JPH11183750A - Manufacture of optical waveguide module for optical device, and optical device - Google Patents

Manufacture of optical waveguide module for optical device, and optical device

Info

Publication number
JPH11183750A
JPH11183750A JP35780297A JP35780297A JPH11183750A JP H11183750 A JPH11183750 A JP H11183750A JP 35780297 A JP35780297 A JP 35780297A JP 35780297 A JP35780297 A JP 35780297A JP H11183750 A JPH11183750 A JP H11183750A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
waveguide
substrate
reference surface
optical fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35780297A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Kawaguchi
茂 川口
Fumitaka Yoshino
文隆 吉野
Yutaka Natsume
豊 夏目
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NHK Spring Co Ltd filed Critical NHK Spring Co Ltd
Priority to JP35780297A priority Critical patent/JPH11183750A/en
Publication of JPH11183750A publication Critical patent/JPH11183750A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an optical waveguide module and an optical device capable of accurately aligning the optical axis of an optical device by simple operation and reducing manufacturing cost. SOLUTION: An optical device 1 is molded from an optical waveguide module 19 provided with a V groove substrate 2, an waveguide device 3, etc. Optical fibers 4, 5 are arranged on prescribed positions of the substrate 2. Aligning optical fibers 4a, 5a are arranged on both the right and left end parts of the substrate 2. The substrate 2 consists of a substrate material 8 forming positioning V grooves 6 and recessed parts 10 on its 1st reference face 7. The device 3 consists of a substrate 12 forming optical waveguides 13 provided with cores 15 and clads. When the reference faces 7, 14 are superposed to each other in a state inserting the waveguides 13 into the recessed parts 10 and the optical axes of the fibers 4a, 5a are aligned with that of aligning straight waveguides 13a, the optical axes of all optical fibers 4, 5 and optical waveguides 13 are aligned with each other.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光通信など
に用いられる信号光伝送用の光ファイバ同士などの接続
に用いる光デバイス用光導波路モジュールおよび光デバ
イスの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical waveguide module for an optical device used for connecting optical fibers for signal light transmission used in, for example, optical communication and the like, and a method for manufacturing an optical device.

【0002】[0002]

【従来の技術】光通信などに使われる光ファイバや光導
波路は、コアとクラッドなどからなり、コアの内部を信
号光が伝送するようになっている。また、分岐導波路な
どにおいて、複数の光ファイバ同士を互いに接続するた
めに従来より種々の接続構造が考えられてきた。
2. Description of the Related Art An optical fiber or an optical waveguide used for optical communication or the like includes a core and a clad, and a signal light is transmitted inside the core. In addition, various connection structures have conventionally been considered for connecting a plurality of optical fibers to each other in a branch waveguide or the like.

【0003】例えば、図10に示す従来の接続構造で
は、前述したコアとクラッドとを基板上に形成してなる
導波路デバイス41にシングルモードの光ファイバ42
とシングルモードの複数本の光ファイバ43とを接続す
るためにV溝基板44,45を用いている。
For example, in the conventional connection structure shown in FIG. 10, a single-mode optical fiber 42 is connected to a waveguide device 41 having the above-described core and clad formed on a substrate.
V-groove substrates 44 and 45 are used to connect the optical fiber 43 with a plurality of single mode optical fibers 43.

【0004】この場合、V溝基板44,45に形成した
V溝に光ファイバ42,43を整列させたのち、接着剤
とカバープレート46などを用いて光ファイバ42,4
3をV溝基板44,45に固定することにより、入力側
ファイバアレイ47と出力側ファイバアレイ48とを製
作する。
In this case, after aligning the optical fibers 42, 43 in the V-grooves formed in the V-groove substrates 44, 45, the optical fibers 42, 4 are formed using an adhesive and a cover plate 46.
The input side fiber array 47 and the output side fiber array 48 are manufactured by fixing 3 to the V-groove substrates 44 and 45.

【0005】そして、導波路デバイス41とファイバア
レイ47,48の接続端面を各々光学研磨する。そのの
ち、導波路デバイス41とファイバアレイ47,48の
接続端面を光軸調整用の治具を用いて互いに突き合わ
せ、導波路デバイス41に光を通しながら光検出器など
を用いて出射光の強さを測定することにより、導波路デ
バイス41に対するファイバアレイ47,48の光軸調
整を行う。そして、光軸調整後に接着剤などによって導
波路デバイス41とファイバアレイ47,48とを互い
に固定している。
Then, the connection end faces of the waveguide device 41 and the fiber arrays 47 and 48 are optically polished. Thereafter, the connection end faces of the waveguide device 41 and the fiber arrays 47 and 48 are butted against each other using a jig for adjusting the optical axis, and the intensity of the emitted light is increased using a photodetector or the like while passing the light through the waveguide device 41. By measuring the height, the optical axes of the fiber arrays 47 and 48 with respect to the waveguide device 41 are adjusted. After the optical axis adjustment, the waveguide device 41 and the fiber arrays 47 and 48 are fixed to each other by an adhesive or the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】一般に、光導波路のコ
アと光ファイバとを接続する場合、互いの光軸のずれを
許容値以下としなければ、結合損失が大きくなってしま
うことが知られている。図10に例示した場合には、導
波路デバイス41およびファイバアレイ47,48を、
それぞれ、図示中の互いに直交する矢印X、Y、Zに沿
った方向およびこの矢印X,Y,Z回り(図示中の矢印
Θx,Θy,Θzに沿う方向)に微小に移動させなが
ら、光軸調整を行う必要があった。
In general, when connecting the core of an optical waveguide and an optical fiber, it is known that the coupling loss will increase unless the deviation of the optical axis of each other is less than an allowable value. I have. In the case illustrated in FIG. 10, the waveguide device 41 and the fiber arrays 47 and 48 are
The optical axis is moved while being slightly moved in directions along arrows X, Y, and Z orthogonal to each other in the drawing and around the arrows X, Y, and Z (directions along the arrows Θx, Θy, and 図 示 z in the drawing). Adjustments needed to be made.

【0007】この場合、前述した光軸を調整する調芯作
業は、比較的高価な調芯機を用いて一つずつ行うため
に、調整作業が長時間化して生産性が低くなる傾向があ
るとともに、作業者に細心の注意と高度な練度が必要と
され、製品単価が高騰する傾向があった。
In this case, since the above-described alignment work for adjusting the optical axis is performed one by one using a relatively expensive alignment machine, the adjustment work tends to be prolonged and the productivity tends to decrease. At the same time, careful attention and a high degree of skill are required for the worker, and the unit price of the product tends to increase.

【0008】従って本発明の目的は、比較的簡単な作業
によって、光ファイバと光導波路との光軸を正確に合せ
ることができかつ光デバイスの低コスト化を図ることが
できる光デバイス用光導波路モジュールと光デバイスの
製造方法とを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical waveguide for an optical device in which the optical axes of an optical fiber and an optical waveguide can be accurately adjusted by a relatively simple operation and the cost of the optical device can be reduced. An object of the present invention is to provide a module and a method for manufacturing an optical device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し目的を
達成するために、請求項1に記載の光デバイス用光導波
路モジュールは、所定位置に入力側光ファイバと出力側
光ファイバと調芯用光ファイバとが配されかつ前記光フ
ァイバに沿う平坦な第1の基準面と凹部とを有する第1
の接続部材と、所定位置に光導波路と調芯用直線導波路
とが配されかつこの光導波路を上記凹部に入り込ませた
状態で前記第1の基準面に重なる第2の基準面を有する
第2の接続部材と、を備え、前記各光ファイバと前記光
導波路は前記第1の接続部材の基準面と第2の接続部材
の基準面とを互いに重ねかつ前記調芯用光ファイバと前
記調芯用直線導波路の光軸を合わせたとき、前記光ファ
イバの光軸と前記光導波路の光軸とが互いに前記基準面
に沿う平面上に位置するようにしたことを特徴としてい
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an optical waveguide module for an optical device, comprising: an input side optical fiber, an output side optical fiber, and a centering member at predetermined positions. And a flat first reference surface along the optical fiber and a concave portion.
A connecting member, and a second reference surface having an optical waveguide and an alignment linear waveguide disposed at predetermined positions and having a second reference surface overlapping the first reference surface in a state where the optical waveguide is inserted into the concave portion. 2 connection member, wherein each of the optical fibers and the optical waveguide overlaps a reference surface of the first connection member and a reference surface of the second connection member, and When the optical axis of the core linear waveguide is aligned, the optical axis of the optical fiber and the optical axis of the optical waveguide are positioned on a plane along the reference plane.

【0010】請求項2に記載の光デバイス用光導波路モ
ジュールは、請求項1に記載の光デバイス用光導波路モ
ジュールにおいて、前記第1の接続部材が前記凹部と光
ファイバ位置決め用V溝とを形成した基板材料からなる
とともに、前記第1の基準面がこの基板材料の表面から
なり、前記第2の接続部材がコアとクラッドとを備える
光導波路を形成した基板からなり、前記第2の基準面が
前記基板の表面からなることを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, in the optical waveguide module for an optical device according to the first aspect, the first connecting member forms the concave portion and a V-groove for positioning an optical fiber. The first reference surface comprises a surface of the substrate material, the second connection member comprises a substrate on which an optical waveguide having a core and a clad is formed, and the second reference surface comprises: Consists of the surface of the substrate.

【0011】請求項3に記載の光デバイス用光導波路モ
ジュールは、請求項2に記載の光デバイス用光導波路モ
ジュールにおいて、前記第1の接続部材を構成する基板
材料に、第1の接続部材と第2の接続部材との固定用接
着剤の逃がし溝が形成されていることを特徴としてい
る。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an optical waveguide module for an optical device according to the second aspect, wherein the first connecting member is provided with a first connecting member and a first connecting member. A relief groove for the fixing adhesive with the second connection member is formed.

【0012】請求項4に記載の光デバイスの製造方法
は、所定位置に入力側光ファイバと出力側光ファイバと
調芯用光ファイバとが配されかつ前記光ファイバに沿う
平坦な第1の基準面と凹部とを有する第1の接続部材
と、所定位置に光導波路と調芯用直線導波路とが配され
かつ平坦な第2の基準面を有する第2の接続部材と、を
備えた光導波路モジュールから形成する光デバイスの製
造方法において、光導波路を凹部に入り込ませた状態
で、前記第1の基準面と第2の基準面とを互いに重ね合
せかつ前記調芯用光ファイバと調芯用直線導波路との光
軸を互いに合せた状態で、前記第1の接続部材と第2の
接続部材とを互いに固定した光導波路モジュールを、前
記光導波路毎に切断して個々の光デバイスを得ることを
特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the optical device manufacturing method, wherein the input side optical fiber, the output side optical fiber, and the alignment optical fiber are arranged at predetermined positions, and the first reference is flat along the optical fiber. A light guide comprising: a first connection member having a surface and a concave portion; and a second connection member having an optical waveguide and a linear alignment waveguide disposed at predetermined positions and having a flat second reference surface. In the method for manufacturing an optical device formed from a waveguide module, the first reference surface and the second reference surface are overlapped with each other and the alignment optical fiber and the alignment are aligned with the optical waveguide inserted into the concave portion. The optical waveguide module in which the first connection member and the second connection member are fixed to each other in a state where the optical axes of the optical waveguide and the linear waveguide are aligned with each other is cut for each of the optical waveguides, and individual optical devices are cut. It is characterized by obtaining.

【0013】請求項1に記載の光デバイス用光導波路モ
ジュールは、第1の接続部材の第1の基準面と第2の接
続部材の第2の基準面とを互いに重ねることにより、第
1の接続部材に配された各光ファイバと第2の接続部材
に配された光導波路および調芯用直線導波路との光軸
が、互いに前記基準面に沿う同一平面上に位置する。
In the optical waveguide module for an optical device according to the present invention, the first reference surface of the first connection member and the second reference surface of the second connection member are overlapped with each other, whereby the first The optical axes of the optical fibers disposed on the connecting member, the optical waveguide disposed on the second connecting member, and the alignment linear waveguide are located on the same plane along the reference plane.

【0014】そして、調芯用光ファイバと調芯用直線導
波路とを、互いに前記基準面に沿って、光ファイバに対
し交差する方向と、前記基準面の厚み方向の軸線まわり
とに微小移動させながら、両者の光軸を合わせることに
より、残り全ての光ファイバと光導波路との互いの光軸
を合わせることができる。
Then, the optical fiber for alignment and the linear waveguide for alignment are slightly moved along the reference plane, in a direction crossing the optical fiber, and around an axis in the thickness direction of the reference plane. By adjusting the optical axes of the two optical fibers, the optical axes of all the remaining optical fibers and optical waveguides can be aligned with each other.

【0015】請求項2に記載の光デバイス用光導波路モ
ジュールは、第1の基準面が第1の接続部材をなす基板
材料の表面であるとともに、第2の基準面が第2の接続
部材をなす基板の表面である。このため、第1の基準面
と第2の基準面とを互いに重ねた際に、第1の接続部材
と第2の接続部材との厚み方向の相対位置が確実に定ま
る。
In the optical waveguide module for an optical device according to the present invention, the first reference surface is a surface of a substrate material forming a first connection member, and the second reference surface is a second connection member. This is the surface of the substrate to be formed. Therefore, when the first reference surface and the second reference surface are overlapped with each other, the relative position in the thickness direction between the first connection member and the second connection member is reliably determined.

【0016】また、第1の接続部材と第2の接続部材と
を互いに別体の部材とし、それぞれ別工程で製造できる
ようにしたので、一つの基板材料に集積化したものと比
較して光導波路形成の際の加熱処理時のひずみの影響が
抑制される。
Further, since the first connection member and the second connection member are formed as separate members from each other and can be manufactured in separate processes, the light guide can be compared with those integrated on one substrate material. The influence of distortion during the heat treatment at the time of forming the wave path is suppressed.

【0017】請求項3に記載の光デバイス用光導波路モ
ジュールは、第1の接続部材を構成する基板材料に、接
続部材を互いに固定する際に用いる接着剤の逃がし溝を
形成しているので、接着剤の塗布量がばらついても基準
面の互いの位置関係に対する影響は少い。
In the optical waveguide module for an optical device according to the third aspect, a relief groove for an adhesive used for fixing the connection members to each other is formed in the substrate material constituting the first connection member. Variations in the amount of adhesive applied have little effect on the relative positions of the reference surfaces.

【0018】請求項4に記載の光デバイスの製造方法
は、調芯用光ファイバと調芯用直線導波路との光軸合わ
せを行うことによって、光導波路モジュールの残り全て
の光ファイバと光導波路との調芯作業が同時に行われ
る。この場合、第1の接続部材の第1の基準面と第2の
接続部材の第2の基準面とを互いに重ね合せた状態で、
第1の接続部材と第2の接続部材を前記基準面に沿う方
向と、前記基準面の厚み方向の軸線まわりのみに、微小
に移動させるだけでよい。
According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an optical device, all the remaining optical fibers and the optical waveguide of the optical waveguide module are aligned by aligning the optical axes of the optical fiber for alignment and the linear waveguide for alignment. Alignment work is performed simultaneously. In this case, in a state where the first reference surface of the first connection member and the second reference surface of the second connection member are superimposed on each other,
It is only necessary to move the first connection member and the second connection member minutely only in the direction along the reference plane and around the axis in the thickness direction of the reference plane.

【0019】そして、前述したように得られた光導波路
モジュールを、個々の光導波路毎に切断するなどして、
一組の入出力側光ファイバと光導波路とを備えた光デバ
イスを得ることができる。
Then, the optical waveguide module obtained as described above is cut into individual optical waveguides, and the like.
An optical device including a pair of input / output optical fibers and an optical waveguide can be obtained.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施形態につい
て、図1から図9を参照して説明する。例えば光通信に
は、信号光伝送用の光ファイバ同士などの接続に、光デ
バイス1が用いられる。光デバイス1は、図1及び図2
に示すように、第1の接続部材としてのV溝基板2と、
第2の接続部材としての導波路デバイス3などを備えた
光導波路モジュール19から成型されるようになってい
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. For example, in optical communication, the optical device 1 is used to connect optical fibers for transmitting signal light to each other. The optical device 1 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 5, a V-groove substrate 2 as a first connection member,
It is molded from an optical waveguide module 19 having a waveguide device 3 and the like as a second connection member.

【0021】図示例において、光デバイス1は、後述す
る1本の一方の光ファイバ4と2本の他方の光ファイバ
5と一つの光導波路13とを備えており、Y型に分岐す
る2分岐タイプの分岐結合器となっている。
In the illustrated example, the optical device 1 includes one optical fiber 4, two other optical fibers 5, and one optical waveguide 13, which will be described later. It is a type of branch coupler.

【0022】V溝基板2は、その一端側に位置する光フ
ァイバ4と、V溝基板2の他端側に位置する光ファイバ
5とを備えている。これらの光ファイバ4,5は互いの
光軸が同一平面上に位置するように配されている。
The V-groove substrate 2 has an optical fiber 4 located at one end of the V-groove substrate 2 and an optical fiber 5 located at the other end of the V-groove substrate 2. These optical fibers 4 and 5 are arranged so that their optical axes are located on the same plane.

【0023】なお、一方の光ファイバ4は、互いに平行
に設けられており、他方の光ファイバ5も互いに平行に
設けられている。図1および図2においては、V溝基板
2の図中左右両端に位置する光ファイバ4,5のみ実線
で示し、他は二点鎖線で示している。また、図示例にお
いて、一方の光ファイバ4は入力側光ファイバを構成
し、他方の光ファイバ5は出力側光ファイバを構成して
いる。
It is to be noted that one optical fiber 4 is provided in parallel with each other, and the other optical fiber 5 is also provided in parallel with each other. 1 and 2, only the optical fibers 4 and 5 located at the left and right ends of the V-groove substrate 2 are shown by solid lines, and the others are shown by two-dot chain lines. In the illustrated example, one optical fiber 4 constitutes an input side optical fiber, and the other optical fiber 5 constitutes an output side optical fiber.

【0024】複数の光ファイバ4,5のうち、基板2の
両端に位置する各々一対の光ファイバ4a,5aは調芯
用光ファイバであり、互いの光軸が互いに合うように配
されている。
Of the plurality of optical fibers 4 and 5, a pair of optical fibers 4a and 5a located at both ends of the substrate 2 are optical fibers for alignment, and are arranged so that their optical axes are aligned with each other. .

【0025】これらの調芯用光ファイバ4a,5aは、
図示例においてはV溝基板2の左右両端部に設けられて
いるが、左右両端部のうち少くともどちらか一方の端部
に設けられていれば良い。
These alignment optical fibers 4a, 5a are:
In the illustrated example, the V-groove substrate 2 is provided at the left and right ends, but it is sufficient that the V-groove substrate 2 is provided at at least one of the left and right ends.

【0026】これらの光ファイバ4,5は、信号光が通
る高屈折率のコアと、このコアの外周を覆う低屈折率の
クラッドを有している。V溝基板2は、図3に示すよう
に、前述した光ファイバ4,5の位置決め用のV溝6を
前記光ファイバ4,5に応じた数形成している。V溝6
は、図4および図5に示すように、V溝基板2の例えば
上面などの第1の基準面7をなす一方の表面に設けられ
ている。
Each of the optical fibers 4 and 5 has a core having a high refractive index through which signal light passes, and a clad having a low refractive index covering the outer periphery of the core. As shown in FIG. 3, the V-groove substrate 2 has V-grooves 6 for positioning the optical fibers 4 and 5 described above in a number corresponding to the optical fibers 4 and 5. V groove 6
As shown in FIGS. 4 and 5, is provided on one surface of the V-groove substrate 2 which forms the first reference surface 7 such as the upper surface, for example.

【0027】V溝6は、V溝基板2の第1の基準面7か
ら離れるのにしたがって徐々に開口が狭くなるように、
断面形がV字状に形成されている。前記第1の基準面7
は、V溝基板2を構成する基板材料8の上面などの一方
の表面からなり、前記光ファイバ4,5に沿って平坦に
形成されている。
The opening of the V-groove 6 is gradually narrowed as the distance from the first reference surface 7 of the V-groove substrate 2 increases.
The cross section is formed in a V-shape. The first reference plane 7
Is formed on one surface such as an upper surface of a substrate material 8 constituting the V-groove substrate 2 and is formed flat along the optical fibers 4 and 5.

【0028】V溝基板2は、各々のV溝6に光ファイバ
4,5を乗せた状態で、上方に突出する光ファイバ4,
5の上面をカバープレート9(一部のみ図示する)の下
面9aによってV溝6側に押付けて取付けるようになっ
ている。このカバープレート9は、図4に示すように、
光ファイバ4,5をまたぐ姿勢でV溝基板2に接する脚
部9bを一体に備えている。
The V-groove substrate 2 has the optical fibers 4 and 5 mounted on the respective V-grooves 6 and the optical fibers 4 and 5 protruding upward.
5 is pressed against the V-groove 6 by a lower surface 9a of a cover plate 9 (only a part of which is shown). This cover plate 9 is, as shown in FIG.
A leg 9b is provided integrally with the V-groove substrate 2 so as to straddle the optical fibers 4 and 5.

【0029】また、V溝基板2は、光ファイバ4を乗せ
るV溝6と、光ファイバ5を乗せるV溝6とを互いに連
通する凹部10を備えている。この凹部10は、第1の
基準面7に設けらている。
The V-groove substrate 2 has a V-groove 6 on which the optical fiber 4 is mounted and a concave portion 10 for communicating the V-groove 6 on which the optical fiber 5 is mounted. The recess 10 is provided on the first reference surface 7.

【0030】なお、図示例においては、1本の光ファイ
バ5用のV溝6と、2本の光ファイバ5用のV溝6と、
これらのV溝6,6を互いに連通する1つの凹部10と
が一組となっており、これら一組のV溝6と凹部10と
を第1の基準面7に互いに平行に複数組形成している。
In the illustrated example, a V groove 6 for one optical fiber 5, a V groove 6 for two optical fibers 5,
One V-shaped groove 6 and one concave portion 10 communicating with each other form a set. One set of the V-shaped groove 6 and the concave portion 10 are formed on the first reference surface 7 in parallel with each other. ing.

【0031】さらに、V溝基板2は、前述した一組のV
溝6と凹部10の互いの間に、接着剤の逃がし溝11を
形成している。逃がし溝11は、前記V溝6と同様に断
面がV字状に形成され、凹部10から基板2の両端に亘
って、前記V溝6と略平行に第1の基準面7に形成され
ている。
Further, the V-groove substrate 2 is provided with the above-described set of V-grooves.
An escape groove 11 for the adhesive is formed between the groove 6 and the recess 10. The relief groove 11 has a V-shaped cross section similarly to the V-groove 6, and is formed on the first reference surface 7 substantially parallel to the V-groove 6 from the concave portion 10 to both ends of the substrate 2. I have.

【0032】このV溝基板2は、例えばSiウェハ、石
英、ガラスなどからなる基板材料8に、前述したV溝
6、凹部10および逃がし溝11をエッチング、ガラス
モールドなどの公知の加工技術によって一体に形成して
得られるようになっている。
The V-groove substrate 2 is integrated with a substrate material 8 made of, for example, a Si wafer, quartz, glass, or the like by a known processing technique such as etching, glass molding, or the like, by etching the V-groove 6, the recess 10 and the relief groove 11 described above. To be obtained.

【0033】このため、これらのV溝6、凹部10及び
逃がし溝11の相互間の位置ずれ及び、前記V溝6、凹
部10及び逃がし溝11と、第1の基準面7との位置ず
れなどが問題にならないほど小さく保たれるようになっ
ている。
For this reason, the positional deviation between the V-groove 6, the concave portion 10 and the relief groove 11, and the positional deviation between the V-groove 6, the concave portion 10 and the relief groove 11 and the first reference surface 7, etc. Is kept small enough to not be a problem.

【0034】なお、前記基板材料8がSiウェハから構
成された場合には、水酸化カリウム(KOH)溶液など
を用いたエッチングによって、前述したV溝6、凹部1
0および逃がし溝11を形成することができる。この場
合、前述したV溝6、凹部10及び逃がし溝11の相互
間の位置関係がフォトマスクの精度によって定まるた
め、高精度に保たれることとなる。
When the substrate material 8 is composed of a Si wafer, the V-groove 6 and the recess 1 are formed by etching using a potassium hydroxide (KOH) solution or the like.
Zero and relief grooves 11 can be formed. In this case, the positional relationship among the V-groove 6, the concave portion 10, and the relief groove 11 described above is determined by the accuracy of the photomask, so that high accuracy is maintained.

【0035】導波路デバイス3は、その基板12の第2
の基準面14をなす一方の表面の所定位置に光導波路1
3を形成している。図1において、第2の基準面14は
導波路デバイス3の基板12の下面側に位置している。
第2の基準面14は、前記光導波路13に沿う平坦に形
成され、光導波路13を凹部10に入れた状態で第2の
基準面14を前記第1の基準面7に重ね合せるようにな
っている。
The waveguide device 3 is formed on the second
The optical waveguide 1 is located at a predetermined position on one surface of the
3 is formed. In FIG. 1, the second reference surface 14 is located on the lower surface side of the substrate 12 of the waveguide device 3.
The second reference surface 14 is formed flat along the optical waveguide 13, and the second reference surface 14 is superimposed on the first reference surface 7 with the optical waveguide 13 inserted in the concave portion 10. ing.

【0036】導波路デバイス3の光導波路13は、図5
などに示すように、前記第2の基準面14上に形成され
た高屈折率のコア15と、このコア15を前記基板12
とともに覆う低屈折率のクラッド16とによって構成さ
れている。コア15及びクラッド16は、後述する製造
プロセスによって前記第2の基準面14上に形成されて
いる。
The optical waveguide 13 of the waveguide device 3 is shown in FIG.
As shown, for example, a core 15 having a high refractive index formed on the second reference surface 14 and the core 15
And a low-refractive-index cladding 16 covering the same. The core 15 and the clad 16 are formed on the second reference surface 14 by a manufacturing process described later.

【0037】光導波路13は、前記第2の基準面14か
らこの基準面14の厚み方向に突出している。この光導
波路13は、前記基準面7,14が互いに重なり合った
際に、基準面7,14の厚み方向から前記凹部10に入
るようになっている。光導波路13は、コア15の光軸
が前記V溝6上に配される光ファイバ4,5の光軸と、
前記基準面7,14に沿う同一平面上に位置するように
なっている。
The optical waveguide 13 projects from the second reference plane 14 in the thickness direction of the reference plane 14. The optical waveguide 13 is configured to enter the recess 10 from the thickness direction of the reference surfaces 7 and 14 when the reference surfaces 7 and 14 overlap with each other. The optical waveguide 13 has the optical axis of the core 15 and the optical axes of the optical fibers 4 and 5 arranged on the V-groove 6,
They are located on the same plane along the reference surfaces 7 and 14.

【0038】また、図1に示すように、導波路デバイス
3は、前述したように前記基準面7,14が互いに重な
り合った際に、前記V溝基板2の調芯用光ファイバ4
a,5aに対応する調芯用直線導波路13aを、その左
右両端部に設けている。この調芯用直線導波路13aの
コア15aは、その光軸が調芯用光ファイバ4a、5a
の光軸に沿って設けられている。導波路デバイス3は、
前記V溝基板2に形成されたV溝6と凹部10との組数
に応じた数の光導波路13を設けている。
As shown in FIG. 1, when the reference surfaces 7 and 14 overlap each other as described above, the waveguide device 3 adjusts the alignment optical fiber 4 of the V-groove substrate 2.
Alignment linear waveguides 13a corresponding to a and 5a are provided at both left and right ends thereof. The core 15a of the alignment waveguide 13a has an optical axis whose alignment optical fibers 4a, 5a
Are provided along the optical axis. The waveguide device 3
The optical waveguides 13 are provided in a number corresponding to the number of pairs of the V-grooves 6 and the concave portions 10 formed in the V-groove substrate 2.

【0039】光導波路13が凹部10に入り、かつ、基
準面7,14が互いに重なり合った状態において、V溝
基板2と導波路デバイス3とが互いに矢印Xで示す方向
(基準面7,14に沿いかつ光ファイバ4,5に対し交
差する方向)と,これら基準面7,14の厚み方向の軸
線Yまわり(図示中の矢印Θyで示す方向)に僅かに移
動可能となる大きさに形成されている。なお、図示例に
おいて前記矢印Xは、光ファイバ4,5に対し直交する
方向を示している。
In a state where the optical waveguide 13 enters the concave portion 10 and the reference planes 7 and 14 overlap with each other, the V-groove substrate 2 and the waveguide device 3 move in the direction indicated by the arrow X (in the reference planes 7 and 14). (The direction intersecting the optical fibers 4 and 5) and the axis Y in the thickness direction of the reference planes 7 and 14 (direction indicated by the arrow Θy in the drawing). ing. In the illustrated example, the arrow X indicates a direction orthogonal to the optical fibers 4 and 5.

【0040】また、光導波路13は、コア15が、前記
V溝基板2に形成された一組のV溝6上に配される光フ
ァイバ4,5とそれぞれ光結合可能な導波路構造をなし
ている。前記基準面7,14が互いに重なり合いかつ凹
部10に入り込んだ際に、前記矢印X,Θyに沿ってV
溝基板2と導波路デバイス3との位置関係を調整するこ
とによって、光導波路13は、前記光ファイバ4,5と
光軸が互いに略一致して、例えばY型に分岐する2分岐
タイプの光デバイス1を構成するとともに、光ファイバ
4と光ファイバ5との間で信号光を伝送できるようにな
っている。
The optical waveguide 13 has a waveguide structure in which the core 15 can be optically coupled to the optical fibers 4 and 5 disposed on a pair of V-grooves 6 formed in the V-groove substrate 2. ing. When the reference surfaces 7 and 14 overlap with each other and enter the concave portion 10, V is set along the arrows X and Δy.
By adjusting the positional relationship between the groove substrate 2 and the waveguide device 3, the optical waveguide 13 is a two-branch type light that branches into a Y-shape when the optical axes of the optical fibers 4 and 5 substantially coincide with each other. The device 1 is configured, and signal light can be transmitted between the optical fiber 4 and the optical fiber 5.

【0041】また、前記V溝基板2が前述したように複
数組のV溝6と凹部10とを備え、かつ導波路デバイス
3がV溝6と凹部10との組数と同数の光導波路13を
備えているので、一つずつのV溝基板2と導波路デバイ
ス3とから一度に複数の光デバイス1が得られる。
As described above, the V-groove substrate 2 has a plurality of sets of V-grooves 6 and concave portions 10 and the waveguide device 3 has the same number of optical waveguides 13 as the number of sets of V-grooves 6 and concave portions 10. , A plurality of optical devices 1 can be obtained at a time from one V-groove substrate 2 and one waveguide device 3.

【0042】以下に、前記導波路デバイス3の製造工程
の一例について、図7および図8を参照して説明する。
まず、図7に示す工程S1において、Siウェハあるい
は石英などからなる基板12の前記第2の基準面14を
形成する部分に、図8(A)に示すように膜形成方法に
よって第1のマスク層20を形成する。第1のマスク層
20は、前記基板12との密着性が良くかつ後述する工
程S7においてクラッド16を除去する際に、基板12
を侵さない例えばアルミニウム、クロムあるいは金など
から形成されるのが望ましい。
Hereinafter, an example of a manufacturing process of the waveguide device 3 will be described with reference to FIGS.
First, in a step S1 shown in FIG. 7, a first mask is formed on a portion of the substrate 12 made of Si wafer or quartz or the like where the second reference surface 14 is to be formed by a film forming method as shown in FIG. The layer 20 is formed. The first mask layer 20 has good adhesion to the substrate 12 and is used for removing the clad 16 in step S7 described below.
For example, it is preferably formed of aluminum, chromium, gold, or the like which does not corrode.

【0043】工程S2において、図8(B)に示すよう
に、前記基板12および第1のマスク層20の表面に、
前述のCVD法またはPVD法などの膜形成方法によっ
て、SiO2 を主成分とする高屈折率のコア15を形成
する。
In step S2, as shown in FIG. 8B, the surfaces of the substrate 12 and the first mask layer 20 are
The core 15 having a high refractive index containing SiO 2 as a main component is formed by a film forming method such as the CVD method or the PVD method described above.

【0044】工程S3において、スパッタリング法など
によりWSi(タングステンシリサイド)などからなる
薄膜を形成したのち、露光マスクとフォトレジストなど
を用いて、図8(C)に示すように、所定の導波路パタ
ーンの第2のマスク層21を形成する。
In step S3, after a thin film made of WSi (tungsten silicide) or the like is formed by a sputtering method or the like, a predetermined waveguide pattern is formed as shown in FIG. Of the second mask layer 21 is formed.

【0045】工程S4において、図8(D)に示すよう
に、ドライエッチング(反応性イオンエッチング等)な
どを行うことにより、所定パターンの導波路コア15を
形成する。その後、工程S5において、図8(E)に示
すようにCVD法またはPVD法などにより前記コア1
5を覆うようにSiO2 を主成分とする低屈折率のクラ
ッド16を成膜する。
In step S4, as shown in FIG. 8D, a waveguide core 15 having a predetermined pattern is formed by performing dry etching (reactive ion etching or the like) or the like. Thereafter, in step S5, as shown in FIG. 8E, the core 1 is formed by a CVD method or a PVD method.
A cladding 16 having a low refractive index containing SiO 2 as a main component is formed so as to cover 5.

【0046】次に、工程S6において、前記クラッド1
6上に薄膜を形成したのち、図8(F)に示すように、
前述した凸部13に応じた所定形状の第3のマスク層2
2を形成する。
Next, in step S6, the cladding 1
After forming a thin film on 6, as shown in FIG.
Third mask layer 2 having a predetermined shape corresponding to the above-mentioned protrusion 13
Form 2

【0047】工程S7において、前述した第1のマスク
層20上に形成されているクラッド16をドライエッチ
ングなどで除去する。この時のエッチングは第1のマス
ク層20があるために、基準面14としての基板12の
表面以上進まない。即ちジャストエッチが可能となる。
そして、第2の基準面14を得る。その後、工程S8に
おいて、図8(G)に示すように第3のマスク層22を
除去して、光導波路(凸部)13を得る。
In step S7, the clad 16 formed on the first mask layer 20 is removed by dry etching or the like. At this time, the etching does not proceed beyond the surface of the substrate 12 as the reference surface 14 because of the presence of the first mask layer 20. That is, just etch becomes possible.
Then, the second reference plane 14 is obtained. Thereafter, in a step S8, the third mask layer 22 is removed as shown in FIG. 8G to obtain an optical waveguide (convex portion) 13.

【0048】なお、前記工程S7における第1のマスク
層20を溶かす際に用いられるエッチング液およびエッ
チングガスおよび、前記第1のマスク層20の材質など
によっては、前記工程S6に示すように第3のマスク層
22を形成することなく、所定パターンの光導波路(凸
部)13と第2の基準面14を得ることができる。この
方法によれば、工程S6を省くことができる。
Note that, depending on the etchant and the etching gas used for dissolving the first mask layer 20 in the step S7, the material of the first mask layer 20, and the like, as shown in the step S6, the third The optical waveguide (convex portion) 13 and the second reference plane 14 having a predetermined pattern can be obtained without forming the mask layer 22 of FIG. According to this method, step S6 can be omitted.

【0049】このような、導波路デバイス3の製造工程
によって、複数の光デバイス1のコア15が同じマスク
に一体に描画されるため、複数の光デバイス1間のコア
15の相互間の位置ずれなどは問題にならないほど小さ
い。また、コア15が基板12上に直接形成されるた
め、基板12の表面からなる第2の基準面14とコア1
5との幾何学的な位置関係も高精度に規制される。
Since the cores 15 of the plurality of optical devices 1 are integrally drawn on the same mask by such a manufacturing process of the waveguide device 3, misalignment between the cores 15 between the plurality of optical devices 1 is caused. Are so small that they do not matter. Further, since the core 15 is formed directly on the substrate 12, the second reference surface 14 composed of the surface of the substrate 12 and the core 1
5 is also regulated with high precision.

【0050】例えば、コア15を、その断面形状が8μ
m×8μmの正方形に形成する場合には、コア15の光
軸と第2の基準面14間の距離は4μmとなる。このと
き、前述した膜形成方法などによって、コア15の光軸
と光ファイバ4,5との光軸のずれを±0.5μm以下
とすることができる。このため、前述した製造工程によ
って、光ファイバ4,5と光導波路13のコア15との
結合損失を十分に低く抑えることができる。
For example, the core 15 has a sectional shape of 8 μm.
When forming a square of m × 8 μm, the distance between the optical axis of the core 15 and the second reference plane 14 is 4 μm. At this time, the deviation between the optical axis of the core 15 and the optical axes of the optical fibers 4 and 5 can be made ± 0.5 μm or less by the above-described film forming method or the like. Therefore, the coupling loss between the optical fibers 4 and 5 and the core 15 of the optical waveguide 13 can be sufficiently reduced by the above-described manufacturing process.

【0051】前記工程S5において、クラッド16を前
述のFHD法によって形成した場合には、図6に示すよ
うにクラッド16の表面が略平坦になる。このFHD法
は、千数百度などの高温に加熱する工程をさけることが
できない。このため、第1のマスク層20の材料として
適するものが存在しない。
In the step S5, when the clad 16 is formed by the above-mentioned FHD method, the surface of the clad 16 becomes substantially flat as shown in FIG. The FHD method cannot avoid a step of heating to a high temperature such as one hundred and several hundred degrees. Therefore, there is no suitable material for the first mask layer 20.

【0052】したがって、FHD法によってクラッド1
6を形成した場合、前記第2の基準面14aがクラッド
16の表面となる。クラッド16の表面に研磨などを施
すことによって、このクラッド16の膜厚を所望の値の
±0.5μmの範囲内とすることが難しい。
Therefore, the cladding 1 is obtained by the FHD method.
When 6 is formed, the second reference surface 14 a becomes the surface of the clad 16. When the surface of the clad 16 is polished or the like, it is difficult to keep the film thickness of the clad 16 within a desired range of ± 0.5 μm.

【0053】また、FHD法によってクラッド16を形
成した場合、前記V溝6の大きさが互いに異なるV溝基
板2をあらかじめ複数用意しておくことにより、前記ク
ラッド16の表面を研磨することなく、後述するように
光ファイバ4,5と光導波路13のコア15との光軸を
互いに合せることが可能となる。
When the clad 16 is formed by the FHD method, a plurality of V-groove substrates 2 having different sizes of the V-grooves 6 are prepared in advance, so that the surface of the clad 16 is not polished. As described later, the optical axes of the optical fibers 4 and 5 and the core 15 of the optical waveguide 13 can be aligned with each other.

【0054】次に、前述したように形成したV溝基板2
と導波路デバイス3などとから光デバイス1を得る工程
を図9などを参照して説明する。まず、図9に示す工程
ST1において、V溝基板2の図1中の左右両端部に位
置するV溝6,6それぞれに、調芯用光ファイバ4a,
5aを配し、かつこれらの光ファイバ4a,5aを、カ
バープレート9によってV溝6側に押付けて取付ける。
Next, the V-groove substrate 2 formed as described above
A process of obtaining the optical device 1 from the optical device 1 and the waveguide device 3 will be described with reference to FIG. First, in step ST1 shown in FIG. 9, the V-grooves 6 and 6 located at both right and left ends of the V-groove substrate 2 in FIG.
5a is arranged, and these optical fibers 4a, 5a are pressed against the V-groove 6 side by the cover plate 9 and attached.

【0055】そして、工程ST2において、前記V溝基
板2と導波路デバイス3とを、その第1の基準面7と第
2の基準面14とを互いに重ね合せるとともに、凹部1
0内に光導波路13を入れる。なお、V溝基板2と導波
路デバイス3との第1の基準面7と第2の基準面14と
を互いに重ね合せる前に、あらかじめ第1の基準面7と
第2の基準面14のうち少くともどちらか一方に、紫外
線などが照射されると硬化するUV接着剤を塗布してお
く。
Then, in step ST2, the V-groove substrate 2 and the waveguide device 3 are overlapped with each other on the first reference surface 7 and the second reference surface 14, and the recess 1 is formed.
The optical waveguide 13 is put in 0. Before the first reference surface 7 and the second reference surface 14 of the V-groove substrate 2 and the waveguide device 3 are overlapped with each other, the first reference surface 7 and the second reference surface 14 At least one of them is coated with a UV adhesive which cures when irradiated with ultraviolet rays or the like.

【0056】工程ST3において、調芯用光ファイバ4
a,5aのうち、一方の調芯用光ファイバ4aに光を通
しながら他方の調芯用光ファイバ5a側において光検出
器などを用いて出射光の強さを測定する。この出射光の
強さの測定によって、光ファイバ4a,5aの光軸に対
する調芯用直線導波路13aのコア15aの光軸を調整
する。
In step ST3, the alignment optical fiber 4
The intensity of outgoing light is measured by using a photodetector or the like on the other alignment optical fiber 5a side while passing light through one of the alignment optical fibers 4a among the optical fibers a and 5a. By measuring the intensity of the emitted light, the optical axis of the core 15a of the alignment straight waveguide 13a with respect to the optical axes of the optical fibers 4a and 5a is adjusted.

【0057】この際、前記基準面7,14がそれぞれ平
坦に形成され、かつこれら基準面7,14を互いに重ね
合せた際に前記コア15aと光ファイバ4a,5aの互
いの光軸が前記基準面7,14に沿う同一平面上に位置
するとともに、前記V溝基板2及び導波路デバイス3の
成型時に第1の基準面7とV溝6および第2の基準面1
4とコア15との位置関係に殆どくるいが生じないの
で、前記V溝基板2と導波路デバイス3とを図1及び図
2に示す矢印X,Θyに沿ってのみ僅かに移動させるだ
けで、すべての光ファイバ4,5とコア15との光軸を
略一致させることができる。
At this time, the reference surfaces 7 and 14 are formed flat respectively, and when the reference surfaces 7 and 14 are overlapped with each other, the optical axes of the core 15a and the optical fibers 4a and 5a are aligned with the reference surfaces. Are located on the same plane along the surfaces 7 and 14, and when the V-groove substrate 2 and the waveguide device 3 are molded, the first reference surface 7, the V-groove 6, and the second reference surface 1
Since the positional relationship between the core 4 and the core 15 hardly changes, the V-groove substrate 2 and the waveguide device 3 need only be slightly moved along the arrows X and Δy shown in FIGS. The optical axes of all the optical fibers 4 and 5 and the core 15 can be made substantially coincident.

【0058】前述した調芯用光ファイバ4a,5aおよ
び調芯用直線導波路13aなどを用いて光軸調整を行っ
た後、ステップST4において、基準面7,14を互い
に重ね合わせた状態の前記V溝基板2と導波路デバイス
3とに紫外線などを照射し、前記UV接着剤を硬化させ
て、図2に示すように、前記V溝基板3と導波路デバイ
ス3とを互いに接着して、光導波路モジュール19を得
る。
After adjusting the optical axis using the above-described optical fibers 4a and 5a for alignment and the linear waveguide 13a for alignment, in step ST4, the reference surfaces 7 and 14 are overlapped with each other. The V-groove substrate 2 and the waveguide device 3 are irradiated with ultraviolet rays or the like, the UV adhesive is cured, and the V-groove substrate 3 and the waveguide device 3 are bonded to each other as shown in FIG. An optical waveguide module 19 is obtained.

【0059】前述した基準面7,14同士の接着におい
て、余分な接着剤が生じた場合には、前記逃がし溝11
に余分な接着剤が流れ込むこととなる。このため、基準
面7,14の厚み方向(図1中の矢印Y方向)に沿う前
記V溝基板2と導波路デバイス3との位置関係にずれな
どが生じない。
When extra adhesive is generated in the bonding between the reference surfaces 7 and 14 described above, the escape groove 11 is used.
The excess adhesive flows into the device. Therefore, there is no shift in the positional relationship between the V-groove substrate 2 and the waveguide device 3 along the thickness direction of the reference surfaces 7 and 14 (the direction of arrow Y in FIG. 1).

【0060】その後、ステップST5において、図2に
示す光導波路モジュール19を図示中の一点鎖線Pなど
に沿って、個々の光導波路13毎にダイシング装置によ
って切断して、個々の光デバイス1を得る。
Thereafter, in step ST5, the optical waveguide module 19 shown in FIG. 2 is cut by a dicing device for each individual optical waveguide 13 along the one-dot chain line P in the drawing to obtain individual optical devices 1. .

【0061】前述した構成によれば、第1の基準面7が
V溝基板2をなす基板材料8の表面であり、かつ第2の
基準面14が導波路デバイス3の基板12の表面である
ため、第1の基準面7と第2の基準面14とを互いに重
ねた際に、V溝基板2と導波路デバイス3との厚み方向
の相対位置が確実に定まる。しかも各々の光ファイバ
4,5の光軸と、光導波路13のコア15との光軸と
が、互いに前記基準面7,14に沿う同一平面上に位置
することになる。
According to the above-described configuration, the first reference surface 7 is the surface of the substrate material 8 forming the V-groove substrate 2 and the second reference surface 14 is the surface of the substrate 12 of the waveguide device 3. Therefore, when the first reference plane 7 and the second reference plane 14 are overlapped with each other, the relative position in the thickness direction between the V-groove substrate 2 and the waveguide device 3 is reliably determined. In addition, the optical axes of the optical fibers 4 and 5 and the optical axis of the core 15 of the optical waveguide 13 are located on the same plane along the reference surfaces 7 and 14.

【0062】また、基板材料8にエッチングを行うこと
などによって、V溝基板2にV溝6および凹部10と逃
がし溝11とを一体に形成されるため、これらのV溝
6、凹部10及び逃がし溝11の相互間の位置ずれと、
これらV溝6、凹部10及び逃がし溝11と第1の基準
面7との位置ずれなどを問題にならないほど小さく保つ
ことができる。
Further, since the V-groove 6 and the concave portion 10 and the relief groove 11 are integrally formed on the V-groove substrate 2 by etching the substrate material 8 or the like, the V-groove 6, the concave portion 10 and the relief groove 11 are formed integrally. Displacement between the grooves 11;
The positional deviation between the V-groove 6, the concave portion 10, and the relief groove 11, and the first reference surface 7 can be kept small enough to cause no problem.

【0063】導波路デバイス3は、その基板12に複数
の光デバイス1を構成するコア15が同じマスクに一体
に描画されるため、このコネクタ間のコア15の相互間
の寸法ずれは問題にならないほど小さく、かつコア15
が基板12上に直接形成されるため、基板12の表面か
らなる第2の基準面14とコア15との幾何学的な位置
関係も高精度に規制される。
In the waveguide device 3, since the cores 15 constituting the plurality of optical devices 1 are integrally formed on the same mask on the substrate 12, the dimensional deviation between the cores 15 between the connectors does not matter. As small as core 15
Are formed directly on the substrate 12, the geometrical positional relationship between the second reference surface 14 formed of the surface of the substrate 12 and the core 15 is also regulated with high precision.

【0064】したがって、確実に光ファイバ4,5と光
導波路13のコア15との光軸を互いに合せることがで
きるとともに、この光軸を互いに合せる調芯作業の所要
時間を短縮できかつこの調芯作業自体を容易に行うこと
ができるようになる。
Therefore, the optical axes of the optical fibers 4 and 5 and the core 15 of the optical waveguide 13 can be surely aligned with each other, and the time required for aligning the optical axes with each other can be shortened. The work itself can be easily performed.

【0065】また、前述した調芯用光ファイバ4a,5
aと調芯用直線導波路13aのコア15aとの光軸調整
のみを行うことによって、光導波路モジュール19の全
ての光ファイバ4,5と光導波路13との光軸が合うた
め、一度の調芯作業によって、複数の光デバイス1の光
軸調整を行うことも可能であり、量産性に優れ、低コス
トな光デバイス1を得ることができる。
Further, the optical fibers 4a, 5
By adjusting only the optical axis of the optical waveguide 13a and the core 15a of the alignment straight waveguide 13a, the optical axes of all the optical fibers 4 and 5 of the optical waveguide module 19 and the optical waveguide 13 are aligned. It is also possible to adjust the optical axes of the plurality of optical devices 1 by the core work, and it is possible to obtain the optical device 1 excellent in mass productivity and low in cost.

【0066】なお、本発明は、実施形態に示したY型に
分岐する2分岐タイプの分岐結合器をなす光デバイス1
に制約されるものではなく、合分波器(Wavelength Div
ision Multiplexer )、波長無依存カプラ(Wavelength
-Insensitive Coupler)、半導体ダイオード(Laser Di
ode )をなす光デバイスにも適用することができる。
It should be noted that the present invention is directed to an optical device 1 which forms a Y-branch type two-branch type branch coupler shown in the embodiment.
Wavelength Divider (Wavelength Div.)
ision Multiplexer), Wavelength independent coupler (Wavelength
-Insensitive Coupler), Semiconductor Diode (Laser Di
ode) can also be applied to optical devices.

【0067】[0067]

【発明の効果】請求項1に記載の光デバイス用光導波路
モジュールは、第1の接続部材と第2の接続部材の厚み
方向の位置関係が決まるので、光ファイバと光導波路の
互いの光軸の調芯作業を行う際に、調芯用光ファイバと
調芯用直線導波路との相対位置を、第1の方向(光ファ
イバに交差しかつ基準面に沿う方向)と、第2の方向
(基準面の厚み方向の軸線まわり)のみに、移動させて
行うだけで、全ての光ファイバと光導波路の光軸合せを
行うことができる。
According to the optical waveguide module for an optical device of the present invention, since the positional relationship in the thickness direction between the first connecting member and the second connecting member is determined, the optical axes of the optical fiber and the optical waveguide are mutually determined. When performing the centering operation, the relative positions of the centering optical fiber and the centering linear waveguide are set in a first direction (a direction intersecting the optical fiber and along the reference plane) and a second direction. The optical axes of all the optical fibers and the optical waveguides can be aligned only by moving the optical fiber (around the axis in the thickness direction of the reference surface).

【0068】したがって、確実に光ファイバと光導波路
の光軸を合せることができるとともに、前述した調芯作
業の所要時間を短縮できかつこの調芯作業自体を容易に
行うことができるようになる。
Therefore, the optical axes of the optical fiber and the optical waveguide can be surely aligned, and the time required for the above-described alignment work can be reduced, and the alignment work itself can be easily performed.

【0069】請求項2に記載の光デバイス用光導波路モ
ジュールは、請求項1の効果に加え、確実に第1の接続
部材と第2の接続部材との厚み方向の位置関係が確実に
定まるので、光ファイバと光導波路の光軸をより正確に
合せることができる。さらに、光導波路形成時の加熱処
理時のひずみの影響が抑制されるので、光ファイバと光
導波路の光軸をより一層正確に合せることができる。
According to the optical waveguide module for an optical device of the second aspect, in addition to the effect of the first aspect, the positional relationship in the thickness direction between the first connecting member and the second connecting member is securely determined. The optical axes of the optical fiber and the optical waveguide can be more accurately aligned. Furthermore, since the influence of distortion during the heat treatment at the time of forming the optical waveguide is suppressed, the optical axes of the optical fiber and the optical waveguide can be more accurately aligned.

【0070】また、エッチングなどによって前記凹部と
V溝とを形成することによって、高精度でかつ、量産性
に優れるとともに、低コストな第1の接続部材を得るこ
とができる。
Further, by forming the concave portion and the V-groove by etching or the like, it is possible to obtain the first connecting member which is high in accuracy and excellent in mass productivity and low in cost.

【0071】請求項3に記載の光デバイス用光導波路モ
ジュールは、請求項2の効果に加え、接続部材を互いに
固定する接着剤の塗布量のばらつきによる影響を抑制で
きるので、より光軸を正確に合せることができる。
In the optical waveguide module for an optical device according to the third aspect, in addition to the effects of the second aspect, the influence of the variation in the amount of the adhesive applied to fix the connecting members to each other can be suppressed, so that the optical axis can be more accurately adjusted. Can be adjusted to

【0072】請求項4に記載の光デバイスの製造方法に
よれば、光導波路モジュールの調芯用光ファイバと調芯
用直線導波路との調芯を2種類の方向のみに沿って行う
ことによって、複数の光デバイスの個々の入出力側光フ
ァイバと光導波路との光軸合せを同時に行うことが可能
となる。したがって、多数個の光デバイスの光軸を比較
的簡単な作業によって、同時に合せることができ、量産
性に優れるため、光デバイスの低コスト化に寄与するこ
とができる。
According to the method of manufacturing an optical device according to the fourth aspect, the alignment of the alignment optical fiber and the alignment linear waveguide of the optical waveguide module is performed only in two directions. In addition, the optical axes of the individual input / output optical fibers of the plurality of optical devices and the optical waveguide can be simultaneously adjusted. Therefore, the optical axes of a large number of optical devices can be aligned at the same time by a relatively simple operation, and mass production is excellent, which can contribute to cost reduction of the optical devices.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態の光デバイス用光導波路モ
ジュールの構成を示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical waveguide module for an optical device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示された光デバイス用光導波路モジュー
ルの組立状態を示す斜視図。
FIG. 2 is a perspective view showing an assembled state of the optical waveguide module for an optical device shown in FIG. 1;

【図3】図1に示された光導波路モジュールのV溝基板
を示す斜視図。
FIG. 3 is a perspective view showing a V-groove substrate of the optical waveguide module shown in FIG. 1;

【図4】図2中のiv−iv線に沿う断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along the line iv-iv in FIG. 2;

【図5】図2中のv−v線に沿う断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along line vv in FIG. 2;

【図6】本実施形態の変形例を示す図2中のv−v線に
沿う断面図。
FIG. 6 is a sectional view taken along line vv in FIG. 2 showing a modification of the present embodiment.

【図7】図1に示された導波路デバイスの製造工程の一
例を示すフローチャート。
FIG. 7 is a flowchart showing an example of a manufacturing process of the waveguide device shown in FIG.

【図8】図1に示された導波路デバイスの製造工程を工
程順に示す断面図。
FIG. 8 is a sectional view showing a step of manufacturing the waveguide device shown in FIG. 1 in the order of steps;

【図9】本発明の一実施形態の光デバイスの製造工程の
一例を示すフローチャート。
FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of a manufacturing process of an optical device according to an embodiment of the present invention.

【図10】従来の光ファイバの接続構造を模式的に示す
斜視図。
FIG. 10 is a perspective view schematically showing a conventional optical fiber connection structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…光デバイス 2…V溝基板(第1の接続部材) 3…導波路デバイス(第2の接続部材) 4,5…光ファイバ 4a,5a…調芯用光ファイバ 6…V溝 7…第1の基準面 8…基板材料 10…凹部 11…逃がし溝 12…V溝 13…光導波路 13a…調芯用直線導波路 14…第2の基準面 19…光デバイス用光導波路モジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical device 2 ... V-groove board (1st connection member) 3 ... Waveguide device (2nd connection member) 4, 5 ... Optical fiber 4a, 5a ... Alignment optical fiber 6 ... V-groove 7 ... 1 reference plane 8 ... substrate material 10 ... concavity 11 ... relief groove 12 ... V groove 13 ... optical waveguide 13a ... alignment linear waveguide 14 ... second reference plane 19 ... optical device module for optical device

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定位置に入力側光ファイバと出力側光フ
ァイバと調芯用光ファイバとが配されかつ前記光ファイ
バに沿う平坦な第1の基準面と凹部とを有する第1の接
続部材と、 所定位置に光導波路と調芯用直線導波路とが配されかつ
この光導波路を上記凹部に入り込ませた状態で前記第1
の基準面に重なる第2の基準面を有する第2の接続部材
と、を備え、 前記各光ファイバと前記光導波路は前記第1の接続部材
の基準面と第2の接続部材の基準面とを互いに重ねかつ
前記調芯用光ファイバと前記調芯用直線導波路の光軸を
合わせたとき、前記光ファイバの光軸と前記光導波路の
光軸とが互いに前記基準面に沿う平面上に位置するよう
にしたことを特徴とする光デバイス用光導波路モジュー
ル。
1. A first connection member having an input optical fiber, an output optical fiber, and an optical fiber for alignment arranged at predetermined positions and having a flat first reference surface and a recess along the optical fiber. The optical waveguide and the alignment linear waveguide are arranged at predetermined positions, and the first optical waveguide is inserted into the concave portion.
A second connection member having a second reference surface overlapping the reference surface of the first and second optical fibers, wherein each of the optical fibers and the optical waveguide is provided with a reference surface of the first connection member and a reference surface of the second connection member. When the optical axes of the optical fiber for alignment and the linear waveguide for alignment are aligned with each other and the optical axis of the optical fiber and the optical axis of the optical waveguide are aligned on a plane along the reference plane. An optical waveguide module for an optical device, wherein the optical waveguide module is located.
【請求項2】前記第1の接続部材が前記凹部と光ファイ
バ位置決め用V溝とを形成した基板材料からなるととも
に、前記第1の基準面がこの基板材料の表面からなり、 前記第2の接続部材がコアとクラッドとを備える光導波
路を形成した基板からなり、前記第2の基準面が前記基
板の表面からなることを特徴とする請求項1記載の光デ
バイス用光導波路モジュール。
2. The method according to claim 1, wherein the first connecting member is made of a substrate material having the concave portion and the V-groove for positioning the optical fiber, and the first reference surface is made of a surface of the substrate material. 2. The optical waveguide module for an optical device according to claim 1, wherein the connection member comprises a substrate on which an optical waveguide having a core and a clad is formed, and wherein the second reference surface comprises a surface of the substrate.
【請求項3】前記第1の接続部材を構成する基板材料
に、第1の接続部材と第2の接続部材との固定用接着剤
の逃がし溝が形成されていることを特徴とする請求項2
に記載の光デバイス用光導波路モジュール。
3. A relief groove for an adhesive for fixing a first connection member and a second connection member is formed in a substrate material forming the first connection member. 2
3. The optical waveguide module for an optical device according to claim 1.
【請求項4】所定位置に入力側光ファイバと出力側光フ
ァイバと調芯用光ファイバとが配されかつ前記光ファイ
バに沿う平坦な第1の基準面と凹部とを有する第1の接
続部材と、所定位置に光導波路と調芯用直線導波路とが
配されかつ平坦な第2の基準面を有する第2の接続部材
と、を備えた光導波路モジュールから形成する光デバイ
スの製造方法において、 光導波路を凹部に入り込ませた状態で、前記第1の基準
面と第2の基準面とを互いに重ね合せかつ前記調芯用光
ファイバと調芯用直線導波路との光軸を互いに合せた状
態で、前記第1の接続部材と第2の接続部材とを互いに
固定した光導波路モジュールを、前記光導波路毎に切断
して個々の光デバイスを得ることを特徴とする光デバイ
スの製造方法。
4. A first connecting member in which an input side optical fiber, an output side optical fiber, and an optical fiber for alignment are arranged at predetermined positions and have a flat first reference surface and a recess along the optical fiber. A second connecting member having an optical waveguide and a centering linear waveguide disposed at predetermined positions and having a flat second reference surface. The first reference plane and the second reference plane are overlapped with each other with the optical waveguide inserted into the recess, and the optical axes of the alignment optical fiber and the alignment linear waveguide are aligned with each other. An optical waveguide module in which the first connection member and the second connection member are fixed to each other in a state of being cut, and each optical waveguide is cut to obtain an individual optical device. .
JP35780297A 1997-12-25 1997-12-25 Manufacture of optical waveguide module for optical device, and optical device Pending JPH11183750A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35780297A JPH11183750A (en) 1997-12-25 1997-12-25 Manufacture of optical waveguide module for optical device, and optical device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35780297A JPH11183750A (en) 1997-12-25 1997-12-25 Manufacture of optical waveguide module for optical device, and optical device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11183750A true JPH11183750A (en) 1999-07-09

Family

ID=18456003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35780297A Pending JPH11183750A (en) 1997-12-25 1997-12-25 Manufacture of optical waveguide module for optical device, and optical device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11183750A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001124952A (en) * 1999-10-27 2001-05-11 Kyocera Corp Optical waveguide substrate
JP2005265885A (en) * 2004-03-16 2005-09-29 Sony Corp Optical coupling apparatus, support base for optical coupling apparatus and method of manufacturing them
US7269309B2 (en) 2004-03-17 2007-09-11 Omron Corporation Optical waveguide device, manufacturing method for optical waveguide device and intermediate of optical waveguide device
JP2009135304A (en) * 2007-11-30 2009-06-18 Sharp Corp Solar cell module

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001124952A (en) * 1999-10-27 2001-05-11 Kyocera Corp Optical waveguide substrate
JP2005265885A (en) * 2004-03-16 2005-09-29 Sony Corp Optical coupling apparatus, support base for optical coupling apparatus and method of manufacturing them
JP4506216B2 (en) * 2004-03-16 2010-07-21 ソニー株式会社 Optical coupling device and manufacturing method thereof
US7269309B2 (en) 2004-03-17 2007-09-11 Omron Corporation Optical waveguide device, manufacturing method for optical waveguide device and intermediate of optical waveguide device
JP2009135304A (en) * 2007-11-30 2009-06-18 Sharp Corp Solar cell module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960014123B1 (en) Method of connecting optical waveguide to optical fiber
US5297228A (en) Method of connecting an optical fiber to an optical waveguide
JPH0829638A (en) Structure for connecting optical waveguide and optical fiber, mthod for connecting optical waveguide and optical fiber, optical waveguide substrate to be used for connecting optical waveguide and optical fiber, production of the substrate and optical fiber with fiber substrate to be used for connecting optical waveguide and optical fiber
US6886996B2 (en) Optical waveguide, optical module, and method for producing the same module
US6647184B2 (en) Optical waveguide device and method of manufacturing the same
US5197109A (en) Method of manufacturing assembly of optical waveguide substrate and optical fiber aligning substrate
US6400857B1 (en) Method for making integrated and composite optical devices utilizing prefabricated optical fibers and such devices
JP2002048949A (en) Optical waveguide connecting structure, and optical element/optical fiber mounting structure
JPH08313744A (en) Optical circuit parts
KR100357853B1 (en) Plannar light waveguide circuit element using landmark
JPH11183750A (en) Manufacture of optical waveguide module for optical device, and optical device
JP3201864B2 (en) Method for manufacturing quartz optical waveguide component
JP2001116944A (en) Method for adding optical coupler to plane optical circuit and plane optical circuit
JPH11295551A (en) Optical waveguide module for optical device
JPH07159636A (en) Waveguide type optical parts and their adjustment method
JP2006098897A (en) Optical component and manufacturing method therefor
JP2943629B2 (en) Optical waveguide module, array thereof, and method of manufacturing the same
JP7244788B2 (en) Optical fiber connection structure
JPH08278429A (en) Optical waveguide parts and production of optical waveguide parts
JP2000241637A (en) Manufacture of optical wavelength multiplexer/ demultiplexer
JP4792422B2 (en) Planar lightwave circuit
JP2000199826A (en) Optical waveguide element
JPH0990158A (en) Optical module and its assembly method
JP2000147307A (en) Optical waveguide module and its production
JP2000111749A (en) Optical waveguide element and its manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040224

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041101

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041109

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050329