JPH11140241A - Resin composition for extrusion lamination and antistatic laminate using the same - Google Patents

Resin composition for extrusion lamination and antistatic laminate using the same

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JPH11140241A
JPH11140241A JP30443397A JP30443397A JPH11140241A JP H11140241 A JPH11140241 A JP H11140241A JP 30443397 A JP30443397 A JP 30443397A JP 30443397 A JP30443397 A JP 30443397A JP H11140241 A JPH11140241 A JP H11140241A
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JP
Japan
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ethylene
resin
olefin copolymer
extrusion lamination
resin composition
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JP30443397A
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Japanese (ja)
Inventor
Kuniji Hashimoto
本 城 次 橋
Yoshinori Hashimoto
本 美 則 橋
Takashi Yamashita
下 ▲隆▼ 山
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NIPPON POLYCHEM KK
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NIPPON POLYCHEM KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject composition capable of providing excellent preventing effects on generation of static electricity and useful as an antistatic laminate by compounding a specific ethylene-α-olefin copolymeric resin with a betaine type amphoteric surfactant. SOLUTION: This composition comprises (A) an ethylene-α-olefin copolymeric resin having 0.1-100 g/ 10 min melt flow rate(MFR) and 0.870-0.935 g/cm<3> density, preferably by using a metallocene catalyst with (B) 0.01-2 wt.% betaine type amphoteric surfactant. A compound represented by the formula (R<1> is a 6-22C hydrocarbon; R<2> to R<4> are each a 1-10C hydrocarbon; X is OH, COOH, CONH2 or the like) is preferably used in the component B.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、静電防止に優れた
押出ラミネート用樹脂組成物及びそれを用いた静電防止
性積層体に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition for extrusion lamination having excellent antistatic properties and an antistatic laminate using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ポリオレフィン系樹脂フィルム
は、疎水性であるためにフィルムの製造時や成形加工時
において静電気の発生が著しく、その為に塵埃を付着し
易く、作業性を悪化させたり、包装用材料としての商品
価値の低下を起こしている。それ故、この様な静電気の
発生を防止するために、ポリオレフィン系樹脂フィルム
においては、該樹脂中にモノグリコール系静電気防止剤
やアミン系静電気防止剤が配合されて、使用されてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, a polyolefin resin film is hydrophobic, so that static electricity is remarkably generated at the time of film production or molding processing, so that dust easily adheres to the film, and workability deteriorates. The value of the product as a packaging material has declined. Therefore, in order to prevent the generation of such static electricity, a polyglycol-based resin film is mixed with a monoglycol-based antistatic agent or an amine-based antistatic agent and used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】一方、近年、メタロセ
ン触媒を使用して製造されたエチレン・α−オレフィン
共重合体系樹脂が出現し、その優れた物性に注目がなさ
れている。しかし、この様なメタロセン触媒を使用して
製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂
は、従来のポリオレフィン系樹脂フィルムに用いられて
きた上記モノグリコール系、アミン系の静電気防止剤を
配合しても、静電気の発生を防止する効果が著しく少な
く、実用性に問題があった。
On the other hand, in recent years, ethylene / α-olefin copolymer resins produced using a metallocene catalyst have appeared, and attention has been paid to their excellent physical properties. However, the ethylene / α-olefin copolymer-based resin produced using such a metallocene catalyst is blended with the above-mentioned monoglycol-based and amine-based antistatic agents used in conventional polyolefin-based resin films. However, the effect of preventing generation of static electricity is extremely small, and there is a problem in practicality.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題点
に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、種々の静電気防止剤を
用いて検討した結果、メタロセン触媒を使用して製造さ
れたエチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂にベタイ
ン型両性界面活性剤を配合することにより、優れた静電
気の発生を防止する効果が得られるとの知見に基づき本
発明を完成するに至ったものである。すなわち、本発明
の押出ラミネート用樹脂組成物は、MFRが0.1〜1
00g/10分、密度が0.870〜0.935g/c
3 のエチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂にベタ
イン型両性界面活性剤0.01〜2重量%を含有するこ
とを特徴とするものである。また、本発明のもう一つの
発明である静電防止性積層体は、基材層にMFRが0.
1〜100g/10分、密度が0.870〜0.935
g/cm3 のエチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂
層を押出ラミネートして積層した積層体であって、該エ
チレン・α−オレフィン共重合体系樹脂がベタイン型両
性界面活性剤を含有することを特徴とするものである。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies in view of the above problems, and as a result of studying using various antistatic agents, have found that ethylene produced using a metallocene catalyst has been obtained. The present invention has been completed based on the finding that the addition of a betaine-type amphoteric surfactant to an α-olefin copolymer-based resin provides an excellent effect of preventing the generation of static electricity. That is, the resin composition for extrusion lamination of the present invention has an MFR of 0.1 to 1
00g / 10 min, density 0.870-0.935 g / c
m- 3 ethylene / α-olefin copolymer resin containing 0.01 to 2% by weight of a betaine-type amphoteric surfactant. The antistatic laminate according to another aspect of the present invention has a base material layer having an MFR of 0.1.
1-100 g / 10 min, density 0.870-0.935
g / cm 3 of an ethylene / α-olefin copolymer-based resin layer by extrusion lamination, wherein the ethylene / α-olefin copolymer-based resin contains a betaine-type amphoteric surfactant. It is a feature.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】[I] 押出ラミネート用樹脂組成
物 (1) 構成成分 (a) エチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂 本発明の押出ラミネート用樹脂組成物において用いられ
るエチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂としては、
エチレンとα−オレフィン、好ましくは炭素数3〜20
のα−オレフィン、特に好ましくは炭素数4〜10のα
−オレフィンとを共重合して得られる樹脂で、JIS−
K7210によるMFR(メルトフローレート:溶融流
量)が0.1〜100g/10分、好ましくは1〜50
g/10分、特に好ましくは3〜30g/10分、JI
S−K7112による密度(D)が0.870〜0.9
35g/cm3 、好ましくは0.875〜0.920g
/cm3 、特に好ましくは0.875〜0.915g/
cm3 のものである。上記MFRが上記範囲未満である
と樹脂の延展性が無くなり、又、該MFRが上記範囲を
超過するとネックインが大きくなっていずれの場合とも
均一な溶融薄膜が得られない。密度(D)が上記範囲未
満であるとベタ付きが激しく、成形性不良となる。ま
た、上記範囲を超過すると基材との接着性が小さくな
り、強度の強い積層体が得られない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [I] Resin composition for extrusion lamination (1) Constituents (a) Ethylene / α-olefin copolymer resin Ethylene / α-olefin used in the resin composition for extrusion lamination of the present invention As copolymer resin,
Ethylene and α-olefin, preferably 3 to 20 carbon atoms
Α-olefin, particularly preferably α having 4 to 10 carbon atoms.
-A resin obtained by copolymerizing olefin with JIS-
MFR (melt flow rate: melt flow rate) by K7210 is 0.1 to 100 g / 10 minutes, preferably 1 to 50
g / 10 min, particularly preferably 3 to 30 g / 10 min, JI
Density (D) by S-K7112 is 0.870 to 0.9
35 g / cm 3 , preferably 0.875 to 0.920 g
/ Cm 3 , particularly preferably 0.875 to 0.915 g /
cm 3 . If the MFR is less than the above range, the extensibility of the resin is lost, and if the MFR exceeds the above range, the neck-in becomes large and a uniform molten thin film cannot be obtained in any case. If the density (D) is less than the above range, stickiness is severe and moldability is poor. On the other hand, if it exceeds the above range, the adhesiveness to the base material becomes small, and a laminate having high strength cannot be obtained.

【0006】上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂は、上記MFR及び密度(D)の他に、JIS−71
21に基づき測定された示差走査熱量測定法(DSC)
による融解ピークのDSC曲線の高温側のベースライン
を低温側に延長した線と、融解ピークの高温側の曲線の
勾配が最大となる点で引いた接線との交点の温度である
補外融解終了温度(Tem)と密度(D)との関係が、
下記の関係式を満足するものを用いる。 Tem≦286D−137 好ましくはTem≦349D−197 特に好ましくはTem≦429D−271、 この様なエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、以
下に示すメタロセン系触媒を使用して製造したもの、及
び、従来のバナジウム系触媒を使用して製造したもの、
のいずれであっても良いが、メタロセン触媒を使用して
製造したものが好ましい。
[0006] The ethylene / α-olefin copolymer resin is JIS-71 in addition to the MFR and density (D).
Differential Scanning Calorimetry (DSC) measured according to 21
End of extrapolation melting, which is the temperature of the intersection of the line obtained by extending the high-temperature base line of the DSC curve of the melting peak due to the low-temperature side and the tangent drawn at the point where the gradient of the high-temperature curve of the melting peak becomes maximum. The relationship between temperature (Tem) and density (D) is
The one that satisfies the following relational expression is used. Tem ≦ 286D-137, preferably Tem ≦ 349D-197, particularly preferably Tem ≦ 429D-271, such an ethylene / α-olefin copolymer resin produced using a metallocene-based catalyst shown below, and , Manufactured using a conventional vanadium-based catalyst,
However, those produced using a metallocene catalyst are preferred.

【0007】メタロセン触媒を使用して製造した樹脂 メタロセン触媒を使用して製造した樹脂としては、特開
昭58−19309号、特開昭59−95292号、特
開昭60−35005号、特開昭60−35006号、
特開昭60−35007号、特開昭60−35008
号、特開昭60−35009号、特開昭61−1303
14号、特開平3−163088号の各公報、ヨーロッ
パ特許出願公開第420,436号明細書、米国特許第
5,055,438号明細書、及び、国際公開公報WO
91/04257号明細書等に記載されている方法、す
なわち、メタロセン触媒、メタロセン/アルモキサン触
媒、又は、例えば、国際公開公報WO92/07123
号明細書等に開示されているようなメタロセン化合物と
メタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物か
らなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分のα
−オレフィンとを共重合させて製造したものである。
Resins produced using metallocene catalysts Resins produced using metallocene catalysts include those described in JP-A-58-19309, JP-A-59-95292, JP-A-60-35005, and JP-A-60-35005. Showa 60-35006,
JP-A-60-35007, JP-A-60-35008
JP-A-60-35009, JP-A-61-13033
No. 14, JP-A-3-163088, EP-A-420,436, U.S. Pat. No. 5,055,438, and WO-A-WO
No. 91/04257, that is, a metallocene catalyst, a metallocene / alumoxane catalyst, or, for example, WO92 / 07123.
And the like, using a catalyst composed of a metallocene compound and a compound that reacts with a metallocene catalyst to form a stable ion as disclosed in
-It is produced by copolymerizing an olefin.

【0008】バナジウム系触媒を使用して製造した樹脂 バナジウム系触媒を使用して製造した樹脂としては、特
開昭52−39741号公報に記載されている方法、す
なわち、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物、
場合によっては、更に、第3成分を添加してなる触媒を
使用し、主成分のエチレンと従成分のα−オレフィンと
を共重合することにより製造されるものである。
Resins prepared using vanadium-based catalysts Resins prepared using vanadium-based catalysts include those described in JP-A-52-39741, ie, vanadium compounds and organic aluminum compounds.
In some cases, it is further produced by using a catalyst to which a third component is added and copolymerizing ethylene as a main component and α-olefin as a subcomponent.

【0009】(b) ベタイン型両性界面活性剤 本発明の押出ラミネート用樹脂組成物において用いられ
るベタイン型両性界面活性剤としては、以下に示す一般
式に示す化合物が使用される。 一般式
(B) Betaine-type amphoteric surfactant As the betaine-type amphoteric surfactant used in the resin composition for extrusion lamination of the present invention, a compound represented by the following general formula is used. General formula

【0010】[0010]

【化3】 Embedded image

【0011】[式中のR1 は炭素数6〜22、好ましく
は8〜22の炭化水素基を表わし、R2 、R3 及びR4
は同一又は異種の炭素数1〜10、好ましくは1〜6の
炭化水素基を表わし、Xは−OH、−COOH、−CO
NH2 、−COONa、好ましくは−COONaを表わ
す。] 具体的には、
[Wherein R 1 represents a hydrocarbon group having 6 to 22 carbon atoms, preferably 8 to 22 carbon atoms, and R 2 , R 3 and R 4
Represents the same or different hydrocarbon groups having 1 to 10, preferably 1 to 6, carbon atoms, and X represents -OH, -COOH, -CO
NH 2 represents —COONa, preferably —COONa. ] In particular,

【0012】[0012]

【化4】 Embedded image

【0013】[0013]

【化5】 Embedded image

【0014】[0014]

【化6】 Embedded image

【0015】[0015]

【化7】 Embedded image

【0016】[0016]

【化8】 Embedded image

【0017】[0017]

【化9】 Embedded image

【0018】[0018]

【化10】 Embedded image

【0019】[0019]

【化11】 Embedded image

【0020】[0020]

【化12】 Embedded image

【0021】の化合物を挙げることができる。これらの
中でも上記[10]の化合物を用いることが好ましい。
Compounds of the formula Among these, it is preferable to use the compound of the above [10].

【0022】(c) その他の配合成分(任意成分) 本発明の押出ラミネート用樹脂組成物においては、上記
エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂及びベタイン型
両性界面活性剤の必須成分以外に、任意成分として本発
明の効果を著しく阻害しない範囲内でその他の成分(任
意成分)を配合することができる。該その他の配合成分
としては、スリップ剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸
収剤、酸化防止剤等の添加剤や、炭酸カルシウム、シリ
カ、酸化チタン、タルク等の無機充填剤、及び、顔料等
を挙げることができる。
(C) Other components (optional components) In the resin composition for extrusion lamination of the present invention, optional components other than the essential components of the ethylene / α-olefin copolymer resin and the betaine-type amphoteric surfactant are used. Other components (arbitrary components) can be blended as components as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Examples of the other components include additives such as slip agents, antistatic agents, antifogging agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, and inorganic fillers such as calcium carbonate, silica, titanium oxide, and talc, and pigments. And the like.

【0023】(2) 配合割合 本発明の押出ラミネート用樹脂組成物においては、上記
エチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂にベタイン型
両性界面活性剤を0.01〜2重量%、好ましくは0.
05〜1重量%、特に好ましくは0.1〜0.5重量%
の配合割合で使用される。更に、必要に応じて添加され
る任意成分としては、一般に0.01〜2重量%、特に
0.05〜1重量%の配合割合で配合するのが好まし
い。
(2) Blending ratio In the resin composition for extrusion lamination of the present invention, a betaine-type amphoteric surfactant is added to the ethylene / α-olefin copolymer-based resin in an amount of 0.01 to 2% by weight, preferably 0.1 to 2% by weight.
0.5 to 1% by weight, particularly preferably 0.1 to 0.5% by weight
Is used in the mixing ratio. Further, as optional components added as necessary, it is generally preferable to mix them in a mixing ratio of 0.01 to 2% by weight, particularly 0.05 to 1% by weight.

【0024】[II] 静電防止性積層体 (1) 層構成 (a) 基材層 本発明の静電防止性積層体において用いられる基材層と
しては、高圧法ポリエチレン、低圧法低密度ポリエチレ
ン等のポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィ
ン樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・酢
酸ビニル共重合体の鹸化物、ポリスチレン樹脂、ポリエ
チレンテレフタレート(PET)等のポリエステル樹
脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂
等の各種樹脂の未延伸又は延伸フィルム又はシート、或
いは、アルミニウム、鉄、銅等の金属箔又は金属板、織
布又は不織布、紙、セロファン等を挙げることができ
る。これらの中でもポリエチレンテレフタレート(PE
T)等のポリエステル、ナイロン延伸フィルム(ON
Y)等のポリアミド樹脂、ポリプロピレン延伸フィルム
(OPP)、金属箔を用いることが好ましい。これらは
必要に応じて、その表面をコロナ処理、フレーム処理、
オゾン処理等を施すこともできる。
[II] Antistatic Laminate (1) Layer Structure (a) Base Layer The base layer used in the antistatic laminate of the present invention may be a high-pressure polyethylene or a low-pressure low-density polyethylene. Polyethylene resin such as polyethylene, polypropylene, etc., ethylene-vinyl acetate copolymer, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene resin, polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), polyamide resin such as nylon, polyvinyl alcohol Resin, polyvinyl chloride resin, unstretched or stretched film or sheet of various resins such as polyvinylidene chloride resin, or metal foil or metal plate of aluminum, iron, copper, etc., woven or nonwoven fabric, paper, cellophane, etc. be able to. Among these, polyethylene terephthalate (PE
T) and other stretched polyester and nylon films (ON
It is preferable to use a polyamide resin such as Y), a stretched polypropylene film (OPP), or a metal foil. These can be corona treated, flame treated,
Ozone treatment or the like can be performed.

【0025】(b) 押出ラミネート層 上記基材層に積層される押出ラミネート層としては、上
記押出ラミネート用樹脂組成物が使用される。
(B) Extrusion Lamination Layer The extrusion lamination layer to be laminated on the base material layer is the resin composition for extrusion lamination.

【0026】(c) その他の層(任意層) 本発明の静電防止性積層体における上記基材層及び押出
ラミネート層の必須層以外に、任意の層を形成すること
ができる。該任意層は両層の中間に設けた中間層とする
こともできる。また、これら任意層は延伸した一軸・二
軸延伸樹脂であっても良い。該任意層に用いられる素材
としては、例えば、高圧法ポリエチレン樹脂(高圧法L
DPE)、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレ
ン・ビニルアルコール共重合体樹脂等のポリエチレン系
樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂
等を挙げることができる。
(C) Other Layers (Arbitrary Layers) In addition to the essential layers of the base layer and the extruded laminate layer in the antistatic laminate of the present invention, arbitrary layers can be formed. The optional layer may be an intermediate layer provided between the two layers. These optional layers may be stretched uniaxial or biaxially stretched resins. As a material used for the optional layer, for example, a high pressure method polyethylene resin (high pressure method L
DPE), a polyethylene resin such as an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, an ethylene-vinyl alcohol copolymer resin, and a polyolefin resin such as a polypropylene resin.

【0027】(2) 肉 厚 上記基材層の肉厚は、一般に7〜200μm、好ましく
は7〜50μmの厚みのものが用いられる。上記押出ラ
ミネート層の肉厚は、一般に10〜100μm、好まし
くは15〜50μm、特に好ましくは3〜35μmの厚
みのものが用いられる。上記任意層の肉厚は、一般に1
〜100μm、特に10〜50μmの厚みのものが好ま
しい。
(2) Thickness The thickness of the base material layer is generally 7 to 200 μm, preferably 7 to 50 μm. The thickness of the extruded laminate layer is generally 10 to 100 μm, preferably 15 to 50 μm, and particularly preferably 3 to 35 μm. The thickness of the optional layer is generally 1
Thicknesses of from 100 to 100 μm, especially from 10 to 50 μm, are preferred.

【0028】(3) 押出ラミネート 上記静電防止性積層体を形成する為の押出ラミネート方
法としては、一般に基材層の表面にプライマーコート処
理を施し或いは施さずに、更に、押出ラミネート層とな
るエチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂にベタイン
型両性界面活性剤0.01〜2重量%とからなる押出ラ
ミネート用樹脂組成物の押出樹脂温度を、一般に150
〜320℃、好ましくは200〜300℃の高温にし
て、押し出して溶融膜となし、次いで、該溶融膜をオゾ
ン処理した後、処理面を接着面として基材層に圧着ラミ
ネートすることにより製造することができる。
(3) Extrusion lamination As the extrusion lamination method for forming the above-mentioned antistatic laminate, generally, the surface of the base material layer is subjected to a primer coating treatment or not, and the extruded laminate layer is further formed. The extrusion resin temperature of the resin composition for extrusion lamination comprising an ethylene / α-olefin copolymer-based resin and 0.01 to 2% by weight of a betaine-type amphoteric surfactant is generally set to 150.
It is manufactured by extruding to form a molten film at a high temperature of ~ 320 ° C, preferably 200-300 ° C, and then subjecting the molten film to ozone treatment, followed by pressure lamination to the substrate layer with the treated surface as an adhesive surface. be able to.

【0029】(4) 肉 厚 押出ラミネートする際のコート層の厚みは、エチレン・
α−オレフィン共重合体樹脂を単層で形成する場合は、
一般に10〜40μm、共押出で成形する場合は3〜3
5μmの溶融膜である。ラミネーターのエアーギァップ
は、通常100〜150mmで行なわれるのが一般的で
ある。また、ラミネート速度については、生産性の観点
から一般的には80〜150m/分で行なわれることが
好ましい。
(4) Thickness The thickness of the coat layer used for extrusion lamination should be
When forming the α-olefin copolymer resin in a single layer,
Generally 10 to 40 μm, 3 to 3 when co-extrusion molding
5 μm molten film. The air gap of the laminator is generally performed at 100 to 150 mm. The laminating speed is generally preferably from 80 to 150 m / min from the viewpoint of productivity.

【0030】[III] 積層体の熱処理 本発明の静電防止性積層体は、フィルム状の基材層と押
出ラミネート用樹脂組成物よりなる押出ラミネート層を
積層させた後、30℃以上、好ましくは35〜50℃の
温度で熱処理することが望ましい。該熱処理は加熱され
たロールへ接触させるか、オーブン中を通過させるか、
等の加熱された雰囲気下での処理が採用される。該熱処
理の温度が30℃未満では処理効果が十分ではなく、初
期の静電防止性が向上しない。
[III] Heat treatment of laminate The antistatic laminate of the present invention is preferably prepared by laminating a film-like base layer and an extrusion laminate layer comprising a resin composition for extrusion lamination, preferably at 30 ° C or higher. Is desirably heat-treated at a temperature of 35 to 50C. The heat treatment may be in contact with a heated roll, passing through an oven,
For example, treatment in a heated atmosphere such as is employed. If the temperature of the heat treatment is lower than 30 ° C., the treatment effect is not sufficient, and the initial antistatic property is not improved.

【0031】[IV] 物 性 上記の如くして得られた積層体は、表面固有抵抗(M
Ω)が1010〜1013MΩ、好ましくは1010〜1012
MΩで、電荷の半減期が60〜1秒、好ましくは20〜
1秒で、ヒートシール温度が90〜110℃、好ましく
は90〜100℃のものである。
[IV] Physical Properties The laminate obtained as described above has a surface resistivity (M
Ω) is 10 10 to 10 13 MΩ, preferably 10 10 to 10 12 MΩ.
In MΩ, the half-life of the charge is 60 to 1 second, preferably 20 to
The heat sealing temperature is 90 to 110 ° C, preferably 90 to 100 ° C in one second.

【0032】[0032]

【実施例】以下に示す実施例及び比較例によって、本発
明を更に具体的に説明する。 [I] 評価方法 実施例及び比較例における物性の測定とフィルム物性の
評価は、以下に示す方法によって実施した。 (1) ラミネートフィルムの物性評価方法 (A) 静電防止性 (a-1) 表面固有抵抗 ADVANTEST社製の振動要領型微少電流・電位計
に超高抵抗測定用電極箱を接続し、23℃、50%RH
にコントロールされた恒温・恒湿室で測定する。表面固
有抵抗(MΩ)は次式で算出する。 [Ps:表面固有抵抗(MΩ) D :表面の環状電極の内径 d :表面主電極の内円の外形 Rs:表面抵抗(MΩ) π :円周率=3.14 ]
The present invention will be described more specifically with reference to the following examples and comparative examples. [I] Evaluation Method Measurement of physical properties and evaluation of film physical properties in Examples and Comparative Examples were performed by the following methods. (1) Evaluation method of physical properties of laminated film (A) Antistatic property (a-1) Surface specific resistance Connect an electrode box for measuring ultra-high resistance to a vibration-type micro-current / electrometer manufactured by ADVANTEST, and set it at 23 ° C. , 50% RH
Measure in a constant temperature / humidity room controlled by. The surface resistivity (MΩ) is calculated by the following equation. [Ps: surface specific resistance (MΩ) D: inner diameter of the surface annular electrode d: outer shape of the inner circle of the surface main electrode Rs: surface resistance (MΩ) π: pi = 3.14]

【0033】(a-2) 電荷の半減期 23℃、50%RHにコントロールされた恒温恒湿室で
スタティックオネストメーター(宍戸商会社製TAPE
S−4104)を用い、試料に10kVの電圧を印加
し、印加された電荷が1/2に減衰するまでの時間を半
減期として求める。
(A-2) Half-life of electric charge In a constant temperature and humidity chamber controlled at 23 ° C. and 50% RH, a static honest meter (TAPE manufactured by Shishido Shosha Co., Ltd.)
Using S-4104), a voltage of 10 kV is applied to the sample, and the time until the applied charge attenuates to 1/2 is determined as a half-life.

【0034】(B) ヒートシール温度 3kg荷重ヒートシール温度:15mm幅に裁断した積
層フィルムをシーラント面を合わせて2枚重ね、東洋精
機製熱盤式ヒートシーラーにて、80℃から5℃間隔で
シール圧力2kg/cm2 、シール時間1秒でヒートシ
ールし、引張試験機にて引張速度500mm/分の速度
でヒートシール部の強度を測定する。ヒートシール部の
強度が3kg/15mmで得られる温度を3kg荷重ヒ
ートシール温度とする。
(B) Heat sealing temperature 3 kg load Heat sealing temperature: Two laminated films cut to a width of 15 mm were put together with the sealant surfaces together, and were placed at intervals of 80 ° C. to 5 ° C. with a hot plate heat sealer manufactured by Toyo Seiki. Heat sealing is performed at a sealing pressure of 2 kg / cm 2 and a sealing time of 1 second, and the strength of the heat sealed portion is measured by a tensile tester at a pulling speed of 500 mm / min. The temperature at which the strength of the heat seal portion is obtained at 3 kg / 15 mm is defined as a heat seal temperature under a load of 3 kg.

【0035】[II] 実験例 実施例1エチレン・1−ヘキセン共重合体の製造 触媒の調製は、特開昭61−130314号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムクロライド2.0ミリモルに、東洋ストウファー社
製メチルアルモキサンを上記錯体に対し1,000モル
倍加え、トルエンで10リットルに希釈して、触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行なった。内容積1.5
リットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチ
レンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が
83重量%となるように供給し、反応器内の圧力を1,
300kg/cm2 に保ち、145℃の温度で反応を行
なった。反応終了後、MFRが16.5g/10分、密
度が0.895g/cm3 、示差走査熱量測定法(DS
C)による融解ピークが1つであり、補外融解終了温度
(Tem)が95℃であるエチレン・1−ヘキセン共重
合体を得た。
[II] Experimental Examples Example 1 Production of Ethylene / 1-hexene Copolymer A catalyst was prepared by the method described in JP-A-61-130314. That is, to 2.0 mmol of the complex ethylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium chloride, methylalumoxane (manufactured by Toyo Stouffer Co., Ltd.) was added 1,000 times as much as the above complex, and the mixture was diluted to 10 liters with toluene. After dilution, a catalyst solution was prepared and polymerized by the following method. Inner volume 1.5
A mixture of ethylene and 1-hexene was supplied to a 1-liter stirred autoclave type continuous reactor so that the composition of 1-hexene was 83% by weight, and the pressure in the reactor was 1,
The reaction was performed at a temperature of 145 ° C. while maintaining the pressure at 300 kg / cm 2 . After the reaction was completed, the MFR was 16.5 g / 10 min, the density was 0.895 g / cm 3 , and the differential scanning calorimetry (DS
An ethylene / 1-hexene copolymer having one melting peak due to C) and having an extrapolated melting end temperature (Tem) of 95 ° C was obtained.

【0036】押出ラミネート用樹脂組成物の調製 得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体80重量%
に、低密度ポリエチレンLC600A(日本ポリケム社
製:MFR7g/10分、密度0.919g/cm3
20重量%、酸化防止剤としてイルガノックス1076
(チバガイギー社製)及びP−EPQ(サンド社製)、
アンチブロッキング剤としてダイカライト・ホワイトフ
ィラー(ラサ商事社製)、スリップ剤としてオレイン酸
アミド(日本化成社製)を適量配合して、共重合体組成
物を調製した。次に、上記組成物99.8重量%に、静
電防止剤としてベタイン型両性界面活性剤(三洋化成社
製「ケミスタット4700」)を0.2重量%添加し、
二軸押出機により160℃の温度で溶融混練することに
より押出ラミネート用樹脂組成物を得た。
Preparation of resin composition for extrusion lamination 80% by weight of the obtained ethylene / 1-hexene copolymer
Low density polyethylene LC600A (manufactured by Nippon Polychem: MFR 7 g / 10 min, density 0.919 g / cm 3 )
20% by weight, Irganox 1076 as antioxidant
(Ciba-Geigy) and P-EPQ (Sand),
An appropriate amount of dicalite white filler (manufactured by Rasa Shoji) as an anti-blocking agent and an appropriate amount of oleic amide (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.) as a slip agent were prepared to prepare a copolymer composition. Next, 0.2% by weight of a betaine-type amphoteric surfactant (“Chemistat 4700” manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.) was added as an antistatic agent to 99.8% by weight of the composition.
The resin composition for extrusion lamination was obtained by melt-kneading at a temperature of 160 ° C. with a twin-screw extruder.

【0037】積層体の製造 静電防止ポリプロピレン二軸延伸フィルム(OPP)
(東洋紡(株)製P2241 25μm)とエチレン・
酢酸ビニル共重合体の鹸化物(エチレン・ビニルアルコ
ール共重合体:EVOH)フィルム(クラレ(株)製E
F−Xl)をドライラミネート法で積層した基材の表面
に、アンカーコート処理を施し、その上に押出ラミネー
ターより高圧法低密度ポリエチレン(高圧法LDPE:
日本ポリケム(株)製ノバテックLC600A)を32
0℃の温度で押し出し、樹脂層が25μmになるように
積層した。そして、この積層物に上記押出ラミネート用
樹脂組成物の溶融混練物を押出ラミネーターより280
℃の温度で押し出し、ラミネート速度100m/分でラ
ミネートし、樹脂層が25μmとなるように積層して、
静電防止OPP/EVOH/高圧法LDPE/エチレン
・α−オレフィン共重合体樹脂=25μm/12μm/
25μm/25μmからなる積層体を得た。
Production of Laminated Body Antistatic Polypropylene Biaxially Stretched Film (OPP)
(Toyobo's P2241 25 μm) and ethylene
Saponified vinyl acetate copolymer (ethylene / vinyl alcohol copolymer: EVOH) film (Kuraray Co., Ltd.)
F-Xl) is subjected to an anchor coat treatment on the surface of the substrate laminated by a dry lamination method, and a high-pressure low-density polyethylene (high-pressure LDPE:
Nippon Polychem Co., Ltd. Novatec LC600A) 32
It was extruded at a temperature of 0 ° C. and laminated so that the resin layer became 25 μm. Then, a melt-kneaded product of the resin composition for extrusion lamination is added to this laminate by an extrusion laminator for 280.
Extruded at a temperature of 100 ° C., laminated at a laminating speed of 100 m / min, and laminated so that the resin layer became 25 μm.
Antistatic OPP / EVOH / High-pressure LDPE / Ethylene / α-olefin copolymer resin = 25 μm / 12 μm /
A laminate having a thickness of 25 μm / 25 μm was obtained.

【0038】評 価 そして、その積層体の表面固有抵抗値及び1日後、1カ
月後の電荷の半減期及びヒートシール温度を測定し、そ
の結果を表1に示す。
Evaluation The surface resistivity of the laminate and the half-life of the charge and the heat-sealing temperature after 1 day and 1 month were measured. The results are shown in Table 1.

【0039】実施例2 実施例1において、押出ラミネート用樹脂組成物の共重
合体樹脂をエチレン・ブテン−1共重合体樹脂(三井石
油化学社製「A20090」バナジウム系材料:MFR
18g/10分、密度0.89g/cm3 、ブテン含量
20重量%)に変更した以外は実施例1と全く同様にし
て積層体を得た。
Example 2 In Example 1, the copolymer resin of the resin composition for extrusion lamination was an ethylene / butene-1 copolymer resin (Mitsui Petrochemical's “A20090” vanadium-based material: MFR
A laminate was obtained in exactly the same manner as in Example 1 except that the density was changed to 18 g / 10 minutes, the density was 0.89 g / cm 3 , and the butene content was 20% by weight.

【0040】比較例1 上記エチレン・ブテン−1共重合体樹脂に静電防止剤を
添加しない以外は実施例1と同じ方法で積層体を作成
し、その積層体の表面固有抵抗値及び1日後、1カ月後
の電荷の半減期及びヒートシール温度を測定し、その結
果を表1に示す。
Comparative Example 1 A laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that no antistatic agent was added to the ethylene / butene-1 copolymer resin, and the surface resistivity of the laminate and one day later The half-life of the charge after 1 month and the heat sealing temperature were measured. The results are shown in Table 1.

【0041】比較例2 共重合体樹脂をエチレン・ブテン−1共重合体樹脂(米
国EXXON社製「EXACT5008」メタロセン系
材料:MFR10g/10分、密度0.865g/cm
3 、ブテン含量30重量%)に変更した以外は実施例1
と全く同様にして積層体を得ようとしたが、ペレットの
ベタツキによるブリッジングによるサージングが発生
し、冷却ロールへの離ロール不良により積層体を得るこ
とができなかった。
Comparative Example 2 An ethylene / butene-1 copolymer resin ("EXACT5008" manufactured by EXXON USA) metallocene material: MFR 10 g / 10 min, density 0.865 g / cm
3 , except that the butene content was changed to 30% by weight).
However, surging due to bridging of the pellets due to stickiness occurred, and the laminate could not be obtained due to poor roll separation from the cooling roll.

【0042】比較例3 共重合体樹脂をエチレン・ブテン−1共重合体樹脂(日
本ポリケム社製ノバテックLL「UC970」チーグラ
ー系材料:MFR10g/10分、密度0.936g/
cm3 、ブテン含量4重量%)に変更した以外は実施例
1と全く同様にして積層体を得た。
Comparative Example 3 An ethylene / butene-1 copolymer resin (Novatec LL “UC970” Ziegler-based material manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd .: MFR 10 g / 10 min, density 0.936 g /
cm 3 , butene content: 4% by weight) to obtain a laminate in exactly the same manner as in Example 1.

【0043】比較例4 静電防止剤をモノグリコール系マスターバッチ(日本ポ
リケム社製「AS04K」静電防止4重量%)を2重量
%(最終静電防止剤0.2重量%)展開した以外は実施
例1と全く同様にして積層体を得た。
Comparative Example 4 An antistatic agent was developed except that a monoglycol masterbatch ("AS04K" manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., antistatic 4% by weight) was developed at 2% by weight (final antistatic agent 0.2% by weight). Was obtained in the same manner as in Example 1.

【0044】[0044]

【表1】 [Table 1]

【0045】[0045]

【発明の効果】このような本発明の押出ラミネート用樹
脂組成物及びそれを用いた静電防止性積層体は、表面固
有抵抗及び電荷の半減期が少なく、3kg荷重ヒートシ
ール温度が低く、静電防止並びにヒートシール性に優
れ、押出ラミネート用樹脂組成物及びそれを用いた静電
防止性積層体として最適である。
As described above, the resin composition for extrusion lamination of the present invention and the antistatic laminate using the same have a small surface resistivity and a half-life of electric charge, a low heat-sealing temperature of 3 kg load, and a low static pressure. It is excellent in antistatic and heat sealing properties, and is most suitable as a resin composition for extrusion lamination and an antistatic laminate using the same.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】MFRが0.1〜100g/10分、密度
が0.870〜0.935g/cm3 のエチレン・α−
オレフィン共重合体系樹脂にベタイン型両性界面活性剤
0.01〜2重量%を含有することを特徴とする押出ラ
ミネート用樹脂組成物。
1. An ethylene α-form having an MFR of 0.1 to 100 g / 10 min and a density of 0.870 to 0.935 g / cm 3.
A resin composition for extrusion lamination, characterized in that the olefin copolymer resin contains 0.01 to 2% by weight of a betaine-type amphoteric surfactant.
【請求項2】エチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂
が、メタロセン触媒により製造されたものである、請求
項1に記載の押出ラミネート用樹脂組成物。
2. The resin composition for extrusion lamination according to claim 1, wherein the ethylene / α-olefin copolymer resin is produced by using a metallocene catalyst.
【請求項3】ベタイン型両性界面活性剤が、一般式 【化1】 [式中のR1 は炭素数6〜22の炭化水素基を表わし、
2 、R3 及びR4 は同一又は異種の炭素数1〜10の
炭化水素基を表わし、Xは−OH、−COOH、−CO
NH2 、−COONaを表わす。]で表わされる化合物
である、請求項1に記載の押出ラミネート用樹脂組成
物。
3. A betaine-type amphoteric surfactant having the general formula: [Wherein R 1 represents a hydrocarbon group having 6 to 22 carbon atoms;
R 2 , R 3 and R 4 represent the same or different hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms, and X represents —OH, —COOH, —CO
NH 2 represents —COONa. The resin composition for extrusion lamination according to claim 1, which is a compound represented by the following formula:
【請求項4】エチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂
が、JIS−7121に基づき測定された示差走査熱量
測定法(DSC)による融解ピークのDSC曲線の高温
側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピーク
の高温側の曲線の勾配が最大となる点で引いた接線との
交点の温度である補外融解終了温度(Tem)と密度
(D)との関係が、下記の関係式を満足するものであ
る、請求項1に記載の押出ラミネート用樹脂組成物。 Tem≦286D−137
4. The ethylene / α-olefin copolymer-based resin extends a high-temperature base line of a DSC curve of a melting peak by a differential scanning calorimetry (DSC) measured according to JIS-7121 to a low-temperature side. The relationship between the extrapolated melting end temperature (Tem), which is the temperature at the intersection of the line and the tangent drawn at the point where the gradient of the curve on the high temperature side of the melting peak is the maximum, and the density (D) is represented by the following equation: The resin composition for extrusion lamination according to claim 1, which satisfies the following. Tem ≦ 286D-137
【請求項5】基材層にMFRが0.1〜100g/10
分、密度が0.870〜0.935g/cm3 のエチレ
ン・α−オレフィン共重合体系樹脂層を押出ラミネート
して積層した積層体であって、該エチレン・α−オレフ
ィン共重合体系樹脂がベタイン型両性界面活性剤を含有
することを特徴とする静電防止性積層体。
5. The base material layer has an MFR of 0.1 to 100 g / 10.
And an extrusion-laminated ethylene / α-olefin copolymer resin layer having a density of 0.870 to 0.935 g / cm 3 , wherein the ethylene / α-olefin copolymer resin is betaine. An antistatic laminate comprising an amphoteric surfactant.
【請求項6】エチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂
が、メタロセン触媒により製造されたエチレン・α−オ
レフィン共重合体系樹脂である、請求項5に記載の押出
ラミネート用樹脂組成物。
6. The resin composition for extrusion lamination according to claim 5, wherein the ethylene / α-olefin copolymer resin is an ethylene / α-olefin copolymer resin produced by a metallocene catalyst.
【請求項7】ベタイン型両性界面活性剤が、一般式 【化2】 [式中のR1 は炭素数6〜22の炭化水素基を表わし、
2 、R3 及びR4 は同一又は異種の炭素数1〜10の
炭化水素基を表わし、Xは−OH、−COOH、−CO
NH2 、−COONaを表わす。]で表わされる化合物
である、請求項5に記載の静電防止性積層体。
7. A betaine-type amphoteric surfactant having the general formula: [Wherein R 1 represents a hydrocarbon group having 6 to 22 carbon atoms;
R 2 , R 3 and R 4 represent the same or different hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms, and X represents —OH, —COOH, —CO
NH 2 represents —COONa. The antistatic laminate according to claim 5, which is a compound represented by the following formula:
【請求項8】エチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂
が、JIS−7121に基づき測定された示差走査熱量
測定法(DSC)による融解ピークのDSC曲線の高温
側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピーク
の高温側の曲線の勾配が最大となる点で引いた接線との
交点の温度である補外融解終了温度(Tem)と密度
(D)との関係が、下記の関係式を満足するものであ
る、請求項5に記載の押出ラミネート用樹脂組成物。
8. The ethylene / α-olefin copolymer-based resin extends a high-temperature base line of a DSC curve of a melting peak by a differential scanning calorimetry (DSC) measured according to JIS-7121 to a low-temperature side. The relationship between the extrapolated melting end temperature (Tem), which is the temperature at the intersection of the line and the tangent drawn at the point where the gradient of the curve on the high temperature side of the melting peak is the maximum, and the density (D) is represented by the following equation: The resin composition for extrusion lamination according to claim 5, which satisfies the following.
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