JPH11153786A - Mounting structure of liquid crystal display element - Google Patents
Mounting structure of liquid crystal display elementInfo
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- JPH11153786A JPH11153786A JP32021097A JP32021097A JPH11153786A JP H11153786 A JPH11153786 A JP H11153786A JP 32021097 A JP32021097 A JP 32021097A JP 32021097 A JP32021097 A JP 32021097A JP H11153786 A JPH11153786 A JP H11153786A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電極リード
を列状に有する液晶表示素子の回路基板への実装構造に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure of a liquid crystal display element having a plurality of electrode leads in rows on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の液晶表示素子の実装構造は、実開
平４−６５４８４号公報等に開示されるものがある。こ
の種の液晶表示素子の実装構造は、片側に列状に配設さ
れた電極リードを備え、前記電極リードが液晶表示部か
ら略鉛直方向へリードフォーミングされた透過型の液晶
表示素子をケースの上端部に配設するとともに、前記液
晶表示素子の前記電極リードを、各々離間させて配設す
る複数の溝部もしくは挿通孔等を有する仕切部に対応さ
せて配設し、回路基板に形成される挿入孔に前記電極リ
ードを挿入させた後、前記電極リードと前記回路基板と
を半田付けにより固定する構造が採用されている。ま
た、前記液晶表示素子は、前記ケースが配設される箇所
に対応する前記回路基板の裏面側から挿入され、前記回
路基板と電気的に接続する、例えば照明用バルブにより
透過照明される構造である。2. Description of the Related Art A conventional mounting structure of a liquid crystal display element is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-65484. The mounting structure of this type of liquid crystal display element has a case in which a transmission type liquid crystal display element having electrode leads arranged in a row on one side, and the electrode leads being lead-formed in a substantially vertical direction from a liquid crystal display portion, is provided. Along with being disposed on the upper end, the electrode leads of the liquid crystal display element are disposed on the circuit board so as to correspond to a partition having a plurality of grooves or insertion holes disposed separately from each other. After the electrode lead is inserted into the insertion hole, the electrode lead and the circuit board are fixed by soldering. Further, the liquid crystal display element has a structure which is inserted from the back surface side of the circuit board corresponding to a place where the case is provided, and is electrically connected to the circuit board, for example, transmitted and illuminated by a lighting bulb. is there.
【０００３】前記液晶表示素子の前記回路基板への実装
構造は、前記電極リードを前記回路基板の前記挿入孔に
配設する場合、前記各電極リードが列状に配設され、か
つ前記電極リードが変形しやすいため、専用の治具を用
いないと前記挿入孔にセットしにくいといった問題点を
有している。この問題点を考慮するものとして、前記電
極リードを、前記液晶表示部から略鉛直方向になるよう
フォーミングしていた従来に対し、前記電極リードのフ
ォーミング角度が前記鉛直方向より内側になるよう（鉛
直方向に対し前記電極リードが鋭角になる角度）リード
フォーミングし、前記液晶表示素子を前記ケースの上端
部に配設した際に、前記電極リードを前記仕切部に当接
させることで、前記ケースに位置決め配設し、この状態
で前記電極リードを前記回路基板の挿入孔に挿通させ、
前記ケースを前記回路基板上に配設した後、前記回路基
板の裏面側に突出した前記電極リードを前記回路基板に
形成される接続ランドに半田により電気的に固定する構
造が採用されている。[0003] In the mounting structure of the liquid crystal display element on the circuit board, when the electrode leads are provided in the insertion holes of the circuit board, the electrode leads are provided in a row and the electrode leads are provided in a row. However, there is a problem that it is difficult to set in the insertion hole unless a dedicated jig is used, since it is easily deformed. In consideration of this problem, the electrode lead is formed so that the forming angle of the electrode lead is inward of the vertical direction (vertical direction) as compared with the related art in which the electrode lead is formed so as to be substantially vertical from the liquid crystal display unit. When the liquid crystal display element is disposed at the upper end of the case, the electrode lead is brought into contact with the partition portion, so that the case is formed on the case. Positioning arrangement, in this state, the electrode lead is inserted through the insertion hole of the circuit board,
After arranging the case on the circuit board, a structure is adopted in which the electrode leads protruding from the back side of the circuit board are electrically fixed to connection lands formed on the circuit board by soldering.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】例えば、前述したよう
な実装構造の液晶表示素子を車両用表示装置として用い
た場合、様々な使用環境により周囲温度が変化すると、
前記回路基板と前記ケースとの熱膨張係数の違いにより
両部材間に応力歪みが発生する。前述した液晶表示素子
の実装構造では、前記電極リードが前記回路基板に半田
付けされた後も前記ケース（仕切部）に当接された状態
で配設されているため、前記電極リードの前記応力歪み
による変位量は、前記電極リードが前記回路基板に対し
フリーな状態で配設される場合に比べ、前記電極リード
が前記ケースとともに変動するため大きくなり、前記電
極リードと前記回路基板との半田付け部分に、半田クラ
ックが発生する恐れがあった。For example, when a liquid crystal display device having the above-described mounting structure is used as a display device for a vehicle, if the ambient temperature changes due to various use environments,
Due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board and the case, stress distortion occurs between both members. In the above-described mounting structure of the liquid crystal display element, since the electrode leads are disposed in a state of being in contact with the case (partition portion) even after being soldered to the circuit board, the stress of the electrode leads is reduced. The amount of displacement due to strain is greater than when the electrode leads are disposed free from the circuit board because the electrode leads fluctuate with the case, and the amount of soldering between the electrode leads and the circuit board is larger. There was a risk that solder cracks would occur at the attachment part.
【０００５】そこで、本発明は前記問題点に着目し、熱
膨張による応力歪みが発生した場合であっても、液晶表
示素子の電極リードと回路基板との半田付け部分に半田
クラックを発生させず、また、製造工程における組立作
業性の向上を図ることのできる液晶表示素子の実装構造
を提供するものである。Accordingly, the present invention focuses on the above problem, and does not generate solder cracks at the soldered portions between the electrode leads of the liquid crystal display element and the circuit board even when stress distortion occurs due to thermal expansion. Another object of the present invention is to provide a liquid crystal display element mounting structure capable of improving assembly workability in a manufacturing process.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、液晶表示素子と、前記液晶表示素子を配設
するための載置部を備えるケース体と、前記液晶表示素
子の片側に列状に配設され、前記液晶表示素子を前記載
置部に配設した際に、前記ケース体の少なくとも一部に
当接する状態で配設される電極リードと、前記電極リー
ドを挿入する挿入孔を形成するとともに前記電極リード
と電気的に接続し、かつ前記ケース体を配設する回路基
板と、前記回路基板の表裏を貫通する貫通孔と、前記ケ
ース体に備えられ、先端部を前記貫通孔に係合させた際
に、前記電極リードが前記挿入孔に案内され、かつ後端
部を前記貫通孔に係合させた際に、前記電極リードを前
記ケース体に当接した状態から離間した状態に移行させ
て前記回路基板上に実装するボス体と、を備えてなるも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a liquid crystal display element, a case body having a mounting portion for disposing the liquid crystal display element, and one side of the liquid crystal display element. When the liquid crystal display element is disposed in the mounting portion, the electrode lead is disposed in contact with at least a part of the case body, and the electrode lead is inserted. A circuit board that forms an insertion hole and is electrically connected to the electrode lead, and on which the case body is disposed; a through hole that penetrates the front and back of the circuit board; and a tip provided in the case body. A state in which the electrode lead is guided into the insertion hole when engaged with the through hole, and the electrode lead is in contact with the case body when a rear end portion is engaged with the through hole. From the circuit board A boss body mounting is made comprises a.
【０００７】また、前記ケース体に、前記電極リードを
各々離間させて配設する仕切部を備えてなるものであ
る。Further, the case body is provided with a partition for disposing the electrode leads at a distance from each other.
【０００８】また、前記電極リードを前記挿入孔に案内
させるための第１の案内部と、前記電極リードを前記挿
入孔に案内させた後、前記電極リードを前記ケース体か
ら離間させるための第２の案内部とを前記ボス体に備え
てなるものである。A first guiding portion for guiding the electrode lead into the insertion hole; and a first guiding portion for guiding the electrode lead through the insertion hole and then separating the electrode lead from the case body. 2 is provided on the boss body.
【０００９】また、前記第１の案内部と前記第２の案内
部とを連結し、前記電極リードが前記ケース体から離間
するための移動量を決定する連結部を備えてなるもので
ある。[0009] Further, there is provided a connecting portion for connecting the first guide portion and the second guide portion, and determining a moving amount for separating the electrode lead from the case body.
【００１０】また、前記ケース体及び前記回路基板に前
記第１，第２の係止部を形成し、前記各係止部を係合し
てなるものである。Further, the first and second locking portions are formed on the case body and the circuit board, and the locking portions are engaged with each other.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明は、液晶表示素子１を回路
基板４上に実装するための実装構造に関するものであ
る。液晶表示素子１は、複数の電極リード２が列状に片
側に設けられ、ケース体３に備えられるホルダ部８の溝
部（仕切部）７に電極リード２が当接する状態でケース
体３の載置部６に配設される。ケース体３には、第１の
案内部（先端部）１１（１８，２３）を回路基板４の貫
通孔１６（２６）に配設（係合）させた際に、電極リー
ド２が回路基板４の挿入孔１４に案内され、かつ第２の
案内部（後端部）１２（２１，２４）を貫通孔１６（２
６）に配設（係合）させた際に、電極リード２を溝部７
に当接された状態から離間した状態に移行させて回路基
板４に実装するボス体９（１９，２２）を備えるもので
ある。従って、ケース体３に液晶表示素子１を配設した
状態で、電極リード２を専用の治具等を用いることなく
容易に回路基板１の挿入孔１４に配設することができる
ため、製造工程における組立作業性の向上を図ることが
できる。また、電極リード２をケース体３から離間した
状態で回路基板４上に実装することができることから、
熱膨張による応力歪みが発生した場合であっても、電極
リード２と回路基板４のランド部１５との半田接合部分
におけるクラックの発生を防ぐことができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention relates to a mounting structure for mounting a liquid crystal display element 1 on a circuit board 4. In the liquid crystal display element 1, a plurality of electrode leads 2 are provided in a row on one side, and the case body 3 is placed in a state where the electrode leads 2 are in contact with grooves (partitions) 7 of a holder 8 provided in the case body 3. It is disposed on the mounting section 6. When the first guide portions (tip portions) 11 (18, 23) are disposed (engaged) in the through holes 16 (26) of the circuit board 4, the electrode leads 2 are attached to the case body 3. 4 and the second guide portion (rear end) 12 (21, 24) is inserted into the through hole 16 (2).
6), the electrode lead 2 is inserted into the groove 7
The boss body 9 (19, 22) is mounted on the circuit board 4 while being shifted from the state of contact with the boss to the state of separation. Therefore, in a state where the liquid crystal display element 1 is arranged in the case body 3, the electrode leads 2 can be easily arranged in the insertion holes 14 of the circuit board 1 without using a dedicated jig or the like. Can be improved. Further, since the electrode leads 2 can be mounted on the circuit board 4 in a state where the electrode leads 2 are separated from the case body 3,
Even when stress distortion due to thermal expansion occurs, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the solder joint between the electrode lead 2 and the land 15 of the circuit board 4.
【００１２】また、ボス体９は、第１の案内部１１（１
８，２３）と第２の案内部１２（２１，２４）とを連結
し、電極リード２がホルダ部８の溝部７から離間するた
めの移動量を決定するオフセット部（連結部）１３（２
０，２５）を形成するものであり、ケース体３を回路基
板４の貫通孔１６（２６）に対し、オフセット部１３が
有する移動量分、電極リード２が配設される方向とは逆
方向にスライドさせるだけで、容易に電極リード２をケ
ース体３から離間した状態で回路基板４上に実装するこ
とができる。Further, the boss body 9 is provided with a first guide portion 11 (1).
8, 23) and the second guide portion 12 (21, 24), and an offset portion (connecting portion) 13 (2) for determining a moving amount for separating the electrode lead 2 from the groove portion 7 of the holder portion 8.
0, 25), and the case body 3 is moved with respect to the through hole 16 (26) of the circuit board 4 by the amount of movement of the offset portion 13 in the direction opposite to the direction in which the electrode leads 2 are arranged. The electrode lead 2 can be easily mounted on the circuit board 4 in a state where the electrode lead 2 is separated from the case body 3 simply by sliding the case.
【００１３】また、ケース体３及び回路基板４にそれぞ
れ係止爪（第１の係止部）１０及び係止孔（第２の係止
部）１７を形成することにより、電極リード２をケース
体３から離間させた状態を維持しつつ、ケース体３を回
路基板４上に配設固定させることができる。Further, by forming a locking claw (first locking portion) 10 and a locking hole (second locking portion) 17 on the case body 3 and the circuit board 4 respectively, the electrode lead 2 is connected to the case 3. The case body 3 can be arranged and fixed on the circuit board 4 while maintaining the state of being separated from the body 3.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に
基づき説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on embodiments shown in the accompanying drawings.
【００１５】図１は本発明の第１実施例の液晶表示素子
の実装構造を示す斜視図、図２は本発明の液晶表示素子
を示す側面図、図３，図４は、前記第１実施例の実装状
態を示す図、図５，図６は本発明の第２実施例の液晶表
示素子の実装状態を示す図、図７，図８は本発明の第３
実施例の液晶表示素子の実装状態を示す図である。FIG. 1 is a perspective view showing a mounting structure of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing the liquid crystal display device of the present invention, and FIGS. FIGS. 5 and 6 show the mounting state of the liquid crystal display element according to the second embodiment of the present invention, and FIGS. 7 and 8 show the third embodiment of the present invention.
It is a figure showing the mounting state of the liquid crystal display element of an example.
【００１６】図１から図４を用いて第１実施例を説明す
る。The first embodiment will be described with reference to FIGS.
【００１７】本発明における液晶表示素子の実装構造
は、液晶表示素子１と、液晶表示素子１の電圧を印加す
るための電極リード２と、ケース体３と、回路基板４
と、照明用光源５とから構成されるものである。The mounting structure of the liquid crystal display element according to the present invention includes a liquid crystal display element 1, electrode leads 2 for applying a voltage of the liquid crystal display element 1, a case body 3, and a circuit board 4.
And an illumination light source 5.
【００１８】液晶表示素子１は、一対の透光性基板間に
液晶を封入したものであり、前記透光性基板にそれぞれ
形成された電極間への選択的な電圧印加によって液晶の
分子配列方向を変化させ、表示部の両面に設けられる偏
光板の偏光軸との関係により制御し、背後に設けられる
照明用光源５の照明光線を利用して所定の表示を行う透
過型からなるものである。The liquid crystal display element 1 has liquid crystal sealed between a pair of light-transmitting substrates, and the direction of the molecular alignment of the liquid crystal is controlled by selectively applying a voltage between electrodes formed on the light-transmitting substrates. , And is controlled by the relationship with the polarization axes of the polarizing plates provided on both sides of the display unit, and is of a transmission type that performs a predetermined display using the illumination light of the illumination light source 5 provided behind. .
【００１９】電極リード２は、液晶表示素子１の前記電
極間に電圧を印加し、液晶表示素子１の長手方向の片側
に列状に複数並設される。この電極リード２は、図２に
示すように、液晶表示素子１の電極部（図示しない）に
接続されるとともに液晶表示素子１の表示面１ａから鉛
直方向Ｘにリードホーミングされ、かつ液晶表示素子１
の電極リード２の取付位置から所定の角度（後で詳述す
るケース３の載置部に液晶表示素子１を配設した際に、
電極リード２がケース体３の溝部に当接する角度）を持
って鉛直方向Xより内側に折り曲げ形成されている。A plurality of electrode leads 2 are arranged in a row on one side in the longitudinal direction of the liquid crystal display element 1 by applying a voltage between the electrodes of the liquid crystal display element 1. As shown in FIG. 2, the electrode lead 2 is connected to an electrode portion (not shown) of the liquid crystal display element 1 and is lead-homed in a vertical direction X from a display surface 1a of the liquid crystal display element 1; 1
A predetermined angle from the mounting position of the electrode lead 2 (when the liquid crystal display element 1 is
The electrode lead 2 is formed to be bent inward from the vertical direction X at an angle (an angle at which the electrode lead 2 contacts the groove of the case body 3).
【００２０】ケース体３は、例えば、Ｐ．Ｐ等の樹脂材
料により形成され、筐体からなる。このケース体３は、
液晶表示素子１を配設するための枠状の載置部６をケー
ス体３の上端部に形成するとともに、各電極リード２を
各々離間させて配設する複数の溝部（仕切部）７を備え
るホルダ部８をケース体３の全面側に形成している。ま
た、ケース体３の内側には、照明用光源５からの照明光
線を液晶表示素子１に案内する案内部（図示しない）が
形成され、このケース体３は液晶表示素子１のライトボ
ックスとして構成される。The case body 3 is made of, for example, P.O. It is formed of a resin material such as P and is made of a housing. This case body 3
A frame-shaped mounting portion 6 for disposing the liquid crystal display element 1 is formed at the upper end of the case body 3 and a plurality of groove portions (partition portions) 7 for disposing the electrode leads 2 at a distance from each other. The holder portion 8 provided is formed on the entire surface side of the case body 3. A guide portion (not shown) for guiding the illumination light from the illumination light source 5 to the liquid crystal display element 1 is formed inside the case body 3, and the case body 3 is configured as a light box of the liquid crystal display element 1. Is done.
【００２１】また、このケース体３の下端部には、本発
明の特徴となる一対のボス体９と、このボス体９に隣接
して設けられ、回路基板４にケース体３を配設固定する
ための一対の係止爪（第１の係止部）１０とが、回路基
板４方向に向かって延長形成されている。At the lower end of the case 3, a pair of bosses 9, which is a feature of the present invention, is provided adjacent to the boss 9, and the case 3 is disposed and fixed to the circuit board 4. And a pair of locking claws (first locking portions) 10 are formed extending toward the circuit board 4.
【００２２】また、ボス体９は、回路基板４側に対する
先端部が略逆Ｌ字状を成す第１の案内部１１と、第１の
案内部１１に連通し、第１の案内部１１の先端部の幅Ｗ
１と略同じ幅Ｗ２を有する第２の案内部１２とを形成
し、第１の案内部１１と第２の案内部１２との間には後
で詳述するオフセット部（連結部）１３を形成してい
る。The boss body 9 communicates with the first guide portion 11 having a substantially inverted L-shape at the tip end with respect to the circuit board 4, and communicates with the first guide portion 11. Tip width W
1 and a second guide portion 12 having substantially the same width W2, and an offset portion (connection portion) 13 described later in detail is provided between the first guide portion 11 and the second guide portion 12. Has formed.
【００２３】回路基板４は、紙フェノールやガラス繊維
入り樹脂等の絶縁材料からなるもので、絶縁基板の表裏
を貫通する挿入孔１４が各電極リード２に対応するよう
に列状に形成されている。そして、回路基板４の裏面側
の挿入孔１４の周辺には、電極リード２と電気的に接続
するランド部１５が形成されている。また、回路基板４
には、ケース体３のボス体９に対応する後で詳述する貫
通孔１６と、ケース体３の係止爪１０に対応する係止孔
（第２の係止部）１７が形成されている。また、回路基
板４には、回路基板４の裏面側から配設される照明用光
源５の取付穴４ａが形成されている。The circuit board 4 is made of an insulating material such as paper phenol or a resin containing glass fiber. Insertion holes 14 penetrating the front and back of the insulating board are formed in rows so as to correspond to the respective electrode leads 2. I have. A land portion 15 electrically connected to the electrode lead 2 is formed around the insertion hole 14 on the back surface side of the circuit board 4. Also, the circuit board 4
A through hole 16 corresponding to the boss 9 of the case body 3 described later and a locking hole (second locking portion) 17 corresponding to the locking claw 10 of the case body 3 are formed. I have. The circuit board 4 has a mounting hole 4a for the illumination light source 5 disposed from the back side of the circuit board 4.
【００２４】照明用光源５は、例えば、タングステンラ
ンプ等の白熱電球からなるもので、液晶表示素子１の照
明光線を発する。The illumination light source 5 is composed of, for example, an incandescent light bulb such as a tungsten lamp, and emits an illumination light beam of the liquid crystal display element 1.
【００２５】次に、図３及び図４を用いて、第１実施例
における液晶表示素子１の実装構造について説明する。Next, the mounting structure of the liquid crystal display element 1 in the first embodiment will be described with reference to FIGS.
【００２６】ケース体３の載置部６に配設された液晶表
示素子１の電極リード２は、所定の角度を持ってホーミ
ングされているため、ケース体３の溝部７の下端部に当
接される状態で保持されている。先ず、ケース体３に形
成されるボス体９の第１の案内部１を回路基板４の貫通
孔１７に配設（係合）した場合は、電極リード２が回路
基板４の挿入孔１４に案内される「図３（ａ）」。この
場合の電極リード２は、ケース体３の溝部７の下端部に
当接したままの状態である。「図３（ｃ）」。Since the electrode leads 2 of the liquid crystal display element 1 disposed on the mounting portion 6 of the case body 3 are homed at a predetermined angle, they are in contact with the lower end of the groove 7 of the case body 3. It is held in a state where it is done. First, when the first guide portion 1 of the boss body 9 formed on the case body 3 is disposed (engaged) in the through hole 17 of the circuit board 4, the electrode lead 2 is inserted into the insertion hole 14 of the circuit board 4. Guided "FIG. 3 (a)". In this case, the electrode lead 2 remains in contact with the lower end of the groove 7 of the case body 3. “FIG. 3 (c)”.
【００２７】次に、ボス体９の第１の案内部１１をオフ
セット部１３の縦方向の幅Ｗ３分、貫通孔１６に挿通さ
せるとともに、ケース体３を回路基板４に対しボス体９
のオフセット部１３の横方向の幅Ｗ４分、電極リード２
の配設される方向とは逆方向にスライドさせ、ケース体
３の第２の案内部１２を貫通孔１６に配設（係合）させ
る「図４（ａ）」。この場合の電極リード２は、回路基
板４の挿入孔１５に挿入保持されるとともに、ケース体
３の溝部７の下端部に当接した状態から離間した状態に
移行される「図４（ｂ）」。従って、電極リード２は、
ケース体３から離間した状態で回路基板４のランド部１
５に半田付けされる。Next, the first guide portion 11 of the boss body 9 is inserted into the through hole 16 by the width W3 of the offset portion 13 in the vertical direction, and the case body 3 is attached to the circuit board 4 by the boss body 9
The width W4 of the offset portion 13 in the horizontal direction, the electrode lead 2
4 (a), the second guide portion 12 of the case body 3 is disposed (engaged) in the through hole 16 by sliding in the direction opposite to the direction in which FIG. In this case, the electrode lead 2 is inserted and held in the insertion hole 15 of the circuit board 4 and is shifted from a state in which it is in contact with the lower end of the groove 7 of the case body 3 to a state in which the electrode lead 2 is separated as shown in FIG. ". Therefore, the electrode lead 2 is
The land portion 1 of the circuit board 4 is separated from the case body 3.
5 is soldered.
【００２８】尚、第１の案内部１１の上端面から第２の
案内部１２の下端面までの距離、即ちオフセット部１３
の縦方向の幅Ｗ３は、回路基板４の厚さＷ５以上に設定
されるものである。また、ボス体９を貫通させる貫通孔
１６の大きさは、ボス体９の幅（第１，第２の案内部１
１，１２）と略同等とし、係止爪１０に対応する係止孔
１７の大きさは、ケース体３がオフセット部１３により
設定される移動量に基づきスライドした場合に、係止爪
１０が係止孔１７内で移動可能な大きさに形成されるも
のである。また、オフセット部１３の横方向の幅Ｗ４
（移動量）は、電極リード２がケース体３の溝部７の下
端部から離間する長さに設定される。The distance from the upper end surface of the first guide portion 11 to the lower end surface of the second guide portion 12, that is, the offset portion 13
Is set to be equal to or greater than the thickness W5 of the circuit board 4. The size of the through hole 16 through which the boss body 9 passes depends on the width of the boss body 9 (the first and second guide portions 1).
1, 12), and the size of the locking hole 17 corresponding to the locking claw 10 is such that when the case body 3 slides based on the amount of movement set by the offset portion 13, the locking claw 10 It is formed in a size that can move within the locking hole 17. Also, the width W4 of the offset portion 13 in the horizontal direction
The (movement amount) is set to a length at which the electrode lead 2 is separated from the lower end of the groove 7 of the case body 3.
【００２９】前述した第１実施例は、電極リード２をケ
ース体３に形成される溝部７の下端部に当接させた状態
でケース体３に保持し、ケース体３に形成されるボス体
９の第１の案内部１１を回路基板４の貫通孔１６に配設
した際に、回路基板４の挿入孔１４に前述した状態の電
極リード２の先端が案内されるとともに、第１の案内部
１１を貫通孔１６に挿通させ、ボス体９のオフセット部
１３によりケース体３を回路基板４に対しスライドさ
せ、第２の案内部１２を貫通孔１６に配設することによ
り、電極リード２をケース体３から離間させた状態で回
路基板４上に保持することが可能になるものである。従
って、ボス体９の第１の案内部１１により列状に並ぶ複
数の電極リード２を回路基板４の挿通孔１４に容易に配
設することができるとともに、ボス体３にオフセット部
１３及び第２の案内部１２を備えることで、電極リード
２をケース体３に当接させない状態（電極リード２がフ
リーな状態）で回路基板４上に配設固定できるため、周
囲温度が変化しケース体３と回路基板４との熱膨張係数
の違いによる応力歪みが発生した場合であっても、電極
リード２がケース体３とともに変動しなくなることか
ら、回路基板４のランド部１５と電極リード２との半田
付け部分における前記応力歪みを従来構造に比べ抑える
ことができるため、半田クラックの発生を無くすること
ができる。In the first embodiment described above, the electrode lead 2 is held in the case body 3 in contact with the lower end of the groove 7 formed in the case body 3, and the boss body formed in the case body 3 When the first guide portion 9 is disposed in the through hole 16 of the circuit board 4, the tip of the electrode lead 2 in the state described above is guided into the insertion hole 14 of the circuit board 4, and the first guide is provided. By inserting the portion 11 into the through hole 16, sliding the case body 3 with respect to the circuit board 4 by the offset portion 13 of the boss body 9, and disposing the second guide portion 12 in the through hole 16, the electrode lead 2 is formed. Can be held on the circuit board 4 while being separated from the case body 3. Accordingly, the plurality of electrode leads 2 arranged in a row can be easily arranged in the insertion hole 14 of the circuit board 4 by the first guide portion 11 of the boss body 9, and the offset portion 13 and the second By providing the second guide portion 12, the electrode lead 2 can be disposed and fixed on the circuit board 4 in a state where the electrode lead 2 does not contact the case body 3 (the electrode lead 2 is in a free state). Even if stress distortion occurs due to a difference in thermal expansion coefficient between the electrode lead 2 and the circuit board 4, the electrode lead 2 does not fluctuate with the case body 3. Since the stress distortion at the soldered portion can be suppressed as compared with the conventional structure, the occurrence of solder cracks can be eliminated.
【００３０】また、ケース体３に係止爪１０を、回路基
板４に係止孔１７をそれぞれ形成することにより、電極
リード２をケース体３から離間させた状態を維持しつ
つ、ケース体３を回路基板４上に配設固定させることが
できる。By forming the locking claw 10 in the case body 3 and the locking hole 17 in the circuit board 4, respectively, the state in which the electrode lead 2 is separated from the case body 3 is maintained. Can be arranged and fixed on the circuit board 4.
【００３１】次に、図５，図６を用いて第２実施例を説
明するが、第１実施例と同一もしくは相当箇所には同一
符号を付してその詳細な説明は省く。Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6. The same or corresponding parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.
【００３２】第１実施例と異なる点は、第１実施例のボ
ス体９が、回路基板４の貫通孔１６の大きさに略同等な
大きさを有する第１の案内部１１を有しているのに対
し、貫通孔１６の外径よりも径小な第１の案内部１８を
有するボス体１９を備えている点で異なるものである。The difference from the first embodiment is that the boss 9 of the first embodiment has a first guide portion 11 having a size substantially equal to the size of the through hole 16 of the circuit board 4. However, the difference is that a boss 19 having a first guide portion 18 smaller in diameter than the outer diameter of the through hole 16 is provided.
【００３３】第２実施例における実装構造を説明する。
ケース体３の載置部６の配設された液晶表示素子１の電
極リード２は、第１実施例同様にケース体３の溝部７の
下端部に当接される状態で保持されている。先ず、ケー
ス体３に形成されるボス体１９の第１の案内部１８の電
極リード２側の端部（第１の案内部１８の外周）を貫通
孔１６の壁部に沿わせた状態で、第１の案内部１８を貫
通孔１６に配設（係合）すると、電極リード２が回路基
板４の挿入孔１４に案内される「図５（ａ）」。この場
合の電極リード２は、ケース体３の溝部７の下端部に当
接したままの状態である。「図５（ｂ）」。The mounting structure in the second embodiment will be described.
The electrode lead 2 of the liquid crystal display element 1 provided with the mounting portion 6 of the case body 3 is held in a state of being in contact with the lower end of the groove 7 of the case body 3 as in the first embodiment. First, the end (the outer periphery of the first guide portion 18) of the first guide portion 18 of the boss body 19 formed in the case body 3 on the electrode lead 2 side is aligned with the wall of the through hole 16. When the first guide portion 18 is disposed (engaged) in the through hole 16, the electrode lead 2 is guided into the insertion hole 14 of the circuit board 4 (FIG. 5A). In this case, the electrode lead 2 remains in contact with the lower end of the groove 7 of the case body 3. “FIG. 5 (b)”.
【００３４】次に、ボス体１９の第１の案内部１８を貫
通孔１６に挿通させるとともに、ケース体３を回路基板
４に対しボス体１９のオフセット部２０の横方向の幅Ｗ
６（Ｗ３と同等）分、電極リード２の配設される方向と
は逆方向にスライドさせ、ボス体１９の第２の案内部２
１を貫通孔１６に配設（係合）させると「図６
（ａ）」、電極リード２は、回路基板４の挿入孔１４に
挿入保持されるとともに、ケース体３の溝部７の下端部
に当接した状態から離間した状態に移行するものである
「図６（ｂ）」。従って、電極リード２は、ケース体３
から離間した状態で回路基板４のランド部１５に半田付
けされる。Next, the first guide portion 18 of the boss 19 is inserted through the through hole 16, and the case 3 is connected to the circuit board 4 by the lateral width W of the offset portion 20 of the boss 19.
6 (equivalent to W3), slide in the direction opposite to the direction in which the electrode leads 2 are provided, and slide the second guide portion 2 of the boss body 19.
1 is disposed (engaged) in the through hole 16 as shown in FIG.
(A) ”, the electrode lead 2 is inserted and held in the insertion hole 14 of the circuit board 4, and shifts from a state in which it comes into contact with the lower end of the groove 7 of the case body 3 to a state in which it is separated. 6 (b). " Therefore, the electrode lead 2 is
Is soldered to the land 15 of the circuit board 4 in a state of being separated from the substrate.
【００３５】前述した第２実施例は、第１実施例と同様
に電極リード２をケース体３から離間させて回路基板４
上に配設することが可能になることから、列状に並ぶ電
極リード２を容易に回路基板４の挿入孔１４に配設でき
るとともに、半田クラックの発生を無くすることができ
る発光表示素子の実装構造を得ることができる。In the second embodiment described above, the electrode leads 2 are separated from the case body 3 and the circuit board 4
Since the electrode leads 2 can be arranged on the upper side, the electrode leads 2 arranged in a row can be easily arranged in the insertion holes 14 of the circuit board 4 and the occurrence of solder cracks can be eliminated. A mounting structure can be obtained.
【００３６】次に、図７，図８を用いて前述した第１，
第２実施例と同等な効果が得られる第３実施例を説明す
るが、前記各実施例と同一もしくは相当箇所には同一符
号を付してその詳細な説明は省く。Next, the first and second embodiments described above with reference to FIGS.
A description will be given of a third embodiment in which the same effects as those of the second embodiment are obtained. However, the same or corresponding portions as those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００３７】第３実施例は、ケース体３のボス体２２
に、ボス体２２の表面から所定量を持って突出する第
１，第２の案内部２３，２４と、第１，第２の案内部２
３，２４との間を連結し斜傾部となるオフセット部２５
とを備えるとともに「図７（ｂ）」、回路基板４に形成
する貫通孔２６に第１，第２の案内部２２，２３に対応
する切り欠き部２７を設けてなるものである。第３実施
例における第１，第２の案内部２３，２４の縦方向の幅
（第１，第２の案内部２３，２４の下端から上端までの
高さ）Ｗ７は、回路基板４の厚さＷ８と略同等に設定さ
れる。In the third embodiment, the boss 22 of the case 3 is
First and second guide portions 23 and 24 protruding from the surface of the boss body 22 by a predetermined amount, and first and second guide portions 2
Offset part 25 which connects between 3 and 24 and becomes an inclined part
7B, a notch 27 corresponding to the first and second guide portions 22 and 23 is provided in a through hole 26 formed in the circuit board 4. The vertical width (height from the lower end to the upper end of the first and second guide portions 23 and 24) W7 of the first and second guide portions 23 and 24 in the third embodiment is the thickness of the circuit board 4. Is set substantially equal to W8.
【００３８】第３実施例における実装構造を説明する。
電極リード２は、第１，第２実施例同様にケース体３の
溝部７の下端部に当接される状態で保持されている。先
ず、ボス体２２の第１の案内部２３を回路基板４の貫通
孔２６の切り欠き部２７に対応するように配設（係合）
すると、電極リード２が回路基板４の挿入孔１４に案内
される「図７（ａ）」。この場合の電極リード２は、ケ
ース体３の溝部７の下端部に当接したままの状態である
「図７（ｃ）」。The mounting structure in the third embodiment will be described.
The electrode lead 2 is held in a state of being in contact with the lower end of the groove 7 of the case body 3 as in the first and second embodiments. First, the first guide portion 23 of the boss body 22 is disposed (engaged) so as to correspond to the cutout portion 27 of the through hole 26 of the circuit board 4.
Then, the electrode lead 2 is guided into the insertion hole 14 of the circuit board 4 (FIG. 7A). In this case, the electrode lead 2 remains in contact with the lower end of the groove 7 of the case body 3 (FIG. 7C).
【００３９】次に、ボス体２２を第１の案内部２３が切
り欠き部２７に対応するように貫通孔２６に挿通させる
とともに、ボス体２２のオフセット部２５を切り欠き部
２７に沿わせて、オフセット部２５の横方向の幅Ｗ９
分、ケース体３を回路基板４に対し電極リード２の配設
される方向とは逆方向にスライドさせ、ボス体２２の第
２の案内部２４が切り欠き部２７に対応するように貫通
孔２６に配設（係合）すると「図８（ａ）」、電極リー
ド２は、回路基板４の挿入孔１４に挿入保持されるとと
もに、ケース体３の溝部７の下端部に当接した状態から
離間した状態に移行することになる「図８（ｂ）」。従
って、電極リード２は、ケース体３から離間した状態で
回路基板４のランド部１５に半田付けされる。Next, the boss 22 is inserted into the through hole 26 so that the first guide portion 23 corresponds to the notch 27, and the offset portion 25 of the boss 22 is aligned with the notch 27. , The horizontal width W9 of the offset portion 25
Then, the case body 3 is slid with respect to the circuit board 4 in a direction opposite to the direction in which the electrode leads 2 are provided, and the through holes are formed so that the second guide portions 24 of the boss body 22 correspond to the cutout portions 27. 26, the electrode lead 2 is inserted and held in the insertion hole 14 of the circuit board 4 and is in contact with the lower end of the groove 7 of the case body 3 (FIG. 8A). 8 (b). Therefore, the electrode lead 2 is soldered to the land 15 of the circuit board 4 while being separated from the case body 3.
【００４０】従って、第３実施例は、第１，第２実施例
と同様な効果が得られることになる。Therefore, the third embodiment has the same effects as the first and second embodiments.
【００４１】前述した各実施例によると、電極リード２
をケース体３に位置決めし、ボス体９，１９，２２の第
１の案内部１１，１８，２３を回路基板１に形成する貫
通孔１６，２６に配設することで、回路基板４の挿入孔
１４に電極リード２を案内することができることから、
製造工程における組立作業性の向上を図ることができ
る。更に、ボス体９，１９，２２に備える第２の案内部
１２，２１，２４を貫通孔１６，２６に配設させること
により、電極リード２をケース体３に接触した状態から
離間した状態に移行させることが可能となることから、
熱膨張による応力歪みが発生した場合であっても、電極
リード２と回路基板４のランド部１５との半田部分のク
ラックの発生を防止できる実装構造を得ることができ
る。According to the above-described embodiments, the electrode lead 2
Is positioned in the case body 3, and the first guide portions 11, 18, 23 of the boss bodies 9, 19, 22 are disposed in the through holes 16, 26 formed in the circuit board 1, so that the circuit board 4 is inserted. Since the electrode lead 2 can be guided to the hole 14,
It is possible to improve the assembly workability in the manufacturing process. Further, by disposing the second guide portions 12, 21, and 24 provided on the bosses 9, 19, and 22 in the through holes 16 and 26, the electrode leads 2 are separated from the state in which they are in contact with the case body 3. Because it is possible to transfer
Even if stress distortion due to thermal expansion occurs, it is possible to obtain a mounting structure that can prevent cracks in a solder portion between the electrode lead 2 and the land 15 of the circuit board 4.
【００４２】また、ボス体９，１９，２２には、第１の
案内部１１，１８，２３と第２の案内部１２，２１，２
４とを連結し、電極リード２がホルダ８の溝部７から離
間するための移動量を決定するオフセット部１３，２
０，２５を形成することから、ケース体３を回路基板４
の貫通孔１６に対しオフセット部１３，２０，２５が有
する移動量分、電極リード２が配設される方向とは逆方
向にスライドさせるだけで、容易に電極リード２をケー
ス体３から離間した状態で回路基板４上に実装すること
ができる。The boss members 9, 19, 22 have first guide portions 11, 18, 23 and second guide portions 12, 21, 22, respectively.
4 and offset parts 13 and 2 for determining the amount of movement for separating the electrode lead 2 from the groove part 7 of the holder 8.
0, 25, the case body 3 is connected to the circuit board 4.
The electrode lead 2 was easily separated from the case body 3 by simply sliding the electrode lead 2 in the direction opposite to the direction in which the electrode lead 2 was provided by the amount of movement of the offset portions 13, 20, 25 with respect to the through hole 16 of FIG. It can be mounted on the circuit board 4 in the state.
【００４３】また、ケース体３及び回路基板４にそれぞ
れ係止爪１０及び係止孔１７を形成することにより、電
極リード２をケース体３から離間させた状態を維持しつ
つ、ケース体３を回路基板４上に配設固定させることが
できる。Further, by forming the locking claws 10 and the locking holes 17 on the case body 3 and the circuit board 4, respectively, the case body 3 is maintained while the electrode lead 2 is kept separated from the case body 3. It can be arranged and fixed on the circuit board 4.
【００４４】尚、本発明のボス体は、先端部を回路基板
の貫通孔に係合させた際に、電極リードが挿入孔に案内
され、かつ後端部を前記貫通孔に係合させた際に、前記
電極リードをケース体に当接された状態から離間した状
態に移行するものであれば良く、前述した各実施例の形
状に限定されるものではない。In the boss body of the present invention, when the front end is engaged with the through hole of the circuit board, the electrode lead is guided into the insertion hole, and the rear end is engaged with the through hole. At this time, any shape may be used as long as the state is such that the electrode lead is moved from a state in which the electrode lead is in contact with the case body to a state in which the electrode lead is separated from the case body, and is not limited to the shape of each embodiment described above.
【００４５】また、前述した各実施例における仕切部
は、ケース体３に各電極リード２を離間させて配設する
溝部７により構成したが、例えば、ケース体から突出す
る突出部を各電極リード２が離間するように列状に設け
たり、また、各電極リード２を離間させて配設するため
の挿通孔から構成されるものであっても良く、本発明に
おける仕切部は本実施例に限定されるものではない。The partition in each of the above-described embodiments is constituted by the groove portion 7 in which the electrode leads 2 are spaced from each other on the case body 3. The electrode leads 2 may be provided in a row so as to be separated from each other, or may be constituted by insertion holes for disposing the respective electrode leads 2 in a separated manner. It is not limited.
【００４６】また、前述した各実施例では、ケース体３
に係止爪１０を、また回路基板４に係止孔１７を形成す
るようにしたが、例えば、回路基板４側に一対の係止爪
（第１の係止部）を設け、ケース体３に前記係止爪に対
応する溝部（第２の係止部）を設けるように構成しても
良い。In each of the above-described embodiments, the case 3
The locking claw 10 and the locking hole 17 are formed in the circuit board 4. For example, a pair of locking claw (first locking portion) is provided on the circuit board 4 side, and the case body 3 is formed. May be provided with a groove (second locking portion) corresponding to the locking claw.
【００４７】また、前述した各実施例のケース体３に
は、各電極リード２を離間させて配設するための溝部７
からなる仕切部を備えるものであったが、請求項１に記
載の本発明にあっては仕切部を必ずしも設けなくとも良
い。In the case body 3 of each of the above-described embodiments, a groove 7 for disposing the electrode leads 2 apart from each other is provided.
However, the present invention according to claim 1 does not necessarily need to provide a partition portion.
【００４８】[0048]
【発明の効果】本発明は、液晶表示素子の電極リードを
回路基板の挿通孔に位置決め配設でき、しかも前記電極
リードを前記液晶表示素子を配設するケース体から離間
した状態で回路基板に実装できることからと製造工程に
おける組立作業性の向上を図ることができるとともに、
前記回路基板と前記電極リードとの半田付け部分におけ
る応力歪みによるクラックの発生を防ぐことができる。According to the present invention, the electrode lead of the liquid crystal display element can be positioned and disposed in the insertion hole of the circuit board, and the electrode lead is separated from the case body on which the liquid crystal display element is disposed. While being able to mount and improving the assembly workability in the manufacturing process,
Cracks can be prevented from occurring due to stress distortion in a soldered portion between the circuit board and the electrode leads.
【００４９】また、前記ケース体及び前記回路基板に前
記第１，第２の係止部を形成し、前記各係止部を係合す
ることで、前記電極リードを前記ケース体から離間させ
た状態を維持しつつ、前記ケース体を前記回路基板上に
配設固定させることができる。Further, the first and second locking portions are formed on the case body and the circuit board, and the respective locking portions are engaged to separate the electrode lead from the case body. The case body can be disposed and fixed on the circuit board while maintaining the state.
【図１】本発明の第１実施例の液晶表示素子の実装構造
を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a mounting structure of a liquid crystal display element according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の液晶表示素子における電極リードのフ
ォーミング状態を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a forming state of electrode leads in the liquid crystal display element of the present invention.
【図３】前記第１実施例の実装状態を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a mounting state of the first embodiment.
【図４】前記第１実施例の実装状態を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a mounting state of the first embodiment.
【図５】本発明の第２実施例の実装状態を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a mounting state of a second embodiment of the present invention.
【図６】前記第２実施例の実装状態を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a mounting state of the second embodiment.
【図７】本発明の第３実施例の実装状態を示す図。FIG. 7 is a diagram showing a mounting state of a third embodiment of the present invention.
【図８】前記第３実施例の実装状態を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a mounting state of the third embodiment.
１ 液晶表示素子 ２ 電極リード ３ ケース体 ４ 回路基板 ６ 載置部 ７ 溝部（仕切部） ８ ホルダ部 ９，１９，２２ ボス体 １０ 係止爪（第１の係止部） １１，１８，２３ 第１の案内部 １２，２１，２４ 第２の案内部 １３，２０，２５ オフセット部（連結部） １４ 挿入孔 １６，２６ 貫通孔 １７ 係止孔（第２の係止部） ２７ 切り欠き部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display element 2 Electrode lead 3 Case body 4 Circuit board 6 Mounting part 7 Groove part (partition part) 8 Holder part 9,19,22 Boss body 10 Locking claw (1st locking part) 11,18,23 First guide part 12, 21, 24 Second guide part 13, 20, 25 Offset part (connection part) 14 Insertion hole 16, 26 Through hole 17 Locking hole (second locking part) 27 Notch
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１０年９月１１日[Submission date] September 11, 1998
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項５[Correction target item name] Claim 5
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１０】また、前記ケース体及び前記回路基板に第
１，第２の係止部を形成し、前記各係止部を係合してな
るものである。In addition, the case body and the circuit board have a second
First and second locking portions are formed, and the locking portions are engaged with each other.
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００４９[Correction target item name] 0049
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００４９】また、前記ケース体及び前記回路基板に第
１，第２の係止部を形成し、前記各係止部を係合するこ
とで、前記電極リードを前記ケース体から離間させた状
態を維持しつつ、前記ケース体を前記回路基板上に配設
固定させることができる。[0049] Also, the said case body and said circuit board
1, by forming a second locking portion, by engaging the respective locking portion, while maintaining the state where the electrode lead is separated from the case body, the case body on the circuit board It can be arranged and fixed.
Claims (5)
設するための載置部を備えるケース体と、前記液晶表示
素子の片側に列状に配設され、前記液晶表示素子を前記
載置部に配設した際に、前記ケース体の少なくとも一部
に当接する状態で配設される電極リードと、前記電極リ
ードを挿入する挿入孔を形成するとともに前記電極リー
ドと電気的に接続し、かつ前記ケース体を配設する回路
基板と、前記回路基板の表裏を貫通する貫通孔と、前記
ケース体に備えられ、先端部を前記貫通孔に係合させた
際に、前記電極リードが前記挿入孔に案内され、かつ後
端部を前記貫通孔に係合させた際に、前記電極リードを
前記ケース体に当接した状態から離間した状態に移行さ
せて前記回路基板上に実装するボス体と、を備えてなる
ことを特徴とする液晶表示素子の実装構造。1. A liquid crystal display element, a case body including a mounting portion for disposing the liquid crystal display element, and a liquid crystal display element disposed in a row on one side of the liquid crystal display element. An electrode lead disposed in contact with at least a part of the case body, and an insertion hole into which the electrode lead is inserted, and electrically connected to the electrode lead. And, a circuit board on which the case body is disposed, a through-hole penetrating the front and back of the circuit board, and provided in the case body, and when the tip is engaged with the through-hole, the electrode lead is When the electrode lead is guided by the insertion hole and the rear end is engaged with the through hole, the electrode lead is shifted from a state in which the electrode lead is in contact with the case body to a state in which the electrode lead is separated, and is mounted on the circuit board. And a boss body. Crystal display element mounting structure.
離間させて配設する仕切部を備えてなることを特徴とす
る請求項１に記載の液晶表示素子の実装構造。2. The mounting structure for a liquid crystal display element according to claim 1, wherein said case body includes a partition for disposing said electrode leads at a distance from each other.
るための第１の案内部と、前記電極リードを前記挿入孔
に案内させた後、前記電極リードを前記ケース体から離
間させるための第２の案内部とを前記ボス体に備えてな
ることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の
液晶表示素子の実装構造。3. A first guiding portion for guiding the electrode lead into the insertion hole, and a first guiding portion for guiding the electrode lead through the insertion hole and then separating the electrode lead from the case body. 3. The mounting structure for a liquid crystal display element according to claim 1, wherein said boss body is provided with a second guide portion.
を連結し、前記電極リードが前記ケース体から離間する
ための移動量を決定する連結部を備えてなることを特徴
とする請求項３に記載の液晶表示素子の実装構造。4. A connection part for connecting the first guide part and the second guide part and determining a moving amount for separating the electrode lead from the case body. The mounting structure of the liquid crystal display element according to claim 3.
１，第２の係止部を形成し、前記各係止部を係合してな
ることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記
載の液晶表示装置。5. The device according to claim 1, wherein the first and second locking portions are formed on the case body and the circuit board, and the locking portions are engaged with each other. The liquid crystal display device according to any one of the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09320210A JP3097073B2 (en) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Liquid crystal display element mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09320210A JP3097073B2 (en) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Liquid crystal display element mounting structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH11153786A true JPH11153786A (en) | 1999-06-08 |
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| CN102033358A (en) * | 2011-01-21 | 2011-04-27 | 威胜集团有限公司 | LED liquid crystal display component |
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1997
- 1997-11-21 JP JP09320210A patent/JP3097073B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN102033358A (en) * | 2011-01-21 | 2011-04-27 | 威胜集团有限公司 | LED liquid crystal display component |
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