JPH11185040A - Defect inspection device and method for cylindrical object and storage medium - Google Patents

Defect inspection device and method for cylindrical object and storage medium

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JPH11185040A
JPH11185040A JP9355466A JP35546697A JPH11185040A JP H11185040 A JPH11185040 A JP H11185040A JP 9355466 A JP9355466 A JP 9355466A JP 35546697 A JP35546697 A JP 35546697A JP H11185040 A JPH11185040 A JP H11185040A
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JP
Japan
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image data
cylindrical object
pattern
inspected
defect inspection
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JP9355466A
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Japanese (ja)
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Shigeru Yamada
茂 山田
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Canon Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for detecting a defect on a cylindrical object with high defect detection ability at a low cost. SOLUTION: This device is provided with a pattern light projection means 1 for projecting a regular pattern onto the surface of a cylindrical object 2 to be inspected, an image data generation means 5 for picking up an image of the regular pattern projected onto the surface of the cylindrical object 2 and for generating image data, a shading correction means 9 for removing a shading signal level in the image data and a means 10 for converting the shading corrected image data into binary image data and evaluating the regularity of the projection pattern in the image data converted into the binary image data. A defect is accurately detected without scanning the same area for plural times and without performing averaging or addition.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は円筒物体の欠陥検査
装置および方法並びに記憶媒体に関し、特に、複写機の
感光ドラムのような円筒物体上に存在するなだらかな凹
凸状の低コントラストな欠陥を検出するために用いて好
適なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect inspection apparatus and method for a cylindrical object, and a storage medium, and more particularly to a method for detecting a low-contrast defect having a smooth uneven surface on a cylindrical object such as a photosensitive drum of a copying machine. It is suitable to be used for

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、複写機の感光ドラムなどのよ
うな円筒物体上に点在するなだらかで低コントラストな
欠陥を、ラインセンサのような光電変換素子を用いて検
出していたが以下のような問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, smooth and low-contrast defects scattered on a cylindrical object such as a photosensitive drum of a copying machine have been detected using a photoelectric conversion element such as a line sensor. There was such a problem.

【0003】すなわち、被検査物の特性上照明条件が不
十分であるために、対物光学系の絞りをほぼ開放状態に
して取り込まなければならず、照明系と光学系に起因す
るシェーディングの影響が大きいという問題があった。
また、欠陥がなだらかな場合には、単純な照明方法で照
明したのではS/N比のよい陰影画像を生成しにくいと
いう問題があった。
That is, since the illumination conditions are insufficient due to the characteristics of the object to be inspected, the aperture of the objective optical system has to be almost fully opened to take in the light. There was a problem of being big.
Further, when the defect is gentle, there is a problem that it is difficult to generate a shadow image with a good S / N ratio by illuminating with a simple illumination method.

【0004】このような問題を低減するために、従来よ
り同じ領域を複数回検査して複数の検査値を取り込み、
上記取り込んだ複数の検査値を平均化したり、或いは加
算したりして映像信号のS/N比を向上させるようにし
ていた。
In order to reduce such a problem, the same area is conventionally inspected a plurality of times to acquire a plurality of inspection values.
The obtained plurality of inspection values are averaged or added to improve the S / N ratio of the video signal.

【0005】また、被検査物を高精度に固定することに
より面の振れを少なくした上で円筒面に対してほぼ接線
方向から照明するようにして、円筒物体を回転させる機
構の精度を上げて欠陥箇所を検出するようにしたり、基
準となるワークを定めてシェーディング補正するように
したりしていた。
[0005] Further, by fixing the object to be inspected with high accuracy, the deflection of the surface is reduced, and the cylindrical surface is illuminated almost from the tangential direction, thereby increasing the accuracy of the mechanism for rotating the cylindrical object. Defects are detected or shading correction is performed by defining a reference work.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上述したように同じ領
域を複数回検査し、その検査値を取り込んで平均化した
り、加算したりすると検出処理時間に多くの時間が必要
となる問題があった。また、被検査物を高精度に固定す
るためには多〈の時間を費やさなければならないので、
従来は欠陥検査に長い時間がかかってしまう問題があっ
た。
As described above, if the same area is inspected a plurality of times, and the inspection values are fetched and averaged or added, there is a problem that much time is required for the detection processing time. . In addition, it is necessary to spend a lot of time to fix the test object with high accuracy,
Conventionally, there has been a problem that it takes a long time for defect inspection.

【0007】さらに、被検査物を固定する機構の精度を
上げたり、基準となるワークを定めてシェーディング補
正したりするために、欠陥検査装置の構造が複雑になっ
てしまい、装置を製造するコストがアップしてしまう問
題があった。
Furthermore, the structure of the defect inspection apparatus becomes complicated in order to increase the accuracy of the mechanism for fixing the inspection object or to perform shading correction by defining a reference work, thereby increasing the cost of manufacturing the apparatus. There was a problem that was up.

【0008】本発明は上述の問題を解決するためのもの
であり、その目的とするところは欠陥検出の処理時間を
短縮できるとともに、欠陥検出の能力を格段に向上させ
た欠陥検査装置の構成を簡素化することを目的とする。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problem. It is an object of the present invention to provide a defect inspection apparatus capable of shortening the processing time of defect detection and having a significantly improved defect detection capability. The purpose is to simplify.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係わる円筒物体の欠陥検査装置は、被検査円
筒物体の表面を長手方向に沿って帯状に照明するととも
に、上記照明した領域を撮像して画像信号を生成し、上
記画像信号に基づいて上記被検査円筒物体上に存在する
欠陥を検出する円筒物体の欠陥検査装置において、上記
被検査円筒物体の表面上に規則的なパターンを投光する
パターン投光手段と、上記被検査円筒物体の表面上に投
光された規則的なパターンを撮像して画像データを生成
する画像データ生成手段と、上記画像データにおけるシ
ェーディング信号レベルを除去するシェーディング補正
手段と、上記シェーディング補正された後の画像データ
を2値化画像データに変換する変換手段と、上記2値化
画像データに変換された画像データにおける投光パター
ンの規則性を評価する評価手段とを有することを特徴と
している。
According to the present invention, there is provided a defect inspection apparatus for a cylindrical object, which illuminates a surface of a cylindrical object to be inspected in a strip shape along a longitudinal direction, and further includes an illuminated area. In the defect inspection apparatus for a cylindrical object to detect the defect present on the cylindrical object to be inspected based on the image signal by imaging the image, a regular pattern is formed on the surface of the cylindrical object to be inspected. A pattern light projecting means for projecting a regular pattern projected on the surface of the inspected cylindrical object to generate image data, and a shading signal level in the image data. Shading correction means for removing, conversion means for converting the image data after the shading correction into binary image data, and conversion into the binary image data It is characterized in that it has an evaluation means for evaluating the regularity of the projection pattern in the image data.

【0010】また、本発明の円筒物体の欠陥検査装置の
他の特徴とするところは、被検査円筒物体上の周方向表
面を長手方向と同一方向に帯状に照明する照明装置と、
上記周方向表面の被照明領域を撮像して画像信号を生成
する撮像手段とを有し、上記画像信号に基づいて上記被
検査円筒物体上の周方向表面に存在する欠陥を検出する
欠陥検査装置において、被検査円筒物体上に規則的なパ
ターンを投光するパターン投光手段と、上記被検査円筒
物体上に投影された上記パターンを撮像する撮像手段
と、上記撮像手段より得られる画像信号をアナログ信号
からディジタル信号に変換するA/D変換手段と、上記
A/D変換された複数の走査線分のディジタル信号から
なる画像データを記憶する画像データ記憶手段と、上記
画像データ記憶手段に記憶された画像データにおけるシ
ェーディング信号レベルを除去するシェーディング補正
手段と、上記シェーディング補正された後の画像データ
を2値化画像データに変換する変換手段と、上記2値化
画像データに変換された画像データにおける投光パター
ンの規則性を評価する評価手段とを有することを特徴と
している。
Another feature of the apparatus for inspecting a defect of a cylindrical object according to the present invention is that an illuminating apparatus for illuminating a circumferential surface on the inspected cylindrical object in a strip shape in the same direction as the longitudinal direction;
Imaging means for imaging an illuminated area on the circumferential surface to generate an image signal, and detecting a defect existing on the circumferential surface on the inspected cylindrical object based on the image signal In, pattern projection means for projecting a regular pattern on the inspected cylindrical object, imaging means for imaging the pattern projected on the inspected cylindrical object, and an image signal obtained from the imaging means A / D conversion means for converting an analog signal into a digital signal, image data storage means for storing image data composed of digital signals for a plurality of A / D converted scanning lines, and storage in the image data storage means Shading correction means for removing a shading signal level in the processed image data, and converting the image data after the shading correction into binary image data Conversion means for converting is characterized by having an evaluation unit for evaluating the regularity of the projection pattern in the image data converted into the binary image data.

【0011】また、本発明の円筒物体の欠陥検査装置の
その他の特徴とするところは、上記パターン投光手段
は、上記照明装置と上記照明装置の投光側に備え付けら
れた等ピッチの複数の透過部と遮光部からなる縞状のパ
ターンマスクより構成されることを特徴としている。
Another feature of the defect inspecting apparatus for a cylindrical object according to the present invention is that the pattern light projecting means comprises a plurality of light emitting devices and a plurality of uniform pitches provided on the light projecting side of the lighting device. It is characterized in that it is composed of a striped pattern mask composed of a transmitting part and a light shielding part.

【0012】また、本発明の円筒物体の欠陥検査装置の
その他の特徴とするところは、上記シェーディング補正
手段は、上記画像データ記憶手段より得られる画像デー
タを上記投光された濃淡縞状パターンの明部の幅よりも
広いサイズの最小・最大値フィルターにてシェーディン
グ補正することを特徴としている。
Another feature of the defect inspection apparatus for a cylindrical object according to the present invention is that the shading correction means converts the image data obtained from the image data storage means into the projected light and shade pattern. It is characterized in that shading correction is performed by a minimum / maximum filter having a size larger than the width of the bright portion.

【0013】また、本発明の円筒物体の欠陥検査装置の
その他の特徴とするところは、欠陥検査装置は複写機の
感光ドラムを検査するためのものであることを特徴とし
ている。
Another feature of the defect inspection apparatus for a cylindrical object according to the present invention is that the defect inspection apparatus is for inspecting a photosensitive drum of a copying machine.

【0014】また、本発明の円筒物体の欠陥検査方法の
特徴とするところは、被検査円筒物体の表面を長手方向
に沿って帯状に照明するとともに、上記照明した照明領
域を撮像して画像信号を生成し、上記生成した画像信号
に基づいて上記被検査円筒物体上に存在する欠陥を検出
する円筒物体の欠陥検査方法において、上記被検査円筒
物体の表面上に規則的なパターンを投光するパターン投
光処理と、上記被検査円筒物体の表面上に投光された規
則的なパターンを撮像して画像データを生成する画像デ
ータ生成処理と、上記画像データにおけるシェーディン
グ信号レベルを除去するシェーディング補正処理と、上
記シェーディング補正された後の画像データを2値化画
像データに変換する変換処理と、上記2値化画像データ
に変換された画像データにおける投光パターンの規則性
を評価する評価処理とを行うことを特徴としている。
The defect inspection method for a cylindrical object according to the present invention is characterized in that the surface of the inspected cylindrical object is illuminated in the form of a band along the longitudinal direction, and the illuminated illuminated area is imaged to form an image signal. Generating a regular pattern on the surface of the cylindrical object to be inspected, wherein the defect detection method detects a defect present on the cylindrical object to be inspected based on the generated image signal. Pattern light projection processing, image data generation processing for imaging regular patterns projected on the surface of the inspected cylindrical object to generate image data, and shading correction for removing shading signal levels in the image data Processing, a conversion process of converting the image data after the shading correction into binary image data, and an image converted into the binary image data It is characterized by performing the evaluation process for evaluating the regularity of the projection pattern at over data.

【0015】また、本発明の円筒物体の欠陥検査方法の
他の特徴とするところは、被検査円筒物体の表面を長手
方向に沿って帯状に照明するとともに、上記照明した領
域を撮像して画像信号を生成し、上記生成した画像信号
に基づいて上記被検査円筒物体上に存在する欠陥を検出
する円筒物体の欠陥検査方法において、上記被検査円筒
物体上に規則的なパターンを投光するパターン投光処理
と、上記被検査円筒物体上に投影された上記パターンを
撮像する撮像処理と、上記撮像処理により得られる画像
信号をアナログ信号からディジタル信号に変換するA/
D変換処理と、上記A/D変換された複数の走査線分の
ディジタル信号からなる画像データを記憶手段に記憶す
る画像データ記憶処理と、上記記憶手段に記憶された画
像データにおけるシェーディング信号レベルを除去する
シェーディング補正処理と、上記シェーディング補正さ
れた後の画像データを2値化画像データに変換する変換
処理と、上記2値化画像データに変換された画像データ
における投光パターンの規則性を評価する評価処理とを
行うことを特徴としている。
Another feature of the method for inspecting a defect of a cylindrical object according to the present invention is that the surface of the inspected cylindrical object is illuminated in a band along the longitudinal direction, and the illuminated area is imaged and imaged. A defect generating method for detecting a defect present on the inspected cylindrical object based on the generated image signal, wherein a pattern for projecting a regular pattern on the inspected cylindrical object is provided. A light projection process, an imaging process for imaging the pattern projected on the inspected cylindrical object, and an A / A for converting an image signal obtained by the imaging process from an analog signal to a digital signal.
D conversion processing, image data storage processing for storing image data composed of digital signals for a plurality of scanning lines subjected to the A / D conversion in storage means, and shading signal levels in the image data stored in the storage means. Shading correction processing for removal, conversion processing for converting the image data after the shading correction into binary image data, and evaluation of regularity of the light projection pattern in the image data converted to the binary image data It is characterized by performing an evaluation process.

【0016】また、本発明の円筒物体の欠陥検査方法の
その他の特徴とするところは、上記パターン投光処理
は、照明装置と上記照明装置の投光側に備え付けられた
等ピッチの複数の透過部および遮光部とからなる縞状の
パターンマスクを用いて行われることを特徴としてい
る。
Another feature of the defect inspection method for a cylindrical object according to the present invention is that the pattern light projecting process comprises the steps of: illuminating a plurality of light transmission devices provided on the light projecting side of the illuminating device; It is performed using a striped pattern mask including a portion and a light shielding portion.

【0017】また、本発明の円筒物体の欠陥検査方法の
その他の特徴とするところは、上記シェーディング補正
処理は、上記画像データ記憶処理より得られる画像デー
タを上記投光された濃淡縞状パターンの明部の幅よりも
広いサイズの最小・最大値フィルターを用いて行われる
ことを特徴としている。
In another feature of the defect inspection method for a cylindrical object according to the present invention, the shading correction processing includes the step of converting the image data obtained by the image data storage processing into the projected light and shaded pattern. It is characterized by using a minimum / maximum filter having a size wider than the width of the bright part.

【0018】また、本発明の記憶媒体の特徴とするとこ
ろは、上記各手段としてコンピュータを機能させるため
のプログラムを格納したことを特徴としている。
A feature of the storage medium of the present invention is that a program for causing a computer to function as each of the above means is stored.

【0019】また、本発明の記憶媒体の他の特徴とする
ところは、上記円筒物体の欠陥検査方法の手順をコンピ
ュータに実行させるためのプログラムを格納したことを
特徴としている。
Another feature of the storage medium of the present invention is that a program for causing a computer to execute the procedure of the above-described defect inspection method for a cylindrical object is stored.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の円
筒物体の欠陥検査装置および方法並びに記憶媒体の実施
の形態を詳細に説明する。図1は、本実施の形態の円筒
物体の欠陥検査装置の構成を示すブロック図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a defect inspection apparatus and method for a cylindrical object and a storage medium according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a defect inspection apparatus for a cylindrical object according to the present embodiment.

【0021】図1において、1はパターン投光手段、1
aは上記パターン投光手段1を構成する光源である。1
bは、同じく上記パターン投光手段1を構成するパター
ンマスク、2は検査すべき円筒物体であるワーク、3は
上記ワーク2を周方向に回転させる回転ロ一ラである。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a pattern light emitting means;
Reference symbol a denotes a light source that constitutes the pattern light emitting means 1. 1
Reference numeral b denotes a pattern mask which also constitutes the pattern projecting means 1, reference numeral 2 denotes a work which is a cylindrical object to be inspected, and reference numeral 3 denotes a rotating roller for rotating the work 2 in a circumferential direction.

【0022】4は上記パターン投光手段1によって照射
されたワーク2から反射される縞状パターン光の光路で
ある。5は上記スリット状の反射光を画像信号に変換す
るラインセンサカメラでありCCDにより構成されてい
る。6は上記ラインセンサカメラ5によって生成された
画像信号を画像処理手段に伝送する信号ケーブル、7は
上記画像信号をディジタル信号に変換するA/D変換
器、8は上記画像信号の少な〈とも1走査線のデータを
保持するラインバッファメモリである。
Reference numeral 4 denotes an optical path of striped pattern light reflected from the work 2 irradiated by the pattern light emitting means 1. Reference numeral 5 denotes a line sensor camera for converting the slit-like reflected light into an image signal, which is constituted by a CCD. Reference numeral 6 denotes a signal cable for transmitting an image signal generated by the line sensor camera 5 to image processing means, 7 denotes an A / D converter for converting the image signal into a digital signal, and 8 denotes at least one of the image signals. This is a line buffer memory that holds data of a scanning line.

【0023】9はシェーディング補正回路、10は欠陥
検出処理回路、11は本システム全体を制御するCPU
ボード、12はデータバス、13は上記A/D変換器7
〜CPUボード11で構成される画像処理装置である。
9 is a shading correction circuit, 10 is a defect detection processing circuit, and 11 is a CPU for controlling the entire system.
Board, 12 a data bus, 13 an A / D converter 7
To an image processing device including the CPU board 11.

【0024】次に、本実施の形態の円筒物体の欠陥検査
装置の動作を図面を参照しながら詳細に説明する。図6
のフローチャートに示したように、まず、ステップS1
において、検査治具に取り付けられた1対の回転ロ一ラ
3に接触させるようにしてワーク2がセットされる。
Next, the operation of the cylindrical object defect inspection apparatus according to the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings. FIG.
As shown in the flowchart of FIG.
In the above, the work 2 is set so as to come into contact with a pair of rotary rollers 3 attached to the inspection jig.

【0025】次に、ステップS2において、上記回転ロ
一ラ3によってワーク2を回転させる。次に、ステップ
S3において、ワーク2の表面に規則的なパターンを投
光する。この投光は、上記ワーク2の回転軸とほぼ平行
に設置されたパターン投光手段1からパターン光束4を
照射することにより行われる。このようにして投光され
たパターン光束4は、上記ワーク2の表面において正反
射あるいは散乱され、それがラインセンサカメラ5によ
り撮像される。
Next, in step S2, the work 2 is rotated by the rotary roller 3. Next, in step S3, a regular pattern is projected on the surface of the work 2. This light projection is performed by irradiating the pattern light beam 4 from the pattern light projecting means 1 installed substantially parallel to the rotation axis of the work 2. The pattern light beam 4 thus projected is specularly reflected or scattered on the surface of the work 2, and is imaged by the line sensor camera 5.

【0026】図2(a)は、上記パターン投光手段1を
構成する透過部と遮光部とを交互に配したパターンマス
ク1bの一例を示すものであり、上記光源1aによりワ
ーク2の表面に濃淡の縞状のパターンを投影するための
ものである。
FIG. 2 (a) shows an example of a pattern mask 1b in which transmissive portions and light-shielding portions constituting the pattern light projecting means 1 are alternately arranged. This is for projecting a light and shade striped pattern.

【0027】上述のようにして検査すると、上記ワーク
2の表面に凹凸の欠陥があれば、図2(b)に示すよう
に、規則的な縞状パターンに乱れを生じる。すなはち、
上記ワーク2の表面の濃度情報が上記回転ローラ3と同
期して1走査線ごとに、上記ラインセンサカメラ5(画
素数は、例えば2048個)によって撮像され、画像信
号が生成される(ステップS4)。
In the inspection as described above, if there is an irregularity defect on the surface of the work 2, as shown in FIG. 2B, the regular stripe pattern is disturbed. Sunahachi,
The density information on the surface of the work 2 is imaged for each scanning line by the line sensor camera 5 (for example, the number of pixels is 2048) in synchronization with the rotation roller 3 to generate an image signal (step S4). ).

【0028】上記ラインセンサカメラ5で生成された画
像信号が信号ケーブル6を経由して画像処理装置13内
のA/D変換器7に入力される。そして、A/D変換器
7に入力された画像信号は、8ビットのディジタル画像
信号に変換され(ステップS5)、このディジタル化さ
れた画像信号が画像メモリ8にセーブされる(ステップ
S6)。
An image signal generated by the line sensor camera 5 is input to an A / D converter 7 in an image processing device 13 via a signal cable 6. Then, the image signal input to the A / D converter 7 is converted into an 8-bit digital image signal (step S5), and the digitized image signal is saved in the image memory 8 (step S6).

【0029】次に、ステップS7において、画像メモリ
8から読みだされてシェーディング補正され、上記シェ
ーディング補正された画像データがラインメモリ8に再
びセーブされる。次に、ステップS8に進み、欠陥検出
処理回路8による欠陥箇所を検出する処理が行われる。
そして、欠陥箇所を検出する処理が終了したら欠陥検査
処理を終了する。
Next, in step S7, the image data read out from the image memory 8 is subjected to shading correction, and the image data subjected to the shading correction is saved in the line memory 8 again. Next, the process proceeds to step S8, and a process of detecting a defective portion by the defect detection processing circuit 8 is performed.
Then, when the process of detecting a defective portion is completed, the defect inspection process is completed.

【0030】次に、図7のフローチャートを参照しなが
ら上記ステップS7で行われるシェーディング補正処理
を説明する。図3(a)は、1走査線の画像データを図
示したもので横軸は画素番号に対応し、縦軸は各画素に
対応するディジタル信号出力を示している。図3(a)
から明らかなように、中央の画素に対して両端の画素の
信号レベルが低くなっている。この現象が、よく知られ
ているシェーディング現象である。
Next, the shading correction processing performed in step S7 will be described with reference to the flowchart of FIG. FIG. 3A shows image data of one scanning line. The horizontal axis corresponds to a pixel number, and the vertical axis indicates a digital signal output corresponding to each pixel. FIG. 3 (a)
As is clear from FIG. 7, the signal level of the pixels at both ends is lower than that of the center pixel. This phenomenon is a well-known shading phenomenon.

【0031】図7のフローチャートに示すように、シェ
ーディング補正処理が開始されると、まず、最初のステ
ップS21において、上記画像メモリ8よりシェーディ
ング補正回路9に画像データがロ一ドされ、シェーディ
ング補正のための演算が実行される。
As shown in the flowchart of FIG. 7, when the shading correction processing is started, first, in the first step S21, the image data is loaded from the image memory 8 to the shading correction circuit 9, and the shading correction is performed. Is performed.

【0032】上記シェーディング補正は、以下に説明す
る最小・最大値フィルタ処理を実行することにより達成
される。図4は、図2(a)のようなワーク2に投影さ
れたパターン光束4を撮像してディジタル化した画像デ
ータの一部である。このような画像データをラインバッ
ファメモリ8よりシェーディング補正回路9にロ一ドし
て、上記図4(a)の画像データと図4(e)の画像デ
ータの差分の最小値を、あらたな値として着目した画素
に、図4(b)に示すように順次書き換える(ステップ
S22)。以上の関係を式で表すと、下記の(1式)と
なる。
The above-described shading correction is achieved by executing a minimum / maximum value filter process described below. FIG. 4 shows a part of image data obtained by imaging and digitizing the pattern light beam 4 projected on the work 2 as shown in FIG. Such image data is loaded from the line buffer memory 8 to the shading correction circuit 9, and the minimum value of the difference between the image data of FIG. 4A and the image data of FIG. Are sequentially rewritten as shown in FIG. 4B (step S22). The above relationship is represented by the following equation (1).

【0033】 A(x)=MIN〔A(x−i)−Bi〕 (i=0,±1,±2)…(1式)A (x) = MIN [A (xi) −Bi] (i = 0, ± 1, ± 2) (Equation 1)

【0034】ここで、A(x)は画像データ、Biはフ
ィルタの定数を意味しており、上記(1式)中のiの値
を、(−2、−1、0、+1、+2)のように変化させ
ながら、〔A(x−i)−Bi〕の値を演算し、その最
小値を着目した画素のあらたな値として順次書き換える
処理を行っている。
Here, A (x) denotes image data, Bi denotes a filter constant, and the value of i in the above (Equation 1) is represented by (−2, −1, 0, +1, +2) The value of [A (xi) -Bi] is calculated while changing as described above, and the minimum value is sequentially rewritten as a new value of the focused pixel.

【0035】次に、ステップS23に進み、最大空間フ
ィルタ処理を行う。この処理は、上記最小値フィルタの
処理結果である図4(b)の画像データと、図4(e)
の画像データの和の最大値を、図4(c)に示すよう
に、あらたな値として着目した画素に順次書き換える処
理である。以上の関係を式で表すと下記の(2式)とな
る。
Then, the process proceeds to a step S23, wherein a maximum spatial filtering process is performed. In this processing, the image data of FIG. 4B, which is the processing result of the minimum value filter, and FIG.
4C, the maximum value of the sum of the image data is sequentially rewritten as a new value to the pixel of interest as a new value. The above relationship is represented by the following equation (2).

【0036】 C(x)=MAX〔C(x−i)−Bi〕(i=0,±1,±2)…(2式)C (x) = MAX [C (xi) −Bi] (i = 0, ± 1, ± 2) (2)

【0037】ここで、C(x)は画像データ、Biはフ
ィルタの定数を意味しており、上記(2式)中のiの値
を、(−2、−1、0、+1、+2)のように変化させ
ながら、〔c(x−i)−Bi〕の値を演算し、その最
大値を着目した画素のあらたな値として順次書き換える
処理を行っている。
Here, C (x) represents image data, Bi represents a filter constant, and the value of i in the above (Equation 2) is represented by (−2, −1, 0, +1, +2). , The value of [c (xi) -Bi] is calculated, and the maximum value is sequentially rewritten as a new value of the pixel of interest.

【0038】さらに、上述の最小・最大値空間フィルタ
のサイズは上記縞状のパターンの間隔以上でなければな
らない。つまり、上記フィルタのサイズが上記縞状のパ
ターンの間隔より狭いと、図3(a)の点線部のような
包絡線部は得られず、したがって、シェーディングによ
る照明の光量分布のデータも得られない。
Further, the size of the above-mentioned minimum / maximum value spatial filter must be equal to or larger than the interval between the above-mentioned striped patterns. That is, if the size of the filter is smaller than the interval between the striped patterns, an envelope portion such as a dotted line portion in FIG. 3A cannot be obtained, and therefore, data of the light amount distribution of illumination by shading can also be obtained. Absent.

【0039】次に、ステップS24において、元画像デ
ータである図4(a)の画像データと、最小・最大値空
間フィルタ処理の結果である図4(c)の画像データと
の差分を演算する。この演算結果は、図4(d)に示す
ようになる。図4(d)の結果から最小・最大値フィル
タ処理によりシェーディング現象が除去されていること
がわかる。
Next, in step S24, the difference between the image data of FIG. 4A which is the original image data and the image data of FIG. 4C which is the result of the minimum / maximum value spatial filter processing is calculated. . The calculation result is as shown in FIG. It can be seen from the result of FIG. 4D that the shading phenomenon has been removed by the minimum / maximum value filter processing.

【0040】図5は、図2のA−A´線上の画像データ
を示している。このようなシェーディング現象が発生し
ている画像データを、上述した最小・最大値フィルタ処
理を行うことにより、図3(b)に示したように、シェ
ーディングの影響を除去した画像データが得られる。
FIG. 5 shows image data on the line AA 'in FIG. By performing the above-described minimum / maximum value filter processing on the image data in which such a shading phenomenon has occurred, as shown in FIG. 3B, image data from which the influence of shading has been removed can be obtained.

【0041】次に、図8のフローチャートを参照しなが
ら、図6のフローチャートのステップS8で行われる欠
陥箇所の検出処理の手順を説明する。欠陥検出処理回路
10により欠陥検出処理が開始されると、まず、ステッ
プS31において画像の2値化処理が行われる。
Next, with reference to the flowchart of FIG. 8, a description will be given of the procedure of the process of detecting a defective portion performed in step S8 of the flowchart of FIG. When the defect detection processing circuit 10 starts the defect detection processing, first, in step S31, the image is binarized.

【0042】次に、ステップS32において、上記欠陥
個所と図5(d)の論理フィルタとの論理和ANDをと
る収縮処理を行う。次に、ステップS33において、上
記欠陥個所と図5(d)の論理フィルタとの論理積をと
ると図5(b)になる。
Next, in step S32, a contraction process for calculating a logical sum AND of the defective portion and the logical filter of FIG. 5D is performed. Next, in step S33, the logical product of the defective portion and the logical filter of FIG. 5D is obtained, as shown in FIG. 5B.

【0043】続いて、ステップS34において、図5
(a)と図5(b)との排他的論理和を求め、図5
(c)に示すように欠陥箇所を検出する。次に、ステッ
プS35において、上記求めた欠陥箇所のデータを画像
メモリ8にストアする。
Subsequently, in step S34, FIG.
The exclusive OR of (a) and FIG. 5 (b) is obtained, and FIG.
A defective part is detected as shown in FIG. Next, in step S35, the data of the defect location obtained above is stored in the image memory 8.

【0044】本実施の形態の円筒物体の欠陥検査装置
は、上述したようにして欠陥検出処理を行うようにした
ので、同じ領域を複数回検査して平均化したり、あるい
は加算したりすることなく正確に欠陥検出を行うことが
可能となり、検出処理時間を大幅に短縮することができ
る。
The defect inspection apparatus for a cylindrical object according to the present embodiment performs the defect detection processing as described above, so that the same area is inspected a plurality of times without averaging or addition. Defect detection can be performed accurately, and the detection processing time can be significantly reduced.

【0045】また、被検査物を高精度に固定することな
く正確に欠陥検出を行うことができるので、欠陥検査装
置の構造を簡素化することができ、装置を製造するコス
トを低減化することができる。これらにより、円筒物体
上の欠陥検出を、ローコストにかつ高い能力で行うこと
ができる。
Further, since the defect can be accurately detected without fixing the object to be inspected with high precision, the structure of the defect inspection apparatus can be simplified, and the cost for manufacturing the apparatus can be reduced. Can be. As a result, defect detection on a cylindrical object can be performed at low cost and with high performance.

【0046】(本発明の他の実施形態)本発明は複数の
機器(例えば、ホストコンピュータ、インタフェース機
器、リーダ、プリンタ等)から構成されるシステムに適
用しても1つの機器からなる装置に適用しても良い。
(Other Embodiments of the Present Invention) The present invention is applied to a system composed of a plurality of devices (for example, a host computer, an interface device, a reader, a printer, etc.), but is also applicable to an apparatus composed of one device. You may.

【0047】また、上述した実施形態の機能を実現する
ように各種のデバイスを動作させるように、上記各種デ
バイスと接続された装置あるいはシステム内のコンピュ
ータに対し、上記実施形態の機能を実現するためのソフ
トウェアのプログラムコードを供給し、そのシステムあ
るいは装置のコンピュータ(CPUあるいはMPU)に
格納されたプログラムに従って上記各種デバイスを動作
させることによって実施したものも、本発明の範疇に含
まれる。
Further, in order to realize the functions of the above-described embodiments, a device connected to the above-mentioned various devices or a computer in a system is operated so as to operate various devices so as to realize the functions of the above-described embodiments. The present invention also includes programs implemented by supplying the program code of the software described above and operating the various devices according to programs stored in a computer (CPU or MPU) of the system or apparatus.

【0048】また、この場合、上記ソフトウェアのプロ
グラムコード自体が上述した実施形態の機能を実現する
ことになり、そのプログラムコード自体、およびそのプ
ログラムコードをコンピュータに供給するための手段、
例えばかかるプログラムコードを格納した記憶媒体は本
発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶する記
憶媒体としては、例えばフロッピーディスク、ハードデ
ィスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、
磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM等を用い
ることができる。
In this case, the program code of the software implements the functions of the above-described embodiment, and the program code itself and means for supplying the program code to the computer are provided.
For example, a storage medium storing such a program code constitutes the present invention. As a storage medium for storing such a program code, for example, a floppy disk, hard disk, optical disk, magneto-optical disk, CD-ROM,
A magnetic tape, a nonvolatile memory card, a ROM, or the like can be used.

【0049】また、コンピュータが供給されたプログラ
ムコードを実行することにより、上述の実施形態の機能
が実現されるだけでなく、そのプログラムコードがコン
ピュータにおいて稼働しているOS(オペレーティング
システム)あるいは他のアプリケーションソフト等の共
同して上述の実施形態の機能が実現される場合にもかか
るプログラムコードは本発明の実施形態に含まれること
は言うまでもない。
When the computer executes the supplied program code, not only the functions of the above-described embodiment are realized, but also the OS (operating system) or other operating system running on the computer. Needless to say, even when the functions of the above-described embodiments are realized in cooperation with application software or the like, such program codes are included in the embodiments of the present invention.

【0050】さらに、供給されたプログラムコードがコ
ンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続され
た機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そ
のプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボー
ドや機能拡張ユニットに備わるCPU等が実際の処理の
一部または全部を行い、その処理によって上述した実施
形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれること
は言うまでもない。
Further, after the supplied program code is stored in the memory provided on the function expansion board of the computer or the function expansion unit connected to the computer, the function expansion board or the function expansion unit is stored based on the instruction of the program code. It is needless to say that the present invention also includes a case where the CPU or the like provided in the first embodiment performs part or all of the actual processing, and the processing realizes the functions of the above-described embodiments.

【0051】[0051]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被検査円筒物体の表面を長手方向に沿って帯状に照明し
ながら上記照明した領域を撮像して画像信号を生成し、
上記画像信号に基づいて上記被検査円筒物体上に存在す
る欠陥を検出する際に、上記被検査円筒物体の表面上に
規則的なパターンを投光するとともに、上記被検査円筒
物体の表面上に投光された規則的なパターンを撮像して
画像データを生成し、上記画像データにおけるシェーデ
ィング信号レベルを除去してから投光パターンの規則性
を評価するようにしたので、同じ領域を複数回検査して
平均化したり、あるいは加算したりすることなく正確に
欠陥検出を行うことができ、検出処理時間を大幅に短縮
することができる。
As described above, according to the present invention,
While illuminating the surface of the inspected cylindrical object in a band along the longitudinal direction, an image signal is generated by imaging the illuminated area,
When detecting a defect present on the inspected cylindrical object based on the image signal, while projecting a regular pattern on the surface of the inspected cylindrical object, and on the surface of the inspected cylindrical object Image data is generated by capturing the projected regular pattern, the shading signal level in the image data is removed, and then the regularity of the projected pattern is evaluated. The defect detection can be accurately performed without averaging or adding, and the detection processing time can be greatly reduced.

【0052】また、被検査物を高精度に固定することな
く正確に欠陥検出を行うことができるので、欠陥検査装
置の構造を簡素化することができ、装置を製造するコス
トを低減化することができる。これらにより、円筒物体
上の欠陥検出を、ローコストにかつ高い能力で行うこと
ができる。
Further, since the defect can be accurately detected without fixing the object to be inspected with high precision, the structure of the defect inspection apparatus can be simplified, and the cost for manufacturing the apparatus can be reduced. Can be. As a result, defect detection on a cylindrical object can be performed at low cost and with high performance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の円筒物体の検査装置構成を示すブロッ
ク図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a cylindrical object inspection apparatus according to the present invention.

【図2】パターン投光手段であるパターンマスクとワー
クの欠陥個所に投影された濃淡の縞状のパターンを示す
図である。
FIG. 2 is a view showing a pattern mask as a pattern light projecting means and a light and shade stripe pattern projected on a defective portion of a work;

【図3】シェーディングの影響を除去を説明する図であ
り、横軸はラインセンサ画素番号を、縦軸はラインセン
サ信号を8ビットに変換した階調を示す図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining the removal of the influence of shading; the horizontal axis indicates a line sensor pixel number, and the vertical axis indicates a gray scale obtained by converting a line sensor signal into 8 bits.

【図4】最小・最大値フィルタの原理を説明する図であ
る。
FIG. 4 is a diagram illustrating the principle of a minimum / maximum value filter.

【図5】欠陥個所を検出する原理を示すシェーディング
補正の処理を説明する図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a shading correction process showing the principle of detecting a defective portion.

【図6】全体の処理を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing an entire process.

【図7】シェーディング補正の処理を示すフローチャー
トである。
FIG. 7 is a flowchart illustrating shading correction processing.

【図8】欠陥個所を検出する処理のフローチャートであ
る。
FIG. 8 is a flowchart of a process for detecting a defective portion.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光源 2 パターンマスク 3 回転ローラ 4 光路 5 ラインセンサカメラ 6 信号ケーブル 7 A/D変換器 8 画像メモリ 9 シェーディング補正回路 10 欠陥検出処理回路 11 CPUボード 12 データパス 13 画像処理装置 Reference Signs List 1 light source 2 pattern mask 3 rotating roller 4 optical path 5 line sensor camera 6 signal cable 7 A / D converter 8 image memory 9 shading correction circuit 10 defect detection processing circuit 11 CPU board 12 data path 13 image processing device

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H04N 1/403 H04N 1/40 103A Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H04N 1/403 H04N 1/40 103A

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被検査円筒物体の表面を長手方向に沿っ
て帯状に照明するとともに、上記照明した領域を撮像し
て画像信号を生成し、上記画像信号に基づいて上記被検
査円筒物体上に存在する欠陥を検出する円筒物体の欠陥
検査装置において、 上記被検査円筒物体の表面上に規則的なパターンを投光
するパターン投光手段と、 上記被検査円筒物体の表面上に投光された規則的なパタ
ーンを撮像して画像データを生成する画像データ生成手
段と、 上記画像データにおけるシェーディング信号レベルを除
去するシェーディング補正手段と、 上記シェーディング補正された後の画像データを2値化
画像データに変換する変換手段と、 上記2値化画像データに変換された画像データにおける
投光パターンの規則性を評価する評価手段とを有するこ
とを特徴とする円筒物体の欠陥検査装置。
1. A surface of a cylindrical object to be inspected is illuminated in a band along a longitudinal direction, an image of the illuminated area is captured to generate an image signal, and the image signal is generated on the cylindrical object to be inspected based on the image signal. A defect inspection apparatus for a cylindrical object that detects an existing defect, comprising: a pattern light emitting unit that emits a regular pattern on the surface of the inspected cylindrical object; Image data generating means for capturing a regular pattern to generate image data; shading correction means for removing a shading signal level in the image data; and converting the image data after shading correction into binary image data. Conversion means for converting; and evaluation means for evaluating the regularity of the light projection pattern in the image data converted into the binary image data. Defect inspection apparatus of a cylindrical object, characterized.
【請求項2】 被検査円筒物体上の周方向表面を長手方
向と同一方向に帯状に照明する照明装置と、上記周方向
表面の被照明領域を撮像して画像信号を生成する撮像手
段とを有し、上記画像信号に基づいて上記被検査円筒物
体上の周方向表面に存在する欠陥を検出する欠陥検査装
置において、 被検査円筒物体上に規則的なパターンを投光するパター
ン投光手段と、 上記被検査円筒物体上に投影された上記パターンを撮像
する撮像手段と、 上記撮像手段より得られる画像信号をアナログ信号から
ディジタル信号に変換するA/D変換手段と、 上記A/D変換された複数の走査線分のディジタル信号
からなる画像データを記憶する画像データ記憶手段と、 上記画像データ記憶手段に記憶された画像データにおけ
るシェーディング信号レベルを除去するシェーディング
補正手段と、 上記シェーディング補正された後の画像データを2値化
画像データに変換する変換手段と、 上記2値化画像データに変換された画像データにおける
投光パターンの規則性を評価する評価手段とを有するこ
とを特徴とする円筒物体の欠陥検査装置。
2. An illumination device for illuminating a circumferential surface on a cylindrical object to be inspected in a strip shape in the same direction as a longitudinal direction, and an imager for imaging an area to be illuminated on the circumferential surface to generate an image signal. A defect inspection apparatus for detecting a defect present on a circumferential surface on the inspected cylindrical object based on the image signal; and a pattern projecting means for projecting a regular pattern on the inspected cylindrical object. Imaging means for imaging the pattern projected on the inspected cylindrical object; A / D conversion means for converting an image signal obtained by the imaging means from an analog signal to a digital signal; Image data storage means for storing image data consisting of digital signals for a plurality of scanning lines, and a shading signal level in the image data stored in the image data storage means. A shading correction unit, a conversion unit that converts the image data after the shading correction into binary image data, and evaluates a regularity of a light projection pattern in the image data converted into the binary image data. A defect inspection apparatus for a cylindrical object, comprising: an evaluation unit.
【請求項3】 上記パターン投光手段は、上記照明装置
と上記照明装置の投光側に備え付けられた等ピッチの複
数の透過部と遮光部からなる縞状のパターンマスクより
構成されることを特徴とする請求項1または2に記載の
円筒物体の欠陥検査装置。
3. The pattern light projecting means is constituted by the illuminating device and a striped pattern mask provided on a light projecting side of the illuminating device and comprising a plurality of transmissive portions and a light shielding portion of equal pitch. The defect inspection apparatus for a cylindrical object according to claim 1 or 2, wherein
【請求項4】 上記シェーディング補正手段は、上記画
像データ記憶手段より得られる画像データを上記投光さ
れた濃淡縞状パターンの明部の幅よりも広いサイズの最
小・最大値フィルターにてシェーディング補正すること
を特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の円筒物
体の欠陥検査装置。
4. A shading correction means for shading correction of image data obtained from the image data storage means by a minimum / maximum filter having a size larger than a width of a bright portion of the projected light and shaded stripe pattern. The defect inspection apparatus for a cylindrical object according to any one of claims 1 to 3, wherein:
【請求項5】 上記請求項1〜4の何れか1項に記載の
円筒物体の欠陥検査装置は複写機の感光ドラムを検査す
るためのものであることを特徴とする円筒物体の欠陥検
査装置。
5. The defect inspection apparatus for a cylindrical object according to claim 1, wherein the defect inspection apparatus is for inspecting a photosensitive drum of a copying machine. .
【請求項6】 被検査円筒物体の表面を長手方向に沿っ
て帯状に照明するとともに、上記照明した照明領域を撮
像して画像信号を生成し、上記生成した画像信号に基づ
いて上記被検査円筒物体上に存在する欠陥を検出する円
筒物体の欠陥検査方法において、 上記被検査円筒物体の表面上に規則的なパターンを投光
するパターン投光処理と、 上記被検査円筒物体の表面上に投光された規則的なパタ
ーンを撮像して画像データを生成する画像データ生成処
理と、 上記画像データにおけるシェーディング信号レベルを除
去するシェーディング補正処理と、 上記シェーディング補正された後の画像データを2値化
画像データに変換する変換処理と、 上記2値化画像データに変換された画像データにおける
投光パターンの規則性を評価する評価処理とを行うこと
を特徴とする円筒物体の欠陥検査方法。
6. A cylindrical object to be inspected is illuminated in a strip shape along a longitudinal direction, an image of the illuminated illumination area is captured to generate an image signal, and the inspected cylindrical object is generated based on the generated image signal. In a defect inspection method for a cylindrical object for detecting a defect present on an object, a pattern light projection process of projecting a regular pattern on the surface of the inspected cylindrical object; Image data generation processing for generating image data by capturing a lighted regular pattern; shading correction processing for removing a shading signal level in the image data; binarizing the image data after the shading correction A conversion process of converting the image data into image data; and an evaluation process of evaluating the regularity of the light projection pattern in the image data converted into the binary image data. Defect inspection method of a cylindrical object, which comprises carrying out.
【請求項7】 被検査円筒物体の表面を長手方向に沿っ
て帯状に照明するとともに、上記照明した領域を撮像し
て画像信号を生成し、上記生成した画像信号に基づいて
上記被検査円筒物体上に存在する欠陥を検出する円筒物
体の欠陥検査方法において、 上記被検査円筒物体上に規則的なパターンを投光するパ
ターン投光処理と、 上記被検査円筒物体上に投影された上記パターンを撮像
する撮像処理と、 上記撮像処理により得られる画像信号をアナログ信号か
らディジタル信号に変換するA/D変換処理と、 上記A/D変換された複数の走査線分のディジタル信号
からなる画像データを記憶手段に記憶する画像データ記
憶処理と、 上記記憶手段に記憶された画像データにおけるシェーデ
ィング信号レベルを除去するシェーディング補正処理
と、 上記シェーディング補正された後の画像データを2値化
画像データに変換する変換処理と、 上記2値化画像データに変換された画像データにおける
投光パターンの規則性を評価する評価処理とを行うこと
を特徴とする円筒物体の欠陥検査方法。
7. A cylindrical object to be inspected is illuminated in the form of a band along the longitudinal direction, an image of the illuminated region is captured to generate an image signal, and the cylindrical object to be inspected is generated based on the generated image signal. In the defect inspection method for a cylindrical object that detects a defect present on the cylindrical object, a pattern projection process of projecting a regular pattern on the cylindrical object to be inspected, and the pattern projected on the cylindrical object to be inspected, An imaging process for imaging, an A / D conversion process for converting an image signal obtained by the imaging process from an analog signal to a digital signal, and an image data comprising the A / D converted digital signals for a plurality of scanning lines. Image data storage processing to be stored in the storage means; shading correction processing to remove a shading signal level in the image data stored in the storage means; A conversion process of converting the image data after the shading correction into binary image data; and an evaluation process of evaluating regularity of a light projection pattern in the image data converted into the binary image data. A defect inspection method for a cylindrical object characterized by the following.
【請求項8】 上記パターン投光処理は、照明装置と上
記照明装置の投光側に備え付けられた等ピッチの複数の
透過部および遮光部とからなる縞状のパターンマスクを
用いて行われることを特徴とする請求項6または7に記
載の円筒物体の欠陥検査方法。
8. The pattern light projecting process is performed using a striped pattern mask including an illuminating device and a plurality of equal-pitch transmissive portions and light-shielding portions provided on the projecting side of the illuminating device. The defect inspection method for a cylindrical object according to claim 6 or 7, wherein:
【請求項9】 上記シェーディング補正処理は、上記画
像データ記憶処理より得られる画像データを上記投光さ
れた濃淡縞状パターンの明部の幅よりも広いサイズの最
小・最大値フィルターを用いて行われることを特徴とす
る請求項6〜8の何れか1項に記載の円筒物体の欠陥検
査方法。
9. The shading correction processing is performed by using image data obtained by the image data storage processing using a minimum / maximum filter having a size larger than a width of a light portion of the projected light and shaded pattern. The defect inspection method for a cylindrical object according to any one of claims 6 to 8, wherein the defect is inspected.
【請求項10】 上記請求項1〜請求項4に記載の各手
段としてコンピュータを機能させるためのプログラムを
格納したことを特徴とする記憶媒体。
10. A storage medium storing a program for causing a computer to function as each of the above-described means.
【請求項11】 請求項6〜9の何れか1項に記載の円
筒物体の欠陥検査方法の手順をコンピュータに実行させ
るためのプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒
体。
11. A storage medium storing a program for causing a computer to execute the procedure of the cylindrical object defect inspection method according to any one of claims 6 to 9.
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