JPH11158386A - Resin composition and its production - Google Patents

Resin composition and its production

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JPH11158386A
JPH11158386A JP32502197A JP32502197A JPH11158386A JP H11158386 A JPH11158386 A JP H11158386A JP 32502197 A JP32502197 A JP 32502197A JP 32502197 A JP32502197 A JP 32502197A JP H11158386 A JPH11158386 A JP H11158386A
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thermoplastic
resin
resin composition
compound
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Hajime Kanbara
肇 神原
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徳元 周
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KANSAI SHINGIJUTSU KENKYUSHO K
KANSAI SHINGIJUTSU KENKYUSHO KK
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KANSAI SHINGIJUTSU KENKYUSHO K
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To produce a resin composition capable of suppressing the phase separation of a thermosetting resin and a thermoplastic substance and having a high impact resistance in addition to the heat resistance and mechanical strength. SOLUTION: This resin composition is composed of a thermoplastic substance having functional groups containing active hydrogen atoms (a 6-30C aliphatic hydrocarbon compound, a rubber component, a thermoplastic resin or the like having carboxyl groups or the like), a bisoxazoline compound and a thermosetting resin (an epoxy resin or the like). The amount of the bisoxazoline compound is 0.1-5 mol based on 1 mol functional groups in the thermoplastic substance and the amount of the thermoplastic substance is 1-50 pts.wt. based on 100 pts.wt. thermosetting resin.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性樹脂の特
色である耐熱性,機械的強度を保持し、しかも耐衝撃性
の高い樹脂組成物およびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition which retains heat resistance and mechanical strength, which are the characteristics of a thermosetting resin, and has high impact resistance, and a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】多くの熱硬化性樹脂は、高い耐熱性およ
び機械的強度を有している反面、耐衝撃性が小さく脆
い。そのため、柔軟な構造のモノマーで変性したり、軟
質の熱可塑性物質(例えば、ゴム成分)を配合すること
により、熱硬化性樹脂を改質している。しかし、熱硬化
性樹脂と熱可塑性物質は、通常、互いに非相溶であり、
相分離が生じる。そのため、マトリックスを熱硬化性樹
脂で構成しても、耐熱性、機械的強度が低下し、熱硬化
性樹脂の特性を有効に発現させることが困難である。
2. Description of the Related Art Many thermosetting resins have high heat resistance and mechanical strength, but have low impact resistance and are brittle. Therefore, the thermosetting resin is modified by modifying it with a monomer having a flexible structure or by blending a soft thermoplastic substance (for example, a rubber component). However, thermosetting resins and thermoplastics are usually incompatible with each other,
Phase separation occurs. Therefore, even if the matrix is made of a thermosetting resin, heat resistance and mechanical strength are reduced, and it is difficult to effectively exhibit the properties of the thermosetting resin.

【0003】特開平8−302217号公報には、疎水
性化合物とビスオキサゾリン化合物とを、互いに非相溶
の複数のポリマーを含む組成物に添加し、ポリマーアロ
イを製造する方法が開示されている。この文献には、疎
水性化合物とビスオキサゾリン化合物との反応生成物
を、熱可塑性樹脂で構成されたポリマーアロイの相溶化
剤として用いることも記載されている。
[0003] JP-A-8-302217 discloses a method for producing a polymer alloy by adding a hydrophobic compound and a bisoxazoline compound to a composition containing a plurality of mutually incompatible polymers. . This document also describes that a reaction product of a hydrophobic compound and a bisoxazoline compound is used as a compatibilizer for a polymer alloy composed of a thermoplastic resin.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱硬
化性樹脂と熱可塑性物質とが互いに非相溶又は相溶性に
乏しくても、熱硬化性樹脂の特性を有効に発現できる樹
脂組成物およびその製造方法を提供することにある。本
発明の他の目的は、マトリックスを熱硬化性樹脂、分散
相を熱可塑性物質で構成しても相分離が生成するのを防
止でき、耐熱性,機械的強度に加えて耐衝撃性の高い樹
脂組成物(熱硬化性樹脂をマトリックスとするポリマー
アロイなど)およびその製造方法を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin composition capable of effectively exhibiting the properties of a thermosetting resin even if the thermosetting resin and the thermoplastic substance are incompatible or poorly compatible with each other. An object of the present invention is to provide a product and a method of manufacturing the same. Another object of the present invention is to prevent the occurrence of phase separation even if the matrix is made of a thermosetting resin and the dispersed phase is made of a thermoplastic material, and it has high impact resistance in addition to heat resistance and mechanical strength. An object of the present invention is to provide a resin composition (such as a polymer alloy using a thermosetting resin as a matrix) and a method for producing the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、ゴム成分,熱可塑性樹
脂などの熱可塑性物質と熱硬化性樹脂とで構成された組
成物に、ビスオキサゾリン化合物が共存すると、熱硬化
性樹脂の特性を有効に発現できるとともに耐衝撃性も大
きく改善できることを見いだし、本発明を完成した。す
なわち、本発明の樹脂組成物は、活性水素原子を含む官
能基を有する熱可塑性物質と、ビスオキサゾリン化合物
と、熱硬化性樹脂とで構成されている。この組成物にお
いて、熱可塑性物質は、ビスオキサゾリン化合物による
処理生成物又はビスオキサゾリン化合物との反応生成物
として使用してもよい。熱可塑性物質としては、通常、
熱硬化性樹脂に対して非相溶の化合物が使用される。さ
らに、樹脂組成物は粉粒状又は繊維状無機物質を含んで
いてもよい。本発明には、前記熱可塑性物質とビスオキ
サゾリン化合物と熱硬化性樹脂とを混合して樹脂組成物
を製造する方法も含まれる。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object, and have found that a composition comprising a thermoplastic material such as a rubber component and a thermoplastic resin and a thermosetting resin. It has been found that when a bisoxazoline compound is present, the properties of the thermosetting resin can be effectively exhibited and the impact resistance can be greatly improved, thus completing the present invention. That is, the resin composition of the present invention includes a thermoplastic substance having a functional group containing an active hydrogen atom, a bisoxazoline compound, and a thermosetting resin. In this composition, the thermoplastic may be used as a product of treatment with the bisoxazoline compound or as a reaction product with the bisoxazoline compound. As a thermoplastic, usually,
A compound incompatible with the thermosetting resin is used. Further, the resin composition may contain a powdery or fibrous inorganic substance. The present invention also includes a method for producing a resin composition by mixing the thermoplastic substance, the bisoxazoline compound, and the thermosetting resin.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】[熱可塑性物質]熱可塑性物質と
しては、通常、熱硬化性樹脂にない特性(耐衝撃性,柔
軟性や強靭性など)を付与できる成分が使用でき、低分
子量成分および高分子量成分(分子量が比較的小さなオ
リゴマー,ポリマー)のいずれであってもよい。熱可塑
性物質は、通常、可撓性や靭性を有する場合が多い。ま
た、本発明において、熱硬化性樹脂との複合化により有
利な特性を発現させるため、通常、熱硬化性樹脂に対し
て非相溶の熱可塑性物質が使用される。さらに、熱可塑
性物質は、親水性化合物であってもよいが、通常、主鎖
又は側鎖が主に炭化水素基(脂肪族炭化水素基など)又
は炭化水素基を含む繰返し単位で構成された疎水性化合
物である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [Thermoplastic substance] As the thermoplastic substance, a component capable of imparting properties (impact resistance, flexibility, toughness, etc.) which are not usually present in a thermosetting resin can be used, and a low molecular weight component can be used. And high molecular weight components (oligomers and polymers having a relatively small molecular weight). Thermoplastic materials usually have flexibility and toughness in many cases. In the present invention, a thermoplastic material that is incompatible with the thermosetting resin is usually used in order to develop advantageous properties by being combined with the thermosetting resin. Further, the thermoplastic substance may be a hydrophilic compound, but usually the main chain or the side chain is mainly composed of a hydrocarbon group (such as an aliphatic hydrocarbon group) or a repeating unit containing a hydrocarbon group. It is a hydrophobic compound.

【0007】熱可塑性物質において、活性水素原子を含
む官能基としては、例えば、フェノール性であってもよ
いヒドロキシル基,メルカプト基,カルボキシル基,酸
無水物,アミノ基などが挙げられ、少なくとも1つの前
記官能基を有していればよく、熱可塑性物質は、同一の
官能基を有していてもよく、異なる複数の官能基を有し
ていてもよい。好ましい官能基には、オキサゾリンに対
する活性の高い官能基、例えば、カルボキシル基,酸無
水物基及びアミノ基、特にカルボキシル基が含まれる。
In the thermoplastic substance, the functional group containing an active hydrogen atom includes, for example, a hydroxyl group which may be phenolic, a mercapto group, a carboxyl group, an acid anhydride, and an amino group. The thermoplastic substance may have the same functional group, or may have the same functional group, or may have a plurality of different functional groups. Preferred functional groups include those having a high activity toward oxazoline, such as carboxyl groups, acid anhydride groups and amino groups, especially carboxyl groups.

【0008】低分子量の熱可塑性物質としては、常温で
液体または固体の化合物が使用でき、通常、分子量10
00以下(好ましくは100〜750、さらに好ましく
は150〜750程度)の化合物である。このような化
合物は、通称、C6-30(好ましくはC8-26、さらに好ま
しくはC10-24)炭化水素基(特に脂肪族炭化水素基)
で構成されている場合が多い。低分子量の熱可塑性物質
は同種又は異種の化合物を組み合わせて使用してもよ
い。
As the low molecular weight thermoplastic substance, a liquid or solid compound at room temperature can be used.
00 or less (preferably about 100 to 750, and more preferably about 150 to 750). Such compounds are generally called C 6-30 (preferably C 8-26 , more preferably C 10-24 ) hydrocarbon groups (particularly aliphatic hydrocarbon groups).
Often configured with The low molecular weight thermoplastics may be used in combination of the same or different compounds.

【0009】ヒドロキシル基を有する低分子化合物とし
ては、例えば、C10-30脂肪族アルコール(例えば、ラ
ウリルアルコール、テトラデシルアルコール、セチルア
ルコール、オクタデシルアルコール、メリシルアルコー
ル、オレイルアルコールなど)、フェノール性ヒドロキ
シル基を有する化合物(例えば、フェノール、アルキル
フェノール(例えば、C4-20アルキル−フェノール、好
ましくはC8-14アルキル−フェノール)など)などが挙
げられる。メルカプト基を有する低分子化合物として
は、例えば、前記脂肪族アルコールに対応するチオアル
コールが例示できる。
Examples of the low molecular compound having a hydroxyl group include C 10-30 aliphatic alcohols (eg, lauryl alcohol, tetradecyl alcohol, cetyl alcohol, octadecyl alcohol, melisyl alcohol, oleyl alcohol, etc.), phenolic hydroxyl group Compounds having a group (e.g., phenol, alkylphenol (e.g., C4-20 alkyl-phenol, preferably C8-14 alkyl-phenol) and the like) and the like. Examples of the low-molecular compound having a mercapto group include thioalcohols corresponding to the aliphatic alcohols.

【0010】カルボキシル基を有する低分子化合物とし
ては、例えば、炭素数6以上のカルボン酸、例えば、カ
プロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリ
スミチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ジオキシス
テアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸などのC6-30飽和脂
肪酸、リンデル酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、
エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、エレオステア
リン酸、アラキドン酸、エルカ酸などのC10-24 不飽和
脂肪酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸などの炭素数6〜40程度の飽和多価カルボン
酸、ダイマー酸などが例示される。これらのカルボン酸
のうち、炭素数が6以上のカルボン酸、特に脂肪族モノ
カルボン酸、中でも高級脂肪酸を使用する場合が多い。
高級脂肪酸の炭素数は、例えば、炭素数10〜26程
度、中でも炭素数12〜24程度であるのが好ましい。
高級脂肪酸は、不飽和高級脂肪酸であってもよいが、飽
和高級脂肪酸が有利に使用される。
Examples of the low molecular compound having a carboxyl group include carboxylic acids having 6 or more carbon atoms, for example, caproic acid, caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, dioxystearic acid. , Behenic acid, C 6-30 saturated fatty acids such as montanic acid, lindelic acid, palmito oleic acid, oleic acid,
Elaidic acid, linoleic acid, linolenic acid, eleostearic acid, arachidonic acid, C 10-24 unsaturated fatty acids such as erucic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, saturated having about 6 to 40 carbon atoms, such as sebacic acid Examples include polycarboxylic acids and dimer acids. Of these carboxylic acids, carboxylic acids having 6 or more carbon atoms, particularly aliphatic monocarboxylic acids, especially higher fatty acids, are often used.
The carbon number of the higher fatty acid is, for example, preferably about 10 to 26 carbon atoms, particularly preferably about 12 to 24 carbon atoms.
The higher fatty acid may be an unsaturated higher fatty acid, but a saturated higher fatty acid is advantageously used.

【0011】アミノ基を有する低分子化合物としては、
例えば、カプリルアミン、ラウリルアミン、ミリスチル
アミン、パルミチルアミン、ステアリルアミン、オレイ
ルアミンなどの第1級アミン、ジデシルアミン、ジドデ
シルアミン、ジテトラデシルアミン、ジヘキサデシルア
ミン、ジオクタデシルアミンなどの第2級アミン、ヘキ
サメチレンジアミンなどのジアミンなどが例示できる。
好ましいアミン化合物には、炭素数10〜26、好まし
くは炭素数12〜24(例えば、炭素数12〜18)程
度の長鎖高級アミン、特に第1級アミンが含まれる。
As the low molecular weight compound having an amino group,
For example, primary amines such as caprylamine, laurylamine, myristylamine, palmitylamine, stearylamine, oleylamine, secondary amines such as didecylamine, didodecylamine, ditetradecylamine, dihexadecylamine and dioctadecylamine Examples thereof include amines and diamines such as hexamethylenediamine.
Preferred amine compounds include long-chain higher amines having about 10 to 26 carbon atoms, preferably about 12 to 24 carbon atoms (for example, about 12 to 18 carbon atoms), particularly primary amines.

【0012】さらには、低分子化合物には、異種の官能
基を有する化合物、例えば、カルボキシル基とアミノ基
とを有する化合物、カルボキシル基とヒドロキシル基と
を有する化合物なども含まれる。このような化合物に
は、例えば、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸な
どの炭素数6〜18程度のアミノカルボン酸などが挙げ
られる。
Further, the low molecular weight compounds include compounds having different functional groups, for example, compounds having a carboxyl group and an amino group, and compounds having a carboxyl group and a hydroxyl group. Examples of such a compound include aminocarboxylic acids having about 6 to 18 carbon atoms, such as aminocaproic acid and aminoundecanoic acid.

【0013】高分子量の熱可塑性物質(熱可塑性樹脂)
は、直鎖状または分岐鎖状であってもよく、例えば、ゴ
ム成分(ポリブタジエン,ポリイソブチレン,ポリイソ
プレン,クロロプレンゴム,エチレン−プロピレン−ジ
エンゴム,スチレン−ブタジエン共重合体,アクリロニ
トリル−ブタジエン共重合体,アクリルゴム,ウレタン
ゴム,エチレン−酢酸ビニル共重合体,熱可塑性エラス
トマーなど)、オレフィン系ポリマー(例えば、ポリエ
チレン,ポリプロピレン,ポリ(4−メチル−ペンテン
−1),エチレン−プロピレン共重合体,エチレン−酢
酸ビニル共重合体,エチレン−アクリル酸エチル共重合
体,ポリブテンなどのC2-10オレフィンの単独又は共重
合体)、酢酸ビニル系樹脂(ポリ酢酸ビニル,酢酸ビニ
ル−塩化ビニル共重合体など)、ビニルアルコール系樹
脂(例えば、ポリビニルアルコール,エチレン−ビニル
アルコール共重合体など)、ポリビニルホルマール(ポ
リビニルアセタールなど)、塩素含有樹脂(ポリ塩化ビ
ニル,塩化ビニリデン系樹脂など),フッ素樹脂,スチ
レン系ポリマー(ポリスチレン,スチレン−メタクリル
酸メチル共重合体,アクリロニトリル−スチレン共重合
体(AS樹脂),アクリロニトリル−ブタシエン−スチ
レンブロック(又はグラフト)共重合体(ABS樹脂)
などのスチレン系単量体の単独又は共重合体やこれらの
水素添加物など)、アクリル系樹脂(ポリメタクリル酸
メチル,メタクリル酸メチル−アクリル酸エステル共重
合体など)、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタ
レート,ポリブチレンテレフタレートなどのポリアルキ
レンテレフタレート,ポリエチレンナフタレートなどの
ポリアルキレンナフタレートなどのホモポリエステルや
コポリエステルなど)、ポリアミド樹脂(ナイロン6,
ナイロン66,ナイロン11,ナイロン12,ナイロン
610,ナイロン612など)、熱可塑性ポリウレタン
樹脂,ポリカーボネート樹脂(ビスフェノールA型ポリ
カーボネートなど),ポリアセタール,ポリフェニレン
オキシド,ポリフェニレンスルフィド,ポリサルホン,
ポリエーテルサルホン,ポリエーテルエーテルケトン,
ポリオキシベンジレン,ポリアミドイミドなどが挙げら
れる。
High molecular weight thermoplastic (thermoplastic resin)
May be linear or branched. For example, a rubber component (polybutadiene, polyisobutylene, polyisoprene, chloroprene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, styrene-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer) , Acrylic rubber, urethane rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, thermoplastic elastomer, etc.), olefin-based polymers (eg, polyethylene, polypropylene, poly (4-methyl-pentene-1), ethylene-propylene copolymer, ethylene) -Vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, homo- or copolymer of C2-10 olefin such as polybutene), vinyl acetate resin (polyvinyl acetate, vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, etc.) ), Vinyl alcohol-based resin (for example, poly Nyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, etc.), polyvinyl formal (polyvinyl acetal, etc.), chlorine-containing resin (polyvinyl chloride, vinylidene chloride resin, etc.), fluororesin, styrene polymer (polystyrene, styrene-methyl methacrylate) Copolymer, acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile-butacene-styrene block (or graft) copolymer (ABS resin)
Styrene monomers such as homo- or copolymers and hydrogenated products thereof), acrylic resins (polymethyl methacrylate, methyl methacrylate-acrylate copolymer, etc.), polyester resins (polyethylene terephthalate, Polyalkylene terephthalate such as polybutylene terephthalate, homopolyester and copolyester such as polyalkylene naphthalate such as polyethylene naphthalate, and polyamide resin (nylon 6,
Nylon 66, nylon 11, nylon 12, nylon 610, nylon 612, etc.), thermoplastic polyurethane resin, polycarbonate resin (bisphenol A type polycarbonate, etc.), polyacetal, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polysulfone,
Polyethersulfone, polyetheretherketone,
Examples include polyoxybenzylene and polyamide imide.

【0014】熱可塑性樹脂は、それ自体、活性水素原子
を含む前記官能基を有していてもよく、共重合,グラフ
ト,高分子反応などの慣用の方法により熱可塑性樹脂に
官能基を導入してもよい。例えば、ビニル系重合体にお
いては、ヒドロキシル基含有単量体(アリルアルコー
ル、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒド
ロキシプロピル(メタ)アクリレートなど)、メルカプ
ト基含有単量体、カルボキシル基又は酸無水物基含有単
量体(アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコ
ン酸、クロトン酸、10−ウンデシレン酸、ビニル安息
香酸、5−ノルボルネン−2−カルボン酸、無水マレイ
ン酸など)、アミノ基含有単量体(アミノスチレン、ビ
ニルアミン、アリルアミンなど)などの単量体の共重合
やグラフト重合もしくは高分子反応などにより、前記官
能基を導入してもよい。また、縮合系重合体において
は、前記官能基を有する多官能性モノマーを共重合した
り、高分子反応により官能基を導入できる。
The thermoplastic resin itself may have the above-mentioned functional group containing an active hydrogen atom, and the functional group is introduced into the thermoplastic resin by a conventional method such as copolymerization, grafting, and polymer reaction. You may. For example, in a vinyl polymer, a hydroxyl group-containing monomer (such as allyl alcohol, hydroxyethyl (meth) acrylate, or 2-hydroxypropyl (meth) acrylate), a mercapto group-containing monomer, a carboxyl group, or an acid anhydride Group-containing monomers (acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, crotonic acid, 10-undecylenic acid, vinylbenzoic acid, 5-norbornene-2-carboxylic acid, maleic anhydride, etc.), amino group-containing monomer The functional group may be introduced by copolymerization, graft polymerization or polymer reaction of a monomer such as a compound (aminostyrene, vinylamine, allylamine, etc.). In the condensation polymer, a polyfunctional monomer having the above functional group can be copolymerized or a functional group can be introduced by a polymer reaction.

【0015】前記官能基が導入された高分子としては、
例えば、変性オレフィン系樹脂(酸化ポリエチレン,酸
化ポリプロピレン,無水マレイン酸変性ポリオレフィ
ン,(メタ)アクリル酸変性ポリオレフィンなど)、変
性ゴム(カルボキシル基変性ブタジエン系ゴム,無水マ
レイン酸変性ブタジエン系ゴム,無水マレイン酸変性S
BRゴム,無水マレイン酸変性ABS樹脂など)、アク
リル系樹脂(メタクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸
エステル−(メタ)アクリル酸共重合体など),スチレ
ン系樹脂(スチレン−無水マレイン酸共重合体,スチレ
ン−(メタ)アクリル酸共重合体,無水マレイン酸変性
AS樹脂など)などが挙げられる。高分子量の熱可塑性
物質の分子量は特に制限されないが、例えば、重量平均
分子量1000〜250000、好ましくは2000〜
100000、さらに好ましくは5000〜25000
程度である。前記熱可塑性物質としては、可撓性,柔軟
性,靭性を付与するため、軟質物質、特に、C6-30脂肪
族炭化水素化合物(C6-30脂肪族カルボン酸など),ゴ
ム成分(カルボキシル基,酸無水物基が導入されたゴム
成分など),熱可塑性樹脂(変性ポリオレフィン,ポリ
エステル,ポリアミド,ポリサルホン,ポリエーテルサ
ルホンなど)などを用いる場合が多い。
The polymer having the functional group introduced therein includes:
For example, modified olefin resins (polyethylene oxide, polypropylene oxide, maleic anhydride-modified polyolefin, (meth) acrylic acid-modified polyolefin, etc.), modified rubbers (carboxyl group-modified butadiene-based rubber, maleic anhydride-modified butadiene-based rubber, maleic anhydride) Modified S
BR rubber, maleic anhydride-modified ABS resin, etc.), acrylic resin (methyl methacrylate- (meth) acrylate- (meth) acrylic acid copolymer), styrene resin (styrene-maleic anhydride copolymer) Styrene- (meth) acrylic acid copolymer, maleic anhydride-modified AS resin, etc.). Although the molecular weight of the high molecular weight thermoplastic is not particularly limited, for example, a weight average molecular weight of 1,000 to 250,000, preferably 2,000 to 2,000
100,000, more preferably 5000-25000
It is about. As the thermoplastic material, a soft material, particularly a C 6-30 aliphatic hydrocarbon compound (such as a C 6-30 aliphatic carboxylic acid), a rubber component (carboxyl Group, an acid anhydride group-introduced rubber component, etc.), and a thermoplastic resin (modified polyolefin, polyester, polyamide, polysulfone, polyethersulfone, etc.) are often used.

【0016】[ビスオキサゾリン化合物]ビスオキサゾ
リン化合物としては、下記式(I)で表される化合物が
使用できる。
[Bisoxazoline compound] As the bisoxazoline compound, a compound represented by the following formula (I) can be used.

【0017】[0017]

【化2】 (式中、Dは、置換基を有していてもよいアルキレン
基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基又は
置換基を有していてもよいアリーレン基を示し、R 1
2 ,R3 およびR4 は、同一又は異なって、水素原
子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を
有していてもよいアリール基を示す。) 前記式(I)で表されるビスオキサゾリン化合物におい
て、Dのアルキレン基としては、例えば、C1-10アルキ
レン基(例えば、メチレン、エチレン、トリメチレン、
プロピレン、テトラメチレン基など)が含まれ、シクロ
アルキレン基には、例えば、C5-10シクロアルキレン基
(例えば、1,3−シクロペンチレン、1,3−シクロ
ヘキシレン、1,4−シクロヘキシレン基など)などが
含まれる。アリーレン基には、C6-12アリーレン基(例
えば、1,3−フェニレン、1,4−フェニレン、1,
5−ナフチレン、2,5−ナフチレン基など)などが含
まれる。前記アルキレン基、シクロアルキレン基やアリ
ーレン基は、ハロゲン原子、C 1-6 アルキル基、C1-6
アルコキシ基などの置換基を有していてもよい。好まし
いDには、置換基を有していてもよいアリール基、特に
置換基を有していてもよいフェニレン基(例えば、1,
3−フェニレン基または1,4−フェニレン基など)が
含まれる。
Embedded image(In the formula, D is an alkylene which may have a substituent.
Group, a cycloalkylene group which may have a substituent or
An arylene group which may have a substituent; 1,
RTwo, RThreeAnd RFourAre the same or different
A substituent, an alkyl group which may have a substituent or a substituent.
The following shows an aryl group which may be possessed. The bisoxazoline compound represented by the formula (I)
As the alkylene group for D, for example, C1-10Archi
Len groups (eg, methylene, ethylene, trimethylene,
Propylene, tetramethylene, etc.)
The alkylene group includes, for example, C5-10Cycloalkylene group
(For example, 1,3-cyclopentylene, 1,3-cyclo
Hexylene, 1,4-cyclohexylene group, etc.)
included. Arylene groups include C6-12Arylene group (example
For example, 1,3-phenylene, 1,4-phenylene, 1,
5-naphthylene, 2,5-naphthylene group, etc.)
I will. The alkylene group, cycloalkylene group and ant
-Halene group is a halogen atom, C 1-6Alkyl group, C1-6
It may have a substituent such as an alkoxy group. Preferred
Is an aryl group which may have a substituent, particularly
A phenylene group which may have a substituent (for example, 1,
3-phenylene group or 1,4-phenylene group)
included.

【0018】前記式(I)において、R1 ,R2 ,R3
およびR4 で表されるアルキル基には、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブ
チル、s−ブチル、t−ブチル、ペンチル、ヘキシル基
などのC1-10アルキル基が例示される。好ましいアルキ
ル基には、C1-6 アルキル基、特にC1-4 アルキル基が
含まれる。アリール基には、フェニル、1−ナフチル、
2−ナフチル基などが含まれる。
In the above formula (I), R 1 , R 2 , R 3
And alkyl groups represented by R 4 include, for example, C 1-10 alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, pentyl and hexyl groups. . Preferred alkyl groups include C 1-6 alkyl groups, especially C 1-4 alkyl groups. Aryl groups include phenyl, 1-naphthyl,
And a 2-naphthyl group.

【0019】前記アルキル基やアリール基は、置換基を
有していてもよい。置換基を有するアルキル基には、例
えば、ジクロロメチル、トリクロロメチル、トリフルオ
ロメチル、2,2,2−トリクロロエチル、2,2,2
−トリフルオロエチル、ペンタフルオロエチルなどのハ
ロゲン化C1-4 アルキル基などが含まれる。置換基を有
するアリール基には、例えば、2−クロロフェニル、3
−クロロフェニル、4−クロロフェニル、2,4−ジク
ロロフェニル、3,5−ジクロロフェニル基などのハロ
ゲン原子を有するフェニル基、2−メチルフェニル、3
−メチルフェニル、4−メチルフェニル、2,4−ジメ
チルフェニル、3,5−ジメチルフェニル、4−エチル
フェニル基などのC1-4 アルキル−フェニル基、2−メ
トキシフェニル、3−メトキシフェニル、4−メトキシ
フェニル、2,4−ジメトキシフェニル、3,5−ジメ
トキシフェニル、4−エトキシフェニル基などのC1-4
アルコキシ−フェニル基などが挙げられる。
The alkyl group and the aryl group may have a substituent. Examples of the alkyl group having a substituent include dichloromethyl, trichloromethyl, trifluoromethyl, 2,2,2-trichloroethyl, 2,2,2
-Halogenated C 1-4 alkyl groups such as trifluoroethyl and pentafluoroethyl. Aryl groups having a substituent include, for example, 2-chlorophenyl, 3
Phenyl group having a halogen atom such as -chlorophenyl, 4-chlorophenyl, 2,4-dichlorophenyl, 3,5-dichlorophenyl group, 2-methylphenyl, 3
A C 1-4 alkyl-phenyl group such as -methylphenyl, 4-methylphenyl, 2,4-dimethylphenyl, 3,5-dimethylphenyl, 4-ethylphenyl group, 2-methoxyphenyl, 3-methoxyphenyl, C 1-4 such as -methoxyphenyl, 2,4-dimethoxyphenyl, 3,5-dimethoxyphenyl, 4-ethoxyphenyl, etc.
An alkoxy-phenyl group and the like.

【0020】好ましいR1 ,R2 ,R3 およびR4
は、水素原子又はC1-4 アルキル基が含まれる。特に、
1 及びR2 の少くとも一方(特にR2 )は水素原子、
3 及びR4 の少くとも一方(特にR4 )は水素原子で
あるのが好ましい。さらに好ましくは、R1 ,R2 ,R
3 およびR4 はいずれも水素原子である。
Preferred R 1 , R 2 , R 3 and R 4 include a hydrogen atom or a C 1-4 alkyl group. Especially,
At least one of R 1 and R 2 (particularly R 2 ) is a hydrogen atom,
Preferably, at least one of R 3 and R 4 (particularly R 4 ) is a hydrogen atom. More preferably, R 1 , R 2 , R
3 and R 4 are both hydrogen atoms.

【0021】好ましいビスオキサゾリン化合物には、下
記式(Ia)で表される化合物が含まれる。
Preferred bisoxazoline compounds include compounds represented by the following formula (Ia).

【0022】[0022]

【化3】 (式中、R1 ,R2 ,R3 及びR4 は、同一又は異なっ
て、水素原子又はC1-4アルキル基を示す) 前記式(Ia)で表される化合物として、R1 ,R2 ,R
3 及びR4 が水素原子である化合物を用いる場合が多
い。
Embedded image (In the formula, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are the same or different and each represent a hydrogen atom or a C 1-4 alkyl group.) As the compound represented by the formula (Ia), R 1 , R 2 , R
Compounds in which 3 and R 4 are hydrogen atoms are often used.

【0023】前記式(I)で表される化合物のうち好ま
しい化合物の具体例としては、例えば、1,6−ビス
(1,3−オキサゾリ−2−イル)ヘキサン、1,8−
ビス(1,3−オキサゾリ−2−イル)オクタン、1,
10−ビス(1,3−オキサゾリ−2−イル)デカン、
1,3−ビス(1,3−オキサゾリ−2−イル)シクロ
ヘキサン、1,4−ビス(1,3−オキサゾリ−2−イ
ル)シクロヘキサン、2,2′−(1,3−フェニレ
ン)−ビス(2−オキサゾリン)、2,2′−(1,4
−フェニレン)−ビス(2−オキサゾリン)、2,2′
−(1,2−フェニレン)−ビス(2−オキサゾリ
ン)、2,2′−(1,3−フェニレン)−ビス(4−
メチル−2−オキサゾリン)、2,2′−(1,4−フ
ェニレン)−ビス(4−メチル−2−オキサゾリン)、
2,2′−(1,2−フェニレン)−ビス(5−メチル
−2−オキサゾリン)、2,2′−(1,3−フェニレ
ン)−ビス(5−メチル−2−オキサゾリン)、2,
2′−(1,4−フェニレン)−ビス(5−メチル−2
−オキサゾリン)、2,2′−(1,3−フェニレン)
−ビス(4−メチルフェニル−2−オキサゾリン)、
2,2′−(1,4−フェニレン)−ビス(4−メチル
フェニル−2−オキサゾリン)、2,2′−(1,3−
フェニレン)−ビス(4−クロロフェニル−2−オキサ
ゾリン)、2,2′−(1,4−フェニレン)−ビス
(4−クロロフェニル−2−オキサゾリン)などが挙げ
られる。前記式(I)で表されるビスオキサゾリン化合
物は一種または二種以上使用できる。なお、ビスオキサ
ゾリン化合物は、慣用の方法、例えば、脂肪酸又はその
メチルエステルとエタノールアミンとを触媒の存在下で
反応させ、複素5員環化合物を生成させる方法(「プラ
スチック エージ」, 114頁, Mar. 1995)に準じて、前
記式(I)においてXに対応するジカルボン酸又はその
低級アルキルエステルとエタノールアミン又はその誘導
体とを反応させ、複素5員環化合物を生成させることに
より得ることができる。
Specific examples of preferred compounds of the formula (I) include, for example, 1,6-bis (1,3-oxazoli-2-yl) hexane, 1,8-
Bis (1,3-oxazoli-2-yl) octane, 1,
10-bis (1,3-oxazoli-2-yl) decane,
1,3-bis (1,3-oxazoli-2-yl) cyclohexane, 1,4-bis (1,3-oxazoli-2-yl) cyclohexane, 2,2 ′-(1,3-phenylene) -bis (2-oxazoline), 2,2 '-(1,4
-Phenylene) -bis (2-oxazoline), 2,2 '
-(1,2-phenylene) -bis (2-oxazoline), 2,2 '-(1,3-phenylene) -bis (4-
Methyl-2-oxazoline), 2,2 '-(1,4-phenylene) -bis (4-methyl-2-oxazoline),
2,2 '-(1,2-phenylene) -bis (5-methyl-2-oxazoline), 2,2'-(1,3-phenylene) -bis (5-methyl-2-oxazoline), 2,
2 '-(1,4-phenylene) -bis (5-methyl-2
-Oxazoline), 2,2 '-(1,3-phenylene)
-Bis (4-methylphenyl-2-oxazoline),
2,2 '-(1,4-phenylene) -bis (4-methylphenyl-2-oxazoline), 2,2'-(1,3-
Phenylene) -bis (4-chlorophenyl-2-oxazoline), 2,2 '-(1,4-phenylene) -bis (4-chlorophenyl-2-oxazoline) and the like. The bisoxazoline compound represented by the formula (I) can be used alone or in combination of two or more. The bisoxazoline compound can be produced by a conventional method, for example, by reacting a fatty acid or its methyl ester with ethanolamine in the presence of a catalyst to form a 5-membered heterocyclic compound (“Plastic Age”, p. 114, Mar. 1995), by reacting a dicarboxylic acid or a lower alkyl ester thereof corresponding to X in the above formula (I) with ethanolamine or a derivative thereof to form a 5-membered heterocyclic compound.

【0024】さらに、オキサゾリン化合物は、反応性基
を有する粉粒状又は繊維状物質(担体)と組合わせて
(特に、オキサゾリン化合物と、必要により反応性基を
有する表面処理剤で処理した物質(担体)との反応によ
り生成する、オキサゾリン基を有する担体として)使用
してもよい。例えば、(1)表面処理剤で処理すること
なく反応性基を備えた担体(A)(例えば、カーボンブ
ラックなど)と、前記反応性基を利用してビスオキサゾ
リン化合物を反応させる方法、(2)反応性基を導入す
るための表面処理剤(B)で不活性な担体(A)を処理
し、生成した反応性基を利用してビスオキサゾリン化合
物と反応させる方法、(3)官能基を有する担体(A)
を表面処理剤(B)で表面処理し、反応性基を導入した
担体(A)と、オキサゾリン化合物とを反応させる方法
などにより得られるオキサゾリン基含有担体も使用でき
る。
Further, the oxazoline compound is combined with a powdery or fibrous substance (carrier) having a reactive group (particularly, a substance (carrier) treated with an oxazoline compound and, if necessary, a surface treatment agent having a reactive group). )), And may be used as a carrier having an oxazoline group. For example, (1) a method in which a carrier (A) having a reactive group (for example, carbon black or the like) having a reactive group without being treated with a surface treating agent is reacted with a bisoxazoline compound using the reactive group, ) A method of treating an inert carrier (A) with a surface treating agent (B) for introducing a reactive group and reacting with a bisoxazoline compound using the generated reactive group; Carrier with (A)
An oxazoline group-containing carrier obtained by, for example, a method of reacting a oxazoline compound with a carrier (A) having a surface treated with a surface treating agent (B) to introduce a reactive group with an oxazoline compound can also be used.

【0025】担体(A)には、熱硬化性樹脂の特性を低
下させないかぎり有機又は無機物質のいずれも使用でき
るが、熱硬化性樹脂の利点を向上させるため、通常、耐
熱性や補強性などの点で有利な無機物質(無機担体)が
使用される。
As the carrier (A), any of organic or inorganic substances can be used as long as the properties of the thermosetting resin are not deteriorated. However, in order to improve the advantages of the thermosetting resin, usually, heat resistance, reinforcing property, etc. An inorganic substance (inorganic carrier) which is advantageous in this respect is used.

【0026】無機物質には、例えば、炭素,ケイ砂,シ
リカ,二酸化ケイ素,ガラス,マイカ,タルク,クレ
ー,ケイソウ土,炭酸塩(炭酸カルシウム,炭酸マグネ
シウムなど),金属硫酸塩(硫酸バリウムなど),金属
酸化物(酸化ケイ素,酸化アルミニウム(アルミナ),
酸化チタン,酸化銅,酸化銀,酸化鉄Fe23,Fe3
4,酸化亜鉛,酸化ジルコニウム,酸化マグネシウム
など),金属水酸化物(水酸化アルミニウムなど),金
属硫化物(硫化カドミウム,硫化亜鉛など),非酸化物
系セラミックス(炭化ケイ素,炭化ホウ素などの炭化
物,窒化チタン,窒化ホウ素,窒化アルミニウム,窒化
ケイ素などの窒化物,ケイ化物,ホウ化物など),チタ
ン酸カリウム,ホウ酸アルミニウム,二硫化モリブデ
ン,金属(アルミニウム,銅,ニッケル,タングステ
ン,金,銀、白金、カドミウム、亜鉛、鉛など)などが
例示できる。
Examples of inorganic substances include carbon, silica sand, silica, silicon dioxide, glass, mica, talc, clay, diatomaceous earth, carbonates (such as calcium carbonate and magnesium carbonate), and metal sulfates (such as barium sulfate). , Metal oxides (silicon oxide, aluminum oxide (alumina),
Titanium oxide, copper oxide, silver oxide, iron oxide Fe 2 O 3 , Fe 3
O 4 , zinc oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, etc., metal hydroxide (aluminum hydroxide, etc.), metal sulfide (cadmium sulfide, zinc sulfide, etc.), non-oxide ceramics (silicon carbide, boron carbide, etc.) Carbides, titanium nitride, boron nitride, aluminum nitride, nitrides such as silicon nitride, silicides, borides, etc.), potassium titanate, aluminum borate, molybdenum disulfide, metals (aluminum, copper, nickel, tungsten, gold, Silver, platinum, cadmium, zinc, lead, etc.).

【0027】担体(A)の形状は特に制限されないが、高
い補強性を付与するため、担体は粉粒状又は繊維状であ
るのが有利である。このような担体の具体例としては、
無機粉粒体(シリカ,ケイ砂,二酸化ケイ素,炭酸カル
シウム,酸化チタン,酸化アルミニウム,カーボンブラ
ックなど),無機繊維(ガラス繊維,炭素繊維,岩綿,
シリカ繊維,アルミナ繊維,チタン酸カリウム繊維,炭
化ケイ素繊維,ホイスカーなど)が例示できる。粉粒体
の平均粒子径は、例えば、1nm〜50μm、好ましく
は5nm〜30μm、とくに10nm〜20μm程度で
ある。繊維の平均径は、例えば、0.1〜150μm、
好ましくは1〜100μm、特に5〜50μm程度、平
均繊維長は、例えば、10μm〜5mm、好ましくは5
0μm〜3mm、特に100μm〜2mm程度の範囲か
ら選択できる。
Although the shape of the carrier (A) is not particularly limited, it is advantageous that the carrier is in the form of powder or granules or fibrous in order to impart high reinforcing properties. Specific examples of such carriers include:
Inorganic powder (silica, silica sand, silicon dioxide, calcium carbonate, titanium oxide, aluminum oxide, carbon black, etc.), inorganic fiber (glass fiber, carbon fiber, rock wool,
Silica fiber, alumina fiber, potassium titanate fiber, silicon carbide fiber, whisker, etc.). The average particle size of the powder is, for example, about 1 nm to 50 μm, preferably about 5 nm to 30 μm, and particularly about 10 nm to 20 μm. The average diameter of the fiber is, for example, 0.1 to 150 μm,
Preferably, the average fiber length is, for example, about 10 μm to 5 mm, preferably about 5 to 50 μm.
It can be selected from a range of about 0 μm to 3 mm, particularly about 100 μm to 2 mm.

【0028】担体(A)を処理して反応性基を導入する
ための表面処理剤(B)としては、カップリング剤が利
用できる。カップリング剤としては、加水分解性有機基
を有する有機金属化合物、例えば、シランカップリング
剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリ
ング剤などが挙げられる。好ましいカップリング剤に
は、シランカップリング剤などの有機ケイ素化合物、例
えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、メルカプト基、
カルボキシル基、アミノ基、モノ又はジC1-4 アルキル
アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基、ビニル基、
(メタ)アクリロイル基から選択された少くとも一種の
官能基と、加水分解性基(アルコキシ基)やシリル基と
を有するケイ素化合物が含まれる。シランカップリング
剤は、単独又は二種以上の反応性基を有していてもよ
い。
As the surface treating agent (B) for introducing a reactive group by treating the carrier (A), a coupling agent can be used. Examples of the coupling agent include an organic metal compound having a hydrolyzable organic group, for example, a silane coupling agent, a titanate coupling agent, and an aluminate coupling agent. Preferred coupling agents include organosilicon compounds such as silane coupling agents, for example, halogen atoms, hydroxyl groups, mercapto groups,
Carboxyl group, amino group, mono or di C 1-4 alkylamino group, epoxy group, isocyanate group, vinyl group,
It includes a silicon compound having at least one kind of functional group selected from (meth) acryloyl groups, a hydrolyzable group (alkoxy group) and a silyl group. The silane coupling agent may have one or more kinds of reactive groups.

【0029】シランカップリング剤のアルコキシ基に
は、例えば、C1-4 アルコキシ基、特にメトキシ基又は
エトキシ基が含まれる。シランカップリング剤において
前記アルコキシ基の数は1〜3(特に2又は3)程度で
ある。また、担体(A)が金属である場合、表面処理剤(B)
としては、少なくとも金属と配位結合可能な官能基を有
する化合物(配位性化合物)、例えば、メルカプトアル
コール(メルカプトエタノールなど)、硫黄又は窒素含
有化合物(システィン、ヒスチジンなど)、メルカプト
基含有シランカップリング剤(メルカプトプロピルトリ
メトキシシランなど)などが利用できる。例えば、メル
カプトエタノールの場合、メルカプト基が前記例示の金
属(金,白金など)と配位結合を形成するので、残余の
ヒドロキシル基をオキサゾリン化合物との反応に利用で
きる。
The alkoxy group of the silane coupling agent includes, for example, a C 1-4 alkoxy group, especially a methoxy group or an ethoxy group. The number of the alkoxy groups in the silane coupling agent is about 1 to 3 (particularly 2 or 3). When the carrier (A) is a metal, the surface treatment agent (B)
A compound having a functional group capable of coordinating with at least a metal (coordinating compound), for example, a mercapto alcohol (such as mercaptoethanol), a sulfur- or nitrogen-containing compound (such as cysteine and histidine), and a mercapto group-containing silane cup. A ring agent (such as mercaptopropyltrimethoxysilane) can be used. For example, in the case of mercaptoethanol, since the mercapto group forms a coordination bond with the above-described metals (gold, platinum, etc.), the remaining hydroxyl groups can be used for the reaction with the oxazoline compound.

【0030】担体(A)100重量部に対する表面処理剤
(B)の使用量は、0〜100重量部(例えば、0.1〜
75重量部)、好ましくは1〜50重量部、さらに好ま
しくは1〜25重量部程度の範囲から選択できる。
Surface treatment agent based on 100 parts by weight of carrier (A)
(B) is used in an amount of 0 to 100 parts by weight (for example, 0.1 to 100 parts by weight).
75 parts by weight), preferably from 1 to 50 parts by weight, more preferably from about 1 to 25 parts by weight.

【0031】熱可塑性物質とビスオキサゾリン化合物と
の割合は、例えば、熱可塑性物質の活性水素原子を有す
る官能基1モルに対して、ビスオキサゾリン化合物0.
1〜5モル、好ましくは0.5〜3モル、さらに好まし
くは0.7〜2モル程度の範囲から選択できる。通常、
活性水素原子を有する官能基に対してオキサゾリン基が
過剰となる量、例えば、熱可塑性物質の活性水素原子を
有する官能基1モルに対して、ビスオキサゾリン化合物
0.7〜1.5モル、好ましくは0.8〜1.3モル
(例えば、0.9〜1.2モル)程度である場合が多
い。
The ratio of the thermoplastic substance to the bisoxazoline compound is, for example, 0.1 mol of the bisoxazoline compound per 1 mol of the functional group having an active hydrogen atom of the thermoplastic substance.
It can be selected from a range of about 1 to 5 mol, preferably about 0.5 to 3 mol, and more preferably about 0.7 to 2 mol. Normal,
An amount in which the oxazoline group is excessive relative to the functional group having an active hydrogen atom, for example, 0.7 to 1.5 moles of a bisoxazoline compound, preferably 1 mole of the functional group having an active hydrogen atom of the thermoplastic substance. Is often about 0.8 to 1.3 mol (e.g., 0.9 to 1.2 mol).

【0032】熱可塑性物質とオキサゾリン基含有担体と
の割合は、例えば、熱可塑性物質の活性水素原子を有す
る官能基1モルに対して、担体のビスオキサゾリン基
0.05〜2.5モル、好ましくは0.25〜1.5モ
ル、さらに好ましくは0.3〜1モル程度の範囲から選
択できる。
The ratio of the thermoplastic substance to the oxazoline group-containing carrier is, for example, 0.05 to 2.5 mol of bisoxazoline group of the carrier per mol of the functional group having an active hydrogen atom of the thermoplastic substance. Can be selected from the range of about 0.25 to 1.5 mol, more preferably about 0.3 to 1 mol.

【0033】前記熱可塑性物質とオキサゾリン化合物
は、それぞれ単独で使用してもよく、熱可塑性物質をオ
キサゾリン化合物で処理した処理物、又は熱可塑性物質
とオキサゾリン化合物との反応生成物として使用しても
よい。前記処理物や反応生成物は相溶化剤としての機能
も高い。さらに、前記熱可塑性物質とオキサゾリン化合
物と担体は、それぞれ単独で使用してもよく、熱可塑性
物質をオキサゾリン含有担体で処理した処理物、又は熱
可塑性物質とオキサゾリン含有担体との反応生成物とし
て使用してもよい。すなわち、熱可塑性物質とビスオキ
サゾリン化合物と無機物質は、無機物質の表面に、直接
又は間接的(表面処理剤の残基を介して)に、ビスオキ
サゾリン化合物の残基を介して熱可塑性物質が結合した
担体(相溶化剤)で構成してもよい。
The thermoplastic substance and the oxazoline compound may be used alone or may be used as a treated product obtained by treating a thermoplastic substance with an oxazoline compound or as a reaction product of a thermoplastic substance and an oxazoline compound. Good. The processed product and the reaction product also have a high function as a compatibilizer. Further, the thermoplastic substance, the oxazoline compound and the carrier may be used alone, respectively, and may be used as a processed product obtained by treating a thermoplastic substance with an oxazoline-containing carrier or as a reaction product of a thermoplastic substance and an oxazoline-containing carrier. May be. That is, the thermoplastic substance, the bisoxazoline compound, and the inorganic substance are directly or indirectly (via the residue of the surface treating agent) on the surface of the inorganic substance, It may be composed of a bound carrier (compatibilizer).

【0034】オキサゾリン化合物又はオキサゾリン含有
担体による熱可塑性物質の処理、熱可塑性物質とオキサ
ゾリン化合物又はオキサゾリン含有担体との反応は、反
応に不活性な溶媒の存在下又は非存在下、適当な温度
(例えば、30〜350℃程度)で乾式又は湿式混合に
より行うことができるが、混練、特に溶融混練などの溶
融混合により行う場合が多い。このような処理物や反応
生成物は、遊離のオキサゾリン基を有していてもよい。
The treatment of the thermoplastic substance with the oxazoline compound or the oxazoline-containing carrier and the reaction of the thermoplastic substance with the oxazoline compound or the oxazoline-containing carrier are carried out at an appropriate temperature (for example, in the presence or absence of a solvent inert to the reaction). (About 30 to 350 ° C.) by dry or wet mixing, but is often performed by kneading, particularly by melt mixing such as melt kneading. Such a treated product or reaction product may have a free oxazoline group.

【0035】[熱硬化性樹脂]前記熱可塑性物質と熱硬
化性樹脂とで構成された樹脂系に、前記ビスオキサゾリ
ン化合物を共存させたり、熱硬化性樹脂と前記処理物や
反応生成物とを共存させると、熱可塑性物質と熱硬化性
樹脂との相分離を抑制し、有効にアロイ化できる。その
ため、熱硬化性樹脂の特色である優れた耐熱性および機
械的強度を保持しつつ、熱硬化性樹脂にない特性(耐衝
撃性,靭性など)を有する樹脂組成物を得ることができ
る。
[Thermosetting Resin] The bisoxazoline compound is allowed to coexist in a resin system composed of the thermoplastic substance and the thermosetting resin, or the thermosetting resin is mixed with the processed product or the reaction product. When coexisting, phase separation between the thermoplastic substance and the thermosetting resin is suppressed, and the alloy can be effectively formed. Therefore, it is possible to obtain a resin composition having properties (impact resistance, toughness, etc.) not possessed by thermosetting resins, while maintaining excellent heat resistance and mechanical strength, which are characteristics of thermosetting resins.

【0036】熱硬化性樹脂としては、種々の樹脂、例え
ば、エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂な
どの芳香族エポキシ樹脂など),フェノール樹脂,アミ
ノ樹脂(尿素樹脂,メラミン樹脂など),フラン樹脂,
シリコーン樹脂,ポリウレタン樹脂,ポリイミド樹脂,
ビニルエステル樹脂(エポキシ樹脂と(メタ)アクリル
酸との反応生成物など),不飽和ポリエステル樹脂,ジ
アリルフタレート樹脂などが例示できる。これらの熱硬
化性樹脂は単独で又は二種以上組み合わせてしようでき
る。
As the thermosetting resin, various resins, for example, epoxy resin (such as aromatic epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin), phenol resin, amino resin (such as urea resin and melamine resin), furan resin,
Silicone resin, polyurethane resin, polyimide resin,
Examples thereof include a vinyl ester resin (a reaction product of an epoxy resin and (meth) acrylic acid), an unsaturated polyester resin, a diallyl phthalate resin, and the like. These thermosetting resins can be used alone or in combination of two or more.

【0037】熱可塑性物質の割合は、熱硬化性樹脂がマ
トリックスを構成し、かつ熱硬化性樹脂の特性が有効に
発現する範囲合から選択でき、例えば、熱硬化性樹脂1
00重量部に対して1〜50重量部、好ましくは5〜4
0重量部、さらに好ましくは10〜30重量部程度であ
る。
The proportion of the thermoplastic substance can be selected from a range in which the thermosetting resin forms a matrix and the properties of the thermosetting resin are effectively exhibited.
1 to 50 parts by weight, preferably 5 to 4 parts by weight, per 100 parts by weight
0 parts by weight, more preferably about 10 to 30 parts by weight.

【0038】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂の種
類に応じて、種々の添加剤,例えば、硬化剤,硬化促進
剤,架橋剤,安定剤(酸化防止剤,紫外線吸収剤な
ど),補強剤(粉粒状補強剤や繊維状補強剤),難燃
剤,帯電防止剤,離型剤,充填剤,着色剤などを含有し
ていてもよい。
The resin composition of the present invention may contain various additives depending on the type of thermosetting resin, for example, a curing agent, a curing accelerator, a crosslinking agent, and a stabilizer (an antioxidant, an ultraviolet absorber, etc.). , A reinforcing agent (a powdery or fibrous reinforcing agent), a flame retardant, an antistatic agent, a release agent, a filler, a coloring agent, and the like.

【0039】[製造方法]本発明の樹脂組成物は、前記
熱可塑性物質とオキサゾリン化合物(又はオキサゾリン
基含有担体)と熱硬化性樹脂とを混合することにより製
造できる。その際、前記のように、熱可塑性物質および
オキサゾリン化合物(又はオキサゾリン基含有担体)
は、ビスオキサゾリン化合物(又はオキサゾリン基含有
担体)による熱可塑性物質の処理物や反応生成物として
用い、熱硬化性樹脂と混合してもよい。特に、本発明の
樹脂組成物は、溶融混合などの簡単なポリマーブレンド
操作で、互いに非相溶の熱硬化性樹脂と熱可塑性物質と
を相溶化させてアロイ化することにより調製できる。
[Production Method] The resin composition of the present invention can be produced by mixing the thermoplastic substance, an oxazoline compound (or an oxazoline group-containing carrier) and a thermosetting resin. At that time, as described above, the thermoplastic substance and the oxazoline compound (or the oxazoline group-containing carrier)
May be used as a processed product or a reaction product of a thermoplastic substance with a bisoxazoline compound (or an oxazoline group-containing carrier), and may be mixed with a thermosetting resin. In particular, the resin composition of the present invention can be prepared by compatibilizing a thermosetting resin and a thermoplastic material that are incompatible with each other by a simple polymer blending operation such as melt mixing and alloying.

【0040】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂の慣
用の成形法、例えば、射出成形法、積層成形法,注型成
形法などにより所定の形状に成形できる。
The resin composition of the present invention can be molded into a predetermined shape by a conventional molding method of a thermosetting resin, for example, an injection molding method, a laminating molding method, a casting molding method and the like.

【0041】本発明の樹脂組成物から得られた成形体
は、熱硬化性樹脂と熱可塑性物質との相分離がなく、均
一系又は超微分酸系を形成でき、透明性が高い。また、
両者の界面での接着強度が高いため、熱硬化性樹脂の高
い耐熱性および機械的強度を維持しつつ、熱可塑性物質
による可撓性,強靭性,耐衝撃性などを付与できる。ま
た、熱可塑性物質として軟質ポリマーや靭性ポリマーを
用いると、制振性,遮音性などの特性も付与できる。そ
のため、高い性能が要求される種々の成形体を製造する
のに有用である。
The molded product obtained from the resin composition of the present invention has no phase separation between the thermosetting resin and the thermoplastic material, can form a homogeneous or superdifferential acid system, and has high transparency. Also,
Since the adhesive strength at the interface between the two is high, it is possible to impart flexibility, toughness, impact resistance, etc. of the thermoplastic material while maintaining the high heat resistance and mechanical strength of the thermosetting resin. When a soft polymer or a tough polymer is used as the thermoplastic substance, characteristics such as vibration damping and sound insulation can be imparted. Therefore, it is useful for producing various molded articles requiring high performance.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明では、熱可塑性物質とビスオキサ
ゾリン化合物と熱硬化性樹脂とを組合わせているので、
熱硬化性樹脂と熱可塑性物質とが互いに非相溶又は相溶
性に乏しくても、熱硬化性樹脂の特性を有効に発現でき
る。特にマトリックスを熱硬化性樹脂、分散相を熱可塑
性物質で構成しても相分離が生成するのを防止でき、耐
熱性,機械的強度に加えて耐衝撃性を改善でき、熱硬化
性樹脂をマトリックスとするポリマーアロイを得ること
ができる。
According to the present invention, a thermoplastic material, a bisoxazoline compound and a thermosetting resin are combined.
Even if the thermosetting resin and the thermoplastic material are incompatible or poorly compatible with each other, the properties of the thermosetting resin can be effectively exhibited. In particular, even if the matrix is made of a thermosetting resin and the dispersed phase is made of a thermoplastic material, phase separation can be prevented, and the impact resistance can be improved in addition to heat resistance and mechanical strength. A polymer alloy serving as a matrix can be obtained.

【0043】[0043]

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。 比較例1(エポキシ樹脂単体) ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ
(株)製,エピコート828,エポキシ当量188〜1
94)50gに、硬化剤[酸無水物系硬化剤(油化シェ
ルエポキシ(株)製,エピキュアYH−306,アミン
窒素含有量117g)]49g、硬化触媒[油化シェル
エポキシ(株)製,エピキュアEMI−24,2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール]1gを混合し、120℃
で4時間、その後150℃で2時間硬化させた。
EXAMPLES The present invention will be described below in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. Comparative Example 1 (Epoxy resin alone) Bisphenol A type epoxy resin (Yuika Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 828, epoxy equivalent 188-1)
94) To 50 g, 49 g of a curing agent [acid anhydride-based curing agent (Epicure YH-306, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., 117 g of amine nitrogen content)], and a curing catalyst [Oyaka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicure EMI-24,2-ethyl-4-methylimidazole] at 120 ° C.
For 4 hours and then at 150 ° C. for 2 hours.

【0044】得られた成形品について、曲げ試験をJI
S K−7113に準拠して行い、アイゾット衝撃試験
をJIS K−7113に準拠して行ったところ、表に
示す結果を得た。表に示されるように、成形品は衝撃強
度が低い値であり、強靭性に乏しく脆性である。
The bending test was performed on the obtained molded product according to JI.
When the Izod impact test was performed in accordance with JIS K-7113, the results shown in the table were obtained. As shown in the table, the molded product has low impact strength, poor toughness, and is brittle.

【0045】比較例2(エポキシ樹脂+ゴム成分) ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ
(株)製,エピコート828,エポキシ当量188〜1
94)50gに、カルボキシ末端ブタジエン−アクリロ
ニトリルゴム(宇部興産(株)製,HYCAR CTポリマーC
TBN1300×31,分子量約3500)10g、硬
化剤[酸無水物系硬化剤(油化シェルエポキシ(株)
製,エピキュアYH−306,アミン窒素含有量117
g)]49g、硬化触媒[油化シェルエポキシ(株)
製,エピキュアEMI−24,2−エチル−4−メチル
イミダゾール]1gを混合し、120℃で4時間、その
後150℃で2時間硬化させた。
Comparative Example 2 (Epoxy resin + rubber component) Bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 828, epoxy equivalent 188-1)
94) 50 g of carboxy-terminated butadiene-acrylonitrile rubber (HYCAR CT Polymer C manufactured by Ube Industries, Ltd.)
10 g of TBN 1300 × 31, molecular weight of about 3500), and a curing agent [acid anhydride-based curing agent (Yukaka Epoxy Co., Ltd.)
Manufactured by Epicur YH-306, amine nitrogen content 117
g)], 49 g, curing catalyst [Yukaka Epoxy Co., Ltd.]
EMI-24, 2-Ethyl-4-methylimidazole], and cured at 120 ° C. for 4 hours and then at 150 ° C. for 2 hours.

【0046】得られた成形品の断面を電子顕微鏡で観察
したところ、ゴム成分の析出が認められ、相溶性に劣る
ことが分かった。成形品を比較例1と同様の試験に供し
たところ、エポキシ樹脂単体(比較例1)に比べて衝撃
強度が向上したものの、曲げ強度および曲げ弾性率はエ
ポキシ樹脂単体(比較例1)に比べて低下した。
Observation of the cross section of the obtained molded product with an electron microscope revealed that rubber components were precipitated and the compatibility was poor. When the molded article was subjected to the same test as in Comparative Example 1, the impact strength was improved as compared with the epoxy resin alone (Comparative Example 1), but the bending strength and the flexural modulus were compared with those of the epoxy resin alone (Comparative Example 1). Dropped.

【0047】実施例1(エポキシ樹脂+ゴム成分×オキ
サゾリン) カルボキシ末端ブタジエン−アクリロニトリルゴム(宇
部興産(株)製,HYCAR CTポリマーCTBN1300×
31,分子量約3500)100gと、2,2′−
(1,3−フェニレン)−ビス(2−オキサゾリン)
(武田薬品工業(株)製,1,3−BPO)5gを、8
0℃で30分間撹拌混合して反応生成物を得た。
Example 1 (Epoxy resin + rubber component x oxazoline) Carboxy-terminated butadiene-acrylonitrile rubber (manufactured by Ube Industries, Ltd., HYCAR CT polymer CTBN1300x)
31, molecular weight of about 3500) and 100 g of 2,2'-
(1,3-phenylene) -bis (2-oxazoline)
5 g (1,3-BPO manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.)
The mixture was stirred and mixed at 0 ° C. for 30 minutes to obtain a reaction product.

【0048】ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シ
ェルエポキシ(株)製,エピコート828,エポキシ当
量188〜194)50gに、上記反応生成物10g、
硬化剤[酸無水物系硬化剤(油化シェルエポキシ(株)
製,エピキュアYH−306,アミン窒素含有量117
g)]49g、硬化触媒[油化シェルエポキシ(株)
製,エピキュアEMI−24,2−エチル−4−メチル
イミダゾール]1gを混合し、120℃で4時間、その
後150℃で2時間硬化させた。
10 g of the above reaction product was added to 50 g of a bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., epoxy equivalents 188 to 194).
Curing agent [Acid anhydride curing agent (Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
Manufactured by Epicur YH-306, amine nitrogen content 117
g)], 49 g, curing catalyst [Yukaka Epoxy Co., Ltd.]
EMI-24, 2-Ethyl-4-methylimidazole], and cured at 120 ° C. for 4 hours and then at 150 ° C. for 2 hours.

【0049】得られた成形品の断面を電子顕微鏡で観察
したところ、均一かつ透明であり、高い相溶性が認めら
れた。成形品を比較例1と同様の試験に供したところ、
曲げ強度および曲げ弾性率はエポキシ樹脂単体(比較例
1)と同等であり、エポキシ樹脂単体(比較例1)に比
べて衝撃強度が向上し、強靭化できた。
When the cross section of the obtained molded article was observed with an electron microscope, it was found to be uniform and transparent, and high compatibility was observed. When the molded article was subjected to the same test as in Comparative Example 1,
The flexural strength and flexural modulus were equivalent to the epoxy resin alone (Comparative Example 1), and the impact strength was improved and the toughness was improved as compared with the epoxy resin alone (Comparative Example 1).

【0050】比較例3(エポキシ樹脂+長鎖脂肪酸) ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ
(株)製,エピコート828,エポキシ当量188〜1
94)50gに、ラウリン酸((株)ナカライテスク
製)10g、硬化剤[酸無水物系硬化剤(油化シェルエ
ポキシ(株)製,エピキュアYH−306,アミン窒素
含有量117g)]49g、硬化触媒[油化シェルエポ
キシ(株)製,エピキュアEMI−24,2−エチル−
4−メチルイミダゾール]1gを混合し、120℃で4
時間、その後150℃で2時間硬化させた。得られた成
形品を比較例1と同様の試験に供したところ、アイゾッ
ト衝撃強度が低下し、強靭性に乏しく脆性であった。
Comparative Example 3 (Epoxy resin + long-chain fatty acid) Bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 828, epoxy equivalent 188-1)
94) 50 g, lauric acid (manufactured by Nacalai Tesque, Inc.) 10 g, and a curing agent [acid anhydride curing agent (Yuika Shell Epoxy Co., Ltd., EpiCure YH-306, amine nitrogen content 117 g)] 49 g, Curing catalyst [Epure EMI-24,2-ethyl-, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.]
4-methylimidazole] at 120 ° C.
Cured at 150 ° C. for 2 hours and then at 150 ° C. When the obtained molded article was subjected to the same test as in Comparative Example 1, the Izod impact strength was reduced, the toughness was poor, and the article was brittle.

【0051】実施例2(エポキシ樹脂+長鎖脂肪酸×オ
キサゾリン) ラウリン酸((株)ナカライテスク製)100gと、
2,2′−(1,3−フェニレン)−ビス(2−オキサ
ゾリン)(武田薬品工業(株)製,1,3−BPO)1
00gとを、150℃で30分間撹拌混合して反応生成
物を得た。
Example 2 (epoxy resin + long-chain fatty acid × oxazoline) 100 g of lauric acid (manufactured by Nacalai Tesque, Inc.)
2,2 '-(1,3-phenylene) -bis (2-oxazoline) (1,3-BPO, manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) 1
And 00g with stirring at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a reaction product.

【0052】ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シ
ェルエポキシ(株)製,エピコート828,エポキシ当
量188〜194)50gに、上記反応生成物10g、
硬化剤[酸無水物系硬化剤(油化シェルエポキシ(株)
製,エピキュアYH−306,アミン窒素含有量117
g)]49g、硬化触媒[油化シェルエポキシ(株)
製,エピキュアEMI−24,2−エチル−4−メチル
イミダゾール]1gを混合し、120℃で4時間、その
後150℃で2時間硬化させた。
10 g of the above reaction product was added to 50 g of a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 828, epoxy equivalent: 188 to 194).
Curing agent [Acid anhydride curing agent (Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
Manufactured by Epicur YH-306, amine nitrogen content 117
g)], 49 g, curing catalyst [Yukaka Epoxy Co., Ltd.]
EMI-24, 2-Ethyl-4-methylimidazole], and cured at 120 ° C. for 4 hours and then at 150 ° C. for 2 hours.

【0053】得られた成形品の断面を電子顕微鏡で観察
したところ、均一かつ透明であり、高い相溶性が認めら
れた。成形品を比較例1と同様の試験に供したところ、
曲げ強度および曲げ弾性率はエポキシ樹脂単体(比較例
1)と同等であり、衝撃強度はエポキシ樹脂単体(比較
例1)に比べて向上し、強靭化できた。
When the cross section of the obtained molded article was observed with an electron microscope, it was found to be uniform and transparent, and high compatibility was observed. When the molded article was subjected to the same test as in Comparative Example 1,
The flexural strength and the flexural modulus were equivalent to those of the epoxy resin alone (Comparative Example 1), and the impact strength was improved and toughened compared to the epoxy resin alone (Comparative Example 1).

【0054】実施例3(エポキシ樹脂+変性ポリオレフ
ィン×オキサゾリン) 無水マレイン酸変性ポリプロピレン(三洋化成(株)
製,ユーメックス1010)50gと、2,2′−
(1,3−フェニレン)−ビス(2−オキサゾリン)
(武田薬品工業(株)製,1,3−BPO)10gと
を、2軸スクリュー押し出し機により200℃で溶融混
練し反応生成物を得た。
Example 3 (Epoxy resin + modified polyolefin × oxazoline) Maleic anhydride-modified polypropylene (Sanyo Chemical Co., Ltd.)
, Umex 1010) 50g and 2,2'-
(1,3-phenylene) -bis (2-oxazoline)
10 g (1,3-BPO, manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) was melt-kneaded at 200 ° C. by a twin screw extruder to obtain a reaction product.

【0055】ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シ
ェルエポキシ(株)製,エピコート828,エポキシ当
量188〜194)50gに、上記反応生成物10gを
加えて150℃で溶融混合した。この混合物に、硬化剤
[酸無水物系硬化剤(油化シェルエポキシ(株)製,エ
ピキュアYH−306,アミン窒素含有量117g)]
49g、硬化触媒[油化シェルエポキシ(株)製,エピ
キュアEMI−24,2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール]1gを混合し、120℃で4時間、その後150
℃で2時間硬化させた。
10 g of the above reaction product was added to 50 g of a bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., epoxy equivalent: 188 to 194), and the mixture was melt-mixed at 150 ° C. To this mixture, a curing agent [acid anhydride-based curing agent (Epicure YH-306, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., amine nitrogen content: 117 g)]
49 g of a curing catalyst [Epure EMI-24, 2-ethyl-4-methylimidazole, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.] is mixed, and the mixture is mixed at 120 ° C. for 4 hours, and then mixed with 150 g.
Cured for 2 hours at ° C.

【0056】得られた成形品の断面を電子顕微鏡で観察
したところ、均一であり、高い相溶性が認められた。成
形品を比較例1と同様の試験に供したところ、曲げ強度
および曲げ弾性率はエポキシ樹脂単体(比較例1)と同
等であり、衝撃強度はエポキシ樹脂単体(比較例1)に
比べて向上し、強靭化できた。なお、オキサゾリン化合
物で変性することなく、無水マレイン酸変性ポリプロピ
レンとビスフェノールA型エポキシ樹脂とを150℃で
溶融混合しても、均一に混合できなかった。
When the cross section of the obtained molded article was observed with an electron microscope, it was found to be uniform and high compatibility. When the molded product was subjected to the same test as in Comparative Example 1, the bending strength and the flexural modulus were equivalent to those of the epoxy resin alone (Comparative Example 1), and the impact strength was improved as compared with the epoxy resin alone (Comparative Example 1). And toughened. Even when the maleic anhydride-modified polypropylene and the bisphenol A-type epoxy resin were melt-mixed at 150 ° C. without being modified with the oxazoline compound, they could not be mixed uniformly.

【0057】比較例4(エポキシ樹脂) フェノールノボラック型エポキシ樹脂(油化シェルエポ
キシ(株)製,エピコート1009,エポキシ当量24
00〜3300,軟化点144℃)100gに、硬化剤
[ジアミノフェニルメタン(住友化学工業(株)製,融
点89℃)]5gを混合し、120℃で4時間、その後
150℃で2時間硬化させた。得られた成形品を比較例
1と同様の試験に供したところ、アイゾット衝撃強度が
低下し、強靭性に乏しく脆性であった。
Comparative Example 4 (Epoxy Resin) Phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 1009, epoxy equivalent: 24)
5 g of a curing agent [diaminophenylmethane (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point: 89 ° C.)] is mixed with 100 g of the resin (00 to 3300, softening point: 144 ° C.), and cured at 120 ° C. for 4 hours and then at 150 ° C. for 2 hours I let it. When the obtained molded article was subjected to the same test as in Comparative Example 1, the Izod impact strength was reduced, the toughness was poor, and the article was brittle.

【0058】実施例4(エポキシ樹脂+ポリアミド×オ
キサゾリン) ポリアミド6(東洋紡績(株)製,T−800)100
gと、2,2′−(1,3−フェニレン)−ビス(2−
オキサゾリン)(武田薬品工業(株)製,1,3−BP
O)5gとを、2軸スクリュー押し出し機により240
℃で溶融混練し反応生成物を得た。
Example 4 (Epoxy resin + polyamide × oxazoline) Polyamide 6 (T-800, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) 100
g and 2,2 '-(1,3-phenylene) -bis (2-
Oxazoline) (1,3-BP, manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.)
O) 5 g with 240 g by twin screw extruder
The mixture was melted and kneaded at ℃ to obtain a reaction product.

【0059】フェノールノボラック型エポキシ樹脂(油
化シェルエポキシ(株)製,エピコート1009,エポ
キシ当量2400〜3300,軟化点144℃)100
gに、上記反応生成物10gを加えて2軸スクリュー押
し出し機により200℃で溶融混練し混合物を得た。こ
の混合物を粉砕した後、粉砕物に、硬化剤[ジアミノフ
ェニルメタン(住友化学工業(株)製,融点89℃)]
5gを混合し、120℃で4時間、その後150℃で2
時間硬化させた。得られた成形品の断面を電子顕微鏡で
観察したところ、均一であり、高い相溶性が認められ
た。成形品を比較例1と同様の試験に供したところ、曲
げ強度および曲げ弾性率はエポキシ樹脂単体(比較例
4)よりも優れ、衝撃強度もエポキシ樹脂単体(比較例
4)に比べて向上し、強靭化できた。なお、オキサゾリ
ン化合物で変性することなく、ポリアミド6とエポキシ
樹脂とを溶融混合しても、均一に混合できなかった。
Phenol novolak type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 1009, epoxy equivalent 2400-3300, softening point 144 ° C.) 100
Then, 10 g of the above reaction product was added to the resulting mixture, and the mixture was melt-kneaded at 200 ° C. using a twin screw extruder to obtain a mixture. After pulverizing this mixture, a hardener [diaminophenylmethane (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 89 ° C.)] is added to the pulverized material.
5 g and mixed at 120 ° C. for 4 hours, then 150 ° C. for 2 hours.
Cured for hours. When the cross section of the obtained molded article was observed with an electron microscope, it was uniform and high compatibility was recognized. When the molded product was subjected to the same test as Comparative Example 1, the flexural strength and flexural modulus were superior to the epoxy resin alone (Comparative Example 4), and the impact strength was improved as compared to the epoxy resin alone (Comparative Example 4). , Could be strengthened. Even if the polyamide 6 and the epoxy resin were melt-mixed without being modified with the oxazoline compound, they could not be mixed uniformly.

【0060】比較例5(エポキシ樹脂+ポリサルフォ
ン) ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ
(株)製,エピコート828,エポキシ当量188〜1
94)50gとポリサルフォン(テイジンアモコエンジ
ニアリングプラスチックス(株)製,UDEL P-1700)1
0gを、テトラヒドロフラン300ml中に溶解混合し
た。エバポレータを用いて、この混合物からテトラヒド
ロフランを除去したところ、白色の液状物が得られた。
Comparative Example 5 (Epoxy resin + polysulfone) Bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 828, epoxy equivalent 188-1)
94) 50g and polysulfone (UDEL P-1700, manufactured by Teijin Amoko Engineering Plastics Co., Ltd.) 1
0 g was dissolved and mixed in 300 ml of tetrahydrofuran. When tetrahydrofuran was removed from this mixture using an evaporator, a white liquid was obtained.

【0061】この液状物50gに硬化剤[酸無水物系硬
化剤(油化シェルエポキシ(株)製,エピキュアYH−
306,アミン窒素含有量117g)]49g、硬化触
媒[油化シェルエポキシ(株)製,エピキュアEMI−
24,2−エチル−4−メチルイミダゾール]1gを混
合し、120℃で4時間、その後150℃で2時間硬化
させた。
A curing agent [acid anhydride-based curing agent (Epicure YH- manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) is added to 50 g of the liquid material.
306, amine nitrogen content 117 g)] 49 g, curing catalyst [Yuika Shell Epoxy Co., Ltd., EpiCure EMI-
24,2-ethyl-4-methylimidazole], and cured at 120 ° C. for 4 hours and then at 150 ° C. for 2 hours.

【0062】得られた成形品の断面を電子顕微鏡で観察
したところ、50μm程度のポリサルフォン粒子の析出
が認められ、エポキシ樹脂のマトリックスとの界面での
接着も認められなかった。得られた成形品を比較例1と
同様の試験に供したところ、曲げ強度および曲げ弾性率
はエポキシ樹脂単体(比較例1)よりも優れていたが、
衝撃強度はエポキシ樹脂単体(比較例1)と同等であ
り、強靭化できず脆性であった。
When the cross section of the obtained molded article was observed with an electron microscope, precipitation of polysulfone particles of about 50 μm was observed, and no adhesion was observed at the interface with the matrix of the epoxy resin. When the obtained molded article was subjected to the same test as Comparative Example 1, the bending strength and the flexural modulus were superior to those of the epoxy resin alone (Comparative Example 1).
The impact strength was equivalent to that of the epoxy resin alone (Comparative Example 1), and it was not brittle because it could not be toughened.

【0063】実施例5(エポキシ樹脂+ポリサルフォン
×オキサゾリン) ポリサルフォン(テイジンアモコエンジニアリングプラ
スチックス(株)製,UDEL P-1700)100gと、2,
2′−(1,3−フェニレン)−ビス(2−オキサゾリ
ン)(武田薬品工業(株)製,1,3−BPO)5gと
を、2軸スクリュー押し出し機により320℃で溶融混
練し反応生成物を得た。
Example 5 (Epoxy resin + polysulfone × oxazoline) 100 g of polysulfone (UDEL P-1700, manufactured by Teijin Amoko Engineering Plastics Co., Ltd.)
5 g of 2 '-(1,3-phenylene) -bis (2-oxazoline) (1,3-BPO, manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) is melt-kneaded at 320 ° C. by a twin screw extruder to produce a reaction. I got something.

【0064】ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シ
ェルエポキシ(株)製,エピコート828,エポキシ当
量188〜194)50gと上記反応生成物10gとを
テトラヒドロフラン300ml中に溶解混合した。エバ
ポレータを用いて、この混合物からテトラヒドロフラン
を除去したところ、透明な液状物が得られた。
50 g of a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 828, epoxy equivalent: 188 to 194) and 10 g of the above reaction product were dissolved and mixed in 300 ml of tetrahydrofuran. When tetrahydrofuran was removed from this mixture using an evaporator, a transparent liquid was obtained.

【0065】この液状物50gに硬化剤[酸無水物系硬
化剤(油化シェルエポキシ(株)製,エピキュアYH−
306,アミン窒素含有量117g)]49g、硬化触
媒[油化シェルエポキシ(株)製,エピキュアEMI−
24,2−エチル−4−メチルイミダゾール]1gを混
合し、120℃で4時間、その後150℃で2時間硬化
させた。得られた成形品の断面を電子顕微鏡で観察した
ところ、ポリサルフォン粒子が5μm程度に微細化して
おり、高い相溶性が認められた。成形品を比較例1と同
様の試験に供したところ、曲げ強度および曲げ弾性率は
エポキシ樹脂単体(比較例1)よりも優れ、衝撃強度も
エポキシ樹脂単体(比較例1)に比べて向上し、強靭化
できた。
A curing agent [acid anhydride-based curing agent (Epicure YH- manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) was added to 50 g of the liquid material.
306, amine nitrogen content 117 g)] 49 g, curing catalyst [Yuika Shell Epoxy Co., Ltd., EpiCure EMI-
24,2-ethyl-4-methylimidazole], and cured at 120 ° C. for 4 hours and then at 150 ° C. for 2 hours. Observation of the cross section of the obtained molded article with an electron microscope revealed that the polysulfone particles had been refined to about 5 μm, and high compatibility was recognized. When the molded article was subjected to the same test as in Comparative Example 1, the bending strength and the flexural modulus were superior to the epoxy resin alone (Comparative Example 1), and the impact strength was improved as compared to the epoxy resin alone (Comparative Example 1). , Could be strengthened.

【0066】実施例6(エポキシ樹脂+ラウリン酸+シ
リカ+オキサゾリン化合物) 二酸化ケイ素の粉体[(株)ナカライテスク製,平均粒
子径5μm]100gをエチルアルコール[(株)ナカ
ライテスク製]1000mlに撹拌分散し、分散液にカ
ルボキシメチルトリエトキシシラン[チッソ(株)製,
SIC2264.5]0.255gを添加し、還流下で
8時間反応させた。反応混合液を冷却した後、粉体粒子
を濾別し、テトラヒドロフランで十分に洗浄し、減圧乾
燥した。乾燥した処理粉体に対して2,2′−(1,3
−フェニレン)−ビス(2−オキサゾリン)(武田薬品
工業(株)製,1,3−BPO)0.131gを添加
し、200℃で30分間反応させた後、ラウリン酸(日
本油脂(株)製,NAA−122)0.06gを添加
し、200℃で30分間反応させることにより、表面に
オキサゾリン基と長鎖アルキル基とを有する粉末を得
た。なお、ラウリン酸との上記反応をFT−IR(日本
分光(株)製)により追跡したところ、オキサゾリン環
の1650cm-1近傍の吸収とカルボン酸の1720c
-1近傍の吸収が減少し、両者の反応によるアミド基の
1550cm-1近傍の吸収が増加した。
Example 6 (Epoxy resin + lauric acid + silica + oxazoline compound) 100 g of silicon dioxide powder [manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd., average particle diameter 5 μm] was added to 1000 ml of ethyl alcohol [manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd.]. Stir and disperse, and add carboxymethyltriethoxysilane [Chisso Corporation,
SIC2264.5] (0.255 g) and reacted under reflux for 8 hours. After cooling the reaction mixture, the powder particles were separated by filtration, sufficiently washed with tetrahydrofuran, and dried under reduced pressure. 2,2 '-(1,3
0.131 g of -phenylene) -bis (2-oxazoline) (1,3-BPO, manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) was added, reacted at 200 ° C. for 30 minutes, and then lauric acid (Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) (NAA-122), and reacted at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a powder having oxazoline groups and long-chain alkyl groups on the surface. When the above reaction with lauric acid was traced by FT-IR (manufactured by JASCO Corporation), the absorption near the 1650 cm -1 of the oxazoline ring and the 1720 c
The absorption near m -1 decreased, and the absorption of the amide group near 1550 cm -1 due to the reaction between the two increased.

【0067】ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シ
ェルエポキシ(株)製,エピコート828,エポキシ当
量188〜194)50gに、上記粉末10g、硬化剤
[酸無水物系硬化剤(油化シェルエポキシ(株)製,エ
ピキュアYH−306,アミン窒素含有量117g)]
49g、硬化触媒[油化シェルエポキシ(株)製,エピ
キュアEMI−24,2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール]1gを混合し、120℃で4時間、その後150
℃で2時間硬化させた。
To 50 g of a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 828, epoxy equivalent: 188 to 194), 10 g of the above powder, and a curing agent [an acid anhydride-based curing agent (Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) ), Epicure YH-306, amine nitrogen content 117 g)]
49 g and 1 g of a curing catalyst [Epicure EMI-24,2-ethyl-4-methylimidazole manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.] were mixed at 120 ° C. for 4 hours, and then 150 minutes.
Cured for 2 hours at ° C.

【0068】得られた成形品の断面を電子顕微鏡で観察
したところ、シリカ粒子が均一に分散し、透明であり、
高い相溶性が認められた。成形品を比較例1と同様の試
験に供したところ、曲げ強度および曲げ弾性率はエポキ
シ樹脂単体(比較例1)と同等以上であり、エポキシ樹
脂単体(比較例1)に比べて衝撃強度が向上し、強靭化
できた。
When the cross section of the obtained molded article was observed with an electron microscope, the silica particles were uniformly dispersed and transparent.
High compatibility was observed. When the molded article was subjected to the same test as in Comparative Example 1, the flexural strength and flexural modulus were equal to or higher than that of the epoxy resin alone (Comparative Example 1), and the impact strength was higher than that of the epoxy resin alone (Comparative Example 1). Improved and toughened.

【0069】実施例7(エポキシ樹脂+変性ポリオレフ
ィン+シリカ+オキサゾリン) ラウリン酸に代えて実施例3の無水マレイン酸変性ポリ
プロピレン0.3gを用いる以外、実施例6と同様にし
て成形品を得た。
Example 7 (Epoxy resin + modified polyolefin + silica + oxazoline) A molded article was obtained in the same manner as in Example 6, except that 0.3 g of the maleic anhydride-modified polypropylene of Example 3 was used instead of lauric acid. .

【0070】結果を表に示す。The results are shown in the table.

【0071】[0071]

【表1】 [Table 1]

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 活性水素原子を含む官能基を有する熱可
塑性物質と、ビスオキサゾリン化合物と、熱硬化性樹脂
とで構成されている樹脂組成物。
1. A resin composition comprising a thermoplastic substance having a functional group containing an active hydrogen atom, a bisoxazoline compound, and a thermosetting resin.
【請求項2】 熱可塑性物質とビスオキサゾリン化合物
が、ビスオキサゾリン化合物による熱可塑性物質の処理
物、又は熱可塑性物質とビスオキサゾリン化合物との反
応生成物で構成されている請求項1記載の樹脂組成物。
2. The resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic substance and the bisoxazoline compound are formed by treating a thermoplastic substance with a bisoxazoline compound or a reaction product of the thermoplastic substance and a bisoxazoline compound. Stuff.
【請求項3】 熱可塑性物質の官能基が、ヒドロキシル
基,メルカプト基,カルボキシル基,酸無水物基および
アミノ基から選択された少なくとも一種である請求項1
記載の樹脂組成物。
3. The functional group of the thermoplastic material is at least one selected from a hydroxyl group, a mercapto group, a carboxyl group, an acid anhydride group and an amino group.
The resin composition as described in the above.
【請求項4】 熱可塑性物質が、熱硬化性樹脂に対して
非相溶であり、かつC6-30脂肪族炭化水素化合物,ゴム
成分,熱可塑性樹脂から選択された少なくとも一種であ
る請求項1記載の樹脂組成物。
4. The thermoplastic material is incompatible with a thermosetting resin and is at least one selected from a C 6-30 aliphatic hydrocarbon compound, a rubber component, and a thermoplastic resin. 2. The resin composition according to 1.
【請求項5】 ビスオキサゾリン化合物が下記式 【化1】 (式中、Dは、置換基を有していてもよいアルキレン
基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基又は
置換基を有していてもよいアリーレン基を示し、R 1
2 ,R3 およびR4 は、同一又は異なって、水素原
子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を
有していてもよいアリール基を示す)で表される化合物
である請求項1記載の樹脂組成物。
5. A bisoxazoline compound represented by the following formula:(In the formula, D is an alkylene which may have a substituent.
Group, a cycloalkylene group which may have a substituent or
An arylene group which may have a substituent; 1,
RTwo, RThreeAnd RFourAre the same or different
A substituent, an alkyl group which may have a substituent or a substituent.
Represents an aryl group which may be present)
The resin composition according to claim 1, wherein
【請求項6】 ビスオキサゾリン化合物の割合が、熱可
塑性物質の活性水素原子を含む官能基1モルに対して
0.1〜5モルである請求項1記載の樹脂組成物。
6. The resin composition according to claim 1, wherein the proportion of the bisoxazoline compound is 0.1 to 5 mol per 1 mol of the functional group containing the active hydrogen atom of the thermoplastic substance.
【請求項7】 熱可塑性物質の割合が、熱硬化性樹脂1
00重量部に対して1〜50重量部である請求項1記載
の樹脂組成物。
7. The method according to claim 1, wherein the proportion of the thermoplastic substance is
The resin composition according to claim 1, wherein the amount is 1 to 50 parts by weight based on 00 parts by weight.
【請求項8】 さらに、粉粒状又は繊維状無機物質を含
む請求項1記載の樹脂組成物。
8. The resin composition according to claim 1, further comprising a granular or fibrous inorganic substance.
【請求項9】 熱可塑性物質とビスオキサゾリン化合物
と無機物質とが、無機物質の表面に、直接又は間接的
に、ビスオキサゾリン化合物の残基を介して熱可塑性物
質が結合した相溶化剤で構成されている請求項8記載の
樹脂組成物。
9. A compatibilizer comprising a thermoplastic substance, a bisoxazoline compound and an inorganic substance, wherein the thermoplastic substance is bonded directly or indirectly to the surface of the inorganic substance via a residue of the bisoxazoline compound. The resin composition according to claim 8, wherein
【請求項10】 活性水素原子を含む官能基を有する熱
可塑性物質と、ビスオキサゾリン化合物と、熱硬化性樹
脂とを混合する樹脂組成物の製造方法。
10. A method for producing a resin composition comprising mixing a thermoplastic substance having a functional group containing an active hydrogen atom, a bisoxazoline compound, and a thermosetting resin.
【請求項11】 熱可塑性物質とビスオキサゾリン化合
物とを、ビスオキサゾリン化合物による熱可塑性物質の
処理物、又は熱可塑性物質とビスオキサゾリン化合物と
の反応生成物の形態で、熱硬化性樹脂と混合する請求項
10記載の樹脂組成物の製造方法。
11. A thermoplastic substance and a bisoxazoline compound are mixed with a thermosetting resin in the form of a processed product of the thermoplastic substance with the bisoxazoline compound or a reaction product of the thermoplastic substance and the bisoxazoline compound. A method for producing the resin composition according to claim 10.
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