JPH11176322A - Manufacture of plasma display panel - Google Patents
Manufacture of plasma display panelInfo
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- JPH11176322A JPH11176322A JP34141197A JP34141197A JPH11176322A JP H11176322 A JPH11176322 A JP H11176322A JP 34141197 A JP34141197 A JP 34141197A JP 34141197 A JP34141197 A JP 34141197A JP H11176322 A JPH11176322 A JP H11176322A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル(以下、PDPと略)の製造方法に関するも
のであり、特に隔壁の形成方法を改良したPDPの製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP), and more particularly to a method of manufacturing a PDP with an improved method of forming partition walls.
【0002】[0002]
【従来の技術】PDPは周知の通り背面基板(リヤガラ
ス)上に電極及び誘電体層等を形成した後、隔壁を形成
し、蛍光体、透明電極及び前面板(フロントガラス)を
設けたものであり、隔壁で区画されたセル内に金属蒸気
を含む希ガス等よりなる封入ガスが封入されている。2. Description of the Related Art As is well known, a PDP is formed by forming electrodes, a dielectric layer and the like on a rear substrate (rear glass), forming a partition, and providing a phosphor, a transparent electrode, and a front plate (front glass). In addition, a sealed gas such as a rare gas containing a metal vapor is sealed in a cell partitioned by a partition.
【0003】この隔壁を形成する従来法としては次の
(1)又は(2)の方法が採用されている。 (1) 印刷法:隔壁材料ペーストを数回〜10数回ス
クリーン印刷と焼成を繰り返し形成する。 (2) サンドブラスト法:隔壁材料層の上に所望する
パターンのレジストを形成し、サンドブラスト加工にて
不要部を除去する。The following method (1) or (2) has been adopted as a conventional method for forming the partition walls. (1) Printing method: Screen printing and baking are repeated by forming the partition wall material paste several times to several tens times. (2) Sandblasting: A resist having a desired pattern is formed on the partition wall material layer, and unnecessary portions are removed by sandblasting.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記従来法には次のよ
うな短所があった。The above conventional method has the following disadvantages.
【0005】即ち、(1)の印刷法にあっては数回〜1
0数回スクリーン印刷と焼成を繰り返すため位置精度の
確保が非常に困難である。また、大型化、高精細化に不
利である。That is, in the printing method (1), several times to 1
Since screen printing and baking are repeated several times, it is very difficult to secure positional accuracy. In addition, it is disadvantageous in increasing the size and increasing the definition.
【0006】また、(2)のサンドブラスト法にあって
は、 ドライフィルムレジスト形成にはフォトリソグラフ
ィが必要である。 レジストはサンドブラスト耐性を確保するため、あ
る程度の太さが必要である。そのため、高精細化に限界
がある。 サンドブラスト加工条件の再現性が乏しい。 サンドブラスト加工し易い硬度に隔壁材料層を一旦
仮焼し、ブラスト加工後に本焼成する必要があり、工程
が複雑となる。 等の短所があった。In the sand blast method (2), photolithography is required to form a dry film resist. The resist needs to have a certain thickness to ensure sandblast resistance. Therefore, there is a limit to high definition. Poor reproducibility of sandblasting conditions. It is necessary to temporarily calcine the partition material layer to a hardness that facilitates sandblasting, and then perform final firing after the blasting, which complicates the process. There were disadvantages such as.
【0007】なお、背面基板上に鉛を含有した隔壁材料
層を形成し、セルに相当する部分をレーザー照射によっ
て除去して隔壁を形成する方法も検討されているが、背
面基板上においては隔壁部分よりもセル相当部分の面積
の方が遥かに大きいため、背面基板上に形成した隔壁材
料層の大部分を除去することになり、鉛含有廃棄物が大
量に発生する;コスト面から不利である;などの短所が
あった。A method of forming a partition material layer containing lead on the rear substrate and removing a portion corresponding to the cell by laser irradiation to form a partition has been studied. Since the area of the cell equivalent part is much larger than that of the cell part, most of the partition material layer formed on the rear substrate is removed, so that a large amount of lead-containing waste is generated; There are disadvantages.
【0008】本発明は、このような問題点を解決し、高
精細な隔壁を有したPDPを効率良く製造できる方法を
提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve such a problem and to provide a method for efficiently producing a PDP having high-definition partition walls.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のPDPの製造方
法は、背面基板上に隔壁が形成され、その上に前面板を
設けてなるプラズマディスプレイパネルを製造する方法
において、背面基板上にレーザービーム照射により揮散
する有機物の層を形成し、次いでこの層のうち隔壁を形
成する部分にレーザービームを照射して該有機物を揮散
させることにより溝を形成し、この溝中に隔壁材料を充
填した後加熱し、残余の有機物を揮散させると共に、該
隔壁材料を焼結させて隔壁を形成することを特徴とする
ものである。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a plasma display panel comprising a partition formed on a rear substrate and a front plate provided on the rear substrate. A layer of an organic substance which volatilizes by beam irradiation is formed, and then a portion of the layer forming a partition is irradiated with a laser beam to volatilize the organic substance to form a groove, and the groove is filled with a partition wall material. It is characterized by post-heating to volatilize the remaining organic substances and to sinter the partition wall material to form partition walls.
【0010】このようにレーザー照射により溝を形成
し、この溝に隔壁材料を充填し、残余の有機物を揮散さ
せると共に溝中の隔壁材料を焼結させて隔壁を形成する
ことにより、きわめて簡単に高精細度の隔壁を形成する
ことができる。[0010] As described above, a groove is formed by laser irradiation, the groove is filled with a partition material, the remaining organic substances are volatilized, and the partition material in the groove is sintered to form the partition. A high-definition partition can be formed.
【0011】本発明では、印刷によって溝中に隔壁材料
を充填する場合、この印刷の精度がラフなものであって
も隔壁を高精細に形成できる。In the present invention, when filling the groove with the partition wall material by printing, the partition wall can be formed with high definition even if the printing accuracy is rough.
【0012】また、この方法によればサンドブラスト法
のように鉛含有ガラスである隔壁材料層を切削する工程
がない為に、鉛廃棄物が発生することがなく、また隔壁
材料の無駄を著しく少なくすることができる。Further, according to this method, since there is no step of cutting the partition wall material layer made of lead-containing glass unlike the sandblasting method, no lead waste is generated and the waste of partition wall material is significantly reduced. can do.
【0013】さらに、本発明方法によると、走査間隔・
長さの調整により基板毎の寸法バラツキにも対応が容易
で大型化に有利である。Further, according to the method of the present invention, the scanning interval
By adjusting the length, it is easy to cope with the dimensional variation of each substrate, which is advantageous for increasing the size.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】本発明において、背面基板上に形
成する有機物としては、レーザー照射によって溝加工で
き、且つ隔壁材料の焼結温度よりも低い500℃以下の
温度において分解・蒸発するか又は昇華し不要な残渣を
残さないものであることが望ましく、具体的には例えば
パラフィン蝋などの蝋のほか500℃以下の温度で揮散
する合成樹脂などを用いることができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, as an organic substance formed on a rear substrate, a groove can be formed by laser irradiation and decomposes and evaporates at a temperature of 500 ° C. or lower which is lower than a sintering temperature of a partition wall material. It is desirable that the resin does not leave an unnecessary residue by sublimation. Specifically, for example, a wax such as a paraffin wax or a synthetic resin which volatilizes at a temperature of 500 ° C. or less can be used.
【0015】この揮散性有機物層の厚さは形成する隔壁
の高さに応じて決定するのが好ましい。The thickness of the volatile organic material layer is preferably determined according to the height of the partition to be formed.
【0016】この揮散性有機物層に照射するレーザービ
ームとしては、炭酸ガスレーザービーム(波長1060
0nm)、YAG2倍波(355nm)同じくYAG3
倍波(532nm)等は背面ガラスの吸収波長外である
ので好適に用いることができる。特にYAG2倍波、Y
AG3倍波は加工後の切削残差が少なく、好ましい。The laser beam for irradiating the volatile organic layer is a carbon dioxide gas laser beam (wavelength 1060).
0 nm), 2nd harmonic of YAG (355 nm) and YAG3
Harmonic waves (532 nm) and the like are outside the absorption wavelength of the back glass, and can be suitably used. Especially YAG second harmonic, Y
AG third harmonic is preferable because the residual after cutting is small.
【0017】このように揮散性有機物層に溝を形成した
後、溝に隔壁を充填する。この充填を行うには、隔壁材
料粉体を含有したペーストもしくはスラリー状のものを
塗付あるいは印刷あるいは電着させるようにして行うの
が好ましい。After the grooves are formed in the volatile organic material layer as described above, the grooves are filled with partition walls. This filling is preferably performed by applying, printing or electrodepositing a paste or slurry containing the partition wall material powder.
【0018】この隔壁材料は、ガラス粉末、結晶化ガラ
ス粉末、ガラス粉末と磁器等のセラミックの粉末との混
合粉末等のガラス質を主体としたものであることが好ま
しい。It is preferable that the partition wall material is mainly made of glass, such as glass powder, crystallized glass powder, or mixed powder of glass powder and ceramic powder such as porcelain.
【0019】溝に隔壁を充填した後、必要に応じ乾燥
し、次いで530〜590℃程度で焼成する。この焼成
により残りの揮散性有機物層が溶融・蒸発又は昇華する
と共に、溝内の隔壁が焼結して隔壁が形成される。焼成
時間は5〜15min程度が好ましい。After the grooves are filled with partition walls, they are dried if necessary, and then fired at about 530-590 ° C. This firing causes the remaining volatile organic layer to melt, evaporate, or sublimate, and the partition walls in the grooves are sintered to form partition walls. The firing time is preferably about 5 to 15 minutes.
【0020】本発明の一態様においては、図1に示すよ
うに背面基板上にアドレス電極を形成し、この電極を覆
うように背面基板上に揮散性有機物層を形成し、レーザ
ービームを隔壁形成予定域に向って照射し、溝を形成す
る。そして、この溝内に隔壁材料粉体を含有したペース
トもしくはスラリー状のものをスクリーン印刷して充填
し、その後、乾燥及び焼成して隔壁を形成する。In one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, an address electrode is formed on a rear substrate, a volatile organic material layer is formed on the rear substrate so as to cover this electrode, and a laser beam is formed on a partition wall. Irradiate toward the planned area to form a groove. A paste or slurry containing a partition material powder is screen-printed and filled in the groove, and then dried and fired to form a partition.
【0021】なお、アドレス電極を形成するには、電極
形成用の金属含有感光性印刷材料を印刷し、乾燥、露光
及び現像する方法が好ましいが、その他のパターン形成
方法によっても良い。In order to form an address electrode, a method of printing a metal-containing photosensitive printing material for forming an electrode, drying, exposing, and developing is preferable, but other pattern forming methods may be used.
【0022】本発明の別の態様においては、図2に示す
ように、背面基板上にアドレス電極と隔壁パターンを形
成する。この形成方法は図1の場合と同様の方法を採用
しうる。In another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, an address electrode and a partition pattern are formed on a rear substrate. This forming method can employ the same method as that of FIG.
【0023】次に、この背面基板上に揮散性有機材料層
を形成し、隔壁パターンに向ってレーザービームを照射
し、隔壁パターンが露出するように溝を形成する。その
後、隔壁材料粉体の懸濁液中にこの背面基板を浸漬し、
背面基板と対峙するように対抗電極を配置し、隔壁パタ
ーンと該対抗電極板との間に直流電圧を印加し、溝内に
隔壁材料粉体を電着により充填する。その後、乾燥し、
焼成することにより隔壁が形成される。Next, a volatile organic material layer is formed on the back substrate, and a laser beam is irradiated toward the partition pattern to form a groove so that the partition pattern is exposed. Then, this back substrate is immersed in the suspension of the partition wall material powder,
A counter electrode is arranged so as to face the rear substrate, a DC voltage is applied between the partition pattern and the counter electrode plate, and the groove is filled with a partition material powder by electrodeposition. Then dry,
By baking, partition walls are formed.
【0024】[0024]
【実施例】実施例1 100mm×100mm×3mmの背面ガラス板上にD
upont社製の感光性Ag電極(DC202)を厚膜
印刷し、乾燥後、露光及び現像し、次いで580℃で1
0分間焼成し、幅100μmのアドレス電極をピッチ2
00μmで形成した。EXAMPLE 1 D was placed on a back glass plate of 100 mm × 100 mm × 3 mm.
Thick film printing of a photosensitive Ag electrode (DC202) manufactured by Upon Co., Ltd., followed by drying, exposure and development, and then at 580 ° C. for 1 hour.
Baking for 0 minutes, the pitch of address electrodes having a width of 100 μm is 2
It was formed at 00 μm.
【0025】次に、図1に示すように、この電極層の上
の全面に蝋を200μm厚さにコーティングした。Next, as shown in FIG. 1, wax was coated on the entire surface of the electrode layer to a thickness of 200 μm.
【0026】次に、YAGレーザー3倍高調波(波長3
55nm)あるいは2倍高調波(波長532nm)を用
いて、幅50μm長さ90mmの隔壁埋め込み用溝を2
00μmピッチで形成した。これら波長のレーザーはガ
ラス成分およびアドレス電極に吸収されず蝋のみに吸収
されるため、その他に損傷を与えず加工が可能であっ
た。Next, the third harmonic of the YAG laser (wavelength 3
55 nm) or a second harmonic (wavelength: 532 nm) is used to form a 50 μm wide, 90 mm long partition embedding groove.
It was formed at a pitch of 00 μm. Lasers of these wavelengths were absorbed only by the wax without being absorbed by the glass component and the address electrode, so that processing was possible without causing any other damage.
【0027】次に、ガラス粉末(日本電気硝子社製GA
―1)70重量部と有機ビヒクル(京都エレックス社製
GB1000)30重量部との混合ペーストをスクリー
ンを通して溝中に充填した。Next, a glass powder (GA manufactured by NEC Corporation)
-1) A mixed paste of 70 parts by weight and 30 parts by weight of an organic vehicle (GB1000 manufactured by Kyoto Elex Co.) was filled into the groove through a screen.
【0028】乾燥後、大気中580℃で10分間焼成
し、高精細な隔壁を形成した。なお、この焼成により蝋
はすべて溶融・蒸発し、セル部分に残渣は全く残留しな
かった。After drying, baking was performed at 580 ° C. for 10 minutes in the atmosphere to form high-definition partition walls. In addition, all the wax melted and evaporated by this firing, and no residue remained in the cell portion.
【0029】実施例2 実施例1と同じ印刷材料により背面ガラス板上にAg電
極を厚膜印刷した。同様にして乾燥、露光、現像及び焼
成し、アドレス電極と隔壁パターンを形成した。次に、
これらのAg電極の全面に蝋を180μm厚さにコーテ
ィングした。次いで、この隔壁パターンの上の蝋だけを
実施例1と同じレーザー照射により揮散させ、実施例1
と同様の溝を形成した。Example 2 A thick Ag electrode was printed on the back glass plate using the same printing material as in Example 1. Similarly, drying, exposure, development and baking were performed to form an address electrode and a partition pattern. next,
The whole surface of these Ag electrodes was coated with wax to a thickness of 180 μm. Next, only the wax on the partition pattern was volatilized by the same laser irradiation as in Example 1.
A groove similar to that described above was formed.
【0030】このガラス板をガラス粉末電着用懸濁液
(実施例1のガラス粉末をイソプロピルアルコール10
0体積部、酢酸2.5体積部、水0.1体積部の混合液
中に20g/Lの割合で分散させた液)中に浸漬し、対
抗電極板を間隔15mmで対峙させ、DC600Vを1
分間印加し、溝中にガラス粉末を充填した。The glass plate was suspended in a glass powder electrodeposition suspension (the glass powder of Example 1 was treated with isopropyl alcohol 10
0 part by volume, 2.5 parts by volume of acetic acid, and 0.1 parts by volume of water) dispersed in a mixture of 20 g / L), and the opposing electrode plates are opposed to each other at a distance of 15 mm. 1
Min, and the grooves were filled with glass powder.
【0031】その後、乾燥し、大気中590℃で10分
間焼成し、高精細な隔壁を形成した。なお、この焼成に
より蝋はすべて溶融・蒸発し、セル部分に残渣は全く残
留しなかった。また、隔壁パターンを形成していた銀は
ガラス隔壁で覆われた。Thereafter, it was dried and baked at 590 ° C. for 10 minutes in the atmosphere to form high-definition partition walls. In addition, all the wax melted and evaporated by this firing, and no residue remained in the cell portion. The silver forming the partition pattern was covered with the glass partition.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上の通り、本発明によると高精細な隔
壁を有したPDPが提供される。本発明方法によると、
この隔壁をきわめて効率的に形成することができる。本
発明方法によると鉛廃棄物が発生せず、また材料の無駄
が著しく少ないものとなる。As described above, according to the present invention, a PDP having a high-definition partition wall is provided. According to the method of the present invention,
This partition can be formed very efficiently. According to the method of the present invention, no lead waste is generated and material waste is significantly reduced.
【図1】実施例方法を示すフロー図である。FIG. 1 is a flowchart showing a method of an embodiment.
【図2】別の実施例方法を示すフロー図である。FIG. 2 is a flow chart showing another embodiment method.
Claims (2)
前面板を設けてなるプラズマディスプレイパネルを製造
する方法において、 背面基板上にレーザービーム照射により揮散する有機物
の層を形成し、 次いでこの層のうち隔壁を形成する部分にレーザービー
ムを照射して該有機物を揮散させることにより溝を形成
し、この溝中に隔壁材料を充填した後加熱し、残余の有
機物を揮散させると共に、該隔壁材料を焼結させて隔壁
を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法。1. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising: a partition formed on a rear substrate, and a front plate provided on the partition, comprising: forming a layer of an organic substance which is volatilized by laser beam irradiation on the rear substrate; A groove is formed by irradiating a laser beam to a portion of the layer that forms a partition wall to volatilize the organic substance, forming a groove in the groove, filling the partition wall material, and then heating to volatilize the remaining organic substance. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising forming a partition by sintering a partition material.
ラス粉末、結晶化ガラス粉末、ガラス粉末と磁器等のセ
ラミックの粉末との混合粉末等のガラス質を主体とした
ものであり、電着、塗布又は印刷によって前記溝に充填
されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
製造方法。2. The electrodeposition material according to claim 1, wherein said partition wall material is mainly made of glass such as glass powder, crystallized glass powder, or a mixed powder of glass powder and ceramic powder such as porcelain. Filling the grooves by coating or printing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34141197A JPH11176322A (en) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | Manufacture of plasma display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34141197A JPH11176322A (en) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | Manufacture of plasma display panel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11176322A true JPH11176322A (en) | 1999-07-02 |
Family
ID=18345872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34141197A Pending JPH11176322A (en) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | Manufacture of plasma display panel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11176322A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001118496A (en) * | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Method of forming pattern on material layer fired |
KR100728895B1 (en) | 2004-08-25 | 2007-06-15 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | Method of manufacturing multi-layer wiring substrate, electronic device, and electronic equipment |
-
1997
- 1997-12-11 JP JP34141197A patent/JPH11176322A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001118496A (en) * | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Method of forming pattern on material layer fired |
JP4521080B2 (en) * | 1999-10-21 | 2010-08-11 | 太陽インキ製造株式会社 | Method for forming fired product pattern |
KR100728895B1 (en) | 2004-08-25 | 2007-06-15 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | Method of manufacturing multi-layer wiring substrate, electronic device, and electronic equipment |
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