JPH11150407A - Small-sized resonator - Google Patents

Small-sized resonator

Info

Publication number
JPH11150407A
JPH11150407A JP31495397A JP31495397A JPH11150407A JP H11150407 A JPH11150407 A JP H11150407A JP 31495397 A JP31495397 A JP 31495397A JP 31495397 A JP31495397 A JP 31495397A JP H11150407 A JPH11150407 A JP H11150407A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
resonator
dielectric
small
silver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31495397A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiromi Tokunaga
裕美 徳永
Hiroharu Nishimura
弘治 西村
Kenichi Hasegawa
健一 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP31495397A priority Critical patent/JPH11150407A/en
Publication of JPH11150407A publication Critical patent/JPH11150407A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To stably provide the small-sized resonator with high performance and high quality at low cost and facilitate the formation of a resonance conductor of the resonator for communication equipment. SOLUTION: A conductor 23 made of a wire or a foil of copper or silver or gold that is a noble metal is laminated by placing it between ceramic sheets. A small-sized resonator 31 is obtained by forming an inner electrode and an outer electrode on a surface of a dielectric body 33, that is sintered at a temperature of 1,200 deg.C or over and 1,350 deg.C or below.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば移動体通
信機器の誘電体フィルタに使用される誘電体による小型
共振器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dielectric small resonator used for a dielectric filter of a mobile communication device, for example.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、移動体通信機器の高周波部に
は誘電体フィルタが多く使用され、この誘電体フィルタ
は同軸型のλ/4誘電体共振器から構成されたものが一
般的である。
2. Description of the Related Art Hitherto, a dielectric filter has been often used in a high frequency section of a mobile communication device, and this dielectric filter is generally formed of a coaxial λ / 4 dielectric resonator. .

【0003】図12は従来の同軸型λ/4誘電体共振器
の斜視図である。この同軸型λ/4誘電体共振器は、誘
電体材料2を乾式成形により図示の形状として成形し、
外部導体1とこれに導通した内径内導体3を備えるとと
もに、中心に貫通した穴6と開放部4及び短絡部5をそ
れぞれ形成している。
FIG. 12 is a perspective view of a conventional coaxial λ / 4 dielectric resonator. In this coaxial type λ / 4 dielectric resonator, the dielectric material 2 is formed into a shape shown in the drawing by dry molding.
An outer conductor 1 and an inner conductor 3 having an inner diameter connected to the outer conductor 1 are provided, and a hole 6, an open portion 4, and a short-circuit portion 5 penetrating at the center are formed respectively.

【0004】一方、誘電体セラミック内に導電線を埋設
した共振器として、たとえば特開平8−316711号
公報に記載されたものがある。これは、誘電体内に導電
線を埋設した構造を示す誘電体共振器の内部構造の斜視
図を図13に示す。図13において、131は誘電体セ
ラミック、132は誘電体セラミック131の表面に形
成された外部電極、133は導電線である。このような
構成の誘電体共振器は、誘電体磁器組成物とバインダー
とを混練してなる磁器材料シートを形成し、この磁器材
料シート上の所定位置に導電線133を配置し、この導
電線上にさらに磁器材料シートを積載して積層体とした
後、所定形状に切断後、900〜1000℃で焼成して
この焼成体すなわち誘電体セラミック131の外表面に
外部電極132を形成するものであり、小型化で高性能
の誘電体共振器が得られる。
On the other hand, as a resonator in which a conductive wire is embedded in a dielectric ceramic, there is a resonator described in, for example, JP-A-8-316711. FIG. 13 is a perspective view of the internal structure of a dielectric resonator showing a structure in which conductive wires are embedded in a dielectric. In FIG. 13, 131 is a dielectric ceramic, 132 is an external electrode formed on the surface of the dielectric ceramic 131, and 133 is a conductive wire. The dielectric resonator having such a configuration forms a porcelain material sheet formed by kneading a dielectric porcelain composition and a binder, and arranges conductive lines 133 at predetermined positions on the porcelain material sheet. Then, a ceramic material sheet is further stacked to form a laminate, cut into a predetermined shape, and fired at 900 to 1000 ° C. to form an external electrode 132 on the outer surface of the fired body, that is, the dielectric ceramic 131. A compact and high-performance dielectric resonator can be obtained.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来の同軸型λ/4誘
電体共振器では、誘電体フィルタを小型化・低背化する
ためには、同軸型λ/4誘電体共振器を従来の2mm×
2mm或いは1.7×1.7mmの四角形状を1.5m
m×1.5mmの四角形の大きさ以下にする必要があ
る。
In the conventional coaxial .lambda. / 4 dielectric resonator, in order to reduce the size and height of the dielectric filter, the coaxial .lambda. / 4 dielectric resonator is replaced with a conventional coaxial .lambda. / 4 dielectric resonator. ×
1.5mm for 2mm or 1.7x1.7mm square shape
It is necessary to make the size of the square not more than mx 1.5 mm square.

【0006】しかしながら、図12に示したものでは、
その同軸形状の構造及びSIR形状の金型の作製や量産
時のときに、貫通した穴6の内部の導体形成に際してメ
ッキ液が内部に入らない等の理由より導体形成が困難で
ある。また、乾式成形で貫通した穴6の径を1.0mm
以下に成形しようとすると、原料の成形時の原料詰まり
による成形密度のバラツキを伴うことになる。その結
果、品質のバラツキが大きな問題となり、高品質で安価
な同軸型λ/4誘電体共振器を提供することは困難であ
る。
However, in the one shown in FIG.
It is difficult to form a conductor because a plating solution does not enter the inside of the through hole 6 during the production or mass production of the die having the coaxial shape and the SIR shape. Further, the diameter of the hole 6 penetrated by dry molding is set to 1.0 mm.
The following molding involves variations in molding density due to raw material clogging during molding of the raw material. As a result, variation in quality becomes a serious problem, and it is difficult to provide a high-quality and inexpensive coaxial λ / 4 dielectric resonator.

【0007】さらに、図13に示した導電線133を配
置する方法が適用可能な誘電体共振器では、未焼成の誘
電体中に導電線が配置されているので、これらを焼成す
ると誘電体は焼成収縮するが導電線自体は焼成収縮しな
いために、誘電体と導電線の境界面のひずみによりクラ
ックが発生して品質が劣るという問題点を有していた。
Further, in the dielectric resonator to which the method of arranging the conductive lines 133 shown in FIG. 13 can be applied, the conductive lines are arranged in the unfired dielectric. Since the conductive wire itself shrinks during firing but does not shrink during firing, there is a problem that cracks are generated due to strain at the boundary surface between the dielectric and the conductive wire, resulting in poor quality.

【0008】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、小型で、生産性及び作業性に優れ、高品質で安価
で量産性に適した高性能な小型共振器を提供することを
目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide a high-performance, compact resonator that is compact, has excellent productivity and workability, is high quality, is inexpensive, and is suitable for mass production. Aim.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の小型共振器は、
湿式によりシート化されたセラミックシートと、銅或い
は貴金属の銀または金による導体とを備え、セラミック
シートの積層体内に導体を積層し且つ1200℃以上1
350℃以下の焼結温度で焼結させたことを特徴とす
る。
The miniature resonator of the present invention comprises:
A ceramic sheet formed by a wet method and a conductor made of silver or gold of copper or a noble metal, a conductor is laminated in a ceramic sheet laminate,
It is characterized by being sintered at a sintering temperature of 350 ° C. or less.

【0010】この構成によれば、同軸形状或いはSIR
形状においても導体の形成が容易で、且つ、成形密度の
バラツキがなく、ワレ等のない作業性に優れた高品質の
安価な小型共振器が得られる。
According to this configuration, the coaxial shape or SIR
It is possible to obtain a high-quality, inexpensive, small-sized resonator that is easy to form a conductor, has no variation in molding density, and has excellent workability without cracks.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】請求項1に記載の発明は、湿式に
よりシート化されたセラミックシートと、銅或いは貴金
属の銀または金による導体とを備え、セラミックシート
の積層体内に導体を積層し且つ1200℃以上1350
℃以下の焼結温度で焼結させたものであり、セラミック
シートの積層体内に導体形成のために金属線を挿入する
ことでセラミック内部の導体を容易に且つ、確実に形成
することが可能であり、1200℃以上1350℃以下
で焼成することで貴金属とセラミックの収縮率の違いに
よるワレ、剥離がなくなるという作用を有する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 comprises a ceramic sheet formed by a wet process and a conductor made of silver or gold of copper or a noble metal, wherein the conductor is laminated in a laminate of ceramic sheets; 1200 ° C or higher 1350
It is sintered at a sintering temperature of less than ℃, and the conductor inside the ceramic can be easily and reliably formed by inserting metal wires into the laminate of ceramic sheets for conductor formation. In addition, firing at 1200 ° C. or more and 1350 ° C. or less has an effect of eliminating cracking and peeling due to a difference in shrinkage between the noble metal and the ceramic.

【0012】請求項2に記載の発明は、導体には、その
一部に太さの異なる部分を設けたものであり、導体の太
さが異なることからSIR構造の共振器となり波長を短
縮できるという作用を有する。
According to a second aspect of the present invention, the conductor is provided with a portion having a different thickness in a part thereof. Since the conductor has a different thickness, the conductor becomes a resonator having an SIR structure, and the wavelength can be reduced. It has the action of:

【0013】請求項3に記載の発明は、導体を、銅或い
は銀または金の貴金属の箔の積層体としたものであり、
金属箔を使用することにより加工が簡単で任意の形状で
電極を形成できるという作用を有する。
According to a third aspect of the present invention, the conductor is a laminate of a precious metal foil of copper or silver or gold,
The use of a metal foil has an effect that processing is simple and an electrode can be formed in an arbitrary shape.

【0014】請求項4に記載の発明は、導体を、銅或い
は銀または金の貴金属の金属線と、この金属線を被覆す
る同質の網とから構成したものであり、金属線の周囲を
貴金属でできた網で被覆するため、セラミックとの界面
において密着強度を増加させ、ワレ、剥離を発生しづら
くすることができるという作用を有する。
According to a fourth aspect of the present invention, the conductor is constituted by a metal wire of a noble metal of copper, silver or gold, and a homogeneous net covering the metal wire. Has the effect of increasing the adhesion strength at the interface with the ceramic and making it difficult to cause cracking and peeling.

【0015】請求項5に記載の発明は、銅線或いは銀ま
たは金の貴金属の金属線と、その周囲に螺旋状に巻き付
けられた同質の金属線とから構成したものであり、金属
線の周囲に金属線を螺旋状に巻き付けたことによりセラ
ミックとの界面において密着強度を増加せさ、ワレ、剥
離を発生しづらくすることができるという作用を有す
る。
According to a fifth aspect of the present invention, a metal wire made of a copper wire or a noble metal of silver or gold and a homogeneous metal wire spirally wound therearound are provided. By spirally winding a metal wire, the adhesive strength at the interface with the ceramic is increased, and cracking and peeling are less likely to occur.

【0016】請求項6に記載の発明は、セラミックシー
トと同一の材料の誘電体ペーストを塗布してこれらのセ
ラミックシートと誘電体ペーストの積層体を形成したも
のであり、金属線と直接接する部分に誘電体ペーストを
塗布することにより、積層時の金属線とセラミックシー
トとの段差を無くしワレ、剥離の発生を抑制できるとい
う作用を有する。
According to a sixth aspect of the present invention, a dielectric paste of the same material as that of the ceramic sheet is applied to form a laminate of these ceramic sheets and the dielectric paste. By applying the dielectric paste to the metal sheet, there is an effect that the step between the metal wire and the ceramic sheet at the time of lamination is eliminated, and the occurrence of cracks and peeling can be suppressed.

【0017】以下、本発明の実施の形態について、図1
から図11を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は本発明の小型共振器を得るため
の製法を示す図で、Ba−Sm−Ti系の厚み1.0m
mのセラミックグリーンシート21の上に、一定間隔を
置いて直径が0.1mmから1.0mmの貴金属線或い
は銅線の導体23を配列し、これらの導体23の上に、
セラミックグリーンシート21と同一材料のセラミック
グリーンシート22を重ね、熱圧着等により成形体とし
て図2に示す小型共振器31を形成する。なお、図2に
おいて、32は外部電極、33は誘電体である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. (Embodiment 1) FIG. 1 is a diagram showing a manufacturing method for obtaining a small-sized resonator according to the present invention.
On a ceramic green sheet 21 having a diameter of 0.1 m, conductors 23 of noble metal wire or copper wire having a diameter of 0.1 mm to 1.0 mm are arranged at regular intervals, and on these conductors 23,
The ceramic green sheet 22 made of the same material as the ceramic green sheet 21 is stacked, and the compact resonator 31 shown in FIG. In FIG. 2, 32 is an external electrode, and 33 is a dielectric.

【0018】ここで、貴金属線或いは銅線の導体23の
直径は、好ましくは小型共振器の形状つまり図1に示し
たセラミックグリーンシート21,22の厚みの和の
0.2〜0.5倍にすることが、導体23の抵抗及びコ
ンダクションロスの増加を考慮したとき小型共振器の無
負荷Qを最大にできる。また、導体23に用いる貴金属
線としては、抵抗率が小さく且つ融点が1200℃以下
である銀または金が好ましい。
Here, the diameter of the conductor 23 of a noble metal wire or a copper wire is preferably 0.2 to 0.5 times the shape of the small resonator, that is, the sum of the thicknesses of the ceramic green sheets 21 and 22 shown in FIG. In consideration of the increase in the resistance of the conductor 23 and the increase in the conduction loss, the no-load Q of the small resonator can be maximized. As the noble metal wire used for the conductor 23, silver or gold having a low resistivity and a melting point of 1200 ° C. or less is preferable.

【0019】図2は請求項1に記載の発明による小型共
振器の斜視図であり、図1の製法によって作製された小
型共振器の成形体を1200℃以上1350℃以下で焼
成した後、銀液中に浸漬して銀を付着させるとともに6
00℃〜800℃で外部電極32として形成したもので
ある。なお、外部電極32を銀液中にて銀を付着させる
ことで形成する例を説明したが、メッキにより形成して
も同一の効果が得られる。導体23は貴金属線或いは銅
線から構成され小型共振器31の共振導体としての作用
を有する。誘電体33は図1で説明したように、Ba−
Sm−Ti系のセラミックグリーンシート21,22を
積層し、導体23とともに1200℃以上1350℃以
下で焼成したもので、比誘電率が81であり、波長短縮
率で1/9の波長短縮作用を有する。また、融点が96
2℃の銀、融点が1064℃の金、融点が1083℃の
銅を導体23として使用した場合、1200℃以上13
50℃で焼成することで、銀、金、銅は誘電体33の焼
結温度で液状化し収縮の差による導体23と誘電体33
の界面のストレスが無い。また、1200℃以上135
0℃以下で焼成すると、導体である銀、金、銅はより緻
密化され、再度銀、金、銅が固体化するときに当初の線
径より細くなるため、導体23と誘電体33の界面への
ストレスを抑制する作用がある。また、1350℃より
高い温度で焼成すると、内部の導体23が融けて無くな
り共振導体としての作用が無くなる。
FIG. 2 is a perspective view of the small resonator according to the first aspect of the present invention. The compact of the small resonator manufactured by the manufacturing method of FIG. Dipped in the solution to attach silver and 6
The external electrodes 32 are formed at a temperature of 00 ° C. to 800 ° C. Although the example in which the external electrode 32 is formed by depositing silver in a silver solution has been described, the same effect can be obtained by forming the external electrode 32 by plating. The conductor 23 is made of a noble metal wire or a copper wire and has a function as a resonance conductor of the small resonator 31. As described with reference to FIG.
Sm-Ti ceramic green sheets 21 and 22 are laminated and fired together with the conductor 23 at a temperature of 1200 ° C. or more and 1350 ° C. or less, and have a relative dielectric constant of 81 and a wavelength shortening effect of 1/9 in a wavelength shortening rate. Have. The melting point is 96
In the case where silver having a melting point of 2 ° C., gold having a melting point of 1064 ° C., and copper having a melting point of 1083 ° C. are used as the conductor 23, the temperature is not lower than 1200 ° C.
By firing at 50 ° C., silver, gold and copper are liquefied at the sintering temperature of the dielectric 33 and the conductor 23 and the dielectric 33
No stress on the interface. In addition, 1200 ° C or more and 135
When baked at 0 ° C. or lower, silver, gold, and copper, which are conductors, become more dense and become thinner than the initial wire diameter when silver, gold, and copper are solidified again. It has the effect of suppressing stress on the body. Further, when firing at a temperature higher than 1350 ° C., the internal conductor 23 melts and disappears, and the function as a resonance conductor is lost.

【0020】そして、1200℃より低い温度で焼成す
ると、図3に示すように導体23と誘電体33の界面で
収縮差によるストレスによってワレ部41が発生する。
When firing at a temperature lower than 1200 ° C., as shown in FIG. 3, cracks 41 are generated at the interface between the conductor 23 and the dielectric 33 due to the difference in contraction.

【0021】(実施の形態2)図4は請求項2の発明に
よる小型共振器の斜視図であり、銅線或いは貴金属線導
体51の連続した1本の線内に線径の異なる部分を設け
て段差を持たせることにより、この段差の部分にインピ
ーダンスの違いを設けることができる。そして、これに
よりSIR構造が得られ、波長の短縮を行うという作用
を持たせることができる。すなわち、図示の例では、導
体51の1本の線内において線径が異なった導体51を
誘電体33内部に積層した構造から構成されている。
(Embodiment 2) FIG. 4 is a perspective view of a small resonator according to the second aspect of the present invention, in which portions having different wire diameters are provided within one continuous wire of a copper wire or a noble metal wire conductor 51. By providing a step, a difference in impedance can be provided at this step. As a result, an SIR structure is obtained, and an effect of shortening the wavelength can be provided. That is, in the example shown in the drawing, the conductor 51 has a structure in which conductors 51 having different wire diameters are laminated inside the dielectric 33 within one wire of the conductor 51.

【0022】ここで、波長の短縮は、λ/4共振器の静
電エネルギーの集中する開放端側の特性インピーダンス
を低くし、磁気エネルギーの集中する短絡側の特性イン
ピーダンスを大きくする必要がある。したがって、図5
(図4の断面図)に示すように、開放端側導体61を短
絡端側導体62よりも太くすることで、静電エネルギー
が集中する開放端側導体61のキャパシタンスを大きく
して特性インピーダンスを小さくする。また、短絡端側
導体62を細くすることで磁気エネルギーの集中する短
絡側のインダクタンスを大きくすることができ、短絡端
側導体62の特性インピーダンスを大きくする。このよ
うな特性インピーダンスの設定によって、波長を短縮し
共振器長を短くすることができる。
Here, to shorten the wavelength, it is necessary to lower the characteristic impedance on the open end side where the electrostatic energy of the λ / 4 resonator is concentrated and increase the characteristic impedance on the short circuit side where the magnetic energy is concentrated. Therefore, FIG.
As shown in FIG. 4 (cross-sectional view of FIG. 4), by making the open-end-side conductor 61 thicker than the short-circuit-end-side conductor 62, the capacitance of the open-end-side conductor 61 on which electrostatic energy is concentrated is increased, and the characteristic impedance is increased. Make it smaller. Further, by making the short-circuit-side conductor 62 thin, the short-circuit-side inductance where magnetic energy is concentrated can be increased, and the characteristic impedance of the short-circuit-end conductor 62 is increased. By setting such characteristic impedance, the wavelength can be shortened and the resonator length can be shortened.

【0023】(実施の形態3)図6は請求項3の発明に
係る例を示す図、図7は図6の箔によって形成された小
型共振器の外観斜視図であり、銅或いは貴金属の箔71
がセラミックグリーンシート21,22と全体の大きさ
を同一形状にして同時に打ち抜かれて積層されることを
示している。そして、これらの積層体とともにセラミッ
クグリーンシート21,22を図6に示す形状に切断
し、焼成温度1200℃以上1350℃以下で焼成して
図7に示す小型共振器81を形成する。図7において
は、図6で示した箔71が切断されたものとしての導体
82が現れている。このような構造にすることで、導体
82の形成がセラミックグリーンシート21,22を打
ち抜くときと同一の方法で簡単に積層でき、箔71を打
ち抜いて形成するため自由に形状を設定でき設計の自由
度が広くなる。すなわち、図示の例は、量産性が良く品
質の安定も図れる導体82が箔71とセラミックグリー
ンシート21,22とから構成されたものである。
(Embodiment 3) FIG. 6 is a view showing an example according to the third aspect of the present invention, and FIG. 7 is an external perspective view of a small resonator formed by the foil of FIG. 71
Indicates that the ceramic green sheets 21 and 22 have the same overall size and are punched and laminated at the same time. Then, the ceramic green sheets 21 and 22 together with these laminates are cut into the shape shown in FIG. 6 and fired at a firing temperature of 1200 ° C. or more and 1350 ° C. or less to form the small resonator 81 shown in FIG. FIG. 7 shows a conductor 82 as a cut of the foil 71 shown in FIG. By adopting such a structure, the conductor 82 can be easily laminated by the same method as when the ceramic green sheets 21 and 22 are punched out, and since the foil 71 is punched and formed, the shape can be freely set and the design can be freely performed. The degree increases. That is, in the example shown in the figure, the conductor 82 which can be mass-produced and has stable quality is composed of the foil 71 and the ceramic green sheets 21 and 22.

【0024】(実施の形態4)図8は請求項4の発明に
係る例を示す図であって、銅線或いは貴金属である銀ま
たは金の網93で被覆された銅線或いは貴金属である
銀、金のいずれかからなる金属線92の導体91を示す
図である。また、図9は請求項5の発明に係る例を示す
図であって、銅線或いは貴金属である銀または金の金属
線103を銅線或いは貴金属である銀または金の金属線
102に螺旋状に巻いた導体101を示す図である。
(Embodiment 4) FIG. 8 is a view showing an example according to the fourth aspect of the present invention, wherein a copper wire or a noble metal silver coated with a copper or silver or gold net 93 which is a noble metal. FIG. 6 is a view showing a conductor 91 of a metal wire 92 made of any one of gold and gold. FIG. 9 is a view showing an example according to the fifth aspect of the present invention, in which a copper wire or a noble metal silver or gold metal wire 103 is spirally formed into a copper wire or a noble metal silver or gold metal wire 102. FIG. 3 is a view showing a conductor 101 wound around the slab.

【0025】図10は図8及び図9のそれぞれの導体9
1,101を積層したときの斜視図である。導体91,
101のいずれかで導体111を積層することにより誘
電体33と導体111の界面の密着性が増すことで信頼
性の高い小型共振器110を作製することが可能とな
る。
FIG. 10 shows the respective conductors 9 of FIGS.
It is a perspective view when 1,101 are laminated | stacked. Conductor 91,
By laminating the conductor 111 on any one of the conductors 101, the adhesion at the interface between the dielectric 33 and the conductor 111 is increased, so that a small-sized resonator 110 with high reliability can be manufactured.

【0026】(実施の形態5)図11は請求項6の発明
に係る小型共振器121を示す斜視図である。
(Embodiment 5) FIG. 11 is a perspective view showing a small resonator 121 according to a sixth aspect of the present invention.

【0027】図11において、122は積層体を構成す
る誘電体ペーストであり、その作製方法について説明す
る。まず、エチルセルロース10gをターピネオール
(日本香料薬品(株)製)45gとミネラルスピリット
A(日本石油(株)製)45gの混合溶液に溶解させて
糊材を形成する。次にBa−Sm−Ti系材料65gに
分散材としてテンロ70(サンノプコ(株)製)、TT
S(味の素(株)製)を各1g加え混合する。さらに前
記ターピネオール、ミネラルスピリットAを各7g、前
記作製した糊材19gを加え混合して誘電体ペーストを
作製する。次に、実施の形態1と同様にして図11の小
型共振器121を得る。ここで誘電体ペースト122を
セラミックシート21(図1参照)にスクリーン製版に
より印刷し導体23を配置しさらにその上に誘電体ペー
ストをスクリーン製版により印刷する。上記誘電体ペー
ストは半乾燥状態時に積層することが望ましい。これに
より2枚のセラミックシート21,22(図1参照)の
積層面と導体23の境界面に生じた空隙に、誘電体ペー
スト122が充填され、空隙が埋まった積層成形体が作
製できる。これらの積層成形体を1200℃以上135
0℃以下の温度、好ましくは1300℃で4時間焼成す
ることにより小型共振器121が得られる。1350℃
より高い温度で焼成すると蒸気圧が上がり内部の導体2
3が蒸発してしまい共振導体としての作用がなくなる。
1200℃より低い温度で焼成すると図3に示したよう
に導体23と誘電体33の界面で収縮差によるストレス
によってワレが発生する。なお、誘電体ペーストを導体
23に皮膜することで、積層されたセラミックシートで
構成される誘電体33に直接スクリーン製版による印刷
をしなくても、上記と同等の効果が得られる。
In FIG. 11, reference numeral 122 denotes a dielectric paste constituting the laminate, and a method for producing the paste will be described. First, a paste material is formed by dissolving 10 g of ethyl cellulose in a mixed solution of 45 g of terpineol (manufactured by Nippon Perfume Chemicals) and 45 g of mineral spirit A (manufactured by Nippon Oil Co., Ltd.). Next, as a dispersant, Tenlo 70 (manufactured by San Nopco Co., Ltd.) and TT
1 g each of S (manufactured by Ajinomoto Co.) is added and mixed. Further, 7 g each of the above terpineol and mineral spirit A and 19 g of the above prepared paste material are added and mixed to prepare a dielectric paste. Next, the small resonator 121 of FIG. 11 is obtained in the same manner as in the first embodiment. Here, the dielectric paste 122 is printed on the ceramic sheet 21 (see FIG. 1) by screen engraving, the conductors 23 are arranged, and the dielectric paste is printed thereon by screen engraving. It is desirable that the dielectric paste be laminated in a semi-dry state. Thereby, the dielectric paste 122 is filled in the gap formed on the boundary surface between the conductor 23 and the laminated surface of the two ceramic sheets 21 and 22 (see FIG. 1), and a laminated molded body in which the gap is filled can be manufactured. These laminated molded articles are heated at a temperature of
By firing at a temperature of 0 ° C. or lower, preferably 1300 ° C. for 4 hours, the small resonator 121 is obtained. 1350 ° C
When baked at a higher temperature, the vapor pressure rises and the internal conductor 2
3 evaporates and loses its function as a resonance conductor.
If it is fired at a temperature lower than 1200 ° C., cracks occur at the interface between the conductor 23 and the dielectric 33 due to the stress due to the difference in shrinkage as shown in FIG. By coating the dielectric paste on the conductor 23, the same effect as described above can be obtained without directly printing the dielectric 33 composed of the laminated ceramic sheets by screen plate making.

【0028】(表1)に以上の方法で作成した小型共振
器と従来方法の共振器の無負荷Q値を示す。
Table 1 shows the no-load Q values of the small resonator prepared by the above method and the conventional resonator.

【0029】[0029]

【表1】 [Table 1]

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明の小型共振器は、従来の製造方法
では小型化するときに共振導体が導通していないという
不具合が発生したり、一部共振導体としての電極が形成
されていない等の不具合を生じていたのに対し、これら
の問題を一掃することができ容易に小型の共振器を作製
することができる。また、共振導体として箔を使用する
ことによって、従来では得られなかった形状の共振導体
を形成することができ、共振器の設計自由度が大幅に向
上でき小型化が容易にできる。さらに1200℃以上1
350℃以下で焼成することにより、従来では積層体内
部に銅線や貴金属線を埋設したときに発生していたワレ
や剥離がなくなり、品質的に優れた共振器を作り出すこ
とが可能であるという効果を有する。また、特性的には
無負荷Qが大きく、温度変化に対する共振周波数のばら
つきの小さい小型共振器を高品質に低コストで安定して
製造することができるという効果を有する。
According to the miniature resonator of the present invention, when the conventional manufacturing method is downsized, there is a problem that the resonating conductor is not conducting, or a part of the electrode as the resonating conductor is not formed. However, these problems can be eliminated, and a small resonator can be easily manufactured. In addition, by using a foil as the resonance conductor, a resonance conductor having a shape that has not been obtained conventionally can be formed, so that the degree of freedom in designing the resonator can be greatly improved and downsizing can be easily achieved. More than 1200 ° C 1
By firing at 350 ° C. or lower, cracks and peeling which have conventionally occurred when a copper wire or a noble metal wire is buried in a laminate are eliminated, and a resonator excellent in quality can be produced. Has an effect. Further, in terms of characteristics, there is an effect that a small resonator having a large no-load Q and a small variation in resonance frequency with respect to a temperature change can be stably manufactured with high quality at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の小型共振器を得るための製法を示す図FIG. 1 is a diagram showing a manufacturing method for obtaining a small resonator according to the present invention.

【図2】請求項1に記載の発明による小型共振器の斜視
FIG. 2 is a perspective view of the small resonator according to the first embodiment;

【図3】請求項1に記載の発明による小型共振器の斜視
FIG. 3 is a perspective view of the small resonator according to the first embodiment;

【図4】請求項2の発明による小型共振器の斜視図FIG. 4 is a perspective view of a small resonator according to the invention of claim 2;

【図5】図4の断面図FIG. 5 is a sectional view of FIG. 4;

【図6】請求項3の発明に係る例を示す図FIG. 6 is a diagram showing an example according to the invention of claim 3;

【図7】図6の箔によって形成された小型共振器の外観
斜視図
FIG. 7 is an external perspective view of a small resonator formed by the foil of FIG. 6;

【図8】請求項4の発明に係る例を示す図FIG. 8 is a diagram showing an example according to the invention of claim 4;

【図9】請求項5の発明に係る例を示す図FIG. 9 is a diagram showing an example according to the invention of claim 5;

【図10】図8及び図9のそれぞれの導体を積層したと
きの斜視図
FIG. 10 is a perspective view when the conductors shown in FIGS. 8 and 9 are stacked.

【図11】請求項6の発明に係る小型共振器を示す斜視
FIG. 11 is a perspective view showing a small resonator according to the invention of claim 6;

【図12】従来の同軸型λ/4誘電体共振器の斜視図FIG. 12 is a perspective view of a conventional coaxial λ / 4 dielectric resonator.

【図13】誘電体内に導電線を埋設した構造を示す誘電
体共振器の内部構造の斜視図
FIG. 13 is a perspective view of the internal structure of a dielectric resonator showing a structure in which conductive wires are embedded in a dielectric.

【符号の説明】 1,32,132 外部電極 2,131 誘電体材料 3 内径内導体 4 開放部 5 短絡部 6,133 穴 21,22 セラミックグリーンシート 23,51,82,91,101,111 導体 31,81,110,121 小型共振器 33 誘電体 41 ワレ部 61 開放端側導体 62 短絡端側導体 71 箔 92 金属線 93 網 102 金属線 103 金属線 122 誘電体ペースト 131 誘電体セラミック[Description of Signs] 1,32,132 External electrode 2,131 Dielectric material 3 Inner diameter inner conductor 4 Opening part 5 Short circuit part 6,133 hole 21,22 Ceramic green sheet 23,51,82,91,101,111 Conductor 31, 81, 110, 121 Small resonator 33 Dielectric 41 Crack 61 Open end side conductor 62 Short end side conductor 71 Foil 92 Metal wire 93 Net 102 Metal wire 103 Metal wire 122 Dielectric paste 131 Dielectric ceramic

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】湿式によりシート化されたセラミックシー
トと、銅或いは貴金属の銀または金による導体とを備
え、セラミックシートの積層体内に導体を積層し且つ1
200℃以上1350℃以下の焼結温度で焼結させたこ
とを特徴とする小型共振器。
1. A ceramic sheet formed by a wet process, and a conductor made of silver or gold of copper or a noble metal.
A small resonator characterized in that it is sintered at a sintering temperature of 200 ° C. or more and 1350 ° C. or less.
【請求項2】導体には、その一部に太さの異なる部分を
設けたことを特徴とする請求項1記載の小型共振器。
2. The small resonator according to claim 1, wherein the conductor has a portion having a different thickness in a part thereof.
【請求項3】導体を、銅或いは銀または金の貴金属の箔
の積層体としたことを特徴とする請求項1記載の小型共
振器。
3. The small resonator according to claim 1, wherein the conductor is a laminate of a precious metal foil of copper, silver or gold.
【請求項4】導体を、銅或いは銀または金の貴金属の金
属線と、この金属線を被覆する同質の網とから構成した
ことを特徴とする請求項1記載の小型共振器。
4. The small resonator according to claim 1, wherein the conductor comprises a metal wire of a noble metal of copper, silver or gold, and a homogeneous net covering the metal wire.
【請求項5】導体を、銅線或いは銀または金の貴金属の
金属線と、その周囲に螺旋状に巻き付けられた同質の金
属線とから構成したことを特徴とする請求項1記載の小
型共振器。
5. The small resonant circuit according to claim 1, wherein the conductor comprises a copper wire or a noble metal wire of silver or gold, and a homogeneous metal wire spirally wound therearound. vessel.
【請求項6】セラミックシートと同一の材料の誘電体ペ
ーストを塗布して、これらのセラミックシートと誘電体
ペーストの積層体を形成したことを特徴とする請求項1
から5のいずれかに記載の小型共振器。
6. A laminate comprising a ceramic sheet and a dielectric paste formed by applying a dielectric paste of the same material as the ceramic sheet.
6. The small resonator according to any one of claims 1 to 5.
JP31495397A 1997-11-17 1997-11-17 Small-sized resonator Pending JPH11150407A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31495397A JPH11150407A (en) 1997-11-17 1997-11-17 Small-sized resonator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31495397A JPH11150407A (en) 1997-11-17 1997-11-17 Small-sized resonator

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11150407A true JPH11150407A (en) 1999-06-02

Family

ID=18059658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31495397A Pending JPH11150407A (en) 1997-11-17 1997-11-17 Small-sized resonator

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11150407A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016531A (en) * 2008-07-02 2010-01-21 Ngk Insulators Ltd Antenna apparatus and method of manufacturing antenna apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016531A (en) * 2008-07-02 2010-01-21 Ngk Insulators Ltd Antenna apparatus and method of manufacturing antenna apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001076953A (en) Laminated coil component and manufacture thereof
CN102403087A (en) Laminated coil
US6804876B1 (en) Method of producing chip inductor
US6534842B2 (en) Composite components and the method of manufacturing the same
JPH11150407A (en) Small-sized resonator
JPH11317311A (en) Composite component and manufacture of the same
JP3456106B2 (en) Chip type impedance element
JP2006238027A (en) Dielectric filter and its manufacturing method
JPH10189342A (en) Common mode choke coil and its manufacture
JP2004281957A (en) Layered ceramic electronic component and its manufacturing method
JPH09260144A (en) Coil component and its manufacture
JPH09199331A (en) Coil component and its manufacture
JPH11260647A (en) Composite part and manufacture thereof
JP3675620B2 (en) Dielectric resonator manufacturing method, filter, and communication device
JPH10126119A (en) Ceramic dielectric device and its production
JPH09260142A (en) Coil component and its manufacture
JPH09199333A (en) Coil component and its manufacture
JPH11329873A (en) Inductor and manufacture thereof
JPH1127013A (en) Coaxial resonator and its production
JPH10106876A (en) Manufacture of coil components
JPH09260162A (en) Coil part and manufacture thereof
JPH11195537A (en) Composite parts and its manufacture
JPH10172854A (en) Manufacturing coil component
JP2003297638A (en) Coil component
JPH09199332A (en) Coil component and its manufacture