JPH11163084A - Transfer apparatus, substrate carry-in/carry-out apparatus, substrate processor and jig therefor - Google Patents

Transfer apparatus, substrate carry-in/carry-out apparatus, substrate processor and jig therefor

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JPH11163084A
JPH11163084A JP32877797A JP32877797A JPH11163084A JP H11163084 A JPH11163084 A JP H11163084A JP 32877797 A JP32877797 A JP 32877797A JP 32877797 A JP32877797 A JP 32877797A JP H11163084 A JPH11163084 A JP H11163084A
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arm
substrate
jig
axis
predetermined
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和浩 西村
Yasuhiko Hashimoto
康彦 橋本
Masatoshi Sano
正俊 佐野
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate positional shift of an arm accurately and efficiently in a short time when a carrier is accessed by a transfer apparatus while lessening the burden on the operator. SOLUTION: A centering jig 100 provided with a detection pin 120 of specified shape is set at the specified containing position of a carrier C. The arm 31 of a transfer apparatus provided with a sensing jig 200 enters into the carrier C from the first stage thereof. The sensing jig 200 comprises a photosensor provided with a light projecting part 231, and a photosensor provided with a light projecting part 241 arranged while intersecting the optical axes orthogonally. The arm 31 is then elevated to bring about a state for detecting the detection pin 120 by means of two photosensors. The arm 31 is moved for Y-axis, X-axis and Z-axis, respectively, and positional information is acquired from each photosensor. Positional shift of the arm is eliminated based on the positional information.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、収納容器に対し
て被搬送物の搬送を行う搬送装置、基板搬入搬出装置、
基板処理装置及びこれらに使用する治具に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device for transferring a transferred object to a storage container, a substrate loading / unloading device,
The present invention relates to a substrate processing apparatus and a jig used for these apparatuses.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、半導体ウエハや液晶用ガラス
基板等の薄板状基板(以下、単に「基板」という)を処
理する基板処理装置には、複数の処理部が設けられてお
り、処理対象の基板に対して各処理部でそれぞれ異なる
処理が施される。このような従来の基板処理装置には、
基板を搬送する搬送装置が設けられており、当該搬送装
置のアームが基板を複数枚収容するキャリアから1枚ず
つ基板を取り出し、複数の処理部が設けられた処理ユニ
ット側に搬送する。
2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate processing apparatus for processing a thin plate-like substrate (hereinafter, simply referred to as a "substrate") such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal is provided with a plurality of processing units. Different processing is performed on each of the substrates in each processing unit. Such a conventional substrate processing apparatus includes:
A transfer device for transferring the substrates is provided, and an arm of the transfer device takes out the substrates one by one from a carrier accommodating a plurality of substrates and transfers the substrates to a processing unit provided with a plurality of processing units.

【0003】このような搬送装置では、アームがキャリ
アに対して常に正確な位置にアクセスし、基板をキャリ
アに形成された所定の位置に搬送したり、又は所定の位
置から基板を取り出すことが必要とされる。ここで、ア
ームがアクセスする位置が正確な収納位置からズレてい
ると、基板を傷つけたり、基板に不要なパーティクルが
付着させたりするおそれがあり、好ましくない。
In such a transfer apparatus, it is necessary for the arm to always access an accurate position with respect to the carrier, transfer the substrate to a predetermined position formed on the carrier, or take out the substrate from the predetermined position. It is said. Here, if the position accessed by the arm is deviated from the correct storage position, the substrate may be damaged or unnecessary particles may adhere to the substrate, which is not preferable.

【0004】ところが、現実には基板を保持するアーム
を構成する部材の加工誤差、各部材を取り付ける際の取
り付け誤差、及び搬送装置を組み立てる際の組立誤差等
の種々の誤差が原因となって、搬送装置のアームは、正
確な収納位置にアクセスせず、正確な収納位置からズレ
を生じることとなる。
However, in reality, various errors such as a processing error of a member constituting an arm for holding a substrate, a mounting error when mounting each member, and an assembly error when assembling a transport device are caused. The arm of the transfer device does not access the correct storage position, and shifts from the correct storage position.

【0005】このような誤差等による位置ズレを解消す
るために、従来より実際に基板を搬送するのに先だって
オペレータによる搬送装置に対するティーチング作業が
行われている。このティーチング作業は、装置のメンテ
ナンスの度に行うことが必要である。
[0005] In order to eliminate the positional deviation due to such an error or the like, an operator has conventionally performed a teaching operation on the transfer device before actually transferring the substrate. This teaching operation needs to be performed each time the apparatus is maintained.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の基
板処理装置における搬送装置のティーチング作業は、実
際にアームに基板を載せ、オペレータが手動でアームを
少しずつ移動させながら、キャリアの所定の収納位置に
アームを近づけ、目視にて合わせ込みを行うものであっ
た。従って、従来のティーチング作業は、非常に面倒で
時間のかかる作業であった。また、ティーチング作業を
行うオペレータの経験や技術力によって、その精度に大
きく差が生じることとなっていた。
In the teaching operation of the transfer device in the conventional substrate processing apparatus as described above, the substrate is actually placed on the arm, and the operator manually moves the arm little by little while moving the predetermined amount of the carrier. The arm was approached to the storage position, and adjustment was visually performed. Therefore, the conventional teaching operation is a very troublesome and time-consuming operation. In addition, the accuracy and accuracy of the teaching work are greatly different depending on the experience and technical ability of the operator.

【0007】また、キャリアが、ポッド(POD)と呼
ばれるような基板を外気に晒さない基板収納容器である
場合は気密性が要求されるため、キャリアは隙間のない
ように構成されている。従って、目視にてティーチング
作業を行う場合、アームと収納位置との位置関係を確認
することは、非常に困難なものとなる。
When the carrier is a substrate storage container called a pod (POD) that does not expose the substrate to the outside air, since the airtightness is required, the carrier is configured to have no gap. Therefore, when performing the teaching work visually, it is very difficult to confirm the positional relationship between the arm and the storage position.

【0008】このようにティーチング作業はオペレータ
の負担となるとともに、ティーチング作業に時間がかか
ることや精度にばらつきが生じることは、基板処理装置
を効率的かつ正確に運転するという観点から考えても好
ましいものではない。
As described above, the teaching work imposes a burden on the operator, and the time required for the teaching work and the variation in accuracy are preferable from the viewpoint of operating the substrate processing apparatus efficiently and accurately. Not something.

【0009】そこで、この発明は、上記課題に鑑みてな
されたものであって、オペレータの負担を低減するとと
もに、正確かつ短時間で効率的に位置ズレを解消するこ
とができる搬送装置、基板搬入搬出装置、基板処理装置
及びこれらに使用する治具を提供することを目的とす
る。
In view of the above, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a transfer apparatus and a substrate loading apparatus capable of reducing the burden on an operator and eliminating the positional deviation accurately and efficiently in a short time. An object is to provide a carry-out device, a substrate processing device, and a jig used for these devices.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、収納容器に対してアーム
によって被搬送物の収納又は取り出しを行う搬送装置で
あって、(a)収納容器の所定位置に第1の治具が設置さ
れ、かつ、アームに第2の治具を保持させた状態で、第
1の治具に対して第2の治具を所定の相対的位置関係に
なるまで近接させ、当該近接状態においてアームをそれ
ぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、前記
複数の方向のそれぞれについて第1の治具を検出して位
置情報として取得する制御手段と、(b)前記位置情報に
基づいて、アームが収納容器に対して被搬送物の収納又
は取り出しを行う際の基準位置を設定する設定手段とを
備えている。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a transfer device for storing or taking out an object to be transferred from a storage container by an arm, wherein (a) In a state where the first jig is installed at a predetermined position of the storage container and the arm holds the second jig, the second jig is moved relative to the first jig in a predetermined relative position. A control unit that detects the first jig in each of the plurality of directions and obtains the information as position information by moving the arm in a plurality of different directions in the proximity state until the positional relationship is established; (b) setting means for setting, based on the position information, a reference position when the arm stores or removes the transported object from the storage container.

【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の搬送装置において、第1と第2の治具のうちの一方に
は、少なくともその一部に所定の形状を有する被検出部
が形成されているとともに、第1と第2の治具のうちの
他方には、被検出部に感応するセンサが設けられてお
り、前記制御手段は、(a-1)被検出部の一対のエッジの
それぞれとクロスする所定の軌跡の順方向に沿ってセン
サの検出ポイントが移動するようにアームを移動させ、
一対のエッジのそれぞれがセンサで検出された際の位置
を一対の順方向エッジ位置として取得する順方向検出手
段と、(a-2)所定の軌跡の逆方向に沿ってセンサの検出
ポイントが移動するようにアームを移動させ、一対のエ
ッジのそれぞれがセンサで検出された際の位置を一対の
逆方向エッジ位置として取得する逆方向検出手段と、(a
-3)一対の順方向エッジ位置と一対の逆方向エッジ位置
とに基づいて位置情報を得る手段とを備えている。
According to a second aspect of the present invention, in the transport apparatus according to the first aspect, at least one of the first and second jigs has a detected part having a predetermined shape. Is formed, and the other of the first and second jigs is provided with a sensor responsive to the detected portion, and the control means includes: (a-1) a pair of the detected portions; Move the arm so that the detection point of the sensor moves along the forward direction of a predetermined trajectory crossing each of the edges of
(A-2) a forward detection means for obtaining a position when each of the pair of edges is detected by the sensor as a pair of forward edge positions, and (a-2) a detection point of the sensor moves along a reverse direction of a predetermined locus. Backward detecting means for moving the arm so that each of the pair of edges is detected by the sensor as a pair of backward edge positions;
-3) means for obtaining position information based on a pair of forward edge positions and a pair of reverse edge positions.

【0012】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の装置において、順方向検出手段および逆方向検出手段
のそれぞれは、アームを移動させつつ当該移動と並行し
てセンサによる被検出部の検出出力を取り込むことを特
徴としている。
According to a third aspect of the present invention, in the apparatus according to the second aspect, each of the forward direction detecting means and the backward direction detecting means moves the arm while detecting the portion to be detected by the sensor in parallel with the movement. It is characterized by taking in the detection output of.

【0013】請求項4に記載の発明は、基板を複数枚収
容する収納容器を載置する載置台が設けられるととも
に、載置台に載置される収納容器に対して基板を搬入搬
出する基板搬送手段として、請求項1ないし請求項3の
いずれかに記載の搬送装置を備えることを特徴としてい
る。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a mounting table for mounting a storage container for storing a plurality of substrates, and a substrate transfer for loading and unloading the substrate to and from the storage container mounted on the mounting table. As means, a transport device according to any one of claims 1 to 3 is provided.

【0014】請求項5に記載の発明は、基板に対して所
定の処理を行う処理部を備え、収納容器から基板を取り
出し、処理部に搬送するとともに、処理部において所定
の処理が終了した基板を処理部から受け取り、収納容器
に収納する基板搬送手段として、請求項1ないし請求項
3のいずれかに記載の搬送装置を備えることを特徴とし
ている。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a processing unit for performing a predetermined process on a substrate, taking out the substrate from the storage container, transporting the substrate to the processing unit, and completing the predetermined process in the processing unit. The transfer device according to any one of claims 1 to 3 is provided as a substrate transfer unit that receives the substrate from the processing unit and stores the substrate in a storage container.

【0015】請求項6に記載の発明は、被搬送物を保持
可能なアームが設けられた搬送装置について、アームが
被搬送物を収納する収納容器にアクセスする際の位置情
報を取得するために使用される治具であって、(a)収納
容器の所定位置に収納可能な本体部と、(b)本体部の所
定部位に形成され、所定の非接触センサによって位置検
出可能な形状を有する被検出部とを備え、本体部の外形
の少なくとも一部が、被搬送物の外形に沿った形状とさ
れていることを特徴としている。
According to a sixth aspect of the present invention, for a transfer device provided with an arm capable of holding an object to be conveyed, the arm acquires position information when the arm accesses a storage container for storing the object to be conveyed. A jig to be used, (a) a main body that can be stored at a predetermined position of a storage container, and (b) formed at a predetermined portion of the main body, having a shape that can be detected by a predetermined non-contact sensor. And a detection portion, wherein at least a part of the outer shape of the main body portion is shaped to conform to the outer shape of the transported object.

【0016】請求項7に記載の発明は、被搬送物を保持
可能なアームが設けられた搬送装置について、アームが
被搬送物を収納する収納容器にアクセスする際の位置情
報を取得するために使用される治具であって、(a)当該
治具の外部の所定の被検出部の位置をそれぞれ異なる方
向について検出する複数のセンサと、(b)複数のセンサ
が所定位置に設けられ、アームで保持可能な本体部とを
備え、本体部において、アームで保持される際にアーム
と接触する部分がアームに位置決め保持される形状とさ
れていることを特徴としている。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a transfer apparatus provided with an arm capable of holding a transferred object, for obtaining position information when the arm accesses a storage container storing the transferred object. A jig to be used, (a) a plurality of sensors for detecting the position of a predetermined detection target outside the jig in different directions, and (b) a plurality of sensors are provided at predetermined positions, A main body that can be held by the arm, wherein a portion of the main body that contacts the arm when held by the arm is shaped to be positioned and held by the arm.

【0017】請求項8に記載の発明は、請求項6又は請
求項7に記載の治具であって、被搬送物は円形基板であ
り、本体部は、その外形の少なくとも一部が円形または
円弧状とされた薄板状とされていることを特徴としてい
る。
According to an eighth aspect of the present invention, in the jig of the sixth or seventh aspect, the transferred object is a circular substrate, and at least a part of the outer shape of the main body is circular or It is characterized in that it is in the shape of an arc-shaped thin plate.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】<1.基板処理装置の全体構成>
まず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説
明する。図1は、この実施の形態における基板処理装置
を示す概略平面図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS <1. Overall Configuration of Substrate Processing Apparatus>
First, the overall configuration of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic plan view showing a substrate processing apparatus according to this embodiment.

【0019】図1に示すように、この実施の形態におい
ては、基板処理装置は、インデクサIDとユニット配置
部MPとインターフェイスIFとを備えている。
As shown in FIG. 1, in this embodiment, the substrate processing apparatus includes an indexer ID, a unit arrangement section MP, and an interface IF.

【0020】インデクサIDには、基板Wを搬送する搬
送装置TR1が設けられており、当該搬送装置TR1が
基板Wを収納容器であるキャリアCから取り出してユニ
ット配置部MPに搬出したり、所定の処理が終了した基
板Wをユニット配置部MPから受け取ってキャリアCに
収納する。このようにインデクサIDは、ユニット配置
部MPとの関係において基板搬入搬出装置として機能す
る。
The indexer ID is provided with a transporting device TR1 for transporting the substrate W. The transporting device TR1 takes out the substrate W from the carrier C, which is a storage container, and carries out the substrate W to the unit placement section MP. The processed substrate W is received from the unit placement unit MP and stored in the carrier C. As described above, the indexer ID functions as a substrate loading / unloading device in relation to the unit placement unit MP.

【0021】ユニット配置部MPには、その4隅に基板
に処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基板
を回転させつつレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニッ
トSC1、SC2(スピンコータ)と、露光後の基板の
現像処理を行う現像処理ユニットSD1、SD2(スピ
ンデベロッパ)とが設けられており、塗布処理ユニット
SC1、SC2の間に基板に純水等の洗浄液を供給して
基板を回転洗浄する洗浄処理ユニットSS(スピンスク
ラバ)が配置されている。さらに、これらの液処理ユニ
ットの上側には、基板を冷却処理するクールプレート部
や加熱処理するホットプレート部等の熱処理を行う複数
の熱処理ユニットが配置されている。そして、ユニット
配置部MPの中央部には搬送装置TR2が設けられてお
り、当該搬送装置TR2が基板Wを液処理ユニットや熱
処理ユニット間で順次に搬送することによって基板Wに
対する所定の処理を施すことができる。
The unit disposition portion MP includes coating processing units SC1 and SC2 (spin coaters) for performing a resist coating process while rotating the substrate as liquid processing units for processing the substrate with the processing liquid at the four corners thereof. Are provided with developing units SD1 and SD2 (spin developers) for performing the developing process on the substrate, and supplying a cleaning liquid such as pure water to the substrate between the coating units SC1 and SC2 to rotate and clean the substrate. A processing unit SS (spin scrubber) is provided. Further, a plurality of heat treatment units for performing heat treatment such as a cool plate unit for cooling the substrate and a hot plate unit for heat treatment are arranged above these liquid treatment units. A transfer device TR2 is provided at the center of the unit arrangement section MP, and the transfer device TR2 performs a predetermined process on the substrate W by sequentially transferring the substrate W between the liquid processing unit and the heat treatment unit. be able to.

【0022】インターフェイスIFは、ユニット配置部
MPにおいてレジストの塗布が終了した基板を図示しな
い露光装置側に渡したり露光後の基板を露光装置側から
受け取るために設けられているものである。当該インタ
ーフェイスIFの内部には、基板をユニット配置部MP
から受け取ったり、露光後の基板をユニット配置部に渡
したりするための搬送装置TR3が設けられているとと
もに、基板を一時的にストックするための収納容器であ
るキャリアCを備えている。
The interface IF is provided for transferring the substrate on which resist application has been completed to the exposure apparatus (not shown) or receiving the exposed substrate from the exposure apparatus in the unit arrangement section MP. Inside the interface IF, a substrate is placed in the unit placement section MP.
And a transfer device TR3 for transferring the substrate after exposure to the unit arrangement section, and a carrier C which is a storage container for temporarily stocking the substrate.

【0023】上記のような構成の基板処理装置におい
て、キャリアCに対して基板を搬送する搬送装置につい
て、搬送装置のアームがキャリアCに対して常に正確な
位置にアクセスし、基板をキャリアCに形成された所定
の位置(棚)に搬送したり、又は所定の位置(棚)から
基板を取り出すことが必要とされるが、これらの搬送装
置についてのティーチングを自動で行うことにより、オ
ペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で
効率的に搬送装置の組立誤差等による位置ズレを解消す
る内容について以下に説明する。
In the substrate processing apparatus having the above-described configuration, with respect to the transfer device for transferring the substrate to the carrier C, the arm of the transfer device always accesses an accurate position with respect to the carrier C, and transfers the substrate to the carrier C. It is necessary to transfer the substrate to the formed predetermined position (shelf) or take out the substrate from the predetermined position (shelf). However, by automatically performing the teaching of these transfer devices, the burden on the operator is increased. A description will be given below of how to reduce the positional deviation due to the assembling error and the like of the transfer device accurately and efficiently in a short time.

【0024】<2.搬送装置の構成>次に、インデクサ
IDにおける搬送装置TR1について説明する。図2
は、搬送装置TR1の外観斜視図である。この搬送装置
TR1は、円形の基板を保持するアーム31を備え、こ
のアーム31を水平方向に屈伸動作させる水平移動機構
(X軸移動機構)と、伸縮しつつ鉛直方向に移動させる
伸縮昇降機構(Z軸駆動機構)と、Y軸方向に設けられ
たボールネジ77,ガイドレール76に沿って搬送装置
TR1を移動させるように平行移動機構(Y軸移動機
構)とが設けられている。さらに、搬送装置TR1は、
図1に示すキャリアCの基板Wを取り出してユニット配
置部MPに搬送するために、搬送装置TR1の中心の鉛
直軸周りに回転させる回転駆動機構も備えている。
<2. Next, the transport device TR1 in the indexer ID will be described. FIG.
Is an external perspective view of the transport device TR1. The transfer device TR1 includes an arm 31 for holding a circular substrate, a horizontal movement mechanism (X-axis movement mechanism) for bending and extending the arm 31 in a horizontal direction, and a telescopic elevating mechanism (X-axis moving mechanism) for moving the arm 31 in a vertical direction while expanding and contracting. A Z-axis drive mechanism) and a parallel movement mechanism (Y-axis movement mechanism) are provided to move the transport device TR1 along a ball screw 77 and a guide rail 76 provided in the Y-axis direction. Further, the transport device TR1 includes:
In order to take out the substrate W of the carrier C shown in FIG. 1 and transport the substrate W to the unit arrangement section MP, a rotation drive mechanism for rotating the transport device TR1 around a vertical axis at the center thereof is also provided.

【0025】まず、アーム31の屈伸運動について説明
する。アーム31は、図3に示すような構成となってい
る。図3は、アーム31の内部構造を示す側方断面図で
ある。アーム31は、基板Wを載置する先端側の第1ア
ームセグメント34と、この第1アームセグメント34
を水平面内で回動自在に支持する第2アームセグメント
33と、この第2アームセグメント33を水平面内で回
動自在に支持する第3アームセグメント32と、この第
3アームセグメント32を水平面内で回動させるX軸駆
動部D3と、このX軸駆動部D3によって第3アームセ
グメント32を回動させたときに第2アームセグメント
33及び第1アームセグメント34に動力を伝達してこ
れらの姿勢および移動方向を制御する屈伸機構である動
力伝達手段46とが設けられている。
First, the bending and extension movement of the arm 31 will be described. The arm 31 has a configuration as shown in FIG. FIG. 3 is a side sectional view showing the internal structure of the arm 31. The arm 31 includes a first arm segment 34 on the distal end side on which the substrate W is placed, and the first arm segment 34
Arm segment 33 that rotatably supports the second arm segment 33 in the horizontal plane, third arm segment 32 that rotatably supports the second arm segment 33 in the horizontal plane, and this third arm segment 32 in the horizontal plane. An X-axis driving unit D3 to be rotated, and when the third arm segment 32 is rotated by the X-axis driving unit D3, power is transmitted to the second arm segment 33 and the first arm segment 34 to change the posture and Power transmission means 46, which is a bending and stretching mechanism for controlling the moving direction, is provided.

【0026】第1アームセグメント34の基端部には、
第1回動軸51が下方に垂設固定されている。また、第
2アームセグメント33の先端部には、第1回動軸51
を回動自在に軸受けする第1軸受け孔52が穿設されて
いる。また、第2アームセグメント33の基端部には、
第2回動軸53が下方に垂設固定されている。第3アー
ムセグメント32は、第2アームセグメント33と同じ
長さ寸法に設定されており、その先端部には、第2回動
軸53を回動自在に軸受けする第2軸受け孔54が穿設
されている。また、第3アームセグメント32の基端部
には、X軸駆動部D3の回転力が伝達される第3回動軸
55が、下方に向けて垂設固定されている。
At the base end of the first arm segment 34,
The first rotating shaft 51 is vertically fixed downward. In addition, a first rotating shaft 51 is provided at the tip of the second arm segment 33.
A first bearing hole 52 is provided for rotatably bearing the bearing. Also, at the base end of the second arm segment 33,
The second rotating shaft 53 is vertically fixed downward. The third arm segment 32 is set to have the same length as the second arm segment 33, and a second bearing hole 54 for rotatably supporting the second rotation shaft 53 is formed at the end thereof. Have been. Further, a third rotating shaft 55 to which the rotational force of the X-axis driving unit D3 is transmitted is fixed vertically downward to the base end of the third arm segment 32.

【0027】動力伝達手段46は、第1回動軸51の下
端に固定された第1プーリ61と、第2軸受け孔54の
上面側において第2回動軸53に固定された第2プーリ
62と、第1プーリ61と第2プーリ62との間に掛架
された第1ベルト63と、第2回転軸53の下端に固定
された第3プーリ64と、第3アームセグメント32に
固定されて第3回動軸55を遊嵌する第4プーリ65
と、第3プーリ64と第4プーリ65との間に掛架され
た第2ベルト66とを備えている。
The power transmission means 46 includes a first pulley 61 fixed to the lower end of the first rotation shaft 51 and a second pulley 62 fixed to the second rotation shaft 53 on the upper surface side of the second bearing hole 54. , A first belt 63 suspended between the first pulley 61 and the second pulley 62, a third pulley 64 fixed to the lower end of the second rotating shaft 53, and fixed to the third arm segment 32. Pulley 65 into which the third rotating shaft 55 is loosely fitted.
And a second belt 66 suspended between the third pulley 64 and the fourth pulley 65.

【0028】ここで、第1プーリ61の径と第2プーリ
62の径とは2対1に設定され、また、第3プーリ64
の径と第4プーリ65の径とは1対2に設定されてい
る。また、第1回動軸51から第2回動軸53までの距
離と、第2回動軸53から第3回動軸55までの距離
は、同一の長さRに設定されている。
Here, the diameter of the first pulley 61 and the diameter of the second pulley 62 are set to 2: 1, and the third pulley 64
And the diameter of the fourth pulley 65 are set to 1: 2. The distance from the first rotation shaft 51 to the second rotation shaft 53 and the distance from the second rotation shaft 53 to the third rotation shaft 55 are set to the same length R.

【0029】図4は、アーム31の動作を概念的に説明
する図である。図3,図4により動作について説明する
と、X軸駆動部D3が第3回動軸55を介して第3アー
ムセグメント32bを角度αだけ反時計回りに回動させ
ると、第3アームセグメント32の先端部に軸受された
第2回動軸53は、第2ベルト66及び第3プーリ64
を通じて第3回動軸55の2倍の角度β=2αだけ時計
回りに回動する。これによって、第2アームセグメント
33の先端部に軸受けされた第1回動軸51は、X軸方
向に直進する。この際、第1回動軸51は、第2プーリ
62及び第1ベルト63を通じて回動角を制御されてい
る。ここで、第2アームセグメント33を基準とする
と、第1回動軸51は、第2回動軸53の1/2倍の角
度γ=αだけ反時計回りに回動することになるが、第2
アームセグメント33自体が回動しており、結果的に、
第1アームセグメント34は、X軸駆動部D3に対する
姿勢を維持しながらX軸方向に直進する。このようにし
て、搬送装置TR1のアーム31は、X軸に沿って屈伸
運動を行う。
FIG. 4 is a diagram conceptually explaining the operation of the arm 31. The operation will be described with reference to FIGS. 3 and 4. When the X-axis driving unit D3 rotates the third arm segment 32b counterclockwise by the angle α via the third rotation shaft 55, the third arm segment 32 The second rotating shaft 53 bearing at the distal end portion has a second belt 66 and a third pulley 64.
Through the third rotation shaft 55 clockwise by an angle β = 2α. As a result, the first rotation shaft 51 supported by the distal end of the second arm segment 33 moves straight in the X-axis direction. At this time, the rotation angle of the first rotation shaft 51 is controlled through the second pulley 62 and the first belt 63. Here, on the basis of the second arm segment 33, the first rotating shaft 51 rotates counterclockwise by an angle γ = α that is 倍 times the second rotating shaft 53. Second
The arm segment 33 itself is rotating, and as a result,
The first arm segment 34 moves straight in the X-axis direction while maintaining the attitude with respect to the X-axis drive unit D3. In this manner, the arm 31 of the transport device TR1 performs the bending and extending movement along the X axis.

【0030】次に、搬送装置TR1の伸縮昇降機構およ
び回転駆動機構について説明する。図2に示す搬送装置
TR1の伸縮昇降機構は、いわゆるテレスコピック型の
伸縮機構であり、カバー41dをカバー41cに収納可
能であり、カバー41cをカバー41bに収納可能であ
り、カバー41bをカバー41aに収納可能である。そ
して、アーム31を降下させる際には、カバーを順次に
収納していくことができ、逆に、アーム31を上昇させ
る際には収納した状態のカバーが順次に引き出されるよ
うに実現されている。
Next, the telescopic elevating mechanism and the rotary drive mechanism of the transport device TR1 will be described. The telescopic elevating mechanism of the transport device TR1 illustrated in FIG. 2 is a so-called telescopic type telescopic mechanism, in which the cover 41d can be stored in the cover 41c, the cover 41c can be stored in the cover 41b, and the cover 41b can be stored in the cover 41a. It can be stored. Then, when the arm 31 is lowered, the covers can be sequentially stored, and conversely, when the arm 31 is raised, the stored covers are sequentially pulled out. .

【0031】また、この搬送装置TR1は基台44上に
設置されており、基台44の中心を軸として回転するこ
とができるように回転駆動機構が構成されている。な
お、基台44の下部は、ボールネジ77およびガイドレ
ール76に取り付けられている。
The transport device TR1 is installed on a base 44, and a rotary drive mechanism is configured to rotate about the center of the base 44 as an axis. The lower portion of the base 44 is attached to the ball screw 77 and the guide rail 76.

【0032】図5は、搬送装置TR1の動作を説明する
ための側面断面図である。図5に示すように、この搬送
装置TR1の内部は、いわゆるテレスコピック型の多段
入れ子構造となっており、収縮時において、昇降部材4
2aは昇降部材42bに収納され、昇降部材42bは昇
降部材42cに収納され、昇降部材42cは昇降部材4
2dに収納され、昇降部材42dは固定部材42eに収
納されるように構成されている。
FIG. 5 is a side sectional view for explaining the operation of the transport device TR1. As shown in FIG. 5, the inside of the transport device TR1 has a so-called telescopic type multi-stage nesting structure.
2a is housed in an elevating member 42b, the elevating member 42b is housed in an elevating member 42c, and the elevating member 42c is
The lifting member 42d is housed in the fixing member 42e.

【0033】そして、昇降部材42b,42c,42d
には、それぞれプーリ47a,47b,47cが取り付
けられている。これらプーリ47a,47b,47cに
は、ベルトL3,L2,L1が掛架されている。そし
て、ベルトL1の一端は固定部材42eの上部に固定さ
れており、他端は昇降部材42cの下部に固定されてい
る。同様に、ベルトL2は昇降部材42dの上部と昇降
部材42bの下部に固定されており、ベルトL3は昇降
部材42cの上部と昇降部材42aの下部に固定されて
いる。
The lifting members 42b, 42c, 42d
Are provided with pulleys 47a, 47b, 47c, respectively. Belts L3, L2, L1 are hung on these pulleys 47a, 47b, 47c. One end of the belt L1 is fixed to the upper part of the fixing member 42e, and the other end is fixed to the lower part of the elevating member 42c. Similarly, the belt L2 is fixed to the upper part of the elevating member 42d and the lower part of the elevating member 42b, and the belt L3 is fixed to the upper part of the elevating member 42c and the lower part of the elevating member 42a.

【0034】そして、回転台45上に設置されたモータ
等のZ軸駆動部D1を駆動することにより、支持部材4
8が昇降し、この支持部材48に固着された昇降部材4
2dが昇降する。ここで、伸縮昇降機構を伸長すること
によりアーム31を上昇させる場合について説明する。
まず、Z軸駆動部D1の駆動により、支持部材48が上
昇し、同時に、昇降部材42dが上昇する。昇降部材4
2dが上昇するとそれに取り付けられていたプーリ47
cも同時に上昇する。上記のようにベルトL1の一端が
固定部材42eに固定されているとともにベルトL1の
長さは一定であるため、プーリ47cが上昇するとベル
トL1に引き上げられるようにして昇降部材42cが上
昇する。昇降部材42cが上昇するとそれに取り付けら
れていたプーリ47bが上昇し、ベルトL2に引き上げ
られるようにして昇降部材42bが上昇する。昇降部材
42bが上昇するとそれに取り付けられていたプーリ4
7aが上昇し、ベルトL3に引き上げられるようにして
昇降部材42aが上昇する。このようにして、昇降部材
42aの上側に設置されているアーム31を上昇させる
ことができる。
Then, by driving a Z-axis drive unit D1 such as a motor installed on the turntable 45, the support member 4
8 goes up and down, and the elevating member 4 fixed to the support member 48
2d goes up and down. Here, a case where the arm 31 is raised by extending the telescopic elevating mechanism will be described.
First, the driving of the Z-axis driving unit D1 causes the support member 48 to rise, and at the same time, the lifting member 42d to rise. Lifting member 4
When 2d rises, the pulley 47 attached to it rises
c also rises at the same time. As described above, since one end of the belt L1 is fixed to the fixing member 42e and the length of the belt L1 is constant, when the pulley 47c rises, the lifting member 42c rises so as to be pulled up by the belt L1. When the lifting member 42c rises, the pulley 47b attached thereto rises, and the lifting member 42b rises so as to be pulled up by the belt L2. When the lifting member 42b rises, the pulley 4 attached to it
7a rises, and the lifting member 42a rises as it is pulled up by the belt L3. Thus, the arm 31 installed above the elevating member 42a can be raised.

【0035】また、伸縮昇降機構によって搬送装置TR
1を収縮させることによりアーム31を下降させる場合
については、上記と逆に、Z軸駆動部D1の駆動によ
り、支持部材48を下降させるようにすれば、各昇降部
材が順次に連動して下降し、昇降部材42aの上側に設
置されているアーム31を下降させることができる。
The transport device TR is extended by a telescopic elevating mechanism.
In the case where the arm 31 is moved downward by contracting the support member 1, the supporting member 48 is moved downward by driving the Z-axis driving unit D1. Then, the arm 31 installed above the elevating member 42a can be lowered.

【0036】なお、カバー41a〜41dは、それぞれ
昇降部材42a〜42dに取り付けられており、これら
カバー41a〜41dの昇降動作は、昇降部材42a〜
42dの動作に連動している。
The covers 41a to 41d are attached to elevating members 42a to 42d, respectively, and the elevating operation of the covers 41a to 41d is performed by the elevating members 42a to 41d.
It is linked to the operation of 42d.

【0037】そして、θ軸回転駆動部D4は、回転台4
5を基台44の軸θを中心に回転させるための駆動手段
であり、モータ等によって構成されている。従って、回
転台45が軸θを中心に回転することによって、アーム
31が軸θを中心として回転することが可能となってい
る。
The θ-axis rotation drive unit D 4
5 is a driving means for rotating the base 5 about the axis θ of the base 44, and is constituted by a motor or the like. Accordingly, the rotation of the turntable 45 about the axis θ allows the arm 31 to rotate about the axis θ.

【0038】また、搬送装置TR1をY軸に沿って移動
させるために、ボールネジ77を回転させる図示しない
Y軸駆動部D2が設けられている。
Further, in order to move the transport device TR1 along the Y-axis, a Y-axis driving unit D2 (not shown) for rotating the ball screw 77 is provided.

【0039】上記のような構成により搬送装置TR1
は、X,Y,Z軸の3次元について移動自在となり、イ
ンデクサIDに設けられた複数のキャリアCのうちの任
意のキャリアCにアーム31をアクセスさせることがで
きるとともに、キャリア内の任意の収容位置に対しても
アーム31をアクセスさせることができる。
With the above configuration, the transport device TR1
Is movable in three dimensions of the X, Y, and Z axes, allows the arm 31 to access any carrier C among the plurality of carriers C provided in the indexer ID, and allows any arm in the carrier. The arm 31 can also be accessed at the position.

【0040】なお、インターフェイスIFに設けられた
搬送装置TR3についても3次元的に動作可能なように
構成されており、インターフェイスIF内のキャリアC
に対してそのアームをアクセスさせることが可能となっ
ている。
Note that the transport device TR3 provided in the interface IF is also configured to be able to operate three-dimensionally, and the carrier C in the interface IF is operated.
Can be made to access the arm.

【0041】<3.ティーチング処理に使用する治具>
上記のような構成において、アーム31がキャリアCに
対して常に正確な位置にアクセスし、基板をキャリアに
形成された所定の位置に搬送したり、又は所定の位置か
ら基板を取り出すために、自動的にティーチング処理を
行う。
<3. Jig used for teaching process>
In the configuration as described above, the arm 31 always accesses an accurate position with respect to the carrier C and transports the substrate to a predetermined position formed on the carrier, or automatically removes the substrate from the predetermined position. Perform a teaching process.

【0042】そして、自動的にティーチング処理を行う
ために、この実施の形態では、2種類の治具を使用す
る。ここでは、この2種類の治具について説明する。
In this embodiment, two kinds of jigs are used to automatically perform the teaching process. Here, these two types of jigs will be described.

【0043】まず、第1の治具(以下、「センタリング
治具」という)は、図6に示すような構造となってい
る。図6(a)はセンタリング治具100を下方から見
た平面図であり、図6(b)は、図6(a)の平面図に
おけるA−A断面図である。図6に示すように、センタ
リング治具100は、搬送装置による搬送の対象物であ
る基板と略同形状の円形とされた薄板状の本体部110
と、本体部110の中心位置に設けられた検出ピン12
0とを備えている。例えば、処理対象の基板が直径30
0mmの円盤状である場合は、センタリング治具の本体
部110は、直径300mmよりも数mm程度大きい直
径の円形である。しかし、このような形状に限定するも
のではなく、キャリアCに収納することができる形状で
あれば良く、少なくとも一部が基板の外形に沿った形状
でも良い。
First, the first jig (hereinafter referred to as "centering jig") has a structure as shown in FIG. FIG. 6A is a plan view of the centering jig 100 as viewed from below, and FIG. 6B is a sectional view taken along line AA in FIG. 6A. As shown in FIG. 6, a centering jig 100 is a thin plate-shaped main body 110 having a circular shape substantially the same shape as a substrate to be transferred by a transfer device.
And a detection pin 12 provided at a center position of the main body 110.
0. For example, if the substrate to be processed has a diameter of 30
In the case of a disk shape of 0 mm, the main body 110 of the centering jig is a circle having a diameter several mm larger than the diameter of 300 mm. However, the shape is not limited to such a shape, and may be any shape as long as it can be stored in the carrier C, and at least a part may have a shape along the outer shape of the substrate.

【0044】そして、図6(b)に示すように検出ピン
120の下部には、所定の直径を有する円柱状の被検出
部122が設けられている。また、検出ピン120と本
体部110との接合部は、被検出部122の直径よりも
小さい所定の直径となっており、本体部110と被検出
部122との間に凹部121が形成されている。なお、
検出ピン120の被検出部122と凹部121の形状・
寸法は、予め決められている。
As shown in FIG. 6B, below the detection pin 120, a columnar detection part 122 having a predetermined diameter is provided. Further, the joint between the detection pin 120 and the main body 110 has a predetermined diameter smaller than the diameter of the detected part 122, and a concave portion 121 is formed between the main body 110 and the detected part 122. I have. In addition,
The shape of the detected portion 122 and the concave portion 121 of the detection pin 120
The dimensions are predetermined.

【0045】次に、第2の治具(以下、「センシング治
具」という)は、図7に示すような構成となっている。
図7(a)はセンシング治具200を上から見た平面図
であり、図7(b)は、センシング治具200の側面図
である。図7に示すように、センシング治具は、センタ
リング治具と同様に薄板状の本体部210を有してい
る。そして、その本体部210には、投光部231,2
41と受光部232,242とが設けられており、投光
部231と受光部232とで1つの光センサを形成し、
同様に投光部241と受光部242とで別の1つの光セ
ンサを形成する。これら光センサの光軸は、図7(a)
に示すように略直交するように設けられているととも
に、図7(b)に示すように本体部210の下面から所
定の高さ位置となる位置に設けられている。また、これ
ら光センサの2つの光軸が交わる位置は、基板の中心に
相当する位置から距離aだけアーム31の先端側に位置
する。
Next, the second jig (hereinafter referred to as "sensing jig") has a configuration as shown in FIG.
FIG. 7A is a plan view of the sensing jig 200 as viewed from above, and FIG. 7B is a side view of the sensing jig 200. As shown in FIG. 7, the sensing jig has a thin plate-shaped main body 210 like the centering jig. The main body 210 includes light emitting units 231 and 231.
41, light receiving units 232 and 242 are provided, and one light sensor is formed by the light projecting unit 231 and the light receiving unit 232.
Similarly, another light sensor is formed by the light projecting part 241 and the light receiving part 242. The optical axes of these optical sensors are shown in FIG.
As shown in FIG. 7, it is provided so as to be substantially orthogonal, and as shown in FIG. 7B, it is provided at a position at a predetermined height from the lower surface of the main body 210. Further, the position where the two optical axes of these optical sensors intersect is located on the distal end side of the arm 31 by a distance a from the position corresponding to the center of the substrate.

【0046】このセンシング治具200の本体部210
の形状は、アーム31が保持できる形状であれば良く、
少なくとも一部がアーム31に位置決め保持される形
状、即ち基板の裏面周縁部と実際に接触して基板を支持
するアーム31の基板支持部の配置に対応した形状であ
れば良く、例えばその一部が基板の外形に沿った形状で
も良い。
The main body 210 of the sensing jig 200
May be any shape that can hold the arm 31.
Any shape may be used as long as at least a part of the arm 31 is positioned and held by the arm 31, that is, a shape corresponding to the arrangement of the substrate supporting portion of the arm 31 that supports the substrate by actually contacting the back edge of the substrate. May be shaped along the outer shape of the substrate.

【0047】アーム31が、当該センシング治具200
を搬送する際は、本体部210を保持した状態で搬送す
る。従って、センシング治具200がアーム31にセッ
トされた際に、センシング治具200がアーム31に対
して常に所定の位置関係となる位置に固定される。
The arm 31 is connected to the sensing jig 200
Is transported while the main body 210 is held. Therefore, when the sensing jig 200 is set on the arm 31, the sensing jig 200 is fixed to a position where the sensing jig 200 always has a predetermined positional relationship with the arm 31.

【0048】なお、投光部231,241と受光部23
2,242とを駆動するために接続される図示しないケ
ーブルは、アーム31に設けられるコネクタに接続され
るようになっている。
The light projecting units 231 and 241 and the light receiving unit 23
A cable (not shown) connected to drive the arm 2 and 242 is connected to a connector provided on the arm 31.

【0049】<4.ティーチング処理を行うための搬送
装置の制御機構>次に、アーム31のアクセスする位置
についてのティーチング処理を行うための制御機構につ
いて説明する。図8は、ティーチング処理を行うための
制御機構を示すブロック図である。なお、図8には、上
述したセンシング治具200が、アーム31に設置され
ている場合のブロック図を示している。
<4. Control Mechanism of Transfer Apparatus for Performing Teaching Process> Next, a control mechanism for performing the teaching process at the position where the arm 31 accesses will be described. FIG. 8 is a block diagram illustrating a control mechanism for performing a teaching process. FIG. 8 is a block diagram in the case where the above-described sensing jig 200 is installed on the arm 31.

【0050】図8に示すように、制御部130は、アー
ム31に対する駆動命令を出すCPU101と、予めプ
ログラムが書き込まれたROM102と、ユーザプログ
ラムや位置情報等を格納するRAM103と、インタフ
ェース104と、サーボ制御部105とを備えている。
そして、ROM102,RAM103,インタフェース
104及びサーボ制御部105は全てCPU101に接
続されている。
As shown in FIG. 8, the control unit 130 includes a CPU 101 for issuing a drive command to the arm 31, a ROM 102 in which a program is written in advance, a RAM 103 for storing a user program and position information, an interface 104, And a servo control unit 105.
The ROM 102, the RAM 103, the interface 104, and the servo controller 105 are all connected to the CPU 101.

【0051】インタフェース104には、コネクタ27
0を介してセンシング治具の光センサ230,240に
接続されている。光センサ230は投光部231と受光
部232とからなる光センサであり、光センサ240は
投光部241と受光部242とからなる光センサであ
る。
The interface 104 includes the connector 27
0 is connected to the optical sensors 230 and 240 of the sensing jig. The optical sensor 230 is an optical sensor including a light projecting unit 231 and a light receiving unit 232, and the optical sensor 240 is an optical sensor including a light projecting unit 241 and a light receiving unit 242.

【0052】サーボ制御部105は、Z軸駆動部D1、
Y軸駆動部D2、X軸駆動部D3、θ軸回転駆動機構及
びエンコーダE1,E2,E3,E4に接続されてい
る。ここで、エンコーダE1はZ軸駆動部D1の駆動量
を、エンコーダE2はY軸駆動部D2の駆動量を、エン
コーダE3はX軸駆動部D3の駆動量を、エンコーダE
4はθ軸回転駆動部D4の駆動量を、それぞれ検出する
ために設けられたものである。従って、各エンコーダE
1,E2,E3,E4の出力をサーボ制御部105を介
して得ることにより、CPU101は、搬送装置TR1
の動作した変位量を検知することができ、これによっ
て、CPU101は各アームの位置情報を得ることがで
きる。また、CPU101は、サーボ制御部105に対
してZ軸,Y軸,X軸,θ軸のそれぞれの駆動量を出力
して搬送装置TR1の駆動を制御することができる。
The servo control unit 105 includes a Z-axis driving unit D1,
It is connected to a Y-axis driving unit D2, an X-axis driving unit D3, a θ-axis rotation driving mechanism, and encoders E1, E2, E3, and E4. Here, the encoder E1 indicates the driving amount of the Z-axis driving unit D1, the encoder E2 indicates the driving amount of the Y-axis driving unit D2, the encoder E3 indicates the driving amount of the X-axis driving unit D3, and the encoder E
Numeral 4 is provided for detecting the drive amount of the θ-axis rotation drive unit D4. Therefore, each encoder E
By obtaining the outputs of E1, E2, E3, and E4 via the servo control unit 105, the CPU 101
Can be detected, whereby the CPU 101 can obtain the position information of each arm. Further, the CPU 101 can output driving amounts of the Z-axis, the Y-axis, the X-axis, and the θ-axis to the servo control unit 105 to control the driving of the transport device TR1.

【0053】なお、θ軸回転駆動部D4は、主として、
図1に示すようにキャリアCから受け取った基板をユニ
ット配置部MP側に搬送するために搬送装置TR1を回
転させる機構であるため、搬送装置TR1がキャリアC
にアクセスする位置についてのティーチング処理は、X
軸,Y軸,Z軸の3軸について行われる。
The θ-axis rotation driving unit D4 mainly includes
As shown in FIG. 1, the transport device TR1 is a mechanism for rotating the transport device TR1 in order to transport the substrate received from the carrier C to the unit placement unit MP side.
The teaching process for the position to access
This is performed for the three axes of axis, Y axis, and Z axis.

【0054】また、制御部130のCPU101は、基
板処理装置を統括的に制御するメインコントローラMC
が接続されている。そして、メインコントローラMCに
は、オペレータに対して情報を表示するための表示部1
11と、オペレータが処理コマンド等を入力するための
操作入力部112とが接続されている。
The CPU 101 of the control unit 130 is provided with a main controller MC for controlling the substrate processing apparatus in an integrated manner.
Is connected. The main controller MC has a display unit 1 for displaying information to the operator.
11 and an operation input unit 112 for an operator to input a processing command and the like.

【0055】<5.ティーチング処理1>搬送装置TR
1のアーム31がキャリアCの正確な収納位置にアクセ
スするように補正するためのティーチング処理について
説明する。このようなティーチング処理の概要は、予め
オペレータがキャリアCの任意の収納位置(棚)にセン
タリング治具100をセットするとともに、アーム31
上にセンシング治具200をセットした後、アーム31
がセンタリング治具100がセットされたキャリアCに
対して自動的にアクセスし、センシング治具200によ
ってセンタリング治具100に形成された被検出部12
2を検出することによって各軸についての位置情報を取
得し、この位置情報に基づいてアーム31のアクセスす
べき正確な位置を得る処理である。以下、ティーチング
処理の詳細について説明する。
<5. Teaching process 1> Transport device TR
A teaching process for correcting the one arm 31 to access the correct storage position of the carrier C will be described. An outline of such teaching processing is as follows. An operator sets the centering jig 100 at an arbitrary storage position (shelf) of the carrier C in advance,
After setting the sensing jig 200 on the top, the arm 31
Automatically accesses the carrier C on which the centering jig 100 is set, and the detected portion 12 formed on the centering jig 100 by the sensing jig 200.
In this process, position information on each axis is acquired by detecting the position No. 2 and an accurate position of the arm 31 to be accessed is obtained based on the position information. Hereinafter, the details of the teaching process will be described.

【0056】この実施の形態におけるティーチング処理
では、図9に示すようにまず前処理(ステップS10
0)が行われ、その後に実際の自動ティーチング処理
(ステップS200)が行われる。
In the teaching process in this embodiment, first, as shown in FIG.
0) is performed, and then the actual automatic teaching processing (step S200) is performed.

【0057】前処理(ステップS100)は、図10に
示すような手順で行われる。図10に示すように、ま
ず、オペレータが表示部111の表示内容を確認しつ
つ、操作入力部112よりティーチング処理を実行する
コマンドを指定し、入力する(ステップS101)。こ
のとき、ティーチング処理を行うキャリアCを選択する
とともに、何段目の収納位置においてティーチング処理
を行うかについても決定し、それらの入力も同時に行
う。
The pre-processing (step S100) is performed according to a procedure as shown in FIG. As shown in FIG. 10, first, the operator specifies and inputs a command for executing the teaching process from the operation input unit 112 while checking the display content of the display unit 111 (step S101). At this time, the carrier C for performing the teaching process is selected, the number of the storage position where the teaching process is to be performed is determined, and the input is performed at the same time.

【0058】ステップS102において、メインコント
ローラMCは、ティーチング処理についてのコマンドを
受信すると、ティーチング処理についての所定のプログ
ラムを実行することをCPU101に命令するととも
に、ティーチング処理を行うキャリアCに対するアーム
31のアクセスする位置のベース値をCPU101に送
信する。
In step S102, upon receiving the command for the teaching process, the main controller MC instructs the CPU 101 to execute a predetermined program for the teaching process, and accesses the arm 31 to the carrier C for performing the teaching process. The base value of the position to be performed is transmitted to the CPU 101.

【0059】ステップS103において、搬送装置TR
1のアーム31にセンシング治具200をセットする。
そして、ステップS104において、ステップS101
で選択したキャリアCの決定した収納位置にセンタリン
グ治具100をセットする。このとき、センタリング治
具100は、キャリアCの奥に接触するように設置され
るとともに、検出ピン120は下方向に突出した状態で
設置される。
In step S103, the transport device TR
The sensing jig 200 is set on one arm 31.
Then, in step S104, step S101
The centering jig 100 is set at the determined storage position of the carrier C selected in step. At this time, the centering jig 100 is installed so as to contact the inside of the carrier C, and the detection pin 120 is installed in a state of protruding downward.

【0060】オペレータの介在する前処理は、以上であ
るため、実際に自動ティーチング処理を開始させるべ
く、オペレータは操作入力部112より前処理が完了し
たことを入力する(ステップS105)。
Since the preprocessing involving the operator is as described above, the operator inputs from the operation input unit 112 that the preprocessing has been completed in order to actually start the automatic teaching processing (step S105).

【0061】なお、上記の前処理(ステップS100)
において、オペレータが行う操作は、操作入力部112
よりコマンドを入力することと、各アームに治具をセッ
トすることのみであるため、オペレータの熟練度等は全
く要求されない。
The above pre-processing (step S100)
In the operation performed by the operator, the operation input unit 112
Since it is only necessary to input a command and set a jig on each arm, the skill of the operator is not required at all.

【0062】以上のようにして前処理(ステップS10
0)が終了すると、図9の自動ティーチング処理(ステ
ップS200)が開始される。自動ティーチング処理
(ステップS200)では、図11に示す処理が順次に
行われる。
The preprocessing (step S10)
When 0) is completed, the automatic teaching process (step S200) in FIG. 9 is started. In the automatic teaching process (step S200), the processes shown in FIG. 11 are sequentially performed.

【0063】まず、ステップS201において、CPU
101は、各軸についての駆動部を駆動し、アーム31
をティーチング対象のキャリアCの1段目の所定の高さ
位置に位置させる。そして、CPU101は、サーボ制
御部105に対して、X軸についてのベース値の示す位
置から距離aだけ手前側にアーム31を伸ばすように命
令する。これにより、サーボ制御部105は、X軸駆動
部D3を駆動し、アーム31をその位置に伸ばす。この
状態は、図12に示すようになる。すなわち、光センサ
230,240による光軸の交わる位置は、センタリン
グ治具100に設けられた検出ピン120から垂下した
位置付近となる。
First, in step S201, the CPU
101 drives a drive unit for each axis, and an arm 31
Is positioned at a predetermined height position of the first stage of the carrier C to be taught. Then, the CPU 101 instructs the servo control unit 105 to extend the arm 31 toward the near side by a distance a from the position indicated by the base value on the X axis. Accordingly, the servo control unit 105 drives the X-axis driving unit D3 to extend the arm 31 to that position. This state is as shown in FIG. In other words, the position where the optical axes of the optical sensors 230 and 240 intersect is near the position where the optical axis hangs down from the detection pin 120 provided on the centering jig 100.

【0064】そして、ステップS202において、CP
U101はZ軸駆動部D1を駆動するように命令を行
い、アーム31を+Z方向に上昇させる。ここで上昇さ
せる移動量は、各光センサ230,240による光軸が
センタリング治具100の検出ピン120によって遮ら
れる状態となるような移動量である。センタリング治具
100は、キャリアCの何段目に収納されているかは、
上記の入力操作により既知であるので、+Z方向への移
動量は、演算により求めることができる。そして、演算
によって求められた移動量に基づいて、サーボ制御部1
05はアーム31を+Z方向にZ軸駆動部D1を駆動す
る。
Then, in step S202, the CP
U101 issues a command to drive the Z-axis drive unit D1, and raises the arm 31 in the + Z direction. The amount of movement to be raised here is such that the optical axes of the optical sensors 230 and 240 are blocked by the detection pins 120 of the centering jig 100. In which stage of the carrier C the centering jig 100 is stored,
The movement amount in the + Z direction can be obtained by calculation because it is known by the above input operation. Then, based on the amount of movement obtained by the calculation, the servo control unit 1
Reference numeral 05 drives the arm 31 in the + Z direction to drive the Z-axis drive unit D1.

【0065】そして、ステップS203において、CP
U101は、光センサ230,240の双方の出力を監
視し、いずれか一方でもその出力が「OFF」となって
いれば、警報を発し、オペレータにティーチング処理の
続行が不可能であることを通知し、処理を終了する。
Then, in step S203, the CP
U101 monitors both outputs of the optical sensors 230 and 240, and if either one of the outputs is "OFF", issues an alarm and notifies the operator that the teaching process cannot be continued. Then, the process ends.

【0066】ここで、光センサ230,240の出力が
「OFF」であるのは、各投光部231,241から出
射された光が受光部232,242で受光している場合
であり、光センサ230,240の出力が「ON」であ
るのは、各投光部231,241から出射された光が受
光部232,242で受光していない場合(すなわち、
光が遮られている場合)である。
Here, the output of the optical sensors 230 and 240 is "OFF" when the light emitted from each of the light projecting units 231 and 241 is received by the light receiving units 232 and 242. The outputs of the sensors 230 and 240 are “ON” when the light emitted from each of the light projecting units 231 and 241 is not received by the light receiving units 232 and 242 (ie,
Light is blocked).

【0067】従って、図12の状態からアーム31を+
Z方向に上昇させた状態で、いずれか一方が「OFF」
していれば、ティーチング可能な範囲でないと判断し、
オペレータに通知することとしている。この場合、オペ
レータは、アーム31の取り付け等をやり直した後に、
ティーチング処理を再スタートすることとなる。このよ
うな再スタートを行わなければならないのは、アーム3
1の取り付け等が大幅にズレている場合等であるので、
通常は、ステップS202までの処理を行うと、両光セ
ンサ230,240の出力は「ON」となり、このよう
な警報・停止ということにはならず、ステップS204
へと進む。
Accordingly, the arm 31 is moved from the state shown in FIG.
Either one is “OFF” when it is raised in the Z direction
If it does, it is judged that it is not within the range that can be taught,
The operator is to be notified. In this case, after re-attaching the arm 31 and the like, the operator
The teaching process will be restarted. It is arm 3 that must be restarted like this.
Since it is a case where the attachment etc. of 1 is greatly shifted,
Normally, when the processing up to step S202 is performed, the outputs of both optical sensors 230 and 240 are turned “ON”, and such an alarm / stop does not occur.
Proceed to.

【0068】そして、ステップS204では、CPU1
01はアーム31を−Z方向(すなわち、下降させる方
向)にアーム31を低速で移動させるべく、サーボ制御
部105に命令を出す。そして、CPU101は、命令
を出すとともに、光センサ230の出力が「OFF」と
なるのを監視する。サーボ制御部105は、CPU10
1からの命令に応じてZ軸駆動部D1を駆動し、アーム
31を低速で下降させる。CPU101は、アーム31
の下降中に光センサ230が「OFF」したことを検出
すると、アーム31の下降動作を即時停止するようサー
ボ制御部105に命令する。これにより、サーボ制御部
105はZ軸駆動部D1を停止させ、アーム31が停止
する。
Then, in step S204, the CPU 1
01 issues a command to the servo control unit 105 to move the arm 31 at a low speed in the −Z direction (that is, the direction in which the arm 31 is lowered). Then, the CPU 101 issues a command and monitors that the output of the optical sensor 230 is “OFF”. The servo control unit 105 includes the CPU 10
The Z-axis drive unit D1 is driven in response to the command from 1 to lower the arm 31 at a low speed. The CPU 101 includes the arm 31
When the optical sensor 230 detects that the optical sensor 230 has been turned "OFF" during the downward movement of the arm 31, the servo control unit 105 is instructed to immediately stop the downward movement of the arm 31. Accordingly, the servo control unit 105 stops the Z-axis driving unit D1, and the arm 31 stops.

【0069】そして、ステップS205において、アー
ム31を上昇させ、光センサ230による検出ポイント
(すなわち、光の位置)を被検出部122のほぼ中央部
に位置させる。ステップS204でアーム31が停止し
た位置は、検出ピン120の被検出部122の下端の位
置である。また、検出ピン120の被検出部122の形
状・寸法は設計上既知である。従って、このステップS
205では、被検出部122の部分の高さの2分の1に
相当する量だけ上昇させることとなる。
Then, in step S205, the arm 31 is raised, and the detection point (that is, the position of the light) by the optical sensor 230 is positioned substantially at the center of the detected portion 122. The position where the arm 31 has stopped in step S204 is the position of the lower end of the detected portion 122 of the detection pin 120. Further, the shape and dimensions of the detected portion 122 of the detection pin 120 are known in design. Therefore, this step S
In 205, the height of the portion to be detected 122 is raised by an amount corresponding to one half of the height of the portion.

【0070】ステップS205までの処理により、光セ
ンサ230による検出ポイントは、図13に示す位置P
1に示す位置となる。
By the processing up to step S205, the detection point by the optical sensor 230 becomes the position P shown in FIG.
The position shown in FIG.

【0071】そして、次に、ステップS210のY軸の
位置情報検出処理が行われ、Y軸についての位置情報が
検出される。具体的には、図14に示す手順が行われ
る。まず、ステップS211において、CPU101
は、Y軸を低速で+Y方向に移動させるように命令する
とともに、光センサ230の出力が「OFF」となるの
を監視する。サーボ制御部105は、CPU101から
の命令に応じてY軸駆動部D2を駆動し、アーム31を
低速で+Y方向に移動させる。この動作により、図13
に示すように位置P1にあった光センサ230の検出ポ
イントも+Y方向へと移動する。
Then, the Y-axis position information detecting process in step S210 is performed, and the position information on the Y-axis is detected. Specifically, the procedure shown in FIG. 14 is performed. First, in step S211, the CPU 101
Commands the Y-axis to move in the + Y direction at a low speed, and monitors that the output of the optical sensor 230 is “OFF”. The servo control unit 105 drives the Y-axis driving unit D2 according to a command from the CPU 101, and moves the arm 31 in the + Y direction at a low speed. By this operation, FIG.
As shown in (2), the detection point of the optical sensor 230 at the position P1 also moves in the + Y direction.

【0072】そして、ステップS212において、CP
U101が光センサ230が「OFF」したことを認識
すると、Y軸を即時停止するようにサーボ制御部105
に命令する。サーボ制御部105は、この命令によりY
軸駆動部D2を停止させる。そして、CPU101は、
エンコーダE2より得られるY軸の現在位置をサーボ制
御部105を介して取得し、位置情報YFとしてRAM
103に格納する。
Then, in step S212, the CP
When U101 recognizes that the optical sensor 230 has been turned "OFF", the servo control unit 105 immediately stops the Y axis.
To order. The servo control unit 105 uses this command to
The shaft driving unit D2 is stopped. Then, the CPU 101
The current position of the Y-axis obtained from the encoder E2 is obtained via the servo control unit 105, and is stored in the RAM as position information YF.
103.

【0073】この状態を、図13により説明すると、光
センサ230の検出ポイントがアーム31の+Y方向へ
の移動に伴って、右方向に移動し、光センサ230が被
検出部122の右側のエッジ位置で「OFF」となり、
CPU101は位置情報YFを取得する。
This state will be described with reference to FIG. 13. The detection point of the optical sensor 230 moves rightward with the movement of the arm 31 in the + Y direction, and the optical sensor 230 moves to the right edge of the detected portion 122. "OFF" at the position,
The CPU 101 acquires the position information YF.

【0074】そして、ステップS213において、CP
U101は、Y軸を−Y方向に移動させる。このステッ
プS213における−Y方向への移動は、光センサ23
0の検出ポイントの位置を被検出部122のエッジ位置
から開放するものであり、光センサ230の出力が安定
して「ON」状態となる位置に移動させるものであれば
良い。
Then, in step S213, the CP
U101 moves the Y axis in the −Y direction. The movement in the -Y direction in step S213 is performed by the optical sensor 23.
The position of the detection point of 0 is released from the edge position of the detected portion 122, and any position may be used as long as the output of the optical sensor 230 is stably turned to the "ON" state.

【0075】そして、ステップS214において、CP
U101は、Y軸を低速で−Y方向に移動させるように
命令するとともに、光センサ230の出力が「OFF」
となるのを監視する。サーボ制御部105は、CPU1
01からの命令に応じてY軸駆動部D2を駆動し、アー
ム31を低速で−Y方向に移動させる。この動作によ
り、図13において、光センサ230の検出ポイントも
−Y方向へと移動する。
Then, in step S214, the CP
U101 instructs to move the Y axis at a low speed in the −Y direction, and the output of the optical sensor 230 is “OFF”.
Watch for The servo control unit 105 includes the CPU 1
The Y-axis driving unit D2 is driven according to the command from 01, and the arm 31 is moved at a low speed in the -Y direction. By this operation, the detection point of the optical sensor 230 also moves in the −Y direction in FIG.

【0076】そして、ステップS215において、CP
U101が光センサ230が「OFF」したことを認識
すると、Y軸を即時停止するようにサーボ制御部105
に命令する。サーボ制御部105は、この命令によりY
軸駆動部D2を停止させる。そして、CPU101は、
エンコーダE2より得られるY軸の現在位置をサーボ制
御部105を介して取得し、位置情報YRとしてRAM
103に格納する。
Then, in step S215, the CP
When U101 recognizes that the optical sensor 230 has been turned "OFF", the servo control unit 105 immediately stops the Y axis.
To order. The servo control unit 105 uses this command to
The shaft driving unit D2 is stopped. Then, the CPU 101
The current position of the Y-axis obtained from the encoder E2 is obtained via the servo control unit 105, and is stored in the RAM as position information YR.
103.

【0077】この状態を、図13により説明すると、光
センサ230の検出ポイントがアーム31の−Y方向へ
の移動に伴って、左方向に移動し、光センサ230が被
検出部122の左側のエッジ位置で「OFF」となり、
CPU101は位置情報YRを取得する。
This state will be described with reference to FIG. 13. When the detection point of the optical sensor 230 moves to the left along with the movement of the arm 31 in the −Y direction, the optical sensor 230 moves to the left of the detected portion 122. "OFF" at the edge position,
The CPU 101 acquires the position information YR.

【0078】そして、ステップS216において、CP
U101は、Y軸の位置を「YR+(YF−YR)/
2」の位置に移動させる。この位置は、すなわち、被検
出部122の中央部である。従って、ステップS216
を行うと、投光部231からの光は、被検出部122の
中央部に照射されることとなる。以上で、図11のステ
ップS210のY軸の位置情報検出の処理が終了する。
Then, in step S216, the CP
U101 sets the position of the Y axis to “YR + (YF−YR) /
2 ”position. This position is the center of the detected part 122. Therefore, step S216
Is performed, the light from the light projecting unit 231 is applied to the central part of the detected part 122. This is the end of the processing for detecting the Y-axis position information in step S210 in FIG.

【0079】そして、次に、図11に示すX軸の位置情
報検出処理(ステップS220)が行われ、X軸につい
ての位置情報が検出される。具体的には、図15に示す
手順が行われる。まず、ステップS221において、C
PU101は、X軸を低速で+X方向に移動させるよう
に命令するとともに、光センサ240の出力が「OF
F」となるのを監視する。サーボ制御部105は、CP
U101からの命令に応じてX軸駆動部D3を駆動し、
アーム31を低速で+X方向に移動させる。この動作に
より、図13に示すように位置P1にあった光センサ2
40の検出ポイントも+X方向へと移動する。
Then, an X-axis position information detection process (step S220) shown in FIG. 11 is performed, and position information on the X-axis is detected. Specifically, the procedure shown in FIG. 15 is performed. First, in step S221, C
The PU 101 instructs to move the X axis in the + X direction at a low speed, and the output of the optical sensor 240 is “OF”.
F ". The servo control unit 105 controls the CP
The X-axis driving unit D3 is driven according to a command from U101,
The arm 31 is moved at a low speed in the + X direction. By this operation, the optical sensor 2 located at the position P1 as shown in FIG.
The 40 detection points also move in the + X direction.

【0080】そして、ステップS222において、CP
U101が光センサ240が「OFF」したことを認識
すると、X軸を即時停止するようにサーボ制御部105
に命令する。サーボ制御部105は、この命令によりX
軸駆動部D3を停止させる。そして、CPU101は、
エンコーダE3より得られるX軸の現在位置をサーボ制
御部105を介して取得し、位置情報XFとしてRAM
103に格納する。
Then, in step S222, the CP
When U101 recognizes that the optical sensor 240 has been turned "OFF", the servo control unit 105 immediately stops the X axis.
To order. The servo control unit 105 sends X
The shaft driving unit D3 is stopped. Then, the CPU 101
The current position of the X-axis obtained from the encoder E3 is obtained via the servo control unit 105, and is stored in the RAM as position information XF.
103.

【0081】この状態を、図13により説明すると、光
センサ240の検出ポイントがアーム31の+X方向へ
の移動に伴って、左方向に移動し、光センサ240が被
検出部122の左側のエッジ位置で「OFF」となり、
CPU101は位置情報XFを取得する。
This state will be described with reference to FIG. 13. When the detection point of the optical sensor 240 moves to the left along with the movement of the arm 31 in the + X direction, the optical sensor 240 moves to the left edge of the detected portion 122. "OFF" at the position,
The CPU 101 acquires the position information XF.

【0082】そして、ステップS223において、CP
U101は、X軸を−X方向に移動させる。このステッ
プS223における−X方向への移動は、光センサ24
0の検出ポイントの位置を被検出部122のエッジ位置
から開放するものであり、光センサ240の出力が安定
して「ON」状態となる位置に移動させるものであれば
良い。
Then, in step S223, the CP
U101 moves the X axis in the −X direction. The movement in the -X direction in step S223 is performed by the optical sensor 24.
The position of the detection point of 0 is released from the edge position of the detected portion 122, and any position may be used as long as the output of the optical sensor 240 is stably turned to the "ON" state.

【0083】そして、ステップS224において、CP
U101は、X軸を低速で−X方向に移動させるように
命令するとともに、光センサ240の出力が「OFF」
となるのを監視する。サーボ制御部105は、CPU1
01からの命令に応じてX軸駆動部D3を駆動し、アー
ム31を低速で−X方向に移動させる。この動作によ
り、図13において、光センサ240の検出ポイントも
−X方向へと移動する。
Then, in step S224, the CP
U101 instructs the X-axis to move in the −X direction at a low speed, and the output of the optical sensor 240 is “OFF”.
Watch for The servo control unit 105 includes the CPU 1
The X-axis driving unit D3 is driven according to the command from 01, and the arm 31 is moved at a low speed in the -X direction. By this operation, the detection point of the optical sensor 240 also moves in the −X direction in FIG.

【0084】そして、ステップS225において、CP
U101が光センサ240が「OFF」したことを認識
すると、X軸を即時停止するようにサーボ制御部105
に命令する。サーボ制御部105は、この命令によりX
軸駆動部D3を停止させる。そして、CPU101は、
エンコーダE3より得られるX軸の現在位置をサーボ制
御部105を介して取得し、位置情報XRとしてRAM
103に格納する。
Then, in step S225, the CP
When U101 recognizes that the optical sensor 240 has been turned "OFF", the servo control unit 105 immediately stops the X axis.
To order. The servo control unit 105 sends X
The shaft driving unit D3 is stopped. Then, the CPU 101
The current position of the X-axis obtained from the encoder E3 is obtained via the servo control unit 105, and is stored in the RAM as position information XR.
103.

【0085】この状態を、図13により説明すると、光
センサ240の検出ポイントがアーム31の−X方向へ
の移動に伴って、右方向に移動し、光センサ240が被
検出部122の右側のエッジ位置で「OFF」となり、
CPU101は位置情報XRを取得する。
This state will be described with reference to FIG. 13. When the detection point of the optical sensor 240 moves rightward with the movement of the arm 31 in the −X direction, the optical sensor 240 moves to the right of the detected portion 122. "OFF" at the edge position,
The CPU 101 acquires the position information XR.

【0086】そして、ステップS226において、CP
U101は、X軸の位置を「XR+(XF−XR)/2
−k」の位置に移動させる。ここで、凹部121におけ
る検出ピン120の半径rと、被検出部122における
半径Rとを用いると、定数kは「r<k<R」を満たす
数である。従って、ステップS226により、光センサ
240の検出ポイントは、図13に示す被検出部122
の位置P2に位置することとなる。以上で、図11のス
テップS220のX軸の位置情報検出の処理が終了す
る。
Then, in step S226, the CP
U101 sets the position of the X axis to “XR + (XF−XR) / 2”.
-K ". Here, using the radius r of the detection pin 120 in the concave portion 121 and the radius R in the detected portion 122, the constant k is a number that satisfies “r <k <R”. Therefore, by step S226, the detection point of the optical sensor 240 is changed to the detected part 122 shown in FIG.
Is located at the position P2. Thus, the process of detecting the X-axis position information in step S220 in FIG. 11 is completed.

【0087】そして、次に、図11に示すZ軸の位置情
報検出処理(ステップS230)が行われ、Z軸につい
ての位置情報が検出される。具体的には、図16に示す
手順が行われる。まず、ステップS231において、C
PU101は、Z軸を低速で+Z方向(すなわち、アー
ム31を上昇させる方向)に移動させるように命令する
とともに、光センサ240の出力が「OFF」となるの
を監視する。サーボ制御部105は、CPU101から
の命令に応じてZ軸駆動部D1を駆動し、アーム31を
低速で+Z方向に移動させる。この動作により、図13
に示すように位置P2にあった光センサ240の検出ポ
イントも+Z方向へと移動する。
Then, a Z-axis position information detection process (step S230) shown in FIG. 11 is performed, and position information on the Z-axis is detected. Specifically, the procedure shown in FIG. 16 is performed. First, in step S231, C
The PU 101 instructs to move the Z axis at a low speed in the + Z direction (that is, the direction in which the arm 31 is raised), and monitors that the output of the optical sensor 240 is “OFF”. The servo control unit 105 drives the Z-axis driving unit D1 in response to a command from the CPU 101, and moves the arm 31 at a low speed in the + Z direction. By this operation, FIG.
As shown in the figure, the detection point of the optical sensor 240 at the position P2 also moves in the + Z direction.

【0088】そして、ステップS232において、CP
U101が光センサ240が「OFF」したことを認識
すると、Z軸を即時停止するようにサーボ制御部105
に命令する。サーボ制御部105は、この命令によりZ
軸駆動部D1を停止させる。そして、CPU101は、
エンコーダE1より得られるZ軸の現在位置をサーボ制
御部105を介して取得し、位置情報ZFとしてRAM
103に格納する。
Then, in step S232, the CP
When U101 recognizes that the optical sensor 240 has been turned “OFF”, the servo control unit 105 immediately stops the Z axis.
To order. The servo control unit 105 sends Z
The shaft driving unit D1 is stopped. Then, the CPU 101
The current position of the Z-axis obtained from the encoder E1 is obtained via the servo control unit 105, and is stored in the RAM as position information ZF.
103.

【0089】この状態を、図13により説明すると、光
センサ240の検出ポイントがアーム31の+Z方向へ
の移動に伴って、上方向に移動し、光センサ240が被
検出部122の上側のエッジ位置で「OFF」となり、
CPU101は位置情報ZFを取得する。
This state will be described with reference to FIG. 13. When the detection point of the optical sensor 240 moves upward along with the movement of the arm 31 in the + Z direction, the optical sensor 240 moves to the upper edge of the detected portion 122. "OFF" at the position,
The CPU 101 acquires the position information ZF.

【0090】そして、ステップS233において、CP
U101は、Z軸を−Z方向(アーム31を下降させる
方向)に移動させる。このステップS233における−
Z方向への移動は、光センサ240の検出ポイントの位
置を被検出部122のエッジ位置から開放するものであ
り、光センサ240の出力が安定して「ON」状態とな
る位置に移動させるものであれば良い。
Then, in step S233, the CP
U101 moves the Z axis in the −Z direction (the direction in which the arm 31 is lowered). In this step S233,
The movement in the Z direction is to release the position of the detection point of the optical sensor 240 from the edge position of the detected part 122, and to move it to a position where the output of the optical sensor 240 is stably turned to the “ON” state. Is fine.

【0091】そして、ステップS234において、CP
U101は、Z軸を低速で−Z方向に移動させるように
命令するとともに、光センサ240の出力が「OFF」
となるのを監視する。サーボ制御部105は、CPU1
01からの命令に応じてZ軸駆動部D1を駆動し、アー
ム31を低速で−Z方向に移動させる。この動作によ
り、図13において、光センサ240の検出ポイントも
−Z方向へと移動する。
Then, in step S234, the CP
U101 instructs to move the Z axis in the −Z direction at a low speed, and the output of the optical sensor 240 is “OFF”.
Watch for The servo control unit 105 includes the CPU 1
The Z-axis drive unit D1 is driven according to the command from 01, and the arm 31 is moved at a low speed in the -Z direction. By this operation, the detection point of the optical sensor 240 also moves in the −Z direction in FIG.

【0092】そして、ステップS235において、CP
U101が光センサ240が「OFF」したことを認識
すると、Z軸を即時停止するようにサーボ制御部105
に命令する。サーボ制御部105は、この命令によりZ
軸駆動部D1を停止させる。そして、CPU101は、
エンコーダE1より得られるZ軸の現在位置をサーボ制
御部105を介して取得し、位置情報ZRとしてRAM
103に格納する。
Then, in step S235, the CP
When U101 recognizes that the optical sensor 240 has been turned “OFF”, the servo control unit 105 immediately stops the Z axis.
To order. The servo control unit 105 sends Z
The shaft driving unit D1 is stopped. Then, the CPU 101
The current position of the Z-axis obtained from the encoder E1 is obtained via the servo control unit 105, and is stored in the RAM as position information ZR.
103.

【0093】この状態を、図13により説明すると、光
センサ240の検出ポイントがアーム31の−Z方向へ
の移動に伴って、下方向に移動し、光センサ240が被
検出部122の下側のエッジ位置で「OFF」となり、
CPU101は位置情報ZRを取得する。
This state will be described with reference to FIG. 13. The detection point of the optical sensor 240 moves downward with the movement of the arm 31 in the −Z direction, and the optical sensor 240 Becomes "OFF" at the edge position of
The CPU 101 acquires the position information ZR.

【0094】そして、ステップS236において、CP
U101は、Z軸の位置をキャリアCの1段目の位置ま
で下降させるように命令する。これにより、サーボ制御
部105は、アーム31を下降させ、図12に示すよう
な状態とする。その後、CPU101は、X軸を原点に
戻すように命令し、サーボ制御部105のX軸駆動部D
3の駆動により、アーム31はキャリアCの内部から退
避する。以上で、図11のステップS230のZ軸の位
置情報検出の処理が終了する。
Then, in step S236, the CP
U101 commands to lower the position of the Z axis to the position of the first stage of the carrier C. As a result, the servo control unit 105 lowers the arm 31 to bring it into a state as shown in FIG. Thereafter, the CPU 101 commands the X-axis to return to the origin, and the X-axis driving unit D of the servo control unit 105
By driving the arm 3, the arm 31 is retracted from the inside of the carrier C. Thus, the process of detecting the Z-axis position information in step S230 of FIG. 11 is completed.

【0095】以上で、Y軸,X軸,Z軸の3軸について
の位置情報を検出したこととなり、次に、図11に示す
ステップS240において、上記処理で取得した位置情
報YF,YR,XF,XR,ZF,ZRに基づいて、偏
差補正演算処理が行われる。この偏差補正演算処理で
は、それぞれの位置情報に基づいて、メインコントロー
ラMCから得られたベース値と、光センサによって取得
した正確な収納位置との差(ズレ量)を求める。具体的
には、メインコントローラMCが予め保持しているX
軸,Y軸,Z軸についてのそれぞれのベース値をXa,
Ya,Zaとし、アーム31のズレ量をそれぞれΔX,
ΔY,ΔZとすると、ΔX,ΔY,ΔZはそれぞれ、
As described above, the position information about the three axes of the Y axis, the X axis, and the Z axis is detected. Next, in step S240 shown in FIG. 11, the position information YF, YR, XF acquired by the above processing is obtained. , XR, ZF, ZR, a deviation correction calculation process is performed. In the deviation correction calculation processing, a difference (deviation amount) between a base value obtained from the main controller MC and an accurate storage position obtained by the optical sensor is obtained based on each position information. Specifically, the X held by the main controller MC in advance is
The base values for the X, Y, and Z axes are Xa,
Ya and Za, and the displacement amount of the arm 31 is ΔX,
Assuming that ΔY, ΔZ, ΔX, ΔY, ΔZ are respectively

【0096】[0096]

【数1】 (Equation 1)

【0097】[0097]

【数2】 (Equation 2)

【0098】[0098]

【数3】 (Equation 3)

【0099】として表される。ここで、数3における定
数hは、センタリング治具100が収納された位置に応
じた値であり、収納位置とセンタリング治具100の検
出ピン120の寸法などから求まる値である。
Is represented as Here, the constant h in Equation 3 is a value corresponding to the position where the centering jig 100 is stored, and is a value obtained from the storage position and the dimensions of the detection pins 120 of the centering jig 100 and the like.

【0100】そして、ステップS240においてCPU
101は、RAM103に格納した位置情報YF,Y
R,XF,XR,ZF,ZRを読み出し、これらを数1
〜数3に基づいて演算することにより、それぞれの軸方
向についてのアーム31のズレ量ΔX,ΔY,ΔZを得
ることができる。
Then, in step S240, the CPU
101 is the position information YF, Y stored in the RAM 103
R, XF, XR, ZF, ZR are read out, and
By performing calculations based on Equations (3), displacement amounts ΔX, ΔY, ΔZ of the arm 31 in the respective axial directions can be obtained.

【0101】数1は、X軸についての予め設定されてい
るベース値Xaと、X軸の位置情報検出処理(ステップ
S220)で検出した被検出部122の中心となるアー
ムの位置との差分を求める式であり、検出したX軸上の
位置が、本来の基板の中心の位置から距離aだけズレた
位置で検出しているため、距離aについても考慮してい
る。
Equation 1 represents the difference between the preset base value Xa for the X-axis and the position of the arm serving as the center of the detected portion 122 detected in the X-axis position information detection processing (step S220). Since the detected position is detected at a position shifted by a distance a from the original center position of the substrate, the distance a is also considered.

【0102】また、数2は、Y軸についての予め設定さ
れているベース値Yaと、Y軸の位置情報検出処理(ス
テップS210)で検出した被検出部122の中心とな
るアームの位置との差分を求める式である。
Equation 2 represents the relationship between the preset base value Ya for the Y axis and the position of the arm serving as the center of the detected part 122 detected in the Y axis position information detection processing (step S210). This is an expression for calculating the difference.

【0103】さらに、数3は、Z軸についての予め設定
されているベース値Zaと、センタリング治具100が
収納された位置におけるセンタリング治具100の本体
部110の下面の高さ位置との差分を求める式である。
Further, Equation 3 represents the difference between the preset base value Za for the Z axis and the height position of the lower surface of the main body 110 of the centering jig 100 at the position where the centering jig 100 is stored. Is an expression for obtaining

【0104】これら数1〜数3により、各軸について得
られたズレ量に基づいてアーム31がキャリアCに対し
てアクセスして基板の収納又は取り出しを行う際の基準
位置となる正確な収納位置を求めることができる。
Based on the formulas (1) to (3), based on the amount of displacement obtained for each axis, an accurate storage position serving as a reference position when the arm 31 accesses the carrier C and stores or removes a substrate. Can be requested.

【0105】そして、ステップS240でそれぞれの軸
についての演算を行った後、ステップS250におい
て、ステップS240で求めた値に基づいて正確なアー
ム31の基板の収納又は取り出しを行う際の基準位置と
なる収納位置を設定する。CPU101は、ズレ量Δ
X,ΔY,ΔZをメインコントローラMCに出力し、メ
インコントローラMCがこれらの値に基づいて正確なキ
ャリアCに対する収納位置を設定する。例えば、メイン
コントローラMCは、X軸,Y軸,Z軸についてはズレ
量ΔX,ΔY,ΔZをベース値Xa,Ya,Zaのオフ
セット値として登録する。
Then, after the calculation for each axis is performed in step S240, in step S250, the reference position is used for accurately storing or taking out the substrate of the arm 31 based on the value obtained in step S240. Set the storage position. The CPU 101 calculates the deviation amount Δ
X, ΔY, and ΔZ are output to the main controller MC, and the main controller MC sets an accurate storage position for the carrier C based on these values. For example, the main controller MC registers the deviation amounts ΔX, ΔY, ΔZ for the X-axis, Y-axis, and Z-axis as offset values of the base values Xa, Ya, Za.

【0106】なお、上記ティーチング処理においては、
任意のキャリアC内の複数の収納位置のうち1つの収納
位置について位置情報を取得したが、複数の収納位置は
所定の等間隔で形成されているため、1つの収納位置に
ついて位置情報を取得すれば、他の収納位置については
演算によって正確な収納位置を求めることができる。ま
た、上記のティーチング処理においては、複数のキャリ
アCのうちの1つのキャリアCについてティーチング処
理を行ったが、複数のキャリアCは、Y軸に沿って等間
隔に配置されているため、1つのキャリアCについて位
置情報を取得すれば、他のキャリアCについては演算に
よって正確な収納位置を求めることができる。
In the teaching process,
Although the position information is acquired for one of the storage positions in the arbitrary carrier C, the position information is acquired for one of the storage positions because the plurality of storage positions are formed at predetermined regular intervals. For example, for other storage positions, an accurate storage position can be obtained by calculation. In the above-described teaching process, the teaching process is performed on one carrier C among the plurality of carriers C. However, since the plurality of carriers C are arranged at equal intervals along the Y axis, one teaching process is performed. If the position information is acquired for the carrier C, an accurate storage position can be obtained for the other carriers C by calculation.

【0107】以上のようにして、X軸,Y軸,Z軸につ
いて、搬送装置TR1のアーム31がキャリアCにアク
セスして基板の収納又は取り出しを行う際の基準位置と
なる収納位置についてのティーチング処理が終了する。
なお、図11のフローチャートにおいて、CPU101
は、ステップS201〜ステップS230の処理を行う
際には位置情報を取得する制御手段として機能し、ステ
ップS240及びS250の処理を行う際にはアーム3
1がキャリアCに対してアクセスして基板の収納又は取
り出しを行う際の基準位置としての正確な収納位置を設
定する設定手段として機能する。
As described above, with respect to the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis, the teaching about the storage position serving as the reference position when the arm 31 of the transport device TR1 accesses the carrier C and stores or unloads the substrate. The process ends.
Note that in the flowchart of FIG.
Functions as a control unit for acquiring position information when performing the processing in steps S201 to S230, and performs arm 3 processing when performing the processing in steps S240 and S250.
1 functions as a setting unit for setting an accurate storage position as a reference position when storing or removing a substrate by accessing the carrier C.

【0108】以上のような処理を行うことにより、正確
かつ短時間で効率的に搬送装置TR1のアーム31がキ
ャリアに対してアクセスすべき正確な収納位置を設定す
ることができ、組立誤差等による偏差を解消することが
できる。
By performing the above processing, it is possible to accurately and efficiently set an accurate storage position where the arm 31 of the transport device TR1 should access the carrier in a short period of time. Deviation can be eliminated.

【0109】また、キャリアが、ポッド(POD)と呼
ばれるような基板を外気に晒さない収納容器である場合
についても、自動的にティーチング処理を行うことがで
きるため、オペレータが目視にてアームと収納位置との
位置関係を確認することは必要なく、オペレータの負担
を低減することができる。
Further, even when the carrier is a storage container called a pod (POD) that does not expose the substrate to the outside air, the teaching process can be automatically performed. It is not necessary to confirm the positional relationship with the position, and the burden on the operator can be reduced.

【0110】<6.ティーチング処理2>ところで、上
記のようなティーチング処理では、各軸についてアーム
31を駆動する際には、各位置情報を的確に得るために
低速で駆動する必要がある。また、各位置情報を得るた
めにアーム31を一方向にのみ移動させるものであるた
め、光軸の微妙なズレ等により検出する被検出部122
のエッジがズレる可能性がある。そこで、上記のような
ティーチング処理をさらに効率的に、かつ精度良く行う
ために次に示すような方法を行っても良い。
<6. Teaching process 2> By the way, in the above-described teaching process, when driving the arm 31 for each axis, it is necessary to drive the arm 31 at a low speed in order to accurately obtain each position information. Further, since the arm 31 is moved only in one direction in order to obtain each position information, the detected portion 122 which detects by a slight deviation of the optical axis or the like.
Edge may shift. Therefore, in order to perform the above-described teaching process more efficiently and accurately, the following method may be performed.

【0111】ティーチング処理の全体的な処理手順は、
図11のフローチャートと同様である。そして、図11
に示すステップS210,S220,S230の処理を
行う際は、アーム31を停止させずに位置情報を取り込
むとともに、各軸について被検出部122を検出する際
に、被検出部122の一対のエッジとクロスする所定の
軌跡に沿ってプラス方向とマイナス方向にアーム31を
往復動作させて4点の位置情報を取り込む。そして、こ
れら4点の位置情報を平均することにより、被検出部1
22の中心を導くようにすることにより、アームを移動
させる速度を上げることができるとともに、検出する位
置情報の精度をも上昇させることができる。
The overall processing procedure of the teaching processing is as follows.
This is the same as the flowchart of FIG. And FIG.
When performing the processing of steps S210, S220, and S230 shown in FIG. 5, the position information is taken in without stopping the arm 31, and when detecting the detection target 122 for each axis, a pair of edges of the detection target The arm 31 is reciprocated in the plus direction and the minus direction along a predetermined trajectory that crosses, and the position information of four points is captured. Then, by averaging the position information of these four points, the detected part 1
By guiding the center of the arm 22, the speed at which the arm is moved can be increased, and the accuracy of the detected position information can be increased.

【0112】この場合の図11に示すステップS210
のY軸の位置情報を検出する処理は、図17に示すよう
な手順となる。また、図17に示す手順において、光セ
ンサ230の検出ポイントの移動する軌跡を図18に示
す。
In this case, step S210 shown in FIG.
The process of detecting the Y-axis position information is performed as shown in FIG. FIG. 18 shows the locus of the movement of the detection point of the optical sensor 230 in the procedure shown in FIG.

【0113】まず、ステップS311において、Y軸を
−Y方向に移動させ、光センサ230が安定して「OF
F」する位置に光センサ230の検出ポイントを移動さ
せる。このステップS311により、光センサ230の
検出ポイントは図18に示す位置P3に移動することと
なる。
First, in step S311, the Y-axis is moved in the −Y direction, and the optical sensor 230 stabilizes “OF”.
The detection point of the optical sensor 230 is moved to the position "F". By this step S311, the detection point of the optical sensor 230 moves to the position P3 shown in FIG.

【0114】そして、ステップS312において、アー
ム31を+Y方向に移動開始させ、光センサ230が
「ON」した位置を位置情報YF1としてRAM103
に格納する。すなわち、はじめに図18の位置P3にあ
る検出ポイントがアーム31の移動に伴って被検出部1
22に向かって移動し、被検出部122の左側のエッジ
を検出すると、そのエッジ位置を位置情報YF1として
取得する。この位置情報YF1を取り込むときもアーム
31は+Y方向に移動し続ける。
Then, in step S312, the arm 31 is started to move in the + Y direction, and the position where the optical sensor 230 is turned "ON" is set as the position information YF1 in the RAM 103.
To be stored. That is, first, the detection point at the position P3 in FIG.
When moving toward 22 and detecting the left edge of the detected part 122, the edge position is acquired as the position information YF1. The arm 31 continues to move in the + Y direction even when the position information YF1 is taken.

【0115】そして、ステップS313において光セン
サ230が「OFF」した位置を位置情報YF2として
RAM103に格納する。このときのYF2の位置は、
図18に示す被検出部122の右側のエッジ位置であ
る。これにより、被検出部122の一対のエッジに対し
て順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。な
お、この位置情報YF2を取り込むときもアーム31は
+Y方向に移動し続ける。
Then, in step S313, the position where the optical sensor 230 is turned "OFF" is stored in the RAM 103 as position information YF2. The position of YF2 at this time is
This is the right edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the forward direction has been performed on a pair of edges of the detected portion 122. The arm 31 continues to move in the + Y direction even when the position information YF2 is taken.

【0116】そして、ステップS314において光セン
サ230が「OFF」した位置から5mm程度移動させ
る。アーム31の往復移動させる際の折り返し点を光セ
ンサ230が「OFF」した位置とすると、光センサ2
30のON/OFFの切り替わり点が折り返し点となる
ため、好ましくない。そこで、ステップS314におい
て光センサ230が「OFF」した位置から5mm程度
移動させることとしたものであり、5mmに限定するも
のではない。
Then, the optical sensor 230 is moved by about 5 mm from the position where the optical sensor 230 is turned "OFF" in step S314. Assuming that the turning point when the arm 31 is reciprocated is the position where the optical sensor 230 is “OFF”, the optical sensor 2
The switching point of ON / OFF 30 is a turning point, which is not preferable. Therefore, the optical sensor 230 is moved about 5 mm from the position where the optical sensor 230 is turned “OFF” in step S314, and is not limited to 5 mm.

【0117】そして、ステップS315において、アー
ム31を−Y方向に移動開始し、光センサ230が「O
N」した位置を位置情報YR1としてRAM103に格
納する。このときのYR1の位置は、図18に示す被検
出部122の右側のエッジ位置である。
Then, in step S315, the movement of the arm 31 in the −Y direction is started, and the optical sensor 230
The position "N" is stored in the RAM 103 as position information YR1. The position of YR1 at this time is the right edge position of the detected part 122 shown in FIG.

【0118】アーム31は−Y方向に移動し続け、ステ
ップS316において、光センサ230が「OFF」し
た位置を位置情報YR2としてRAM103に格納す
る。このときのYR2の位置は、図18に示す被検出部
122の左側のエッジ位置である。これにより、被検出
部122の一対のエッジに対して逆方向についてのエッ
ジ検出を行ったこととなる。
The arm 31 continues to move in the -Y direction, and in step S316, the position where the optical sensor 230 is turned "OFF" is stored in the RAM 103 as position information YR2. The position of YR2 at this time is the left edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the opposite direction has been performed on the pair of edges of the detected portion 122.

【0119】そして、ステップS317において、アー
ム31のY軸についての位置を「(YF1+YF2+Y
R1+YR2)/4」の位置に移動させる。この位置
は、図18からも判るように被検出部122の中心位置
である。
In step S317, the position of the arm 31 with respect to the Y axis is set to "(YF1 + YF2 + Y
R1 + YR2) / 4 ". This position is the center position of the detected part 122 as can be seen from FIG.

【0120】このようにして、図11に示すステップS
210のY軸の位置情報を検出する処理が終了する。
Thus, step S shown in FIG.
The process of detecting the Y-axis position information at 210 ends.

【0121】次に、図11に示すステップS220のX
軸の位置情報を検出する処理は、図19に示すような手
順となる。また、図19に示す手順において、光センサ
240の検出ポイントの移動する軌跡は、先と同様に図
18を参照する。
Next, at step S220 shown in FIG.
The process of detecting the position information of the axis has a procedure as shown in FIG. In the procedure shown in FIG. 19, the locus of movement of the detection point of the optical sensor 240 refers to FIG. 18 similarly to the above.

【0122】まず、ステップS321において、X軸を
−X方向に移動させ、光センサ240が安定して「OF
F」する位置に光センサ240の検出ポイントを移動さ
せる。このステップS321により、光センサ240の
検出ポイントは図18に示す位置P3に移動することと
なる。
First, in step S321, the X-axis is moved in the −X direction, and the optical sensor 240 stabilizes “OF”.
The detection point of the optical sensor 240 is moved to the position "F". By this step S321, the detection point of the optical sensor 240 moves to the position P3 shown in FIG.

【0123】そして、ステップS322において、アー
ム31を+X方向に移動開始させ、光センサ240が
「ON」した位置を位置情報XF1としてRAM103
に格納する。すなわち、はじめに図18の位置P3にあ
る検出ポイントがアーム31の移動に伴って被検出部1
22に向かって移動し、被検出部122の左側のエッジ
を検出すると、そのエッジ位置を位置情報XF1として
取得する。この位置情報XF1を取り込むときもアーム
31は+X方向に移動し続ける。
Then, in step S322, the arm 31 is started to move in the + X direction, and the position where the optical sensor 240 is turned “ON” is set as the position information XF1 in the RAM 103.
To be stored. That is, first, the detection point at the position P3 in FIG.
When moving toward 22 and detecting the left edge of the detected portion 122, the edge position is acquired as position information XF1. The arm 31 continues to move in the + X direction even when the position information XF1 is taken.

【0124】そして、ステップS323において光セン
サ240が「OFF」した位置を位置情報XF2として
RAM103に格納する。このときのXF2の位置は、
図18に示す被検出部122の右側のエッジ位置であ
る。これにより、被検出部122の一対のエッジに対し
て順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。な
お、この位置情報XF2を取り込むときもアーム31は
+X方向に移動し続ける。
Then, in step S323, the position where the optical sensor 240 is turned "OFF" is stored in the RAM 103 as position information XF2. The position of XF2 at this time is
This is the right edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the forward direction has been performed on a pair of edges of the detected portion 122. The arm 31 continues to move in the + X direction even when the position information XF2 is taken.

【0125】そして、ステップS324において光セン
サ240が「OFF」した位置から5mm程度移動させ
る。このステップS324の処理の意味は、Y軸につい
ての上記ステップS314の場合と同様である。
Then, in step S324, the optical sensor 240 is moved about 5 mm from the position where the optical sensor 240 is turned "OFF". The meaning of the processing in step S324 is the same as that in step S314 for the Y axis.

【0126】そして、ステップS325において、アー
ム31を−X方向に移動開始し、光センサ240が「O
N」した位置を位置情報XR1としてRAM103に格
納する。このときのXR1の位置は、図18に示す被検
出部122の右側のエッジ位置である。
Then, in step S325, the arm 31 starts to move in the -X direction, and the optical sensor 240
The position "N" is stored in the RAM 103 as position information XR1. The position of XR1 at this time is the right edge position of the detected part 122 shown in FIG.

【0127】アーム31は−X方向に移動し続け、ステ
ップS326において、光センサ240が「OFF」し
た位置を位置情報XR2としてRAM103に格納す
る。このときのXR2の位置は、図18に示す被検出部
122の左側のエッジ位置である。これにより、被検出
部122の一対のエッジに対して逆方向についてのエッ
ジ検出を行ったこととなる。
The arm 31 continues to move in the -X direction, and in step S326, the position where the optical sensor 240 is turned "OFF" is stored in the RAM 103 as position information XR2. The position of XR2 at this time is the left edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that edge detection in the opposite direction has been performed on the pair of edges of the detected portion 122.

【0128】そして、ステップS327において、アー
ム31のX軸についての位置を「(XF1+XF2+X
R1+XR2)/4+k」の位置に移動させる。ここ
で、定数kは、上述したように、凹部121における検
出ピン120の半径rと、被検出部122における半径
Rとを用いると、定数kは「r<k<R」を満たす数で
ある。
In step S327, the position of the arm 31 with respect to the X axis is set to "(XF1 + XF2 + X
R1 + XR2) / 4 + k ". Here, as described above, the constant k is a number that satisfies “r <k <R”, as described above, using the radius r of the detection pin 120 in the concave portion 121 and the radius R of the detected portion 122. .

【0129】このようにして、図11に示すステップS
220のX軸の位置情報を検出する処理が終了する。
As described above, step S shown in FIG.
The process of detecting the X-axis position information at 220 ends.

【0130】次に、図11に示すステップS230のZ
軸の位置情報を検出する処理は、図20に示すような手
順となる。また、図20に示す手順において、光センサ
240の検出ポイントの移動する軌跡は図18に示す。
Next, Z in step S230 shown in FIG.
The process of detecting the position information of the axis has a procedure as shown in FIG. Also, in the procedure shown in FIG. 20, the locus of movement of the detection point of the optical sensor 240 is shown in FIG.

【0131】まず、ステップS331において、Z軸を
−Z方向(すなわち、アーム31を下降させる方向)に
移動させ、光センサ240が安定して「OFF」する位
置に光センサ240の検出ポイントを移動させる。この
ステップS331により、光センサ240の検出ポイン
トは図18に示す位置P4に移動することとなる。
First, in step S331, the Z axis is moved in the −Z direction (ie, the direction in which the arm 31 is lowered), and the detection point of the optical sensor 240 is moved to a position where the optical sensor 240 is stably turned “OFF”. Let it. By this step S331, the detection point of the optical sensor 240 moves to the position P4 shown in FIG.

【0132】そして、ステップS332において、アー
ム31を+Z方向(すなわち、アーム31を上昇させる
方向)に移動開始させ、光センサ240が「ON」した
位置を位置情報ZF1としてRAM103に格納する。
すなわち、はじめに図18の位置P4にある検出ポイン
トがアーム31の移動に伴って上昇し、被検出部122
の下側のエッジを検出すると、そのエッジ位置を位置情
報ZF1として取得する。この位置情報ZF1を取り込
むときもアーム31は+Z方向に移動し続ける。
Then, in step S332, the movement of the arm 31 in the + Z direction (that is, the direction in which the arm 31 is raised) is started, and the position where the optical sensor 240 is turned "ON" is stored in the RAM 103 as position information ZF1.
That is, first, the detection point at the position P4 in FIG.
When the lower edge is detected, the edge position is acquired as position information ZF1. The arm 31 continues to move in the + Z direction even when the position information ZF1 is taken.

【0133】そして、ステップS333において光セン
サ240が「OFF」した位置を位置情報ZF2として
RAM103に格納する。このときのZF2の位置は、
図18に示す被検出部122の上側のエッジ位置であ
る。これにより、被検出部122の上下方向についての
一対のエッジに対して順方向についてのエッジ検出を行
ったこととなる。なお、この位置情報ZF2を取り込む
ときもアーム31は+X方向に移動し続ける。
Then, in step S333, the position where the optical sensor 240 is turned "OFF" is stored in the RAM 103 as position information ZF2. The position of ZF2 at this time is
This is the upper edge position of the detected part 122 shown in FIG. As a result, the edge detection in the forward direction has been performed on the pair of edges in the vertical direction of the detection target 122. The arm 31 continues to move in the + X direction even when the position information ZF2 is taken.

【0134】そして、ステップS334において光セン
サ240が「OFF」した位置から数mm程度移動させ
る。このステップS324の処理の意味についても、光
センサ240の出力が安定して「OFF」となるように
するための処理である。
Then, in step S334, the optical sensor 240 is moved by several mm from the position where the optical sensor 240 is turned "OFF". The meaning of the process in step S324 is also a process for stabilizing the output of the optical sensor 240 to “OFF”.

【0135】そして、ステップS335において、アー
ム31を−Z方向に移動開始し、光センサ240が「O
N」した位置を位置情報ZR1としてRAM103に格
納する。このときのZR1の位置は、図18に示す被検
出部122の上側のエッジ位置である。
Then, in step S335, the arm 31 starts to move in the -Z direction, and the optical sensor 240
The position "N" is stored in the RAM 103 as position information ZR1. The position of ZR1 at this time is the upper edge position of the detected part 122 shown in FIG.

【0136】アーム31は−Z方向に移動し続け、ステ
ップS336において、光センサ240が「OFF」し
た位置を位置情報ZR2としてRAM103に格納す
る。このときのZR2の位置は、図18に示す被検出部
122の下側のエッジ位置である。これにより、被検出
部122の上下方向についての一対のエッジに対して逆
方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。
The arm 31 continues to move in the -Z direction, and in step S336, the position where the optical sensor 240 is turned "OFF" is stored in the RAM 103 as position information ZR2. The position of ZR2 at this time is the lower edge position of the detected part 122 shown in FIG. This means that the edge detection in the opposite direction has been performed on the pair of edges in the up-down direction of the detected portion 122.

【0137】そして、ステップS337において、Z軸
の位置をキャリアCの1段目の位置まで下降させ、X軸
を原点に戻す。これにより、アーム31はキャリアCの
内部から退避する。
In step S337, the position of the Z axis is lowered to the position of the first stage of the carrier C, and the X axis is returned to the origin. Thereby, the arm 31 is retracted from the inside of the carrier C.

【0138】このようにして、図11に示すステップS
230のZ軸の位置情報を検出する処理が終了する。
As described above, step S shown in FIG.
The process of detecting the Z-axis position information at 230 ends.

【0139】以上の処理により、X軸,Y軸,Z軸につ
いてそれぞれ4点の位置情報を取得したこととなる。
By the above processing, four points of position information are obtained for each of the X axis, Y axis, and Z axis.

【0140】そして、図11に示す次のステップS24
0において偏差補正演算処理を行って、アーム31のズ
レ量を求める。具体的には、ΔX,ΔY,ΔZはそれぞ
れ、
Then, the next step S24 shown in FIG.
At 0, a deviation correction calculation process is performed to determine the amount of displacement of the arm 31. Specifically, ΔX, ΔY, and ΔZ are respectively

【0141】[0141]

【数4】 (Equation 4)

【0142】[0142]

【数5】 (Equation 5)

【0143】[0143]

【数6】 (Equation 6)

【0144】として表される。従って、ステップS24
0においてCPU101はRAM103に格納した12
個の位置情報XF1,XF2,XR1,XR2,YF
1,YF2,YR1,YR2,ZF1,ZF2,ZR
1,ZR2を読み出し、これらを数4〜数6に基づいて
演算することにより、それぞれの軸方向についてのアー
ム31のズレ量ΔX,ΔY,ΔZを得ることができる。
Are represented as Therefore, step S24
At 0, the CPU 101 stores the 12
Pieces of position information XF1, XF2, XR1, XR2, YF
1, YF2, YR1, YR2, ZF1, ZF2, ZR
1 and ZR2 are read out and calculated based on Equations 4 to 6, whereby the displacement amounts ΔX, ΔY, and ΔZ of the arm 31 in the respective axial directions can be obtained.

【0145】そして、ステップS240でそれぞれの軸
についてのズレ量を導いた後、ステップS250におい
て、ステップS240で求めた値に基づいて正確なアー
ム31のアクセスすべき収納位置を設定する。CPU1
01は、ズレ量ΔX,ΔY,ΔZをメインコントローラ
MCに出力し、メインコントローラMCがこれらの値に
基づいて正確な収納位置を設定する。
Then, after deriving the amount of displacement for each axis in step S240, in step S250, the correct storage position of the arm 31 to be accessed is set based on the value obtained in step S240. CPU1
No. 01 outputs the deviation amounts ΔX, ΔY, ΔZ to the main controller MC, and the main controller MC sets an accurate storage position based on these values.

【0146】以上のようにして、X軸,Y軸,Z軸につ
いて、搬送装置TR1のアーム31がキャリアCにアク
セスする際の収納位置についてのティーチング処理が終
了する。
As described above, the teaching process for the storage position when the arm 31 of the transport device TR1 accesses the carrier C is completed for the X axis, the Y axis, and the Z axis.

【0147】ここで、アーム31を高速で動作させるな
がら位置情報を取り込む場合は、本来のON・OFFす
べき位置から少しズレることがある。例えば、Y軸につ
いて考えると、図21に示すように、アーム31を+Y
方向に高速移動させる際の光センサ230の出力をSG
N1とすると、光センサ230のON・OFFする位置
が本来のON・OFFすべき位置(すなわち、被検出部
122のエッジ位置)に対して遅れることがある。同様
に、アーム31を−Y方向に高速移動させる際の光セン
サ230の出力をSGN2とすると、光センサ230の
ON・OFFする位置が本来のON・OFFすべき位置
に対して遅れることがある。これらは、光センサ230
の応答特性にも依存する部分があるが、+Y方向と−Y
方向とのアーム31の移動速度を等しくすれば、+Y方
向と−Y方向との遅れは等しくなる。
Here, when the position information is taken in while operating the arm 31 at a high speed, there is a case where the position is slightly shifted from the original ON / OFF position. For example, considering the Y axis, as shown in FIG.
The output of the optical sensor 230 when moving at high speed in the direction
If N1 is set, the ON / OFF position of the optical sensor 230 may be delayed from the original ON / OFF position (that is, the edge position of the detected portion 122). Similarly, if the output of the optical sensor 230 when the arm 31 is moved at a high speed in the −Y direction is SGN2, the ON / OFF position of the optical sensor 230 may be delayed from the original ON / OFF position. . These are optical sensors 230
There is a portion that also depends on the response characteristics of
If the moving speed of the arm 31 in the direction is made equal, the delay in the + Y direction becomes equal to the delay in the -Y direction.

【0148】従って、上記のように4点測定を行い、そ
の4点の平均を導くことで、このような光センサの出力
が遅れることを解消することができる。その結果、この
ような4点測定を行う場合は、応答特性の優れた高価な
光センサを用いる必要がなく、比較的安価な光センサを
用いて高精度に測定することができる。
Therefore, by performing the four-point measurement as described above and deriving the average of the four points, it is possible to eliminate such a delay in the output of the optical sensor. As a result, when such four-point measurement is performed, it is not necessary to use an expensive optical sensor having excellent response characteristics, and the measurement can be performed with high accuracy using a relatively inexpensive optical sensor.

【0149】このように、各軸について4点測定を行う
ことにより、比較的高速でアーム31を移動させること
ができ、ティーチング処理の高速化を図ることができる
とともに、4点の平均をとって偏差を導くため、ティー
チングにおける精度を向上させることができる。
As described above, by performing the four-point measurement for each axis, the arm 31 can be moved at a relatively high speed, the teaching process can be sped up, and the four points are averaged. Since the deviation is induced, the accuracy in teaching can be improved.

【0150】なお、ここで示したようなティーチング処
理は、アーム31を移動させつつ、位置情報を取り込む
処理であるため、複数のタスクを同時に実行することが
できるいわゆるマルチタスク処理となる。例えば、上記
のようなプログラムの各ステップを順次に実行するタス
クと、リアルタイムで各軸の駆動部D1〜D3に対する
指令値を算出するタスクと、光センサからの出力をリア
ルタイムで監視するタスク等の複数のタスクが、CPU
101によって並行処理されることにより、アーム31
を移動させながら、各位置情報を取り込むことが可能と
なる。
The teaching process as described above is a process for taking in positional information while moving the arm 31, and is a so-called multitask process in which a plurality of tasks can be executed simultaneously. For example, a task for sequentially executing each step of the program as described above, a task for calculating a command value for the drive units D1 to D3 of each axis in real time, a task for monitoring the output from the optical sensor in real time, and the like. Multiple tasks run on the CPU
The parallel processing by the
, And each position information can be taken in.

【0151】以上のような処理を行うことにより、オペ
レータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効
率的に搬送装置TR1のアーム31がキャリアに対して
アクセスすべき正確な収納位置を設定することができ、
組立誤差等による偏差を解消することができる。また、
さらに、上記「ティーチング処理1」と比較すると、高
速でアーム31を移動させることができるとともに、テ
ィーチングの精度も上昇させることができる。
By performing the above-described processing, the burden on the operator is reduced, and the accurate storage position where the arm 31 of the transport device TR1 should access the carrier accurately and quickly is set. It is possible,
A deviation due to an assembly error or the like can be eliminated. Also,
Furthermore, as compared with the above “teaching process 1”, the arm 31 can be moved at a higher speed, and the teaching accuracy can be increased.

【0152】<7.変形例>上記説明におけるティーチ
ング処理は、インデクサID(図1参照)に設けられた
搬送装置TR1にのみ適用されるものではなく、ポッド
等のキャリアに対して基板の収納又は取り出しを行う搬
送装置に適用可能であることは言うまでもない。例え
ば、インターフェイスIFに設けられた搬送装置TR3
等にも適用可能である。
<7. Modified Example> The teaching process in the above description is not applied only to the transport device TR1 provided in the indexer ID (see FIG. 1), but is applied to a transport device that stores or removes a substrate from a carrier such as a pod. It goes without saying that it is applicable. For example, the transport device TR3 provided in the interface IF
And so on.

【0153】また、上記説明における各軸についての移
動方向は、プラス方向とマイナス方向とを入れ替えても
同様の結果を得ることができることは言うまでもない。
It is needless to say that the same result can be obtained even if the plus direction and the minus direction are exchanged for the movement direction about each axis in the above description.

【0154】さらに、上記説明においては、基板処理装
置における搬送装置TR1のティーチングについて説明
したが、このようなティーチング処理は、基板を搬送す
る搬送装置以外の搬送装置についても適用することがで
きる。すなわち、アームが被搬送物を保持した状態で、
被搬送物を所定の収納容器に搬送して収納する一般的な
搬送装置について、アームが正確に所定の収納位置にア
クセスするように行うティーチング処理としても適用で
きる。従って、被搬送物を基板に限定するものではな
い。
Further, in the above description, the teaching of the transport device TR1 in the substrate processing apparatus has been described, but such teaching processing can be applied to transport devices other than the transport device for transporting the substrate. That is, with the arm holding the transferred object,
For a general transport device that transports and conveys an object to and from a predetermined storage container, the present invention can also be applied as a teaching process that allows an arm to accurately access a predetermined storage position. Therefore, the transferred object is not limited to the substrate.

【0155】[0155]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、収納容器の所定位置に第1の治具が設置
され、かつ、アームに第2の治具を保持させた状態で、
第1の治具に対して第2の治具を所定の相対的位置関係
になるまで近接させ、当該近接状態においてアームをそ
れぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、複
数の方向のそれぞれについて第1の治具を検出して位置
情報として取得し、当該位置情報に基づいて、アームが
収納容器に対して被搬送物の収納又は取り出しを行う際
の基準位置を設定するため、オペレータの負担を低減す
るとともに、正確かつ短時間で効率的に搬送装置がアク
セスする位置の位置ズレを解消することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the first jig is installed at a predetermined position of the storage container, and the second jig is held by the arm. In the state,
The second jig is brought close to the first jig until a predetermined relative positional relationship is established, and the arms are moved in a plurality of different directions in the close state, so that the second jig is moved in each of the plurality of directions. The first jig is detected and acquired as position information, and based on the position information, a reference position for the arm to store or remove the transported object with respect to the storage container is set. In addition to the reduction, it is possible to eliminate the positional deviation of the position accessed by the transport device accurately and efficiently in a short time.

【0156】請求項2に記載の発明によれば、被検出部
の一対のエッジのそれぞれとクロスする所定の軌跡の順
方向に沿ってセンサの検出ポイントが移動するようにア
ームを移動させ、一対のエッジのそれぞれがセンサで検
出された際の位置を一対の順方向エッジ位置として取得
するととももに、順方向とは逆の方向に沿ってセンサの
検出ポイントが移動するようにアームを移動させ、一対
のエッジのそれぞれがセンサで検出された際の位置を一
対の逆方向エッジ位置として取得し、一対の順方向エッ
ジ位置と一対の逆方向エッジ位置とに基づいて位置情報
を得るため、アームを高速移動させることができるとと
もに、精度を上げることもでき、高効率かつ高精度に搬
送装置がアクセスする位置の位置ズレを解消することが
できる。
According to the second aspect of the present invention, the arm is moved so that the detection point of the sensor moves along the forward direction of the predetermined trajectory crossing each of the pair of edges of the detected portion. The position when each of the edges is detected by the sensor is acquired as a pair of forward edge positions, and the arm is moved so that the detection point of the sensor moves along the direction opposite to the forward direction. An arm for acquiring a position when each of the pair of edges is detected by the sensor as a pair of reverse edge positions, and obtaining position information based on the pair of forward edge positions and the pair of reverse edge positions; Can be moved at a high speed, and the accuracy can be improved, so that the positional deviation of the position accessed by the transfer device with high efficiency and high accuracy can be eliminated.

【0157】請求項3に記載の発明によれば、アームを
移動させつつ当該移動と並行してセンサによる被検出部
の検出出力を取り込むため、効率的に位置情報を取得す
ることができる。
According to the third aspect of the present invention, while the arm is moved, the detection output of the detection target by the sensor is taken in parallel with the movement, so that the position information can be efficiently acquired.

【0158】請求項4に記載の発明によれば、基板搬入
搬出装置において、載置台に載置される収納容器に対し
てアクセスする搬送装置のアームの位置ズレを正確かつ
短時間で効率的に解消することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, in the substrate loading / unloading device, the displacement of the arm of the transfer device for accessing the storage container mounted on the mounting table can be accurately and efficiently performed in a short time. Can be eliminated.

【0159】請求項5に記載の発明によれば、基板処理
装置において、基板が収納される収納容器に対してアク
セスする搬送装置のアームの位置ズレを正確かつ短時間
で効率的に解消することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus, the displacement of the arm of the transfer device for accessing the storage container storing the substrate can be accurately and efficiently eliminated in a short time. Can be.

【0160】請求項6に記載の発明によれば、本体部の
外形の少なくとも一部が、被搬送物の外形に沿った形状
とされているため、当該治具をアームに設置する際に適
した形状となっている。
According to the sixth aspect of the present invention, since at least a part of the outer shape of the main body is formed in a shape following the outer shape of the object to be conveyed, it is suitable for installing the jig on the arm. Shape.

【0161】請求項7に記載の発明によれば、本体部に
おいて、アームで保持される際にアームと接触する部分
がアームに位置決め保持される形状とされているため、
当該治具をアームに設置する際に適した形状となってい
る。
According to the seventh aspect of the present invention, since the portion of the main body that comes into contact with the arm when held by the arm is shaped to be positioned and held by the arm,
The shape is suitable for installing the jig on the arm.

【0162】請求項8に記載の発明によれば、本体部
は、その外形の少なくとも一部が円形または円弧状とさ
れた薄板状とされているため、基板処理装置における円
形基板の搬送を行う搬送装置に適したものとなる。
According to the eighth aspect of the present invention, since the main body is formed in a thin plate shape in which at least a part of its outer shape is circular or arc-shaped, it carries a circular substrate in the substrate processing apparatus. It is suitable for a transport device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施の形態における基板処理装置を
示す概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】この発明の実施の形態における基板処理装置の
インデクサに設けられる搬送装置の外観斜視図である。
FIG. 2 is an external perspective view of a transfer device provided in an indexer of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図3】この発明の実施の形態における搬送装置のアー
ムの内部構造を示す側方断面図である。
FIG. 3 is a side sectional view showing an internal structure of an arm of the transfer device according to the embodiment of the present invention.

【図4】この発明の実施の形態における搬送装置のアー
ムの動作を概念的に説明する図である。
FIG. 4 is a diagram conceptually illustrating an operation of an arm of the transfer device according to the embodiment of the present invention.

【図5】この発明の実施の形態における搬送装置の伸縮
昇降機構を説明するための側面断面図である。
FIG. 5 is a side sectional view for explaining a telescopic elevating mechanism of the transport device according to the embodiment of the present invention.

【図6】この発明の実施の形態におけるセンタリング治
具(第1の治具)を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a centering jig (first jig) according to the embodiment of the present invention.

【図7】この発明の実施の形態におけるセンシング治具
(第2の治具)を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a sensing jig (second jig) according to the embodiment of the present invention.

【図8】この発明の実施の形態におけるティーチング処
理を行うための制御機構を示すブロック図である。
FIG. 8 is a block diagram showing a control mechanism for performing a teaching process in the embodiment of the present invention.

【図9】この発明の実施の形態におけるティーチング処
理の全体的処理を示すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing an overall teaching process in the embodiment of the present invention.

【図10】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の前処理を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing a pre-process of a teaching process in the embodiment of the present invention.

【図11】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の自動ティーチング処理を示すフローチャートであ
る。
FIG. 11 is a flowchart showing an automatic teaching process of the teaching process according to the embodiment of the present invention.

【図12】この発明の実施の形態においてアームがキャ
リアにアクセスした状態を示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing a state where the arm has accessed the carrier in the embodiment of the present invention.

【図13】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の際の光センサによる検出ポイントの移動方向を示
す図である。
FIG. 13 is a diagram showing a moving direction of a detection point by an optical sensor during a teaching process according to the embodiment of the present invention.

【図14】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理のY軸の位置情報検出処理を示すフローチャートで
ある。
FIG. 14 is a flowchart illustrating Y-axis position information detection processing in the teaching processing according to the embodiment of the present invention.

【図15】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理のX軸の位置情報検出処理を示すフローチャートで
ある。
FIG. 15 is a flowchart showing X-axis position information detection processing in the teaching processing according to the embodiment of the present invention.

【図16】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理のZ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートで
ある。
FIG. 16 is a flowchart illustrating Z-axis position information detection processing in the teaching processing according to the embodiment of the present invention.

【図17】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の図14とは異なるY軸の位置情報検出処理を示す
フローチャートである。
FIG. 17 is a flowchart showing a Y-axis position information detection process different from FIG. 14 in the teaching process in the embodiment of the present invention.

【図18】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の際の光センサによる検出ポイントの移動方向(軌
跡)を示す図である。
FIG. 18 is a diagram illustrating a moving direction (trajectory) of a detection point by an optical sensor during a teaching process according to the embodiment of the present invention.

【図19】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の図15とは異なるX軸の位置情報検出処理を示す
フローチャートである。
FIG. 19 is a flowchart illustrating X-axis position information detection processing different from FIG. 15 in the teaching processing in the embodiment of the present invention.

【図20】この発明の実施の形態におけるティーチング
処理の図16とは異なるZ軸の位置情報検出処理を示す
フローチャートである。
FIG. 20 is a flowchart showing Z-axis position information detection processing different from that in FIG. 16 in the teaching processing in the embodiment of the present invention.

【図21】この発明の実施の形態においてアームを高速
で移動させた際の光センサの出力を示す説明図である。
FIG. 21 is an explanatory diagram showing an output of the optical sensor when the arm is moved at a high speed in the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

31 アーム 101 CPU 130 制御部 100 センタリング治具(第1の治具) 200 センシング治具(第2の治具) 122 被検出部 110,210 本体部 230,240 光センサ 231,241 投光部 232,242 受光部 TR1 搬送装置 D1 Z軸駆動部 D2 Y軸回転駆動部 D3 X軸駆動部 D4 θ軸回転駆動部 E1,E2,E3,E4 エンコーダ W 基板 31 Arm 101 CPU 130 Control unit 100 Centering jig (first jig) 200 Sensing jig (second jig) 122 Detected unit 110, 210 Main unit 230, 240 Optical sensor 231, 241 Light emitting unit 232 , 242 Light receiving unit TR1 Transport device D1 Z-axis driving unit D2 Y-axis rotation driving unit D3 X-axis driving unit D4 θ-axis rotation driving unit E1, E2, E3, E4 Encoder W substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 康彦 兵庫県明石市川崎町1番1号 川崎重工業 株式会社明石工場内 (72)発明者 佐野 正俊 兵庫県明石市川崎町1番1号 川崎重工業 株式会社明石工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yasuhiko Hashimoto 1-1, Kawasaki-cho, Akashi-shi, Hyogo Kawasaki Heavy Industries, Ltd. Inside the Akashi Plant (72) Inventor Masatoshi Sano 1-1-1, Kawasaki-cho, Akashi-shi, Hyogo Kawasaki Heavy Industries Akashi Factory Co., Ltd.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 収納容器に対してアームによって被搬送
物の収納又は取り出しを行う搬送装置であって、 (a) 前記収納容器の所定位置に第1の治具が設置され、
かつ、前記アームに第2の治具を保持させた状態で、前
記第1の治具に対して前記第2の治具を所定の相対的位
置関係になるまで近接させ、当該近接状態において前記
アームをそれぞれ異なる複数の方向に移動させることに
よって、前記複数の方向のそれぞれについて前記第1の
治具を検出して位置情報として取得する制御手段と、 (b) 前記位置情報に基づいて、前記アームが前記収納容
器に対して被搬送物の収納又は取り出しを行う際の基準
位置を設定する設定手段と、を備えることを特徴とする
搬送装置。
1. A transfer device for storing or removing an object to be transferred from a storage container by an arm, wherein: (a) a first jig is provided at a predetermined position of the storage container;
And, in a state where the second jig is held by the arm, the second jig is brought close to the first jig until a predetermined relative positional relationship is established. A control unit that detects the first jig in each of the plurality of directions and obtains the information as position information by moving the arm in a plurality of different directions, and (b) based on the position information, Setting means for setting a reference position when the arm stores or removes the transferred object from or to the storage container.
【請求項2】 請求項1に記載の搬送装置において、 前記第1と第2の治具のうちの一方には、少なくともそ
の一部に所定の形状を有する被検出部が形成されている
とともに、 前記第1と第2の治具のうちの他方には、前記被検出部
に感応するセンサが設けられており、 前記制御手段は、 (a-1) 前記被検出部の一対のエッジのそれぞれとクロス
する所定の軌跡の順方向に沿って前記センサの検出ポイ
ントが移動するように前記アームを移動させ、前記一対
のエッジのそれぞれが前記センサで検出された際の位置
を一対の順方向エッジ位置として取得する順方向検出手
段と、 (a-2) 前記所定の軌跡の逆方向に沿って前記センサの検
出ポイントが移動するように前記アームを移動させ、前
記一対のエッジのそれぞれが前記センサで検出された際
の位置を一対の逆方向エッジ位置として取得する逆方向
検出手段と、 (a-3) 前記一対の順方向エッジ位置と前記一対の逆方向
エッジ位置とに基づいて前記位置情報を得る手段と、を
備えることを特徴とする搬送装置。
2. The transfer device according to claim 1, wherein at least one of the first and second jigs has a detected portion having a predetermined shape formed at least in part thereof. The other of the first and second jigs is provided with a sensor responsive to the detected portion, and the control means includes: (a-1) a pair of edges of the detected portion; The arm is moved so that the detection point of the sensor moves along the forward direction of a predetermined trajectory crossing with each other, and the position when each of the pair of edges is detected by the sensor is moved in a pair of forward directions. Forward direction detecting means for acquiring as an edge position, (a-2) moving the arm so that a detection point of the sensor moves along a reverse direction of the predetermined trajectory, and each of the pair of edges is Position when detected by sensor (A-3) means for obtaining the position information based on the pair of forward edge positions and the pair of reverse edge positions. A transfer device characterized by the above-mentioned.
【請求項3】 請求項2に記載の装置において、 前記順方向検出手段および前記逆方向検出手段のそれぞ
れは、 前記アームを移動させつつ当該移動と並行して前記セン
サによる前記被検出部の検出出力を取り込むことを特徴
とする搬送装置。
3. The apparatus according to claim 2, wherein each of the forward direction detecting means and the backward direction detecting means detects the detected portion by the sensor in parallel with the movement while moving the arm. A transport device characterized by taking in output.
【請求項4】 基板を複数枚収容する収納容器を載置す
る載置台が設けられるとともに、 前記載置台に載置される前記収納容器に対して基板を搬
入搬出する基板搬送手段として、請求項1ないし請求項
3のいずれかに記載の搬送装置を備えることを特徴とす
る基板搬入搬出装置。
4. A storage means for mounting a storage container for storing a plurality of substrates thereon, wherein said mounting table is provided as substrate transfer means for loading and unloading a substrate to and from the storage container mounted on the mounting table. A substrate loading / unloading device comprising the transport device according to any one of claims 1 to 3.
【請求項5】 基板に対して所定の処理を行う処理部を
備え、 前記収納容器から前記基板を取り出し、前記処理部に搬
送するとともに、前記処理部において前記所定の処理が
終了した基板を前記処理部から受け取り、前記収納容器
に収納する基板搬送手段として、請求項1ないし請求項
3のいずれかに記載の搬送装置を備えることを特徴とす
る基板処理装置。
5. A processing unit for performing a predetermined process on the substrate, wherein the substrate is taken out of the storage container, transported to the processing unit, and the substrate on which the predetermined process is completed is processed by the processing unit. 4. A substrate processing apparatus, comprising: the transfer device according to claim 1 as a substrate transfer unit that receives from a processing unit and stores the substrate in the storage container.
【請求項6】 被搬送物を保持可能なアームが設けられ
た搬送装置について、前記アームが被搬送物を収納する
収納容器にアクセスする際の位置情報を取得するために
使用される治具であって、 (a) 前記収納容器の所定位置に収納可能な本体部と、 (b) 前記本体部の所定部位に形成され、所定の非接触セ
ンサによって位置検出可能な形状を有する被検出部と、
を備え、 前記本体部の外形の少なくとも一部が、前記被搬送物の
外形に沿った形状とされていることを特徴とする治具。
6. A jig used for acquiring position information when the arm accesses a storage container storing an object to be transported, wherein the arm is provided with an arm capable of holding the object to be transported. (A) a main body portion that can be stored at a predetermined position of the storage container; and (b) a detected portion formed at a predetermined portion of the main body portion and having a shape that can be detected by a predetermined non-contact sensor. ,
A jig, wherein at least a part of the outer shape of the main body is shaped to conform to the outer shape of the transferred object.
【請求項7】 被搬送物を保持可能なアームが設けられ
た搬送装置について、前記アームが被搬送物を収納する
収納容器にアクセスする際の位置情報を取得するために
使用される治具であって、 (a) 当該治具の外部の所定の被検出部の位置をそれぞれ
異なる方向について検出する複数のセンサと、 (b) 前記複数のセンサが所定位置に設けられ、前記アー
ムで保持可能な本体部と、を備え、 前記本体部において、前記アームで保持される際に前記
アームと接触する部分が前記アームに位置決め保持され
る形状とされていることを特徴とする治具。
7. A transfer device provided with an arm capable of holding a transferred object, a jig used for acquiring positional information when the arm accesses a storage container storing the transferred object. (A) a plurality of sensors for detecting the position of a predetermined detected portion outside the jig in different directions, and (b) the plurality of sensors are provided at predetermined positions and can be held by the arm. A jig, wherein a portion of the main body, which is in contact with the arm when held by the arm, is positioned and held by the arm.
【請求項8】 請求項6又は請求項7に記載の治具であ
って、 前記被搬送物は円形基板であり、 前記本体部は、その外形の少なくとも一部が円形または
円弧状とされた薄板状とされていることを特徴とする治
具。
8. The jig according to claim 6, wherein the transferred object is a circular substrate, and at least a part of an outer shape of the main body has a circular or arc shape. A jig having a thin plate shape.
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