JPH11150339A - 分布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置並びにその動作方法および製造方法 - Google Patents

分布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置並びにその動作方法および製造方法

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JPH11150339A
JPH11150339A JP10264323A JP26432398A JPH11150339A JP H11150339 A JPH11150339 A JP H11150339A JP 10264323 A JP10264323 A JP 10264323A JP 26432398 A JP26432398 A JP 26432398A JP H11150339 A JPH11150339 A JP H11150339A
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laser device
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JP10264323A
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Jin Hong
ジン・ホング
Hyung B Kim
ヒュン・ビー・キム
Makino Toshi
トシ・マキノ
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    • HELECTRICITY
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    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャビティ長手方向に沿って軸方向に区画さ
れた2つの区画と、マスタ・スレーブ・タイプのポンピ
ング制御によって、レーザの対応する区画を個々にポン
ピングするための2つの励起手段を有する合成結合(ゲ
イン結合または損失結合)分布型フィードバック(DF
B)半導体レーザを提供する。 【解決手段】 拡張されたレーザの連続的な波長同調範
囲は、レーザのストップ・バンドを上で、左ブラッグ・
モードまたは右ブラッグ・モードを選択的に活性化させ
ることによって、レーザの異なる区画への電流注入を制
御するマスタ・スレーブ・タイプによる主放射・モード
として得られる。その結果、レーザ動作のゲイン結合装
置と損失結合装置は交互に用いられ、さらに、活性化し
たブラッグ・モードの周囲で波長が同調される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、分布型フィードバ
ック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置および
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ファイバ光通信システムは、可変シング
ルモードで1.3から1.56μm(ミクロンメート
ル)の波長範囲の狭い線幅放射ができるコンパクトな光
放射源を必要とする。例えば、InGaAsP DFB
(分布型フィードバック型)レーザのようないくつかの
既存の半導体レーザは、高電力および適切な波長に対す
る要求を満たしている。しかし、高ダイナミックのシン
グルモードを生産するのは困難である。インデックス・
コルゲーションを使用している従来のインデックス結合
DFBレーザは、等しい閾値利得を有する二つの縦モー
ドが存在するという固有の問題を有している。この結
果、例えば、H.コゲルニク(H.Kogelnik)とC.V.
シャンク(C.V.Shank)による論文、「分布形フィード
バック・レーザの結合モード理論」、1972年発行、
応用物理学、第43巻第5号、第2327頁から第23
35頁に示されるような弱いシングルモード動作とな
る。
【0003】合成結合されたDFBレーザでは、レーザ
・キャビティに沿って従来のインデックス波型形状が有
る場合または無い場合の周期的な光ゲイン、または損失
変調は、DFBレーザのストップバンドの周囲で、効果
的に2つのブラッグ・モード間のモード縮退を破壊す
る。このように、Y.ルオ(Y.Luo)、Y.ナカノ、K.
タダ等による「純粋にゲイン結合された分布型フィード
バック半導体レーザ」、1990年発行、応用物理学、
レター,第56巻、第1620頁から第1622頁、お
よびG.P.リー(G.P.Li)、T.マキノ、R.ムーア
等による「部分的にゲイン結合された1.55ミクロン
メートルの歪み層多重量子井戸DFBレーザ」、199
3年発行、IEEE J.量子エレクトロニクス、QE
−29巻、第1736頁から第1742頁に示されるよ
うな、従来のインデックス結合DFBレーザに固有の深
刻な問題を回避する。ゲイン結合または損失結合が少量
であっても、合成結合されたDFBレーザのダイナミッ
ク・シングルモードは、インデックス結合があるなしに
かかわらず、急激に増加する。
【0004】そのレーザは、未知のレーザ・ファセット
位相のランダム分布にもかかわらず、ストップバンドの
まわりの2つの元々退化したものの中で主に好ましい固
定ブラッグ・モードで効果的に放射する。同相ゲイン結
合されたDFBレーザでは、回折格子周期内のより高い
インデックス領域は、より高い光モダル・ゲインを有
し、その結果、ブラッグ波長よりも長い放射波長を有す
る右ブラッグ波長を主に放射することになる。この結果
は、理論と実験の両方によって確かめられている。反位
相損失結合されたDFBレーザにとって、回折格子周期
内のより高いインデックス領域は、より高い光損失を被
り、その結果、主として、ブラッグ波長より短い放射波
長を有する左ブラッグ・モードの放射となる。
【0005】既に知られているゲイン結合または損失結
合されたDFBレーザは、合成結合の1つの形のみを用
い、その結果、所定の支配的なブラッグ・モードの1つ
のみに対する高いダイナミック・シングルモードを生成
することになる。ストップ・バンド上の反対側のブラッ
グ・モードがときどき実際に、支配的モードとしてレー
ザ放射する主な原因としては、通常、分裂した、すなわ
ち、HRコートされたレーザ・ファセットが考えられ
る。にもかかわらず、合成結合強度が増すと、単一のモ
ードの生成は、急速に増し、B.ボルヒェルト(B.Borc
hert)、K.デビッド(K.David)、B.ステッグミュ
ラー(B.Stegmuller)等による、「高いシングルモード
および狭い配線幅幅を有する、1.55μmのゲイン結
合量子井戸分布されたフィードバック・レーザ」、19
91年発行、IEEE、光子技術、レター,第3巻第1
1号、第955頁から第957頁に記載されているよう
に、高サイド・モード抑圧比(SMSR)を有する優れ
たダイナミック・シングルモード動作が得られる。
【0006】合成結合されたDFBレーザは、異なる科
学的なグループによって集中的に研究された。それによ
ると、合成結合されたDFBレーザは、ファイバ光通信
システム中で現実的に応用できる良い候補者から構成さ
れている。以下の文献に、いくつかの成功例が報告され
ている。すなわち、W.T.ウサング(W.T. Wsang)、
F.S.チョー(F.S.Choa)、M.C.ウー(M.C.Wu)等
による「インデックス、またはゲイン結合されたフィー
ドバックのための量子井戸超格子を有する半導体分布形
フィードバック・レーザ」、1990年発行、応用物理
学、レター、第60巻、第2580頁から第2582
頁、また、J.ホン(J.Hong)、K.レオン(K. Leon
g)、T.マキノ(T.マキノ)等による「部分的にゲイ
ン結合されたDFBレーザのモダル特性のランダムなフ
ァセット位相の影響」、1997年発行、量子エレクト
ロニクスに関する選択トピック、第3巻、第2号、第5
55頁から第568頁に示される。
【0007】それにもかかわらず、高速大容量の密波長
分割多重(DWDM)ファイバ光システムの急速な進歩
には、常に、シングルモード特性だけでなく、実際的で
経済的なアプリケーション用の広い連続同調範囲をも有
する半導体レーザが必要とされてきた。固定波長で生成
する標準のDFBレーザと互換性のあるダイナミック・
シングルモード性能を有する広い可変DFBレーザを得
るために、多くの手法が用いられてきた。まず、合成結
合レーザに続いて従来のインデックス結合可変形レーザ
が試みられた。その結果、合成結合レーザの方が、広い
波長同調範囲内で良いシングルモード特性を維持できる
ために、インデックス結合レーザより優れていることが
判明した。しかしながら、他のシングルコンタクトDF
Bレーザと同様に、合成結合DFBレーザの波長範囲
は、注入電流またはベース温度によって制限される。
【0008】次に、独立の電流注入に対して異なる電極
を有する多区画レーザが、有効モード選択および位相制
御を提供するものとして導入された。その概念の実験的
な試みは、以下の刊行物に記載されている。すなわち、
Y.ヨシクニ(Y. Yoshikuni)、K.オエ(K.Oe)、
G.モトスギ(G. Motosugi)、T.マツオカ(T.Masuo
ka)による「多電極分布形フィードバック・レーザを有
するシングルモード発振の下の広波長同調」、電子レタ
ー、第22巻、第22号、第1153頁から第1154
頁;I. キム(I.Kim)、R.C.アルファネス(R.C. Alf
erness)、U.コーレン(U.Koren)等による「広同調
型垂直カプラ濾波テンシル歪みInGaAs/InGa
AsP多重量子井戸レーザ」、1994年発行、応用物
理学レター、第64巻、第2764頁から第2766
頁;M.オバーグ(M. Oberg)、S.ニルソン(S.Nilss
on)、K.ストルベル(K. Streubel)等による「後方
サンプル格子反射器を有するInGaAsP/In垂直
格子により援助された共方向カプラ・レーザの74nm
波長同調範囲」、1993年発行、IEEE光子技術レ
ター、第5巻、第735頁から第737頁;H.イシイ
(H. Ishii)、Y.トモリ(Y. Tohmori)、Y.ヨシク
ニ(Y. Yoshikuni)等による「広波長同調用の多重位相
シフト超構造格子DBRレーザ」、1993年発行、I
EEE光子技術レター、第5巻、第613頁から第61
5頁;M.オカイ(M. Okai)、I.F.リールマン
(I.F. Lealman)、L.J.リバース(L.J.Rivers)等
による「準チャープ格子を有する直列ファブリ・ペロー
光導波路フィルタ」、1996年発行、電子レター、第
32巻、第108頁から第109頁である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来のインデックス結
合DFBレーザが多重電極と共に使われ、より広い波長
同調範囲を達成すると、DFBレーザの2つの異なる電
極への電流注入は適切に制御されなければならず、電極
間の電流比は正確に維持される必要がある。従来のイン
デックス結合DFBレーザ中の固有のブラッグ・モード
縮退によって、各DFB区画は、それ自身のストップバ
ンドを有している。関連したストップバンドの周囲の2
つのブラッグ・モードは、基本モードとして、同等に放
射を競う。どのブラッグ・モードが放射するかは、主に
2つの異なる区画内の未知の格子ファセット位相および
注入電流に依存する。レーザの2つの区画が独立にバイ
アスされるとき、2対のブラッグ・モード、つまり全部
で4個のブラッグ・モードは、互いに競合する傾向にあ
る。その結果、通常は、ある電流注入範囲内で波長が同
調している間、SMSRが低くなり、またはSMSRが
速く劣化することになる。
【0010】これらの問題を克服するためには、通常、
複雑で長い間の注入電流制御が必要となる。その結果、
高SMSR、広い制御同調範囲、および長期安定動作を
有する高度の生成装置を得ることは難しくなる。さら
に、ランダムなファセット位相は、通常、2対の退化し
たブラッグ・モード間にある放射モードを、装置から装
置にランダムに発生させ、広い波長同調範囲を有する最
終的なシングルモードの生成は少ない。予め選択された
SMSRが最初に高い場合であっても、ある範囲の少量
の注入電流変動によって、インデックス結合DFBレー
ザの感度のために、初期位相変化まで急速に下がること
ができる。
【0011】他の多重区画レーザ中で、合成結合レーザ
は、広範囲同調の最高の候補のようである。合成結合D
FBレーザは、可変レーザのための構成ブロックとして
使われ、高SMSRを確実にし、高シングルモード生成
と注入電流変動上の小さなSMSRの劣化を有する。そ
れにもかかわらず、これらのレーザの同調範囲はまだ制
限されており、その結果、DFBレーザの同調範囲を増
加し、またレーザの他の必須特性を維持し、およびそれ
らの有効な動作方法の発展が連続して要求されている。
【0012】
【課題を解決するための手段】このように、本発明は、
分布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体
レーザ装置、およびその動作方法および製造方法を提供
する。本発明の第1の側面によれば、本発明は、分布型
フィードバック・シングルモード合成結合半導体レーザ
装置を提供し、この装置は、基板と;その基板上に形成
された活性化領域と;キャビティの長手方向方向に沿っ
て、波型形状を有する合成結合格子構造と;キャビティ
の長手方向に沿って軸方向に区分されるレーザの第1お
よび第2の区画を個々にポンピングする第1および第2
の励起手段を含み;そのレーザ装置は、レーザ動作の反
位相損失結合または同相ゲイン結合メカニズムを交互に
用いることによって、レーザ・ストップバンド上で左ブ
ラッグ・モードまたは右のブラッグ・モードを活性化す
るマスタ・スレーブ型のポンピング制御によって、レー
ザの第2区画のポンピングとの関係でレーザの第1区画
のポンピングを変化させるように構成される。
【0013】また、本発明では、マスタタイプとスレー
ブタイプのポンプ制御を用いる2区画半導体レーザ装置
が提供される。左ブラッグ・モードは、閾値レベルを越
えた第1の区画をポンピングすることによって活性化さ
れる。第2の区画は、ポンピングされないかまたは逆に
ポンピングされ、レーザ動作の損失結合メカニズムが供
給される。右ブラッグ・モードは、透明レベルを越えた
第1の区画および閾値レベルを越えた第2の区画をポン
ピングすることによって活性化され、レーザ動作のゲイ
ン結合メカニズムが供給される。このように、損失また
はゲイン結合メカニズムを活性化することによって、レ
ーザ・ストップバンドにまたがる2つのブラッグ・モー
ド間で効果的な切換が達成される。左右のブラッグ・モ
ード付近でレーザ波長を同調するための手段が付加され
る場合には、強化された同調波長範囲を有するDFBレ
ーザが供給される。好都合なことに、同調範囲は、左右
のブラッグ・モードの全範囲に渡って広がる。
【0014】合成結合格子構造は、均一のまたはチャー
プされた格子から成り、この格子は、1または2つの格
子区画を有し、位置的には、第1と第2のレーザの区画
に対応する。2つの格子区画は、同一または異なる波型
形状の周期を有していてもよい。有利なことに、格子構
造は、周期的なエッチング溝によって活性化領域を通じ
てパターン化される。一方、格子構造は、活性化領域に
隣接する層中で、ホログラフィ照射によって形成されて
もよい。
【0015】レーザの第1および第2の区画を個々にポ
ンピングするための第1および第2の励起手段は、活性
化領域へ電流注入するための電気的コンタクトを含む。
一方、半導体レーザ装置は、外部光ポンピング源に結合
されて、反転分布を作ることができる。好都合なこと
に、レーザの第1および第2の区画をポンピングするた
めの第1および第2の電極は、レーザの電流閉じ込め領
域の最上面に形成される。電流閉じ込め領域は、リッジ
導波路または埋め込みヘテロ構造であることが好まし
い。
【0016】さらに、本発明の他の側面によれば、本発
明は、分布型フィードバック・シングルモード合成結合
半導体レーザ装置を提供し、この装置は:基板と;その
基板の底部表面に形成された底部電極と;多重量子井戸
構造を含む基板に形成された活性化領域と;キャビティ
の長手方向に沿った活性化領域中に周期的にエッチング
された溝によって形成された合成結合格子と;その活性
化領域上の電流閉じ込めリッジと;キャビティの長手方
向に沿って軸方向で区分されるレーザの第1区画および
第2区画にそれぞれ個々に電流を注入する電流閉じ込め
リッジの頂部に形成された第1電極と第2電極とを含
み;そのレーザ装置は、レーザ動作の反位相損失結合ま
たは同相ゲイン結合メカニズムを交互に用いることによ
って、レーザ・ストップバンド上で左ブラッグ・モード
または右のブラッグ・モードを活性化するマスタ・スレ
ーブ型の電流注入制御によって、第2電極を介した電流
注入との関係で第1電極を介した電流注入を変化させ、
対応する電流注入を変化することによって放射波長を左
ブラッグ・モードと右ブラッグ・モード周囲で同調させ
るように構成される。
【0017】左ブラッグ・モードは、閾値レベルを越え
たレーザの第1の区画をバイアスすることによって活性
化される。バイアスされていないレーザの第2の区画
は、逆にバイアスされるか、または透明レベル未満でバ
イアスされ、レーザ動作の損失結合メカニズムが供給さ
れる。右ブラッグ・モードは、透明レベルを越えてレー
ザの第1の区画をバイアスし、閾値レベルを越えて第2
の区画をバイアスすることによって活性化され、レーザ
動作のゲイン結合メカニズムが供給される。
【0018】格子構造は、深さが、活性化領域の厚さと
同じかそれより小さい溝を有する。格子構造は、1次の
均一格子であることが好ましい。一方、格子はチャープ
格子であってもよい。
【0019】基板および電流閉じ込めリッジの半導体の
材料とドーピングのタイプとを関連づけて選択すること
によって、レーザは同調され、ある波長範囲内で光を発
生させる。基板の材料として用いられるInPおよびG
aAs合金にとっては、波長範囲は、1.3μmから
1.56μmおよび0.8μmから0.9μmであるこ
とが好ましい。
【0020】さらに、本発明の他の側面によれば、本発
明は、キャビティの長手方向に沿って軸方向で区画され
る第1および第2の区画を有し、第1の励起手段および
第2の励起手段は、レーザの対応する区画を個々にポン
ピングする分布型フィードバック合成結合半導体レーザ
装置の動作方法を提供し、その方法は:レーザ動作の反
位相損失結合または同相ゲイン結合メカニズムを交互に
用いることによって、レーザ・ストップバンド上で左ブ
ラッグ・モードまたは右のブラッグ・モードを活性化す
るマスタ・スレーブ型のポンピング制御によって、レー
ザの第2区画のポンピングとの関係でレーザの第1区画
のポンピングを変化させるように構成される。
【0021】例えば、上記の方法は、レーザ波長を、そ
れぞれ左右のブラッグ・モードの付近で同調させるステ
ップを含む。
【0022】通常、数nsの間隔で、レーザの2つの区
画のポンピングを急速に変化させると、左右のブラッグ
・モード間は急速に切り替わる。対応するモードが活性
化されるときに、左ブラッグ・モードと右ブラッグ・モ
ードを付加的な周期で変調させ、光濾波技術によってそ
れらを分離させると、2つの波長変調が同時に起こる。
【0023】さらに、本発明の他の側面によれば、本発
明は、キャビティの長手方向に沿って軸方向に区分され
る第1および第2の区画を有し、第1の電極および第2
の電極は、レーザの対応する区画に個々に電流を注入す
る分布型フィードバック合成結合半導体レーザ装置中で
同調範囲を強化する方法を提供し、その方法は:レーザ
動作の反位相損失結合または同相ゲイン結合メカニズム
を交互に用いることによって、レーザ・ストップバンド
上で左ブラッグ・モードまたは右のブラッグ・モードを
活性化するマスタ・スレーブ型の電流注入制御によっ
て、第2電極を介した電流注入との関係で第1電極を介
した電流注入を変化させ、対応する電流注入を変化する
ことによって、放射波長を左ブラッグ・モードと右ブラ
ッグ・モード周囲で同調させるように構成される。
【0024】さらに、本発明の他の側面によれば、本発
明は、分布型フィードバック・シングルモード合成結合
半導体レーザ装置を製造する方法を提供し、その方法
は:基板を供給し;その基板上に活性化領域を形成し;
キャビティの長手方向方向に沿って、波型形状を有する
合成結合格子構造を形成し;キャビティの長手方向に沿
って軸方向に区分されるレーザの第1および第2の区画
を個々にポンピングする第1および第2の励起手段を供
給し;レーザ動作の反位相損失結合または同相ゲイン結
合メカニズムを交互に用いることによって、レーザ・ス
トップバンド上で左ブラッグ・モードまたは右のブラッ
グ・モードを活性化するマスタ・スレーブ型のポンピン
グ制御によって、レーザの第2区画のポンピングとの関
係でレーザの第1区画のポンピングを変化させ;レーザ
波長を、左右ブラッグ・モードそれぞれの周囲に同調さ
せる手段を供給するように構成される。
【0025】さらに、本発明の他の側面によれば、本発
明は、分布型フィードバック・シングルモード合成結合
半導体レーザ装置を製造する方法を提供し、その方法
は:半導体基板を供給し;その基板の底部表面に底部電
極を形成し;多重量子井戸構造を含む基板上に活性化領
域を形成し;キャビティの長手方向に沿った活性化領域
にエッチングによって溝を周期的に有する合成結合格子
を形成し;その活性化領域の上に電流閉じ込めリッジを
形成し;キャビティの長手方向に沿って軸方向に区分さ
れるレーザの第1および第2の区画に個々に電流を注入
する電流閉じ込めリッジの頂部に第1および第2の電極
を形成し;レーザ動作の反位相損失結合または同相ゲイ
ン結合メカニズムを交互に用いることによって、レーザ
・ストップバンド上で左ブラッグ・モードまたは右のブ
ラッグ・モードを活性化するマスタ・スレーブ型の電流
注入制御によって、第2電極を介した電流注入との関係
で第1電極を介した電流注入を変化させ、レーザ波長
を、左ブラッグ・モードと右ブラッグ・モードそれぞれ
の周囲で同調させるように構成される。
【0026】本発明は、強化した連続同調範囲と優れた
単一のモード性能を有する2区画のDFB半導体レーザ
装置と、その動作方法およびその製造方法が提供され
る。
【0027】
【発明の実施の形態】実施の形態1. 構造 図1は、本発明の第1の実施の形態による分布型フィー
ドバック・シングルモード合成結合レーザ装置10の概
略的な断面を示す図である。装置10は、第1の閉じ込
め領域を供給する基板12、多重量子井戸構造16とそ
こに形成された格子構造18を含む活性化領域14、お
よびオーバレイ閉じ込め領域20を備えている。その上
に形成されるレーザ装置の励起手段は、以下を含む。す
なわち、基板とのコンタクト、キャビティの長手方向に
沿って軸方向に区画しレーザの第1と第2の区画26と
28を形成する第1と第2の電流閉じ込めリッジ22と
24と、各リッジはそれぞれ装置構造へ電流を注入する
ために形成される第1と第2のコンタクト電極30と3
2とを含む。二重制御電極構造は、マスタおよびスレー
ブタイプの制御内のレーザの第1と第2の動作を供給す
る。マスタおよびスレーブタイプの制御については、詳
細を以下に述べる。
【0028】この構造は更に図2に詳細に示される。図
2はレーザ装置構造10の斜め断面図を示し、図3はレ
ーザ装置構造10の斜視図を示す。DFB半導体レーザ
装置10は、III−V族半導体材料から製造され、大
量にPドープされたInP基板12を含む。その基板1
2上に1.5μmの厚さにPドープされたInP緩衝層
34が形成される。第1の分離閉じ込め領域35は、そ
れぞれ1.0μm、1.2μmおよび1.25μmに対
応するエネルギ・バンドギャップを有するPドープされ
たInGaAsPの4つの閉じ込め層36、38、40
および42から成り、緩衝層34上に設けられる。各閉
じ込め層の厚みは20nmであり、1.0μmの波長に
対応する閉じ込め層36は、緩衝層34と隣接する。
【0029】活性化領域14は、閉じ込め領域35上に
横たわり、多重量子井戸(MQW)構造16を備える。
この多重量子井戸(MQW)構造16は、1パーセント
の圧縮ひずみでPドープされた8つのInGaAsP量
子井戸44を含む。各量子井戸44は5nmの厚さがあ
り、各バリヤは10nmの厚さで、1.25μmの波長
に対応するバンドギャップを有する7つのPドープされ
たひずみのないバリヤ46によって分離される。MQW
構造16の合金組成および層の厚みは特定のバンドギャ
ップ・エネルギを有するように構成され、要求される波
長で放射する。量子井戸の数が増えると、レーザ・キャ
ビティの単位長ごとのゲインが高くなる。上記に説明し
た量子井戸構造のバンドギャップは、約1.55μmの
放射波長を供給する。第2の分離した閉じ込め領域47
は、2つのPドープされたInGaAsP閉じ込め層4
8および50から成り、それぞれ1.2μmおよび1.
25μmの波長に対応するエネルギ・バンドギャップを
有し、各層が20nmであるMQW活性化領域14の頂
上部に形成される。
【0030】格子構造18は、以下に詳細に示す通り、
活性化領域14中に周期的にエッチングされた溝によっ
て形成される。溝のピッチは、放射波長に対して1次格
子を形成するように選択される。
【0031】量子井戸バンドギャップ波長より短いバン
ドギャップ波長を有するPドープされたInP層52
は、溝を充填する。PドープされたInGaAsPの厚
さ3nmのエッチストップ層54は、底部でPドープさ
れたInP緩衝層56およびPドープされたInP緩衝
層58に囲まれている。緩衝層56,58の厚さはそれ
ぞれ、100nmと200nmである。PタイプInP
の上部クラッド層60の上に、コンタクトを強化するた
めに高度にドープされたInGaAsのPタイプキャッ
プ層62が形成され、この構造が完成する。この層6
0,62の厚さは、それぞれ、1600nmと200n
mである。レーザの第1の区画26の長さは、レーザの
第2の区画28の長さと等しいかそれより短い。各区画
は、少なくとも、レーザ・キャビティ方向に沿って設け
られた他のDFBレーザがない場合でも、低い閾値電流
で放射できるそれぞれ独立したDFBレーザとして見ら
れる程度の相当の長さがある。
【0032】隣接する電極30および32の間の区切り
は、5〜15μmの範囲であり、確実に、隣接する電極
間で充分な電気的分離を行い、材料吸収損を制限する。
底部電気Nタイプ・コンタクト64は、基板12の底部
に設けられる。制御可能に電流注入を変化させ、ストッ
プバンド内の2つのブラッグ・モード間を切り替えるた
めにレーザの各区画の温度を変化させ、左のブラッグ・
モードと右のブラッグ・モードの各周辺でレーザ波長を
同調させる手段(図示せず)がさらに設けられる。
【0033】このように、DFB半導体レーザは、キャ
ビティ長手方向に沿った軸方向で区分されるレーザの第
1の区画26と第2の区画28を有し、レーザのそれぞ
れの区画に個々に電流を注入するための第1の電極30
と第2の電極32があり、それぞれの電極の下に、格子
構造18が設けられる。
【0034】上述のレーザ装置はNタイプ基板ウエハ上
に形成さられるが、一方、Pタイプウエハ上に相補構造
を形成してもよい。
【0035】その上で、上述のレーザ装置10が形成さ
れる基板12は、InP材料から作られ、この材料の透
明ウインドに対応した1.3μmから1.56μmの範
囲内で、レーザ光を発生する。この実施の形態の変形と
して、基板はGaAs材料から作られ、0.8μmから
0.9μmのより短い波長範囲内の透明度ウィンドを有
する。その結果、この波長範囲内で光を発生する。放射
波長のより正確な計算は、活性化領域および格子構造の
特性に依存する。レーザ・キャビティ方向では、放射を
行うために、格子周期はλ/2nの整数倍である。ここ
でλは所望の放射波長(典型的には数nm内)に極めて
近い波長であり、nは材料の屈折率で、通常、半導体材
料では、3から4の範囲内である。
【0036】実施の形態2.図4は、第2の実施の形態
による半導体レーザ100を示す図である。半導体レー
ザ100は、第1の閉じ込め領域を供給する基板11
2、多重量子井戸構造116を備える活性化領域11
4、そこに形成される2つの区画117および119を
有する格子構造118、およびその上に形成される閉じ
込め領域120を有する。レーザ装置の励起手段はその
上に形成され、基板112へのコンタクト164、第1
および第2の閉じ込めリッジ122と124を含む。こ
の閉じ込めリッジ122と124は、レーザ装置100
のキャビティの長手方向に沿って軸方向に区分されるレ
ーザの第1および第2の区画126および128を形成
する。第1と第2のコンタクト電極130と132は、
各リッジにそれぞれ形成され、装置構造に電流を注入す
る。
【0037】2つの格子区画117および119は、位
置的には、それぞれ、レーザ126および128の第1
および第2の区画に対応する。光の進む方向に沿って、
格子区画117と119間の小さい空間的な分離(通
常、数μmの範囲内)がオプションとして供給される。
格子区画117と119は、同一または異なる均一な波
型形状の周期を有してもよく、格子区画117と119
のうちの一方または両方がチャープ格子であってもよ
い。有利なことに、2つの格子区画117と119は、
活性化領域中に、周期的なエッチング溝によって作られ
る。エッチングの深さは、MQWのいくつかの頂部層の
みにわたるエッチングから、MQW構造の全ての層にわ
たる深いエッチング溝にまで変化する。リッジ幅の変化
は、格子区画117と119に対応し、これらもまた、
格子周期で有効にシフトするように作られてもよい。あ
る波長範囲内で確実に連続的なレーザ同調を行うため
に、2つの格子区画117と119の周期は異なる必要
がある。このため、通常数nmから数十nmの範囲内で
格子区画117と119の所定の中心ブラッグ波長分離
を行う。
【0038】実施の形態3.上述の実施の形態の半導体
レーザは、半導体ダイオードレーザ構造である、すなわ
ち、電流を注入することによって、活性化領域を電気的
に励起するための接点30と32を有する。図5に示さ
れる第3の実施の形態の半導体レーザ装置200は、例
えば、基板上の他の光源と適切に光結合する反転分布を
供給することによって、それぞれ第1の実施の形態の電
気コンタクト30および32に代えて、光ポンピング手
段230および232が供給される。この実施の形態3
のレーザ200は、キャビティの長手方向に沿った軸方
向で区分されるレーザの第1の区画226と第2の区画
228をそれぞれポンピングするための第1の励起手段
230と第2の励起手段232と、マスタ・スレーブ・
タイプのポンピング制御(図示せず)における、レーザ
の第2の区画のポンピングに関して、レーザの第1の区
画のポンピングを変化させる手段と、各左右のブラッグ
・モード(図示せず)付近でレーザ波長を同調させるた
めの手段とを備える。
【0039】レーザ装置200の残りの構造は、上述の
実施の形態の構造と同様である。すなわち、第1の分離
した閉じ込め領域を提供する基板212と、MQW構造
216とそこに形成される格子構造218を含む活性化
領域214と、その上に横たわる閉じ込め領域220と
を備える。第1および第2の閉じ込めリッジ222と2
24は、キャビティ長手方向に沿って軸方向に区分され
るレーザ226と228の第1および第2の区画を形成
する。格子構造218は、第1の実施の形態で説明され
たような1つの格子、または第2の実施の形態で説明さ
れたような2区画の格子構造を含んでもよい。格子構造
218は均一かチャープされてもよい。
【0040】上述の実施の形態で、半導体レーザはリッ
ジ導波路レーザ装置である。第3の実施の形態の半導体
レーザ装置は、埋込みヘテロ構造装置であってもよい。
埋込みヘテロ構造レーザもまた、上述の2つの区画格子
構造を備えてもよく、この格子構造は均一またはチャー
プされてもよい。
【0041】動作 本発明の第1の実施の形態の部分的に合成結合されたD
FBレーザ10に示される動作原理は、以下の通りであ
る。活性化MQW領域14は、材料の透明なキャリア密
度を越えて電気的にポンピングされなければ、損失が生
じる。格子周期のその部分を通過するとき、格子周期の
1つの部分に存在する量子井戸が多ければ多いほど、そ
のモードはより多くの光損失を生じる。部分的にゲイン
結合されたDFBレーザ構造では、活性化量子井戸は周
期的に分かれてエッチングされ、同相ゲイン結合を形成
する。全ての活性化MQW領域14がポンピングされな
いままでいるか、または透明レベルより低いところのみ
でポンピングされるときには、1つの格子周期内で、よ
り大きな数の量子井戸を有する格子部は、光損失がより
大きくなり、より小さな数の量子井戸を有する格子部
は、光損失がより少なくなる。より多くの量子井戸を有
する格子部は、より大きな屈折率を有する。これは、ス
トップバンド(右ブラッグ・モード)のより長い波長側
に対応する。
【0042】したがって、材料の透明レベルより下のレ
ベルでポンピングされ、またはポンピングされないDF
B区画内では、右ブラッグ・モードは、左ブラッグ・モ
ードよりも多くの損失が生じる。したがって、2つの区
画の合成結合DFBレーザの小さなポンピング区画は、
左ブラッグ・モード、すなわちストップバンドの短い波
長側で放射する波長選択的フィルタとして動作する。D
FBレーザの第1の区画26が透明レベルを越えてポン
ピングされ、第2の区画28が閾値を越えてポンピング
されると、同相ゲイン結合されたDFBレーザが形成さ
れ、レーザは主にストップバンド(右ブラッグ・モー
ド)のより長い波長側でレーザを放射する。
【0043】この実施の形態1では、マスタ・スレーブ
・タイプの電流注入方法が提案される。第1段階におい
て、2つの区画DFBレーザ10のうち第1の区画26
は、閾値レベルを越えてバイアスされる。一方、第2の
区画28はポンピングされないか、または反転バイアス
される。第1の区画26から第2の区画28の隣接部へ
電流のリークが多少あるかもしれないが、少量のリーク
電流は、第2の区画を材料の透明レベルを越えてポンプ
できない。従って、第2の区画28は、主に、反位相損
失結合構造のように動作する。この構造は、上述のよう
に左ブラッグ・モードでレーザを放射する。結局、第1
の区画26からの左ブラッグ・モードは、右ブラッグ・
モードより少ないミラー損失が生じ、主モードとしてレ
ーザを放射する。バイアス電流が増加すると、波長は、
熱効果によって、より長い波長に同調される。
【0044】その結果、DFBレーザ10は、まず、標
準の損失結合DFBレーザとして動作する。この標準の
損失結合DFBレーザは、非常に大きなシングルモード
を生成する。このため、シングルモードの動作は非常に
安定し、サイドモード抑圧比(SMSR)は優れてい
る。本発明の第1の実施の形態によるレーザの発振スペ
クトルは、図6に示される。図6では、第1の区画の注
入電流は、閾値レベルを越えて、20mAのステップで
40mAから160mAまで変化する。第2の区画はバ
イアスされず、温度は20℃に保たれる。図6から分か
るように、左ブラッグ・モードは、通常得られる電流ま
たは温度同調範囲に渡って優れたSMSRのレーザを放
射する。この同調動作の第1段階では、DFBレーザの
第1の区画26は、主レーザとして動作し、レーザ放射
する。一方、DFBレーザの第2の区画28は、スレー
ブとしてのみ動作し、損失結合濾波メカニズムを介し
て、好ましい左ブラッグ・モードに対する強力な波長選
択メカニズムを供給する。第1の区画26だけがバイア
スされるため、レーザ特性はシングルサイクル損失結合
DFBレーザと非常に類似したものになる。このため
に、従来の多区画DFBレーザ中で起こるモード競合な
しに、優れたSMSR(45デシベルより上、図9参
照)比が得られる。
【0045】1つのシングルコンタクトDFBレーザの
ための同調範囲は、印加される電流と温度によって制限
される。本発明のDFBレーザ中で波長同調範囲を強化
するために、レーザ動作の第2の段階が実行される。レ
ーザの第1の区画への電流注入は、第1の区画26を透
明レベルのを終えて維持するのに必要なレベルにまで減
少する。この装置の目的は、レーザの第2の区画で発生
された光に対して透明な光パスを供給することにある。
第2の区画は閾値レベルを越えてバイアスされ、第2の
区画28の注入電流は、波長同調のために、閾値レベル
を越えてより高い値にまで増加する。
【0046】両方の区画は、材料の透明レベルを越えて
バイアスされるため、全ての2区画DFBレーザキャビ
ティには、損失部分はない。両方の区画は、同相ゲイン
結合メカニズムにより右ブラッグ・モードにおいてレー
ザ放射する。2区画DFBレーザのレーザ放射モード
は、主に、ストップバンドのより長い波長側にある。同
調動作の第2段階では、DFBレーザの第1の区画26
は、スレーブとしてのみ動作し、光が通過するための透
明パスを提供する。一方、DFBレーザの第2の区画2
8は、マスタレーザとして動作し、そのレーザ放射波長
は、電流または温度変化によって同調される。図7は、
第1の区画には閾値より低く透明レベルより高い固定電
流を注入し、第2の区画には閾値レベルを上回って変化
する電流を注入する場合の発振スペクトルを示す図であ
る。図7のプロット上では、第1の区画への注入電流
は、常時10mAに設定される。一方、第2の区画への
注入電流は、20mAの間隔で40mAから160mA
にまで増加され、温度は20℃に保たれる。
【0047】図8は、本発明の第1の実施の形態による
2区画合成結合DFBレーザの組み合わされた波長同調
特性を示す図である。ここで、レーザの第1および第2
の区画両方への注入電流を同調させると、2つの対応す
る同調副領域66および68が生じる。2つの可変同調
副領域66および68は、DFBレーザのストップバン
ドによって結合される。
【0048】図9は、全波長同調領域のSMSRを示す
図である。45デシベルより上の優れたSMSRは、同
調動作の両段階で得られる。プロット70と72は、そ
れぞれレーザの第1および第2の区画への電流注入の同
期に対応している。
【0049】このように、動作の第1の段階では、レー
ザは、注入電流が低いとき、左のブラッグ・モードでレ
ーザ放出を開始し、徐々により長い波長に同調されてい
く。通常は数nmの波長同調領域が、電流と温度同調
(図6のプロットから分かるように、我々の実験では7
nm)によって達成される。同調動作の第2段階では、
レーザは右ブラッグ・モードでレーザ放出を開始し、そ
の波長は、通常、数nmだけ左ブラッグ・モードの波長
より長い。ブラッグ・モードの分離は、DFBレーザの
結合強度によって決められ、エッチングの深さ、格子領
域の材料組成、およびレーザキャビティ長によって容易
に変化できる。マスタとスレーブ・タイプの同調動作の
これらの2つの段階に基づいて、コンポジット2区画合
成結合DFBレーザは波長同調範囲を強化し、2つの波
長同調副領域を含み、この2つの波長同調副領域は、通
常、横に僅かに重複している。この重複もまた、DFB
構造や格子構造設計によって容易に変更できる。従っ
て、マスタとスレーブの2段階のレーザ動作方法は、D
FBレーザの同調範囲を強化し、全同調範囲にわたる連
続波長同調に、独立形合成結合DFBレーザと同等の優
れたシングルモード性能を供給する。
【0050】本発明の第3の実施の形態によるDFB半
導体レーザの動作の原理は、上述の動作と似ている。D
FBレーザの活性化領域を、外部光源と結合することに
よってポンピングするために、レーザ・ストップバンド
上で、左右のブラッグ・モードを制御して活性化するマ
スタとスレーブ・タイプのポンピング制御は、以下の同
様なステップを含む。まず、レーザ動作の第1段階で
は、レーザの第1区画は閾値レベルを越えてポンピング
され、レベルの第2区画は、ポンピングされないかまた
は、透明レベルを下回ってポンピングされる。これは、
レーザ動作の結合メカニズムの損失を招き、左ブラッグ
・モードでレーザ発振を起こす。マスタとスレーブのレ
ーザ動作の第2段階では、レーザの第1区画は透明レベ
ルを越えてポンピングされ、第2区画は閾値レベルを越
えてポンピングされ、右ブラッグ・モードは活性化さ
れ、レーザ動作のゲイン結合メカニズムが供給される。
レーザ波長は、モードが活性化され、対応するブラッグ
・モード付近で同調され、同調範囲が拡大される。
【0051】マスタとスレーブ・タイプのレーザ動作制
御もまた、2つのブラッグ・モード間で波長を速く切り
換える。マスタとスレーブ・タイプの電流設定によっ
て、対応するブラッグ・モードが確実に選択されるため
に、制御電流パルスを速く切り替えると(通常は、数n
sの間隔内)、ブラッグ・モード間も速く切り替わり、
SMSRは高く維持される。さらに、対応モードが活性
化される場合には、電流をプッシュ・プルに設定し、左
右のブラッグ・モードを周期的に変調すると、2つの波
長変調を有するDFBレーザを形成できる。両方の波長
は、駆動信号によって同時に変調されるが、オンとオフ
の状態は逆になる。その後、2つの波長は光フィルタに
よって分離され、処理装置の異なるチャネルに供給され
る。
【0052】広同調DFBレーザの最も重要なアプリケ
ーションの1つに、密波長分割多重システムがある。2
区画合成結合DFBレーザ10から成るこのようなシス
テムの性能を試験するために、レーザからの光線は、ア
イソレータを用いずに直接、III−V族マッハ・ツェ
ンダ変調器(MZ)(図示せず)に結合される。このM
Zは、2.488Gb/sで変調を行い、MZの端から
来る光はその後、光アイソレータに結合される。変調さ
れた光は、18対1の吸光率を有する通常の375キロ
メートルの非分散シフトファイバを介して送信される。
図10は、0キロメートルと375キロメートルの距離
における受信光電力に対するビット・エラー・レート
(BER)をプロットしている。波長同調の間に達成さ
れる優れたSMSRのために、全同調範囲を通して劣化
は見られない。
【0053】製造 図1に示される本発明の第1の実施の形態によるDFB
半導体レーザ装置10の製造は、以下の4つのステップ
で実施される。 1.基板と多重量子井戸構造の第1のエピタキシャル成
長 2.格子構造のパターン化 3.オーバレイ層の第2のエピタキシャル成長 4.レーザ組立の完了(例えば、リッジ形成、コンタク
ト)
【0054】用意された基板12は、市販のCVD成長
チャンバに設定され、InGaAsPの4つの層を含む
第1の閉じ込め領域が成長し、その次にInPの緩衝層
14が成長する。活性化領域14は、1%の圧縮ひずみ
を受けPドープされたInGaAsP量子井戸44を8
つ含み、それは7つのPドープされたひずみのないIn
GaAsPバリア46によって分離される。
【0055】その後、ウエハは成長チャンバから取り外
されて処理され、フォトリソグラフィを用いて、活性化
領域14の部分に周期的にエッチングされる溝を形成す
ることによって、格子構造18を形成する。まず、Si
2(図示せず)のような誘電体は、ウエハの表面に成
長して、溝のパターンは誘電体層の中に作られる。溝
は、反応性イオン・エッチング、またはウエット化学エ
ッチング処理を用いてエッチングされる。その後、残り
の誘電体は除去される。既知の結晶成長技術、例えば、
金属オキサイド化学蒸着を用いると、InP層52が溝
中に成長する。Inpの2つの緩衝層56と58の間で
成長したInGaAsPのエッチストップ層54の後
に、InPのクラッド層60とInGaAsのキャップ
層62が形成され、この構造は完成する。
【0056】その後、レーザの製造が、標準のプロセス
に従って完成する。例えば、格子構造18の溝に垂直で
ある矩形のリッジ導波路22と24を形成するために、
リッジ・マスクが基板の上に供給され、そのリッジはキ
ャップ層62と頂部クラッド層60を介してエッチング
されて形成される。リッジの公称幅は2μmである。分
離された頂部電極30と32は、金属化ステップ中で用
いられるマスクによって形成され、リフト・オフ処理中
に作られる。組成合成結合DFBレーザの前面はAR被
膜(反射防止被膜)される。後面は、大きなストップバ
ンド幅を有するDFBレーザのためにAR被膜または分
裂されてもよいし、小さなストップバンド幅を有する効
率的なDFBレーザのためにHR被膜(高反射被膜)さ
れてもよい。
【0057】一方、第2の再成長の後、電流閉じ込め領
域が活性化領域上に形成されると、埋め込まれたヘテロ
構造も成長する。図4に示される第2の実施の形態によ
るレーザ装置は、2つの格子区画を含み、異なる波型形
状の周期を有する。電子ビーム・リソグラフィ(EB)
またはウエハ上への直接EB書き込みによって生成され
る位相マスクを、ウエット・エッチング処理に代わるも
のとして用いてもよい。格子構造も、ホログラフィ露光
技術によって、活性化領域に隣接する層の中に形成され
てもよい。
【0058】このように、本発明で開示される構造は、
2つのステップ、すなわち、金属有機化学蒸着成長とリ
ッジ導波路処理ステップから成り、非常に強化された連
続波長同調範囲を供給する。一方、合成結合DFBレー
ザに固有の、優れた動的シングルモード動作を維持す
る。
【0059】以上、本発明の特定の実施の形態を詳細に
説明したが、請求の範囲では、これらの本発明の実施の
形態の範疇内で多様な変形例を挙げる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態によるDFBレー
ザの概略的な断面図である。
【図2】 本発明の第1の実施の形態によるDFBレー
ザの詳細な断面図である。
【図3】 本発明の第1の実施の形態によるDFB半導
体レーザの斜視図である。
【図4】 本発明の第2の実施の形態によるDFBレー
ザの概略的な断面図である。
【図5】 本発明の第3の実施の形態によるDFBレー
ザの概略的な断面図である。
【図6】 本発明の第1の実施の形態による閾値レベル
を越えて変化するレーザの第1の区画およびバイアスさ
れないレーザの第2の区画へ電流を注入したときのレー
ザの発振スペクトルを示す図である。。
【図7】 本発明の第1の実施の形態による閾値より低
くおよび透明レベルを越えて固定されたレーザの第1の
区画へ電流を注入し、閾値レベルを越えて変化する第2
の区画へ電流を注入したときのレーザの発振スペクトル
を示す図である。
【図8】 本発明の第1の実施の形態によるDFBレー
ザの結合した波長同調プロットを示す図である。
【図9】 本発明の第1の実施の形態によるDFBレー
ザの注入電流とサイド・モード抑圧比(SMRS)の関
係を示す図である。
【図10】 本発明の第1の実施の形態によるDFBレ
ーザの受信光電力とビット・エラー比(BER)の関係
を示す図である。
【符号の説明】
10…分布型フィードバック・シングルモード合成結合
レーザ装置 12…基板 14…活性化領域 16…多重量子井戸構造 18…格子構造 20…オーバレイ閉じ込め領域 22…第1電流閉じ込めリッジ 24…第2電流閉じ込めリッジ 26…第1区画 28…第2区画 30,32…電極 34…緩衝層 35…閉じ込め領域 36,38,4,42…閉じ込め層 44…量子井戸 46…バリヤ 47…閉じ込め領域 48,50…閉じ込め層 54,56…エッチストップ層 60…クラッド層 62…キャップ層 64…コンタクト 100…半導体レーザ 112…基板 114…活性化領域 116…多重量子井戸構造 117,119…区画 118…格子構造 120…オーバレイ閉じ込め領域 122,124…閉じ込めリッジ 126,128…区画 130,132…接点電極 200…半導体レーザ装置 212…基板 214…活性化領域 216…MQW構造 218…格子構造 220…閉じ込め領域 222,224…閉じ込めリッジ 226,228…区画 230,232…励起手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 390023157 THE WORLD TRADE CEN TRE OF MONTREAL,MON TREAL,QUEBEC H2Y3Y 4,CANADA (72)発明者 ヒュン・ビー・キム カナダ国,ケイ2ケイ 1ビー5,オンタ リオ,カナタ,ホルゲート コート 2 (72)発明者 トシ・マキノ カナダ国,ケイ2ジー 2エム7,オンタ リオ,ネピーン,カンター ブルバード 94

Claims (42)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分布型フィードバック・シングルモード
    合成結合半導体レーザ装置において: a)基板と; b)前記基板上に形成された活性化領域と; c)キャビティの長手方向方向に沿って、波型形状を有
    する合成結合格子構造と; d)キャビティの長手方向に沿って軸方向に区分される
    レーザの第1および第2の区画を個々にポンピングする
    第1および第2の励起手段を含み; 前記レーザ装置は、レーザ動作の反位相損失結合または
    同相ゲイン結合メカニズムを交互に用いることによっ
    て、レーザ・ストップバンド上で左ブラッグ・モードま
    たは右のブラッグ・モードを活性化するマスタ・スレー
    ブ型のポンピング制御によって、レーザの第2区画のポ
    ンピングとの関係でレーザの第1区画のポンピングを変
    化させることを特徴とする分布型フィードバック・シン
    グルモード合成結合半導体レーザ装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のレーザ装置において:左
    ブラッグ・モードおよび右ブラッグ・モードの周辺にそ
    れぞれレーザ波長を同調する手段をさらに含むことを特
    徴とする分布型フィードバック・シングルモード合成結
    合半導体レーザ装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のレーザ装置において:左
    ブラッグ・モードは活性化され、レーザ動作の損失結合
    メカニズムは、レーザの第1の区画を閾値レベルを越え
    てポンピングされ、レーザの第2の区画は、ポンピング
    されないか、逆にポンピングされるか、または透明レベ
    ルを下回ってポンピングされることを特徴とする分布型
    フィードバック・シングルモード合成結合半導体レーザ
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項1記載のレーザ装置において:右
    ブラッグ・モードは活性化され、レーザ動作のゲイン結
    合メカニズムは、レーザの第1の区画を透明レベルを越
    えてポンピングし、レーザの第2の区画を閾値レベルを
    越えてポンピングすることを特徴とする分布型フィード
    バック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  5. 【請求項5】 請求項1記載のレーザ装置において:前
    記活性化領域は多重量子井戸構造を含むことを特徴とす
    る分布型フィードバック・シングルモード合成結合半導
    体レーザ装置。
  6. 【請求項6】 請求項1記載のレーザ装置において:前
    記励起手段は外部光ポンピング源を含むことを特徴とす
    る分布型フィードバック・シングルモード合成結合半導
    体レーザ装置。
  7. 【請求項7】 請求項1記載のレーザ装置において:前
    記励起手段は、活性化領域へ電流を注入する電気的コン
    タクトを含むことを特徴とする分布型フィードバック・
    シングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  8. 【請求項8】 請求項1記載のレーザ装置において:前
    記活性化領域上に電流閉じ込め領域が形成されることを
    特徴とする分布型フィードバック・シングルモード合成
    結合半導体レーザ装置。
  9. 【請求項9】 請求項8記載のレーザ装置において:前
    記励起手段は、前記電流閉じ込め領域の頂部に形成され
    る第1および第2の電極を含むことを特徴とする分布型
    フィードバック・シングルモード合成結合半導体レーザ
    装置。
  10. 【請求項10】 請求項8記載のレーザ装置において:
    前記電流閉じ込め領域はリッジ導波路であることを特徴
    とする分布型フィードバック・シングルモード合成結合
    半導体レーザ装置。
  11. 【請求項11】 請求項8記載のレーザ装置において:
    前記電流閉じ込め領域は埋め込みヘテロ構造であること
    を特徴とする分布型フィードバック・シングルモード合
    成結合半導体レーザ装置。
  12. 【請求項12】 請求項1記載のレーザ装置において:
    前記格子構造はチャープされた格子または均一の格子で
    あることを特徴とする分布型フィードバック・シングル
    モード合成結合半導体レーザ装置。
  13. 【請求項13】 請求項1記載のレーザ装置において:
    前記格子構造は、活性化領域中に周期的にエッチングさ
    れた溝を含むことを特徴とする分布型フィードバック・
    シングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  14. 【請求項14】 請求項1記載のレーザ装置において:
    前記格子構造は、レーザの第1および第2の区画に位置
    的に対応する第1の格子区画および第2の格子区画とを
    含むことを特徴とする分布型フィードバック・シングル
    モード合成結合半導体レーザ装置。
  15. 【請求項15】 請求項14記載のレーザ装置におい
    て:前記第1および第2の格子区画は、同一の波型形状
    の周期を有することを特徴とする分布型フィードバック
    ・シングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  16. 【請求項16】 請求項14記載のレーザ装置におい
    て:前記第1および第2の格子区画は、異なる波型形状
    を有することを特徴とする分布型フィードバック・シン
    グルモード合成結合半導体レーザ装置。
  17. 【請求項17】 請求項14記載のレーザ装置におい
    て:数nmから数十nmの範囲内で、格子区画の中心ブ
    ラッグ波長分離を行うように、前記第1および第2の格
    子区画の波型形状の周期が異なることを特徴とする分布
    型フィードバック・シングルモード合成結合半導体レー
    ザ装置。
  18. 【請求項18】 分布型フィードバック・シングルモー
    ド合成結合半導体レーザ装置において: a)基板と; b)前記基板の底部表面に形成された底部電極と; c)多重量子井戸構造を含む前記基板に形成された活性
    化領域と; d)キャビティの長手方向に沿った活性化領域中に周期
    的にエッチングされた溝によって形成された合成結合格
    子と; e)前記活性化領域上の電流閉じ込めリッジと; f)キャビティの長手方向に沿って軸方向で区分される
    レーザの第1区画および第2区画にそれぞれ個々に電流
    を注入する電流閉じ込めリッジの頂部に形成された第1
    電極と第2電極とを含み; 前記レーザ装置は、レーザ動作の反位相損失結合または
    同相ゲイン結合メカニズムを交互に用いることによっ
    て、レーザ・ストップバンド上で左ブラッグ・モードま
    たは右のブラッグ・モードを活性化するマスタ・スレー
    ブ型の電流注入制御によって、第2電極を介した電流注
    入との関係で第1電極を介した電流注入を変化させ、対
    応する電流注入を変化することによって放射波長を左ブ
    ラッグ・モードと右ブラッグ・モード周囲で同調させる
    ことを特徴とする分布型フィードバック・シングルモー
    ド合成結合半導体レーザ装置。
  19. 【請求項19】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記左ブラッグ・モードは、閾値レベルを越えてレ
    ーザの第1区画をバイアスすることによって活性化さ
    れ、レーザの第2の区画は、バイアスされないか、逆に
    バイアスされるか、または透明レベルを下回ってバイア
    スされ、それによってレーザ動作の損失結合メカニズム
    が供給されることを特徴とする分布型フィードバック・
    シングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  20. 【請求項20】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記右ブラッグ・モードは、レーザの第1区画を透
    明レベルを越えてバイアスし、レーザの第2の区画を閾
    値レベルを越えてバイアスすることによって活性化さ
    れ、それによってレーザ動作のゲイン結合メカニズムが
    供給されることを特徴とする分布型フィードバック・シ
    ングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  21. 【請求項21】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記格子構造の溝の深さは、活性化領域の厚さと等
    しいことを特徴とする分布型フィードバック・シングル
    モード合成結合半導体レーザ装置。
  22. 【請求項22】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記格子構造の溝の深さは、活性化領域の厚さより
    薄いことを特徴とする分布型フィードバック・シングル
    モード合成結合半導体レーザ装置。
  23. 【請求項23】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記格子は1次の格子であることを特徴とする分布
    型フィードバック・シングルモード合成結合半導体レー
    ザ装置。
  24. 【請求項24】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記格子はチャープされた格子であることを特徴と
    する分布型フィードバック・シングルモード合成結合半
    導体レーザ装置。
  25. 【請求項25】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記ブラッグ・モードのサイド・モード抑圧比は4
    5デシベルを越えることを特徴とする分布型フィードバ
    ック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  26. 【請求項26】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記基板はNタイプで、電流閉じ込めリッジはPタ
    イプであることを特徴とする分布型フィードバック・シ
    ングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  27. 【請求項27】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記基板はPタイプで、電流閉じ込めリッジはNタ
    イプであることを特徴とする分布型フィードバック・シ
    ングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  28. 【請求項28】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記基板はInPから作られることを特徴とする分
    布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体レ
    ーザ装置。
  29. 【請求項29】 請求項28記載のレーザ装置におい
    て:前記の発生された光の波長は、1.3μmから1.
    56μmの範囲内であることを特徴とする分布型フィー
    ドバック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  30. 【請求項30】 請求項18記載のレーザ装置におい
    て:前記基板はGaAsから作られることを特徴とする
    分布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体
    レーザ装置。
  31. 【請求項31】 請求項30記載のレーザ装置におい
    て:前記の発生された光の波長は、0.8μmから0.
    9μmの範囲内であることを特徴とする分布型フィード
    バック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置。
  32. 【請求項32】 キャビティの長手方向に沿って軸方向
    で区画される第1および第2の区画を有し、第1の励起
    手段および第2の励起手段は、レーザの対応する区画を
    個々にポンピングする分布型フィードバック合成結合半
    導体レーザ装置の動作方法において:レーザ動作の反位
    相損失結合または同相ゲイン結合メカニズムを交互に用
    いることによって、レーザ・ストップバンド上で左ブラ
    ッグ・モードまたは右のブラッグ・モードを活性化する
    マスタ・スレーブ型のポンピング制御によって、レーザ
    の第2区画のポンピングとの関係でレーザの第1区画の
    ポンピングを変化させることを特徴とする分布型フィー
    ドバック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置の
    動作方法。
  33. 【請求項33】 請求項32記載のレーザ装置の動作方
    法において:前記各左右のブラッグ・モードの周囲に、
    レーザ波長を同調させる付加的なステップを含むことを
    特徴とする分布型フィードバック・シングルモード合成
    結合半導体レーザ装置の動作方法。
  34. 【請求項34】 請求項32記載のレーザ装置の動作方
    法において:前記マスタ・スレーブ・タイプのポンピン
    グ制御によってポンピングを変化させるステップは、レ
    ーザの第1の区画を閾値レベルを越えてポンピングし、
    レーザの第2の区画は、ポンピングされないか、透明レ
    ベルを下回ってポンピングされ、それによって左ブラッ
    グ・モードは活性化され、レーザ動作の損失結合メカニ
    ズムが供給されることを特徴とする分布型フィードバッ
    ク・シングルモード合成結合半導体レーザ装置の動作方
    法。
  35. 【請求項35】 請求項32記載のレーザ装置の動作方
    法において:前記マスタ・スレーブ・タイプのポンピン
    グ制御において、ポンピングを変化させるステップは、
    レーザの第1の区画を透明レベルを越えてポンピング
    し、レーザの第2の区画を閾値レベルを越えてポンピン
    グし、それによって右ブラッグ・モードは活性化され、
    レーザ動作のゲイン結合メカニズムが供給されることを
    特徴とする分布型フィードバック・シングルモード合成
    結合半導体レーザ装置の動作方法。
  36. 【請求項36】 請求項32記載のレーザ装置の動作方
    法において:ポンピングを変化させるステップは、左右
    のブラッグ・モード間で数ナノ秒の間隔内で速く波長切
    換を行うことを特徴とする分布型フィードバック・シン
    グルモード合成結合半導体レーザ装置の動作方法。
  37. 【請求項37】 請求項32記載のレーザ装置の動作方
    法において:前記ポンピングを変化させるステップは、
    左右のブラッグ・モード間で数ナノ秒の間隔内で速く波
    長切換を行い、さらに、 対応のモードが活性化されると、左右のブラッグ・モー
    ドを周期的に変調し、 光濾波技術によって左右のブラッグ・モードを分離する
    ステップを含むことを特徴とする分布型フィードバック
    ・シングルモード合成結合半導体レーザ装置の動作方
    法。
  38. 【請求項38】 キャビティの長手方向に沿って軸方向
    に区分される第1および第2の区画を有し、第1の電極
    および第2の電極は、レーザの対応する区画に個々に電
    流を注入する分布型フィードバック合成結合半導体レー
    ザ装置中で同調範囲を強化する方法において:レーザ動
    作の反位相損失結合または同相ゲイン結合メカニズムを
    交互に用いることによって、レーザ・ストップバンド上
    で左ブラッグ・モードまたは右のブラッグ・モードを活
    性化するマスタ・スレーブ型の電流注入制御によって、
    第2電極を介した電流注入との関係で第1電極を介した
    電流注入を変化させ、対応する電流注入を変化すること
    によって、放射波長を左ブラッグ・モードと右ブラッグ
    ・モード周囲で同調させることを特徴とする分布型フィ
    ードバック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置
    の動作方法。
  39. 【請求項39】 請求項38記載のレーザ装置の動作方
    法において:前記マスタ・スレーブ・タイプの電流注入
    制御において電流注入を変化させるステップは、レーザ
    の第1の区画を閾値レベルを越えてバイアスし、レーザ
    の第2の区画はバイアスされないか、逆にバイアスされ
    るかまたは、透明レベルを下回ってバイアスされ、それ
    によって左ブラッグ・モードは活性化され、レーザ動作
    の損失結合メカニズムが供給されることを特徴とする分
    布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体分
    布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体レ
    ーザ装置の動作方法。
  40. 【請求項40】 請求項38記載のレーザ装置の動作方
    法において:前記マスタ・スレーブ・タイプの電流注入
    制御において電流注入を変化させるステップは、レーザ
    の第1の区画を透明レベルを越えてバイアスし、レーザ
    の第2の区画を閾値レベルを越えてバイアスし、それに
    よって右ブラッグ・モードは活性化され、レーザ動作の
    ゲイン結合メカニズムが供給されることを特徴とする分
    布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体レ
    ーザ装置の動作方法。
  41. 【請求項41】 分布型フィードバック・シングルモー
    ド合成結合半導体レーザ装置を製造する方法において: a)基板を供給し; b)前記基板上に活性化領域を形成し; c)キャビティの長手方向方向に沿って、波型形状を有
    する合成結合格子構造を形成し; d)キャビティの長手方向に沿って軸方向に区分される
    レーザの第1および第2の区画を個々にポンピングする
    第1および第2の励起手段を供給し; e)レーザ動作の反位相損失結合または同相ゲイン結合
    メカニズムを交互に用いることによって、レーザ・スト
    ップバンド上で左ブラッグ・モードまたは右のブラッグ
    ・モードを活性化するマスタ・スレーブ型のポンピング
    制御によって、レーザの第2区画のポンピングとの関係
    でレーザの第1区画のポンピングを変化させ; f)レーザ波長を、左右ブラッグ・モードそれぞれの周
    囲に同調させる手段を供給することを特徴とする分布型
    フィードバック・シングルモード合成結合半導体レーザ
    装置の製造方法。
  42. 【請求項42】 分布型フィードバック・シングルモー
    ド合成結合半導体レーザ装置を製造する方法において: a)半導体基板を供給し; b)前記基板の底部表面に底部電極を形成し; c)多重量子井戸構造を含む基板上に活性化領域を形成
    し; d)キャビティの長手方向に沿った前記活性化領域にエ
    ッチングによって溝を周期的に有する合成結合格子を形
    成し; e)前記活性化領域の上に電流閉じ込めリッジを形成
    し; f)キャビティの長手方向に沿って軸方向に区分される
    レーザの第1および第2の区画に個々に電流を注入する
    電流閉じ込めリッジの頂部に第1および第2の電極を形
    成し; g)レーザ動作の反位相損失結合または同相ゲイン結合
    メカニズムを交互に用いることによって、レーザ・スト
    ップバンド上で左ブラッグ・モードまたは右のブラッグ
    ・モードを活性化するマスタ・スレーブ型の電流注入制
    御によって、第2電極を介した電流注入との関係で第1
    電極を介した電流注入を変化させ、 h)レーザ波長を、左ブラッグ・モードと右ブラッグ・
    モードそれぞれの周囲で同調させることを特徴とする分
    布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体レ
    ーザ装置の製造方法。
JP10264323A 1997-09-18 1998-09-18 分布型フィードバック・シングルモード合成結合半導体レーザ装置並びにその動作方法および製造方法 Pending JPH11150339A (ja)

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