JPH11176535A - カード用コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 必要な部品点数を少なくしてコストの低減を
図ること。 【解決手段】 ピンコネクタ組立体３が、絶縁ハウジン
グ１８と、一端を接続ピンとし他端をソルダテイル２１
ａとした複数のターミナル１９ａを有し、カード状デバ
イスのソケットに対応して、接続ピンが上下２群に整列
するように配置してあり、絶縁ハウジング１８は、ター
ミナル相互の位置関係を一定に維持する為に一体成形さ
れた一部品としてある。上群に接続ピンを整列させたタ
ーミナル１９ａのソルダテイル２１ａを絶縁ハウジング
１８のシェル組立体２とは反対側に一列に整列させ、下
群に他の接続ピンを整列させた他のターミナルのソルダ
テイルを絶縁ハウジング１８のシェル組立体２側に一列
に整列させて、プリント回路基板ＰＣＢへ同時に半田付
けできるようにしてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般にＰＣカードと呼
ばれる様なメモリカード、通信用カード、ハードディス
クドライブ（ＨＤＤ）パッケージ等のカード状の周辺機
器デバイスと接続できるようにしたカード用コネクタ装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、メモリカード、通信用カード、ハ
ードディスクドライブ（ＨＤＤ）パッケージ等のカード
状の周辺機器デバイス（いわゆるＰＣカード）と接続で
きるようにしたカード用コネクタ装置が、パーソナルコ
ンピュータ、ラップトップコンピュータ、ノートブック
型パーソナルコンピュータ等において使用されている。
このカード用コネクタ装置は、通常、カード状デバイス
の受け入れを案内し、かつ、受け入れたカード状デバイ
スの少なくとも一部分を覆うようにしたシェルと、この
シェルに組み付けられて、シェル内に受け入れたカード
状デバイスをシェルの外部に排出するためのイジェクト
機構とを備えたシェル組立体と、シェル内に受け入れた
カード状デバイスのソケットと嵌合可能としたピンコネ
クタ組立体とで構成されているのが一般的である（例え
ば、特開平６−３３２５７３号公報、特開平７−３０２
６４５号公報等参照）。

【０００３】このようなカード用コネクタ装置を前記各
種のコンピュータ内に設置する方式としては、各種の方
式が採用されている。一つは、コンピュータ内に設置さ
れたプリント回路基板上の所定位置に、中継用の電気コ
ネクタを実装すると共に、カード用コネクタ装置を設置
し、中継用の電気コネクタとピンコネクタ組立体間を、
平型柔軟ケーブル（ＦＰＣ）を介して接続する方式であ
る。

【０００４】カード用コネクタ装置側のピンコネクタ組
立体に一体的に中継用基板を設けて、この中継用基板
を、プリント回路基板上に実装した中継用の電気コネク
タに嵌合して接続する方式もあった。また、カード用コ
ネクタ装置側のピンコネクタ組立体の後端部を、プリン
ト回路基板に実装された中継用の電気コネクタと嵌合可
能のコネクタ構造とし、ピンコネクタ組立体の後端部と
中継用の電気コネクタを互いに嵌合することで接続する
方式もあった。更には、カード用コネクタ装置側のピン
コネクタ組立体に中継基板を一体的に設けて、この中継
基板に電気コネクタを実装すると共に、コンピュータ側
のプリント回路基板上に中継用の電気コネクタを実装
し、双方の電気コネクタを互いに嵌合することで接続す
る方式もあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記の如くの設置の方
式では、コンピュータ内のプリント回路基板には中継用
の電気コネクタを実装しておき、この中継用の電気コネ
クタとカード用コネクタ装置を設置に際して接続する方
式であることから、設置の作業性は良い反面、中継用の
電気コネクタや、ＦＰＣ、中継基板等の部品を必要とす
るために、必要な部品の点数が多いと共に、設置コスト
の低減に限界がある問題点があった。

【０００６】本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたも
ので、プリント回路基板上へ設置するに当たって、必要
な部品点数を少なくしてコストの低減を図ることの可能
なカード用コネクタ装置を提供することを目的としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れた本発明は、コンピュータ内のプリント回路基板上
に、直接半田付け実装できるようにしたピンコネクタ組
立体と、このピンコネクタ組立体に組み付けられるよう
にしたシェル組立体とでカード用コネクタ装置を構成し
たものである。

【０００８】即ち本発明のカード用コネクタ装置は、カ
ード状デバイスの受け入れを案内し、かつ、受け入れた
カード状デバイスの少なくとも一部分を覆うためのシェ
ルと、このシェルに組み付けられて、シェル内に受け入
れたカード状デバイスをシェルの外部に排出するための
イジェクト機構とを備え、カード状デバイスを上下２段
に受け入れ可能に構成したシェル組立体と、前記シェル
内に受け入れたカード状デバイスのソケットと嵌合可能
としたピンコネクタ組立体とで構成されている。

【０００９】ピンコネクタ組立体は、絶縁ハウジング
と、一端を接続ピンとし他端をソルダテイルとした複数
のターミナルとを有し、複数のターミナルが、前記シェ
ル組立体に受け入れられるカード状デバイスのソケット
に対応して、前記接続ピンが上下２群に整列するように
配置してあると共に、前記絶縁ハウジングは、接続ピン
を上下２群に整列するように配置した複数のターミナル
相互の位置関係を一定に維持する為に一体成形された一
部品としてある。そして、上群に接続ピンを整列させた
ターミナルのソルダテイルを絶縁ハウジングの後端側に
１列に整列させ、下群に接続ピンを整列させたターミナ
ルのソルダテイルを絶縁ハウジングの前面側に１列に整
列させて、全てのソルダテイルがプリント回路基板へ同
時に半田付けできるようにしてある。

【００１０】更に、一体成形された絶縁ハウジングの前
面内において、前記上下２群の接続ピンの各群の両側
で、シェル組立体を構成したシェルの後端縁部の少なく
とも一部が嵌装されて、シェル組立体とピンコネクタ組
立体が互いに一体の組み付け状態にされるようにしてあ
る。

【００１１】本発明のカード用コネクタ装置によれば、
装置を構成しているピンコネクタ組立体を、プリント回
路基板上に直接、半田付けによって実装した後、このピ
ンコネクタ組立体にシェル組立体を組み付けて装置を完
成することができる。この結果、中継用の電気コネクタ
や、中継用のＦＰＣ、中継基板等の部品を不要とするこ
とができる。

【００１２】また、ピンコネクタ組立体を構成した絶縁
ハウジングは一体成形された一部品としたので、部品点
数を低減すると共に、上下２群の接続ピン及び複数のタ
ーミナルそれぞれの相互の位置関係を一定に維持するこ
とができる。しかも、一体成形された絶縁ハウジングの
前面内において、シェル組立体を構成したシェルの後端
縁部の一部が嵌装されるので、シェル組立体の組み付け
がガタを生じないようにできると共に、カード状デバイ
スのソケットと接続ピンの相互の位置関係を適正にする
ことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を添付の図
を参照して説明する。

【００１４】図１は、実施例のカード用コネクタ装置１
の全体観を表している。２がシェル組立体であり、３が
ピンコネクタ組立体である。以下の説明で明らかにする
通り、シェル組立体２がピンコネクタ組立体３に組み付
けられるようになっている。図中、ＰＣＢとあるのが、
このカード用コネクタ装置１を設置するプリント回路基
板である。

【００１５】シェル組立体２は、図２に示してあるよう
に、上側シェル４ａと下側シェル４ｂを、それぞれの側
壁を突き合わせるように向き合わせて扁平角筒状の形態
としたもので、内側の空間を、２枚のメモリカード又は
通信用カード（図示していない）を上下２段に、或は１
枚のＨＤＤパッケージ（図示していない）を受け入れる
カード受入空間５としている。前端側（図２において上
端側）の開口部がカードの挿入口６である。

【００１６】イジェクト機構７が、上側シェル４ａと下
側シェル４ｂのそれぞれに一つづつ、独立に組み付けて
ある。イジェクト機構７は、イジェクトロッド８とイジ
ェクトレバー９とで構成されているもので、イジェクト
ロッド８が、上側シェル４ａと下側シェル４ｂの側壁に
沿って前後方向へスライド自在に設けられていると共
に、イジェクトレバー９が、上側シェル４ａと下側シェ
ル４ｂの後端側内面に矢示１０のように揺動自在に設け
られ、イジェクトロッド８の後端がイジェクトレバー９
の一端に連結されている。

【００１７】しかし、イジェクトロッド８の前端に取り
付けたボタン１１を介してイジェクトロッド８を後端側
にスライドさせると、イジェクトレバー９が揺動して、
カードと係合するようにイジェクトレバー９の他端部に
形成したイジェクト爪１２でカードを挿入口６を通して
外部に排出できるようにしてある。

【００１８】上側シェル４ａの後端部両側には、水平部
１３ａ、垂直部１３ｂ、水平部１３ｃを略直角に連続さ
せて形成したコ字状の係合片１３が互いに向き合うよう
に形成してあると共に、一方の係合片１３の前方側に隣
接させて、水平延長部１４が係合片１３より外側まで延
長して形成してあり、水平延長部１４の端縁からは略直
角に係合爪１５が垂下して設けてある。下側シェル４ｂ
の後端部も上側シェル４ａと対称形に形成してあり、両
側にコ字状の係合片１３が互いに向き合うように形成し
てあると共に、一方の係合片１３の前方側に水平延長部
１４が隣接させて形成してあり、水平延長部１４の端縁
から略直角に係合爪１５が立ち上げてある。従って、そ
れぞれの係合爪１５が互いに対向するようになってい
る。図中、１６は、上側シェル４ａと下側シェル４ｂの
側壁を連結するようにして組み付けられた組付け脚、１
７は、上側シェル４ａと下側シェル４ｂの側壁で共同し
て構成した連結部である。

【００１９】ピンコネクタ組立体３は、図３乃至図９に
示したように構成されており、一体成形された一部品の
絶縁ハウジング１８と複数のターミナル１９ａ，１９ｂ
を備えている。ターミナル１９ａ，１９ｂの一端は接続
ピン２０ａ，２０ｂの形状として絶縁ハウジング１８の
前面（図３において上側）側に整列させてある。この接
続ピン２０ａ，２０ｂの整列は、図４に表れているよう
に、上下２群に分けて整列させてあり、各群の接続ピン
２０ａ，２０ｂに対してメモリカード、通信用カード又
はＨＤＤパッケージなどのカード状デバイスに設けられ
たソケット（図示していない）が嵌合できるようにして
ある。

【００２０】ターミナル１９ａ，１９ｂの他端には、プ
リント回路基板ＰＣＢに表面半田付けができるようにし
たソルダテイル２１ａ，２１ｂが形成されている。この
ソルダテイル２１ａ，２１ｂは、絶縁ハウジング１８の
前面側及び後端側に整列させてある。即ち、接続ピン２
０ａを上群に整列させたターミナル１９ａのソルダテイ
ル２１ａが絶縁ハウジング１８のシェル組立体２とは反
対側に１列に整列させてある一方、接続ピン２０ｂを下
群に整列させたターミナル１９ｂのソルダテイル２１ｂ
が絶縁ハウジング１８のシェル組立体２側に１列に整列
させてある。それぞれの整列させたソルダテイル２１
ａ，２１ｂは、平面で見て、絶縁ハウジング１８の外側
に露出するようにしてあり、全てのソルダテイル２１
ａ，２１ｂがプリント回路基板ＰＣＢへ同時にリフロー
方式による半田付けができるようにしてある。

【００２１】また、絶縁ハウジング１８の前面側に整列
するソルダテイル２１ｂには、その整列ピッチを保持す
るための整列用ガイド２２が設けてある。この整列用ガ
イド２２は、表面を櫛歯状とした板状のもので、絶縁ハ
ウジング１８の両側部から前方に互いに対向するように
延長させて形成した側部腕２３に前後方向にスライドで
きるように取り付けてある。ソルダテイル２１ａ，２１
ｂの半田付けが完了した後には、整列用ガイド２２をソ
ルダテイル２１ｂから離して後方に移動できるようにし
てある。尚、この整列用ガイド２２は、絶縁ハウジング
１８に取外し可能に設けて、半田付け完了後に取り外す
構造とすることも可能である。

【００２２】前記側部腕２３は、シェル組立体２の組み
付けにも利用するようにしてある。即ち、各側部腕２３
の上下面には、前記係合爪１５を案内するためのガイド
溝２４が長手方向に沿って形成してある。そしてこのガ
イド溝２４の前方寄りの底には係合突起２５が形成して
ある。従って、係合爪１５をガイド溝２４に沿って案内
するときには、係合爪１５が係合突起２５を乗り越えて
後方に移動し、移動後は、係合突起１５が前方に脱出す
るのを係合突起２５で阻止できるようになっている。

【００２３】側部腕２３は絶縁ハウジング１８の両側部
に対向して設け、各側部腕２３の上下面にガイド溝２４
が形成してあるのに対し、シェル組立体２側の係合爪１
５は、一側にだけ、上下に対向して設けてある。従っ
て、シェル組立体２の組み付けに際しては、一方の側部
腕２３のガイド溝２４が係合爪１５を案内することにな
る。

【００２４】シェル組立体２のイジェクトロッド８は挿
入口６の左右何れか一方に配置されるように設定され、
これに従って、何れか一方の側部腕２３のガイド溝２４
が利用されるものである。

【００２５】前記のようにして、係合爪１５がガイド溝
２４によって案内される時に、シェル組立体２の上側シ
ェル４ａ及び下側シェル４ｂの後端両側にそれぞれ互い
に向き合うように設けた４つのコ字状の係合片１３と対
向する関係で、絶縁ハウジング１８の前端面内にＬ字状
溝２６ａと逆Ｌ字状溝２６ｂが形成してある（図４、５
参照）。即ち、上群に整列させた接続ピン２０ａの両側
にＬ字状溝２６ａが互いに向き合うように形成してある
と共に、下群に整列させた接続ピン２０ｂの両側には逆
Ｌ字状溝２６ｂが互いに向き合うように形成してある。
前記係合爪１５がガイド溝２４の後方まで移動した時
に、コ字状の係合片１３の各々が、対向するＬ字状溝２
６ａまたは逆Ｌ字状溝２６ｂの一つに完全に嵌合するよ
うにしてある。

【００２６】更に、ピンコネクタ組立体３には、グラン
ド端子２７ａ，２７ｂが、上下に整列させた接続ピン２
０ａ，２０ｂの各群毎に、接続ピン２０ａ，２０ｂの上
側に並列させて設けてある。これらのグランド端子２７
ａ，２７ｂは、ピンコネクタ組立体３に接続されるメモ
リカードのケース外壁に係合できるようにしてある。上
下のグランド端子２７ａ，２７ｂは、図８に示してある
ように、接続片２８によって電気的に接続されており、
また、下段のグランド端子２７ｂからは、絶縁ハウジン
グ１８を貫通するようにして、ソルダテイル２９が直線
的に垂下してあり、前記ソルダテイル２１ａ，２１ｂの
半田付けの際に、同時に、リフローディップの方式でプ
リント回路基板ＰＣＢに半田付けができるようにしてあ
る。また、絶縁ハウジング１８の両側外壁には、金属ネ
イル３０が取り付けてあり、この水平片３０ａもプリン
ト回路基板ＰＣＢの表面に、ソルダテイル２１ａ，２１
ｂ、２９の半田付けと同時に半田付けができるようにし
てある。

【００２７】以上のように、プリント回路基板ＰＣＢに
直接半田付けによって実装できるようにしたピンコネク
タ組立体３と、このピンコネクタ組立体３に組み付け可
能に構成されたシェル組立体２でなるカード用コネクタ
装置１は、図１０に示したようにしてアッセンブリされ
る。尚、図１０は、平面図と必要な断面図をセットで表
している。

【００２８】

【発明の効果】以上に説明の通り、請求項１の発明によ
れば、ピンコネクタ組立体をプリント回路基板へ直接半
田付けによって実装できるようにし、かつ、この実装さ
れたピンコネクタ組立体にシェル組立体を組み付けられ
るように構成したので、中継用の電気コネクタ等を必要
としなくでき、部品点数を少なくし、コストの低減を図
ることができる。

【００２９】また、２枚のメモリカード又は通信用カー
ド、或は、１枚のＨＤＤパッケージを受け入れることが
できるカード用コネクタ装置が、中継用の電気コネクタ
等を必要とすることなくプリント回路基板上に設置でき
る。

【００３０】更に、ソルダテイルのプリント回路基板へ
の半田付けが同時にできるようにしたので、ピンコネク
タ組立体の半田付け実装を能率良く行うことができる。

【００３１】ピンコネクタ組立体を構成した絶縁ハウジ
ングは一体成形された一部品であるので、この点でも部
品点数の低減を図ることが可能であり、しかも、接続ピ
ン及びターミナルそれぞれの相互の位置関係が一定に維
持され、絶縁ハウジングの前面内において、シェル組立
体を構成したシェルの後端縁部を嵌装した構造と相俟っ
て、カード状デバイスのソケットと接続ピンの相互の位
置関係を適正にでき、カード状デバイスの装着の円滑化
を図ることができる。

【００３２】また、絶縁ハウジングの前面内において、
シェル組立体を構成したシェルの後端縁部を嵌装した構
造は、シェル組立体とピンコネクタ組立体の組み付けに
ガタを生じないようにできるので、堅牢なカード用コネ
クタ装置とすることができる。

【００３３】請求項２及び３の発明によれば、ソルダテ
イルの整列ピッチが整列用ガイドで保持されるので、各
ソルダテイルをプリント回路基板側に設けられる導電パ
ッドへ正確に半田付けすることができる。

【００３４】請求項４の発明によれば、シェル組立体を
ピンコネクタ組立体に組み付ける際に、ガイド溝で係合
爪を案内できるので、組み付けを簡単かつ円滑に行うこ
とができる。そして、係合爪がガイド溝から脱出しない
ようにできるので、組み付け途中の状態も維持すること
ができる。また、上下に対向させて形成した係合爪を絶
縁ハウジングの両側部に設けた側部腕のうちの何れか一
方に係合させる構成なので、イジェクト機構のイジェク
トロッドの左右の配置を選択可能にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態のカード用コネクタ装
置の全体観を表す斜視図である。

【図２】 本発明の実施の形態のシェル組立体の平面
図である。

【図３】 本発明の実施の形態のピンコネクタ組立体
の平面図である。

【図４】 同じくピンコネクタ組立体の背面図であ
る。

【図５】 同じくピンコネクタ組立体の正面図であ
る。

【図６】 同じくピンコネクタ組立体の底面図であ
る。

【図７】 同じくピンコネクタ組立体の左側面図であ
る。

【図８】 同じくピンコネクタ組立体の縦断側面図で
ある。

【図９】 図４のＡ−Ａ線に沿って示した断面図であ
る。

【図１０】 シェル組立体をピンコネクタ組立体に完全
に組み付けた状態の平面と断面を表した図である。

【符号の説明】

ＰＣＢ プリント回路基板 １ カード用コネクタ装置 ２ シェル組立体 ３ ピンコネクタ組立体 ４ａ 上側シェル ４ｂ 下側シェル ７ イジェクト機構 １３ コ字状の係合片 １５ 係合爪 １８ 絶縁ハウジング １９ａ，１９ｂ ターミナル ２０ａ，２０ｂ 接続ピン ２１ａ，２１ｂ ソルダテイル ２２ 整列用ガイド ２３ 側部腕 ２４ ガイド溝 ２５ 係合突起 ２６ａ Ｌ字状溝 ２６ｂ 逆Ｌ字状溝 ２７ａ，２７ｂ グランド端子 ２９ グランド端子のソルダテイル

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カード状デバイスと接続できるように
   したカード用コネクタ装置１において、 前記カード状デバイスの受け入れを案内し、かつ、受け
   入れたカード状デバイスの少なくとも一部分を覆うため
   のシェル４ａ、４ｂと、このシェル４ａ、４ｂに組み付
   けられて、シェル４ａ、４ｂ内に受け入れたカード状デ
   バイスをシェル４ａ、４ｂの外部に排出するためのイジ
   ェクト機構７とを備え、カード状デバイスを上下２段に
   受け入れ可能に構成したシェル組立体２と、 前記シェル４ａ、４ｂ内に受け入れたカード状デバイス
   のソケットと嵌合可能としたピンコネクタ組立体３とで
   構成されており、 ピンコネクタ組立体３は、絶縁ハウジング１８と、一端
   を接続ピン２０ａ，２０ｂとし他端をソルダテイル２１
   ａ，２１ｂとした複数のターミナル１９ａ，１９ｂとを
   有し、複数のターミナル１９ａ，１９ｂが、前記シェル
   組立体２に受け入れられるカード状デバイスのソケット
   に対応して、前記接続ピン２０ａ、２０ｂが上下２群に
   整列するように配置してあると共に、前記絶縁ハウジン
   グ１８は、接続ピン２０ａ，２０ｂを上下２群に整列す
   るように配置した複数のターミナル１９ａ，１９ｂ相互
   の位置関係を一定に維持する為に一体成形された一部品
   としてあり、かつ、上群に接続ピン２０ａを整列させた
   ターミナル１９ａのソルダテイル２１ａを絶縁ハウジン
   グ１８のシェル組立体２とは反対側に１列に整列させ、
   下群に接続ピン２０ｂを整列させたターミナル１９ｂの
   ソルダテイル２１ｂを絶縁ハウジング１８のシェル組立
   体２側に１列に整列させて、全てのソルダテイル２１
   ａ，２１ｂがプリント回路基板ＰＣＢへ同時に半田付け
   できるようにしてあり、 更に、一体成形された絶縁ハウジング１８の前面内にお
   いて、前記上下２群の接続ピン２０ａ，２０ｂの各群の
   両側で、シェル組立体２を構成したシェル４ａ、４ｂの
   後端縁部の少なくとも一部が嵌装されて、シェル組立体
   ２とピンコネクタ組立体３が互いに一体の組み付け状態
   にされることを特徴とするカード用コネクタ装置。
2. 【請求項２】 絶縁ハウジング１８のシェル組立体２
   側に整列させたソルダテイル２１ｂは、絶縁ハウジング
   １８にスライド可能に設けた整列用ガイド２２によっ
   て、整列ピッチが保持されている請求項１に記載のカー
   ド用コネクタ装置。
3. 【請求項３】 絶縁ハウジング１８のシェル組立体２
   側に整列させたソルダテイル２１ｂは、絶縁ハウジング
   １８に取外し可能に設けた整列用ガイド２２によって、
   整列ピッチが保持されている請求項１に記載のカード用
   コネクタ装置。
4. 【請求項４】 絶縁ハウジング１８は、更に、両側部
   から前方に延びる側部腕２３を互いに対向させて有して
   おり、各側部腕２３の上下面にはシェル組立体２のシェ
   ル４ａ、４ｂの前端部一側に上下に対向させて形成した
   係合爪１５を案内するためのガイド溝２４が長手方向に
   沿って形成してあり、かつ、ガイド溝２４の底に係合爪
   １５の脱出を阻止するための係合突起２５が形成してあ
   る請求項１に記載のカード用コネクタ装置。