JPH11144961A - Surface-mounted equilibrium-nonequilibrium converting device - Google Patents

Surface-mounted equilibrium-nonequilibrium converting device

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JPH11144961A
JPH11144961A JP33088697A JP33088697A JPH11144961A JP H11144961 A JPH11144961 A JP H11144961A JP 33088697 A JP33088697 A JP 33088697A JP 33088697 A JP33088697 A JP 33088697A JP H11144961 A JPH11144961 A JP H11144961A
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JP
Japan
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strip line
dielectric layer
line
primary
coupled
Prior art date
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Pending
Application number
JP33088697A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshikatsu Takada
俊克 高田
Susumu Wakamatsu
進 若松
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP33088697A priority Critical patent/JPH11144961A/en
Publication of JPH11144961A publication Critical patent/JPH11144961A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface-mounted equilibrium-nonequilibrium converting device for mutual conversion between an equilibrium transmission path and a nonequilibrium transmission path which is extremely downsized. SOLUTION: A first dielectric layer 31 is made of glass ceramics or the like. A first primary strip line 11 is formed on one surface of the first dielectric layer 31. A first secondary strip line 12 is formed on the other surface of the first dielectric layer 31. A first coupled path 1 is comprised of the first primary and secondary strip lines 11 and 12. A second secondary coupled path 2 is comprised of a second primary strip line 21, formed on one surface of a second dielectric layer 32 and a second secondary strip line 22, formed on the other surface of the second dielectric layer 32. The first and second coupled paths 1 and 2 are laminated via a third dielectric layer 33 in the longitudinal direction of the device and are jointed to obtain a surface-mounted equilibrium- nonequilibrium converting device. Although the strip lines can be made linear, they are bent or formed into a spiral shape so as to facilitate downsizing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、平衡伝送線路と不
平衡伝送線路の相互変換のための表面実装型平衡不平衡
変換素子に関する。本発明の表面実装型平衡不平衡変換
素子は、携帯用送受信機等の情報通信機器などに使用さ
れる。また、高周波伝送線路のインピーダンス変換器或
いは平衡伝送線路及び不平衡伝送線路の信号を相互に変
換するバルントランスなどとして用いることもできる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount type balanced / unbalanced conversion element for mutually converting a balanced transmission line and an unbalanced transmission line. The surface-mount type balanced-unbalanced conversion element of the present invention is used for information communication equipment such as a portable transceiver. Further, it can be used as an impedance converter of a high-frequency transmission line or a balun transformer for mutually converting signals of a balanced transmission line and an unbalanced transmission line.

【0002】[0002]

【従来の技術】高周波領域において異なる平衡を有する
線路を接続するために、平衡不平衡変換素子が使用され
る。この平衡不平衡変換素子は1次コイルと、この1次
コイルと対をなす2次コイルとからなる結合器を備え
る。これら1次及び2次コイルとして、従来より、フェ
ライトコアに銅線を巻き付けたものが使用されている。
しかし、銅線を必ずしも均一に巻き付けることができな
いため、平衡出力のバランスが崩れるなど、特性が安定
しない要因となっている。また、コアに銅線を巻き付け
たコイルであるため、小型化には自ずと限界がある。
2. Description of the Related Art Balance-unbalance conversion elements are used to connect lines having different balances in a high frequency range. The balance-unbalance conversion element includes a coupler including a primary coil and a secondary coil paired with the primary coil. Conventionally, a coil obtained by winding a copper wire around a ferrite core is used as the primary and secondary coils.
However, since the copper wire cannot always be wound uniformly, the characteristics are not stable, for example, the balance of the balanced output is lost. In addition, since the coil is formed by winding a copper wire around the core, there is naturally a limit to miniaturization.

【0003】特性が安定しない、或いは小型化に限界が
あるといった上記の問題を解決するため、コイルを用い
ず、ストリップライン間を1/4波長の同軸線で結合し
た変換器も提案されている。この変換器では、1/4波
長の長さを有する同軸線を引き回す必要がある。しか
し、通常、同軸線は数種類のインピーダンスを有するも
のしか提供されていないため、インピーダンス変換器と
して利用する場合に、任意の変換比が得られないという
問題がある。
[0003] In order to solve the above-mentioned problems such as unstable characteristics or limited size reduction, there has been proposed a converter in which strip lines are connected by a 1/4 wavelength coaxial line without using a coil. . In this converter, it is necessary to route a coaxial line having a length of 1/4 wavelength. However, since coaxial lines are usually provided only with several types of impedance, there is a problem that an arbitrary conversion ratio cannot be obtained when the coaxial line is used as an impedance converter.

【0004】このような同軸線を用いた場合の問題を解
決するため、特開平8−191016号公報には、誘電
体基板の表面に特定の形状のストリップラインを用いた
1次コイルと2次コイルとを形成し、積層された誘電体
基板の内部に第1の結合線路体と第2の結合線路体とが
内臓された構造の変換器が提案されている。しかし、こ
の変換器では、第1及び第2の結合線路体が誘電体基板
の同一平面内に配置されているため、変換器の表面積が
大きくなり、携帯電話など、実装面積を小さくする必要
のある小型の通信機器に用いることができないとの問題
がある。
[0004] In order to solve the problem when such a coaxial line is used, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-191016 discloses a primary coil and a secondary coil using a strip line of a specific shape on the surface of a dielectric substrate. There has been proposed a converter having a structure in which a coil is formed and a first coupling line body and a second coupling line body are built in a laminated dielectric substrate. However, in this converter, since the first and second coupling line bodies are arranged on the same plane of the dielectric substrate, the surface area of the converter becomes large, and it is necessary to reduce the mounting area such as a cellular phone. There is a problem that it cannot be used for a certain small communication device.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来の
問題を解決するものであり、第1結合線路体と第2結合
線路体とを、従来のように同一平面内ではなく、誘電体
層を介して素子の厚さ方向に積層した構造の表面実装型
平衡不平衡変換素子を提供することを目的とする。この
ような構造とすることにより、本発明の表面実装型平衡
不平衡変換素子では、その平面における面積を小さくす
ることができ、携帯型の送受信機等、小型化の著しい通
信機器などにおいて有用である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and the first and second coupled line bodies are not disposed on the same plane as in the prior art. It is an object of the present invention to provide a surface-mounted balanced-unbalanced conversion element having a structure in which layers are stacked in a thickness direction of the element via layers. By adopting such a structure, the surface-mount type balanced-unbalanced conversion element of the present invention can reduce the area in the plane, and is useful in a remarkably miniaturized communication device such as a portable transceiver. is there.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】第1発明の表面実装型平
衡不平衡変換素子は、(1)第1誘電体層、(2)該第
1誘電体層の一面に形成される第1の1次ストリップラ
インと他面に形成される第1の2次ストリップラインと
からなる第1結合線路体、並びに(3)第2誘電体層、
(4)該第2誘電体層の一面に形成される第2の1次ス
トリップラインと他面に形成される第2の2次ストリッ
プラインとからなる第2結合線路体、を備え、上記第1
の1次ストリップラインと上記第1の2次ストリップラ
イン、及び上記第2の1次ストリップラインと上記第2
の2次ストリップラインとは、それぞれ電磁結合されて
おり、且つ上記第1結合線路体と上記第2結合線路体と
が第3誘電体層を介して素子の縦方向に配置されている
ことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a surface mount type balanced-unbalanced conversion element comprising: (1) a first dielectric layer; and (2) a first dielectric layer formed on one surface of the first dielectric layer. A first coupled line body including a primary strip line and a first secondary strip line formed on the other surface, and (3) a second dielectric layer;
(4) a second coupled line body including a second primary strip line formed on one surface of the second dielectric layer and a second secondary strip line formed on the other surface; 1
Of the primary strip line and the first secondary strip line, and the second primary strip line and the second secondary strip line.
That the first and second coupling line members are electromagnetically coupled to each other, and that the first and second coupling line members are arranged in the longitudinal direction of the element via a third dielectric layer. Features.

【0007】また、第2発明の表面実装型平衡不平衡変
換素子は、(1)第1誘電体層、(2)該第1誘電体層
の一面に形成される第1の1次ストリップラインと他面
に形成される第1の2次ストリップラインとからなる第
1結合線路体、並びに(3)一面が上記第1の2次スト
リップラインに積層され、他面に第1電磁シールド材層
が設けられている第4誘電体層、(4)第2誘電体層、
(5)該第2誘電体層の一面に形成される第2の1次ス
トリップラインと他面に形成される第2の2次ストリッ
プラインとからなる第2結合線路体、並びに(6)一面
が上記第2の2次ストリップラインに積層され、他面に
第2電磁シールド材層が設けられている第5誘電体層、
を備え、上記第1の1次ストリップラインと上記第1の
2次ストリップライン、及び上記第2の1次ストリップ
ラインと上記第2の2次ストリップラインとは、それぞ
れ電磁結合されており、且つ上記第1結合線路体と上記
第2結合線路体とが第3誘電体層を介して配置されてい
ることを特徴とする。
The surface-mount type balanced-unbalanced conversion element according to a second aspect of the present invention includes (1) a first dielectric layer, and (2) a first primary strip line formed on one surface of the first dielectric layer. And a first secondary line formed on the other surface and a first secondary line formed on the other surface, and (3) one surface is laminated on the first secondary strip line, and a first electromagnetic shielding material layer on the other surface. A fourth dielectric layer provided with: (4) a second dielectric layer,
(5) a second coupled line body including a second primary strip line formed on one surface of the second dielectric layer and a second secondary strip line formed on the other surface; and (6) one surface A fifth dielectric layer laminated on the second secondary strip line, and provided on the other surface with a second electromagnetic shielding material layer;
Wherein the first primary strip line and the first secondary strip line, and the second primary strip line and the second secondary strip line are respectively electromagnetically coupled, and The first coupling line body and the second coupling line body are arranged via a third dielectric layer.

【0008】第1及び第2発明において、第1結合線路
体と第2結合線路体とは、第3誘電体層を介して配置さ
れる。この第3誘電体層を2層又は3層の誘電体層によ
って構成し、それらの間に電磁シールド材層若しくは不
平衡伝送線路を素子の表面に設けられた入出力端子に接
続するための接続ラインのうちの少なくとも一方を形成
することができる。この電磁シールド材層を形成する電
磁シールド材としては、通常、銀ペースト及び銅ペース
トなどが使用される。また、上記の接続ラインも同様の
ペーストによって形成することができる。この電磁シー
ルド材層若しくは接続ラインは、誘電体材料からなるシ
ートの一表面に銀ペースト等を印刷するなどして形成す
ることができる。
[0008] In the first and second inventions, the first coupled line body and the second coupled line body are arranged via a third dielectric layer. The third dielectric layer is composed of two or three dielectric layers, and a connection for connecting an electromagnetic shielding material layer or an unbalanced transmission line to an input / output terminal provided on the surface of the element therebetween. At least one of the lines can be formed. As the electromagnetic shielding material forming the electromagnetic shielding material layer, silver paste, copper paste, or the like is usually used. Further, the above connection lines can also be formed by the same paste. This electromagnetic shielding material layer or connection line can be formed by printing a silver paste or the like on one surface of a sheet made of a dielectric material.

【0009】更に、第2発明において、第1の2次スト
リップラインと第1電磁シールド材層とは、第3発明の
ように、第2ビアホール部によって接続される。同様
に、第2の2次ストリップラインと第2電磁シールド材
層とは、第3ビアホール部によって接続される。第1及
び第2の2次ストリップラインと、第1及び第2電磁シ
ールド材層とは必ずしもビアホール部によって接続する
必要はなく、これらストリップラインの端部が他の手段
によって電磁シールド材層に接続されていてもよい。し
かし、特に、ストリップラインの渦巻き状の中心部の端
部を、電磁シールド材層の中心近傍においてビアホール
部によって接続すれば、小型化がより容易となる。尚、
ビアホール部とは、ビアホールと、その内部に充填され
た、或いはその壁面に塗着された導電材料とを意味す
る。
Further, in the second invention, the first secondary strip line and the first electromagnetic shield material layer are connected by the second via hole as in the third invention. Similarly, the second secondary strip line and the second electromagnetic shield material layer are connected by a third via hole. The first and second secondary strip lines and the first and second electromagnetic shield material layers do not necessarily need to be connected by via holes, and the ends of these strip lines are connected to the electromagnetic shield material layer by other means. It may be. However, in particular, if the end of the spiral center of the strip line is connected by a via hole near the center of the electromagnetic shielding material layer, miniaturization becomes easier. still,
The via hole portion means a via hole and a conductive material filled in the inside or coated on the wall surface.

【0010】更に、第1及び第2発明において、第1の
1次ストリップラインと第2の1次ストリップラインと
は、第4発明のように、第1ビアホール部によって接続
される。このようにビアホール部によって内部において
接続することによって、より容易に素子を小型化するこ
とができる。尚、この第1及び第2の1次ストリップラ
インも、必ずしもビアホール部によって接続する必要は
なく、これらのストリップラインのそれぞれ渦巻き状の
外側の端部が他の手段によって接続されていてもよい。
Further, in the first and second inventions, the first primary strip line and the second primary strip line are connected by the first via hole as in the fourth invention. As described above, the element can be more easily miniaturized by being internally connected by the via hole portion. The first and second primary strip lines need not necessarily be connected to each other by the via holes, and the spiral outer ends of these strip lines may be connected by other means.

【0011】また、第1及び第2の1次ストリップライ
ン及び第1及び第2の2次ストリップラインは直線状に
形成することができる。しかし、第5発明のように、こ
れらのストリップラインは、いずれも曲折して、或いは
渦巻き状に形成することが好ましい。そのようにすれ
ば、それぞれのストリップラインが一方向に特に長くは
ならない。そのため、素子を小型化することができ、携
帯型の送受信機等、小型の通信機器などにおいて有用で
ある。尚、ストリップラインは、素子の実際の形状或い
は設計によって適宜の形状とすることができる。
Also, the first and second primary strip lines and the first and second secondary strip lines can be formed in a straight line. However, as in the fifth invention, it is preferable that all of these strip lines are bent or formed in a spiral shape. In that way, each stripline is not particularly long in one direction. Therefore, the element can be miniaturized, which is useful in a small communication device such as a portable transceiver. The strip line can have an appropriate shape depending on the actual shape or design of the element.

【0012】尚、第1の1次ストリップライン、第2の
1次ストリップライン、第1の2次ストリップライン及
び第2の2次ストリップライン、をいずれも同じ長さに
形成すれば、理想的には、平衡伝送線路が接続される2
つの入出力端子間における信号の位相差が180度にな
る。しかし、実際には、その位相差が180度になるよ
うに高い精度で設計することは極めて困難である。その
ため、2つの入出力端子に接続される平衡伝送線路の2
つの信号線路におけるノイズが効率よく相殺されない。
Incidentally, if the first primary strip line, the second primary strip line, the first secondary strip line and the second secondary strip line are all formed to have the same length, it is ideal. Is connected to a balanced transmission line.
The phase difference of the signal between the two input / output terminals becomes 180 degrees. However, in practice, it is extremely difficult to design with high accuracy so that the phase difference becomes 180 degrees. Therefore, the balanced transmission line 2 connected to the two input / output terminals
Noise in one signal line is not canceled out efficiently.

【0013】そこで、第1の1次ストリップラインと第
1の2次ストリップラインとを同じ長さに形成し、第2
の1次ストリップラインと第2の2次ストリップライン
とを同じ長さに形成し、第1の1次ストリップラインと
第2の1次ストリップラインとを異なった長さに形成す
ることによって位相特性を調整することもできる。この
ようにして平衡伝送線路が接続される第1の2次ストリ
ップライン及び第2の2次ストリップラインの間におけ
る信号の位相差が180度になるように設計することも
できる。それによって、第1の2次ストリップライン及
び第2の2次ストリップラインに接続される平衡伝送線
路の2つの信号線路におけるノイズを効率よく相殺する
ことができる。また、素子の設計の精度もそれほど高い
ものは要求されず、素子の製造が容易となり、生産性も
向上する。
Therefore, the first primary strip line and the first secondary strip line are formed to have the same length,
The first and second primary strip lines are formed to have the same length, and the first and second primary strip lines are formed to have different lengths. Can also be adjusted. In this way, it is also possible to design so that the phase difference of the signal between the first secondary stripline and the second secondary stripline to which the balanced transmission line is connected becomes 180 degrees. This makes it possible to efficiently cancel noise in the two signal lines of the balanced transmission line connected to the first secondary strip line and the second secondary strip line. Also, it is not required that the design accuracy of the element is so high, and the manufacture of the element becomes easy and the productivity is improved.

【0014】更に、本発明の表面実装型平衡不平衡変換
素子をバルントランスとして用いる場合は、第1及び第
2の1次ストリップラインに不平衡伝送線路が接続さ
れ、第1及び第2の2次ストリップラインに平衡伝送線
路の2つの信号線路が接続される。そして、この素子に
よって、不平衡伝送線路の信号を平衡伝送線路の2つの
信号線路間に取り出すことができ、或いは平衡伝送線路
の2つの信号線路間の信号を不平衡伝送線路に取り出す
ことができる。また、この素子では、誘電体基板の厚さ
を任意に設定することができ、その厚さを変えれば特性
インピーダンスが変化するため、特性インピーダンスの
自由度が大きい。
Further, when the surface-mount type balanced-unbalanced conversion element of the present invention is used as a balun transformer, an unbalanced transmission line is connected to the first and second primary strip lines, and the first and second secondary striplines are connected. Two signal lines of a balanced transmission line are connected to the next strip line. With this element, a signal on the unbalanced transmission line can be extracted between two signal lines on the balanced transmission line, or a signal between two signal lines on the balanced transmission line can be extracted on the unbalanced transmission line. . Further, in this element, the thickness of the dielectric substrate can be arbitrarily set, and if the thickness is changed, the characteristic impedance changes, so that the degree of freedom of the characteristic impedance is large.

【0015】尚、誘電体基板としては、樹脂或いはセラ
ミックスのいずれを用いてもよいが、セラミックスはガ
ラスエポキシ樹脂などに比べて誘電損失が小さく、放熱
作用も大きいため好ましい。セラミックスからなる誘電
体基板を用いれば、誘電損失を小さくすることができ、
素子をより小型化することができる。また、ストリップ
ライン及び入出力端子を、銅、銀等の導電率の高い材料
によって形成すれば、変換損失の小さい表面実装型平衡
不平衡変換素子を得ることができる。更に、この素子で
は、その表面に不平衡端子、平衡端子及び接地端子とな
る入出力端子が設けられており、プリント基板等に容易
に表面実装することができる。
As the dielectric substrate, either resin or ceramics may be used. However, ceramics is preferable because it has a smaller dielectric loss and a larger heat dissipation effect than glass epoxy resin or the like. If a dielectric substrate made of ceramics is used, dielectric loss can be reduced,
The element can be further downsized. In addition, when the strip line and the input / output terminals are formed of a material having high conductivity such as copper or silver, a surface-mount type balanced-unbalanced conversion element with small conversion loss can be obtained. Further, in this element, an input / output terminal serving as an unbalanced terminal, a balanced terminal, and a ground terminal is provided on the surface thereof, so that it can be easily surface-mounted on a printed circuit board or the like.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、第2発明に対応する表面実
装型平衡不平衡変換素子を、その縦断面を模式的に表わ
す図1及び外観の斜視図である図2に基づいて詳細に説
明する。 (1)表面実装型平衡不平衡変換素子の製造 この製造方法においては、焼成後、誘電体層を構成する
こととなるグリーンシート(誘電体シート)の符号は、
便宜上、誘電体層と同一の符号とする。また、焼成前後
のストリップライン及びビアホール部及び電磁シールド
材層の符号も同一のものを用いる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A surface mount type balanced-unbalanced conversion element according to the second invention will be described in detail below with reference to FIG. 1 schematically showing a longitudinal section thereof and FIG. I do. (1) Manufacture of Surface-Mount Balanced-Unbalanced Conversion Element In this manufacturing method, after firing, a green sheet (dielectric sheet) that constitutes a dielectric layer is denoted by the symbol:
For convenience, the same reference numerals as those of the dielectric layer are used. Also, the same reference numerals are used for the strip line, the via hole portion, and the electromagnetic shielding material layer before and after firing.

【0017】スラリー状のガラスセラミックスの原料を
調製し、この原料を用いてドクターブレード法によって
厚さ0.1mm、0.2mm及び0.4mmのグリーン
シートを作製した。先ず、所定平面寸法(以下、各誘電
体層を構成するグリーンシートの平面寸法は同一であ
る。)の厚さ0.1mmのグリーンシートの上面のほぼ
全面に、厚膜回路に使用される市販の銀ペーストを印刷
し、第2電磁シールド材層5bが設けられた第7誘電体
シート37を形成した。その後、中心部に第3ビアホー
ル部4cが設けられた厚さ0.4mmのグリーンシート
の上面に、上記の銀ペーストを所要幅及び長さの渦巻き
状に印刷し、第2の2次ストリップライン22が設けら
れた第5誘電体シート35を形成した。次いで、厚さ
0.1mmのグリーンシートの上面に銀ペーストを上記
と同じ幅、長さ及び形状に印刷し、第2の1次ストリッ
プライン21が設けられた第2誘電体シート32を形成
した。
A slurry-like glass ceramic raw material was prepared, and green sheets having a thickness of 0.1 mm, 0.2 mm and 0.4 mm were produced by using this raw material by a doctor blade method. First, almost all of the upper surface of a green sheet having a predetermined plane dimension (hereinafter, the plane dimensions of green sheets constituting each dielectric layer are the same) having a thickness of 0.1 mm is commercially available for use in a thick film circuit. Was printed to form a seventh dielectric sheet 37 provided with the second electromagnetic shielding material layer 5b. Thereafter, the silver paste is printed in a spiral shape having a required width and length on the upper surface of a 0.4 mm-thick green sheet provided with a third via hole portion 4c at the center, thereby forming a second secondary strip line. A fifth dielectric sheet 35 provided with 22 was formed. Next, a silver paste was printed on the upper surface of the green sheet having a thickness of 0.1 mm in the same width, length, and shape as above to form a second dielectric sheet 32 provided with the second primary strip lines 21. .

【0018】その後、第1ビアホール部4aの一部が形
成された厚さ0.4mmのグリーンシートの上面の、こ
の第1ビアホール部4aの形成個所を除いたほぼ全面に
上記の銀ペーストを印刷し、第3電磁シールド材層5c
が設けられた誘電体シートを形成した。次いで、上記
第1ビアホール部4aの一部が形成された厚さ0.2m
mのグリーンシートの上面の所要個所に銀ペーストを印
刷し、第1の1次ストリップライン11と入出力端子8
aとを接続するライン6が設けられた誘電体シートを
形成した。その後、上記第1ビアホール部4aの一部及
び第4ビアホール部4dが形成された他の厚さ0.2m
mのグリーンシートの上面に銀ペーストを第2の1次ス
トリップライン21等と同じ幅、長さ及び形状に印刷
し、第1の1次ストリップライン11が設けられた誘電
体シートを形成した。これらの誘電体シート、及
びによって第3誘電体シート33が構成される。
After that, the silver paste is printed on almost the entire upper surface of the green sheet having a thickness of 0.4 mm on which a part of the first via hole 4a is formed, excluding the portion where the first via hole 4a is formed. And the third electromagnetic shielding material layer 5c
To form a dielectric sheet. Next, a thickness of 0.2 m in which a part of the first via hole portion 4a is formed
The first primary strip line 11 and the input / output terminals 8 are printed with silver paste on required portions of the upper surface of the green sheet of m.
A dielectric sheet provided with a line 6 for connecting to a was formed. After that, a part of the first via hole portion 4a and another thickness of 0.2 m where the fourth via hole portion 4d is formed are formed.
The silver paste was printed on the upper surface of the m green sheet in the same width, length and shape as the second primary strip lines 21 and the like to form a dielectric sheet provided with the first primary strip lines 11. The third dielectric sheet 33 is constituted by these dielectric sheets and these.

【0019】次いで、厚さ0.1mmのグリーンシート
の上面に銀ペーストを上記と同じ幅、長さ及び形状に印
刷し、第1の2次ストリップライン12が設けられた第
1誘電体シート31を形成した。その後、中心部に第2
ビアホール部4bが設けられた厚さ0.4mmのグリー
ンシートの片面のほぼ全面に、上記の銀ペーストを印刷
し、第1電磁シールド材層5aが設けられた第4誘電体
シート34を形成した。
Next, a silver paste is printed on the upper surface of the green sheet having a thickness of 0.1 mm in the same width, length and shape as described above, and the first dielectric sheet 31 provided with the first secondary strip line 12 is provided. Was formed. Then the second in the center
The silver paste was printed on almost the entire surface of one side of a 0.4 mm-thick green sheet provided with the via hole portion 4b to form a fourth dielectric sheet 34 provided with the first electromagnetic shielding material layer 5a. .

【0020】以上のようにして形成された上記第7、第
5、第2、第3、第1及び第4誘電体シートを、この順
に積層し、更に、第4誘電体シート34の上に厚さ0.
1mmのグリーンシート(第6誘電体シート36)を積
層した後、加熱、加圧して一体化した。その後、この一
体となった積層物をさらに加熱してガラスセラミックス
原料中のバインダ等を分解、除去した後、焼成し、側面
に入出力端子7a、7b、8a、8b、9a及び9bを
形成して表面実装型平衡不平衡変換素子を得た。
The seventh, fifth, second, third, first, and fourth dielectric sheets formed as described above are laminated in this order, and furthermore, on the fourth dielectric sheet 34, Thickness 0.
After laminating a 1 mm green sheet (sixth dielectric sheet 36), the sheets were integrated by heating and pressing. Thereafter, the integrated laminate is further heated to decompose and remove the binder and the like in the glass ceramic material, and then fired to form input / output terminals 7a, 7b, 8a, 8b, 9a and 9b on the side surfaces. Thus, a surface-mount type balanced-unbalanced conversion element was obtained.

【0021】(2)表面実装型平衡不平衡変換素子の構
造 図1において、第1結合線路体1は、厚さ0.1mmの
ガラスセラミックスからなる第1誘電体層31の一面に
形成された第1の1次ストリップライン11及び他面に
形成された第1の2次ストリップライン12とによって
構成されている。また、第2結合線路体2は、同じく厚
さ0.1mmのガラスセラミックスからなる第2誘電体
層32の一面に形成された第2の1次ストリップライン
21及び他面に形成された第2の2次ストリップライン
22とによって構成されている。これらの各ストリップ
ラインはいずれも同一形状の渦巻き状に形成されてお
り、その長さも1/4波長であって同一である。
(2) Structure of Surface Mount Type Balance-Unbalance Conversion Element In FIG. 1, the first coupled line body 1 is formed on one surface of a first dielectric layer 31 made of glass ceramic having a thickness of 0.1 mm. It comprises a first primary strip line 11 and a first secondary strip line 12 formed on the other surface. Further, the second coupled line body 2 includes a second primary strip line 21 formed on one surface of a second dielectric layer 32 also made of glass ceramic having a thickness of 0.1 mm and a second primary strip line 21 formed on the other surface. And the secondary strip line 22. Each of these strip lines is formed in a spiral shape having the same shape, and has the same length of 1 / wavelength.

【0022】そして、この第1結合線路体1と第2結合
線路体2は、それぞれ第3誘電体層33の両面に相対向
して積層されている。第3誘電体層33は、ガラスセラ
ミックスからなる厚さ0.4mmの誘電体層と厚さ0.
2mmの2層の誘電体層により構成される。そして、厚
さ0.4mmの誘電体層と厚さ0.2mmの誘電体層と
の間には、電磁シールド材として銀ペーストが印刷さ
れ、第3電磁シールド材層5cが形成されている。更
に、厚さ0.2mmの2層の誘電体層の間には、同じく
銀ペーストが印刷され、接続ライン6が形成されてい
る。第1の1次ストリップライン11と第2の1次スト
リップライン21とは、それぞれ渦巻き状の外側の端部
において、第3誘電体層33を貫通して設けられている
第1ビアホール部4aによって直列的に接続されてい
る。また、接続ライン6の一端はビアホール部4dによ
って第1の1次ストリップライン11の渦巻き状の中心
部の端部と接続されており、接続ライン6の他端は入出
力端子8aに接続され、この端子が不平衡端子となる。
The first coupled line body 1 and the second coupled line body 2 are laminated on both surfaces of the third dielectric layer 33 so as to face each other. The third dielectric layer 33 is made of a glass ceramic and has a thickness of 0.4 mm and a thickness of 0.4 mm.
It is composed of two dielectric layers of 2 mm. Then, between the dielectric layer having a thickness of 0.4 mm and the dielectric layer having a thickness of 0.2 mm, silver paste is printed as an electromagnetic shielding material to form a third electromagnetic shielding material layer 5c. Further, between the two dielectric layers having a thickness of 0.2 mm, the same silver paste is printed to form connection lines 6. The first primary strip line 11 and the second primary strip line 21 are each formed at a spiral outer end by a first via hole portion 4 a provided through the third dielectric layer 33. They are connected in series. One end of the connection line 6 is connected to the end of the spiral center of the first primary strip line 11 by a via hole 4d, and the other end of the connection line 6 is connected to the input / output terminal 8a. This terminal is an unbalanced terminal.

【0023】尚、第1の2次ストリップライン12の渦
巻き状の外側の端部は、素子の外周面に設けられた入出
力端子7bに接続され、この端子が平衡端子の1つにな
る。更に、第2の2次ストリップライン22の渦巻き状
の外側の端部は、素子の外周面に設けられた入出力端子
9bに接続され、この端子が平衡端子の他の1つとな
る。第2の1次ストリップライン21の中心部の端部は
開放状態となっている。
The spiral outer end of the first secondary strip line 12 is connected to an input / output terminal 7b provided on the outer peripheral surface of the element, and this terminal becomes one of the balanced terminals. Further, a spiral outer end of the second secondary strip line 22 is connected to an input / output terminal 9b provided on the outer peripheral surface of the element, and this terminal becomes another one of the balanced terminals. The end of the center of the second primary strip line 21 is open.

【0024】更に、第1誘電体層31の第1の2次スト
リップライン12が形成された側の面には、厚さ0.4
mmのガラスセラミックスからなる第4誘電体層34が
設けられており、この第4誘電体層34の他の面には、
電磁シールド材として銀ペーストが印刷され、第1電磁
シールド材層5aが形成されている。一方、第2誘電体
層32の第2の2次ストリップライン22が形成された
側の面には、同じく厚さ0.4mmのガラスセラミック
スからなる第5誘電体層35が設けられており、この第
5誘電体層35の他の面にも、電磁シールド材として銀
ペーストが印刷され、第2電磁シールド材層5bが形成
されている。そして、第1の2次ストリップライン12
の渦巻き状の中心部の端部は、第2ビアホール部4bに
よって第1電磁シールド材層5aに接続されており、第
2の2次ストリップライン22の渦巻き状の中心部の端
部は、同様に第3ビアホール部4cによって第2電磁シ
ールド材層5bに接続されている。
Further, the surface of the first dielectric layer 31 on which the first secondary strip line 12 is formed has a thickness of 0.4 mm.
A fourth dielectric layer 34 made of glass ceramics having a thickness of 2 mm is provided. On the other surface of the fourth dielectric layer 34,
A silver paste is printed as an electromagnetic shielding material, and a first electromagnetic shielding material layer 5a is formed. On the other hand, on the surface of the second dielectric layer 32 on which the second secondary strip line 22 is formed, a fifth dielectric layer 35 made of glass ceramic having a thickness of 0.4 mm is also provided. On the other surface of the fifth dielectric layer 35, a silver paste is printed as an electromagnetic shielding material, and a second electromagnetic shielding material layer 5b is formed. Then, the first secondary strip line 12
Is connected to the first electromagnetic shield material layer 5a by the second via hole 4b, and the end of the spiral center of the second secondary strip line 22 is the same. Is connected to the second electromagnetic shield material layer 5b by the third via hole 4c.

【0025】また、第4誘電体層34の第1電磁シール
ド材層5aが形成されている面には、厚さ0.1mmの
ガラスセラミックスからなる第6誘電体層36が積層さ
れており、同様に第5誘電体層35の第2電磁シールド
材層5bが形成されている面には、厚さ0.1mmのガ
ラスセラミックスからなる第7誘電体層37が積層され
ている。これら第6誘電体層36及び第7誘電体層37
は、第1及び第2電磁シールド材層5a及び5bを保護
するとともに素子の外表面を構成する。尚、図1は素子
の縦断面であるため、入出力端子は両側の2個、7a及
び7bが図示されているが、実際には図2の斜視図のよ
うに素子の幅方向に等間隔に更に4個の入出力端子8
a、8b、9a及び9bが設けられており、これらを接
地端子、不平衡端子及び2個の平衡端子として使用す
る。
On the surface of the fourth dielectric layer 34 on which the first electromagnetic shielding material layer 5a is formed, a sixth dielectric layer 36 made of glass ceramic having a thickness of 0.1 mm is laminated. Similarly, on the surface of the fifth dielectric layer 35 on which the second electromagnetic shield material layer 5b is formed, a seventh dielectric layer 37 made of glass ceramic having a thickness of 0.1 mm is laminated. The sixth dielectric layer 36 and the seventh dielectric layer 37
Protects the first and second electromagnetic shield material layers 5a and 5b and constitutes the outer surface of the element. Although FIG. 1 is a vertical cross section of the element, two input / output terminals 7a and 7b are shown on both sides, but actually, at equal intervals in the width direction of the element as shown in the perspective view of FIG. And four more input / output terminals 8
a, 8b, 9a and 9b are provided, which are used as a ground terminal, an unbalanced terminal and two balanced terminals.

【0026】(3)表面実装型平衡不平衡変換素子の性
能評価 上記の表面実装型平衡不平衡変換素子を使用し、下記の
条件において不平衡端子反射損失、挿入損失及び位相差
を実測し、その性能を評価した。結果を表1に示す。 周波数;310MHz、620MHz及び930MHz 不平衡端子入力インピーダンス;50Ω 平衡端子間インピーダンス;100Ω
(3) Performance evaluation of surface-mount type balanced-unbalanced conversion element The above-mentioned surface-mounted balanced-unbalanced conversion element was used, and the unbalanced terminal reflection loss, insertion loss and phase difference were measured under the following conditions. Its performance was evaluated. Table 1 shows the results. Frequency; 310 MHz, 620 MHz and 930 MHz Unbalanced terminal input impedance; 50 Ω Balanced terminal impedance; 100 Ω

【0027】[0027]

【表1】 [Table 1]

【0028】表1の結果によれば、平衡伝送線路間の位
相差は、周波数が高くなるにつれてやや小さくなる傾向
にあるが、いずれの周波数においても略180度になっ
ている。従って、平衡伝送回路の2つの信号線路におけ
るノイズが効率よく相殺されることが推察される。ま
た、周波数が310MHzと最も低い場合であっても、
3.3×3.3×2.0mmという非常に小型であっ
て、且つ十分に損失の少ない優れた性能の表面実装型平
衡不平衡変換素子が得られていることが分かる。
According to the results shown in Table 1, the phase difference between the balanced transmission lines tends to become slightly smaller as the frequency increases, but is approximately 180 degrees at any frequency. Therefore, it is presumed that noise in the two signal lines of the balanced transmission circuit is efficiently canceled. Also, even if the frequency is the lowest at 310 MHz,
It can be seen that a surface-mounted balanced-unbalanced conversion element having a very small size of 3.3 × 3.3 × 2.0 mm and excellent performance with little loss is obtained.

【0029】[0029]

【発明の効果】第1及び第2発明によれば、表面実装型
平衡不平衡変換素子の結合に用いるストリップラインを
素子の厚さ方向に積層し、接合して配置することによ
り、従来の積層型の素子に比べて、より容易に小型化す
ることができ、携帯型の送受信器等、通信機器において
有用である。また、この表面実装型平衡不平衡変換素子
は、任意の変換比のインピーダンス変換回路においても
用いることができる。
According to the first and second aspects of the present invention, strip lines used for coupling surface mount type baluns are stacked in the thickness direction of the elements, and are joined and arranged. The device can be more easily miniaturized than a device of the type, and is useful in a communication device such as a portable transceiver. Further, the surface mount type unbalanced conversion element can be used in an impedance conversion circuit having an arbitrary conversion ratio.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第2発明に対応する表面実装型平衡不平衡変換
素子の縦断面を表わす模式図である。
FIG. 1 is a schematic view showing a longitudinal section of a surface-mount type balanced-unbalanced conversion element according to a second invention.

【図2】第2発明に対応する表面実装型平衡不平衡変換
素子の外観を表わす斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view illustrating an appearance of a surface-mount type balanced-unbalanced conversion element according to a second invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1;第1結合線路体、11;第1の1次ストリップライ
ン、12;第1の2次ストリップライン、2;第2結合
線路体、21;第2の1次ストリップライン、22;第
2の2次ストリップライン、3;誘電体基板、31;第
1誘電体層、32;第2誘電体層、33;第3誘電体
層、34;第4誘電体層、35;第5誘電体層、36;
第6誘電体層、37;第7誘電体層、4a;第1ビアホ
ール部、4b;第2ビアホール部、4c;第3ビアホー
ル部、4d;第4ビアホール部、5a;第1電磁シール
ド材層、5b;第2電磁シールド材層、5c;第3電磁
シールド材層、6;第1の1次ストリップライン11と
入出力端子8aとを接続するライン、7a、7b、8
a、8b、9a、9b;入出力端子。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1; 1st coupling line body, 11; 1st primary stripline, 12; 1st secondary stripline, 2; 2nd coupling line body, 21; 2nd primary stripline, 22; Secondary strip line 3; dielectric substrate 31; first dielectric layer 32; second dielectric layer 33; third dielectric layer 34; fourth dielectric layer 35; fifth dielectric Layer, 36;
Sixth dielectric layer, 37; seventh dielectric layer, 4a; first via hole, 4b; second via hole, 4c; third via hole, 4d; fourth via hole, 5a; first electromagnetic shield material layer 5b; second electromagnetic shield material layer, 5c; third electromagnetic shield material layer, 6; lines connecting first primary strip line 11 and input / output terminal 8a, 7a, 7b, 8
a, 8b, 9a, 9b; input / output terminals.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (1)第1誘電体層、(2)該第1誘電
体層の一面に形成される第1の1次ストリップラインと
他面に形成される第1の2次ストリップラインとからな
る第1結合線路体、並びに(3)第2誘電体層、(4)
該第2誘電体層の一面に形成される第2の1次ストリッ
プラインと他面に形成される第2の2次ストリップライ
ンとからなる第2結合線路体、を備え、上記第1の1次
ストリップラインと上記第1の2次ストリップライン、
及び上記第2の1次ストリップラインと上記第2の2次
ストリップラインとは、それぞれ電磁結合されており、
且つ上記第1結合線路体と上記第2結合線路体とが第3
誘電体層を介して素子の縦方向に配置されていることを
特徴とする表面実装型平衡不平衡変換素子。
1. A first dielectric layer, and (2) a first primary strip line formed on one surface of the first dielectric layer and a first secondary strip line formed on the other surface. And (3) a second dielectric layer, (4)
A second coupling line body comprising a second primary strip line formed on one surface of the second dielectric layer and a second secondary strip line formed on the other surface, A next stripline and the first secondary stripline,
And the second primary strip line and the second secondary strip line are each electromagnetically coupled,
In addition, the first coupled line body and the second coupled line body have a third
A surface-mounted balanced-unbalanced conversion element, which is arranged in a longitudinal direction of the element via a dielectric layer.
【請求項2】 (1)第1誘電体層、(2)該第1誘電
体層の一面に形成される第1の1次ストリップラインと
他面に形成される第1の2次ストリップラインとからな
る第1結合線路体、並びに(3)一面が上記第1の2次
ストリップラインに積層され、他面に第1電磁シールド
材層が設けられている第4誘電体層、(4)第2誘電体
層、(5)該第2誘電体層の一面に形成される第2の1
次ストリップラインと他面に形成される第2の2次スト
リップラインとからなる第2結合線路体、並びに(6)
一面が上記第2の2次ストリップラインに積層され、他
面に第2電磁シールド材層が設けられている第5誘電体
層、を備え、 上記第1の1次ストリップラインと上記第1の2次スト
リップライン、及び上記第2の1次ストリップラインと
上記第2の2次ストリップラインとは、それぞれ電磁結
合されており、且つ上記第1結合線路体と上記第2結合
線路体とが第3誘電体層を介して配置されていることを
特徴とする表面実装型平衡不平衡変換素子。
(1) a first dielectric layer; (2) a first primary strip line formed on one surface of the first dielectric layer and a first secondary strip line formed on the other surface. (3) a fourth dielectric layer in which one surface is laminated on the first secondary strip line and the other surface is provided with a first electromagnetic shielding material layer; A second dielectric layer, (5) a second dielectric layer formed on one surface of the second dielectric layer;
A second coupled line body comprising a next strip line and a second secondary strip line formed on the other surface; and (6)
A fifth dielectric layer having one surface laminated on the second secondary strip line and the other surface provided with a second electromagnetic shielding material layer, wherein the first primary strip line and the first A secondary strip line, and the second primary strip line and the second secondary strip line are electromagnetically coupled to each other, and the first coupled line body and the second coupled line body are connected to each other. A surface-mounted balanced-unbalanced conversion element, wherein the element is arranged via three dielectric layers.
【請求項3】 上記第1の2次ストリップラインと上記
第1電磁シールド材層とが、第2ビアホール部によって
接続されており、上記第2の2次ストリップラインと上
記第2電磁シールド材層とが、第3ビアホール部によっ
て接続されている請求項2記載の表面実装型平衡不平衡
変換素子。
3. The first secondary strip line and the first electromagnetic shield material layer are connected by a second via hole portion, and the second secondary strip line and the second electromagnetic shield material layer are connected to each other. 3. The surface-mounted balun converter according to claim 2, wherein the first and second via holes are connected by a third via hole.
【請求項4】 上記第1の1次ストリップラインと上記
第2の1次ストリップラインとが、第1ビアホール部に
よって接続されている請求項1乃至3項のうちのいずれ
か1項に記載の表面実装型平衡不平衡変換素子。
4. The device according to claim 1, wherein the first primary strip line and the second primary strip line are connected by a first via hole. Surface mount type unbalanced conversion element.
【請求項5】 上記第1の1次ストリップライン、上記
第1の2次ストリップライン、上記第2の1次ストリッ
プライン及び上記第2の2次ストリップラインが曲折し
て、又は渦巻き状に形成されている請求項1乃至4項の
うちのいずれか1項に記載の表面実装型平衡不平衡変換
素子。
5. The first primary strip line, the first secondary strip line, the second primary strip line, and the second secondary strip line are bent or spirally formed. The surface-mounted balun converter according to any one of claims 1 to 4, wherein
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343643A (en) * 2001-05-18 2002-11-29 Murata Mfg Co Ltd Laminated balanced transformer
WO2004038913A1 (en) * 2002-10-25 2004-05-06 Hitachi Metals, Ltd. Balanced-unblanced type multi-band filer module

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