いて暗号化する平文暗号化回路11
と、ワーク鍵bの暗号化のために用いられるマスタ鍵d
を格納するマスタ鍵格納部12と、マスタ鍵格納部12
に格納されているマスタ鍵dを用いてワーク鍵bを暗号
化するワーク鍵暗号化回路13とを備える。
The encryption device 10 transmits plaintext transmission data a
Plaintext encryption circuit 11 for encrypting data using work key b
And a master key d used for encrypting the work key b
A master key storage unit 12 for storing
And a work key encryption circuit 13 for encrypting the work key b using the master key d stored in the work key b.

【0030】暗号装置10には、図示しないが従来よく
知られた送信部が設けられており、平文暗号化回路11
により暗号化された暗号化送信データcと、ワーク鍵暗
号化回路13により暗号化された暗号化鍵データeと
が、前記送信部により、暗号復号装置20に送信され
る。
The encryption device 10 is provided with a transmission unit (not shown) which is well known in the art.
The encrypted transmission data c and the encryption key data e encrypted by the work key encryption circuit 13 are transmitted to the encryption / decryption device 20 by the transmission unit.

【0031】暗号復号装置20には、図示しないが従来
よく知られた受信部が設けられており、暗号装置10の
前記送信部により送信された暗号化送信データcおよび
暗号化鍵データeは、前記受信部により受信される。
The encryption / decryption device 20 is provided with a well-known receiving unit (not shown). The encrypted transmission data c and the encryption key data e transmitted by the transmission unit of the encryption device 10 are: Received by the receiving unit.

【0032】また、復号装置20には、前記受信部によ
り受信された暗号化鍵データeをワーク鍵に復号化する
ために用いられるマスタ鍵fを格納するマスタ鍵格納部
21と、暗号化鍵データeをマスタ鍵fを用いてワーク
鍵gに復号化するワーク鍵復号化回路22と、前記受信
部により受信された暗号化送信データcをワーク鍵gを
用いて平文である受信データhに復号化する平文復号化
回路23とが設けられている。
The decryption device 20 includes a master key storage unit 21 for storing a master key f used for decrypting the encryption key data e received by the receiving unit into a work key, and an encryption key A work key decryption circuit 22 for decrypting the data e into a work key g using the master key f, and the encrypted transmission data c received by the receiving section into the plaintext received data h using the work key g. A plaintext decoding circuit 23 for decoding is provided.

【0033】暗号復号装置20は、後述する半導体基板
上に組み込まれたLSI等の集積回路で構成されてい
る。図3は、暗号復号装置20に組み込まれるマスタ鍵
格納部21の説明図である。
The encryption / decryption device 20 is composed of an integrated circuit such as an LSI incorporated on a semiconductor substrate described later. FIG. 3 is an explanatory diagram of the master key storage unit 21 incorporated in the encryption / decryption device 20.

【0034】暗号復号装置20のマスタ鍵格納部21
は、図3(a)に示されるように、それぞれがマスタ鍵
fについての2値データを格納する例えば8つのメモリ
ビット30で構成されており、各メモリビット30は、
前記集積回路の一部として半導体基板34(図1参照)
上に組み込まれている。各メモリビット30は、前記2
値データとして、例えば「0」あるいは「1」を格納す
る。
Master key storage unit 21 of encryption / decryption device 20
Is composed of, for example, eight memory bits 30, each of which stores binary data of the master key f, as shown in FIG.
A semiconductor substrate 34 (see FIG. 1) as a part of the integrated circuit
Built on top. Each memory bit 30 corresponds to the above 2
For example, “0” or “1” is stored as the value data.

【0035】各メモリビット30は、図3(b)に示す
ように、両スイッチング素子31および32が相互に直
列接続されたスイッチング素子列(31,32)を含む
等価回路として表される。従って、マスタ鍵格納部21
は、8つのスイッチング素子列(31,32)から構成
されている。
As shown in FIG. 3B, each memory bit 30 is represented as an equivalent circuit including a switching element row (31, 32) in which both switching elements 31 and 32 are connected in series. Therefore, the master key storage unit 21
Is composed of eight switching element rows (31, 32).

【0036】各スイッチング素子列は、電源電圧が印加
される電源線(図示せず)と接地電圧が印加される接地
線(図示せず)との間に相互に並列的に挿入されてい
る。各スイッチング素子列のスイッチング素子31およ
びスイッチング素子32間には、データ出力端子33が
設けられている。
Each switching element row is inserted in parallel between a power supply line (not shown) to which a power supply voltage is applied and a ground line (not shown) to which a ground voltage is applied. A data output terminal 33 is provided between the switching elements 31 and 32 in each switching element row.

【0037】各スイッチング素子列の両スイッチング素
子31および32の一方は閉接状態におかれ、かつ他方
は開放状態におかれる。従って、各スイッチング素子列
は、前記電源電圧あるいは前記接地電圧をデータ出力端
子33に出力する。
One of the two switching elements 31 and 32 of each switching element row is in a closed state, and the other is in an open state. Therefore, each switching element row outputs the power supply voltage or the ground voltage to the data output terminal 33.

【0038】各スイッチング素子列は、図1に示すよう
に、半導体基板34上に形成される。図示の例では、半
導体基板34として、例えば不純物濃度が1013〜10
14個/cm3を示すP型半導体が用いられており、半導
体基板34は1MΩ/□の高抵抗値を示す。
Each switching element array is formed on a semiconductor substrate 34 as shown in FIG. In the illustrated example, the semiconductor substrate 34 has an impurity concentration of, for example, 10 13 to 10.
A P-type semiconductor exhibiting 14 / cm 3 is used, and the semiconductor substrate 34 has a high resistance value of 1 MΩ / □.

【0039】スイッチング素子31は、半導体基板34
上に相互に間隔を おいて形成される一対の接点31a
および31aと、半導体基板34上の両接点31a,3
1a間に形成される抵抗調整領域31bとを有する。ス
イッチング素子32は、スイッチング素子31と同様
に、一対の接点32aおよび32aと、抵抗調整領域3
2cとを有する。
The switching element 31 includes a semiconductor substrate 34
A pair of contact points 31a formed on the top at a distance from each other
And 31a, and both contacts 31a, 3 on the semiconductor substrate 34
1a, and a resistance adjusting region 31b formed between them. Similarly to the switching element 31, the switching element 32 includes a pair of contacts 32a and 32a,
2c.

【0040】図示の例では、各スイッチング素子列の両
接点31a,31aおよび両接点32a,32aは直線
上に配置されており、各スイッチング素子列の両スイッ
チング素子31および32間で相互に近接する一方の接
点31aおよび一方の接点32aは、配線部37により
接続されている。
In the example shown in the figure, both contacts 31a, 31a and both contacts 32a, 32a of each switching element row are arranged on a straight line, and are close to each other between both switching elements 31 and 32 of each switching element row. One contact 31a and one contact 32a are connected by a wiring part 37.

【0041】スイッチング素子31の他方の接点31a
は、配線部35を経て前記電源線に接続されており、ス
イッチング素子32の他方の接点32aは、前記接地線
に接続されている。これにより、各スイッチング素子列
の両スイッチング素子31および32は、前記電源線お
よび前記接地線間に相互に直列に挿入されている。
The other contact 31a of the switching element 31
Is connected to the power supply line via a wiring section 35, and the other contact 32a of the switching element 32 is connected to the ground line. Thus, both switching elements 31 and 32 of each switching element row are inserted in series between the power supply line and the ground line.

【0042】半導体基板34は、前記した通り、1MΩ
/□の高抵抗値を示す。そのため、図示の例では、スイ
ッチング素子32の一対の接点32aおよび32a間、
すなわち抵抗調整領域32bは高抵抗値を示すことか
ら、スイッチング素子32の抵抗調整領域32bは、実
質的な開放状態に保持される。また、スイッチング素子
31も後述するイオン注入前では、スイッチング素子3
2と同様に、開放状態にある。
As described above, the semiconductor substrate 34 has a resistance of 1 MΩ.
/ □ indicates a high resistance value. Therefore, in the illustrated example, between the pair of contacts 32a and 32a of the switching element 32,
That is, since the resistance adjustment region 32b has a high resistance value, the resistance adjustment region 32b of the switching element 32 is maintained in a substantially open state. Further, before the ion implantation described later, the switching element 31
As in 2, it is open.

【0043】各スイッチング素子列ごとに両スイッチン
グ素子31および32を選択的に閉接させるために、抵
抗調整領域31bまたは抵抗調整領域32bの不純物濃
度が調整され、この不純物濃度の調整により、抵抗調整
領域31bまたは抵抗調整領域32bの抵抗値が調整さ
れる。
In order to selectively close both switching elements 31 and 32 for each switching element row, the impurity concentration of resistance adjustment region 31b or resistance adjustment region 32b is adjusted. The resistance value of the region 31b or the resistance adjustment region 32b is adjusted.

【0044】図1の例では、スイッチング素子31の両
接点31aおよび31a間の半導体基板34の内部領域
には、例えばイオン注入法によりボロン等の不純物が注
入され、前記内部領域の不純物濃度は、ほぼ1019〜1
20個/cm3に高められている。
In the example of FIG. 1, an impurity such as boron is implanted into the internal region of the semiconductor substrate 34 between the two contacts 31a and 31a of the switching element 31 by, for example, an ion implantation method. Almost 10 19 -1
It has been increased to 0 20 pieces / cm 3 .

【0045】抵抗調整領域31bにイオンが注入された
スイッチング素子31は、100Ω/□の低抵抗値を示
す。このことから、イオンが注入されたスイッチング素
子31の抵抗調整領域31bは、実質的な閉接状態に保
持される。
The switching element 31 in which the ions are implanted into the resistance adjusting region 31b has a low resistance value of 100 Ω / □. For this reason, the resistance adjustment region 31b of the switching element 31 into which the ions have been implanted is maintained in a substantially closed state.

【0046】他方、抵抗調整領域32bにイオンが注入
されないスイッチング素子32は、1MΩ/□の高抵抗
値を示すことから、イオンが注入されないスイッチング
素子32の抵抗調整領域32bは、実質的な開放状態に
保持される。
On the other hand, since the switching element 32 in which ions are not implanted into the resistance adjusting region 32b has a high resistance value of 1 MΩ / □, the resistance adjusting region 32b of the switching element 32 in which ions are not implanted has a substantially open state. Is held.

【0047】図1に示すメモリビット30は、スイッチ
ング素子31が閉接状態におかれ、かつスイッチング素
子32が開放状態におかれていることから、例えば2値
データの一方である「1」として、電源電圧Vddをデ
ータ出力端子33に出力する。
Since the switching element 31 is in the closed state and the switching element 32 is in the open state, the memory bit 30 shown in FIG. 1 is, for example, "1" which is one of binary data. , And outputs the power supply voltage Vdd to the data output terminal 33.

【0048】図4は、メモリビット30の動作を説明す
る。図1に沿って説明した通り、スイッチング素子列の
一方のスイッチング素子31の抵抗調整領域31bにの
みイオンを注入し、これにより、一方のスイッチング素
子31のみを閉接させることにより、メモリビット30
のデータ出力端子33に電源電圧Vddを出力させるこ
とができる。従って、図4(a)に示すように、メモリ
ビット30に格納されるマスタ鍵fについての2値デー
タの一方として、例えば「1」を設定することができ
る。
FIG. 4 illustrates the operation of the memory bit 30. As described with reference to FIG. 1, ions are implanted only into the resistance adjustment region 31b of one of the switching elements 31 in the switching element row, and thereby, only one of the switching elements 31 is closed, whereby the memory bit 30 is closed.
The power supply voltage Vdd can be output to the data output terminal 33 of. Therefore, as shown in FIG. 4A, for example, “1” can be set as one of the binary data of the master key f stored in the memory bit 30.

【0049】他方、スイッチング素子列の他方のスイッ
チング素子32の抵抗調整領域32bにのみイオンを注
入し、これにより、他方のスイッチング素子32を閉接
させることにより、メモリビット30のデータ出力端子
33に接地電圧VGNDを出力させることができる。従
って、図4(b)に示すように、メモリビット30に格
納される前記2値データの他方として、例えば「0」を
設定することができる。
On the other hand, ions are implanted only into the resistance adjusting region 32b of the other switching element 32 of the switching element row, thereby closing the other switching element 32, thereby connecting the data output terminal 33 of the memory bit 30 to the data output terminal 33. The ground voltage VGND can be output. Therefore, as shown in FIG. 4B, for example, “0” can be set as the other of the binary data stored in the memory bit 30.

【0050】このように、マスタ鍵格納部21を構成す
る各メモリビット30について、スイッチング素子31
または32の抵抗調整領域31bまたは32bに選択的
にイオンを注入することにより、スイッチング素子列か
らなるマスタ鍵格納部21に、8ビットの2値データで
構成されるマスタ鍵fを格納することができる。
As described above, for each memory bit 30 forming the master key storage unit 21, the switching element 31
Alternatively, by selectively injecting ions into the 32 resistance adjustment regions 31b or 32b, it is possible to store the master key f composed of 8-bit binary data in the master key storage unit 21 composed of switching element arrays. it can.

【0051】本発明に係る暗号復号装置20では、その
マスタ鍵格納部21を構成する各メモリビット30の回
路構成が、例え露出したとしても、各メモリビット30
の開閉状態はイオン注入による抵抗調整領域31bまた
は32cへの不純物注入により制御されていることか
ら、各メモリビット30を構成するスイッチング素子3
1および32の開閉状態を外観から知ることはできず、
そのため、各メモリビット30が格納しているマスタ鍵
fについての2値データを外観から判別することはでき
ない。これにより、マスタ鍵fが暗号復号装置20の回
路構成の外観から解読されることが防止される。
In the encryption / decryption device 20 according to the present invention, even if the circuit configuration of each memory bit 30 constituting the master key storage unit 21 is exposed,
Is controlled by impurity implantation into the resistance adjusting region 31b or 32c by ion implantation, so that the switching elements 3 constituting each memory bit 30 are controlled.
The open / closed state of 1 and 32 cannot be known from the appearance,
Therefore, the binary data of the master key f stored in each memory bit 30 cannot be determined from the appearance. This prevents the master key f from being decrypted from the external appearance of the circuit configuration of the encryption / decryption device 20.

【0052】各スイッチング素子列の両スイッチング素
子を選択的に閉接状態におくために、スイッチング素子
31の抵抗調整領域31bまたはスイッチング素子32
の抵抗調整領域32bにイオンを注入することに代え
て、熱拡散法を用いて、選択されたスイッチング素子の
抵抗調整領域31bまたは抵抗調整領域32bの抵抗値
を低減させることができる。しかしながら、不純物濃度
の制御の容易さの点で、イオン注入法の方が熱拡散法よ
りも好ましい。
In order to selectively close both switching elements of each switching element row, the resistance adjusting region 31b of the switching element 31 or the switching element 32
Instead of implanting ions into the resistance adjustment region 32b, the resistance value of the resistance adjustment region 31b or the resistance adjustment region 32b of the selected switching element can be reduced by using a thermal diffusion method. However, the ion implantation method is more preferable than the thermal diffusion method from the viewpoint of easy control of the impurity concentration.

【0053】また、前記した例では、高い電気抵抗を示
す両スイッチング素子の抵抗調整領域31bおよび抵抗
調整領域32bの一方の電気抵抗を半導体基板34のそ
れよりも低くすることにより、該両スイッチング素子を
選択的に閉接状態に変換したが、この例に代えて、低い
電気抵抗を示す半導体基板を用い両スイッチング素子の
抵抗調整領域31bおよび抵抗調整領域32bの一方の
電気抵抗を半導体基板34のそれよりも高くすることに
より、該両スイッチング素子を選択的に開放状態に変換
することができる。
Further, in the above-described example, by setting the electric resistance of one of the resistance adjusting regions 31b and 32b of the two switching elements exhibiting high electric resistance to be lower than that of the semiconductor substrate 34, Was selectively converted to a closed state, but instead of this example, a semiconductor substrate having a low electric resistance was used, and one of the resistance adjustment regions 31b and 32b of the two switching elements was changed to the electric resistance of the semiconductor substrate 34. By setting it higher than that, both the switching elements can be selectively converted to the open state.

【0054】両スイッチング素子は、前記した例に代え
て、MOSトランジスタあるいはバイポーラトランジス
タにより構成することができる。MOSトランジスタに
より構成されるスイッチング素子では、例えばしきい値
調整用イオンの注入によって不純物濃度を制御すること
により、スイッチング素子の開閉状態、すなわち「0」
あるいは「1」を選択することができる。バイポーラト
ランジスタでは、同様な不純物濃度の制御により、
「0」あるいは「1」を選択することができる。
Both switching elements can be constituted by MOS transistors or bipolar transistors instead of the above-mentioned example. In a switching element composed of a MOS transistor, the impurity concentration is controlled by, for example, injection of ions for adjusting the threshold value, so that the open / close state of the switching element, that is, “0”
Alternatively, “1” can be selected. In a bipolar transistor, by controlling the impurity concentration in the same way,
"0" or "1" can be selected.

【0055】図5は、メモリビットの変形例を説明す
る。両スイッチング素子31および32からなるスイッ
チング素子列(31,32)に、図5に示すように、相
互に直列接続されたスイッチング素子31Dおよびスイ
ッチング素子32Dからなるダミースイッチング素子列
を、並列的に接続することができる。
FIG. 5 illustrates a modification of the memory bit. As shown in FIG. 5, a dummy switching element row including a switching element 31D and a switching element 32D connected in series to each other is connected in parallel to a switching element row (31, 32) including both switching elements 31 and 32. can do.

【0056】ダミースイッチング素子列の両スイッチン
グ素子31Dおよび32D間に設けられているデータ出
力端子33Dは、スイッチング素子列の両スイッチング
素子31および32間に設けられているデータ出力端子
33に接続されている。ダミースイッチング素子列の両
スイッチング素子31Dおよび32Dは、開放状態にお
かれ、あるいはスイッチング素子32Dおよび32D
は、それぞれに対応するスイッチング素子31および3
2と同じ開閉状態におかれる。
A data output terminal 33D provided between both switching elements 31D and 32D of the dummy switching element row is connected to a data output terminal 33 provided between both switching elements 31 and 32 of the switching element row. I have. Both switching elements 31D and 32D of the dummy switching element row are left open, or switching elements 32D and 32D
Are the corresponding switching elements 31 and 3
It is in the same open / close state as 2.

【0057】このようにダミースイッチング素子列を設
けることにより、真正なスイッチング素子列に対応した
2値データをデータ出力端子33Dから出力することが
でき、外観上何れのスイッチング素子列が真正であるか
を判別できないことから、第三者が真正なメモリビット
30に格納されている2値データを解読するために要す
る負担を増大させることができる。
By providing the dummy switching element row in this manner, binary data corresponding to the genuine switching element row can be output from the data output terminal 33D, and which switching element row is genuine in appearance. Cannot be determined, it is possible to increase the load required for a third party to decode the binary data stored in the authentic memory bit 30.

【0058】《具体例2》具体例1では、2値データの
判別を困難にする鍵格納用のメモリビットを、図1に示
したスイッチング素子列で構成した例を示した。前記し
たスイッチング素子を利用して、例えばワーク鍵復号化
回路22または平文復号化回路23のような復号化回路
に対するダミー回路と、真正な復号回路とを接続するこ
とにより、真正な復号回路の判別を困難にすることがで
きる。
<< Specific Example 2 >> In the specific example 1, an example is shown in which memory bits for key storage which make it difficult to discriminate binary data are constituted by the switching element rows shown in FIG. By using the above-described switching element to connect a dummy circuit for a decryption circuit such as the work key decryption circuit 22 or the plaintext decryption circuit 23 to a genuine decryption circuit, the genuine decryption circuit can be determined. Can be difficult.

【0059】図6は、具体例2の暗号復号装置を示す。
本発明に係る具体例2の暗号復号装置20は、ワーク鍵
復号化回路22あるいは平文復号化回路23のような復
号化回路41と、復号化回路41に対するダミー回路4
2とを備える。ダミー回路42は、望ましくは復号化回
路41と同程度の回路規模を有し、その回路機能はどの
ようなものであってもよい。
FIG. 6 shows an encryption / decryption device according to the second embodiment.
The encryption / decryption device 20 according to the second embodiment of the present invention includes a decryption circuit 41 such as a work key decryption circuit 22 or a plaintext decryption circuit 23, and a dummy circuit 4 for the decryption circuit 41.
2 is provided. The dummy circuit 42 desirably has a circuit scale substantially equal to that of the decoding circuit 41, and may have any circuit function.

【0060】復号すべき暗号データは、復号化回路41
の入力端子41aおよびダミー回路42の入力端子42
aに並列的に入力される。復号化回路41およびダミー
回路42間には、図1および図3に示したと同様な、相
互に直列接続されたスイッチング素子43およびスイッ
チング素子44からなるスイッチング素子列(43,4
4)が挿入されている。両スイッチング素子43および
44間には、データ出力端子45が設けられている。
The encrypted data to be decrypted is supplied to the decryption circuit 41.
Input terminal 41a and the input terminal 42 of the dummy circuit 42
a is input in parallel. Between the decoding circuit 41 and the dummy circuit 42, a switching element array (43, 4) composed of a switching element 43 and a switching element 44 connected in series, similar to those shown in FIGS.
4) is inserted. A data output terminal 45 is provided between the two switching elements 43 and 44.

【0061】両スイッチング素子のうち、真正な復号化
回路41に直接的に接続されたスイッチング素子43
は、前記したと同様な高抵抗値を示す半導体基板34上
の抵抗調整領域に例えばイオン注入法による不純物の注
入を受け、抵抗調整領域の抵抗が低くなっていることか
ら、閉接状態におかれている。
Of the two switching elements, the switching element 43 directly connected to the authentic decoding circuit 41
The resistance adjustment region on the semiconductor substrate 34 having the same high resistance value as described above has been subjected to, for example, ion implantation, and the resistance of the resistance adjustment region has been reduced. Has been.

【0062】他方、ダミー回路42に接続されるスイッ
チング素子44は、高抵抗値を示す半導体基板34上の
抵抗調整領域に、不純物が注入されておらず、該抵抗調
整領域が半導体基板34におけると同様な高い抵抗値に
保持されていることから、開放状態におかれている。
On the other hand, in the switching element 44 connected to the dummy circuit 42, no impurity is implanted into the resistance adjusting region on the semiconductor substrate 34 exhibiting a high resistance value. Since it is held at a similar high resistance value, it is in an open state.

【0063】復号化回路41の出力端子41bとデータ
出力端子45との間は電気的に接続され、ダミー回路4
2の出力端子42bとデータ出力端子45との間は接続
されていないことから、暗号化データ、すなわち暗号化
送信データcあるいは暗号化鍵データeが、復号化回路
41およびダミー回路42に入力されると、復号化回路
41の出力値である復号化データ、すなわちワーク鍵g
あるいは受信データhが、データ出力端子45から出力
される。
The output terminal 41b of the decoding circuit 41 and the data output terminal 45 are electrically connected to each other.
2 is not connected between the output terminal 42b and the data output terminal 45, the encrypted data, that is, the encrypted transmission data c or the encryption key data e is input to the decryption circuit 41 and the dummy circuit 42. Then, the decrypted data which is the output value of the decrypting circuit 41, that is, the work key g
Alternatively, the reception data h is output from the data output terminal 45.

【0064】復号化回路41およびダミー回路42の何
れが真正な復号化回路であるかを知る方法として、スイ
ッチング素子43およびスイッチング素子44の何れが
閉接状態にあるかを判別する方法があり、この判別によ
り、真正な復号化回路を知ることができる。
As a method of knowing which of the decoding circuit 41 and the dummy circuit 42 is a genuine decoding circuit, there is a method of determining which of the switching element 43 and the switching element 44 is in a closed state. By this determination, a genuine decoding circuit can be known.

【0065】しかしながら、本発明に係る具体例2の暗
号復号装置20で は、両スイッチング素子43および
44の開閉状態を復号装置20の回路構成の外観から判
別することができないことから、両回路41および42
の何れが真正な復号回路であるかを外観から知ることは
できない。したがって、復号回路41は識別され難いこ
とから、暗号復号装置20を第三者に偽造され難くする
ことができる。
However, in the encryption / decryption device 20 according to the second embodiment of the present invention, the open / close state of the switching elements 43 and 44 cannot be determined from the appearance of the circuit configuration of the decryption device 20. And 42
Which is a genuine decoding circuit cannot be known from the appearance. Therefore, since the decryption circuit 41 is difficult to be identified, the decryption device 20 can be made difficult to be forged by a third party.

【0066】図7は、暗号復号装置の変形例を説明す
る。図6に示す具体例について、一つの復号化回路に対
して一つのダミー回路を設ける例を説明したが、この例
に代えて、図7に示すように、複数のダミー回路を相互
に並列的に設けることができる。
FIG. 7 illustrates a modification of the encryption / decryption device. In the specific example shown in FIG. 6, an example in which one dummy circuit is provided for one decoding circuit has been described. Instead of this example, a plurality of dummy circuits are connected in parallel as shown in FIG. Can be provided.

【0067】暗号化データは、単一の復号化回路51の
入力端子51aおよび複数のダミー回路52〜54の各
入力端子52a〜54aにそれぞれ並列的に入力されて
いる。ダミー回路52〜54の各出力端子52b〜54
bとデータ出力端子59との間には、開放状態に設定さ
れたスイッチング素子44と同様な単一のスイッチング
素子(56〜58)がそれぞれ設けられている。
The encrypted data is input in parallel to the input terminal 51a of the single decryption circuit 51 and the input terminals 52a to 54a of the plurality of dummy circuits 52 to 54, respectively. Output terminals 52b to 54 of dummy circuits 52 to 54
A single switching element (56 to 58) similar to the switching element 44 set to the open state is provided between b and the data output terminal 59, respectively.

【0068】他方、復号化回路51の出力端子51bと
データ出力端子59との間には、閉接状態に設定された
スイッチング素子43と同様なスイッチング素子55が
設けられている。これにより、複数のダミー回路52〜
54および復号化回路51のうち、真正な復号化回路5
1のみが選択的にデータ出力端子59に接続される。
On the other hand, a switching element 55 similar to the switching element 43 set in a closed state is provided between the output terminal 51b of the decoding circuit 51 and the data output terminal 59. Thereby, the plurality of dummy circuits 52 to
54 and the decryption circuit 51, the authentic decryption circuit 5
Only 1 is selectively connected to the data output terminal 59.

【0069】図7に示す暗号復号装置によれば、一つの
復号化回路に対して複数のダミー回路が設けられてい
る。また、各回路の出力端子51b〜54bとデータ出
力端子59との接続が、外観上判別不能な各スイッチン
グ素子55〜58の開閉状態に対応して決められてい
る。そのため、第三者が真正な復号回路を識別すること
を一層困難にすることができる。本具体例では、暗号復
号装置を説明したが、このような暗号復号装置の構成を
暗号装置に適用することができる。
According to the encryption / decryption device shown in FIG. 7, a plurality of dummy circuits are provided for one decryption circuit. The connection between the output terminals 51b to 54b of each circuit and the data output terminal 59 is determined in accordance with the open / close state of each of the switching elements 55 to 58 that cannot be distinguished from the outside. This makes it more difficult for a third party to identify a genuine decoding circuit. In this specific example, the encryption / decryption device has been described, but such a configuration of the encryption / decryption device can be applied to the encryption device.

【0070】[0070]

【発明の効果】本発明に係る前記暗号復号装置では、前
記したように、一対のスイッチング素子の抵抗調整領域
の抵抗値の相違に基づき、両スイッチング素子の開放状
態および閉接状態が選択され、該スイッチング素子の開
放状態および閉接状態を実質的に決める前記抵抗値の大
きさは外観から知ることはできないことから、各スイッ
チング素子の開放状態あるいは閉接状態を外観から知る
ことはできず、このため、前記2値データが外観から判
別されることはない。
As described above, in the encryption / decryption device according to the present invention, the open state and the closed state of the two switching elements are selected based on the difference in the resistance values of the resistance adjustment regions of the pair of switching elements. Since the magnitude of the resistance value that substantially determines the open state and closed state of the switching element cannot be known from the appearance, the open state or closed state of each switching element cannot be known from the appearance, Therefore, the binary data is not determined from the appearance.

【0071】したがって、復号のための鍵が前記メモリ
ビットの回路構成の外観から解読されることを防止する
ことができ、これにより、復号される情報の秘匿性を高
めることができる。
Therefore, it is possible to prevent the decryption key from being decrypted from the appearance of the circuit configuration of the memory bit, thereby improving the confidentiality of the decrypted information.

【0072】また、本発明に係る前記暗号復号装置で
は、復号回路および疑似回路のそれぞれに接続されたス
イッチング素子の開放状態および閉接状態は外観から知
ることはできないことから、復号回路が外観から識別さ
れることはない。
Further, in the encryption / decryption device according to the present invention, the open / closed state of the switching element connected to each of the decryption circuit and the pseudo circuit cannot be known from the external appearance. It will not be identified.

【0073】したがって、例え復号のための鍵が解読さ
れたとしても、復号回路は識別され難いことから、復号
のための鍵を組み込んだ暗号復号装置を偽造され難くす
ることができる。
Therefore, even if the decryption key is decrypted, the decryption circuit is difficult to identify, so that the encryption / decryption device incorporating the decryption key can be hardly forged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るスイッチング素子列からなるメモ
リビットを示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a memory bit including a switching element row according to the present invention.

【図2】暗号化データ伝送システムの構成を示すブロッ
ク図である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of an encrypted data transmission system.

【図3】暗号復号装置のマスタ鍵格納部の説明する説明
図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a master key storage unit of the encryption / decryption device.

【図4】メモリビットの動作を説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an operation of a memory bit.

【図5】メモリビットの変形例を説明する説明図であ
る。
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a modified example of a memory bit.

【図6】具体例2の暗号復号装置を説明する説明図であ
る。
FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an encryption / decryption device of a specific example 2.

【図7】暗号復号装置の変形例を説明する説明図であ
る。
FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a modification of the encryption / decryption device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 暗号装置 11 平文暗号化回路 12,21 マスタ鍵格納部 13 ワーク鍵暗号化回路 20 暗号復号装置 22 ワーク鍵復号化回路 23 平文復号化回路 30 メモリビット 31,32 スイッチング素子 31a,32a 接点 31b,32b 抵抗調整領域 33 データ出力端子 34 半導体基板 35,36,37,38 配線部 110 暗号化データ伝送システム Reference Signs List 10 encryption device 11 plaintext encryption circuit 12, 21 master key storage unit 13 work key encryption circuit 20 encryption / decryption device 22 work key decryption circuit 23 plaintext decryption circuit 30 memory bit 31, 32 switching element 31a, 32a contact point 31b, 32b Resistance adjustment area 33 Data output terminal 34 Semiconductor substrate 35, 36, 37, 38 Wiring unit 110 Encrypted data transmission system

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 受信した信号を暗号化又は復号化するた
めの鍵についての2値データを格納する少なくとも1つ
のメモリビットが設けられた半導体基板を含む暗号復号
装置であって、 前記メモリビットは相互に直列接続される一対のスイッ
チング素子からなるスイッチング素子列であってその両
端に前記2値データのための電圧が印加され、前記両ス
イッチング素子間に、該両スイッチング素子の開放状態
および閉接状態に応じて前記2値データを出力するデー
タ出力端子が設けられるスイッチング素子列で構成さ
れ、 前記各スイッチング素子は、前記半導体基板上に相互に
間隔をおいて形成された一対の接点と、前記半導体基板
上の前記両接点間に形成された抵抗調整領域とを備え、 前記一対のスイッチング素子における前記各スイッチン
グ素子の前記抵抗調整領域の抵抗値の相違に基づき、前
記両スイッチング素子の開放状態および閉接状態が選択
され、前記両スイッチング素子の一方が閉接状態におか
れかつその他方が開放状態におかれていることを特徴と
する暗号復号装置。
1. An encryption / decryption apparatus including a semiconductor substrate provided with at least one memory bit for storing binary data of a key for encrypting or decrypting a received signal, wherein the memory bit is A switching element array including a pair of switching elements connected in series, a voltage for the binary data being applied to both ends thereof, and an open state and a closed state of the two switching elements between the two switching elements; A switching element array provided with a data output terminal that outputs the binary data according to a state, wherein each of the switching elements has a pair of contacts formed at intervals on the semiconductor substrate; A resistance adjustment region formed between the two contacts on the semiconductor substrate, wherein each of the switches in the pair of switching elements An open state and a closed state of the two switching elements are selected based on a difference in the resistance value of the resistance adjustment region of the switching element, and one of the two switching elements is in a closed state and the other is in an open state. An encryption / decryption device characterized by being placed.
【請求項2】 前記半導体基板における前記一方のスイ
ッチング素子の前記抵抗調整領域は、イオン注入法によ
る不純物の注入により、前記他方のスイッチング素子の
前記抵抗調整領域を含む前記半導体基板の抵抗値よりも
小さな値の抵抗値に設定されている請求項1記載の暗号
復号装置。
2. The resistance adjustment region of the one switching element in the semiconductor substrate has a resistance value higher than the resistance value of the semiconductor substrate including the resistance adjustment region of the other switching element by implantation of an impurity by an ion implantation method. 2. The encryption / decryption device according to claim 1, wherein the resistance value is set to a small value.
【請求項3】 受信した信号を暗号化又は復号化するた
めの真正な復号回路と、該復号回路に対する少なくとも
1つの疑似回路と、前記暗号回路および前記疑似回路の
それぞれに接続され、回路を選択するためのスイッチン
グ素子とが設けられる半導体基板を含む暗号復号装置で
あって、 前記スイッチング素子は、前記半導体基板上に相互に間
隔をおいて形成された一対の接点と、前記半導体基板上
の前記両接点間に形成された抵抗調整領域とを備え、 前記抵抗調整領域の抵抗値に基づいて、前記スイッチン
グ素子の開放状態および閉接状態が選択され、前記復号
回路に接続された前記スイッチング素子が閉接状態にお
かれまた前記疑似回路に接続された前記スイッチング素
子が開放状態におかれていることを特徴とする暗号復号
装置。
3. A genuine decryption circuit for encrypting or decrypting a received signal, at least one pseudo circuit for the decryption circuit, and a circuit connected to each of the encryption circuit and the pseudo circuit to select a circuit. A decryption device including a semiconductor substrate provided with a switching element for performing the switching operation, wherein the switching element includes a pair of contacts formed at intervals on the semiconductor substrate, and the switching element on the semiconductor substrate. And a resistance adjustment region formed between both contacts, wherein an open state and a closed state of the switching element are selected based on a resistance value of the resistance adjustment area, and the switching element connected to the decoding circuit is provided. An encryption / decryption device, wherein the switching element is in a closed state and the switching element connected to the pseudo circuit is in an open state.
【請求項4】 出力端子を有し、受信した暗号を復号す
るための真正な復号回路と、出力端子を有し、前記復号
回路に対する疑似回路と、該疑似回路および前記復号回
路の前記両出力端子間に相互に直列接続される一対の選
択スイッチング素子を有し、該両スイッチング素子間に
データ出力端子が設けられたスイッチング素子列とが設
けられる半導体基板を含む暗号復号装置であって、 前記各スイッチング素子は、前記半導体基板上に相互に
間隔をおいて形成された一対の接点と、前記半導体基板
上の前記両接点間に形成された抵抗調整領域とを備え、 前記一対のスイッチング素子における前記各スイッチン
グ素子の前記抵抗調整領域の抵抗値の相違に基づき、前
記両スイッチング素子の開放状態および閉接状態が選択
され、前記復号回路の前記出力端に接続された前記スイ
ッチング素子が閉接状態におかれかつ他方の前記スイッ
チング素子が開放状態におかれていることを特徴とする
暗号復号装置。
4. A genuine decryption circuit having an output terminal for decrypting a received cipher, a pseudo circuit having an output terminal, and a pseudo circuit for the decryption circuit; and both outputs of the pseudo circuit and the decryption circuit. An encryption / decryption device including a semiconductor substrate having a pair of selection switching elements connected in series with each other between terminals, and a switching element row provided with a data output terminal between the two switching elements, Each switching element includes a pair of contacts formed at intervals on the semiconductor substrate, and a resistance adjustment region formed between the two contacts on the semiconductor substrate. An open state and a closed state of both the switching elements are selected based on a difference between the resistance values of the resistance adjustment regions of the switching elements, and the decoding circuit of the decoding circuit is selected. Serial decryption apparatus characterized by connected the switching element to the output end is placed in the closed state and the other of the switching elements are placed in an open state.
【請求項5】 前記半導体基板における前記復号回路の
前記出力端に接続された前記スイッチング素子の前記抵
抗調整領域は、イオン注入法による不純物の注入によ
り、前記他方のスイッチング素子における前記抵抗調整
領域を含む前記半導体基板の抵抗値よりも小さな抵抗値
に設定されている請求項4記載の暗号復号装置。
5. The resistance adjustment region of the switching element connected to the output terminal of the decoding circuit in the semiconductor substrate, wherein the resistance adjustment region of the other switching element is implanted by ion implantation. The encryption / decryption device according to claim 4, wherein the resistance value is set to a resistance value smaller than the resistance value of the semiconductor substrate.
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