JPH11142786A - Laser optical path distributing device - Google Patents

Laser optical path distributing device

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JPH11142786A
JPH11142786A JP9311688A JP31168897A JPH11142786A JP H11142786 A JPH11142786 A JP H11142786A JP 9311688 A JP9311688 A JP 9311688A JP 31168897 A JP31168897 A JP 31168897A JP H11142786 A JPH11142786 A JP H11142786A
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JP
Japan
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laser light
light
optical
distribution device
beam splitter
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JP9311688A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshiharu Yoshikawa
敏治 吉川
Koji Ume
晃二 梅
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NIPPON LASER KK
Original Assignee
NIPPON LASER KK
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the productivity by distributing laser light to more than one optical path and to facilitate the adjustment and maintenance of the optical axis. SOLUTION: This is a laser optical path distributing device which distributes incident laser light to optical paths, and equipped with an optical modulating element 14 which modulates the incident laser light by making different the angle of the wave front of projection laser light, a beam splitter 15 which distributes the laser light to two optical paths according to the angle of the wave front of the projection laser light modulated by the optical modulating element 14, and a control means 13 which controls the modulation signal of the optical modulating element 14 so that the angle of the wave front of the projection laser light distributed by 100% to one optical path (b) of the beam splitter 15 and the angle of the wave front of the projection laser light distributed by 100% to the other optical path (c) are alternated, and the incident laser light is switched on a time-division basis and taken out.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、入射レーザー光を
複数の光路に分配するレーザー光路分配装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser light path distribution device that distributes incident laser light to a plurality of light paths.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8はレーザー光加工装置の従来例を説
明するための図であり、81は光源、82は光変調器、
83は制御装置、84、84′は全反射鏡、85、8
5′は集光器、86、89は磁気ディスク基板、87、
90は基板回転機構、88、91は基板移動機構、92
は光学系移動機構を示す。
2. Description of the Related Art FIG. 8 is a view for explaining a conventional example of a laser beam machining apparatus, where 81 is a light source, 82 is an optical modulator,
83 is a control device, 84 and 84 'are total reflection mirrors, 85 and 8
5 'is a light collector, 86 and 89 are magnetic disk substrates, 87,
90 is a substrate rotating mechanism, 88 and 91 are substrate moving mechanisms, 92
Denotes an optical system moving mechanism.

【0003】図8において、光源81は、加工用のレー
ザー光を発振するレーザー光発振器であり、光変調器8
2は、光源81からのレーザー光をオン/オフ(パルス
変調)するものである。磁気ディスク基板86、89
は、レーザー光によりテクスチャ加工を行い表面に微小
突起(バンブ)を作る被加工材である。基板回転機構8
7、90は、磁気ディスク基板86、89を保持して回
転駆動する機構であり、基板移動機構88、91は、磁
気ディスク基板86、89を半径方向に移動させる機構
であり、光学系移動機構92は、全反射鏡84、集光器
85からなる光学系を磁気ディスク基板86、89の加
工部間で移動させる機構である。制御装置83は、光変
調器82のオン/オフタイミング、基板回転機構87、
90の回転数、基板移動機構88、91の移動位置、光
学系移動機構92の移動位置の制御を行うものである。
In FIG. 8, a light source 81 is a laser light oscillator that oscillates a laser light for processing.
Reference numeral 2 denotes an on / off (pulse modulation) laser light from the light source 81. Magnetic disk substrates 86, 89
Is a workpiece to be textured by a laser beam to form minute projections (bumps) on the surface. Substrate rotation mechanism 8
Reference numerals 7 and 90 denote mechanisms for holding and rotating the magnetic disk substrates 86 and 89, and substrate moving mechanisms 88 and 91 for moving the magnetic disk substrates 86 and 89 in the radial direction. Reference numeral 92 denotes a mechanism for moving an optical system including the total reflection mirror 84 and the light collector 85 between the processed portions of the magnetic disk substrates 86 and 89. The control device 83 controls the ON / OFF timing of the optical modulator 82, the substrate rotation mechanism 87,
It controls the number of rotations of 90, the moving positions of the substrate moving mechanisms 88 and 91, and the moving position of the optical system moving mechanism 92.

【0004】上記構成のテクスチュア記録装置におい
て、制御装置83は、光学系移動機構92を制御して磁
気ディスク基板86の加工部又は磁気ディスク基板89
の加工部に全反射鏡84、集光器85からなる光学系の
位置決め、基板移動機構88、91を制御して磁気ディ
スク基板86、89のレーザー光の照射点の位置決めを
行い、基板回転機構87、90を制御して磁気ディスク
基板86、89を一定の回転数となるように(CAV)
又はレーザー光の照射位置の線速度が一定となるように
(CLV)回転駆動する。そして、光変調器82を制御
してレーザー光のオン/オフタイミングの制御を行い、
全反射鏡84、集光器85からなる光学系を介して照射
することにより、磁気ディスク基板86、89の表面に
微小突起からなるテクスチャ加工を行う。
In the texture recording apparatus having the above-described configuration, the control device 83 controls the optical system moving mechanism 92 to process the magnetic disk substrate 86 or the magnetic disk substrate 89.
Positioning of the optical system composed of the total reflection mirror 84 and the condenser 85 in the processing part of the above, and control of the substrate moving mechanisms 88 and 91 to position the irradiation points of the laser light on the magnetic disk substrates 86 and 89, 87, 90 are controlled so that the magnetic disk substrates 86, 89 have a constant rotational speed (CAV).
Alternatively, it is driven to rotate (CLV) so that the linear velocity at the irradiation position of the laser beam becomes constant. Then, the optical modulator 82 is controlled to control the on / off timing of the laser light,
By irradiating through the optical system including the total reflection mirror 84 and the condenser 85, the surface of the magnetic disk substrates 86 and 89 is textured with minute projections.

【0005】従来のレーザー光を利用した加工装置で
は、上記のように磁気ディスク基板86、89、基板回
転機構87、90、基板移動機構88、91からなる複
数の加工部を併設し、光学系移動機構92の制御により
光学系が図示84、85の位置と84′、85′の位置
との間を繰り返し移動して連続的に加工を行うようにす
ることによって、加工用レーザー光源の利用率を高め、
作業効率を高めるようにしている。また、移動光学系9
2を省き、光学系を固定して加工部を相対的に移動させ
てもよい(例えば特開平8−224677号公報参
照)。
In a conventional processing apparatus using laser light, a plurality of processing sections including magnetic disk substrates 86 and 89, substrate rotating mechanisms 87 and 90, and substrate moving mechanisms 88 and 91 are provided in parallel as described above, and an optical system is provided. The control of the moving mechanism 92 causes the optical system to repeatedly move between the positions 84 and 85 and the positions 84 'and 85' in the drawing to perform the processing continuously, so that the utilization rate of the processing laser light source is increased. To increase
I try to improve work efficiency. The moving optical system 9
2 may be omitted and the optical system may be fixed and the processing portion may be relatively moved (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-224677).

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の装
置は、切り替え速度が遅く、また、鏡や加工台等を移動
させるので、位置決め精度及び再現性に劣り、高精度な
加工等には適さないという問題がある。そこで、生産性
を高める等のため、例えば半透明鏡を光路の途中、図示
84の位置に取り付けて光を2つに分割する構成が考え
られる。
However, the above-mentioned conventional apparatus has a low switching speed and moves a mirror and a processing table, so that it is inferior in positioning accuracy and reproducibility and is not suitable for high-precision processing. There is no problem. Therefore, in order to increase the productivity, for example, a configuration in which a semi-transparent mirror is attached at a position shown in FIG.

【0007】この構成によれば、集光器85の光路のシ
ャッター(図示せず)を閉じて加工が終了した被加工物
である磁気ディスク基板86を加工台から取り外し、新
たな被加工物を加工台に取り付ける間に、集光器85′
の光路のシャッターを開けて被加工物である磁気ディス
ク基板89を加工することができる。このような動作を
繰り返すことにより1つの光学系で移動機構を使わずに
生産量を2倍にすることができる。しかし、このように
して生産性を向上させる装置は、加工用レーザー光源の
利用率が1/2と低くなるので、レーザー発振器のよう
に運転費が高価な光源の場合、加工費用が高くなるとい
う問題がある。
According to this configuration, the magnetic disk substrate 86, which has been processed by closing the shutter (not shown) in the optical path of the condenser 85, is removed from the processing table, and a new workpiece is processed. Concentrator 85 'while attaching to the worktable
By opening the shutter of the optical path, the magnetic disk substrate 89 as a workpiece can be processed. By repeating such an operation, it is possible to double the production amount without using a moving mechanism with one optical system. However, in the apparatus for improving productivity in this way, the utilization rate of the processing laser light source is reduced to 1 /, so that a light source whose operation cost is expensive such as a laser oscillator increases the processing cost. There's a problem.

【0008】また、テクスチュア記録装置では、装置に
レーザー光発振器を含め光変調器や集光器を内蔵し、こ
れら光学部品間の光路が煩雑になるため、光軸の調整、
稼働中のずれによる再調整等に多大の手間がかかる。し
かも、光路が空気等の雰囲気を通過するため、光路中の
気流や雰囲気の温度差による「陽炎」で「ゆらぎ」が発
生したり、浮遊している塵により光量が不安定になると
いう問題もある。
In the texture recording apparatus, an optical modulator and a condenser including a laser light oscillator are built in the apparatus, and the optical path between these optical components becomes complicated.
A great deal of time is required for readjustment due to a shift during operation. Moreover, since the optical path passes through an atmosphere such as air, there is also a problem that "fluctuation" occurs due to a "flame flame" due to an air current in the optical path and a temperature difference between the atmosphere, and the amount of light becomes unstable due to floating dust. is there.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであり、レーザー光を複数の光路に分配し生
産性を向上させ、光軸の調整やメンテナンスを容易にす
るものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to improve productivity by distributing a laser beam to a plurality of optical paths and to facilitate adjustment and maintenance of an optical axis. .

【0010】そのために本発明は、入射レーザー光を複
数の光路に分配するレーザー光路分配装置であって、入
射レーザー光に対して出射レーザー光の波面の角度を変
えて変調する光変調素子と、前記光変調素子により変調
された出射レーザー光の波面の角度に応じて2つの光路
に分配するビームスプリッターと、前記ビームスプリッ
ターの一方の光路に100%分配する出射レーザー光の
波面の角度と他方の光路に100%分配する出射レーザ
ー光の波面の角度との間で交互に切り換わるように前記
光変調素子の変調信号を制御する制御手段とを備え、入
射レーザー光を時間分割して切り換え分配して取り出す
ように構成したことを特徴とするものである。
For this purpose, the present invention provides a laser light path distribution device for distributing incident laser light to a plurality of optical paths, wherein the light modulation element modulates the incident laser light by changing the angle of the wavefront of the emitted laser light; A beam splitter that distributes the light to the two optical paths according to the angle of the wavefront of the emitted laser light modulated by the light modulation element, and the angle of the wavefront of the emitted laser light that is 100% distributed to one optical path of the beam splitter and the other. Control means for controlling a modulation signal of the light modulating element so as to be alternately switched with an angle of a wavefront of emitted laser light distributed 100% to an optical path, and time-divisionally switches and distributes the incident laser light. Characterized in that it is configured to take it out.

【0011】さらに、前記光変調素子の前段に入射レー
ザー光を所定の設定値に安定化するレーザー光強度安定
化手段を備え、入射レーザー光を切り換え分配して取り
出す前記ビームスプリッターの光路に出射レーザー光を
変調する光変調器を備え、各光路を光ファイバーで接続
したことを特徴とするものである。
[0011] Further, a laser beam intensity stabilizing means for stabilizing the incident laser beam to a predetermined set value is provided upstream of the light modulation element. An optical modulator for modulating light is provided, and each optical path is connected by an optical fiber.

【0012】また、入射レーザー光を複数の光路に分配
するレーザー光路分配装置であって、入射レーザー光に
対して出射レーザー光の波面の角度を変えて変調する光
変調素子と前記光変調素子により変調された出射レーザ
ー光の波面の角度に応じて2つの光路に分配するビーム
スプリッターからなる複数の光路分配器と、前記複数の
光路分配器の光変調素子の変調信号を制御する制御手段
とを備え、前記複数の光路分配器を前記ビームスプリッ
ターの2つの光路に順次縦続接続して最終段の各前記ビ
ームスプリッターの光路からそれぞれ入射レーザー光を
時間分割して切り換え分配したレーザー光を取り出すよ
うに構成したことを特徴とするものである。
A laser beam path distribution device for distributing incident laser light to a plurality of optical paths, comprising: a light modulating element for modulating the incident laser light by changing the wavefront angle of the outgoing laser light; A plurality of optical path splitters each including a beam splitter that splits the modulated output laser light into two optical paths according to the angle of the wavefront; and a control unit that controls a modulation signal of an optical modulation element of the plurality of optical path splitters. The plurality of optical path distributors are sequentially cascaded to the two optical paths of the beam splitter, and the divided laser light is extracted from the optical path of each of the beam splitters at the last stage by dividing the laser light by time division. It is characterized by having comprised.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図1は本発明に係るレーザー光
路分配装置の実施の形態を示す図、図2は本発明に係る
レーザー光路分配装置の動作を説明するための図であ
り、11は光源、12はレーザー光強度安定器、13は
制御装置、14は光変調素子、15はビームスプリッタ
ー、17、24は半透明鏡、18、25は光量検出器、
19、26は集光器、20、27はディスク基板、2
1、28は基板回転機構、22、29は基板移動機構、
23は全反射鏡を示す。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a laser light path distribution device according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the laser light path distribution device according to the present invention. Ballast, 13 a control device, 14 a light modulation element, 15 a beam splitter, 17 and 24 translucent mirrors, 18 and 25 light quantity detectors,
19 and 26 are light collectors, 20 and 27 are disk substrates, 2
Reference numerals 1 and 28 denote substrate rotating mechanisms, 22 and 29 denote substrate moving mechanisms,
Reference numeral 23 denotes a total reflection mirror.

【0014】図1において、光源11は、レーザー光を
発生するレーザー光発振器であり、レーザー光強度安定
器12は、入射レーザー光の強度を予め決められた所定
の設定値LB に安定化するものである。光変調素子14
は、入射レーザー光に対する出射レーザー光の波面(偏
光面)の角度θを印加される電圧Sに応じて変える、例
えば電気光学素子(EO素子)であり、ビームスプリッ
ター15は、光変調素子14から入射するレーザー光を
波面の角度θに応じて2つの光路に分配する光路分配用
ビームスプリッターである。全反射鏡23は、光路を変
えるためのものであり、半透明鏡17、24は、ビーム
スプリッター15により2つに分配された光路から出射
光量を検出するために一部を分割する出射光検出用ビー
ムスプリッターである。光量検出器18、25は、半透
明鏡17、24から分割されたレーザー光により光路の
出射光量を検出するものである。ディスク基板20、2
7は、レーザー光によりテクスチャ加工を行い表面に微
小突起(バンブ)を作る被加工材であり、磁気ディスク
基板あるいはそのスタンパーのマスター基板である。集
光器19、26は、レーザービームをディスク基板2
0、27の加工位置に集光する光学系であり、オートフ
ォーカス機能を有するものを用いることにより、ディス
ク基板の回転に伴って加工面にゆれがあっても集光の安
定性を高くすることができる。
[0014] In FIG. 1, the light source 11 is a laser beam oscillator for generating a laser beam, the laser beam intensity ballast 12 is stabilized to a predetermined set value L B which is determined the intensity of the incident laser beam in advance Things. Light modulation element 14
Is, for example, an electro-optical element (EO element) that changes the angle θ of the wavefront (polarization plane) of the output laser light with respect to the incident laser light in accordance with the applied voltage S. The beam splitter 15 This is an optical path distribution beam splitter that distributes incident laser light into two optical paths according to the angle θ of the wavefront. The total reflection mirror 23 is for changing the optical path, and the translucent mirrors 17 and 24 are for detecting outgoing light which partially divide the outgoing light from the two optical paths distributed by the beam splitter 15. Beam splitter. The light quantity detectors 18 and 25 detect the light quantity emitted from the optical path by the laser light split from the translucent mirrors 17 and 24. Disk substrate 20, 2
Reference numeral 7 denotes a workpiece to be subjected to texture processing by laser light to form minute protrusions (bumps) on the surface, and is a magnetic disk substrate or a master substrate of a stamper thereof. The light collectors 19 and 26 transmit the laser beam to the disk substrate 2.
By using an optical system that focuses light at the processing positions 0 and 27 and that has an autofocus function, the stability of light collection can be improved even if the processing surface fluctuates due to the rotation of the disk substrate. Can be.

【0015】ディスク基板20、27は、レーザービー
ムにより表面に微小の凹凸からなるテクスチャ加工を行
う被加工材である。基板回転機構21、28は、ディス
ク基板20、27を保持して一定の回転数となるように
又はレーザービームの照射点の線速度が一定となるよう
に回転駆動する機構、基板移動機構22、29は、ディ
スク基板20、27を半径方向に移動させる機構であ
る。制御装置13は、光量検出器18、25により検出
される各光路の出射光量、基板回転機構21、28によ
り検出される各ディスク基板20、27の回転速度、基
板移動機構22、29により検出される各ディスク基板
20、27の移動位置を入力し、レーザー光強度安定器
12の設定値LB 、光変調素子14の印加電圧S、基板
回転機構21、28の回転速度及び基板移動機構22、
29の移動位置の制御を行うものである。
The disk substrates 20 and 27 are workpieces to be subjected to texture processing having minute irregularities on the surface by a laser beam. The substrate rotating mechanisms 21 and 28 hold the disk substrates 20 and 27 to rotate at a constant rotational speed or a laser beam irradiation point at a constant linear velocity, a substrate moving mechanism 22, 29 is a mechanism for moving the disk substrates 20, 27 in the radial direction. The control device 13 detects the output light amount of each optical path detected by the light amount detectors 18 and 25, the rotation speed of each of the disk substrates 20 and 27 detected by the substrate rotation mechanisms 21 and 28, and the detection amounts by the substrate movement mechanisms 22 and 29. that enter the movement position of the disc substrate 20, 27, set value L B of the laser light intensity ballast 12, the applied voltage S of the light modulation element 14, the rotational speed and the substrate transfer mechanism 22 of the substrate rotating mechanism 21, 28,
29 to control the position of movement.

【0016】上記の構成では、光源11から出射される
レーザー光をレーザー光強度安定器12により設定値L
B に従って安定化し、安定化したレーザー光を光変調素
子14により印加電圧Sに従って変調して波面の角度θ
を変え、この波面の角度θの変化に応じて出射レーザー
光a′をビームスプリッター15により光路bとcに分
配する。すなわち、ビームスプリッター15では、図2
に示すように印加電圧Sがハイレベルのときの出射レー
ザー光を光路bに分配し、印加電圧Sがローレベルのと
きの出射レーザー光を光路cに切り換えることにより、
時間分割して切り換え分配する。つまり、光変調素子1
4とビームスプリッター15により光路分配器を構成し
ている。このようにして切り換え分配されたレーザー光
を、光路bより集光器19を通してディスク基板20
に、光路cより集光器26を通してディスク基板27に
それぞれ交互に照射して加工を実行する。ディスク基板
20、27の照射位置、つまり加工位置は、基板回転機
構21、28の回転位置及び基板移動機構22、29の
移動位置によって制御される。ディスク基板20、27
の回転速度又は線速度は、照射されるレーザー光強度に
基づき決定され、その照射幅(時間)は、加工サイズに
基づき決定される。
In the above configuration, the laser light emitted from the light source 11 is transmitted to the laser light intensity stabilizer 12 by the set value L.
B , and the stabilized laser light is modulated by the light modulator 14 in accordance with the applied voltage S, and the wavefront angle θ
Is changed, and the emitted laser light a ′ is distributed to the optical paths b and c by the beam splitter 15 in accordance with the change in the angle θ of the wavefront. That is, in the beam splitter 15, FIG.
By distributing the emitted laser light when the applied voltage S is at the high level to the optical path b and switching the emitted laser light when the applied voltage S is at the low level to the optical path c as shown in FIG.
Switch and distribute in time division. That is, the light modulation element 1
4 and the beam splitter 15 constitute an optical path distributor. The laser light switched and distributed in this manner is passed from the optical path b through the condenser 19 to the disk substrate 20.
Then, processing is performed by alternately irradiating the disk substrate 27 from the optical path c through the condenser 26. The irradiation positions of the disk substrates 20, 27, that is, the processing positions, are controlled by the rotation positions of the substrate rotation mechanisms 21, 28 and the movement positions of the substrate movement mechanisms 22, 29. Disk substrates 20, 27
Is determined based on the intensity of the irradiated laser beam, and the irradiation width (time) is determined based on the processing size.

【0017】図3は光路分配器を構成する光変調素子の
出射レーザー光の波面の角度の変化と光路分配を説明す
るための図であり、31は光変調素子、32はビームス
プリッターを示す。
FIG. 3 is a diagram for explaining a change in the angle of the wavefront of the laser light emitted from the optical modulator constituting the optical path distributor and the optical path distribution. Reference numeral 31 denotes an optical modulator, and 32 denotes a beam splitter.

【0018】図3において、レーザー光路分配を行う光
変調素子31とビームスプリッター32は、例えば次の
ような関係になる。すなわち、光変調素子31は、印加
電圧Sが0のとき図3(B)に示すように入射レーザー
光aに対し波面の角度θが0°のレーザー光a′として
出射し、印加電圧Sが所定値Vfのとき図3(C)に示
すように入射レーザー光aに対し波面の角度θが90°
のレーザー光a′として出射するように、また、ビーム
スプリッター32は、図3(D)に示すように入射レー
ザー光a′のうち波面の角度θが0°の成分を光路bに
分配し、波面の角度θが90°の成分を光路cに分配す
るように設定しておくものとする。これらの関係から、
図2に示すように光変調素子31の印加電圧SをVfの
パルス信号として供給すると、光路bとcとの間でスイ
ッチングして切り換え配分することができるが、光変調
素子31の印加電圧Sを0とVfの中間にすると、図3
(D)に示すように入射レーザー光a′を光路bとcに
一定の割合で比率配分することができる。
In FIG. 3, a light modulator 31 for distributing a laser beam path and a beam splitter 32 have, for example, the following relationship. That is, when the applied voltage S is 0, the light modulating element 31 emits a laser beam a ′ having a wavefront angle θ of 0 ° with respect to the incident laser beam a as shown in FIG. At the predetermined value Vf, the wavefront angle θ is 90 ° with respect to the incident laser light a as shown in FIG.
In addition, the beam splitter 32 distributes the component of the incident laser light a ′ having the wavefront angle θ of 0 ° to the optical path b as shown in FIG. It is assumed that a component whose wavefront angle θ is 90 ° is distributed to the optical path c. From these relationships,
As shown in FIG. 2, when the voltage S applied to the light modulation element 31 is supplied as a pulse signal of Vf, the light can be switched and distributed between the optical paths b and c. Is set between 0 and Vf, FIG.
As shown in (D), the incident laser beam a 'can be distributed to the optical paths b and c at a constant ratio.

【0019】従って、光変調素子31とビームスプリッ
ター32との組み合わせを基本構成とすることにより、
入射レーザー光を時間分割して切り換え分配するように
光変調素子31の印加電圧Sを制御したり、一定の比率
配分するように光変調素子31の印加電圧Sを制御して
光路分配器を構成することができる。同様に、光路cの
出射光量を光量検出器で検出して設定値LB と比較し誤
差をなくすように光変調素子31の印加電圧Sを制御す
ると、出射レーザー光の強度を一定の設定値LB に安定
化することができるので、レーザー光強度安定器とする
ことができ、光変調素子31の印加電圧Sを任意の波形
で制御すると、光変調器とすることができる。また、図
3(A)に示す光変調素子31とビームスプリッター3
2からなる光路分配器を複数個使い、ビームスプリッタ
ーの2つの光路に順次縦続接続することにより、レーザ
ー光の多分配装置が実現できる。その構成例を示したの
が図4である。
Therefore, by using a combination of the light modulation element 31 and the beam splitter 32 as a basic configuration,
An optical path distributor is configured by controlling the applied voltage S of the light modulating element 31 so as to switch and distribute the incident laser light in a time-division manner, or by controlling the applied voltage S of the light modulating element 31 so as to distribute a constant ratio. can do. Similarly, by controlling the voltage applied to S of the optical modulator 31 so as to eliminate by the emission intensity of the light path c detected by the light amount detector is compared with a set value L B error, the intensity of the output laser beam of a predetermined set value it is possible to stabilize the L B, can be a laser beam intensity ballasts, by controlling the voltage applied to S of the light modulation element 31 in the arbitrary waveform may be optical modulator. The light modulation element 31 and the beam splitter 3 shown in FIG.
By using a plurality of optical path splitters composed of two and sequentially cascading the two optical paths of the beam splitter, a multi-distribution apparatus of laser light can be realized. FIG. 4 shows an example of the configuration.

【0020】図4はレーザー光の多分配を可能にしたレ
ーザー光路分配装置の他の実施の形態を示す図、図5は
比率分配と切り換え分配との組み合わせによる多分配動
作の例を説明するための図、図6は切り換え分配による
多分配動作の例を説明するための図であり、41、4
8、52は光変調素子、42は制御装置、43、49、
53はビームスプリッター、44、46は半透明鏡、4
5、47は光量検出器、50、51、54は全反射鏡を
示す。
FIG. 4 is a diagram showing another embodiment of a laser beam path distribution device which enables multi-distribution of laser light, and FIG. 5 illustrates an example of a multi-distribution operation by a combination of ratio distribution and switching distribution. FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a multi-distribution operation by switching distribution.
8, 52 are light modulation elements, 42 is a control device, 43, 49,
53 is a beam splitter, 44 and 46 are translucent mirrors, 4
Reference numerals 5 and 47 denote light amount detectors, and reference numerals 50, 51 and 54 denote total reflection mirrors.

【0021】図4において、レーザー光の多分配を実現
するため、光変調素子41とビームスプリッター43に
より分配したそれぞれの光路b、cに、さらに光変調素
子48とビームスプリッター49、光変調素子52とビ
ームスプリッター53を縦続接続している。ここで、光
変調素子41の印加電圧S1を図5に示すように波面の
角度θを45°となるように制御すると、光変調素子4
1とビームスプリッター43では、入射レーザー光を光
路b、cに等分に比率分配する。したがって、光変調素
子48とビームスプリッター49、光変調素子52とビ
ームスプリッター53は、それぞれ図1に示した光変調
素子14とビームスプリッター15と同じように制御す
ることにより、図5のS2、S3に示す印加電圧の制御
によりd〜gに示すように4つの光路に切り換え分配す
る。
In FIG. 4, in order to realize multi-distribution of laser light, light modulation elements 48 and beam splitters 49 and light modulation elements 52 are further provided on respective optical paths b and c distributed by a light modulation element 41 and a beam splitter 43. And the beam splitter 53 are connected in cascade. Here, when the applied voltage S1 of the light modulation element 41 is controlled so that the wavefront angle θ is 45 ° as shown in FIG.
1 and the beam splitter 43 equally distribute the incident laser light equally to the optical paths b and c. Therefore, by controlling the light modulating element 48 and the beam splitter 49 and the light modulating element 52 and the beam splitter 53 in the same manner as the light modulating element 14 and the beam splitter 15 shown in FIG. 1, respectively, S2 and S3 in FIG. By controlling the applied voltage shown in (1), the light is switched and distributed to four optical paths as shown in (d) to (g).

【0022】また、入射レーザー光の強度で各光路に出
射したい場合には、光変調素子41とビームスプリッタ
ー43で光路b、cに図6に示すように切り換え分配す
る。そして、光変調素子48とビームスプリッター4
9、光変調素子52とビームスプリッター53で、図5
と同様に印加電圧の制御によりd〜gに示すように4つ
の光路に切り換え分配する。なお、光路f、gの出力光
は、光路cのレーザー光出力がオンのときに光路d、e
と同様の出力となる。この場合に、光路b、cの切り換
え周波数に対して、光路d〜gの切り換え周波数を倍に
すると、つまり、上段に対して次の段の切り換え周波数
を倍にすると、分周回路の信号を使って簡単な回路で印
加電圧制御回路を構成することができる。
When it is desired to emit the light to each optical path with the intensity of the incident laser light, the light is modulated and distributed to the optical paths b and c by the light modulating element 41 and the beam splitter 43 as shown in FIG. Then, the light modulation element 48 and the beam splitter 4
9, the light modulation element 52 and the beam splitter 53
In the same manner as described above, by controlling the applied voltage, the light is switched and distributed to four optical paths as shown by d to g. Note that the output light of the optical paths f and g is output from the optical paths d and e when the laser light output of the optical path c is on.
The output is the same as In this case, if the switching frequency of the optical paths d to g is doubled with respect to the switching frequency of the optical paths b and c, that is, if the switching frequency of the next stage is doubled with respect to the upper stage, the signal of the frequency dividing circuit is obtained. The applied voltage control circuit can be configured with a simple circuit using the circuit.

【0023】図7はレーザー光の多分配を可能にしたレ
ーザー光路分配装置のさらに他の実施の形態を示す図で
あり、61〜63は光変調素子、64〜66はビームス
プリッターを示す。
FIG. 7 is a view showing still another embodiment of a laser light path distribution device which enables multi-distribution of laser light. Reference numerals 61 to 63 denote light modulation elements, and reference numerals 64 to 66 denote beam splitters.

【0024】さらに、光変調素子とビームスプリッター
からなる構成を光路分配器として複数個使い、ビームス
プリッターの2つの光路に順次縦続接続することによ
り、レーザー光多分配の装置が実現した構成例を示した
のが図7であり、次のような複数のモードに対応でき
る。
Further, an example of a configuration in which a laser beam multi-distribution device is realized by using a plurality of configurations including a light modulation element and a beam splitter as an optical path distributor and sequentially cascading the two optical paths of the beam splitter. FIG. 7 shows a plurality of modes as follows.

【0025】まず、第1の制御モードとして、光変調素
子61〜63とビームスプリッター64〜66で光路
〜にレーザー光を比率分配するように光変調素子61
〜63の印加電圧を制御し、それぞれの光路〜で図
1に示した光変調素子14とビームスプリッター15と
同じ構成で切り換え分配する。
First, as a first control mode, the light modulation elements 61 to 63 and the beam splitters 64 to 66 are arranged so that the laser light is distributed to the light path to the optical path.
1 to 63 are controlled and distributed in the same configuration as the light modulation element 14 and the beam splitter 15 shown in FIG.

【0026】第2の制御モードとして、光変調素子61
〜63とビームスプリッター64〜66で光路〜に
レーザー光を切り換え分配するように光変調素子61〜
63の印加電圧を制御する。さらに、それぞれの光路
〜で図1に示した光変調素子14とビームスプリッタ
ー15と同じ構成で切り換え分配してもよい。
As a second control mode, the light modulation element 61
63 and the beam splitters 64 to 66 switch and distribute the laser light to the optical path.
63 is controlled. Further, the light modulation element 14 and the beam splitter 15 shown in FIG.

【0027】第3の制御モードとして、光変調素子61
とビームスプリッター64で比率分配して、光変調素子
62、63とビームスプリッター65、66で切り換え
分配するように光変調素子61〜63の印加電圧を制御
する。この場合には、光路で図1に示した光変調素子
14とビームスプリッター15と同じ構成で切り換え分
配することが必要となる。
As a third control mode, the light modulation element 61
And the beam splitter 64, and control the applied voltage to the light modulation elements 61 to 63 so that the light modulation elements 62 and 63 and the beam splitters 65 and 66 are switched and distributed. In this case, it is necessary to switch and distribute the optical path in the same configuration as the light modulation element 14 and the beam splitter 15 shown in FIG.

【0028】本発明に係る光路分配装置を加工装置、例
えばテクスチュア記録装置に使用する場合には、大出力
のレーザー光発振器を用いるため、通常水冷や強制空冷
により冷却を行う。このような発振器を装置に内蔵する
と、冷却の振動が装置に伝わり光軸がその振動でずれた
り、水冷の場合には、接触部の緩みや水圧の上昇による
漏水で装置に損傷を与えるという問題が発生する。ま
た、光源からレーザー光強度安定器、光路分配器、ビー
ムスプリッター、半透明鏡、全反射鏡、集光器等を経
て、被加工材であるディスク基板にレーザー光を照射す
るため、それぞれの光路での光軸合わせが重要になる。
しかも、多大な手間をかけて光軸を合わせたとしても、
稼働中に経時的あるいは光学部品の交換により光軸がず
れたり、衝撃で光軸がずれたりすると、その調整にさら
に手間を要し、光軸調整、メンテナンスに多大な負担が
要求される。そのため、本発明に係るテクスチュア記録
装置では、光学部品との間を光導波路、つまり光ファイ
バーで接続する。このことにより、光軸の調整が容易に
なり、さらに光路の雰囲気の影響を受けない光学装置を
提供することができる。
When the optical path distribution device according to the present invention is used in a processing device, for example, a texture recording device, a high-power laser light oscillator is used, so that cooling is usually performed by water cooling or forced air cooling. When such an oscillator is built into the device, the vibration of cooling is transmitted to the device, and the optical axis shifts due to the vibration. In the case of water cooling, the device is damaged by water leakage due to loosening of the contact part or rising water pressure. Occurs. In addition, the laser beam is radiated from the light source through the laser beam intensity stabilizer, optical path distributor, beam splitter, translucent mirror, total reflection mirror, concentrator, etc. Optical axis alignment becomes important.
Moreover, even if the optical axis is adjusted with great effort,
If the optical axis shifts due to aging or replacement of optical components during operation, or the optical axis shifts due to impact, the adjustment requires much more time, and a great burden is required for optical axis adjustment and maintenance. Therefore, in the texture recording apparatus according to the present invention, the optical component is connected to the optical component by an optical waveguide, that is, an optical fiber. This makes it easy to adjust the optical axis and provides an optical device that is not affected by the atmosphere of the optical path.

【0029】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上
記実施の形態では、光変調素子として電気光学素子(E
O素子)を用いた例で説明したが、音響光学素子(AO
素子)その他同様の機能を有する素子を用いてもよい。
また、複数の光路に入射レーザー光を時間分割して切り
換え分配して取り出し、加工等に用いるようにしたが、
さらに光路に光変調器を挿入接続して加工条件に応じて
出射レーザー光の波形を所望の形状に変調するように構
成してもよいし、加工装置に限らず入射レーザー光を利
用する装置においてそのレーザー光を分配して用いる装
置に同様に適用してもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, in the above embodiment, an electro-optical element (E
Although the example using the O element was described, the acousto-optic element (AO
Element) Other elements having similar functions may be used.
In addition, the incident laser light is time-divided into a plurality of optical paths, switched, distributed, and taken out, and used for processing, etc.
Furthermore, an optical modulator may be inserted and connected to the optical path to modulate the waveform of the emitted laser light into a desired shape according to the processing conditions, and not only in a processing apparatus but also in an apparatus using incident laser light. The present invention may be similarly applied to an apparatus that distributes and uses the laser light.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、入射レーザー光に対して出射レーザー光の波
面の角度を変えて変調する光変調素子と該光変調素子に
より変調された出射レーザー光の波面の角度に応じて2
つの光路に分配するビームスプリッターとを組み合わ
せ、光変調素子の印加電圧を制御して入射レーザー光を
2つの光路に分配するので、加工装置に用いて複数の加
工部に移動機構を使わずに並行してレーザー光を照射す
ることができ、生産性の向上を図り、加工精度を上げる
ことができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, a light modulating element for modulating the incident laser light by changing the angle of the wavefront of the outgoing laser light, and the light modulated by the light modulating element. 2 depending on the angle of the wavefront of the emitted laser light
Combined with a beam splitter that distributes light to two optical paths and controls the voltage applied to the light modulation element to distribute the incident laser light to two optical paths, it can be used in a processing device to move multiple processing parts without using a moving mechanism. Laser light, thereby improving productivity and improving processing accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係るレーザー光路分配装置の実施の
形態を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a laser light path distribution device according to the present invention.

【図2】 本発明に係るレーザー光路分配装置の動作を
説明するための図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the laser light path distribution device according to the present invention.

【図3】 光路分配器を構成する光変調素子の出射レー
ザー光の波面の角度の変化と光路分配を説明するための
図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining a change in an angle of a wavefront of a laser beam emitted from an optical modulation element included in an optical path distributor and an optical path distribution;

【図4】 レーザー光の多分配を可能にしたレーザー光
路分配装置の他の実施の形態を示す図である。
FIG. 4 is a view showing another embodiment of a laser light path distribution device which enables multi-distribution of laser light.

【図5】 比率分配と切り換え分配との組み合わせによ
る多分配動作の例を説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining an example of a multi-distribution operation based on a combination of ratio distribution and switching distribution.

【図6】 切り換え分配による多分配動作の例を説明す
るための図である。
FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a multi-distribution operation by switching distribution.

【図7】 レーザー光の多分配を可能にしたレーザー光
路分配装置のさらに他の実施の形態を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing still another embodiment of a laser light path distribution device that enables multi-distribution of laser light.

【図8】 レーザー光加工装置の従来例を説明するため
の図である。
FIG. 8 is a view for explaining a conventional example of a laser beam processing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…光源、12…レーザー光強度安定器、13…制御
装置、14…光変調素子、15…ビームスプリッター、
17、24…半透明鏡、18、25…光量検出器、1
9、26…集光器、20、27…ディスク基板、21、
28…基板回転機構、22、29…基板移動機構、23
…全反射鏡
11: light source, 12: laser light intensity stabilizer, 13: control device, 14: light modulation element, 15: beam splitter,
17, 24: translucent mirror, 18, 25: light intensity detector, 1
9, 26: Concentrator, 20, 27: Disk substrate, 21,
28: substrate rotating mechanism, 22, 29: substrate moving mechanism, 23
… Total reflection mirror

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 入射レーザー光を複数の光路に分配する
レーザー光路分配装置であって、入射レーザー光に対し
て出射レーザー光の波面の角度を変えて変調する光変調
素子と、前記光変調素子により変調された出射レーザー
光の波面の角度に応じて2つの光路に分配するビームス
プリッターと、前記ビームスプリッターの一方の光路に
100%分配する出射レーザー光の波面の角度と他方の
光路に100%分配する出射レーザー光の波面の角度と
の間で交互に切り換わるように前記光変調素子の変調信
号を制御する制御手段とを備え、入射レーザー光を時間
分割して切り換え分配して取り出すように構成したこと
を特徴とするレーザー光路分配装置。
1. A laser light path distribution device for distributing incident laser light to a plurality of optical paths, wherein the light modulation element modulates the incident laser light by changing the wavefront angle of the emitted laser light, and the light modulation element. A beam splitter that splits the light into two optical paths in accordance with the angle of the wavefront of the output laser light modulated by the beam splitter; 100% splits the angle of the wavefront of the output laser light that is split 100% into one optical path of the beam splitter and 100% into the other optical path. Control means for controlling the modulation signal of the light modulation element so as to alternately switch between the angle of the wavefront of the emitted laser light to be distributed, and time-divisionally switch and distribute the incident laser light so as to extract it. A laser light path distribution device characterized by comprising.
【請求項2】 前記光変調素子の前段に入射レーザー光
を所定の設定値に安定化するレーザー光強度安定化手段
を備えたことを特徴とする請求項1記載のレーザー光路
分配装置。
2. The laser light path distribution device according to claim 1, further comprising a laser light intensity stabilizing means for stabilizing the incident laser light to a predetermined value before the light modulation element.
【請求項3】 入射レーザー光を切り換え分配して取り
出す前記ビームスプリッターの光路に出射レーザー光を
変調する光変調器を備えたことを特徴とする請求項1記
載のレーザー光路分配装置。
3. The laser beam path distribution device according to claim 1, further comprising an optical modulator that modulates the emitted laser light in an optical path of the beam splitter that switches and distributes the incident laser light.
【請求項4】 各光路を光ファイバーで接続したことを
特徴とする請求項1記載のレーザー光路分配装置。
4. The laser light path distribution device according to claim 1, wherein each light path is connected by an optical fiber.
【請求項5】 入射レーザー光を複数の光路に分配する
レーザー光路分配装置であって、入射レーザー光に対し
て出射レーザー光の波面の角度を変えて変調する第1の
光変調素子と、前記光変調素子により変調された出射レ
ーザー光の波面の角度に応じて2つの光路に分配する第
1のビームスプリッターと、前記第2のビームスプリッ
ターの各光路に接続され入射レーザー光に対して出射レ
ーザー光の波面の角度を変えて変調する第2、第3の光
変調素子と、前記第2、第3の光変調素子により変調さ
れた出射レーザー光の波面の角度に応じて2つの光路に
分配する第2、第3のビームスプリッターと、前記第
1、第2、第3の光変調素子の変調信号を制御する制御
手段とを備え、前記第2、第3のビームスプリッターか
らそれぞれ入射レーザー光を時間分割して切り換え分配
したレーザー光を取り出すように構成したことを特徴と
するレーザー光路分配装置。
5. A laser light path distribution device for distributing incident laser light to a plurality of optical paths, wherein the first light modulation element modulates the incident laser light by changing the angle of the wavefront of the emitted laser light; A first beam splitter that splits the light into two optical paths according to the angle of the wavefront of the output laser light modulated by the light modulation element; and an output laser that is connected to each optical path of the second beam splitter and emits incident laser light. Second and third light modulating elements for modulating the angle of the wavefront of light and distributing the light to two optical paths according to the angle of the wavefront of the emitted laser light modulated by the second and third light modulating elements. Second and third beam splitters, and control means for controlling modulation signals of the first, second, and third light modulation elements. -A laser light path distribution device characterized in that a laser light switched and distributed by time division of light is extracted.
【請求項6】 前記制御手段は、前記第1のビームスプ
リッターの2つの光路にレーザー光を等分に比率分配す
るように前記第1の光変調素子の変調信号を制御し、前
記第2、第3のビームスプリッターのそれぞれの2つの
光路に入射レーザー光を時間分割して切り換え分配する
ように前記第2、第3の光変調素子の変調信号を制御す
ることを特徴とする請求項5記載のレーザー光路分配装
置。
6. The control means controls a modulation signal of the first light modulation element so as to equally distribute a laser beam to two light paths of the first beam splitter. The modulation signal of the second and third light modulation elements is controlled so as to time-divide and switch and distribute incident laser light to each of two optical paths of a third beam splitter. Laser light path distribution device.
【請求項7】 前記制御手段は、前記第1〜第3のビー
ムスプリッターのそれぞれの2つの光路に入射レーザー
光を時間分割して切り換え分配するように前記第1〜第
3の光変調素子の変調信号を制御することを特徴とする
請求項5記載のレーザー光路分配装置。
7. The control means of the first to third light modulating elements so as to time-divide and switch and distribute incident laser light to two optical paths of each of the first to third beam splitters. The laser light path distribution device according to claim 5, wherein the modulation signal is controlled.
【請求項8】 前記第1の光変調素子の前段に入射レー
ザー光を所定の設定値に安定化するレーザー光強度安定
化手段を備えたことを特徴とする請求項5記載のレーザ
ー光路分配装置。
8. The laser light path distribution device according to claim 5, further comprising a laser light intensity stabilizing means for stabilizing incident laser light to a predetermined set value in a stage preceding said first light modulation element. .
【請求項9】 各光路を光ファイバーで接続したことを
特徴とする請求項5記載のレーザー光路分配装置。
9. The laser light path distribution device according to claim 5, wherein each light path is connected by an optical fiber.
【請求項10】 入射レーザー光を複数の光路に分配す
るレーザー光路分配装置であって、入射レーザー光に対
して出射レーザー光の波面の角度を変えて変調する光変
調素子と前記光変調素子により変調された出射レーザー
光の波面の角度に応じて2つの光路に分配するビームス
プリッターからなる複数の光路分配器と、前記複数の光
路分配器の光変調素子の変調信号を制御する制御手段と
を備え、前記複数の光路分配器を前記ビームスプリッタ
ーの2つの光路に順次縦続接続して最終段の各前記ビー
ムスプリッターの光路からそれぞれ入射レーザー光を時
間分割して切り換え分配したレーザー光を取り出すよう
に構成したことを特徴とするレーザー光路分配装置。
10. A laser beam path distribution device for distributing incident laser light to a plurality of optical paths, comprising: a light modulation element that modulates the incident laser light by changing the wavefront angle of the emitted laser light; and the light modulation element. A plurality of optical path splitters each including a beam splitter that splits the modulated output laser light into two optical paths according to the angle of the wavefront; and a control unit that controls a modulation signal of an optical modulation element of the plurality of optical path splitters. The plurality of optical path distributors are sequentially cascaded to the two optical paths of the beam splitter, and the divided laser light is extracted from the optical path of each of the beam splitters at the last stage by dividing the laser light by time division. A laser light path distribution device characterized by comprising.
【請求項11】 前記複数の光路分配器のうち初段の光
路分配器の光変調素子の前段に入射レーザー光を所定の
設定値に安定化するレーザー光強度安定化手段を備えた
ことを特徴とする請求項10記載のレーザー光路分配装
置。
11. A laser light intensity stabilizing means for stabilizing incident laser light to a predetermined set value in a stage preceding an optical modulation element of a first stage optical path distributor among the plurality of optical path distributors. The laser light path distribution device according to claim 10, wherein
【請求項12】 入射レーザーを切り換え分配して取り
出す前記ビームスプリッターの光路に出射レーザー光を
変調する光変調器を備えたことを特徴とする請求項10
記載のレーザー光路分配装置。
12. The beam splitter according to claim 10, further comprising an optical modulator for modulating an emitted laser beam in an optical path of said beam splitter for switching and distributing an incident laser.
The laser light path distribution device as described in the above.
【請求項13】 各光路を光ファイバーで接続したこと
を特徴とする請求項10記載のレーザー光路分配装置。
13. The laser light path distribution device according to claim 10, wherein each light path is connected by an optical fiber.
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