JPH11177327A - Inverse f antenna device - Google Patents

Inverse f antenna device

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JPH11177327A
JPH11177327A JP35630997A JP35630997A JPH11177327A JP H11177327 A JPH11177327 A JP H11177327A JP 35630997 A JP35630997 A JP 35630997A JP 35630997 A JP35630997 A JP 35630997A JP H11177327 A JPH11177327 A JP H11177327A
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JP
Japan
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antenna
antenna element
terminal
inverted
antenna device
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JP35630997A
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Japanese (ja)
Inventor
Tetsuya Saito
哲也 斉藤
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NEC Saitama Ltd
Original Assignee
NEC Saitama Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna device which can effectively use a space with no limitation given to the rear mold shape of a main body case. SOLUTION: A printed board 8 and an antenna element 2 are placed in a body case consisting of a rear mold 9 and a front mold 10. Plated layers 13 are formed to a resin layer 12 of the element 2, and the element 12 is used as a radiation element of an inverse F antenna device. Then the element 2 is fixed to the inner surface of the mold 9 via an adhesive layer 14. The element 2 is connected to the board 8 serving as a ground conductor via a feeding spring terminal 3 and a ground spring terminal 4 when both molds 9 and 10 are assembled together.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ装置に係
り、携帯無線機等の小形無線機に内蔵されて使用される
のに好適な逆Fアンテナ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antenna device and, more particularly, to an inverted-F antenna device suitable for being used in a small radio device such as a portable radio device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、携帯電話等に内蔵アンテナ装置と
して用いられている逆Fアンテナ装置は、りん青銅やス
テンレス等の金属板に銀メッキやニッケルメッキを施し
た板金状のものを接地導体に対して所定間隔隔てて配置
して構成されていた。そのために、アンテナ装置を形成
するためには平面が必要であり、本体ケースのリヤモー
ルドのデザインに大きく作用してしまっていた。例え
ば、特開平1−143506号公報に記載のアンテナ装
置では、アンテナ装置素子を形成したプリント基板をレ
ードームとリアカバーに挟み込んで薄型化しているが全
体形状は平面にせざるを得ない。
2. Description of the Related Art Conventionally, an inverted-F antenna device used as a built-in antenna device in a cellular phone or the like is made of a metal plate, such as phosphor bronze or stainless steel, which is plated with silver or nickel, as a ground conductor. On the other hand, it was arranged at a predetermined interval. For this reason, a flat surface is required to form the antenna device, which greatly affects the design of the rear mold of the main body case. For example, in the antenna device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-143506, the printed circuit board on which the antenna device elements are formed is thinned by sandwiching it between the radome and the rear cover, but the entire shape must be flat.

【0003】図10は従来の逆Fアンテナ装置の構成を
示す断面図である。図10に示すようなアンテナエレメ
ント2は金属板で形成されている。しかしながら、本体
ケースのデザインを優先し、リアモールド9の形状が曲
面になってしまったときに、板金では任意形状の曲面を
作ることができず、内蔵アンテナ装置を形成するために
は、リヤモールド9からリブ12を立てて、リブ12上
で平面を形成し、アンテナ装置を固定していた。そのた
めに、リヤモールド9とアンテナ装置の間のクリヤラン
スが大きくなってしまい、実装スペースが十分に活用で
きなかった。その結果、アンテナ装置高が制限され、高
さを十分に確保できなくなってしまい、アンテナ装置の
Q値が高くなり、放射効率を劣化させる一因となってい
た。更に、携帯無線機の軽量化が進む中で、アンテナエ
レメントに金属を使用していると、これ以上の軽量化に
限界があった。
FIG. 10 is a sectional view showing the configuration of a conventional inverted F antenna device. The antenna element 2 as shown in FIG. 10 is formed of a metal plate. However, when the design of the main body case is prioritized and the shape of the rear mold 9 is curved, a curved surface of an arbitrary shape cannot be formed by sheet metal. The ribs 12 are raised from 9 and a flat surface is formed on the ribs 12 to fix the antenna device. Therefore, the clearance between the rear mold 9 and the antenna device becomes large, and the mounting space cannot be fully utilized. As a result, the height of the antenna device is limited, and the height cannot be sufficiently secured. As a result, the Q value of the antenna device increases, which is one of the causes of deteriorating the radiation efficiency. Further, while the weight of the portable wireless device has been reduced, if a metal is used for the antenna element, there is a limit to further weight reduction.

【0004】そこで、軽量化、薄型化のために、リヤモ
ールドに直接導体をメッキ等により形成する方法も考え
られた。例えば特開平2−252301号公報に記載の
プリントアンテナ装置では、中空の立体基体の外面およ
び内面に導電層によりマイクロストリップアンテナ装置
パターンを形成している。
[0004] In order to reduce the weight and thickness, a method of forming a conductor directly on the rear mold by plating or the like has been considered. For example, in a printed antenna device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-252301, a microstrip antenna device pattern is formed by a conductive layer on the outer surface and the inner surface of a hollow three-dimensional base.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法においては、中空の立体基体を形成するリヤモールド
の外面にもアンテナ装置パターンを形成する必要がある
が、リヤモールドは外装部品のために、デザイン上の制
約や外観仕上がりへの悪影響があった。
However, in this method, it is necessary to form an antenna device pattern also on the outer surface of the rear mold forming the hollow three-dimensional base. There were adverse effects on the above restrictions and appearance.

【0006】また、リヤモールドに直接アンテナエレメ
ントを形成するためには、アンテナ装置形成用のマスキ
ングが必要となるが、曲面に対するマスキングは、導体
部の寸法精度が悪くなってしまい、アンテナエレメント
の精度のばらつきが大きかった。このために、リヤモー
ルドの歩留まりが悪くなってしまい、部品のコストが高
くなってしまうという問題があった。
Further, in order to form the antenna element directly on the rear mold, masking for forming the antenna device is required. However, the masking on the curved surface deteriorates the dimensional accuracy of the conductor, and the accuracy of the antenna element is reduced. Was large. For this reason, the yield of the rear mold deteriorates, and there is a problem that the cost of parts increases.

【0007】本発明は、以上の問題点を解決し、本体ケ
ースのリヤモールドの形状に制限されず、スペースを有
効利用できる逆Fアンテナ装置を提供することを目的と
する。
An object of the present invention is to solve the above problems and to provide an inverted-F antenna device capable of effectively utilizing a space without being limited by the shape of a rear mold of a main body case.

【0008】また本発明は軽量な逆Fアンテナ装置を提
供することを目的とする。
Another object of the present invention is to provide a lightweight inverted-F antenna device.

【0009】更に、本発明はエレメントの寸法精度のば
らつきを押さえることができる逆Fアンテナ装置を提供
することを目的とする。
Another object of the present invention is to provide an inverted-F antenna device capable of suppressing variations in dimensional accuracy of elements.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明のある観点を達成
するために、逆Fアンテナ装置は、下部樹脂ケースおよ
び上部樹脂ケースからなる樹脂ケースと、樹脂基板に施
された所定形状の導電パターンを有し、前記上部樹脂ケ
ースの内面に沿って張り付けられたアンテナエレメント
と、及び 前記アンテナエレメントに接続され、前記ア
ンテナエレメントに接続される回路が搭載されたプリン
ト基板とを具備することを特徴とする。
In order to achieve one aspect of the present invention, an inverted-F antenna device includes a resin case including a lower resin case and an upper resin case, and a conductive pattern having a predetermined shape formed on the resin substrate. An antenna element attached along the inner surface of the upper resin case, and a printed circuit board connected to the antenna element and mounted with a circuit connected to the antenna element. I do.

【0011】ここで、前記アンテナエレメントの前記導
電パターンは、前記樹脂基板の両面に形成されていても
よいし、前記樹脂基板の片面に形成されていてもよい。
Here, the conductive pattern of the antenna element may be formed on both surfaces of the resin substrate, or may be formed on one surface of the resin substrate.

【0012】前記アンテナエレメントの前記樹脂基板
は、0.1から0.3mmの厚さを有し、前記アンテナ
エレメントの前記導電パターンの厚さは、前記アンテナ
エレメントの共振周波数での表皮深さの2乃至3倍であ
る。
[0012] The resin substrate of the antenna element has a thickness of 0.1 to 0.3 mm, and the thickness of the conductive pattern of the antenna element is equal to the skin depth at the resonance frequency of the antenna element. It is two to three times.

【0013】本発明の逆Fアンテナ装置は、前記アンテ
ナエレメントの給電端部と接地端部を前記プリント基板
の給電端部と接地端部をそれぞれ接続するための弾性を
有する給電端子と弾性を有する接地端子を更に具備す
る。
The inverted F antenna device according to the present invention has an elastic feeding terminal and an elasticity for connecting the feeding end and the grounding end of the antenna element to the feeding end and the grounding end of the printed circuit board, respectively. A ground terminal is further provided.

【0014】あるいは、本発明の逆Fアンテナ装置は、
前記アンテナエレメントの給電端部、接地端部、周波数
切替端部を前記プリント基板の給電端部、接地端部、周
波数切替端部をそれぞれ接続するための弾性を有する給
電端子、弾性を有する接地端子、弾性を有する周波数切
替端子を更に具備する。この場合、前記プリント基板の
前記回路は、前記プリント基板の前記周波数切替端部と
接地電位に接続されたスイッチと、入力信号に応答し
て、前記プリント基板の前記周波数切替端部を前記接地
電位に接続するように前記スイッチを制御する制御回路
とを具備する。また、前記アンテナエレメントは、前記
プリント基板の前記周波数切替端部が前記接地電位に接
続されるように前記スイッチが制御されるとき、第1の
周波数で共振し、前記プリント基板の前記周波数切替端
部が前記接地電位に接続されないように前記スイッチが
制御されるとき、前記第1の周波数より低い第2の周波
数で共振する。
Alternatively, the inverted-F antenna device of the present invention
An elastic feeding terminal for connecting the feeding end, the grounding end, and the frequency switching end of the antenna element to the feeding end, the grounding end, and the frequency switching end of the printed circuit board, respectively, and the elastic grounding terminal. And a frequency switching terminal having elasticity. In this case, the circuit of the printed circuit board includes a switch connected to the frequency switching end of the printed circuit board and a ground potential, and the frequency switching end of the printed circuit board being responsive to an input signal. And a control circuit for controlling the switch so as to be connected to the switch. Further, the antenna element resonates at a first frequency when the switch is controlled such that the frequency switching end of the printed board is connected to the ground potential, and the frequency switching end of the printed board is When the switch is controlled such that the unit is not connected to the ground potential, it resonates at a second frequency lower than the first frequency.

【0015】前記給電端子、前記接地端子、及び前記周
波数切替端子が存在するときは、その周波数切替端子は
略U字型をしていて、前記プリント基板の前記プリント
基板の給電端部、接地端部、周波数切替端部に固定され
ていてもよいし、あるいは前記アンテナエレメントの前
記プリント基板の給電端部、接地端部、周波数切替端部
に固定されていてもよい。
When the power supply terminal, the ground terminal, and the frequency switching terminal are present, the frequency switching terminal is substantially U-shaped, and the power supply terminal of the printed circuit board, the ground terminal, The antenna element may be fixed to a power supply end, a grounding end, or a frequency switching end of the printed circuit board of the antenna element.

【0016】さらには、前記アンテナエレメントの給電
端部、接地端部、周波数切替端部は前記プリント基板の
給電端部、接地端部、周波数切替端部にそれぞれ直接接
続されていてもよい。
Further, the feeding end, the grounding end, and the frequency switching end of the antenna element may be directly connected to the feeding end, the grounding end, and the frequency switching end of the printed circuit board, respectively.

【0017】本発明の他の観点を達成するために、本発
明の逆Fアンテナ装置は、下部樹脂ケースおよび上部樹
脂ケースからなる樹脂ケースと、所定形状の導電パター
ンを有し、前記上部樹脂ケースに設けられるアンテナエ
レメントと、前記アンテナエレメントに接続される回路
が搭載されたプリント基板と、及び前記アンテナエレメ
ントと前記プリント基板を動作可能に接続するための導
電性で弾性を有する複数の端子とを具備することを特徴
とする。
In order to achieve another aspect of the present invention, an inverted F antenna device according to the present invention has a resin case including a lower resin case and an upper resin case, and a conductive pattern having a predetermined shape. An antenna element, a printed circuit board on which a circuit connected to the antenna element is mounted, and a plurality of conductive and elastic terminals for operably connecting the antenna element and the printed circuit board. It is characterized by having.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照して、携
帯電話機等の形態無線機に適用して好適な本発明の逆F
アンテナ装置について説明する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention;
The antenna device will be described.

【0019】最初に、本発明の第1の実施形態による逆
Fアンテナ装置について説明する。図1は第1の実施形
態の逆Fアンテナ装置を内蔵する携帯無線機の部分断面
図である。図2は図1の逆Fアンテナ装置の透過斜視図
である。
First, an inverted F antenna device according to a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a portable wireless device incorporating the inverted F antenna device of the first embodiment. FIG. 2 is a transparent perspective view of the inverted-F antenna device of FIG.

【0020】逆Fアンテナ装置は、リヤモールド9とフ
ロントモールド10からなる電子機器本体ケース内に、
プリント基板8とアンテナエレメント2を配置したもの
である。
The inverted F antenna device is provided in an electronic device main body case including a rear mold 9 and a front mold 10.
The printed circuit board 8 and the antenna element 2 are arranged.

【0021】アンテナエレメント2は図3(c)に示す
ように、樹脂板等からなる樹脂層12の両面(又は片面
でも良い)にメッキが施されたメッキ層13を形成する
ことによりアンテナ装置パターンが形成されたものであ
り、逆Fアンテナ装置の放射素子となる。
As shown in FIG. 3 (c), the antenna element 2 is formed by forming a plating layer 13 on both sides (or one side) of a resin layer 12 made of a resin plate or the like to form an antenna device pattern. Are formed, and serve as radiating elements of the inverted-F antenna device.

【0022】アンテナエレメント2の一方の平面には接
着層が形成されており、この接着層14によりリヤモー
ルド9の内面に固定される。接着層14としては固定時
に接着剤を塗布することもできるが、両面テープを用い
てアンテナエレメント2の製造工程で予め形成しておく
こともできる。この場合には図3に示される接着層14
の中心に両面テープの心材層が形成されることになる。
An adhesive layer is formed on one plane of the antenna element 2, and is fixed to the inner surface of the rear mold 9 by the adhesive layer 14. The adhesive layer 14 may be coated with an adhesive at the time of fixing, or may be formed in advance in the manufacturing process of the antenna element 2 using a double-sided tape. In this case, the adhesive layer 14 shown in FIG.
The core material layer of the double-sided tape is formed at the center of the tape.

【0023】このメッキ層13によるアンテナ装置パタ
ーンには逆Fアンテナ装置の共振周波数を調整するため
の切り欠き(スリットパターン)を設けることもでき
る。プリント基板8にはアンテナエレメント2との共振
をおこさせるための接地部がアンテナエレメント2と対
向する部分に形成されている。尚、このプリント基板8
には他の回路パターン例えば高周波増幅回路等の回路パ
ターンを一体に形成しても良いことは言うまでもない。
A notch (slit pattern) for adjusting the resonance frequency of the inverted F antenna device can be provided in the antenna device pattern formed by the plating layer 13. A ground portion for causing resonance with the antenna element 2 is formed on the printed board 8 at a portion facing the antenna element 2. The printed circuit board 8
It is needless to say that other circuit patterns such as a high-frequency amplifier circuit may be integrally formed.

【0024】アンテナエレメント2は、リヤモールド9
に接着層14で固定され、プリント基板8との接続は、
プリント基板8の給電端部と接地端部にそれぞれ固定さ
れた弾性を有する給電バネ端子3と接地バネ端子4が、
アンテナエレメント2の給電端部と接地端部に接触させ
られることにより行われ、逆Fアンテナ装置として動作
する。
The antenna element 2 has a rear mold 9
Is fixed with an adhesive layer 14, and the connection with the printed circuit board 8 is
The power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 having elasticity fixed to the power supply end and the ground end of the printed circuit board 8, respectively.
This is performed by bringing the antenna element 2 into contact with the feeding end and the grounding end, and operates as an inverted-F antenna device.

【0025】図3に組み立て工程図を示す。図3(a)
に示すように、予めプリント基板8上の給電端部と接地
部に給電バネ端子3と接地バネ端子4が所定間隔で固定
されているこのプリント基板8はフロントモールド10
に固定されている。
FIG. 3 shows an assembly process diagram. FIG. 3 (a)
As shown in FIG. 2, the power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 are fixed at predetermined intervals to the power supply end and the ground portion on the print substrate 8 in advance.
It is fixed to.

【0026】図3(b)に示すように、アンテナエレメ
ント2が固定されたリヤモールド9とフロントモールド
10が嵌合部19で嵌めあわされると給電バネ端子3と
接地バネ端子4がL1からL2の高さまで折り曲げら
れ、所定圧力でプリント基板8上のパターンとアンテナ
エレメント2を接触させる。
As shown in FIG. 3B, when the rear mold 9 to which the antenna element 2 is fixed and the front mold 10 are fitted in the fitting portion 19, the power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 are changed from L1 to L2. And the antenna element 2 is brought into contact with the pattern on the printed circuit board 8 at a predetermined pressure.

【0027】次に、本発明の基本動作について図を参照
して説明する。アンテナエレメント2は、図3(c)に
示すように樹脂層12を形成する樹脂板の両面にメッキ
を施し、メッキ層13を形成したものである。このエレ
メント2は、薄い樹脂板をリヤモールド9の内側の形状
に合わせて成形され、その形成された樹脂層12に金属
メッキを施すことにより導電性が持たされて、アンテナ
エレメントとして動作する。
Next, the basic operation of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 3C, the antenna element 2 is obtained by plating both surfaces of a resin plate on which a resin layer 12 is formed, and forming a plating layer 13. The element 2 is formed by molding a thin resin plate in accordance with the shape inside the rear mold 9, and is provided with conductivity by applying metal plating to the formed resin layer 12, and operates as an antenna element.

【0028】樹脂12の厚さは、0.1〜0.3mm程
がアンテナエレメント2をリヤモールド9の形に形成す
るのに適当である。また、メッキ層13の材料として
は、金、銀、銅等の導電率の良い材料が好ましいが、コ
スト等より銀、銅を用いるのが一般的である。
The thickness of the resin 12 is about 0.1 to 0.3 mm, which is suitable for forming the antenna element 2 in the shape of the rear mold 9. As a material of the plating layer 13, a material having good conductivity such as gold, silver, and copper is preferable, but silver and copper are generally used from the viewpoint of cost and the like.

【0029】このとき、メッキ層13の厚さは、アンテ
ナ装置として用いる周波数帯での表皮深さ(skindept
h)の2〜3倍程度もあれば十分である。例えば、80
0MHz帯のアンテナ装置では、メッキ材が銀であれ
ば、表皮深さが約3μm程となるために、メッキ厚は6
〜12μmとなる。このとき、導電率の低いメッキ材を
使用したり、導電率が高くともメッキ厚をあまり薄くし
てしまうとアンテナ装置の導体損が増え、放射効率が劣
化してしまう。
At this time, the thickness of the plating layer 13 is determined by the skin depth (skindept) in the frequency band used as the antenna device.
About 2 to 3 times of h) is enough. For example, 80
In a 0 MHz band antenna device, if the plating material is silver, the skin depth is about 3 μm, so that the plating thickness is 6 μm.
1212 μm. At this time, if a plating material having a low conductivity is used, or if the plating thickness is too thin even if the conductivity is high, the conductor loss of the antenna device increases and the radiation efficiency deteriorates.

【0030】さらに、アンテナ装置の腐食を防ぐため
に、ニッケル等でメッキをする場合には、腐食防止用の
メッキ厚は厚くする必要はなく、0.1μm程度で十分
である。
Further, when plating with nickel or the like in order to prevent corrosion of the antenna device, it is not necessary to increase the plating thickness for corrosion prevention, and a thickness of about 0.1 μm is sufficient.

【0031】また、製造過程において、樹脂板をアンテ
ナ装置形状に打ち抜き後、メッキをかければ、両面のメ
ッキの導通がとれるが、メッキ後にアンテナ装置形状に
打ち抜く場合には、両面の導通が無くなってしまう。し
かし、樹脂層12の厚さが0.3mm程度以下であれば、
両面の導電層間で直流での導通が無くても、高周波信号
では導通が確保されるので問題はない。また、メッキ
は、樹脂層12の片側だけでも十分にアンテナ装置とし
て動作するために、両面のメッキは必ずしも必要ではな
い。
In the manufacturing process, if the resin plate is punched into the shape of the antenna device and then plated, plating of both surfaces can be conducted. I will. However, if the thickness of the resin layer 12 is about 0.3 mm or less,
Even if there is no DC conduction between the conductive layers on both surfaces, there is no problem because conduction is ensured for high-frequency signals. In addition, since plating can sufficiently operate as an antenna device even on only one side of the resin layer 12, plating on both sides is not necessarily required.

【0032】このように加工されたアンテナエレメント
2をリヤモールド9に両面テープ等の接着層14により
固定するが、アンテナエレメント2とプリント基板8と
の電気的接続は、いろいろな手段が考えられる。
The antenna element 2 thus processed is fixed to the rear mold 9 by an adhesive layer 14 such as a double-sided tape. Various means can be considered for the electrical connection between the antenna element 2 and the printed circuit board 8.

【0033】その一例としては、図1から図3に示す様
にプリント基板8よりバネ形状の端子3、4を出しアン
テナエレメント2に接触させる方法がある。このときの
バネ圧は、100g程度もあれば十分である。そして、
共振周波数の調整は、通常の板金アンテナ装置同様に、
エレメントの開放端に容量を装荷、もしくはアンテナ装
置に切り込みを入れる、又は接地バネ端子4の幅等を変
化させることにより変化させることができ、所望の帯域
で共振するアンテナ装置として動作させることができ
る。このとき給電バネ端子3と接地バネ端子4の距離を
適切に選ぶことにより、受信回路とのインピーダンス整
合を取ることができる。
As one example, there is a method in which the spring-shaped terminals 3 and 4 are put out from the printed circuit board 8 and brought into contact with the antenna element 2 as shown in FIGS. At this time, a spring pressure of about 100 g is sufficient. And
Adjustment of the resonance frequency, like a normal sheet metal antenna device,
The capacitance can be changed by loading a capacitance at the open end of the element, making a cut in the antenna device, or changing the width or the like of the ground spring terminal 4, and can operate as an antenna device that resonates in a desired band. . At this time, by properly selecting the distance between the power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4, impedance matching with the receiving circuit can be achieved.

【0034】板金では、材料の比重が7〜9程度であっ
たが、樹脂材を用いることにより、比重が1.2〜1.
3程度になり、従来よりも約80%の軽量化をすること
ができる。
In the case of sheet metal, the specific gravity of the material was about 7 to 9, but the specific gravity of 1.2 to 1.
3, which is about 80% lighter than the conventional one.

【0035】アンテナエレメント2の樹脂層12の形状
は金型に射出成形することで自由な形状に成形できるの
でリヤモールド9の内面形状にあわせた形状に成形する
ことが極めて容易になる。ただし、形状が複雑になる場
合には、放射素子としてのアンテナエレメント2と接地
電位のプリント基板8との距離が複雑に変化するので共
振周波数の計算が平坦なアンテナエレメントの場合に比
較して多少複雑になるが、先述のエレメントの開放端に
装荷する容量を調整すること等により対応可能である。
The shape of the resin layer 12 of the antenna element 2 can be freely formed by injection molding into a mold, so that it is extremely easy to mold the resin layer 12 into a shape that matches the inner surface shape of the rear mold 9. However, when the shape becomes complicated, the distance between the antenna element 2 as a radiating element and the printed circuit board 8 at the ground potential changes in a complicated manner. Although it becomes complicated, it can be dealt with by adjusting the capacity to be loaded on the open end of the element described above.

【0036】次に本発明の第2の実施形態を説明する。
本発明の第2の実施形態のアンテナ装置は、アンテナエ
レメント2とプリント基板8との距離がある場合の実施
形態である。アンテナエレメント2とプリント基板8と
の距離がある場合には、給電バネ端子3と接地バネ端子
4の長さが長く成り過ぎて取り付け前のプリント基板8
のハンドリング等に支障を来たす場合が有る。従って、
部品取り付け後のプリント基板8の厚みは余り大きくし
たくない。
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The antenna device according to the second embodiment of the present invention is an embodiment in the case where there is a distance between the antenna element 2 and the printed board 8. If there is a distance between the antenna element 2 and the printed board 8, the lengths of the power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 become too long, and
May interfere with the handling of the system. Therefore,
It is not desired that the thickness of the printed circuit board 8 after mounting the components is too large.

【0037】このような場合には、図4のように、リヤ
モールド9にリブ11を立て、リアモールド9の面とリ
ブ11の面に沿ってアンテナエレメント2を固定し、図
3に示されるように、プリント基板8からの給電バネ端
子3と接地バネ端子4に接触させる方法も考えられる。
アンテナエレメント2とプリント基板8との距離が大き
い場合にも、給電バネ端子3と接地バネ端子4の曲げ後
の高さは第1の実施形態の高さとほぼ等しい高さで済む
ので、装着前のプリント基板8の厚みを低く押さえるこ
とができる。本実施形態におけるアンテナエレメント2
のメッキ材、厚さ等は、前述の本発明の第1の実施形態
のアンテナ装置と同じである。
In such a case, as shown in FIG. 4, the rib 11 is erected on the rear mold 9 and the antenna element 2 is fixed along the surface of the rear mold 9 and the surface of the rib 11, as shown in FIG. As described above, a method of bringing the power supply spring terminal 3 from the printed circuit board 8 into contact with the ground spring terminal 4 is also conceivable.
Even when the distance between the antenna element 2 and the printed circuit board 8 is large, the height of the feed spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 after bending can be substantially equal to the height of the first embodiment. Of the printed circuit board 8 can be kept low. Antenna element 2 in the present embodiment
The plating material, thickness, and the like are the same as those of the above-described antenna device of the first embodiment of the present invention.

【0038】次に本発明の第3の実施形態を説明する。
第1の実施形態のアンテナ装置および第2の実施形態の
アンテナ装置では、給電バネ端子3と接地バネ端子4を
プリント基板8に予め固定しておき、アンテナエレメン
ト2に接触させる構造が採用されていた。しかしなが
ら、この第3の実施形態のアンテナ装置では、図5に示
すように、給電バネ端子3と接地バネ端子4の一端をク
リップ状に形成し、アンテナエレメント2の給電端部と
接地端部をそれぞれ給電バネ端子3と接地バネ端子4の
端部で挟み込むことにより、給電バネ端子3と接地バネ
端子4をアンテナエレメント2に固定していて、組み立
て時に給電バネ端子3と接地バネ端子4をプリント基板
8に押し付けて接触させるようにしている。この場合の
アンテナエレメント2とバネ端子3、4の接触力には、
給電バネ端子3と接地バネ端子4がアンテナエレメント
2からはずれない程度であれば十分である。
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
In the antenna device of the first embodiment and the antenna device of the second embodiment, a structure is adopted in which the power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 are fixed to the printed circuit board 8 in advance and are brought into contact with the antenna element 2. Was. However, in the antenna device of the third embodiment, as shown in FIG. 5, one ends of the feed spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 are formed in a clip shape, and the feed end and the ground end of the antenna element 2 are connected. The power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 are fixed to the antenna element 2 by being sandwiched between ends of the power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4, respectively. The power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 are printed during assembly. The substrate 8 is pressed into contact with the substrate 8. In this case, the contact force between the antenna element 2 and the spring terminals 3 and 4 includes
It is sufficient that the power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 do not separate from the antenna element 2.

【0039】次に本発明の第4の実施形態を説明する。
上記1から3までの実施形態では、給電バネ端子3と接
地バネ端子4をアンテナエレメント2と別体の部品とし
ていたが、本実施形態では、図6に示すように、アンテ
ナエレメント2の樹脂層12の先端部をJ字形状に屈曲
させることによりアンテナエレメント2自身にバネ性を
持たせ、プリント基板8とアンテナエレメント2を直接
接触させるように構成されている。この実施形態のアン
テナ装置は端子のバネ圧がそれほど必要とされないが、
部品点数を減らしたい場合には有効な形状のアンテナ装
置と成る。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
In the first to third embodiments, the power supply spring terminal 3 and the ground spring terminal 4 are separate components from the antenna element 2, but in the present embodiment, as shown in FIG. The antenna element 2 itself has a spring property by bending the tip of the antenna element 12 into a J-shape, so that the printed circuit board 8 and the antenna element 2 come into direct contact. The antenna device of this embodiment does not require much spring pressure of the terminal,
When it is desired to reduce the number of parts, an antenna device having an effective shape is obtained.

【0040】次に本発明の第5の実施形態を説明する。
接地端子4側に端子をもう1つ追加し、この端子5のイ
ンピーダンスを変化させると、アンテナ装置の共振周波
数を変化させることができる。図7にその例を本発明の
第5の実施形態として示す。また、この場合の回路ブロ
ックを図8に示す。
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
When another terminal is added to the ground terminal 4 side and the impedance of the terminal 5 is changed, the resonance frequency of the antenna device can be changed. FIG. 7 shows an example as a fifth embodiment of the present invention. FIG. 8 shows a circuit block in this case.

【0041】図8を参照すると、携帯無線機50は、例
えばTDMA方式の携帯電話機であり、受信周波数切替
を行う無線部30と受信電波から高周波数信号を生成し
て無線部30に供給するアンテナ部20とを備えてい
る。無線部30の受信回路38は、上記高周波数信号に
対して周波数変換・増幅および復調等の受信処理を行
い、この受信処理結果をマン・マシン・インターフェー
ス回路(図示せず)を通じて使用者に渡す。また、無線
部30内の制御回路39は、受信回路38、送信回路等
の図示しない回路およびアンテナ部20を制御する。
Referring to FIG. 8, a portable radio device 50 is, for example, a TDMA type portable telephone, and has a radio unit 30 for switching a reception frequency and an antenna for generating a high frequency signal from a received radio wave and supplying the high frequency signal to the radio unit 30. And a unit 20. The reception circuit 38 of the radio unit 30 performs reception processing such as frequency conversion, amplification and demodulation on the high-frequency signal, and passes the reception processing result to a user through a man-machine interface circuit (not shown). . Further, the control circuit 39 in the radio unit 30 controls circuits (not shown) such as the reception circuit 38 and the transmission circuit, and the antenna unit 20.

【0042】図7に示すように、このアンテナ装置は、
接地バネ端子4の外側に周波数切替端子5を備えてい
る。このような場合にも、樹脂12にメッキ13を施し
たエレメントをアンテナ装置として動作させることがで
き、このときは離れた2つの帯域を持ったアンテナ装置
として動作するようになる。
As shown in FIG. 7, this antenna device
A frequency switching terminal 5 is provided outside the ground spring terminal 4. Also in such a case, the element in which the resin 12 is plated 13 can be operated as an antenna device, and at this time, it operates as an antenna device having two separated bands.

【0043】アンテナ部20は、アンテナエレメント2
を有し、アンテナエレメント2は給電端子3と接地端子
4を介してプリント基板8上に設けられた受信回路38
と接地電位に接続されている。また、アンテナ部10の
アンテナエレメント2は周波数切替端子5を介してプリ
ント基板8上のスイッチ15の一端に接続されている。
スイッチ15の他方の端子は接地されている。スイッチ
15は、制御回路39により断及び接が制御されてい
る。スイッチ15の切り替えによりアンテナ部10のア
ンテナ共振周波数を変化させる。従って、制御回路39
は受信すべき高周波数信号の周波数に対応してスイッチ
15の断・接を制御するとともに、受信回路38の受信
周波数を変化させる。
The antenna section 20 includes the antenna element 2
And a receiving circuit 38 provided on the printed circuit board 8 via the feed terminal 3 and the ground terminal 4.
And the ground potential. The antenna element 2 of the antenna unit 10 is connected to one end of a switch 15 on the printed circuit board 8 via a frequency switching terminal 5.
The other terminal of the switch 15 is grounded. The disconnection and connection of the switch 15 are controlled by a control circuit 39. The switching of the switch 15 changes the antenna resonance frequency of the antenna unit 10. Therefore, the control circuit 39
Controls the connection / disconnection of the switch 15 in accordance with the frequency of the high-frequency signal to be received, and changes the reception frequency of the reception circuit 38.

【0044】図9を参照すると、アンテナ部20は、ス
イッチ15を断にしている状態では周波数f1において
定在波比VSWRが最小になり、つまり周波数f1がア
ンテナ共振周波数になる。しかしながら、スイッチ15
を接にすると周波数切替端子5がプリント基板8で接地
され、周波数切替端子5の位置も接地電位になる。スイ
ッチ5が接の状態で周波数切替端子5が接地電位となる
とき定在波比VSWRが最小となるアンテナ共振周波数
f2は、周波数切替端子5の接地端子4との間隔の分だ
け高い周波数となる。
Referring to FIG. 9, when the switch 15 is turned off, the standing wave ratio VSWR of the antenna unit 20 becomes minimum at the frequency f1, that is, the frequency f1 becomes the antenna resonance frequency. However, switch 15
, The frequency switching terminal 5 is grounded on the printed circuit board 8 and the position of the frequency switching terminal 5 is also at the ground potential. The antenna resonance frequency f2 at which the standing wave ratio VSWR becomes minimum when the frequency switching terminal 5 is at the ground potential when the switch 5 is in contact with the frequency switching terminal 5 is higher by the interval between the frequency switching terminal 5 and the ground terminal 4. .

【0045】ここで、スイッチ15は、付帯インビーダ
ンスの追加なしに周波数切替端子5を回路基板に接続で
きる小型スイッチを使用することが望ましく、リードス
イッチ(リードリレー)やTO−5ケース入り等の小型
スイッチを用いるのがよい。また、高速のアンテナ周波
数切替が必要な場合には、PINダイオードスイッチや
トランジスタスイッチ等を用いるのがよい。
Here, as the switch 15, it is desirable to use a small switch capable of connecting the frequency switching terminal 5 to a circuit board without adding an additional impedance, such as a reed switch (reed relay) or a TO-5 case. It is good to use a small switch of the above. When high-speed antenna frequency switching is required, it is preferable to use a PIN diode switch, a transistor switch, or the like.

【0046】なお、周波数切替端子5の位置を図7の位
置から移動させると、アンテナ共振周波数f2をさらに
高い周波数に移動させることができる。しかし、周波数
切替端子5の位置を接地端子4からあまりはなすとこの
アンテナ部10の放射パターン等を損なうので、周波数
切替端子5と接地端子4との間隔は所定値以下にするこ
とが望ましい。
When the position of the frequency switching terminal 5 is moved from the position shown in FIG. 7, the antenna resonance frequency f2 can be moved to a higher frequency. However, if the position of the frequency switching terminal 5 is too far from the ground terminal 4, the radiation pattern of the antenna unit 10 is impaired. Therefore, it is desirable that the interval between the frequency switching terminal 5 and the ground terminal 4 be smaller than a predetermined value.

【0047】上述のとおり、本実施例の形態によるアン
テナ部20は、周波数切替端子5とプリント基板8との
接続を断及び接に変化させることで複数の周波数帯でア
ンテナ共振させることができるので、アンテナエレメン
ト2の板面広さを変化させることなく、小型に形成でき
る特徴を保ちながら広帯域に亘る電波を受信できる。
As described above, the antenna section 20 according to the present embodiment can resonate the antenna in a plurality of frequency bands by changing the connection between the frequency switching terminal 5 and the printed circuit board 8 to be disconnected and connected. In addition, it is possible to receive radio waves over a wide band without changing the plate surface area of the antenna element 2 and maintaining the feature that the antenna element 2 can be formed small.

【0048】また、このアンテナ部20は、周波致切替
端子5とプリント基板8との接続の断および接をスイッ
チ15によって行うので、駆動エネルギーが少くて高速
に、しかも信頼性高くアンテナ周波数帯切り替えができ
る。
Since the antenna section 20 disconnects and connects the frequency switching terminal 5 and the printed circuit board 8 by the switch 15, the driving energy is small, the speed is high, and the antenna frequency band is switched with high reliability. Can be.

【0049】さらに本実施の形態の無線装置は、上述の
アンテナ部20を用いることで、広帯域な周波数チャネ
ル切り替えのある無線通信システム等での使用に好適で
ある。
Further, the use of the above-described antenna unit 20 in the radio apparatus of the present embodiment is suitable for use in a radio communication system or the like having a wide-band frequency channel switch.

【0050】なお、本実施の形態によるアンテナ部20
では給電端子3をアンテナエレメント2の板面周囲に配
置しているが、この給電端子3をアンテナエレメント2
の板面周囲から中心方向に移動してよいことはもちろん
である。同様に、接地端子4および周波数切替端子5の
位置もアンテナエレメント2の板面周囲に限定されるも
のではない。
The antenna unit 20 according to the present embodiment
Although the power supply terminal 3 is arranged around the plate surface of the antenna element 2, the power supply terminal 3 is
Of course, it is possible to move from the periphery of the plate surface toward the center. Similarly, the positions of the ground terminal 4 and the frequency switching terminal 5 are not limited to around the plate surface of the antenna element 2.

【0051】また、本実施形態を基本として、周波数切
替端子5を互いに異なる位置に複数個設けることによ
り、アンテナ共振周波数を複数の周波数に変化させるこ
とができ、きめ細かいアンテナ共振周波数の切替を行う
ことができる。
Also, based on the present embodiment, by providing a plurality of frequency switching terminals 5 at different positions, the antenna resonance frequency can be changed to a plurality of frequencies, and fine switching of the antenna resonance frequency can be performed. Can be.

【0052】以上のように、本発明の実施形態によれ
ば、アンテナエレメントを構成している材料に樹脂を使
用しているために、アンテナエレメントが任意の形状に
加工でき、リヤの形状に制限されず、スペースを有効利
用できることである。また、樹脂の比重が板金に比べ軽
いために、アンテナ装置の重量を約80%軽くできる。
As described above, according to the embodiment of the present invention, since a resin is used as a material forming the antenna element, the antenna element can be processed into an arbitrary shape, and is limited to a rear shape. Instead, the space can be used effectively. Further, since the specific gravity of the resin is lighter than that of the sheet metal, the weight of the antenna device can be reduced by about 80%.

【0053】更に、アンテナエレメントを打ち抜いて形
成するために、寸法精度のばらつきを押さえることがで
き、モールドと別部品にすることにより、部品の歩留ま
りが改善されるため、アンテナエレメントの寸法精度の
ばらつきを押さえることができ、部品のコストを下げる
ことができる。
Further, since the antenna element is formed by punching, variations in dimensional accuracy can be suppressed, and the yield of components can be improved by using a separate component from the mold. Can be suppressed, and the cost of parts can be reduced.

【0054】[0054]

【発明の効果】本発明によれば、本体ケースのリヤモー
ルドの形状に制限されず、スペースを有効利用できるア
ンテナ装置を提供することができる。また本発明によれ
ば、軽量なアンテナ装置を提供することができる。また
本発明によれば、エレメントの寸法精度のばらつきを押
さえることができる。
According to the present invention, it is possible to provide an antenna device capable of effectively utilizing a space without being limited by the shape of the rear mold of the main body case. Further, according to the present invention, a lightweight antenna device can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to suppress variations in dimensional accuracy of elements.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は本発明の第1の実施形態の逆Fアンテナ
装置の構成を示す部分断面図である。
FIG. 1 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of an inverted-F antenna device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図2は本発明の第1の実施形態の逆Fアンテナ
装置の構成を示す部分透過斜視図である。
FIG. 2 is a partially transparent perspective view showing the configuration of the inverted F antenna device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】図3は図1に示す第1の実施形態の逆Fアンテ
ナ装置のプリント基板とアンテナエレメントとの接続部
の拡大断面図である。
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a connection portion between a printed board and an antenna element of the inverted-F antenna device according to the first embodiment shown in FIG.

【図4】図4は本発明の第2の実施形態の逆Fアンテナ
装置の構成を示す部分断面図である。
FIG. 4 is a partial sectional view showing a configuration of an inverted-F antenna device according to a second embodiment of the present invention.

【図5】図5は本発明の第3の実施形態の逆Fアンテナ
装置の構成を示す部分断面図である。
FIG. 5 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of an inverted-F antenna device according to a third embodiment of the present invention.

【図6】図6は本発明の第4の実施形態の逆Fアンテナ
装置の構成を示す部分断面図である。
FIG. 6 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of an inverted-F antenna device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図7】図7は本発明の第5の実施形態の逆Fアンテナ
装置の構成を示す部分透過斜視図である。
FIG. 7 is a partially transparent perspective view showing the configuration of an inverted-F antenna device according to a fifth embodiment of the present invention.

【図8】図8は本発明の逆Fアンテナ装置が適用される
携帯無線機の回路構成の一部を示すブロック図である。
FIG. 8 is a block diagram showing a part of a circuit configuration of a portable wireless device to which the inverted F antenna device of the present invention is applied.

【図9】図9は周波数切替端子を切り替えたときの定在
波比の特性を示す図である。
FIG. 9 is a diagram illustrating characteristics of a standing wave ratio when a frequency switching terminal is switched.

【図10】図10は従来の逆Fアンテナ装置の構成を示
す部分断面図である。
FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a conventional inverted-F antenna device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

50:逆Fアンテナ装置 2:アンテナエレメント 3:給電端子 4:接地端子 5:周波数切替端子 8:プリント基板 9:リアモールド 10:フロントモールド 11:リブ 12:樹脂(基板)層 13:メッキ層 14:接着層 15:スイッチ 20:アンテナ部 30:無線部 38:受信回路 39:制御回路 50: Inverted F antenna device 2: Antenna element 3: Power supply terminal 4: Ground terminal 5: Frequency switching terminal 8: Printed circuit board 9: Rear mold 10: Front mold 11: Rib 12: Resin (substrate) layer 13: Plating layer 14 : Adhesive layer 15: switch 20: antenna unit 30: wireless unit 38: receiving circuit 39: control circuit

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】下部樹脂ケースおよび上部樹脂ケースから
なる樹脂ケースと、 樹脂基板に施された所定形状の導電パターンを有し、前
記上部樹脂ケースの内面に沿って張り付けられたアンテ
ナエレメントと、及び前記アンテナエレメントに接続さ
れ、前記アンテナエレメントに接続される回路が搭載さ
れたプリント基板とを具備することを特徴とする逆Fア
ンテナ装置。
A resin case comprising a lower resin case and an upper resin case; an antenna element having a conductive pattern of a predetermined shape provided on a resin substrate and attached along an inner surface of the upper resin case; A printed circuit board connected to the antenna element and mounted with a circuit connected to the antenna element.
【請求項2】前記アンテナエレメントの前記導電パター
ンは、前記樹脂基板の両面に形成されている請求項1に
記載の逆Fアンテナ装置。
2. The inverted-F antenna device according to claim 1, wherein the conductive pattern of the antenna element is formed on both surfaces of the resin substrate.
【請求項3】前記アンテナエレメントの前記導電パター
ンは、前記樹脂基板の片面に形成されている請求項1に
記載の逆Fアンテナ装置。
3. The inverted-F antenna device according to claim 1, wherein the conductive pattern of the antenna element is formed on one surface of the resin substrate.
【請求項4】前記アンテナエレメントの前記樹脂基板
は、0.1から0.3mmの厚さを有する請求項1乃至
3のいずれかに記載の逆Fアンテナ装置。
4. The inverted F antenna device according to claim 1, wherein said resin substrate of said antenna element has a thickness of 0.1 to 0.3 mm.
【請求項5】前記アンテナエレメントの前記導電パター
ンの厚さは、前記アンテナエレメントの共振周波数での
表皮深さの2乃至3倍である請求項1乃至4のいずれか
に記載の逆Fアンテナ装置。
5. The inverted F antenna device according to claim 1, wherein a thickness of the conductive pattern of the antenna element is two to three times a skin depth at a resonance frequency of the antenna element. .
【請求項6】前記アンテナエレメントの給電端部と接地
端部を前記プリント基板の給電端部と接地端部をそれぞ
れ接続するための弾性を有する給電端子と弾性を有する
接地端子を更に具備する請求項1乃至5のいずれかに記
載の逆Fアンテナ装置。
6. An elastic feeding terminal and an elastic grounding terminal for connecting the feeding end and the grounding end of the antenna element to the feeding end and the grounding end of the printed circuit board, respectively. Item 6. The inverted-F antenna device according to any one of Items 1 to 5.
【請求項7】前記アンテナエレメントの給電端部、接地
端部、周波数切替端部を前記プリント基板の給電端部、
接地端部、周波数切替端部をそれぞれ接続するための弾
性を有する給電端子、弾性を有する接地端子、弾性を有
する周波数切替端子を更に具備する請求項1乃至5のい
ずれかに記載の逆Fアンテナ装置。
7. A feeding end, a grounding end, and a frequency switching end of the antenna element, the feeding end of the printed circuit board,
The inverted-F antenna according to any one of claims 1 to 5, further comprising an elastic feed terminal, an elastic ground terminal, and an elastic frequency switching terminal for connecting the ground end and the frequency switching end, respectively. apparatus.
【請求項8】前記プリント基板の前記回路は、 前記プリント基板の前記周波数切替端部と接地電位に接
続されたスイッチと、 入力信号に応答して、前記プリント基板の前記周波数切
替端部を前記接地電位に接続するように前記スイッチを
制御する制御回路とを具備する請求項7に記載の逆Fア
ンテナ装置。
8. The circuit of the printed circuit board, comprising: a switch connected to the frequency switching end of the printed circuit board and a ground potential; and the frequency switching end of the printed circuit board responsive to an input signal. The inverted-F antenna device according to claim 7, further comprising: a control circuit that controls the switch so as to be connected to a ground potential.
【請求項9】前記アンテナエレメントは、前記プリント
基板の前記周波数切替端部が前記接地電位に接続される
ように前記スイッチが制御されるとき、第1の周波数で
共振し、前記プリント基板の前記周波数切替端部が前記
接地電位に接続されないように前記スイッチが制御され
るとき、前記第1の周波数より低い第2の周波数で共振
する請求項8に記載の逆Fアンテナ装置。
9. The antenna element resonates at a first frequency when the switch is controlled such that the frequency switching end of the printed circuit board is connected to the ground potential, and the antenna element resonates at a first frequency. 9. The inverted-F antenna apparatus according to claim 8, wherein when the switch is controlled such that the frequency switching end is not connected to the ground potential, the inverted-F antenna apparatus resonates at a second frequency lower than the first frequency.
【請求項10】前記給電端子、前記接地端子、及び前記
周波数切替端子が存在するときは、その周波数切替端子
は略U字型をしている請求項6または7に記載の逆Fア
ンテナ装置。
10. The inverted F antenna apparatus according to claim 6, wherein when the power supply terminal, the ground terminal, and the frequency switching terminal are present, the frequency switching terminal is substantially U-shaped.
【請求項11】前記給電端子、前記接地端子、及び前記
周波数切替端子が存在するときは、その周波数切替端子
は前記プリント基板の前記プリント基板の給電端部、接
地端部、周波数切替端部に固定されている請求項6また
は7に記載の逆Fアンテナ装置。
11. When the power supply terminal, the ground terminal, and the frequency switching terminal are present, the frequency switching terminal is connected to a power supply end, a ground end, and a frequency switching end of the printed circuit board. The inverted F antenna device according to claim 6, wherein the inverted F antenna device is fixed.
【請求項12】前記給電端子、前記接地端子、及び前記
周波数切替端子が存在するときは、その周波数切替端子
は前記アンテナエレメントの前記プリント基板の給電端
部、接地端部、周波数切替端部に固定されている請求項
6または7に記載の逆Fアンテナ装置。
12. When the power supply terminal, the ground terminal, and the frequency switching terminal are present, the frequency switching terminal is connected to a power supply end, a ground end, and a frequency switch end of the printed circuit board of the antenna element. The inverted F antenna device according to claim 6, wherein the inverted F antenna device is fixed.
【請求項13】前記アンテナエレメントの給電端部、接
地端部、周波数切替端部は前記プリント基板の給電端
部、接地端部、周波数切替端部にそれぞれ直接接続され
ている請求項1乃至5のいずれかに記載の逆Fアンテナ
装置。
13. The power supply end, the ground end, and the frequency switching end of the antenna element are directly connected to the power supply end, the ground end, and the frequency switching end of the printed circuit board, respectively. The inverted F antenna device according to any one of the above.
【請求項14】下部樹脂ケースおよび上部樹脂ケースか
らなる樹脂ケースと、 所定形状の導電パターンを有し、前記上部樹脂ケースに
設けられるアンテナエレメントと、 前記アンテナエレメントに接続される回路が搭載された
プリント基板と、及び前記アンテナエレメントと前記プ
リント基板を動作可能に接続するための導電性で弾性を
有する複数の端子とを具備することを特徴とする逆Fア
ンテナ装置。
14. A resin case comprising a lower resin case and an upper resin case, an antenna element having a conductive pattern of a predetermined shape, provided on the upper resin case, and a circuit connected to the antenna element are mounted. An inverted-F antenna device, comprising: a printed board; and a plurality of conductive and elastic terminals for operably connecting the antenna element and the printed board.
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