JPH11176535A - カード用コネクタ装置 - Google Patents
カード用コネクタ装置Info
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- JPH11176535A JPH11176535A JP10225478A JP22547898A JPH11176535A JP H11176535 A JPH11176535 A JP H11176535A JP 10225478 A JP10225478 A JP 10225478A JP 22547898 A JP22547898 A JP 22547898A JP H11176535 A JPH11176535 A JP H11176535A
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- card
- insulating housing
- aligned
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 必要な部品点数を少なくしてコストの低減を
図ること。 【解決手段】 ピンコネクタ組立体3が、絶縁ハウジン
グ18と、一端を接続ピンとし他端をソルダテイル21
aとした複数のターミナル19aを有し、カード状デバ
イスのソケットに対応して、接続ピンが上下2群に整列
するように配置してあり、絶縁ハウジング18は、ター
ミナル相互の位置関係を一定に維持する為に一体成形さ
れた一部品としてある。上群に接続ピンを整列させたタ
ーミナル19aのソルダテイル21aを絶縁ハウジング
18のシェル組立体2とは反対側に一列に整列させ、下
群に他の接続ピンを整列させた他のターミナルのソルダ
テイルを絶縁ハウジング18のシェル組立体2側に一列
に整列させて、プリント回路基板PCBへ同時に半田付
けできるようにしてある。
図ること。 【解決手段】 ピンコネクタ組立体3が、絶縁ハウジン
グ18と、一端を接続ピンとし他端をソルダテイル21
aとした複数のターミナル19aを有し、カード状デバ
イスのソケットに対応して、接続ピンが上下2群に整列
するように配置してあり、絶縁ハウジング18は、ター
ミナル相互の位置関係を一定に維持する為に一体成形さ
れた一部品としてある。上群に接続ピンを整列させたタ
ーミナル19aのソルダテイル21aを絶縁ハウジング
18のシェル組立体2とは反対側に一列に整列させ、下
群に他の接続ピンを整列させた他のターミナルのソルダ
テイルを絶縁ハウジング18のシェル組立体2側に一列
に整列させて、プリント回路基板PCBへ同時に半田付
けできるようにしてある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般にPCカードと呼
ばれる様なメモリカード、通信用カード、ハードディス
クドライブ(HDD)パッケージ等のカード状の周辺機
器デバイスと接続できるようにしたカード用コネクタ装
置に関する。
ばれる様なメモリカード、通信用カード、ハードディス
クドライブ(HDD)パッケージ等のカード状の周辺機
器デバイスと接続できるようにしたカード用コネクタ装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、メモリカード、通信用カード、ハ
ードディスクドライブ(HDD)パッケージ等のカード
状の周辺機器デバイス(いわゆるPCカード)と接続で
きるようにしたカード用コネクタ装置が、パーソナルコ
ンピュータ、ラップトップコンピュータ、ノートブック
型パーソナルコンピュータ等において使用されている。
このカード用コネクタ装置は、通常、カード状デバイス
の受け入れを案内し、かつ、受け入れたカード状デバイ
スの少なくとも一部分を覆うようにしたシェルと、この
シェルに組み付けられて、シェル内に受け入れたカード
状デバイスをシェルの外部に排出するためのイジェクト
機構とを備えたシェル組立体と、シェル内に受け入れた
カード状デバイスのソケットと嵌合可能としたピンコネ
クタ組立体とで構成されているのが一般的である(例え
ば、特開平6−332573号公報、特開平7−302
645号公報等参照)。
ードディスクドライブ(HDD)パッケージ等のカード
状の周辺機器デバイス(いわゆるPCカード)と接続で
きるようにしたカード用コネクタ装置が、パーソナルコ
ンピュータ、ラップトップコンピュータ、ノートブック
型パーソナルコンピュータ等において使用されている。
このカード用コネクタ装置は、通常、カード状デバイス
の受け入れを案内し、かつ、受け入れたカード状デバイ
スの少なくとも一部分を覆うようにしたシェルと、この
シェルに組み付けられて、シェル内に受け入れたカード
状デバイスをシェルの外部に排出するためのイジェクト
機構とを備えたシェル組立体と、シェル内に受け入れた
カード状デバイスのソケットと嵌合可能としたピンコネ
クタ組立体とで構成されているのが一般的である(例え
ば、特開平6−332573号公報、特開平7−302
645号公報等参照)。
【0003】このようなカード用コネクタ装置を前記各
種のコンピュータ内に設置する方式としては、各種の方
式が採用されている。一つは、コンピュータ内に設置さ
れたプリント回路基板上の所定位置に、中継用の電気コ
ネクタを実装すると共に、カード用コネクタ装置を設置
し、中継用の電気コネクタとピンコネクタ組立体間を、
平型柔軟ケーブル(FPC)を介して接続する方式であ
る。
種のコンピュータ内に設置する方式としては、各種の方
式が採用されている。一つは、コンピュータ内に設置さ
れたプリント回路基板上の所定位置に、中継用の電気コ
ネクタを実装すると共に、カード用コネクタ装置を設置
し、中継用の電気コネクタとピンコネクタ組立体間を、
平型柔軟ケーブル(FPC)を介して接続する方式であ
る。
【0004】カード用コネクタ装置側のピンコネクタ組
立体に一体的に中継用基板を設けて、この中継用基板
を、プリント回路基板上に実装した中継用の電気コネク
タに嵌合して接続する方式もあった。また、カード用コ
ネクタ装置側のピンコネクタ組立体の後端部を、プリン
ト回路基板に実装された中継用の電気コネクタと嵌合可
能のコネクタ構造とし、ピンコネクタ組立体の後端部と
中継用の電気コネクタを互いに嵌合することで接続する
方式もあった。更には、カード用コネクタ装置側のピン
コネクタ組立体に中継基板を一体的に設けて、この中継
基板に電気コネクタを実装すると共に、コンピュータ側
のプリント回路基板上に中継用の電気コネクタを実装
し、双方の電気コネクタを互いに嵌合することで接続す
る方式もあった。
立体に一体的に中継用基板を設けて、この中継用基板
を、プリント回路基板上に実装した中継用の電気コネク
タに嵌合して接続する方式もあった。また、カード用コ
ネクタ装置側のピンコネクタ組立体の後端部を、プリン
ト回路基板に実装された中継用の電気コネクタと嵌合可
能のコネクタ構造とし、ピンコネクタ組立体の後端部と
中継用の電気コネクタを互いに嵌合することで接続する
方式もあった。更には、カード用コネクタ装置側のピン
コネクタ組立体に中継基板を一体的に設けて、この中継
基板に電気コネクタを実装すると共に、コンピュータ側
のプリント回路基板上に中継用の電気コネクタを実装
し、双方の電気コネクタを互いに嵌合することで接続す
る方式もあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記の如くの設置の方
式では、コンピュータ内のプリント回路基板には中継用
の電気コネクタを実装しておき、この中継用の電気コネ
クタとカード用コネクタ装置を設置に際して接続する方
式であることから、設置の作業性は良い反面、中継用の
電気コネクタや、FPC、中継基板等の部品を必要とす
るために、必要な部品の点数が多いと共に、設置コスト
の低減に限界がある問題点があった。
式では、コンピュータ内のプリント回路基板には中継用
の電気コネクタを実装しておき、この中継用の電気コネ
クタとカード用コネクタ装置を設置に際して接続する方
式であることから、設置の作業性は良い反面、中継用の
電気コネクタや、FPC、中継基板等の部品を必要とす
るために、必要な部品の点数が多いと共に、設置コスト
の低減に限界がある問題点があった。
【0006】本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたも
ので、プリント回路基板上へ設置するに当たって、必要
な部品点数を少なくしてコストの低減を図ることの可能
なカード用コネクタ装置を提供することを目的としてい
る。
ので、プリント回路基板上へ設置するに当たって、必要
な部品点数を少なくしてコストの低減を図ることの可能
なカード用コネクタ装置を提供することを目的としてい
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れた本発明は、コンピュータ内のプリント回路基板上
に、直接半田付け実装できるようにしたピンコネクタ組
立体と、このピンコネクタ組立体に組み付けられるよう
にしたシェル組立体とでカード用コネクタ装置を構成し
たものである。
れた本発明は、コンピュータ内のプリント回路基板上
に、直接半田付け実装できるようにしたピンコネクタ組
立体と、このピンコネクタ組立体に組み付けられるよう
にしたシェル組立体とでカード用コネクタ装置を構成し
たものである。
【0008】即ち本発明のカード用コネクタ装置は、カ
ード状デバイスの受け入れを案内し、かつ、受け入れた
カード状デバイスの少なくとも一部分を覆うためのシェ
ルと、このシェルに組み付けられて、シェル内に受け入
れたカード状デバイスをシェルの外部に排出するための
イジェクト機構とを備え、カード状デバイスを上下2段
に受け入れ可能に構成したシェル組立体と、前記シェル
内に受け入れたカード状デバイスのソケットと嵌合可能
としたピンコネクタ組立体とで構成されている。
ード状デバイスの受け入れを案内し、かつ、受け入れた
カード状デバイスの少なくとも一部分を覆うためのシェ
ルと、このシェルに組み付けられて、シェル内に受け入
れたカード状デバイスをシェルの外部に排出するための
イジェクト機構とを備え、カード状デバイスを上下2段
に受け入れ可能に構成したシェル組立体と、前記シェル
内に受け入れたカード状デバイスのソケットと嵌合可能
としたピンコネクタ組立体とで構成されている。
【0009】ピンコネクタ組立体は、絶縁ハウジング
と、一端を接続ピンとし他端をソルダテイルとした複数
のターミナルとを有し、複数のターミナルが、前記シェ
ル組立体に受け入れられるカード状デバイスのソケット
に対応して、前記接続ピンが上下2群に整列するように
配置してあると共に、前記絶縁ハウジングは、接続ピン
を上下2群に整列するように配置した複数のターミナル
相互の位置関係を一定に維持する為に一体成形された一
部品としてある。そして、上群に接続ピンを整列させた
ターミナルのソルダテイルを絶縁ハウジングの後端側に
1列に整列させ、下群に接続ピンを整列させたターミナ
ルのソルダテイルを絶縁ハウジングの前面側に1列に整
列させて、全てのソルダテイルがプリント回路基板へ同
時に半田付けできるようにしてある。
と、一端を接続ピンとし他端をソルダテイルとした複数
のターミナルとを有し、複数のターミナルが、前記シェ
ル組立体に受け入れられるカード状デバイスのソケット
に対応して、前記接続ピンが上下2群に整列するように
配置してあると共に、前記絶縁ハウジングは、接続ピン
を上下2群に整列するように配置した複数のターミナル
相互の位置関係を一定に維持する為に一体成形された一
部品としてある。そして、上群に接続ピンを整列させた
ターミナルのソルダテイルを絶縁ハウジングの後端側に
1列に整列させ、下群に接続ピンを整列させたターミナ
ルのソルダテイルを絶縁ハウジングの前面側に1列に整
列させて、全てのソルダテイルがプリント回路基板へ同
時に半田付けできるようにしてある。
【0010】更に、一体成形された絶縁ハウジングの前
面内において、前記上下2群の接続ピンの各群の両側
で、シェル組立体を構成したシェルの後端縁部の少なく
とも一部が嵌装されて、シェル組立体とピンコネクタ組
立体が互いに一体の組み付け状態にされるようにしてあ
る。
面内において、前記上下2群の接続ピンの各群の両側
で、シェル組立体を構成したシェルの後端縁部の少なく
とも一部が嵌装されて、シェル組立体とピンコネクタ組
立体が互いに一体の組み付け状態にされるようにしてあ
る。
【0011】本発明のカード用コネクタ装置によれば、
装置を構成しているピンコネクタ組立体を、プリント回
路基板上に直接、半田付けによって実装した後、このピ
ンコネクタ組立体にシェル組立体を組み付けて装置を完
成することができる。この結果、中継用の電気コネクタ
や、中継用のFPC、中継基板等の部品を不要とするこ
とができる。
装置を構成しているピンコネクタ組立体を、プリント回
路基板上に直接、半田付けによって実装した後、このピ
ンコネクタ組立体にシェル組立体を組み付けて装置を完
成することができる。この結果、中継用の電気コネクタ
や、中継用のFPC、中継基板等の部品を不要とするこ
とができる。
【0012】また、ピンコネクタ組立体を構成した絶縁
ハウジングは一体成形された一部品としたので、部品点
数を低減すると共に、上下2群の接続ピン及び複数のタ
ーミナルそれぞれの相互の位置関係を一定に維持するこ
とができる。しかも、一体成形された絶縁ハウジングの
前面内において、シェル組立体を構成したシェルの後端
縁部の一部が嵌装されるので、シェル組立体の組み付け
がガタを生じないようにできると共に、カード状デバイ
スのソケットと接続ピンの相互の位置関係を適正にする
ことができる。
ハウジングは一体成形された一部品としたので、部品点
数を低減すると共に、上下2群の接続ピン及び複数のタ
ーミナルそれぞれの相互の位置関係を一定に維持するこ
とができる。しかも、一体成形された絶縁ハウジングの
前面内において、シェル組立体を構成したシェルの後端
縁部の一部が嵌装されるので、シェル組立体の組み付け
がガタを生じないようにできると共に、カード状デバイ
スのソケットと接続ピンの相互の位置関係を適正にする
ことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を添付の図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【0014】図1は、実施例のカード用コネクタ装置1
の全体観を表している。2がシェル組立体であり、3が
ピンコネクタ組立体である。以下の説明で明らかにする
通り、シェル組立体2がピンコネクタ組立体3に組み付
けられるようになっている。図中、PCBとあるのが、
このカード用コネクタ装置1を設置するプリント回路基
板である。
の全体観を表している。2がシェル組立体であり、3が
ピンコネクタ組立体である。以下の説明で明らかにする
通り、シェル組立体2がピンコネクタ組立体3に組み付
けられるようになっている。図中、PCBとあるのが、
このカード用コネクタ装置1を設置するプリント回路基
板である。
【0015】シェル組立体2は、図2に示してあるよう
に、上側シェル4aと下側シェル4bを、それぞれの側
壁を突き合わせるように向き合わせて扁平角筒状の形態
としたもので、内側の空間を、2枚のメモリカード又は
通信用カード(図示していない)を上下2段に、或は1
枚のHDDパッケージ(図示していない)を受け入れる
カード受入空間5としている。前端側(図2において上
端側)の開口部がカードの挿入口6である。
に、上側シェル4aと下側シェル4bを、それぞれの側
壁を突き合わせるように向き合わせて扁平角筒状の形態
としたもので、内側の空間を、2枚のメモリカード又は
通信用カード(図示していない)を上下2段に、或は1
枚のHDDパッケージ(図示していない)を受け入れる
カード受入空間5としている。前端側(図2において上
端側)の開口部がカードの挿入口6である。
【0016】イジェクト機構7が、上側シェル4aと下
側シェル4bのそれぞれに一つづつ、独立に組み付けて
ある。イジェクト機構7は、イジェクトロッド8とイジ
ェクトレバー9とで構成されているもので、イジェクト
ロッド8が、上側シェル4aと下側シェル4bの側壁に
沿って前後方向へスライド自在に設けられていると共
に、イジェクトレバー9が、上側シェル4aと下側シェ
ル4bの後端側内面に矢示10のように揺動自在に設け
られ、イジェクトロッド8の後端がイジェクトレバー9
の一端に連結されている。
側シェル4bのそれぞれに一つづつ、独立に組み付けて
ある。イジェクト機構7は、イジェクトロッド8とイジ
ェクトレバー9とで構成されているもので、イジェクト
ロッド8が、上側シェル4aと下側シェル4bの側壁に
沿って前後方向へスライド自在に設けられていると共
に、イジェクトレバー9が、上側シェル4aと下側シェ
ル4bの後端側内面に矢示10のように揺動自在に設け
られ、イジェクトロッド8の後端がイジェクトレバー9
の一端に連結されている。
【0017】しかし、イジェクトロッド8の前端に取り
付けたボタン11を介してイジェクトロッド8を後端側
にスライドさせると、イジェクトレバー9が揺動して、
カードと係合するようにイジェクトレバー9の他端部に
形成したイジェクト爪12でカードを挿入口6を通して
外部に排出できるようにしてある。
付けたボタン11を介してイジェクトロッド8を後端側
にスライドさせると、イジェクトレバー9が揺動して、
カードと係合するようにイジェクトレバー9の他端部に
形成したイジェクト爪12でカードを挿入口6を通して
外部に排出できるようにしてある。
【0018】上側シェル4aの後端部両側には、水平部
13a、垂直部13b、水平部13cを略直角に連続さ
せて形成したコ字状の係合片13が互いに向き合うよう
に形成してあると共に、一方の係合片13の前方側に隣
接させて、水平延長部14が係合片13より外側まで延
長して形成してあり、水平延長部14の端縁からは略直
角に係合爪15が垂下して設けてある。下側シェル4b
の後端部も上側シェル4aと対称形に形成してあり、両
側にコ字状の係合片13が互いに向き合うように形成し
てあると共に、一方の係合片13の前方側に水平延長部
14が隣接させて形成してあり、水平延長部14の端縁
から略直角に係合爪15が立ち上げてある。従って、そ
れぞれの係合爪15が互いに対向するようになってい
る。図中、16は、上側シェル4aと下側シェル4bの
側壁を連結するようにして組み付けられた組付け脚、1
7は、上側シェル4aと下側シェル4bの側壁で共同し
て構成した連結部である。
13a、垂直部13b、水平部13cを略直角に連続さ
せて形成したコ字状の係合片13が互いに向き合うよう
に形成してあると共に、一方の係合片13の前方側に隣
接させて、水平延長部14が係合片13より外側まで延
長して形成してあり、水平延長部14の端縁からは略直
角に係合爪15が垂下して設けてある。下側シェル4b
の後端部も上側シェル4aと対称形に形成してあり、両
側にコ字状の係合片13が互いに向き合うように形成し
てあると共に、一方の係合片13の前方側に水平延長部
14が隣接させて形成してあり、水平延長部14の端縁
から略直角に係合爪15が立ち上げてある。従って、そ
れぞれの係合爪15が互いに対向するようになってい
る。図中、16は、上側シェル4aと下側シェル4bの
側壁を連結するようにして組み付けられた組付け脚、1
7は、上側シェル4aと下側シェル4bの側壁で共同し
て構成した連結部である。
【0019】ピンコネクタ組立体3は、図3乃至図9に
示したように構成されており、一体成形された一部品の
絶縁ハウジング18と複数のターミナル19a,19b
を備えている。ターミナル19a,19bの一端は接続
ピン20a,20bの形状として絶縁ハウジング18の
前面(図3において上側)側に整列させてある。この接
続ピン20a,20bの整列は、図4に表れているよう
に、上下2群に分けて整列させてあり、各群の接続ピン
20a,20bに対してメモリカード、通信用カード又
はHDDパッケージなどのカード状デバイスに設けられ
たソケット(図示していない)が嵌合できるようにして
ある。
示したように構成されており、一体成形された一部品の
絶縁ハウジング18と複数のターミナル19a,19b
を備えている。ターミナル19a,19bの一端は接続
ピン20a,20bの形状として絶縁ハウジング18の
前面(図3において上側)側に整列させてある。この接
続ピン20a,20bの整列は、図4に表れているよう
に、上下2群に分けて整列させてあり、各群の接続ピン
20a,20bに対してメモリカード、通信用カード又
はHDDパッケージなどのカード状デバイスに設けられ
たソケット(図示していない)が嵌合できるようにして
ある。
【0020】ターミナル19a,19bの他端には、プ
リント回路基板PCBに表面半田付けができるようにし
たソルダテイル21a,21bが形成されている。この
ソルダテイル21a,21bは、絶縁ハウジング18の
前面側及び後端側に整列させてある。即ち、接続ピン2
0aを上群に整列させたターミナル19aのソルダテイ
ル21aが絶縁ハウジング18のシェル組立体2とは反
対側に1列に整列させてある一方、接続ピン20bを下
群に整列させたターミナル19bのソルダテイル21b
が絶縁ハウジング18のシェル組立体2側に1列に整列
させてある。それぞれの整列させたソルダテイル21
a,21bは、平面で見て、絶縁ハウジング18の外側
に露出するようにしてあり、全てのソルダテイル21
a,21bがプリント回路基板PCBへ同時にリフロー
方式による半田付けができるようにしてある。
リント回路基板PCBに表面半田付けができるようにし
たソルダテイル21a,21bが形成されている。この
ソルダテイル21a,21bは、絶縁ハウジング18の
前面側及び後端側に整列させてある。即ち、接続ピン2
0aを上群に整列させたターミナル19aのソルダテイ
ル21aが絶縁ハウジング18のシェル組立体2とは反
対側に1列に整列させてある一方、接続ピン20bを下
群に整列させたターミナル19bのソルダテイル21b
が絶縁ハウジング18のシェル組立体2側に1列に整列
させてある。それぞれの整列させたソルダテイル21
a,21bは、平面で見て、絶縁ハウジング18の外側
に露出するようにしてあり、全てのソルダテイル21
a,21bがプリント回路基板PCBへ同時にリフロー
方式による半田付けができるようにしてある。
【0021】また、絶縁ハウジング18の前面側に整列
するソルダテイル21bには、その整列ピッチを保持す
るための整列用ガイド22が設けてある。この整列用ガ
イド22は、表面を櫛歯状とした板状のもので、絶縁ハ
ウジング18の両側部から前方に互いに対向するように
延長させて形成した側部腕23に前後方向にスライドで
きるように取り付けてある。ソルダテイル21a,21
bの半田付けが完了した後には、整列用ガイド22をソ
ルダテイル21bから離して後方に移動できるようにし
てある。尚、この整列用ガイド22は、絶縁ハウジング
18に取外し可能に設けて、半田付け完了後に取り外す
構造とすることも可能である。
するソルダテイル21bには、その整列ピッチを保持す
るための整列用ガイド22が設けてある。この整列用ガ
イド22は、表面を櫛歯状とした板状のもので、絶縁ハ
ウジング18の両側部から前方に互いに対向するように
延長させて形成した側部腕23に前後方向にスライドで
きるように取り付けてある。ソルダテイル21a,21
bの半田付けが完了した後には、整列用ガイド22をソ
ルダテイル21bから離して後方に移動できるようにし
てある。尚、この整列用ガイド22は、絶縁ハウジング
18に取外し可能に設けて、半田付け完了後に取り外す
構造とすることも可能である。
【0022】前記側部腕23は、シェル組立体2の組み
付けにも利用するようにしてある。即ち、各側部腕23
の上下面には、前記係合爪15を案内するためのガイド
溝24が長手方向に沿って形成してある。そしてこのガ
イド溝24の前方寄りの底には係合突起25が形成して
ある。従って、係合爪15をガイド溝24に沿って案内
するときには、係合爪15が係合突起25を乗り越えて
後方に移動し、移動後は、係合突起15が前方に脱出す
るのを係合突起25で阻止できるようになっている。
付けにも利用するようにしてある。即ち、各側部腕23
の上下面には、前記係合爪15を案内するためのガイド
溝24が長手方向に沿って形成してある。そしてこのガ
イド溝24の前方寄りの底には係合突起25が形成して
ある。従って、係合爪15をガイド溝24に沿って案内
するときには、係合爪15が係合突起25を乗り越えて
後方に移動し、移動後は、係合突起15が前方に脱出す
るのを係合突起25で阻止できるようになっている。
【0023】側部腕23は絶縁ハウジング18の両側部
に対向して設け、各側部腕23の上下面にガイド溝24
が形成してあるのに対し、シェル組立体2側の係合爪1
5は、一側にだけ、上下に対向して設けてある。従っ
て、シェル組立体2の組み付けに際しては、一方の側部
腕23のガイド溝24が係合爪15を案内することにな
る。
に対向して設け、各側部腕23の上下面にガイド溝24
が形成してあるのに対し、シェル組立体2側の係合爪1
5は、一側にだけ、上下に対向して設けてある。従っ
て、シェル組立体2の組み付けに際しては、一方の側部
腕23のガイド溝24が係合爪15を案内することにな
る。
【0024】シェル組立体2のイジェクトロッド8は挿
入口6の左右何れか一方に配置されるように設定され、
これに従って、何れか一方の側部腕23のガイド溝24
が利用されるものである。
入口6の左右何れか一方に配置されるように設定され、
これに従って、何れか一方の側部腕23のガイド溝24
が利用されるものである。
【0025】前記のようにして、係合爪15がガイド溝
24によって案内される時に、シェル組立体2の上側シ
ェル4a及び下側シェル4bの後端両側にそれぞれ互い
に向き合うように設けた4つのコ字状の係合片13と対
向する関係で、絶縁ハウジング18の前端面内にL字状
溝26aと逆L字状溝26bが形成してある(図4、5
参照)。即ち、上群に整列させた接続ピン20aの両側
にL字状溝26aが互いに向き合うように形成してある
と共に、下群に整列させた接続ピン20bの両側には逆
L字状溝26bが互いに向き合うように形成してある。
前記係合爪15がガイド溝24の後方まで移動した時
に、コ字状の係合片13の各々が、対向するL字状溝2
6aまたは逆L字状溝26bの一つに完全に嵌合するよ
うにしてある。
24によって案内される時に、シェル組立体2の上側シ
ェル4a及び下側シェル4bの後端両側にそれぞれ互い
に向き合うように設けた4つのコ字状の係合片13と対
向する関係で、絶縁ハウジング18の前端面内にL字状
溝26aと逆L字状溝26bが形成してある(図4、5
参照)。即ち、上群に整列させた接続ピン20aの両側
にL字状溝26aが互いに向き合うように形成してある
と共に、下群に整列させた接続ピン20bの両側には逆
L字状溝26bが互いに向き合うように形成してある。
前記係合爪15がガイド溝24の後方まで移動した時
に、コ字状の係合片13の各々が、対向するL字状溝2
6aまたは逆L字状溝26bの一つに完全に嵌合するよ
うにしてある。
【0026】更に、ピンコネクタ組立体3には、グラン
ド端子27a,27bが、上下に整列させた接続ピン2
0a,20bの各群毎に、接続ピン20a,20bの上
側に並列させて設けてある。これらのグランド端子27
a,27bは、ピンコネクタ組立体3に接続されるメモ
リカードのケース外壁に係合できるようにしてある。上
下のグランド端子27a,27bは、図8に示してある
ように、接続片28によって電気的に接続されており、
また、下段のグランド端子27bからは、絶縁ハウジン
グ18を貫通するようにして、ソルダテイル29が直線
的に垂下してあり、前記ソルダテイル21a,21bの
半田付けの際に、同時に、リフローディップの方式でプ
リント回路基板PCBに半田付けができるようにしてあ
る。また、絶縁ハウジング18の両側外壁には、金属ネ
イル30が取り付けてあり、この水平片30aもプリン
ト回路基板PCBの表面に、ソルダテイル21a,21
b、29の半田付けと同時に半田付けができるようにし
てある。
ド端子27a,27bが、上下に整列させた接続ピン2
0a,20bの各群毎に、接続ピン20a,20bの上
側に並列させて設けてある。これらのグランド端子27
a,27bは、ピンコネクタ組立体3に接続されるメモ
リカードのケース外壁に係合できるようにしてある。上
下のグランド端子27a,27bは、図8に示してある
ように、接続片28によって電気的に接続されており、
また、下段のグランド端子27bからは、絶縁ハウジン
グ18を貫通するようにして、ソルダテイル29が直線
的に垂下してあり、前記ソルダテイル21a,21bの
半田付けの際に、同時に、リフローディップの方式でプ
リント回路基板PCBに半田付けができるようにしてあ
る。また、絶縁ハウジング18の両側外壁には、金属ネ
イル30が取り付けてあり、この水平片30aもプリン
ト回路基板PCBの表面に、ソルダテイル21a,21
b、29の半田付けと同時に半田付けができるようにし
てある。
【0027】以上のように、プリント回路基板PCBに
直接半田付けによって実装できるようにしたピンコネク
タ組立体3と、このピンコネクタ組立体3に組み付け可
能に構成されたシェル組立体2でなるカード用コネクタ
装置1は、図10に示したようにしてアッセンブリされ
る。尚、図10は、平面図と必要な断面図をセットで表
している。
直接半田付けによって実装できるようにしたピンコネク
タ組立体3と、このピンコネクタ組立体3に組み付け可
能に構成されたシェル組立体2でなるカード用コネクタ
装置1は、図10に示したようにしてアッセンブリされ
る。尚、図10は、平面図と必要な断面図をセットで表
している。
【0028】
【発明の効果】以上に説明の通り、請求項1の発明によ
れば、ピンコネクタ組立体をプリント回路基板へ直接半
田付けによって実装できるようにし、かつ、この実装さ
れたピンコネクタ組立体にシェル組立体を組み付けられ
るように構成したので、中継用の電気コネクタ等を必要
としなくでき、部品点数を少なくし、コストの低減を図
ることができる。
れば、ピンコネクタ組立体をプリント回路基板へ直接半
田付けによって実装できるようにし、かつ、この実装さ
れたピンコネクタ組立体にシェル組立体を組み付けられ
るように構成したので、中継用の電気コネクタ等を必要
としなくでき、部品点数を少なくし、コストの低減を図
ることができる。
【0029】また、2枚のメモリカード又は通信用カー
ド、或は、1枚のHDDパッケージを受け入れることが
できるカード用コネクタ装置が、中継用の電気コネクタ
等を必要とすることなくプリント回路基板上に設置でき
る。
ド、或は、1枚のHDDパッケージを受け入れることが
できるカード用コネクタ装置が、中継用の電気コネクタ
等を必要とすることなくプリント回路基板上に設置でき
る。
【0030】更に、ソルダテイルのプリント回路基板へ
の半田付けが同時にできるようにしたので、ピンコネク
タ組立体の半田付け実装を能率良く行うことができる。
の半田付けが同時にできるようにしたので、ピンコネク
タ組立体の半田付け実装を能率良く行うことができる。
【0031】ピンコネクタ組立体を構成した絶縁ハウジ
ングは一体成形された一部品であるので、この点でも部
品点数の低減を図ることが可能であり、しかも、接続ピ
ン及びターミナルそれぞれの相互の位置関係が一定に維
持され、絶縁ハウジングの前面内において、シェル組立
体を構成したシェルの後端縁部を嵌装した構造と相俟っ
て、カード状デバイスのソケットと接続ピンの相互の位
置関係を適正にでき、カード状デバイスの装着の円滑化
を図ることができる。
ングは一体成形された一部品であるので、この点でも部
品点数の低減を図ることが可能であり、しかも、接続ピ
ン及びターミナルそれぞれの相互の位置関係が一定に維
持され、絶縁ハウジングの前面内において、シェル組立
体を構成したシェルの後端縁部を嵌装した構造と相俟っ
て、カード状デバイスのソケットと接続ピンの相互の位
置関係を適正にでき、カード状デバイスの装着の円滑化
を図ることができる。
【0032】また、絶縁ハウジングの前面内において、
シェル組立体を構成したシェルの後端縁部を嵌装した構
造は、シェル組立体とピンコネクタ組立体の組み付けに
ガタを生じないようにできるので、堅牢なカード用コネ
クタ装置とすることができる。
シェル組立体を構成したシェルの後端縁部を嵌装した構
造は、シェル組立体とピンコネクタ組立体の組み付けに
ガタを生じないようにできるので、堅牢なカード用コネ
クタ装置とすることができる。
【0033】請求項2及び3の発明によれば、ソルダテ
イルの整列ピッチが整列用ガイドで保持されるので、各
ソルダテイルをプリント回路基板側に設けられる導電パ
ッドへ正確に半田付けすることができる。
イルの整列ピッチが整列用ガイドで保持されるので、各
ソルダテイルをプリント回路基板側に設けられる導電パ
ッドへ正確に半田付けすることができる。
【0034】請求項4の発明によれば、シェル組立体を
ピンコネクタ組立体に組み付ける際に、ガイド溝で係合
爪を案内できるので、組み付けを簡単かつ円滑に行うこ
とができる。そして、係合爪がガイド溝から脱出しない
ようにできるので、組み付け途中の状態も維持すること
ができる。また、上下に対向させて形成した係合爪を絶
縁ハウジングの両側部に設けた側部腕のうちの何れか一
方に係合させる構成なので、イジェクト機構のイジェク
トロッドの左右の配置を選択可能にできる。
ピンコネクタ組立体に組み付ける際に、ガイド溝で係合
爪を案内できるので、組み付けを簡単かつ円滑に行うこ
とができる。そして、係合爪がガイド溝から脱出しない
ようにできるので、組み付け途中の状態も維持すること
ができる。また、上下に対向させて形成した係合爪を絶
縁ハウジングの両側部に設けた側部腕のうちの何れか一
方に係合させる構成なので、イジェクト機構のイジェク
トロッドの左右の配置を選択可能にできる。
【図1】 本発明の実施の形態のカード用コネクタ装
置の全体観を表す斜視図である。
置の全体観を表す斜視図である。
【図2】 本発明の実施の形態のシェル組立体の平面
図である。
図である。
【図3】 本発明の実施の形態のピンコネクタ組立体
の平面図である。
の平面図である。
【図4】 同じくピンコネクタ組立体の背面図であ
る。
る。
【図5】 同じくピンコネクタ組立体の正面図であ
る。
る。
【図6】 同じくピンコネクタ組立体の底面図であ
る。
る。
【図7】 同じくピンコネクタ組立体の左側面図であ
る。
る。
【図8】 同じくピンコネクタ組立体の縦断側面図で
ある。
ある。
【図9】 図4のA−A線に沿って示した断面図であ
る。
る。
【図10】 シェル組立体をピンコネクタ組立体に完全
に組み付けた状態の平面と断面を表した図である。
に組み付けた状態の平面と断面を表した図である。
PCB プリント回路基板 1 カード用コネクタ装置 2 シェル組立体 3 ピンコネクタ組立体 4a 上側シェル 4b 下側シェル 7 イジェクト機構 13 コ字状の係合片 15 係合爪 18 絶縁ハウジング 19a,19b ターミナル 20a,20b 接続ピン 21a,21b ソルダテイル 22 整列用ガイド 23 側部腕 24 ガイド溝 25 係合突起 26a L字状溝 26b 逆L字状溝 27a,27b グランド端子 29 グランド端子のソルダテイル
Claims (4)
- 【請求項1】 カード状デバイスと接続できるように
したカード用コネクタ装置1において、 前記カード状デバイスの受け入れを案内し、かつ、受け
入れたカード状デバイスの少なくとも一部分を覆うため
のシェル4a、4bと、このシェル4a、4bに組み付
けられて、シェル4a、4b内に受け入れたカード状デ
バイスをシェル4a、4bの外部に排出するためのイジ
ェクト機構7とを備え、カード状デバイスを上下2段に
受け入れ可能に構成したシェル組立体2と、 前記シェル4a、4b内に受け入れたカード状デバイス
のソケットと嵌合可能としたピンコネクタ組立体3とで
構成されており、 ピンコネクタ組立体3は、絶縁ハウジング18と、一端
を接続ピン20a,20bとし他端をソルダテイル21
a,21bとした複数のターミナル19a,19bとを
有し、複数のターミナル19a,19bが、前記シェル
組立体2に受け入れられるカード状デバイスのソケット
に対応して、前記接続ピン20a、20bが上下2群に
整列するように配置してあると共に、前記絶縁ハウジン
グ18は、接続ピン20a,20bを上下2群に整列す
るように配置した複数のターミナル19a,19b相互
の位置関係を一定に維持する為に一体成形された一部品
としてあり、かつ、上群に接続ピン20aを整列させた
ターミナル19aのソルダテイル21aを絶縁ハウジン
グ18のシェル組立体2とは反対側に1列に整列させ、
下群に接続ピン20bを整列させたターミナル19bの
ソルダテイル21bを絶縁ハウジング18のシェル組立
体2側に1列に整列させて、全てのソルダテイル21
a,21bがプリント回路基板PCBへ同時に半田付け
できるようにしてあり、 更に、一体成形された絶縁ハウジング18の前面内にお
いて、前記上下2群の接続ピン20a,20bの各群の
両側で、シェル組立体2を構成したシェル4a、4bの
後端縁部の少なくとも一部が嵌装されて、シェル組立体
2とピンコネクタ組立体3が互いに一体の組み付け状態
にされることを特徴とするカード用コネクタ装置。 - 【請求項2】 絶縁ハウジング18のシェル組立体2
側に整列させたソルダテイル21bは、絶縁ハウジング
18にスライド可能に設けた整列用ガイド22によっ
て、整列ピッチが保持されている請求項1に記載のカー
ド用コネクタ装置。 - 【請求項3】 絶縁ハウジング18のシェル組立体2
側に整列させたソルダテイル21bは、絶縁ハウジング
18に取外し可能に設けた整列用ガイド22によって、
整列ピッチが保持されている請求項1に記載のカード用
コネクタ装置。 - 【請求項4】 絶縁ハウジング18は、更に、両側部
から前方に延びる側部腕23を互いに対向させて有して
おり、各側部腕23の上下面にはシェル組立体2のシェ
ル4a、4bの前端部一側に上下に対向させて形成した
係合爪15を案内するためのガイド溝24が長手方向に
沿って形成してあり、かつ、ガイド溝24の底に係合爪
15の脱出を阻止するための係合突起25が形成してあ
る請求項1に記載のカード用コネクタ装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10225478A JPH11176535A (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | カード用コネクタ装置 |
EP98118962A EP0908978A3 (en) | 1997-10-09 | 1998-10-07 | Card connector assembly |
CN98124501A CN1126011C (zh) | 1997-10-09 | 1998-10-08 | 卡接插件 |
TW087216651U TW405719U (en) | 1997-10-09 | 1998-10-08 | Card connector assembly |
KR1019980042298A KR100321552B1 (ko) | 1997-10-09 | 1998-10-09 | 카드커넥터조립체 |
US09/169,487 US6174197B1 (en) | 1997-10-09 | 1998-10-09 | Card connector assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10225478A JPH11176535A (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | カード用コネクタ装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9293316A Division JPH11119861A (ja) | 1997-07-24 | 1997-10-09 | イジェクト機構付きカード用コネクタ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11176535A true JPH11176535A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=16829959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10225478A Pending JPH11176535A (ja) | 1997-10-09 | 1998-07-24 | カード用コネクタ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11176535A (ja) |
-
1998
- 1998-07-24 JP JP10225478A patent/JPH11176535A/ja active Pending
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