JPH11163098A - Positional difference measuring apparatus for arm, carrier, substrate processor and jig - Google Patents

Positional difference measuring apparatus for arm, carrier, substrate processor and jig

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JPH11163098A
JPH11163098A JP32877597A JP32877597A JPH11163098A JP H11163098 A JPH11163098 A JP H11163098A JP 32877597 A JP32877597 A JP 32877597A JP 32877597 A JP32877597 A JP 32877597A JP H11163098 A JPH11163098 A JP H11163098A
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arm
jig
arms
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和浩 西村
Yasuhiko Hashimoto
康彦 橋本
Masatoshi Sano
正俊 佐野
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To lessen burden onto an operator and to eliminate the difference among a plurality of arms accurately and efficiently in a short time. SOLUTION: A centering jig having a part to be detected is set at a spin chuck part by means of a lower arm 31b. The position at the time of setting the centering jig by means of the lower arm 31b is stored as first positional information. Access is gained under a state where an upper arm 31a holds a sensing jig for the centering jig set at the spin chuck part. The sensing jig comprises photosensors 230, 240 sensitive to the the part to be detected of the centering jig. The upper arm 31a is moved in the ±θ, ±X and ±Z directions and a second position where the photosensors 230, 240 are turned on/off is stored as second positional information. Difference between the upper and lower arms 31a, 31b is then determined based on the first and second positional information.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、複数のアームが
異なる高さに設けられた搬送ロボットの複数のアームの
機構的位置偏差を測定するアーム位置偏差測定装置、複
数のアームが被搬送物の搬送を行う搬送装置、当該搬送
装置を備える基板処理装置、及びこれらの装置に使用す
る治具に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an arm position deviation measuring device for measuring a mechanical position deviation of a plurality of arms of a transfer robot in which a plurality of arms are provided at different heights. The present invention relates to a transfer device that performs transfer, a substrate processing apparatus including the transfer device, and a jig used for these devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、半導体ウエハや液晶用ガラス
基板等の薄板状基板(以下、単に「基板」という)を処
理する基板処理装置には複数の処理部が設けられてお
り、処理対象の基板に対して各処理部でそれぞれ異なる
処理が施されている。このような従来の基板処理装置に
は、基板を処理部間で搬送するために搬送装置が設けら
れている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate processing apparatus for processing a thin plate-like substrate (hereinafter, simply referred to as a "substrate") such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal is provided with a plurality of processing units. Different processing is performed on the substrate in each processing unit. Such a conventional substrate processing apparatus is provided with a transfer device for transferring a substrate between processing units.

【0003】従来の搬送装置には、いわゆるダブルアー
ムと呼ばれるような、基板を搬送するアームを上下に2
つ備えるものがある。このようなダブルアームの搬送装
置では、それぞれのアームが複数の処理部に対して基板
を搬入したり、複数の処理部から基板を搬出したりす
る。そして、例えば、ある処理部に対して上アームが処
理対象の基板を搬入し、処理が終了した基板を上記処理
部から下アームが搬出することもある。
In a conventional transfer device, an arm for transferring a substrate, which is called a so-called double arm, is provided vertically.
There are things to prepare. In such a double-arm transfer device, each arm carries a substrate into and out of a plurality of processing units. Then, for example, the upper arm may carry in the substrate to be processed into a certain processing unit, and the lower arm may carry out the processed substrate from the processing unit.

【0004】このため、2つのアームが各処理部に対し
てアクセスする際には、上アームと下アームの2つのア
ームが同一の位置にアクセスすることが必要となる。
Therefore, when the two arms access each processing unit, it is necessary that the two arms, the upper arm and the lower arm, access the same position.

【0005】しかし、各アームを構成する部材の加工誤
差、各部材を取り付ける際の取り付け誤差、及び搬送装
置を組み立てる際の組立誤差等により、上アームと下ア
ームとがアクセスする位置に機構的位置偏差(以下、単
に「偏差」という)が生じ、アクセスする位置が同一の
位置とならないこととなる。この結果、基板処理装置に
おける基板の搬送を正常に行うことができないという問
題が生じる。
However, due to the processing error of the members constituting each arm, the mounting error when mounting each member, and the assembly error when assembling the transfer device, the mechanical position is set at the position where the upper and lower arms access. A deviation (hereinafter, simply referred to as “deviation”) occurs, and the access position is not the same position. As a result, there is a problem that the substrate cannot be transported normally in the substrate processing apparatus.

【0006】従って、従来の基板処理装置においては、
上アームと下アームとの偏差を解消するために、オペレ
ータが各アームに対するティーチング作業を行ってい
る。このティーチング作業は、次のような手順で行われ
ている。
Therefore, in the conventional substrate processing apparatus,
In order to eliminate the deviation between the upper arm and the lower arm, an operator performs a teaching operation on each arm. This teaching operation is performed in the following procedure.

【0007】まず、複数の処理部のうちの任意の処理部
に対して、基準となる一方のアームで基板を搬入する。
そして、その基板に対して、オペレータが他方のアーム
を少しづつ動かしながら目視にて合わせ込みを行う。そ
して、合わせ込んだ位置をアクセスする位置として記憶
させる。この結果、基準となる一方のアームがアクセス
する位置に対して他方のアームがアクセスする位置が一
致し、上アームと下アームの偏差が解消される。
First, a substrate is loaded into one of a plurality of processing units by using one reference arm.
Then, the operator visually adjusts the other arm while moving the other arm little by little. Then, the adjusted position is stored as an access position. As a result, the position accessed by one arm as a reference matches the position accessed by the other arm, and the deviation between the upper arm and the lower arm is eliminated.

【0008】ところで、基板処理装置を一定期間運転さ
せた後、オペレータが基板搬送ロボットからアームを取
り外してアームを洗浄する場合がある。このような場合
には、アームを洗浄する度に再度アームを取り付けるこ
とが必要となり、その都度取り付け誤差が発生するので
上アームと下アームについて偏差が生じる。従って、従
来の基板処理装置においては、アームの洗浄等のメンテ
ナンスの度に、オペレータによる上記のティーチング作
業を行う必要が生じることとなる。
By the way, after operating the substrate processing apparatus for a certain period, the operator may remove the arm from the substrate transfer robot and clean the arm. In such a case, it is necessary to attach the arm again every time the arm is washed, and an attachment error occurs each time, so that a deviation occurs between the upper arm and the lower arm. Therefore, in the conventional substrate processing apparatus, the operator needs to perform the above-described teaching work every time maintenance such as cleaning of the arm is performed.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の基
板処理装置におけるアームのティーチング作業は、上述
のようにオペレータが他方のアームを少しづつ動かしな
がら目視にて合わせ込みを行う必要があるため、非常に
面倒で時間のかかる作業であった。また、ティーチング
作業を行うオペレータの経験や技術力によって、その精
度に大きく差が生じることとなっていた。
In the above-described teaching operation of the arm in the conventional substrate processing apparatus, it is necessary for the operator to visually adjust the arm while gradually moving the other arm as described above. It was a very tedious and time-consuming task. In addition, the accuracy and accuracy of the teaching work are greatly different depending on the experience and technical ability of the operator.

【0010】従って、ティーチング作業はオペレータの
負担となるとともに、ティーチング作業に時間がかかる
ことや精度にばらつきが生じることは、基板処理装置を
効率的かつ正確に運転するという観点から考えても好ま
しいものではない。
[0010] Accordingly, the teaching work imposes a burden on the operator, and the time required for the teaching work and the variation in accuracy are preferable in terms of efficient and accurate operation of the substrate processing apparatus. is not.

【0011】そこで、この発明は、上記課題に鑑みてな
されたものであって、オペレータの負担を低減するとと
もに、正確かつ短時間で効率的に複数のアーム間の偏差
を解消するアーム位置偏差測定装置、搬送装置、当該搬
送装置を備える基板処理装置、及びこれらの装置に使用
する治具を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above problems, and has been made in consideration of the above problems, and has been made in consideration of the above circumstances, and has been made in view of the above circumstances. It is an object to provide an apparatus, a transfer apparatus, a substrate processing apparatus including the transfer apparatus, and a jig used for these apparatuses.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、複数のアームが異なる高
さに設けられ、複数のアームの機構的位置偏差を測定す
るアーム位置偏差測定装置であって、(a)複数のアーム
のうちの第1のアームによって第1の治具を所定の場所
に載置させるとともに、当該載置を行った際の第1のア
ームの位置を第1位置情報として取得する第1制御手段
と、(b)第2の治具を複数のアームのうちの第2のアー
ムで保持させた状態で、所定の場所に載置された第1の
治具に対して第2の治具を所定の相対的位置関係になる
まで近接させ、当該近接状態において第2のアームをそ
れぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、複
数の方向のそれぞれについて第1の治具を検出して第2
位置情報として取得する第2制御手段と、(c)第1位置
情報と第2位置情報とに基づいて第1のアームについて
の第2のアームに対する機構的位置偏差を算出する算出
手段とを備えている。
According to a first aspect of the present invention, a plurality of arms are provided at different heights, and an arm position for measuring a mechanical positional deviation of the plurality of arms is provided. A deviation measuring device, comprising: (a) mounting a first jig at a predetermined place by a first arm of a plurality of arms, and a position of the first arm when the mounting is performed; (B) holding the second jig by the second arm of the plurality of arms, and setting the first jig held at a predetermined place in a state where the second jig is held by the second arm of the plurality of arms. The second jig is brought close to the jig until a predetermined relative positional relationship is established, and the second arm is moved in each of a plurality of different directions in the close state, whereby each of the plurality of directions is moved. The first jig is detected and the second
Second control means for acquiring as position information; and (c) calculating means for calculating a mechanical position deviation of the first arm with respect to the second arm based on the first position information and the second position information. ing.

【0013】請求項2に記載の発明は、複数のアームが
異なる高さに設けられ、ティーチングによって指定され
る各位置へ複数のアームが所定の順序でアクセスして被
搬送物の搬送を行う搬送装置であって、(a)複数のアー
ムのうちの第1のアームによって第1の治具を所定の場
所に載置させるとともに、当該載置を行った際の第1の
アームの位置を第1位置情報として取得する第1制御手
段と、(b)第2の治具を複数のアームのうちの第2のア
ームで保持させた状態で、所定の場所に載置された第1
の治具に対して第2の治具を所定の相対的位置関係にな
るまで近接させ、当該近接状態において第2のアームを
それぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、
複数の方向のそれぞれについて第1の治具を検出して第
2位置情報として取得する第2制御手段と、(c)第1位
置情報と第2位置情報とに基づいて第1のアームについ
ての第2のアームに対する機構的位置偏差を算出する算
出手段と、(d)機構的位置偏差を前記第1のアームにつ
いてのオフセット値として設定する補正手段とを備えて
いる。
According to a second aspect of the present invention, a plurality of arms are provided at different heights, and the plurality of arms access respective positions designated by teaching in a predetermined order to transfer a transferred object. (A) placing a first jig in a predetermined place by a first arm of a plurality of arms, and setting a position of the first arm when the placement is performed to a first position; (B) a first control unit that acquires the position information as one position information, and (b) a first control unit that is mounted on a predetermined place while being held by a second arm of the plurality of arms.
By bringing the second jig closer to the jig until a predetermined relative positional relationship is established, and moving the second arms in a plurality of different directions in the approach state,
A second control means for detecting a first jig in each of a plurality of directions and acquiring the first jig as second position information; and (c) detecting a first jig for the first arm based on the first position information and the second position information. A calculating means for calculating a mechanical position deviation with respect to the second arm; and (d) a correcting means for setting the mechanical position deviation as an offset value for the first arm.

【0014】請求項3に記載の発明は、請求項2の搬送
装置において、第1と第2の治具のうちの一方には、少
なくともその一部に所定の形状を有する被検出部が形成
されているとともに、第1と第2の治具のうちの他方に
は、被検出部に感応するセンサが設けられており、第2
制御手段は、(b-1)被検出部の一対のエッジのそれぞれ
とクロスする所定の軌跡の順方向に沿って前記センサの
検出ポイントが移動するように第2のアームを移動さ
せ、一対のエッジのそれぞれがセンサで検出された際の
位置を一対の順方向エッジ検出位置として取得する順方
向検出手段と、(b-2)所定の軌跡の逆方向に沿ってセン
サの検出ポイントが移動するように第2のアームを移動
させ、一対のエッジのそれぞれがセンサで検出された際
の位置を一対の逆方向エッジ検出位置として取得する逆
方向検出手段と、(b-3)一対の順方向エッジ検出位置と
一対の逆方向エッジ検出位置とに基づいて第2位置情報
を得る手段とを備えている。
According to a third aspect of the present invention, in the transporting device of the second aspect, at least one of the first and second jigs is provided with a detected portion having a predetermined shape. The other of the first and second jigs is provided with a sensor responsive to the detected part.
The control means (b-1) moves the second arm so that the detection point of the sensor moves along the forward direction of a predetermined trajectory crossing each of the pair of edges of the detected part, and (B-2) a detection point of the sensor moves along a reverse direction of a predetermined trajectory, and a forward direction detecting means for acquiring a position when each of the edges is detected by the sensor as a pair of forward edge detection positions. Reverse direction detecting means for moving the second arm so as to obtain a position when each of the pair of edges is detected by the sensor as a pair of reverse edge detection positions, and (b-3) a pair of forward direction Means for obtaining second position information based on the edge detection position and the pair of reverse edge detection positions.

【0015】請求項4に記載の発明は、請求項3の搬送
装置において、順方向検出手段および逆方向検出手段の
それぞれは、第2のアームを移動させつつ当該移動と並
行してセンサによる被検出部の検出出力を取り込むこと
を特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, in the transport device of the third aspect, each of the forward direction detecting means and the backward direction detecting means is moved by the sensor while moving the second arm in parallel with the movement. It is characterized by taking in the detection output of the detection unit.

【0016】請求項5に記載の発明は、基板に対して所
定の処理を行う処理部を備えるとともに、処理部に対す
る基板の搬出入を行う基板搬送手段として、請求項2な
いし請求項4のいずれかの搬送装置を備えることを特徴
としている。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided any one of the second to fourth aspects, further comprising a processing unit for performing a predetermined process on the substrate, and a substrate transfer unit for carrying the substrate in and out of the processing unit. It is characterized by having such a transfer device.

【0017】請求項6に記載の発明は、被搬送物を保持
可能な複数のアームが異なる高さに設けられた搬送装置
について、複数のアームの機構的位置関係を求める際に
使用される治具であって、(a)複数のアームの少なくと
も一つで保持可能な本体部と、(b)本体部の所定位置に
形成され、所定の非接触センサによって位置検出可能な
形状を有する被検出部とを備え、本体部の外形の少なく
とも一部が、アームに位置決め保持される形状とされて
いることを特徴としている。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a transfer apparatus in which a plurality of arms capable of holding an object to be transferred are provided at different heights, which is used for obtaining a mechanical positional relationship between the plurality of arms. (A) a main body that can be held by at least one of the plurality of arms, and (b) a detected body formed at a predetermined position of the main body and having a shape that can be detected by a predetermined non-contact sensor. And at least a part of the outer shape of the main body is shaped to be positioned and held by the arm.

【0018】請求項7に記載の発明は、被搬送物を保持
可能な複数のアームが異なる高さに設けられた搬送装置
について、複数のアームの機構的位置関係を求める際に
使用される治具であって、(a)複数のアームの少なくと
も一つで保持可能な本体部と、(b)本体部の所定位置に
形成され、治具の外部の所定の目標物の位置を非接触で
検出可能なセンサとを備え、本体部の外形の少なくとも
一部が、アームに位置決め保持される形状とされている
ことを特徴としている。
According to a seventh aspect of the present invention, a transfer device in which a plurality of arms capable of holding an object to be transferred are provided at different heights is used for determining a mechanical positional relationship between the plurality of arms. Jig, (a) a main body that can be held by at least one of the plurality of arms, and (b) formed at a predetermined position of the main body, the position of a predetermined target outside the jig in a non-contact manner. And a detectable sensor, wherein at least a part of the outer shape of the main body is shaped to be positioned and held by the arm.

【0019】請求項8に記載の発明は、請求項6または
請求項7記載の治具であって、被搬送物は円形基板であ
り、複数のアームのそれぞれは、円形基板のエッジ付近
を支持するアームであって、本体部は、その外形の少な
くとも一部が円形または円弧状とされた薄板状とされて
いることを特徴としている。
According to an eighth aspect of the present invention, in the jig according to the sixth or seventh aspect, the transferred object is a circular substrate, and each of the plurality of arms supports an edge of the circular substrate. The main body has a thin plate shape in which at least a part of its outer shape is circular or arcuate.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】<1.基板処理装置の全体構成>
まず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説
明する。図1は、この実施の形態における基板処理装置
を示す概略図である。図1(a)は、基板処理装置の平
面図であり、図1(b)は、基板処理装置の正面図であ
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS <1. Overall Configuration of Substrate Processing Apparatus>
First, the overall configuration of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate processing apparatus according to this embodiment. FIG. 1A is a plan view of the substrate processing apparatus, and FIG. 1B is a front view of the substrate processing apparatus.

【0021】図1に示すように、この実施の形態におい
ては、基板処理装置は、基板の搬出入を行うインデクサ
IDと、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよび各
処理ユニットに基板を搬送する搬送装置が配置されるユ
ニット配置部MPと、図示しない露光装置とユニット配
置部MPとの間で基板の搬入/搬出を行うために設けら
れているインターフェイスIFとから構成されている。
As shown in FIG. 1, in this embodiment, a substrate processing apparatus includes an indexer ID for carrying in / out a substrate, a plurality of processing units for performing a process on the substrate, and a substrate for transporting the substrate to each processing unit. It comprises a unit arrangement section MP in which a transport device is arranged, and an interface IF provided for carrying in / out a substrate between an exposure apparatus (not shown) and the unit arrangement section MP.

【0022】ユニット配置部MPは、最下部に、薬剤を
貯留するタンクや配管等を収納するケミカルキャビネッ
ト11を備え、この上側であってその4隅には、基板に
処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基板を
回転させつつレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニット
SC1、SC2(スピンコータ)と、露光後の基板の現
像処理を行う現像処理ユニットSD1、SD2(スピン
デベロッパ)とが配置されている。さらに、これらの液
処理ユニットの上側には、基板に熱処理を行う多段熱処
理ユニット20が装置の前部及び後部に配置されてい
る。なお、装置の両塗布処理ユニットSC1、SC2の
間には、基板処理ユニットとして、基板に純水等の洗浄
液を供給して基板を回転洗浄する洗浄処理ユニットSS
(スピンスクラバ)が配置されている。なお、これら塗
布処理ユニットSC1、SC2や現像処理ユニットSD
1、SD2や洗浄処理ユニットSSを総称してスピンユ
ニットと呼ぶ。
The unit disposition portion MP has a chemical cabinet 11 at the lowermost portion for storing a tank for storing a medicine, a pipe, and the like. As processing units, there are disposed coating processing units SC1 and SC2 (spin coater) for performing a resist coating process while rotating the substrate, and development processing units SD1 and SD2 (spin developer) for performing a developing process on the exposed substrate. . Further, above these liquid processing units, a multi-stage heat treatment unit 20 for performing heat treatment on the substrate is disposed at the front and rear of the apparatus. In addition, between the two coating processing units SC1 and SC2 of the apparatus, as a substrate processing unit, a cleaning processing unit SS for supplying a cleaning liquid such as pure water to the substrate and rotatingly cleaning the substrate.
(Spin scrubber). Note that these coating processing units SC1 and SC2 and developing processing unit SD
1, SD2 and the cleaning unit SS are collectively called a spin unit.

【0023】塗布処理ユニットSC1、SC2や現像処
理ユニットSD1、SD2に挟まれた装置中央部には、
周囲の全処理ユニットにアクセスしてこれらとの間で基
板の受け渡しを行うための搬送装置TR1が配置されて
いる。この搬送装置TR1は、鉛直方向に移動可能であ
るとともに中心の鉛直軸回りに回転可能となっている。
この搬送装置TR1についてはさらに後述する。
At the center of the apparatus sandwiched between the coating units SC1 and SC2 and the developing units SD1 and SD2,
A transport device TR1 for accessing all the surrounding processing units and transferring the substrate to and from them is arranged. The transport device TR1 is movable in the vertical direction and is rotatable around a central vertical axis.
The transport device TR1 will be further described later.

【0024】なお、ユニット配置部MPの最上部には、
クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファン
ユニットFFUが設置されている。多段熱処理ユニット
20の直下にも、液処理ユニット側にクリーンエアのダ
ウンフローを形成するフィルタファンユニットFFUが
設置されている。
Incidentally, at the top of the unit arrangement part MP,
A filter fan unit FFU for forming a clean air downflow is provided. Immediately below the multi-stage heat treatment unit 20, a filter fan unit FFU that forms a downflow of clean air is provided on the liquid treatment unit side.

【0025】次に、図2は、図1の処理ユニットの配置
構成を示す図である。塗布処理ユニットSC1の上方に
は、多段熱処理ユニット20として、6段構成の熱処理
ユニットが配置されている。これらのうち、最下段より
数えて1段目の位置には基板の冷却処理を行うクールプ
レート部CP1が設けられており、2段目,3段目につ
いても同様にクールプレート部CP2,CP3が設けら
れている。そして、4段目には、基板に対して密着強化
処理を行う密着強化部AHが設けられ、5段目と6段目
の位置には、基板の加熱処理を行うホットプレート部H
P1,HP2が設けられている。
FIG. 2 is a diagram showing the arrangement of the processing units shown in FIG. Above the coating unit SC <b> 1, a six-stage heat treatment unit is disposed as the multi-stage heat treatment unit 20. Of these, a cool plate portion CP1 for cooling the substrate is provided at the position of the first stage counted from the lowest stage, and the cool plate portions CP2 and CP3 are similarly provided for the second and third stages. Is provided. The fourth stage is provided with an adhesion strengthening portion AH for performing an adhesion strengthening process on the substrate, and the fifth and sixth stages are provided with a hot plate portion H for heating the substrate.
P1 and HP2 are provided.

【0026】塗布処理ユニットSC2の上方にも、多段
熱処理ユニット20として、6段構成の熱処理ユニット
が配置されている。これらのうち、最下段より1段目か
ら3段目の位置にはクールプレート部CP4〜CP6が
設けられており、4段目から6段目の位置にはホットプ
レート部HP3〜HP5が設けられている。
A heat treatment unit having a six-stage structure is arranged above the coating treatment unit SC2 as the multi-stage heat treatment unit 20. Of these, cool plate portions CP4 to CP6 are provided at the first to third positions from the bottom, and hot plate portions HP3 to HP5 are provided at the fourth to sixth positions. ing.

【0027】現像処理ユニットSD1の上方にも、多段
熱処理ユニット20として、4段構成の熱処理ユニット
が配置されている。このうち、最下段より1段目,2段
目の位置にはクールプレート部CP7,CP8が設けら
れており、3段目,4段目の位置にはホットプレート部
HP6,HP7が設けられている。なお、最上段側の2
段は、本実施形態の装置の場合、空状態となっている
が、用途及び目的に応じてホットプレート部やクールプ
レート部、又はその他の熱処理ユニットを組み込むこと
ができる。
Above the development processing unit SD1, a four-stage heat treatment unit is disposed as the multi-stage heat treatment unit 20. Of these, cool plate portions CP7 and CP8 are provided at the first and second positions from the bottom, and hot plate portions HP6 and HP7 are provided at the third and fourth positions. I have. It should be noted that the uppermost 2
Although the stage is empty in the case of the apparatus of the present embodiment, a hot plate unit, a cool plate unit, or another heat treatment unit can be incorporated depending on the use and purpose.

【0028】現像処理ユニットSD2の上方にも、多段
熱処理ユニット20として、2段構成の熱処理ユニット
が配置されている。このうち、最下段より1段目の位置
には、クールプレート部CP9が設けられており、2段
目の位置には、基板に対して露光後のベーキング処理を
行う露光後ベークプレート部PEBが設けられている。
この場合も、露光後ベークプレート部PEBより上段側
は空状態となっているが、用途及び目的に応じてホット
プレート部やクールプレート部、又はその他の熱処理ユ
ニットを組み込むことができる。
Above the development processing unit SD2, a two-stage heat treatment unit is disposed as the multi-stage heat treatment unit 20. Of these, a cool plate portion CP9 is provided at the first stage position from the lowermost stage, and a post-exposure bake plate portion PEB for performing post-exposure baking processing on the substrate is provided at the second stage position. Is provided.
Also in this case, the upper side of the post-exposure bake plate portion PEB is empty, but a hot plate portion, a cool plate portion, or another heat treatment unit can be incorporated according to the application and purpose.

【0029】そして、上記の液処理ユニットや熱処理ユ
ニット間をユニット配置部MPの中央部に設けられた搬
送装置TR1が基板を順次に搬送することによって基板
に対して所定の処理を施すことができる。
Then, a predetermined process can be performed on the substrate by sequentially transporting the substrate by the transport device TR1 provided at the center of the unit arrangement section MP between the liquid processing unit and the heat treatment unit. .

【0030】なお、インターフェイスIFは、ユニット
配置部MPにおいてレジストの塗布が終了した基板を露
光装置側に渡したり露光後の基板を露光装置側から受け
取るべく、かかる基板を一時的にストックする機能を有
し、図示を省略しているが、搬送装置TR1との間で基
板を受け渡すロボットと、基板を載置するバッファカセ
ットとを備えている。
The interface IF has a function of temporarily stocking the substrate on which the resist application has been completed in the unit arrangement section MP so that the substrate can be transferred to the exposure apparatus or the exposed substrate can be received from the exposure apparatus. Although not shown, the robot includes a robot for transferring a substrate to and from the transport device TR1, and a buffer cassette for mounting the substrate.

【0031】<2.搬送装置の構成>次に、搬送装置T
R1について説明する。図3は、搬送装置TR1の外観
斜視図である。この搬送装置TR1は、基板Wを保持す
る一対の上アーム31aと下アーム31bとを備え、こ
れらのアームを独立に水平方向に移動させる水平移動機
構(X軸移動機構)と、伸縮しつつ鉛直方向に移動させ
る伸縮昇降機構(Z軸移動機構)と、鉛直軸周りに回転
させる回転駆動機構(θ軸回転機構)とを備えている。
そして、これらの機構によって上アーム31a及び下ア
ーム31bは3次元的に移動することが可能である。
<2. Configuration of transport device> Next, transport device T
R1 will be described. FIG. 3 is an external perspective view of the transport device TR1. The transfer device TR1 includes a pair of upper arm 31a and lower arm 31b that hold a substrate W, a horizontal movement mechanism (X-axis movement mechanism) that independently moves these arms in a horizontal direction, and a vertical movement mechanism that expands and contracts vertically. It has a telescopic elevating mechanism (Z-axis moving mechanism) for moving in the direction, and a rotation driving mechanism (θ-axis rotating mechanism) for rotating around a vertical axis.
The upper arm 31a and the lower arm 31b can move three-dimensionally by these mechanisms.

【0032】この実施の形態における基板処理装置の搬
送装置TR1の伸縮昇降機構は、後述するいわゆるテレ
スコピック型の伸縮機構であり、カバー41dをカバー
41cに収納可能であり、カバー41cをカバー41b
に収納可能であり、カバー41bをカバー41aに収納
可能である。そして、上下アーム31a,31bを降下
させる際には、カバーを順次に収納していくことがで
き、逆に、上下アーム31a,31bを上昇させる際に
は収納した状態のカバーが順次に引き出されるように実
現されている。なお、伸縮昇降機構により上アーム31
a及び下アーム31bが移動する鉛直方向をZ軸方向と
する。
The telescopic elevating mechanism of the transport device TR1 of the substrate processing apparatus in this embodiment is a telescopic type telescopic mechanism, which will be described later. The cover 41d can be accommodated in the cover 41c, and the cover 41c can be moved to the cover 41b.
And the cover 41b can be stored in the cover 41a. When lowering the upper and lower arms 31a and 31b, the covers can be sequentially stored. Conversely, when raising and lowering the upper and lower arms 31a and 31b, the stored covers are sequentially pulled out. Is realized as follows. In addition, the upper arm 31 is moved by the telescopic elevating mechanism.
The vertical direction in which a and the lower arm 31b move is defined as a Z-axis direction.

【0033】また、この搬送装置TR1は基台44上に
設置されており、基台44の中心を軸として回転するこ
とができるように回転駆動機構が構成されている。ここ
で、回転駆動機構により回転する回転中心をθ軸とす
る。なお、基台44に固定された状態で、固定カバー4
3が取り付けられている。
The transport device TR1 is installed on a base 44, and a rotary drive mechanism is configured to rotate about the center of the base 44 as an axis. Here, the rotation center rotated by the rotation drive mechanism is defined as the θ axis. It should be noted that the fixed cover 4 is fixed to the base 44.
3 is attached.

【0034】図4,図5は、搬送装置TR1の動作を説
明するための側面断面図であり、図4は、伸縮昇降機構
が伸長した状態を示しており、図5は、伸縮昇降機構が
収縮した状態を示している。図に示すように、この搬送
装置TR1の内部は、上記のようにテレスコピック型の
多段入れ子構造となっている。そして、収縮時におい
て、昇降部材42aは昇降部材42bに収納され、昇降
部材42bは昇降部材42cに収納され、昇降部材42
cは昇降部材42dに収納され、昇降部材42dは固定
部材42eに収納されるように構成されている。
4 and 5 are side sectional views for explaining the operation of the transport device TR1, FIG. 4 shows a state in which the telescopic elevating mechanism is extended, and FIG. This shows a contracted state. As shown in the drawing, the inside of the transport device TR1 has a telescopic type multi-stage nest structure as described above. At the time of contraction, the lifting member 42a is stored in the lifting member 42b, and the lifting member 42b is stored in the lifting member 42c.
“c” is stored in a lifting member 42d, and the lifting member 42d is configured to be stored in a fixed member 42e.

【0035】例えば、昇降部材42aと昇降部材42b
との関係をみると、昇降部材42aは昇降部材42bに
収納されるため、昇降部材42bが収納部材となり、昇
降部材42aが被収納部材となっている。また、昇降部
材42bと昇降部材42cとの関係をみると、昇降部材
42bは昇降部材42cに収納されるため、昇降部材4
2cが収納部材となり、昇降部材42bが被収納部材と
なっている。
For example, the lifting member 42a and the lifting member 42b
In view of the relationship, the lifting member 42a is stored in the lifting member 42b, so the lifting member 42b is a storage member, and the lifting member 42a is a stored member. In addition, looking at the relationship between the lifting member 42b and the lifting member 42c, the lifting member 42b is housed in the lifting member 42c.
2c is a storage member, and the elevating member 42b is a stored member.

【0036】そして、昇降部材42b,42c,42d
には、それぞれプーリ47a,47b,47cが取り付
けられている。これらプーリ47a,47b,47cに
は、ベルトL3,L2,L1が掛架されている。そし
て、ベルトL1の一端は固定部材42eの上部に固定さ
れており、他端は昇降部材42cの下部に固定されてい
る。同様に、ベルトL2は昇降部材42dの上部と昇降
部材42bの下部に固定されており、ベルトL3は昇降
部材42cの上部と昇降部材42aの下部に固定されて
いる。
The lifting members 42b, 42c, 42d
Are provided with pulleys 47a, 47b, 47c, respectively. Belts L3, L2, L1 are hung on these pulleys 47a, 47b, 47c. One end of the belt L1 is fixed to the upper part of the fixing member 42e, and the other end is fixed to the lower part of the elevating member 42c. Similarly, the belt L2 is fixed to the upper part of the elevating member 42d and the lower part of the elevating member 42b, and the belt L3 is fixed to the upper part of the elevating member 42c and the lower part of the elevating member 42a.

【0037】そして、回転台45上に設置されたモータ
等のZ軸駆動部D1を駆動することにより、支持部材4
8が昇降し、この支持部材48に固着された昇降部材4
2dが昇降する。ここで、伸縮昇降機構を伸長すること
により上下アーム31a,31bを上昇させる場合につ
いて説明する。まず、Z軸駆動部D1の駆動により、支
持部材48が上昇し、同時に、昇降部材42dが上昇す
る。昇降部材42dが上昇するとそれに取り付けられて
いたプーリ47cも同時に上昇する。上記のようにベル
トL1の一端が固定部材42eに固定されているととも
にベルトL1の長さは一定であるため、プーリ47cが
上昇するとベルトL1に引き上げられるようにして昇降
部材42cが上昇する。昇降部材42cが上昇するとそ
れに取り付けられていたプーリ47bが上昇し、ベルト
L2に引き上げられるようにして昇降部材42bが上昇
する。昇降部材42bが上昇するとそれに取り付けられ
ていたプーリ47aが上昇し、ベルトL3に引き上げら
れるようにして昇降部材42aが上昇する。このように
して、昇降部材42aの上側に設置されている上アーム
31aと下アーム31bとを上昇させることができる。
By driving a Z-axis driving unit D1 such as a motor installed on the turntable 45, the supporting member 4
8 goes up and down, and the elevating member 4 fixed to the support member 48
2d goes up and down. Here, a case where the upper and lower arms 31a and 31b are raised by extending the telescopic elevating mechanism will be described. First, the driving of the Z-axis driving unit D1 causes the support member 48 to rise, and at the same time, the lifting member 42d to rise. When the lifting member 42d rises, the pulley 47c attached to it rises at the same time. As described above, since one end of the belt L1 is fixed to the fixing member 42e and the length of the belt L1 is constant, when the pulley 47c rises, the lifting member 42c rises so as to be pulled up by the belt L1. When the lifting member 42c rises, the pulley 47b attached thereto rises, and the lifting member 42b rises so as to be pulled up by the belt L2. When the lifting member 42b rises, the pulley 47a attached thereto rises, and the lifting member 42a rises so as to be pulled up by the belt L3. Thus, the upper arm 31a and the lower arm 31b installed above the elevating member 42a can be raised.

【0038】また、伸縮昇降機構によって搬送装置TR
1を収縮させることにより上下アーム31a,31bを
下降させる場合については、上記と逆に、Z軸駆動部D
1の駆動により、支持部材48を下降させるようにすれ
ば、各昇降部材が順次に連動して下降し、収納部材とな
る昇降部材は、その内側に被収納部材となる昇降部材を
収納する。
Further, the transport device TR is provided by a telescopic elevating mechanism.
When the upper and lower arms 31a and 31b are lowered by contracting the Z-axis drive unit 1, the Z-axis drive unit D
If the support member 48 is moved down by the drive of 1, the elevating members are sequentially lowered in conjunction with each other, and the elevating member serving as the storage member accommodates the elevating member serving as the storage member inside thereof.

【0039】なお、カバー41a〜41dは、それぞれ
昇降部材42a〜42dに取り付けられており、これら
カバー41a〜41dの昇降動作は、昇降部材42a〜
42dの動作に連動している。
The covers 41a to 41d are attached to elevating members 42a to 42d, respectively, and the elevating operation of the covers 41a to 41d is performed by the elevating members 42a to 42d.
It is linked to the operation of 42d.

【0040】そして、θ軸回転駆動部D2は、回転台4
5を基台44の軸θを中心に回転させるための駆動手段
であり、モータ等によって構成されている。従って、回
転台45が軸θを中心に回転することによって、上アー
ム31aと下アーム31bが軸θを中心として回転する
ことが可能となっている。
The θ-axis rotation drive unit D2 is connected to the turntable 4
5 is a driving means for rotating the base 5 about the axis θ of the base 44, and is constituted by a motor or the like. Accordingly, the rotation of the rotary table 45 about the axis θ allows the upper arm 31a and the lower arm 31b to rotate about the axis θ.

【0041】次に、搬送装置TR1の上アーム31a,
下アーム31bについて説明する。図6は、上アーム3
1aと下アーム31bの構造を示す図である。
Next, the upper arm 31a,
The lower arm 31b will be described. FIG. 6 shows the upper arm 3
It is a figure which shows the structure of 1a and lower arm 31b.

【0042】ステージ35上には、ほぼ同一構造の2個
の上アーム31aと下アーム31bとが取り付けられて
いる。上アーム31aと下アーム31bはそれぞれX軸
に沿って屈伸動作を行い、各アームの先端側に連結され
た第1アームセグメント34a,34bは、それぞれス
テージ35に対する姿勢を維持しつつ水平方向であるX
軸方向に直進する。なお、第1アームセグメント34
a,34bは第2アームセグメント33a,33bに連
結されており、第2アームセグメント33a,33bは
第3アームセグメント32a,32bに連結されてい
る。各アームセグメントは、上アーム31aと下アーム
31bの動作において互いに干渉しないような鉛直方向
(Z軸方向)に上下位置関係を形成するように構成され
ている。換言すれば、上アーム31aと下アーム31b
は、異なる高さ位置に設けられている。そして、上アー
ム31aと下アーム31bを互い違いに屈伸させれば、
正面にある処理ユニット中の処理済み基板Wを取り出し
て、未処理の基板Wをこの処理ユニット中に搬入するこ
とができる。
On the stage 35, two upper arms 31a and lower arms 31b having substantially the same structure are mounted. The upper arm 31a and the lower arm 31b each bend and extend along the X axis, and the first arm segments 34a and 34b connected to the distal ends of the respective arms are in the horizontal direction while maintaining their postures with respect to the stage 35, respectively. X
Go straight in the axial direction. The first arm segment 34
a and 34b are connected to the second arm segments 33a and 33b, and the second arm segments 33a and 33b are connected to the third arm segments 32a and 32b. Each arm segment is configured to form a vertical positional relationship in the vertical direction (Z-axis direction) so as not to interfere with each other in the operation of the upper arm 31a and the lower arm 31b. In other words, the upper arm 31a and the lower arm 31b
Are provided at different height positions. Then, if the upper arm 31a and the lower arm 31b are alternately bent and stretched,
The processed substrate W in the processing unit at the front can be taken out, and the unprocessed substrate W can be carried into the processing unit.

【0043】上アーム31a,下アーム31bのそれぞ
れは、図7に示すような構成となっている。図7は、下
アーム31bの内部構造を示す側方断面図である。な
お、上アーム31aについても同様の構成であることは
言うまでもない。下アーム31bは、基板Wを載置する
先端側の第1アームセグメント34bと、この第1アー
ムセグメント34bを水平面内で回動自在に支持する第
2アームセグメント33bと、この第2アームセグメン
ト33bを水平面内で回動自在に支持する第3アームセ
グメント32bと、この第3アームセグメント32bを
水平面内で回動させるX軸駆動部D3と、このX軸駆動
部D3によって第3アームセグメント32bを回動させ
たときに第2アームセグメント33b及び第1アームセ
グメント34bに動力を伝達してこれらの姿勢および移
動方向を制御する屈伸機構である動力伝達手段46とが
設けられている。
Each of the upper arm 31a and the lower arm 31b has a configuration as shown in FIG. FIG. 7 is a side sectional view showing the internal structure of the lower arm 31b. It goes without saying that the upper arm 31a has the same configuration. The lower arm 31b includes a first arm segment 34b on the distal end side on which the substrate W is placed, a second arm segment 33b that rotatably supports the first arm segment 34b in a horizontal plane, and a second arm segment 33b. Arm segment 32b that rotatably supports the third arm segment 32b in a horizontal plane, an X-axis drive unit D3 that rotates the third arm segment 32b in a horizontal plane, and the third arm segment 32b by the X-axis drive unit D3. A power transmitting means 46 is provided which is a bending and stretching mechanism for transmitting power to the second arm segment 33b and the first arm segment 34b when rotated to control the posture and the moving direction.

【0044】第1アームセグメント34bの基端部に
は、第1回動軸51が下方に垂設固定されている。ま
た、第2アームセグメント33bの先端部には、第1回
動軸51を回動自在に軸受けする第1軸受け孔52が穿
設されている。また、第2アームセグメント33bの基
端部には、第2回動軸53が下方に垂設固定されてい
る。第3アームセグメント32bは、第2アームセグメ
ント33bと同じ長さ寸法に設定されており、その先端
部には、第2回動軸53を回動自在に軸受けする第2軸
受け孔54が穿設されている。また、第3アームセグメ
ント32bの基端部には、X軸駆動部D3の回転力が伝
達される第3回動軸55が、下方に向けて垂設固定され
ている。
At the base end of the first arm segment 34b, a first rotating shaft 51 is vertically fixed downward. In addition, a first bearing hole 52 for rotatably bearing the first rotation shaft 51 is formed in the distal end portion of the second arm segment 33b. Further, a second rotating shaft 53 is vertically fixed downward at the base end of the second arm segment 33b. The third arm segment 32b is set to have the same length as the second arm segment 33b, and a second bearing hole 54 for rotatably bearing the second rotation shaft 53 is formed at the distal end thereof. Have been. A third rotating shaft 55 to which the rotational force of the X-axis driving unit D3 is transmitted is vertically fixed to the base end of the third arm segment 32b.

【0045】動力伝達手段46は、第1回動軸51の下
端に固定された第1プーリ61と、第2軸受け孔54の
上面側において第2回動軸53に固定された第2プーリ
62と、第1プーリ61と第2プーリ62との間に掛架
された第1ベルト63と、第2回転軸53の下端に固定
された第3プーリ64と、第3アームセグメント32b
に固定されて第3回動軸55を遊嵌する第4プーリ65
と、第3プーリ64と第4プーリ65との間に掛架され
た第2ベルト66とを備えている。
The power transmission means 46 includes a first pulley 61 fixed to the lower end of the first rotation shaft 51 and a second pulley 62 fixed to the second rotation shaft 53 on the upper surface side of the second bearing hole 54. , A first belt 63 suspended between the first pulley 61 and the second pulley 62, a third pulley 64 fixed to a lower end of the second rotating shaft 53, and a third arm segment 32 b
Pulley 65 fixed to the third shaft and loosely fitted with the third rotation shaft 55
And a second belt 66 suspended between the third pulley 64 and the fourth pulley 65.

【0046】ここで、第1プーリ61の径と第2プーリ
62の径とは2対1に設定され、また、第3プーリ64
の径と第4プーリ65の径とは1対2に設定されてい
る。また、第1回動軸51から第2回動軸53までの距
離と、第2回動軸53から第3回動軸55までの距離
は、同一の長さRに設定されている。
Here, the diameter of the first pulley 61 and the diameter of the second pulley 62 are set to two to one.
And the diameter of the fourth pulley 65 are set to 1: 2. The distance from the first rotation shaft 51 to the second rotation shaft 53 and the distance from the second rotation shaft 53 to the third rotation shaft 55 are set to the same length R.

【0047】図8は、下アーム31bの動作を概念的に
説明する図である。図7,図8により動作について説明
すると、X軸駆動部D3が第3回動軸55を介して第3
アームセグメント32bを角度αだけ反時計回りに回動
させると、第3アームセグメント32bの先端部に軸受
された第2回動軸53は、第2ベルト66及び第3プー
リ64を通じて第3回動軸55の2倍の角度β=2αだ
け時計回りに回動する。これによって、第2アームセグ
メント33bの先端部に軸受けされた第1回動軸51
は、X軸方向に直進する。この際、第1回動軸51は、
第2プーリ62及び第1ベルト63を通じて回動角を制
御されている。ここで、第2アームセグメント33bを
基準とすると、第1回動軸51は、第2回動軸53の1
/2倍の角度γ=αだけ反時計回りに回動することにな
るが、第2アームセグメント33b自体が回動してお
り、結果的に、第1アームセグメント34bは、X軸駆
動部D3に対する姿勢を維持しながらX軸方向に直進す
る。
FIG. 8 is a diagram conceptually illustrating the operation of the lower arm 31b. The operation will be described with reference to FIGS. 7 and 8. When the X-axis driving unit D <b> 3
When the arm segment 32b is rotated counterclockwise by the angle α, the second rotation shaft 53 bearing at the distal end of the third arm segment 32b makes a third rotation through the second belt 66 and the third pulley 64. It rotates clockwise by twice the angle β = 2α of the shaft 55. As a result, the first rotating shaft 51 supported by the distal end of the second arm segment 33b
Goes straight in the X-axis direction. At this time, the first rotating shaft 51 is
The rotation angle is controlled through the second pulley 62 and the first belt 63. Here, with reference to the second arm segment 33b, the first rotation shaft 51 is one of the second rotation shafts 53.
Although the second arm segment 33b itself is rotated counterclockwise by an angle γ = α twice as large, the first arm segment 34b is rotated by the X-axis driving unit D3. To the X-axis direction while maintaining the posture with respect to.

【0048】このように、この搬送装置TR1は、上ア
ーム31aと下アーム31bとを水平方向であるX軸に
沿って移動させる水平移動機構と、伸縮しつつ鉛直方向
であるZ軸に沿って移動させる伸縮昇降機構と、θ軸周
りに回転させる回転駆動機構とを備えており、これらの
機構によって上アーム31a及び下アーム31bは3次
元的に移動することができ、基板Wのエッジ付近を支持
した状態で任意の処理ユニットに搬送することが可能と
なっている。
As described above, the transport device TR1 has a horizontal movement mechanism for moving the upper arm 31a and the lower arm 31b along the horizontal X-axis, and a mechanism for extending and contracting along the vertical Z-axis. The upper arm 31a and the lower arm 31b can be three-dimensionally moved by these mechanisms. The upper arm 31a and the lower arm 31b can move three-dimensionally. It can be transported to any processing unit while it is supported.

【0049】<3.ティーチング処理に使用する治具>
上記のような構成において、取り付け誤差等による上ア
ーム31aと下アーム31bとの偏差を解消するため
に、自動的にティーチング処理を行う。
<3. Jig used for teaching process>
In the above-described configuration, teaching processing is automatically performed to eliminate a deviation between the upper arm 31a and the lower arm 31b due to an attachment error or the like.

【0050】例えば、上アーム31aがユニット配置部
MPの各処理ユニットに対して適正にアクセスしてこれ
らとの間で基板の受け渡しを行うことができるように予
め調整されている場合は、上アーム31aについての位
置情報を基に下アーム31bの位置情報を補正すれば、
上アーム31aと下アーム31bとの偏差が解消される
とともに、上下アーム31a,31bが共に各処理ユニ
ットに対して適正なアクセスを行うことが可能となる。
For example, if the upper arm 31a has been adjusted in advance so that it can properly access each processing unit of the unit arrangement section MP and transfer a substrate to and from the processing units, the upper arm 31a If the position information of the lower arm 31b is corrected based on the position information of the lower arm 31a,
The deviation between the upper arm 31a and the lower arm 31b is eliminated, and both the upper and lower arms 31a and 31b can properly access each processing unit.

【0051】そして、ティーチング処理を行うために、
この実施の形態では、2種類の治具を使用する。ここで
は、この2種類の治具について説明する。
Then, in order to perform the teaching process,
In this embodiment, two types of jigs are used. Here, these two types of jigs will be described.

【0052】まず、第1の治具(以下、「センタリング
治具」という)は、図9に示すような構造となってい
る。図9(a)はセンタリング治具を上から見た平面図
であり、図9(b)は、図9(a)の平面図におけるA
−A断面図である。図9に示すように、センタリング治
具は、搬送装置による搬送の対象物である基板と略同形
状の円形とされた薄板状の本体部110と、本体部11
0の中心位置に設けられた検出ピン120とを備えてい
る。例えば、処理対象の基板が直径300mmの円盤状
である場合は、センタリング治具の本体部110も直径
300mmの円形である。しかし、このような形状に限
定するものではなく、上下アーム31a,31bが保持
できる形状であれば良く、少なくとも一部が上下アーム
31a,31bに位置決め保持される形状、即ち基板の
裏面周縁部と実際に接触して基板を支持する各アームの
基板支持部の配置に対応した形状であればよく、例えば
基板の外形に沿った形状でも良い。
First, the first jig (hereinafter referred to as "centering jig") has a structure as shown in FIG. FIG. 9A is a plan view of the centering jig as viewed from above, and FIG. 9B is a plan view of A in FIG. 9A.
It is -A sectional drawing. As shown in FIG. 9, the centering jig includes a thin plate-shaped main body 110 having substantially the same shape as a substrate to be conveyed by the conveyance device, and a main body 11.
And a detection pin 120 provided at a center position of 0. For example, when the substrate to be processed is a disk having a diameter of 300 mm, the main body 110 of the centering jig is also circular with a diameter of 300 mm. However, the present invention is not limited to such a shape, and any shape may be used as long as the upper and lower arms 31a and 31b can be held. Any shape may be used as long as it corresponds to the arrangement of the substrate support portion of each arm that actually contacts and supports the substrate. For example, the shape may be along the outer shape of the substrate.

【0053】そして、検出ピン120の上部には、所定
の直径を有する円柱状の被検出部122が設けられてい
る。また、検出ピン120と本体部110との接合部
は、被検出部122の直径よりも小さい所定の直径とな
っており、本体部110と被検出部122との間に凹部
121が形成されている。なお、検出ピン120の被検
出部122と凹部121の形状・寸法は、予め決められ
ている。
Above the detection pin 120, a columnar detection part 122 having a predetermined diameter is provided. Further, the joint between the detection pin 120 and the main body 110 has a predetermined diameter smaller than the diameter of the detected part 122, and a concave portion 121 is formed between the main body 110 and the detected part 122. I have. Note that the shapes and dimensions of the detected portion 122 and the concave portion 121 of the detection pin 120 are determined in advance.

【0054】次に、第2の治具(以下、「センシング治
具」という)は、図10に示すような構成となってい
る。図10(a)はセンシング治具を上から見た平面図
であり、図10(b)は、図10(a)の平面図におけ
るB−B断面図である。
Next, the second jig (hereinafter referred to as "sensing jig") has a configuration as shown in FIG. FIG. 10A is a plan view of the sensing jig as viewed from above, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along a line BB in the plan view of FIG.

【0055】図10に示すように、センシング治具は、
センタリング治具と同様に基板と略同形状の円形とされ
た薄板状の本体部210を有している。そして、その本
体部210には所定の直径を有する円状の開口220が
設けられている。なお、開口220の中心と本体部21
0の中心とは一致するように構成されている。このセン
シング治具の本体部210に関しても円形に限定される
ものではなく、上下アーム31a,31bが保持できる
形状であれば良く、少なくとも一部が上下アーム31
a,31bに位置決め保持される形状、即ち基板の裏面
周縁部と実際に接触して基板を支持する各アームの基板
支持部の配置に対応した形状であればよく、例えば基板
の外形に沿った形状でも良い。
As shown in FIG. 10, the sensing jig is
Like the centering jig, it has a thin plate-shaped main body 210 having a circular shape substantially the same shape as the substrate. The main body 210 is provided with a circular opening 220 having a predetermined diameter. The center of the opening 220 and the main body 21
It is configured to coincide with the center of 0. The main body 210 of the sensing jig is not limited to a circular shape as long as it can hold the upper and lower arms 31a and 31b.
a, 31b may be any shape as long as the shape corresponds to the arrangement of the substrate support of each arm that supports the substrate by actually contacting the peripheral edge of the back surface of the substrate. Shape may be sufficient.

【0056】そして、本体部210には、投光部23
1,241と受光部232,242とが設けられてお
り、投光部231と受光部232とで1つの光センサを
形成し、同様に投光部241と受光部242とで別の1
つの光センサを形成する。図10に示す点線は、これら
の光センサによる光軸を示しており、2つの光センサに
よる2つの光軸は開口220の中心で互いに直交するよ
うに構成されている。また、これらの光軸は、図10
(b)に示すように本体部210の下面と略同一平面と
なる位置に設けられている。上アーム31a又は下アー
ム31bが、当該センシング治具を搬送する際は、本体
部210の下面を把持した状態で搬送する。実際に処理
対象の基板を搬送する際も同様である。従って、光セン
サが検出する位置は、基板の下面に一致している。
The main body 210 has a light projecting section 23
1 and 241 and light receiving units 232 and 242 are provided. One light sensor is formed by the light projecting unit 231 and the light receiving unit 232, and similarly, another one is formed by the light projecting unit 241 and the light receiving unit 242.
To form two optical sensors. The dotted lines shown in FIG. 10 indicate the optical axes of these optical sensors, and the two optical axes of the two optical sensors are configured to be orthogonal to each other at the center of the opening 220. These optical axes are shown in FIG.
As shown in (b), it is provided at a position substantially flush with the lower surface of the main body 210. When the upper arm 31a or the lower arm 31b transports the sensing jig, the sensing jig is transported while holding the lower surface of the main body 210. The same applies to the actual transfer of the substrate to be processed. Therefore, the position detected by the optical sensor coincides with the lower surface of the substrate.

【0057】なお、投光部231,241と受光部23
2,242とを駆動するために接続されるケーブル26
0は、上アーム31a又は下アーム31bに設けられた
コネクタに接続されるようになっている。
The light projecting units 231 and 241 and the light receiving unit 23
2, 242 connected to drive
0 is connected to a connector provided on the upper arm 31a or the lower arm 31b.

【0058】<4.ティーチング処理を行うための搬送
装置の制御機構>次に、上アーム31aと下アーム31
bとの偏差を解消するティーチング処理を行うための制
御機構について説明する。図11は、ティーチング処理
を行うための制御機構を示すブロック図である。なお、
図11には、上述したセンシング治具が、上アーム31
a若しくは下アーム31bに設置されている場合のブロ
ック図を示している。
<4. Control Mechanism of Transfer Apparatus for Performing Teaching Process> Next, the upper arm 31a and the lower arm 31
A control mechanism for performing the teaching process for eliminating the deviation from b will be described. FIG. 11 is a block diagram illustrating a control mechanism for performing a teaching process. In addition,
FIG. 11 shows that the above-described sensing jig includes the upper arm 31.
a or a block diagram in the case of being installed on the lower arm 31b.

【0059】図11に示すように、制御部100は、上
アーム31aと下アーム31bとに対する駆動命令を出
すCPU101と、予めプログラムが書き込まれたRO
M102と、ユーザプログラムや位置情報等を格納する
RAM103と、インタフェース104と、サーボ制御
部105とを備えている。そして、ROM102,RA
M103,インタフェース104及びサーボ制御部10
5は全てCPU101に接続されている。
As shown in FIG. 11, the control unit 100 includes a CPU 101 for issuing a drive command for the upper arm 31a and the lower arm 31b, and an RO in which a program is written in advance.
M102, a RAM 103 for storing user programs, position information, and the like, an interface 104, and a servo control unit 105. Then, the ROM 102, RA
M103, interface 104 and servo controller 10
5 are all connected to the CPU 101.

【0060】インタフェース104には、コネクタ27
0を介してセンシング治具の光センサ230,240に
接続されている。光センサ230は投光部231と受光
部232とからなる光センサであり、光センサ240は
投光部241と受光部242とからなる光センサであ
る。
The interface 104 includes the connector 27
0 is connected to the optical sensors 230 and 240 of the sensing jig. The optical sensor 230 is an optical sensor including a light projecting unit 231 and a light receiving unit 232, and the optical sensor 240 is an optical sensor including a light projecting unit 241 and a light receiving unit 242.

【0061】サーボ制御部105は、Z軸駆動部D1、
θ軸回転駆動部D2、X軸駆動部D3及びエンコーダE
1,E2,E3に接続されている。ここで、エンコーダ
E1はZ軸駆動部D1の駆動量を、エンコーダE2はθ
軸回転駆動部D2の駆動量を、エンコーダE3はX軸駆
動部D3の駆動量を、それぞれ検出するために設けられ
たものである。従って、各エンコーダE1,E2,E3
の出力をサーボ制御部105を介して得ることにより、
CPU101は、搬送装置TR1の動作した変位量を検
知することができ、これによって、CPU101は各ア
ームの位置情報を得ることができる。また、CPU10
1は、サーボ制御部105に対してZ軸,θ軸,X軸の
それぞれの駆動量を出力して搬送装置TR1の駆動を制
御することができる。
The servo control unit 105 includes a Z-axis driving unit D1,
θ-axis rotation drive unit D2, X-axis drive unit D3, and encoder E
1, E2 and E3. Here, the encoder E1 indicates the driving amount of the Z-axis driving unit D1, and the encoder E2 indicates the driving amount of θ.
The encoder E3 is provided to detect the drive amount of the shaft rotation drive unit D2, and the encoder E3 is provided to detect the drive amount of the X-axis drive unit D3. Therefore, each encoder E1, E2, E3
Is obtained via the servo control unit 105,
The CPU 101 can detect the operated displacement amount of the transport device TR1, and thereby, the CPU 101 can obtain the position information of each arm. In addition, the CPU 10
1 can control the drive of the transport device TR1 by outputting the respective drive amounts of the Z axis, the θ axis, and the X axis to the servo control unit 105.

【0062】また、CPU101には、オペレータに対
して情報を表示するための表示部111と、オペレータ
が処理コマンド等を入力するための操作入力部112と
が設けられている。
Further, the CPU 101 is provided with a display unit 111 for displaying information to the operator, and an operation input unit 112 for the operator to input a processing command or the like.

【0063】さらに、CPU101は、各スピンユニッ
ト(SC1,SC2,SD1,SD2,SS)にも接続
されている。各スピンユニットには基板をスピンチャッ
ク部で吸着したことを検出する吸着センサCSが設けら
れている。そして、CPU101は、各スピンユニット
の吸着センサCSの出力をも監視することができるよう
に構成されている。
Further, the CPU 101 is also connected to each of the spin units (SC1, SC2, SD1, SD2, SS). Each spin unit is provided with a suction sensor CS for detecting that the substrate has been sucked by the spin chuck unit. The CPU 101 is configured to be able to monitor the output of the suction sensor CS of each spin unit.

【0064】<5.ティーチング処理1>搬送装置TR
1の上アーム31aと下アーム31bとは、基板処理装
置の任意のスピンユニット(塗布処理ユニットSC1,
SC2、現像処理ユニットSD1,SD2、若しくは洗
浄処理ユニットSS)等にアクセスする際の座標をそれ
ぞれについて予め保持している。本来、上アーム31a
の座標と、下アーム31bの座標とは、データ上におい
ては同一位置となるように設定されているが、各アーム
の取り付け誤差等により、実際にアクセスさせた場合に
は各アームのアクセス位置は同一とはならず、偏差を生
じる。この偏差を解消するために行うのがティーチング
処理である。
<5. Teaching process 1> Transport device TR
1 upper arm 31a and lower arm 31b are connected to any spin unit (coating processing unit SC1, SC1) of the substrate processing apparatus.
SC2, the development processing units SD1 and SD2, or the cleaning processing unit SS) are stored in advance for each coordinate. Originally, the upper arm 31a
And the coordinates of the lower arm 31b are set to be the same position on the data, but the access position of each arm is They are not the same and produce deviations. Teaching is performed to eliminate this deviation.

【0065】搬送装置TR1の上アーム31aと下アー
ム31bとの偏差を解消するためのティーチング処理
は、任意のスピンユニットにおいて行われる。そして、
上アーム31a又は下アーム31bの一方のアームでセ
ンタリング治具を保持し、そのセンタリング治具を任意
のスピンユニットに搬送する。そして、他方のアームに
センシング治具を設置した状態で他方のアームを当該ス
ピンユニットに対して伸ばし、各光センサ230,24
0の出力を基に位置情報を取り込んでいく。そして、光
センサ230,240から得られた位置情報を基に一方
のアームの位置情報を補正し、上アーム31aと下アー
ム31bとの偏差を解消する。以下、このようなティー
チング処理の詳細について説明する。なお、以下におい
ては、予め上アーム31aが適正に調整されており、上
アーム31aに対して下アーム31bが合わせ込まれる
場合について説明する。
The teaching process for eliminating the deviation between the upper arm 31a and the lower arm 31b of the transport device TR1 is performed in an arbitrary spin unit. And
The centering jig is held by one of the upper arm 31a and the lower arm 31b, and the centering jig is transferred to an arbitrary spin unit. Then, with the sensing jig installed on the other arm, the other arm is extended with respect to the spin unit, and the optical sensors 230, 24
Position information is taken in based on the output of 0. Then, the position information of one arm is corrected based on the position information obtained from the optical sensors 230 and 240, and the deviation between the upper arm 31a and the lower arm 31b is eliminated. Hereinafter, details of such teaching processing will be described. Hereinafter, a case will be described in which the upper arm 31a is appropriately adjusted in advance, and the lower arm 31b is fitted to the upper arm 31a.

【0066】この実施の形態におけるティーチング処理
では、図12に示すようにまず前処理(ステップS10
0)が行われ、その後に実際の自動ティーチング処理が
行われる。
In the teaching processing in this embodiment, first, as shown in FIG.
0) is performed, and then the actual automatic teaching processing is performed.

【0067】前処理(ステップS100)は、図13に
示すような手順で行われる。図13に示すように、ま
ず、オペレータが表示部111の表示内容を確認しつ
つ、操作入力部よりティーチング処理を実行するコマン
ドを入力する(ステップS101)。このとき、ティー
チング処理を行うスピンユニットを選択し、その指定も
同時に行う。
The pre-processing (step S100) is performed according to a procedure as shown in FIG. As shown in FIG. 13, first, the operator inputs a command for executing the teaching process from the operation input unit while confirming the display content of the display unit 111 (step S101). At this time, a spin unit for performing the teaching process is selected and specified.

【0068】すると、CPU101は指定されたスピン
ユニットに対して上アーム31aを伸ばすようにサーボ
制御部105に命令を出す。ここで、搬送装置TR1の
上アーム31a及び下アーム31bを各スピンユニット
に対して伸ばす動作は、2つの高さ位置に限られてい
る。
Then, the CPU 101 issues a command to the servo controller 105 to extend the upper arm 31a to the designated spin unit. Here, the operation of extending the upper arm 31a and the lower arm 31b of the transport device TR1 with respect to each spin unit is limited to two height positions.

【0069】この2つの高さ位置は図14に示す高さ位
置PHと高さ位置PLである。例えば、基板Wをスピン
ユニットのスピンチャック部115に設置する際には、
高さ位置PHにおいて基板Wを保持した状態でアームを
伸ばす。そして、アームを下降させることによって高さ
位置PMでスピンチャック部115に基板Wを渡す。そ
の後、アームを更に下降させ、高さ位置PLで伸びたア
ームを収縮させて元に戻す。逆に、スピンチャック部1
15上にある基板Wを取り出す場合は、高さ位置PLで
アームを伸ばた後、アームを上昇させると高さ位置PM
で基板Wを受け取る。そしてさらにアームを上昇させ、
高さ位置PHで基板Wを載置した状態のアームを収縮さ
せて元に戻す。なお、高さ位置PMは、基板Wがスピン
チャック部115に吸着保持するときの基板Wの裏面
(下面)の高さ位置である。
The two height positions are a height position PH and a height position PL shown in FIG. For example, when installing the substrate W on the spin chuck unit 115 of the spin unit,
The arm is extended while holding the substrate W at the height position PH. Then, the substrate W is transferred to the spin chuck 115 at the height position PM by lowering the arm. Thereafter, the arm is further lowered, and the arm extended at the height position PL is contracted and returned. Conversely, the spin chuck 1
In order to take out the substrate W above the arm 15, the arm is extended at the height position PL, and then the arm is raised.
Receives the substrate W. And raise the arm further,
The arm on which the substrate W is placed at the height position PH is contracted and returned to the original position. The height position PM is the height position of the back surface (lower surface) of the substrate W when the substrate W is suction-held by the spin chuck unit 115.

【0070】従って、サーボ制御部105が、CPU1
01から上記の命令を受信すると、上アーム31aが高
さ位置PHとなるようにZ軸駆動部D1を駆動させると
ともに、上アーム31aに対応するX軸駆動部D3を駆
動させて上アーム31aを伸ばす(ステップS10
2)。
Therefore, the servo control unit 105
When the above command is received from 01, the Z-axis drive unit D1 is driven so that the upper arm 31a is at the height position PH, and the X-axis drive unit D3 corresponding to the upper arm 31a is driven to move the upper arm 31a. Extend (Step S10
2).

【0071】そして、ステップS103において、指定
したスピンユニットに伸ばされた上アーム31aにオペ
レータがセンシング治具をセットする。このとき、セン
シング治具の光センサ230又は240の一方の光軸が
上アーム31aの屈伸するX軸方向と略一致するように
設置する。これにより、他方の光センサの光軸は、θ軸
を中心とする回転円運動の接線方向と略一致する。ここ
では、光センサ230の光軸がX軸方向と略一致し、光
センサ240の光軸がθ軸を中心とする円の接線方向と
略一致するようにセットするものとする。オペレータ
は、センシング治具を上アームにセットすると、操作入
力部112よりセンシング治具をセットしたことを入力
する。
Then, in step S103, the operator sets a sensing jig on the upper arm 31a extended to the designated spin unit. At this time, the optical sensor 230 or 240 of the sensing jig is installed such that one optical axis substantially coincides with the X-axis direction in which the upper arm 31a bends and stretches. Thus, the optical axis of the other optical sensor substantially coincides with the tangential direction of the circular motion about the θ axis. Here, the optical sensor 230 is set so that the optical axis thereof substantially coincides with the X-axis direction, and the optical axis of the optical sensor 240 substantially coincides with the tangential direction of a circle centered on the θ axis. When the operator sets the sensing jig on the upper arm, the operator inputs from the operation input unit 112 that the sensing jig has been set.

【0072】すると、CPU101は、上アーム31a
を収縮させ、次に、下アーム31bを伸ばすようにサー
ボ制御部105に命令する。サーボ制御部105は、C
PU101からの命令に基づいて、上アーム31aに対
応するX軸駆動部D3を駆動することにより上アーム3
1aを収縮させて元の位置に戻し、Z軸駆動部D1を駆
動して下アーム31bが高さ位置PHとなるようにし、
下アーム31bに対応するX軸駆動部D3を駆動して下
アーム31bをスピンチャック部115の上方に伸ばす
(ステップS104)。
Then, the CPU 101 sets the upper arm 31a.
And then instructs the servo controller 105 to extend the lower arm 31b. The servo control unit 105
By driving the X-axis drive unit D3 corresponding to the upper arm 31a based on the command from the PU 101, the upper arm 3
1a is contracted and returned to the original position, and the Z-axis drive unit D1 is driven so that the lower arm 31b is at the height position PH.
The X-axis driving unit D3 corresponding to the lower arm 31b is driven to extend the lower arm 31b above the spin chuck unit 115 (Step S104).

【0073】そして、ステップS105において、指定
したスピンユニットに伸ばされた下アーム31bにオペ
レータがセンタリング治具をセットする。このとき、セ
ンタリング治具の検出ピン120は、本体部110より
も上側となるように設置する。
Then, in step S105, the operator sets the centering jig on the lower arm 31b extended to the designated spin unit. At this time, the detection pin 120 of the centering jig is installed so as to be higher than the main body 110.

【0074】オペレータの介在する前処理は、以上であ
るため、実際に自動ティーチング処理を開始させるべ
く、オペレータは操作入力部112より前処理が完了し
たことを入力する(ステップS106)。
Since the preprocessing involving the operator has been described above, the operator inputs from the operation input unit 112 that the preprocessing has been completed in order to actually start the automatic teaching processing (step S106).

【0075】なお、上記の前処理(ステップS100)
において、オペレータが行う操作は、操作入力部112
よりコマンドを入力することと、各アームに治具をセッ
トすることのみであるため、オペレータの熟練度等は全
く要求されない。
The above preprocessing (step S100)
In the operation performed by the operator, the operation input unit 112
Since it is only necessary to input a command and set a jig on each arm, the skill of the operator is not required at all.

【0076】以上のようにして前処理(ステップS10
0)が終了すると、図12の自動ティーチング処理(ス
テップS200)が開始される。自動ティーチング処理
(ステップS200)では、図15に示す処理が順次に
行われる。
The pre-processing (step S10)
When 0) is completed, the automatic teaching process (step S200) in FIG. 12 is started. In the automatic teaching process (step S200), the processes shown in FIG. 15 are sequentially performed.

【0077】ここまでの処理により、指定されたスピン
ユニットに対して下アーム31bが伸びた状態であり、
その下アーム31bにはセンタリング治具がセットされ
ている。そして、この状態で、CPU101はスピンユ
ニットに対してスピンチャック部115による吸着動作
を開始するように指示する(ステップS201)。
By the processing up to this point, the lower arm 31b is extended with respect to the designated spin unit.
A centering jig is set on the lower arm 31b. Then, in this state, the CPU 101 instructs the spin unit to start the suction operation by the spin chuck unit 115 (step S201).

【0078】そして、ステップS202において、CP
U101はZ軸駆動部D1を駆動するように命令を行
い、下アーム31bを下降させるとともに、スピンユニ
ットの吸着センサCSの出力を監視し、出力が「ON」
となるまで待つ。ここで、吸着センサCSの出力が「O
N」になるのは、スピンチャック部115がセンタリン
グ治具を吸着保持したときである。従って、吸着センサ
の出力が「ON」を示すときは、下アーム31bによっ
て搬送されるセンタリング治具の下面が高さ位置PMと
なるときである。
Then, in step S202, the CP
U101 issues a command to drive the Z-axis drive unit D1, lowers the lower arm 31b, monitors the output of the suction sensor CS of the spin unit, and turns the output “ON”.
Wait until Here, the output of the adsorption sensor CS is “O
The value "N" is obtained when the spin chuck 115 sucks and holds the centering jig. Therefore, when the output of the suction sensor indicates "ON", the lower surface of the centering jig conveyed by the lower arm 31b is at the height position PM.

【0079】故に、ステップS203において吸着セン
サCSより「ON」の報告を受けると、CPU101は
Z軸駆動部D1を停止させ、ステップS204において
エンコーダE3からの情報に基づいてZ軸の現在位置を
位置情報ZPとして、RAM103に格納する。この位
置情報ZPは、下アーム31bについての高さ位置PM
を示している。
Therefore, when the CPU 101 receives a report of "ON" from the suction sensor CS in step S203, the CPU 101 stops the Z-axis driving unit D1, and in step S204, based on the information from the encoder E3, determines the current position of the Z-axis. It is stored in the RAM 103 as information ZP. This position information ZP is the height position PM of the lower arm 31b.
Is shown.

【0080】その後、下アーム31bをさらに下降させ
て高さ位置PLとし、下アーム31bを元の戻り位置に
戻す(ステップS205)。この動作により、センタリ
ング治具が、指定されたスピンユニットのスピンチャッ
ク部115に吸着保持された状態となる。
Thereafter, the lower arm 31b is further lowered to the height position PL, and the lower arm 31b is returned to the original return position (step S205). By this operation, the centering jig is brought into a state of being sucked and held by the spin chuck portion 115 of the designated spin unit.

【0081】ここまでが下アーム31bを自動的に動作
させる手順であり、ステップS201〜S205の処理
においてCPU101は、第1制御手段として機能す
る。そして、以後は上アーム31aを自動的に動作させ
る手順となる。
Up to this point, the procedure for automatically operating the lower arm 31b has been described. In the processing of steps S201 to S205, the CPU 101 functions as the first control means. Thereafter, the procedure is to automatically operate the upper arm 31a.

【0082】ステップS205において、CPU101
は、センシング治具を保持した状態である上アーム31
aを高さ位置PHまで上昇させ、上アーム31aを伸ば
すように命令する。サーボ制御部105は、CPU10
1からの命令に基づいてZ軸駆動部D1と上アーム31
aに対応するX軸駆動部D3を駆動する。
In step S205, CPU 101
Is the upper arm 31 holding the sensing jig
a is raised to the height position PH, and a command is issued to extend the upper arm 31a. The servo control unit 105 includes the CPU 10
1 and the upper arm 31 based on a command from
The X-axis driving unit D3 corresponding to a is driven.

【0083】そして、ステップS207において、CP
U101は、上アーム31aを所定量下降させるように
サーボ制御部105に命令する。サーボ制御部105
は、CPU101からの命令に基づいてセンシング治具
を保持した状態の上アーム31aを下降させる。ここで
上アーム31aを下降させる所定の量は、センタリング
治具の検出ピン120が2つの光センサ230,240
の光軸を遮るようになる程度の量である。従って、ステ
ップS207を実行することにより、センタリング治具
とセンシング治具とは、図16に示すような位置関係と
なる。図16(a)に示すように、ステップS207に
よりセンシング治具に設けられた開口220にセンタリ
ング治具の検出ピン120が入り込むような状態とな
り、投光部231及び241から出射される光は検出ピ
ン120に遮られ、受光部232,242において受光
しない状態となる。この状態をC−C断面で側方から観
ると、図16(b)に示すようになる。なお、光センサ
230,240において受光部232,242がそれぞ
れの投光部231,241からの光を受光している場合
は出力が「OFF」となり、受光していない場合は出力
が「ON」となるものとする。
Then, in step S207, the CP
U101 commands the servo control unit 105 to lower the upper arm 31a by a predetermined amount. Servo control unit 105
Lowers the upper arm 31a holding the sensing jig based on a command from the CPU 101. Here, the predetermined amount by which the upper arm 31a is lowered is determined by the detection pin 120 of the centering jig having two optical sensors 230 and 240.
The amount is such that the optical axis of the light is blocked. Therefore, by executing step S207, the centering jig and the sensing jig have a positional relationship as shown in FIG. As shown in FIG. 16A, in step S207, the state is such that the detection pin 120 of the centering jig enters the opening 220 provided in the sensing jig, and the light emitted from the light emitting units 231 and 241 is detected. The light is blocked by the pin 120 and no light is received by the light receiving units 232 and 242. When this state is viewed from the side in the CC section, it becomes as shown in FIG. Note that in the optical sensors 230 and 240, the output is “OFF” when the light receiving units 232 and 242 are receiving light from the respective light projecting units 231 and 241; It is assumed that

【0084】このステップS207において、上アーム
を下降させたときに光センサ230,240の2つの出
力のうち、いずれか一方でも出力が「OFF」となって
いれば、警報を発し、オペレータにティーチング処理の
続行が不可能であることを通知し、処理を終了する。こ
の場合、オペレータは、各アームの取り付け等をやり直
した後に、ティーチング処理を再スタートすることとな
る。このような再スタートを行わなければならないの
は、各アームの取り付け等が大幅にズレている場合等で
あるので、通常は、両光センサ230,240の出力は
「ON」となり、このような警報・停止ということには
ならず、ステップS210に進む。
In step S207, if one of the two outputs of the optical sensors 230 and 240 is "OFF" when the upper arm is lowered, an alarm is issued and the operator is taught. Informs that processing cannot be continued, and ends the processing. In this case, the operator restarts the teaching process after reattaching each arm and the like. Such a restart has to be performed when the mounting of each arm or the like is largely displaced. Therefore, normally, the outputs of the two optical sensors 230 and 240 are “ON”, and such a restart is performed. It does not mean an alarm / stop, and the process proceeds to step S210.

【0085】なお、ステップS207が終了した時点で
は、搬送装置TR1は、図17に示すような状態となっ
ている。
At the time when step S207 is completed, the transport device TR1 is in a state as shown in FIG.

【0086】そして、ステップS210では、θ軸の位
置情報を検出する。具体的には、図18に示すような手
順によりθ軸の位置情報を検出する。まず、ステップS
211において、CPU101は、サーボ制御部105
に対してθ軸を低速で+θ方向に移動させる命令を出
す。これにより、サーボ制御部105はθ軸を+θ方向
に駆動開始する。図17に示すように、上アーム31a
が+θ方向に移動すると光センサ230の光軸を遮って
いる検出ピン120が相対的に−θ方向に移動すること
となり、いずれ光センサ230の出力が「OFF」とな
る。そこで、CPU101は、光センサ230の出力が
「OFF」となること検出するまで光センサ230の出
力を監視する。
Then, in step S210, position information on the θ axis is detected. Specifically, the position information of the θ axis is detected by a procedure as shown in FIG. First, step S
At 211, the CPU 101
Command to move the θ-axis in the + θ direction at a low speed. Accordingly, the servo control unit 105 starts driving the θ axis in the + θ direction. As shown in FIG. 17, the upper arm 31a
Moves in the + θ direction, the detection pin 120 blocking the optical axis of the optical sensor 230 moves relatively in the −θ direction, and eventually the output of the optical sensor 230 becomes “OFF”. Therefore, the CPU 101 monitors the output of the optical sensor 230 until it detects that the output of the optical sensor 230 is “OFF”.

【0087】そして、ステップS212において、光セ
ンサ230の出力が「OFF」となったときサーボ制御
部105に対してθ軸を停止させるよう命令する。サー
ボ制御部105は、この命令によりθ軸回転駆動部D2
を停止させる。
Then, in step S212, when the output of the optical sensor 230 is turned “OFF”, the servo controller 105 is instructed to stop the θ axis. The servo control unit 105 sends the θ-axis rotation drive unit D2
To stop.

【0088】そして、ステップS213において、CP
U101は、エンコーダE2より得られるθ軸の現在位
置をサーボ制御部105を介して取得し、位置情報θF
としてRAM103に格納する。
Then, in step S213, the CP
U101 acquires the current position of the θ axis obtained from the encoder E2 via the servo control unit 105, and obtains position information θF
And stored in the RAM 103.

【0089】ここまでの処理を図19により説明する。
図19は、センタリング治具の検出ピン120の拡大図
である。図19に示すように、始めに光センサ230の
投光部231からの光(検出ポイント)は、検出ピン1
20における被検出部122のG1に示す位置にある。
この検出ポイントが上アーム31aの+θ方向への移動
に伴って、+θ方向に移動する。そして、光センサ23
0が「OFF」となって得られる位置情報θFは、図1
9における右側のエッジ位置を示す。
The processing up to this point will be described with reference to FIG.
FIG. 19 is an enlarged view of the detection pin 120 of the centering jig. As shown in FIG. 19, first, the light (detection point) from the light projecting unit 231 of the optical sensor 230 is applied to the detection pin 1
20 is located at the position indicated by G1 of the detected part 122.
This detection point moves in the + θ direction as the upper arm 31a moves in the + θ direction. And the optical sensor 23
The position information θF obtained when 0 is “OFF” is shown in FIG.
9 shows the right edge position in FIG.

【0090】次に、ステップS214においては、CP
U101が上アーム31aのθ軸の位置を戻すようにサ
ーボ制御部105に対して命令する。例えば、被検出部
122の半径は予め判っているので、その半径に相当す
る量だけ、−θ方向に移動させる。すると、光センサ2
30の検出ポイントは被検出部122のG1の位置に戻
る。
Next, in step S214, the CP
U101 commands the servo control unit 105 to return the position of the θ-axis of the upper arm 31a. For example, since the radius of the detected portion 122 is known in advance, the detected portion 122 is moved in the −θ direction by an amount corresponding to the radius. Then, the optical sensor 2
The 30 detection points return to the position of G1 of the detected portion 122.

【0091】また、その他には、位置情報θFを得るた
めに+θ方向に移動した移動量を検知し、−θ方向への
移動量を+θ方向に移動させた移動量と等しくしても良
い。これによっても、+θ方向への移動の前のG1の位
置に戻る。
Alternatively, the amount of movement in the + θ direction to obtain the position information θF may be detected, and the amount of movement in the −θ direction may be equal to the amount of movement in the + θ direction. This also returns to the position of G1 before the movement in the + θ direction.

【0092】このようにして、θ軸を戻した後、ステッ
プS215において、ステップS211とは逆方向に上
アーム31aを移動させる。CPU101は、サーボ制
御部105に対してθ軸を低速で−θ方向に移動させる
命令を出す。これにより、サーボ制御部105はθ軸を
−θ方向に駆動開始する。そして、CPU101は、光
センサ230の出力が「OFF」となることを検出する
まで光センサ230の出力を監視する。
After the θ axis is returned in this way, in step S215, the upper arm 31a is moved in a direction opposite to that in step S211. The CPU 101 issues a command to the servo control unit 105 to move the θ axis at a low speed in the −θ direction. As a result, the servo control unit 105 starts driving the θ axis in the −θ direction. Then, the CPU 101 monitors the output of the optical sensor 230 until it detects that the output of the optical sensor 230 is “OFF”.

【0093】そして、ステップS216において、光セ
ンサ230の出力が「OFF」となったとき、CPU1
01はサーボ制御部105に対してθ軸を停止させるよ
う命令する。サーボ制御部105は、この命令によりθ
軸回転駆動部D2を停止させる。
When the output of the optical sensor 230 is turned "OFF" in step S216, the CPU 1
01 instructs the servo control unit 105 to stop the θ axis. The servo control unit 105 sends θ
The shaft rotation drive unit D2 is stopped.

【0094】そして、ステップS217において、CP
U101は、エンコーダE2より得られるθ軸の現在位
置をサーボ制御部105を介して取得し、位置情報θR
としてRAM103に格納する。
Then, in step S217, the CP
U101 acquires the current position of the θ axis obtained from the encoder E2 via the servo control unit 105, and obtains the position information θR
And stored in the RAM 103.

【0095】ステップS215〜S217での処理にお
いては、図19に示すように、上アーム31aの−θ方
向への移動に伴って、被検出部122のG1に示す位置
にある検出ポイントが−θ方向に移動する。そして、光
センサ230が「OFF」となって得られる位置情報θ
Rは、図19における左側のエッジ位置を示す。
In the processing in steps S215 to S217, as shown in FIG. 19, as the upper arm 31a moves in the -θ direction, the detection point at the position indicated by G1 of the detected portion 122 becomes -θ. Move in the direction. Then, the position information θ obtained when the optical sensor 230 is turned “OFF”
R indicates the left edge position in FIG.

【0096】そして、ステップS218において、CP
U101は、θ軸の位置を{θR+(θF−θR)/
2}の位置に移動させる。この位置は、すなわち、被検
出部122の中央部である。従って、ステップS218
を行うと、投光部231からの光は、被検出部122の
中央部に照射されることとなる。以上で、図15のステ
ップS210のθ軸の位置情報検出の処理が終了する。
Then, in step S218, the CP
U101 sets the position of the θ axis to {θR + (θF−θR) /
Move to position 2 位置. This position is the center of the detected part 122. Therefore, step S218
Is performed, the light from the light projecting unit 231 is applied to the central part of the detected part 122. Thus, the process of detecting the position information of the θ axis in step S210 of FIG. 15 is completed.

【0097】そして、次に、ステップS220において
X軸の位置情報の検出が行われる。具体的には、図20
に示すような手順によりX軸の位置情報を検出する。ま
ず、ステップS221において、CPU101は、サー
ボ制御部105に対して上アーム31aを低速で+X方
向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部
105は、上アーム31aに対応するX軸駆動部D3を
駆動し、上アーム31aを+X方向(つまり、上アーム
31aを伸ばす方向)に駆動開始する。図17に示すよ
うに、上アーム31aが+X方向に移動すると光センサ
240の光軸を遮っている検出ピン120が相対的に−
X方向に移動することとなり、いずれ光センサ240の
出力が「OFF」となる。そこで、CPU101は、光
センサ240の出力が「OFF」となること検出するま
で光センサ240の出力を監視する。
Then, in step S220, the X-axis position information is detected. Specifically, FIG.
The position information of the X axis is detected by the procedure shown in FIG. First, in step S221, the CPU 101 issues a command to the servo control unit 105 to move the upper arm 31a in the + X direction at a low speed. Accordingly, the servo control unit 105 drives the X-axis driving unit D3 corresponding to the upper arm 31a, and starts driving the upper arm 31a in the + X direction (that is, the direction in which the upper arm 31a is extended). As shown in FIG. 17, when the upper arm 31a moves in the + X direction, the detection pin 120 blocking the optical axis of the optical sensor 240 relatively moves to-.
It will move in the X direction, and eventually the output of the optical sensor 240 will be “OFF”. Therefore, the CPU 101 monitors the output of the optical sensor 240 until it detects that the output of the optical sensor 240 is “OFF”.

【0098】そして、ステップS222において、光セ
ンサ240の出力が「OFF」となったときサーボ制御
部105に対して上アーム31aの+X方向への移動を
停止させるよう命令する。サーボ制御部105は、この
命令により上アーム31aに対応するX軸駆動部D3を
停止させる。
Then, in step S222, when the output of the optical sensor 240 becomes "OFF", the servo controller 105 is instructed to stop the movement of the upper arm 31a in the + X direction. The servo control unit 105 stops the X-axis driving unit D3 corresponding to the upper arm 31a according to this command.

【0099】そして、ステップS223において、CP
U101は、エンコーダE3より得られる上アーム31
aについてのX軸の現在位置をサーボ制御部105を介
して取得し、位置情報XFとしてRAM103に格納す
る。
Then, in step S223, the CP
U101 is the upper arm 31 obtained from the encoder E3.
The current position on the X axis for a is acquired via the servo control unit 105 and stored in the RAM 103 as position information XF.

【0100】ここまでの処理を図19により説明する
と、始めに光センサ240による検出ポイントは、検出
ピン120における被検出部122のG1に示す位置に
ある。この検出ポイントが、上アーム31aの+X方向
への移動に伴って、+X方向に移動する。そして、光セ
ンサ240が「OFF」となって得られる位置情報XF
は、図19における左側のエッジ位置を示す。
The processing up to this point will be described with reference to FIG. 19. First, the detection point of the optical sensor 240 is located at the position indicated by G1 of the detection target 122 on the detection pin 120. This detection point moves in the + X direction as the upper arm 31a moves in the + X direction. The position information XF obtained when the optical sensor 240 is turned “OFF”
Indicates the left edge position in FIG.

【0101】次に、ステップS224においては、CP
U101が上アーム31aのX軸の位置を戻すようにサ
ーボ制御部105に対して命令する。この場合もθ軸に
おける場合と同様に、例えば、被検出部122の半径は
予め判っているので、その半径に相当する量だけ、−X
方向に移動させる。すると、光センサ240の検出ポイ
ントは被検出部122のG1の位置に戻る。
Next, in step S224, the CP
U101 instructs the servo control unit 105 to return the position of the X-axis of the upper arm 31a. Also in this case, as in the case of the θ axis, for example, the radius of the detected portion 122 is known in advance, and thus, the amount corresponding to the radius is −X
Move in the direction. Then, the detection point of the optical sensor 240 returns to the position G1 of the detected portion 122.

【0102】また、その他には、位置情報XFを得るた
めに+X方向に移動した移動量を検知し、−X方向への
移動量を+X方向に移動させた移動量と等しくしても良
い。これによっても、+X方向への移動の前のG1の位
置に戻る。
Alternatively, the amount of movement in the + X direction to obtain position information XF may be detected, and the amount of movement in the −X direction may be equal to the amount of movement in the + X direction. This also returns to the position of G1 before the movement in the + X direction.

【0103】このようにして、X軸を戻した後、ステッ
プS225において、ステップS221とは逆方向(す
なわち、−X方向)に上アーム31aを移動させる。C
PU101は、サーボ制御部105に対して上アーム3
1aを低速で−X方向に移動させる命令を出す。これに
より、サーボ制御部105は上アーム31aに対応する
X軸駆動部D3を駆動し、上アーム31aを−X方向
(つまり、上アーム31aを収縮させる方向)に駆動開
始する。そして、CPU101は、光センサ240の出
力が「OFF」となること検出するまで光センサ240
の出力を監視する。
After returning the X axis in this way, in step S225, the upper arm 31a is moved in the direction opposite to that of step S221 (that is, in the -X direction). C
PU 101 controls upper arm 3 with respect to servo control unit 105.
1a is issued at a low speed in the -X direction. Accordingly, the servo control unit 105 drives the X-axis driving unit D3 corresponding to the upper arm 31a, and starts driving the upper arm 31a in the −X direction (that is, the direction in which the upper arm 31a contracts). Then, the CPU 101 determines whether or not the output of the optical sensor 240 is “OFF”.
Monitor the output of

【0104】そして、ステップS226において、光セ
ンサ240の出力が「OFF」となったとき、CPU1
01はサーボ制御部105に対して上アーム31aを停
止させるよう命令する。サーボ制御部105は、この命
令により上アーム31aに対応するX軸駆動部D3を停
止させる。
When the output of the optical sensor 240 is turned "OFF" in step S226, the CPU 1
01 instructs the servo control unit 105 to stop the upper arm 31a. The servo control unit 105 stops the X-axis driving unit D3 corresponding to the upper arm 31a according to this command.

【0105】そして、ステップS227において、CP
U101は、エンコーダE3より得られる上アーム31
aについてのX軸の現在位置をサーボ制御部105を介
して取得し、位置情報XRとしてRAM103に格納す
る。
Then, in step S227, the CP
U101 is the upper arm 31 obtained from the encoder E3.
The current position of the X axis for a is acquired via the servo control unit 105 and stored in the RAM 103 as position information XR.

【0106】ステップS225〜S227での処理にお
いては、図19に示すように、上アーム31aの−X方
向への移動に伴って、被検出部122のG1に示す位置
にある検出ポイントが−X方向に移動する。そして、光
センサ240が「OFF」となって得られる位置情報X
Rは、図19における右側のエッジ位置を示す。
In the processing in steps S225 to S227, as shown in FIG. 19, as the upper arm 31a moves in the −X direction, the detection point at the position indicated by G1 of the detection target 122 becomes −X Move in the direction. Then, the position information X obtained when the optical sensor 240 is turned “OFF”
R indicates the right edge position in FIG.

【0107】そして、ステップS228において、CP
U101は、X軸の位置を[{XR+(XF−XR)/
2}−k]の位置に移動させる。ここで、凹部121に
おける検出ピン120の半径rと、被検出部122にお
ける半径Rとを用いると、定数kは「r<k<R」を満
たす数である。従って、ステップS228に示す位置に
上アーム31aを移動させると、投光部241からの光
は、図19に示すG2の位置に照射されることとなる。
以上で、図15のステップS220のX軸の位置情報検
出の処理が終了する。
Then, in step S228, the CP
U101 sets the position of the X axis to [{XR + (XF−XR) /
2} -k]. Here, using the radius r of the detection pin 120 in the concave portion 121 and the radius R in the detected portion 122, the constant k is a number that satisfies “r <k <R”. Accordingly, when the upper arm 31a is moved to the position shown in step S228, the light from the light projecting unit 241 is applied to the position G2 shown in FIG.
Thus, the process of detecting the X-axis position information in step S220 in FIG. 15 is completed.

【0108】そして、次に、ステップS230において
Z軸の位置情報の検出が行われる。具体的には、図21
に示すような手順によりZ軸の位置情報を検出する。ま
ず、ステップS231において、CPU101は、サー
ボ制御部105に対して上アーム31aを低速で下降さ
せる命令を出す。これにより、サーボ制御部105は、
Z軸駆動部D1を駆動し、上アーム31aを下降させる
方向(つまり、図19に示す−Z方向)に駆動開始す
る。上アーム31aが−Z方向に移動すると、いずれ光
センサ230,240の出力が「OFF」となる。ここ
で、両光センサ230,240が「OFF」となるタイ
ミングは、略同時である。そこで、CPU101は、光
センサ230,240のうちのいずれか一方の出力が
「OFF」となること検出するまで光センサ240の出
力を監視する。なお、この実施例では、光センサ230
を監視することとする。
Next, in step S230, position information of the Z axis is detected. Specifically, FIG.
The Z-axis position information is detected by the procedure shown in FIG. First, in step S231, the CPU 101 issues a command to the servo control unit 105 to lower the upper arm 31a at a low speed. As a result, the servo control unit 105
The Z-axis drive unit D1 is driven to start driving in the direction of lowering the upper arm 31a (that is, the −Z direction shown in FIG. 19). When the upper arm 31a moves in the -Z direction, the output of the optical sensors 230 and 240 will be turned "OFF". Here, the timing at which both optical sensors 230 and 240 are turned “OFF” is substantially the same. Therefore, the CPU 101 monitors the output of the optical sensor 240 until it detects that the output of one of the optical sensors 230 and 240 is “OFF”. In this embodiment, the optical sensor 230
Shall be monitored.

【0109】そして、ステップS232において、光セ
ンサ230の出力が「OFF」となったときサーボ制御
部105に対して−Z方向への移動を停止させるよう命
令する。サーボ制御部105は、この命令によりZ軸駆
動部D1を停止させる。
Then, in step S232, when the output of the optical sensor 230 is turned "OFF", the servo controller 105 is instructed to stop the movement in the -Z direction. The servo control unit 105 stops the Z-axis drive unit D1 according to this command.

【0110】そして、ステップS233において、CP
U101は、エンコーダE1より得られる上アーム31
aについてのZ軸の現在位置をサーボ制御部105を介
して取得し、位置情報ZRとしてRAM103に格納す
る。
Then, in step S233, the CP
U101 is an upper arm 31 obtained from the encoder E1.
The current position of the Z axis for a is acquired via the servo control unit 105 and stored in the RAM 103 as position information ZR.

【0111】ここまでの処理を図19により説明する
と、始めに光センサ230による検出ポイントは、検出
ピン120における被検出部122のG2に示す位置に
ある。この検出ポイントが、上アーム31aの−Z方向
への移動に伴って、−Z方向に移動する。そして、光セ
ンサ230が「OFF」となって得られる位置情報ZR
は、図19における被検出部122の下側のエッジ位置
を示す。
The processing up to this point will be described with reference to FIG. 19. First, the detection point of the optical sensor 230 is located at the position indicated by G2 of the detection target 122 on the detection pin 120. This detection point moves in the -Z direction as the upper arm 31a moves in the -Z direction. Then, the position information ZR obtained when the optical sensor 230 is turned “OFF”
Indicates the lower edge position of the detected portion 122 in FIG.

【0112】次に、ステップS234においては、CP
U101が上アーム31aのZ軸における位置を戻すよ
うにサーボ制御部105に対して命令する。例えば、被
検出部122の高さは予め判っているので、その高さの
1/2に相当する量だけ、+Z方向に移動させる。する
と、光センサ230の検出ポイントは被検出部122の
G2の位置に戻る。
Next, in step S234, the CP
U101 instructs the servo control unit 105 to return the position of the upper arm 31a on the Z axis. For example, since the height of the detected portion 122 is known in advance, the detected portion 122 is moved in the + Z direction by an amount corresponding to の of the height. Then, the detection point of the optical sensor 230 returns to the position of G2 of the detected part 122.

【0113】また、その他には、位置情報ZRを得るた
めに−Z方向に移動した移動量を検知し、+Z方向への
移動量を−Z方向に移動させた移動量と等しくしても良
い。これによっても、−Z方向への移動の前のG1の位
置に戻る。
Alternatively, the amount of movement in the −Z direction to obtain position information ZR may be detected, and the amount of movement in the + Z direction may be equal to the amount of movement in the −Z direction. . This also returns to the position of G1 before the movement in the -Z direction.

【0114】このようにして、Z軸を戻した後、ステッ
プS235において、上アーム31aを上昇させる方向
(すなわち、+Z方向)に移動させる。CPU101
は、サーボ制御部105に対して上アーム31aを低速
で+Z方向に移動させる命令を出す。これにより、サー
ボ制御部105はZ軸駆動部D1を駆動し、上アーム3
1aを+Z方向に駆動開始する。そして、CPU101
は、光センサ230の出力が「OFF」となること検出
するまで光センサ230の出力を監視する。
After the Z-axis is returned in this way, in step S235, the upper arm 31a is moved in the direction for raising (ie, the + Z direction). CPU 101
Issues an instruction to the servo controller 105 to move the upper arm 31a in the + Z direction at a low speed. As a result, the servo control unit 105 drives the Z-axis driving unit D1, and the upper arm 3
1a starts to be driven in the + Z direction. And the CPU 101
Monitors the output of the optical sensor 230 until it detects that the output of the optical sensor 230 is “OFF”.

【0115】そして、ステップS236において、光セ
ンサ230の出力が「OFF」となったとき、CPU1
01はサーボ制御部105に対してZ軸についての移動
を停止させるよう命令する。サーボ制御部105は、こ
の命令によりZ軸駆動部D1を停止させる。
When the output of the optical sensor 230 is turned "OFF" in step S236, the CPU 1
01 instructs the servo control unit 105 to stop the movement about the Z axis. The servo control unit 105 stops the Z-axis drive unit D1 according to this command.

【0116】そして、ステップS237において、CP
U101は、エンコーダE1より得られる上アーム31
aについてのZ軸の現在位置をサーボ制御部105を介
して取得し、位置情報ZFとしてRAM103に格納す
る。
Then, in step S237, the CP
U101 is an upper arm 31 obtained from the encoder E1.
The current position of the Z axis for a is acquired via the servo control unit 105 and stored in the RAM 103 as position information ZF.

【0117】ステップS235〜S237での処理にお
いては、図19に示すように、上アーム31aの+Z方
向への移動に伴って、被検出部122のG2に示す位置
にある検出ポイントが+Z方向に移動する。そして、光
センサ230が「OFF」となって得られる位置情報Z
Fは、図19における被検出部122の上側のエッジ位
置を示す。以上で、図15のステップS230のZ軸の
位置情報検出の処理が終了する。
In the processing in steps S235 to S237, as shown in FIG. 19, as the upper arm 31a moves in the + Z direction, the detection point at the position indicated by G2 of the detected portion 122 is moved in the + Z direction. Moving. Then, the position information Z obtained when the optical sensor 230 is turned “OFF”
F indicates the upper edge position of the detected part 122 in FIG. This is the end of the processing for detecting the Z-axis position information in step S230 in FIG.

【0118】なお、図15におけるステップS206〜
S230の処理を行う際は、CPU101は、第2制御
手段として機能する。
Note that steps S206 to S206 in FIG.
When performing the process of S230, the CPU 101 functions as a second control unit.

【0119】図15に示すステップS210,S22
0,S230で得られたθ軸,X軸,Z軸についての位
置情報は、下アーム31bがスピンチャック部115に
設置したセンタリング治具の検出ピン120を上アーム
31aに載置されたセンシング治具によって検出された
情報である。また、上アーム31aは、上述のように予
め適正に調整されている。従って、上記各軸についての
位置情報は、適正な上アーム31aの位置情報をもって
表現された下アーム31bについての位置情報というこ
とができる。故に、θ軸,X軸,Z軸についての位置情
報によって、下アーム31bの位置情報を補正すること
ができる。
Steps S210 and S22 shown in FIG.
0, the positional information on the θ axis, the X axis, and the Z axis obtained in S230 is based on the sensing jig mounted on the upper arm 31a with the detection pin 120 of the centering jig mounted on the spin chuck 115 by the lower arm 31b. Information detected by the tool. The upper arm 31a is appropriately adjusted in advance as described above. Therefore, the position information about each axis can be said to be the position information about the lower arm 31b expressed with the appropriate position information of the upper arm 31a. Therefore, the position information of the lower arm 31b can be corrected based on the position information about the θ axis, the X axis, and the Z axis.

【0120】そこで、図15に示すように、次のステッ
プS240において偏差補正演算処理を行って、下アー
ム31bの補正を行う。具体的には、上アーム31aが
スピンチャック部115に基板を載置する際の高さ位置
PMでの適正なポジション値(座標)を(Xa,Za,
θa)とし、下アーム31bが上アーム31aに対して
有する偏差を(ΔX,ΔZ,Δθ)とすると、ΔX,Δ
Z,Δθはそれぞれ、
Therefore, as shown in FIG. 15, in the next step S240, a deviation correction calculation process is performed to correct the lower arm 31b. Specifically, the appropriate position value (coordinate) at the height position PM when the upper arm 31a places the substrate on the spin chuck unit 115 is (Xa, Za,
θa), and assuming that the deviation that the lower arm 31b has with respect to the upper arm 31a is (ΔX, ΔZ, Δθ), ΔX, Δ
Z and Δθ are respectively

【0121】[0121]

【数1】 (Equation 1)

【0122】[0122]

【数2】 (Equation 2)

【0123】[0123]

【数3】 (Equation 3)

【0124】として表される。ここで、数2における定
数hは、上アーム31aと下アーム31bとの取り付け
られている高さ位置の差である。従って、定数hは、設
計上予め設定されているため、例えば30mm等という
ように既知の値である。また、ΔZについては数2の他
に、
Is represented as Here, the constant h in Equation 2 is a difference between the height positions where the upper arm 31a and the lower arm 31b are attached. Therefore, the constant h is a known value such as 30 mm because it is set in advance in design. Also, regarding ΔZ, in addition to Equation 2,

【0125】[0125]

【数4】 (Equation 4)

【0126】でも求めることができる。数4において、
定数dは、センタリング治具の本体部110の下面から
検出ピン120の被検出部122の中心までの高さであ
る。
However, it can be obtained. In Equation 4,
The constant d is a height from the lower surface of the main body 110 of the centering jig to the center of the detection portion 122 of the detection pin 120.

【0127】そして、ステップS240においてCPU
101は算出手段として機能し、RAM103に格納し
た位置情報ZP,θF,θR,XF,XR,ZR,ZF
を読み出し、これらを数1〜数4に基づいて演算するこ
とにより、それぞれの軸方向についての下アーム31b
の偏差ΔX,ΔZ,Δθを得ることができる。
Then, in step S240, the CPU
Reference numeral 101 denotes a function as a calculating means, and position information ZP, θF, θR, XF, XR, ZR, ZF stored in the RAM 103.
Are read out, and these are calculated based on Equations 1 to 4 to obtain the lower arm 31b in each axial direction.
Deviations ΔX, ΔZ, Δθ can be obtained.

【0128】数1は、下アーム31bがセンタリング治
具を設置したときのセンタリング治具の中心と上アーム
31aとの中心がX軸についてどれだけの偏差があるか
を求める式である。
Equation 1 is an equation for determining how much the X-axis deviation between the center of the centering jig and the center of the upper arm 31a when the centering jig is set on the lower arm 31b.

【0129】また、数2は、実際にセンタリング治具を
下アーム31bが設置した際の高さ位置が上アーム31
aの適正なポジション値からどれだけ偏差があるかを求
める式であり、上下アームの位置関係をも考慮に入れて
いる。
Equation 2 indicates that the height position when the centering jig is actually installed on the lower arm 31b is equal to the upper arm 31.
This is a formula for determining how much a deviation from the appropriate position value of “a” takes into account the positional relationship between the upper and lower arms.

【0130】また、数3は、数1と同様に、下アーム3
1bがセンタリング治具を設置したときのセンタリング
治具の中心と上アーム31aとの中心がθ軸についてど
れだけの偏差があるかを求める式である。
Equation 3 is similar to Equation 1 in that lower arm 3
Numeral 1b is an equation for determining how much the center of the centering jig and the center of the upper arm 31a when the centering jig is installed has a deviation with respect to the θ axis.

【0131】さらに、数4において、{ZR+(ZF−
ZR)/2−d}は、被検出部122の中心からその高
さを減算するものである。下アーム31bでセンタリン
グ治具をスピンチャック部115に載置する際は、下ア
ーム31bの偏差に応じて水平面内で被検出部122の
位置がズレるが、Z軸方向にはズレない。このため、数
4における{ZR+(ZF−ZR)/2−d}は、上ア
ーム31aについての高さ位置PM(すなわち、Za)
を演算によって表したものである。故に、数4は、下ア
ーム31bがセンタリング治具を設置したときの下アー
ム31bの高さ位置と上アーム31aについての高さ位
置PMとがZ軸についてどれだけの偏差があるかを求め
る式である。
Further, in Equation 4, ΔZR + (ZF−
ZR) / 2−d} is obtained by subtracting the height of the detected portion 122 from the center. When the centering jig is placed on the spin chuck portion 115 by the lower arm 31b, the position of the detected portion 122 shifts in the horizontal plane according to the deviation of the lower arm 31b, but does not shift in the Z-axis direction. Therefore, {ZR + (ZF−ZR) / 2−d} in Equation 4 is the height position PM (ie, Za) of the upper arm 31a.
Is represented by an operation. Therefore, Equation 4 is an equation for determining how much the height position PM of the lower arm 31b and the height position PM of the upper arm 31a when the lower arm 31b is provided with the centering jig has a deviation about the Z axis. It is.

【0132】ここで、Z軸についての偏差を数2を用い
て演算を行う場合には、図15のフローチャートに示す
ステップS230のZ軸の位置情報検出処理を行わずと
もZ軸の偏差を求めることができることとなる。
Here, in the case where the deviation about the Z axis is calculated using Equation 2, the deviation of the Z axis is obtained without performing the Z axis position information detection processing in step S230 shown in the flowchart of FIG. You can do it.

【0133】以上のようにして、θ軸,X軸,Z軸につ
いて、下アーム31bの上アーム31aに対する偏差を
導いた後、CPU101は補正手段として機能し、各軸
についての偏差を下アーム31bを駆動させる際のオフ
セット値として登録する。なお、このオフセット値の登
録は、制御部100と通信可能であり基板処理装置全体
を統括的に管理するメインコントローラ(図示せず)に
おいて行っても良い。
As described above, after deriving the deviation of the lower arm 31b with respect to the upper arm 31a with respect to the θ axis, the X axis, and the Z axis, the CPU 101 functions as a correction unit, and calculates the deviation of each axis by the lower arm 31b. Is registered as an offset value when driving. The registration of the offset value may be performed by a main controller (not shown) that can communicate with the control unit 100 and manages the entire substrate processing apparatus.

【0134】ここまでの処理が終了すると任意にセンシ
ング治具やセンタリング治具を取り除く。そして、ティ
ーチング処理を終了する。
When the above processing is completed, the sensing jig and the centering jig are arbitrarily removed. Then, the teaching process ends.

【0135】以上のような処理を行うことにより、オペ
レータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効
率的に上下アーム間の偏差を解消することができる。
By performing the processing described above, the burden on the operator can be reduced, and the deviation between the upper and lower arms can be eliminated accurately and efficiently in a short time.

【0136】<6.ティーチング処理2>ところで、上
記のようなティーチング処理では、各軸について上アー
ム31aを駆動する際には、各位置情報を的確に得るた
めに低速で駆動する必要がある。また、各位置情報を得
るために上アーム31aを一方向にのみ移動させるもの
であるため、光軸の微妙なズレ等により被検出部122
のエッジがズレる可能性がある。そこで、上記のような
ティーチング処理をさらに効率的に、かつ精度良く行う
ために次に示すような方法を行っても良い。
<6. Teaching process 2> By the way, in the above-described teaching process, when driving the upper arm 31a for each axis, it is necessary to drive at a low speed in order to accurately obtain each position information. Further, since the upper arm 31a is moved only in one direction in order to obtain each position information, the detected portion 122 may be moved due to a slight displacement of the optical axis or the like.
Edge may shift. Therefore, in order to perform the above-described teaching process more efficiently and accurately, the following method may be performed.

【0137】ティーチング処理の全体的な処理手順は、
図15のフローチャートと同様である。そして、図15
に示すステップS210,S220,S230,S24
0の処理を行う際は、上アーム31aを停止させずに位
置情報を取り込むとともに、各軸について被検出部12
2の一対のエッジのそれぞれとクロスする所定の軌跡に
沿ってプラス方向とマイナス方向に上アーム31aを往
復動作させて4点の位置情報を取り込む。そして、これ
ら4点の位置情報を平均することにより、検出ピン12
0の中心や、センタリング治具の下面を導くようにする
ことにより、速度を上げることができるとともに、精度
をも上昇させることができる。
The overall processing procedure of the teaching processing is as follows.
This is the same as the flowchart of FIG. And FIG.
Steps S210, S220, S230, S24
0, the position information is fetched without stopping the upper arm 31a, and the detected portion 12
The upper arm 31a is reciprocated in the plus direction and the minus direction along a predetermined trajectory crossing each of the two pairs of edges to acquire the position information of four points. By averaging the position information of these four points, the detection pin 12
By guiding the center of 0 and the lower surface of the centering jig, the speed can be increased and the accuracy can be increased.

【0138】この場合の図15に示すステップS210
のθ軸の位置情報を検出する処理は、図22に示すよう
な手順となる。まず、ステップS311において、上ア
ーム31aをθ軸について−θ方向に移動させ、光セン
サ230の出力を「OFF」とする。そして、上アーム
31aは、光センサ230が「OFF」となった位置か
ら5mm程度さらに−θ方向に移動される。従って、光
センサ230による検出ポイントは、図23に示すG3
の位置に位置することとなる。
In this case, step S210 shown in FIG.
The process of detecting the position information of the θ axis of the above has a procedure as shown in FIG. First, in step S311, the upper arm 31a is moved in the −θ direction about the θ axis, and the output of the optical sensor 230 is turned “OFF”. Then, the upper arm 31a is further moved in the −θ direction by about 5 mm from the position where the optical sensor 230 is turned “OFF”. Therefore, the detection point by the optical sensor 230 is G3 shown in FIG.
Will be located.

【0139】そして、ステップS312において上アー
ム31aを+θ方向に移動開始させ、光センサ230が
「ON」した位置を位置情報θF1としてRAM103
に格納する。このときのθF1の位置は、図23に示す
被検出部122の左側のエッジ位置である。この位置情
報θF1を取り込むときも上アーム31aは+θ方向に
移動し続ける。
Then, in step S312, the upper arm 31a is started to move in the + θ direction, and the position where the optical sensor 230 is turned “ON” is set as the position information θF1 in the RAM 103.
To be stored. The position of θF1 at this time is the left edge position of the detected portion 122 shown in FIG. Even when the position information θF1 is taken in, the upper arm 31a continues to move in the + θ direction.

【0140】そして、ステップS313において光セン
サ230が「OFF」した位置を位置情報θF2として
RAM103に格納する。このときのθF2の位置は、
図23に示す被検出部122の右側のエッジ位置であ
る。これにより、被検出部122の一対のエッジに対し
て順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。な
お、この位置情報θF1を取り込むときも上アーム31
aは+θ方向に移動し続ける。
Then, in step S313, the position where the optical sensor 230 is turned “OFF” is stored in the RAM 103 as position information θF2. The position of θF2 at this time is
This is the right edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the forward direction has been performed on a pair of edges of the detected portion 122. When the position information θF1 is taken in, the upper arm 31
a keeps moving in the + θ direction.

【0141】そして、ステップS314において光セン
サ230が「OFF」した位置から5mm程度移動させ
る。上アーム31aの往復移動させる際の折り返し点を
光センサ230が「OFF」した位置とすると、光セン
サ230のON/OFFの切り替わり点が折り返し点と
なるため、好ましくない。そこで、ステップS314に
おいて光センサ230が「OFF」した位置から5mm
程度移動させることとしたものであり、5mmに限定す
るものではない。
Then, in step S314, the optical sensor 230 is moved by about 5 mm from the position where the optical sensor 230 was turned "OFF". If the turning point when the upper arm 31a is reciprocated is the position where the optical sensor 230 is "OFF", the ON / OFF switching point of the optical sensor 230 becomes the turning point, which is not preferable. Therefore, 5 mm from the position where the optical sensor 230 was turned "OFF" in step S314.
It is to be moved to the extent, and is not limited to 5 mm.

【0142】そして、ステップS315において、上ア
ーム31aを−θ方向に移動開始し、光センサ230が
「ON」した位置を位置情報θR1としてRAM103
に格納する。このときのθR1の位置は、図23に示す
被検出部122の右側のエッジ位置である。
In step S315, the upper arm 31a starts moving in the -θ direction, and the position where the optical sensor 230 is turned “ON” is set as the position information θR1 in the RAM 103.
To be stored. The position of θR1 at this time is the right edge position of the detected part 122 shown in FIG.

【0143】上アーム31aは−θ方向に移動し続け、
ステップS316において、光センサ230が「OF
F」した位置を位置情報θR2としてRAM103に格
納する。このときのθR2の位置は、図23に示す被検
出部122の左側のエッジ位置である。これにより、被
検出部122の一対のエッジに対して逆方向についての
エッジ検出を行ったこととなる。
The upper arm 31a keeps moving in the -θ direction,
In step S316, the optical sensor 230 sets “OF”
The position “F” is stored in the RAM 103 as position information θR2. The position of θR2 at this time is the left edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the opposite direction has been performed on the pair of edges of the detected portion 122.

【0144】そして、ステップS317において、上ア
ーム31aのθ軸についての位置を{(θF1+θF2
+θR1+θR2)/4}の位置に移動させる。この位
置は、図23からも判るように被検出部122の中心位
置である。
Then, in step S317, the position of the upper arm 31a with respect to the θ axis is set to {(θF1 + θF2
+ ΘR1 + θR2) / 4 °. This position is the center position of the detected part 122 as can be seen from FIG.

【0145】このようにして、図15に示すステップS
210のθ軸の位置情報を検出する処理が終了する。
As described above, step S shown in FIG.
The process of detecting the position information of the θ axis 210 is ended.

【0146】次に、図15に示すステップS220のX
軸の位置情報を検出する処理は、図24に示すような手
順となる。まず、ステップS321において、上アーム
31aをX軸について−X方向に移動させ、光センサ2
40の出力を「OFF」とする。そして、上アーム31
aは、光センサ240が「OFF」となった位置から5
mm程度さらに−X方向に移動される。従って、光セン
サ240による検出ポイントは、上記θ軸の場合と同様
に、図23に示すG3の位置に位置することとなる。
Next, at step S220 shown in FIG.
The process of detecting the position information of the axis has a procedure as shown in FIG. First, in step S321, the upper arm 31a is moved in the −X direction about the X axis,
The output of 40 is set to “OFF”. And the upper arm 31
a is 5 from the position where the optical sensor 240 is “OFF”.
It is further moved in the −X direction by about mm. Therefore, the detection point by the optical sensor 240 is located at the position G3 shown in FIG. 23, as in the case of the θ axis.

【0147】そして、ステップS322において上アー
ム31aを+X方向に移動開始させ、光センサ240が
「ON」した位置を位置情報XF1としてRAM103
に格納する。このときのXF1の位置は、図23に示す
被検出部122の左側のエッジ位置である。この位置情
報XF1を取り込むときも上アーム31aは+X方向に
移動し続ける。
Then, in step S322, the upper arm 31a is started to move in the + X direction, and the position where the optical sensor 240 is turned "ON" is set as the position information XF1 in the RAM 103.
To be stored. The position of XF1 at this time is the left edge position of the detected part 122 shown in FIG. Even when the position information XF1 is taken in, the upper arm 31a keeps moving in the + X direction.

【0148】そして、ステップS323において光セン
サ240が「OFF」した位置を位置情報XF2として
RAM103に格納する。このときのXF2の位置は、
図23に示す被検出部122の右側のエッジ位置であ
る。これにより、被検出部122の一対のエッジに対し
て順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。な
お、この位置情報XF1を取り込むときも上アーム31
aは+X方向に移動し続ける。そして、ステップS32
4において光センサ240が「OFF」した位置から5
mm程度移動させる。
Then, in step S323, the position where the optical sensor 240 is turned "OFF" is stored in the RAM 103 as position information XF2. The position of XF2 at this time is
This is the right edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the forward direction has been performed on a pair of edges of the detected portion 122. When the position information XF1 is taken in, the upper arm 31 is also used.
a keeps moving in the + X direction. Then, step S32
5 from the position where the optical sensor 240 was turned “OFF” in 4
Move about mm.

【0149】そして、ステップS325において、上ア
ーム31aを−X方向に移動開始し、光センサ240が
「ON」した位置を位置情報XR1としてRAM103
に格納する。このときのXR1の位置は、図23に示す
被検出部122の右側のエッジ位置である。
Then, in step S325, the upper arm 31a starts moving in the -X direction, and the position where the optical sensor 240 is turned "ON" is set as the position information XR1 in the RAM 103.
To be stored. The position of XR1 at this time is the right edge position of the detected part 122 shown in FIG.

【0150】上アーム31aは−X方向に移動し続け、
ステップS326において、光センサ240が「OF
F」した位置を位置情報XR2としてRAM103に格
納する。このときのXR2の位置は、図23に示す被検
出部122の左側のエッジ位置である。これにより、被
検出部122の一対のエッジに対して逆方向についての
エッジ検出を行ったこととなる。
The upper arm 31a continues to move in the -X direction,
In step S326, the optical sensor 240 outputs “OF
The position of “F” is stored in the RAM 103 as position information XR2. The position of XR2 at this time is the left edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the opposite direction has been performed on the pair of edges of the detected portion 122.

【0151】そして、ステップS327において、上ア
ーム31aのX軸についての位置を{(XF1+XF2
+XR1+XR2)/4−k}の位置に移動させる。こ
こで、kは上記と同様である。
In step S327, the position of the upper arm 31a with respect to the X axis is set to {(XF1 + XF2
+ XR1 + XR2) / 4−k}. Here, k is the same as above.

【0152】このようにして、図15に示すステップS
220のX軸の位置情報を検出する処理が終了する。
As described above, step S shown in FIG.
The process of detecting the X-axis position information at 220 ends.

【0153】次に、図15に示すステップS230のZ
軸の位置情報を検出する処理は、図25に示すような手
順となる。まず、ステップS331において、上アーム
31aをZ軸について−Z方向に移動させ、光センサ2
30の出力を「OFF」とする。そして、上アーム31
aは、光センサ230が「OFF」となった位置から5
mm程度さらに−Z方向に移動される。従って、光セン
サ230による検出ポイントは、図23に示すG4の位
置に位置することとなる。
Next, Z in step S230 shown in FIG.
The process of detecting the position information of the axis has a procedure as shown in FIG. First, in step S331, the upper arm 31a is moved in the −Z direction about the Z axis,
30 is set to “OFF”. And the upper arm 31
a is 5 from the position where the optical sensor 230 is “OFF”.
It is moved further in the −Z direction by about mm. Therefore, the detection point by the optical sensor 230 is located at the position G4 shown in FIG.

【0154】そして、ステップS332において上アー
ム31aを+Z方向に移動開始させ、光センサ230が
「ON」した位置を位置情報ZF1としてRAM103
に格納する。このときのZF1の位置は、図23に示す
被検出部122の下側のエッジ位置である。この位置情
報ZF1を取り込むときも上アーム31aは+Z方向に
移動し続ける。
Then, in step S332, the upper arm 31a is started to move in the + Z direction, and the position where the optical sensor 230 is turned “ON” is set as the position information ZF1 in the RAM 103.
To be stored. The position of ZF1 at this time is the lower edge position of the detected part 122 shown in FIG. Even when the position information ZF1 is taken in, the upper arm 31a keeps moving in the + Z direction.

【0155】そして、ステップS333において光セン
サ230が「OFF」した位置を位置情報ZF2として
RAM103に格納する。このときのZF2の位置は、
図23に示す被検出部122の上側のエッジ位置であ
る。これにより、被検出部122の一対のエッジに対し
て順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。な
お、この位置情報ZF1を取り込むときも上アーム31
aは+Z方向に移動し続ける。そして、ステップS33
4において光センサ230が「OFF」した位置から5
mm程度移動させる。
Then, in step S333, the position where the optical sensor 230 is turned “OFF” is stored in the RAM 103 as position information ZF2. The position of ZF2 at this time is
This is the upper edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the forward direction has been performed on a pair of edges of the detected portion 122. When the position information ZF1 is taken in, the upper arm 31 is also used.
a keeps moving in the + Z direction. Then, step S33
5 from the position where the optical sensor 230 was “OFF” in 4
Move about mm.

【0156】そして、ステップS335において、上ア
ーム31aを−Z方向に移動開始し、光センサ230が
「ON」した位置を位置情報ZR1としてRAM103
に格納する。このときのZR1の位置は、図23に示す
被検出部122の上側のエッジ位置である。
Then, in step S335, the upper arm 31a starts to move in the -Z direction, and the position where the optical sensor 230 is turned "ON" is set as the position information ZR1 in the RAM 103.
To be stored. The position of ZR1 at this time is the upper edge position of the detected part 122 shown in FIG.

【0157】上アーム31aは−Z方向に移動し続け、
ステップS336において、光センサ230が「OF
F」した位置を位置情報ZR2としてRAM103に格
納する。このときのZR2の位置は、図23に示す被検
出部122の下側のエッジ位置である。これにより、被
検出部122の一対のエッジに対して逆方向についての
エッジ検出を行ったこととなる。
The upper arm 31a continues to move in the -Z direction,
In step S336, the optical sensor 230 sets “OF”
The position of “F” is stored in the RAM 103 as position information ZR2. The position of ZR2 at this time is the lower edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the opposite direction has been performed on the pair of edges of the detected portion 122.

【0158】このようにして、図15に示すステップS
230のZ軸の位置情報を検出する処理が終了する。そ
して、以上の処理により、θ軸,X軸,Z軸の全ての軸
についてそれぞれ4点の位置情報を取得したこととな
る。
As described above, step S shown in FIG.
The process of detecting the Z-axis position information at 230 ends. By the above-described processing, four points of position information have been acquired for all of the θ axis, the X axis, and the Z axis.

【0159】そして、図15に示す次のステップS24
0において偏差補正演算処理を行って、下アーム31b
の補正を行う。具体的には、ΔX,ΔZ,Δθはそれぞ
れ、
Then, the next step S24 shown in FIG.
0, a deviation correction calculation process is performed, and the lower arm 31b
Is corrected. Specifically, ΔX, ΔZ, and Δθ are respectively

【0160】[0160]

【数5】 (Equation 5)

【0161】[0161]

【数6】 (Equation 6)

【0162】[0162]

【数7】 (Equation 7)

【0163】として表される。従って、ステップS24
0においてCPU101はRAM103に格納した12
個の位置情報を読み出し、これらを数2,数5〜数7に
基づいて演算することにより、それぞれの軸方向につい
ての下アーム31bの偏差ΔX,ΔZ,Δθを得ること
ができる。
Are represented as Therefore, step S24
At 0, the CPU 101 stores the 12
By reading out the pieces of position information and calculating them based on Equations 2, 5 to 7, deviations ΔX, ΔZ, Δθ of the lower arm 31b in the respective axial directions can be obtained.

【0164】ここで、Z軸についての偏差を数2を用い
て演算を行う場合には、数6のための位置情報を取得す
る必要がないため、図15のフローチャートに示すステ
ップS230のZ軸の位置情報検出処理(図25の処
理)を行わずともZ軸の偏差を求めることができること
となる。
Here, when the deviation on the Z axis is calculated using Equation 2, it is not necessary to obtain the position information for Equation 6, so that the Z axis in Step S230 shown in the flowchart of FIG. The deviation of the Z-axis can be obtained without performing the position information detection processing (the processing in FIG. 25).

【0165】そして、各軸についての偏差を下アーム3
1bを駆動させる際のオフセット値として登録する。
Then, the deviation of each axis is
1b is registered as an offset value when driving.

【0166】上アーム31aを高速で動作させるながら
位置情報を取り込む場合は、図26に示すように、本来
のON・OFFすべき位置から少しズレることがある。
例えば、θ軸について考えると、図26に示すように、
上アーム31aを+θ方向に高速移動させる際の光セン
サ230の出力をSGN1とすると、光センサ230の
ON・OFFする位置が本来のON・OFFすべき位置
に対して遅れることがある。同様に、上アーム31aを
−θ方向に高速移動させる際の光センサ230の出力を
SGN2とすると、光センサ230のON・OFFする
位置が本来のON・OFFすべき位置に対して遅れるこ
とがある。これらは、光センサ230の応答特性にも依
存する部分があるが、+θ方向と−θ方向との上アーム
31aの移動速度を等しくすれば、+θ方向と−θ方向
との遅れは等しくなる。
When the position information is taken in while operating the upper arm 31a at a high speed, as shown in FIG. 26, there is a case where the position is slightly shifted from the original ON / OFF position.
For example, considering the θ axis, as shown in FIG.
Assuming that the output of the optical sensor 230 when the upper arm 31a is moved at a high speed in the + θ direction is SGN1, the position where the optical sensor 230 is turned ON / OFF may be delayed from the original position where the ON / OFF should be performed. Similarly, assuming that the output of the optical sensor 230 when the upper arm 31a is moved at a high speed in the -θ direction is SGN2, the ON / OFF position of the optical sensor 230 may be delayed from the original ON / OFF position. is there. Although these also depend on the response characteristics of the optical sensor 230, if the moving speed of the upper arm 31a in the + θ direction and in the −θ direction is made equal, the delay in the + θ direction and in the −θ direction becomes equal.

【0167】従って、上記のように4点測定を行い、そ
の4点の平均を導くことで、このような光センサの出力
が遅れることを解消することができる。その結果、この
ような4点測定を行う場合は、応答特性の優れた高価な
光センサを用いる必要がなく、比較的安価な光センサを
用いて高精度に測定することができる。
Therefore, by performing the four-point measurement as described above and deriving the average of the four points, it is possible to eliminate such a delay in the output of the optical sensor. As a result, when such four-point measurement is performed, it is not necessary to use an expensive optical sensor having excellent response characteristics, and the measurement can be performed with high accuracy using a relatively inexpensive optical sensor.

【0168】このように、各軸について4点測定を行う
ことにより、比較的高速で上アーム31aを移動させる
ことができ、ティーチング処理の高速化を図ることがで
きるとともに、4点の平均をとって偏差を導くため、テ
ィーチングにおける精度を向上させることができる。
As described above, by performing the four-point measurement for each axis, the upper arm 31a can be moved at a relatively high speed, the teaching process can be speeded up, and the average of the four points is calculated. Therefore, the accuracy in teaching can be improved.

【0169】なお、ここで示したようなティーチング処
理は、上アーム31aを移動させつつ、位置情報を取り
込む処理であるため、複数のタスクを同時に実行するこ
とができるいわゆるマルチタスク処理となる。例えば、
上記のようなプログラムの各ステップを順次に実行する
タスクと、リアルタイムで各軸の駆動部D1〜D3に対
する指令値を算出するタスクと、光センサからの出力を
リアルタイムで監視するタスク等の複数のタスクが、C
PU101によって並行処理されることにより、上アー
ム31aを移動させながら、各位置情報を取り込むこと
が可能となる。
The teaching process as described above is a process for taking in positional information while moving the upper arm 31a, and is a so-called multitask process in which a plurality of tasks can be executed simultaneously. For example,
There are a plurality of tasks such as a task of sequentially executing each step of the program as described above, a task of calculating a command value for the drive units D1 to D3 of each axis in real time, and a task of monitoring the output from the optical sensor in real time. Task is C
By performing the parallel processing by the PU 101, it is possible to capture each position information while moving the upper arm 31a.

【0170】以上のような処理を行うことにより、オペ
レータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効
率的に上下アーム間の偏差を解消することができる。
By performing the processing described above, the burden on the operator can be reduced, and the deviation between the upper and lower arms can be eliminated accurately and efficiently in a short time.

【0171】<7.変形例>上記説明においては、下ア
ーム31bがセンタリング治具を任意のスピンユニット
のスピンチャック部115に設置し、このセンタリング
治具を上アーム31aがセンシングすることについて説
明したが、これとは逆に、上アーム31aがセンタリン
グ治具を任意のスピンユニットのスピンチャック部11
5に設置し、このセンタリング治具を下アーム31bが
センシングするようにしても良い。
<7. Modified Example> In the above description, it has been described that the lower arm 31b installs a centering jig on the spin chuck portion 115 of an arbitrary spin unit and the upper arm 31a senses this centering jig. In addition, the upper arm 31a connects the centering jig to the spin chuck portion 11 of an arbitrary spin unit.
5, the centering jig may be sensed by the lower arm 31b.

【0172】また、上記説明における各軸の移動方向
は、プラス方向とマイナス方向とを入れ替えても同様の
結果を得ることができることは言うまでもないととも
に、アームの数についても2つに限定するものではな
い。ただし、複数のアームが異なる高さ位置に設けられ
ていることが条件である。
In addition, it goes without saying that the same result can be obtained even if the plus direction and the minus direction are exchanged for the movement direction of each axis in the above description, and the number of arms is not limited to two. Absent. However, a condition is that a plurality of arms are provided at different height positions.

【0173】さらに、上記説明においては、基板処理装
置における搬送装置TR1のティーチングについて説明
したが、このようなティーチング処理は、基板を搬送す
る搬送装置以外の搬送装置についても適用することがで
きる。すなわち、複数のアームが異なる高さ位置に設け
られている搬送装置であれば、搬送する対象である被搬
送物を基板に限定するものではない。
Further, in the above description, the teaching of the transport device TR1 in the substrate processing apparatus has been described. However, such teaching processing can be applied to transport devices other than the transport device for transporting substrates. That is, as long as the plurality of arms are provided at different heights, the transfer target object to be transferred is not limited to the substrate.

【0174】また、上述のティーチング処理の内容につ
いての適用を考えると、複数のアームが異なる高さ位置
に設けられた装置について、単にアームの位置偏差を測
定する装置としても適用することが可能である。
Considering the application of the contents of the teaching process described above, a device in which a plurality of arms are provided at different heights can be applied as a device for simply measuring the positional deviation of the arms. is there.

【0175】[0175]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、複数のアームのうちの第1のアームによ
って第1の治具を所定の場所に載置させるとともに、当
該載置を行った際の第1のアームの位置を第1位置情報
として取得し、第2の治具を複数のアームのうちの第2
のアームで保持させた状態で、所定の場所に載置された
第1の治具に対して第2の治具を所定の相対的位置関係
になるまで近接させ、当該近接状態において第2のアー
ムをそれぞれ異なる複数の方向に移動させることによっ
て、複数の方向のそれぞれについて第1の治具を検出し
て第2位置情報を取得し、第1位置情報と第2位置情報
とに基づいて第1のアームについての第2のアームに対
する機構的位置偏差を算出するため、正確かつ短時間で
効率的に複数のアーム間の偏差を求めることができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the first jig is placed at a predetermined place by the first arm of the plurality of arms, and The position of the first arm at the time of setting is acquired as first position information, and the second jig is moved to the second arm of the plurality of arms.
The second jig is brought close to a first jig placed in a predetermined place until a predetermined relative positional relationship is established, and the second jig is placed in the proximity state. By moving the arm in a plurality of different directions, the first jig is detected in each of the plurality of directions to obtain the second position information, and the second jig is obtained based on the first position information and the second position information. Since the mechanical position deviation of one arm with respect to the second arm is calculated, the deviation between a plurality of arms can be accurately and efficiently obtained in a short time.

【0176】請求項2に記載の発明によれば、複数のア
ームのうちの第1のアームによって第1の治具を所定の
場所に載置させるとともに、当該載置を行った際の第1
のアームの位置を第1位置情報として取得し、第2の治
具を複数のアームのうちの第2のアームで保持させた状
態で、所定の場所に載置された第1の治具に対して第2
の治具を所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当
該近接状態において第2のアームをそれぞれ異なる複数
の方向に移動させることによって、複数の方向のそれぞ
れについて第1の治具を検出して第2位置情報を取得
し、第1位置情報と第2位置情報とに基づいて第1のア
ームについての第2のアームに対する機構的位置偏差を
算出して当該機構的位置偏差を第1のアームについての
オフセット値として設定するため、オペレータの負担を
低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に複数のア
ーム間の偏差を解消することができる。
According to the second aspect of the present invention, the first jig is mounted on a predetermined place by the first arm of the plurality of arms, and the first jig when the mounting is performed is performed.
The position of the arm is obtained as the first position information, and the second jig is held by the second arm of the plurality of arms, and the first jig placed at a predetermined place is Second
The first jig is detected in each of a plurality of directions by moving the second arm in each of a plurality of different directions in the proximity state until the jig is brought into a predetermined relative positional relationship. To obtain a second position information, calculate a mechanical position deviation of the first arm with respect to the second arm based on the first position information and the second position information, and calculate the mechanical position deviation by the first position information. Since the offset value is set for the arm, the burden on the operator can be reduced, and the deviation between the plurality of arms can be eliminated accurately and efficiently in a short time.

【0177】請求項3に記載の発明によれば、第2制御
手段は、被検出部の一対のエッジのそれぞれとクロスす
る所定の軌跡の順方向に沿ってセンサの検出ポイントが
移動するように第2のアームを移動させて一対のエッジ
についての一対の順方向エッジ検出位置を取得するとと
もに、所定の軌跡の逆方向に沿ってセンサの検出ポイン
トが移動するように第2のアームを移動させて一対のエ
ッジについての一対の逆方向エッジ検出位置を取得し、
一対の順方向エッジ検出位置と一対の逆方向エッジ検出
位置とに基づいて第2位置情報を得るため、第2のアー
ムを高速移動させることができるとともに精度を上げる
こともでき、高効率かつ高精度に複数のアーム間の偏差
を解消することが可能となる。
According to the third aspect of the present invention, the second control means causes the detection point of the sensor to move along the forward direction of the predetermined trajectory crossing each of the pair of edges of the detected portion. The second arm is moved to obtain a pair of forward edge detection positions for the pair of edges, and the second arm is moved so that the detection point of the sensor moves along the reverse direction of the predetermined trajectory. To obtain a pair of reverse edge detection positions for a pair of edges,
Since the second position information is obtained based on the pair of forward edge detection positions and the pair of reverse edge detection positions, the second arm can be moved at a high speed and the accuracy can be increased. It is possible to eliminate a deviation between a plurality of arms with high accuracy.

【0178】請求項4に記載の発明によれば、順方向検
出手段および逆方向検出手段のそれぞれは、第2のアー
ムを移動させつつ当該移動と並行してセンサによる被検
出部の検出出力を取り込むため、効率的に位置情報を取
得することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, each of the forward direction detecting means and the backward direction detecting means moves the second arm and outputs the detection output of the detected portion by the sensor in parallel with the movement. Since the position information is captured, the position information can be obtained efficiently.

【0179】請求項5に記載の発明によれば、基板処理
装置において、基板の処理部間の搬送を行う複数のアー
ム間の偏差を正確かつ短時間で効率的に解消することが
できる。
According to the fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus, the deviation between a plurality of arms for transferring the substrate between the processing units can be accurately and efficiently eliminated in a short time.

【0180】請求項6及び請求項7に記載の発明によれ
ば、本体部の外形の少なくとも一部が、アームに位置決
め保持される形状とされているため、当該治具をアーム
に設置する際に適した形状となっている。
According to the sixth and seventh aspects of the present invention, at least a part of the outer shape of the main body is shaped so as to be positioned and held by the arm. The shape is suitable for

【0181】請求項8に記載の発明によれば、本体部
は、その外形の少なくとも一部が円形または円弧状とさ
れた薄板状とされているため、基板処理装置における基
板の搬送を行う搬送装置に適したものとなる。
According to the eighth aspect of the present invention, since the main body has a thin plate shape in which at least a part of its outer shape is circular or arcuate, the main body portion carries the substrate in the substrate processing apparatus. It will be suitable for the device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施の形態における基板処理装置を
示す概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】この発明の実施の形態における基板処理装置の
処理ユニットの配置構成を示す概念図である。
FIG. 2 is a conceptual diagram showing an arrangement configuration of a processing unit of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図3】この発明の実施の形態における基板処理装置に
設けられる搬送装置の外観斜視図である。
FIG. 3 is an external perspective view of a transfer device provided in the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図4】この発明の実施の形態における搬送装置の伸縮
昇降機構が伸長した状態を示す側面断面図である。
FIG. 4 is a side cross-sectional view showing a state where a telescopic elevating mechanism of the transport device according to the embodiment of the present invention is extended.

【図5】この発明の実施の形態における搬送装置の伸縮
昇降機構が収縮した状態を示す側面断面図である。
FIG. 5 is a side cross-sectional view showing a state where a telescopic elevating mechanism of the transport device according to the embodiment of the present invention is contracted.

【図6】この発明の実施の形態における搬送装置の上ア
ームと下アームの構造を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a structure of an upper arm and a lower arm of the transfer device according to the embodiment of the present invention.

【図7】この発明の実施の形態における搬送装置の下ア
ームの内部構造を示す側方断面図である。
FIG. 7 is a side sectional view showing the internal structure of the lower arm of the transfer device according to the embodiment of the present invention.

【図8】この発明の実施の形態における搬送装置の下ア
ームの動作を概念的に説明する図である。
FIG. 8 is a diagram conceptually illustrating the operation of the lower arm of the transport device in the embodiment of the present invention.

【図9】この発明の実施の形態におけるセンタリング治
具(第1の治具)を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a centering jig (first jig) according to the embodiment of the present invention.

【図10】この発明の実施の形態におけるセンシング治
具(第2の治具)を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a sensing jig (second jig) according to the embodiment of the present invention.

【図11】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理を行うための制御機構を示すブロック図である。
FIG. 11 is a block diagram showing a control mechanism for performing a teaching process in the embodiment of the present invention.

【図12】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の全体的処理を示すフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart showing an overall process of a teaching process in the embodiment of the present invention.

【図13】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の前処理を示すフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart showing a pre-process of a teaching process in the embodiment of the present invention.

【図14】この発明の実施の形態におけるスピンチャッ
ク部に関する高さ位置を示す図である。
FIG. 14 is a diagram illustrating a height position of the spin chuck unit according to the embodiment of the present invention.

【図15】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の自動ティーチング処理を示すフローチャートであ
る。
FIG. 15 is a flowchart showing an automatic teaching process of the teaching process according to the embodiment of the present invention.

【図16】この発明の実施の形態において位置情報を取
得する際のセンタリング治具とセンシング治具との位置
関係を示す図である。
FIG. 16 is a diagram showing a positional relationship between a centering jig and a sensing jig when acquiring position information in the embodiment of the present invention.

【図17】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の際の搬送装置の一状態及び動作方向を示す図であ
る。
FIG. 17 is a diagram illustrating one state and an operation direction of the transport device during a teaching process according to the embodiment of the present invention.

【図18】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理のθ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートで
ある。
FIG. 18 is a flowchart illustrating a θ-axis position information detection process of the teaching process according to the embodiment of the present invention.

【図19】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の際の光センサによる検出ポイントの移動方向を示
す図である。
FIG. 19 is a diagram illustrating a moving direction of a detection point by an optical sensor during a teaching process according to the embodiment of the present invention.

【図20】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理のX軸の位置情報検出処理を示すフローチャートで
ある。
FIG. 20 is a flowchart illustrating X-axis position information detection processing in the teaching processing according to the embodiment of the present invention.

【図21】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理のZ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートで
ある。
FIG. 21 is a flowchart illustrating Z-axis position information detection processing in the teaching processing according to the embodiment of the present invention.

【図22】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の図18とは異なるθ軸の位置情報検出処理を示す
フローチャートである。
FIG. 22 is a flowchart showing a θ-axis position information detection process different from FIG. 18 in the teaching process in the embodiment of the present invention.

【図23】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の際の光センサによる検出ポイントの移動方向を示
す図である。
FIG. 23 is a diagram illustrating a moving direction of a detection point by an optical sensor during a teaching process according to the embodiment of the present invention.

【図24】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の図20とは異なるX軸の位置情報検出処理を示す
フローチャートである。
FIG. 24 is a flowchart showing X-axis position information detection processing different from FIG. 20 in the teaching processing in the embodiment of the present invention.

【図25】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の図21とは異なるZ軸の位置情報検出処理を示す
フローチャートである。
FIG. 25 is a flowchart showing a Z-axis position information detecting process different from FIG. 21 in the teaching process in the embodiment of the present invention.

【図26】この発明の実施の形態において上アームを高
速で移動させた際の光センサの出力を示す説明図であ
る。
FIG. 26 is an explanatory diagram showing an output of the optical sensor when the upper arm is moved at a high speed in the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

31a 上アーム 31b 下アーム 100 制御部 110,210 本体部 115 スピンチャック部 120 検出ピン 122 被検出部 230,240 光センサ 231,241 投光部 232,242 受光部 TR1 搬送装置 D1 Z軸駆動部 D2 θ軸回転駆動部 D3 X軸駆動部 E1,E2,E3 エンコーダ W 基板 31a Upper arm 31b Lower arm 100 Control unit 110, 210 Main unit 115 Spin chuck unit 120 Detecting pin 122 Detected unit 230, 240 Optical sensor 231, 241 Light emitting unit 232, 242 Light receiving unit TR1 Transport unit D1 Z-axis driving unit D2 θ axis rotation drive unit D3 X axis drive unit E1, E2, E3 Encoder W board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 康彦 兵庫県明石市川崎町1番1号 川崎重工業 株式会社明石工場内 (72)発明者 佐野 正俊 兵庫県明石市川崎町1番1号 川崎重工業 株式会社明石工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yasuhiko Hashimoto 1-1, Kawasaki-cho, Akashi-shi, Hyogo Kawasaki Heavy Industries, Ltd. Inside the Akashi Plant (72) Inventor Masatoshi Sano 1-1-1, Kawasaki-cho, Akashi-shi, Hyogo Kawasaki Heavy Industries Akashi Factory Co., Ltd.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のアームが異なる高さに設けられ、
前記複数のアームの機構的位置偏差を測定する装置であ
って、 (a) 前記複数のアームのうちの第1のアームによって第
1の治具を所定の場所に載置させるとともに、当該載置
を行った際の前記第1のアームの位置を第1位置情報と
して取得する第1制御手段と、 (b) 第2の治具を前記複数のアームのうちの第2のアー
ムで保持させた状態で、前記所定の場所に載置された前
記第1の治具に対して前記第2の治具を所定の相対的位
置関係になるまで近接させ、当該近接状態において前記
第2のアームをそれぞれ異なる複数の方向に移動させる
ことによって、前記複数の方向のそれぞれについて前記
第1の治具を検出して第2位置情報として取得する第2
制御手段と、 (c) 前記第1位置情報と前記第2位置情報とに基づいて
前記第1のアームについての前記第2のアームに対する
前記機構的位置偏差を算出する算出手段と、を備えるこ
とを特徴とするアーム位置偏差測定装置。
1. A plurality of arms are provided at different heights,
An apparatus for measuring a mechanical position deviation of the plurality of arms, comprising: (a) placing a first jig in a predetermined place by a first arm of the plurality of arms; And (b) holding a second jig by a second arm of the plurality of arms. In this state, the second jig is brought close to the first jig placed in the predetermined place until a predetermined relative positional relationship is established, and the second arm is moved in the close state. By moving in a plurality of different directions, the first jig is detected in each of the plurality of directions and acquired as second position information.
Control means; and (c) calculating means for calculating the mechanical position deviation of the first arm with respect to the second arm based on the first position information and the second position information. An arm position deviation measuring device characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 複数のアームが異なる高さに設けられ、
ティーチングによって指定される各位置へ前記複数のア
ームが所定の順序でアクセスして被搬送物の搬送を行う
搬送装置であって、 (a) 前記複数のアームのうちの第1のアームによって第
1の治具を所定の場所に載置させるとともに、当該載置
を行った際の前記第1のアームの位置を第1位置情報と
して取得する第1制御手段と、 (b) 第2の治具を前記複数のアームのうちの第2のアー
ムで保持させた状態で、前記所定の場所に載置された前
記第1の治具に対して前記第2の治具を所定の相対的位
置関係になるまで近接させ、当該近接状態において前記
第2のアームをそれぞれ異なる複数の方向に移動させる
ことによって、前記複数の方向のそれぞれについて前記
第1の治具を検出して第2位置情報として取得する第2
制御手段と、 (c) 前記第1位置情報と前記第2位置情報とに基づいて
前記第1のアームについての前記第2のアームに対する
前記機構的位置偏差を算出する算出手段と、 (d) 前記機構的位置偏差を前記第1のアームについての
オフセット値として設定する補正手段と、を備えること
を特徴とする搬送装置。
2. A plurality of arms are provided at different heights,
A transfer device in which the plurality of arms access each position designated by teaching in a predetermined order to transfer an object to be transferred, and (a) a first arm of the plurality of arms controls a first one of the plurality of arms. (B) a second control means for mounting the jig at a predetermined place and acquiring the position of the first arm as the first position information when the mounting is performed; Is held by the second arm of the plurality of arms, and the second jig is placed in a predetermined relative positional relationship with the first jig placed in the predetermined place. By moving the second arm in each of a plurality of different directions in the proximity state, thereby detecting the first jig in each of the plurality of directions and acquiring the first jig as second position information. Second
Control means; (c) calculating means for calculating the mechanical position deviation of the first arm with respect to the second arm based on the first position information and the second position information; (d) Correction means for setting the mechanical position deviation as an offset value for the first arm.
【請求項3】 請求項2の搬送装置において、 前記第1と第2の治具のうちの一方には、少なくともそ
の一部に所定の形状を有する被検出部が形成されている
とともに、 前記第1と第2の治具のうちの他方には、前記被検出部
に感応するセンサが設けられており、 前記第2制御手段は、 (b-1) 前記被検出部の一対のエッジのそれぞれとクロス
する所定の軌跡の順方向に沿って前記センサの検出ポイ
ントが移動するように前記第2のアームを移動させ、前
記一対のエッジのそれぞれが前記センサで検出された際
の位置を一対の順方向エッジ検出位置として取得する順
方向検出手段と、 (b-2) 前記所定の軌跡の逆方向に沿って前記センサの検
出ポイントが移動するように前記第2のアームを移動さ
せ、前記一対のエッジのそれぞれが前記センサで検出さ
れた際の位置を一対の逆方向エッジ検出位置として取得
する逆方向検出手段と、 (b-3) 前記一対の順方向エッジ検出位置と前記一対の逆
方向エッジ検出位置とに基づいて前記第2位置情報を得
る手段と、を備えることを特徴とする搬送装置。
3. The transporting device according to claim 2, wherein at least one of the first and second jigs has a portion to be detected having a predetermined shape formed therein. The other of the first and second jigs is provided with a sensor responsive to the detected part, and the second control means includes: (b-1) a pair of edges of the detected part. The second arm is moved so that a detection point of the sensor moves along a forward direction of a predetermined trajectory crossing each other, and a position when each of the pair of edges is detected by the sensor is set as a pair. (B-2) moving the second arm so that a detection point of the sensor moves along a reverse direction of the predetermined trajectory; Each of a pair of edges is detected by the sensor. Reverse direction detecting means for acquiring the position at which it was performed as a pair of reverse edge detection positions, and (b-3) the second direction based on the pair of forward edge detection positions and the pair of reverse edge detection positions. 2. A transport device comprising: means for obtaining position information.
【請求項4】 請求項3の搬送装置において、 前記順方向検出手段および前記逆方向検出手段のそれぞ
れは、 前記第2のアームを移動させつつ当該移動と並行して前
記センサによる前記被検出部の検出出力を取り込むこと
を特徴とする搬送装置。
4. The transport device according to claim 3, wherein each of the forward direction detecting unit and the backward direction detecting unit moves the second arm while moving the second arm in parallel with the movement. A conveyance device characterized by taking in the detection output of the.
【請求項5】 基板に対して所定の処理を行う処理部を
備えるとともに、 前記処理部に対する前記基板の搬出入を行う基板搬送手
段として、請求項2ないし請求項4のいずれかの搬送装
置を備えることを特徴とする基板処理装置。
5. The transfer device according to claim 2, further comprising a processing unit for performing a predetermined process on the substrate, and a transfer device for transferring the substrate into and out of the processing unit. A substrate processing apparatus comprising:
【請求項6】 被搬送物を保持可能な複数のアームが異
なる高さに設けられた搬送装置について、前記複数のア
ームの機構的位置関係を求める際に使用される治具であ
って、 (a) 前記複数のアームの少なくとも一つで保持可能な本
体部と、 (b) 前記本体部の所定位置に形成され、所定の非接触セ
ンサによって位置検出可能な形状を有する被検出部と、
を備え、 前記本体部の外形の少なくとも一部が、前記アームに位
置決め保持される形状とされていることを特徴とする治
具。
6. A jig used for obtaining a mechanical positional relationship between a plurality of arms provided with a plurality of arms capable of holding a transferred object at different heights, comprising: a) a main body that can be held by at least one of the plurality of arms; and (b) a detected part formed at a predetermined position of the main body and having a shape that can be detected by a predetermined non-contact sensor,
A jig, wherein at least a part of the outer shape of the main body is shaped to be positioned and held by the arm.
【請求項7】 被搬送物を保持可能な複数のアームが異
なる高さに設けられた搬送装置について、前記複数のア
ームの機構的位置関係を求める際に使用される治具であ
って、 (a) 前記複数のアームの少なくとも一つで保持可能な本
体部と、 (b) 前記本体部の所定位置に形成され、前記治具の外部
の所定の目標物の位置を非接触で検出可能なセンサと、
を備え、 前記本体部の外形の少なくとも一部が、前記アームに位
置決め保持される形状とされていることを特徴とする治
具。
7. A jig used for determining a mechanical positional relationship between a plurality of arms capable of holding an object to be transferred, the plurality of arms being provided at different heights, comprising: a) a main body that can be held by at least one of the plurality of arms, and (b) formed at a predetermined position of the main body, and capable of detecting a position of a predetermined target outside the jig in a non-contact manner. Sensors and
A jig, wherein at least a part of the outer shape of the main body is shaped to be positioned and held by the arm.
【請求項8】 請求項6または請求項7記載の治具であ
って、 前記被搬送物は円形基板であり、 前記複数のアームのそれぞれは、前記円形基板のエッジ
付近を支持するアームであって、 前記本体部は、その外形の少なくとも一部が円形または
円弧状とされた薄板状とされていることを特徴とする治
具。
8. The jig according to claim 6, wherein the transferred object is a circular substrate, and each of the plurality of arms is an arm that supports an edge of the circular substrate. The jig is characterized in that the main body has a thin plate shape in which at least a part of its outer shape is circular or arcuate.
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JP2002018753A (en) * 2000-06-29 2002-01-22 Asm Japan Kk Device and method for teaching wafer handling robot
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